JP5884789B2 - Lead frame, multi-sided body of lead frame, lead frame with resin, multi-sided body of lead frame with resin, optical semiconductor device, multi-sided body of optical semiconductor device - Google Patents

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Description

本発明は、光半導体素子を実装する光半導体装置用のリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体に関するものである。 The present invention relates to a lead frame for an optical semiconductor device on which an optical semiconductor element is mounted, a multi-sided body of a lead frame, a lead frame with resin, a multi-sided body of a lead frame with resin, an optical semiconductor device , and a multi-sided body of an optical semiconductor device . It is about.

従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、電気的に絶縁され、樹脂層で覆われた２つの端子部を有するリードフレームに固定され、その周囲を透明樹脂層によって覆い、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断することによって製造される。ここで、製造された光半導体装置は、その外周が樹脂層によって覆われているため、特にその角部の強度が低くなる。そのため、光半導体装置の角部は、他の物品に接触したり、衝撃が加えられたりすることにより破損してしまう場合があった。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical semiconductor element such as an LED element is fixed to a lead frame having two terminal portions that are electrically insulated and covered with a resin layer, and its periphery is covered with a transparent resin layer. (For example, patent document 1).
In such an optical semiconductor device, a resin layer is formed on a multi-sided lead frame (a multi-sided body of a lead frame) to produce a multi-sided body of a lead frame with resin, and the optical semiconductor elements are electrically connected. It is manufactured by forming a transparent resin layer and cutting it into package units. Here, since the outer periphery of the manufactured optical semiconductor device is covered with the resin layer, the strength of the corner portion is particularly low. For this reason, the corners of the optical semiconductor device may be damaged by contact with other articles or when an impact is applied.

特開２０１１−１５１０６９号公報JP 2011-151069 A

本発明の課題は、光半導体装置の角部の強度を向上させることができるリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体を提供することである。 The subject of this invention is the lead frame which can improve the intensity | strength of the corner | angular part of an optical semiconductor device, the multi-sided body of a lead frame, the lead frame with resin, the multi-sided body of the lead frame with resin, an optical semiconductor device , and an optical semiconductor It is to provide a multi-faceted body of the device .

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。   The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. In addition, the configuration described with reference numerals may be improved as appropriate, or at least a part thereof may be replaced with another configuration.

第１の発明は、複数の端子部（１１、１２）を有し、光半導体装置（１）に用いられるリードフレーム（１０）において、前記樹脂層の形成される領域の角部のうち少なくとも１つに、前記端子部と離間した金属補強部（Ｔ１）を備えること、を特徴とするリードフレームである。
第２の発明は、第１の発明のリードフレーム（１０）において、前記金属補強部（Ｔ１）は、前記端子部（１１、１２）よりも薄く形成されていること、を特徴とするリードフレームである。
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明のリードフレーム（１０）において、前記金属補強部（Ｔ１）は、前記角部に対応する前記端子部（１１、１２）の角に沿うようにして形成されていること、を特徴とするリードフレームである。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのリードフレーム（１０）において、前記金属補強部（Ｔ１）は、前記端子部（１１、１２）を囲むようにして形成されること、を特徴とするリードフレームいずれかのである。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかのリードフレーム（１０）において、前記金属補強部（Ｔ１）は、前記光半導体装置（１）の外形を画定するパッケージ領域の外形よりも内側に設けられること、を特徴とするリードフレームである。
第６の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかのリードフレーム（１０）において、前記金属補強部（Ｔ１）は、平面視において、前記金属補強部の外縁の一部と前記光半導体装置（１）の外形を画定するパッケージ領域の外形の一部とが重なるようにして設けられること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。 The first invention has a plurality of terminal portions (11, 12), and in a lead frame (10) used for the optical semiconductor device (1), at least one of corner portions of the region where the resin layer is formed. And a metal reinforcing portion (T1) spaced apart from the terminal portion.
According to a second invention, in the lead frame (10) of the first invention, the metal reinforcing part (T1) is formed thinner than the terminal parts (11, 12). It is.
According to a third invention, in the lead frame (10) of the first or second invention, the metal reinforcing portion (T1) is along a corner of the terminal portion (11, 12) corresponding to the corner portion. The lead frame is characterized by being formed as described above.
According to a fourth invention, in the lead frame (10) from the first invention to the third invention, the metal reinforcing portion (T1) is formed so as to surround the terminal portions (11, 12). One of the featured lead frames.
According to a fifth invention, in any one of the lead frames (10) from the first invention to the fourth invention, the metal reinforcing portion (T1) is a package region that defines an outer shape of the optical semiconductor device (1). The lead frame is provided inside the outer shape of the lead frame.
According to a sixth invention, in any one of the lead frames (10) from the first invention to the fourth invention, the metal reinforcing portion (T1) is a part of an outer edge of the metal reinforcing portion in a plan view. A lead frame multi-faced body, wherein the optical semiconductor device (1) is provided so as to overlap a part of an outer shape of a package region defining an outer shape of the optical semiconductor device (1).

第７の発明は、第１の発明から第６の発明までのいずれかのリードフレーム（１０）が枠体（Ｆ）に多面付けされていること、を特徴とするリードフレームの多面付け体（ＭＳ）である。
第８の発明は、第７の発明のリードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記金属補強部（Ｔ１）は、接続部により前記枠体（Ｆ）に接続されていること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。 A seventh aspect of the present invention is a multi-faced body of a lead frame characterized in that any one of the lead frames (10) from the first aspect to the sixth aspect of the invention is multi-faced to the frame (F). MS).
An eighth invention is characterized in that in the multi-faced body (MS) of the lead frame of the seventh invention, the metal reinforcing part (T1) is connected to the frame (F) by a connecting part. This is a multi-faced body of a lead frame.

第９の発明は、第１の発明から第８の発明までのいずれかのリードフレーム（１０）と、前記リードフレームの前記端子部（１１、１２）の外周及び前記端子部間に形成される樹脂層（２０）と、を備える樹脂付きリードフレームである。
第１０の発明は、第９の発明の樹脂付きリードフレームにおいて、前記樹脂層（２０）は、前記リードフレーム（１０）の光半導体素子（２）が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部（２０ａ）を有すること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。 A ninth invention is formed between any one of the lead frames (10) from the first invention to the eighth invention and the outer periphery of the terminal portions (11, 12) of the lead frame and the terminal portions. And a resin-coated lead frame (20).
According to a tenth aspect of the present invention, in the lead frame with resin of the ninth aspect, the resin layer (20) is formed so as to protrude from a surface of the lead frame (10) on the side to which the optical semiconductor element (2) is connected. A lead frame with resin, characterized by having a reflector resin portion (20a).

第１１の発明は、第９の発明又は第１０の発明の樹脂付きリードフレームが枠体（Ｆ）に多面付けされていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）である。   An eleventh aspect of the invention is a multi-faced body (R) of a lead frame with resin, wherein the lead frame with resin of the ninth aspect or the tenth aspect of the invention is multi-faced to the frame (F). is there.

第１２の発明は、第９の発明又は第１０の発明に記載の樹脂付きリードフレームと、前記端子部（１１、１２）のうち少なくとも１つに接続される光半導体素子（２）と、前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層（３０）と、を備える光半導体装置（１）である。   A twelfth aspect of the invention is the lead frame with resin according to the ninth aspect or the tenth aspect of the invention, the optical semiconductor element (2) connected to at least one of the terminal portions (11, 12), An optical semiconductor device (1) comprising: a transparent resin layer (30) formed on a surface of a lead frame with resin to which the optical semiconductor element is connected, and covering the optical semiconductor element.

本発明によれば、リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体は、光半導体装置の角部の強度を向上させることができる。 According to the present invention, a lead frame, a multi-faceted body of a lead frame, a lead frame with resin, a multi-faceted body of a lead frame with resin , an optical semiconductor device, and a multi-faceted body of an optical semiconductor device are provided at corners of an optical semiconductor device. Strength can be improved.

第１実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。1 is a diagram illustrating an overall configuration of an optical semiconductor device according to a first embodiment. 第１実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the lead frame of 1st Embodiment. 第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the lead frame with resin of 1st Embodiment. リードフレームの製造過程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of a lead frame. 光半導体装置の製造過程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of an optical semiconductor device. 第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the optical semiconductor device of 1st Embodiment. 光半導体装置の他の形態を説明する図である。It is a figure explaining the other form of an optical semiconductor device. 第２実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the lead frame of 2nd Embodiment. 第３実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the lead frame of 3rd Embodiment. 第３実施形態の補強片の他の形態を示す図である。It is a figure which shows the other form of the reinforcement piece of 3rd Embodiment. 第３実施形態の補強片の他の形態を示す図である。It is a figure which shows the other form of the reinforcement piece of 3rd Embodiment. 第４実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the lead frame of 4th Embodiment. 第５実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the lead frame of 5th Embodiment. 第６実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the lead frame of 6th Embodiment. 第６実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the optical semiconductor device of 6th Embodiment.

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
図１（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図１（ｂ）は、光半導体装置１の側面図を示し、図１（ｃ）は、光半導体装置１の裏面図を示す。図１（ｄ）は、図１（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。
図２は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。図２（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの全体を模式化した平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のｂ部詳細を示す図である。図２（ｃ）は、図２（ｂ）の裏面を示す図である。図２（ｄ）は、図２（ｂ）のｄ−ｄ断面図である。
図３は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを示す図である。図３（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体を模式化した平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のｂ部詳細を示す図である。図３（ｃ）は、図３（ｂ）の裏面を示す図である。図３（ｄ）は、図３（ｂ）のｄ−ｄ断面図である。
図１〜図３において、リードフレームの多面付け体ＭＳ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図における左右方向をＸ方向、上下方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings and the like.
FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of an optical semiconductor device 1 according to the first embodiment.
FIG. 1A shows a plan view of the optical semiconductor device 1, FIG. 1B shows a side view of the optical semiconductor device 1, and FIG. 1C shows a back view of the optical semiconductor device 1. . FIG.1 (d) shows the dd sectional drawing of Fig.1 (a).
FIG. 2 is a view showing the multi-faced body MS of the lead frame of the first embodiment. FIG. 2A is a plan view schematically illustrating the entire multi-faced body MS of the lead frame. FIG. 2B is a diagram showing details of the part b in FIG. FIG.2 (c) is a figure which shows the back surface of FIG.2 (b). FIG. 2D is a dd sectional view of FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a multifaceted body R of the lead frame with resin according to the first embodiment. FIG. 3A is a plan view schematically illustrating the entire multifaceted body R of the lead frame with resin. FIG.3 (b) is a figure which shows the b section detail of Fig.3 (a). FIG.3 (c) is a figure which shows the back surface of FIG.3 (b). FIG. 3D is a dd sectional view of FIG.
In FIG. 1 to FIG. 3, in the plan view of the multi-faced body MS of the lead frame and the multi-faced body R of the lead frame with resin R, the left-right direction is the X direction, the vertical direction is the Y direction, and the thickness direction is the Z direction.

光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図３参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。 The optical semiconductor device 1 is an illumination device in which the mounted LED element 2 emits light when attached to a substrate such as an external device. As shown in FIG. 1, the optical semiconductor device 1 includes an LED element 2 (optical semiconductor element), a lead frame 10, a light reflecting resin layer 20 (resin layer), and a transparent resin layer 30.
In the optical semiconductor device 1, the light reflecting resin layer 20 is formed on the multi-sided lead frame 10 (see FIG. 2) to produce a multi-sided body R (see FIG. 3) of the lead frame with resin. It manufactures by electrically connecting, forming the transparent resin layer 30, and cutting | disconnecting into a package unit (dicing) (details are mentioned later).
The LED element 2 is an LED (light emitting diode) element generally used as a light emitting layer. For example, a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, and AlInGaP, or various GaN compound semiconductor single elements such as InGaN are used. By appropriately selecting a material made of crystals, an emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light can be selected.

リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。リードフレーム１０の外形は、略矩形状に形成されている。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅板）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。 The lead frame 10 includes a pair of terminal portions, that is, a terminal portion 11 on which the LED element 2 is placed and connected, and a terminal portion 12 connected to the LED element 2 through a bonding wire 2a. The outer shape of the lead frame 10 is formed in a substantially rectangular shape.
Each of the terminal portions 11 and 12 is formed of a conductive material, for example, copper, a copper alloy, 42 alloy (Ni 40.5% to 43% Fe alloy), etc. In this embodiment, heat conduction and It is formed from a copper alloy from the viewpoint of strength.
The terminal portions 11 and 12 have a gap S formed between sides facing each other, and are electrically independent. Since the terminal portions 11 and 12 are formed by pressing or etching a single metal substrate (copper plate), the thicknesses of both are the same.

端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置され、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図４（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。 As shown in FIG. 1, the LED element 2 is placed on the surface of the terminal portion 11, the LED terminal surface 11 a to be connected is formed, and the external terminal surface 11 b mounted on an external device is formed on the back surface of the terminal portion 11. A so-called die pad is formed. Since the LED element 2 is placed on the terminal portion 11, the outer shape of the terminal portion 11 is larger than that of the terminal portion 12.
The terminal portion 12 has an LED terminal surface 12a connected to the bonding wire 2a of the LED element 2 formed on the surface thereof, and an external terminal surface 12b mounted on an external device formed on the back surface of the terminal portion 12 so-called lead side. Configure the terminal part.
The terminal portions 11 and 12 have plating layers C formed on the front and back surfaces thereof (see FIG. 4E), and the plating layer C on the front surface side serves as a reflective layer that reflects the light emitted from the LED element 2. The plating layer C on the back side has a function of improving the solderability when mounted on an external device.

端子部１１、１２は、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。 As shown in FIGS. 2 (c) and 2 (d), the terminal portions 11 and 12 are each provided with a concave portion M having a reduced thickness on the outer peripheral portion on the back surface side.
The recess M is a recess formed in the outer peripheral portion of each of the terminal portions 11 and 12 when viewed from the back side of the lead frame 10, and the thickness of the recess is 1/3 to 2 of the thickness of the terminal portions 11 and 12. / 3 or so.

リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面（ＸＹ平面）方向及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。   When the lead frame 10 is filled with the resin that forms the light-reflecting resin layer 20 around the terminal portions 11 and 12 or in the gap S between the terminal portions 11 and 12, FIG. As shown in FIG. 3D, the recess M is also filled with resin, and the contact area between the light reflecting resin layer 20 and each of the terminal portions 11 and 12 is increased. Further, the lead frames 10 and the light reflecting resin layers 20 can be alternately configured in the thickness (Z) direction. Thereby, the recessed part M can suppress that the light reflection resin layer 20 peels from the lead frame 10 in a plane (XY plane) direction and a thickness direction.

連結部１３は、図２に示すように、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置１の多面付け体（図６参照）が形成された場合に、パッケージ領域の外形でダイシング（切断）される。ここで、パッケージ領域とは、光半導体装置１の１パッケージを画定する外形で囲まれた領域をいい、図２（ｂ）中の破線で示す領域をいう。なお、本実施形態のパッケージ領域は、矩形状に形成される。
連結部１３は、図２に示すように、端子部１１、１２のそれぞれに１つずつ設けられており、各端子部を、隣接する他のリードフレームの端子部に連結する。具体的には、端子部１１に設けられた連結部１３は、端子部１１とそれに隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２とを連結し、端子部１２に設けられた連結部１３は、その端子部１２とそれに隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１とを連結している。また、枠体Ｆに隣接する端子部の連結部１３については、端子部と枠体Ｆとを連結している。 As shown in FIG. 2, the connecting portion 13 connects the terminal portions 11 and 12 of each lead frame 10 that are multifaceted in the frame F to the frame F. When the LED element 2 or the like is mounted on each of the multi-sided lead frames 10 and the multi-sided body (see FIG. 6) of the optical semiconductor device 1 is formed, the connecting portion 13 is diced by the outer shape of the package region ( Disconnected). Here, the package region refers to a region surrounded by an outline that defines one package of the optical semiconductor device 1, and refers to a region indicated by a broken line in FIG. Note that the package region of the present embodiment is formed in a rectangular shape.
As shown in FIG. 2, one connecting portion 13 is provided for each of the terminal portions 11 and 12, and each terminal portion is connected to a terminal portion of another adjacent lead frame. Specifically, the connecting portion 13 provided in the terminal portion 11 connects the terminal portion 11 and the terminal portion 12 of another lead frame 10 adjacent thereto, and the connecting portion 13 provided in the terminal portion 12 includes: The terminal portion 12 is connected to the terminal portion 11 of another lead frame 10 adjacent thereto. Further, for the connecting portion 13 of the terminal portion adjacent to the frame body F, the terminal portion and the frame body F are connected.

なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１２、１１と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、パッケージ領域の外形に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。   The terminal portions 11 and 12 are electrically connected to the terminal portions 12 and 11 of the other lead frame 10 adjacent to each other by the connecting portion 13, but after forming the multifaceted body of the optical semiconductor device 1, the package region Insulation is performed by cutting (dicing) each connecting portion 13 in accordance with the outer shape of each. Moreover, when it divides into pieces, each piece can be made into the same shape.

連結部１３は、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図３（ｃ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。 As shown in FIGS. 2 (c) and 2 (d), the connecting portion 13 is thinner than the terminal portions 11 and 12, and the surface thereof is formed in the same plane as the surfaces of the terminal portions 11 and 12. Has been. Specifically, the back surface of the connecting portion 13 is formed in substantially the same plane as the bottom surface (recessed portion) of the concave portion M of each terminal portion 11, 12. As a result, when the resin of the light reflecting resin layer 20 is filled, as shown in FIGS. 3C and 3D, the resin also flows into the back surface of the connecting portion 13, and the light reflecting resin layer 20 is The peeling from the lead frame 10 can be suppressed.
Further, as shown in FIG. 3C, rectangular external terminal surfaces 11 b and 12 b are exposed on the back surface of the lead frame 10 on which the light reflecting resin layer 20 is formed. In addition to being able to improve the appearance, when mounting on the board with solder, solder printing on the board side is easy, solder is evenly applied, and the generation of voids in the solder after reflow is suppressed. Can be. In addition, since it is axisymmetric with respect to the center line in the plane of the optical semiconductor device 1 (in the XY plane), the reliability against thermal stress and the like can be improved.

補強片Ｔは、図２に示すように、各端子部１１、１２を囲むようにして形成されており、補強部Ｔ１（金属補強部）と接続部Ｔ２とから構成される。ここで、端子部１１、１２を囲むとは、空隙部Ｓを除く端子部１１、１２の外周を全て囲む場合だけでなく、空隙部Ｓを除く端子部１１、１２の外周の大部分、例えば連結部１３との連結部分を除いた端子部１１、１２の外周を囲む場合等も含むものとする。
補強部Ｔ１は、端子部１１、１２の上側（＋Ｙ側）及び下側（−Ｙ側）のそれぞれにおいて、端子部１１、１２を挟み込むようにして形成されたコの字状の部材であり、パッケージ領域の角部、すなわち個片化された光半導体装置１の光反射樹脂層２０が形成される領域の角部に設けられている。より具体的には、補強部Ｔ１は、パッケージ領域の角部に対応する端子部の角に沿うようにして、図２（ｂ）に示すように、パッケージ領域の外形（図２（ｂ）の破線）よりも内側に形成されている。なお、パッケージ領域の角部に対応する端子部の角は、リードフレーム１０の外形を形成する端子部の角と一致するものである。
このように、補強部Ｔ１は、パッケージ領域の角部に対応する端子部の角に沿うように形成されることによって、主に光反射樹脂層２０で形成される光半導体装置１の角部の強度を向上させることができ、角部の樹脂が欠けたり変形したりするのを防ぐことができる。 As shown in FIG. 2, the reinforcing piece T is formed so as to surround the terminal portions 11 and 12, and includes a reinforcing portion T1 (metal reinforcing portion) and a connecting portion T2. Here, surrounding the terminal portions 11 and 12 not only surrounds the entire outer periphery of the terminal portions 11 and 12 excluding the void portion S, but also most of the outer periphery of the terminal portions 11 and 12 excluding the void portion S, for example, The case where the outer periphery of the terminal parts 11 and 12 except the connection part with the connection part 13 is enclosed is also included.
The reinforcing portion T1 is a U-shaped member formed so as to sandwich the terminal portions 11 and 12 on the upper side (+ Y side) and the lower side (−Y side) of the terminal portions 11 and 12, It is provided at the corner of the package region, that is, the corner of the region where the light reflecting resin layer 20 of the separated optical semiconductor device 1 is formed. More specifically, the reinforcing portion T1 extends along the corner of the terminal portion corresponding to the corner of the package region, and as shown in FIG. 2B, the outer shape of the package region (of FIG. 2B). It is formed inside the broken line). Note that the corners of the terminal portions corresponding to the corner portions of the package region coincide with the corners of the terminal portions that form the outer shape of the lead frame 10.
As described above, the reinforcing portion T1 is formed along the corner of the terminal portion corresponding to the corner portion of the package region, so that the corner portion of the optical semiconductor device 1 mainly formed of the light reflecting resin layer 20 is formed. The strength can be improved, and the resin at the corners can be prevented from being chipped or deformed.

また、リードフレーム１０は、補強片Ｔが端子部１１、１２の外周を囲むようにして形成されているので、光反射樹脂層２０の樹脂で覆われる光半導体装置１の外形の温度変化による収縮を低減することができる。更には、光半導体装置の多面付け体（図６参照）から光半導体装置１を個片化する場合において、ダイシング（切断）による衝撃等により、製造される光半導体装置が歪んでしまうのを抑制することもできる。また、光半導体装置１の外部機器への実装時等における熱応力によって、光半導体装置が歪んでしまうのも抑制することができる。
また、補強片Ｔがパッケージ領域の外形（図２（ｂ）の破線）よりも内側に形成されることにより、光半導体装置１の側面から補強片Ｔの補強部Ｔ１が表出してしまうのを防ぐことができ、光半導体装置１の外観を良好に保つことができる。 In addition, since the lead frame 10 is formed so that the reinforcing piece T surrounds the outer periphery of the terminal portions 11 and 12, the shrinkage due to the temperature change of the outer shape of the optical semiconductor device 1 covered with the resin of the light reflecting resin layer 20 is reduced. can do. Furthermore, in the case where the optical semiconductor device 1 is separated from the multi-faced body of the optical semiconductor device (see FIG. 6), the manufactured optical semiconductor device is prevented from being distorted due to impact caused by dicing (cutting). You can also In addition, it is possible to prevent the optical semiconductor device from being distorted due to thermal stress when the optical semiconductor device 1 is mounted on an external device.
Further, since the reinforcing piece T is formed inside the outer shape of the package region (broken line in FIG. 2B), the reinforcing portion T1 of the reinforcing piece T is exposed from the side surface of the optical semiconductor device 1. Therefore, the appearance of the optical semiconductor device 1 can be kept good.

また、補強部Ｔ１は、図２（ｂ）に示すように、端子部１１、１２の配列方向（Ｘ方向）に延在し、各端子部間の空隙部Ｓの延長上を横切っている。これにより、補強部Ｔ１は、リードフレーム１０に樹脂が充填された場合に、空隙部Ｓの強度を向上させることができ、光半導体装置１や樹脂付きリードフレームが空隙部Ｓで破損してしまうのを抑制する。なお、補強片Ｔは、各端子部とは直接連結されていない。   Further, as shown in FIG. 2B, the reinforcing portion T1 extends in the arrangement direction (X direction) of the terminal portions 11 and 12, and crosses over the extension of the gap S between the terminal portions. Thereby, the reinforcement part T1 can improve the intensity | strength of the space | gap part S when the lead frame 10 is filled with resin, and the optical semiconductor device 1 and the lead frame with resin will be damaged in the space | gap part S. To suppress. The reinforcing piece T is not directly connected to each terminal portion.

接続部Ｔ２は、端子部１１、１２の配列方向に延在する補強部Ｔ１のほぼ中央に設けられており、補強部Ｔ１を枠体Ｆに接続する。
具体的には、枠体Ｆの外周枠体部Ｆ１（後述する）に隣接する補強片Ｔは、接続部Ｔ２によってその外周枠体部Ｆ１に接続され、枠体Ｆの中間枠体部Ｆ２（後述する）に隣接する補強片Ｔは、接続部Ｔ２によってその中間枠体部Ｆ２に接続されている。 The connecting portion T2 is provided in the approximate center of the reinforcing portion T1 extending in the arrangement direction of the terminal portions 11 and 12, and connects the reinforcing portion T1 to the frame body F.
Specifically, the reinforcing piece T adjacent to the outer peripheral frame body portion F1 (described later) of the frame body F is connected to the outer peripheral frame body portion F1 by the connecting portion T2, and the intermediate frame body portion F2 ( Reinforcing pieces T adjacent to (described later) are connected to the intermediate frame portion F2 by a connecting portion T2.

接続部Ｔ２は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体が形成された場合に、パッケージ領域の外形（図２（ａ）中の破線）でダイシング（切断）される。
ここで、接続部Ｔ２は、補強部Ｔ１の長手（Ｘ）方向の幅寸法が、補強部Ｔ１に比べ十分に狭い寸法（例えば、１０分の１）で形成されている。そのため、パッケージ領域の外形でダイシングする場合に、切断する金属部の加工面積を極力減らすことができ、切断加工の効率が低減してしまうのを抑制することができる。また、図１（ｂ）に示すように、製造された光半導体装置１の側面から表出する補強片Ｔの接続部Ｔ２の断面が小さくなるので、補強片Ｔは、外部から浸入する水分等の浸入経路となる金属部材と樹脂との境界を最小限にすることができ、光半導体装置１の製品の信頼性を向上させることができる。 When the LED element 2 or the like is mounted on each multi-sided lead frame 10 and a multi-sided body of an optical semiconductor device is formed, the connecting portion T2 has an outline of a package region (broken line in FIG. 2A). ) Is diced (cut).
Here, the connecting portion T2 is formed with a width dimension in the longitudinal (X) direction of the reinforcing portion T1 that is sufficiently narrow (for example, 1/10) compared to the reinforcing portion T1. Therefore, when dicing with the outer shape of the package region, the processing area of the metal part to be cut can be reduced as much as possible, and the reduction in the efficiency of the cutting process can be suppressed. Further, as shown in FIG. 1B, since the cross section of the connecting portion T2 of the reinforcing piece T exposed from the side surface of the manufactured optical semiconductor device 1 becomes small, the reinforcing piece T has moisture or the like entering from the outside. As a result, the boundary between the metal member and the resin serving as an intrusion path can be minimized, and the reliability of the product of the optical semiconductor device 1 can be improved.

補強片Ｔは、パッケージ領域（図２（ａ）中の破線）の上下方向及び左右方向の中心線に対して線対称に形成されている。これにより、金属から形成されるリードフレーム１０と、樹脂から形成される光反射樹脂層２０との線膨張率の差によって生じる樹脂付きリードフレームや、光半導体装置１の左右（Ｘ）方向や、上下（Ｙ）方向の伸縮や歪みをその外形寸法内で均一にすることができる。   The reinforcing pieces T are formed symmetrically with respect to the center line in the vertical direction and the horizontal direction of the package region (broken line in FIG. 2A). Thereby, the lead frame with resin produced by the difference in linear expansion coefficient between the lead frame 10 formed of metal and the light reflecting resin layer 20 formed of resin, the left and right (X) direction of the optical semiconductor device 1, The expansion and contraction and distortion in the vertical (Y) direction can be made uniform within the outer dimensions.

なお、端子部１１及び端子部１２の形状の差が大きい場合（例えば、端子部１１と端子部１２の表面積の比が２：３以上大きい場合）、補強片Ｔの接続部Ｔ２は、各端子部の空隙部Ｓの延長上に設け、補強片Ｔが空隙部ＳのＸ方向及びＹ方向の中心線に対して線対称に設けられるようにしてもよい。このようにすることで、端子部の大きさが極端に相違する場合でも空隙部Ｓにおける光反射樹脂層２０の強度を向上させることができ、補強片Ｔは、空隙部Ｓにおける破損をより効率よく抑制することができる。
また、接続部Ｔ２を形成する位置は、光反射樹脂層２０を形成する樹脂の種類（樹脂の硬化後の硬さ）に応じて変更するようにしてもよい。例えば、樹脂の硬化後の硬さが所定の値（損失弾性率が１０９Ｐａかつ貯蔵弾性率が１０８Ｐａ）以上の場合、その樹脂は外力に対してクラックが入り易くなるため、接続部Ｔ２は、空隙部Ｓの延長上に設けられていることが望ましい。 In addition, when the difference of the shape of the terminal part 11 and the terminal part 12 is large (for example, when the ratio of the surface area of the terminal part 11 and the terminal part 12 is 2: 3 or more large), the connection part T2 of the reinforcement piece T is each terminal. The reinforcing piece T may be provided symmetrically with respect to the center lines of the gap S in the X direction and the Y direction. By doing in this way, even when the sizes of the terminal portions are extremely different, the strength of the light reflecting resin layer 20 in the gap portion S can be improved, and the reinforcing piece T can more efficiently break the gap portion S. It can be well suppressed.
Moreover, you may make it change the position which forms connection part T2 according to the kind (hardness after hardening of resin) of resin which forms the light reflection resin layer 20. FIG. For example, when the hardness of the resin after curing is a predetermined value (loss elastic modulus is 10 9 Pa and storage elastic modulus is 10 8 Pa) or more, the resin is easily cracked by external force. It is desirable that T2 is provided on the extension of the gap S.

補強片Ｔは、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く形成されている。具体的には、補強片Ｔは、その表面が各端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成され、また、その裏面が各端子部の裏面から窪むように形成されている。補強片Ｔの裏面は、連結部１３の裏面と同様の深さに窪むように形成されている。これにより、リードフレーム１０を平坦な金型で表裏から抑える又は表裏面にテープを貼付け、側面から樹脂を注入する方法により、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、端子部の外周等に樹脂を流動させ易くすることができる。
また、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、補強片Ｔの裏面にも樹脂が流れ込むので、リードフレーム１０と樹脂との密着面積が増え、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。さらに、製造された光半導体装置１の裏面から、補強片Ｔが表出してしまうのを防ぐことができ、光半導体装置１の外観を向上させることができる（図３（ｂ）参照）。 As shown in FIGS. 2C and 2D, the reinforcing piece T is formed thinner than the thicknesses of the terminal portions 11 and 12. Specifically, the reinforcing piece T is formed such that the surface thereof is formed in the same plane as the surfaces of the terminal portions 11 and 12, and the back surface thereof is recessed from the back surface of each terminal portion. The back surface of the reinforcing piece T is formed to be recessed to the same depth as the back surface of the connecting portion 13. Thus, when the resin of the light reflecting resin layer 20 is filled by a method of holding the lead frame 10 from the front and back with a flat mold or attaching a tape to the front and back and injecting resin from the side, the outer periphery of the terminal portion For example, the resin can easily flow.
Further, as shown in FIGS. 3C and 3D, since the resin also flows into the back surface of the reinforcing piece T, the contact area between the lead frame 10 and the resin increases, and the light reflecting resin layer 20 is formed in the lead frame. It can suppress that it peels from 10. Furthermore, it is possible to prevent the reinforcing piece T from being exposed from the back surface of the manufactured optical semiconductor device 1, and to improve the appearance of the optical semiconductor device 1 (see FIG. 3B).

リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものである。本実施形態では、図２（ａ）に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体（キャビティ）Ｇを、複数組（本実施形態では４組）、左右（Ｘ）方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０を多面付けした状態で固定する部材である。枠体Ｆは、集合体Ｇの外周を囲むようにして形成される外周枠体部Ｆ１と、端子部１１、１２の配列方向（Ｘ方向）とは直交する方向（Ｙ方向）に配列する各リードフレーム１０間に形成される中間枠体部Ｆ２とを備える。中間枠体部Ｆ２は、リードフレーム１０が多面付けされる集合体Ｇ内に形成されている。 The lead frame multi-sided body MS is obtained by multi-sided the above-described lead frame 10 in the frame body F. In this embodiment, as shown in FIG. 2A, a plurality of sets (four sets in the present embodiment) of aggregates (cavities) G of lead frames 10 connected by a connecting portion 13 in a plurality of vertical and horizontal directions, They are arranged in the left and right (X) directions and formed in the frame F.
The frame F is a member that fixes the lead frame 10 in a multifaceted state. The frame F is a lead frame arranged in a direction (Y direction) perpendicular to the outer peripheral frame part F1 formed so as to surround the outer periphery of the assembly G and the arrangement direction (X direction) of the terminal parts 11 and 12. And an intermediate frame part F2 formed between the two. The intermediate frame portion F2 is formed in the assembly G where the lead frame 10 is multifaceted.

外周枠体部Ｆ１は、上述したように各集合体Ｇの外周を囲んでおり、リードフレームの多面付け体ＭＳの外形を形成している。外周枠体部Ｆ１は、その厚みが、端子部１１、１２の最大の厚みとなる部分と同等の厚みを有している。
中間枠体部Ｆ２は、端子部１１、１２の配列方向に垂直な方向（Ｙ方向）に配列されるリードフレーム１０間に延在して設けられており、その両端部が外周枠体部Ｆ１に接続されている。中間枠体部Ｆ２は、パッケージ領域の外形（図２（ｂ）の破線内）の外側に形成されている。 As described above, the outer peripheral frame portion F1 surrounds the outer periphery of each assembly G, and forms the outer shape of the multifaceted body MS of the lead frame. The outer peripheral frame portion F1 has a thickness equivalent to that of the portion where the maximum thickness of the terminal portions 11 and 12 is obtained.
The intermediate frame portion F2 is provided to extend between the lead frames 10 arranged in the direction (Y direction) perpendicular to the arrangement direction of the terminal portions 11 and 12, and both ends thereof are the outer frame portion F1. It is connected to the. The intermediate frame portion F2 is formed outside the outer shape of the package region (inside the broken line in FIG. 2B).

このように中間枠体部Ｆ２が集合体Ｇ内の各リードフレーム間に設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、多面付けされたリードフレーム１０の周囲の強度を向上させることができる。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光半導体装置１の製造過程におけるハンドリング等において変形したり、多面付けされるリードフレーム１０が枠体Ｆに対して捩れたり、間隔がずれたりしてしまうのを抑制することができる。   By providing the intermediate frame portion F2 between the lead frames in the assembly G in this way, the multi-faceted body MS of the lead frame can improve the strength around the lead face 10 that is multi-faced. . As a result, the multi-faced body MS of the lead frame is deformed in handling or the like in the manufacturing process of the optical semiconductor device 1, or the lead frame 10 to be multi-faced is twisted with respect to the frame body F or the interval is shifted. Can be suppressed.

中間枠体部Ｆ２は、端子部１１、１２の厚みよりも薄く形成されている。具体的には、中間枠体部Ｆ２は、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成され、かつ、その裏面が、補強片Ｔの裏面と同一平面内に形成されている。中間枠体部Ｆ２は、光反射樹脂層２０を形成する樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳに充填された場合に、その裏面にも樹脂が充填されることとなるので、光反射樹脂層２０とリードフレームの多面付け体ＭＳとの密着面積を増やすことができる。これにより、光反射樹脂層２０がリードフレームの多面付け体ＭＳから剥離してしまうのを抑制することができる。   The intermediate frame portion F2 is formed thinner than the thickness of the terminal portions 11 and 12. Specifically, the intermediate frame portion F2 has a surface formed in the same plane as the surfaces of the terminal portions 11 and 12, and a back surface formed in the same plane as the back surface of the reinforcing piece T. . In the intermediate frame portion F2, when the resin forming the light reflecting resin layer 20 is filled in the multi-sided body MS of the lead frame, the back surface is also filled with the resin. It is possible to increase the contact area between the lead frame and the multi-faced body MS of the lead frame. Thereby, it can suppress that the light reflection resin layer 20 peels from the multi-faced body MS of a lead frame.

光反射樹脂層２０は、図１及び図３に示すように、リードフレーム１０の外周、すなわち各端子部１１、１２の外周側面と、各端子部に設けられた凹部Ｍと、連結部１３の裏面と、補強片Ｔの裏面と、中間枠体部Ｆ２の裏面とに充填された樹脂の層である。また、光反射樹脂層２０には、リードフレーム１０の表面（ＬＥＤ素子２が載置される側の面）に、ＬＥＤ素子２から発光する光の方向等を制御するリフレクタ２０ａが形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the light reflecting resin layer 20 includes an outer periphery of the lead frame 10, that is, an outer peripheral side surface of each terminal portion 11, 12, a recess M provided in each terminal portion, and a connection portion 13. This is a resin layer filled in the back surface, the back surface of the reinforcing piece T, and the back surface of the intermediate frame portion F2. The light reflecting resin layer 20 is formed with a reflector 20a on the surface of the lead frame 10 (the surface on which the LED element 2 is placed) for controlling the direction of light emitted from the LED element 2 and the like. .

リフレクタ２０ａは、ＬＥＤ素子２が配置される部分、すなわち、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出している。これにより、リフレクタ２０ａは、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。また、リフレクタ２０ａは、補強片Ｔの表面上にも形成されるので、図３（ｂ）に示すように、樹脂付きリードフレームの表面から、補強片Ｔの表面が表出してしまうのを防ぎ、製造された光半導体装置１の外観を良好に保つことができる。リフレクタ２０ａは、その高さ寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の高さ寸法よりも大きい寸法で形成される。   The reflector 20a protrudes to the surface side of the lead frame 10 so as to surround a portion where the LED element 2 is disposed, that is, the LED terminal surfaces 11a, 12a of the terminal portions 11, 12. Thereby, the reflector 20a reflects the light emitted from the LED element 2 connected to the LED terminal surface 11a, and efficiently irradiates the light from the optical semiconductor device 1. Since the reflector 20a is also formed on the surface of the reinforcing piece T, the surface of the reinforcing piece T is prevented from being exposed from the surface of the lead frame with resin as shown in FIG. The appearance of the manufactured optical semiconductor device 1 can be kept good. The reflector 20a is formed such that its height dimension is larger than the height dimension of the LED element 2 connected to the LED terminal surface 11a.

なお、光反射樹脂層２０の裏面は、端子部１１、１２の外部端子面１１ｂ、１２ｂと略同一平面を形成する。これにより、光半導体装置１の製造過程において、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その裏面が平坦となるので、特殊な固定治具を必要とすることなく、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを搬送装置等に載置することができる。   The back surface of the light reflecting resin layer 20 forms substantially the same plane as the external terminal surfaces 11b and 12b of the terminal portions 11 and 12. Thereby, in the manufacturing process of the optical semiconductor device 1, the multi-sided body R of the lead frame with resin R has a flat back surface, so that the multi-sided mounting of the lead frame with resin is not required without a special fixing jig. The body R can be placed on a transport device or the like.

光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、凹み部分への樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、凹み部分での接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。 The light reflecting resin layer 20 is made of a thermoplastic resin having a light reflecting property or a thermosetting resin in order to reflect light emitted from the LED element 2 placed on the lead frame 10.
The resin forming the light reflecting resin layer 20 has high fluidity when the resin is formed with respect to the resin filling in the recessed portion, and the adhesiveness at the recessed portion is easy to introduce a reactive group into the molecule. Since it is necessary to obtain chemical adhesion with the lead frame, a thermosetting resin is desirable.
For example, as the thermoplastic resin, polyamide, polyphthalamide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyether sulfone, polybutylene terephthalate, polyolefin, or the like can be used.
As the thermosetting resin, silicone, epoxy, polyetherimide, polyurethane, polybutylene acrylate, or the like can be used.
Furthermore, the reflectance of light can be increased by adding any of titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum nitride, and boron nitride as a light reflecting material to these resins.
Moreover, after molding a thermoplastic resin such as polyolefin, a so-called electron beam curable resin using a method of crosslinking by irradiation with an electron beam may be used.

透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ２０ａによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。 The transparent resin layer 30 is a transparent or substantially transparent resin layer provided to protect the LED element 2 placed on the lead frame 10 and transmit the emitted light of the LED element 2 to the outside. It is. The transparent resin layer 30 is formed on the LED terminal surfaces 11 a and 12 a surrounded by the reflector 20 a of the light reflecting resin layer 20.
For the transparent resin layer 30, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the LED element 2 in order to improve the light extraction efficiency. For example, an epoxy resin or a silicone resin can be selected as a resin that satisfies the properties of high heat resistance, light resistance, and mechanical strength. In particular, when a high-brightness LED element is used for the LED element 2, the transparent resin layer 30 is preferably made of a silicone resin having high light resistance because it is exposed to strong light. Moreover, a phosphor for wavelength conversion may be used, or it may be dispersed in a transparent resin.

次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図４は、リードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図４（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図４（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図４（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図４（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図４（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図４においては、１枚のリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。 Next, a method for manufacturing the lead frame 10 will be described.
FIG. 4 is a diagram illustrating the manufacturing process of the lead frame 10.
FIG. 4A shows a plan view showing a metal substrate 100 on which a resist pattern is formed, and an aa cross-sectional view of the plan view. FIG. 4B shows the metal substrate 100 that has been etched. FIG. 4C shows the metal substrate 100 after the etching process. FIG. 4D is a view showing the metal substrate 100 from which the resist pattern has been removed. FIG. 4E is a diagram showing the metal substrate 100 that has been plated.
In FIG. 4, the manufacturing process of one lead frame 10 is illustrated, but actually, a multi-faced body MS of the lead frame is manufactured from one metal substrate 100.

リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。   In the manufacture of the lead frame 10, the metal substrate 100 is processed to form the lead frame 10. The processing may be press processing, but an etching process that easily forms a thin portion is desirable. Below, the manufacturing method of the lead frame 10 by an etching process is demonstrated.

まず、平板状の金属基板１００を用意し、図４（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図４（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。 First, a flat metal substrate 100 is prepared, and as shown in FIG. 4A, resist patterns 40a and 40b are formed on portions of the front and back surfaces that are not etched. The material and the formation method of the resist patterns 40a and 40b use a conventionally known technique as an etching resist.
Next, as shown in FIG. 4B, the metal substrate 100 is etched with a corrosive solution using the resist patterns 40a and 40b as etching resistant films. The corrosive liquid can be appropriately selected according to the material of the metal substrate 100 to be used. In this embodiment, since a copper plate is used as the metal substrate 100, an aqueous ferric chloride solution can be used and spray etching can be performed from both surfaces of the metal substrate 100.

ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや連結部１３の裏面や、補強片Ｔの裏面、中間枠体部Ｆ２の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図２参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行い、貫通した空間に対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からエッチング加工して、貫通した空間を形成する。また、窪んだ空間に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをエッチング加工して、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図４（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２と、補強片Ｔとが形成され、金属基板１００上にリードフレーム１０が形成される。 Here, the lead frame 10 includes a space penetrating like an outer peripheral portion of the terminal portions 11 and 12 and a gap portion S between the terminal portions 11 and 12, a back surface of the concave portion M and the connecting portion 13, and a reinforcing piece. There is a recessed space in which the thickness is reduced without penetrating like the back surface of T and the back surface of the intermediate frame portion F2 (see FIG. 2). In the present embodiment, a so-called half-etching process that etches up to about half the plate thickness of the metal substrate 100 is performed, and a resist pattern is not formed on both surfaces of the metal substrate 100 in the penetrating space. Etching is performed from both sides of the substrate 100 to form a penetrating space. For the recessed space, a resist pattern is formed only on the surface opposite to the side where the thickness is reduced, and only the surface without the resist pattern is etched to form a recessed space.
As shown in FIG. 4C, the metal substrate 100 is formed with the terminal portions 11 and 12 having the recesses M and the reinforcing pieces T, and the lead frame 10 is formed on the metal substrate 100 by the etching process. Is done.

次に、図４（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０ａ、４０ｂを除去する。
そして、図４（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０は、図２に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される。なお、図２において、めっき層Ｃは省略されている。 Next, as shown in FIG. 4D, the resist patterns 40a and 40b are removed from the metal substrate 100 (lead frame 10).
Then, as shown in FIG. 4 (e), the metal substrate 100 on which the lead frame 10 is formed is plated to form a plating layer C on the terminal portions 11 and 12. The plating process is performed, for example, by performing electroplating using a silver plating solution containing silver cyanide as a main component.
In addition, before forming the plating layer C, for example, an electrolytic degreasing process, a pickling process, and a copper strike process may be selected as appropriate, and then the plating layer C may be formed through an electrolytic plating process.
As described above, the lead frame 10 is manufactured in a state of being multifaceted to the frame F as shown in FIG. In FIG. 2, the plating layer C is omitted.

次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図５は、光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図５（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図５（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図５（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図５（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
図６は、第１実施形態の光半導体装置１の多面付け体を示す図である。図６（ａ）は、それぞれ光半導体装置の多面付け体の全体を模式化した平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のｂ部詳細を示す図である。図６（ｃ）は、図６（ｂ）の裏面を示す図である。図６（ｄ）は、図６（ｂ）のｄ−ｄ断面図である。
なお、図５においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、多面付けされた光半導体装置１が製造されるものとする。また、図５（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図４（ａ）の断面図に基づくものである。 Next, a method for manufacturing the optical semiconductor device 1 will be described.
FIG. 5 is a diagram for explaining the manufacturing process of the optical semiconductor device 1.
5A is a cross-sectional view of the lead frame 10 on which the light reflecting resin layer 20 is formed, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the lead frame 10 to which the LED element 2 is electrically connected. . FIG. 5C shows a cross-sectional view of the lead frame 10 on which the transparent resin layer 30 is formed. FIG. 5D shows a cross-sectional view of the optical semiconductor device 1 singulated by dicing.
FIG. 6 is a diagram illustrating a multifaceted body of the optical semiconductor device 1 according to the first embodiment. FIG. 6A is a plan view schematically illustrating the entire multifaceted body of the optical semiconductor device. FIG.6 (b) is a figure which shows the b section detail of Fig.6 (a). FIG.6 (c) is a figure which shows the back surface of FIG.6 (b). FIG . 6D is a dd cross-sectional view of FIG .
Contact name 5 is illustrated for one manufacturing process of the optical semiconductor device 1, in practice, it is assumed that the optical semiconductor device 1 which is multifaceted with is manufactured. 5 (a) to 5 (d) are based on the cross-sectional view of FIG. 4 (a).

図５（ａ）に示すように、エッチング加工により金属基板１００から形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム１０の外周等に、上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、例えば、トランスファ成形や、インジェクション成形（射出成形）のように、樹脂成形金型にリードフレーム１０（金属基板１００）をインサートし、樹脂を注入する方法や、リードフレーム１０上に樹脂をスクリーン印刷する方法等によって形成される。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側から凹部Ｍや、連結部１３の裏面、補強片Ｔの裏面、中間枠体部Ｆ２の裏面へと流れ込み、リードフレームの多面付け体ＭＳと光反射樹脂層２０とを接合している。   As shown in FIG. 5A, the outer periphery of each lead frame 10 of the multi-sided body MS of the lead frame formed from the metal substrate 100 by etching is filled with the resin having the above-described light reflection characteristics, and the light A reflective resin layer 20 is formed. The light reflecting resin layer 20 is formed by inserting a lead frame 10 (metal substrate 100) into a resin molding die and injecting resin, for example, transfer molding or injection molding (injection molding), or lead frame 10 It is formed by a method such as screen printing of resin. At this time, the resin flows from the outer peripheral side of each of the terminal portions 11 and 12 into the concave portion M, the back surface of the connecting portion 13, the back surface of the reinforcing piece T, and the back surface of the intermediate frame body portion F2, and the multifaceted body MS of the lead frame. And the light reflecting resin layer 20 are bonded together.

また、光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０の表面側にリフレクタ２０ａが各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むように形成される。これにより、光反射樹脂層２０を形成したリードフレームの多面付け体ＭＳの表面及び裏面には、各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａと、外部端子面１１ｂ、１２ｂとが表出する（図３（ｂ）、図３（ｃ）参照）。
以上により、図３に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。 The light reflecting resin layer 20 is formed on the front surface side of the lead frame 10 so that the reflector 20 a surrounds the LED terminal surfaces 11 a and 12 a of the terminal portions 11 and 12. As a result, the LED terminal surfaces 11a and 12a of the terminal portions 11 and 12 and the external terminal surfaces 11b and 12b are exposed on the front and back surfaces of the multi-sided body MS of the lead frame on which the light reflecting resin layer 20 is formed. (See FIG. 3 (b) and FIG. 3 (c)).
In this way, the multi-faced body R of the lead frame with resin shown in FIG. 3 is formed.

次に、図５（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。   Next, as shown in FIG. 5B, the LED element 2 is placed on the LED terminal surface 11 a of the terminal portion 11 via a heat-dissipating adhesive such as die attach paste or solder, and the terminal portion 12. The LED element 2 is electrically connected to the LED terminal surface 12a via the bonding wire 2a. Here, there may be a plurality of LED elements 2 and bonding wires 2a, a plurality of bonding wires 2a may be connected to one LED element 2, or the bonding wires 2a may be connected to a die pad. Moreover, you may electrically connect the LED element 2 by a mounting surface. Here, the bonding wire 2a is made of a material having good conductivity such as gold (Au), copper (Cu), silver (Ag), and the like.

そして、図５（ｃ）に示すように、リフレクタ２０ａに囲まれたＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。ここで、透明樹脂層３０は、平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図６に示すように、多面付けされた光半導体装置１が形成される。
最後に、図５（ｄ）に示すように、パッケージ領域（図６（ｂ）の破線）に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。 Then, as shown in FIG. 5C, a transparent resin layer 30 is formed so as to cover the LED element 2 surrounded by the reflector 20a. Here, the transparent resin layer 30 may have optical functions such as a lens shape and a refractive index gradient in addition to a flat shape. As described above, as shown in FIG. 6, the multifaceted optical semiconductor device 1 is formed.
Finally, as shown in FIG. 5D, the connecting portion 13 of the lead frame 10 is cut along with the light reflecting resin layer 20 and the transparent resin layer 30 in accordance with the package region (broken line in FIG. 6B) ( The optical semiconductor device 1 (see FIG. 1) separated (divided into one package) is obtained by dicing, punching, cutting, or the like.

図７は、光半導体装置１の他の形態を説明する図である。
図７（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図７（ｂ）は、光半導体装置１の側面図を示し、図７（ｃ）は、光半導体装置１の裏面図を示す。
上述の説明では、リードフレーム１０の表面にリフレクタ２０ａが形成される、いわゆるカップ型の光半導体装置１の例で説明したが、図７に示すように、リフレクタ２０ａを有さず、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０との厚みがほぼ同等となる、いわゆるフラット型の光半導体装置１に適用してもよい。
ここで、補強片Ｔは、その表面が端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａから窪むように形成してもよい。こうすることにより、図７（ａ）に示すように、光半導体装置１の表面及び裏面から補強片Ｔが視認されないようすることができ、光半導体装置１の外観を良好に維持することができる。 FIG. 7 is a diagram for explaining another form of the optical semiconductor device 1.
7A shows a plan view of the optical semiconductor device 1, FIG. 7B shows a side view of the optical semiconductor device 1, and FIG. 7C shows a back view of the optical semiconductor device 1. .
In the above description, the example of the so-called cup-type optical semiconductor device 1 in which the reflector 20a is formed on the surface of the lead frame 10 has been described. However, as shown in FIG. 7, the lead frame 10 does not have the reflector 20a. And the light reflecting resin layer 20 may be applied to a so-called flat type optical semiconductor device 1 having substantially the same thickness.
Here, the reinforcing piece T may be formed such that the surface thereof is recessed from the LED terminal surfaces 11 a and 12 a of the terminal portions 11 and 12. By doing so, as shown in FIG. 7A, the reinforcing piece T can be prevented from being visually recognized from the front surface and the back surface of the optical semiconductor device 1, and the appearance of the optical semiconductor device 1 can be maintained well. .

以上より、本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）リードフレーム１０は、光反射樹脂層２０が形成される領域（パッケージ領域）の角部であって、その角部に対応する各端子部の角に沿うようにして形成された補強片Ｔを備えているので、光半導体装置１の角部の強度を向上させることができ、角部の樹脂が欠けたり変形したりするのを防ぐことができる。
（２）リードフレーム１０は、補強部Ｔ１が端子部１１、１２よりも薄く形成されているので、リードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成した場合に光反射樹脂層２０の裏面から補強部Ｔ１が表出するのを防ぐことができる。これにより、光半導体装置１を外部機器に接続する場合に、半田が補強部Ｔ１に付着してしまうのを防ぐことができる。
（３）リードフレーム１０は、補強片Ｔが端子部１１、１２の外周を囲むようにして形成されているので、光半導体装置１の外形の温度変化による収縮や伸びを低減することができる。更に、光半導体装置の多面付け体（図６参照）から光半導体装置１を個片化する場合において、ダイシング（切断）による衝撃等により、製造される光半導体装置が歪んでしまうのを抑制することもできる。また、光半導体装置１の外部機器への実装時等における熱応力によって、光半導体装置が歪んでしまうのも抑制することができる。
（４）補強片Ｔは、補強部Ｔ１がパッケージ領域の外形（図２（ｂ）の破線）よりも内側に設けられるので、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂が充填され光反射樹脂層２０が形成された場合に、補強片Ｔが、光半導体装置１の側面から表出する表出面積を最小限にすることができる。これにより、光半導体装置１の外観を良好に保つとともに、水分等が光半導体装置１の内部に浸入する経路を減らすことができ、不具合を有する光半導体装置が製造されてしまうのを抑制することができる。 As described above, the invention of this embodiment has the following effects.
(1) The lead frame 10 is a corner of a region (package region) where the light reflecting resin layer 20 is formed, and is a reinforcing piece formed along the corner of each terminal portion corresponding to the corner. Since T is provided, the strength of the corner of the optical semiconductor device 1 can be improved, and the resin at the corner can be prevented from being chipped or deformed.
(2) Since the lead frame 10 has the reinforcing portion T1 formed thinner than the terminal portions 11 and 12, when the light reflecting resin layer 20 is formed on the lead frame 10, the reinforcing portion starts from the back surface of the light reflecting resin layer 20. T1 can be prevented from appearing. Thereby, when connecting the optical semiconductor device 1 to an external apparatus, it can prevent that solder adheres to the reinforcement part T1.
(3) Since the lead frame 10 is formed so that the reinforcing piece T surrounds the outer periphery of the terminal portions 11 and 12, shrinkage and elongation due to temperature changes in the outer shape of the optical semiconductor device 1 can be reduced. Further, in the case where the optical semiconductor device 1 is separated from the multi-faced body of the optical semiconductor device (see FIG. 6), the manufactured optical semiconductor device is prevented from being distorted by an impact caused by dicing (cutting). You can also In addition, it is possible to prevent the optical semiconductor device from being distorted due to thermal stress when the optical semiconductor device 1 is mounted on an external device.
(4) Since the reinforcing portion T1 of the reinforcing piece T is provided on the inner side of the outer shape of the package region (broken line in FIG. 2B), the multi-faced body MS of the lead frame is filled with resin and the light reflecting resin layer 20 When the is formed, the reinforcing piece T can minimize the exposed area exposed from the side surface of the optical semiconductor device 1. Thereby, while keeping the external appearance of the optical semiconductor device 1 favorable, it is possible to reduce the path for moisture and the like to enter the inside of the optical semiconductor device 1, and to suppress the production of a defective optical semiconductor device. Can do.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図８は、第２実施形態の枠体Ｆに多面付けされたリードフレーム２１０を示す図である。図８（ａ）は、リードフレームの多面付け体の平面図であり、図２（ｂ）に対応する図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の裏面を示す図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のリードフレーム２１０は、１つのリードフレーム２１０に対して異なる形状の補強片Ｔが３つ設けられている点と、端子部２１１に連結部２１３が２つ設けられている点で、第１実施形態のリードフレーム１０と相違する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a view showing the lead frame 210 that is multifaceted to the frame body F of the second embodiment. FIG. 8A is a plan view of a multi-faced body of a lead frame, and corresponds to FIG. FIG.8 (b) is a figure which shows the back surface of Fig.8 (a).
Note that, in the following description and drawings, the same reference numerals or the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the first embodiment described above, and overlapping descriptions will be omitted as appropriate.
In the lead frame 210 of the second embodiment, three reinforcing pieces T having different shapes are provided for one lead frame 210 and two connecting parts 213 are provided in the terminal part 211. This is different from the lead frame 10 of the first embodiment.

端子部２１１に設けられた連結部２１３は、端子部２１１と、それに隣接する他のリードフレームの端子部２１２とを連結し、端子部２１２に設けられた連結部２１３は、端子部２１２と、それに隣接する他のリードフレームの端子部２１１とを連結している。なお、枠体Ｆに隣接する端子部の連結部２１３は、その端子部と枠体Ｆとを連結している。
より具体的には、端子部２１１に設けられた連結部２１３は、端子部２１１に対して２つ設けられており、端子部２１１の左側（−Ｘ側）と上側（＋Ｙ側）とにそれぞれ設けられている。端子部２１１の左側の連結部２１３は、端子部２１１の左側に隣接する他のリードフレームの端子部２１２又は外周枠体部Ｆ１に接続される。端子部２１１の上側の連結部２１３は、その端子部２１１の上側に隣接する外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ２に接続される。 The connecting portion 213 provided in the terminal portion 211 connects the terminal portion 211 and the terminal portion 212 of another lead frame adjacent thereto, and the connecting portion 213 provided in the terminal portion 212 includes the terminal portion 212 and A terminal portion 211 of another lead frame adjacent thereto is connected. In addition, the connection part 213 of the terminal part adjacent to the frame F has connected the terminal part and the frame F. FIG.
More specifically, two connecting portions 213 provided in the terminal portion 211 are provided with respect to the terminal portion 211, and are respectively provided on the left side (−X side) and the upper side (+ Y side) of the terminal portion 211. Is provided. The connecting portion 213 on the left side of the terminal portion 211 is connected to the terminal portion 212 or the outer peripheral frame portion F1 of another lead frame adjacent to the left side of the terminal portion 211. The connection part 213 on the upper side of the terminal part 211 is connected to the outer peripheral frame part F1 or the intermediate frame part F2 adjacent to the upper side of the terminal part 211.

端子部２１２に設けられた連結部２１３は、端子部２１２の右側（＋Ｘ側）に１つ設けられる。この連結部２１３は、端子部２１２の右側に隣接する他のリードフレームの端子部２１１又は外周枠体部Ｆ１に接続される。
上述のように、端子部２１１に設けられた連結部２１３は、端子部２１１に対して２つ設けられており、Ｘ方向だけでなくＹ方向からも枠体Ｆに連結している。そのため、連結部２１３は、外形が大きく形成された端子部２１１（ダイパッド）を枠体Ｆに対してより強固に連結することができる。 One connecting portion 213 provided in the terminal portion 212 is provided on the right side (+ X side) of the terminal portion 212. The connecting portion 213 is connected to the terminal portion 211 or the outer peripheral frame portion F1 of another lead frame adjacent to the right side of the terminal portion 212.
As described above, the two connecting portions 213 provided in the terminal portion 211 are provided with respect to the terminal portion 211 and are connected to the frame body F not only from the X direction but also from the Y direction. Therefore, the connecting portion 213 can more firmly connect the terminal portion 211 (die pad) having a large outer shape to the frame body F.

補強片Ｔは、各端子部２１１、２１２の外周を囲むようにして３つ設けられており、そのそれぞれがパッケージ領域（図８（ａ）中の破線）の角部に対応する各端子部の角に沿うようにして形成されている。具体的には、リードフレーム２１０の上側（＋Ｙ側）には、端子部２１１の上端部を連結する連結部２１３を境にして２つの補強片Ｔａ及び補強片Ｔｂが設けられている。補強片Ｔａは、端子部２１１の左上側の角に沿うようにして形成され、補強片Ｔｂは、各端子部間の空隙部Ｓの上側の延長上を横切り、かつ、端子部２１２の右上側の角に沿うようにして形成される。
また、リードフレーム２１０の下側（−Ｙ側）には、補強片Ｔｃが設けられている。補強片Ｔｃは、各端子部を挟み込むようにコの字状に形成されており、空隙部Ｓの延長上を横切り、かつ、端子部２１１の左下側の角と端子部２１２の右下側の角とに沿うように形成される。
補強片Ｔａ及び補強片Ｔｂは、Ｌ字状に形成された補強部Ｔａ１、Ｔｂ１と、その補強部を枠体Ｆに接続する接続部Ｔａ２、Ｔｂ２とからそれぞれ構成されている。
補強片Ｔｃは、上述したように、コの字状に形成された補強部Ｔｃ１と、その補強部を枠体Ｆに接続する接続部Ｔｃ２とから構成される。 Three reinforcing pieces T are provided so as to surround the outer peripheries of the respective terminal portions 211 and 212, and each of the reinforcing pieces T is provided at the corner of each terminal portion corresponding to the corner portion of the package region (broken line in FIG. 8A). It is formed along. Specifically, on the upper side (+ Y side) of the lead frame 210, two reinforcing pieces Ta and reinforcing pieces Tb are provided with a connecting portion 213 connecting the upper end portions of the terminal portions 211 as a boundary. The reinforcing piece Ta is formed along the upper left corner of the terminal portion 211, and the reinforcing piece Tb crosses over the upper extension of the gap S between the terminal portions and is on the upper right side of the terminal portion 212. It is formed along the corners of
In addition, a reinforcing piece Tc is provided on the lower side (−Y side) of the lead frame 210. The reinforcing piece Tc is formed in a U-shape so as to sandwich each terminal portion. The reinforcing piece Tc crosses over the extension of the gap portion S, and the lower left corner of the terminal portion 211 and the lower right side of the terminal portion 212. It is formed along the corner.
The reinforcing piece Ta and the reinforcing piece Tb are respectively composed of L-shaped reinforcing portions Ta1 and Tb1 and connecting portions Ta2 and Tb2 that connect the reinforcing portions to the frame F.
As described above, the reinforcing piece Tc includes the reinforcing portion Tc1 formed in a U-shape and the connecting portion Tc2 that connects the reinforcing portion to the frame F.

以上より、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、上述の第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
また、リードフレーム２１０の上側の補強片Ｔが左右２つ（補強片Ｔａ、Ｔｂ）に分離されているので、端子部２１１を２つの連結部２１３により連結することができる。これにより、外形が大きく形成された端子部２１１の連結強度を向上させることができ、リードフレームの多面付け体のハンドリング時等において、端子部２１１が枠体Ｆに対して変形したり、外れたりするのを抑制することができる。
更に、リードフレームの多面付け体ＭＳは、補強片Ｔｂ及び補強片Ｔｃが、各端子部間の空隙部Ｓの延長上を横切るように形成されているので、製造された光半導体装置の空隙部Ｓの強度を向上させることができる。 As described above, the multi-faced body MS of the lead frame of the present embodiment can achieve the same effects as those of the first embodiment described above.
Further, since the upper reinforcing piece T of the lead frame 210 is separated into two left and right (reinforcing pieces Ta and Tb), the terminal portion 211 can be connected by the two connecting portions 213. As a result, the connection strength of the terminal portion 211 having a large outer shape can be improved, and the terminal portion 211 can be deformed or detached from the frame F during handling of the multi-faced body of the lead frame. Can be suppressed.
Further, the multi-sided body MS of the lead frame is formed such that the reinforcing piece Tb and the reinforcing piece Tc cross over the extension of the gap S between the terminal portions, so that the gap of the manufactured optical semiconductor device. The strength of S can be improved.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図９は、第３実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。図９（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を示す図であり、図２（ｂ）に対応する図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）の裏面を示す図である。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 9 is a view showing a multi-sided body MS of a lead frame according to the third embodiment. FIG. 9A is a diagram showing details of the multi-faced body MS of the lead frame, and corresponds to FIG. 2B. FIG.9 (b) is a figure which shows the back surface of Fig.9 (a).

第３実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、枠体Ｆの形態及び補強片Ｔの形態が第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳと相違する。
枠体Ｆは、図９に示すように、リードフレーム１０を多面付けした状態で固定する部材である。枠体Ｆは、集合体の外周を囲むようにして形成される外周枠体部Ｆ１と、端子部３１１、３１２の配列方向（Ｘ方向）とは直交する方向（Ｙ方向）に配列する各リードフレーム３１０間に形成される中間枠体部Ｆ２と、端子部３１１、３１２の配列方向と平行な方向に配列する各リードフレーム３１０間に形成される中間枠体部Ｆ３とを備える。
中間枠体部Ｆ３は、中間枠体部Ｆ２と同様に、その表面が端子部３１１、３１２の表面と同一平面内に形成され、かつ、その裏面が、補強片Ｔの裏面と同一平面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層とリードフレームの多面付け体ＭＳとの密着面積を増やすことができ、光反射樹脂層がリードフレームの多面付け体ＭＳから剥離してしまうのを抑制することができる。
なお、中間枠体部Ｆ２及び中間枠体部Ｆ３は、パッケージ領域の外形の外側に形成される。 The multi-sided body MS of the lead frame of the third embodiment is different from the multi-sided body MS of the lead frame of the first embodiment in the form of the frame F and the form of the reinforcing piece T.
As shown in FIG. 9, the frame F is a member that fixes the lead frame 10 in a multifaceted state. The frame F is a lead frame 310 arranged in a direction (Y direction) orthogonal to the outer peripheral frame part F1 formed so as to surround the outer periphery of the assembly and the arrangement direction (X direction) of the terminal parts 311 and 312. And an intermediate frame portion F3 formed between the lead frames 310 arranged in a direction parallel to the arrangement direction of the terminal portions 311 and 312.
Similarly to the intermediate frame portion F2, the surface of the intermediate frame portion F3 is formed in the same plane as the surfaces of the terminal portions 311 and 312 and the back surface thereof is in the same plane as the back surface of the reinforcing piece T. Is formed. Thereby, the contact area between the light reflecting resin layer and the multi-faced body MS of the lead frame can be increased, and the light reflecting resin layer can be prevented from peeling from the multi-faced body MS of the lead frame.
The intermediate frame part F2 and the intermediate frame part F3 are formed outside the outer shape of the package region.

連結部３１３は、各端子部３１１、３１２の互いに向かい合う辺を除いた辺上に設けられている。すなわち、端子部３１１、３１２は、それぞれ３つの連結部３１３により枠体Ｆに連結されている。
リードフレーム３１０は、パッケージ領域（図９（ａ）の破線）の角部に対応する各端子部の角のそれぞれに沿うようにして分離した４つの補強片Ｔａ〜Ｔｄが形成されている。すなわち、補強片Ｔａは、リードフレーム３１０の左上側（−Ｘ側であって＋Ｙ側）に設けられており、補強片Ｔｂは、リードフレーム３１０の右上側（＋Ｘ側であって＋Ｙ側）に設けられている。また、補強片Ｔｃは、リードフレーム３１０の左下側（−Ｘ側であって−Ｙ側）に設けられており、補強片Ｔｄは、リードフレーム３１０の右下側（＋Ｘ側であって−Ｙ側）に設けられている。
各補強片Ｔａ〜Ｔｄは、パッケージ領域の角部に対応する各端子部の角に沿うようにして形成されるＬ字状の補強部Ｔａ１〜ｔｄ１と、各補強部を枠体Ｆに接続する接続部Ｔａ２〜Ｔｄ２とから構成される。 The connecting portion 313 is provided on the sides of the terminal portions 311 and 312 except for the sides facing each other. That is, the terminal portions 311 and 312 are connected to the frame body F by the three connecting portions 313, respectively.
The lead frame 310 is formed with four reinforcing pieces Ta to Td separated along the corners of the terminal portions corresponding to the corners of the package region (broken line in FIG. 9A). That is, the reinforcing piece Ta is provided on the upper left side (−X side and + Y side) of the lead frame 310, and the reinforcing piece Tb is provided on the upper right side (+ X side and + Y side) of the lead frame 310. Is provided. The reinforcing piece Tc is provided on the lower left side (−X side and −Y side) of the lead frame 310, and the reinforcing piece Td is the lower right side (+ X side and −Y side) of the lead frame 310. Side).
The reinforcing pieces Ta to Td connect L-shaped reinforcing portions Ta1 to td1 formed along the corners of the terminal portions corresponding to the corners of the package region, and the reinforcing portions to the frame F. It is comprised from connection part Ta2-Td2.

ここで、各補強片Ｔａ〜Ｔｄは、パッケージ領域（図９（ａ）の破線）の中心点に対して点対称に形成されている。具体的には、補強片Ｔａは、リードフレーム１０の上側（＋Ｙ側）において、接続部Ｔａ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ２と接続されている。また、補強片Ｔｂは、リードフレーム１０の右側（＋Ｘ側）において、接続部Ｔｂ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ３に接続されている。補強片Ｔｃは、リードフレーム１０の左側（−Ｘ側）において、接続部Ｔｃ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ３に接続されている。補強片Ｔｄは、リードフレーム１０の下側（−Ｙ側）において、接続部Ｔｄ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ２に接続されている。   Here, each reinforcement piece Ta-Td is formed in point symmetry with respect to the center point of a package area | region (dashed line of Fig.9 (a)). Specifically, the reinforcing piece Ta is connected to the outer peripheral frame body part F1 or the intermediate frame body part F2 by the connection part Ta2 on the upper side (+ Y side) of the lead frame 10. In addition, the reinforcing piece Tb is connected to the outer peripheral frame body part F1 or the intermediate frame body part F3 by the connection part Tb2 on the right side (+ X side) of the lead frame 10. The reinforcing piece Tc is connected to the outer peripheral frame part F1 or the intermediate frame part F3 by the connecting part Tc2 on the left side (−X side) of the lead frame 10. The reinforcing piece Td is connected to the outer peripheral frame part F1 or the intermediate frame part F2 on the lower side (−Y side) of the lead frame 10 by the connecting part Td2.

以上より、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、上述の第１実施形態と同様に、光半導体装置の角部の強度を向上させることができ、角部の樹脂が欠けたり変形したりするのを防ぐことができる。
また、補強片Ｔがパッケージ領域の外形よりも内側に設けられるので、補強片Ｔが、光半導体装置の側面から表出する表出面積を最小限にすることができる。これにより、光半導体装置の外観を良好に保つとともに、水分等が光半導体装置の内部に浸入する経路を減らすことができ、不具合を有する光半導体装置が製造されてしまうのを抑制することができる。
更に、リードフレームの多面付け体ＭＳは、補強片Ｔをパッケージ領域の中心に対して点対称に形成するので、光半導体装置１の収縮や伸びを平面（ＸＹ平面）方向に均一にすることができる。
また、パッケージ領域の各角部に、分離した４つの補強片Ｔａ〜Ｔｄを設けているので、端子部３１１、３１２に設けられる連結部３１３の数を増やすことができる。これにより、枠体Ｆにする各端子部３１１、３１１の連結強度を向上させることができ、リードフレームの多面付け体ＭＳのハンドリング時等において、各端子部が枠体Ｆに対して変形したり、外れたりするのを抑制することができる。 As described above, the multi-faced body MS of the lead frame according to the present embodiment can improve the strength of the corners of the optical semiconductor device as in the first embodiment, and the resin at the corners is chipped or deformed. Can be prevented.
Further, since the reinforcing piece T is provided on the inner side of the outer shape of the package region, the exposed area of the reinforcing piece T exposed from the side surface of the optical semiconductor device can be minimized. As a result, the appearance of the optical semiconductor device can be kept good, the path through which moisture and the like enter the inside of the optical semiconductor device can be reduced, and the production of a defective optical semiconductor device can be suppressed. .
Furthermore, since the multi-sided body MS of the lead frame forms the reinforcing pieces T point-symmetrically with respect to the center of the package region, the shrinkage and elongation of the optical semiconductor device 1 can be made uniform in the plane (XY plane) direction. it can.
In addition, since four separated reinforcing pieces Ta to Td are provided at each corner of the package region, the number of connecting portions 313 provided in the terminal portions 311 and 312 can be increased. Thereby, the connection strength of each terminal part 311 and 311 used as the frame body F can be improved, and each terminal part deform | transforms with respect to the frame body F at the time of handling of the multi-faced body MS of a lead frame, etc. , Can be prevented from coming off.

図１０及び図１１は、第３実施形態の補強片Ｔの他の形態を示す図である。図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１１の各図は、図９（ａ）に対応する図である。
上述の説明では、パッケージ領域の各角部に設けられた補強片は、パッケージ領域の中心に対して点対称に設けられる例で説明したが、これに限定されない。例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、パッケージ領域の外形を形成する辺の中心線に対して線対称に設けるようにしてもよい。
具体的には、図１０（ａ）に示すように、補強片Ｔａ、Ｔｂを、リードフレーム４１０の上側（＋Ｙ側）において、それぞれ接続部Ｔａ２、Ｔｂ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ２と接続し、また、補強片Ｔｃ、Ｔｄを、リードフレーム４１０の下側（−Ｙ側）において、それぞれ接続部Ｔｃ２、Ｔｄ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ２と接続するようにしてもよい。 10 and 11 are diagrams showing another form of the reinforcing piece T of the third embodiment. Each of FIG. 10A, FIG. 10B, and FIG. 11 corresponds to FIG. 9A.
In the above description, the reinforcing pieces provided at the respective corners of the package region have been described as being point-symmetric with respect to the center of the package region. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 10A and FIG. 10B, they may be provided symmetrically with respect to the center line of the side forming the outer shape of the package region.
Specifically, as shown in FIG. 10A, the reinforcing pieces Ta and Tb are connected to the outer peripheral frame portion F1 or the intermediate frame portion by the connection portions Ta2 and Tb2 on the upper side (+ Y side) of the lead frame 410, respectively. The reinforcing pieces Tc and Td are connected to the outer peripheral frame part F1 or the intermediate frame part F2 by the connecting parts Tc2 and Td2 on the lower side (−Y side) of the lead frame 410, respectively. May be.

また、図１０（ｂ）に示すように、補強片Ｔａ、Ｔｃを、リードフレーム５１０の左側（−Ｘ側）において、それぞれ接続部Ｔａ２、Ｔｃ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ３と接続し、また、補強片Ｔｂ、Ｔｄを、リードフレーム５１０の右側（＋Ｘ側）において、それぞれ接続部Ｔｂ２、Ｔｄ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ３と接続するようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 10B, the reinforcing pieces Ta and Tc are connected to the outer peripheral frame body part F1 or the intermediate frame body part F3 on the left side (−X side) of the lead frame 510 by the connection parts Ta2 and Tc2, respectively. Further, the reinforcing pieces Tb and Td may be connected to the outer peripheral frame body part F1 or the intermediate frame body part F3 through the connection parts Tb2 and Td2 on the right side (+ X side) of the lead frame 510, respectively.

上述の他の形態のように、各補強片Ｔがパッケージ領域の外形を形成する辺の中心線に対して線対称に設けられることにより、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光半導体装置の上下（Ｙ）方向、左右（Ｘ）方向の伸縮を均一にすることができる。
また、上述の説明と同様に、リードフレームは、第３実施形態のリードフレームと同様の効果を奏することができる。 As in the other embodiments described above, the reinforcing pieces T are provided symmetrically with respect to the center line of the side forming the outer shape of the package region, so that the multifaceted body MS of the lead frame can be Expansion and contraction in the (Y) direction and the left and right (X) direction can be made uniform.
Similarly to the above description, the lead frame can achieve the same effects as the lead frame of the third embodiment.

また、上述の他の形態の他に、図１１に示すように、リードフレーム６１０は、Ｌ字状に形成された補強部Ｔａ１〜Ｔｄ２の外側の角部に接続部Ｔａ２〜Ｔｄ２を設けるようにしてもよい。ここで、接続部Ｔａ２〜Ｔｄ２は、パッケージ領域の外形（図１１の破線）を形成する辺に対して、例えば４５度傾斜するように形成され、枠体Ｆに接続される。
これにより、各補強片Ｔａ〜Ｔｄは、パッケージ領域の中心に対して点対称となるので、上述の第３実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳと同様の効果を奏することができる。また、光半導体装置が多面付け体から個片化された場合において、光半導体装置の角部には、各補強片の接続部Ｔａ２〜Ｔｄ２の断面が表出するので、光半導体装置の角部の強度を向上させることができる。 In addition to the other forms described above, as shown in FIG. 11, the lead frame 610 is provided with connecting portions Ta2 to Td2 at corners outside the reinforcing portions Ta1 to Td2 formed in an L shape. May be. Here, the connection portions Ta <b> 2 to Td <b> 2 are formed so as to be inclined by, for example, 45 degrees with respect to the side forming the outer shape of the package region (broken line in FIG. 11) and connected to the frame body F.
As a result, the reinforcing pieces Ta to Td are point-symmetric with respect to the center of the package region, so that the same effect as the multifaceted body MS of the lead frame of the third embodiment described above can be obtained. In addition, when the optical semiconductor device is separated from the multi-faced body, the cross-sections of the connection portions Ta2 to Td2 of the reinforcing pieces are exposed at the corners of the optical semiconductor device. The strength of can be improved.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１２は、第４実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図であり、図２（ｂ）に対応する図である。
第４実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、端子部４１１、４１２の形態と、補強片Ｔの形態とが、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳと主に相違する。
枠体Ｆは、図１２に示すように、リードフレーム７１０を多面付けした状態で固定する部材である。枠体Ｆは、多面付けされるリードフレームの端子部４１１、４１２の外周を囲むようにして形成される外周枠体部Ｆ１と、上下方向（Ｙ方向）に配列する各リードフレーム１０間に形成される中間枠体部Ｆ２と、左右方向（Ｘ方向）に配列する各リードフレーム１０間に形成される中間枠体部Ｆ３とを備える。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 12 is a view showing a multi-faced body MS of a lead frame according to the fourth embodiment and corresponds to FIG.
The multi-faced body MS of the lead frame of the fourth embodiment is mainly different from the multi-faceted body MS of the lead frame of the first embodiment in the form of the terminal portions 411 and 412 and the form of the reinforcing piece T.
As shown in FIG. 12, the frame F is a member that fixes the lead frame 710 in a state where it is multifaceted. The frame body F is formed between the outer peripheral frame body portion F1 formed so as to surround the outer periphery of the terminal portions 411 and 412 of the lead frame to be multifaced, and the lead frames 10 arranged in the vertical direction (Y direction). An intermediate frame portion F2 and an intermediate frame portion F3 formed between the lead frames 10 arranged in the left-right direction (X direction) are provided.

リードフレーム７１０は、端子部７１１と、その端子部７１１の周囲に配置された５つの端子部７１２とを備える。
端子部７１１は、Ｌ字状に形成された端子であり、端子部７１２に比してその外形が大きく形成されている。
端子部７１２は、それぞれが矩形状に形成された端子であり、Ｌ字状に形成された端子部７１１の上側に２つ、下側に３つ設けられている。
端子部７１１は、隣接する各端子部７１２との間に空隙部が形成されており、電気的に独立している。また、各端子部７１２は、隣接する他の端子部７１２との間にも空隙部が形成されており、電気的に独立している。 The lead frame 710 includes a terminal portion 711 and five terminal portions 712 arranged around the terminal portion 711.
The terminal portion 711 is a terminal formed in an L shape, and has an outer shape larger than that of the terminal portion 712.
Each of the terminal portions 712 is a terminal formed in a rectangular shape, and two terminals are provided on the upper side and three on the lower side of the terminal portion 711 formed in an L shape.
The terminal portion 711 has a gap formed between the adjacent terminal portions 712 and is electrically independent. In addition, each terminal portion 712 has a gap formed between other terminal portions 712 adjacent to each other, and is electrically independent.

連結部７１３は、端子部７１１、７１２を枠体Ｆに連結する部材である。
端子部７１１に設けられた連結部７１３は、１つの端子部７１１に対し３つ設けられており、その１つは、端子部７１１の上端部を外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ２に連結し、残り２つがそれぞれ端子部７１１の左右両端部を外周枠体部Ｆ１及び又は中間枠体部Ｆ３に連結する。
端子部７１２に設けられた連結部７１３は、各端子部７１２に対して１つずつ設けられており、端子部７１２の上端部又は下端部を外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ２に連結する。 The connecting portion 713 is a member that connects the terminal portions 711 and 712 to the frame body F.
Three connecting portions 713 provided in the terminal portion 711 are provided for one terminal portion 711, and one of them is that the upper end portion of the terminal portion 711 is connected to the outer frame portion F1 or the intermediate frame portion F2. The remaining two connect the left and right end portions of the terminal portion 711 to the outer peripheral frame portion F1 and / or the intermediate frame portion F3, respectively.
One connecting portion 713 provided in the terminal portion 712 is provided for each terminal portion 712, and the upper end portion or the lower end portion of the terminal portion 712 is connected to the outer peripheral frame portion F1 or the intermediate frame portion F2. To do.

補強片Ｔは、パッケージ領域の角部に対応する各端子部の角のそれぞれに沿うようにして設けられている。すなわち、補強片Ｔａは、リードフレーム７１０の左上側に設けられており、補強片Ｔｂは、リードフレーム７１０の右上側に設けられている。また、補強片Ｔｃは、リードフレーム７１０の左下側に設けられており、補強片Ｔｄは、リードフレーム７１０の右下側に設けられている。また、各補強片Ｔは、パッケージ領域の外形（図１２の破線）よりも内側に形成されている。
各補強片Ｔａ〜Ｔｄは、パッケージ領域の角部に対応する各端子部の角に沿うようにして形成されたＬ字状の補強部Ｔａ１〜Ｔｄ１と、各補強部を枠体Ｆに接続する接続部Ｔａ２〜Ｔｄ２とから構成される。ここで、各補強片Ｔａ〜Ｔｄは、パッケージ領域（図１２の破線）を形成する辺の中心線に対して線対称に設けられている。具体的には、補強片Ｔａ、Ｔｃを、リードフレーム７１０の左側（−Ｘ側）において、それぞれ接続部Ｔａ２、Ｔｃ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ３と接続し、また、補強片Ｔｂ、Ｔｄを、リードフレーム７１０の右側（＋Ｘ側）において、それぞれ接続部Ｔｂ２、Ｔｄ２により外周枠体部Ｆ１又は中間枠体部Ｆ３と接続している。 The reinforcing piece T is provided along each corner of each terminal portion corresponding to the corner portion of the package region. That is, the reinforcing piece Ta is provided on the upper left side of the lead frame 710, and the reinforcing piece Tb is provided on the upper right side of the lead frame 710. The reinforcing piece Tc is provided on the lower left side of the lead frame 710, and the reinforcing piece Td is provided on the lower right side of the lead frame 710. Each reinforcing piece T is formed on the inner side of the outer shape of the package region (broken line in FIG. 12).
The reinforcing pieces Ta to Td connect L-shaped reinforcing portions Ta1 to Td1 formed along the corners of the terminal portions corresponding to the corners of the package region, and the reinforcing portions to the frame F. It is comprised from connection part Ta2-Td2. Here, each reinforcement piece Ta-Td is provided in line symmetry with respect to the centerline of the side which forms a package area | region (dashed line of FIG. 12). Specifically, the reinforcing pieces Ta and Tc are connected to the outer peripheral frame body part F1 or the intermediate frame body part F3 by the connection parts Ta2 and Tc2 on the left side (−X side) of the lead frame 710, respectively. Tb and Td are connected to the outer peripheral frame portion F1 or the intermediate frame portion F3 by the connecting portions Tb2 and Td2 on the right side (+ X side) of the lead frame 710, respectively.

以上より、本実施形態のリードフレーム７１０は、端子部が３つ以上設けられている場合においても、上述の第１実施形態と同様に、光半導体装置の角部の強度を向上させることができ、角部の樹脂が欠けたり変形したりするのを防ぐことができる。
また、補強片Ｔがパッケージ領域の外形よりも内側に設けられるので、補強片Ｔが、光半導体装置の側面から表出する表出面積を最小限にすることができる。これにより、光半導体装置の外観を良好に保つとともに、水分等が光半導体装置の内部に浸入する経路を減らすことができ、不具合を有する光半導体装置が製造されてしまうのを抑制することができる。
更に、リードフレーム７１０は、各補強片Ｔがパッケージ領域の外形を形成する辺の中心線に対して線対称に設けられることにより、光半導体装置の上下（Ｙ）方向、左右（Ｘ）方向の温度変化等による伸縮を均一にすることができる。 As described above, the lead frame 710 of this embodiment can improve the strength of the corners of the optical semiconductor device as in the first embodiment, even when three or more terminal portions are provided. The corner resin can be prevented from being chipped or deformed.
Further, since the reinforcing piece T is provided on the inner side of the outer shape of the package region, the exposed area of the reinforcing piece T exposed from the side surface of the optical semiconductor device can be minimized. As a result, the appearance of the optical semiconductor device can be kept good, the path through which moisture and the like enter the inside of the optical semiconductor device can be reduced, and the production of a defective optical semiconductor device can be suppressed. .
Further, the lead frame 710 is provided in a line-symmetrical manner with respect to the center line of the side forming the outer shape of the package region, so that the reinforcing pieces T are arranged in the vertical (Y) direction and the horizontal (X) direction of the optical semiconductor device. Expansion and contraction due to temperature change and the like can be made uniform.

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１３は、第５実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。図１３（ａ）は、第５実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を示す図であり、図２（ｂ）に対応する図である。図１３（ｂ）〜図１３（ｄ）は、第５実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの補強片Ｔの他の形態を示す図である。なお、図１３（ｂ）〜図１３（ｄ）は、それぞれ図１３（ａ）のｂ部詳細に対応する図である。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 13 is a view showing a multi-faced body MS of the lead frame of the fifth embodiment. FIG. 13A is a diagram illustrating details of the multi-faced body MS of the lead frame according to the fifth embodiment, and corresponds to FIG. FIGS. 13B to 13D are views showing other forms of the reinforcing piece T of the multi-faced body MS of the lead frame of the fifth embodiment. FIGS. 13B to 13D are diagrams corresponding to the details of the part b in FIG. 13A.

第５実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、補強片Ｔの形態が第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳと主に相違する。
連結部８１３は、端子部８１１、８１２の互いに向かい合う辺を除いた辺に設けられており、各端子部を枠体Ｆに連結する。
補強片Ｔは、パッケージ領域（図１３（ａ）の破線）の角部に設けられており、補強部Ｔ１と、その補強部Ｔ１を枠体Ｆに接続する接続部Ｔ２とから構成されている。また、補強片Ｔは、パッケージ領域の外形よりも内側に形成されている。
補強部Ｔ１は、円形状又は略円形状に形成されており、パッケージ領域の上側又は下側において、接続部Ｔ２によって枠体Ｆに接続される。 The multifaceted body MS of the lead frame of the fifth embodiment is mainly different from the multifaceted body MS of the lead frame of the first embodiment in the form of the reinforcing piece T.
The connecting portion 813 is provided on a side of the terminal portions 811 and 812 excluding the sides facing each other, and connects each terminal portion to the frame F.
The reinforcing piece T is provided at a corner of the package region (broken line in FIG. 13A), and includes a reinforcing portion T1 and a connecting portion T2 that connects the reinforcing portion T1 to the frame F. . Further, the reinforcing piece T is formed inside the outer shape of the package region.
The reinforcing portion T1 is formed in a circular shape or a substantially circular shape, and is connected to the frame body F by the connecting portion T2 on the upper side or the lower side of the package region.

以上より、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、上述の第１実施形態と同様に、光半導体装置１の角部の強度を向上させることができ、角部の樹脂が欠けたり変形したりするのを防ぐことができる。
また、補強片Ｔがパッケージ領域の外形よりも内側に設けられるので、補強片Ｔが、光半導体装置の側面から表出する表出面積を最小限にすることができる。これにより、光半導体装置の外観を良好に保つとともに、水分等が光半導体装置の内部に浸入する経路を減らすことができ、不具合を有する光半導体装置が製造されてしまうのを抑制することができる。 As described above, the multi-faced body MS of the lead frame of the present embodiment can improve the strength of the corners of the optical semiconductor device 1 as in the first embodiment described above, and the resin at the corners is chipped or deformed. Can be prevented.
Further, since the reinforcing piece T is provided on the inner side of the outer shape of the package region, the exposed area of the reinforcing piece T exposed from the side surface of the optical semiconductor device can be minimized. As a result, the appearance of the optical semiconductor device can be kept good, the path through which moisture and the like enter the inside of the optical semiconductor device can be reduced, and the production of a defective optical semiconductor device can be suppressed. .

更に、補強片Ｔの補強部Ｔ１が円形状又は略円形状に形成されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂が充填される場合に、樹脂の充填をより容易にすることができる。
また、パッケージ領域の各角部に４つの補強片Ｔを設けているので、各端子部８１１、８１２に設けられる連結部８１３の数を増やすことができる。これにより、枠体Ｆにする各端子部８１１、８１１の連結強度を向上させることができ、リードフレームの多面付け体ＭＳのハンドリング時等において、各端子部が枠体Ｆに対して変形したり、外れたりするのを抑制することができる。 Furthermore, since the reinforcing portion T1 of the reinforcing piece T is formed in a circular shape or a substantially circular shape, when the resin is filled in the multi-faced body MS of the lead frame, the filling of the resin can be facilitated. .
In addition, since the four reinforcing pieces T are provided at each corner of the package region, the number of connecting portions 813 provided in the terminal portions 811 and 812 can be increased. Thereby, the connection strength of each terminal part 811 and 811 used as the frame body F can be improved, and each terminal part deform | transforms with respect to the frame body F at the time of handling of the multi-faced body MS of a lead frame. , Can be prevented from coming off.

上述の説明では、リードフレーム８１０に設けられた補強部Ｔ１は、円形状又は略円形状に形成される例を示したがこれに限定されるものでない。例えば、図１３（ｂ）〜１３（ｄ）に示すように、補強部Ｔ１は、半円状や、矩形状、三角形状等に形成してもよい。このような形状としても、上述の第５実施形態のリードフレームと同様の効果を奏することができる。   In the above description, the reinforcing portion T1 provided in the lead frame 810 has been shown to be formed in a circular shape or a substantially circular shape, but is not limited thereto. For example, as shown in FIGS. 13B to 13D, the reinforcing portion T1 may be formed in a semicircular shape, a rectangular shape, a triangular shape, or the like. Even with such a shape, the same effects as those of the lead frame of the fifth embodiment described above can be obtained.

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
図１４は、第６実施形態の枠体Ｆに多面付けされたリードフレーム９１０を示す図である。図１４（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図であり、図２（ｂ）に対応する図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の裏面を示す図である。
図１５は、第６実施形態の光半導体装置９０１の全体構成を示す図である。図１５（ａ）は、光半導体装置９０１の平面図を示し、図１５（ｂ）は、光半導体装置９０１の側面図を示し、図１５（ｃ）は、光半導体装置９０１の裏面図を示す。図１５（ｄ）は、図１５（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。 (Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 14 is a view showing a lead frame 910 that is multifaceted to the frame body F of the sixth embodiment. FIG. 14A is a diagram for explaining the multi-faced body MS of the lead frame, and corresponds to FIG. 2B. FIG.14 (b) is a figure which shows the back surface of Fig.14 (a).
FIG. 15 is a diagram illustrating an overall configuration of an optical semiconductor device 901 according to the sixth embodiment. 15A shows a plan view of the optical semiconductor device 901, FIG. 15B shows a side view of the optical semiconductor device 901, and FIG. 15C shows a rear view of the optical semiconductor device 901. . FIG. 15D shows a dd sectional view of FIG.

第６実施形態のリードフレーム９１０は、補強片Ｔがパッケージ領域の外形（図１４（ａ）の破線）に接するようにして形成されている、すなわち、平面視において、補強片Ｔの外縁の一部とパッケージ領域の外形の一部とが重なっている点で、第１実施形態のリードフレーム１０と相違する。
補強片Ｔは、図１４に示すように、端子部１１、１２の上側（＋Ｙ側）及び下側（−Ｙ側）のそれぞれにおいて、端子部１１、１２を挟み込むようにして形成されたコの字状の部材であり、パッケージ領域の角部に対応する各端子部の角に沿うようにして形成される。補強部Ｔ１は、図１４（ａ）に示すように、その外縁の一部が、パッケージ領域の外形（図１４（ａ）の破線）の一部に重なるようにして形成されている。 The lead frame 910 of the sixth embodiment is formed such that the reinforcing piece T is in contact with the outer shape of the package region (broken line in FIG. 14A), that is, one of the outer edges of the reinforcing piece T in plan view. This is different from the lead frame 10 of the first embodiment in that the part overlaps with a part of the outer shape of the package region.
As shown in FIG. 14, the reinforcing piece T is formed by sandwiching the terminal portions 11 and 12 on the upper side (+ Y side) and the lower side (−Y side) of the terminal portions 11 and 12. It is a letter-shaped member and is formed along the corners of the terminal portions corresponding to the corners of the package region. As shown in FIG. 14A, the reinforcing portion T1 is formed so that a part of the outer edge thereof overlaps a part of the outer shape of the package region (broken line in FIG. 14A).

以上より、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、上述の第１実施形態と同様に、光半導体装置９０１の角部の強度を向上させることができ、角部の樹脂が欠けたり変形したりするのを防ぐことができる。
リードフレームの多面付け体ＭＳは、補強片Ｔが端子部９１１、９１２の外周を囲むようにして形成されているので、光半導体装置９０１の外形の温度変化による収縮や伸びを低減することができる。更に、光半導体装置の多面付け体（図６参照）から光半導体装置９０１を個片化する場合において、ダイシング（切断）による衝撃等により、製造される光半導体装置が歪んでしまうのを抑制することもできる。また、光半導体装置９０１の外部機器への実装時等における熱応力によって、光半導体装置が歪んでしまうのも抑制することができる。
更に、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、補強片Ｔの外縁の一部がパッケージ領域の外形の一部に重なるように形成されているので、多面付け体の状態から光半導体装置が個片化された場合に、図１５に示すように、光半導体装置９０１の側面に補強部Ｔ１が表出することとなる。これにより、光半導体装置９０１の外形を形成する角部を含む側面部の強度を、上述の実施形態に比して更に向上させることができる。 As described above, the multi-faced body MS of the lead frame of the present embodiment can improve the strength of the corners of the optical semiconductor device 901 as in the first embodiment described above, and the resin at the corners is chipped or deformed. Can be prevented.
Since the multi-sided body MS of the lead frame is formed so that the reinforcing piece T surrounds the outer periphery of the terminal portions 911 and 912, shrinkage and elongation due to a temperature change of the outer shape of the optical semiconductor device 901 can be reduced. Further, in the case where the optical semiconductor device 901 is separated from the multi-faced body of the optical semiconductor device (see FIG. 6), the manufactured optical semiconductor device is prevented from being distorted due to an impact caused by dicing (cutting). You can also. In addition, it is possible to prevent the optical semiconductor device from being distorted due to thermal stress when the optical semiconductor device 901 is mounted on an external device.
Furthermore, since the multi-faced body MS of the lead frame of the present embodiment is formed so that a part of the outer edge of the reinforcing piece T overlaps a part of the outer shape of the package region, the optical semiconductor device is changed from the state of the multi-faced body. As shown in FIG. 15, the reinforcing portion T <b> 1 is exposed on the side surface of the optical semiconductor device 901. Thereby, the strength of the side surface portion including the corner portion forming the outer shape of the optical semiconductor device 901 can be further improved as compared with the above-described embodiment.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made as in the modifications described later, and these are also included in the present invention. Within the technical scope. In addition, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. It should be noted that the above-described embodiment and modifications described later can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

（変形形態）
（１）各実施形態において、リードフレームの多面付け体ＭＳは、パッケージ領域の外形を形成する４つの角部の全てに補強片Ｔを設ける例を示したが、これに限定されるものでない。補強片Ｔの数は、光半導体装置の用途や、ＬＥＤ素子２の配置等の設計上の事情などに応じて適宜変更することができ、例えば４つの角部のうち少なくとも１つに設けるようにしてもよい。
（２）各実施形態において、リードフレームの多面付け体ＭＳは、パッケージ領域（光半導体装置の外形）が矩形状に形成される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、パッケージ領域は、その外形が矩形以外の多角形に形成されていてもよく、補強片Ｔは、その外形に応じて適宜増減して設けるようにしてもよい。 (Deformation)
(1) In each of the embodiments, the lead frame multi-faced body MS has shown an example in which the reinforcing pieces T are provided at all four corners forming the outer shape of the package region. However, the present invention is not limited to this. The number of the reinforcing pieces T can be changed as appropriate according to the application of the optical semiconductor device and the design circumstances such as the arrangement of the LED elements 2. For example, the number of the reinforcing pieces T is provided in at least one of the four corners. May be.
(2) In each embodiment, the multi-faced body MS of the lead frame has been described as an example in which the package region (outer shape of the optical semiconductor device) is formed in a rectangular shape, but is not limited thereto. For example, the package region may have a polygonal shape other than a rectangle, and the reinforcing piece T may be appropriately increased or decreased according to the shape.

（３）第６実施形態において、第１実施形態と同様の形態の補強片Ｔの外縁の一部が、パッケージ領域の外形の一部に重なるように形成される例を示したが、これに限定されるものでなく、他の実施形態に示した補強片Ｔの外縁の一部をパッケージ領域の外形の一部に重なるように形成してもよい。
（４）各実施形態（第４実施形態を除く）においては、リードフレーム１０は、端子部１１及び端子部１２を備える例を示したが、リードフレームは、２以上の端子部を備えていてもよい。例えば、端子部を３つ設け、その１つにはＬＥＤ素子を実装し、他の２つにはボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子と接続してもよい。 (3) In the sixth embodiment, an example in which a part of the outer edge of the reinforcing piece T having the same form as the first embodiment is formed so as to overlap a part of the outer shape of the package region has been shown. Without being limited thereto, a part of the outer edge of the reinforcing piece T shown in the other embodiment may be formed so as to overlap a part of the outer shape of the package region.
(4) In each embodiment (excluding the fourth embodiment), the lead frame 10 has been described as including the terminal portion 11 and the terminal portion 12, but the lead frame includes two or more terminal portions. Also good. For example, three terminal portions may be provided, one of which is mounted with an LED element, and the other two may be connected to the LED element via bonding wires.

（５）各実施形態において、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２を載置、接続するダイパッドとなる端子部１１と、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａを介して接続されるリード側端子部となる端子部１２とから構成する例を説明したが、これに限定されない。例えば、ＬＥＤ素子２が２つの端子部を跨ぐようにして載置、接続されるようにしてもよい。
（６）各実施形態においては、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２等の光半導体素子を接続する光半導体装置１に使用する例を示したが、光半導体素子以外の半導体素子を用いた半導体装置にも使用することができる。 (5) In each embodiment, the lead frame 10 is a terminal portion 11 that serves as a die pad on which the LED element 2 is placed and connected, and a terminal that serves as a lead-side terminal portion that is connected to the LED element 2 via the bonding wire 2a. Although the example comprised from the part 12 was demonstrated, it is not limited to this. For example, the LED element 2 may be placed and connected so as to straddle two terminal portions.
(6) In each embodiment, although the lead frame 10 showed the example used for the optical semiconductor device 1 which connects optical semiconductor elements, such as the LED element 2, the semiconductor device using semiconductor elements other than an optical semiconductor element was shown. Can also be used.

１ 光半導体装置
２ ＬＥＤ素子
１０ リードフレーム
１１ 端子部
１２ 端子部
１３ 連結部
２０ 光反射樹脂層
２０ａ リフレクタ
３０ 透明樹脂層
Ｆ 枠体
Ｆ１ 外周枠体部
Ｆ２ 中間枠体部
Ｍ 凹部
ＭＳ リードフレームの多面付け体
Ｒ 樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｓ 空隙部
Ｔ 補強片
Ｔ１ 補強部
Ｔ２ 接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical semiconductor device 2 LED element 10 Lead frame 11 Terminal part 12 Terminal part 13 Connection part 20 Light reflection resin layer 20a Reflector 30 Transparent resin layer F Frame body F1 Peripheral frame body part F2 Intermediate frame part M Concave part MS Lead frame Attachment R Multi-faceted body of lead frame with resin S Air gap T Reinforcement piece T1 Reinforcement part T2 Connection

Claims (14)

光半導体素子が載置されるダイパッドと、端子部とを有し、光半導体装置に用いられるリードフレームにおいて、
前記ダイパッド及び前記端子部は、その表面に光半導体素子と接続される端子面を有し、その裏面に外部機器に実装される外部端子面を有しており、
前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の角部のうち少なくとも１つに、前記ダイパッドと離間した金属補強部を備え、
前記金属補強部は、平面視において、前記金属補強部の外縁の一部と前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の外形の一部とが重なるようにして設けられ、
前記金属補強部は、前記角部に対応する前記ダイパッド及び前記端子部の角に沿うようにして形成されていること、
を特徴とするリードフレーム。 In a lead frame used in an optical semiconductor device, having a die pad on which an optical semiconductor element is placed, and a terminal portion,
The die pad and the terminal portion have a terminal surface connected to the optical semiconductor element on the surface, and an external terminal surface mounted on an external device on the back surface.
At least one of the corners of the package region that defines the outer shape of the optical semiconductor device is provided with a metal reinforcing portion that is separated from the die pad,
It said metal reinforcing portion in plan view, the metal reinforcing portion and a portion of the outer edge portion of the outer shape of the package regions defining the outer shape of the optical semiconductor device manner provided et is overlapping of,
The metal reinforcing portion is formed along the corners of the die pad and the terminal portion corresponding to the corner portion;
Lead frame characterized by. 光半導体素子が載置されるダイパッドと、端子部とを有し、光半導体装置に用いられるリードフレームにおいて、
前記ダイパッド及び前記端子部は、その表面に光半導体素子と接続される端子面を有し、その裏面に外部機器に実装される外部端子面を有しており、
前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の角部のうち少なくとも１つに、前記ダイパッドと離間した金属補強部を備え、
前記金属補強部は、平面視において、前記金属補強部の外縁の一部と前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の外形の一部とが重なるようにして設けられ、
前記金属補強部は、前記ダイパッド及び前記端子部を囲むようにして形成されること、
を特徴とするリードフレーム。 In a lead frame used in an optical semiconductor device, having a die pad on which an optical semiconductor element is placed, and a terminal portion,
The die pad and the terminal portion have a terminal surface connected to the optical semiconductor element on the surface, and an external terminal surface mounted on an external device on the back surface.
At least one of the corners of the package region that defines the outer shape of the optical semiconductor device is provided with a metal reinforcing portion that is separated from the die pad,
It said metal reinforcing portion in plan view, the metal reinforcing portion and a portion of the outer edge portion of the outer shape of the package regions defining the outer shape of the optical semiconductor device manner provided et is overlapping of,
The metal reinforcing portion is formed so as to surround the die pad and the terminal portion;
Lead frame characterized by. 請求項１又は請求項２に記載のリードフレームにおいて、
前記金属補強部は、前記ダイパッド及び前記端子部よりも薄く形成されていること、
を特徴とするリードフレーム。 The lead frame according to claim 1 or 2,
The metal reinforcing portion is formed thinner than the die pad and the terminal portion;
Lead frame characterized by. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のリードフレームが枠体に多面付けされていること、
を特徴とするリードフレームの多面付け体。 The lead frame according to any one of claims 1 to 3 is multifaceted to the frame,
Multi-faceted body of lead frame characterized by 光半導体素子が載置されるダイパッドと、端子部とを有し、光半導体装置に用いられるリードフレームが枠体に多面付けされており、
前記ダイパッド及び前記端子部は、その表面に光半導体素子と接続される端子面を有し、その裏面に外部機器に実装される外部端子面を有しており、
前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の角部のうち少なくとも１つに、前記ダイパッドと離間した金属補強部を備え、
前記金属補強部は、前記角部に対応する前記ダイパッド及び前記端子部の角に沿うようにして形成されていること、
を特徴とするリードフレームの多面付け体。 It has a die pad on which an optical semiconductor element is placed and a terminal portion, and a lead frame used in the optical semiconductor device is multifaceted to the frame body,
The die pad and the terminal portion have a terminal surface connected to the optical semiconductor element on the surface, and an external terminal surface mounted on an external device on the back surface.
At least one of the corners of the package region that defines the outer shape of the optical semiconductor device is provided with a metal reinforcing portion that is separated from the die pad ,
The metal reinforcing portion is formed along the corners of the die pad and the terminal portion corresponding to the corner portion;
Multi-faceted body of lead frame characterized by 光半導体素子が載置されるダイパッドと、端子部とを有し、光半導体装置に用いられるリードフレームが枠体に多面付けされており、
前記ダイパッド及び前記端子部は、その表面に光半導体素子と接続される端子面を有し、その裏面に外部機器に実装される外部端子面を有しており、
前記光半導体装置の外形を画定するパッケージ領域の角部のうち少なくとも１つに、前記ダイパッドと離間した金属補強部を備え、
前記金属補強部は、前記ダイパッド及び前記端子部を囲むようにして形成されること、
を特徴とするリードフレームの多面付け体。 It has a die pad on which an optical semiconductor element is placed and a terminal portion, and a lead frame used in the optical semiconductor device is multifaceted to the frame body,
The die pad and the terminal portion have a terminal surface connected to the optical semiconductor element on the surface, and an external terminal surface mounted on an external device on the back surface.
At least one of the corners of the package region that defines the outer shape of the optical semiconductor device is provided with a metal reinforcing portion that is separated from the die pad ,
The metal reinforcing portion is formed so as to surround the die pad and the terminal portion;
Multi-faceted body of lead frame characterized by 請求項５又は請求項６に記載のリードフレームの多面付け体において、
前記金属補強部は、接続部により前記枠体に接続されていること、
を特徴とするリードフレームの多面付け体。 In the multifaceted body of the lead frame according to claim 5 or 6 ,
The metal reinforcing portion is connected to the frame body by a connecting portion;
Multi-faceted body of lead frame characterized by 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のリードフレームと、
前記リードフレームの前記ダイパッド及び前記端子部の外周と、前記ダイパッド及び前記端子部間とに形成される樹脂層と、
を備える樹脂付きリードフレーム。 The lead frame according to any one of claims 1 to 3 ,
A resin layer formed between the outer periphery of the die pad and the terminal portion of the lead frame, and between the die pad and the terminal portion;
Lead frame with resin. 請求項８に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
前記樹脂層は、前記リードフレームの光半導体素子が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部を有すること、
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。 The lead frame with resin according to claim 8 ,
The resin layer has a reflector resin portion formed to protrude from a surface of the lead frame to which an optical semiconductor element is connected;
Lead frame with resin. 請求項８又は請求項９に記載の樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされていること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 The resin-attached lead frame according to claim 8 or 9 is multifaceted to the frame,
Multi-faceted body of resin-attached lead frame characterized by 請求項８又は請求項９に記載の樹脂付きリードフレームと、
前記ダイパッドに載置される光半導体素子と、
前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層と、
を備える光半導体装置。 A lead frame with a resin according to claim 8 or 9 ,
An optical semiconductor element mounted on the die pad;
A transparent resin layer formed on a surface of the lead frame with resin to which the optical semiconductor element is connected, and covering the optical semiconductor element;
An optical semiconductor device comprising: 請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のリードフレームの多面付け体と、
前記リードフレームの前記ダイパッド及び前記端子部の外周と、前記ダイパッド及び前記端子部間とに形成される樹脂層と、
を備える樹脂付きリードフレームの多面付け体。 A multifaceted body of a lead frame according to any one of claims 4 to 7 ,
A resin layer formed between the outer periphery of the die pad and the terminal portion of the lead frame, and between the die pad and the terminal portion;
A multi-faceted body of a lead frame with resin comprising: 請求項１２に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記樹脂層は、前記リードフレームの光半導体素子が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部を有すること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 In the multi-faceted body of the lead frame with resin according to claim 12 ,
The resin layer has a reflector resin portion formed to protrude from a surface of the lead frame to which an optical semiconductor element is connected;
Multi-faceted body of resin-attached lead frame characterized by 請求項１０、請求項１２又は請求項１３に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体と、
各前記リードフレームの前記ダイパッドに載置される光半導体素子と、
前記リードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層と、
を備える光半導体装置の多面付け体。 A multifaceted body of a resin-attached lead frame according to claim 10, claim 12, or claim 13 ;
An optical semiconductor element mounted on the die pad of each of the lead frames;
A transparent resin layer formed on a surface of the lead frame to which the optical semiconductor element is connected, and covering the optical semiconductor element;
A multifaceted body of an optical semiconductor device comprising:
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