JP4115894B2 - Compound optical device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光インターコネクションなどに利用される複合光学装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
面発光レーザーやフォトダイオードは、並列光インターコネクションのキーデバイスとして、その有用性が高まっている。その実用化においては、光を制御する実装が必要となり、従来の電気部品実装に比べて高い実装精度が要求されている。特に、光ファイバーや導波路などと発光素子や受光素子とを接合するコネクター部は、高い精度の実装を行わないと、大きな光損失が生じることから、様々な研究がなされている。また、シングルモードの光ファイバーなどはそのコア径が数μmと小さいことから、発光素子から発せられる光をレンズなどによって集光して、光結合する方法が取られている。
【0003】
近年、半導体プロセスなどを駆使し、非常に高精度に加工された部材を利用し、その部材の面を基準面にそれぞれ光学素子を実装する方法が実用化されている。この高精度に加工された部材をMOB(Micro−Optical Bench)と呼び、MOB実装法として、様々な要求を満足する上で、非常に重要な技術である。しかし、このような実装方法においては、その製造コストの面で、大きな課題が残されている。
【0004】
他にも、マイクロレンズなどの光学素子をMOBの利用なしで、直接、面発光レーザーに貼り付ける方法も検討されている(例えば特許文献1(図20)、特許文献2(図21)、特許文献3(図22))。
【0005】
すなわち、特許文献1(図20)の実装方法では、マイクロレンズをインクジェット方式によって、面発光レーザーの上部に付けるもので、その実装精度は低い。また、レンズの形状はインクジェットによるリフロー法であるため、自由度の小さい球面形状となる。リフロー法によるレジスト形成後に、エッチングする時の選択比をコントロールして非球面を形成する方法はあるが、高精度のコントロールは難しく、精度のあるレンズは困難である。
【0006】
また、特許文献2(図21)では、面発光レーザーの出射部に屈折率分布レンズを形成するものであるが、この屈折率分布レンズでは、NAの大きいような急角度の屈折は難しい。また、通常のレンズがその界面において、屈折率が離散的に変わるのに対し、屈折率分布レンズは、その屈折率が連続的に変化するため、屈折角が一意に決まらない。そのため、クロストークなどの問題が発生する。
【0007】
また、特許文献3(図22)では、面発光レーザーの発光部に、樹脂でマイクロレンズの形を作っている。このようにマイクロレンズを作る事で、概ね全ての光を屈折する事ができる。しかし、この方法では、樹脂を溶かし、その表面張力で形状を作るリフロー法を採用しているので、その形状は球面に限られる。また、樹脂をリフローしそのままレンズとして用いているので、レンズ内の屈折率分布が存在しやすく、波面収差の大きく、精度の高いコリメート光を作る事ができない。
【0008】
また、レンズでは、そのレンズ形状の誤差を含み、そのレンズの公差を実現するために、非常に高価な部品を加える必要がある。従って、レンズなどを利用しないで、かつ、光の集光機能を発現し、実装精度の公差を緩める素子が必要とされている。
【0009】
以上の様に、実装による誤差が大きいと光の結合効率が低下し、高い実装精度を要求する製造方法やマイクロレンズを挟む製造方法ではコストが上昇する。
【0010】
【特許文献1】
特開2001−185752号公報
【0011】
【特許文献2】
特開平9−532428号公報
【0012】
【特許文献3】
特開平9−072759号公報
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、低い製造コストでかつ高い結合効率を実現可能な複合光学装置を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、光を出射する第1の素子と、第1の素子からの光が入射する第2の素子と、前記第1の素子と第2の素子との2つの素子を光結合させる光コネクターとを有する複合光学装置において、前記第2の素子は、コア領域を有し、前記第2の素子のコア領域の前記光コネクターと接触する面には、UV光照射されたTiO 2 膜が形成されて、前記第2の素子の前記光コネクターと接触する面における前記樹脂の濡れ性は、コア領域の方が他の領域に比べて大きいものとなっており、前記光コネクターは、第1の素子と第2の素子とを配置した後に液状の樹脂を硬化したものであって、第1の素子および第2の素子と直接接しており、第1の素子と接する面積が第2の素子と接する面積よりも大きいものとなっていることを特徴としている。
【0019】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の複合光学装置において、前記第1の素子は、発光素子であり、前記第2の素子は、光ファイバーまたは導波路であることを特徴としている。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0024】
(第1の実施形態)
実装精度は通常の電気部品では数百μmであり、それ以上精度を向上させると、それだけ実装に対する製造コストが上昇する。低い実装精度においても、高い結合効率が実現できる方法が必要である。実装による誤差が生じた場合には、それを補正できるような導波路の機能を有した光コネクターが必要である。この機能はマイクロレンズが有するが、マイクロレンズを利用するとコストがかさむ要因となる。
【0025】
このような問題を解決するため、本発明の第1の実施形態は、光を出射する第1の光学素子と第1の光学素子からの光が入射する第2の光学素子と前記第1の光学素子と第2の光学素子との2つの光学素子を光結合させる光コネクターとを有する複合光学装置において、前記光コネクターは、第1の光学素子および第2の光学素子と直接接しており、第1の光学素子と接する面積が第2の光学素子と接する面積よりも大きいことを特徴としている。
【0026】
このような構成では、第1の光学素子から出射された光は、光コネクターの導波路の機能によって、効率的に第2の光学素子に導かれる。この時、光コネクターの第2の光学素子との接触面積を、第2の光学素子の光を伝播する領域(光ファイバーのコア領域のような領域)と同等にする事で、結合効率は高まる。第1の光学素子と光コネクターとの接触面は、後述する図1に示す様に光の出射領域だけに限らない。第1の光学素子と光コネクターとの接触面は、第1の光学素子の光の出射領域を含みその周辺を接触面積としている。このような形状であれば、例えば図1に示す様に、第2の光学素子(図1の例では、光ファイバー)が第1の光学素子(図1の例では、面発光レーザー)の正面に正確に配置される必要はない。これは、実装する際の公差となり、この許容される量が大きいことによって、実装製造コストが低減する。これは、例えば図1に示す様に、光が光コネクターの導波路機能によって、任意の位置に導かれる事によっている。
【0027】
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態は、第1の実施形態の光コネクターが、第1の光学素子と第2の光学素子とを配置した後に液状の樹脂を硬化したものとなっていることを特徴としている。
【0028】
第1の光学素子と第2の光学素子を配置したときに初めて、それぞれの配置誤差が決定され(実装による誤差の大きさ,その方向は、それぞれ、その実装した個体によって異なる)、その誤差に対応した光コネクターの形状(導波路形状)が求められる。このように、第1,第2の光学素子を配置した後にそれをつなぐ光コネクターの形状が決まれば、それぞれの配置誤差に対応した光コネクター形状が選択できる。
【0029】
(第3の実施形態)
第1の光学素子から出射された光が効率良く第2の光学素子に導かれる必要がある。そのためには、第2の光学素子の光が導かれる必要がある領域(コア領域)を中心に円錐形の光コネクターが望まれる。ここで、定義したコア領域は、光ファイバーなどで言われるコアとほぼ同じ意味で用いる。つまり、第2の光学素子にも、光ファイバーのようにクラッドとコアがあり、コアの中に光が閉じ込められている形態を示している。また、第2の光学素子がフォトダイオードなどの受光素子の場合には、コアは、その受光部を指し、それ以外の領域と区別する。第2の光学素子はコア領域のみに光コネクターが接することが望まれ、その形態であれば、第1の光学素子から出射された光は高い効率で第2の光学素子に伝わることになる。
【0030】
このことから、本発明の第3の実施形態は、第2の実施形態の複合光学装置において、前記第2の光学素子は、コア領域を有し、前記第2の光学素子の前記光コネクターと接触する面における前記樹脂の濡れ性は、コア領域の方が他の領域に比べて大きいことを特徴としている。これにより、光が導かれる必要がある領域(コア領域)が選択的に樹脂と濡れ、他の領域に比べ、樹脂はコア領域とのみ接触面を有する。また、これを硬化して出来上がる光コネクターは、コア領域だけに接触面をもつ形状となる。第2の光学素子は光が入射する方であり、可能な限り、コア領域と樹脂の濡れる領域とが一致することが望まれる。これにより、第1の実施形態の構成を実現でき、結合効率が高い光コネクターが実現できる。
【0031】
(第4の実施形態)
本発明の第4の実施形態は、第3の実施形態の複合光学装置において、前記第2の光学素子の前記光コネクターと接触する面には、TiO2膜が形成されていることを特徴としている。TiO2は、光を照射した部分のみ、その濡れ性を高めることができる。今回、選択的に濡れ性を高めたい部分は、光を通すことができるコア領域に限られており、そのコア領域だけに選択的に光を照射することは容易であり、かつ、これはセルフアライメントで可能である。これにより、コア領域だけを正確に濡れ性を高めることが可能となる。
【0032】
(第5の実施形態)
本発明の第5の実施形態は、第2の実施形態の複合光学装置において、前記第2の光学素子は、コア領域を有し、前記第2の光学素子の前記光コネクターと接触する面におけるコア領域が凸状になっていることを特徴としている。これにより、第2の光学素子を第1の光学素子に接近させた際に、コア領域が樹脂に触れる可能性を高めることができる。すなわち、コア領域だけに選択的に樹脂が接触し、その状態から第2の光学素子を引き離すことで、第1の実施形態の構成を実現できる。
【0033】
(第6の実施形態)
本発明の第6の実施形態は、第1乃至第5のいずれかの実施形態の複合光学装置において、第1の光学素子が発光素子であり、第2の光学素子が光ファイバーまたは導波路であることを特徴としている。
【0034】
(第7の実施形態)
本発明の第7の実施形態は、第1乃至第5のいずれかの実施形態の複合光学装置において、第1の光学素子が光ファイバーまたは導波路であり、第2の光学素子がフォトダイオードなどの受光素子であることを特徴としている。
【0035】
面発光レーザーや端面発光型レーザー、あるいは、フォトダイオードは、光インターコネクションには必須の素子であり、第6,第7の実施形態では、これらの素子と導波路や光ファイバーとの効率の良い光結合を実現できる。
【0036】
(第8の実施形態)
本発明の第8の実施形態は、第1の光学素子の上に液状の樹脂を塗布する工程と、
第2の光学素子をその樹脂に接触する工程と、
第2の光学素子を引き上げ、第1の光学素子と第2の光学素子との距離を一定に保つ工程と、
前記樹脂を硬化させる工程と
を有していることを特徴とする複合光学装置の製造方法である。
【0037】
ここで、樹脂は第2の光学素子に接触し、接着した状態で、その粘性をもって、形状を変形する。その変形は樹脂の粘性に起因し、粘性や引き上げる距離、樹脂の量、第1,第2の光学素子との接触面積などをコントロールすることで、任意な形状をコントロールすることができる。このような方法を採用することで、第2の実施形態の構成を実現できる。
【0038】
(第9の実施形態)
本発明の第9の実施形態は、第8の実施形態の複合光学装置の製造方法において、第2の光学素子を作製する際に、コアを伝播する光を利用して樹脂を硬化することを特徴としている。
【0039】
第2の光学素子において、コア領域は逆の端面から光を通すことが可能な領域である。つまり、コア領域だけから、正確に光出射することが可能である。このコア領域から正確に出射された光を使用して樹脂を硬化することで、セルフアライメントで、コア領域に硬化樹脂を形成できる。このように形成された樹脂はコア領域だけに形成された突起物となる。これは、第5の実施形態に示すようなコア領域の凸状物となり、第5の実施形態に示す機能を有する。
【0040】
【実施例】
次に、本発明の実施例を説明する。
【0041】
(実施例1)
図1は実施例1の複合光学装置を示す図である。図1を参照すると、実施例1の複合光学装置は、面発光レーザーと、シングルモードの光ファイバーと、面発光レーザーとシングルモードの光ファイバーとを光接続する光コネクターとからなっている。
【0042】
ここで、面発光レーザーは、その表面に突起状に数十μm径の発光領域を有している。また、光ファイバーと面発光レーザーは、数百μmの距離を挟んで配置されている。また、光コネクターは、透明な樹脂で形成されており、光硬化型の樹脂が用いられる。また、光コネクターは、面発光レーザー側ではその径が約百μm程度であり、光ファイバー側では十μm程度の径となっている。また、光ファイバーには、コア径が約十μmのものが用いられている。また、光ファイバーの表面にはTiO2が塗布されており、光ファイバーの逆端面から光を照射することで、コア領域のみ、樹脂の濡れ性が大きくなっている。また、光コネクターの周辺には、黒く、屈折率が低い固定樹脂が封入されている。この固定樹脂によって、光ファイバーと面発光レーザーとが固定されている。また、この樹脂によって、図2に示す様に、隣接する面発光レーザーからの光が入ることを防止できる。これにより、隣接ファイバーとの距離が小さくとも、クロストークを大幅に低減できる。
【0043】
図3乃至図7は実施例1の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。図3に示すように、面発光レーザーはベアチップ状でPCB上に配置されている。このPCB上に固定された面発光レーザー基板に、百μm程度の径をもつ樹脂を滴下する。樹脂は、高い粘性をもち、図3に示すように、面発光レーザー表面で、半球近い状態で保持される。この滴下される樹脂の位置精度は数十μmであればよく、滴下された液滴の中心は、その誤差を含んで、面発光レーザーの発光中心にある。
【0044】
また、光ファイバーの端面には、TiO2が塗布されている。ここで、塗布方法は、スプレーコートなどの簡便な方法を選び、その膜厚は数μm程度である。この光ファイバー面とは逆の端面からUV光を照射する。TiO2は光照射よりその濡れ性を高める性質があるので、この光照射によって、図4に示すように、コア領域は、樹脂に対して濡れ性が高くなり、コア領域以外の領域は濡れ性が低い状態となる。
【0045】
この光ファイバーを先の面発光レーザーの表面に接近させ、図5に示すように、樹脂と光ファイバーとを接触させる。樹脂は、光ファイバーの端面のほぼ全面と接触する。この後、光ファイバーを百μm程度上方に引き上げる。この時、光ファイバーのコア領域のみに樹脂が濡れている。この状態で引き上げることで、図6に示すように、コア領域に選択的に密着したように樹脂が変形する。すなわち、樹脂は、光ファイバーのコア領域を中心とした円錐形となる。この状態で保持し、UV光(ランプ光)を照射することで、樹脂を硬化させる。
【0046】
この状態を保持したまま、屈折率の低い固定樹脂を注入する。樹脂は、面発光レーザー基板全体を覆い、厚さは数mm程度で、光ファイバーの一部を含むようにしてある。これにより、面発光レーザーと光ファイバーはその間隔を固定されることになる。樹脂は黒色をしており、光が入射した場合にもそれを吸収する。樹脂は熱硬化型であり、注入後硬化される(図7を参照)。
【0047】
(実施例2)
実施例2の複合光学装置も、実施例1と同様、図1に示すように、面発光レーザーと、シングルモードの光ファイバーと、面発光レーザーとシングルモードの光ファイバーとを光接続する光コネクターとからなっている。
【0048】
ここで、面発光レーザーは、その表面に突起状に数十μm径の発光領域を有している。また、光ファイバーと面発光レーザーは、数百μmの距離を挟んで配置されている。また、光コネクターは、透明な樹脂で形成されており、光硬化型の樹脂が用いられる。また、光コネクターは、面発光レーザー側ではその径が約百μm程度であり、光ファイバー側では十μm程度の径となっている。また、光ファイバーには、コア径が約十μmのものが用いられている。また、光ファイバーには、コア領域のみ突起しているものを用いている。光ファイバーのこの突起物は、光コネクターと同じ樹脂でできている。このため、外見上は、光コネクターと光ファイバーの突起物とは一体化している。この突起物があることで、選択的に光が光ファイバーに入射することになる。また、光コネクターの周辺には、黒く、屈折率が低い固定樹脂が封入されている。この固定樹脂によって、光ファイバーと面発光レーザーとが固定されている。また、この樹脂によって、図2に示す様に、隣接する面発光レーザーからの光が入ることを防止できる。これにより、隣接ファイバーとの距離が小さくとも、クロストークを大幅に低減できる。
【0049】
図8乃至図13は実施例2の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。図8に示すように、面発光レーザーはベアチップ状でPCB上に配置されている。このPCB上に固定された面発光レーザー基板に、百μm程度の径をもつ樹脂を滴下する。樹脂は、高い粘性をもち、図8に示すように、面発光レーザー表面で、半球近い状態で保持される。この滴下される樹脂の位置精度は数十μmであればよく、滴下された液滴の中心は、その誤差を含んで、面発光レーザーの発光中心にある。
【0050】
また、図9に示すようにして、光ファイバーの先端コア領域のみに突起物を作成する。すなわち、UVランプによって、光ファイバーに一方の端面からUV光を入射する。これにより、UV光は光ファイバーの他方の端面から出射する。この出射光を利用して樹脂を硬化する。硬化する樹脂は、光が当る領域だけであり、この硬化する樹脂が、突起物として、図10に示すように、コア領域の先端に選択的に形成される。この時に用いる樹脂は、図8において面発光レーザーに滴下したものと同じであり、屈折率は同じである。この方法は、文献「Proc.SPIE,vol4106,pp11−20,2000」に詳細が示されている。
【0051】
次いで、図11に示すように、図10の光ファイバーを図8の面発光レーザーの表面に接近させ、面発光レーザー表面の樹脂と光ファイバーの突起物とを接触させる。この際、樹脂は光ファイバーの突起物にのみ接触し、他の部分には接触しないようにする。
【0052】
この後、図12に示すように、光ファイバーを百μm程度上方に引き上げる。この状態で引き上げることで、コア領域に選択的に密着したように樹脂が変形する。すなわち、樹脂は光ファイバーのコア領域を中心とした円錐形となる。この状態で保持し、UV光を照射することで、樹脂を硬化させる。
【0053】
この状態を保持したまま、屈折率の低い固定樹脂を注入する。樹脂は、面発光レーザー基板全体を覆い、厚さは数mm程度で、光ファイバーの一部を含むようにしてある。これにより、面発光レーザーと光ファイバーはその間隔を固定されることになる。樹脂は黒色をしており、光が入射した場合にもそれを吸収する。樹脂は熱硬化型であり、注入後硬化される(図13を参照)。
【0054】
(実施例3)
図14は実施例3の複合光学装置を示す図である。図14を参照すると、実施例3の複合光学装置は、フォトダイオードと、シングルモードの光ファイバーと、フォトダイオードとシングルモードの光ファイバーとを光接続する光コネクターとからなっている。
【0055】
ここで、フォトダイオードは、その表面に突起状に数十μm径の受光領域を有している。また、光ファイバーとフォトダイオードは、数百μmの距離を挟んで配置されている。また、光コネクターは、透明な樹脂で形成されており、光硬化型の樹脂が用いられる。また、光コネクターは、フォトダイオード側ではその径が約十μm程度であり、光ファイバー側では約百μm程度の径となっている。また、光ファイバーには、コア径が約十μmのものが用いられている。また、光コネクターの樹脂とフォトダイオードとの接触面の大きさは、フォトダイオードの受光面の大きさとほぼ同等である。これにより、光ファイバーからの光は、ほぼ100%フォトダイオードに受光されることになる。また、光コネクターの周辺には、黒く、屈折率が低い固定樹脂が封入されている。この固定樹脂によって、光ファイバーとフォトダイオードとが固定されている。また、この樹脂によって、隣接するフォトダイオードに光が入ることを防止できる。
【0056】
図15乃至図19は実施例3の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。先ず、図15に示すように、光ファイバーを樹脂に浸し、それを引き上げることで、光ファイバー端面にほぼ球形の樹脂を形成する。この時点では、樹脂は液状であり、硬化はしていない。
【0057】
また、図16に示すように、フォトダイオードは、ベアチップ状でPCB上に配置される。このフォトダイオードチップは、受光面のみに露光を施したTiO2膜が形成されている。TiO2露光によって、その濡れ性を高めており、従って、フォトダイオードの受光面のみ樹脂に濡れやすくなっている。この状態で、端面に樹脂が形成された光ファイバーを押しつける。押しつけられた樹脂は、図17に示すように変形し、フォトダイオードチップ全体に押しつけられることになる。この状態で、図18に示すように、光ファイバーを引き上げると、濡れ性の高い部分を除いて、樹脂はフォトダイオードとの接触がなくなる。このフォトダイオードの受光部のみに樹脂が接触した状態を保持し、UVランプによって樹脂を硬化する。この後に、図19に示すように、光ファイバーを固定する黒色の樹脂を注入し、硬化する。
【0058】
【発明の効果】
以上に説明したように、請求項1記載の発明によれば、光を出射する第1の素子と、第1の素子からの光が入射する第2の素子と、前記第1の素子と第2の素子との2つの素子を光結合させる光コネクターとを有する複合光学装置において、前記光コネクターは、第1の素子および第2の素子と直接接しており、第1の素子と接する面積が第2の素子と接する面積よりも大きくなっており、入射側に対して出射側の面積が小さい光導路機能を有する光コネクターとしたことで、第1の素子と第2の素子との実装精度が緩やかになる。これにより、低い製造コストでかつ高い結合効率を実現できる。
【0059】
特に、請求項1記載の発明では、前記光コネクターは、第1の素子と第2の素子とを配置した後に液状の樹脂を硬化したものとなっており、第1,第2の素子を配置した後に樹脂を硬化した光コネクターを利用することで、それぞれの配置に対応した光コネクター形状が実現できる。これにより、それぞれの配置に対して、光結合効率を低減させない(つまりは、配置に対する公差が緩やかになる)複合光学装置を提供できる。
【0060】
また、請求項1記載の発明では、前記第2の光学素子は、コア領域を有し、前記第2の素子のコア領域の前記光コネクターと接触する面には、UV光照射されたTiO 2 膜が形成されて、前記第2の素子の前記光コネクターと接触する面における前記樹脂の濡れ性は、コア領域の方が他の領域に比べて大きいものとなっているので(すなわち、コア領域だけ濡れ性を高めることで)、選択的にコア領域にだけ樹脂を形成でき、その領域にだけ、光が通ることになる。これにより、製造コストの低く、光結合効率が高い光コネクターを実現でき、製造コストが低減できた複合光学装置を提供できる。
【0062】
また、請求項2記載の発明では、請求項1記載の複合光学装置において、前記第1の素子は、発光素子であり、前記第2の素子は、光ファイバーまたは導波路であり、第1の素子を例えば面発光レーザーとすることで、出射面と水平な基板面を広く取ることができ、この場合には、固定用の樹脂などを多く注入でき、安定した固定が低コストで実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の複合光学装置を示す図である。
【図2】実施例1の複合光学装置の作用効果を説明するための図である。
【図3】実施例1の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図4】実施例1の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図5】実施例1の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図6】実施例1の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図7】実施例1の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図8】実施例2の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図9】実施例2の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図10】実施例2の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図11】実施例2の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図12】実施例2の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図13】実施例2の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図14】実施例3の複合光学装置を示す図である。
【図15】実施例3の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図16】実施例3の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図17】実施例3の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図18】実施例3の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図19】実施例3の複合光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図20】従来技術を説明するための図である。
【図21】従来技術を説明するための図である。
【図22】従来技術を説明するための図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a composite optical device used for optical interconnection and the like.In placeRelated.
[0002]
[Prior art]
Surface-emitting lasers and photodiodes are increasingly useful as key devices for parallel optical interconnection. In its practical use, mounting for controlling light is required, and higher mounting accuracy is required compared to conventional electrical component mounting. In particular, a connector portion that joins an optical fiber, a waveguide, and the like to a light emitting element or a light receiving element has a large optical loss unless it is mounted with high accuracy, and thus various studies have been made. In addition, since the core diameter of a single mode optical fiber or the like is as small as several μm, a method of condensing light emitted from a light emitting element with a lens or the like and performing optical coupling is employed.
[0003]
2. Description of the Related Art In recent years, a method has been put to practical use in which an optical element is mounted on a reference surface by using a member processed with extremely high precision by using a semiconductor process or the like. This member processed with high precision is called MOB (Micro-Optical Bench), which is a very important technique for satisfying various requirements as a MOB mounting method. However, such a mounting method still has a major problem in terms of manufacturing cost.
[0004]
In addition, a method of directly attaching an optical element such as a microlens to a surface emitting laser without using an MOB has been studied (for example, Patent Document 1 (FIG. 20), Patent Document 2 (FIG. 21), Patent) Reference 3 (FIG. 22)).
[0005]
That is, in the mounting method of Patent Document 1 (FIG. 20), the microlens is attached to the upper portion of the surface emitting laser by the ink jet method, and the mounting accuracy is low. In addition, since the lens shape is an ink-jet reflow method, it has a spherical shape with a low degree of freedom. Although there is a method of forming an aspherical surface by controlling the selection ratio at the time of etching after resist formation by the reflow method, it is difficult to control with high accuracy, and it is difficult to have a lens with accuracy.
[0006]
Further, in Patent Document 2 (FIG. 21), a refractive index distribution lens is formed at the emitting portion of the surface emitting laser. However, with this refractive index distribution lens, refraction at a steep angle with a large NA is difficult. In addition, while the refractive index of a normal lens changes discretely at the interface, the refractive index of a gradient index lens does not change uniquely because the refractive index changes continuously. As a result, problems such as crosstalk occur.
[0007]
Moreover, in patent document 3 (FIG. 22), the shape of the microlens is made with resin in the light emission part of the surface emitting laser. By making a microlens in this way, almost all light can be refracted. However, this method employs a reflow method in which a resin is melted and a shape is formed by its surface tension, so that the shape is limited to a spherical surface. In addition, since the resin is reflowed and used as it is as a lens, a refractive index distribution tends to exist in the lens, and the collimated light with high wavefront aberration and high accuracy cannot be produced.
[0008]
Further, in the lens, it is necessary to add a very expensive part in order to realize the tolerance of the lens including an error of the lens shape. Therefore, there is a need for an element that does not use a lens or the like, exhibits a light condensing function, and relaxes the tolerance of mounting accuracy.
[0009]
As described above, if the error due to mounting is large, the light coupling efficiency is lowered, and the manufacturing method that requires high mounting accuracy and the manufacturing method that sandwiches the microlens increases the cost.
[0010]
[Patent Document 1]
JP 2001-185752 A
[0011]
[Patent Document 2]
JP-A-9-532428
[0012]
[Patent Document 3]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-072759
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a composite optical device capable of realizing a high coupling efficiency at a low manufacturing cost.PlaceIt is intended to provide.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention provides a first light emitting device.elementAnd the firstelementThe second incident light fromelementAnd the firstelementAnd secondelementAnd twoelementIn a composite optical device having an optical connector that optically couplesThe second element has a core region, and a surface of the core region of the second element that contacts the optical connector is irradiated with UV light. 2 The wettability of the resin on the surface of the second element in contact with the optical connector where the film is formed is larger in the core region than in other regions,The optical connector isA liquid resin is cured after arranging the first element and the second element,FirstelementAnd secondelementDirectly in contact with the firstelementThe area in contact with the second iselementLarger than the area in contact withHas becomeIt is characterized by that.
[0019]
Also,Claim 2The described invention is claimed.1In the composite optical device described above, the firstelementIs a light emitting element, and the secondelementIs characterized by being an optical fiber or a waveguide.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0024]
(First embodiment)
The mounting accuracy is several hundred μm for a normal electric component, and if the accuracy is further improved, the manufacturing cost for mounting increases accordingly. There is a need for a method that can achieve high coupling efficiency even with low mounting accuracy. When an error due to mounting occurs, an optical connector having a waveguide function that can correct the error is required. This function is provided by the microlens, but if the microlens is used, it becomes a factor that increases the cost.
[0025]
In order to solve such a problem, the first embodiment of the present invention includes a first optical element that emits light, a second optical element that receives light from the first optical element, and the first optical element. In a composite optical device having an optical connector that optically couples two optical elements, an optical element and a second optical element, the optical connector is in direct contact with the first optical element and the second optical element, The area in contact with the first optical element is larger than the area in contact with the second optical element.
[0026]
In such a configuration, the light emitted from the first optical element is efficiently guided to the second optical element by the function of the waveguide of the optical connector. At this time, the coupling efficiency is increased by making the contact area of the optical connector with the second optical element equal to a region (such as a core region of an optical fiber) in which light of the second optical element propagates. The contact surface between the first optical element and the optical connector is not limited to the light emission region as shown in FIG. The contact surface between the first optical element and the optical connector includes the light emission region of the first optical element and has a contact area around it. With such a shape, for example, as shown in FIG. 1, the second optical element (optical fiber in the example of FIG. 1) is placed in front of the first optical element (surface emitting laser in the example of FIG. 1). It does not need to be placed accurately. This is a tolerance in mounting, and this allowable amount reduces the mounting manufacturing cost. This is because, for example, as shown in FIG. 1, light is guided to an arbitrary position by the waveguide function of the optical connector.
[0027]
(Second Embodiment)
The second embodiment of the present invention is characterized in that the optical connector of the first embodiment is obtained by curing a liquid resin after arranging the first optical element and the second optical element. It is said.
[0028]
Only when the first optical element and the second optical element are arranged, the respective arrangement errors are determined (the magnitude and direction of the error due to the mounting differ depending on the mounted individual), A corresponding optical connector shape (waveguide shape) is required. Thus, if the shape of the optical connector connecting the first and second optical elements after the first and second optical elements are determined, the optical connector shape corresponding to each arrangement error can be selected.
[0029]
(Third embodiment)
The light emitted from the first optical element needs to be efficiently guided to the second optical element. For this purpose, a conical optical connector is desired around a region (core region) where light from the second optical element needs to be guided. Here, the defined core region is used in substantially the same meaning as a core referred to in an optical fiber or the like. In other words, the second optical element also has a clad and a core like an optical fiber, and light is confined in the core. When the second optical element is a light receiving element such as a photodiode, the core indicates the light receiving part and is distinguished from other areas. It is desirable that the second optical element is in contact with the optical connector only in the core region. In this form, the light emitted from the first optical element is transmitted to the second optical element with high efficiency.
[0030]
Therefore, according to the third embodiment of the present invention, in the composite optical device according to the second embodiment, the second optical element has a core region, and the optical connector of the second optical element The wettability of the resin on the contact surface is characterized in that the core region is larger than the other regions. Thereby, a region (core region) where light needs to be guided is selectively wetted with the resin, and the resin has a contact surface only with the core region as compared with other regions. Moreover, the optical connector produced by curing this has a shape having a contact surface only in the core region. The second optical element is a direction where light enters, and it is desirable that the core region and the region where the resin is wetted coincide with each other as much as possible. Thereby, the configuration of the first embodiment can be realized, and an optical connector with high coupling efficiency can be realized.
[0031]
(Fourth embodiment)
According to a fourth embodiment of the present invention, in the composite optical device according to the third embodiment, a surface of the second optical element that comes into contact with the optical connector is formed of TiO 2.2It is characterized in that a film is formed. TiO2Can improve the wettability of only the portion irradiated with light. This time, the part where we want to selectively improve wettability is limited to the core region through which light can pass, and it is easy to selectively irradiate only the core region, and this is self This is possible with alignment. Thereby, it becomes possible to improve the wettability accurately only in the core region.
[0032]
(Fifth embodiment)
According to a fifth embodiment of the present invention, in the composite optical device according to the second embodiment, the second optical element has a core region on a surface that contacts the optical connector of the second optical element. The core region is characterized by a convex shape. Thereby, when the 2nd optical element is made to approach the 1st optical element, possibility that a core area will touch resin can be raised. That is, the resin can selectively contact only the core region, and the second optical element is pulled away from the state, whereby the configuration of the first embodiment can be realized.
[0033]
(Sixth embodiment)
According to a sixth embodiment of the present invention, in the composite optical device according to any one of the first to fifth embodiments, the first optical element is a light emitting element, and the second optical element is an optical fiber or a waveguide. It is characterized by that.
[0034]
(Seventh embodiment)
According to a seventh embodiment of the present invention, in the composite optical device according to any one of the first to fifth embodiments, the first optical element is an optical fiber or a waveguide, and the second optical element is a photodiode or the like. It is a light receiving element.
[0035]
A surface-emitting laser, an edge-emitting laser, or a photodiode is an essential element for optical interconnection. In the sixth and seventh embodiments, efficient light between these elements and a waveguide or an optical fiber is used. Bonding can be realized.
[0036]
(Eighth embodiment)
The eighth embodiment of the present invention includes a step of applying a liquid resin on the first optical element;
Contacting the second optical element with the resin;
Pulling up the second optical element to keep the distance between the first optical element and the second optical element constant;
Curing the resin;
It is a manufacturing method of the composite optical apparatus characterized by having.
[0037]
Here, the resin deforms its shape with its viscosity in a state where it contacts and adheres to the second optical element. The deformation is caused by the viscosity of the resin, and an arbitrary shape can be controlled by controlling the viscosity, the distance to be pulled up, the amount of the resin, the contact area with the first and second optical elements, and the like. By adopting such a method, the configuration of the second embodiment can be realized.
[0038]
(Ninth embodiment)
According to a ninth embodiment of the present invention, in the method of manufacturing the composite optical device according to the eighth embodiment, when the second optical element is manufactured, the resin is cured using light propagating through the core. It is a feature.
[0039]
In the second optical element, the core region is a region through which light can pass from the opposite end face. That is, it is possible to emit light accurately only from the core region. By curing the resin using light accurately emitted from the core region, the cured resin can be formed in the core region by self-alignment. The resin thus formed becomes a protrusion formed only in the core region. This becomes the convex of the core region as shown in the fifth embodiment, and has the function shown in the fifth embodiment.
[0040]
【Example】
Next, examples of the present invention will be described.
[0041]
Example 1
FIG. 1 is a diagram illustrating a composite optical device according to a first embodiment. Referring to FIG. 1, the composite optical device according to the first embodiment includes a surface emitting laser, a single mode optical fiber, and an optical connector that optically connects the surface emitting laser and the single mode optical fiber.
[0042]
Here, the surface emitting laser has a light emitting region having a diameter of several tens of μm on the surface thereof. Further, the optical fiber and the surface emitting laser are arranged with a distance of several hundred μm. The optical connector is formed of a transparent resin, and a photo-curing resin is used. The optical connector has a diameter of about 100 μm on the surface emitting laser side and a diameter of about 10 μm on the optical fiber side. An optical fiber having a core diameter of about 10 μm is used. The surface of the optical fiber is TiO2The resin wettability is increased only in the core region by irradiating light from the opposite end face of the optical fiber. In addition, a black fixed resin having a low refractive index is sealed around the optical connector. The optical fiber and the surface emitting laser are fixed by the fixing resin. Further, this resin can prevent light from adjacent surface emitting lasers from entering as shown in FIG. Thereby, even if the distance to the adjacent fiber is small, the crosstalk can be greatly reduced.
[0043]
3 to 7 are views for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the first embodiment. As shown in FIG. 3, the surface emitting laser is arranged on the PCB in a bare chip shape. A resin having a diameter of about 100 μm is dropped onto the surface emitting laser substrate fixed on the PCB. The resin has a high viscosity and is held in a hemispherical state on the surface emitting laser surface as shown in FIG. The position accuracy of the dropped resin may be several tens of μm, and the center of the dropped droplet is the emission center of the surface emitting laser including the error.
[0044]
The end face of the optical fiber has TiO2Is applied. Here, a simple method such as spray coating is selected as the coating method, and the film thickness is about several μm. UV light is irradiated from the end surface opposite to the optical fiber surface. TiO2Has a property of improving its wettability over light irradiation, and as a result of this light irradiation, as shown in FIG. 4, the core region has high wettability to the resin, and the regions other than the core region have low wettability. It becomes a state.
[0045]
The optical fiber is brought close to the surface of the surface emitting laser, and the resin and the optical fiber are brought into contact as shown in FIG. The resin contacts almost the entire end face of the optical fiber. Thereafter, the optical fiber is pulled upward by about 100 μm. At this time, the resin is wet only in the core region of the optical fiber. By pulling up in this state, as shown in FIG. 6, the resin is deformed so as to selectively adhere to the core region. That is, the resin has a conical shape centered on the core region of the optical fiber. The resin is cured by holding in this state and irradiating with UV light (lamp light).
[0046]
While maintaining this state, a fixing resin having a low refractive index is injected. The resin covers the entire surface emitting laser substrate, has a thickness of about several millimeters, and includes a part of the optical fiber. As a result, the distance between the surface emitting laser and the optical fiber is fixed. The resin is black and absorbs light when it is incident. The resin is thermosetting and is cured after injection (see FIG. 7).
[0047]
(Example 2)
As in the first embodiment, the composite optical device of the second embodiment also includes a surface emitting laser, a single mode optical fiber, and an optical connector that optically connects the surface emitting laser and the single mode optical fiber, as shown in FIG. It has become.
[0048]
Here, the surface emitting laser has a light emitting region having a diameter of several tens of μm on the surface thereof. Further, the optical fiber and the surface emitting laser are arranged with a distance of several hundred μm. The optical connector is formed of a transparent resin, and a photo-curing resin is used. The optical connector has a diameter of about 100 μm on the surface emitting laser side and a diameter of about 10 μm on the optical fiber side. An optical fiber having a core diameter of about 10 μm is used. Further, an optical fiber that protrudes only in the core region is used. This protrusion of the optical fiber is made of the same resin as the optical connector. For this reason, in appearance, the optical connector and the protrusion of the optical fiber are integrated. The presence of this protrusion selectively causes light to enter the optical fiber. In addition, a black fixed resin having a low refractive index is sealed around the optical connector. The optical fiber and the surface emitting laser are fixed by the fixing resin. Further, this resin can prevent light from adjacent surface emitting lasers from entering as shown in FIG. Thereby, even if the distance to the adjacent fiber is small, the crosstalk can be greatly reduced.
[0049]
8 to 13 are views for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the second embodiment. As shown in FIG. 8, the surface emitting laser is arranged on the PCB in a bare chip shape. A resin having a diameter of about 100 μm is dropped onto the surface emitting laser substrate fixed on the PCB. The resin has a high viscosity and is held in a hemispherical state on the surface emitting laser surface as shown in FIG. The position accuracy of the dropped resin may be several tens of μm, and the center of the dropped droplet is the emission center of the surface emitting laser including the error.
[0050]
Moreover, as shown in FIG. 9, a protrusion is created only in the tip core region of the optical fiber. That is, UV light is incident on the optical fiber from one end face by the UV lamp. Thereby, UV light is radiate | emitted from the other end surface of an optical fiber. The resin is cured using the emitted light. The resin to be cured is only the region that is exposed to light, and this resin to be cured is selectively formed as a protrusion at the tip of the core region as shown in FIG. The resin used at this time is the same as that dropped onto the surface emitting laser in FIG. 8 and has the same refractive index. This method is described in detail in the document “Proc. SPIE, vol 4106, pp 11-20, 2000”.
[0051]
Next, as shown in FIG. 11, the optical fiber of FIG. 10 is brought close to the surface of the surface emitting laser of FIG. 8, and the resin on the surface of the surface emitting laser is brought into contact with the projection of the optical fiber. At this time, the resin contacts only the projection of the optical fiber and does not contact other portions.
[0052]
Thereafter, as shown in FIG. 12, the optical fiber is pulled upward by about 100 μm. By pulling up in this state, the resin is deformed so as to selectively adhere to the core region. That is, the resin has a conical shape centered on the core region of the optical fiber. The resin is cured by holding in this state and irradiating with UV light.
[0053]
While maintaining this state, a fixing resin having a low refractive index is injected. The resin covers the entire surface emitting laser substrate, has a thickness of about several millimeters, and includes a part of the optical fiber. As a result, the distance between the surface emitting laser and the optical fiber is fixed. The resin is black and absorbs light when it is incident. The resin is thermosetting and is cured after injection (see FIG. 13).
[0054]
(Example 3)
FIG. 14 is a diagram illustrating a composite optical device according to the third embodiment. Referring to FIG. 14, the composite optical device of Example 3 includes a photodiode, a single mode optical fiber, and an optical connector that optically connects the photodiode and the single mode optical fiber.
[0055]
Here, the photodiode has a light receiving region with a diameter of several tens of μm on the surface thereof. The optical fiber and the photodiode are arranged with a distance of several hundred μm. The optical connector is formed of a transparent resin, and a photo-curing resin is used. The optical connector has a diameter of about 10 μm on the photodiode side and a diameter of about 100 μm on the optical fiber side. An optical fiber having a core diameter of about 10 μm is used. The size of the contact surface between the resin of the optical connector and the photodiode is almost the same as the size of the light receiving surface of the photodiode. As a result, almost 100% of light from the optical fiber is received by the photodiode. In addition, a black fixed resin having a low refractive index is sealed around the optical connector. The optical fiber and the photodiode are fixed by the fixing resin. Further, this resin can prevent light from entering adjacent photodiodes.
[0056]
15 to 19 are views for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the third embodiment. First, as shown in FIG. 15, an optical fiber is dipped in a resin and pulled up to form a substantially spherical resin on the end face of the optical fiber. At this point, the resin is liquid and not cured.
[0057]
Further, as shown in FIG. 16, the photodiode is disposed on the PCB in a bare chip shape. This photodiode chip is made of TiO with only the light receiving surface exposed.2A film is formed. TiO2The wettability is enhanced by exposure, and therefore, only the light receiving surface of the photodiode is easily wetted by the resin. In this state, an optical fiber having a resin formed on the end face is pressed. The pressed resin is deformed as shown in FIG. 17 and is pressed against the entire photodiode chip. In this state, as shown in FIG. 18, when the optical fiber is pulled up, the resin does not come into contact with the photodiode except for a portion with high wettability. The resin is kept in contact with only the light receiving portion of the photodiode, and the resin is cured by a UV lamp. Thereafter, as shown in FIG. 19, a black resin for fixing the optical fiber is injected and cured.
[0058]
【The invention's effect】
As explained above, the claims1According to the invention described, the first that emits lightelementAnd the firstelementThe second incident light fromelementAnd the firstelementAnd secondelementAnd twoelementAnd an optical connector that optically couples the optical connector to the optical connector.elementAnd secondelementDirectly in contact with the firstelementThe area in contact with the second iselementAnd an optical connector having an optical path function in which the area on the exit side is smaller than the area on the entrance side.elementAnd secondelementAnd the mounting accuracy becomes moderate. Thereby, a high coupling efficiency can be realized at a low manufacturing cost.
[0059]
In particular,Claim 1In the described invention,in frontThe light connector is the firstelementAnd secondelementIt is what hardened the liquid resin after arranging the first and secondelementBy using optical connectors in which the resin is cured after arranging the optical connectors, optical connector shapes corresponding to the respective arrangements can be realized. Accordingly, it is possible to provide a composite optical device that does not reduce the optical coupling efficiency for each arrangement (that is, the tolerance for the arrangement becomes gentle).
[0060]
Also,Claim 1In the described invention,in frontThe second optical element has a core region,The surface of the core region of the second element that comes into contact with the optical connector is irradiated with TiO irradiated with UV light. 2 A film is formed,The secondelementThe wettability of the resin on the surface in contact with the optical connector is greater in the core region than in other regionsHas becomeTherefore (that is, by increasing the wettability only in the core region), the resin can be selectively formed only in the core region, and light passes only through that region. As a result, an optical connector with low manufacturing cost and high optical coupling efficiency can be realized, and a composite optical device with reduced manufacturing cost can be provided.
[0062]
Also,Claim 2In the described invention, the claims1In the composite optical device described above, the firstelementIs a light emitting element, and the secondelementIs an optical fiber or waveguide and the firstelementFor example, by using a surface emitting laser, it is possible to widen the emission surface and the horizontal substrate surface. In this case, a large amount of fixing resin or the like can be injected, and stable fixing can be realized at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a composite optical device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a diagram for explaining the operational effect of the composite optical device according to the first embodiment.
FIG. 3 is a view for explaining the method for manufacturing the composite optical device according to the first embodiment.
4 is a view for explaining a method for manufacturing the composite optical device of Example 1. FIG.
5 is a view for explaining a method of manufacturing the composite optical device of Example 1. FIG.
6 is a view for explaining a method of manufacturing the composite optical device of Example 1. FIG.
7 is a view for explaining a method of manufacturing the composite optical device of Example 1. FIG.
FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the second embodiment.
FIG. 9 is a view for explaining the method for manufacturing the composite optical device according to the second embodiment.
10 is a diagram for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the second embodiment. FIG.
FIG. 11 is a diagram for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the second embodiment.
12 is a diagram for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the second embodiment. FIG.
13 is a diagram for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the second embodiment. FIG.
FIG. 14 is a diagram illustrating a composite optical device according to a third embodiment.
15 is a diagram for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to Example 3. FIG.
16 is a diagram for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to Example 3. FIG.
FIG. 17 is a view for explaining the method of manufacturing the composite optical device according to the third embodiment.
FIG. 18 is a view for explaining the method for manufacturing the composite optical device according to the third embodiment.
FIG. 19 is a diagram for explaining a method of manufacturing the composite optical device according to the third embodiment.
FIG. 20 is a diagram for explaining a conventional technique.
FIG. 21 is a diagram for explaining a conventional technique.
FIG. 22 is a diagram for explaining a conventional technique.
Claims (2)
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