JP2014174175A - スペクトラム拡散mems自己試験システムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デバイス出力信号のセンサー帯域幅において微小電気機械システム102によって生成された刺激を検出するように構成された検出回路106と、該デバイス出力信号の該センサー帯域幅における該刺激の生成に関係するMEMS構造を含む該微小電気機械デバイス102の信号経路内に自己試験信号114を注入することによって、該微小電気機械システム102の状態を示す試験出力信号130を生成する自己試験回路112とを含み、該自己試験信号114は、該センサー帯域幅の少なくとも一部と重複する試験信号帯域幅を有するスペクトラム拡散信号である。
【選択図】図1
Description
本発明は、一般に、微小電気機械システム(MEMS)デバイスに関連し、より具体的には、スペクトラム拡散変調自己試験能力を有するMEMSセンサーに関連する。
(項目1)
実行時自己試験回路を有するMEMSセンサーであって、該MEMSセンサーは、
実行時動作中に、デバイス出力信号を出力する微小電気機械デバイスと、
該微小電気機械デバイスの該実行時動作中に、該デバイス出力信号のセンサー帯域幅において、微小電気機械システムによって生成された刺激を検出するように構成された検出回路であって、該刺激は、該検出回路の事前決定された検出閾値を上回る大きさを有し、該検出回路は、該検出された刺激に基づいて、センサー出力信号を生成するようにさらに構成されている、検出回路と、
自己試験回路と
を含み、該自己試験回路は、
該微小電気機械デバイスの該実行時動作中に、該微小電気機械デバイスの信号経路内に自己試験信号を注入することであって、該微小電気機械デバイスは、該デバイス出力信号の該センサー帯域幅における該刺激の生成に関係するMEMS構造を含み、該自己試験信号は、該センサー帯域幅の少なくとも一部と重複する試験信号帯域幅を有するスペクトラム拡散信号である、ことと、
該注入された自己試験信号に対応する基準試験信号に基づいて、該デバイス出力信号の該試験信号帯域幅における試験信号成分を検出することであって、該試験信号成分は、該検出回路の該検出閾値を下回る大きさを有する、ことと、
該試験信号成分および該基準試験信号に基づいて、該微小電気機械システムの状態を示す試験出力信号を生成することと
を行うように構成されている、MEMSセンサー。
(項目2)
前記自己試験回路は、前記微小電気機械デバイスの前記実行時動作中に、該微小電気機械デバイス内に前記自己試験信号を連続的に注入するように構成されている、項目1に記載のMEMSセンサー。
(項目3)
前記自己試験回路は、
疑似乱数列を提供するように構成された疑似乱数列源と、
該疑似乱数列および自己試験大きさ基準を変調することにより、変調された信号を生成し、前記微小電気機械デバイス内に該変調された信号を注入するように構成された変調回路と
を含む、上記項目のいずれかに記載のMEMSセンサー。
(項目4)
前記自己試験大きさ基準が、不変直流(DC)源であるか、
前記疑似乱数列源が、疑似乱数発生器を含むか、
該疑似乱数列源が、前記疑似乱数列を格納するメモリーを含むか、
前記自己試験信号の前記帯域幅が、前記センサー帯域幅と等しいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅よりも小さいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅よりも大きいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅の下方に延びるか、または
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅の上方に延びるか
のうちの少なくとも1つである、上記項目のいずれかに記載のMEMSセンサー。
(項目5)
前記自己試験回路は、前記試験信号成分と同相の前記基準試験信号を用いて前記デバイス出力信号を復調することによって、該試験信号成分を検出するように構成された復調回路をさらに含む、上記項目のいずれかに記載のMEMSセンサー。
(項目6)
前記自己試験回路が、前記デバイス出力信号から前記試験信号成分を抽出する低域通過フィルタをさらに含むか、
該自己試験回路が、該試験信号成分と同相の前記基準試験信号を生成する遅延回路をさらに含むか、
該自己試験回路が、該基準試験信号を提供するメモリーをさらに含むか、または
前記復調回路が、該試験信号成分と該同相基準試験信号とを組み合わせる乗算器を含むか
のうちの少なくとも1つである、上記項目のいずれかに記載のMEMSセンサー。
(項目7)
前記自己試験回路は、
(i)前記センサー信号と、該センサー信号と同相の前記疑似乱数列とを相関させることにより、相関信号を生成することと、
(ii)事前定義された相関閾値または事前定義された信号エネルギー閾値のうちの少なくとも1つと、該相関信号とを比較することと
によって、前記デバイス出力の前記試験信号帯域幅における前記試験信号成分を検出するように構成されている、上記項目のいずれかに記載のMEMSセンサー。
(項目8)
前記事前定義されたエネルギー閾値は、
fc*STM2
の関係に基づいて確立され、ここで、fcは、前記注入された自己試験信号の周波数値であり、STMは、該注入された自己試験信号の周期拡散の平均パワーである、上記項目のいずれかに記載のMEMSセンサー。
(項目9)
前記自己試験回路は、周波数ホッピングスペクトラム拡散変調、直接シーケンススペクトラム拡散(DSSS)変調、時間ホッピングスペクトラム拡散変調、またはチャープスペクトラム拡散変調のうちの少なくとも1つに従って、前記試験信号を注入するように構成されている、上記項目のいずれかに記載のMEMSセンサー。
(項目10)
前記微小電気機械デバイスは、
慣性センサー、
音センサー、または
圧力センサー
のうちの少なくとも1つを含む、上記項目のいずれかに記載のMEMSセンサー。
(項目11)
微小電気機械システムのための自己試験回路であって、該微小電気機械システムは、実行時動作中に、デバイス出力信号を出力し、該デバイス出力信号は、該デバイス出力信号のセンサー帯域幅における刺激を含み、該刺激は、事前決定された検出閾値を上回る大きさを有し、該自己試験回路は、
微小電気機械デバイスの実行時動作中に、該微小電気デバイスの信号経路内に自己試験信号を注入するように構成された自己試験信号発生器であって、該微小電気機械デバイスは、該デバイス出力信号のセンサー帯域幅における該刺激の生成に関係するMEMS構造を含み、該自己試験信号は、該センサー帯域幅の少なくとも一部と重複する試験信号帯域幅を有するスペクトラム拡散信号である、自己試験信号発生器と、
該注入された自己試験信号に対応する基準試験信号に基づいて、該デバイス出力信号の該試験信号帯域幅における試験信号成分を検出するように構成された自己試験信号検出器であって、該試験信号成分は、検出回路の該検出閾値を下回る大きさを有する、自己試験信号検出器と、
該検出された試験信号成分に基づいて、試験出力信号を生成するように構成されたコントローラと
を含む、自己試験回路。
(項目12)
前記自己試験信号発生器は、前記微小電気機械デバイスの前記実行時動作中に、該微小電気機械デバイス内に前記自己試験信号を連続的に注入するように構成されている、上記項目のいずれかに記載の自己試験回路。
(項目13)
前記自己試験信号発生器は、
疑似乱数列を提供するように構成された疑似乱数列源と、
該疑似乱数列および自己試験大きさ基準を変調することにより、変調された信号を生成し、前記微小電気機械デバイス内に該変調された信号を注入するように構成された変調回路と
を含む、上記項目のいずれかに記載の自己試験回路。
(項目14)
前記自己試験大きさ基準が、不変直流(DC)源であるか、
前記疑似乱数列源が、疑似乱数発生器を含むか、
該疑似乱数列源が、前記疑似乱数列を格納するメモリーを含むか、
前記自己試験信号の前記帯域幅が、前記センサー帯域幅と等しいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅よりも小さいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅よりも大きいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅の下方に延びるか、または
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅の上方に延びるか
のうちの少なくとも1つである、上記項目のいずれかに記載の自己試験回路。
(項目15)
前記自己試験信号検出器は、前記試験信号成分と同相の前記基準試験信号を用いて前記デバイス出力信号を復調することによって、該試験信号成分を検出するように構成された復調回路をさらに含む、上記項目のいずれかに記載の自己試験回路。
(項目16)
前記自己試験信号検出器が、前記デバイス出力信号から前記試験信号成分を抽出する低域通過フィルタを含むか、
該自己試験信号検出器が、該試験信号成分と同相の前記基準試験信号を生成する遅延回路を含むか、
該自己試験信号検出器が、該基準試験信号を提供するメモリーを含むか、または
前記復調回路が、該試験信号成分と該同相基準試験信号とを組み合わせる乗算器を含むか
のうちの少なくとも1つである、上記項目のいずれかに記載の自己試験回路。
(項目17)
前記自己試験信号検出器は、
(i)前記センサー信号と、該センサー信号と同相の前記疑似乱数列とを相関させることにより、相関信号を生成することと、
(ii)事前定義された相関閾値または事前定義された信号エネルギー閾値のうちの少なくとも1つと、該相関信号とを比較することと
によって、前記デバイス出力の前記試験信号帯域幅における前記試験信号成分を検出するように構成されている、上記項目のいずれかに記載の自己試験回路。
(項目18)
前記事前定義されたエネルギー閾値は、
fc*STM2
の関係に基づいて確立され、ここで、fcは、前記注入された自己試験信号の周波数値であり、STMは、該注入された自己試験信号の周期拡散の平均パワーである、上記項目のいずれかに記載の自己試験回路。
(項目19)
前記自己試験回路は、周波数ホッピングスペクトラム拡散変調、直接シーケンススペクトラム拡散(DSSS)変調、時間ホッピングスペクトラム拡散変調、またはチャープスペクトラム拡散変調のうちの少なくとも1つに従って、前記試験信号を注入するように構成されている、上記項目のいずれかに記載の自己試験回路。
(項目20)
実行時中にMEMSセンサーの状態を評価する方法であって、該MEMSセンサーは、実行時動作中に、デバイス出力信号を出力する微小電気機械デバイスを有し、該MEMSセンサーは、該微小電気機械デバイスの該実行時動作中に、該デバイス出力信号のセンサー帯域幅において、微小電気機械システムによって生成された刺激を検出するように構成された検出回路をさらに有し、該刺激は、該検出回路の事前決定された検出閾値を上回る大きさを有し、該検出回路は、該検出された刺激に基づいて、センサー出力信号を生成するようにさらに構成され、該方法は、
該微小電気機械デバイスの実行時動作中に、該微小電気機械デバイスの信号経路内に自己試験信号を注入することであって、該微小電気機械デバイスは、デバイス出力信号のセンサー帯域幅における刺激の生成に関係するMEMS構造を含み、該自己試験信号は、該センサー帯域幅の少なくとも一部と重複する試験信号帯域幅を有するスペクトラム拡散信号である、ことと、
該注入された自己試験信号に対応する基準試験信号に基づいて、該デバイス出力信号の該試験信号帯域幅における試験信号成分を検出することであって、該試験信号成分は、該検出回路の該検出閾値を下回る大きさを有する、ことと、
該検出された試験信号成分に基づいて、試験出力信号を生成することと
を含む、方法。
MEMSセンサーは、微小電気機械構造と、検出回路と、実行時動作中に、MEMSセンサーの健康状態を試験する自己試験回路とを含む。自己試験回路は、微小電気機械構造内に、複数の注入試験信号を注入するように構成され、複数の注入信号は、広帯域周波数変動周波数信号であり、複数の注入信号は、スペクトラム拡散に基づいた変調に基づいている。注入試験信号は、センサー信号の観測可能な閾値を下回る大きさと、対象の刺激を含むセンサー帯域幅の実質的な部分と重複する試験信号帯域幅とを有し得る。
一実施形態において、実行時自己試験回路を有するMEMSセンサーが提供され、そのMEMSセンサーは、実行時動作中に、デバイス出力信号を出力する微小電気機械デバイスと、微小電気機械デバイスの実行時動作中に、デバイス出力信号のセンサー帯域幅において、微小電気機械システムによって生成された刺激を検出するように構成された検出回路であって、刺激は、検出回路の事前決定された検出閾値を上回る大きさを有し、検出回路は、検出された刺激に基づいて、センサー出力信号を生成するようにさらに構成されている、検出回路と、自己試験回路とを含み、自己試験回路は、(1)微小電気機械デバイスの実行時動作中に、微小電気機械デバイスの信号経路内に自己試験信号を注入することであって、微小電気機械デバイスは、デバイス出力信号のセンサー帯域幅における刺激の生成に関係するMEMS構造を含み、自己試験信号は、センサー帯域幅の少なくとも一部と重複する試験信号帯域幅を有するスペクトラム拡散信号である、ことと、(2)注入された自己試験信号に対応する基準試験信号に基づいて、デバイス出力信号の試験信号帯域幅における試験信号成分を検出することであって、試験信号成分は、検出回路の検出閾値を下回る大きさを有する、ことと、(3)試験信号成分および基準試験信号に基づいて、微小電気機械システムの状態を示す試験出力信号を生成することとを行うように構成されている。
本明細書において使用される場合、用語「自己試験」は、例えば、センサーの内部試験構成要素を介して、センサー内に既知の試験刺激を注入し、それから、対応する出力を測定および分析することにより、センサーが動作の規定された組内で動作しているかどうか(つまり、作動している/作動していない、または合格/不合格)を決定することを表す。用語「自己試験」は、本明細書において、「ヘルスモニタリング」と相互交換可能に使用される。
S(t)=STM(t)*PN(t) (式1)。
d(t)=x(t)+STM*PNsensor(t−τ) (式2)。
y(t)=d(t)*PNref(t−τ) (式3)。
y(t)=[x(t)+STM*PNsensor(t−τ)]*PNref(t−τ) (式4)。
Poweraverage=Energy||T||/T (式4)。
Poweraverage=Σx[n]2/T (式5)。
Poweraverage=N*STM2/T=N*STM2/(N/fc)=fc*STM2 (式6)。
102 MEMSデバイス
104 刺激
106 検出回路
108 デバイス出力信号
110 センサー出力信号
112 自己試験回路
114 自己試験信号
115 基準試験信号
116 自己試験信号発生器
118 自己試験信号検出器
130 試験出力
Claims (20)
- 実行時自己試験回路を有するMEMSセンサーであって、該MEMSセンサーは、
実行時動作中に、デバイス出力信号を出力する微小電気機械デバイスと、
該微小電気機械デバイスの該実行時動作中に、該デバイス出力信号のセンサー帯域幅において、微小電気機械システムによって生成された刺激を検出するように構成された検出回路であって、該刺激は、該検出回路の事前決定された検出閾値を上回る大きさを有し、該検出回路は、該検出された刺激に基づいて、センサー出力信号を生成するようにさらに構成されている、検出回路と、
自己試験回路と
を含み、該自己試験回路は、
該微小電気機械デバイスの該実行時動作中に、該微小電気機械デバイスの信号経路内に自己試験信号を注入することであって、該微小電気機械デバイスは、該デバイス出力信号の該センサー帯域幅における該刺激の生成に関係するMEMS構造を含み、該自己試験信号は、該センサー帯域幅の少なくとも一部と重複する試験信号帯域幅を有するスペクトラム拡散信号である、ことと、
該注入された自己試験信号に対応する基準試験信号に基づいて、該デバイス出力信号の該試験信号帯域幅における試験信号成分を検出することであって、該試験信号成分は、該検出回路の該検出閾値を下回る大きさを有する、ことと、
該試験信号成分および該基準試験信号に基づいて、該微小電気機械システムの状態を示す試験出力信号を生成することと
を行うように構成されている、MEMSセンサー。 - 前記自己試験回路は、前記微小電気機械デバイスの前記実行時動作中に、該微小電気機械デバイス内に前記自己試験信号を連続的に注入するように構成されている、請求項1に記載のMEMSセンサー。
- 前記自己試験回路は、
疑似乱数列を提供するように構成された疑似乱数列源と、
該疑似乱数列および自己試験大きさ基準を変調することにより、変調された信号を生成し、前記微小電気機械デバイス内に該変調された信号を注入するように構成された変調回路と
を含む、請求項1に記載のMEMSセンサー。 - 前記自己試験大きさ基準が、不変直流(DC)源であるか、
前記疑似乱数列源が、疑似乱数発生器を含むか、
該疑似乱数列源が、前記疑似乱数列を格納するメモリーを含むか、
前記自己試験信号の前記帯域幅が、前記センサー帯域幅と等しいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅よりも小さいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅よりも大きいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅の下方に延びるか、または
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅の上方に延びるか
のうちの少なくとも1つである、請求項3に記載のMEMSセンサー。 - 前記自己試験回路は、前記試験信号成分と同相の前記基準試験信号を用いて前記デバイス出力信号を復調することによって、該試験信号成分を検出するように構成された復調回路をさらに含む、請求項3に記載のMEMSセンサー。
- 前記自己試験回路が、前記デバイス出力信号から前記試験信号成分を抽出する低域通過フィルタをさらに含むか、
該自己試験回路が、該試験信号成分と同相の前記基準試験信号を生成する遅延回路をさらに含むか、
該自己試験回路が、該基準試験信号を提供するメモリーをさらに含むか、または
前記復調回路が、該試験信号成分と該同相基準試験信号とを組み合わせる乗算器を含むか
のうちの少なくとも1つである、請求項5に記載のMEMSセンサー。 - 前記自己試験回路は、
(i)前記センサー信号と、該センサー信号と同相の前記疑似乱数列とを相関させることにより、相関信号を生成することと、
(ii)事前定義された相関閾値または事前定義された信号エネルギー閾値のうちの少なくとも1つと、該相関信号とを比較することと
によって、前記デバイス出力の前記試験信号帯域幅における前記試験信号成分を検出するように構成されている、請求項1に記載のMEMSセンサー。 - 前記事前定義されたエネルギー閾値は、
fc*STM2
の関係に基づいて確立され、ここで、fcは、前記注入された自己試験信号の周波数値であり、STMは、該注入された自己試験信号の周期拡散の平均パワーである、請求項7に記載のMEMSセンサー。 - 前記自己試験回路は、周波数ホッピングスペクトラム拡散変調、直接シーケンススペクトラム拡散(DSSS)変調、時間ホッピングスペクトラム拡散変調、またはチャープスペクトラム拡散変調のうちの少なくとも1つに従って、前記試験信号を注入するように構成されている、請求項1に記載のMEMSセンサー。
- 前記微小電気機械デバイスは、
慣性センサー、
音センサー、または
圧力センサー
のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載のMEMSセンサー。 - 微小電気機械システムのための自己試験回路であって、該微小電気機械システムは、実行時動作中に、デバイス出力信号を出力し、該デバイス出力信号は、該デバイス出力信号のセンサー帯域幅における刺激を含み、該刺激は、事前決定された検出閾値を上回る大きさを有し、該自己試験回路は、
微小電気機械デバイスの実行時動作中に、該微小電気デバイスの信号経路内に自己試験信号を注入するように構成された自己試験信号発生器であって、該微小電気機械デバイスは、該デバイス出力信号のセンサー帯域幅における該刺激の生成に関係するMEMS構造を含み、該自己試験信号は、該センサー帯域幅の少なくとも一部と重複する試験信号帯域幅を有するスペクトラム拡散信号である、自己試験信号発生器と、
該注入された自己試験信号に対応する基準試験信号に基づいて、該デバイス出力信号の該試験信号帯域幅における試験信号成分を検出するように構成された自己試験信号検出器であって、該試験信号成分は、検出回路の該検出閾値を下回る大きさを有する、自己試験信号検出器と、
該検出された試験信号成分に基づいて、試験出力信号を生成するように構成されたコントローラと
を含む、自己試験回路。 - 前記自己試験信号発生器は、前記微小電気機械デバイスの前記実行時動作中に、該微小電気機械デバイス内に前記自己試験信号を連続的に注入するように構成されている、請求項11に記載の自己試験回路。
- 前記自己試験信号発生器は、
疑似乱数列を提供するように構成された疑似乱数列源と、
該疑似乱数列および自己試験大きさ基準を変調することにより、変調された信号を生成し、前記微小電気機械デバイス内に該変調された信号を注入するように構成された変調回路と
を含む、請求項11に記載の自己試験回路。 - 前記自己試験大きさ基準が、不変直流(DC)源であるか、
前記疑似乱数列源が、疑似乱数発生器を含むか、
該疑似乱数列源が、前記疑似乱数列を格納するメモリーを含むか、
前記自己試験信号の前記帯域幅が、前記センサー帯域幅と等しいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅よりも小さいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅よりも大きいか、
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅の下方に延びるか、または
該自己試験信号の該帯域幅が、該センサー帯域幅の上方に延びるか
のうちの少なくとも1つである、請求項13に記載の自己試験回路。 - 前記自己試験信号検出器は、前記試験信号成分と同相の前記基準試験信号を用いて前記デバイス出力信号を復調することによって、該試験信号成分を検出するように構成された復調回路をさらに含む、請求項11に記載の自己試験回路。
- 前記自己試験信号検出器が、前記デバイス出力信号から前記試験信号成分を抽出する低域通過フィルタを含むか、
該自己試験信号検出器が、該試験信号成分と同相の前記基準試験信号を生成する遅延回路を含むか、
該自己試験信号検出器が、該基準試験信号を提供するメモリーを含むか、または
前記復調回路が、該試験信号成分と該同相基準試験信号とを組み合わせる乗算器を含むか
のうちの少なくとも1つである、請求項15に記載の自己試験回路。 - 前記自己試験信号検出器は、
(i)前記センサー信号と、該センサー信号と同相の前記疑似乱数列とを相関させることにより、相関信号を生成することと、
(ii)事前定義された相関閾値または事前定義された信号エネルギー閾値のうちの少なくとも1つと、該相関信号とを比較することと
によって、前記デバイス出力の前記試験信号帯域幅における前記試験信号成分を検出するように構成されている、請求項11に記載の自己試験回路。 - 前記事前定義されたエネルギー閾値は、
fc*STM2
の関係に基づいて確立され、ここで、fcは、前記注入された自己試験信号の周波数値であり、STMは、該注入された自己試験信号の周期拡散の平均パワーである、請求項17に記載の自己試験回路。 - 前記自己試験回路は、周波数ホッピングスペクトラム拡散変調、直接シーケンススペクトラム拡散(DSSS)変調、時間ホッピングスペクトラム拡散変調、またはチャープスペクトラム拡散変調のうちの少なくとも1つに従って、前記試験信号を注入するように構成されている、請求項11に記載の自己試験回路。
- 実行時中にMEMSセンサーの状態を評価する方法であって、該MEMSセンサーは、実行時動作中に、デバイス出力信号を出力する微小電気機械デバイスを有し、該MEMSセンサーは、該微小電気機械デバイスの該実行時動作中に、該デバイス出力信号のセンサー帯域幅において、微小電気機械システムによって生成された刺激を検出するように構成された検出回路をさらに有し、該刺激は、該検出回路の事前決定された検出閾値を上回る大きさを有し、該検出回路は、該検出された刺激に基づいて、センサー出力信号を生成するようにさらに構成され、該方法は、
該微小電気機械デバイスの実行時動作中に、該微小電気機械デバイスの信号経路内に自己試験信号を注入することであって、該微小電気機械デバイスは、デバイス出力信号のセンサー帯域幅における刺激の生成に関係するMEMS構造を含み、該自己試験信号は、該センサー帯域幅の少なくとも一部と重複する試験信号帯域幅を有するスペクトラム拡散信号である、ことと、
該注入された自己試験信号に対応する基準試験信号に基づいて、該デバイス出力信号の該試験信号帯域幅における試験信号成分を検出することであって、該試験信号成分は、該検出回路の該検出閾値を下回る大きさを有する、ことと、
該検出された試験信号成分に基づいて、試験出力信号を生成することと
を含む、方法。
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DE (1) | DE102014103076B4 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020008583A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | アナログ ディヴァイスィズ インク | Mems慣性センサを自己試験する方法およびシステム |
JP2021144025A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-24 | 株式会社村田製作所 | Memsジャイロスコープ感度補償 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012215239B4 (de) * | 2012-08-28 | 2023-12-21 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil und Verfahren zum Prüfen eines solchen Bauteils |
CN104267018B (zh) * | 2014-10-27 | 2018-01-23 | 武汉四方光电科技有限公司 | 一种拉曼气体分析仪中气体浓度信号的处理方法 |
CN104457791B (zh) * | 2014-11-27 | 2017-05-10 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种静态条件下测量光纤陀螺带宽的方法 |
FI127069B (en) | 2015-01-12 | 2017-10-31 | Murata Manufacturing Co | Continuous self-testing of capacitive sensor |
DE102015109009A1 (de) | 2015-06-08 | 2016-12-08 | Infineon Technologies Ag | Stromsensorchip mit Magnetfeldsensor |
US10877063B2 (en) | 2015-12-10 | 2020-12-29 | Invensense, Inc. | MEMS sensor with compensation of residual voltage |
US10209157B2 (en) | 2015-12-10 | 2019-02-19 | Invensense, Inc. | Dual-sealed MEMS package with cavity pressure monitoring |
US10564179B2 (en) | 2015-12-10 | 2020-02-18 | Panasonic Corporation | Residual voltage self test |
US10119834B2 (en) | 2015-12-10 | 2018-11-06 | Panasonic Corporation | MEMS sensor with voltage sensing of movable mass |
US10725068B2 (en) | 2015-12-15 | 2020-07-28 | Invensense, Inc. | Identification and compensation of MEMS accelerometer errors |
US9983032B1 (en) | 2017-06-01 | 2018-05-29 | Nxp Usa, Inc. | Sensor device and method for continuous fault monitoring of sensor device |
US10288487B2 (en) * | 2017-08-10 | 2019-05-14 | Honeywell International Inc. | Apparatus and method for MEMS resonant sensor arrays |
CN111869237B (zh) * | 2017-12-27 | 2022-02-18 | 美商楼氏电子有限公司 | 换能器组件故障检测 |
DE102018104729B4 (de) * | 2018-03-01 | 2024-06-27 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtungen zum Prüfen eines oder mehrerer Empfangspfade in einem Radarempfänger |
US11312621B2 (en) * | 2018-08-06 | 2022-04-26 | Invensense, Inc. | Sensing thermal gradients within a microelectromechanical device |
WO2021031831A1 (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 北京钛方科技有限责任公司 | 压电器件在线检测装置及方法 |
US11186479B2 (en) | 2019-08-21 | 2021-11-30 | Invensense, Inc. | Systems and methods for operating a MEMS device based on sensed temperature gradients |
US11174153B2 (en) * | 2019-08-21 | 2021-11-16 | Invensense, Inc. | Package level thermal gradient sensing |
US11073531B2 (en) | 2019-08-21 | 2021-07-27 | Invensense, Inc. | Vertical thermal gradient compensation in a z-axis MEMS accelerometer |
US11125580B1 (en) | 2020-05-14 | 2021-09-21 | Invensense, Inc. | MEMS sensor modulation and multiplexing |
US11574530B2 (en) * | 2020-06-04 | 2023-02-07 | Ecolink Intelligent Technology, Inc. | Electronic sensor with flexible sensing device |
DE102020210647A1 (de) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Sensorsystem, Verfahren zum Betreiben eines Sensorsystems |
EP4002881A1 (en) * | 2020-11-20 | 2022-05-25 | Infineon Technologies AG | Adaptive mems device, codec for use with the mems device and method for providing diagnostic data, at run-time, on the current condition of a mems device |
CN115128664B (zh) * | 2022-09-01 | 2022-11-08 | 中国科学院地质与地球物理研究所 | 基于频域扩宽mems传感器的地震采集系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100145660A1 (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | Robert Bosch Gmbh | Mems sensor with built-in self-test |
JP2013502581A (ja) * | 2009-08-21 | 2013-01-24 | アナログ デバイシス, インコーポレイテッド | 微細加工された慣性センサのオフセット検出および補償 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5506454A (en) | 1991-03-20 | 1996-04-09 | Hitachi, Ltd. | System and method for diagnosing characteristics of acceleration sensor |
US5900529A (en) | 1997-07-10 | 1999-05-04 | Trw Inc. | Apparatus and method for testing an acceleration sensor |
US7250772B2 (en) | 2002-11-19 | 2007-07-31 | University Of Utah Research Foundation | Method and apparatus for characterizing a signal path carrying an operational signal |
US7417511B2 (en) | 2004-12-13 | 2008-08-26 | Lexmark International, Inc. | Modulation circuit with integrated microelectro-mechanical system (MEMS) components |
US7622931B2 (en) | 2005-10-03 | 2009-11-24 | University Of Utah Research Foundation | Non-contact reflectometry system and method |
US20090241634A1 (en) | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Cenk Acar | Micromachined accelerometer and method with continuous self-testing |
US8706431B2 (en) | 2010-06-22 | 2014-04-22 | World Heart Corporation | Direct sequence spread spectrum predictive cable and component failure technology |
-
2013
- 2013-03-11 US US13/793,574 patent/US9238580B2/en active Active
-
2014
- 2014-03-07 DE DE102014103076.1A patent/DE102014103076B4/de active Active
- 2014-03-07 JP JP2014044971A patent/JP5733673B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-10 KR KR1020140027955A patent/KR101592091B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100145660A1 (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | Robert Bosch Gmbh | Mems sensor with built-in self-test |
JP2013502581A (ja) * | 2009-08-21 | 2013-01-24 | アナログ デバイシス, インコーポレイテッド | 微細加工された慣性センサのオフセット検出および補償 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020008583A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | アナログ ディヴァイスィズ インク | Mems慣性センサを自己試験する方法およびシステム |
US11112269B2 (en) | 2018-07-09 | 2021-09-07 | Analog Devices, Inc. | Methods and systems for self-testing MEMS inertial sensors |
JP2021144025A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-24 | 株式会社村田製作所 | Memsジャイロスコープ感度補償 |
JP7207441B2 (ja) | 2020-03-09 | 2023-01-18 | 株式会社村田製作所 | Memsジャイロスコープ感度補償 |
US11650055B2 (en) | 2020-03-09 | 2023-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | MEMS gyroscope sensitivity compensation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140111620A (ko) | 2014-09-19 |
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