JP2014160767A - Multiple mounted component of lead frame with resin, and multiple mounted component of optical semiconductor device - Google Patents

Multiple mounted component of lead frame with resin, and multiple mounted component of optical semiconductor device Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multiple mounted component of a lead frame with a resin, capable of preventing damage or defacement of a part to be a product even if they are directly overlapped with each other, and a multiple mounted component of an optical semiconductor device.SOLUTION: A multiple mounted component R of a lead frame with a resin comprises: a multiple mounted component MS of the lead frame having a plurality of terminal parts 11, 12, and in which a lead frame 10 used for an optical semiconductor device 1 in which an LED element 2 is connected to a surface of at least one of terminal parts 11, 12, is multiple-mounted on a frame F; and a light-reflecting resin layer 20 having a frame resin part 20a formed on an outer peripheral side surface and between terminal parts 11, 12 of the lead frame 10, a front surface resin part 20b-1 projecting to at least of a part on opposite sides forming an outer shape of the frame F on a front surface of the frame F, and a rear surface resin part 20b-2 formed at a position opposed to the front surface resin part 20b-1 across the frame F on a rear surface of the frame F.

Description

本発明は、光半導体素子を実装する光半導体装置用の樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体に関するものである。   The present invention relates to a multi-sided body of a lead frame with a resin for an optical semiconductor device on which an optical semiconductor element is mounted, and a multi-sided body of an optical semiconductor device.

従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、電気的に絶縁され、樹脂層で覆われた２つの端子部を有するリードフレームに固定され、その周囲を透明樹脂層によって覆い、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
ここで、光半導体装置の製造過程において、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体は、光半導体素子の接続等の次の工程に備えて複数枚、所定の間隔で積層する収納ケースに収納される場合がある。この収納ケースは、多種多様の樹脂付きリードフレームの多面付け体に対応するため、収納される各樹脂付きリードフレームの多面付け体の収納間隔が広く設定されている。そのため、収納ケースの全体形状に対して、収納される樹脂付きリードフレームの多面付け体の枚数が限定されてしまい、収納効率が低いという問題を生じていた。
そこで、収納効率を向上するために、収納ケースを使用せずに樹脂付きリードフレームの多面付け体を複数枚、直接重ねて保管することが考えられる。しかし、この場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体の表裏面が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体と接触してしまい、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製品部分となる端子部や、端子部の周囲に形成される樹脂部を汚損したり、傷つけたりしてしまう場合があった。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical semiconductor element such as an LED element is fixed to a lead frame having two terminal portions that are electrically insulated and covered with a resin layer, and its periphery is covered with a transparent resin layer. (For example, patent document 1).
In such an optical semiconductor device, a resin layer is formed on a multi-sided lead frame (a multi-sided body of a lead frame) to produce a multi-sided body of a lead frame with resin, and the optical semiconductor elements are electrically connected. A plurality of products are manufactured simultaneously by forming transparent resin layers and cutting them into package units.
Here, in the manufacturing process of the optical semiconductor device, the multi-sided body of the resin-attached lead frame on which the resin layer is formed is stacked so as to be laminated at a predetermined interval in preparation for the next step such as connection of the optical semiconductor element. May be stored in a case. Since this storage case corresponds to a multi-faced body of various lead frames with resin, the storage interval of the multi-faced body of each lead frame with resin to be stored is set wide. For this reason, the number of multi-sided bodies of lead frames with resin to be stored is limited with respect to the overall shape of the storage case, which causes a problem of low storage efficiency.
Therefore, in order to improve the storage efficiency, it is conceivable to store a plurality of multi-sided bodies of resin-attached lead frames directly without using a storage case. However, in this case, the front and back surfaces of the multi-sided body of the lead frame with resin are in contact with the multi-sided body of the other lead frame with resin, and the terminal part that becomes the product part of the multi-sided body of the lead frame with resin In some cases, the resin portion formed around the terminal portion is soiled or damaged.

特開２０１１−１５１０６９号公報JP 2011-151069 A

本発明の課題は、直接重ねても製品となる部分の破損や汚損を防ぐことができる樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体を提供することである。   An object of the present invention is to provide a multi-sided body of a lead frame with a resin and a multi-sided body of an optical semiconductor device capable of preventing damage and contamination of a product part even when directly stacked.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。   The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. In addition, the configuration described with reference numerals may be improved as appropriate, or at least a part thereof may be replaced with another configuration.

第１の発明は、複数の端子部（１１、１２）を有し、前記端子部のうち少なくとも一つの表面に光半導体素子（２）が接続される光半導体装置（１）に用いられるリードフレーム（１０）が枠体（Ｆ）に多面付けされたリードフレームの多面付け体（ＭＳ）と、前記リードフレームの外周側面及び前記端子部間に形成されるフレーム樹脂部（２０ａ）と、前記枠体の表面において、前記枠体の外形を形成し互いに対向する辺上の少なくとも一部に突出して形成される表面突出樹脂部（２０ｂ−１）と、前記枠体の裏面において、前記枠体を挟んで前記表面突出樹脂部と対向する位置に形成される裏面突出樹脂部（２０ｂ−２）とを有する樹脂層（２０）と、を備える樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）である。
第２の発明は、第１の発明に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記枠体（Ｆ）は、前記表面突出樹脂部（２０ｂ−１）が形成される面の少なくとも一部に貫通孔（Ｈ）を有し、前記表面突出樹脂部は、前記貫通孔を通じて前記裏面突出樹脂部（２０ｂ−２）と結合していること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記樹脂層（３２０）は、前記枠体（Ｆ）の外周側面の少なくとも一部に形成される側面樹脂部（３２０ｂ−３）を有し、前記側面樹脂部は、前記表面突出樹脂部（３２０ｂ−１）及び前記裏面突出樹脂部（３２０ｂ−２）と結合していること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記樹脂層（２２０）は、前記リードフレーム（１０）の表面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部（２２０ｃ）を有し、前記表面突出樹脂部（２２０ｂ−１）及び前記裏面突出樹脂部（２２０ｂ−２）は、それぞれの高さ寸法の和（ｈ１＋ｈ２）が、前記リフレクタ樹脂部の高さ寸法（ｈ３）よりも大きいこと（ｈ３＜ｈ１＋ｈ２）、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第５の発明は、第４の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記表面突出樹脂部（２２０ｂ−１）は、その高さ（ｈ１）が、前記裏面突出樹脂部（２２０ｂ−２）の高さ（ｈ２）よりも低い寸法で形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第６の発明は、第４の発明又は第５の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記表面突出樹脂部（２２０ｂ−１）及び前記裏面突出樹脂部（２２０ｂ−２）は、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の長手方向に平行な辺上に形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第７の発明は、第１の発明から第６の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記表面突出樹脂部（２０ｂ−１）及び前記裏面突出樹脂部（２０ｂ−２）のうち少なくとも一方は、前記樹脂層（２０）を形成するときに前記リードフレーム（１０）に樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。 1st invention has a some terminal part (11,12), The lead frame used for the optical semiconductor device (1) by which an optical semiconductor element (2) is connected to at least one surface among the said terminal parts. (10) a multi-faced body (MS) of a lead frame in which the face (F) is multi-faced, a frame resin part (20a) formed between an outer peripheral side surface of the lead frame and the terminal part, and the frame A surface-projecting resin portion (20b-1) formed on the surface of the body to project at least part of the opposite sides that form the outer shape of the frame, and on the back surface of the frame, the frame A resin-attached lead frame multi-faced body (R) comprising a resin layer (20) having a back surface protruding resin portion (20b-2) formed at a position opposed to the front surface protruding resin portion.
According to a second aspect of the present invention, in the multifaceted body (R) of the lead frame with a resin according to the first aspect, the frame (F) is a surface on which the surface protruding resin portion (20b-1) is formed. A lead frame with a resin having a through hole (H) at least in part, wherein the front surface protruding resin portion is coupled to the back surface protruding resin portion (20b-2) through the through hole. It is a multifaceted body.
According to a third aspect of the present invention, in the multifaceted body (R) of the lead frame with a resin according to the first aspect or the second aspect, the resin layer (320) is at least a part of an outer peripheral side surface of the frame (F). A side resin part (320b-3) formed on the front side resin part, the side resin part being bonded to the front surface protruding resin part (320b-1) and the back surface protruding resin part (320b-2); A multi-sided body of a lead frame with a resin characterized by the following.
According to a fourth aspect of the present invention, in the multifaceted body (R) of the lead frame with resin according to any one of the first to third aspects, the resin layer (220) is formed on a surface of the lead frame (10). It has a reflector resin portion (220c) formed to protrude, and the front surface protruding resin portion (220b-1) and the back surface protruding resin portion (220b-2) have a sum of height dimensions (h1 + h2), A multi-sided body of a lead frame with a resin characterized by being larger than a height dimension (h3) of the reflector resin part (h3 <h1 + h2).
According to a fifth aspect of the present invention, in the multifaceted body (R) of the lead frame with resin according to the fourth aspect of the present invention, the front surface protruding resin portion (220b-1) has a height (h1) of the back surface protruding resin portion ( 220b-2) is a multi-faced body of a lead frame with a resin, characterized in that it is formed with a dimension lower than the height (h2) of 220b-2).
According to a sixth aspect of the present invention, in the multifaceted body (R) of the lead frame with resin of the fourth aspect or the fifth aspect, the front surface protruding resin portion (220b-1) and the back surface protruding resin portion (220b-2). Is a multi-sided body of a lead frame with resin, characterized in that it is formed on a side parallel to the longitudinal direction of the multi-sided body (MS) of the lead frame.
According to a seventh aspect of the present invention, in the multifaceted body (R) of the lead frame with resin according to any one of the first to sixth aspects, the front surface protruding resin portion (20b-1) and the back surface protruding resin portion ( 20b-2) at least one of them also serves as a gate portion serving as a filling port for filling the lead frame (10) with resin when the resin layer (20) is formed. It is a multi-faceted body.

第８の発明は、第１の発明から第７の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）と、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記各リードフレーム（１０）の前記端子部（１１、１２）のうち少なくとも一つに接続される光半導体素子（１）と、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層（３０）とを備えること、を特徴とする光半導体装置の多面付け体である。   According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the resin-coated lead frame multifaceted body (R) according to any one of the first to seventh inventions, and the resin leadframe multifaceted body of the leadframe (10). The optical semiconductor element (1) connected to at least one of the terminal portions (11, 12) and the surface of the multi-sided body of the lead frame with resin to which the optical semiconductor element is connected are formed. And a transparent resin layer (30) covering the optical semiconductor element.

本発明によれば、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体は、直接重ねても製品となる部分の破損や汚損を防ぐことができる。   According to the present invention, the multi-faced body of a lead frame with a resin and the multi-faced body of an optical semiconductor device can prevent damage or contamination of a product part even if they are directly stacked.

第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。1 is a diagram illustrating an overall configuration of an optical semiconductor device 1 according to a first embodiment. 第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの全体図である。1 is an overall view of a multifaceted body MS of a lead frame according to a first embodiment. 第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。It is a figure explaining the detail of the multi-faced body MS of the lead frame of 1st Embodiment. 第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。It is a general view of the multi-faced body R of the lead frame with resin of the first embodiment. 第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。It is a figure explaining the detail of the multi-faced body R of the lead frame with resin of 1st Embodiment. 第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層する場合の図である。It is a figure in the case of laminating | stacking the multi-faced body R of the lead frame with resin of 1st Embodiment. 第１実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of the lead frame 10 of 1st Embodiment. 第１実施形態の光半導体装置１の多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the optical semiconductor device 1 of 1st Embodiment. 第１実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of the optical semiconductor device 1 of 1st Embodiment. トランスファ成形の概略を説明する図である。It is a figure explaining the outline of transfer molding. インジェクション成形の概略を説明する図である。It is a figure explaining the outline of injection molding. 第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。It is a general view of the multi-faced body R of the lead frame with resin of the second embodiment. 第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。It is a figure explaining the detail of the multi-faced body R of the lead frame with a resin of 2nd Embodiment. 第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。It is a general view of the multi-faced body R of the lead frame with resin of the third embodiment. 第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。It is a figure explaining the detail of the multi-faced body R of the lead frame with resin of 3rd Embodiment. 第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層状態を説明する図である。It is a figure explaining the lamination | stacking state of the multi-faced body R of the lead frame with resin of 3rd Embodiment. 第４実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。It is a whole figure of the multi-faced body R of the lead frame with resin of a 4th embodiment. 変形形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body R of the lead frame with a resin of a deformation | transformation form.

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
図１（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図１（ｂ）は、光半導体装置１の側面図を示し、図１（ｃ）は、光半導体装置１の裏面図を示す。
図２は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの全体図である。
図３は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図、裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ−ｃ断面図、ｄ−ｄ断面図を示す。
図４は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図５は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図５（ａ）、図５（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図５（ｃ）、図５（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
図６は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層する場合の図である。図６（ａ）は、本発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層する場合の図であり、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ）は、従来行われていた樹脂付きリードフレームを積層する場合を説明する図である。
各図において、光半導体装置１の平面図における左右方向をＸ方向、上下方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings and the like.
FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of an optical semiconductor device 1 according to the first embodiment.
FIG. 1A shows a plan view of the optical semiconductor device 1, FIG. 1B shows a side view of the optical semiconductor device 1, and FIG. 1C shows a back view of the optical semiconductor device 1. .
FIG. 2 is an overall view of the multi-faceted body MS of the lead frame of the first embodiment.
FIG. 3 is a diagram for explaining the details of the multi-faced body MS of the lead frame according to the first embodiment. 3 (a) and 3 (b) show a plan view and a back view of the multi-faced body MS of the lead frame, respectively, and FIGS. 3 (c) and 3 (d) respectively show FIG. 3 (a). A cc sectional view and a dd sectional view are shown.
FIG. 4 is an overall view of the multi-faced body R of the lead frame with resin according to the first embodiment. 4 (a), 4 (b), and 4 (c) show a plan view, a back view, and a side view, respectively, of the multifaceted body R of the lead frame with resin.
FIG. 5 is a diagram for explaining the details of the multifaceted body R of the lead frame with resin according to the first embodiment. FIGS. 5A and 5B are a plan view and a back view, respectively, of the multifaceted body R of the lead frame with resin, and FIGS. 5C and 5D are respectively shown in FIG. The cc sectional view of a) and the dd sectional view are shown.
FIG. 6 is a view in the case where the multi-faced body R of the lead frame with resin of the first embodiment is laminated. FIG. 6A is a view in the case of laminating the multi-faced body R of the lead frame with resin of the present invention, and FIG. 6B, FIG. 6C, and FIG. It is a figure explaining the case where the lead frame with a resin laminated | stacked.
In each figure, the horizontal direction in the plan view of the optical semiconductor device 1 is the X direction, the vertical direction is the Y direction, and the thickness direction is the Z direction.

光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。 The optical semiconductor device 1 is an illumination device in which the mounted LED element 2 emits light when attached to a substrate such as an external device. As shown in FIG. 1, the optical semiconductor device 1 includes an LED element 2 (optical semiconductor element), a lead frame 10, a light reflecting resin layer 20 (resin layer), and a transparent resin layer 30.
In the optical semiconductor device 1, the light reflecting resin layer 20 is formed on the multi-sided lead frame 10 (lead-frame multi-sided body MS, see FIG. 2) to form a multi-sided body R of the lead frame with resin (see FIG. 4). Is manufactured by electrically connecting the LED elements 2, forming the transparent resin layer 30, and cutting (dicing) into package units (details will be described later).
The LED element 2 is an LED (light emitting diode) element generally used as a light emitting layer. For example, a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, and AlInGaP, or various GaN compound semiconductor single elements such as InGaN are used. By appropriately selecting a material made of crystals, an emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light can be selected.

リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。 The lead frame 10 includes a pair of terminal portions, that is, a terminal portion 11 on which the LED element 2 is placed and connected, and a terminal portion 12 connected to the LED element 2 through a bonding wire 2a.
Each of the terminal portions 11 and 12 is formed of a conductive material, for example, copper, a copper alloy, 42 alloy (Ni 40.5% to 43% Fe alloy), etc. In this embodiment, heat conduction and It is formed from a copper alloy from the viewpoint of strength.
As shown in FIG. 3, the terminal portions 11 and 12 have a gap S formed between sides facing each other, and are electrically independent. Since the terminal portions 11 and 12 are formed by pressing or etching a single metal substrate (copper plate), the thicknesses of both are the same.

端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図７（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。 As shown in FIG. 1, the terminal portion 11 has an LED terminal surface 11a on which the LED element 2 is mounted and connected on the surface thereof, and an external terminal surface 11b mounted on an external device on the back surface. The so-called die pad is formed. Since the LED element 2 is placed on the terminal portion 11, the outer shape of the terminal portion 11 is larger than that of the terminal portion 12.
The terminal portion 12 has an LED terminal surface 12a connected to the bonding wire 2a of the LED element 2 formed on the surface thereof, and an external terminal surface 12b mounted on an external device formed on the back surface of the terminal portion 12 so-called lead side. Configure the terminal part.
The terminal portions 11 and 12 have plating layers C formed on the front and back surfaces thereof (see FIG. 7E), and the plating layer C on the front surface side serves as a reflective layer that reflects the light emitted from the LED element 2. The plating layer C on the back side has a function of improving the solderability when mounted on an external device.

端子部１１、１２は、図３に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。 As shown in FIG. 3, the terminal portions 11 and 12 are each provided with a concave portion M having a reduced thickness on the outer peripheral portion on the back surface side.
The recess M is a recess formed in the outer peripheral portion of each of the terminal portions 11 and 12 when viewed from the back side of the lead frame 10, and the thickness of the recess is 1/3 to 2 of the thickness of the terminal portions 11 and 12. / 3 or so.

リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図５に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。   As shown in FIG. 5, when the lead frame 10 is filled with the resin that forms the light reflecting resin layer 20 around the terminal portions 11 and 12, or the gap S between the terminal portions 11 and 12, etc. The recess M is also filled with resin, and the contact area between the light reflecting resin layer 20 and the terminal portions 11 and 12 is increased. Further, the lead frames 10 and the light reflecting resin layers 20 can be alternately configured in the thickness (Z) direction. Thereby, the recessed part M can suppress that the light reflection resin layer 20 peels from the lead frame 10 in a plane direction (X direction, Y direction) and a thickness direction.

連結部１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置１の多面付け体（図７参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形線（図３（ａ）及び図３（ｂ）中の破線）でダイシング（切断）される。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。 The connecting portion 13 connects the terminal portions 11 and 12 of each lead frame 10 multifaceted in the frame F to the terminal portions of other adjacent lead frames 10 and the frame F. The connecting portion 13 has an outer shape that forms the lead frame 10 when the LED element 2 or the like is mounted on each of the multiple lead frames 10 and a multi-faced body (see FIG. 7) of the optical semiconductor device 1 is formed. Dicing (cutting) is performed along a line (broken line in FIGS. 3A and 3B).
The connection part 13 is formed in the edge | side except the edge | side which the terminal parts 11 and 12 oppose among each edge | side which forms the terminal parts 11 and 12. FIG.

具体的には、連結部１３ａは、図３（ａ）に示すように、端子部１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の左（−Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ａは、端子部１１の左側の辺又は端子部１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。   Specifically, as shown in FIG. 3A, the connecting portion 13a is formed on the right (+ X) side of the terminal portion 12 and the left (−) of the terminal portion 11 of another lead frame 10 adjacent to the right side. X) is connected to the side, and the left side of the terminal portion 11 is connected to the right side of the terminal portion 12 of another lead frame 10 adjacent to the left side. For the terminal portions 11 and 12 adjacent to the frame body F, the connecting portion 13a connects the frame body F with the left side of the terminal portion 11 or the right side of the terminal portion 12.

連結部１３ｂは、端子部１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下（−Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１１に対しては、連結部１３ｂは、端子部１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。 The connecting portion 13 b connects the upper (+ Y) side of the terminal portion 11 and the lower (−Y) side of the terminal portion 11 of another lead frame 10 adjacent to the upper side, and the terminal portion 11. The lower side is connected to the upper side of the terminal portion 11 of another lead frame 10 adjacent to the lower side. For the terminal portion 11 adjacent to the frame F, the connecting portion 13b connects the frame F with the upper or lower side of the terminal portion 11.
The connecting portion 13c connects the upper side of the terminal portion 12 and the lower side of the terminal portion 12 of another lead frame 10 adjacent to the upper side, and the lower side and the lower side of the terminal portion 12 The upper side of the terminal portion 12 of another lead frame 10 adjacent to the side is connected. For the terminal portion 12 adjacent to the frame F, the connecting portion 13 c connects the frame F with the upper or lower side of the terminal portion 12.

連結部１３ｄ（補強部）は、端子部１１及び端子部１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部１３ｄは、一の端子部（１２、１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（１１、１２）とを連結するために、端子部１１の上側の辺及び端子部１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。 The connecting portion 13 d (reinforcing portion) is formed so as to cross over the extension of the gap S between the terminal portion 11 and the terminal portion 12. Here, “on the extension of the gap S” means a region where the gap S is extended in the vertical (Y) direction. In the present embodiment, the connecting portion 13d is located on the opposite side of the terminal portion (12, 11) and the gap S between the terminal portions, and is adjacent to the upper or lower lead frame. In order to connect the parts (11, 12), it is formed in a shape that is inclined (for example, 45 degrees) with respect to the upper side of the terminal part 11 and the lower side of the terminal part 12.
Specifically, the connecting part 13d connects the upper side of the terminal part 12 and the lower side of the terminal part 11 of another lead frame 10 adjacent to the upper side, and the lower side of the terminal part 11 Are connected to the upper side of the terminal portion 12 of the other lead frame 10 adjacent to the lower side. For the terminal portions 11 and 12 adjacent to the frame F, the connecting portion 13d connects the frame F with the upper side of the terminal portion 12 or the lower side of the terminal portion 11. .

連結部１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２０を形成する工程において、端子部１１と端子部１２との間隔がずれたり、各端子部１１、１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部１３ｄは、光半導体装置１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。   By providing the connecting portion 13d, in the step of forming the light reflecting resin layer 20, the multifaceted body MS of the lead frame has a gap between the terminal portion 11 and the terminal portion 12 or the terminal portions 11 and 12 are connected to each other. It is possible to suppress twisting with respect to the frame F. Moreover, the connection part 13d can improve the intensity | strength of the space | gap part S of the optical semiconductor device 1, and can suppress damaging in the space | gap part S. FIG.

なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１（リードフレーム１０）の外形（図３（ａ）の破線）に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。   The terminal portions 11 and 12 are electrically connected to the terminal portions 11 and 12 of the other adjacent lead frames 10 by the connecting portion 13. However, after the multifaceted body of the optical semiconductor device 1 is formed, Insulation is performed by cutting (dicing) each connecting portion 13 in accordance with the outer shape of the semiconductor device 1 (lead frame 10) (broken line in FIG. 3A). Moreover, when it divides into pieces, each piece can be made into the same shape.

連結部１３は、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図５（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。 As shown in FIGS. 3B and 3C, the connecting portion 13 is thinner than the terminal portions 11 and 12, and the surface thereof is formed in the same plane as the surfaces of the terminal portions 11 and 12. Has been. Specifically, the back surface of the connecting portion 13 is formed in substantially the same plane as the bottom surface (recessed portion) of the concave portion M of each terminal portion 11, 12. Thereby, when the resin of the light reflection resin layer 20 is filled, as shown in FIG. 5B and FIG. 5C, the resin also flows into the back surface of the connecting portion 13, and the light reflection resin layer 20 is The peeling from the lead frame 10 can be suppressed.
Further, as shown in FIG. 5B, rectangular external terminal surfaces 11 b and 12 b are exposed on the back surface of the lead frame 10 on which the light reflecting resin layer 20 is formed. In addition to being able to improve the appearance, when mounting on the board with solder, solder printing on the board side is easy, solder is evenly applied, and the generation of voids in the solder after reflow is suppressed. Can be. In addition, since it is axisymmetric with respect to the center line in the plane of the optical semiconductor device 1 (in the XY plane), the reliability against thermal stress and the like can be improved.

リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２及び図３に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体Ｇを、複数組（本実施形態では４組）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｇ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成されている。枠体Ｆは、光反射樹脂層２０の表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２（後述する）が形成される面に貫通孔Ｈが複数設けられている。
貫通孔Ｈは、枠体Ｆの表裏面に表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２が形成された場合に、この貫通孔Ｈ内にも樹脂が充填され、表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２を結合する。これにより、枠体Ｆから光反射樹脂層２０が剥離してしまうのを防ぐことができる。 The lead frame multi-faced body MS is obtained by multi-faced the above-described lead frame 10 in the frame F. In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of sets G (four sets in this embodiment) of the lead frames 10 connected by the connecting portions 13 in the vertical and horizontal directions are arranged in the left-right direction. They are arranged and formed in the frame F.
The frame body F is a member for fixing the lead frame 10 for each assembly G of the lead frames 10, and the outer shape thereof is formed in a rectangular shape. The frame F is provided with a plurality of through holes H on the surface of the light reflecting resin layer 20 on which the front surface resin portion 20b-1 and the rear surface resin portion 20b-2 (described later) are formed.
When the front surface resin portion 20b-1 and the back surface resin portion 20b-2 are formed on the front and back surfaces of the frame F, the through hole H is filled with resin in the through hole H, and the surface resin portion 20b-1 And the back surface resin part 20b-2 is couple | bonded. Thereby, it can prevent that the light reflection resin layer 20 will peel from the frame F. FIG.

光反射樹脂層２０は、図４及び図５に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、突出樹脂部２０ｂとから構成される。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
突出樹脂部２０ｂは、枠体Ｆの表面及び裏面に設けられた樹脂部であり、表面樹脂部２０ｂ−１（表面突出樹脂部）と、裏面樹脂部２０ｂ−２（裏面突出樹脂部）とを有する。
表面樹脂部２０ｂ−１は、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。
裏面樹脂部２０ｂ−２は、枠体Ｆの裏面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。裏面樹脂部２０ｂ−２は、枠体Ｆを挟んで表面樹脂部２０ｂ−１と対応する位置に形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the light reflecting resin layer 20 includes a frame resin portion 20a and a protruding resin portion 20b.
The frame resin portion 20 a is formed not only on the outer peripheral side surfaces of the terminal portions 11 and 12 (the outer periphery of the lead frame 10 and the gap portion S), but also on the concave portions M provided in each terminal portion and the back surface of the connecting portion 13. . The frame resin portion 20 a is formed to have a thickness substantially equal to the thickness of the lead frame 10.
The protruding resin portion 20b is a resin portion provided on the front and back surfaces of the frame F, and includes a front surface resin portion 20b-1 (front surface protruding resin portion) and a back surface resin portion 20b-2 (back surface protruding resin portion). Have.
The surface resin portion 20b-1 is a rectangular parallelepiped-shaped resin portion formed so as to protrude separately for each aggregate G along longitudinal sides (long sides) facing each other on the surface of the frame F. .
The back surface resin portion 20b-2 is a rectangular parallelepiped-shaped resin portion formed so as to protrude separately for each aggregate G along longitudinal sides (long sides) facing each other on the back surface of the frame F. . The back surface resin portion 20b-2 is formed at a position corresponding to the front surface resin portion 20b-1 with the frame F interposed therebetween.

突出樹脂部２０ｂは、図６（ａ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが複数枚重ねられた場合に、表面樹脂部２０ｂ−１の表面が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面樹脂部２０ｂ−２の裏面に当接する。また、裏面樹脂部２０ｂ−２の裏面が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの表面樹脂部２０ｂ−１の表面に当接する。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分（図５（ａ）中の破線内）が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを回避する。   As shown in FIG. 6 (a), the protruding resin portion 20b has a surface of the surface resin portion 20b-1 that is the surface of another lead frame with resin when a plurality of multi-faced bodies R of resin-attached lead frames are stacked. It abuts on the back surface of the back surface resin portion 20b-2 of the multifaceted body R. Further, the back surface of the back surface resin portion 20b-2 comes into contact with the surface of the surface resin portion 20b-1 of the multi-faced body R of another lead frame with resin. Thereby, it is avoided that the part (inside the broken line in FIG. 5 (a)) of the multi-faced body R of the lead frame with resin comes into contact with the multi-faced body R of the other lead frame with resin.

ここで、樹脂付きリードフレームの多面付け体は、図６（ｄ）に示すように、複数枚、所定の間隔で積層して収納ケース５０に収納される場合があるが、この場合、収納ケース５０の全体形状に対して、収納される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ４の枚数が限定されてしまい、収納効率が低くなるという問題を生じていた。
そのため、収納効率を向上するために、収納ケースを使用せずに樹脂付きリードフレームの多面付け体を複数枚、直接重ねて保管することが考えられる。しかし、突出樹脂部２０ｂが形成されていない樹脂付きリードフレームの多面付け体を積層させた場合、すなわち、図６（ｂ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２を積層させた場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２の表裏面には、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２が積層されることとなる。
この場合、各樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２の端子部やフレーム樹脂部の表裏面等の製品となる部分も、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触することとなるため、この製品となる部分が、汚損したり傷ついたりする問題を生じる。 Here, as shown in FIG. 6D, a multi-sided body of a lead frame with a resin may be stacked at a predetermined interval and stored in a storage case 50. In this case, With respect to the overall shape of 50, the number of the multi-faced body R4 of the lead frame with resin to be accommodated is limited, resulting in a problem that the storage efficiency is lowered.
For this reason, in order to improve the storage efficiency, it is conceivable to store a plurality of multi-sided bodies of lead frames with resin in a directly stacked manner without using a storage case. However, when a multi-faced body of resin-attached lead frame in which the protruding resin portion 20b is not formed, that is, as shown in FIG. 6B, a multi-face-attached body R2 of lead frame with resin is laminated. In this case, the multi-faced body R2 of another lead frame with resin is laminated on the front and back surfaces of the multi-faced body R2 of lead frame with resin.
In this case, since the parts to be products such as the terminal portions of the multifaceted body R2 of each lead frame with resin and the front and back surfaces of the frame resin section are also in contact with the multifaceted body R of the other leadframe with resin, The part which becomes this product produces the problem of becoming dirty or being damaged.

また、図６（ｃ）に示すように、ゲートのみが表面に残存する樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ３を積層した場合、上述の問題に加え、この積層体のゲートが存在する部分のみが厚くなってしまい、安定して樹脂付きリードフレームの多面付け体を積層することができないという問題も生じる。   In addition, as shown in FIG. 6C, when the multi-sided body R3 of the lead frame with resin in which only the gate remains on the surface is laminated, in addition to the above problems, only the portion where the gate of the laminated body exists. There is also a problem that the multi-faced body of the lead frame with resin cannot be laminated stably because it becomes thick.

これに対し、本発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、上述したように突出樹脂部２０ｂが設けられているので、図６（ａ）に示すように、表面樹脂部２０ｂ−１の表面及び裏面樹脂部２０ｂ−２の裏面に他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層させることができる。これにより、積層される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの互いに接触する部分は、表面樹脂部２０ｂ−１の表面と、裏面樹脂部２０ｂ−２の裏面となる。そのため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、複数枚、直接積層されたとしても、リードフレーム１０の端子部１１、１２や、フレーム樹脂部２０ａの表裏面等の製品となる部分が汚損されたり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
また、表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２によって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを安定して積層することができる。更に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部２０ｂを設けることにより、収納ケース５０を使用することなく直接積層することができ、製造した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの収納効率を向上することができる。 On the other hand, the multi-faceted body R of the lead frame with resin of the present invention is provided with the protruding resin portion 20b as described above, and therefore, as shown in FIG. The multi-faced body R of another lead frame with resin can be laminated on the back surface of the front surface and the back surface resin portion 20b-2. Thereby, the part which mutually contacts the multi-faced body R of the lead frame with a resin laminated | stacked becomes the surface of the surface resin part 20b-1, and the back surface of the back surface resin part 20b-2. For this reason, even if a plurality of resin-coated lead frame multi-faced bodies R are directly laminated, the parts such as the terminal portions 11 and 12 of the lead frame 10 and the front and back surfaces of the frame resin portion 20a are contaminated. Can be prevented.
Moreover, the multi-faced body R of the lead frame with resin can be stably laminated by the front surface resin portion 20b-1 and the back surface resin portion 20b-2. Furthermore, the multi-faced body R of the lead frame with resin can be directly laminated without using the storage case 50 by providing the protruding resin portion 20b, and the multi-faced body R of the produced lead frame with resin can be stored. Efficiency can be improved.

本実施形態では、表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２は、それぞれ外形寸法及び厚み寸法が互いに同等に形成されている。
ここで、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの上述の汚損や傷つき防止を目的とする場合、表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２のうちいずれか一方のみを設けるようにしてもその目的を達すことができる。しかし、リードフレーム１０は銅などの金属により形成され、光反射樹脂層２０は熱硬化性樹脂等の樹脂により形成され、また、両者の材料の線膨張率には差がある。仮に、枠体Ｆに表面樹脂部２０ｂ−１のみが形成され、裏面樹脂部２０ｂ−２が形成されていない場合、リードフレームの多面付け体ＭＳには、裏面側に比べ表面側の樹脂が多く形成されることとなる。そのため、樹脂の硬化過程において、上記線膨張率の差によって樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（リードフレームの多面付け体ＭＳ）に反りが発生してしまうこととなる。 In the present embodiment, the front surface resin portion 20b-1 and the back surface resin portion 20b-2 are formed to have the same outer dimensions and thickness dimensions.
Here, in the case of aiming to prevent the above-described contamination and damage of the multi-faced body R of the lead frame with resin, only one of the front surface resin portion 20b-1 and the back surface resin portion 20b-2 may be provided. You can achieve that purpose. However, the lead frame 10 is formed of a metal such as copper, the light reflecting resin layer 20 is formed of a resin such as a thermosetting resin, and the linear expansion coefficients of the two materials are different. If only the front surface resin portion 20b-1 is formed on the frame F and the back surface resin portion 20b-2 is not formed, the multi-sided body MS of the lead frame has more resin on the front surface side than the back surface side. Will be formed. Therefore, in the resin curing process, warpage occurs in the multi-faced body R (lead face multi-faced body MS) of the lead frame with resin due to the difference in the linear expansion coefficient.

上記反りの発生を抑制するために、光反射樹脂層２０の樹脂中に特定のフィラー（粉末）を含有させて線膨張率を、リードフレーム１０の金属に近づけることも可能である。しかし、光反射樹脂層２０の光反射特性を維持するために、フィラーの含有量は制限されてしまい、樹脂の線膨張率を十分に金属に近づけられない場合がある。また、樹脂に熱可塑性樹脂を使用した場合は、熱可塑性を維持するために三次元架橋密度を上げられないという分子構造上、フィラーを多量に充填した場合に強度が保てないことから、実用レベルとしては線膨張率の調整自体をすることが困難である。
そのため、本実施形態では、枠体Ｆの表面及び裏面にそれぞれ表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２を設けることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面及び裏面に形成される樹脂の量を均等または略均等にする。本実施形態では、上述したように、表面樹脂部２０ｂ−２及び裏面樹脂部２０ｂ−２の外形及び厚みが互いに同一に形成されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳの表裏面の樹脂量を均等にすることができる。これにより、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂の硬化過程において、上述の反りが発生してしまうのを抑制することができる。 In order to suppress the occurrence of the warp, a specific filler (powder) may be included in the resin of the light reflecting resin layer 20 so that the linear expansion coefficient is close to that of the metal of the lead frame 10. However, in order to maintain the light reflection characteristics of the light reflecting resin layer 20, the filler content is limited, and the linear expansion coefficient of the resin may not be sufficiently close to that of the metal. In addition, when a thermoplastic resin is used as the resin, the molecular structure that the three-dimensional crosslinking density cannot be increased in order to maintain the thermoplasticity, the strength cannot be maintained when a large amount of filler is filled, so that the practical use is not possible. As a level, it is difficult to adjust the linear expansion coefficient itself.
Therefore, in this embodiment, the resin formed on the front and back surfaces of the multifaceted body MS of the lead frame by providing the front surface resin portion 20b-1 and the back surface resin portion 20b-2 on the front and back surfaces of the frame F, respectively. Make the amount of be equal or nearly equal. In the present embodiment, as described above, since the outer shape and thickness of the front surface resin portion 20b-2 and the rear surface resin portion 20b-2 are formed to be the same, the amount of resin on the front and rear surfaces of the multi-sided body MS of the lead frame Can be made even. Thereby, the multi-faced body R of the lead frame with resin of the present embodiment can suppress the occurrence of the above-described warpage during the resin curing process.

表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２は、その一部がフレーム樹脂部２０ａと連結しており、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂が充填された場合に、フレーム樹脂部２０ａとともに形成される。また、表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２は、上述したように、貫通孔Ｈ内を通じて互いに結合している。
ここで、枠体Ｆの表面において互いに対向する長辺に設けられた表面樹脂部２０ｂ−１のうちの一方（本実施形態では下辺側）の表面樹脂部２０ｂ−１は、金型内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳに、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねている。これにより、樹脂の充填後に不要となるゲート部の樹脂を有効活用することができる。 A part of the front surface resin portion 20b-1 and the rear surface resin portion 20b-2 are connected to the frame resin portion 20a, and when the resin is filled in the multi-faced body MS of the lead frame, together with the frame resin portion 20a It is formed. Moreover, the surface resin part 20b-1 and the back surface resin part 20b-2 are mutually couple | bonded through the inside of the through-hole H, as mentioned above.
Here, one of the surface resin portions 20b-1 (on the lower side in this embodiment) of the surface resin portions 20b-1 provided on the long sides facing each other on the surface of the frame F is disposed in the mold. The lead frame multi-faced body MS also serves as a gate portion serving as a filling port for filling the resin for forming the light reflecting resin layer 20. Thereby, the resin of the gate part which becomes unnecessary after filling with the resin can be effectively used.

光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、凹み部分への樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、凹み部分での接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。 The light reflecting resin layer 20 is made of a thermoplastic resin having a light reflecting property or a thermosetting resin in order to reflect light emitted from the LED element 2 placed on the lead frame 10.
The resin forming the light reflecting resin layer 20 has high fluidity when the resin is formed with respect to the resin filling in the recessed portion, and the adhesiveness at the recessed portion is easy to introduce a reactive group into the molecule. Since it is necessary to obtain chemical adhesion with the lead frame, a thermosetting resin is desirable.
For example, as the thermoplastic resin, polyamide, polyphthalamide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyether sulfone, polybutylene terephthalate, polyolefin, or the like can be used.
As the thermosetting resin, silicone, epoxy, polyetherimide, polyurethane, polybutylene acrylate, or the like can be used.
Furthermore, the reflectance of light can be increased by adding any of titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum nitride, and boron nitride as a light reflecting material to these resins.
Moreover, after molding a thermoplastic resin such as polyolefin, a so-called electron beam curable resin using a method of crosslinking by irradiation with an electron beam may be used.

透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、図１に示すように、光反射樹脂層２０のフレーム樹脂部２０ａ及びＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。 The transparent resin layer 30 is a transparent or substantially transparent resin layer provided to protect the LED element 2 placed on the lead frame 10 and transmit the emitted light of the LED element 2 to the outside. It is. As shown in FIG. 1, the transparent resin layer 30 is formed on the frame resin portion 20 a and the LED terminal surfaces 11 a and 12 a of the light reflecting resin layer 20.
For the transparent resin layer 30, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the LED element 2 in order to improve the light extraction efficiency. For example, an epoxy resin or a silicone resin can be selected as a resin that satisfies the properties of high heat resistance, light resistance, and mechanical strength. In particular, when a high-brightness LED element is used for the LED element 2, the transparent resin layer 30 is preferably made of a silicone resin having high light resistance because it is exposed to strong light. Moreover, a phosphor for wavelength conversion may be used, or it may be dispersed in a transparent resin.

次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図７は、第１実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図７（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図７（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図７（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図７（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図７（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図７においては、１枚のリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。 Next, a method for manufacturing the lead frame 10 will be described.
FIG. 7 is a view for explaining the manufacturing process of the lead frame 10 of the first embodiment.
Fig.7 (a) shows the top view which shows the metal substrate 100 in which the resist pattern was formed, and the aa sectional drawing of the top view. FIG. 7B shows the metal substrate 100 that has been etched. FIG.7 (c) is a figure which shows the metal substrate 100 after an etching process. FIG. 7D shows the metal substrate 100 from which the resist pattern has been removed. FIG. 7E shows the metal substrate 100 that has been subjected to plating.
In FIG. 7, the manufacturing process of one lead frame 10 is illustrated, but in reality, a multi-faced body MS of the lead frame is manufactured from one metal substrate 100.

リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。   In the manufacture of the lead frame 10, the metal substrate 100 is processed to form the lead frame 10. The processing may be press processing, but an etching process that easily forms a thin portion is desirable. Below, the manufacturing method of the lead frame 10 by an etching process is demonstrated.

まず、平板状の金属基板１００を用意し、図７（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図７（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。 First, a flat metal substrate 100 is prepared, and as shown in FIG. 7A, resist patterns 40a and 40b are formed on portions of the front and back surfaces that are not etched. The material and the formation method of the resist patterns 40a and 40b use a conventionally known technique as an etching resist.
Next, as shown in FIG. 7B, the metal substrate 100 is etched with a corrosive solution using the resist patterns 40a and 40b as etching resistant films. The corrosive liquid can be appropriately selected according to the material of the metal substrate 100 to be used. In this embodiment, since a copper plate is used as the metal substrate 100, an aqueous ferric chloride solution can be used and spray etching can be performed from both surfaces of the metal substrate 100.

ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓ、枠体Ｆの貫通孔Ｈのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図３参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行い、貫通した空間に対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からエッチング加工して、貫通した空間を形成する。また、窪んだ空間に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをエッチング加工して、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図７（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２が形成され、金属基板１００上にリードフレーム１０と貫通孔Ｈとが形成される。 Here, in the lead frame 10, the outer peripheral part of the terminal parts 11 and 12, the space part S between the terminal parts 11 and 12, the penetrating space such as the through hole H of the frame body F, the concave part M, There is a recessed space in which the thickness is reduced without penetrating like the back surface of the connecting portion 13 (see FIG. 3). In the present embodiment, a so-called half-etching process that etches up to about half the plate thickness of the metal substrate 100 is performed, and a resist pattern is not formed on both surfaces of the metal substrate 100 in the penetrating space. Etching is performed from both sides of the substrate 100 to form a penetrating space. For the recessed space, a resist pattern is formed only on the surface opposite to the side where the thickness is reduced, and only the surface without the resist pattern is etched to form a recessed space.
As shown in FIG. 7C, terminal portions 11 and 12 having recesses M are formed on the metal substrate 100 by the etching process, and the lead frame 10 and the through holes H are formed on the metal substrate 100. The

次に、図７（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
そして、図７（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０は、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される。なお、図２及び図３において、めっき層Ｃは省略されている。 Next, as shown in FIG. 7D, the resist pattern 40 is removed from the metal substrate 100 (lead frame 10).
Then, as shown in FIG. 7 (e), the metal substrate 100 on which the lead frame 10 is formed is subjected to a plating process to form a plating layer C on the terminal portions 11 and 12. The plating process is performed, for example, by performing electroplating using a silver plating solution containing silver cyanide as a main component.
In addition, before forming the plating layer C, for example, an electrolytic degreasing process, a pickling process, and a copper strike process may be selected as appropriate, and then the plating layer C may be formed through an electrolytic plating process.
As described above, the lead frame 10 is manufactured in a state of being multifaceted to the frame body F as shown in FIGS. In FIGS. 2 and 3, the plating layer C is omitted.

次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図８は、第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
図９は、第１実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図９（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図９（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図９（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図９（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
なお、図９においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図９（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図７（ａ）の断面図に基づくものである。 Next, a method for manufacturing the optical semiconductor device 1 will be described.
FIG. 8 is a view showing a multi-faced body of the optical semiconductor device of the first embodiment.
FIG. 9 is a diagram illustrating a manufacturing process of the optical semiconductor device 1 according to the first embodiment.
9A is a cross-sectional view of the lead frame 10 on which the light reflecting resin layer 20 is formed, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the lead frame 10 to which the LED element 2 is electrically connected. . FIG. 9C shows a cross-sectional view of the lead frame 10 on which the transparent resin layer 30 is formed. FIG. 9D shows a cross-sectional view of the optical semiconductor device 1 singulated by dicing.
In FIG. 9, the manufacturing process of one optical semiconductor device 1 is illustrated, but actually, a plurality of optical semiconductor devices 1 are manufactured from one metal substrate 100. 9A to 9D are based on the cross-sectional view of FIG. 7A.

図９（ａ）に示すように、金属基板１００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、例えば、トランスファ成形や、インジェクション成形（射出成形）のように、樹脂成形金型にリードフレーム１０（金属基板１００）をインサートし、樹脂を注入する方法や、リードフレーム１０上に樹脂をスクリーン印刷する方法等によって形成される。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２０ａが形成され、リードフレーム１０と接合する。
また、これと同時に、表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２が、それぞれ枠体Ｆの表面及び裏面側に突出して形成される。このとき、充填された樹脂は枠体Ｆの貫通孔Ｈ内にも流れ込み、表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２を互いに結合する。
これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その表面及び裏面に、それぞれ、各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａと、外部端子面１１ｂ、１２ｂとが表出した状態となる（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。
以上により、図４及び図５に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。 As shown in FIG. 9A, the light reflecting resin layer 20 is formed by filling the outer periphery of the lead frame 10 formed by etching on the metal substrate 100 with the resin having the above-described light reflection characteristics. The light reflecting resin layer 20 is formed by inserting a lead frame 10 (metal substrate 100) into a resin molding die and injecting resin, for example, transfer molding or injection molding (injection molding), or lead frame 10 It is formed by a method such as screen printing of resin. At this time, the resin flows from the outer peripheral side of each of the terminal portions 11 and 12 to the concave portion M and the back surface of the connecting portion 13, and the frame resin portion 20 a is formed and joined to the lead frame 10.
At the same time, the front surface resin portion 20b-1 and the back surface resin portion 20b-2 are formed so as to protrude from the front surface and the back surface side of the frame F, respectively. At this time, the filled resin also flows into the through hole H of the frame F, and couples the front surface resin portion 20b-1 and the back surface resin portion 20b-2 to each other.
Thereby, the multi-faced body R of the lead frame with resin is in a state in which the LED terminal surfaces 11a and 12a and the external terminal surfaces 11b and 12b of the terminal portions 11 and 12 are exposed on the front and back surfaces, respectively. (See FIG. 5A and FIG. 5B).
In this way, the resin-attached lead frame multifaceted body R shown in FIGS. 4 and 5 is formed.

次に、図９（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。   Next, as shown in FIG. 9B, the LED element 2 is placed on the LED terminal surface 11 a of the terminal portion 11 via a heat-dissipating adhesive such as die attach paste or solder, and the terminal portion 12. The LED element 2 is electrically connected to the LED terminal surface 12a via the bonding wire 2a. Here, there may be a plurality of LED elements 2 and bonding wires 2a, a plurality of bonding wires 2a may be connected to one LED element 2, or the bonding wires 2a may be connected to a die pad. Moreover, you may electrically connect the LED element 2 by a mounting surface. Here, the bonding wire 2a is made of a material having good conductivity such as gold (Au), copper (Cu), silver (Ag), and the like.

そして、図９（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図８に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
最後に、図９（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。 Then, as shown in FIG. 9C, a transparent resin layer 30 is formed on the surface of the multi-faced body MS of the lead frame so as to cover the LED element 2.
The transparent resin layer 30 may have an optical function such as a lens shape and a refractive index gradient in addition to a flat shape. As described above, as shown in FIG. 8, the multi-faced body of the optical semiconductor device is manufactured.
Finally, as shown in FIG. 9D, the connecting portion 13 of the lead frame 10 is cut (dicing, punching, cutting) together with the light reflecting resin layer 20 and the transparent resin layer 30 in accordance with the outer shape of the optical semiconductor device 1. Etc.) to obtain the optical semiconductor device 1 (see FIG. 1) separated (divided into one package).

次に、上述の図９（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成するトランスファ成形及びインジェクション成形について説明する。
図１０は、トランスファ成形の概略を説明する図である。図１０（ａ）は、金型の構成を説明する図であり、図１０（ｂ）〜図１０（ｉ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
図１１は、インジェクション成形の概略を説明する図である。図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
なお、図１０及び図１１において、説明を明確にするために、リードフレーム１０の単体に対して光反射樹脂層２０が成形される図を示すが、実際には、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して光反射樹脂層２０が形成される。 Next, transfer molding and injection molding for forming the light reflecting resin layer 20 on the lead frame 10 in FIG. 9A will be described.
FIG. 10 is a diagram for explaining the outline of transfer molding. FIG. 10A is a diagram for explaining the configuration of the mold, and FIGS. 10B to 10I are diagrams for explaining the steps until the multi-faced body R of the lead frame with resin is completed. It is.
FIG. 11 is a diagram for explaining the outline of injection molding. FIG. 11A to FIG. 11C are diagrams for explaining the process until the multifaceted body R of the lead frame with resin is completed.
10 and 11, for the sake of clarity, the light reflecting resin layer 20 is formed on a single lead frame 10, but actually, the lead frame multi-faced body MS is shown. On the other hand, the light reflecting resin layer 20 is formed.

（トランスファ成形）
トランスファ成形は、図１０（ａ）に示すように、上型１１１及び下型１１２等から構成される金型１１０を使用する。
まず、作業者は、上型１１１及び下型１１２を加熱した後、図１０（ｂ）に示すように、上型１１１と下型１１２との間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置するとともに、下型１１２の設けられたポット部１１２ａに光反射樹脂層２０を形成する樹脂を充填する。
そして、図１０（ｃ）に示すように、上型１１１及び下型１１２を閉じて（型締め）、樹脂を加熱する。樹脂が十分に加熱されたら、図１０（ｄ）及び図１０（ｅ）に示すように、プランジャー１１３によって樹脂に圧力をかけて、樹脂を金型１１０内へと充填（トランスファ）させ、所定の時間その圧力を一定に保持する。 (Transfer molding)
In the transfer molding, as shown in FIG. 10A, a mold 110 including an upper mold 111 and a lower mold 112 is used.
First, the operator heats the upper die 111 and the lower die 112, and then places the multi-faced body MS of the lead frame between the upper die 111 and the lower die 112 as shown in FIG. The pot portion 112a provided with the lower mold 112 is filled with a resin that forms the light reflecting resin layer 20.
Then, as shown in FIG. 10C, the upper mold 111 and the lower mold 112 are closed (clamping), and the resin is heated. When the resin is sufficiently heated, as shown in FIGS. 10 (d) and 10 (e), pressure is applied to the resin by the plunger 113 to fill (transfer) the resin into the mold 110, and the predetermined The pressure is kept constant for a period of time.

所定の時間の経過後、図１０（ｆ）及び図１０（ｇ）に示すように、上型１１１及び下型１１２を開き、上型１１１に設けられたイジェクターピン１１１ａにより、上型１１１から光反射樹脂層２０が成形されたリードフレームの多面付け体ＭＳを取り外す。その後、図１０（ｈ）に示すように、上型１１１の流路（ランナー）部等の余分な樹脂部分を、製品となる部分から除去し、図１０（ｉ）に示すように、光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。   After the elapse of a predetermined time, as shown in FIGS. 10 (f) and 10 (g), the upper mold 111 and the lower mold 112 are opened, and light is emitted from the upper mold 111 by the ejector pins 111 a provided on the upper mold 111. The lead frame multi-faced body MS in which the reflective resin layer 20 is molded is removed. Thereafter, as shown in FIG. 10 (h), the excess resin portion such as the flow path (runner) portion of the upper mold 111 is removed from the product portion, and the light reflection is performed as shown in FIG. 10 (i). A multi-faced body R of a lead frame with a resin on which the resin layer 20 is formed is completed.

（インジェクション成形）
インジェクション成形は、図１１（ａ）に示すように、上から順に、ノズルプレート１２１、スプループレート１２２、ランナープレート１２３（上型）、下型１２４等から構成される金型１２０を使用する。
まず、作業者は、ランナープレート１２３及び下型１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
そして、図１１（ｂ）に示すように、ノズル１２５をノズルプレート１２１のノズル穴に配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル１２５から射出された樹脂は、スプループレート１２２のスプルー１２２ａを通過し、ランナープレート１２３のランナー１２３ａ及びゲートスプルー１２３ｂを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型１２０内へと樹脂が充填される。 (Injection molding)
As shown in FIG. 11A, the injection molding uses a mold 120 including a nozzle plate 121, a sprue plate 122, a runner plate 123 (upper mold), a lower mold 124, and the like in order from the top.
First, the operator arranges the multi-faced body MS of the lead frame between the runner plate 123 and the lower mold 124, and closes the mold 120 (clamping).
Then, as shown in FIG. 11B, the nozzle 125 is disposed in the nozzle hole of the nozzle plate 121, and the resin forming the light reflecting resin layer 20 is injected into the mold 120. The resin injected from the nozzle 125 passes through the sprue 122a of the sprue plate 122, passes through the runner 123a and the gate sprue 123b of the runner plate 123, and then in the mold 120 in which the multifaceted body MS of the lead frame is arranged. Filled with resin.

樹脂が充填されたら所定の時間保持した後に、作業者は、図１１（ｃ）に示すように、ランナープレート１２３を下型１２４から開き、下型１２４に設けられたイジェクターピン１２４ａによって、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳを下型１２４から取り外す。そして、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳから余分なバリなどを除去して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。   After being held for a predetermined time after the resin is filled, the operator opens the runner plate 123 from the lower mold 124 and reflects light by the ejector pins 124a provided on the lower mold 124 as shown in FIG. The lead frame multi-faced body MS on which the resin layer 20 is formed is removed from the lower mold 124. Then, excess burrs and the like are removed from the multi-sided body MS of the lead frame on which the light reflecting resin layer 20 is formed, thereby completing the multi-sided body R of the lead frame with resin.

ここで、電子線硬化樹脂のインジェクション成形によって樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを得る場合、上述のように下型から樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを取り外した後に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを直接、複数枚重ねる。そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが重ねられた状態で、電子線照射装置により所望の電子線を照射して電子線硬化樹脂を硬化させる。
このようにして電子線硬化樹脂を硬化させることによって、治具などを用いて樹脂を硬化させる場合における治具への電子線の吸収による不必要な発熱や、治具の影になった部分の照射不足、照射ムラといった問題を防ぐことができるばかりでなく、ハンドリング（搬送）時の異物混入なども防ぐことができ、更にはハンドリング自体を削減することができる。 Here, when the multi-faced body R of the lead frame with resin is obtained by injection molding of the electron beam curable resin, after removing the multi-faced body R of the lead frame with resin from the lower mold as described above, A plurality of multi-faced bodies R are directly stacked. Then, in a state where the multi-faced body R of the lead frame with resin is overlapped, a desired electron beam is irradiated by an electron beam irradiation device to cure the electron beam curable resin.
By curing the electron beam curable resin in this way, unnecessary heat generation due to the absorption of the electron beam into the jig when the resin is cured using a jig or the like, and the shadow of the jig In addition to preventing problems such as insufficient irradiation and uneven irradiation, it is possible to prevent foreign matter from being mixed during handling (conveyance), and to reduce the handling itself.

なお、本実施形態のインジェクション成形の金型１２０は、樹脂の流路が、一つのスプルーからランナーを介して複数のゲートへと分岐されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して、複数個所から均等に樹脂を射出するようにしている。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム１０に対して、樹脂を適正に充填させることができ、樹脂ムラのない樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを得ることができる。   In the injection molding die 120 of the present embodiment, the resin flow path is branched from a single sprue to a plurality of gates via a runner, so that the multi-faced body MS of the lead frame is Resin is injected evenly from multiple locations. As a result, the resin can be appropriately filled in each lead frame 10 of the multi-sided body MS of the lead frame, and a multi-sided body R of the lead frame with resin without resin unevenness can be obtained.

以上より、本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、表面樹脂部２０ｂ−１と裏面樹脂部２０ｂ−２とが形成されているので、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが複数枚、直接重ねられたとしても、製品となる部分が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに接触してしまうのを防ぐことができる。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分が汚損したり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
また、電子線硬化樹脂を使用した場合には、多面付け体Ｒが複数枚、直接重ねられた状態で硬化が可能であり、治具などを用いて樹脂を硬化させる場合における治具への電子線の吸収による不必要な発熱や、治具の影になった部分の照射不足、照射ムラといった問題を防ぐことができるばかりでなく、ハンドリング（搬送）時の異物混入なども防ぐことができ、更にはハンドリング自体を削減することができるため、均一な硬化や工程の短縮による低コスト化も可能である。
（２）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その表面及び裏面に表面樹脂部２０ｂ−１及び裏面樹脂部２０ｂ−２が形成されていることによって、樹脂の成形過程において発生する成形収縮による反りが生じてしまうのを抑制することができる。また、電子線硬化樹脂を用いた場合、成形加工後の電子線照射による硬化収縮が大きいが、成形時に枠体Ｆの裏面にも光反射樹脂層２０の樹脂が充填されているため、成形過程だけでなく、電子線照射による硬化時においての反りの発生も抑制することが可能である。
（３）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部２０ｂが形成されることによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを安定して積層することができる。また、収納ケース５０を使用することなく、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを直接積層することができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの収納効率を向上させることができる。
（４）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆの表面樹脂部２０ｂ−１が形成される面に貫通孔Ｈが形成され、表面樹脂部２０ｂ−１が、貫通孔Ｈを通じて裏面樹脂部２０ｂ−２と結合している。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部２０ｂが枠体Ｆから剥離してしまうのを防ぐことができる。また、フレーム樹脂部２０ａが突出樹脂部２０ｂと結合しているので、光反射樹脂層２０全体がリードフレームの多面付け体ＭＳから剥離してしまうのも防ぐことができる。
（５）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長辺に設けられた表面樹脂部２０ｂ−１のうちの下辺側の表面樹脂部２０ｂ−１が、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する充填口となるゲートを兼ねる。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、光反射樹脂層２０の成形後に不要となるゲートを有効活用することができる。 As described above, the invention of this embodiment has the following effects.
(1) Since the front surface resin portion 20b-1 and the rear surface resin portion 20b-2 are formed on the multi-faceted body R of the lead frame with resin, a plurality of multi-faceted bodies R of the lead frame with resin are directly stacked. Even if it is made, it can prevent that the part used as a product contacts the multi-faced body R of the lead frame with other resin. Thereby, it can prevent that the part used as the product of the multi-faced body R of the lead frame with resin is soiled or damaged.
In addition, when an electron beam curable resin is used, curing can be performed in a state where a plurality of multi-faced bodies R are directly stacked, and the electron to the jig when the resin is cured using a jig or the like. Not only can it prevent unnecessary heat generation due to line absorption, insufficient irradiation of the shadowed part of the jig, and uneven irradiation, it can also prevent contamination of foreign objects during handling (transport). Furthermore, since the handling itself can be reduced, the cost can be reduced by uniform curing and shortening of the process.
(2) The multifaceted body R of the lead frame with resin is formed by molding shrinkage that occurs in the resin molding process because the front surface resin portion 20b-1 and the back surface resin portion 20b-2 are formed on the front surface and the back surface. The occurrence of warping can be suppressed. In addition, when an electron beam curable resin is used, curing shrinkage due to electron beam irradiation after molding is large, but the back surface of the frame F is filled with the resin of the light reflecting resin layer 20 at the time of molding. In addition, it is possible to suppress the occurrence of warpage during curing by electron beam irradiation.
(3) The multi-faced body R of the lead frame with resin can be stably laminated by forming the protruding resin portion 20b. Moreover, the multi-faced body R of the lead frame with resin can be directly laminated without using the storage case 50, and the storage efficiency of the multi-faced body R of the lead frame with resin can be improved.
(4) In the multifaceted body R of the lead frame with resin, the through hole H is formed on the surface of the frame F where the surface resin portion 20b-1 is formed, and the surface resin portion 20b-1 is the back surface through the through hole H. It couple | bonds with the resin part 20b-2. Thereby, the multi-faced body R of the lead frame with resin can prevent the protruding resin portion 20b from being peeled off from the frame body F. Moreover, since the frame resin part 20a is combined with the protruding resin part 20b, it is possible to prevent the entire light reflecting resin layer 20 from being peeled off from the multi-faced body MS of the lead frame.
(5) The multifaceted body R of the lead frame with resin has a surface resin portion 20b-1 on the lower side of the surface resin portions 20b-1 provided on the long sides facing each other on the surface of the frame F. It also serves as a gate serving as a filling port for filling the resin into the multi-faced body MS of the lead frame. Thereby, the multi-faced body R of the lead frame with resin can effectively utilize the gate which becomes unnecessary after the light reflecting resin layer 20 is molded.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図１２は、第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図１３は、第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図１３（ｃ）、図１３（ｄ）は、それぞれ図１３（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 12 is an overall view of the multifaceted body R of the lead frame with resin according to the second embodiment. FIGS. 12A, 12B, and 12C are a plan view, a back view, and a side view, respectively, of the multi-faced body R of the lead frame with resin.
FIG. 13 is a diagram for explaining the details of the multifaceted body R of the lead frame with resin according to the second embodiment. FIGS. 13A and 13B are a plan view and a back view, respectively, of the multi-faced body R of the lead frame with resin, and FIGS. 13C and 13D are FIGS. The cc sectional view of a) and the dd sectional view are shown.
Note that, in the following description and drawings, the same reference numerals or the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the first embodiment described above, and overlapping descriptions will be omitted as appropriate.

第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その表面側にリフレクタ樹脂部２２０ｃが形成される点で第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと相違する。
光反射樹脂層２２０は、図１２及び図１３に示すように、フレーム樹脂部２２０ａと、突出樹脂部２２０ｂと、リフレクタ樹脂部２２０ｃとから構成される。
突出樹脂部２２０ｂは、枠体Ｆの表面及び裏面に設けられた樹脂部であり、表面樹脂部２２０ｂ−１（表面突出樹脂部）と、裏面樹脂部２２０ｂ−２（裏面突出樹脂部）とを有する。 The multi-faced body R of the lead frame with resin of the second embodiment is different from the multi-faceted body R of the lead frame with resin of the first embodiment in that a reflector resin portion 220c is formed on the surface side.
As shown in FIGS. 12 and 13, the light reflecting resin layer 220 includes a frame resin portion 220a, a protruding resin portion 220b, and a reflector resin portion 220c.
The protruding resin portion 220b is a resin portion provided on the front and back surfaces of the frame F, and includes a front surface resin portion 220b-1 (front surface protruding resin portion) and a back surface resin portion 220b-2 (back surface protruding resin portion). Have.

表面樹脂部２２０ｂ−１は、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。表面樹脂部２２０ｂ−１は、リフレクタ樹脂部２２０ｃと連結しており、リフレクタ樹脂部２２０ｃとともに樹脂で成形される。
裏面樹脂部２２０ｂ−２は、枠体Ｆの裏面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。裏面樹脂部２２０ｂ−２は、枠体Ｆを挟んで表面樹脂部２２０ｂ−１と対向する位置に形成されている。 The surface resin portion 220b-1 is a rectangular parallelepiped-shaped resin portion formed so as to protrude separately for each aggregate G along longitudinal sides (long sides) facing each other on the surface of the frame F. . The surface resin portion 220b-1 is connected to the reflector resin portion 220c, and is molded with resin together with the reflector resin portion 220c.
The back surface resin portion 220b-2 is a rectangular parallelepiped resin portion formed so as to protrude separately for each aggregate G along longitudinal sides (long sides) facing each other on the back surface of the frame F. . The back surface resin portion 220b-2 is formed at a position facing the front surface resin portion 220b-1 with the frame F interposed therebetween.

突出樹脂部２２０ｂは、表面樹脂部２２０ｂ−１の厚みをｈ１とし、裏面樹脂部２２０ｂ−２の厚みをｈ２とし、リフレクタ樹脂部２２０ｃの厚みをｈ３としたときに、以下の式（１）の関係を満たすように形成される。
式（１） ｈ３＜ｈ１＋ｈ２
式（１）を満たすように突出樹脂部２２０ｂを形成することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数枚積層した場合であっても、リフレクタ樹脂部２２０ｃの頂面（表面）が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを防ぐことができる。 The protruding resin portion 220b has the following formula (1) when the thickness of the front surface resin portion 220b-1 is h1, the thickness of the back surface resin portion 220b-2 is h2, and the thickness of the reflector resin portion 220c is h3. It is formed to satisfy the relationship.
Formula (1) h3 <h1 + h2
By forming the protruding resin portion 220b so as to satisfy the formula (1), the top surface (front surface) of the reflector resin portion 220c is formed even when a plurality of multi-faced bodies R of a resin-attached lead frame are stacked. It can prevent coming into contact with the multi-faced body R of another lead frame with resin.

ここで、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面には、リフレクタ樹脂部２２０ｃと表面樹脂部２２０ｂ−１とが形成されているのに対し、裏面には裏面樹脂部２２０ｂ−２のみが形成されているため、リードフレームの多面付け体ＭＳの表裏面に設けられる樹脂量に大きな差が生じる。そのため、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、表面樹脂部２２０ｂ−１の厚みｈ１を、裏面樹脂部２２０ｂ−２の厚みｈ２よりも薄くしており（ｈ１＜ｈ２）、リードフレームの多面付け体ＭＳの表裏面に設けられる樹脂量を均等に近づけている。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの反りを効率よく抑制することができる。   Here, the reflector resin portion 220c and the surface resin portion 220b-1 are formed on the surface of the multi-faced body MS of the lead frame, whereas only the back surface resin portion 220b-2 is formed on the back surface. Therefore, a large difference occurs in the amount of resin provided on the front and back surfaces of the multi-faced body MS of the lead frame. Therefore, in the multi-faceted body R of the lead frame with resin of the present embodiment, the thickness h1 of the front surface resin portion 220b-1 is made thinner than the thickness h2 of the back surface resin portion 220b-2 (h1 <h2). The amount of resin provided on the front and back surfaces of the multi-faced body MS of the frame is made close to each other. Thereby, the curvature of the multifaceted body R of the lead frame with resin can be efficiently suppressed.

リフレクタ樹脂部２２０ｃは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発光する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２２０ｃは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。
リフレクタ樹脂部２２０ｃは、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。なお、リフレクタ樹脂部２２０ｃは、フレーム樹脂部２２０ａ、突出樹脂部２２０ｂの成形と同時に形成される。 The reflector resin portion 220c is formed so as to protrude to the surface side of the lead frame 10 (the side to which the LED element 2 of the lead frame 10 is connected), and the direction of light emitted from the LED element 2 connected to the lead frame 10 The reflector which controls etc. is comprised. The reflector resin portion 220c protrudes to the front surface side of the lead frame 10 so as to surround the LED terminal surfaces 11a and 12a of the terminal portions 11 and 12, and emits light emitted from the LED element 2 connected to the LED terminal surface 11a. The light is efficiently reflected from the optical semiconductor device 1 by reflection.
The reflector resin portion 220c is formed so that its outer shape is along the inner peripheral edge of the frame F, and its thickness (height) dimension is from the thickness dimension of the LED element 2 connected to the LED terminal surface 11a. Are also formed with large dimensions. The reflector resin portion 220c is formed simultaneously with the molding of the frame resin portion 220a and the protruding resin portion 220b.

以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの表面にリフレクタ樹脂部２２０ｃが形成されている場合においても、第１実施形態の場合と同様の効果を奏することができる。特に、本実施形態では、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分がリフレクタ樹脂部２２０ｃの表面となるが、この場合において樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数枚積層させても、その製品となる部分が汚損したり、傷ついたりするのを防ぐことができる。   With the above configuration, the multifaceted body R of the resin-attached lead frame of the present embodiment is the same as that of the first embodiment even when the reflector resin portion 220c is formed on the surface of the multifaceted body R of the resin-attached leadframe. The same effect as the case can be produced. In particular, in this embodiment, the portion of the resin-coated lead frame multi-faced body R is the surface of the reflector resin portion 220c. In this case, a plurality of resin-made lead frame multi-faceted bodies R are laminated. However, the product parts can be prevented from being damaged or damaged.

また、表面樹脂部２２０ｂ−１の厚みｈ１が、裏面樹脂部２２０ｂ−２の厚みｈ２よりも薄く形成されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳの表裏面に形成される樹脂の量を均等に近づけることができ、樹脂の成形過程における樹脂付きリードフレームの多面付け体の反りの発生を抑制することができる。
更に、表面樹脂部２２０ｂ−１が長手方向の辺（長辺）上に設けられているので、上記樹脂の成形過程において、反りがより顕著に発生しやすい樹脂付きリードフレームの多面付け体の長手方向の反りをより効果的に抑制することができる。 Further, since the thickness h1 of the front surface resin portion 220b-1 is formed thinner than the thickness h2 of the back surface resin portion 220b-2, the amount of resin formed on the front and back surfaces of the multi-faced body MS of the lead frame is equalized. And the occurrence of warping of the multi-faced body of the resin-attached lead frame in the resin molding process can be suppressed.
Furthermore, since the surface resin portion 220b-1 is provided on the side (long side) in the longitudinal direction, the length of the multi-faced body of the resin-attached lead frame that is more likely to be warped in the resin molding process. Directional warpage can be more effectively suppressed.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１４は、第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図１４（ａ）、図１４（ｂ）、図１４（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図１５は、第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図１５（ａ）、図１５（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図１５（ｃ）、図１５（ｄ）は、それぞれ図１５（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
図１６は、第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層状態を説明する図である。図１６（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの嵌合部Ｐ１、Ｐ２の嵌合状態を説明する図である。図１６（ｂ）は、第３実施形態のリードフレームの多面付け体Ｒが収納ケース５０に収納された状態を示す図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 14 is an overall view of a multifaceted body R of a lead frame with resin according to the third embodiment. FIGS. 14A, 14B, and 14C are a plan view, a back view, and a side view, respectively, of the multi-faced body R of the lead frame with resin.
FIG. 15 is a diagram for explaining the details of the multifaceted body R of the lead frame with resin according to the third embodiment. 15 (a) and 15 (b) show a plan view and a back view of the multi-faced body R of the lead frame with resin, respectively, and FIGS. 15 (c) and 15 (d) show FIG. The cc sectional view of a) and the dd sectional view are shown.
FIG. 16 is a diagram for explaining a stacked state of the multi-faced body R of the lead frame with resin according to the third embodiment. FIG. 16A is a view for explaining a fitting state of the fitting portions P1 and P2 of the multifaceted body R of the lead frame with resin. FIG. 16B is a diagram illustrating a state in which the multifaceted body R of the lead frame according to the third embodiment is stored in the storage case 50.
Note that, in the following description and drawings, the same reference numerals or the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the first embodiment described above, and overlapping descriptions will be omitted as appropriate.

第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆの形成される突出樹脂部３２０ｂの形状が異なる点で第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと相違する。
光反射樹脂層３２０は、図１４及び図１５に示すように、フレーム樹脂部３２０ａと、突出樹脂部３２０ｂとから構成される。
突出樹脂部３２０ｂは、枠体Ｆの表面、裏面及び側面に設けられた樹脂部であり、表面樹脂部３２０ｂ−１（表面突出樹脂部）と、裏面樹脂部３２０ｂ−２（裏面突出樹脂部）と、側面樹脂部３２０ｂ−３とを有する。 The multi-faceted body R of the lead frame with resin of the third embodiment is different from the multi-faceted body R of the lead frame with resin of the first embodiment in that the shape of the protruding resin portion 320b on which the frame body F is formed is different. .
As shown in FIGS. 14 and 15, the light reflecting resin layer 320 includes a frame resin portion 320a and a protruding resin portion 320b.
The protruding resin portion 320b is a resin portion provided on the front surface, the back surface, and the side surface of the frame F, and includes a front surface resin portion 320b-1 (front surface protruding resin portion) and a back surface resin portion 320b-2 (back surface protruding resin portion). And side resin portions 320b-3.

表面樹脂部３２０ｂ−１は、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。表面樹脂部３２０ｂ−１は、フレーム樹脂部３２０ａの表面と連結しており、フレーム樹脂部３２０ａとともに樹脂で成形される。表面樹脂部３２０ｂ−１は、裏面樹脂部３２０ｂ−２と嵌合する嵌合部Ｐ１を備える。
嵌合部Ｐ１は、表面樹脂部３２０ｂ−１の長手方向の辺に沿って樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの中心側に形成された切り欠きである。 The surface resin portion 320b-1 is a rectangular parallelepiped-shaped resin portion formed so as to protrude separately for each aggregate G along the longitudinal sides (long sides) facing each other on the surface of the frame F. . The surface resin portion 320b-1 is connected to the surface of the frame resin portion 320a, and is molded with resin together with the frame resin portion 320a. The front surface resin portion 320b-1 includes a fitting portion P1 that fits with the back surface resin portion 320b-2.
The fitting part P1 is a notch formed on the center side of the multifaceted body R of the lead frame with resin along the longitudinal side of the surface resin part 320b-1.

裏面樹脂部３２０ｂ−２は、枠体Ｆの裏面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。裏面樹脂部３２０ｂ−２は、枠体Ｆを挟んで表面樹脂部３２０ｂ−１と対向する位置に形成されている。裏面樹脂部３２０ｂ−２は、フレーム樹脂部３２０ａの裏面と連結しており、フレーム樹脂部３２０ａとともに樹脂で成形される。裏面樹脂部３２０ｂ−２は、表面樹脂部３２０ｂ−１と勘合する嵌合部Ｐ２を備える。
嵌合部Ｐ２は、裏面樹脂部３２０ｂ−２の長手方向の辺に沿って樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの外周側に形成された切り欠きである。 The back surface resin part 320b-2 is a rectangular parallelepiped resin part formed so as to protrude separately for each aggregate G along the longitudinal sides (long sides) facing each other on the back surface of the frame F. . The back surface resin portion 320b-2 is formed at a position facing the front surface resin portion 320b-1 with the frame F interposed therebetween. The back surface resin portion 320b-2 is connected to the back surface of the frame resin portion 320a, and is molded with resin together with the frame resin portion 320a. The back resin part 320b-2 includes a fitting part P2 that fits with the front resin part 320b-1.
The fitting part P2 is a notch formed on the outer peripheral side of the multifaceted body R of the lead frame with resin along the side in the longitudinal direction of the back surface resin part 320b-2.

上記構成によって、複数枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを直接積層させる場合、図１６（ａ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、表面樹脂部３２０ｂ−１の上に、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面樹脂部３２０ｂ−２が当接することになる。このとき、裏面樹脂部３２０ｂ−２の嵌合部Ｐ２が、表面樹脂部３２０ｂ−１の嵌合部Ｐ１に嵌合することとなり、積層した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが短手方向（Ｙ方向）に崩れてしまうのを防止する。   When the multi-faced body R of a plurality of resin-made lead frames is directly laminated by the above configuration, as shown in FIG. 16A, the multi-faceted body R of the resin-attached lead frame has the surface resin portion 320b-1. On the top, the back surface resin portion 320b-2 of the multi-faced body R of the other lead frame with resin comes into contact. At this time, the fitting portion P2 of the back surface resin portion 320b-2 is fitted into the fitting portion P1 of the front surface resin portion 320b-1, and the multi-faced body R of the laminated resin-made lead frame is short in the direction ( (Y direction) is prevented from collapsing.

側面樹脂部３２０ｂ−３は、枠体Ｆの表面樹脂部３２０ｂ−１及び裏面樹脂部３２０ｂ−２が形成された部分の枠体Ｆの側面に設けられた樹脂部である。側面樹脂部３２０ｂ−３は、表面樹脂部３２０ｂ−１及び裏面樹脂部３２０ｂ−２と結合しており、表面樹脂部３２０ｂ−１及び裏面樹脂部３２０ｂ−２とともに成形される。
ここで、枠体Ｆの側面に側面樹脂部３２０ｂ−３が設けられていない場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体の枠体Ｆの側面には、金属面が表出することとなる。この場合、この樹脂付きリードフレームの多面付け体を収納ケースに複数枚収納したとき、枠体Ｆの金属面と収納ケース５０のレール部とが摩擦接触し、金属粉が発生してしまう。この金属粉がリードフレームに付着すると、端子部１１、１２間を短絡させてしまう場合があり、ＬＥＤ素子２を発光させることができない等の不具合を有する光半導体装置が製造されてしまう要因となる。
これに対して、上述のように、枠体Ｆの側面に側面樹脂部３２０ｂ−３を形成した場合、図１６（ｂ）に示すように、側面樹脂部３２０ｂ−３によって枠体Ｆの金属部の接触を回避することができ、接触による金属粉の発生を防止することができる。これにより、上述の不具合を有する光半導体装置が製造されてしまうのを回避することができる。 The side resin portion 320b-3 is a resin portion provided on the side surface of the frame F where the front surface resin portion 320b-1 and the back surface resin portion 320b-2 of the frame F are formed. The side resin part 320b-3 is combined with the front surface resin part 320b-1 and the back surface resin part 320b-2, and is molded together with the front surface resin part 320b-1 and the back surface resin part 320b-2.
Here, when the side surface resin portion 320b-3 is not provided on the side surface of the frame body F, a metal surface is exposed on the side surface of the frame body F of the multi-faced body of the lead frame with resin. In this case, when a plurality of multi-faced bodies of the lead frame with resin are stored in the storage case, the metal surface of the frame F and the rail portion of the storage case 50 come into frictional contact, and metal powder is generated. If the metal powder adheres to the lead frame, the terminal portions 11 and 12 may be short-circuited, which may cause the manufacture of an optical semiconductor device having a defect such as the LED element 2 being unable to emit light. .
On the other hand, as described above, when the side resin portion 320b-3 is formed on the side surface of the frame F, the metal portion of the frame F is formed by the side resin portion 320b-3 as shown in FIG. Can be avoided, and generation of metal powder due to contact can be prevented. As a result, it is possible to avoid manufacturing an optical semiconductor device having the above-described problems.

以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、第１実施形態の場合と同様の効果を奏することができる。
また、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、表面樹脂部３２０ｂ−１及び裏面樹脂部３２０ｂ−２に嵌合部Ｐ１、Ｐ２が設けられているので、直接積層させた複数枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが短手方向の辺側（Ｙ方向側）に崩れてしまうのを防止することができる。
更に、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆの側面に側面樹脂部３２０ｂ−３が設けられているので、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが収納ケース５０に収納されたとしても、枠体Ｆの金属面と収納ケース５０のレールとが摩擦接触し、金属粉が発生してしまうのを回避することができる。これにより、発生した金属粉が要因となる不具合を有する光半導体装置が製造されるのを防止することができる。 With the above configuration, the multifaceted body R of the resin-attached lead frame of the present embodiment can achieve the same effects as those of the first embodiment.
In addition, the multi-faced body R of the lead frame with resin of the present embodiment has a plurality of pieces laminated directly because the fitting parts P1 and P2 are provided on the front surface resin part 320b-1 and the back surface resin part 320b-2. It is possible to prevent the multi-faced body R of the lead frame with resin from collapsing to the side in the short direction (Y direction side).
Furthermore, the multi-faced body R of the lead frame with resin of the present embodiment is provided with the side surface resin portion 320b-3 on the side surface of the frame F, and therefore the multi-faced body R of the lead frame with resin is provided in the storage case 50. Even if stored, it is possible to avoid the metal surface of the frame F and the rail of the storage case 50 being in frictional contact and generating metal powder. Thereby, it is possible to prevent an optical semiconductor device having a defect caused by the generated metal powder from being produced.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１７は、第４実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図１７（ａ）、図１７（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示す。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 17 is an overall view of a multifaceted body R of a lead frame with resin according to the fourth embodiment. FIGS. 17A and 17B are a plan view and a back view, respectively, of the multifaceted body R of the lead frame with resin.
Note that, in the following description and drawings, the same reference numerals or the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the first embodiment described above, and overlapping descriptions will be omitted as appropriate.

第４実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆに形成される突出樹脂部４２０ｂの形状が、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違する。
光反射樹脂層４２０は、図１７に示すように、フレーム樹脂部４２０ａと、突出樹脂部４２０ｂとから構成される。
突出樹脂部４２０ｂは、枠体Ｆの表面及び裏面に設けられた樹脂部であり、表面樹脂部４２０ｂ−１（表面突出樹脂部）と、裏面樹脂部４２０ｂ−２（裏面突出樹脂部）とを有する。 In the multifaceted body R of the lead frame with resin of the fourth embodiment, the shape of the protruding resin portion 420b formed on the frame F is different from the protruding resin portion 20b of the first embodiment.
As shown in FIG. 17, the light reflecting resin layer 420 includes a frame resin portion 420a and a protruding resin portion 420b.
The protruding resin portion 420b is a resin portion provided on the front surface and the back surface of the frame F, and includes a front surface resin portion 420b-1 (front surface protruding resin portion) and a back surface resin portion 420b-2 (back surface protruding resin portion). Have.

表面樹脂部４２０ｂ−１は、枠体Ｆの表面において、互いに対向する短手方向の辺（短辺）及び長手方向の辺（長辺）に沿って突出するように、くの字状に形成された樹脂部である。また、表面樹脂部４２０ｂ−１は、枠体Ｆの短辺における各集合体Ｇ間にも形成されている。すなわち、表面樹脂部４２０ｂ−１は、各集合体Ｇを囲むようにして形成されている。
裏面樹脂部４２０ｂ−２は、枠体Ｆの裏面において、互いに対向する短手方向の辺（短辺）及び長手方向の辺（長辺）に沿って突出するように、くの字状に形成された樹脂部である。また、裏面樹脂部４２０ｂ−２は、枠体Ｆの短辺における各集合体Ｇ間にも形成されている。すなわち、表面樹脂部４２０ｂ−２は、各集合体Ｇを囲むようにして形成されている。裏面樹脂部４２０ｂ−２は、枠体Ｆを挟んで表面樹脂部４２０ｂ−１と対応する位置に形成されている。 The surface resin portion 420b-1 is formed in a dogleg shape so as to protrude along the short side (short side) and the long side (long side) facing each other on the surface of the frame F. It is the resin part made. The surface resin portion 420b-1 is also formed between the aggregates G on the short side of the frame F. That is, the surface resin portion 420b-1 is formed so as to surround each aggregate G.
The back surface resin portion 420b-2 is formed in a dogleg shape so as to protrude along the short side (short side) and the long side (long side) facing each other on the back surface of the frame F. It is the resin part made. Further, the back surface resin portion 420b-2 is also formed between the aggregates G on the short side of the frame F. That is, the surface resin portion 420b-2 is formed so as to surround each aggregate G. The back surface resin portion 420b-2 is formed at a position corresponding to the front surface resin portion 420b-1 with the frame F interposed therebetween.

以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、第１実施形態の場合と同様の効果を奏することができる。
また、突出樹脂部４２０ｂが集合体Ｇを囲むようにして形成されているので、積層された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層強度を向上させることができる。
なお、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部４２０ｂを集合体Ｇ間に設けず、枠体Ｆの短辺及び長辺にのみ設けるようにしても、第１実施形態と同様の効果を奏することができ、また、積層強度においても第１実施形態の場合に比べて向上させることができる。 With the above configuration, the multifaceted body R of the resin-attached lead frame of the present embodiment can achieve the same effects as those of the first embodiment.
Further, since the protruding resin portion 420b is formed so as to surround the assembly G, the lamination strength of the multi-faced body R of the laminated lead frame with resin can be improved.
The multi-faceted assembly R of the lead frame with resin is the same as that of the first embodiment, even if the protruding resin portion 420b is not provided between the assemblies G but only on the short side and the long side of the frame F. The effect can be obtained, and the lamination strength can be improved as compared with the case of the first embodiment.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made as in the modifications described later, and these are also included in the present invention. Within the technical scope. In addition, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. It should be noted that the above-described embodiment and modifications described later can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

図１８は、本発明の変形形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体を示す図である。
（変形形態）
（１）各実施形態において、突出樹脂部２０ｂは、枠体Ｆの互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて形成される例を示したが、これに限定されない。例えば、図１８（ａ）に示すように、突出樹脂部は、枠体Ｆの短手方向の辺（短辺）にのみ沿うようにして形成されるようにしてもよく、また、図１８（ｂ）に示すように、枠体Ｆの長辺の全体に沿うようにして形成されてもよい。更に、図１８（ｃ）に示すように、突出樹脂部は、枠体Ｆの四隅と集合体Ｇの外周縁の四隅とに設けるようにしてもよい。 FIG. 18 is a view showing the entire multi-faceted body R of the lead frame with resin according to the modified embodiment of the present invention.
(Deformation)
(1) In each embodiment, although the protruding resin portion 20b is formed separately for each assembly G along the longitudinal sides (long sides) of the frame F that face each other, It is not limited. For example, as shown in FIG. 18A, the protruding resin portion may be formed so as to be along only the side (short side) in the short direction of the frame F, and FIG. As shown in b), it may be formed along the entire long side of the frame F. Further, as shown in FIG. 18C, the protruding resin portions may be provided at the four corners of the frame F and the four corners of the outer peripheral edge of the assembly G.

（２）第３実施形態において、突出樹脂部３２０ｂに設けられた嵌合部Ｐ１、Ｐ２は、表面樹脂部３２０ｂ−１及び裏面樹脂部３２０ｂ−２の長手方向の辺に沿って形成された切り欠きである例を示したが、これに限定されない。例えば、表面樹脂部の表面に複数のピン状の突起部を設け、裏面樹脂部の裏面にピン状の突起部に対応した複数のピン穴部を設けるようにしてもよい。
この場合、嵌合部Ｐ１、Ｐ２は、積層した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが、短手方向の辺側だけでなく、長手方向の辺側に対して崩れてしまうのも防ぐことができる。 (2) In the third embodiment, the fitting portions P1 and P2 provided on the protruding resin portion 320b are cut along the longitudinal sides of the front surface resin portion 320b-1 and the back surface resin portion 320b-2. Although the example which is lacking was shown, it is not limited to this. For example, a plurality of pin-shaped protrusions may be provided on the surface of the front surface resin portion, and a plurality of pin hole portions corresponding to the pin-shaped protrusions may be provided on the back surface of the back surface resin portion.
In this case, the fitting portions P1 and P2 can prevent the multi-faceted body R of the laminated lead frame with resin from collapsing not only on the side in the short direction but also on the side in the longitudinal direction. it can.

（３）第１実施形態において、対向する突出樹脂部２０ｂのうち一方が、樹脂の充填口となるゲート部を兼ねる例を説明したが、これに限定されるものでなく、例えば、対向する突出樹脂部の両方が樹脂のゲート部を兼ねるようにしてもよい。こうすることで、リードフレームの多面付け体ＭＳに対する樹脂の充填効率を向上させることができるとともに、樹脂の充填後に不要となる樹脂部が形成されるのを減少させることができる。
また、突出樹脂部は、表面樹脂部だけでなく、裏面樹脂部の少なくとも一部がゲート部を兼ねるようにしてもよい。 (3) In the first embodiment, an example has been described in which one of the opposing protruding resin portions 20b also serves as a gate portion serving as a resin filling port. However, the present invention is not limited to this example. Both of the resin portions may double as a resin gate portion. By doing so, it is possible to improve the resin filling efficiency with respect to the multi-faced body MS of the lead frame, and to reduce the formation of unnecessary resin parts after the resin is filled.
Further, in the protruding resin portion, not only the front surface resin portion but also at least a part of the back surface resin portion may serve as the gate portion.

（４）ゲート部を兼ねる突出樹脂部に対向する突出樹脂部２０ｂは、光反射樹脂層２０の成形時において金型内に樹脂が充填される場合に、金型内で樹脂が最後に充填される空気の逃げとなる部位に設けるようにしてもよい。このような部位は、樹脂の充填不良を起こす可能性があるため、そのような部位に突出樹脂部を設けることで、リードフレームの多面付け体ＭＳに対する樹脂の充填効率を向上させることができる。 (4) The protruding resin portion 20b that faces the protruding resin portion that also serves as the gate portion is filled with resin last in the mold when the resin is filled in the mold when the light reflecting resin layer 20 is molded. You may make it provide in the site | part used as the air escape. Since such a portion may cause a resin filling failure, providing the protruding resin portion at such a portion can improve the resin filling efficiency with respect to the multi-faced body MS of the lead frame.

（５）第１実施形態及び第２実施形態において、突出樹脂部２０ｂは、直方体状等の四角柱に形成される例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、長方体以外の四角柱や、多角柱、円柱に形成されるようにしてもよい。
（６）各実施形態においては、リードフレーム１０は、端子部１１及び端子部１２を備える例を示したが、リードフレームは、３以上の端子部を備えていてもよい。例えば、端子部を３つ設け、その１つにはＬＥＤ素子２を実装し、他の２つにはボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２と接続してもよい。 (5) In 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although the protrusion resin part 20b showed the example formed in square pillars, such as a rectangular parallelepiped shape, it is not limited to this. For example, you may make it form in square pillars other than a rectangular parallelepiped, a polygonal pillar, and a cylinder.
(6) In each embodiment, although the lead frame 10 showed the example provided with the terminal part 11 and the terminal part 12, the lead frame may be provided with the 3 or more terminal part. For example, three terminal portions may be provided, one of which is mounted with the LED element 2, and the other two may be connected to the LED element 2 via bonding wires 2a.

（７）各実施形態において、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２を載置、接続するダイパッドとなる端子部１１と、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａを介して接続されるリード側端子部となる端子部１２とから構成する例を説明したが、これに限定されない。例えば、ＬＥＤ素子２が２つの端子部を跨ぐようにして載置、接続されるようにしてもよい。この場合、２つの端子部のそれぞれの外形は、同等に形成されてもよい。
（８）各実施形態においては、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２等の光半導体素子を接続する光半導体装置１に使用する例を示したが、光半導体素子以外の半導体素子を用いた半導体装置にも使用することができる。 (7) In each embodiment, the lead frame 10 is a terminal portion 11 that becomes a die pad on which the LED element 2 is placed and connected, and a terminal that becomes a lead side terminal portion connected to the LED element 2 via the bonding wire 2a. Although the example comprised from the part 12 was demonstrated, it is not limited to this. For example, the LED element 2 may be placed and connected so as to straddle two terminal portions. In this case, the outer shapes of the two terminal portions may be formed equally.
(8) In each embodiment, although the lead frame 10 showed the example used for the optical semiconductor device 1 which connects optical semiconductor elements, such as the LED element 2, the semiconductor device using semiconductor elements other than an optical semiconductor element was shown. Can also be used.

１ 光半導体装置
２ ＬＥＤ素子
１０ リードフレーム
１１ 端子部
１２ 端子部
１３ 連結部
２０ 光反射樹脂層
２０ａ フレーム樹脂部
２０ｂ 突出樹脂部
２０ｂ−１ 表面樹脂部
２０ｂ−２ 裏面樹脂部
３０ 透明樹脂層
Ｆ 枠体
Ｇ 集合体
Ｍ 凹部
ＭＳ リードフレームの多面付け体
Ｐ１、Ｐ２ 嵌合部
Ｒ 樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｓ 空隙部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical semiconductor device 2 LED element 10 Lead frame 11 Terminal part 12 Terminal part 13 Connection part 20 Light reflection resin layer 20a Frame resin part 20b Projection resin part 20b-1 Surface resin part 20b-2 Back surface resin part 30 Transparent resin layer F Frame Body G Assembly M Recess MS Multi-sided body of lead frame P1, P2 Fitting part R Multi-sided body of lead frame with resin S Air gap

Claims (8)

複数の端子部を有し、前記端子部のうち少なくとも一つの表面に光半導体素子が接続される光半導体装置に用いられるリードフレームが枠体に多面付けされたリードフレームの多面付け体と、
前記リードフレームの外周側面及び前記端子部間に形成されるフレーム樹脂部と、前記枠体の表面において、前記枠体の外形を形成し互いに対向する辺上の少なくとも一部に突出して形成される表面突出樹脂部と、前記枠体の裏面において、前記枠体を挟んで前記表面突出樹脂部と対向する位置に形成される裏面突出樹脂部とを有する樹脂層と、
を備える樹脂付きリードフレームの多面付け体。 A lead frame multi-faced body having a plurality of terminal portions, and a lead frame used in an optical semiconductor device in which an optical semiconductor element is connected to at least one surface of the terminal parts;
The frame resin part formed between the outer peripheral side surface of the lead frame and the terminal part and the surface of the frame body are formed so as to project at least part of the sides opposite to each other that form the outer shape of the frame body. A resin layer having a front surface protruding resin portion and a back surface protruding resin portion formed at a position facing the front surface protruding resin portion across the frame body on the back surface of the frame body;
A multi-faceted body of a lead frame with resin comprising: 請求項１に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記枠体は、前記表面突出樹脂部が形成される面の少なくとも一部に貫通孔を有し、
前記表面突出樹脂部は、前記貫通孔を通じて前記裏面突出樹脂部と結合していること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 In the multi-faced body of the lead frame with resin according to claim 1,
The frame has a through hole in at least a part of the surface on which the surface protruding resin portion is formed,
The front surface protruding resin portion is coupled to the back surface protruding resin portion through the through hole;
Multi-faceted body of resin-attached lead frame characterized by 請求項１又は請求項２に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記樹脂層は、前記枠体の外周側面の少なくとも一部に形成される側面樹脂部を有し、
前記側面樹脂部は、前記表面突出樹脂部及び前記裏面突出樹脂部と結合していること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 In the multi-faced body of the lead frame with resin according to claim 1 or 2,
The resin layer has a side resin portion formed on at least a part of the outer peripheral side surface of the frame,
The side resin portion is coupled to the front surface protruding resin portion and the back surface protruding resin portion;
Multi-faceted body of resin-attached lead frame characterized by 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記樹脂層は、前記リードフレームの表面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部を有し、
前記表面突出樹脂部及び前記裏面突出樹脂部は、それぞれの高さ寸法の和が、前記リフレクタ樹脂部の高さ寸法よりも大きいこと、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 In the multi-sided body of the lead frame with a resin according to any one of claims 1 to 3,
The resin layer has a reflector resin portion formed to protrude from the surface of the lead frame,
The front surface protruding resin portion and the back surface protruding resin portion have a sum of height dimensions larger than the height dimension of the reflector resin portion,
Multi-faceted body of resin-attached lead frame characterized by 請求項４に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記表面突出樹脂部は、その高さが、前記裏面突出樹脂部の高さよりも低い寸法で形成されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 In the multi-faced body of the lead frame with resin according to claim 4,
The front surface protruding resin part is formed with a dimension whose height is lower than the height of the back surface protruding resin part,
Multi-faceted body of resin-attached lead frame characterized by 請求項４又は請求項５に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記表面突出樹脂部及び前記裏面突出樹脂部は、前記リードフレームの多面付け体の長手方向に平行な辺上に形成されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 In the multifaceted body of the resin-attached lead frame according to claim 4 or 5,
The front surface protruding resin portion and the back surface protruding resin portion are formed on sides parallel to the longitudinal direction of the multifaceted body of the lead frame;
Multi-faceted body of resin-attached lead frame characterized by 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記表面突出樹脂部及び前記裏面突出樹脂部のうち少なくとも一方は、前記樹脂層を形成するときに前記リードフレームに樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 In the multi-faced body of the lead frame with resin according to any one of claims 1 to 6,
At least one of the front surface protruding resin portion and the back surface protruding resin portion also serves as a gate portion serving as a filling port for filling the lead frame with resin when the resin layer is formed,
Multi-faceted body of resin-attached lead frame characterized by 請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体と、
前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記各リードフレームの前記端子部のうち少なくとも一つに接続される光半導体素子と、
前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層とを備えること、
を特徴とする光半導体装置の多面付け体。 A multi-faced body of a lead frame with resin according to any one of claims 1 to 7,
An optical semiconductor element connected to at least one of the terminal portions of each lead frame of the multi-faced body of the resin-attached lead frame;
A transparent resin layer that is formed on a surface to which the optical semiconductor element is connected of the multifaceted body of the lead frame with resin, and covers the optical semiconductor element;
A multifaceted body of an optical semiconductor device characterized by the above.
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