JP6241238B2 - Lead frame for mounting light emitting element, resin molded body, and surface mounted light emitting device - Google Patents
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Description
本発明は、発光素子実装用リードフレーム並びにこれを用いた樹脂成型体及び表面実装型発光装置に関する。 The present invention relates to a lead frame for mounting a light emitting element, a resin molded body using the lead frame, and a surface mount type light emitting device.
発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)等の発光素子を実装した表面実装型発光装置(以下、単に「発光装置」とすることがある。)は、視認性に優れた高輝度の光を発することが可能であると共に、小型化が可能で、消費電力が低く、長寿命である、といった数々の利点を有している。このため、発光装置は、例えば、電球、ダウンライト、ベースライト、街灯、信号機等の照明器具、液晶ディスプレイ等のバックライト光源等として使用され、その用途は急速に拡大しつつある。 A surface-mounted light-emitting device (hereinafter simply referred to as a “light-emitting device”) on which a light-emitting element such as a light-emitting diode (LED) or a laser diode (LD) is mounted has a high-luminance light with excellent visibility. It has a number of advantages such as being able to emit light, miniaturization, low power consumption and long life. For this reason, the light-emitting device is used as, for example, a lighting device such as a light bulb, a downlight, a baselight, a streetlight, a traffic light, a backlight light source such as a liquid crystal display, and the use thereof is rapidly expanding.
発光装置は、互いに離隔して横方向に並ぶ第1のリードと第2のリードとからなる単位実装領域と、単位実装領域が底面に露出する凹部を形成する穴を有する樹脂層と、凹部底面の単位実装領域に実装された発光素子と、発光素子実装後の凹部に充填された透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、を備えている(特許文献1及び2参照)。このような発光装置は、一般に、複数の単位実装領域を複数の接続片により縦横に格子状に連結した発光素子実装用リードフレーム上に、各単位実装領域と対応する位置に穴を有する樹脂層を一体成形して樹脂成型体を作製し、単位実装領域と樹脂層の穴とにより形成された凹部に発光素子を前記各リードと通電可能に実装し、かつ透明性樹脂層を形成して発光装置の集合体を作製した後、接続片を切断刃で切断して個片化することにより、製造されている。 The light emitting device includes a unit mounting region including a first lead and a second lead that are spaced apart from each other and arranged in the lateral direction, a resin layer having a hole that forms a recess in which the unit mounting region is exposed on the bottom surface, and a bottom surface of the recess And a transparent resin layer made of a transparent resin filled in the recess after the light emitting element is mounted (see Patent Documents 1 and 2). Such a light emitting device generally has a resin layer having a hole at a position corresponding to each unit mounting area on a light emitting element mounting lead frame in which a plurality of unit mounting areas are connected in a grid pattern vertically and horizontally by a plurality of connection pieces. A resin molded body is produced by integrally molding the light emitting element, and the light emitting element is mounted in a recess formed by the unit mounting region and the hole of the resin layer so that the respective leads can be energized, and a transparent resin layer is formed to emit light. After the assembly of the apparatus is manufactured, the connection piece is cut into pieces by cutting with a cutting blade.
ここで用いられるリードフレームでは、接続片を切断する工程等での省力化を目的として、接続片の幅を小さくしているので、隣り合う2つの接続片の間は細長い空間となり、このような細長い空間が多数出来ている。この空間に起因して、さらにはリードフレームの厚みがμm単位の非常に薄いものであることも相まって、リードフレームがすだれのように変形し易くなっている。リードフレームの変形は、例えば、樹脂成型体の凹部の形成位置にずれを生じ、切断時に所定の箇所で切断できないといった不具合をもたらす。 In the lead frame used here, the width of the connection piece is made small for the purpose of saving labor in the process of cutting the connection piece, etc., so that the space between two adjacent connection pieces becomes an elongated space. Many elongated spaces are made. Due to this space, the lead frame is very thin with a thickness of μm, so that the lead frame is easily deformed like a blind. The deformation of the lead frame causes, for example, a problem that the formation position of the concave portion of the resin molded body is displaced and cannot be cut at a predetermined position at the time of cutting.
上記のような従来技術の課題を解決するために、補強片を有するリードフレームが提案されている(特許文献3参照)。図13は、特許文献3に記載されたリードフレーム100の構成を模式的に示す平面図である。リードフレーム100は、互いに離隔する第1、第2のリード120、121からなる複数の単位実装領域110と、隣り合う単位実装領域110を横方向に接続する第1の接続片111と、第1、第2のリード120、121をそれぞれ縦方向に接続する第2、第3の接続片112、113と、縦方向に隣り合う一方の単位実装領域110の第1のリード120と他方の単位実装領域110の第2のリード121とを接続する傾斜補強片114と、を備えている。
In order to solve the above-described problems of the prior art, a lead frame having a reinforcing piece has been proposed (see Patent Document 3). FIG. 13 is a plan view schematically showing the configuration of the
図14は、特許文献3に記載された他の実施形態のリードフレーム101の構成を模式的に示す平面図である。リードフレーム101において、リードフレーム100と共通する部分には同じ参照符号を付して説明を省略する。リードフレーム101は、複数の単位実装領域110と、第1、第2、第3の接続片111、112、113と、第2、第3の接続片112、113を横方向に連結する帯状補強片115と、を備えている。
FIG. 14 is a plan view schematically showing a configuration of a
図13のリードフレーム100では、傾斜補強片114が、縦方向に隣り合う一方の単位実装領域110の第2のリード121と他方の単位実装領域110の第1のリード120とを接続しているので、リードフレーム100の変形を抑制する効果が得られる。しかしながら、傾斜補強片114が斜め方向に延びるように構成されていることから、次に示すような種々の問題が生じることが本発明者らの研究により判明した。
In the
リードフレーム100と樹脂層との一体成形は、リードフレーム100を所定の金型内に固定した上で、金型内にリードフレーム100の横方向から硬化性樹脂を供給し、リードフレーム100表面で硬化性樹脂を熱硬化させることにより行なわれる。ここで、硬化性樹脂の供給方向と傾斜補強片114の延びる方向(斜め方向)とは鋭角に交差する。その結果、成形条件や樹脂の種類によっては、傾斜補強片114の周辺、特に第3の接続片113と傾斜補強片114とにより形成される鋭角部に硬化性樹脂が流れ込みにくくなり、樹脂層の厚みの低下や樹脂未充填が生じ、硬化後の樹脂層の機械的強度が低下する。この状態で、樹脂成型体(樹脂層付リードフレーム)を、金型に備わるピンを突出させて金型から離型すると、ピンの突出の衝撃により、樹脂層に欠けやクラックが発生し易くなる。樹脂層に欠けやクラックが発生した発光装置は、製品として使用できない。
In the integral molding of the
また、個片化はリードフレーム100の第1、第2、第3の接続片111、112、113及び傾斜補強片114を切断刃で横方向又は縦方向に切断することにより行なわれる。その際に、傾斜補強片114が斜め方向に延びることにより、切断面の幅が大きくなってバリが横方向に伸び易くなり、このバリによって第1、第2のリード120、121が短絡するおそれがある。さらに、バリによる第1、第2のリード120、121の短絡を抑制するために、例えば、第2、第3の接続片112、113と傾斜補強片114との間隔を拡げることが必要になり、リードフレーム100の設計自由度が低下する。
The singulation is performed by cutting the first, second, and third connecting
また、傾斜補強片114及びその表面に形成された樹脂層に対して切断刃の当接する角度が鋭角となることから、切断刃が傾斜補強片114の延びる斜め方向に流され易くなる。切断刃が斜め方向に流されると、切断刃により切断されるラインがずれて、短絡の発生や不良品率の上昇といった不都合が生じる。さらに、切断刃の偏摩耗が生じ易くなり、切断刃の切断性能が低下すると共に、切断刃の交換時期が早まり、切断刃交換による製造の遅延が発生し、生産性を低下させる。
In addition, since the angle at which the cutting blade comes into contact with the inclined reinforcing
また、図14のリードフレーム101の補強片115は、切断による個片化に際し、1つの単位実装領域110における第1、第2のリード120、121の短絡を確実に防止するためには、補強片115を切断により取り除く必要が生じる。その結果、切断刃の損耗が早くなり、切断刃交換による製造の遅延が発生し、生産性を低下させる。
Further, the reinforcing
本発明の目的は、変形が抑制され、その表面に一体成形される樹脂層に欠けやクラック等を発生させることがなく、切断用切断刃の損耗を抑制してその長寿命化や不良品率の低下に寄与できる発光素子実装用リードフレーム並びにこれを用いた樹脂成型体及び表面実装型発光装置を提供することである。 The object of the present invention is to suppress deformation, without causing chipping or cracking in the resin layer integrally molded on the surface, and to suppress the wear of the cutting blade for cutting and extending its life and defective product rate. It is to provide a light emitting element mounting lead frame that can contribute to lowering of the temperature, a resin molded body using the same, and a surface mounted light emitting device.
本発明者らは、上記従来技術の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、互いに離隔して横方向に並ぶ第1のリードと第2のリードとからなる単位実装領域が、縦方向及び横方向の接続片により縦横に間隔をおいて複数連結されたリードフレームにおいて、縦方向に隣り合う単位実装領域間又は1つの単位実装領域内の第1、第2のリード間に所定の形状を有する補強片を設け、該補強片を、一方の端部が第1、第2のリードのいずれか一方に接続し、かつ、他方の端部が前記第1、第2のリードの他方に接続するか又は第1のリード又は第2のリードを縦方向に連結する接続片に接続するように構成することにより、目的に叶う発光素子実装用リードフレームが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies in order to solve the above-described problems of the prior art, the present inventors have found that the unit mounting area composed of the first lead and the second lead that are spaced apart from each other and arranged in the horizontal direction is the vertical direction. And a plurality of lead frames connected in the vertical and horizontal directions by connecting pieces in the horizontal direction, a predetermined shape between the unit mounting areas adjacent in the vertical direction or between the first and second leads in one unit mounting area. A reinforcing piece having one end connected to one of the first and second leads, and the other end connected to the other of the first and second leads. It is found that a lead frame for mounting a light-emitting element that meets the purpose can be obtained by connecting or connecting the first lead or the second lead to a connecting piece that is connected in the vertical direction. It came to be completed.
本発明は、下記(1)〜(4)の発光素子実装用リードフレーム、下記(5)の樹脂成型体及び下記(6)の表面実装型発光装置を提供する。 The present invention provides the following lead frames for mounting light emitting elements (1) to (4), the resin molded body (5) below, and the surface mount light emitting device (6) below.
(1)互いに離隔して横方向に並ぶ第1のリードと第2のリードとからなる単位実装領域が縦横に間隔をおいて複数配置されるとともに、縦方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う双方の第1のリード同士及び第2のリード同士がそれぞれ接続片で連結され、且つ横方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う一方の第1のリードと他方の第2のリードとが接続片で連結され、これら接続片を切断することで単位実装領域ごとに個片化可能なリードフレームであって、縦方向に隣り合う単位実装領域における、一方の単位実装領域の第1のリードと他方の単位実装領域の第2のリードとをクランク状の補強片で更に連結してなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。 (1) A plurality of unit mounting areas each composed of a first lead and a second lead that are spaced apart from each other and arranged in the horizontal direction are arranged at intervals in the vertical and horizontal directions, and unit mounting areas that are adjacent in the vertical direction are adjacent to each other. The two first leads and the second leads that are matched with each other are connected by connecting pieces, and the unit mounting regions that are adjacent in the horizontal direction are such that one adjacent first lead and the other second lead are A lead frame that is connected by connecting pieces and can be separated into individual unit mounting areas by cutting the connecting pieces, and the first lead of one unit mounting area in the unit mounting areas adjacent in the vertical direction A lead frame for mounting a light emitting element, wherein the second lead of the other unit mounting region is further connected by a crank-shaped reinforcing piece.
(2)クランク状の補強片が、縦方向に隣り合う一方の単位実装領域の第1のリードから縦方向に延びてから、縦方向に隣り合う他方の単位実装領域との間における個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域内で横方向に延び、さらに縦方向に延びて縦方向に隣り合う他方の単位実装領域の第2のリードに連結している上記(1)の発光素子実装用リードフレーム。 (2) After the crank-shaped reinforcing piece extends in the vertical direction from the first lead of one unit mounting area adjacent in the vertical direction, it is divided into pieces between the other unit mounting area adjacent in the vertical direction. Of the unit mounting area of the other unit mounting area that extends in the horizontal direction within the predetermined cutting area of a predetermined width that extends in the horizontal direction and that passes through the cutting blade for cutting the connection piece, and that extends in the vertical direction and is adjacent in the vertical direction. The lead frame for mounting a light emitting element according to (1), which is connected to a second lead.
(3)互いに離隔して横方向に並ぶ第1のリードと第2のリードとからなる単位実装領域が縦横に間隔をおいて複数配置されるとともに、縦方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う双方の第1のリード同士及び第2のリード同士がそれぞれ接続片で連結され、且つ横方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う一方の第1のリードと他方の第2のリードとが接続片で連結され、これら接続片を切断することで単位実装領域ごとに個片化可能なリードフレームであって、縦方向に隣り合う単位実装領域における、一方の単位実装領域の第1のリード又は第2のリードと、双方の単位実装領域の第2のリード同士又は第1のリード同士を連結する前記接続片の途中部であり、双方の単位実装領域との間における前記個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域内の位置又は該領域よりも他方の単位実装領域に近い位置である途中部とを、略L状の補強片で更に連結してなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。 (3) A plurality of unit mounting areas each composed of a first lead and a second lead that are spaced apart from each other and arranged in the horizontal direction are arranged at intervals in the vertical and horizontal directions, and unit mounting areas that are adjacent in the vertical direction are adjacent to each other. The two first leads and the second leads that are matched with each other are connected by connecting pieces, and the unit mounting regions that are adjacent in the horizontal direction are such that one adjacent first lead and the other second lead are A lead frame that is connected by connecting pieces and can be separated into individual unit mounting areas by cutting the connecting pieces, and the first lead of one unit mounting area in the unit mounting areas adjacent in the vertical direction Or it is the middle part of the connecting piece that connects the second lead and the second leads of both unit mounting areas or the first leads, and the singulation between both unit mounting areas Sometimes when the connection piece is cut Further, a substantially L-shaped reinforcing piece further connects the position in the predetermined cutting area with a predetermined width extending in the horizontal direction that is expected to pass through the cutting blade or the middle part that is closer to the other unit mounting area than the area. A lead frame for mounting a light-emitting element.
上記(3)の発光素子実装用リードフレームは、次のように言い換えることができる。
互いに離隔して横方向に並ぶ第1のリードと第2のリードとからなる単位実装領域が縦横に間隔をおいて複数配置されるとともに、縦方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う双方の第1のリード同士及び第2のリード同士がそれぞれ接続片で連結され、且つ横方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う一方の第1のリードと他方の第2のリードとが接続片で連結され、これら接続片を切断することで単位実装領域ごとに個片化可能なリードフレームであって、
縦方向に隣り合う単位実装領域における、一方の単位実装領域の第1のリード又は第2のリードと、縦方向に隣り合う単位実装領域の第2のリード同士又は第1のリード同士を連結する接続片の途中部と、を連結する略L字状の補強片をさらに備え、
該途中部は、縦方向に隣り合う単位実装領域の間における個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域内の位置又は該領域よりも他方の単位実装領域に近い位置であることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。
The light emitting element mounting lead frame (3) can be rephrased as follows.
A plurality of unit mounting areas each including a first lead and a second lead that are spaced apart from each other and arranged in the horizontal direction are arranged at intervals in the vertical and horizontal directions, and the unit mounting areas that are adjacent in the vertical direction are both adjacent to each other. The first leads and the second leads are connected by connecting pieces, and the unit mounting regions adjacent in the horizontal direction are such that one adjacent first lead and the other second lead are connected pieces. A lead frame that is connected and can be separated into individual unit mounting areas by cutting these connection pieces,
In the unit mounting areas adjacent in the vertical direction, the first lead or the second lead in one unit mounting area is connected to the second leads or the first leads in the unit mounting areas adjacent in the vertical direction. Further comprising a substantially L-shaped reinforcing piece for connecting the middle part of the connecting piece,
The middle part is a position within a predetermined cutting area having a predetermined width extending in the horizontal direction and through which a cutting blade for cutting a connecting piece is to be passed when separating between unit mounting areas adjacent in the vertical direction. A lead frame for mounting a light emitting element, wherein the lead frame is located closer to the other unit mounting region than the region.
(4)互いに離隔して横方向に並ぶ第1のリードと第2のリードとからなる単位実装領域が縦横に間隔をおいて複数配置されるとともに、縦方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う双方の第1のリード同士及び第2のリード同士がそれぞれ接続片で連結され、且つ横方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う一方の第1のリードと他方の第2のリードとが接続片で連結され、これら接続片を切断することで単位実装領域ごとに個片化可能なリードフレームであって、前記単位実装領域を構成する第1のリードと第2のリードとを、一方のリードから縦方向に隣り合う単位実装領域の方向に延びて、少なくとも前記隣り合う単位実装領域との間における前記個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域に至ってから、他方のリードに戻る略U字状ないし略コ字状の補強片で連結してなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。 (4) A plurality of unit mounting areas each composed of a first lead and a second lead that are spaced apart from each other and arranged in the horizontal direction are arranged at intervals in the vertical and horizontal directions, and unit mounting areas adjacent in the vertical direction are adjacent to each other. The two first leads and the second leads that are matched with each other are connected by connecting pieces, and the unit mounting regions that are adjacent in the horizontal direction are such that one adjacent first lead and the other second lead are A lead frame which is connected by connecting pieces and can be separated into individual unit mounting areas by cutting the connecting pieces, and the first lead and the second lead constituting the unit mounting area are The horizontal direction that extends in the direction of the unit mounting area adjacent in the vertical direction from the lead and passes the cutting blade for cutting the connection piece at the time of the singulation between at least the adjacent unit mounting areas Predetermined width extending to After reaching the cutting area, a substantially U-shaped or substantially U-shaped light-emitting element mounting lead frame characterized by being connected by reinforcing piece returns to the other lead.
上記(4)の発光素子実装用リードフレームは、次のように言い換えることができる。
互いに離隔して横方向に並ぶ第1のリードと第2のリードとからなる単位実装領域が縦横に間隔をおいて複数配置されるとともに、縦方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う双方の第1のリード同士及び第2のリード同士がそれぞれ接続片で連結され、且つ横方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う一方の第1のリードと他方の第2のリードとが接続片で連結され、これら接続片を切断することで単位実装領域ごとに個片化可能なリードフレームであって、
一つの単位実装領域を構成する第1のリードと第2のリードとを連結する略U字状又は略コの字状の補強片をさらに備え、
該略U字状又は略コの字状の補強片は、一つの単位実装領域を構成する第1のリード及び第2のリードのいずれか一方のリードから縦方向に隣り合う単位実装領域の方向に延びて、少なくとも縦方向に隣り合う単位実装領域との間における個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域に至ってから、他方のリードに戻ることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。
The light emitting element mounting lead frame (4) can be rephrased as follows.
A plurality of unit mounting areas each including a first lead and a second lead that are spaced apart from each other and arranged in the horizontal direction are arranged at intervals in the vertical and horizontal directions, and the unit mounting areas that are adjacent in the vertical direction are both adjacent to each other. The first leads and the second leads are connected by connecting pieces, and the unit mounting regions adjacent in the horizontal direction are such that one adjacent first lead and the other second lead are connected pieces. A lead frame that is connected and can be separated into individual unit mounting areas by cutting these connection pieces,
Further comprising a substantially U-shaped or substantially U-shaped reinforcing piece for connecting the first lead and the second lead constituting one unit mounting region,
The substantially U-shaped or substantially U-shaped reinforcing piece is in the direction of the unit mounting region that is vertically adjacent to one of the first lead and the second lead constituting one unit mounting region. Extending to the at least one unit mounting region adjacent in the vertical direction to a cutting planned region having a predetermined width extending in the lateral direction that is scheduled to pass the cutting blade for cutting the connection piece when singulated. A lead frame for mounting a light emitting element, wherein the lead frame returns to the other lead.
(5)上記(1)〜(4)のいずれかの発光素子実装用リードフレームと、リードフレームに一体形成されて、各リードの表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、を備えることを特徴とする樹脂成型体。 (5) The light emitting element mounting lead frame according to any one of the above (1) to (4), and a resin layer formed integrally with the lead frame and having a recess in which the surface of each lead is exposed as a bottom surface. A resin molded product characterized by
上記(5)の樹脂成型体は、次のように言い換えることができる。
上記(1)〜(4)のいずれかの発光素子実装用リードフレームと、発光素子実装用リードフレームへの一体成型により、前記リードフレームに備わる各単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を形成する複数の穴を有する樹脂層と、を備えることを特徴とする樹脂成型体。
The resin molded body of (5) can be paraphrased as follows.
A lead frame for mounting the light emitting element according to any one of (1) to (4) above, and a recess in which the surface of each unit mounting area provided in the lead frame is exposed as a bottom surface by integral molding to the lead frame for mounting the light emitting element. And a resin layer having a plurality of holes to be formed.
(6)上記(1)〜(4)のいずれかの発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、前記単位実装領域に一体形成されて、前記単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、前記凹部の底面として露出する前記単位実装領域表面に各リードと通電可能に実装される発光素子と、前記凹部に充填される透明性樹脂よりなる透明性樹脂層と、を備えることを特徴とする表面実装型発光装置。 (6) A unit mounting region of the light emitting element mounting lead frame according to any one of (1) to (4) and a recess formed integrally with the unit mounting region and exposing the surface of the unit mounting region as a bottom surface. A light-emitting element mounted on the surface of the unit mounting area exposed as a bottom surface of the concave portion so as to be energized, and a transparent resin layer made of a transparent resin filled in the concave portion. A surface mount type light emitting device characterized by the above.
上記(6)の表面実装型発光装置は、次のように言い換えることができる。
上記(1)〜(4)のいずれかの発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、前記単位実装領域への一体成型により、前記単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を形成する穴を有する樹脂層と、前記凹部の底面として露出する前記単位実装領域表面に各リードと通電可能に実装される発光素子と、前記凹部に充填される透明性樹脂よりなる透明性樹脂層と、を備えることを特徴とする表面実装型発光装置。
The surface mount type light emitting device of the above (6) can be rephrased as follows.
The unit mounting area of the lead frame for mounting a light emitting element according to any one of (1) to (4) above, and a hole for forming a recess in which the surface of the unit mounting area is exposed as a bottom surface by integral molding into the unit mounting area A resin layer having a light emitting element mounted on the surface of the unit mounting area exposed as a bottom surface of the recess so as to be energized, and a transparent resin layer made of a transparent resin filled in the recess. A surface-mounted light-emitting device comprising:
本発明の発光素子実装用リードフレーム(以下、単に「リードフレーム」ということがある。)は、互いに離隔して横方向に並ぶ第1のリードと第2のリードとからなる単位実装領域が縦横に間隔をおいて複数配置されるとともに、縦方向に隣り合う単位実装領域は、双方の第1のリード同士及び第2のリード同士がそれぞれ接続片で連結され、且つ横方向に隣り合う単位実装領域は、隣り合う一方の第1のリードと他方の第2のリードとが接続片で連結され、これら接続片を切断することで単位実装領域ごとに個片化可能なリードフレーム(A)において、クランク状補強片を用い、クランク状補強片の一端を縦方向に隣り合う単位実装領域における、一方の単位実装領域の第1のリードに接続し、他端を他方の単位実装領域の第2のリードに接続することにより、これらを更に連結するように構成している。 The light emitting element mounting lead frame of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “lead frame”) has a unit mounting area composed of a first lead and a second lead spaced apart from each other in the horizontal direction. A plurality of unit mounting regions that are arranged at intervals and adjacent to each other in the vertical direction are unit mountings in which both the first leads and the second leads are connected by connecting pieces, respectively, and are adjacent in the horizontal direction. In the lead frame (A), one adjacent first lead and the other second lead are connected by connection pieces, and the connection pieces can be separated into individual unit mounting areas by cutting these connection pieces. The crank-shaped reinforcing piece is used, one end of the crank-shaped reinforcing piece is connected to the first lead of one unit mounting area in the unit mounting area adjacent in the vertical direction, and the other end is connected to the second lead of the other unit mounting area. Lee By connecting to constitute them to further consolidated.
このような構成により、クランク状補強片が、リードフレームの変形を抑制しつつ、第1、第2のリードと鋭角部分を形成しないので、硬化性樹脂を供給して熱硬化させる際に、硬化性樹脂が未充填になったり、充填量が少なくなって硬化後の樹脂層が他の部分よりも薄くなったりすることが抑制され、リードフレーム上に所定の厚さを有する樹脂層がほぼ均一に形成される。このため、樹脂成型体(樹脂層付リードフレーム)を金型から離型する際のピンの突出の衝撃により、樹脂層に欠けやクラックが発生することが顕著に抑制される。 With such a configuration, the crank-shaped reinforcing piece does not form an acute angle portion with the first and second leads while suppressing deformation of the lead frame, so that it is cured when the curable resin is supplied and thermally cured. It is suppressed that the conductive resin is unfilled or the filling amount is reduced and the cured resin layer is thinner than other parts, and the resin layer having a predetermined thickness on the lead frame is almost uniform. Formed. For this reason, the occurrence of chipping or cracking in the resin layer due to the impact of the protrusion of the pin when the resin molded body (lead frame with resin layer) is released from the mold is remarkably suppressed.
また、クランク状補強片は、リードフレームの縦方向及び横方向に延びているので、切断刃がクランク状補強片に対して垂直な方向で当接する。このため、切断面の幅が小さくなると共に、切断バリの成長が非常に少なくなるので、切断バリによる第1、第2のリードの短絡が防止される。このため、クランク状補強片と他の接続片(切断片)との間隔を広くする必要がなくなり、設計自由度が高まり、例えば、単位実装領域の配置、接続片やクランク状補強片の配置等のバリエーションを増やすことができる。 Further, since the crank-shaped reinforcing piece extends in the vertical direction and the horizontal direction of the lead frame, the cutting blade comes into contact with the crank-shaped reinforcing piece in a direction perpendicular thereto. For this reason, the width of the cut surface is reduced and the growth of the cut burrs is extremely reduced, so that the first and second leads are prevented from being short-circuited by the cut burrs. For this reason, it is not necessary to widen the interval between the crank-shaped reinforcing piece and the other connecting piece (cut piece), and the degree of freedom in design is increased. For example, arrangement of unit mounting areas, arrangement of connecting pieces and crank-shaped reinforcing pieces, etc. The variation of can be increased.
また、切断刃がクランク状補強片に対して垂直な方向及び/又は平行な方向から当接するので、切断刃が流されて切断ラインにずれを生じたり、切断刃に偏摩耗が生じたりすることが防止される。また、上述のように、切断面の幅が小さくなる。このため、切断刃の損耗や不良品の発生が顕著に抑制され、切断刃を交換するまでの時間が長くなり、不良品率が低下し、生産性が向上する。 In addition, since the cutting blade comes into contact with the crank-shaped reinforcing piece from a direction perpendicular and / or parallel, the cutting blade may be swept away and the cutting line may be displaced, or the cutting blade may be unevenly worn. Is prevented. Further, as described above, the width of the cut surface is reduced. For this reason, the wear of the cutting blade and the occurrence of defective products are remarkably suppressed, the time until the cutting blade is replaced becomes longer, the defective product rate is reduced, and the productivity is improved.
クランク状補強片を有する本発明の発光素子実装用リードフレームにおいて、クランク状補強片が、縦方向に隣り合う単位実装領域における一方の単位実装領域の第1のリードから縦方向に延びてから、縦方向に隣り合う他方の単位実装領域との間における個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域内で横方向に延び、さらに縦方向に延びて縦方向に隣り合う他方の単位実装領域の第2のリードに連結するように構成されていることが好ましい。この構成により、クランク状補強片がリードフレームの変形を抑制する効果が高まると共に、第1、第2のリード間の短絡が確実に防止される。 In the lead frame for mounting a light emitting element of the present invention having a crank-shaped reinforcing piece, the crank-shaped reinforcing piece extends in the vertical direction from the first lead in one unit mounting region in the unit mounting region adjacent in the vertical direction, Extending in the horizontal direction within a predetermined cutting area extending in the horizontal direction that is intended to pass the cutting blade for cutting the connection piece when singulated with the other unit mounting area adjacent in the vertical direction, Further, it is preferably configured to be connected to the second lead of the other unit mounting region extending in the vertical direction and adjacent in the vertical direction. With this configuration, the effect of the crank-shaped reinforcing piece suppressing the deformation of the lead frame is enhanced, and a short circuit between the first and second leads is reliably prevented.
また、本発明の発光素子実装用リードフレームは、リードフレーム(A)において、略L字状補強片を用い、略L字状補強片の一端を縦方向に隣り合う単位実装領域における、一方の単位実装領域の第1のリード又は第2のリードに接続し、略L字状補強片の他端を縦方向に隣り合う単位実装領域の第2のリード同士又は第1のリード同士を連結する接続片の途中部に接続するように構成している。このような構成により、クランク状補強片を用いる上記発光素子実装用リードフレームと同様の効果が得られると共に、リードフレームの変形を抑制する効果が更に向上する。 The lead frame for mounting a light emitting element according to the present invention uses a substantially L-shaped reinforcing piece in the lead frame (A), and one end of the substantially L-shaped reinforcing piece in the unit mounting region adjacent in the vertical direction. Connect to the first lead or the second lead of the unit mounting area, and connect the other ends of the substantially L-shaped reinforcing pieces to the second leads or the first leads of the unit mounting areas adjacent in the vertical direction. It connects so that it may connect to the middle part of a connection piece. With such a configuration, an effect similar to that of the light emitting element mounting lead frame using the crank-shaped reinforcing piece is obtained, and an effect of suppressing deformation of the lead frame is further improved.
また、本発明の発光素子実装用リードフレームは、リードフレーム(A)において、略U字状補強片又は略コ字状補強片を用い、略U字状又は略コ字状補強片が1つの単位実装領域を構成する第1のリードと第2のリードとを連結し、更に、略U字状又は略コ字状補強片が1つの単位実装領域を構成する第1のリード及び第2のリードのいずれか一方のリードから縦方向に隣り合う他方の単位実装領域の方向に延びて、少なくとも縦方向に隣り合う単位実装領域との間における個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域に至ってから、他方のリードに戻るように構成している。このような構成により、クランク状補強片を用いる上記発光素子実装用リードフレームと同様の効果が得られる。 Moreover, the lead frame for mounting a light emitting element of the present invention uses a substantially U-shaped reinforcing piece or a substantially U-shaped reinforcing piece in the lead frame (A), and has one substantially U-shaped or substantially U-shaped reinforcing piece. The first lead and the second lead constituting the unit mounting area are connected to each other, and the substantially U-shaped or substantially U-shaped reinforcing piece forms the first lead and the second lead constituting one unit mounting area. Cutting for connecting piece cutting at the time of singulation between at least one unit mounting area extending from one of the leads in the direction of the other unit mounting area adjacent in the vertical direction It is configured to return to the other lead after reaching a predetermined cutting area having a predetermined width extending in the horizontal direction, which is to pass the blade. With such a configuration, an effect similar to that of the light emitting element mounting lead frame using the crank-shaped reinforcing piece can be obtained.
本発明の樹脂成型体は、本発明の発光素子実装用リードフレームに、所定の厚みを有し、欠けやクラックの発生がない樹脂層を一体成形しているので、発光素子の実装に好適に使用できる。 Since the resin molded body of the present invention is integrally formed with the light emitting element mounting lead frame of the present invention, a resin layer having a predetermined thickness and free from chipping and cracking is suitable for mounting of light emitting elements. Can be used.
本発明の表面実装型発光装置は、本発明の発光素子実装用リードフレームを用いて作製された発光装置の集合体を個片化することにより作製され、所定の厚みを有し、欠けやクラックの発生がない樹脂層を該リードフレームに一体成形しているので、高輝度で視認性の良好な発光を安定して行なうことができ、さらに高い耐用性を有している。 The surface-mounted light-emitting device of the present invention is produced by separating a light-emitting device assembly produced using the light-emitting element mounting lead frame of the present invention, and has a predetermined thickness, chipping and cracking. Since the resin layer that does not cause the generation is integrally formed on the lead frame, it is possible to stably emit light with high luminance and good visibility, and further have high durability.
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
まず、本発明の第1実施形態の発光素子実装用リードフレーム1(以下、単に「リードフレーム1」とする。)について、図1〜4に基づいて説明する。図1は、単位実装領域10の構成を模式的に示す平面図である。図2は、第1実施形態のリードフレーム1の要部の構成を模式的に示す平面図である。なお、本明細書では、図2の紙面において左右方向を横方向とし、上下方向を縦方向とする。図3は、図2に示すリードフレーム1におけるクランク状補強片の変形例を示す断面図である。図4は、図2に示すリードフレーム1の変形例であるリードフレーム1aの要部の構成を模式的に示す平面図である。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
First, a light emitting element mounting lead frame 1 (hereinafter, simply referred to as “lead frame 1”) according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of the
リードフレーム1は、リードフレーム1の横方向(以下、単に「横方向」とする。)に互いに離隔して並ぶ第1、第2のリード30、31とからなり、かつ縦横に間隔をおいて格子状に配置された複数の単位実装領域10と、リードフレーム1の縦方向(以下、単に「縦方向」とする。)に隣り合う第1のリード30同士を連結する複数の第1の接続片11と、縦方向に隣り合う第2のリード31同士を連結する複数の第2の接続片12と、横方向に隣り合う単位実装領域10における一方の第1のリード30と他方の第2のリード31とを連結する複数の第3の接続片13と、縦方向に隣り合う単位実装領域10における一方の第1のリード30と他方の第2のリード31とを連結する複数のクランク状補強片15とを備え、第1、第2、第3の接続片11、12、13及びクランク状補強片15を切断することで単位実装領域10ごとに個片化可能に構成されている。
The lead frame 1 is composed of first and second leads 30 and 31 that are spaced apart from each other in the lateral direction of the lead frame 1 (hereinafter simply referred to as “lateral direction”), and are spaced apart in the vertical and horizontal directions. A plurality of first connections for connecting a plurality of
単位実装領域10は、発光素子(不図示)が実装され、更に発光素子の一方の電極が接続される第1のリード30と、発光素子の他方の電極が接続される第2のリード31とからなり、第1、第2のリード30、31と共にこれらの間に介在する空間も含めて発光素子が実装される領域の最小単位となっている。なお、第2のリード31に発光素子を実装しても勿論構わない。第1、第2リード30、31の形状は、本実施形態では長方形であるが、これに限定されず、長方形の4つの角の少なくとも1つが三角形の形状で欠けた形状、楕円状、長円状等であってもよい。
In the
第1、第2のリード部30、31は、厚みが相対的に厚い部分と厚みが相対的に薄い部分とを有し、両者の境界を図1、図2、及び図4において点線で示している。すなわち、第1、第2のリード部30、31において、点線で囲まれた内側領域は厚みが相対的に厚い部分であり、点線から外側の領域、すなわち点線と第1、第2のリード部30、31の周縁とでそれぞれで囲まれた外側領域は厚みが相対的に薄い部分である。外側領域は、リードフレーム1とそれに一体成型される樹脂層(不図示)との密着性のさらなる向上を図るといった観点から、例えばハーフエッチングにより形成されていることが好ましい。また、外側領域は、その表面が、第1、第2のリード部30、31の発光装置実装面及び/又はその反対側の表面において内側領域の表面に対して段差を有するように形成される。
The first and
本実施形態では、内側領域と外側領域との境界がほぼ直線状になるように構成されているが、これに限定されず、内側領域又は外側領域の少なくとも一部が外側領域又は内側領域に向けて部分的に突出するように構成されてもよい。また、本実施形態では、第1、第2のリード部30、31はそれぞれ内側領域の厚みが外側領域の厚みよりも大きくなるように構成されているが、これに限定されず、第1、第2のリード部30、31が全体的に均一な厚みを有していてもよい。なお、図1、図2、及び図4と同様に、図7〜14においても、厚みが相対的に厚い内側領域と厚みが相対的に薄い外側領域との境界を点線で図示している。図7〜12に示す後述の実施形態においても、厚みが全体的に均一なリード部を用いることができる。
In the present embodiment, the boundary between the inner region and the outer region is configured to be substantially linear. However, the present invention is not limited to this, and at least a part of the inner region or the outer region is directed toward the outer region or the inner region. And may be configured to partially protrude. In the present embodiment, the first and
第1、第2の接続片11、12は縦方向に延びる帯状の金属片であり、互いに離隔するように横方向に配置されている。第1の接続片11は、縦方向に並ぶ単位実装領域10の第1のリード30同士を、第1のリード30の横方向のほぼ中央部で連結している。第2の接続片12は、縦方向に並ぶ単位実装領域10の第2のリード31同士を、第2のリード31の同じ単位実装領域10内の第1リード30と離反する側の端部で連結している。第1、第2の接続片11、12は、第1、第2のリード30、31の並び順に対応して配列されている。第1、第2の接続片11、12の幅は同じでも異なっていてもよい。
The first and
縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10の間には、第1、第2の接続片11、12及び後述するクランク状補強片15を含み横方向に延びる中間領域が存在する。更に、この横方向の中間領域内には、個片化のときに第1、第2の接続片11、12及びクランク状補強片15の切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域が存在する。切断予定領域の幅(縦方向の長さ)はクランク状補強片15の形状や寸法(特に幅)の変化に応じて適宜選択できる。
Between the pair of
第3の接続片13は横方向に延びる帯状の金属片であり、横方向に並ぶ一対の単位実装領域10における一方の第2のリード31と他方の第1のリード30とを、該第1、第2リード30、31の縦方向のほぼ中央部で連結している。また、第3の接続片13は、単位実装領域10の縦方向の寸法に応じて、所定の間隔を空けて縦方向に配列されている。第3の接続片13の幅は、第1、第2の接続片11、12と同じでも異なっていてもよい。
The
横方向に隣り合う一対の単位実装領域10の間には、第3の接続片13を含み縦方向に延びる中間領域が存在する。更に、この縦方向の中間領域内には、個片化のときに第1のリード30と第2のリード31との連結を切断するための切断刃を通過させる予定の縦方向に延びる所定幅の縦方向の切断予定領域が存在する。縦方向の切断予定領域の幅(横方向の長さ)は、例えば、第3の接続片13の幅寸法等に応じて適宜選択できる。
Between a pair of
クランク状補強片15は、横方向の第1、第2の接続片11、12の間において、第1、第2の接続片11、12と離隔するように配置され、上述したように、縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10における、一方の第1のリード30と他方の第2のリード31とを連結する金属片である。本実施形態では、クランク状補強片15は、一方の単位実装領域10における第1のリード30の第2のリード31と対向する側の端部と、他方の単位実装領域10における第2のリード31の第1のリード30と対向する側の端部とを連結しているが、第1、第2の接続片11、12に接していない位置であれば、連結する位置は特に限定されない。
The crank-shaped reinforcing
クランク状補強片15は、リードフレーム1の変形を抑制する効果が非常に高い。それと共に、クランク状補強片15と第1、第2のリード30、31とが鋭角部分を形成しないので、硬化性樹脂を供給して熱硬化させて樹脂層を一体成形する際の、部分的な硬化性樹脂の未充填や充填量の減少による樹脂層の薄肉化が防止され、樹脂層の機械的強度が高まり、金型から樹脂成型体を離型する際の樹脂層におけるクラックや欠けの発生が顕著に抑制される。また、切断刃がクランク状補強片15に対してほぼ直角に当接することから、切断刃の流れや偏摩耗等による損耗が抑制され、切断刃の長寿命化、不良品率の低下等の効果が達成され、生産性を向上させることができる。
The crank-shaped reinforcing
また、クランク状補強片15は、縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10において、
一方の単位実装領域10の第1のリード30から縦方向に延びてから、他方の単位実装領域10との間に存在する切断予定領域内を横方向に延び、さらに縦方向に延びて他方の単位実装領域10の第2のリード31に連結するように構成することが好ましい。この構成により、上記と同様に、樹脂層における欠けやクラックの発生が抑制され、切断刃の長寿命化、不良品率の低下等が達成され、特にクランク状補強片15によるリードフレーム1の変形を抑制する効果が一層高まると共に、第1、第2のリード30、31間の短絡が確実に防止される。
In addition, the crank-shaped reinforcing
After extending in the vertical direction from the
クランク状補強片15は、本実施形態では、図3(a)に示すように、全体的に均一な厚みを有しているがそれに限定されない。図3はクランク状補強片15の変形例を示す厚み方向の断面図である。図3において、厚み方向に沿う一方の端部が第1のリード30との接続位置であり、他方の端部が第2のリード31との接続位置である。
In the present embodiment, the crank-shaped reinforcing
クランク状補強片15の厚みに関する他の実施形態としては、例えば、第1のリード30又は第2のリード31との接続位置から所定の幅(幅が0の場合も含む)で薄肉部を有する形態(図3(b))、第1、第2のリード30、31との接続位置から所定の幅(幅が0の場合も含む)で薄肉部を有する形態(図3(c))、第1、第2のリード30、31との接続位置の中間に薄肉部を有し、該薄肉部が横方向に延びる切断予定領域内に存在する形態(図3(d))等が挙げられる。これらの中でも、クランク状補強片15によるリードフレーム1の変形を抑制する効果をほとんど低下させることなく、切断刃の一層の長寿命化を図り得ることから、図3(d)の形態が好ましい。これらの薄肉部は、一方の表面が第1、第2のリード30、31の発光素子実装面(以下単に「実装面」とする)と同一平面上にあり、かつ他方の表面が第1、第2のリード30、31の実装面とは反対側の面(以下単に「反対側面」とする)に対して段差を有するように形成しても良く、また、一方の表面が実装面に対して段差を有し、かつ他方の表面が反対側面と同一平面上にあるように形成してもよく、さらに、一方及び他方の表面がそれぞれ実装面及び反対側面に対して段差を有するように形成してもよい。
As another embodiment regarding the thickness of the crank-shaped reinforcing
リードフレーム1は、例えば、電気良導体である金属材料からなる薄板状金属板に、公知の打ち抜き加工又はエッチング加工を施すことにより作製できる。金属材料としては特に限定されないが、例えば、鉄、銅、リン青銅、銅合金等が用いられる。 The lead frame 1 can be produced by, for example, performing a known punching process or etching process on a thin metal plate made of a metal material that is a good electrical conductor. Although it does not specifically limit as a metal material, For example, iron, copper, phosphor bronze, a copper alloy etc. are used.
図4に示すリードフレーム1aはリードフレーム1と共通部分を有し、リードフレーム1、1aの共通部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。リードフレーム1aは、略S字状のクランク状補強片15aを有することを特徴とする。クランク状補強片15aは、クランク状補強片15の角の部分が曲線で構成された補強片である。クランク状補強片15aも第1、第2のリード30、31との間に鋭角部分を形成せず、かつ、切断刃と鋭角に交わることもない。したがって、リードフレーム1aは、リードフレーム1と同様の効果を達成することができる。
The lead frame 1a shown in FIG. 4 has a common part with the lead frame 1, and the common parts of the lead frames 1 and 1a are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. The lead frame 1a has a substantially S-shaped crank-shaped reinforcing
図5は、リードフレーム1を用いて作製された樹脂成型体40の構成を模式的に示す断面図である。樹脂成型体40は薄板状の形状を有し、互いに離隔して並ぶように配置される第1、第2のリード30、31からなる単位実装領域10と、単位実装領域10の表面に一体成形され、底面に単位実装領域10が露出する凹部42を形成する穴を有する樹脂層41とを備える。樹脂成型体40の外側面(厚み方向の側面)43には、第1、第2のリード30、31がそれぞれ露出している。
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a resin molded
第1、第2のリード30、31の少なくとも一方の表面、特に凹部42の底面42aに露出する単位実装領域10の表面には、めっき層等の金属層を形成してもよい。金属層の材質としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等が挙げられる。金属層が銀からなる場合、その厚みは特に限定されないが、金属層の変色や発熱、剥離等を抑制する観点から、好ましくは0.5μm〜20μm、より好ましくは1μm〜15μmである。
A metal layer such as a plating layer may be formed on at least one surface of the first and second leads 30, 31, particularly on the surface of the
第1のリード30は、凹部42の底面42aに露出する第1インナーリード部30aと、第1インナーリード部30aに繋がり、樹脂層41と接する第1アウターリード部30bとを備える。図5において、第1インナーリード部30aと第1アウターリード部30bとの間に図示した破線がこれらの境界を示している。また、第2のリード31は、凹部42の底面42aに露出する第2インナーリード部31aと、第2インナーリード部31aに繋がり、樹脂層41と接する第2アウターリード部31bとを備える。図5において、第2インナーリード部31aと第2アウターリード部31bとの間に図示した破線がこれらの境界を示している。
The
樹脂層41は、単位実装領域10の表面から立ち上がるように形成され、発光素子からの光を前方に向けて反射する反射部41a(凹部42の斜面)と、第1、第2のリード30、31間に介在してこれらを絶縁する絶縁部41bとを備える。樹脂層41及び凹部42の形状は特に限定されず、公知の形状から適宜選択できる。
The
上記の構成を有する樹脂成型体40は、リードフレーム1を用いて作製されているので、樹脂層41が所定の厚さを有し、樹脂層41が欠けやクラックを有していないので、発光素子を実装して発光装置を作製する上で好適に使用できる。樹脂成型体40の各凹部42に発光素子を実装しかつ透明性樹脂層を形成した後、切断刃により個片化することにより、発光装置が得られる。また、樹脂成型体40を個片化し、得られた単位樹脂成型体(不図示)の凹部42に発光素子を実装しかつ透明性樹脂層を形成することによって発光装置を作製してもよい。
Since the resin molded
図6は、図2に示す第1実施形態のリードフレームを用いて作製された表面実装型発光装置50の構成を模式的に示す斜視図である。発光装置50は、リードフレーム1の単位実装領域10と、前記単位実装領域10への一体成型により、前記単位実装領域10の表面が底面42aとして露出する凹部42を形成する穴を有する樹脂層41と、凹部42の底面42aとして露出する単位実装領域10の表面に各リードと通電可能に実装される発光素子51と、凹部40に充填される透明性樹脂よりなる透明性樹脂層(不図示)とを備えるように構成されている。
なお、本実施形態では発光装置50を作製するのにリードフレーム1を用いているが、これに限定されず、後述するリードフレーム1a、2、2a、3、3a、4、4aのいずれを用いてもよい。
FIG. 6 is a perspective view schematically showing a configuration of a surface-mount light-emitting
In the present embodiment, the lead frame 1 is used to manufacture the
発光装置50において、凹部42の底面42aに露出する単位実装領域10には、第1、第2リード30、31及びこれらを絶縁する絶縁部41bの一部がそれぞれ露出する。そして、第1のリード30表面には発光素子51が固定され、発光素子51に接続された2本の金線等のワイヤーボンディング53、54のうち、一方のワイヤーボンディング53が第1のリード30に接続され、他方のワイヤーボンディング54が第2のリード31に接続されることにより、凹部42の底面42aに発光素子51が実装されている。発光素子51の実装後、凹部42には液状透明性樹脂が充填され、透明性樹脂層が形成される。
In the
発光装置50は、リードフレーム1を用いて作製され、所定の厚みを有し、欠けやクラックの発生がない樹脂層41を単位実装領域10に一体形成しているので、高輝度で視認性の良好な発光を安定して行なうことができ、さらに高い耐用性を有している。
本発明の発光装置の構造は本実施形態の発光装置50の構造に限定されず、本発明のリードフレームを用いて作製する以外は、公知の発光装置の構造をいずれも採用できる。
The
The structure of the light-emitting device of the present invention is not limited to the structure of the light-emitting
図7は、第2実施形態のリードフレーム2の要部の構成を模式的に示す平面図である。リードフレーム2は、リードフレーム1と共通部分を有し、共通部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
FIG. 7 is a plan view schematically showing the configuration of the main part of the
リードフレーム2は、縦横に間隔をおいて格子状に配置された複数の単位実装領域10と、縦方向に隣り合う第1のリード30同士を連結するそれぞれ複数の第1、第4の接続片11、16と、複数の第2の接続片12と、複数の第3の接続片13と、縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10における一方の第2のリード31と第4の接続片16の途中部とを連結する略L字状補強片17と、を備え、第1、第2、第4の接続片11、12、16及び略L字状補強片17を切断することで単位実装領域10ごとに個片化可能に構成されている。
The
ここで、縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10における双方の第1のリード30を連結する第4の接続片16の途中部とは、縦方向に隣り合う一対(双方)の単位実装領域10間(中間領域)における横方向に延びる所定幅の切断予定領域内の位置又は該切断予定領域よりも他方の単位実装領域10に近い位置を意味する。ここで、切断予定領域とは、前述のように、個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる領域である。また、他方の単位実装領域とは、縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10において、略L字状補強片17の一端が接続する第2のリード31を含む単位実装領域10を一方とした場合の、他方である。
Here, the middle part of the fourth connecting
すなわち、リードフレーム2は、(イ)縦横に格子状に配置された単位実装領域10を連結する接続片として、第1、第2の接続片11、12と共に、第4の接続片16を有すること、(ロ)補強片として、両端が所定の箇所に接続された略L字状補強片17を有することを特徴とする。
That is, the
第4の接続片16は縦方向に延びる帯状の金属片であり、第1、第2の接続片11、12の間においてこれらと離隔するように配置され、縦方向に隣り合う第1のリード30同士を、第1のリード30の同じ単位実装領域10における第2のリード31と横方向に対向する側の端部で連結している。第1〜第4の接続片11、12、13、16の幅は同一でもよく、又は異なっていてもよい。
The
縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10の間には、第1、第2、第4の接続片11、12、16及び後述する略L字状補強片17を含み横方向に延びる中間領域が存在する。更に、この横方向の中間領域内には、個片化のときに第1、第2、第4の接続片11、12、16及び略L字状補強片17の切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域が存在する。切断予定領域の幅(縦方向の長さ)は、略L字状補強片17等の寸法の変化に応じて適宜選択できる。
Between the pair of
略L字状補強片17は、横方向において第1、第2の接続片11、12の間でこれらと離隔し、第2のリード31及び第4の接続片16と連結するように配置されている、略L字状の金属片である。すなわち、略L字状補強片17の一端は、縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10における一方の第2のリード31に連結され、他端は、前記一対の単位実装領域10における双方の第1のリード30を連結する第4の接続片16の途中部に連結されている。該途中部は、前記一対の単位実装領域10間における横方向の切断予定領域内の位置又は該切断予定領域よりも他方の単位実装領域に近い位置である。略L字状補強片17の厚みに関する変形例は、クランク状補強片15における厚みに関する変形例と同様である。
The substantially L-shaped reinforcing
上記のように構成することで、リードフレーム2の変形を抑制する効果が一層向上する。また、略L字状補強片17は、第1、第2のリード30、31との間に鋭角部分を形成せず、かつ、切断刃と鋭角に交わることもない。したがって、リードフレーム2は、リードフレーム1と同様に、樹脂層を一体成形する際に樹脂層に欠けやクラックが発生することが防止され、切断刃による個片化を行なう際に切断刃の長寿命化、不良品率の低下等による生産性の向上が達成される。
By configuring as described above, the effect of suppressing deformation of the
図10は、リードフレーム2の変形例であるリードフレーム2aの要部の構成を模式的に示す平面図である。ここで、リードフレーム2、2aの共通部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。リードフレーム2aは、略L字状補強片17の角の部分が曲線で構成された略L字状補強片17aを有することを特徴とする。略L字状補強片17aも第1、第2のリード30、31との間に鋭角部分を形成せず、かつ、切断刃と鋭角に交わることもない。したがって、リードフレーム2aは、リードフレーム1、2と同様の効果を達成することができる。
FIG. 10 is a plan view schematically showing a configuration of a main part of a
図8は、第3実施形態のリードフレーム3の要部の構成を模式的に示す平面図である。リードフレーム3は、リードフレーム1、2との共通部分を有し、共通部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。 FIG. 8 is a plan view schematically showing the configuration of the main part of the lead frame 3 of the third embodiment. The lead frame 3 has a common part with the lead frames 1 and 2, and the common part is denoted by the same reference numeral and description thereof is omitted.
リードフレーム3は、縦横に間隔をおいて格子状に配置された複数の単位実装領域10と、それぞれ複数の第1、第2、第3の接続片11、12、13と、縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10における双方の第2のリード31を連結する第5の接続片18と、前記一対の単位実装領域10における一方の第1リード30と第5の接続片18の途中部とを連結する略L字状補強片19と、を備え、第1、第2、第3、第5の接続片11、12、13、18及び略L字状補強片19を切断することで単位実装領域10ごとに個片化可能に構成されている。
The lead frame 3 is adjacent to the plurality of
ここで、一対の単位実装領域10における双方の第2のリード31を連結する第5の接続片18の途中部とは、一対(双方)の単位実装領域10間(中間領域)における横方向に延びる所定幅の切断予定領域内の位置又は該切断予定領域よりも他方の単位実装領域10(略L字状補強片19が第1リード30に接続した単位実装領域10を一方の単位実装領域10とした場合の、他方の単位実装領域10)に近い位置を意味する。
Here, the middle part of the
リードフレーム3は、(イ)縦横に格子状に配置された単位実装領域10を縦方向に連結する接続片として、第1、第2の接続片11、12と共に、第5の接続片18を有すること、及び(ロ)補強片として、両端が所定の箇所に接続された略L字状補強片19を有することを特徴とする。
The lead frame 3 includes (a) first and
第5の接続片18は縦方向に延びる帯状の金属片であり、第1、第2の接続片11、12の間にこれらと離隔するように配置され、縦方向に隣り合う第2のリード31同士を、第2のリード31の同じ単位実装領域10における第1のリード30と横方向に対向する側の端部で連結している。第1、第2、第3、第5の接続片11、12、13、18の幅は同一でもよく、又は異なっていてもよい。
The
縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10の間には、第1、第2、第5の接続片11、12、18及び後述する略L字状補強片19を含み横方向に延びる中間領域が存在する。更に、この横方向の中間領域内には、個片化のときに第1、第2、第5の接続片11、12、18及び略L字状補強片19の切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域が存在する。切断予定領域の幅(縦方向の長さ)は、略L字状補強片19等の寸法の変化に応じて適宜選択できる。
Between the pair of
略L字状補強片19は、横方向において第1、第2の接続片11、12の間でこれらと離隔し、第1のリード30及び第5の接続片18の途中部に連結するように配置されている、略L字状の金属片である。すなわち、略L字状補強片19の一端は、縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10における一方の第1のリード30に連結され、他端は、前記一対の単位実装領域10における双方の第2のリード31を連結する第5の接続片18の途中部に連結されている。該途中部は、前記一対の単位実装領域10間における横方向の切断予定領域内の位置又は該切断予定領域よりも他方の単位実装領域に近い位置である。略L字状補強片19の厚みに関する変形例は、クランク状補強片15における厚みに関する変形例と同様である。
The substantially L-shaped reinforcing
上記のように構成することで、リードフレーム3の変形を抑制する効果が一層向上する。また、略L字状補強片19は、第1、第2のリード30、31との間に鋭角部分を形成せず、かつ、切断刃と鋭角に交わることもない。したがって、リードフレーム3は、リードフレーム1と同様に、樹脂層を一体成形する際に樹脂層に欠けやクラックが発生することが防止され、切断刃による個片化を行なう際に切断刃の長寿命化、不良品率の低下等による生産性の向上が達成される。
By configuring as described above, the effect of suppressing deformation of the lead frame 3 is further improved. Further, the substantially L-shaped reinforcing
図11は、リードフレーム3の変形例であるリードフレーム3aの要部の構成を模式的に示す平面図である。ここで、リードフレーム3、3aの共通部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。リードフレーム3aは、略L字状補強片19の角の部分が曲線で構成された略L字状補強片19aを有することを特徴とする。略L字状補強片19aも第1、第2のリード30、31との間に鋭角部分を形成せず、かつ、切断刃と鋭角に交わることもない。したがって、リードフレーム3aは、リードフレーム1、3と同様の効果を達成することができる。
FIG. 11 is a plan view schematically showing the configuration of the main part of a
図9は、第4実施形態のリードフレーム4の要部の構成を模式的に示す平面図である。リードフレーム4は、リードフレーム1、2、3との共通部分を有し、共通部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。 FIG. 9 is a plan view schematically showing the configuration of the main part of the lead frame 4 of the fourth embodiment. The lead frame 4 has common portions with the lead frames 1, 2, and 3, and the common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
リードフレーム4は、縦横に間隔をおいて格子状に配置された複数の単位実装領域10と、それぞれ複数の第1、第2、第3の接続片11、12、13と、1つの単位実装領域10を構成する第1、第2のリード30、31とを、一方のリードから縦方向に隣り合う単位実装領域10の方向に延びて、少なくとも前記隣り合う単位実装領域10との間における横方向に延びる所定幅の切断予定領域に至ってから、他方のリードに戻るように延びて連結する略コの字状補強片20と、を備え、第1、第2、第3の接続片11、12、13及び略コの字状補強片20を切断することで単位実装領域10ごとに個片化可能に構成されている。
The lead frame 4 includes a plurality of
縦方向に隣り合う一対の単位実装領域10の間には、第1、第2の接続片11、12及び略コの字状補強片20を含み横方向に延びる中間領域が存在する。更に、この横方向の中間領域内には、個片化のときに第1、第2の接続片11、12及び略コの字状補強片20の切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域が存在する。切断予定領域の幅(縦方向の長さ)は、略コの字状補強片20等の寸法の変化に応じて適宜選択できる。
Between the pair of
略コの字状補強片20は、第1、第2の接続片11、12間にこれらと離隔するように配置され、一端が1つの単位実装領域10の第1のリード30に接続され、他端が同じ単位実装領域10の第2のリード31に接続され、1つの単位実装領域10の第1、第2のリード30、31を連結する金属片である。すなわち、略コの字状補強片20の一端は、例えば、一方のリードである第1のリード30から縦方向に隣り合う単位実装領域10の方向に延びて、少なくとも前記縦方向に隣り合う単位実装領域10との間における横方向に延びる所定幅の切断予定領域に至ってから、他方のリードである第2のリード31の端部に戻るように配置され、第1、第2のリード30、31を連結する。
The substantially U-shaped reinforcing
略コの字状補強片20は、第1のリード30から縦方向に隣り合う単位実装領域10の方向に延びて、縦方向の頂部の下端部が切断予定領域を超えてから、他方のリードである第2のリード31の端部に戻るように配置されることが好ましい。このように構成すると、切断刃を用いた切断により、略コの字状補強片20の両脚部が分離され、第1、第2のリード30、31の短絡が確実に防止される。
The substantially U-shaped reinforcing
本実施形態では、略コの字状補強片20の第1のリード30との接続位置は、第1のリード30の縦方向における上側端部であって、かつ、同じ単位実装領域10における第2のリード31と対向する側の端部であり、また、略コの字状補強片20の第2のリード31との接続位置は、第2のリード31の縦方向における上側端部であって、かつ、同じ単位実装領域10における第1のリード30と対向する側の端部であるが、これに限定されず、第1、第2のリード30、31の上側端部であって、第1、第2の接続片11、12と接しない位置を適宜選択できる。また、略コの字状補強片20の厚みに関する変形例は、クランク状補強片15における厚みに関する変形例と同様である。
In the present embodiment, the connection position of the substantially U-shaped reinforcing
上記のように構成することで、リードフレーム4の変形を抑制する効果が得られる。また、略コの字状補強片20は、第1、第2のリード30、31との間に鋭角部分を形成せず、かつ、切断刃と鋭角に交わることもない。したがって、リードフレーム4は、リードフレーム1と同様に、樹脂層を一体成形する際に樹脂層に欠けやクラックが発生することが防止され、切断刃による個片化を行なう際に切断刃の長寿命化、不良品率の低下等による生産性の向上が達成される。
By comprising as mentioned above, the effect which suppresses a deformation | transformation of the lead frame 4 is acquired. Further, the substantially U-shaped reinforcing
図12は、リードフレーム4の変形例であるリードフレーム4aの要部の構成を模式的に示す平面図である。ここで、リードフレーム4、4aの共通部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。リードフレーム4aは、略コの字状補強片20の角の部分が曲線で構成された略U字状補強片20aを有することを特徴とする。略U字状補強片20aも第1、第2のリード30、31との間に鋭角部分を形成せず、かつ、切断刃と鋭角に交わることもない。したがって、リードフレーム4aは、リードフレーム1、4と同様の効果を達成することができる。
FIG. 12 is a plan view schematically showing a configuration of a main part of a
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and can of course be implemented in various forms without departing from the gist of the present invention.
1、1a、2、2a、3、3a、4、4a リードフレーム
10 単位実装領域
11 第1の接続片
12 第2の接続片
13 第3の接続片
15、15a クランク状補強片
16 第4の接続片
17、17a、19、19a 略L字状補強片
18 第5の接続片
20、20a 略コの字状補強片
30 第1のリード
30a 第1インナーリード部
30b 第1アウターリード部
31 第2のリード
31a 第2インナーリード部
31b 第2アウターリード部
40 樹脂成型体
41 樹脂層
41a 反射部
41b 絶縁部
42 凹部
42a 底面
43 外側面
50 表面実装型発光装置
51 発光素子
53、54 ワイヤーボンディング
1, 1a, 2, 2a, 3, 3a, 4,
Claims (5)
縦方向に隣り合う単位実装領域における、一方の単位実装領域の第1のリードと他方の単位実装領域の第2のリードとをクランク状の補強片で更に連結してなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。 A plurality of unit mounting areas each including a first lead and a second lead that are spaced apart from each other and arranged in the horizontal direction are arranged at intervals in the vertical and horizontal directions, and the unit mounting areas that are adjacent in the vertical direction are both adjacent to each other. The first leads and the second leads are connected by connecting pieces, and the unit mounting regions adjacent in the horizontal direction are such that one adjacent first lead and the other second lead are connected pieces. A lead frame that is connected and can be separated into individual unit mounting areas by cutting these connection pieces,
Light emission characterized in that in a unit mounting area adjacent in the vertical direction, a first lead in one unit mounting area and a second lead in the other unit mounting area are further connected by a crank-shaped reinforcing piece. Lead frame for device mounting.
縦方向に隣り合う単位実装領域における、一方の単位実装領域の第1のリード又は第2のリードと、双方の単位実装領域の第2のリード同士又は第1のリード同士を連結する前記接続片の途中部であり、双方の単位実装領域との間における前記個片化のときに接続片切断のための切断刃を通過させる予定の横方向に延びる所定幅の切断予定領域内の位置又は該領域よりも他方の単位実装領域に近い位置である途中部とを、略L状の補強片で更に連結してなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。 A plurality of unit mounting areas each including a first lead and a second lead that are spaced apart from each other and arranged in the horizontal direction are arranged at intervals in the vertical and horizontal directions, and the unit mounting areas that are adjacent in the vertical direction are both adjacent to each other. The first leads and the second leads are connected by connecting pieces, and the unit mounting regions adjacent in the horizontal direction are such that one adjacent first lead and the other second lead are connected pieces. A lead frame that is connected and can be separated into individual unit mounting areas by cutting these connection pieces,
In the unit mounting areas adjacent to each other in the vertical direction, the connection piece connecting the first lead or the second lead in one unit mounting area and the second leads or the first leads in both unit mounting areas. A position within a predetermined cutting area having a predetermined width extending in the lateral direction, which is intended to pass a cutting blade for cutting a connection piece when the piece is divided between both unit mounting areas. A lead frame for mounting a light emitting element, characterized in that a middle portion that is closer to the other unit mounting region than the region is further connected by a substantially L-shaped reinforcing piece.
前記リードフレームに一体形成されて、各リードの表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、
を備えることを特徴とする樹脂成型体。 The lead frame for mounting a light emitting element according to any one of claims 1 to 3 ,
A resin layer formed integrally with the lead frame and having a recess in which the surface of each lead is exposed as a bottom surface;
A resin molded body comprising:
前記単位実装領域に一体形成されて、前記単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、
前記凹部の底面として露出する前記単位実装領域表面に各リードと通電可能に実装される発光素子と、
前記凹部に充填される透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、
を備えることを特徴とする表面実装型発光装置。 A unit mounting region of the light emitting element mounting lead frame according to any one of claims 1 to 3 ,
A resin layer integrally formed in the unit mounting region, and having a recess in which the surface of the unit mounting region is exposed as a bottom surface;
A light-emitting element mounted on the surface of the unit mounting area exposed as a bottom surface of the recess so as to be energized with each lead;
A transparent resin layer made of a transparent resin filled in the recess,
A surface-mounted light-emitting device comprising:
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