JP2014150524A - 給電回路 - Google Patents

Abstract

【課題】同軸線路とトリプレート線路とのインピーダンス不整合を改善する。
【解決手段】第１の誘電体層４の一方の面に設けられた信号線２と、第１の誘電体層４および第２の誘電体層３を貫通する貫通穴の内面に形成され、信号線２に接続し、給電する同軸線路の内導体９が接続されるスルーホール導体１０と、第２の誘電体層３の第２の接地導体５が存在する側の面に設けられ、一端がスルーホール導体１０に接続された整合線路１３とを備える。
【選択図】 図１

Description

この発明は、同軸線路からトリプレート線路へ給電する給電回路に関する。

多層回路基板のトリプレート線路に対して、同軸線路をコネクタ等で基板に垂直な方向から接続して給電を行う場合、多層回路基板にトリプレート線路の信号線に接続するスルーホール導体を設ける。そして、同軸線路とトリプレート線路の信号線との接続において、同軸線路の芯線を折り曲げ、多層回路基板に設けたスルーホールに半田付けしている（特許文献１参照）。

トリプレート構造のストリップライン給電装置において、少なくともいずれかの外導体に接続された導電性部材を、給電ピンの軸方向に沿ってその周囲を被うように、しかも２つの外導体層の両方に位置するように設ける。この構造によって伝送損失の小さいストリップライン給電装置を提供する（特許文献２参照）。

高周波多層回路基板では、第１のトリプレート線路と第２のトリプレート線路のストリップ導体を導体ビアで接続し、接地導体層を複数の導体ビアで接続した多層伝送線路において、接地導体層とストリップ導体の間に任意の高さの導体ビアを設け、一方を接地導体層に接続し、他方に任意の大きさの導体パターンを設けて整合回路とする。この構成により、同一平面に整合スタブを設ける構造よりも接地導体とストリップ導体間のキャパシタンス成分をより大きく得られる（特許文献３参照）。

誘電体層の内部に中心導体を有する高周波多層基板で、誘電体層の第１の面に設けたマイクロストリップ線路と中心導体を接続する導体層を有するスルーホールと、スルーホールに連結し内部に導体層を有さず終端が平面である絶縁孔を設けたものがある（特許文献４参照）。

特開２００１−１０２８１７号公報 特開昭６３−８２００１号公報 特開２００４−３０４４０１号公報 特許第４５８５５８７号公報

特許文献１の高周波回路では、同軸線路の芯線を折り曲げた部分からの放射による損失がある。また、同軸線路が配置される面の裏面までスルーホールが貫通されるため、スルーホール長さに起因するリアクタンス成分が発生する。そのため、垂直給電部とトリプレート線路の信号線部との接続点において、インピーダンス不整合が発生する。

特許文献２のストリップライン給電装置では、トリプレート線路の外導体に接続し、かつ、ストリップラインには接続しない導電性部材を、垂直給電部の基板内に設けることで、垂直給電部の損失改善を図っている。しかし、この方法では、多層回路基板の一部をくりぬいた上で、導電性部材を設ける必要があり、工作が容易ではない。

特許文献３の高周波多層回路基板では、基板グランドを一部信号線と近接させ、分布定数回路による整合を図っている。しかし、特許文献３の方法では、制御可能な分布定数に限界があり、コネクタの芯線長さによるリアクタンス成分が大きい場合、大きな改善は見込めない。

特許文献４の高周波多層基板では、終端が平面である絶縁孔があるのでインピーダンス不整合は発生しない。しかし、終端が平面である絶縁孔を設ける工程が必要であり、加工が複雑になる。

この発明は上述の事情に鑑みてなされたもので、加工工程を増やすことなく同軸線路とトリプレート線路とを接続する際のインピーダンス不整合を改善することを目的とする。

本発明の観点に係る給電回路は、第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の一方の面に設けられた信号線と、前記第１の誘電体層の他方の面の側に設けられた第１の接地導体と、前記第１の誘電体層の前記信号線が存在する面の側に設けられた第２の誘電体層と、前記第２の誘電体層の前記第１の誘電体層が存在する側とは異なる面に設けられ、前記第１の接地導体と接続された第２の接地導体と、前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層を貫通する貫通穴の内面に形成され、前記信号線に接続し、給電する同軸線路の内導体が接続されるスルーホール導体と、前記第２の誘電体層の前記第２の接地導体が存在する側の面に設けられ、一端が前記スルーホール導体に接続された整合線路とを備えたものである。

本発明によれば、多層回路基板のトリプレート線路に給電する給電回路において、加工工程を増やすことなく同軸線路とトリプレート線路とを接続する際のインピーダンス不整合を改善することができる。

本発明の実施の形態１に係る給電回路の垂直断面図および平面図である。 図１に示されたＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線での水平断面図である。 給電部のスルーホール導体と接地導体を接続しない場合の垂直給電部の電流分布を示す図である。 実施の形態１に係る給電回路の垂直給電部の電流分布を示す図である。 実施の形態１に係る給電回路の変形例を示す垂直断面図である。 実施の形態１に係る給電回路のシミュレーションモデルを示す垂直断面図である。 実施の形態１に係る給電回路のシミュレーション結果を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る給電回路の垂直断面図である。 本発明の実施の形態３に係る給電回路の垂直断面図および平面図である。 実施の形態３に係る給電回路の垂直給電部の電流分布を示す図である。 実施の形態３に係る給電回路の変形例を示す垂直断面図である。 本発明の実施の形態４に係る給電回路の垂直断面図および平面図である。 実施の形態４に係る給電回路の垂直給電部の電流分布を示す図である。 実施の形態４に係る給電回路の変形例を示す垂直断面図および水平断面図である。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る給電回路の垂直断面図および平面図である。図１(a)が垂直断面図であり、図１(b)が平面図である。図１は、多層回路基板の給電回路部分を示す。図１(a)は、図１(b)の平面図に示されたＣ−Ｃ線での垂直断面図になっている。図２は、図１(a)に示されたＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線での水平断面図である。図２(a)がＡ−Ａ線での水平断面図であり、図２(b)がＢ−Ｂ線での水平断面図である。多層回路基板のトリプレート線路１は、信号線である導体線路２と、導体線路２を挟む第２の誘電体層である誘電体層３および第１の誘電体層である誘電体層４と、誘電体層４の導体線路２および誘電体層３と接する面とは異なる面に設けられた第２の接地導体であるグランド層（外導体層）５および誘電体層３の信号線２が設けられた面とは異なる面の側に形成された第１の接地導体であるグランド層（外導体層）６から構成される。トリプレート線路は、小型化と薄型化が可能であり、マイクロ波やミリ波のアンテナ給電回路などとして使用される。

導体線路２に接続して、誘電体層３および誘電体層４の表面に達するスルーホール（貫通穴）の内面に設けた導体であるスルーホール導体１０が形成されている。スルーホール導体１０は、グランド層５およびグランド層６に直接は接続していない。図１(b)に示すように、グランド層５が存在する側の表面において、スルーホール導体１０の周囲にはパッド１１が設けられ、パッド１１とグランド層５の間に導体線路１３が設けられる。スルーホール導体１０のグランド層６が存在する側の面に、給電する同軸線路を垂直に接続する給電コネクタ７が取り付けられる。給電コネクタ７の外導体８は、グランド層６に接続されて接地される。給電コネクタ７の内導体（芯線）９は、スルーホール導体１０の内部を通り、スルーホール導体１０およびパッド１１に半田付けされる。図１(a)で示すように、半田３０がスルーホール導体１０およびパッド１１と内導体９との間に存在する。導体線路２と内導体９は、半田３０およびスルーホール導体１０を介して導通する。スルーホール導体１０が、同軸線路モードで伝送するように、グランド層５とグランド層６を接続する複数のスルーホール導体１２がスルーホール導体１０の周囲に設けられる。

整合線路である導体線路１３は、一端がスルーホール導体１０に接続し、他端がグランド層５に接続している。給電回路は、トリプレート線路１、スルーホール導体１０および導体線路１３から構成される。給電コネクタ７、外導体８、内導体９およびスルーホール導体１０は、垂直給電部である。導体線路１３は、グランド層５と同時に加工できるものであり、導体線路１３を設ける場合も設けない場合と比較して加工工程は増加しない。

導体線路１３は、垂直給電部からトリプレート線路１に給電する信号の周波数において、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点（給電点）からグランド層５（またはグランド層６）を見てインピーダンスが無限大と見なせるように、その長さが調整される。導体線路１３は、例えば、グランド層５との接続点から導体線路２の給電点までの電気長が、導体線路２に給電する信号の周波数において１／２波長を除数として１／４波長の剰余を有する長さである。以下、給電回路の動作原理について説明する。

図３は、給電部のスルーホール導体と接地導体を接続しない場合の垂直給電部の電流分布を示す図である。導体線路１３が存在しない場合、スルーホール導体１０の端部で電流振幅はゼロとなり、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点（給電点）では電流値が有限となる。すなわち、この給電点からスルーホール導体１０の給電コネクタが存在しない側を見込んだインピーダンスが低くなり、スルーホール導体１０の給電点よりも先の部分がリアクタンス成分としてふるまう。その結果、給電コネクタ７とトリプレート線路１とのインピーダンス整合がとれなくなる。

図４は、実施の形態１に係る給電回路の垂直給電部の電流分布を示す図である。スルーホール導体１０をグランド層５と接続した場合、接続点では電流振幅はゼロとならず最大値、つまり正弦波としての腹の部分となる。垂直給電部からトリプレート線路１に給電する信号の周波数における（誘電体内での）波長をλｇとして、スルーホール導体１０から導体線路２への給電点から接続点までの電気長がλｇ／４となるように導体線路１３の長さを設定する。こうすると、スルーホール導体１０から導体線路２への給電点での導体線路１３が存在する側に流れる電流値はゼロとなる。結果として、スルーホール導体１０から導体線路２への給電点から導体線路１３が存在する側を見込んだインピーダンスは非常に大きくなり、スルーホール導体１０の給電点よりも導体線路１３が存在する側の部分はリアクタンス成分としてはふるまわず、垂直給電部とトリプレート線路１のインピーダンス整合をとることが可能となる。

図５は、実施の形態１に係る給電回路の変形例を示す断面図である。スルーホール導体１０をグランド層５に接続する以外に、図５に示すように、グランド層６に接続する整合用スルーホール導体であるスルーホール導体１４に導体線路１３を接続してもよい。この場合に、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点からグランド層６との接続点までの電気長がλｇ／４であればよい。また、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点から導体線路１３とグランド部との接続点までの電気長はλｇ／４に限らず、λｇ／４＋ｎ・λｇ／２（ｎは正の整数）であればよい。すなわち、λｇ／２を除数としてλｇ／４の剰余を有する電気長であればよい。

図６は、実施の形態１に係る給電回路のシミュレーションモデルを示す断面図である。１．６ｍｍの基板厚のトリプレート線路１にさらにもう１層の誘電体層１５とその表面のグランド層３１が追加されたモデルにてシミュレーションを行った。全体基板厚は４．０ｍｍである。誘電体層１５が、第１の誘電体層である誘電体層４の信号線２が存在する面の側に存在する第２の誘電体層である。誘電体層１５の上面に整合線路である導体線路１３と、導体線路１３と接続しグランド層６と接続する整合用スルーホール導体であるスルーホール導体１４とを設ける。スルーホール導体１０と導体線路２との接続点である給電点からスルーホール導体１４とグランド層６との接続点までの電気長を、(３／４)λｇになるようにする。この電気長が(３／４)λｇになる経路は、グランド層３１側の表面までの２．４ｍｍ分のスルーホール導体１０、導体線路１３およびスルーホール導体１４が存在する。なお、スルーホール導体１０およびスルーホール導体１４は、グランド層５とは接続しない。また、スルーホール導体１４をなくして、導体線路１３がグランド層３１と接続するようにしてもよい。

図７は、実施の形態１に係る給電回路のシミュレーション結果を示す図である。導体線路１３、およびスルーホール導体１４が存在しない場合の結果は図７の破線１６に示すとおりで、正規化した周波数０．９〜１．１に渡ってリターンロスが−１０ｄＢ以上である。スルーホール導体１０と導体線路２との接続点である給電点からグランド層３１側の表面までの２．４ｍｍ分のスルーホール導体１０で発生するインピーダンス不整合によりリターンロスが発生している。しかし、導体線路１３およびスルーホール導体１４を設けると、スルーホール導体１０の方へ流れる電流がゼロになり、図７の実線１７に示すように正規化した周波数０．９〜１．１の範囲に渡って、リターンロスが−２０ｄＢ以下と反射特性が大きく改善されている。

多層回路基板の同軸線路が接続する側に、トリプレート線路を構成する誘電体層および導体層とは別の層を設けるようにしてもよい。
以上の点は、他の実施の形態にもあてはまる。

実施の形態２．
図８は、本発明の実施の形態２に係る給電回路の垂直断面図である。多層回路基板のグランド層５の上に回路部品等が配置されると、導体線路１３を引き回すことが困難な場合がある。その場合は、図８に示すように２つの分離した導体線路１３上にインダクタ、キャパシタ等の表面実装されるチップ部品１８を配置して、２つの導体線路とチップ部品１８を直列に接続することで、給電点からチップ部品１８を介して導体線路１３の接地導体までのインピーダンスを変えることができる。この場合、導体線路１３はチップ部品１８を介して、グランド層５に接続される。図示しないが、さらに整合用スルーホール導体であるスルーホール導体を介してグランド層６に接続してもよい。なお、チップ部品の一端が接地導体に接続してもよい。

給電点から導体線路１３が存在する側を見たインピーダンスを無限大とみなせるように、インダクタやキャパシタの値を選定する。給電点からグランド層５またはグランド層６までの電気長を、実質的にλｇ／４＋ｎλｇ／２（ｎは正の整数）になるように調整することで、実施の形態１と同様の効果が得られる。

実施の形態３．
図９は、本発明の実施の形態３に係る給電回路の垂直断面図および平面図である。図９(a)が垂直断面図であり、図９(b)が平面図である。図９(a)は、図９(b)に示されたＤ−Ｄ線での水平断面図になっている。実施の形態３の給電回路において、導体線路２、グランド層６、給電コネクタ７、内導体９およびスルーホール導体１０の構成は、実施の形態１と同様である。

多層回路基板のトリプレート線路１は、導体線路２と、導体線路２を挟む誘電体層３および誘電体層４と、その両面に接して形成されたグランド層５およびグランド層６から構成される。

導体線路２に接続して、誘電体層３および誘電体層４の表面に達するスルーホール導体１０が形成されている。スルーホール導体１０は、グランド層５およびグランド層６に直接は接続していない。スルーホール導体１０のグランド層６側の面に給電コネクタ７が取り付けられる。給電コネクタ７の外導体８は、グランド層６に接続されて接地される。給電コネクタ７の内導体９は、スルーホール導体１０の内部を通り、スルーホール導体１０と接続されるパッド１１で半田付けにより接続される。導体線路２と内導体９は、スルーホール導体１０を介して導通する。スルーホール導体１０が、同軸線路モードで伝送するように、グランド層５とグランド層６を接続するスルーホール導体１２がスルーホール導体１０の周囲に複数設けられる。

スルーホール導体１０の誘電体層３側の表面に接続するパッド１１は、導体線路１３および導体線路１９に接続している。導体線路１３および導体線路１９はそれぞれ、一端がスルーホール導体１０に接続し、他端がグランド層５に接続している。給電回路は、トリプレート線路１、スルーホール導体１０、導体線路１３および導体線路１９から構成される。給電コネクタ７、外導体８、内導体９およびスルーホール導体１０は、垂直給電部である。

整合線路である導体線路１３および導体線路１９はそれぞれ、垂直給電部からトリプレート線路１に給電する信号の周波数の１つにおいて、導体線路２への給電点からグランド層５までの間に無限大と見なせるインピーダンスを有する。導体線路１３は、例えば、グランド層５との接続点から導体線路２の給電点までの電気長が、導体線路２に給電する信号に含まれる周波数ｆ１において１／２波長を除数として１／４波長の剰余を有する長さである。導体線路１９は、例えば、グランド層５との接続点から導体線路２の給電点までの電気長が、導体線路２に給電する信号に含まれる周波数ｆ２において１／２波長を除数として１／４波長の剰余を有する長さである。以下、給電回路の動作原理について説明する。

図１０は、実施の形態３に係る給電回路の垂直給電部の電流分布を示す図である。スルーホール導体１０をグランド層５と接続した場合、接続点では電流振幅はゼロとならず最大値、つまり正弦波としての腹の部分となる。

垂直給電部からトリプレート線路１に給電する信号に含まれる周波数ｆ１における（誘電体内での）波長をλｇ１として、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点（給電点）からグランド層５との接続点までの電気長が（λｇ１）／４となるように導体線路１３の長さ２０を設定する。また、給電する信号に含まれる周波数ｆ２における波長をλｇ２として、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点（給電点）からグランド層５との接続点までの電気長が（λｇ２）／４となるように導体線路１９の長さ２１を設定する。こうすると、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点で周波数ｆ１および周波数ｆ２の電流振幅はゼロとなる。結果として、この２つの周波数ｆ１およびｆ２付近にて、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点からスルーホール導体１０の導体線路１３、１９が存在する側を見込んだインピーダンスは非常に大きくなり、広周波数帯域において垂直給電部とトリプレート線路１のインピーダンス整合をとることが可能となる。

図１１は、実施の形態３に係る給電回路の変形例を示す断面図である。スルーホール導体１０を整合線路である導体線路１３、１９でグランド層５に接続する以外に、グランド層６に接続してもよい。図１１に示すように、整合用スルーホール導体であるスルーホール導体２２を介して導体線路１３をグランド層６に接続し、整合用スルーホール導体であるスルーホール導体２３を介して導体線路１９をグランド層６に接続してもよい。この場合に、垂直給電部と導体線路２の接続点からグランドへの接続点までの電気長が（λｇ１）／４および（λｇ２）／４であればよい。

なお、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点から導体線路１３とグランド部との接続点までの電気長は（λｇ１）／４に限らず、（λｇ１）／４＋ｎ・（λｇ１）／２（ｎは正の整数）であればよい。すなわち、（λｇ１）／２を除数として（λｇ１）／４の剰余を有する電気長であればよい。また、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点から導体線路１９とグランド部との接続点までの電気長は（λｇ２）／４に限らず、（λｇ２）／４＋ｍ・（λｇ２）／２（ｍは正の整数）であればよい。すなわち、（λｇ２）／２を除数として（λｇ２）／４の剰余を有する電気長であればよい。

さらに、導体線路１３、１９は２本に限らずさらなる広帯域化のためには３本以上であってもよい。

実施の形態４．
図１２は、本発明の実施の形態４に係る給電回路の垂直断面図および平面図である。図１２(a)が垂直断面図であり、図１２(b)が平面図である。図１２(a)は、図１２(b)のＥ−Ｅ線での垂直断面図になっている。実施の形態４の給電回路において、導体線路２、グランド層６、給電コネクタ７、内導体９およびスルーホール導体１０の構成は、実施の形態１と同様である。
この実施の形態４では、整合線路の末端を他の導体と接続しないようにして、インピーダンス不整合を改善する。ここで、線路の末端とは、他の導体と接続しない線路の一端、または線路が接続する他の線路またはチップ部品のさらに他の導体と接続しない一端である。末端が他の導体と接続しない線路を、末端が開放された線路と呼ぶ。

多層回路基板のトリプレート線路１は、導体線路２と、導体線路２を挟む誘電体層３および誘電体層４と、その両面に接して形成されたグランド層５およびグランド層６から構成される。

導体線路２に接続して、誘電体層３および誘電体層４の表面に達するスルーホール導体１０が形成されている。スルーホール導体１０は、グランド層５およびグランド層６に接続していない。スルーホール導体１０のグランド層６側の面に給電コネクタ７が取り付けられる。給電コネクタ７の外導体８は、グランド層６に接続されて接地される。給電コネクタ７の内導体９は、スルーホール導体１０の内部を通り、スルーホール導体１０と接続されるパッド１１で半田付けなどの方法で接続される。導体線路２と内導体９は、スルーホール導体１０を介して導通する。スルーホール導体１０が、同軸線路モードで伝送するように、グランド層５とグランド層６を接続するスルーホール導体１２がスルーホール導体１０の周囲に複数設けられる。

スルーホール導体１０の誘電体層３側の表面に接続するパッド１１は、整合線路である導体線路２４に接続している。導体線路２４の他端は他の導体と接続されておらず、末端が開放されている。給電回路は、トリプレート線路１、スルーホール導体１０および導体線路２４から構成される。給電コネクタ７、外導体８、内導体９およびスルーホール導体１０は、垂直給電部である。以下、給電回路の動作原理について説明する。

図１３は、実施の形態４に係る給電回路の垂直給電部の電流分布を示す図である。スルーホール導体１０に接続する導体線路２４の末端を開放した場合、導体線路２４の他端では電流振幅はゼロとなる。そして、垂直給電部からトリプレート線路１に給電する信号の周波数における（誘電体内での）波長をλｇとして、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点（給電点）から導体線路２４の末端までの電気長２５がλｇ／２となるように、導体線路２４の長さを設定する。こうすると、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点（給電点）での導体線路２４の方へ流れる電流値はゼロとなる。そして、スルーホール導体１０と導体線路２の接続点からスルーホール導体１０の導体線路２４が存在する側を見込んだインピーダンスは非常に大きくなる。その結果、給電点から先の導体がリアクタンス成分としてはふるまわず、垂直給電部とトリプレート線路１のインピーダンス整合をとることが可能となる。

図１４は、実施の形態４に係る給電回路の変形例を示す垂直断面図および水平断面図である。図１４(a)が垂直断面図であり、図１４(b)が図１４(a)のＦ−Ｆ線での水平断面図である。導体線路２４の末端をグランド層５の側（誘電体層３の表面）で開放する場合とは異なる方法として、図１４(a)に示すように、導体線路２４の一端を整合用スルーホール導体であるスルーホール導体２６に接続して、スルーホール導体２６を介してグランド層６の側（誘電体層４の表面）まで導体を伸ばし、スルーホール導体２６の一端を他の導体と接続しないようにしてもよい。この場合、垂直給電部と導体線路２の接続点からスルーホール導体２６の末端までの電気長を、λｇ／２とする。

なお、垂直給電部と導体線路２の接続点から導体線路２４の末端までの電気長はλｇ／２に限らず、λｇ／２＋ｎ・λｇ／２（ｎは正の整数）であればよい。

実施の形態４の末端を他の導体に非接続にした導体線路２４についても、実施の形態２と同様に、インダクタ、キャパシタ等のチップ部品１８を配置して、直列に接続してもよい。その場合、導体線路２４はチップ部品を介して、グランド層５の側で一端を他の導体と非接続にされるか、整合用スルーホール導体を介してグランド層６の側で一端を他の導体と非接続にされる。給電点からインダクタ、キャパシタを介した導体線路２４の末端までの電気長を、実質的にλｇ／２＋ｎλｇ／２（ｎは正の整数）になるように調整すれば、実施の形態４と同様の効果が得られる。

また、末端が開放された導体線路２４を、実施の形態３のように、２本以上備えてもよい。その場合、垂直給電部からトリプレート線路１に給電する信号に含まれる周波数ｆｉの１つの波長λｇｉとして、それぞれの導体線路の長さを、給電点から導体線路２４の端までの電気長を（ｎ＋１）・（λｇｉ）／２にする。その結果、実施の形態３と同様に、広周波数帯域において垂直給電部とトリプレート線路１のインピーダンス整合をとることが可能となる。

さらに、垂直給電部からトリプレート線路１に給電する信号に含まれる周波数ｆｉ、ｆｊの波長をλｇｉ、λｇｊとして、電気長（λｇｉ）／４＋ｎ・（λｇｉ）／２の末端をグランドに接続した導体線路と、電気長（λｇｊ）／２＋ｎ・（λｇｊ）／２の末端が開放された導体線路を混在させてもよい。

１ トリプレート線路、２ 導体線路、３，４ 誘電体層、５，６ グランド層、
７ 給電コネクタ、８ 外導体、９ 内導体、１０ スルーホール導体、
１１ パッド、１２ スルーホール導体、１３ 導体線路、１４ スルーホール導体、
１５ 誘電体層、１８ チップ部品、１９ 導体線路、
２２，２３ スルーホール導体、２４ 導体線路、２６ スルーホール導体、
３０ 半田、３１ グランド層。

Claims (8)

1. 第１の誘電体層と、
   前記第１の誘電体層の一方の面に設けられた信号線と、
   前記第１の誘電体層の他方の面の側に設けられた第１の接地導体と、
   前記第１の誘電体層の前記信号線が存在する面の側に設けられた第２の誘電体層と、
   前記第２の誘電体層の前記第１の誘電体層が存在する側とは異なる面に設けられ、前記第１の接地導体と接続された第２の接地導体と、
   前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層を貫通する貫通穴の内面に形成され、前記信号線に接続し、給電する同軸線路の内導体が接続されるスルーホール導体と、
   前記第２の誘電体層の前記第２の接地導体が存在する側の面に設けられ、一端が前記スルーホール導体に接続された整合線路とを備えた給電回路。
2. 前記整合線路は、他端が前記第２の接地導体に接続し、前記スルーホール導体と前記信号線との接続点から前記第２の接地導体との接続点までの電気長が前記信号線に給電する信号の周波数において１／２波長を除数として１／４波長の剰余を有するような長さであることを特徴とする請求項１に記載の給電回路。
3. 前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層を貫通する他の貫通穴の内面に形成され、前記整合線路の他端が接続し、前記第１の接地導体に接続する整合用スルーホール導体を備え、
   前記スルーホール導体と前記信号線との接続点から前記整合用スルーホール導体と前記第１の接地導体との接続点までの電気長が前記信号線に給電する信号の周波数において１／２波長を除数として１／４波長の剰余を有するような長さであることを特徴とする請求項１に記載の給電回路。
4. 前記整合線路は、それぞれ一端が前記スルーホール導体に他端が前記第２の接地導体に接続する２以上の線路を含み、該線路のそれぞれは前記第２の接地導体との接続点までの電気長が前記信号線に給電する信号に含まれる周波数の１つにおいて１／２波長を除数として１／４波長の剰余を有するような長さであることを特徴とする請求項１に記載の給電回路。
5. 前記整合線路は、末端が開放された他端を有し、前記末端から前記スルーホール導体と前記信号線との接続点までの電気長が、前記信号線に給電する信号の周波数において、１／２波長の整数倍になるような長さであることを特徴とする請求項１に記載の給電回路。
6. 前記第１の誘電体層および前記第２の誘電体層を貫通する他の貫通穴の内面に形成され、前記整合線路の他端が接続し、末端が開放された整合用スルーホール導体を備え、
   前記スルーホール導体と前記信号線との接続点から前記末端までの電気長が前記信号線に給電する信号の周波数において１／２波長の整数倍になるような長さであることを特徴とする請求項１に記載の給電回路。
7. 前記整合線路は、それぞれ一端が前記スルーホール導体に接続して他端が他の導体と接続しない２以上の線路を含み、該線路はそれぞれ、前記他端から前記スルーホール導体と前記信号線との接続点までの電気長が、前記信号線に給電する信号に含まれる周波数において、１／２波長の整数倍になるような長さであることを特徴とする請求項１に記載の給電回路。
8. 前記整合線路に直列に接続されるチップ部品を有することを特徴とする請求項２から７までのいずれか１項に記載の給電回路。

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