JP2014167652A - 光電複合基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下部クラッド2aの上にコア用ポリマ材料11を積層すると共にパターニングすることによってコア1を形成し、コア1の上からクラッド用ポリマ材料12を積層してコア1を覆う上部クラッド2bを形成することによって、コア1とクラッド2からなるポリマ導波路3を基板4に設ける。コア用ポリマ材料11は、クラッド用ポリマ材料12より屈折率が高い。コア1の上からクラッド用ポリマ材料12を積層した後に、クラッド用ポリマ材料12を加熱して軟化乃至溶融させることによって、コア1の表層部の屈折率を低下させる。ポリマ導波路3のコア1を、コア1の一端から光を入射させると共にコア1の他端から光を出射させた際に、出射した光の強度分布が、コア1の中央部で強度が高く、クラッド2との界面付近の少なくとも一部で強度が低くなるように形成する。
【選択図】図2
Description
下部クラッドの上にコア用ポリマ材料を積層すると共にパターニングすることによってコアを形成し、前記コアの上からクラッド用ポリマ材料を積層して前記コアを覆う上部クラッドを形成することによって、前記コアとクラッドからなるポリマ導波路を基板に設けた光電複合基板を製造するにあたって、
前記コア用ポリマ材料は、前記クラッド用ポリマ材料より屈折率が高く、
前記コアの上から前記クラッド用ポリマ材料を積層した後に、前記クラッド用ポリマ材料を加熱して軟化乃至溶融させることによって、前記コアの表層部の屈折率を低下させ、
前記ポリマ導波路の前記コアを、前記コアの一端から光を入射させると共に前記コアの他端から光を出射させた際に、出射した光の強度分布が、前記コアの中央部で強度が高く、前記クラッドとの界面付近の少なくとも一部で強度が低くなるように形成することを特徴とする。
(コア1の屈折率とクラッド2の屈折率の平均値)±(コア1の屈折率−クラッド2の屈折率)×0.1
の範囲に設定するのが好ましい。
・透明エポキシフィルムAの作製
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル(東都化成(株)製「PG207])7質量部、液状の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YX8000」)25質量部、固形の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7170」)20質量部、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(ダイセル化学工業(株)製「EHPE3150」)8質量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1006FS」)20質量部、フェノキシ樹脂(東都化成(株)製「YP50」)20質量部、光カチオン硬化開始剤((株)アデカ製「SP170」)0.5質量部、熱カチオン硬化開始剤(三新化学工業(株)製「SI−150L」)0.5質量部、表面調整剤(大日本インキ化学工業(株)製「F470」)0.1質量部の各配合成分を、トルエン30質量部、MEK70質量部の溶剤に溶解し、孔径1μmのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
・透明エポキシフィルムBの作製
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製「エピクロン850S」)42質量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1006FS」)55質量部、フェノキシ樹脂(東都化成(株)製「YP50」)3質量部、光カチオン硬化開始剤((株)アデカ製「SP170」)1質量部、表面調整剤(大日本インキ化学工業(株)製「F470」)0.1質量部の各配合成分を、トルエン24質量部、MEK56質量部の溶剤に溶解し、孔径1μmのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
・透明エポキシフィルムCの作製
上記の透明エポキシフィルムAの作製に使用したエポキシ樹脂ワニスを用い、上記と同様にしてフィルム化することによって、膜厚を55μmに形成した透明エポキシフィルムCを作製した。この透明エポキシフィルムCの屈折率は1.54(@579nm)である。
・透明エポキシフィルムDの作製
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(東都化成(株)製「YDF175S])20質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1006」)20質量部、固形の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7170」)20質量部、フェノキシ樹脂(東都化成(株)製「YP50」)20質量部、ブチラール樹脂(電気化学工業(株)製「デンカブチラール3000−1」)5質量部、光カチオン硬化開始剤((株)アデカ製「SP170」)1質量部、熱カチオン硬化開始剤(三新化学工業(株)製「SI−150L」)1質量部の各配合成分を、トルエン30質量部、MEK70質量部の溶剤に溶解し、孔径1μmのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
両面銅張フレキシブル材料(松下電工(株)製「FELIOS」)を用い、片面の銅箔にパターニングを施して回路5を形成すると共に、他の片面の銅箔をエッチングして除去することによって、プリント配線基板4を作製した。そして図6(a)に示すように、この回路5付の基板4を接着用材料25(PETGシート:理研テクノス社製「リベスター」)を介して保持板26と重ね、ステンレス板27の間に挟んで160℃、0.4MPa、30分間の条件でプレスすることによって、図6(b)のように基板4を保持板26に仮接着して接合した。
上記の図6(a)〜図7(a)の工程を実施例1と同様に実施して、コア1の上から透明エポキシフィルムCをラミネートするまでを行なった。
実施例1における上記の図7(a)の工程で、クラッド用ポリマ材料12として透明エポキシフィルムCの代わりに透明エポキシフィルムDを用いるようにした他は、実施例1と同様にして、光電複合基板を得た。
上記の図6(a)〜図7(b)の工程を実施例1と同様に実施して、コア1の上にラミネートした透明エポキシフィルムCを加熱処理するまでを行なった。
上記の図6(a)〜図6(d)の工程を実施例1と同様に実施して、透明エポキシフィルムBをラミネートするまでを行なった。
2 クラッド
2a 下部クラッド
2b 上部クラッド
3 ポリマ導波路
4 基板
11 コア用ポリマ材料
12 クラッド用ポリマ材料
Claims (3)
- 下部クラッドの上にコア用ポリマ材料を積層すると共にパターニングすることによってコアを形成し、前記コアの上からクラッド用ポリマ材料を積層して前記コアを覆う上部クラッドを形成することによって、前記コアとクラッドからなるポリマ導波路を基板に設けた光電複合基板を製造するにあたって、
前記コア用ポリマ材料は、前記クラッド用ポリマ材料より屈折率が高く、
前記コアの上から前記クラッド用ポリマ材料を積層した後に、前記クラッド用ポリマ材料を加熱して軟化乃至溶融させることによって、前記コアの表層部の屈折率を低下させ、
前記ポリマ導波路の前記コアを、前記コアの一端から光を入射させると共に前記コアの他端から光を出射させた際に、出射した光の強度分布が、前記コアの中央部で強度が高く、前記クラッドとの界面付近の少なくとも一部で強度が低くなるように形成することを特徴とする
光電複合基板の製造方法。 - 前記クラッド用ポリマ材料が、フィルム状であることを特徴とする
請求項1に記載の光電複合基板の製造方法。 - 前記コアの表層部の屈折率を低下させた後に、前記クラッド用ポリマ材料に紫外線を照射して硬化させることを特徴とする
請求項1又は2に記載の光電複合基板の製造方法。
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US11119274B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-09-14 | Nitto Denko Corporation | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, producing method of optical waveguide, producing method of opto-electric hybrid board, and opto-electric hybrid module |
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