JP2014167964A - 温度部材用の支持部材及び保温輸送管 - Google Patents

Abstract

【課題】温度部材と保温部材との間を架橋して支持する支持部材の熱容量を小さく構成し、支持部材を用いた温度板支持装置、保温輸送管を軽量化することができる温度部材用の支持部材及び温度板支持装置並びに保温輸送管を提供する。
【解決手段】温度板6を載置固定した載置部材5の外周面とケース2の内周面9との間を支持部材7によって架橋して、載置部材5をケース2に支持する。支持部材7は、載置部材5の外周面とケース2の内周面9との間隔よりも長い長さ寸法を有する中間部7bを備えている。中間部7bの弾性変形力によって、載置部材5はケース2の中央に配され、熱伸縮に伴う温度板6の変位を、中間部7bの変形によって吸収することができる。また、支持部材7を薄板金属で構成することにより、支持部材7の熱容量を小さく構成できる。
【選択図】 図１

Description

本願発明は、温度状態を変更できる温度部材と、この温度部材から離間してこの温度部材の周囲を囲む保温部材との間を断熱状態で支持する支持部材、及びこの支持部材を用いた保温輸送管に関するものである。

従来から用いられている温度板支持装置としては、例えば、ウェハの表面上にレジスト膜を形成するコーター装置などがある。コーター装置では、表面に感光剤（フォトレジスト液）を塗布したウェハを温度板上に載置し、温度板を加熱することによって、フォトレジストが塗られたウェハを乾燥させて溶媒を取り除き、レジスト膜をウェハの表面上に形成することができる。

このとき、温度板で発熱した熱の一部は、温度板を支持している部材を通ってケースに伝熱されることになる。ケースに伝熱される熱量が増大すると、熱が放熱される温度板の部位における温度が低下し、温度板における温度分布が不均一な状態になってしまう。これを防止するため、温度板をケースに対して非接触状態にて支持した構成が採用されている。そして、温度板の外周端面とケースの内面との間に隙間を持たせた配置関係に構成している。

このような構成としては、温度板の外周縁部における下面を、ケースに設けた支持部材によって支持している構成が採用されている。そして、このような構成を備えた温度板支持装置としては、半導体製造・検査装置（特許文献１参照）、ウェハ支持部材及びこれを用いた半導体製造装置（特許文献２参照）、ホットプレート（特許文献３参照）などが提案されている。

また、保温輸送管としては、管を三重構造に構成した構成などが採用されている。三重構造にした保温輸送管としては、液体保温輸送管（特許文献４参照）などが提案されている。

特許文献１では、セラミック基板（本願における温度板に相当。）の外周縁部側における下面を、支持容器の内周面から内側に向かって突出させた基板受け部上で支持した構成になっている。そして、お盆の底面に開口を有したような形状に形成され、多孔質で樹脂製からなる断熱リングが、セラミック基板の外周端面と外周縁部側の下面との二面に嵌め込んだ構成になっている。嵌め込んだ断熱リングをセラミック基板と支持容器との間に介在させたセラミック基板は、ボルト等の固定部材を介して基板受け部に固定されている。

特許文献２の発明では、板状セラミック体（本願における温度板に相当。）の外周縁部側における下面を、断熱部材を介してケースの内周面から内側に向かって突出させた支持部材上に支持している。そして、支持部材上に支持された板状セラミック体の外周端面とケースの内周面との間には隙間が形成されている。また、板状セラミック体を支持部材に向けて押圧するため、板状セラミック体の表面を押える押え金具が、ケースに対して着脱自在に設けられている。

押え金具には突起部が設けられており、突起部によって板状セラミック体の表面を点押しする構成になっている。また、押え金具を用いる構成の代わりに、ボルト等から構成された固定部材を用いて、断熱部材を支持部材との間に介在させた板状セラミック体を支持部材に対して直接固定する構成も開示されている。

特許文献３におけるホットプレートでは、セラミック基板（本願における温度板に相当。）の側面や底面外周からの放熱を防止するため、金属バネからなる支持部材によってセラミック基板の下面を下から支持する構成や、柱状のアルミナ製の支持部材によってセラミック基板の下面を下から支持する構成が開示されている。

金属バネからなる支持部材は、一端部が支持容器（本願におけるケースに相当。）の底面に固定されており、他端部がセラミック基板の下面に形成した凹部内に挿入されている。そして、凹部内に挿入された他端部は、セラミック基板に固定されている。また、柱状のアルミナ製からなる支持部材は、支持容器の底面から立設した形状に構成されており、柱状の支持部材における上端面は、セラミック基板の下面に形成した凹部内に挿入されている。そして、凹部内に挿入された上端面は、セラミック基板の下面に固定されている。

金属バネからなる支持部材を用いた場合には、アルミナ製の支持部材よりも熱伝導率の高い材料を用いて支持部材を構成することになる。そのため、支持部材である金属バネの他端部を固定する凹部は、セラミック基板に設けた抵抗発熱体が配設されている領域内に形成されている。

そして、金属バネの支持部材からの放熱を補うため、抵抗発熱体の発熱量が制御できる構成になっている。このように構成しておくことによって、セラミック基板にクーリングスポット（局部的に温度の低下した部分）が発生するのを防止している。

特許文献４の液体保温輸送管では、管を三重構造に構成している。そして、一番内側には、輸送管が配され、輸送管の外側である三重構造の中間部には、一対の保温管と各保温管の両端部にベローズ管を配した構成になっており、保温管とベローズ管とは溶接によって端部同士が接合されている。中間部における両端側に配されたベローズ管は、その両端部に第１のフランジ部と第２のフランジ部とが溶接されている。

また、三重構造の外側には、最外管が配されており、最外管の両端部は、第２のフランジ部を介してベローズ管の端部に溶接されている。そして、第１のフランジ部は、輸送管の外周面に溶接されている。

一対の第１のフランジ部間における輸送管と一対の保温管及び一対の保温管の間を接合するベローズ管とによって囲まれた空間、及び三重構造における中間部に配した保温管及びベローズ管と最外管とによって囲まれた空間に対しては、それぞれ真空減圧処理が施されている。

特開２００４−２５３７９９号公報 特開２００６−４１２６７号公報 特開２００５−５０８２０号公報 特開２０００−２８０８０号公報

特許文献１〜３に記載されたセラミック基板、板状セラミック体及びセラミック基板（以下、セラミック基板として統一した用語で記載する。）の内部には抵抗発熱体が配設されており、抵抗発熱体による発熱によってセラミック基板には、熱伸縮が発生する。特に、セラミック基板の熱伸縮に伴ってセラミック基板の外周端面部における変位は、大きなものになっている。

特許文献１の発明では、樹脂製の断熱リングをセラミック基板の外周端面及び外周端面側の下面に嵌め込ませた構成になっており、セラミック基板の外周端面と支持容器の内周面との間には、断熱リングが介在されているため隙間は形成されていない。

このように構成されているので、熱伸縮したセラミック基板の外周端面部における変位は、ボルト等の固定部材が変形することや断熱リングが変形することによって吸収することになる。しかし、ボルト等の固定部材が殆ど撓み変形を生じない強度を有する構造であった場合には、セラミック基板の両端部がボルト等によって強固に固定された状態が維持されることになり、セラミック基板としては熱伸縮を水平方向の移動によって吸収することができなくなる。

その結果、断熱リングの変形よりもセラミック基板自体が、重力方向に撓み等の変形を生じることによって、熱伸縮を吸収することになる。そして、撓み等の変形が生じると、セラミック基板の表面における平面度が低下することになり、セラミック基板上に載置していたウェハ等とセラミック基板との面接触状態が維持され難くなる。

また、セラミック基板を支持する基板受け部は、支持容器から内方側に向けて突出した片持ち支持の構造である。そのため、基板受け部の自由端側である先端部での撓み量を少なくするため、基板受け部の板厚は厚く構成されている。そして、板厚を厚く構成している分、基板受け部における熱容量は大きく、かつ熱抵抗が小さなものになっている。

また、基板受け部にセラミック基板からの熱が伝熱されるのを抑えておくため、基板受け部とセラミック基板との間に介在している断熱リングの板厚も基板受け部と同じぐらいの板厚を有した構成になっている。そして、熱伝導率が低い材料で基板受け部を構成したとしても、板厚の厚い基板受け部は、熱容量が大きく、かつ熱抵抗が小さな構成になってしまう。

一旦基板受け部内に熱が溜められると、基板受け部の温度は容易に低下し難くなる。そのため、基板受け部に熱が溜められた状態のままで、セラミック基板を昇温させていた状態から室温等の均一な低温状態にまで低下させるためには、長時間を要することになる。しかも、次にセラミック基板の温度を昇降させるためには、長時間を要することになる。そして時間を短縮するためには、セラミック基板内に配設した抵抗発熱体に供給する電力も大量に供給しておくことが必要になり、ランニングコストの上昇を招いてしまうことになる。

また、板厚が厚い基板受け部を片持ち状態で支持する支持容器も、高い剛性を持たせておくことが必要になり、支持容器を構成する板厚を厚く構成しておいたり、曲げ剛性の高い材料で構成しておくことが必要になる。その結果、温度板支持装置全体としての重量が、増大してしまうことになる。

更に、セラミック基板と基板受け部との間に介在されている断熱リングの板厚も、厚く構成されているので、セラミック基板を支持する断熱リングの平面度、断熱リングと基板受け部との間における平面度は、それぞれ精度良く加工しておかなければならなくなる。平面度が精度良く加工されていないと、例えば、ウェハをセラミック基板上に載置するときには、水平状態を保った状態でウェハを載置することが難しくなる。
また、基板受け部の板厚や支持容器の板厚及び断熱リングの板厚をそれぞれ厚く構成することによって、温度板支持装置を製造するときの製造コストの上昇を招いてしまうことになる。

特許文献２の発明では、セラミック基板の外周端面とケースの内周面との間に隙間が形成されている。そして、熱伸縮したセラミック基板の外周端面部における変位は、押え金具の突起部に対してセラミック基板が、水平方向に滑ることにより吸収することができる。

しかし、押え金具の突起部の構成としては、熱伸縮に伴ってセラミック基板が水平方向に滑ることができるにしても、セラミック基板が滑ることができる全方向において均一な移動量となるようには構成されていない。その結果、セラミック基板の外周端面とケースの内周面との間に形成されている隙間としては、セラミック基板の外周端面の全周に亘って同じ隙間を維持することができなくなる。

このようにして、セラミック基板とケースの内周面との間の隙間は、場所によって異なった隙間寸法になり、最悪の場合には、セラミック基板の外周端面がケースの内周面に接触してしまう部位が発生してしまう虞もある。このような接触状態が生じると、セラミック基板の外周端面とケースの内周面とが接触した部位から、伝熱が発生することになる。

また、隙間間隔が場所によって異なる間隔になるので、放熱にムラが生じてしまうことにもなる。このようにして、セラミック基板における温度ムラの発生を招いてしまうことになる。

更に、ボルト等から構成された固定部材を用いた場合には、特許文献１において上述したような問題を生じてしまうことになる。また、特許文献２の発明においても、断熱部材も支持部材も厚板に構成されているので、特許文献２における半導体製造装置としての重量が増大してしまうことになる。しかも、特許文献１において、熱容量が大きな支持部材を用いたことによって生じる問題が、特許文献２の場合においても生じることになる。

特許文献３の発明では、セラミック基板の下面に形成した凹部内に固定した支持部材からの伝熱を補うためには、抵抗発熱体の発熱量をセラミック基板の部位に応じてそれぞれ制御することが必要になっている。

また、金属バネを用いた支持部材では、熱伸縮したセラミック基板によって支持部材は水平方向に撓むことになるが、このときの撓み量が、どの方向においても全て同じ撓み量となるようには構成されていない。そのため、支持部材が水平方向に撓んでも、セラミック基板の外周端面部の周囲における隙間が、略同じ隙間寸法になるように調整することはできない。しかも、各支持部材における水平方向への撓み量が支持部材の配設位置によって異なると、セラミック基板は水平状態を保てずに傾いてしまう状態が生じることになる。

更に、セラミック基板の外周端面よりも内側に位置する部位に凹部が形成されているので、支持部材による支持固定位置は、セラミック基板の外周端面から内側に離れた位置に形成されている。そのため、熱伸縮したセラミック基板の外周端面での変位を、支持部材によって確実に吸収することはできない。
その結果、特許文献１の場合と同様に、隙間の間隔が場所によって異なってしまうことが生じ、特許文献１の場合と同様の問題が生じることになる。

また、金属バネからなる支持部材に伝熱される凹部内での温度と、セラミック基板における他の部位における温度とを均一な温度に制御しておくためには、凹部における温度と、凹部から離れたセラミック基板の各部位における温度と、を細かく細分化して制御することが必要になる。
そして、細かく制御を行うためには、制御可能な多数の抵抗発熱体をセラミック基板内に設けておかなければならず、各抵抗発熱体をそれぞれ個別に制御することが必要になる。しかも、各抵抗発熱体を別個に精度良く制御するためには、セラミック基板の各部位における温度をそれぞれ検出することが必要となる。このように、熱板支持装置を製造するため部品点数の増大、製造時間の長時間化、コストの上昇等を招いてしまうことになる。

特許文献３の発明では、支持容器の底面から立設した柱状のアルミナ製の支持部材を用いて、セラミック基板の下面を支持する構成も開示されている。しかし、柱状の支持部材は、支持容器の底面から立設した形状に構成されているので、セラミック基板の熱伸縮時には、セラミック基板の外周端面が支持容器側に移動するのを妨げることはできない。その結果、金属バネからなる支持部材でセラミック基板の下面を支持している場合と同様の問題が、柱状の支持部材でセラミック基板の下面を支持している場合においても生じることになる。

特許文献４では、中間部の配置構成として、一対の保温管と一対の保温管における対向する端部間に接合したベローズ管とを備えた構成になっている。しかし、ベローズ管は真空状態となった空間部を画成する構成の一部として用いられているので、ベローズ管としては、真空状態を維持するための強度を備えた構成になっている。そのため、ベローズ管における熱容量は、大きなものに構成されている。

また、第１のフランジ部は、輸送管の外周面に溶接された構成であるので、熱伸縮した輸送管における変位は、第１のフランジ部を介して保温管に直接伝達されてしまう構成になっている。特に、輸送管が径方向に熱変位した場合には、第１のフランジ部も径方向に変位することになり、保温管の一端側に対して径方向の応力を作用させることになる。

本願発明では、従来におけるこれらの問題を解決し、温度部材と保温部材との間を架橋して支持する支持部材の熱容量を小さく、かつ、熱抵抗を大きく構成することができ、温度部材における温度分布を均一状態にすることができ、温度部材での温度上昇及び温度降下を迅速に行わせることができ、しかも、支持部材を用いた温度板支持装置、保温輸送管を軽量化することができる温度部材用の支持部材及びこの支持部材を用いた温度板支持装置並びに保温輸送管の提供を課題にしている。

かかる本願発明の課題は、請求項１〜６に記載した温度部材用の支持部材及び請求項７に記載した保温輸送管により達成することができる。
即ち、本願発明に係わる温度部材用の支持部材は、温度状態を変更できる温度部材と、前記温度部材から離間して前記温度部材の周囲を囲む保温部材と、の間を架橋して断熱状態にて支持する支持部材であって、
前記支持部材は、薄板金属に折り曲げ加工を施して、前記保温部材及び前記温度部材とは別体に構成され、前記支持部材は、前記温度部材に固定される支持面と、前記保温部材に固定される取付面と、前記支持面と前記取付面との間を接続する中間部と、を有し、
前記中間部は、前記取付面を固定した前記保温部材の部位と、前記支持面を固定した前記温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法に形成され、かつ熱伸縮した前記温度部材に生じる変位を吸収できる弾性変形可能な形状に構成され、前記支持部材が、前記温度部材と前記保温部材との間を架橋して両者の間を支持するのに十分な剛性を有し、熱容量が小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成されていることを最も主要な特徴としている。

また、本願発明に係わる温度部材用の支持部材では、前記温度部材に固定された前記支持面の固定状態、及び前記保温部材に固定された前記取付面の固定状態のうちで少なくとも一方の固定状態が、点接触及び／又は線接触の状態で固定されていることを主要な特徴としている。

更に、本願発明に係わる温度部材用の支持部材では、前記支持部材は、前記支持面、前記取付面及び前記中間部の各部位のうち少なくとも一つの部位に対して波付け形状の加工が施されていることを主要な特徴としている。
更にまた、本願発明に係わる温度部材用の支持部材では、前記支持部材が、複数形成され、複数形成された前記各支持部材は、前記温度部材と前記保温部材との間を前記温度部材の周方向における複数個所で架橋して支持可能であることを主要な特徴としている。

また、本願発明に係わる温度部材用の支持部材では、前記支持部材は、前記温度部材の周方向における全周に亘って前記保温部材との間を覆う形状に構成されていることを主要な特徴としている。
更に、本願発明に係わる温度部材用の支持部材では、前記温度部材と前記支持部材とが、同一素材で構成されていることを主要な特徴としている。

本願発明に係わる保温輸送管では、請求項１〜６のいずれかに記載の温度部材用の支持部材を用いて構成され、前記温度部材は、温度状態を変更できる主配管として構成され、前記保温部材は、前記主配管を離間した状態で軸方向に沿って収納する断熱ジャケットとして構成され、前記断熱ジャケットの軸方向における長さ寸法は、前記主配管の軸方向における長さ寸法よりも短い長さ寸法に構成され、
前記支持部材は、前記断熱ジャケット内に配した前記主配管と前記断熱ジャケットとの間を架橋して支持した際、前記断熱ジャケットの両端面と前記主配管の両端面との間に形成される隙間を架橋する形で配されて、前記断熱ジャケットと前記主配管とが離間した状態及び前記隙間を維持していることを最も主要な特徴としている。

本願発明に係わる温度部材用の支持部材は、折り曲げ加工を施した薄板金属から構成されており、支持部材によって温度部材と保温部材との間を架橋した状態で支持することができる。温度状態を変更できる温度部材としては、温度部材内に高温体又は低温体を備えた構成にしておくことも、温度部材に対して外部から熱を伝熱させたり、外部に熱を放熱させる構成にしておくこともできる。

支持部材の中間部における形状としては、支持部材の取付面を固定した保温部材の部位と、支持部材の支持面を固定した温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法を持った弾性変形可能な形状に構成されている。

そして、熱伸縮した温度部材における変位を、支持部材の中間部が弾性変形することによって吸収することができる。更に、薄板金属から構成されている支持部材としては、更に中間部での長さ寸法を、支持部材の取付面を固定した保温部材の部位と、支持部材の支持面を固定した温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法に構成されているので、弾性変形を生じ易い形状に構成することができるとともに、中間部における熱容量を小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができる。

このように、支持部材としては、断熱性と強度とを併せ持った構成にしておくことができる。また、熱容量を小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができるので、温度部材の熱が支持部材を介して保温部材に伝熱されるのを抑えておくことができる。そして、温度部材における温度分布が不均一な状態になるのを防止しておくことができる。更に、温度部材において温度ムラが発生するのを防止でき、温度部材における温度分布を均一な状態にすることができる。

本願発明では、温度部材における温度ムラの発生を防止することができるので、温度部材の温度を昇降させるために、例えば、温度部材内に設けた抵抗発熱体に電力を供給する際においても、抵抗発熱体に供給する電力を少なくすることができる。そして、温度板支持装置や保温輸送管における省エネルギー化を図ることができる。しかも、温度板支持装置においては、温度板上に載置したワークに対する処理時間を短縮することができる。

また、支持部材は薄板金属から構成されているので、支持部材の熱容量を小さくかつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができ、特に、上述したように長い長さ寸法を有する中間部での熱容量を小さくかつ、熱抵抗が大きく構成できるので、温度部材の温度を昇温させたときに温度部材から支持部材に伝熱されて支持部材内に溜められる熱も少なくできる。そして、このとき支持部材を介して保温部材に伝熱される熱も極力抑えておくことができる。

また、昇温した状態にある温度部材の温度を下降させて温度部材を冷ます場合であっても、支持部材から温度部材に伝熱されて温度部材の温度降下を妨げる熱は極めて小さなものになる。しかも、保温部材から支持部材を介して温度部材に伝熱される熱も殆どないに等しい状態になっている。そのため、温度部材の温度の昇降を迅速に行わせることができる。

また、本願発明では、薄板金属を用いて支持部材を構成しているので、支持部材を軽量化させて構成することができる。これに伴って、支持部材を用いた温度板支持装置における重量や保温輸送管における重量を軽量化させることができる。しかも、上述した特許文献１、２に記載したようなセラミック基板を支持している厚板の基板受け部や支持部材を形成しておくことが必要ないので、温度板支持装置における重量軽減に対して、大いに貢献することができる。そして、温度板支持装置の製造コストの低減を図ることができる。

更に、支持部材の構成として、温度部材と保温部材との間を架橋して支持するのに十分な剛性を持たせておくことができ、しかも熱容量を小さくかつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができる。
支持部材に十分な剛性を持たせておくための構成としては、鉛直方向に対する剛性を確保できる構成であれば良く、例えば、中間部に対して鉛直方向に交差する方向に沿って形成した複数の波付け形状や鉛直方向に交差する方向に沿ったフランジ部を少なくとも一条以上設けた構成にしておくことができる。

あるいは、支持部材の弾性変形を妨げない範囲で補強用の部材を貼り合わせたりして、支持部材に設けておく構成や、支持部材の弾性変形を妨げずに、鉛直方向に対する剛性を確保できる材質で支持部材を構成しておくこともできる。

また、支持部材における板厚を薄く構成しておくことにより、支持部材の熱容量を小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができる。一般的に熱容量は同じ物質であれば、質量に比例して熱容量は大きくなり、比熱が大きいほど熱容量は大きくなる。

そこで、支持部材の質量が少なくなるように構成したり、比熱が小さな材質で支持部材を構成したり、あるいは両方の構成を持たせることによって、熱容量が小さく、かつ、熱抵抗が大きくなった支持部材を構成することができる。
また、支持部材を複数個形成した場合には、支持部材の横幅として、支持面及び取付面における横幅よりも中間部における横幅を幅狭に構成しておくことによっても、あるいは、中間部において中間部の長さ方向に沿ったスリットを形成しておくことによっても、支持部材の熱容量を小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができる。

本願発明では、温度部材に固定された支持部材の支持面での固定状態、保温部材に固定された支持部材の取付面での固定状態のうちで、少なくとも一方の固定状態が点接触及び／又は線接触の状態で固定しておくことができる。

このように構成することによって、温度部材から支持部材への伝熱量や支持部材から保温部材に伝熱される熱の量を小さく、かつ、熱抵抗を大きくさせることができる。そして、温度部材における温度ムラの発生を効率よく抑えることができ、温度部材における温度分布を均一な状態にすることができる。

本願発明では、支持部材の支持面、取付面及び中間部の各部位のうち少なくとも一つの部位に対して波付け形状の加工を施こしておくことができる。
このように構成しておくことにより、支持面や取付面に波付け形状の加工を施しておけば、支持面や取付面を線接触状態で温度部材や保温部材に固定することができる。また、中間部に波付け形状の加工を施しておけば、中間部の長さ寸法を長く形成することができるとともに、中間部における熱容量を小さく構成できる。
そして、中間部における弾性変形を生じ易い構成にしておくことができ、中間部が、熱伸縮を行った温度部材の変位に効率よく追従して弾性変形することができる。

本願発明では、支持部材を複数個からなる部材として構成しておくことができ、各支持部材を用いて温度部材と保温部材との間を架橋した状態で複数配設しておくことができる。また、支持部材を複数個から構成したときには、例えば、温度板支持装置では、温度板の重量及び温度板上に載置するワークの積載荷重に応じて、温度板を支持する支持部材の個数を任意に調整して配することができる。そして、このとき、温度板を支持収納するケースに配した支持部材の配設位置としては、水平状態に保った温度板をバランスよく支持することのできる配置位置に構成しておくことができる。

本願発明では、温度部材の周方向における全周に亘って覆う形状に支持板を構成しておくことができる。このように構成しておくことにより、例えば、温度板支持装置では、温度板と支持板とケースとで覆われた空間内を、密閉空間として構成しておくことができる。そして、例えば、この密閉空間を真空状態の空間として構成しておくことや、空気やアルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ_２）等のガスを充てんさせた空間として構成しておくこともできる。

そして、密閉空間内に温度媒体を供給、排出することによって、温度板の温度を調整することができる。また、真空状態とした密閉空間内においては、温度板からの放熱を低く抑えておくことができるので、魔法瓶のような保温容器として使用することもできる。

本願発明では、温度板と支持部材とを同一素材で構成しておくことができる。このように構成しておくことにより、溶接する素材の融点が同じになるので、溶接が容易に行える。また、温度板と支持部材とは異種材料間での接合状態にはならないので、異なる温度状態になっている温度部材と支持部材との間において起電力を発生させることがない。そして、起電力が発生することによって温度部材の温度が消費されてしまうのを防止できる。

本願発明に係わる保温輸送管では、上述した構成の支持部材を用いて構成することができる。そして、温度部材として主配管を用いることができ、保温部材として主配管を軸方向に沿って離間した状態で収納する断熱ジャケットを用いることができる。このように構成することによって、熱伸縮によって主配管が径方向に拡縮したり、軸方向に伸縮したりしても、熱伸縮によって生じた主配管の変形の影響を断熱ジャケットに及ぼすことがない。

また、熱伸縮によって変形を生じた主配管の影響を断熱ジャケットに及ぼさない構成にしておくことができる。しかも、支持部材としては、薄板金属を用いた構成になっているので、保温輸送管としての重量増加を極力抑えておくことができ、主配管における温度が支持部材を介して断熱ジャケットに伝熱されるのを抑えておくことができる。

断熱ジャケットとしては、断熱ジャケット内側の空間を真空状態にした真空断熱ジャケットとして構成しておくことができる。また、断熱ジャケット内側の空間に空気を充てんさせた構成におしておくことも、アルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ２）等のガスを充てんさせた構成にしておくこともできる。更には、断熱ジャケット内側の空間に温度媒体を充填させた構成にしておくこともできる。

温度板支持装置の縦断面図及び要部破断面を示した拡大斜視図である。（実施例１） 支持部材の斜視図及び支持部材の要部斜視図である。（実施例１） 他の支持部材の斜視図である。（実施例１） 別の支持部材の斜視図である。（実施例１） 他の温度板支持装置の破断面を示した斜視図ある。（実施例１） 別の温度板支持装置の要部破断面を示した斜視図である。（実施例１） 保温輸送管の組立て前の斜視図である。（実施例２） 保温輸送管の縦断面図である。（実施例２） 図８の要部拡大図である。（実施例２）

本願発明の好適な実施の形態について、添付図面に基づいて以下において具体的に説明する。本願発明に係わる支持部材の構成、温度板支持装置の構成、保温輸送管の構成としては、以下の実施例で示す構成以外であっても、本願発明の技術思想を満たし、本願発明の課題を解決することができる構成であれば、以下に説明する構成に限定されるものではなく、多様な変更が可能である。

尚、実施例１では、温度板支持装置の構成を用いて支持部材の構成について説明を行い、実施例２では、保温輸送管の構成を用いて支持部材の構成について説明を行う。本願発明に係わる支持部材としては、温度板支持装置及び保温輸送管で用いることができる構成を例に挙げて説明を行う。しかし、本願発明に係わる支持部材としては、温度板支持装置及び保温輸送管で用いる支持部材に限定されるものではなく、温度変化に伴って熱伸縮する部材を支持する支持部材として、好適に適用することができる。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、温度板6を支持収納する温度板支持装置1では、支持部材7を介して温度板6の下面6bをケース2に支持した構成になっている。温度板6の載置面6aには、例えば、半導体ウェハ等を載置することができる。

ケース2は、お盆の底面に開口を有したような形状に構成されたケース本体部2aと、ケース本体部2aの上端面に固定され、上方に延出した円筒状の支持フランジ部2bと、を備えた形状に構成されている。
尚、支持フランジ部2bの板厚を、ケース本体部2aにおける板厚よりも薄く構成しておくことにより、支持フランジ部2bにおける熱容量を小さく構成しておくことができる。

図１では、温度板6を載置して固定する載置部材5を支持部材7によって支持した構成を示しているが、図５、図６に示すように支持部材11’、11で温度板6を直接支持する構成にしておくこともできる。逆に、図５、６では、支持部材11’、11で温度板6を直接支持した構成を示しているが、図５、図６における温度板6を図１に示す載置部材5上の取り付け、支持部材11’、11で載置部材5をケース２に支持する構成にしておくこともできる。

載置部材5は、温度板6の外周側に沿った下面を全て支持できるように構成されており、縦断面形状が略逆L字状に形成されている。載置部材5としては、温度板6の外周側に沿った下面を離間した複数の部位で支持する構成にしておくこともできる。
載置部材5の外周端面と支持フランジ部2bの内周面9との間の隙間には、支持部材7が架橋された状態で配されており、支持部材7によって載置部材5を支持している。

図１（ｂ）に示すように、支持部材7は、載置部材5の外周端面における下端部側に固定される支持面7aと支持フランジ部2bの上端部側に固定される取付面7cとを有し、支持面7aと取付面7cとの間は、中間部7bによって連結されている。支持面7aの載置部材5への固定、取付面7cの支持フランジ部2bへの固定は、それぞれ溶接や接着等の固定手段を用いて行うことができる。また、係止部と係止部に係合する係止片とを対向する面にそれぞれ形成した構成を用いて、係合による取り付けを行うこともできる。

そのため、本願発明では、支持面7aの載置部材5への固定、取付面7cの支持フランジ部2bへの固定といっても、係合による取り付けも、固定の一形態として包含している。溶接による固定を行うときには、点付け溶接、スポット溶接等で行うことができる。

支持部材7は、薄板金属を折り曲げ加工することにより、構成することができる。また、薄板金属に対してプレス加工等の成形加工や絞り加工を施して、支持部材7を構成することもできる。そのため、本願発明では、プレス加工等の成形加工や絞り加工も、薄板金属の折り曲げ加工の一形態として包含している。

支持部材7を構成する薄板金属としては、SUS304、SUS316、SUS316L、インコネル（登録商標）、ハステロイ（登録商標）などの耐蝕性の金属材料を用いて構成することができる。これ以外の金属材料であっても、軽量であって非可燃性で剛性と弾性変形可能で熱容量が小さな金属材料であれば、適宜の金属材料を用いて支持部材7を構成することもできる。

また、中間部7bにおける長さ寸法は、支持面7aを固定した載置部材5の部位と取付面7cを固定した支持フランジ部2bの部位との間隔、即ち、温度板6とケース2の内周面9との隙間間隔よりも長い長さ寸法に形成されている。このように、中間部7bの長さ寸法を長く構成しておくことによって、隙間方向に対する弾性変形可能な形状を有する中間部7bとして構成しておくことができる。

そして、中間部7bの弾性力によって、温度板6の周囲が各中間部7bの付勢力を均等に受ける状態に構成することができるので、ケース2の内周面9から均等な距離を保った配置構成となるように温度板6を配設しておくことができる。また、中間部7bの長さ寸法を長く構成しているので、支持部材7を薄板金属で構成したことに合わせて、支持部材7の熱容量を小さく構成しておくことができる。

図１で示した温度板支持装置では、複数個設けた支持部材7を温度板6の周囲に適宜配して、温度板6がバランスよく水平状態を保つように配置した構成を示している。しかし、本願発明における支持部材7としては、複数個の支持部材7を用いた構成に限定されるものではない。例えば、図５に示すように温度板6の周囲における全周に亘って覆う形状に構成しておくこともできる。そして、温度板6の外周端面6cと支持フランジ部2bの内周面との間に形成される隙間を塞ぐように配設しておくこともできる。
尚、図５、図６では、温度板6の半周分の斜視図を示している。

温度板6の外周端面6cと支持フランジ部2bの内周面との間に形成される隙間を、支持部材7で塞いだ構成にすることによって、図５に示すように温度板6の下面側を密閉空間8として構成することができる。

そして、密閉空間8として構成した場合には、例えば、密閉空間8を真空状態の空間として構成しておくことや、密閉空間8に空気やアルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ_２）等のガスを充てんさせたり、密閉空間8内に温度媒体を充填させたりした構成にしておくことができる。また、上述したような充填させたガスや温度媒体等を供給・排出させて密閉空間８内で流すことのできる空間として使用することもできる。
また、密閉空間8を真空状態とした場合には、真空状態の密閉空間8内では、温度板6からの熱の拡散を低く抑えておくことができるので、魔法瓶のような保温容器として使用することもできる。

載置部材5は薄板金属から構成されており、温度板6を載置部材5上に載置した状態で固定するため、固定部材としてのボルト（不図示）が温度板6に穿設した座繰り孔に挿入され、このボルトに螺合するナット5aが、載置部材5の下面に固定されている。載置部材5を構成する金属材料としては、支持部材7を構成する金属材料と同じ素材の金属材料を使用することもできる。

載置部材5と支持部材7とを同じ素材の金属材料を用いたときには、載置部材5と支持部材7とが同じ融点の金属材料になるので、載置部材5と支持部材7との間での溶接作業を容易に行うことができる。また、異種金属による接触状態にならないので、異種金属同士を接触させたときに生じる起電力を発生させることがない。
温度板6に穿設した座繰り孔に挿入したボルト（不図示）とナット5aとを螺合させることで、温度板6を載置部材5に固定することができる。

次に、図２〜図６を用いて、温度板支持装置1における支持部材7の構成について説明する。
尚、図示例では支持部材10〜19、10’〜12’、14’における板厚を厚めに図示しているが、これは、支持部材10〜19、10’〜12’、14’の各構成を見易くするために行ったものである。また、図２〜図６では、構成を分かり易くするため、一部の部材の図示を省略して簡略的に記載するとともに、支持部材10〜19、10’〜12’、14’の形状を拡大して誇張した状態で図示している。

図２（ａ）に示した支持部材10は、逆U字状の両端部から左右方向にフランジを延設させた構成になっている。左右のフランジにおける一方を支持面10aとして構成し、他方を取付面10cとして構成している。そして、支持面10aと取付面10cとは、逆U字状に形成された中間部10bによって連続的に接合している。

支持面10aは、図１における載置部材5の外周側の下端部を下から支持して固定させることができる。また、図５に示す温度板6の外周側における下面を下から直接支持して固定させることもできる。取付面10cは、例えば、図１において支持フランジ部2bの高さ寸法を低く構成しておき、低く構成した支持フランジ部2bの上端面上に固定される構成にしておくことができる。

或いは、例えば、図１にける支持フランジ部2bの高さ方向における中間部に取付面10cを挿入することができるスリットを形成し、スリット内に挿入した取付面10cと支持フランジ部2bとの間で隅溶接を行う構成にしておくこともできる。隅溶接を行う代わりに、取付面10cの端縁に屈曲部を形成して、取付面10cをスリットに係止した構成にしておくこともできる。

図２（ａ）の形状を有する支持部材10を複数形成しておき、複数の支持部材10を温度板6の周囲に等間隔等に配することで、温度板6をケース2に支持することができる。複数の支持部材10は、必ずしも温度板6の周囲に等間隔に配しておくことは必要なく、支持部材10で支持された温度板6が、水平状態を保つことができるようにバランスよく温度板6の周囲に配した構成にしておくことができる。

また、温度板6を支持するのに要する支持部材10の個数としては、温度板6の重量や載置部材5の重量、温度板6上に載置する例えばウェハーの重量等に応じて、適宜の個数を用いることができる。

支持面10a及び取付面10cは平面形状に構成されているが、図３（ｅ）、図３（ｆ）に示すような突起部16eや凹部17eを支持面10a及び／又は取付面10cに形成しておくこともできる。或いは、図３（ｄ）に示すような波形部15dを支持面10a及び／又は取付面10cに形成しておくこともできる。

このように形成しておくことにより、支持面10aと温度板6及び／又は取付面10cとケース2とを、点接触状態又は線接触状態で固定することができる。以下における図２（ｂ）〜図４（ｂ）における構成においても、それぞれの支持部材の支持面や取付面が、点接触状態や線接触状態にて固定できるように、支持部材の支持面や取付面の形状を構成しておくことができる。

図２（ｂ）には、図５で示すように温度板6の周囲を覆うことができる形状に構成された支持部材10’の半円弧分を斜視図として示している。即ち、支持部材10’は、図２（ａ）で示した支持部材10を長手方向に引き伸ばした構成に形成されている。支持部材10’としては、例えば、薄板金属に対してプレス成形を施すことによって形成することができる。

支持部材10’は、図２（ａ）で示した支持部材10と同様に、支持面10’a、中間部10’b、取付面10’cとを備えた構成になっている。支持面10’a及び取付面10’cを温度板6及び支持フランジ部2bに固定する固定方法としては、図２（ａ）で説明した支持部材10の場合と同様の固定を行うことができる。

図２（ｂ）では、支持面10’a及び取付面10’cが円環状の形状に構成された例を図示しているが、支持部材10’の構成としては、円環状の形状に限定されるものではなく、温度板6の外周形状に対応した形状に支持部材10’を構成しておくことができる。

図２（ｃ）に示す支持部材11は、図２（ａ）に示した支持部材10における左右のフランジを削除した構成になっている。そして、逆U字状の両側面部のうち一方の側面を支持面11aとして構成し、他方の側面を取付面11cとして構成している。支持面11aと取付面11cとの間が中間部11bとして構成されている。支持面11aを温度板6側に固定し、取付面11cをケース2側に固定することができる。

そして、支持部材11としては、逆U字状の配列で温度板6とケース2との間を架橋した状態で配設しておくことができる。また、図６に示す支持部材11のように、逆U字状の配列を略90度回転させた配列状態で使用することもできる。このとき、図６に示した支持部材11は、全て同じ向きを向いた状態で温度板6とケース2との隙間内に配された構成例を示しているが、図６に示した向きの支持部材11に加えて、これとは逆向きとなる支持部材11を混ぜて配設した構成にしておくこともできる。

図２（ｄ）には、図５で示すように温度板6の周囲を覆うことができる形状に構成された支持部材11’の半円弧分を斜視図として示している。即ち、支持部材11’は、図２（ｃ）で示した支持部材11を長手方向に引き伸ばした形状に構成されている。尚、図支持部材11’は、図２（ｃ）で示した支持部材11と同様に、支持面11’a、中間部11’b、取付面11’cとを備えた構成になっている。支持面11’a及び取付面11’cを温度板6及び支持フランジ部2bに固定する固定方法としては、図２（ｃ）で説明した支持部材11の場合と同様の固定を行うことができる。

支持面11’a及び取付面11’cが円環状の形状に構成された例を図示しているが、支持部材11’の構成としては、円環状の形状に限定されるものではなく、温度板6の外周形状に対応した形状に支持部材11’を構成しておくことができる。

図２（ｅ）に示す支持部材12は、折り曲げた二枚の板の一端部同士を接合部12dで接合して固定し、他端部間を離間させた形状に構成されている。それぞれの他端部側に支持面12aと取付面12cとが構成され、接合部12dで接合した一端部側は中間部12bとして構成している。支持面12aを温度板6側に固定し、取付面12cをケース2側に固定することができる。
そして、支持部材12としては、中間部12bによって温度板6とケース2との間を架橋した状態に配設しておくことができる。

図２（ｆ）には、図５で示すように温度板6の周囲を覆うことができる形状に構成された支持部材12’の一部を斜視図として示している。即ち、支持部材12’は、図２（ｅ）で示した支持部材12を長手方向に引き伸ばした形状に構成されている。尚、図支持部材12’は、図２（ｅ）で示した支持部材12と同様に、支持面12’a、接合部12’dで接合されている中間部12’b、取付面12’cとを備えた構成になっている。支持面12’a及び取付面12’cをそれぞれ温度板6及び支持フランジ部2bに固定する固定方法としては、図２（ｃ）で説明した支持部材11の場合と同様の固定を行うことができる。

支持面12’a及び取付面12’cが円環状の形状に構成された例を図示しているが、支持部材12’の構成としては、円環状の形状に限定されるものではなく、温度板6の外周形状に対応した形状に支持部材12’を構成しておくことができる。

図２（ａ）〜図２（ｆ）に示した支持部材10〜12’の構成では、中間部10b〜12’bにおける形状が、あたかも環状部材を長手方向に半割した形状に構成され、支持面10a〜12’aと取付面10c〜12’cとは対向して配された構成になっている。支持部材としては、図２に示す形状の代わりに、図３（ａ）〜図３（ｆ）に示すように、支持面13a〜17aと取付面13c〜17cとが対向して配されずに、長手方向に離れた配置構成にしておくことができる。

図３（ａ）に示した支持部材13は、支持面13aと取付面13cとの間が略S字形状に形成された中間部13bによって連続的に接続された構成になっている。中間部13bを波形形状の一種である略S字状に形成しておくことにより、中間部13bの長さ寸法を長く形成しておくことができ、しかも、中間部13bでの弾性変形を生じ易くすることができる。

図３（ｂ）に示した支持部材14は、支持面14aと取付面14cとの間が直線状に形成された中間部14bによって連続的に接続された構成になっている。支持面14a及び取付面14cは、図２（ａ）に示した支持部材10の支持面10a及び取付面10cをそれぞれ温度板6及びケース2に固定するのと同様の構成にて、温度板6及びケース2に固定することができる。

図３（ｃ）に示した支持部材14’は、支持面14’aと取付面14’cとの間が屈曲した形状の中間部14’bによって連続的に接続された構成になっている。支持面14’a及び取付面14’cは、図３（ａ）に示した支持部材13の支持面13a及び取付面13cをそれぞれ温度板6及びケース2に固定するのと同様の構成にて、温度板6及びケース2に固定することができる。中間部14’bを屈曲させた形状に形成しておくことにより、中間部14’bの長さ寸法を長く形成しておくことができ、しかも、中間部14’bでの弾性変形を生じ易くすることができる。

図３（ｄ）に示した支持部材15は、図３（ｂ）に示した支持部材14における支持面14a、取付面14cの構成を変更させた構成になっている。支持部材15では、支持面15aとして波形の波形部15dと波形部15dを補強する補強部15eとを有した構成になっている。支持面15aと取付面15cとの間は、中間部15bによって連続的に接続されている。また取付面15cの構成として、ケース2の上端部に係合する係止片15fを有する構成になっている。

波形部15dの稜線部を溶接等によって温度板6の下面に固定し、係止片15fをケース2の上端部に係合させることができる。ケース2の上端部に係合させた係止片15fは、ケース2との間で溶接等により固定することにより、係合状態をより強固にしておくことができる。

図３（ｅ）に示した支持部材16及び図３（ｆ）に示した支持部材17では、支持面16a、17a及び取付面16c、17cにそれぞれエンボス加工等を施して、突起16eや凹部17eを形成した構成を示している。突起16eや凹部17eとしては、支持面16a、17a又は取付面16c、17cの一方に形成しておくこともできる。また、支持面16a、17a又は取付面16c、17cにおける一方の面に突起16eを形成し、他方の面に凹部17eを形成しておくこともできる。

支持部材16では、突起16eの頂部で温度板6やケース2に固定することにより、点接触状態での固定を行うことができる。また、支持部材17では、凹部17eの裏面側となる突出状の頂部で温度板6やケース2に固定することにより、点接触状態での固定を行うことができる。

また、支持部材16、17の中間部16b、17bには長手方向に沿った二筋のスリット16d、17dが形成されており、中間部16b、17bにおける弾性変形を生じ易くするとともに、中間部16b、17bにおける熱容量を小さく構成することができる。

支持部材16、17に形成したスリット16d、17dと同様のスリットを、支持部材10〜15における中間部10b〜15bに対して形成しておくこともできる。スリット16d、17dとしては、長手方向に沿った二筋のスリットとして構成しているが、中間部に形成するスリットの形成数としては、二筋に限定されるものではなく、必要に応じて適宜数のスリットを形成しておくことができる。

尚、図２（ｂ）、図２（ｄ）及び図２（ｆ）に示した支持部材10’、11’、12’では、支持部材10’、11’、12’で温度板6とケース2との間に形成される隙間を覆う形状に構成されているので、この場合の支持部材10’、11’、12’に対してはスリットを形成しておかない方が望ましい構成になる。

また、支持部材13〜17では、温度板6の周囲に複数個配することのできる支持部材の構成を示しているが、必要に応じて支持部材13〜17をそれぞれの幅方向に延長させ、延長させた両端部を互いに接合させることで、環状の形状に構成しておくこともできる。

図４（ａ）、図４（ｂ）に示した支持部材18、19では、支持部材18、19における縦断面形状が閉塞された環状の形状に構成されている。支持部材18では、一つの金属薄板から構成されており、支持部材19は、二枚の金属薄板から構成されている。

図４（ａ）、図４（ｂ）において、支持部材18、19としては、温度板6の周囲に複数個配することのできる支持部材の構成を示しているが、必要に応じて支持部材18、19をそれぞれの幅方向に延長させ、延長させた両端部を互いに接合させることで、環状の形状に形成しておくこともできる。

支持部材18では、対向する周面の部位を支持面18a及び取付面18cとして構成しておくことができ、支持面18aと取付面18cとを連続的に接続する部位を中間部18bとして構成しておくことができる。

支持部材19では、二部材の接合部19dにおける一方を支持面19aとして構成し、他方を取付面19cとして構成しておくことができる。また、接合部19dの長さ方向が、温度板6とケース2との上下方向と平行に配されるように構成しておくことも、接合部19dの長さ方向が、温度板6とケース2との水平方向と平行に配されるように構成しておくこともできる。

接合部19dを支持面19a、取付面19cとして構成することにより、支持部材19と温度板6及びケース2との固定状態を線接触状態にしておくことができる。支持面19aと取付面19cとの間は、中間部19bによって連続的に接続されている。また、支持部材19として、二枚の薄板金属を用いた構成について説明を行ったが、一枚の薄板金属を折り曲げて、折り曲げた薄板金属の端部同士を溶接等によって固定して、支持部材を構成することもできる。この構成の場合、支持面19aまたは取付面19cの一方が面接触状態で温度板6またはケース2に固定されることになる。

図２〜図４を用いて、支持部材の変形例を説明したが、本願発明に係わる支持部材としては、図２〜図４で示した構成に限定されるものではなく、本願発明の課題を解決することができる構成であれば、他の構成を採用することもできる。また、図２〜図４に示された構成を適宜組み合わせた構成を採用することもできる。

図７〜図９を用いて、支持部材23を用いた保温輸送管30について説明を行う。図７は、保温輸送管30の組立て前の斜視図を示しており、図８は、保温輸送管30の縦断面図を示している。また、図９は、図８に点線の円弧で囲った支持部材23の要部構成を拡大して示した図である。

図７に示すように、保温輸送管30は、主配管21と主配管21の外周を覆った二重管構造の断熱ジャケット22とを備えた構成になっており、全体として三重管構造に構成されている。主配管21は管状に形成した図示せぬシートヒータと断熱材とを備えた構成に形成されており、熱伸縮した主配管21の軸方向での変位を吸収するため、主配管21の軸方向に沿った複数の部位には、周方向に沿った凸部21aがそれぞれ環状に形成されている。

断熱ジャケット22は、内管28bと外管28aとを有する二重管構造に構成されており、内管28b及び外管28aの両端部は、蓋28cによって塞がれた構成になっている。そして、主配管21を内部に収納した断熱ジャケット22の内管28bと主配管21とは、非接触状態で配されている。

また、断熱ジャケット22を構成する内管28bと、例えば外管28aとは、それぞれの端部が蓋28cによって塞がれており、断熱ジャケット22内は密閉された密閉空間26として構成されている。密閉空間26を、真空層を形成しておくことも、密閉空間26内に空気やアルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ_２）等のガスを充てんさせたり、密閉空間26内に温度媒体を充填させた構成にしておくこともできる。

そして、密閉空間26を真空層として構成するには、図示せぬ真空装置に接続する排気ポート27bを外管28aに形成しておくことができる。このとき、図７、図８では、吸気ポート27aを図示しているが、吸気ポート27aが形成されていない構成にしておくか、吸気ポート27aを閉じた状態に構成しておくことが必要になる。

また、図７、図8に示したように、密閉空間26に接続した吸気ポート27aと排気ポート27bとを、外管28aに形成しておくことができる。吸気ポート27aから密閉空間26内にアルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ_２）等のガスや温度媒体を供給しながら排気ポート27bから密閉空間26内の空気を排出することにより、密閉空間26内にこれらのガスや温度媒体を充てんさせることができる。また、吸気ポート27aからガスや空気、温度媒体を供給しながら、排気ポート27からはこれらのガスや空気、温度媒体を排出することで、これらの空気やガスや温度媒体を、密閉空間26内で循環させることもできる。

更に、内管28bには、断熱ジャケット22における軸方向の伸縮を吸収するため、軸方向に沿った複数の部位には、環状に形成された凹部22aがそれぞれ形成されている。
そして、主配管21からの熱が断熱ジャケット22に伝熱されたときに、断熱ジャケット22が軸方向に熱伸縮するのを、複数個形成した環状の凹部22aが変形することによって吸収できる。

主配管21の両端部には、端部リング25が取り付けられており、端部リング25を介して保温輸送管30を軸方向に長く接続することも、また、主配管21内に流体等を給排する装置等に接続することもできる。

主配管21における端部リング25よりも内側の部位には、取付リング24が取り付けられており、取付リング24の外周面と断熱ジャケット22の内管28bにおける端部との間には、この間隔を架橋する形で支持部材23が配設されている。図８、図９に示すように、支持部材23の支持面23aは、取付リング24の外周面に固定されており、支持部材23の取付面23cは、断熱ジャケット22の内管28bにおける端部に固定されている。

このようにして、支持面23aと取付面23cとの間は、中間部23bによって連続的に連結された構成になっている。中間部23bは保温輸送管30の軸方向に沿った波状の形状に構成されている。熱伸縮した主配管21の軸方向の変位と、主配管21からの熱によって熱伸縮した断熱ジャケット22の軸方向の変位との差が大きくない構成のときには、中間部23bに波形の形状を形成しておかずに平板状の形状に構成しておくこともできる。

支持部材23は、主配管21の周方向に沿って等間隔に複数配設されている。支持部材23の構成としては、主配管21の周方向に沿って等間隔に複数配設された構成に限定されるものではなく、主配管21の周方向に沿った全周に亘って覆うことのできる形状に形成しておくこともできる。

支持部材23によって、主配管21の周方向に沿った全周を覆った構成にしたときには、断熱ジャケット22の内管28bと主配管21との間の空間を密閉空間として構成しておくこともできる。

支持部材23を主配管21と断熱ジャケット22との間に配設しておくことにより、熱伸縮した主配管21が径方向に変形しても、支持部材23の変形によって径方向の変形を吸収することができるので、主配管21において径方向に変形したことによる影響が断熱ジャケット22に及ぼすことはない。

本願発明は、温度状態を変更できる温度部材を支持する支持部材として、好適に適用することができる。

１・・・温度板支持装置、 ２・・・ケース、 ２ａ・・・ケース本体部、 ２ｂ・・・支持フランジ部、 ５・・・載置部材、 ６・・・温度板、 ７・・・支持部材、 ７ａ・・・支持面、 ７ｂ・・・中間部、 ７ｃ・・・取付面、１０〜１９・・・支持部材、 １０’〜１２’、 １４’・・・支持部材、 ２１・・・主配管、 ２２・・・断熱ジャケット、 ２３・・・支持部材、 ２３ａ・・・支持面、 ２３ｂ・・・中間部、 ２３ｃ・・・取付面、 ３０・・・保温輸送管。

Claims (7)

1. 温度状態を変更できる温度部材と、前記温度部材から離間して前記温度部材の周囲を囲む保温部材と、の間を架橋して断熱状態にて支持する支持部材であって、
   前記支持部材は、薄板金属に折り曲げ加工を施して、前記保温部材及び前記温度部材とは別体に構成され、
   前記支持部材は、前記温度部材に固定される支持面と、前記保温部材に固定される取付面と、前記支持面と前記取付面との間を接続する中間部と、を有し、
   前記中間部は、前記取付面を固定した前記保温部材の部位と、前記支持面を固定した前記温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法に形成され、かつ熱伸縮した前記温度部材に生じる変位を吸収できる弾性変形可能な形状に構成され、
   前記支持部材が、前記温度部材と前記保温部材との間を架橋して両者の間を支持するのに十分な剛性を有し、熱容量が小さく熱抵抗が大きく構成されていることを特徴とする温度部材用の支持部材。
2. 前記温度部材に固定された前記支持面の固定状態、及び前記保温部材に固定された前記取付面の固定状態のうちで少なくとも一方の固定状態が、点接触及び／又は線接触の状態で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の温度部材用の支持部材。
3. 前記支持部材は、前記支持面、前記取付面及び前記中間部の各部位のうち少なくとも一つの部位に対して波付け形状の加工が施されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の温度部材用の支持部材。
4. 前記支持部材が、複数形成され、
   複数形成された前記各支持部材は、前記温度部材と前記保温部材との間を前記温度部材の周方向における複数個所で架橋して支持可能であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の温度部材用の支持部材。
5. 前記支持部材は、前記温度部材の周方向における全周に亘って前記保温部材との間を覆う形状に構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の温度部材用の支持部材。
6. 前記温度部材と前記支持部材とが、同一素材で構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の温度部材用の支持部材。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の温度部材用の支持部材を用いて構成され、
   前記温度部材は、温度状態を変更できる主配管として構成され、
   前記保温部材は、前記主配管を離間した状態で軸方向に沿って収納する断熱ジャケットとして構成され、
   前記断熱ジャケットの軸方向における長さ寸法は、前記主配管の軸方向における長さ寸法よりも短い長さ寸法に構成され、
   前記支持部材は、前記断熱ジャケット内に配した前記主配管と前記断熱ジャケットとの間を架橋して支持した際、前記断熱ジャケットの両端面と前記主配管の両端面との間に形成される隙間を架橋する形で配されて、前記断熱ジャケットと前記主配管とが離間した状態及び前記隙間を維持していることを特徴とする保温輸送管。

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