JP2014154244A - Method for manufacturing a shield-clad flexible flat cable and shield-clad flexible flat cable - Google Patents

Method for manufacturing a shield-clad flexible flat cable and shield-clad flexible flat cable Download PDF

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JP2014154244A JP2013020463A JP2013020463A JP2014154244A JP 2014154244 A JP2014154244 A JP 2014154244A JP 2013020463 A JP2013020463 A JP 2013020463A JP 2013020463 A JP2013020463 A JP 2013020463A JP 2014154244 A JP2014154244 A JP 2014154244A
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Masamitsu Konya
昌充 紺谷
Hidenori Kobayashi
秀徳 小林
Hiroshi Yamanobe
寛 山野辺
Kazuhiko Sasada
和彦 笹田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a shield-clad flexible flat cable capable of accommodating pitch reduction attempts and of obtaining a sufficient connection strength between a conductor and a shield layer without entailing process convolutions; and the shield-clad flexible flat cable.SOLUTION: The provided method includes a first step of removing insulating films 12a and 12b of a flexible flat cable 11 with a laser so as to bare the conductor 13a thereof serving as a ground wire and a second step of forming a shield layer 14 around the flexible flat cable 11 and then electrically connecting the shield layer 14 and the bared conductor 13a, whereas the insulating films 12a and 12b are removed with a COlaser at the first step, whereas the adhesive layer 15 underneath the former is removed via a laser work, mechanical polish, or chemical polish.

Description

本発明は、シールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブルに関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a shielded flexible flat cable and a shielded flexible flat cable.

フレキシブルフラットケーブルに対して、不要輻射を要因とする電磁波障害(Electro-Magnetic Interference;EMI)対策等を施したシールド付きフレキシブルフラットケーブルは、車載ケーブル等の様々な分野で使用されている。   BACKGROUND ART Shielded flexible flat cables, which are provided with countermeasures against electromagnetic interference (EMI) caused by unwanted radiation, etc., are used in various fields such as in-vehicle cables.

このシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法としては、グランド(GND)線となる導体にダミー線を重ねた状態で絶縁フィルムによるラミネート被覆を実施し、ラミネート被覆後に導体上に位置する絶縁フィルムをダミー線ごと剥がして導体を露出させ、その後、フレキシブルフラットケーブルの周囲にシールド層を形成すると共に、シールド層と露出させた導体とを電気的に接続することで、露出させた導体とシールド層との間の電気的な接続(グランド接続)を確保するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。   As a method of manufacturing this shielded flexible flat cable, a laminate coating with an insulating film is carried out with a dummy wire superimposed on a conductor to be a ground (GND) wire, and the insulating film positioned on the conductor after the lamination coating is applied to the dummy wire. The conductor is then peeled off to form a shield layer, and then a shield layer is formed around the flexible flat cable, and the shield layer and the exposed conductor are electrically connected. Is known to ensure electrical connection (ground connection) (see, for example, Patent Document 1).

ところが、この製造方法では、シングルエンド伝送を実現するために、一芯おきにグランド接続を確保しようとすると、グランド線となる導体の間に配置された信号線となる導体上に位置する絶縁フィルムも共に剥がれてしまうことがあり、特に機器の小型化や配線の省スペース化に伴う狭ピッチ化への対応が困難であった。   However, in this manufacturing method, in order to achieve single-ended transmission, if an attempt is made to secure a ground connection every other core, an insulating film positioned on the conductor that becomes the signal line arranged between the conductors that become the ground line Both of them may be peeled off, and in particular, it has been difficult to cope with the narrow pitch due to the miniaturization of equipment and the space saving of wiring.

また、シールド付きフレキシブルフラットケーブルのコネクタ化等を想定して導体の端末部に金めっき処理を施したいとの要求があるが、導体毎のめっき厚のバラツキを無くし、導体の端末部のみに金めっき処理を施すためには、露出させた導体の端末部以外の部分にマスキング処理を施さなければならず、工程が煩雑化して製造コスト等に悪影響を与えていた。   In addition, there is a demand to apply gold plating to the conductor end, assuming a connector for a flexible flat cable with shield, etc., but there is no variation in the plating thickness of each conductor, and gold is applied only to the end of the conductor. In order to perform the plating process, the masking process must be performed on portions other than the exposed end portions of the conductors, which complicates the process and adversely affects the manufacturing cost.

他にも、シールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法としては、予め孔を空けた絶縁フィルムにより導体をラミネート被覆した後にグランド接続を確保する方法や、フレキシブルフラットケーブルの絶縁フィルムをエキシマレーザやYAGレーザを単独で用いて導体を露出させた後にグランド接続を確保する方法が知られている(例えば、特許文献2参照)。   Other methods of manufacturing a shielded flexible flat cable include a method of securing a ground connection after laminating and covering a conductor with a pre-perforated insulating film, and excimer laser or YAG laser for insulating film of a flexible flat cable. A method is known in which a ground connection is ensured after a conductor is exposed by itself (for example, see Patent Document 2).

特開2004−87312号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-87312 特開2004−93178号公報JP 2004-93178 A

しかしながら、予め絶縁フィルムに孔を空けておく方法では、絶縁フィルムの孔と導体との位置合わせが必須であることから、導体の中心間ピッチが狭ピッチ化すればするほど位置合わせ精度の高精度化が求められるので、技術的な対応が困難であると共に製造コストの増加が懸念される。   However, in the method of making holes in the insulating film in advance, since the alignment between the holes of the insulating film and the conductor is essential, the narrower the pitch between the centers of the conductors, the higher the alignment accuracy. Therefore, technical measures are difficult and there is a concern about an increase in manufacturing costs.

また、エキシマレーザやYAGレーザを単独で用いて導体を露出させる方法では、例えば、導体の中心間ピッチが0.5mm以下になると、精度良く特定の導体のみを露出させることができなくなるという問題や、導体上の絶縁フィルムやその下層の接着層を十分に除去することが困難であるため、導体とシールド層との間の十分な接続強度を保つために超音波接合やスポット溶接等の工程が別途必要になり、工程が煩雑化するという問題を抱えている。   Further, in the method of exposing a conductor using an excimer laser or a YAG laser alone, for example, when the pitch between the centers of the conductors is 0.5 mm or less, it becomes impossible to accurately expose only a specific conductor. Since it is difficult to sufficiently remove the insulating film on the conductor and the adhesive layer underneath it, processes such as ultrasonic bonding and spot welding are required to maintain sufficient connection strength between the conductor and the shield layer. A separate process is required and the process is complicated.

そこで、本発明の目的は、狭ピッチ化への対応が可能であり、工程の煩雑化を伴わずに導体とシールド層との間の十分な接続強度を得ることが可能なシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブルを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a shielded flexible flat cable that can cope with a narrow pitch and can obtain a sufficient connection strength between the conductor and the shield layer without complicating the process. And a shielded flexible flat cable.

この目的を達成するために創案された本発明は、フレキシブルフラットケーブルの絶縁フィルムをレーザにより除去してグランド線となる導体を露出させる第一の工程と、前記フレキシブルフラットケーブルの周囲にシールド層を形成すると共に、前記シールド層と露出させた前記導体とを電気的に接続する第二の工程と、を備え、前記第一の工程では、前記絶縁フィルムをCO2レーザにより除去し、その下層の接着層をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去するシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法である。 The present invention created to achieve this object includes a first step of removing the insulating film of the flexible flat cable with a laser to expose a conductor to be a ground wire, and a shield layer around the flexible flat cable. And a second step of electrically connecting the shield layer and the exposed conductor. In the first step, the insulating film is removed by a CO 2 laser, A method for manufacturing a shielded flexible flat cable in which an adhesive layer is removed by laser processing, mechanical polishing, or chemical polishing.

前記フレキシブルフラットケーブルは、接着層が形成された第一の絶縁フィルムの接着面に複数の導体を並列して配置すると共に、前記第一の絶縁フィルムとの間に前記導体を挟み込むように、接着層が形成された第二の絶縁フィルムの接着面を前記第一の絶縁フィルムの接着面に貼り合わせて作製すると良い。   The flexible flat cable is arranged such that a plurality of conductors are arranged in parallel on the adhesive surface of the first insulating film on which an adhesive layer is formed, and the conductor is sandwiched between the first insulating film and the flexible flat cable. The adhesive surface of the second insulating film on which the layer is formed is preferably bonded to the adhesive surface of the first insulating film.

前記第一の工程では、前記フレキシブルフラットケーブルの前記第一の絶縁フィルム若しくは前記第二の絶縁フィルムの何れか一方又は両方の少なくとも一部をレーザにより除去すると良い。   In the first step, at least a part of either one or both of the first insulating film and the second insulating film of the flexible flat cable may be removed by a laser.

前記第一の工程では、前記第一の絶縁フィルム又は前記第二の絶縁フィルムをCO2レーザにより除去し、その下層の接着層をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去すると良い。 In the first step, the first insulating film or the second insulating film may be removed by a CO 2 laser, and the underlying adhesive layer may be removed by laser processing, mechanical polishing or chemical polishing.

前記導体の中心間ピッチは、0.5mm以下であると良い。   The pitch between the centers of the conductors is preferably 0.5 mm or less.

前記第一の絶縁フィルム及び前記第二の絶縁フィルムは、プラスチック系フィルムからなると良い。   The first insulating film and the second insulating film may be made of a plastic film.

前記接着層は、ポリエステル系樹脂又はオレフィン系樹脂を主原料とした接着剤で形成されると良い。   The adhesive layer may be formed of an adhesive having a polyester resin or an olefin resin as a main raw material.

前記接着剤は、添加剤又は難燃剤を含有すると良い。   The adhesive may contain an additive or a flame retardant.

前記第一の工程に先立って前記導体の端末部にめっき処理を施す工程を更に備えると良い。   Prior to the first step, a step of plating the terminal portion of the conductor may be further provided.

また、本発明は、前記シールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法によって製造されたシールド付きフレキシブルフラットケーブルである。   Moreover, this invention is a flexible flat cable with a shield manufactured by the manufacturing method of the said flexible flat cable with a shield.

本発明によれば、狭ピッチ化への対応が可能であり、工程の煩雑化を伴わずに導体とシールド層との間の十分な接続強度を得ることが可能なシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブルを提供することができる。   According to the present invention, manufacture of a shielded flexible flat cable that can cope with a narrow pitch and can obtain a sufficient connection strength between the conductor and the shield layer without complicating the process. A method and shielded flexible flat cable can be provided.

本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法における第一の工程を説明する図であり、(a)は斜視図、(b)はA−A線断面図である。It is a figure explaining the 1st process in the manufacturing method of the flexible flat cable with a shield concerning this embodiment, (a) is a perspective view and (b) is an AA line sectional view. 本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法における第一の工程を説明する図であり、(a)は斜視図、(b)はA−A線断面図である。It is a figure explaining the 1st process in the manufacturing method of the flexible flat cable with a shield concerning this embodiment, (a) is a perspective view and (b) is an AA line sectional view. 本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法における第二の工程を説明する図であり、(a)は斜視図、(b)はA−A線断面図である。It is a figure explaining the 2nd process in the manufacturing method of the flexible flat cable with a shield concerning this embodiment, (a) is a perspective view and (b) is an AA line sectional view. CO2レーザにより絶縁フィルムを除去したときのフレキシブルフラットケーブルの外観を示す写真であり、(a)は全体を写した写真、(b)導体の端部を写した写真、(c)は導体の途中部分を写した写真である。The CO 2 laser is a photograph showing the appearance of a flexible flat cable upon removal of the insulating film, (a) shows the photograph of the whole, photograph of the end of (b) a conductor, (c) the conductor This is a photo showing the middle part. FAYbレーザ(CW発振)により絶縁フィルムを除去したときのフレキシブルフラットケーブルの外観を示す写真であり、(a)は全体を写した写真、(b)導体の端部を写した写真、(c)は導体の途中部分を写した写真である。It is the photograph which shows the external appearance of a flexible flat cable when an insulating film is removed by a FAYb laser (CW oscillation), (a) is the photograph which copied the whole, (b) The photograph which copied the edge part of a conductor, (c) Is a photograph showing the middle part of the conductor. FAYbレーザ(パルス発振)により絶縁フィルムを除去したときのフレキシブルフラットケーブルの外観を示す写真であり、(a)は全体を写した写真、(b)導体の端部を写した写真、(c)は導体の途中部分を写した写真である。It is the photograph which shows the external appearance of the flexible flat cable when an insulating film is removed by a FAYb laser (pulse oscillation), (a) is a photograph showing the whole, (b) A photograph showing the end of the conductor, (c) Is a photograph showing the middle part of the conductor.

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図1から図3に示すように、本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブル10の製造方法は、フレキシブルフラットケーブル11の絶縁フィルム12a、12bをレーザにより除去してグランド線となる導体13aを露出させる第一の工程と、フレキシブルフラットケーブル11の周囲にシールド層14を形成すると共に、シールド層14と露出させた導体13aとを電気的に接続する第二の工程と、を備え、第一の工程では、絶縁フィルム12a、12bをCO2レーザにより除去し、その下層の接着層15をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去することを特徴とする。 As shown in FIG. 1 to FIG. 3, the method of manufacturing the shielded flexible flat cable 10 according to the present embodiment removes the insulating films 12 a and 12 b of the flexible flat cable 11 with a laser to provide a conductor 13 a that becomes a ground line. A first step of exposing, and a second step of forming the shield layer 14 around the flexible flat cable 11 and electrically connecting the shield layer 14 and the exposed conductor 13a. In this process, the insulating films 12a and 12b are removed by a CO 2 laser, and the underlying adhesive layer 15 is removed by laser processing, mechanical polishing or chemical polishing.

フレキシブルフラットケーブル11は、接着層15が形成された第一の絶縁フィルム12aの接着面に複数の導体13a、13bを並列して配置すると共に、第一の絶縁フィルム12aとの間に導体13a、13bを挟み込むように、接着層15が形成された第二の絶縁フィルム12bの接着面を第一の絶縁フィルム12aの接着面に貼り合わせて作製する。   The flexible flat cable 11 has a plurality of conductors 13a and 13b arranged in parallel on the adhesive surface of the first insulating film 12a on which the adhesive layer 15 is formed, and the conductor 13a and the first insulating film 12a. The adhesive surface of the second insulating film 12b on which the adhesive layer 15 is formed is bonded to the adhesive surface of the first insulating film 12a so as to sandwich 13b.

具体的には、第一の絶縁フィルム12aの接着面と第二の絶縁フィルム12bの接着面との間に導体13a、13bが位置するように、絶縁フィルム12a、12bと導体13a、13bとを送出機から送り出し、これらの位置関係を維持した状態で圧延機により圧延して絶縁フィルム12a、12bと導体13a、13bとを一体化してフレキシブルフラットケーブル11とする。   Specifically, the insulating films 12a and 12b and the conductors 13a and 13b are placed so that the conductors 13a and 13b are positioned between the adhesive surface of the first insulating film 12a and the adhesive surface of the second insulating film 12b. The flexible flat cable 11 is formed by unifying the insulating films 12a and 12b and the conductors 13a and 13b by rolling out from the feeder and rolling with a rolling mill while maintaining these positional relationships.

第一の絶縁フィルム12a及び第二の絶縁フィルム12bは、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のプラスチック系フィルムからなる。   The first insulating film 12a and the second insulating film 12b are made of a plastic film such as polyethylene terephthalate (PET).

複数の導体13a、13bは、グランド線となる導体13aと信号線となる導体13bとからなる。導体13a、13bの中心間ピッチは、狭ピッチ化に対応するために、例えば、0.5mm以下にされている。   The plurality of conductors 13a and 13b includes a conductor 13a serving as a ground line and a conductor 13b serving as a signal line. The pitch between the centers of the conductors 13a and 13b is set to 0.5 mm or less, for example, in order to cope with a narrow pitch.

本実施の形態では、シングルエンド伝送を実現するために、グランド線となる導体13aと信号線となる導体13bとが交互に配置されているが、導体13a、13bの配列は特に限定されるものではなく、実現したい伝送方式(例えば、差動伝送)やその他の事情に応じて変更しても構わない。   In the present embodiment, in order to realize single-ended transmission, conductors 13a serving as ground lines and conductors 13b serving as signal lines are alternately arranged. However, the arrangement of the conductors 13a and 13b is particularly limited. Instead, it may be changed according to a transmission method (for example, differential transmission) to be realized or other circumstances.

接着層15は、ポリエステル系樹脂又はオレフィン系樹脂を主原料とした接着剤で形成され、接着剤は、添加剤又は難燃剤を含有していても良い。   The adhesive layer 15 is formed of an adhesive using a polyester resin or an olefin resin as a main raw material, and the adhesive may contain an additive or a flame retardant.

第一の工程では、フレキシブルフラットケーブル11の第一の絶縁フィルム12a若しくは第二の絶縁フィルム12bの何れか一方又は両方の少なくとも一部をレーザにより除去するが、導体13a、13bの中心間ピッチが0.5mm以下と狭い場合には、絶縁フィルム12a、12bの広範囲に及ぶ溶融を防止し、導体13aと導体13bとの接触や導体13bとシールド層14との接触を避けるために、絶縁フィルム12a、12bに対してより高精度な加工を行うことが可能なレーザを選択する必要がある。   In the first step, at least a part of one or both of the first insulating film 12a and the second insulating film 12b of the flexible flat cable 11 is removed by laser, but the pitch between the centers of the conductors 13a and 13b is reduced. In the case of a narrow width of 0.5 mm or less, the insulating films 12a and 12b are prevented from melting over a wide range, and in order to avoid contact between the conductor 13a and the conductor 13b or contact between the conductor 13b and the shield layer 14, the insulating film 12a Therefore, it is necessary to select a laser capable of performing higher-precision processing on 12b.

そのため、本実施の形態では、第一の絶縁フィルム12a又は第二の絶縁フィルム12bをCO2レーザにより除去し(図1参照)、その下層の接着層15をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去するようにしている(図2参照)。 Therefore, in the present embodiment, the first insulating film 12a or the second insulating film 12b is removed by a CO 2 laser (see FIG. 1), and the underlying adhesive layer 15 is laser processed, mechanically polished, or chemically polished. It is made to remove (refer FIG. 2).

CO2レーザは、絶縁フィルム12a、12bでの吸収率が高く、絶縁フィルム12a、12bを高精度に加工することが可能であるため、CO2レーザを用いることで、導体13a、13bの中心間ピッチが0.5mm以下であっても問題無く加工が行える。 Since the CO 2 laser has a high absorption rate in the insulating films 12a and 12b, and the insulating films 12a and 12b can be processed with high accuracy, the CO 2 laser can be used to connect the centers of the conductors 13a and 13b. Even if the pitch is 0.5 mm or less, processing can be performed without problems.

なお、CO2レーザは、接着層15での吸収率が低いため、CO2レーザのみで絶縁フィルム12a、12bとその下層の接着層15とを除去することは困難である(図1(b)参照)。 Since the CO 2 laser has a low absorption rate in the adhesive layer 15, it is difficult to remove the insulating films 12a and 12b and the underlying adhesive layer 15 with only the CO 2 laser (FIG. 1B). reference).

そこで、本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブル10の製造方法では、CO2レーザによる絶縁フィルム12a、12bの除去後に、接着層15をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去するようにしている。 Therefore, in the method of manufacturing the shielded flexible flat cable 10 according to the present embodiment, the adhesive layer 15 is removed by laser processing, mechanical polishing, or chemical polishing after the insulating films 12a and 12b are removed by the CO 2 laser. Yes.

レーザ加工を選択する場合には、接着層15での吸収率が高く、接着層15を効果的に除去することが可能なYAGレーザを用いることができ、また機械研磨を選択する場合には、ブラシを用いた研磨処理を採用することができる。   When laser processing is selected, a YAG laser that has a high absorption rate in the adhesive layer 15 and can effectively remove the adhesive layer 15 can be used, and when mechanical polishing is selected, A polishing process using a brush can be employed.

これにより、導体13aの表面の接着層15を十分に除去することができ、第一の工程後に導体13aの表面に接着層15が残存することが無いので、導体13aとシールド層14との間の十分な接続強度を実現することが可能である。   As a result, the adhesive layer 15 on the surface of the conductor 13a can be sufficiently removed, and the adhesive layer 15 does not remain on the surface of the conductor 13a after the first step. It is possible to realize sufficient connection strength.

そのため、第二の工程において、導体13aとシールド層14との間の十分な接続強度を保つために超音波接合やスポット溶接等の工程を実施する必要が無く、従来に比べて工程の簡素化を図ることが可能である。   Therefore, in the second process, it is not necessary to perform a process such as ultrasonic bonding or spot welding in order to maintain a sufficient connection strength between the conductor 13a and the shield layer 14, and the process is simplified as compared with the conventional process. Can be achieved.

シールド層14は、アルミニウム等の導電性材料からなる導電性テープをフレキシブルフラットケーブル11の周囲に巻き付けて形成されている。   The shield layer 14 is formed by winding a conductive tape made of a conductive material such as aluminum around the flexible flat cable 11.

導電性テープには、導電性接着層16が形成されているので、導電性テープをフレキシブルフラットケーブル11に巻き付けることによって、露出させた導体13aとシールド層14とが導電性接着層16を介して電気的に接続されてグランド接続が確保されている(図3参照)。   Since the conductive adhesive layer 16 is formed on the conductive tape, when the conductive tape is wound around the flexible flat cable 11, the exposed conductor 13 a and the shield layer 14 are interposed via the conductive adhesive layer 16. It is electrically connected to ensure ground connection (see FIG. 3).

本実施の形態では、グランド線となる導体13aを全長に亘って露出させているが、端末部以外の導体13aの一部のみを露出させるようにしても構わない。   In the present embodiment, the conductor 13a serving as the ground line is exposed over the entire length, but only a part of the conductor 13a other than the terminal portion may be exposed.

なお、配線使用時における屈曲部を避けて導体13aを露出させることが好ましい。これにより、屈曲時に加わる応力に起因する導体13aとシールド層14との剥離を効果的に防止することが可能となる。   Note that it is preferable to expose the conductor 13a while avoiding the bent portion when the wiring is used. Thereby, it is possible to effectively prevent the conductor 13a and the shield layer 14 from being peeled due to the stress applied during bending.

以上の工程により、シールド付きフレキシブルフラットケーブル10を製造することができる。   The shielded flexible flat cable 10 can be manufactured by the above process.

これまで説明してきたように、本発明によれば、CO2レーザを用いて絶縁フィルム12a、12bを高精度に加工し、且つ、その下層の接着層15を別途手段を用いて除去することにより、狭ピッチ化への対応が可能であり、工程の煩雑化を伴わずに導体13aとシールド層14との間の十分な接続強度を得ることが可能なシールド付きフレキシブルフラットケーブル10の製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブル10を提供することができる。 As described so far, according to the present invention, the insulating films 12a and 12b are processed with high accuracy using a CO 2 laser, and the underlying adhesive layer 15 is removed by another means. A method of manufacturing a shielded flexible flat cable 10 that can cope with a narrow pitch and can obtain sufficient connection strength between the conductor 13a and the shield layer 14 without complicated processes, and The shielded flexible flat cable 10 can be provided.

なお、第一の工程に先立って導体13a、13bの端末部にめっき処理を施す工程を更に備えるようにしても良い。これにより、マスキング処理を施すこと無く、めっき処理を施すことができるので、従来に比べて工程を簡素化し、製造コストの低下に大きく貢献することができる。   In addition, you may make it further provide the process of plating to the terminal part of conductor 13a, 13b prior to a 1st process. Thereby, since a plating process can be performed without performing a masking process, a process can be simplified compared with the past and it can contribute greatly to the fall of manufacturing cost.

以下、絶縁フィルム12a、12bを除去するためにCO2レーザを選択した根拠を説明する。 Hereinafter, the grounds for selecting the CO 2 laser in order to remove the insulating films 12a and 12b will be described.

表1に示すように、CO2レーザ、FAYbレーザ(CW発振)及びFAYbレーザ(パルス発振)の三種類のレーザにより絶縁フィルム12a、12bを除去し、その外観をデジタルマイクロスコープにより観察した。 As shown in Table 1, the insulating films 12a and 12b were removed with three types of lasers, a CO 2 laser, a FAYb laser (CW oscillation) and a FAYb laser (pulse oscillation), and the appearance was observed with a digital microscope.

図4に示すように、CO2レーザにより絶縁フィルムを除去した場合には、絶縁フィルムが高精度に除去されており、導体が綺麗に露出していた。 As shown in FIG. 4, when the insulating film was removed with a CO 2 laser, the insulating film was removed with high accuracy, and the conductor was clearly exposed.

図5に示すように、FAYbレーザ(CW発振)により絶縁フィルムを除去した場合には、絶縁フィルムが溶融してしまい、高精度な加工が行えなかった。   As shown in FIG. 5, when the insulating film was removed by the FAYb laser (CW oscillation), the insulating film was melted and high-precision processing could not be performed.

図6に示すように、FAYbレーザ(パルス発振)により絶縁フィルムを除去した場合には、導体の途中部分は綺麗に露出していたものの、導体の端部で絶縁フィルムが溶融してしまい、エッジを高精度に加工することができなかった。   As shown in FIG. 6, when the insulating film is removed by a FAYb laser (pulse oscillation), the middle part of the conductor is clearly exposed, but the insulating film melts at the end of the conductor, resulting in an edge. Could not be processed with high accuracy.

以上の結果から、本実施の形態では、絶縁フィルムを除去するためにCO2レーザを選択した。 From the above results, in this embodiment, the CO 2 laser was selected to remove the insulating film.

10 シールド付きフレキシブルフラットケーブル
11 フレキシブルフラットケーブル
12a 第一の絶縁フィルム
12b 第二の絶縁フィルム
13a グランド線となる導体
13b 信号線となる導体
14 シールド層
15 接着層
16 導電性接着層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Flexible flat cable with shield 11 Flexible flat cable 12a 1st insulating film 12b 2nd insulating film 13a Conductor 13b used as a ground line Conductor 14 used as a signal line Shield layer 15 Adhesive layer 16 Conductive adhesive layer

Claims (10)

フレキシブルフラットケーブルの絶縁フィルムをレーザにより除去してグランド線となる導体を露出させる第一の工程と、
前記フレキシブルフラットケーブルの周囲にシールド層を形成すると共に、前記シールド層と露出させた前記導体とを電気的に接続する第二の工程と、
を備え、
前記第一の工程では、前記絶縁フィルムをCO2レーザにより除去し、その下層の接着層をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去することを特徴とするシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
A first step of removing the insulating film of the flexible flat cable with a laser to expose a conductor to be a ground wire;
A second step of forming a shield layer around the flexible flat cable and electrically connecting the shield layer and the exposed conductor;
With
In the first step, the insulating film is removed by a CO 2 laser, and the underlying adhesive layer is removed by laser processing, mechanical polishing or chemical polishing, and a method for producing a shielded flexible flat cable.
前記フレキシブルフラットケーブルは、接着層が形成された第一の絶縁フィルムの接着面に複数の導体を並列して配置すると共に、前記第一の絶縁フィルムとの間に前記導体を挟み込むように、接着層が形成された第二の絶縁フィルムの接着面を前記第一の絶縁フィルムの接着面に貼り合わせて作製する請求項1に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。   The flexible flat cable is arranged such that a plurality of conductors are arranged in parallel on the adhesive surface of the first insulating film on which an adhesive layer is formed, and the conductor is sandwiched between the first insulating film and the flexible flat cable. The method for producing a shielded flexible flat cable according to claim 1, wherein the adhesive surface of the second insulating film on which the layer is formed is bonded to the adhesive surface of the first insulating film. 前記第一の工程では、前記フレキシブルフラットケーブルの前記第一の絶縁フィルム若しくは前記第二の絶縁フィルムの何れか一方又は両方の少なくとも一部をレーザにより除去する請求項2に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。   The shielded flexible flat according to claim 2, wherein in the first step, at least a part of one or both of the first insulating film and the second insulating film of the flexible flat cable is removed by a laser. Cable manufacturing method. 前記第一の工程では、前記第一の絶縁フィルム又は前記第二の絶縁フィルムをCO2レーザにより除去し、その下層の接着層をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去する請求項2又は3に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。 In the first step, the first insulating film or the second insulating film is removed by a CO 2 laser, and the underlying adhesive layer is removed by laser processing, mechanical polishing or chemical polishing. The manufacturing method of the flexible flat cable with a shield of description. 前記導体の中心間ピッチは、0.5mm以下である請求項2から4の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。   The method for producing a shielded flexible flat cable according to any one of claims 2 to 4, wherein a pitch between the centers of the conductors is 0.5 mm or less. 前記第一の絶縁フィルム及び前記第二の絶縁フィルムは、プラスチック系フィルムからなる請求項2から5の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。   The method for producing a shielded flexible flat cable according to any one of claims 2 to 5, wherein the first insulating film and the second insulating film are made of a plastic film. 前記接着層は、ポリエステル系樹脂又はオレフィン系樹脂を主原料とした接着剤で形成される請求項1から6の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。   The said adhesive layer is a manufacturing method of the flexible flat cable with a shield as described in any one of Claim 1 to 6 formed with the adhesive agent which made polyester resin or olefin resin the main raw material. 前記接着剤は、添加剤又は難燃剤を含有する請求項7に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。   The said adhesive agent is a manufacturing method of the flexible flat cable with a shield of Claim 7 containing an additive or a flame retardant. 前記第一の工程に先立って前記導体の端末部にめっき処理を施す工程を更に備える請求項1から8の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。   The manufacturing method of the flexible flat cable with a shield as described in any one of Claim 1 to 8 further equipped with the process of plating to the terminal part of the said conductor prior to a said 1st process. 請求項1から9の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法によって製造されたことを特徴とするシールド付きフレキシブルフラットケーブル。   A shielded flexible flat cable manufactured by the method for manufacturing a shielded flexible flat cable according to any one of claims 1 to 9.
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