JP2014149861A5 - - Google Patents

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  1. 基板と、
    前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極と、
    前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極と、を含み、
    前記センサ部及び前記連結部は透明伝導性物質を含み、
    前記連結部のうちの少なくともいずれか一つはセンサ部の厚さより厚いことを特徴とする、タッチパネル。
  2. 前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部が前記センサ部より厚いことを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。
  3. 前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部の厚さが前記センサ部の厚さの1.5倍乃至10倍であることを特徴とする、請求項に記載のタッチパネル。
  4. 前記センサ部はインジウムチンオキサイド及びインジウムジンクオキサイドのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。
  5. 前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、伝導性高分子の内に分散される炭素ナノチューブまたはナノワイヤを含むことを特徴とする、請求項に記載のタッチパネル。
  6. 基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部及び複数の第2センサ部を形成するステップと、
    前記基板の上に透明伝導性組成物を印刷して前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップと、
    前記第1連結部の上に絶縁物質を含む絶縁層を形成するステップと、
    前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップと、
    を含み、
    前記第1連結部及び前記第2連結部の厚さは、前記第1センサ部または前記第2センサ部の厚さより厚いことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
  7. 前記絶縁層を形成するステップは、前記絶縁物質を印刷することを特徴とする、請求項に記載のタッチパネルの製造方法。
  8. 前記絶縁層を形成するステップにおいて、前記絶縁層は0.1μm乃至100μmの厚さで形成されることを特徴とする、請求項に記載のタッチパネルの製造方法。
  9. 前記第2連結部を形成するステップは、前記透明伝導性組成物を印刷して遂行されることを特徴とする、請求項に記載のタッチパネルの製造方法。
  10. 前記第2連結部の幅は前記絶縁層の幅の1%乃至99%であることを特徴とする、請求項に記載のタッチパネルの製造方法。
  11. 前記第1連結部及び前記第2連結部のうちの少なくとも一つは、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、請求項に記載のタッチパネルの製造方法。
  12. 前記第1電極と前記第2電極との交差部分でこれらを絶縁する絶縁層を含み、
    前記絶縁層の厚さは0.1μm乃至100μmであることを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。
  13. 前記絶縁層の厚さは1μm乃至90μmであることを特徴とする、請求項12に記載のタッチパネル。
  14. 前記絶縁層の厚さは2μm乃至80μmであることを特徴とする、請求項12に記載のタッチパネル。
  15. 前記第1電極と前記第2電極との交差部分でこれらを絶縁する絶縁層を含み、
    第2連結部の幅は前記絶縁層の幅の1%乃至99%であることを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。
  16. 基板と、
    前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極と、
    前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極と、を含み、
    前記第1電極と前記第2電極との交差部分でこれらを絶縁する絶縁層を含み、
    前記絶縁層の厚さは0.1μm乃至100μmであることを特徴とするタッチパネル。
  17. 前記絶縁層の厚さは1μm乃至90μmであることを特徴とする、請求項16に記載のタッチパネル。
  18. 前記絶縁層の厚さは2μm乃至80μmであることを特徴とする、請求項16に記載のタッチパネル。
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