JP2014162039A - 透明導電フィルム及びタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】全光線透過率の高い透明導電フィルム、および、当該透明導電フィルムを利用したタッチパネルを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る透明導電フィルムは、透明フィルム基材の一方の面側に少なくとも透明導電層を有する透明導電フィルムであって、前記透明フィルム基材の他方の面に屈折率が1.25以上1.40未満の低屈折率樹脂層が設けられていることを特徴とする。前記低屈折率樹脂層の厚さは80〜160nmであることが好ましい。
【選択図】図１
【解決手段】本発明に係る透明導電フィルムは、透明フィルム基材の一方の面側に少なくとも透明導電層を有する透明導電フィルムであって、前記透明フィルム基材の他方の面に屈折率が1.25以上1.40未満の低屈折率樹脂層が設けられていることを特徴とする。前記低屈折率樹脂層の厚さは80〜160nmであることが好ましい。
【選択図】図１
Description
本発明は、タッチパネルに用いられる低抵抗型透明電極として使用可能な透明導電フィルムに関し、特に静電容量方式のタッチパネルとして使用するのに適した透明導電フィルムに関する。また、前記透明導電フィルムを備えたタッチパネルに関する。
近年、タッチパネル市場の拡大に伴い、タッチパネルの低抵抗型透明電極として使用可能な透明導電フィルムの開発が進んでいる。例えば、静電容量方式のタッチパネルに適した透明導電フィルムとして、特許文献１には、
透明基材と、前記透明基材の一方の面上の反射低減層と、前記反射低減層上の透明導電層とを有する透明導電体であって、
前記透明基材と前記反射低減層との間に、硬化性化合物を含む組成物の硬化物からなる厚さが2000nm以下の第１色相調整層が設けられ、
前記透明基材の他方の面上に、硬化性化合物を含む組成物の硬化物からなる厚さが2000nm以下の第２色相調整層が設けられ、
全光線透過率が90％以上であり、且つ、
JIS Z8729に定められているL* a* b* 表色系のa* 値が−1〜1の範囲であり、b* 値が−2〜1の範囲である透明導電体
が開示されている。
透明基材と、前記透明基材の一方の面上の反射低減層と、前記反射低減層上の透明導電層とを有する透明導電体であって、
前記透明基材と前記反射低減層との間に、硬化性化合物を含む組成物の硬化物からなる厚さが2000nm以下の第１色相調整層が設けられ、
前記透明基材の他方の面上に、硬化性化合物を含む組成物の硬化物からなる厚さが2000nm以下の第２色相調整層が設けられ、
全光線透過率が90％以上であり、且つ、
JIS Z8729に定められているL* a* b* 表色系のa* 値が−1〜1の範囲であり、b* 値が−2〜1の範囲である透明導電体
が開示されている。
特許文献１によれば、前記第１色相調整層および第２色相調整層は、屈折率が1.40〜前記透明基材の屈折率−0.05、厚さが200〜2000nmの層であることが好ましいと記載されており、前記透明導電体は、全光線透過率が高く且つ着色が非常に少ないという利点を有し、高品位のタッチパネル用途に好適に用いられると記載されている。
上記の通り、透明基材上に特定の層を積層し、透明導電体の特性を改善することが従来から試みられているが、今なお、高い全光線透過率を有する透明導電フィルムの開発が求められている。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、透明フィルム基材の一方の面側に透明導電層を有する透明導電フィルムにおいて、透明フィルム基材の他方の面に、特定の屈折率を有するハードコート層を設けることにより、透明導電フィルムの全光線透過率を向上させることに成功し、本発明を完成した。
本発明に係る透明導電フィルムは、透明フィルム基材の一方の面(第一面)側に少なくとも透明導電層を有する透明導電フィルムであって、
前記透明フィルム基材の他方の面(第二面)に屈折率が1.25以上1.40未満の低屈折率樹脂層が設けられていることを特徴とする。
前記透明フィルム基材の他方の面(第二面)に屈折率が1.25以上1.40未満の低屈折率樹脂層が設けられていることを特徴とする。
前記低屈折率樹脂層の厚さは80〜160nmであることが好ましい。
また、前記透明フィルム基材は、少なくとも片面(第二面側)に前記低屈折率樹脂層より屈折率が0.15以上高いアンカーコート層(第二面側アンカーコート層)が形成された透明プラスチックフィルムであり、前記低屈折率樹脂層は、前記アンカーコート層の上に形成されていることが好ましい。
また、前記透明フィルム基材と前記透明導電層の間に、透明ハードコート層(第一面側透明ハードコート層)、屈折率が1.70以上の透明高屈折率層、屈折率が1.40以上1.60以下の透明低屈折率層が順次形成されていることが好ましい。
特に、前記透明高屈折率層が、高屈粒子を含む樹脂から形成された厚さ25nm〜55nm・屈折率1.70〜1.80の層であり、前記透明低屈折率層が、ケイ素酸化物層である透明導電フィルム、または、前記透明高屈折率層がセリウム酸化物層であり、前記透明低屈折率層がケイ素酸化物層であり、前記透明ハードコート層と前記セリウム酸化物層の間に、ポリエステル系アンカーコート層が存在する透明導電フィルムが好ましい。
特に、前記透明高屈折率層が、高屈粒子を含む樹脂から形成された厚さ25nm〜55nm・屈折率1.70〜1.80の層であり、前記透明低屈折率層が、ケイ素酸化物層である透明導電フィルム、または、前記透明高屈折率層がセリウム酸化物層であり、前記透明低屈折率層がケイ素酸化物層であり、前記透明ハードコート層と前記セリウム酸化物層の間に、ポリエステル系アンカーコート層が存在する透明導電フィルムが好ましい。
前述した本発明の透明導電フィルムはタッチパネルに使用するのに好適である。
本発明の透明導電フィルムは、全光線透過率が高く、タッチパネル(特に静電容量方式のタッチパネル)に用いるのに最適である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の透明導電フィルムについて説明する。
図1〜3はいずれも、本発明の透明導電フィルムの構成を例示する図である。図1〜図3に示すように、本発明の透明導電フィルム(1)は、透明フィルム基材(2)の一方の面(以下、第一面と称する)側に、透明導電層(4)が設けられた構成を有し、他方の面(以下、第二面と称する)に屈折率1.25以上1.40未満の透明な低屈折率樹脂層(3)が設けられた構成を有する。透明フィルム基材(2)と透明導電層(4)の間には、干渉防止層(図面には示さない)、透明ハードコート層(7)、ポリエステル系アンカーコート層(8)、透明高屈折率層(6)、透明低屈折率層(5)等が形成されていてもよい。
本発明の透明導電フィルムでは、透明フィルム基材(2)の第二面に形成した低屈折率樹脂層(3)が、透明導電フィルム(1)の全光線透過率を高める役割を果たす。
前記低屈折率樹脂層を構成する材料は、透明フィルム基材のハードコート剤として通常用いられる透明の樹脂組成物に、低屈粒子(低屈折率粒子)を混入し、屈折率を調節することにより調製することができる。また、前記低屈折率樹脂層は、通常のハードコート層を透明フィルム基材表面に形成するために従来から用いられている方法を使用して形成することができる。
例えば、紫外線硬化型アクリル系樹脂等に、シリカ(SiO2)、フッ化ソーダ(NaF)、フッ化マグネシウム(MgF2)等の低屈粒子を混入して屈折率1.25以上1.40未満の低屈折率樹脂剤を調製し、これをバーコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法等により透明フィルム基材に塗布することにより、低屈折率樹脂層を形成することができる。
前記低屈折率樹脂層を構成する材料は、透明フィルム基材のハードコート剤として通常用いられる透明の樹脂組成物に、低屈粒子(低屈折率粒子)を混入し、屈折率を調節することにより調製することができる。また、前記低屈折率樹脂層は、通常のハードコート層を透明フィルム基材表面に形成するために従来から用いられている方法を使用して形成することができる。
例えば、紫外線硬化型アクリル系樹脂等に、シリカ(SiO2)、フッ化ソーダ(NaF)、フッ化マグネシウム(MgF2)等の低屈粒子を混入して屈折率1.25以上1.40未満の低屈折率樹脂剤を調製し、これをバーコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法等により透明フィルム基材に塗布することにより、低屈折率樹脂層を形成することができる。
前記低屈折率樹脂層(3)の屈折率は1.25以上1.40未満であるが、特に1.30以上1.38以下であることが好ましい。
また、低屈折率樹脂層(3)の厚さは80〜160nmとすることが好ましい。特に、透明フィルム基材(2)と透明導電層(4)の間に、透明高屈折率層(6)と、透明低屈折率層(5)を設ける場合、低屈折率樹脂層(3)の厚さを80〜160nmの範囲とすることにより、全光線透過率の高い透明導電フィルムを得ることができる。より好ましい低屈折率樹脂層(3)の厚さは90〜150nmである。
また、低屈折率樹脂層(3)の厚さは80〜160nmとすることが好ましい。特に、透明フィルム基材(2)と透明導電層(4)の間に、透明高屈折率層(6)と、透明低屈折率層(5)を設ける場合、低屈折率樹脂層(3)の厚さを80〜160nmの範囲とすることにより、全光線透過率の高い透明導電フィルムを得ることができる。より好ましい低屈折率樹脂層(3)の厚さは90〜150nmである。
なお、本明細書において、屈折率とは、波長550nmの光に対する屈折率を意味し、分光反射スペクトル測定により測定することができる。また、各層の厚さは物理的な厚さを意味し、蛍光X線分析装置により測定することができる。また、全光線透過率はJIS-K-7105に準じて測定することができる。
本発明の透明導電フィルムに使用する透明フィルム基材(2)としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素フィルム等の透明プラスチックフィルムが使用できるが、中でも耐熱性等の点からポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。透明プラスチックフィルムの屈折率は、1.50〜1.70程度であることが好ましい。
また、透明プラスチックフィルムの片面または両面に透明なアンカーコート層(易接着層)を設けてもよい。このように、透明プラスチックフィルムの片面または両面にアンカーコート層を設けたものも、本発明にかかる透明フィルム基材(2)に含まれる。なお、第一面側のアンカーコート層は、干渉防止層を兼ねるものであってもよい。
また、透明プラスチックフィルムの第二面側にアンカーコート層を設ける場合、第二面側アンカーコート層は1.50以上（より好ましくは1.50〜1.70、特に好ましくは1.50〜1.60）の屈折率を有することが好ましく、低屈折率樹脂層(3)の屈折率より0.15以上高いことが好ましい。第二面側アンカーコート層は、前記屈折率を満たす透明で接着性のある層であれば、材質は特に限定されないが、例えばポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等のアンカーコート剤を使用することができる。第二面側アンカーコート層を透明プラスチックフィルムの表面に形成する方法は、従来から用いられている方法が使用でき、例えば、バーコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法等が挙げられる。第二面側アンカーコート層の厚さは1〜500nm程度が好ましく5〜50nm程度がより好ましく、10〜30nm程度が特に好ましい。
また、透明プラスチックフィルムの第二面側にアンカーコート層を設ける場合、第二面側アンカーコート層は1.50以上（より好ましくは1.50〜1.70、特に好ましくは1.50〜1.60）の屈折率を有することが好ましく、低屈折率樹脂層(3)の屈折率より0.15以上高いことが好ましい。第二面側アンカーコート層は、前記屈折率を満たす透明で接着性のある層であれば、材質は特に限定されないが、例えばポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等のアンカーコート剤を使用することができる。第二面側アンカーコート層を透明プラスチックフィルムの表面に形成する方法は、従来から用いられている方法が使用でき、例えば、バーコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法等が挙げられる。第二面側アンカーコート層の厚さは1〜500nm程度が好ましく5〜50nm程度がより好ましく、10〜30nm程度が特に好ましい。
また、図1〜3に示すように、透明フィルム基材(2)の第一面に、樹脂からなる透明ハードコート層(7)を形成してもよい。第一面に設ける透明ハードコート層(第一面側透明ハードコート層)(7)は、従来から使用されている屈折率1.50〜1.60程度のハードコート層でよい。
第一面側透明ハードコート層(7)を透明フィルム基材(2)に形成することにより、透明フィルム基材にもともとあったキズを埋めることができるとともに、スベリ性や表面強度が向上するため、後加工の際に透明フィルム基材にキズが発生することを防止できる。また、本発明の透明導電フィルムの導電性を安定させることができる。
第一面側透明ハードコート層(7)に使用する樹脂は、該ハードコート層が鉛筆硬度2H以上になるものが好ましく、メラミン系樹脂、紫外線硬化型アクリル系樹脂、紫外線硬化型ウレタン系樹脂等の透明樹脂が使用でき、厚さは、1〜7μmが好ましい。
また、第一面側透明ハードコート層(7)を形成した際、干渉縞が生じることがあるが、この場合は、前記透明フィルム基材(2)と第一面側透明ハードコート層(7)の間に、樹脂と高屈粒子等からなる干渉防止層(厚さ10〜50nm程度、好ましくは20〜30nm程度：屈折率1.50〜1.65程度)を設けることが好ましい。前記樹脂としては、例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等を使用することができ、前記高屈粒子としては、例えば酸化チタン、酸化ジルコニウム等からなる微粒子を使用することができる。なお、上述の通り、第一面側のアンカーコート層(易接着層)が、干渉防止層を兼ねてもよい。第一面側のアンカーコート層と干渉防止層を別の層として形成する場合、干渉防止層は第一面側のアンカーコート層の上に形成されることが好ましい。
第一面側透明ハードコート層(7)を透明フィルム基材(2)に形成することにより、透明フィルム基材にもともとあったキズを埋めることができるとともに、スベリ性や表面強度が向上するため、後加工の際に透明フィルム基材にキズが発生することを防止できる。また、本発明の透明導電フィルムの導電性を安定させることができる。
第一面側透明ハードコート層(7)に使用する樹脂は、該ハードコート層が鉛筆硬度2H以上になるものが好ましく、メラミン系樹脂、紫外線硬化型アクリル系樹脂、紫外線硬化型ウレタン系樹脂等の透明樹脂が使用でき、厚さは、1〜7μmが好ましい。
また、第一面側透明ハードコート層(7)を形成した際、干渉縞が生じることがあるが、この場合は、前記透明フィルム基材(2)と第一面側透明ハードコート層(7)の間に、樹脂と高屈粒子等からなる干渉防止層(厚さ10〜50nm程度、好ましくは20〜30nm程度：屈折率1.50〜1.65程度)を設けることが好ましい。前記樹脂としては、例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等を使用することができ、前記高屈粒子としては、例えば酸化チタン、酸化ジルコニウム等からなる微粒子を使用することができる。なお、上述の通り、第一面側のアンカーコート層(易接着層)が、干渉防止層を兼ねてもよい。第一面側のアンカーコート層と干渉防止層を別の層として形成する場合、干渉防止層は第一面側のアンカーコート層の上に形成されることが好ましい。
透明フィルム基材(2)の厚さは、10〜300μmが好ましく、40〜260μmがより好ましく、40μm〜200μmが特に好ましい。
厚さが、10μmより薄いと、特にタッチパネルに使用した場合に、指やペン等で入力する際にプラスチックフィルムの強度が十分ではないため、透明導電フィルムの変形が大きくなりすぎて透明導電層(4)にクラックが生じ、その結果表面抵抗率が不安定となるので好ましくない。また、透明導電フィルムがカールしてしまい、その結果、透明導電フィルムをタッチパネルに組み込むなどの後作業で、作業性が悪くなるので好ましくない。
他方、厚さが、300μmより厚いと、抵抗膜方式タッチパネルに使用した場合に、指やペン等で入力する際、透明導電フィルムに荷重をかけて相対する透明導電フィルムに接触させるために必要以上に荷重をかけなければならない問題が生じる。また透明導電フィルムのコストも上がるため好ましくない。
厚さが、10μmより薄いと、特にタッチパネルに使用した場合に、指やペン等で入力する際にプラスチックフィルムの強度が十分ではないため、透明導電フィルムの変形が大きくなりすぎて透明導電層(4)にクラックが生じ、その結果表面抵抗率が不安定となるので好ましくない。また、透明導電フィルムがカールしてしまい、その結果、透明導電フィルムをタッチパネルに組み込むなどの後作業で、作業性が悪くなるので好ましくない。
他方、厚さが、300μmより厚いと、抵抗膜方式タッチパネルに使用した場合に、指やペン等で入力する際、透明導電フィルムに荷重をかけて相対する透明導電フィルムに接触させるために必要以上に荷重をかけなければならない問題が生じる。また透明導電フィルムのコストも上がるため好ましくない。
また、図1および図2に示すように、前記透明フィルム基材(2)と前記透明導電層(4)の間に、屈折率が1.70以上の透明高屈折率層(6)と屈折率が1.40以上1.60以下の透明低屈折率層(5)が形成されていることが好ましい。これらの層を設ける場合、前記透明フィルム基材(2)、透明高屈折率層(6)、透明低屈折率層(5)、透明導電層(4)の順に積層する。また、透明フィルム基材(2)と透明高屈折率層(6)の間には前述した干渉防止層や第一面側透明ハードコート層(7)が設けられていてもよく、更に透明高屈折率層(6)と第一面側透明ハードコート層(7)の間にポリエステル系アンカーコート層(8)が設けられていても良い。
前記透明高屈折率層(6)としては、セリウム酸化物層または高屈粒子(高屈折率粒子)を含む樹脂から形成された薄膜層が好ましい。
セリウム酸化物層の場合は、屈折率が1.70以上2.50未満程度(より好ましくは2.00〜2.20)で、厚さは、5nm〜200nm(より好ましくは8nm〜50nm)であることが好ましい。
セリウム酸化物層の場合は、屈折率が1.70以上2.50未満程度(より好ましくは2.00〜2.20)で、厚さは、5nm〜200nm(より好ましくは8nm〜50nm)であることが好ましい。
なお、透明高屈折率層(6)がセリウム酸化物層である場合、第一面側透明ハードコート層(7)との密着をより強固にし、両者の間に剥離が生じるのを防ぐため、第一面側透明ハードコート層(7)と透明高屈折率層(6)の間にポリエステル系アンカーコート層(8)を設けることが好ましい(図2参照)。ポリエステル系アンカーコート層(8)を設けることにより、全光線透過率やb*値を所望の範囲に維持しながら、第一面側透明ハードコート層(7)と透明高屈折率層(6)の間の密着性を高めることができる。
ポリエステル系アンカーコート層(8)は、例えば、水酸基含有ポリエステル系樹脂を、水酸基と反応する硬化剤により硬化させて形成することができる。前記水酸基含有ポリエステル系樹脂としては、ポリエステルポリオールが挙げられ、前記硬化剤としては、ポリイソシアネート及び／又はポリイソシアネートプレポリマーが挙げられる。ポリエステル系アンカーコート層(8)の厚さは、1〜100nmが好ましい。厚さが100nmを超えると、透明導電フィルム(もしくはタッチパネル)のb*値が高くなる恐れがある。また、1nm未満では、第一面側透明ハードコート層とセリウム酸化物層の密着性を十分に高めることができない。
ポリエステル系アンカーコート層(8)は、例えば、水酸基含有ポリエステル系樹脂を、水酸基と反応する硬化剤により硬化させて形成することができる。前記水酸基含有ポリエステル系樹脂としては、ポリエステルポリオールが挙げられ、前記硬化剤としては、ポリイソシアネート及び／又はポリイソシアネートプレポリマーが挙げられる。ポリエステル系アンカーコート層(8)の厚さは、1〜100nmが好ましい。厚さが100nmを超えると、透明導電フィルム(もしくはタッチパネル)のb*値が高くなる恐れがある。また、1nm未満では、第一面側透明ハードコート層とセリウム酸化物層の密着性を十分に高めることができない。
他方、透明高屈折率層(6)が高屈粒子を含む樹脂から形成された薄膜層である場合は、密着性が十分高いため、前記ポリエステル系アンカーコート層(8)は設けなくてもよい。
透明高屈折率層(6)が、高屈粒子を含む樹脂層である場合は、屈折率が1.70〜1.80（より好ましくは1.72〜1.76）で、厚さ25nm〜55nm（より好ましくは25nm〜50nm）であることが好ましい。また、前記樹脂は、アクリル系樹脂又はエポキシ系樹脂であることが好ましく、前記高屈粒子は、二酸化ジルコニウム(ジルコニア)又は二酸化チタン(チタニア)の粒子であることが好ましい。
前記アクリル系樹脂とは、樹脂(重合体)を構成する単量体の半分以上を、アクリル酸、メタクリル酸、及びそれらの誘導体から選択される単量体(以下、アクリル系単量体と称する)が占めるものを意味し、前記アクリル系単量体のみからなっても、他の単量体(前記アクリル系単量体と共重合可能な単量体）を含んでもよい。
前記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型等のビスフェノール型、フェノールノボラック型等のノボラック型、トリグリシジルイソシアヌレート型等の含窒素環型、脂環式型、脂肪族型、ナフタレン型等の芳香族型、グリシジルエーテル型、ビフェニル型などのエポキシ系樹脂が挙げられる。
前記アクリル系樹脂とは、樹脂(重合体)を構成する単量体の半分以上を、アクリル酸、メタクリル酸、及びそれらの誘導体から選択される単量体(以下、アクリル系単量体と称する)が占めるものを意味し、前記アクリル系単量体のみからなっても、他の単量体(前記アクリル系単量体と共重合可能な単量体）を含んでもよい。
前記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型等のビスフェノール型、フェノールノボラック型等のノボラック型、トリグリシジルイソシアヌレート型等の含窒素環型、脂環式型、脂肪族型、ナフタレン型等の芳香族型、グリシジルエーテル型、ビフェニル型などのエポキシ系樹脂が挙げられる。
前記透明高屈折率層(6)は、隣接する透明低屈折率層(5)よりも屈折率が高く、このように、光の屈折率が異なる2つの層を積層することにより、透明性が向上すると考えられる。特に、透明高屈折率層(6)と透明低屈折率層(5)の屈折率の差が0.2以上あることが好ましい。
透明低屈折率層(5)は、前述の通り透明高屈折率層(6)と、透明導電層(4)の間に形成され、本発明の透明導電フィルム(1)の透明性を向上する役割を果たす。
上記役割を果たすためには、屈折率が1.40以上1.60以下(より好ましくは1.40〜1.53、特に好ましくは1.40〜1.50)であることが好ましく、また、厚さが5nm〜200nm(より好ましくは10nm〜50nm、特に好ましくは20nm〜40nm)であるのが好ましい。
上記役割を果たすためには、屈折率が1.40以上1.60以下(より好ましくは1.40〜1.53、特に好ましくは1.40〜1.50)であることが好ましく、また、厚さが5nm〜200nm(より好ましくは10nm〜50nm、特に好ましくは20nm〜40nm)であるのが好ましい。
透明低屈折率層(5)は、上記屈折率と厚さの範囲を満足する透明な層であれば特に制限はなく、ケイ素酸化物(SiO2)薄膜層などの無機酸化物薄膜層、フッ化マグネシウム(MgF2)薄膜層などの無機化合物薄膜層、フッ素系樹脂やシリコーン系樹脂などの樹脂からなる樹脂薄膜層等が使用できる。
特に、耐熱性、耐湿熱性の点から、透明低屈折率層(5)をケイ素酸化物層としておくのが好ましい。
特に、耐熱性、耐湿熱性の点から、透明低屈折率層(5)をケイ素酸化物層としておくのが好ましい。
本発明の特に好ましい透明導電フィルムは、前記透明高屈折率層(6)が、セリウム酸化物層または高屈粒子を含む樹脂から形成された層であり、前記透明低屈折率層(5)がケイ素酸化物層である透明導電フィルムである。前記構成を有する透明導電フィルムは、全光線透過率が高く、b*値が低い(b*は、CIE L*a*b*色空間において、黄色と青の間の位置を示す値であり、負の値は青寄り、正の値は黄色寄りを示す。b*値が高い透明導電フィルムやタッチパネルは黄色味を帯びるため、透明導電フィルムやタッチパネルのb*は低い方が好ましい)。
また、これらの層は電気絶縁性を有するため、透明導電フィルムにパターン状の電極部を形成する際、エッチングして除去しなければならない層が透明導電層のみとなるため、エッチングにかかる時間やコストを削減することができる。
また、これらの層は電気絶縁性を有するため、透明導電フィルムにパターン状の電極部を形成する際、エッチングして除去しなければならない層が透明導電層のみとなるため、エッチングにかかる時間やコストを削減することができる。
なお、セリウム酸化物(酸化セリウム)またはケイ素酸化物(酸化ケイ素)は、理論上の組成式ではCeO2またはSiO2と表されるが、必ずしもCeまたはSiとOの元素比が厳密に1：2である必要はなく、前述した屈折率を満足する範囲で、CeまたはSiとOの元素比が多少大きくなったり小さくなったりしているもの(具体的には組成式CeOxまたはSiOxにおいて、xが1.6〜2.1の範囲内にあるもの)も、本発明の透明導電フィルムにて使用されるセリウム酸化物またはケイ素酸化物に含まれる。本明細書では、上記CeOxまたはSiOx(1.6≦x≦2.1)を代表して、CeO2またはSiO2と表記する。
本発明の透明導電フィルム(1)に形成される透明導電層(4)は、透明導電フィルムの最表層に形成される層であり、透明な導電性金属酸化物の薄膜からなり、本発明の透明導電フィルムに導電性を付与する役割を果たすものである。
透明導電層(4)に使用する透明な導電性金属酸化物薄膜としては、酸化インジウム薄膜、酸化スズ薄膜、酸化亜鉛薄膜、酸化カドミウム薄膜、酸化インジウムに酸化スズをドープした薄膜(ITO薄膜)等、従来透明導電フィルムの透明導電層として使用されている導電性金属酸化物薄膜が使用できる。
中でも、導電性に優れたITO薄膜が特に好ましい。
透明導電層(4)に使用する透明な導電性金属酸化物薄膜としては、酸化インジウム薄膜、酸化スズ薄膜、酸化亜鉛薄膜、酸化カドミウム薄膜、酸化インジウムに酸化スズをドープした薄膜(ITO薄膜)等、従来透明導電フィルムの透明導電層として使用されている導電性金属酸化物薄膜が使用できる。
中でも、導電性に優れたITO薄膜が特に好ましい。
透明導電層(4)は、本発明の透明導電フィルムが有する表面抵抗率の大部分を決定する役割を果たすものであり、その表面抵抗率は大よそ5〜1000Ω／□が好ましく、200Ω／□以下がより好ましい。
また、透明導電層(4)の厚さは、上記表面抵抗率を有する程度の厚さであればよく、使用する金属酸化物薄膜層の種類にもよるが大よそ10nm〜500nmが好ましい。
厚さが10nmより薄いと、表面抵抗率が安定しにくくなる傾向が見られ、所望の導電性を安定して得られないので好ましくない。
他方、厚さが500nmより厚いと、膜応力により、透明導電層にクラックが生じて導電性が悪くなる場合があるので好ましくない。
より好ましい透明導電層(4)の厚さは15nm〜100nmであり、特に好ましい厚さは20〜50nmであり、さらに好ましい厚さは25〜45nmである。
また、透明導電層(4)の厚さは、上記表面抵抗率を有する程度の厚さであればよく、使用する金属酸化物薄膜層の種類にもよるが大よそ10nm〜500nmが好ましい。
厚さが10nmより薄いと、表面抵抗率が安定しにくくなる傾向が見られ、所望の導電性を安定して得られないので好ましくない。
他方、厚さが500nmより厚いと、膜応力により、透明導電層にクラックが生じて導電性が悪くなる場合があるので好ましくない。
より好ましい透明導電層(4)の厚さは15nm〜100nmであり、特に好ましい厚さは20〜50nmであり、さらに好ましい厚さは25〜45nmである。
透明高屈折率層(6)、透明低屈折率層(5)、透明導電層(4)の形成方法は、従来公知の形成方法が使用でき、真空蒸着法、スパッタリング蒸着法、電子ビーム蒸着法、CVD法等の蒸着法や、ゾル−ゲル法などのコーティング法等が使用できる。
また、本発明に係る透明導電フィルム(1)を静電容量方式のタッチパネルに使用するために、透明導電フィルム(1)の少なくとも透明導電層(4)を、X方向又はY方向に電気的に接続されたパターン状の電極部として形成しておいてもよい。
パターン状の電極部とは、透明導電フィルム(1)の最表層の透明導電層(4)が格子状や市松状等の所望の模様状に形成されている部分をいう。電極部以外の部分は、導電性物質を含む層がない部分(非電極部)である。
静電容量方式のタッチパネルでは、図4Cに示すように、X方向に電気的に接続されたパターン状の電極部(4Px)を有する透明導電フィルム(左側)と、Y方向に電気的に接続されたパターン状の電極部(4Py)を有する透明導電フィルム(右側)とを、図5Bに示すように透明粘着剤層(10)で貼り合わせて使用する。
なお、図4Cにおいて、X方向に電気的に接続されたパターン状の電極部(4Px)と、Y方向に電気的に接続されたパターン状の電極部(4Py)とは、異なる色彩で表されているが、これは、図5Aに示すように、2枚の透明導電フィルムを積層して透明導電積層体を構成した際に、電極部同士の位置関係を把握しやすくするための、便宜上の色分けであって、素材自体は同一である。
パターン状の電極部とは、透明導電フィルム(1)の最表層の透明導電層(4)が格子状や市松状等の所望の模様状に形成されている部分をいう。電極部以外の部分は、導電性物質を含む層がない部分(非電極部)である。
静電容量方式のタッチパネルでは、図4Cに示すように、X方向に電気的に接続されたパターン状の電極部(4Px)を有する透明導電フィルム(左側)と、Y方向に電気的に接続されたパターン状の電極部(4Py)を有する透明導電フィルム(右側)とを、図5Bに示すように透明粘着剤層(10)で貼り合わせて使用する。
なお、図4Cにおいて、X方向に電気的に接続されたパターン状の電極部(4Px)と、Y方向に電気的に接続されたパターン状の電極部(4Py)とは、異なる色彩で表されているが、これは、図5Aに示すように、2枚の透明導電フィルムを積層して透明導電積層体を構成した際に、電極部同士の位置関係を把握しやすくするための、便宜上の色分けであって、素材自体は同一である。
また、本発明の透明導電フィルム(1)は、太陽電池や有機ＥＬ等の透明電極用に使用するために、少なくとも、透明導電層(4)を回路状にした回路を形成しておいても構わない。
前記パターン状の電極部や回路を形成する方法として、薬品やレーザーを利用したエッチングや、水溶性樹脂層を利用する方法が挙げられる。
前記パターン状の電極部や回路を形成する方法として、薬品やレーザーを利用したエッチングや、水溶性樹脂層を利用する方法が挙げられる。
また、本発明の透明導電フィルム(1)を、静電容量方式のタッチパネルに用いるために、引出配線を形成しておいてもよい。引出配線は、図4Cに、記号9として示されている細線であって、金属からなり、通常、透明導電フィルムの外周部分にのみ設けられる。
本発明の透明導電フィルム(1)には、透明フィルム基材(2)の第一面側に透明導電層(4)が全面的に形成されているフィルムだけでなく、上述のように、パターン状の電極部が形成されているものや、引出配線が形成されているものも含まれる。
本発明のタッチパネルとしては、上記透明導電フィルムを利用する静電容量方式のタッチパネルが特に好ましい。このような静電容量方式のタッチパネルは、例えば、ガラス基板と、引出配線及びパターン状の電極部が形成された2枚の透明導電フィルムを透明粘着剤層で貼り合わせ、上記引出配線と端子を接続し、フレキシブルプリント配線を介してタッチパネル制御ドライバ(半導体等)と接続することによって構成することができる。
また、本発明の透明導電フィルムは、静電容量方式以外のタッチパネルに使用することもでき、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルとする場合、ガラス表面に形成した透明導電層と、本発明の透明導電フィルムの透明導電層とを対向させたものの間に、あるいは本発明の透明導電フィルム2枚を、透明導電層面同士が対向するように配置したものの間に、ドットスペーサーを介在させ、端部に引出配線を形成することによって構成することができる。この時使用する透明導電フィルムはパターン状の電極部を形成したものでも、形成していないものでも構わない。
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明は、実施例に限定されるものではない。
［実施例1］図2に示す透明導電フィルムの製造
厚さ50μmの透明プラスチックフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルム)の両面(第一面側及び第二面側)にそれぞれポリエステル系樹脂からなる屈折率1.55で厚さ15nmのアンカーコート層が設けられてなる透明フィルム基材(2)を準備した(前記両面のアンカーコート層は図面には示さない)。
次に、紫外線硬化型アクリル系樹脂：シリカ粒子(平均粒子径：10nm)が重量比1：3で含まれる屈折率1.36の低屈折率樹脂剤を調製し、透明フィルム基材(2)の第二面上に、バーコート法により塗布して、屈折率1.36で厚さ90nmの低屈折率樹脂層(3)を形成した。
次に、透明フィルム基材(2)の第一面に、屈折率1.61の酸化チタン粒子(平均粒子径：30〜40nm)とポリエステル系樹脂(イソシアネート＋ポリオール)からなる厚さ20nmの干渉防止層をグラビアコート法により形成し(干渉防止層は図面には示さない)、干渉防止層上に、リバースコート法により、紫外線硬化型アクリル系樹脂からなる屈折率1.55で厚さ2μmの第一面側透明ハードコート層(7)を形成した。
次に、第一面側透明ハードコート層(7)上に、厚さ20nmのポリエステル系アンカーコート層(8)を形成した。前記ポリエステル系アンカーコート層(8)は、主剤として東洋インキ株式会社のVMアンカーP331S(溶剤中にポリエステルポリオールとニトロセルロースとを1:1の重量比で含む)を使用し、硬化剤として三井化学株式会社のタケネートD-140N(溶剤中にIPDI系ポリイソシアネートプレポリマー[IPDIとTMPのアダクト体]を含む)を使用して、主剤と硬化剤の固形分比が1：1.33の重量比となるように混合し、混合物を硬化させることによって形成した。その後、前記ポリエステル系アンカーコート層(8)の上に、透明高屈折率層(6)として、真空蒸着法によりセリウム酸化物からなる薄膜層(屈折率2.10、厚さ10nm)を形成した。
次に、透明低屈折率層(5)として、原料にヘキサメチルジシロキサン、反応ガスに酸素ガスを用いて、化学気相蒸着法（CVD法）にて厚さ36nmのケイ素酸化物層（屈折率1.50）を、透明高屈折率層(6)の上に形成した。
次に、透明導電層(4)として、原料に酸化インジウムスズを用いてスパッタリング蒸着法にて、厚さ30nmの酸化インジウムスズ薄膜層（ITO層）を透明低屈折率層(5)の上に形成し、図2に示す本発明の透明導電フイルム(1)を製造した。
［実施例1］図2に示す透明導電フィルムの製造
厚さ50μmの透明プラスチックフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルム)の両面(第一面側及び第二面側)にそれぞれポリエステル系樹脂からなる屈折率1.55で厚さ15nmのアンカーコート層が設けられてなる透明フィルム基材(2)を準備した(前記両面のアンカーコート層は図面には示さない)。
次に、紫外線硬化型アクリル系樹脂：シリカ粒子(平均粒子径：10nm)が重量比1：3で含まれる屈折率1.36の低屈折率樹脂剤を調製し、透明フィルム基材(2)の第二面上に、バーコート法により塗布して、屈折率1.36で厚さ90nmの低屈折率樹脂層(3)を形成した。
次に、透明フィルム基材(2)の第一面に、屈折率1.61の酸化チタン粒子(平均粒子径：30〜40nm)とポリエステル系樹脂(イソシアネート＋ポリオール)からなる厚さ20nmの干渉防止層をグラビアコート法により形成し(干渉防止層は図面には示さない)、干渉防止層上に、リバースコート法により、紫外線硬化型アクリル系樹脂からなる屈折率1.55で厚さ2μmの第一面側透明ハードコート層(7)を形成した。
次に、第一面側透明ハードコート層(7)上に、厚さ20nmのポリエステル系アンカーコート層(8)を形成した。前記ポリエステル系アンカーコート層(8)は、主剤として東洋インキ株式会社のVMアンカーP331S(溶剤中にポリエステルポリオールとニトロセルロースとを1:1の重量比で含む)を使用し、硬化剤として三井化学株式会社のタケネートD-140N(溶剤中にIPDI系ポリイソシアネートプレポリマー[IPDIとTMPのアダクト体]を含む)を使用して、主剤と硬化剤の固形分比が1：1.33の重量比となるように混合し、混合物を硬化させることによって形成した。その後、前記ポリエステル系アンカーコート層(8)の上に、透明高屈折率層(6)として、真空蒸着法によりセリウム酸化物からなる薄膜層(屈折率2.10、厚さ10nm)を形成した。
次に、透明低屈折率層(5)として、原料にヘキサメチルジシロキサン、反応ガスに酸素ガスを用いて、化学気相蒸着法（CVD法）にて厚さ36nmのケイ素酸化物層（屈折率1.50）を、透明高屈折率層(6)の上に形成した。
次に、透明導電層(4)として、原料に酸化インジウムスズを用いてスパッタリング蒸着法にて、厚さ30nmの酸化インジウムスズ薄膜層（ITO層）を透明低屈折率層(5)の上に形成し、図2に示す本発明の透明導電フイルム(1)を製造した。
［比較例1］
透明フィルム基材(2)の第二面側に、前記低屈折率樹脂層(3)の代わりに、屈折率1.55の樹脂剤を用いてリバースコート法により、屈折率1.55、厚さ90nmの樹脂層を形成した以外は、実施例1と同様の方法で比較例1の透明導電フィルムを製造した。
透明フィルム基材(2)の第二面側に、前記低屈折率樹脂層(3)の代わりに、屈折率1.55の樹脂剤を用いてリバースコート法により、屈折率1.55、厚さ90nmの樹脂層を形成した以外は、実施例1と同様の方法で比較例1の透明導電フィルムを製造した。
［実施例2］
タッチパネルを製造した際の光学特性を把握するため、実施例1の透明導電フィルム(1)2枚と厚さ2mmの無色透明のガラス板(11)からなるパネルを製造した。図6に前記パネルを模式的に示す(図6では、図2と異なり、第一面側透明ハードコート層(7)およびポリエステル系アンカーコート層(8)は図示していない)。ガラス板(11)と上側の透明導電フィルム(1)、および上側と下側の透明導電フィルム(1)は、アクリル系の透明粘着剤層(10)を用いて貼り合わせた。
タッチパネルを製造した際の光学特性を把握するため、実施例1の透明導電フィルム(1)2枚と厚さ2mmの無色透明のガラス板(11)からなるパネルを製造した。図6に前記パネルを模式的に示す(図6では、図2と異なり、第一面側透明ハードコート層(7)およびポリエステル系アンカーコート層(8)は図示していない)。ガラス板(11)と上側の透明導電フィルム(1)、および上側と下側の透明導電フィルム(1)は、アクリル系の透明粘着剤層(10)を用いて貼り合わせた。
［比較例2］
比較例1の透明導電フィルムを使用した以外は、実施例2と同様の方法で、透明導電フィルム2枚とガラス板からなるパネルを製造した。
比較例1の透明導電フィルムを使用した以外は、実施例2と同様の方法で、透明導電フィルム2枚とガラス板からなるパネルを製造した。
実施例1並びに比較例1の透明導電フィルム(1枚)、および実施例2並びに比較例2のパネルについて、全光線透過率、色空間L*a*b*値を測定した。全光線透過率は、日本電色工業社製のHaze Meter NDH 2000を用いて測定し、L*a*b*値は、日本電色工業社製のSpeCtro Color Meter SQ2000を用いて測定した。
結果を表1に示す。なお、表1〜3では、透明フィルム基材(両面にアンカーコート層が設けられたポリエチレンテレフタレートフィルム)をフィルム基材、透明フィルム基材の第二面側に形成された低屈折率樹脂層又は樹脂層を第二面側樹脂層、透明フィルム基材の第一面側に形成された干渉防止層をIP、ハードコート層をHC、ポリエステル系アンカーコート層をAC、セリウム酸化物層をCeO2、ケイ素酸化物層をSiO2、酸化インジウムスズ層をITOと表記する。
表1から分かるように、第二面側に屈折率1.55の樹脂層を設けた比較例1の透明導電フィルム及び比較例2のパネルの全光線透過率は87％台であるのに対し、第二面側に屈折率1.36の樹脂層を設けた実施例1の透明導電フィルム及び実施例2のパネルは、90％を超える全光線透過率を示した。このことから、第二面に低屈折率樹脂層(屈折率1.40未満の透明樹脂層)を設けることにより、全光線透過率が向上することが分かった。
また、実施例1の透明導電フィルムは比較例1の透明導電フィルムと比べてb*値が著しく低く、同様に実施例2のパネルは比較例2のパネルと比べてb*値が著しく低かった。
また、実施例1の透明導電フィルムは比較例1の透明導電フィルムと比べてb*値が著しく低く、同様に実施例2のパネルは比較例2のパネルと比べてb*値が著しく低かった。
［実施例3］図1に示す透明導電フィルムの製造
透明高屈折率層(6)として、セリウム酸化物層に代えて、高屈粒子を含む樹脂から形成された屈折率1.74、厚さ50nmの層(表2では、高屈樹脂層と表記)を形成したこと、および、ポリエステル系アンカーコート層(8)を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の方法により、図1に示す本発明の透明導電フィルム(1)を製造した(実施例3-4)。
前記透明高屈折率層(6)は、アクリル系樹脂と平均粒子径約80nmの二酸化ジルコニウム粒子とを重量比1：3(固形分比)にて含む市販の分散液(東洋インキ(株)製：商品名 リオデュラスTYZ74-02S)をディスパーで攪拌分散させ、屈折率1.74の塗剤を調製し、これを、第一面側透明ハードコート層(7)上に、バーコート法で塗布することによって形成した。
また、実施例3-4と同様の方法で、低屈折率樹脂層(3)(表2では第二面側樹脂層)の厚さのみが実施例3-4(90nm)と異なる透明導電フィルムを製造した(実施例3-1〜3-3 表2参照)。
透明高屈折率層(6)として、セリウム酸化物層に代えて、高屈粒子を含む樹脂から形成された屈折率1.74、厚さ50nmの層(表2では、高屈樹脂層と表記)を形成したこと、および、ポリエステル系アンカーコート層(8)を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の方法により、図1に示す本発明の透明導電フィルム(1)を製造した(実施例3-4)。
前記透明高屈折率層(6)は、アクリル系樹脂と平均粒子径約80nmの二酸化ジルコニウム粒子とを重量比1：3(固形分比)にて含む市販の分散液(東洋インキ(株)製：商品名 リオデュラスTYZ74-02S)をディスパーで攪拌分散させ、屈折率1.74の塗剤を調製し、これを、第一面側透明ハードコート層(7)上に、バーコート法で塗布することによって形成した。
また、実施例3-4と同様の方法で、低屈折率樹脂層(3)(表2では第二面側樹脂層)の厚さのみが実施例3-4(90nm)と異なる透明導電フィルムを製造した(実施例3-1〜3-3 表2参照)。
［比較例3］
透明フィルム基材(2)の第二面側に屈折率1.36の低屈折率樹脂層(3)を形成しなかったこと以外は、実施例3と同様の方法により、比較例3-1の透明導電フィルムを製造した。
また、前記低屈折率樹脂層(3)の代わりに、屈折率1.55、厚さ90nmの樹脂層(表2では第二面側樹脂層)を形成した以外は、実施例3と同様の方法により、比較例3-2の透明導電フィルムを製造した。
また、前記低屈折率樹脂層(3)の代わりに、屈折率1.46の樹脂層を形成した以外は、実施例3-1〜3-4と同様の方法により、比較例3-3〜3-6の透明導電フィルムを製造した。前記屈折率1.46の樹脂層は、アクリル系樹脂：一次粒子径20nmのシリカ粒子が、重量比3：5で含まれる屈折率1.46の樹脂剤を調製し、これを、透明フィルム基材(2)の第二面上に、バーコート法で塗布することによって形成した。
透明フィルム基材(2)の第二面側に屈折率1.36の低屈折率樹脂層(3)を形成しなかったこと以外は、実施例3と同様の方法により、比較例3-1の透明導電フィルムを製造した。
また、前記低屈折率樹脂層(3)の代わりに、屈折率1.55、厚さ90nmの樹脂層(表2では第二面側樹脂層)を形成した以外は、実施例3と同様の方法により、比較例3-2の透明導電フィルムを製造した。
また、前記低屈折率樹脂層(3)の代わりに、屈折率1.46の樹脂層を形成した以外は、実施例3-1〜3-4と同様の方法により、比較例3-3〜3-6の透明導電フィルムを製造した。前記屈折率1.46の樹脂層は、アクリル系樹脂：一次粒子径20nmのシリカ粒子が、重量比3：5で含まれる屈折率1.46の樹脂剤を調製し、これを、透明フィルム基材(2)の第二面上に、バーコート法で塗布することによって形成した。
実施例3-1〜3-4、比較例3-1〜3-6で得られた透明導電フィルム(1枚)について、全光線透過率、色空間L*a*b*値を測定した。結果を表2に示す。
表２から分かるように、実施例3-1〜3-4の透明導電フィルムはいずれも、透明フィルム基材の第二面側に樹脂層を形成しなかった比較例3-1および屈折率1.55の樹脂層を形成した比較例3-2の透明導電フィルムと比べて、全光線透過率が高かった。また、透明フィルム基材の第二面側に屈折率1.46の樹脂層を形成した比較例3-3〜3-6の透明導電フィルムと比べても、厚さが同じ場合、屈折率1.36の樹脂層を形成した実施例3-1〜3-4のほうが、全光線透過率が高かった。このことから、透明フィルム基材の第二面側に低屈折率樹脂層を設けることにより、樹脂層を設けない場合、または屈折率のより高い樹脂層を設けた場合に比べて全光線透過率が向上することが分かった。特に、低屈折率樹脂層の厚さが90nm〜150nmである実施例3-2〜3-4の透明導電フィルムは、全光線透過率が90%を超えた。また、そのうちでも、低屈折率樹脂層の厚さが90nm〜120nmである実施例3-3および3-4の透明導電フィルムは、b*値が1.0未満であり、優れた無色透明性を有していた。
［実施例4］図3に示す透明導電フィルムの製造
透明フィルム基材(2)の第一面側に、ポリエステル系アンカーコート層(8)、透明高屈折率層(6)、及び透明低屈折率層(5)を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、図3に示す本発明の透明導電フィルム(実施例4-4)を製造した。また、実施例4-4と同様の方法で、低屈折率樹脂層(3)(表3では第二面側樹脂層)の厚さのみが実施例4-4(90nm)と異なる透明導電フィルムを製造した(実施例4-1〜4-3 表3参照)。
透明フィルム基材(2)の第一面側に、ポリエステル系アンカーコート層(8)、透明高屈折率層(6)、及び透明低屈折率層(5)を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、図3に示す本発明の透明導電フィルム(実施例4-4)を製造した。また、実施例4-4と同様の方法で、低屈折率樹脂層(3)(表3では第二面側樹脂層)の厚さのみが実施例4-4(90nm)と異なる透明導電フィルムを製造した(実施例4-1〜4-3 表3参照)。
低屈折率樹脂層(3)を形成しなかったこと以外は、実施例4と同様の方法により、比較例4-1の透明導電フィルムを製造した。また、低屈折率樹脂層(3)の代わりに、屈折率1.55、厚さ90nmの樹脂層(表3では第二面側樹脂層)を形成した以外は、実施例4と同様の方法により、比較例4-2の透明導電フィルムを製造した。
実施例4-1〜4-4、比較例4-1〜4-2で得られた透明導電フィルム(1枚)について、全光線透過率、色空間L*a*b*値を測定した。結果を表3に示す。
表３から分かるように、実施例4-1〜4-4の透明導電フィルムはいずれも、透明フィルム基材の第二面側に樹脂層を形成しなかった比較例4-1および屈折率1.55の樹脂層を形成した比較例4-2の透明導電フィルムと比べて、全光線透過率が高かった。このことから、透明フィルム基材の第二面側に低屈折率樹脂層を設けることにより、樹脂層を設けない場合、または屈折率のより高い樹脂層を設けた場合に比べて全光線透過率が向上することが分かった。
上述した実施例および比較例から、透明フィルム基材の第二面側に低屈折率樹脂層(屈折率1.40未満の透明樹脂層)を設けることにより、第一面側(透明導電層側)の構成に関わらず、透明導電フィルムの全光線透過率を向上させることができることが分かった。
1 透明導電フィルム
2 透明フィルム基材
3 低屈折率樹脂層(第二面側樹脂層)
4 透明導電層
4P 透明導電層からなるパターン状の電極部
4Px 透明導電層からなる、X方向に電気的に接続されたパターン状の電極部
4Py 透明導電層からなる、Y方向に電気的に接続されたパターン状の電極部
5 透明低屈折率層
6 透明高屈折率層
7 第一面側透明ハードコート層
8 ポリエステル系アンカーコート層
9 引出配線
10 透明粘着剤層
11 ガラス板
2 透明フィルム基材
3 低屈折率樹脂層(第二面側樹脂層)
4 透明導電層
4P 透明導電層からなるパターン状の電極部
4Px 透明導電層からなる、X方向に電気的に接続されたパターン状の電極部
4Py 透明導電層からなる、Y方向に電気的に接続されたパターン状の電極部
5 透明低屈折率層
6 透明高屈折率層
7 第一面側透明ハードコート層
8 ポリエステル系アンカーコート層
9 引出配線
10 透明粘着剤層
11 ガラス板
Claims (7)
- 透明フィルム基材の一方の面側に少なくとも透明導電層を有する透明導電フィルムであって、
前記透明フィルム基材の他方の面に屈折率が1.25以上1.40未満の低屈折率樹脂層が設けられていることを特徴とする、透明導電フィルム。 - 前記低屈折率樹脂層の厚さが80〜160nmであることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電フィルム。
- 前記透明フィルム基材が、少なくとも片面に前記低屈折率樹脂層より屈折率が0.15以上高いアンカーコート層が形成された透明プラスチックフィルムであって、前記低屈折率樹脂層が、前記アンカーコート層の上に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電フィルム。
- 前記透明フィルム基材と前記透明導電層の間に、透明ハードコート層、屈折率が1.70以上の透明高屈折率層、屈折率が1.40以上1.60以下の透明低屈折率層が順次形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明導電フィルム。
- 前記透明高屈折率層が、高屈粒子を含む樹脂から形成された厚さ25nm〜55nm・屈折率1.70〜1.80の層であり、前記透明低屈折率層が、ケイ素酸化物層であることを特徴とする、請求項４に記載の透明導電フィルム。
- 前記透明高屈折率層がセリウム酸化物層であり、前記透明低屈折率層がケイ素酸化物層であり、前記透明ハードコート層と前記セリウム酸化物層の間に、ポリエステル系アンカーコート層が存在することを特徴とする、請求項４に記載の透明導電フィルム。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載の透明導電フィルムを備えていることを特徴とするタッチパネル。
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