JP2014145947A - Photoelectric conversion sub-mount substrate - Google Patents

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    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photoelectric conversion sub-mount substrate capable of preventing an excess of an under-fill from covering a wiring pad.SOLUTION: The photoelectric conversion sub-mount substrate includes: a substrate 1; an optical waveguide 4 including a core layer 2 and a clad layer 3; an optical element 5 which is optically coupled with the optical waveguide 4; an under-fill 6 which is filled in a gap between the optical element 5 and the optical waveguide 4; and a wiring pad 10 formed on the surface of the substrate 1. The substrate 1 has a flow-out preventing part 22 (projection 23) formed thereon to prevent an excess of the under-fill 6 flowing out from the gap between the optical element 5 and the optical waveguide 4 from reaching the wiring pad 10. In a space enclosed by the projection 23, a dripping space 14 of the under-fill 6, a filling space 15 of the under-fill 6, and a first flow path 16A through which the under-fill 6 flows are formed.

Description

本発明は、光と電気の信号を相互に変換する光電変換サブマウント基板に関する。   The present invention relates to a photoelectric conversion submount substrate that converts optical and electrical signals to each other.

近年、通信インフラの急速な広帯域化、コンピュータ等の情報処理能力の飛躍的な増大等に伴って、非常に高速な情報伝送路を有する情報処理回路へのニーズが高まっている。このような背景のもと、電気信号の伝送速度限界を突破する一つの手段として、光信号による伝送が考えられており、電気回路に光回路を混載することが種々検討されている。そして、光信号を電気信号に、またはその逆に変換するユニットとして光電変換サブマウント基板が知られている。   In recent years, with the rapid widening of communication infrastructure and the dramatic increase in information processing capabilities of computers and the like, there is an increasing need for information processing circuits having very high-speed information transmission paths. Under such circumstances, transmission by an optical signal is considered as one means for breaking the transmission speed limit of an electric signal, and various studies have been made on mounting an optical circuit in an electric circuit. A photoelectric conversion submount substrate is known as a unit that converts an optical signal into an electrical signal or vice versa.

図８（ａ）（ｂ）は、従来の光電変換サブマウント基板の斜視図である。この光電変換サブマウント基板は、基板１と、基板１の基材３１の表面に形成されたコア層２、及びコア層２を被覆して形成されたクラッド層３からなる光導波路４を備えている。また、光導波路４と光学的に結合する光素子５と、光導波路４のコア層２と光学的に結合する光ファイバー（外部導波路）２０を備えている（特許文献１参照）。   8A and 8B are perspective views of a conventional photoelectric conversion submount substrate. This photoelectric conversion submount substrate includes a substrate 1, a core layer 2 formed on the surface of a base material 31 of the substrate 1, and an optical waveguide 4 including a cladding layer 3 formed so as to cover the core layer 2. Yes. Further, an optical element 5 optically coupled to the optical waveguide 4 and an optical fiber (external waveguide) 20 optically coupled to the core layer 2 of the optical waveguide 4 are provided (see Patent Document 1).

この光電変換サブマウント基板では、基材３１のコア溝３１ｄにコア層２を形成するために、コア溝３１ｄの近傍のコア樹脂滴下部３１ｅにコア樹脂を滴下し、連結溝３１ｆを介してコア溝３１ｄにコア樹脂を充填するようになっている。これにより、コア樹脂をコア溝３１ｄに均一な高さで充填できるとするものである。   In this photoelectric conversion submount substrate, in order to form the core layer 2 in the core groove 31d of the base material 31, the core resin is dropped on the core resin dropping portion 31e in the vicinity of the core groove 31d, and the core is interposed via the connecting groove 31f. The groove 31d is filled with a core resin. Thus, the core resin can be filled in the core groove 31d at a uniform height.

ところで、光導波路４のコア層２の上方に光素子５を配置して、光反射層を介してコア層２と光素子５とを光学的に結合するようにした光電変換サブマウント基板がある。   By the way, there is a photoelectric conversion submount substrate in which an optical element 5 is disposed above the core layer 2 of the optical waveguide 4 and the core layer 2 and the optical element 5 are optically coupled via a light reflection layer. .

このような光電変換サブマウント基板では、光素子５と光導波路４との間の隙間にアンダーフィルを充填することで、光素子５がアンダーフィルによって基板１に固定され、丈夫で光電変換性能のよいものとすることができる。   In such a photoelectric conversion submount substrate, by filling the gap between the optical element 5 and the optical waveguide 4 with an underfill, the optical element 5 is fixed to the substrate 1 by the underfill, and is durable and has a photoelectric conversion performance. Can be good.

特開２０１１−８１２９９号公報JP 2011-81299 A

しかしながら、光素子５の位置と近い距離に配線パッドが設けられている場合、光素子５と光導波路４との間の隙間に充填されたアンダーフィルの余剰分が流れ出て、配線パッドを覆ってしまうおそれがあった。このように、配線パッドがアンダーフィルの余剰分で覆われると、配線パッドにワイヤーボンドができないから、基板１が不良品となって、歩留まり率が低下するという問題がある。   However, when the wiring pad is provided at a distance close to the position of the optical element 5, the excess underfill filled in the gap between the optical element 5 and the optical waveguide 4 flows out and covers the wiring pad. There was a risk of it. As described above, when the wiring pad is covered with the excess of the underfill, wire bonding cannot be performed on the wiring pad, so that there is a problem that the substrate 1 becomes a defective product and the yield rate decreases.

本発明は前記問題を解消するためにされたもので、アンダーフィルの余剰分が配線パッドを覆うことを未然に防止できるようにした光電変換サブマウント基板を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a photoelectric conversion submount substrate that can prevent a surplus of underfill from covering a wiring pad. .

前記課題を解決するために、本発明は、基板と、前記基板の表面に形成されたコア層、及び前記コア層を被覆して形成されたクラッド層からなる光導波路と、前記光導波路と光学的に結合する光素子と、前記光素子と前記光導波路との間の隙間に充填されたアンダーフィルと、前記基板の表面に形成された配線パッドとを備え、前記光素子と前記配線パッドとの間の前記基板の表面に、前記光素子と前記光導波路の間の隙間から流れ出したアンダーフィルが前記配線パッドに到達するのを防止する流出防止部が形成され、前記流出防止部は、前記基板の表面に形成された凸部であり、前記凸部に囲まれた空間には、アンダーフィルの滴下位置に設けた滴下スペースと、前記光素子と前記光導波路の間に位置するアンダーフィルの充填スペースと、前記滴下スペースから前記充填スペースの間までアンダーフィルが流れる第１の流路とが設けられていることを特徴とする光電変換サブマウント基板を提供するものである。   In order to solve the above problems, the present invention provides an optical waveguide comprising a substrate, a core layer formed on the surface of the substrate, and a clad layer formed so as to cover the core layer, and the optical waveguide and the optical waveguide. An optical element coupled to each other, an underfill filled in a gap between the optical element and the optical waveguide, and a wiring pad formed on the surface of the substrate, the optical element and the wiring pad, On the surface of the substrate between, an outflow prevention portion that prevents the underfill flowing out from the gap between the optical element and the optical waveguide from reaching the wiring pad is formed, and the outflow prevention portion is A convex portion formed on the surface of the substrate, and a space surrounded by the convex portion includes a dropping space provided at a dropping position of the underfill, and an underfill positioned between the optical element and the optical waveguide. Filling space Is intended to provide a photoelectric conversion sub-mount substrate, characterized in that a first flow path through which the underfill from the dropping space to between the filling space is provided.

本発明によれば、光素子と光導波路の間の隙間から流れ出したアンダーフィルが配線パッドに到達するのを防止する凸部の流出防止部に加えて、充填スペースに対して、滴下スペースと第１の流路とを設けたものである。したがって、アンダーフィルは、滴下スペースから第１の流路を介して充填スペースにスムーズに充填され、無駄に広がらなくなることから、滴下量が少量で足り、そのために広がり高さが低くなって、流出防止部から溢れ出なくなる。これにより、アンダーフィルの余剰分が配線パッドに到達して、配線パッドを覆ってしまうおそれがなくなるから、基板の歩留まりが向上するようになる。   According to the present invention, in addition to the outflow prevention portion of the convex portion that prevents the underfill flowing out from the gap between the optical element and the optical waveguide from reaching the wiring pad, the dropping space and the second space 1 flow path. Therefore, the underfill is smoothly filled from the dripping space to the filling space via the first flow path, and does not spread unnecessarily, so that the amount of dripping is small, and the spreading height is lowered and the outflow is reduced. It will not overflow from the prevention part. This eliminates the possibility of surplus underfill reaching the wiring pads and covering the wiring pads, thereby improving the yield of the substrate.

前記凸部に囲まれた空間に、過剰なアンダーフィルが溜まる溜まりスペースがさらに設けられ、前記充填スペースから前記溜まりスペースに、過剰なアンダーフィルが流れる第２の流路が設けられている構成とすることができる。   A configuration in which a space for storing excess underfill is further provided in a space surrounded by the convex portions, and a second flow path is provided in which the excess underfill flows from the filling space to the storage space; can do.

これによれば、アンダーフィルの溜まりスペースを設けることで、アンダーフィルの滴下量が多くなっても、充填スペースから第２の流路を介して溜まりスペースにアンダーフィルの余剰分を溜めることができる。したがって、アンダーフィルの余剰分が流出防止部から溢れ出なくなるから、配線パッドに、より到達しなくなる。   According to this, by providing the underfill reservoir space, it is possible to store an excess amount of the underfill from the filling space to the reservoir space via the second flow path even if the amount of underfill dripping increases. . Accordingly, the excess underfill does not overflow from the outflow prevention portion, and therefore does not reach the wiring pad.

前記滴下スペースと前記溜まりスペースの少なくとも一方の前記基板の表面に、凹部が形成されている構成とすることができる。   A recess may be formed on the surface of at least one of the dripping space and the storage space.

これによれば、滴下スペースと溜まりスペースの少なくとも一方に凹部を形成することで、アンダーフィルの滴下量が多くなっても、この凹部でアンダーフィルの余剰分を余分に溜めることができる。したがって、アンダーフィルの余剰分が流出防止部からより溢れ出なくなるから、配線パッドに、より到達しなくなる。   According to this, by forming a recess in at least one of the drip space and the storage space, an excess amount of the underfill can be excessively stored in this recess even if the amount of underfill dripping increases. Accordingly, the excess underfill does not overflow from the outflow prevention portion, and therefore does not reach the wiring pad.

前記基板に複数組の光素子と光導波路が設けられ、前記滴下スペースは、複数組の前記充填スペース毎に形成されている構成とすることができる。   A plurality of sets of optical elements and optical waveguides may be provided on the substrate, and the dropping space may be formed for each of the plurality of sets of filling spaces.

これによれば、基板に複数組の光素子と光導波路が設けられている多チャンネルタイプにあっては、滴下スペースを充填スペース毎、つまり光素子に対して１個ずつ形成することで、その光素子に対して適切な量のアンダーフィルの充填が可能になる。したがって、アンダーフィルの余剰分を少なくできで、流出防止部から溢れ出なくなるから、配線パッドに、より到達しなくなる。   According to this, in the multi-channel type in which a plurality of sets of optical elements and optical waveguides are provided on the substrate, the dropping space is formed for each filling space, that is, one for each optical element. An appropriate amount of underfill can be filled into the optical element. Therefore, it is possible to reduce the excess amount of the underfill, and the overflow does not overflow from the outflow prevention portion, so that it does not reach the wiring pad more.

前記基板に複数組の光素子と光導波路が設けられ、前記滴下スペースは、前記複数組の充填スペースよりも少ない個数で形成されている構成とすることができる。   A plurality of sets of optical elements and optical waveguides may be provided on the substrate, and the dropping space may be formed in a smaller number than the plurality of sets of filling spaces.

これによれば、基板に複数組の光素子と光導波路が設けられている多チャンネルタイプにあっては、滴下スペースを複数の充填スペースよりも少ない個数、例えば複数の光素子に対して１個だけ形成する。これにより、１回の滴下工程で複数の充填スペースにアンダーフィルの充填が可能になるから、滴下工程を簡素化することができる。   According to this, in the multi-channel type in which a plurality of sets of optical elements and optical waveguides are provided on the substrate, the number of dropping spaces is smaller than the plurality of filling spaces, for example, one for a plurality of optical elements. Only form. Thereby, underfill can be filled in a plurality of filling spaces in one dropping step, so that the dropping step can be simplified.

前記滴下スペースから複数の前記充填スペースまでの流路は、略等距離に形成されている構成とすることができる。   The flow paths from the dropping space to the plurality of filling spaces may be formed at substantially equal distances.

これによれば、滴下スペースから複数の充填スペースまでの流路を略等距離にすることで、アンダーフィルの滴下量を減らすことが可能になる。   According to this, the amount of underfill dripping can be reduced by setting the flow paths from the dripping space to the plurality of filling spaces at substantially equal distances.

前記流出防止部の凸部は、前記コア層と同材料、または前記クラッド層と同材料である構成とすることができる。   The convex part of the outflow prevention part can be made of the same material as the core layer or the same material as the clad layer.

これによれば、コア層（またはクラッド層）と同材料で凸部を形成することで、コア層（またはクラッド層）と同時に凸部を形成できるから、凸部を形成する工程が増加しなくなる。また、コア層（またはクラッド層）と同様にして、凸部の高さを容易に制御できるから、最小限の材料量で、アンダーフィルの余剰分の乗り越えを確実に防止できるようになる。さらに、凸部がクラッド層と同材料であれば、光結合損失に影響しないように、凸部を形成することができる。すなわち、コア層が高くなると光結合損失が発生するおそれがあるが、クラッド層は光が伝搬しないので、層が厚くなっても光結合損失に影響しない。したがって、コア層で形成する場合よりも流出防止部の厚みを厚くすることが可能である。   According to this, since the convex portion can be formed simultaneously with the core layer (or cladding layer) by forming the convex portion with the same material as the core layer (or cladding layer), the number of steps for forming the convex portion does not increase. . Further, since the height of the convex portion can be easily controlled in the same manner as the core layer (or the clad layer), it is possible to reliably prevent the excess underfill from being overcome with a minimum amount of material. Furthermore, if the convex portion is made of the same material as the cladding layer, the convex portion can be formed so as not to affect the optical coupling loss. That is, if the core layer is high, optical coupling loss may occur. However, since light does not propagate through the cladding layer, the optical coupling loss is not affected even if the layer becomes thick. Therefore, it is possible to make the thickness of the outflow prevention portion thicker than when the core layer is formed.

前記流出防止部の凸部は、前記コア層と同材料と、前記クラッド層と同材料との組み合わせである構成とすることができる。   The convex part of the outflow prevention part may be a combination of the same material as the core layer and the same material as the cladding layer.

これによれば、コア層と同材料の凸部に、クラッド層と同材料の凸部を上乗せできるから、凸部を高くできるので、アンダーフィルの余剰分が凸部を、より乗り越えにくくなる。   According to this, since the convex portion of the same material as the core layer can be overlaid with the convex portion of the same material as the clad layer, the convex portion can be made high, so that the surplus of the underfill is more difficult to get over the convex portion.

本発明によれば、アンダーフィルの余剰分が流出防止部を乗り越えて溢れ出さないから、光素子の位置と近い距離にある配線パッドを覆うことを未然に防止できるようになる。   According to the present invention, since an excess amount of the underfill does not overflow over the outflow prevention portion, it is possible to prevent the wiring pads at a distance close to the position of the optical element from being covered in advance.

本発明に係る多チャンネル形式の光電変換サブマウント基板であり、（ａ）は光素子と半田ボールとクラッド層と流出防止部を省略した斜視図、（ｂ）は第１実施形態の光素子と流出防止部を加えた平面図である。1 is a multi-channel photoelectric conversion submount substrate according to the present invention, in which (a) is a perspective view in which an optical element, a solder ball, a clad layer, and an outflow prevention portion are omitted, and (b) is an optical element of the first embodiment. It is a top view which added the outflow prevention part. 図１の光電変換サブマウント基板であり、（ａ）は模式断面図、（ｂ）は滴下スペースの要部模式斜視図である。1 is a photoelectric conversion submount substrate of FIG. 1, (a) is a schematic cross-sectional view, and (b) is a schematic perspective view of an essential part of a dropping space. （ａ）は流出防止部の第２実施形態の平面図、（ｂ）は流出防止部の第３実施形態の平面図である。(A) is a top view of 2nd Embodiment of an outflow prevention part, (b) is a top view of 3rd Embodiment of an outflow prevention part. （ａ）は流出防止部の第４実施形態の平面図、（ｂ）は流出防止部の第５実施形態の平面図である。(A) is a top view of 4th Embodiment of an outflow prevention part, (b) is a top view of 5th Embodiment of an outflow prevention part. （ａ）は流出防止部の第６実施形態の平面図、（ｂ）は流出防止部の第７実施形態の模式断面図、（ｃ）は流出防止部の変形例の模式断面図である。である。(A) is a top view of 6th Embodiment of an outflow prevention part, (b) is a schematic cross section of 7th Embodiment of an outflow prevention part, (c) is a schematic cross section of the modification of an outflow prevention part. It is. （ａ）は流出防止部の変形例の模式断面図、（ｂ）は流出防止部の変形例の平面図である。(A) is a schematic cross section of a modified example of the outflow prevention part, (b) is a plan view of a modification of the outflow prevention part. 本発明に係る単チャンネル形式の光電変換サブマウント基板の流出防止部の平面図である。It is a top view of the outflow prevention part of the photoelectric conversion submount substrate of the single channel format which concerns on this invention. 従来の光電変換サブマウント基板であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部拡大斜視図である。It is the conventional photoelectric conversion submount board | substrate, (a) is a perspective view, (b) is a principal part expansion perspective view.

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、背景技術と同一構成・作用の箇所は、同一番号を付して詳細な説明を省略する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that parts having the same configuration and operation as those of the background art are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

図１は本発明の多チャンネル形式の光電変換サブマウント基板であり、（ａ）は光素子５と半田ボール５ａとクラッド層３と流出防止部２２を省略した斜視図、（ｂ）は第１実施形態の光素子５と流出防止部２２を加えた平面図である。図２は図１の光電変換サブマウント基板であり、（ａ）は模式断面図、（ｂ）は滴下スペース１４の要部模式斜視図である。   FIG. 1 is a multi-channel photoelectric conversion submount substrate according to the present invention. FIG. 1A is a perspective view in which the optical element 5, the solder ball 5a, the clad layer 3, and the outflow prevention portion 22 are omitted, and FIG. It is the top view which added the optical element 5 and outflow prevention part 22 of embodiment. FIG. 2 is a photoelectric conversion submount substrate of FIG. 1, (a) is a schematic cross-sectional view, and (b) is a schematic perspective view of an essential part of a dropping space 14.

光電変換サブマウント基板は、基板１と、基板１の表面に形成されたコア層２、及びコア層２を被覆して形成されたクラッド層３からなる光導波路（内部導波路）４と、光導波路４と光学的に結合する光素子５を備えている。   The photoelectric conversion submount substrate includes a substrate 1, a core layer 2 formed on the surface of the substrate 1, an optical waveguide (internal waveguide) 4 including a clad layer 3 formed so as to cover the core layer 2, an optical An optical element 5 optically coupled to the waveguide 4 is provided.

また、光素子５と光導波路４との間の隙間に充填されたアンダーフィル６〔図２（ａ）参照〕と、基板１の表面に形成された配線パッド１０と、基板１の表面に形成された深いＶ字状の溝１ａに固定される光ファイバー（外部導波路）２０を備えている。   In addition, an underfill 6 (see FIG. 2A) filled in a gap between the optical element 5 and the optical waveguide 4, a wiring pad 10 formed on the surface of the substrate 1, and a surface formed on the surface of the substrate 1. The optical fiber (external waveguide) 20 is fixed to the deep V-shaped groove 1a.

本実施形態では、基板１に光導波路４と光素子５とが複数組（本例では２組）で設けられた多チャンネル形式となっているが、図７のように、光導波路４と光素子５とが１組で設けられている単チャンネル形式であっても可能である。以下では、組数と関係の無い箇所は、１組の光導波路４と光素子５だけの説明とする。   In the present embodiment, the optical waveguide 4 and the optical element 5 are provided on the substrate 1 in a multi-channel format (two sets in this example). However, as shown in FIG. A single channel type in which the element 5 is provided in one set is also possible. In the following description, only one set of the optical waveguide 4 and the optical element 5 will be described as the portion not related to the number of sets.

基板１は、例えばシリコン（Ｓｉ）基板であり、基板１の表面には、光導波路４を設けるための浅いＶ字状の溝１ｂが形成されている。なお、基板１の表面と裏面には、薄い酸化膜（ＳｉＯ２）１ｃがそれぞれ形成されており、基板１の表面や裏面と言うときは、酸化膜１ｃの表面や裏面の意味であると理解されたい。 The substrate 1 is, for example, a silicon (Si) substrate, and a shallow V-shaped groove 1 b for providing the optical waveguide 4 is formed on the surface of the substrate 1. It should be noted that thin oxide films (SiO 2 ) 1c are formed on the front surface and the back surface of the substrate 1, respectively. The front and back surfaces of the substrate 1 are understood to mean the front and back surfaces of the oxide film 1c. I want to be.

光導波路４は、光信号を伝送するためのものであり、コア層２及びクラッド層３により構成される。コア層２及びクラッド層３としては、例えば、屈折率の高い樹脂組成物をコア層２の材料とし、屈折率の低い樹脂組成物をクラッド層３の材料とすることができる。具体的には、コア層２及びクラッド層３の材料として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素化樹脂、ポリイミド等を挙げることができる。例えばエポキシ樹脂を用いる場合には、コア層２の材料として高屈折率のビスフェノール型エポキシ化合物の配合割合を高めたものを用い、クラッド層３の材料として低屈折率の脂環式エポキシ化合物の配合割合を高めたものを用いることができる。   The optical waveguide 4 is for transmitting an optical signal, and is composed of a core layer 2 and a clad layer 3. As the core layer 2 and the cladding layer 3, for example, a resin composition having a high refractive index can be used as the material for the core layer 2, and a resin composition having a low refractive index can be used as the material for the cladding layer 3. Specifically, examples of the material for the core layer 2 and the clad layer 3 include an epoxy resin, an acrylic resin, a fluorinated resin, and polyimide. For example, in the case of using an epoxy resin, a material having a higher blending ratio of the high refractive index bisphenol type epoxy compound is used as the material of the core layer 2, and a blend of a low refractive index alicyclic epoxy compound is used as the material of the cladding layer 3. What increased the ratio can be used.

コア層２は、Ｖ字状の溝１ｂの内部に、光ファイバー２０のコアと同芯となるように直線状に形成されている。クラッド層３は、溝１ｂ内のコア層２の周囲を取り囲んで封止してあり、その上端面は基板１の表面よりも突出して形成されている。   The core layer 2 is linearly formed inside the V-shaped groove 1 b so as to be concentric with the core of the optical fiber 20. The cladding layer 3 surrounds and seals the periphery of the core layer 2 in the groove 1 b, and its upper end surface is formed so as to protrude from the surface of the substrate 1.

光素子５と光学的に結合する側のコア層２の一端部には、光を反射させるために、４５°ミラーの光反射層１１が設けられている。コア層２の他端部には、基板１のＶ字状の溝１ａの光ファイバー２０のコアが光学的に結合されている。   A light reflection layer 11 of a 45 ° mirror is provided at one end of the core layer 2 on the side optically coupled to the optical element 5 in order to reflect light. The core of the optical fiber 20 in the V-shaped groove 1 a of the substrate 1 is optically coupled to the other end of the core layer 2.

光素子５は、光信号と電気信号とを相互に変換する素子である。この光素子５は、コア層２の光反射層１１の上方で光導波路４のコア層２と光学的に結合するように、クラッド層３と僅かの隙間を開けた状態で、基板１に実装されている。この光素子５は、基板１の表面に設けられた金属製の配線パッド１０に、半田ボール５ａを介して電気的に接続されている。   The optical element 5 is an element that mutually converts an optical signal and an electrical signal. The optical element 5 is mounted on the substrate 1 with a slight gap from the cladding layer 3 so as to be optically coupled to the core layer 2 of the optical waveguide 4 above the light reflecting layer 11 of the core layer 2. Has been. The optical element 5 is electrically connected to a metal wiring pad 10 provided on the surface of the substrate 1 through solder balls 5a.

光素子５と光導波路４のクラッド層３との間の隙間には、この隙間を埋めるようにアンダーフィル６が充填されている。   An underfill 6 is filled in a gap between the optical element 5 and the cladding layer 3 of the optical waveguide 4 so as to fill the gap.

アンダーフィル６は、光素子５を基板１に接着して実装するためのものである。アンダーフィル６としては、例えば、樹脂溶液等が用いられ、樹脂溶液中の溶媒が蒸発して乾燥することにより樹脂が固化し、光素子５が基板１に固定されるものである。アンダーフィル６の材料としては、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム、シリコーンゲル等を用いることができる。   The underfill 6 is for bonding the optical element 5 to the substrate 1 for mounting. As the underfill 6, for example, a resin solution or the like is used. The resin is solidified by evaporating and drying the solvent in the resin solution, and the optical element 5 is fixed to the substrate 1. As a material of the underfill 6, for example, a thermosetting epoxy resin, an acrylic resin, a silicone rubber, a silicone gel, or the like can be used.

ここで、溶液状態のアンダーフィル６を、光素子５と光導波路４のクラッド層３との間の隙間に充填する際に、この隙間からアンダーフィル６の余剰分が基板１の表面に流れ出すことがある。   Here, when the underfill 6 in the solution state is filled in the gap between the optical element 5 and the cladding layer 3 of the optical waveguide 4, an excess of the underfill 6 flows out from the gap to the surface of the substrate 1. There is.

この流れ出したアンダーフィル６の余剰分が光素子５の位置と近い距離にある配線パッド１０に到達して、配線パッド１０を覆ってしまうと、配線パッド１０にワイヤーボンドができない。そのため、基板１が不良品となって、歩留まり率が低下するという問題が生じる。   If the surplus of the underfill 6 that has flowed out reaches the wiring pad 10 at a distance close to the position of the optical element 5 and covers the wiring pad 10, wire bonding cannot be performed on the wiring pad 10. Therefore, there arises a problem that the substrate 1 becomes a defective product and the yield rate decreases.

そこで、光素子５と配線パッド１０との間の基板１の表面に、光素子５と光導波路４の間の隙間から流れ出したアンダーフィル６の余剰分が配線パッド１０に到達するのを防止する流出防止部２２を形成している。   Therefore, it is possible to prevent surplus of the underfill 6 flowing out from the gap between the optical element 5 and the optical waveguide 4 from reaching the wiring pad 10 on the surface of the substrate 1 between the optical element 5 and the wiring pad 10. The outflow prevention part 22 is formed.

この流出防止部２２は、基板１の表面に形成された凸部２３である。第１実施形態では、凸部２３に囲まれた空間に、アンダーフィル６の滴下位置に設けた滴下スペース１４と、光素子５と光導波路４の間に位置するアンダーフィルの充填スペース１５が設けられている。また、滴下スペース１４から充填スペース１５の間までアンダーフィル６が流れる第１の流路１６Ａが設けられている。凸部２３は、永久レジストのパターニングで形成することができる。滴下スペース１４、充填スペース１５、第１の流路１６Ａ、後述する溜まりスペース１７、第２の流路１６Ｂは、凸部２３の表面から彫り込まれた凹部である。この凹部は、例えばウェットエッチング、ドライエッチング、機械加工等で形成することができる。   The outflow prevention part 22 is a convex part 23 formed on the surface of the substrate 1. In the first embodiment, in a space surrounded by the protrusions 23, a dropping space 14 provided at a dropping position of the underfill 6 and an underfill filling space 15 positioned between the optical element 5 and the optical waveguide 4 are provided. It has been. A first flow path 16 </ b> A through which the underfill 6 flows from the dropping space 14 to the filling space 15 is provided. The convex portion 23 can be formed by patterning a permanent resist. The drip space 14, the filling space 15, the first flow path 16 </ b> A, the storage space 17, which will be described later, and the second flow path 16 </ b> B are concave portions carved from the surface of the convex portion 23. This recess can be formed by, for example, wet etching, dry etching, machining, or the like.

第１実施形態（以下の実施形態も同様。）では、凸部２３は、基板１の略２／３の広い領域を覆う面形状に設定されているが、図６（ｂ）のように、各スペース１４，１５と第１の流路１６Ａを枠形状で覆う形状に設定してもよい。   In the first embodiment (the same applies to the following embodiments), the convex portion 23 is set to a surface shape that covers a wide area of about 2/3 of the substrate 1, but as shown in FIG. You may set to the shape which covers each space 14 and 15 and the 1st flow path 16A with a frame shape.

凸部２３の高さは、１〜２０μｍであることが好ましい。凸部２３の高さが１μｍ未満であると、アンダーフィル６の流出を防止できなくなるおそれがある。凸部２３の高さが２０μｍあれば十分な防止効果があり、その高さを超えれば嵩高くなるおそれがある。   The height of the convex portion 23 is preferably 1 to 20 μm. If the height of the convex portion 23 is less than 1 μm, the underfill 6 may not be prevented from flowing out. If the height of the convex part 23 is 20 micrometers, there exists a sufficient prevention effect, and if it exceeds the height, there exists a possibility that it may become bulky.

第１実施形態では、光素子５と光導波路４の間の隙間から流れ出したアンダーフィル６が配線パッド１０に到達するのを防止する凸部２３の流出防止部２２に加えて、充填スペース１５に対して、滴下スペース１４と第１の流路１６Ａとを設けたものである。   In the first embodiment, in addition to the outflow prevention portion 22 of the convex portion 23 that prevents the underfill 6 flowing out from the gap between the optical element 5 and the optical waveguide 4 from reaching the wiring pad 10, On the other hand, the dropping space 14 and the first flow path 16A are provided.

したがって、滴下ノズル１３〔図２（ａ）参照〕から滴下されたアンダーフィル６は、図１（ｂ）の矢印のように、滴下スペース１４から第１の流路１６Ａを介して充填スペース１５にスムーズに充填され、無駄に広がらなくなる。このことから、滴下量が少量で足り、そのために広がり高さが低くなって、流出防止部２２から溢れ出なくなる。これにより、アンダーフィル６の余剰分が配線パッド１０に到達して、配線パッド１０を覆ってしまうおそれがなくなるから、基板１の歩留まりが向上するようになる。   Therefore, the underfill 6 dropped from the dropping nozzle 13 (see FIG. 2A) is transferred from the dropping space 14 to the filling space 15 via the first flow path 16A as shown by the arrow in FIG. Fills smoothly and does not spread unnecessarily. For this reason, a small amount of dripping is sufficient, so that the spread height is lowered and the overflow prevention part 22 does not overflow. As a result, there is no possibility that the surplus of the underfill 6 reaches the wiring pad 10 and covers the wiring pad 10, so that the yield of the substrate 1 is improved.

図３（ａ）は、光電変換サブマウント基板の流出防止部２２の第２実施形態の平面図である。   FIG. 3A is a plan view of the second embodiment of the outflow prevention unit 22 of the photoelectric conversion submount substrate.

第２実施形態の流出防止部２２は、凸部２３に囲まれた空間に、過剰なアンダーフィル６が溜まる溜まりスペース１７がさらに設けられ、充填スペース１５から溜まりスペース１７に、過剰なアンダーフィルが流れる第２の流路１６Ｂが設けられている。   The outflow prevention unit 22 of the second embodiment is further provided with a storage space 17 in which excessive underfill 6 is stored in a space surrounded by the convex portion 23, and excessive underfill is generated in the storage space 17 from the filling space 15. A flowing second flow path 16B is provided.

第２実施形態の流出防止部２２であれば、アンダーフィル６の溜まりスペース１７を設けることで、アンダーフィル６の滴下量が多くなっても、図３（ａ）の矢印のように、充填スペース１５から第２の流路１６Ｂを介して溜まりスペース１７にアンダーフィル６の余剰分を溜めることができる。したがって、アンダーフィル６の余剰分が流出防止部２２から溢れ出なくなるから、配線パッド１０に、より到達しなくなる。   In the case of the outflow prevention unit 22 of the second embodiment, by providing the accumulation space 17 for the underfill 6, even if the dripping amount of the underfill 6 increases, as shown by the arrow in FIG. The excess of the underfill 6 can be stored in the storage space 17 from 15 through the second flow path 16B. Accordingly, the surplus of the underfill 6 does not overflow from the outflow prevention unit 22 and therefore does not reach the wiring pad 10 more.

図３（ｂ）は、光電変換サブマウント基板の流出防止部２２の第３実施形態の平面図である。   FIG. 3B is a plan view of the third embodiment of the outflow prevention unit 22 of the photoelectric conversion submount substrate.

第３実施形態の流出防止部２２は、滴下スペース１４と溜まりスペース１７の双方の基板１の表面に、凹部２４が形成されている。なお、滴下スペース１４と溜まりスペース１７のいずれか一方のみに凹部２４を形成することも可能である。   The outflow prevention part 22 of the third embodiment has recesses 24 formed on the surface of the substrate 1 in both the drip space 14 and the accumulation space 17. It is also possible to form the recess 24 only in one of the dripping space 14 and the accumulation space 17.

第３実施形態の流出防止部２２であれば、滴下スペース１４と溜まりスペース１７の少なくとも一方に凹部２４を形成することで、アンダーフィル６の滴下量が多くなっても、この凹部２４でアンダーフィル６の余剰分を余分に溜めることができる。したがって、アンダーフィル６の余剰分が流出防止部２２から、より溢れ出なくなるから、配線パッド１０に、より到達しなくなる。   In the case of the outflow prevention part 22 of the third embodiment, even if the amount of dripping of the underfill 6 is increased by forming a recess 24 in at least one of the drip space 14 and the accumulation space 17, the underfill 6 The excess of 6 can be stored extra. Accordingly, the surplus of the underfill 6 does not overflow from the outflow prevention unit 22 and therefore does not reach the wiring pad 10 more.

図４（ａ）は、光電変換サブマウント基板の流出防止部２２の第４実施形態の平面図である。   FIG. 4A is a plan view of the fourth embodiment of the outflow prevention unit 22 of the photoelectric conversion submount substrate.

第４実施形態の流出防止部２２は、基板１に複数組の光素子５と光導波路４が設けられ、滴下スペース１４は、複数組の充填スペース１５毎に形成されている。   In the outflow prevention unit 22 of the fourth embodiment, a plurality of sets of optical elements 5 and optical waveguides 4 are provided on the substrate 1, and the dropping space 14 is formed for each of a plurality of sets of filling spaces 15.

第４実施形態の流出防止部２２であれば、基板１に複数組の光素子５と光導波路４が設けられている多チャンネルタイプにあっては、滴下スペース１４を充填スペース１５毎、つまり光素子５に対して１個ずつ形成する。これにより、その光素子５に対して適切な量のアンダーフィル６の充填が可能になる。したがって、アンダーフィル６の余剰分を少なくできで、流出防止部２２から溢れ出なくなるから、配線パッド１０に、より到達しなくなる。   In the case of the outflow prevention unit 22 of the fourth embodiment, in the multi-channel type in which a plurality of sets of optical elements 5 and optical waveguides 4 are provided on the substrate 1, the dropping space 14 is filled for each filling space 15, that is, light. One element is formed for each element 5. As a result, an appropriate amount of underfill 6 can be filled in the optical element 5. Accordingly, the surplus of the underfill 6 can be reduced, and the overflow does not overflow from the outflow prevention unit 22, so that it does not reach the wiring pad 10 more.

図４（ｂ）は、光電変換サブマウント基板の流出防止部２２の第５実施形態の平面図である。   FIG. 4B is a plan view of the fifth embodiment of the outflow prevention unit 22 of the photoelectric conversion submount substrate.

第５実施形態の流出防止部２２は、基板１に複数組の光素子５と光導波路４が設けられ、滴下スペース１４は、前記複数組の充填スペース１５よりも少ない個数で形成されている。本例では、２組の光素子５と光導波路４に対する２個の充填スペース１５に対して、１個の滴下スペース１４が形成されている。   In the outflow prevention unit 22 of the fifth embodiment, a plurality of sets of optical elements 5 and optical waveguides 4 are provided on the substrate 1, and the dropping spaces 14 are formed in a smaller number than the plurality of sets of filling spaces 15. In this example, one dropping space 14 is formed for two filling spaces 15 for the two sets of optical elements 5 and the optical waveguide 4.

第５実施形態の流出防止部２２であれば、基板１に複数組の光素子５と光導波路４が設けられている多チャンネルタイプにあっては、滴下スペース１４を複数の充填スペース１５よりも少ない個数、例えば複数の光素子５に対して１個だけ形成する。これにより、１回の滴下工程で複数の充填スペース１５にアンダーフィル６の充填が可能になるから、滴下工程を簡素化することができる。   In the outflow prevention unit 22 of the fifth embodiment, in the multi-channel type in which the substrate 1 is provided with a plurality of sets of optical elements 5 and optical waveguides 4, the drip space 14 is more than the plurality of filling spaces 15. A small number, for example, one is formed for a plurality of optical elements 5. Thereby, since the underfill 6 can be filled in the plurality of filling spaces 15 in one dropping step, the dropping step can be simplified.

図５（ａ）は、光電変換サブマウント基板の流出防止部２２の第６実施形態の平面図である。   FIG. 5A is a plan view of the sixth embodiment of the outflow prevention unit 22 of the photoelectric conversion submount substrate.

第５実施形態の流出防止部２２は、基板１に複数組の光素子５と光導波路４が設けられ、滴下スペース１４から複数の充填スペース１５までの流路は、略等距離に形成されている。本例では、２組の光素子５と光導波路４に対する２個の充填スペース１５に対して、１個の滴下スペース１４が形成されている。   In the outflow prevention part 22 of the fifth embodiment, a plurality of sets of optical elements 5 and optical waveguides 4 are provided on the substrate 1, and the flow paths from the dropping space 14 to the plurality of filling spaces 15 are formed at substantially equal distances. Yes. In this example, one dropping space 14 is formed for two filling spaces 15 for the two sets of optical elements 5 and the optical waveguide 4.

第５実施形態の流出防止部２２であれば、基板１に複数組の光素子５と光導波路４が設けられている多チャンネルタイプにあっては、滴下スペース１４から複数の充填スペース１５までの流路を略等距離にする。これにより、アンダーフィル６の滴下量を減らすことが可能になる。   In the outflow prevention unit 22 of the fifth embodiment, in the multi-channel type in which a plurality of sets of optical elements 5 and optical waveguides 4 are provided on the substrate 1, from the dropping space 14 to the plurality of filling spaces 15. Make the channels approximately equidistant. Thereby, the dripping amount of the underfill 6 can be reduced.

各実施形態（以下の実施形態も同様。）において、流出防止部２２の凸部２３は、クラッド層３と同材料で形成することができる。   In each embodiment (the same applies to the following embodiments), the convex portion 23 of the outflow prevention portion 22 can be formed of the same material as the cladding layer 3.

このように、クラッド層３と同材料で凸部２３を形成することで、クラッド層３と同時に凸部２３を形成できるから、凸部２３を形成する工程が増加しなくなる。また、クラッド層３と同様にして、凸部２３の高さを容易に制御できるから、最小限の材料量で、アンダーフィル６の余剰分の乗り越えを確実に防止できるようになる。さらに、凸部２３がクラッド層３と同材料であれば、光結合損失に影響しないように、凸部２３を形成することができる。すなわち、コア層２が高くなると光結合損失が発生するおそれがあるが、クラッド層３は光が伝搬しないので、層が厚くなっても光結合損失に影響しない。したがって、コア層２で形成する場合よりも流出防止部２２の厚みを厚くすることが可能である。   Thus, by forming the convex part 23 with the same material as the clad layer 3, the convex part 23 can be formed simultaneously with the clad layer 3, so that the process of forming the convex part 23 does not increase. Further, since the height of the convex portion 23 can be easily controlled in the same manner as the clad layer 3, it is possible to reliably prevent the underfill 6 from getting over with a minimum amount of material. Furthermore, if the convex part 23 is the same material as the clad layer 3, the convex part 23 can be formed so as not to affect the optical coupling loss. That is, if the core layer 2 becomes high, optical coupling loss may occur. However, since light does not propagate through the cladding layer 3, the optical coupling loss is not affected even if the layer becomes thick. Therefore, it is possible to make the outflow prevention part 22 thicker than when the core layer 2 is used.

また、図示しないが、流出防止部２２の凸部２３は、コア層２と同材料で形成することができる。   Further, although not shown, the convex portion 23 of the outflow prevention portion 22 can be formed of the same material as the core layer 2.

このように、コア層２と同材料で凸部２３を形成することで、コア層２と同時に凸部２３を形成できるから、凸部２３を形成する工程が増加しなくなる。また、コア層２と同様にして、凸部２３の高さを容易に制御できるから、最小限の材料量で、アンダーフィル６の余剰分の乗り越えを確実に防止できるようになる。   Thus, by forming the convex part 23 with the same material as the core layer 2, since the convex part 23 can be formed simultaneously with the core layer 2, the process of forming the convex part 23 does not increase. Further, since the height of the convex portion 23 can be easily controlled in the same manner as the core layer 2, it is possible to reliably prevent the underfill 6 from getting over with a minimum amount of material.

図５（ｂ）は、光電変換サブマウント基板の流出防止部２２の第７実施形態の模式断面図である。   FIG. 5B is a schematic cross-sectional view of the seventh embodiment of the outflow prevention portion 22 of the photoelectric conversion submount substrate.

第７実施形態の流出防止部２２は、流出防止部２２の凸部２３は、コア層２と同材料と、クラッド層３と同材料との組み合わせで形成したものである。   In the outflow prevention part 22 of the seventh embodiment, the convex part 23 of the outflow prevention part 22 is formed of a combination of the same material as the core layer 2 and the same material as the cladding layer 3.

第７実施形態の流出防止部２２であれば、コア層２を他の実施形態よりもやや高く設定して、このコア層２と同材料の凸部に、クラッド層３と同材料の凸部を上乗せできる。したがって、凸部２３を高くできるので、アンダーフィル６の余剰分が凸部２３を、より乗り越えにくくなる。   If it is the outflow prevention part 22 of 7th Embodiment, the core layer 2 will be set a little higher than other embodiment, and the convex part of the same material as this core layer 2 and the convex part of the same material as the cladding layer 3 Can be added. Therefore, since the convex part 23 can be made high, the excess part of the underfill 6 becomes difficult to get over the convex part 23 more.

図５（ｃ）の模式断面図のように、流出防止部２２の凸部２３は、流れ出したアンダーフィル６の厚さよりも高く設定すれば、アンダーフィル６の余剰分が凸部２３を、より乗り越えにくくなる。   As shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 5C, if the convex portion 23 of the outflow prevention portion 22 is set to be higher than the thickness of the underfill 6 that has flowed out, the excess portion of the underfill 6 causes the convex portion 23 to be more It becomes difficult to get over.

また、図６（ａ）の模式断面図のように、流出防止部２２の凸部２３の表面に、撥水部２５ａまたは親水部２５ｂを有する構成とすることができる。そして、凸部２３の表面に撥水処理（例えばフッ素コーティング等）をすれば、アンダーフィル６の余剰分は凸部２３の表面に触れにくくなって、凸部２３を乗り越えにくくなる。また、凸部２３の表面に親水処理〔例えばプラズマ処理等（ＯＨ基を付ける。表面を荒らす等）〕をすれば、アンダーフィル６の余剰分は凸部２３に乗り上げても、凸部２３の表面で捉えられて、凸部２３を乗り越えにくくなる。   Further, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 6A, the surface of the convex portion 23 of the outflow preventing portion 22 may have a water repellent portion 25a or a hydrophilic portion 25b. And if the surface of the convex part 23 is subjected to water repellent treatment (for example, fluorine coating), the surplus portion of the underfill 6 becomes difficult to touch the surface of the convex part 23, and it becomes difficult to get over the convex part 23. Further, if the surface of the convex portion 23 is subjected to hydrophilic treatment (for example, plasma treatment or the like (an OH group is added; the surface is roughened)), even if the surplus of the underfill 6 rides on the convex portion 23, It is caught on the surface and it becomes difficult to get over the convex portion 23.

１ 基板
２ コア層
３ クラッド層
５ 光素子
６ アンダーフィル
１０ 配線パッド
１４ 滴下スペース
１５ 充填スペース
１６Ａ 第１の流路
１６Ｂ 第２の流路
１７ 溜まりスペース
２０ 光ファイバー
２２ 流出防止部
２３ 凸部
２４ 凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Core layer 3 Clad layer 5 Optical element 6 Underfill 10 Wiring pad 14 Dropping space 15 Filling space 16A 1st flow path 16B 2nd flow path 17 Reserving space 20 Optical fiber 22 Outflow prevention part 23 Convex part 24 Concave part

Claims (8)

基板と、前記基板の表面に形成されたコア層、及び前記コア層を被覆して形成されたクラッド層からなる光導波路と、前記光導波路と光学的に結合する光素子と、前記光素子と前記光導波路との間の隙間に充填されたアンダーフィルと、前記基板の表面に形成された配線パッドとを備え、
前記光素子と前記配線パッドとの間の前記基板の表面に、前記光素子と前記光導波路の間の隙間から流れ出したアンダーフィルが前記配線パッドに到達するのを防止する流出防止部が形成され、
前記流出防止部は、前記基板の表面に形成された凸部であり、
前記凸部に囲まれた空間には、アンダーフィルの滴下位置に設けた滴下スペースと、前記光素子と前記光導波路の間に位置するアンダーフィルの充填スペースと、前記滴下スペースから前記充填スペースの間までアンダーフィルが流れる第１の流路とが設けられていることを特徴とする光電変換サブマウント基板。 An optical waveguide comprising a substrate, a core layer formed on the surface of the substrate, and a clad layer formed so as to cover the core layer; an optical element optically coupled to the optical waveguide; and the optical element; An underfill filled in a gap between the optical waveguide and a wiring pad formed on the surface of the substrate;
An outflow prevention portion is formed on the surface of the substrate between the optical element and the wiring pad to prevent an underfill flowing out from a gap between the optical element and the optical waveguide from reaching the wiring pad. ,
The outflow prevention part is a convex part formed on the surface of the substrate,
In the space surrounded by the convex portions, a dropping space provided at an underfill dropping position, an underfill filling space positioned between the optical element and the optical waveguide, and the filling space from the dropping space to the filling space. A photoelectric conversion submount substrate comprising a first flow path through which an underfill flows. 前記凸部に囲まれた空間に、過剰なアンダーフィルが溜まる溜まりスペースがさらに設けられ、
前記充填スペースから前記溜まりスペースに、過剰なアンダーフィルが流れる第２の流路が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光電変換サブマウント基板。 In the space surrounded by the convex portion, a reservoir space in which excessive underfill accumulates is further provided,
2. The photoelectric conversion submount substrate according to claim 1, wherein a second flow path through which an excessive underfill flows is provided from the filling space to the pool space. 前記滴下スペースと前記溜まりスペースの少なくとも一方の前記基板の表面に、凹部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光電変換サブマウント基板。   The photoelectric conversion submount substrate according to claim 2, wherein a concave portion is formed on a surface of at least one of the dripping space and the storage space. 前記基板に複数組の光素子と光導波路が設けられ、前記滴下スペースは、複数組の前記充填スペース毎に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光電変換サブマウント基板。   The said board | substrate is provided with two or more sets of optical elements and optical waveguides, The said dripping space is formed for every two or more sets of said filling space, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Photoelectric conversion submount substrate. 前記基板に複数組の光素子と光導波路が設けられ、前記滴下スペースは、前記複数組の充填スペースよりも少ない個数で形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光電変換サブマウント基板。   The said board | substrate is provided with several sets of optical elements and optical waveguides, The said dripping space is formed in fewer numbers than the said several sets of filling space. The photoelectric conversion submount substrate according to 1. 前記滴下スペースから複数の前記充填スペースまでの流路は、略等距離に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の光電変換サブマウント基板。   The photoelectric conversion submount substrate according to claim 5, wherein flow paths from the dropping space to the plurality of filling spaces are formed at substantially equal distances. 前記流出防止部の凸部は、前記コア層と同材料、または前記クラッド層と同材料であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光電変換サブマウント基板。   The photoelectric conversion submount substrate according to claim 1, wherein the protrusion of the outflow prevention portion is made of the same material as the core layer or the same material as the cladding layer. 前記流出防止部の凸部は、前記コア層と同材料と、前記クラッド層と同材料との組み合わせであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光電変換サブマウント基板。   The photoelectric conversion submount according to any one of claims 1 to 6, wherein the convex portion of the outflow prevention portion is a combination of the same material as the core layer and the same material as the cladding layer. substrate.
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