JP2014160527A - データストレージデバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】データが信頼できるデータストレージデバイスを提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、磁気ストレージ媒体と、不揮発性ソリッドステートデバイスと、制御装置とを具備するデータストレージデバイスにおいて、制御装置は、予め規定された温度範囲の外にある、データストレージデバイスの温度を検出し、検出した温度に基づいて、磁気ストレージ媒体に書き込みコマンドに関係するデータを書き込むことによって、データストレージデバイスにより受け取られた書き込みコマンドを実行するように構成されている、データストレージデバイス。
【選択図】図3
【解決手段】実施形態によれば、磁気ストレージ媒体と、不揮発性ソリッドステートデバイスと、制御装置とを具備するデータストレージデバイスにおいて、制御装置は、予め規定された温度範囲の外にある、データストレージデバイスの温度を検出し、検出した温度に基づいて、磁気ストレージ媒体に書き込みコマンドに関係するデータを書き込むことによって、データストレージデバイスにより受け取られた書き込みコマンドを実行するように構成されている、データストレージデバイス。
【選択図】図3
Description
本発明の実施形態は、一般的に、データストレージデバイス、システム、およびハイブリッドディスクドライブ中にデータを格納するための方法に関連する。
ハイブリッドハードディスクドライブ(HDD)は、不揮発性ソリッドステート(例えば、フラッシュ)メモリに結合された、1つ以上の回転する磁気ディスクを含む。一般的に、ハイブリッドHDDは、従来のHDDの容量と、ソリッドステートドライブと同じくらいすばやくデータにアクセスする能力との両方を有し、またこの理由のために、ハイブリッドドライブは、通例、ラップトップコンピュータ中で使用されることが期待される。
しかしながら、ハイブリッドドライブ中のソリッドステートメモリは、一般的に、ソリッドステートドライブに関係するものと同じ、高温および低温に対する敏感さからの損害を受ける。例えば、NANDベースのソリッドステートドライブ中のメモリセルは、制限された数のプログラム/消去サイクルに対してのみ動作可能であり、プログラム/消去サイクルが低い温度において広く実行されるときに、この数は大きく減少する。したがって、NANDメモリの最適な動作温度範囲より低い温度におけるハイブリッドドライブの動作は、ドライブのNAND部分の使用可能な寿命を、好ましくないほどに短くしかねない。さらに、より高い温度において、NANDメモリセルのデータの保持は、大きく短縮される。非常に高い温度において、例えば、ソリッドステートドライブが、60から80℃より高いとき、NANDメモリセルのデータの短期間の保持でさえも、信頼できないものになるかもしれず、NANDメモリセルは、信頼できる不揮発性データストレージ媒体として考えられなくなる。これは、このような状況では、NANDメモリセル中に格納されたデータは、いつでも損失しかねないからである。それで、ハイブリッドドライブがソリッドステートドライブのいくつかの利点を組み込むことができる一方で、ハイブリッドドライブはまた、ソリッドステートドライブのいくつかの欠点も有する。
本発明の目的はデータが信頼できるデータストレージデバイスを提供することである。
1つ以上の実施形態は、磁気ストレージ媒体と不揮発性ソリッドステートデバイスとを含むハイブリッドドライブ中にデータを格納するシステムおよび方法を提供する。動作の間に、ハイブリッドドライブの通常の所望の動作範囲より高いまたは低いハイブリッドドライブ温度の検出は、温度規定されるデータ格納ポリシーの実施を開始させる。温度規定されるデータ格納ポリシーにしたがって、ドライブは、ドライブの温度を調整するための動作を実行して、不揮発性ソリッドステートデバイス中のメモリセル上の増加する摩耗を最小化し、および/または、不揮発性ソリッドステートデバイス中に格納されたデータが損失されるのを防止する。
実施形態にしたがったデータストレージデバイスは、磁気ストレージ媒体と、不揮発性ソリッドステートデバイスと、制御装置とを具備する。1つの実施形態では、制御装置は、予め規定された温度範囲の外にある、データストレージデバイスの温度を検出して、検出した温度に基づいて、磁気ドライブに書き込みコマンドに関係するデータを書き込むことによって、データストレージデバイスにより受け取られた書き込みコマンドを実行するように構成されている。別の実施形態では、制御装置は、予め規定された温度より低いデータストレージデバイスの温度を検出し、検出された温度に基づいて、メモリブロックにより経験される各プログラム/消去サイクルに対する、温度に依拠する係数によって、メモリブロックに対するプログラム/消去サイクルカウンタをインクリメントするように構成されている。さらに別の実施形態では、制御装置は、予め規定された温度範囲の外にあるデータストレージデバイスの温度を検出し、前記検出された温度に基づいて、データストレージデバイスに対するデータ転送レートを変更するように構成されている。
上に記載した実施形態の特徴が、詳細に理解されるように、上に短く要約した、実施形態のより詳細な記述は、添付の図面に対する参照によって行われてもよい。しかしながら、添付の図面は、本発明の典型的な実施形態のみを図示し、それゆえ、その範囲を制限するとして考慮されるべきでなく、本発明は、他の同等に有効な実施形態を許容できることに留意すべきである。
明瞭さのために、図面の間で共通する同一のエレメントを指すために、適用可能なところでは、同一の参照番号を使用した。1つの実施形態の特徴は、さらに詳述することなく、他の実施形態において組み込むことができることが企図されている。
図1は、1つの実施形態にしたがった、例示的なディスクドライブの概念図である。明瞭さのために、トップカバーなしでハイブリッドドライブ100を図示した。ハイブリッドドライブ100は、スピンドルモータ114によって回転され、複数の同心データストレージトラックを含む、少なくとも1つのストレージディスク110を含む。スピンドルモータ114は、ベースプレート116上に搭載される。アクチュエータアームアセンブリ120もまた、ベースプレート116上に搭載され、データストレージトラックからデータを読み出し、データストレージトラックへとデータを書き込む、リード/ライトヘッド127を有する屈曲アーム122上に搭載されたスライダ121を有する。屈曲アーム122は、ベアリングアセンブリ126を中心に回転するアクチュエータアーム124に取り付けられている。ボイスコイルモータ128は、スライダ121を、ストレージディスク110に関して動かし、これにより、リード/ライトヘッド127を、ストレージディスク110の表面112上に配置される所望の同心データストレージトラック上で位置決めする。スピンドルモータ114、リード/ライトヘッド127、および、ボイスコイルモータ128は、プリント回路ボード132上に搭載されている電子回路130に結合される。電子回路130は、リード/ライトチャネル137、マイクロプロセッサベースの制御装置133、(ダイナミックRAMであってもよく、データバッファとして使用される)ランダムアクセスメモリ(RAM)134、および/または、フラッシュメモリデバイス135とフラッシュマネージャデバイス136を備える。いくつかの実施形態では、フラッシュマネージャデバイス136、リード/ライトチャネル137、および/または、マイクロプロセッサベースの制御装置133は、システムオンチップ131のような、単一のチップ中に含まれている。いくつかの実施形態では、ハイブリッドドライブ100は、マイクロプロセッサベースの制御装置133からのコマンドを受け入れ、スピンドルモータ114およびボイスコイルモータ128の両方を駆動する(通例、パワーチップまたはコンボチップとしても呼ばれる)モータドライバチップ125をさらに備えてもよい。また、いくつかの実施形態では、フラッシュメモリデバイス135は、ミニチュア抵抗加熱エレメントのような1つ以上の加熱エレメント129を備えてもよい。
ハイブリッドドライブ100はまた、1つ以上の温度センサ123、例えば、ハイブリッドドライブ100中の温度を検出し、前記温度を制御装置133へ報告するように構成されている、サーモメータを含んでいてもよい。図1において、温度センサ123は、フラッシュメモリデバイス135、および、ボイスコイルモータ128の直近に搭載されているが、1つ以上の温度センサ123は、ハイブリッドドライブ100中の異なるおよび/または追加のロケーション中に位置していてもよい。
明瞭さのために、単一のストレージディスク110と、単一のアクチュエータアームアセンブリ120とともに、ハイブリッドドライブ100を図示する。ハイブリッドドライブ100はまた、複数のストレージディスクと、複数のアクチュエータアームアセンブリとを備えていてもよい。さらに、ストレージディスク110の各面は、屈曲アームに結合された関係するリード/ライトヘッドを有していてもよい。
データが、ストレージディスク110へ、または、ストレージディスク110から転送されるとき、アクチュエータアームアセンブリ120は、ストレージディスク110の内径(ID)と、外径(OD)との間で弧を描くように動く。アクチュエータアームアセンブリ120は、ボイスコイルモータ128のボイスコイルを通して1つの方向において電流が流れるとき、ある角方向において加速し、電流が反転されるとき、反対の方向において加速して、これにより、ストレージディスク110に関する、アクチュエータアームアセンブリ120と、付属のリード/ライトヘッド127の位置の制御を可能にしている。ボイスコイルモータ128は、当該技術分野において知られているサーボシステムに結合されており、サーボシステムは、リード/ライトヘッド127によってストレージディスク110上のサーボウェッジから読み出されたポジショニングデータを使用して、特定のデータストレージトラック上のリード/ライトヘッド127の位置を決定する。サーボシステムは、ボイスコイルモータ128のボイスコイルを通して、駆動するための適切な電流を決定し、現在のドライバおよび関係する回路を使用して、前記電流を駆動する。
ハイブリッドドライブ100は、ハイブリッドドライブとして構成され、通常の動作において、ストレージディスク110および/またはフラッシュメモリデバイス135へデータを格納させることができ、ならびに、ストレージディスク110および/またはフラッシュメモリデバイス135からデータを取得することができる。ハイブリッドドライブにおいて、フラッシュメモリデバイス135のような不揮発性メモリは、旋回しているストレージディスク110を補って、より急速な起動、休止状態になること、再開、および、他のデータ読み出し書き込み動作とともに、より低い電力消費を提供する。このようなハイブリッドドライブ構成は、モバイルコンピュータ、または、他の移動体コンピューティングデバイスのようなバッテリ動作されるコンピュータシステムに対して特に有利である。好ましい実施形態では、フラッシュメモリデバイスは、電気的に消去することができ、再プログラムでき、不揮発性ストレージ媒体としてハイブリッドドライブ100中のストレージディスク110を補うようにサイズ変更される、NANDフラッシュチップのような、不揮発性ソリッドステートストレージ媒体である。例えば、いくつかの実施形態では、フラッシュメモリデバイス135は、例えば、ギガバイト(GB)対メガバイト(MB)のような、RAM134より大きなオーダーである、データストレージ容量を有する。
図2は、1つの実施形態にしたがって構成されるとして示された電子回路130のエレメントを有するハイブリッドドライブ100の動作の図を図示する。示したように、ハイブリッドドライブ100は、RAM134、フラッシュメモリデバイス135、フラッシュマネージャデバイス136、システムオンチップ131、および、高速データパス138を備える。ハイブリッドドライブ100は、シリアルアドバンストテクノロジアタッチメント(SATA)バスのようなホストインターフェース20を介して、ホストコンピュータのようなホスト10に接続されている。
図2に図示した実施形態では、フラッシュマネージャデバイス136は、フラッシュメモリデバイス135の高速データパス138とのインターフェースを制御し、NANDインターフェースバス139を介して、フラッシュメモリデバイス135に接続されている。システムオンチップ131は、マイクロプロセッサベースの制御装置133と、ハイブリッドドライブ100の動作を制御するための(リード/ライトチャネル137を含む)他のハードウェアとを備え、高速データパス138を介して、RAM134とフラッシュマネージャデバイス136とに接続されている。マイクロプロセッサベースの制御装置133は、ハイブリッドドライブ100内の任意の制御回路、ARMマイクロプロセッサ、ハイブリッドドライブ制御装置のようなマイクロ制御装置を含んでもよい制御ユニットである。高速データパス138は、ダブルデータレート(DDR)バス、DDR2バス、DDR3バス、または、類似物のような、当該技術分野において知られている高速バスである。
一般に、フラッシュメモリデバイス135に転送されたデータは、読み出し要求の一部としてストレージディスク110から読み出されたデータとして、または、書き込み要求の一部として、ホスト10から直接受け入れられた書き込みデータであってもよい。データが、フラッシュメモリデバイス135中の高密度NAND型デバイスに転送されるとき、データは、従前に消去されてしまったNANDメモリのブロックへ書き込まれる。もし、フラッシュメモリデバイス135中に、不十分な消去されたブロックが存在する場合、所望のデータをフラッシュメモリデバイス135中に転送する前に、追加のメモリブロックを最初に消去しなければならない。これらの追加のメモリブロックは、フラッシュメモリデバイス135中にのみ格納されているデータである、“ダーティ”データ、あるいは、既にストレージディスク110上に既に格納されている対応するデータのコピーのデータである“ダーティでない”データ、を現在格納しているデータブロックであってもよい。
以前に述べたように、フラッシュメモリデバイス135中のメモリセルは、特にNANDタイプメモリセルのとき、低い温度において、例えば、10℃もしくは10℃より低い温度において、そこにデータが書き込まれるとき、増加する摩耗の損害を受ける。一般的に、この摩耗の増加は、より低い気温においてより悪化し、通常の動作温度において、ソリッドステートメモリセルに書き込むのと同じくらい多いオーダー、または、より大きいオーダーであってもよい。例えば、0℃において、単一のプログラム/消去(P/E)サイクルにおいて、ソリッドステートメモリセルにより経験される劣化は、通常の動作温度、すなわち、20および60℃の間において、メモリセルにより経験されるものの10または20倍の大きさであってもよい。結果として、低い温度において広く動作されるとき、フラッシュメモリデバイス135の有用な寿命は、大いに短縮されかねない。
フラッシュメモリデバイス中のメモリセルにより生じる摩耗を一様にする(ウェア・レベリング)ために、フラッシュメモリデバイス中のメモリセルの各ブロックに対して、P/Eサイクルが典型的に追跡される。しかしながら、P/Eサイクルによりもたらされる摩耗は、より低い気温においては、大きく異なるかもしれないので、このような追跡の正確さは不十分であるかもしれない。したがって、フラッシュメモリデバイス中のメモリセルが、不正確に追跡された摩耗によって、予期せずに故障することを回避するために、ハイブリッドドライブは、通常の温度より低いものにおけるドライブによる使用の所定の割合を仮定してもよく、および/または、各メモリセルが経験し得るP/Eサイクルの推定される数における“緩衝”を含んでもよい。残念なことに、これらのアプローチのうちのいずれも、例え、その中のメモリセルが依然として動作可能であるときでさえも、フラッシュメモリデバイスの有用な寿命を短縮させる。さらに、フラッシュメモリデバイスの実際の低温度使用が、仮定される低温度使用を超えるとき、メモリセルの予期しない故障が依然として起こりかねない。上記を鑑みて、いくつかの実施形態にしたがうと、フラッシュメモリデバイス中のメモリセルにより生じる摩耗は、メモリブロックにより経験されるそれぞれのプログラム/消去サイクルに対して、温度に依拠する係数を使用することによって、より正確に追跡される。1つのこのような実施形態を、以下で、図3に関連して記述する。
図3は、1つ以上の実施形態にしたがった、磁気ドライブおよび不揮発性ソリッドステートデバイスを備えるハイブリッドドライブ100のような、データストレージデバイス中にデータを格納するための方法のステップのフローチャートを示す。図1および2において、ハイブリッドドライブ100に関連して、方法のステップを記述したが、当業者は、方法300が、他のタイプのシステムとともに実行されてもよいことを理解するだろう。方法300の制御アルゴリズムは、制御装置133、フラッシュマネージャデバイス136、ホスト10、または、他の何らかの適切な制御回路もしくはシステム中に駐在していてもよく、および/または、制御装置133、フラッシュマネージャデバイス136、ホスト10、または、他の何らかの適切な制御回路もしくはシステムによって実行されてもよい。
示したように、方法300はステップ301において開始し、ここで制御装置133、または、他の適切な制御回路もしくはシステムは、ハイブリッドドライブ100に対する予め規定された通常の動作温度より低い、ハイブリッドドライブ100の温度を検出する。いくつかの実施形態では、検出された温度は、全体としてのハイブリッドドライブ100の測定された動作温度であってもよく、他の実施形態では、検出された温度は、フラッシュメモリデバイス135に固有のものであってもよい。例えば、いくつかの実施形態では、ハイブリッドドライブ100内部に配置される、例えば、ボイスコイルモータ128、プリント回路基板132等の直近に搭載される、温度センサ123、および/または、他のサーミスタによって、前記温度が検出されてもよい。代わりに、ステップ301において検出される温度は、フラッシュメモリデバイス135上に配置された、または、フラッシュメモリデバイス135の一部として形成された、サーミスタまたは他の温度感知デバイスによって測定されてもよく、フラッシュメモリデバイス135の現在の温度を特にレポートするように構成されていてもよい。
ハイブリッドドライブ100の、または、代わりに、フラッシュメモリデバイス135の通常動作温度範囲は、典型的に約40℃に最適化されており、これは、25℃の環境要件において動作している電子デバイスの平均温度である。したがって、所望の動作温度範囲は20℃から60℃であってもよい。代わりの所望の動作温度範囲は10℃から70℃であってもよい。他の所望の動作温度範囲もまた、本発明の範囲内に収まる。一般的に、所望の動作温度範囲の最低の所望の動作温度は、メモリセルをプログラムすることによりもたらされる摩耗が通常の条件下のものよりも非常に高くなる温度に一致する。いくつかの実施形態では、“非常に高い”摩耗は、P/Eサイクルに関係する通常の摩耗より、およそ2倍のものとして規定されてもよい。他の実施形態では、“非常に高い”摩耗は、P/Eサイクルに通常関係するよりも50%多い摩耗として規定されてもよい。当然、通常のP/Eサイクルの摩耗に関して、他の何らかのレベルの増加された摩耗を使用して、本発明の範囲を超えることなく、ハイブリッドドライブ100またはフラッシュメモリデバイス135の最低の所望の動作温度を規定してもよい。
ステップ302において、制御装置133または他の適切な制御回路もしくはシステムは、メモリブロックにより経験されるそれぞれのP/Eサイクルに対する温度に依拠する係数によりフラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックに対するP/Eサイクルカウンタをインクリメントする。P/Eサイクルカウンタは、ハイブリッドドライブ100に関係する、制御装置133または他の回路もしくはファームウェアのエレメントであってもよい。ステップ302は、ステップ301、すなわち、ハイブリッドドライブ100またはフラッシュメモリデバイス135が予め規定された最低の所望の動作温度を下回る温度であることを検出したことに応答して実行される。上に述べたように、予め規定された最低の所望の動作温度は、非常に高い摩耗が発生すると考慮される温度に基づいて異なっていてもよい。
さらに、フラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックに対するP/Eサイクルカウンタをインクリメントするための温度に依拠する係数の使用は、ハイブリッドドライブ100またはフラッシュメモリデバイス135が、予め規定された最低の所望の動作温度を下回るインスタンスに制限されていない。いくつかの実施形態では、このようなP/Eサイクルカウンタをインクリメントするための温度に依拠する係数は、ハイブリッドドライブ100の全体の動作温度範囲にわたって、または、ハイブリッドドライブ100の動作温度範囲の何らかの部分にわたって使用されてもよい。例として、より高い温度において、P/Eサイクルカウンタをインクリメントするための温度に依拠する係数は、1より小さい値を有していてもよい。
ステップ302において、フラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックが、P/Eサイクルを受けるとき、メモリブロックに対するP/Eサイクルカウンタは、1によってではなく温度に依拠する係数によってインクリメントされる。したがって、フラッシュメモリデバイス135中のメモリブロック上の増加した摩耗は、正確に追跡され、これにより、フラッシュメモリデバイス135の有用な寿命を任意に短くすることなく、メモリセルの予期しない故障を防いでいる。いくつかの実施形態では、温度に依拠する係数は、ステップ301において検出された温度の関数である。例えば、温度に依拠する係数は、ステップ301において検出された温度が低下するにつれて増加する、整数値であってもよい。代わりに、温度に依拠する係数は、整数値より小さいインクリメントまたは整数値より大きいインクリメントのように、さまざまであってもよい。いずれのケースにおいても、低い温度において、フラッシュメモリデバイス135にデータを書き込むことに関係する増加された摩耗は、正確に追跡されてもよく、これにより、その中のメモリセルが予期せずに摩耗して故障する可能性を最小化させるとともに、フラッシュメモリデバイス135の有用な寿命を最長化させる。
いくつかの実施形態では、低い温度で動作しているフラッシュメモリデバイス135に関係する摩耗は、所望の動作温度を下回る時に、フラッシュメモリデバイス135中にどれほどのデータが書き込まれるかを制限することにより、ハイブリッドドライブ100の動作を変えることによって減少される。1つのこのような実施形態を図3のステップ303において図示し、これは、いくつかの実施形態においては、図3に示したように、ステップ301に応答して実行されてもよい。
ステップ303において、制御装置133または他の適切な制御回路もしくはシステムは、ステップ301においてハイブリッドドライブ100またはフラッシュメモリデバイス135の動作温度が、所望の最低動作温度より低いとして検出されたので、フラッシュメモリデバイス135に対して書き込むデータを制限する。いくつかの実施形態では、フラッシュメモリデバイス135への書き込みは減少されるが、比較的高い優先度を有する書き込みコマンドに関する書き込みは依然として許容される。例えば、いくつかの実施形態では、フラッシュメモリデバイス中のガーベージコレクション活動は、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135が所望の温度範囲中にあるとして検出されるようなときまで制約され得る。別の例では、ホスト10が休止モードに入るとき、ハイブリッドドライブおよび/またはフラッシュメモリデバイス135が、所望の最低動作温度より低いかもしれないにもかかわらず、制御装置133は、リード/ライトヘッド127が、安全にパークされ得るように、休止ファイルをフラッシュメモリデバイス135中に書き込むことを許容してもよい。休止モードに入るときに、リード/ライトヘッド127をパークさせることは、ユーザが休止を命令した直後に、ホストデバイス10の移動を開始した場合に機械的損傷からリード/ライトヘッドを保護する。この状況において、リード/ライトヘッドをすばやくパークさせることが非常に好都合であるので、制御装置133は、典型的な状況下よりもフラッシュメモリデバイス135に対するより多くの摩耗がもたらされるかもしれないにもかかわらず、フラッシュメモリデバイス135にデータを書き込むように構成されていてもよい。
いくつかの実施形態では、例えば、ステップ301において、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135の動作温度が、所望の温度範囲を下回るだけでなく、所望の温度範囲をはるかに下回る、例えば、最低動作温度を10℃よりも下回るとして検出されるときに、フラッシュメモリデバイス135に対するすべての、または、実質的にすべての書き込みが拒否される。これは、P/Eサイクルによりもたらされる摩耗は、温度の関数であり、非常に低い温度において少量のデータを書き込むことは、フラッシュメモリデバイス135のメモリセルに対する不相応な摩耗をもたらす。
上に述べたように、より高い温度において、フラッシュメモリデバイス135のメモリセル中のデータ保持は脅かされかねない。例えば、100℃より高い温度において、NAND型メモリセル中のデータ保持は、数年から、たった数時間または数分間に短縮されるかもしれない。結果として、ハイブリッドドライブがこのような高温に到達する状況において、それに内蔵されるソリッドステートメモリデバイスは、一般的に、信頼性のある不揮発性データストレージ媒体としてみなすべきでない。いくつかの実施形態にしたがうと、フラッシュメモリデバイス中のデータ保持は、フラッシュメモリ中に格納されるダーティデータが予期せずに損なわれる尤度を減少させる対策、または、ハイブリッドドライブ中でどれほどの熱が生成されるかを調整する対策を実施することによって改善される。さらに、ハイブリッドドライブ中で生成された熱を調整するための対策はまた、所望でない低温度におけるハイブリッドドライブの動作を最小化させるのにも使用できる。このような実施形態を、以下で図4に関連して記述する。
図4は、1つ以上の実施形態にしたがった、磁気ストレージ媒体と、不揮発性ソリッドステートデバイスとを含むハイブリッドドライブ100のようなデータストレージデバイス中にデータを格納するための方法のステップのフローチャートを示す。図1および2において、ハイブリッドドライブ100に関連して方法のステップを記述したが、当業者は、方法400が他のタイプのシステムとともに実行されてもよいことを理解するだろう。方法400のための制御アルゴリズムは、制御装置133、フラッシュマネージャデバイス136、ホスト10、または、他の何らかの適切な制御回路もしくはシステム中に駐在してもよく、ならびに/あるいは、制御装置133、フラッシュマネージャデバイス136、ホスト10、または、他の何らかの適切な制御回路もしくはシステムにより実行されてもよい。
示したように、方法400はステップ401において開始し、ここで、制御装置133または他の適切な制御回路もしくはシステムは、ハイブリッドドライブ100に対する予め規定された通常の動作温度範囲の外にある、ハイブリッドドライブ100の温度を検出する。ステップ401において使用するのに適した温度検出のさまざまな実施形態を、方法300のステップ301において上に記述した。
ステップ402において、ステップ401において検出された温度が、ハイブリッドドライブ100の予め規定された最高の所望の動作温度より高いか、あるいは、ハイブリッドドライブ100の予め規定された最低の所望の動作温度より低いかの決定が行われる。示したように、ステップ401において検出された温度が、予め規定された最低の所望の動作温度より低い場合、方法400は、ステップ403へと進む。反対に、ステップ401において検出された温度が、予め規定された最高の所望の動作温度より高い場合、方法400は、ステップ404、405A、または、406Aのうちの1つ以上に進む。
ステップ403において、制御装置133または他の適切な制御回路もしくはシステムは、ステップ402における決定に応答して、ハイブリッドドライブ100の熱の生成を増加させる1つ以上の動作をハイブリッドドライブ100に実行させる。このようにして、フラッシュメモリデバイス135またはハイブリッドドライブ100は全体として、温度を高めることができ、これにより、それにデータを書き込むことによりもたらされる、フラッシュメモリデバイス135上の摩耗を減少させる。ステップ403における熱生成動作は、フラッシュメモリデバイス135および/またはアクチュエータアームアセンブリ120により実行されてもよい。
例えば、いくつかの実施形態では、データストレージデバイスに対するデータ転送レートが変更されてもよく、あるいは、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135による熱生成のレートを増加させるためのダミー動作が実行される。特に、いくつかの実施形態では、一連の読み出し、および/または、書き込みのようなフラッシュメモリ動作はハイブリッドドライブ100中の熱生成の重大な源であるので、一連の読み出し、および/または、書き込み動作がフラッシュメモリデバイス135上に実行される。このような実施形態において、このような動作は、ホスト10または制御装置133によって発行された、実際の読み出しおよび書き込みコマンドとは独立して、データがフラッシュメモリデバイス135から読み出され、および/または、書き込まれる“ダミー”動作である。言い換えると、ステップ403において、フラッシュメモリデバイス135から読み出されたデータは、必ずしもホスト10に提供される必要はなく、フラッシュメモリデバイス135に書き込まれたデータは、必ずしもホスト10から受け取られたものでなくてもよい。いくつかの実施形態では、上記のダミー書き込み動作は、フラッシュメモリデバイス135中の使い古された、または、機能しないメモリブロックのような、データを保存するのに向いていないフラッシュメモリデバイス135中の1つ以上の犠牲的メモリブロック上に、および/または、動作不能のメモリブロック上に実行される。上記のダミー読み出し、および/または、ダミー書き込み動作は、実質的に連続的に実行され得るので、フラッシュメモリデバイス135の温度は、すばやく高まり得る。さらに他の実施形態では、ステップ403において、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135の温度が、予め規定された最低の所望の動作温度より低いときに加熱エレメント129を起動することによって、フラッシュメモリデバイス135中に含まれる1つ以上の加熱エレメント129を使用して、フラッシュメモリデバイス135を加熱する。加熱エレメント129は、犠牲メモリブロックの代わりに、あるいは、犠牲メモリブロックに加えて、使用されてもよい。
別の例において、アクチュエータアームアセンブリ120を使用して、ハイブリッドドライブ100によって繰り返しのシーク動作を実行して、ハイブリッドドライブ100中で熱を生成させてもよい。シーク動作は、一般的に、ハイブリッドドライブ100中の熱の別の重大な源であり、したがって、ハイブリッドドライブ100の温度を所望の動作温度へとすばやく上昇させるのに、シーク動作を使用してもよい。いくつかの実施形態では、このようなシーク動作は、上に記述したダミー読み出し動作に類似していてもよい。具体的に言うと、制御装置133は、ホスト10からの読み出しコマンドがない際にさえも、ストレージディスク110のさまざまなロケーションにおける多数のシークを、アクチュエータアームアセンブリ120に実行させてもよい。このようにして、ストレージディスク110に対する、高いデータ転送レートはシミュレートされ、これにより、ハイブリッドドライブ100における熱の生成を増加させる。
ステップ403は、図3において上に記述した方法300に関連して実行されてもよいことに留意すべきである。例えば、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135の検出された温度が、方法300のステップ302および/または303の利益を除外するようなときまで、ステップ302および/または303は、403に関連して実行されてもよい。
ステップ404において、制御装置133または他の適切な制御回路もしくはシステムは、ハイブリッドドライブ100が、通常のデータ転送レートより低いデータ転送レートにおいて、フラッシュメモリデバイス135および/またはストレージディスク110に対して、読み出しおよび/または書き込みコマンドを実行することをもたらす。例えば、ストレージディスク110の動作に関して、ハイブリッドドライブ100によって、より少ない熱が生成されるように、また、その温度がさらに高まる見込が少なくなるように、制御装置133は、予め規定された時間期間の間、ストレージディスク110上でのシークを遅延させることができる。代わりに、制御装置133は、その上の同心データストレージトラックのうちの1つを読み出した後に、ストレージディスク110の1つ以上の回転に休止をはさむことによって、読み出しおよび/または書き込み動作の速度を落とさせることができる。いくつかの実施形態では、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135のより高い検出された温度においては、制御装置133が、このように動作が休止される間に回っているストレージディスク110の回転数を増加させることにより、読み出しおよび/または書き込み動作の速度をさらに落とさせるように、このような休止は温度の関数である。フラッシュメモリデバイス135の動作に関して、フラッシュメモリデバイス135に指示される読み出しおよび/または書き込みコマンドの実行を休止して、フラッシュメモリデバイス135に対する、より低いデータ転送レートを達成してもよく、これにより、ハイブリッドドライブ100中の熱生成のレートを減少させる。
ステップ405A−405Gにおいて、制御装置133は、ハイブリッドドライブ100中に格納されるダーティデータ(すなわち、フラッシュメモリデバイス135中に格納されているが、ストレージディスク110上には格納されていないデータ)の量を制限する。いくつかの実施形態では、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135が、ステップ401において、“中間の”温度範囲、すなわち、予め規定された最高の所望の動作温度より高いが、フラッシュメモリデバイス135上に格納されているデータの即座の、もしくは、非常に短期間での損失が発生しかねない温度よりは低い温度であるとして検出されたときに、ステップ405A−405Gが実行される。例えば、適切な中間温度範囲は、60℃から80℃、70℃から90℃、60℃から100℃等を含む。ステップ405A−405Gにおいて、制御装置133は、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135の温度が、中間温度範囲より高い温度のような、非常に高温に達する場合、前記ダーティデータがストレージディスク110にすばやく書き込まれることができるように、ダーティデータの量を制限する。
ステップ405Aにおいて、制御装置133は、ストレージディスク110上に格納されていないデータを格納できるフラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックの最大許容可能数を決定する。いくつかの実施形態では、ステップ405Aにおいて決定される最大許容可能数は、中間温度範囲中にあるハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135の何らかの温度に関して、一定の値を有する。他の実施形態において、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135の検出された温度が高まるにつれて、ステップ405Aにおいて決定される、データブロックの最大許容可能数が減少するように、ステップ405Aにおいて決定される最大数は、ステップ401において検出された温度の関数である。
ステップ405Bにおいて、制御装置133は、現在ダーティデータを格納しているフラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックの数が、ステップ405Aにおいて決定された最大許容可能数より多いか否かを決定する。そうでない場合、方法400は、ステップ405Cに進み、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135の温度が高まるときのように、ステップ405Aが再び実行されない限り、現在ダーティデータを格納しているメモリブロックに関しては、何のさらなる動作もとられない。フラッシュメモリデバイス135が、ステップ405Aにおいて決定された最大許容可能数より多いダーティデータを格納しているメモリブロックを含む場合、方法400はステップ405Dに進む。
ステップ405Dにおいて、制御装置133は、ダーティデータを格納している、フラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックの数が、ステップ405Aにおいて決定された最大許容可能数に等しいか、または、ステップ405Aにおいて決定された最大許容可能数より少なくなるまで、フラッシュメモリデバイス135中のダーティデータを、ストレージディスク110に書き込む。
ステップ405Eにおいて、制御装置133は、ステップ405Aにおいて、ダーティデータを格納するブロックの最大許容可能数が決定された後で、例えば、ホスト10からの書き込みコマンドを受け取る。
ステップ405Fにおいて、制御装置133は、ダーティデータを格納している、フラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックの数が、ステップ405Aにおいて決定されたメモリブロックの最大許容可能数より少ない場合、書き込みコマンドに関係するデータを、フラッシュメモリデバイス135中に書き込ませる。制御装置133は、ダーティデータを格納している、フラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックの数が、ステップ405Aにおいて決定されたメモリブロックの最大許容可能数に等しくなるまで、書き込みコマンドに関係するデータを、フラッシュメモリデバイス135に書き込ませ続ける。ダーティデータを格納している、フラッシュメモリデバイス135中のメモリブロックの数が、ステップ405Aにおいて決定されたメモリブロックの最大許容可能数より多いか、または、ステップ405Aにおいて決定されたメモリブロックの最大許容可能数に等しい場合、方法400は、ステップ405Gに進むので、ステップ450Fでは書き込みコマンドに関係する何のデータもフラッシュメモリデバイス135に書き込まれない。
ステップ405Gにおいて、制御装置133は、書き込みコマンドに関係するデータの残りの部分を、ストレージディスク110上に書き込ませる。ステップ405Fにおいて、書き込みコマンドに関係するデータが、フラッシュメモリデバイス135中に何ら書き込まれないとき、前記データの残りの部分は、書き込みコマンドに関係する本質的にすべてのデータを含むことに留意すべきである。
ステップ406A−406Cにおいて、制御装置133は、フラッシュメモリデバイス135中に格納されている実質的にすべてのダーティデータが、ストレージディスク110にもまた書き込まれるまで、ホスト10からのフラッシュキャッシュコマンドの完了のシグナリングを遅延させる。このようにして、フラッシュメモリデバイス135が、非常に高い温度におけるものであり、もはや、信頼性のある不揮発性メモリ媒体でないとき、フラッシュキャッシュコマンドが受け取られるときはいつでも、ハイブリッドドライブ100中に格納されているすべてのデータがディスクに書き込まれる。
ステップ406Aにおいて、制御装置133は、ホスト10からフラッシュキャッシュコマンドを受け取る。通常は、フラッシュキャッシュコマンドの受け取りの際に、制御装置133は、典型的に、ハイブリッドドライブ100により受け取られたすべてのデータが、ストレージディスク110上、または、フラッシュメモリデバイス135中のいずれかに格納されていることを確認し、次に、ホスト10に対して、フラッシュキャッシュコマンドの完了をシグナリングする。しかしながら、ステップ406A−406Cにおいて、制御装置133は、フラッシュキャッシュコマンドの完了をシグナリングする前に、すべてのデータがストレージディスク110上に書き込まれていることを確認する。
ステップ406Bにおいて、フラッシュキャッシュコマンドに応答して、制御装置133は、フラッシュメモリデバイス135中に格納されている実質的にすべてのダーティデータがストレージディスク110に書き込まれることをもたらす。
ステップ406Cにおいて、ステップ406Bの完了の際に、制御装置133は、フラッシュキャッシュコマンドの完了をホスト10にシグナリングする。
ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135に対する、異なる検出された温度が、ここで記述する異なる実施形態に対して使用されることに留意すべきである。例えば、ステップ404は、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135が、60℃以上の温度である時に実行され、ステップ405A−405Gは、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135が、70℃以上の温度である時に実行され、ステップ406A−406Cは、ハイブリッドドライブ100および/またはフラッシュメモリデバイス135が、80℃以上の温度である時に実行される。
要約すると、ここで記述された実施形態は、温度規定されたデータストレージポリシーを使用して、ハイブリッドドライブ中にデータを格納させるためのシステムおよび方法を提供する。このポリシーにしたがうと、ドライブは、ドライブの温度を好都合に調整する動作を実行して、不揮発性ソリッドステートデバイス中のメモリセル上の増加する摩耗を最小化させ、および/または、不揮発性ソリッドステートデバイス中に格納されたデータが、損失されるのを防止する。
これまでの記述は、本発明の実施形態に向けられているが、本発明の、他の、および、さらなる実施形態が、これらの基本的範囲から、および、以下の特許請求の範囲によって決定される範囲から逸脱することなく企図されてもよい。
10…ホスト、100…ハイブリッドドライブ、110…ストレージディスク、123…温度センサ、129…加熱エレメント、131…システムオンチップ(SoC)、133…制御装置、135…フラッシュメモリデバイス、136…フラッシュマネージャデバイス。
Claims (20)
- 磁気ストレージ媒体と、
不揮発性ソリッドステートデバイスと、
制御装置と
を具備するデータストレージデバイスにおいて、
前記制御装置は、
予め規定された温度範囲の外にある、前記データストレージデバイスの温度を検出し、
前記検出した温度に基づいて、前記磁気ストレージ媒体に書き込みコマンドに関係するデータを書き込むことによって、前記データストレージデバイスにより受け取られた書き込みコマンドを実行する
ように構成されている、データストレージデバイス。 - 前記データストレージデバイスの温度は、前記不揮発性ソリッドステートデバイスの温度を具備する、請求項1記載のデータストレージデバイス。
- 前記予め規定された温度範囲の外にある前記温度は、前記予め規定された温度範囲より低い温度を具備し、前記データストレージデバイスにより受け取られた書き込みコマンドを実行することは、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに前記書き込みコマンドに関係するデータを、実質的に何ら書き込まないことを具備する、請求項1又は請求項2に記載のデータストレージデバイス。
- 前記予め規定された温度範囲の外にある前記温度は、前記予め規定された温度範囲より低い温度を具備し、前記データストレージデバイスにより受け取られた書き込みコマンドを実行することは、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに前記書き込みコマンドに関係するデータの制限された部分を書き込むことを具備し、前記制限された部分は前記データの高優先度の部分である、請求項1から請求項3の何れか1項に記載のデータストレージデバイス。
- 前記予め規定された温度範囲の外にある前記温度は、前記予め規定された温度範囲より高い温度を具備し、前記制御装置は、
前記磁気ストレージ媒体には格納されていないデータを格納する、前記不揮発性ソリッドステートデバイス中のメモリブロックの最大許容可能数を決定することと、
前記磁気ストレージ媒体には格納されていないデータを格納している、前記不揮発性ソリッドステートデバイス中のメモリブロックの数が、前記メモリブロックの最大許容可能数に等しくなるまで、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに前記書き込みコマンドに関係するデータを書き込むことと
によって、書き込みコマンドを実行するように構成されている、請求項1から請求項4の何れか1項に記載のデータストレージデバイス。 - 前記最大許容可能数は、前記予め規定された温度範囲より高い温度の関数である、請求項5記載のデータストレージデバイス。
- 前記磁気ストレージ媒体に、前記書き込みコマンドに関係するデータの残りの部分を書き込むことをさらに具備する、請求項5記載のデータストレージデバイス。
- 前記制御装置は、
フラッシュキャッシュコマンドを受け取り、
前記フラッシュキャッシュコマンドに応答して、前記磁気ストレージ媒体には格納されておらず、前記不揮発性ソリッドステートデバイス中に格納されている実質的にすべてのデータを、前記磁気ストレージ媒体に書き込み、
前記磁気ストレージ媒体には格納されておらず、前記不揮発性ソリッドステートデバイス中に格納されている実質的にすべてのデータの、前記磁気ストレージ媒体への書き込みの完了の際に、前記フラッシュキャッシュコマンドの完了をシグナリングする
ようにさらに構成されている、請求項1から請求項7の何れか1項に記載のデータストレージデバイス。 - 磁気ストレージ媒体と、
メモリブロックを具備する不揮発性ソリッドステートデバイスと、
制御装置と
を具備するデータストレージデバイスにおいて、
前記制御装置は、検出された温度に基づいて、前記メモリブロックにより経験されるそれぞれのプログラム/消去サイクルに対する、温度に依拠する係数によって、前記メモリブロックに対するプログラム/消去サイクルカウンタをインクリメントするように構成されている、データストレージデバイス。 - 前記制御装置は、前記プログラム/消去サイクルカウンタをインクリメントする前に、前記データストレージデバイスの温度が、予め規定された温度より低いか否かを検出するようにさらに構成されている、請求項9記載のデータストレージデバイス。
- 前記温度に依拠する係数は、1より大きい値を有しており、前記データストレージデバイスの温度の関数である、請求項10記載のデータストレージデバイス。
- 磁気ストレージ媒体と、
不揮発性ソリッドステートデバイスと、
制御装置と
を具備するデータストレージデバイスにおいて、
前記制御装置は、
前記データストレージデバイスの温度を検出し、
前記検出された温度が、予め規定された温度範囲の外にあるか否かに基づいて、前記データストレージデバイスに対するデータ転送レートを変更する
ように構成されている、データストレージデバイス。 - 前記データストレージデバイスの前記検出された温度が、予め規定された温度より高く、前記制御装置は、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに対する通常のデータ転送レートよりも低い、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに対するデータ転送レートで、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに対する読み出しコマンドおよび書き込みコマンドのうちの少なくとも1つを実行することによって、前記データストレージデバイスに対するデータ転送レートを変更するように構成されている、請求項12記載のデータストレージデバイス。
- 前記制御装置は、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに対する読み出しコマンドおよび書き込みコマンドのうちの少なくとも1つの実行を周期的に休止して、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに対するより低いデータ転送レートを達成するように構成されている、請求項13記載のデータストレージデバイス。
- 前記データストレージデバイスの前記検出された温度が、予め規定された温度より高く、前記制御装置は、前記磁気ストレージ媒体に対する通常のデータ転送レートよりも低い、前記磁気ストレージ媒体に対するデータ転送レートで、前記磁気ストレージ媒体に対する読み出しコマンドおよび書き込みコマンドのうちの少なくとも1つを実行することによって、前記データストレージデバイスに対するデータ転送レートを変更するように構成されている、請求項12から請求項14の何れか1項に記載のデータストレージデバイス。
- 前記データストレージデバイスの前記検出された温度が、予め規定された温度より低く、前記制御装置は、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに、ダミー読み出し動作およびダミー書き込み動作のうちの少なくとも1つを実行することによって、前記データストレージデバイスに対するデータ転送レートを変更するように構成されている、請求項12から請求項15の何れか1項に記載のデータストレージデバイス。
- 前記ダミー書き込み動作は、前記不揮発性ソリッドステートデバイス中の犠牲メモリブロックおよび動作不能メモリブロックのうちの少なくとも1つで実行される、請求項16記載のデータストレージデバイス。
- 前記データストレージデバイスの前記検出された温度が、予め規定された温度より低く、前記制御装置は、前記磁気ストレージ媒体中で、複数のシーク動作を実行することによって、前記データストレージデバイスに対するデータ転送レートを変更するように構成されている、請求項12から請求項17の何れか1項に記載のデータストレージデバイス。
- 前記データストレージデバイスの温度は、前記不揮発性ソリッドステートデバイスに近い温度を具備する、請求項12から請求項18の何れか1項に記載のデータストレージデバイス。
- 前記不揮発性ソリッドステートデバイスは、熱生成デバイスを具備し、前記制御装置は、前記データストレージデバイスの前記検出された温度が、予め規定された温度より低いときに、前記熱生成デバイスを起動させるようにさらに構成されている、請求項12から請求項19の何れか1項に記載のデータストレージデバイス。
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