JP2014141706A - 成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フリーローラを用いることなく，基板がローラに乗り上げたり，すべりを発生したりすることを防止する。
【解決手段】搬送方向に複数配置されたローラ４１０によって基板Ｓを搬送する基板搬送機構と，基板搬送機構により基板を一定の成膜速度で搬送しながら成膜処理を施す成膜部２００と，基板搬入部１１０と，基板搬出部１６０と，搬入速度調整部１３０と，搬出速度調整部１４０と，少なくとも搬入速度調整部と搬出速度調整部の一方又は両方に設けられる複数のローラについては，搬送する基板ごとに所定の速度制御パターンを切り換えて駆動制御することにより，同じ基板が載るローラはすべて，同じ速度制御パターンに同期して回転するように制御する制御部３００と，を備えた。
【選択図】 図１

Description

本発明は，基板を搬送しながら成膜を行う成膜装置及び成膜方法に関する。

半導体ウエハやガラス基板等の基板に薄膜を成膜する方法として，蒸着やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）がある。例えば有機ＥＬ素子（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ ｄｅｖｉｃｅ）を蒸着して成膜する工程では，基板の被処理面に所定のパターンが形成されたマスクを装着して真空雰囲気中にて蒸着する。

このような成膜を行う装置では，基板の搬入，基板とマスクのアライメントと装着，基板の成膜室への搬送，成膜室からの基板の搬出等の一連の工程を，真空チャンバ内にて基板を搬送しながらインラインで行うシステム形態が多く採用されている（例えば特許文献１を参照）。

このような一連の工程によって処理を行う真空チャンバ内で基板を搬送する方法としては，ロボットアームによる搬送，ベルトによる搬送，ローラ（コロも含む）による搬送などが考えられる。このうちローラ搬送によって基板を連続して搬送する場合には，搬送路に複数の基板が存在するので，速度の異なる基板が搬送路の異なる領域に同時に存在することもある。

この場合，搬送路の各領域ごとにその領域に設けられるローラの速度制御を行うようにすると，速度が切り替わる部分ですべりが発生し易い。これを防止するには，例えば異なる速度領域の間に，ローラに動力を伝達させずに空回りするフリーローラを設けることが行われる。

特開２０１２−１４６８５５号公報

しかしながら，近年は基板が益々大型化しており，例えばマスクを装着した基板を搬送する際，その重量は数百ｋｇにもなることがある。このような重量のある大型の基板をローラ搬送する場合に，その搬送路の一部の領域にフリーローラを設けると，フリーローラは駆動しないので，基板がそのフリーローラの配置領域に入ったときには，重たい基板を後方の駆動ローラで後ろから押し出すことになる。このため，基板がフリーローラに乗り上げて速度変動を起こしたり，すべりが発生したりするなど不具合が発生する可能性が高い。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，チャンバ内に異なる速度の基板が複数存在する場合でも，フリーローラを設けることなく，基板がローラに乗り上げたり，すべりを発生したりすることを防止できる成膜装置等を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，搬送方向に複数配置されたローラによって基板を搬送する基板搬送機構と，前記ローラのローラ軸を駆動するモータと，前記基板搬送機構により前記基板を一定の成膜速度で搬送しながら成膜処理を施す成膜部と，前記成膜部で成膜する前記基板を搬入する基板搬入部と，前記成膜部で成膜された前記基板を搬出する基板搬出部と，前記基板搬入部と前記成膜部との間に設けられ，前記成膜部に搬入される前記基板の速度を調整する搬入速度調整部と，前記成膜部と前記基板搬出部との間に設けられ，前記成膜部から搬出された前記基板の速度を調整する搬出速度調整部と，少なくとも前記搬入速度調整部と前記搬出速度調整部の一方又は両方に設けられる複数の前記ローラについては，搬送する前記基板ごとに所定の速度制御パターンを切り換えて駆動制御することにより，同じ前記基板が載る前記ローラはすべて，同じ前記速度制御パターンに同期して回転するように制御する制御部と，を備えたことを特徴とする成膜装置が提供される。

この場合，例えば前記制御部は，前記所定の速度制御パターンで駆動制御する複数の仮想モータと，これら複数の仮想モータの出力を切り換えて，前記複数のローラのローラ軸にそれぞれ同期させる複数の仮想クラッチと，をソフトウエアによって構築した仮想制御系と，前記複数の仮想モータについては，前記所定の速度制御パターンによる駆動が所定のタイミングで順番に開始するように駆動制御させつつ，先の基板が過ぎた前記ローラのローラ軸については，次の基板を搬送する前までの所定のタイミングで前記仮想クラッチを動作制御させることによって，前記先の基板を搬送する前記仮想モータの出力を前記次の基板を搬送する前記仮想モータの出力に切り換えて同期させるモーションコントローラと，を備えて構成される。

また，上記各仮想モータにおける前記速度制御パターンの駆動を開始する間隔を変えることによって，前記成膜処理のタクトタイムを調整することができる。また，上記速度制御パターンを変えることによって，前記成膜速度を調整することもできる。なお，上記仮想クラッチはスムージングクラッチで構築してもよい。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板に対して成膜処理を施す成膜装置の成膜方法であって，前記成膜装置は，搬送方向に複数配置されたローラによって基板を搬送する基板搬送機構と，前記ローラのローラ軸を駆動するモータと，前記基板搬送機構により前記基板を一定の成膜速度で搬送しながら成膜処理を施す成膜部と，前記成膜部で成膜する前記基板を搬入する基板搬入部と，前記成膜部で成膜された前記基板を搬出する基板搬出部と，前記基板搬入部と前記成膜部との間に設けられ，前記成膜部に搬入される前記基板の速度を調整する搬入速度調整部と，前記成膜部と前記基板搬出部との間に設けられ，前記成膜部から搬出された前記基板の速度を調整する搬出速度調整部と，を備え，少なくとも前記搬入速度調整部と前記搬出速度調整部の一方又は両方に設けられる複数の前記ローラについては，搬送する前記基板ごとに所定の速度制御パターンを切り換えて駆動制御することにより，同じ前記基板が載る前記ローラはすべて，同じ前記速度制御パターンに同期して回転するように制御することを特徴とする成膜方法が提供される。

また，この場合，例えば前記成膜装置は，前記所定の速度制御パターンで駆動制御する複数の仮想モータと，これら複数の仮想モータの出力を切り換えて，前記複数のローラのローラ軸にそれぞれ同期させる複数の仮想クラッチと，をソフトウエアによって構築した仮想制御系を備え，前記複数の仮想モータについては，前記所定の速度制御パターンによる駆動が所定のタイミングで順番に開始するように駆動制御させつつ，先の基板が過ぎた前記ローラのローラ軸については，次の基板を搬送する前までの所定のタイミングで前記仮想クラッチを動作制御させることによって，前記先の基板を搬送する前記仮想モータの出力を前記次の基板を搬送する前記仮想モータの出力に切り換えて同期させるようにする。

本発明によれば，基板の速度を調整する速度調整部のようにチャンバ内に異なる速度の基板が複数存在する場合でも，フリーローラを設けることなく，基板が載っているローラはすべて同一の速度で制御されるようにすることで，基板がローラに乗り上げたり，すべりを発生したりすることを防止できる。

本発明の実施形態にかかる成膜装置の全体構成例を模式的に示した図である。 図１に示す成膜部の構成を模式的に示した断面図である。 同実施形態における成膜装置の基板搬送機構の構成例を説明するための上面図である。 成膜部に搬入する基板を搬送する際の動作説明図である。 図４Ａに続く動作説明図である。 図４Ｂに続く動作説明図である。 図４Ｃに続く動作説明図である。 同実施形態における速度調整制御を実行可能な制御部の構成例を示すブロック図である。 同実施形態における速度制御パターンの具体例を示す図である。 図６の速度制御パターンで駆動する仮想モータを用いた速度調整制御の具体例を示すタイミングチャートである。 図７に示す速度調整制御による動作説明図である。 図８Ａに続く動作説明図である。 図８Ｂに続く動作説明図である。 図８Ｃに続く動作説明図である。 図６の速度制御パターンで駆動する仮想モータを用いた速度調整制御の他の具体例を示すタイミングチャートである。 図９に示す速度調整制御による動作説明図である。 図１０Ａに続く動作説明図である。 同実施形態における速度制御パターンの他の具体例を示す図である。 同実施形態における成膜装置の基板搬送機構の他の構成例を説明するための上面図である。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（成膜装置の全体構成例）
まず，本発明の第１実施形態にかかる成膜装置の全体構成例について，図面を参照しながら説明する。図１は，第１実施形態にかかる成膜装置の全体構成例を示すブロック図である。図２は成膜装置に設けられる成膜部の構成例を示す断面図である。

図１に示す成膜装置１００は，一方向にガラス基板（以下，「基板」と称する）Ｓを搬送しながら所定の真空圧力下で成膜処理を行うように構成される。具体的には成膜装置１００は，基板Ｓの搬送方向に沿って順に，基板Ｓを搬入する基板搬入部１１０，基板Ｓを一時的に保持する搬入側バッファ部１２０，基板Ｓを成膜部２００へ向けて速度を調整しながら搬送する搬入速度調整部１３０，基板Ｓに対して成膜処理を行う成膜部２００，成膜された基板Ｓの速度を調整しながら搬送する搬出速度調整部１４０，搬出する基板Ｓを一時的に保持する搬出側バッファ部１５０，搬出側バッファ部１５０から基板Ｓを搬出する基板搬出部１６０の各チャンバが連結して設けられている。以下，各部について詳細に説明する。

（成膜部の構成例）
ここでの成膜部２００は，図２に示すように基板Ｓをその被処理面にシャドウマスク（以下「マスク」と称する）を装着して下向きにして搬送しながら，下側から被処理面に向けて蒸着ガスを供給することによって成膜するように構成した場合を例に挙げる。

マスクとトレイは一体でもよく，別体で構成して組合せて用いてもよい。ここではマスクとトレイとを一体化したマスクトレイＭに基板Ｓを装着する場合を例に挙げる。具体的には例えば図２に示すように，基板Ｓはその被処理面を下向き（フェイスダウン）にしてマスクトレイＭ上に載置され，その周辺部が把持部材Ｃで固定されてマスクトレイＭに装着される。

マスクトレイＭは，基板Ｓに所定のパターンを形成するために基板Ｓに密着した状態で成膜部２００内に導入される。マスクトレイＭの装着は基板搬入部１１０にて行われ，マスクトレイＭの離脱は基板搬出部１６０にて行われる。このようなマスクトレイＭの着脱についての詳細は後述する。なお，マスクはファインマスクであっても，エリアマスクであってもよい。

マスクトレイＭに装着された基板Ｓは，成膜部２００の上方に設けられた基板搬送機構４００の複数のローラ４１０上に載せて搬送される。成膜部２００内のローラ４１０は後述する図３に示すようなモータ４３０に接続され，すべて一定の回転速度（所定の成膜速度）に制御される。これにより，基板Ｓは所定の成膜速度で搬送されながら，成膜処理が施される。このような基板搬送機構４００の具体的構成例については後述する。

基板Ｓへの成膜は，成膜部２００の底部２０２に設けた蒸着部２１０によって蒸着ガスを吹き付けることで行われる。蒸着部２１０は図２に示すように基板の搬送方向に沿って複数設けられる。各蒸着部２１０はそれぞれ，所望の蒸着材料を収納する蒸着源２１２と，その蒸着材料を，上方に向けたノズル２１６から噴出する蒸着ヘッド２１４とを備える。

各蒸着源２１２には，それぞれ所望の蒸着材料が収納されている。各蒸着材料は，各蒸着源２１２にて蒸発し，ガスＧとなって蒸着ヘッド２１４のノズル２１６の開口から噴出される。ノズル２１６の上部には，各蒸着材料のガスＧを遮断可能なシャッター２１８が設けられ，シャッター２１８の開閉により，各蒸着材料のガスＧの拡散が制御される。

図２では，搬送方向の最も下流側に配置される蒸着部２１０のシャッター２１８のみを開いた場合である。この場合，基板Ｓはこの蒸着部２１０の蒸着材料のガスＧにより成膜され，その他の蒸着部２１０の蒸着材料のガスＧは遮断される。なお，蒸着源２１２は，るつぼであってもよい。

成膜部２００の底部２０２には真空ポンプＰが設けられ，成膜部２００の内部を所望の真空圧力に保持するようになっている。ここでの真空圧力は例えば１．０Ｅ−５Ｐａ〜０．１Ｐａである。

なお，上述した成膜部２００では，基板Ｓの被処理面を下側に向けて搬送（フェイスダウン搬送）し，下側から被処理面に向けて蒸着ガスを供給する場合を例に挙げて説明したが，これに限られるものではない。例えば基板Ｓの被処理面を上側に向けて搬送（フェイスアップ搬送）し，上側から被処理面に向けて蒸着ガスを供給するようにしてもよく，また，基板Ｓの被処理面を垂直に立てて搬送し，側面から被処理面に向けて蒸着ガスを供給してもよい。

（マスクトレイの着脱，再利用）
図１に示す成膜装置１００では，上述したマスクトレイＭの装着，離脱，再利用などを行う機構を備える。具体的には基板搬入部１１０にて導入された未処理の基板ＳにマスクトレイＭを装着して成膜部２００に搬送し，基板搬出部１６０にて処理済みの基板ＳからマスクトレイＭを離脱して処理済みの基板Ｓのみを搬出するようになっている。

離脱したマスクトレイＭは，基板搬出部１６０と基板搬入部１１０とを連結するリターン部１７０を介して基板搬入部１１０に戻され，別の未処理の基板Ｓに取り付けられる。こうして，マスクトレイＭを繰り返し再利用することができる。

このような基板搬入部１１０では，ゲートバルブＶの開閉により基板Ｓを搬入し，基板Ｓをその被処理面が下側（フェイスダウン）になるように回転させ，リターン部１７０から基板搬入部１１０に搬入されるマスクトレイＭとともにアライメントし，図示しないチャック機構により，基板ＳにマスクトレイＭを装着させる。

基板搬出部１６０では，成膜された基板Ｓを図示しないデチャック機構によりマスクトレイＭから離脱させて，基板Ｓは基板Ｓをその被処理面が上側になるように回転させた上でゲートバルブＶの開閉により搬出させるとともに，マスクトレイＭはリターン部１７０に搬入させる。

リターン部１７０では，基板搬出部１６０にて基板Ｓから離脱したマスクトレイＭを基板搬入部１１０まで戻す。このリターン部１７０は所定の真空圧力に保持できるようになっており，基板搬出部１６０からのマスクトレイＭを所定の真空圧力下で基板搬入部１１０まで戻すことができる。なお，リターン部１７０には，図示はしないが，再利用するマスクトレイＭが高温化しないように冷却するマスク冷却機構や，再利用するマスクトレイＭをクリーニングするマスククリーニング機構を設けるようにしてもよい。

このようなマスクトレイＭは一定期間使用した後に交換することが好ましい。このため，成膜装置１００には，未使用のマスクトレイＭを搬入するための搬入用マスクストッカ１７２と，使用済みのマスクトレイＭを搬出するための搬出用マスクストッカ１７４を設けるようにしてもよい。使用済マスクトレイＭは搬出用マスクストッカ１７４から外部に搬出され，クリーニング後に未使用マスクトレイＭとして搬入用マスクストッカ１７２から搬入される。

リターン部１７０内には，マスクトレイＭを交換するマスク交換部１７６，１７７が設けられている。マスク交換部１７６は，ゲートバルブＶを介して搬入用マスクストッカ１７２から未使用のマスクトレイＭを搬入する。搬入用マスクストッカ１７２には未使用のマスクトレイＭがストックされている。

マスク交換部１７７は，ゲートバルブＶを介して搬出用マスクストッカ１７４から使用済のマスクトレイＭを搬出する。搬出用マスクストッカ１７４には使用済のマスクトレイＭがストックされる。また，マスクトレイの交換時に，搬入用マスクストッカ１７２及び搬出用マスクストッカ１７４にそれぞれ連結されたマスク用ロードロック１７３，１７５にて基板Ｓを搬送する空間を大気圧力から真空圧力又は真空圧力から大気圧力に切り替えることができる。

これによれば，成膜部２００のタクトタイムに影響を与えることなく，使用済みマスクトレイＭと未使用マスクトレイＭを自動で交換することができる。この場合，後述する制御装置３００にてマスクトレイＭの使用回数をカウントして，所定回数使用されたマスクトレイＭを自動的に交換するようにしてもよい。

（基板搬送速度の調整）
図１に示す成膜装置１００では，成膜部２００の前後にそれぞれ搬入速度調整部１３０と搬出速度調整部１４０を設けることにより，成膜部２００内で成膜中の基板Ｓの搬送速度に影響を与えることなく，成膜部２００に搬入される基板Ｓ又は成膜部２００から搬出される基板Ｓを加速又は減速することができる。具体的には，図マスクトレイＭの位置を検出する基板位置検出センサを設け，基板位置検出センサで検出された基板Ｓの位置情報に基づいて加減速の領域においてタクトタイムを一定にするようにマスクトレイＭを加速したり減速したり速度調整を行う。

このような基板位置検出センサは，磁歪式直線変位センサで構成することができる。この場合，磁歪式直線変位センサを基板Ｓの搬送方向に沿って配置し，マスクトレイＭに磁歪式直線変位センサで検出される磁石を設けることによって，そのマスクトレイＭが装着された基板Ｓの位置を検出できる。なお，基板位置検出センサは基板Ｓの位置を検出できるものであればどのようなセンサを用いることもできる。例えば光学センサなどで構成してもよい。

基板位置センサから所定のマスクトレイＭの位置情報を得て，所定の位置からレシピに応じてタクトタイムに合わせた速度調整制御を行う。これにより，異なる成膜プロセス毎に異なる成膜速度を設定しても，設定された成膜速度に応じてマスクトレイＭの間隔を制御することができる。

なお，図１に示すように基板搬入部１１０と搬入速度調整部１３０との間，搬出速度調整部１４０と基板搬出部１６０との間にはそれぞれ，搬入側バッファ部１２０，搬出側バッファ部１５０を設け，基板Ｓを一時的に収納するようにしてもよい。これにより，成膜時や基板搬出時のばらつきを吸収することができる。また，搬入速度調整部１３０及び搬出速度調整部１４０はそれぞれゲートバルブＶにより成膜部２００と分離可能としてもよい。これにより，成膜部２００を搬入速度調整部１３０及び搬出速度調整部１４０を取り外してメンテナンスなどを行うことができる。

成膜装置１００には，各部を制御する制御部３００が接続されている。制御部３００は，図示しないＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ），ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ），ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ），ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）を有する。

ＣＰＵはこれらの記憶領域に格納された各種レシピに従って，成膜部２００における基板Ｓの成膜処理や各速度調整部１３０，１４０における基板Ｓの加減速処理を実行する。例えば基板位置検出センサで検出される基板Ｓの位置情報に基づき，連続して処理されるマスクトレイＭが一定の間隔（例えば１００ｍｍ程度）になるように搬送速度を制御する。

このように，制御部３００はマスクトレイ搬送時のタクトタイムの管理，マスクトレイＭの加速開始位置，速度調整制御の管理，蒸着状態とログ情報との照合等を行う。また制御部３００は，成膜装置１００に設けられた真空ポンプや各種の駆動機構等を制御したり，蒸着部２１０から導入される蒸着材料のガスＧの量や各ゲートバルブＶの開閉を制御したりする。なお，制御部３００は，図示しないホストコンピュータ等に接続してもよい。

（基板搬送機構）
次に，本実施形態にかかる成膜装置１００内にて基板Ｓを搬送する基板搬送機構４００の具体例について図面を参照しながら説明する。図３は，基板搬送機構４００の構成例を示す上面図である。ここでは，基板Ｓをローラ搬送する基板搬送機構４００を例に挙げる。

図３に示す基板搬送機構４００は，磁性流体シール４２０を通じて成膜装置１００の内部と外部とを密閉しながら，成膜装置２００の外部に設けた大気圧雰囲気中のモータ４３０より成膜装置２００の内部に設けた真空圧雰囲気中のローラ軸４４０に対して動力伝達を行うことにより，基板搬送方向に沿って並べて設けた複数のローラ４１０を回転させて，マスクトレイＭと基板Ｓの搬送を行う。

具体的には，基板搬送機構４００は複数のローラ軸４４０を搬送方向に並べて設け，ローラ軸４４０に複数のローラ４１０（図３では２つ）を離間して設ける。基板Ｓはこのローラ４１０上に載せられ，ローラ軸４４０によってローラ４１０を回転させることで，搬送方向に搬送される。なお，各ローラ軸４４０に設けるローラ４１０の数は図３に示すような２つに限られるものではなく，３つ以上であってもよい。

各ローラ軸４４０は各部のチャンバ側壁に回転自在に軸支され，各ローラ軸４４０の片方の端部は磁性流体シール４２０でシールされ，成膜装置１００の外部に設けた各モータ４３０にそれぞれ取り付けられている。モータ４３０は例えばサーボモータなどで構成される。

なお，基板搬送機構４００には，その搬送方向に沿って磁歪式直線変位センサで構成された基板位置センサ４５０が設けて，マスクトレイＭに設けた磁石を検知することによって，マスクトレイＭに装着された基板Ｓの位置を検出できるようになっている。この基板位置センサ４５０によって検出された基板Ｓの位置に応じて各部内のローラ軸４４０が制御され，基板Ｓの搬送が行われる。

このような基板搬送機構４００によれば，各ローラ軸４４０はそれぞれのモータ４３０によって各部のチャンバごとに制御され，基板Ｓの速度が制御されるようになっている。例えば図１に示す成膜部２００のチャンバ内のローラ軸４４０を駆動するモータ４３０はすべて予め設定された一定の成膜速度で駆動するように制御される。

基板搬入部１１０では，ゲートバルブＶから１枚ずつ基板Ｓが搬入されると，基板Ｓの回転，アライメント，マスクトレイＭの装着など一連の動作を行い，それが終了するごとに，次の搬入側バッファ部１２０に基板Ｓを搬送するようにローラ軸４４０が制御される。

基板搬出部１６０では，搬出側バッファ部１５０から成膜処理が完了した基板Ｓが搬入されると，マスクトレイＭの離脱，基板Ｓの回転など一連の動作を行い，それが終了するごとに，基板ＳをゲートバルブＶから搬出するようにローラ軸４４０が制御される。

成膜部２００の前後に設けた搬入速度調整部１３０と搬出速度調整部１４０では，成膜部２００において各基板Ｓが一定の間隔で搬入，搬出されるように，基板Ｓの搬送速度を調整するように各ローラ軸４４０が制御される。

（基板の搬送動作例）
このような基板搬送機構４００を用いた基板Ｓの搬送動作について，基板搬入部１１０から成膜部２００までの間でマスクトレイＭを装着した基板Ｓを搬送する場合を例に挙げてより詳細に説明する。図４Ａ〜図４Ｄは基板搬入部１１０から成膜部２００までの搬送動作を説明するための図である。

図４Ａに示すように，成膜部２００には一定の成膜速度で連続して基板Ｓ１，Ｓ２が搬入される。このとき，基板搬入部１１０にてマスクトレイＭが装着された基板Ｓ３は，搬入側バッファ部１２０に搬送されて待機する。その間に基板搬入部１１０にて次の基板Ｓ４にマスクトレイＭが装着される。

続いて，搬入側バッファ部１２０に待機中の基板Ｓ３の搬送を開始する。この場合，基板Ｓ３の搬送開始準備が完了してもすぐに搬送を開始せず，先の基板Ｓ２が搬送開始してから所定のタクトタイム経過後に搬送を開始することで，基板間隔を一定に保持し，かつ前後のマスクトレイを衝突させることなく搬送する。

さらに，成膜部２００にて効率よく成膜処理するために，搬入速度調整部１３０にて基板Ｓ３を上記基板間隔が所定の間隔になるように加速したり減速したりする速度調整制御を行う。ここでは，搬入側バッファ部１２０で搬送を開始したときから速度調整制御を行う。このように，搬入側バッファ部１２０も利用して速度調整制御を行うことにより，搬入速度調整部１３０の長さをできるだけ短くすることができる。

基板Ｓ３を速度調整制御することによって，図４Ｂに示すように先の基板Ｓ２との間を詰めることができる。この速度調整制御では先の基板Ｓ２に追いつく前に，図４Ｃに示すように減速させてから，図４Ｄに示すように成膜速度にして所定の基板間隔を保持する。基板Ｓの急激な速度変動を避けるためである。

なお，搬入側バッファ部１２０から基板Ｓ３が搬出されると，基板搬入部１１０から次の基板Ｓ４が搬入側バッファ部１２０に搬入され待機し，所定時間が経過すると基板Ｓ４の速度調整制御が開始される。このような動作を繰り返すことにより，成膜部２００での基板間隔は常に最適に詰められ，同一のタクトタイムで連続して成膜処理を行うことができる。

ところで，このような搬送制御を行う場合，搬入速度調整部１３０においては図４Ｂ，図４Ｃに示すように基板Ｓ２を成膜部２００に一定の成膜速度で搬入させながら，次の基板Ｓ３を加速したり，減速したりする速度調整制御を行う。このため，搬入速度調整部１３０のチャンバ内には，複数の速度の基板Ｓが存在することになる。

この場合，搬入速度調整部１３０内の基板搬送路を，速度調整制御を行う領域と定速制御を行う領域とに分けてそれぞれの領域ごとにローラ軸４４０のモータを同期制御することもできる。ところが，そのように領域ごとに制御すると，速度が切り替わる部分（例えば加速領域と定速領域との間）ではすべりなどが生じ易い。これを防ぐために，例えば異なる速度領域の間に動力伝達をしないフリーローラ（空回りするローラ）を設けるようにすることも考えられる。

しかしながら，本実施形態で用いられる基板ＳとマスクトレイＭはそのサイズは数メートルとなり総重量も数百ｋｇと非常に重い。このような重量のある大型の基板Ｓをローラ搬送する場合に，上述した搬送路にフリーローラを設けると，フリーローラは駆動しないので，基板がそのフリーローラの配置領域に入ったときには，重たい基板を後方の駆動ローラで後ろから押し出すことになる。このため，フリーローラに乗り上げて速度変動を起こしたり，すべりが発生したりするなど不具合が発生する可能性が高い。

そこで，本実施形態における速度調整部１３０，１４０のように複数の速度の基板Ｓが存在するチャンバでは，領域ごとにローラ軸４４０の速度制御を行うのではなく，搬送する基板Ｓごとにローラ軸４４０の速度制御を行うことにより，基板Ｓが載っているローラ４１０はすべて同じ速度で回転するように制御するようにしている。これによれば，フリーローラを用いることがないので，基板Ｓのすべりや乗り上げを効果的に防止できる。

この場合，速度調整部１３０，１４０での各基板Ｓの速度は加速，減速，定速（成膜速度）のように所定の速度制御パターンで制御されるので，例えば基板Ｓが通り過ぎたローラ軸４４０から順に，次の搬送Ｓを搬送する前までにそのローラ軸４４０の速度制御パターンを次の基板Ｓを搬送するための速度制御パターンに切り換えるように，各ローラ軸４４０のモータ４３０を制御する。

具体的には，制御部３００に，基板Ｓを搬送するための速度制御パターンで駆動制御される複数の仮想モータをソフトウエアによって構築した仮想制御系とこれを制御するモーションコントローラを設ける。このような制御部３００によって，搬送する基板Ｓごとに各ローラ軸４４０の速度が，その基板Ｓの搬送前までにその基板Ｓを搬送するための速度制御パターンで駆動制御される仮想モータの速度に同期するように，各ローラ軸４４０を同期する仮想モータを切り換える。

なお，この場合の各仮想モータの速度制御パターンは各基板Ｓの速度制御パターンに相当する。このため，例えばチャンバ内に異なる速度の基板Ｓが２枚存在するような場合は，少なくとも２つの仮想モータを構築し，これらの各仮想モータにタクトタイム間隔で交互にモーションコントローラ３１０からトリガ（基板の搬送タイミング用トリガ）を与えて，それぞれの搬送制御パターンを交互に繰り返すように各仮想モータを駆動させる。

一方，各ローラ軸４４０において同期する仮想モータの切り換えタイミングは，基板位置センサ４５０からの基板位置情報に基づいて先の基板Ｓが通り過ぎてから後の基板Ｓが来る前までに，モーションコントローラ３１０からトリガ（ローラ軸の制御切換タイミング用トリガ）を与えて切り換える。

これによれば，各基板Ｓごとにその基板Ｓが乗っているローラ４１０はすべて，その基板Ｓを搬送するための同じ速度制御パターンに同期して駆動させることができる。これにより，例えば同じチャンバ内に異なる速度のローラが存在していても，基板Ｓを搬送する前にはその基板Ｓを搬送するための速度制御パターンに切り換えられているので，基板Ｓのすべりや乗り上げを効果的に防止できる。

ところで，上述したようにもし搬送路にフリーローラを設けた場合には，成膜処理のタクトタイムを変更する場合は，ローラ軸の速度調整を行う領域の位置や範囲なども変える必要があるので，それに合わせてフリーローラの配置位置や搬送路の長さを変えるなどメカニカルな変更が必要になる。

これに対して，本実施形態によれば，各基板の搬送開始タイミング，速度制御パターンなどを変えるなどソフトウエア上の設定を変更することで，成膜部２００において各基板Ｓのタクトタイムを変更することができる。このため，ローラの配置位置や搬送路の長さを変えるなどメカニカルな構成を変える必要がない点で，極めて汎用性の高い成膜装置を構成できる。

（制御部の構成例）
次に，上述したような仮想モータを用いて各ローラ軸４４０のモータ４３０を駆動制御する制御部３００の構成例について図面を参照しながら説明する。図５は本実施形態にかかる制御部の具体的構成例を示すブロック図である。ここでは，モーションコントローラで制御される２つの仮想モータを用いて，各速度調整部１３０，１４０と各バッファ部１２０，１５０に配置されるローラ軸４４０のモータ４３０を制御する場合の例を挙げる。

図５に示す制御部３００は，モーションコントローラ３１０と，モーションコントローラ３１０によって制御される仮想制御系３２０を備える。モーションコントローラ３１０は基板位置センサ４５０からの出力に基づいて基板位置を検出し，その基板位置情報に基づいて仮想制御系３２０を制御することによって，各ローラ軸４４０のモータ４３０を制御する。

仮想制御系３２０は，２つの仮想モータＡ，Ｂと，これらの駆動軸の回転動作を各ローラ軸４４０のモータ４３０に伝達するための複数の仮想クラッチ３３０と，をプログラムによって仮想のメカモジュールとして構築した制御系である。この仮想制御系３２０は，例えば制御部３００のメモリやハードディスクなどの記憶部に記憶されており，ソフトウエアによる処理によって実現される。

各仮想クラッチ３３０は，各モータ４３０に接続されたサーボアンプ４３２に接続される。各仮想クラッチ３３０はスムージングクラッチにより構成することが好ましい。これによれば，ローラ軸４４０のモータ４３０を異なる速度に切り換える際に速度調整しながら，滑らかに切り換えることができる。

各仮想モータＡ，Ｂは予め設定された速度制御パターンで駆動制御される。速度調整部１３０，１４０で速度を調整する際の速度制御パターンは，加速，減速，定速（成膜速度）などの組合せである。各仮想モータＡ，Ｂの速度制御パターンは，制御部３００の記憶部に記憶されたレシピに設定できるようになっている。レシピは予めそれぞれの速度制御パターンを設定しておいてもよく，複数の速度制御パターンを設定しておいて選択できるようにしてもよい。このような速度制御パターンの構成例は後述する。

各仮想モータＡ，Ｂはこの速度制御パターンの繰り返しによって駆動制御される。各速度制御パターンの繰り返し間隔は，タクトタイムに基づいて決定される。具体的には，２つの仮想モータＡ，Ｂにタクトタイム間隔で交互にモーションコントローラ３１０からトリガ（基板の搬送タイミング用トリガ）を与えて，それぞれの搬送制御パターンを交互に繰り返すように各仮想モータＡ，Ｂを駆動させる。従って，速度制御パターンの繰り返し間隔を短くすることで，タクトタイムを短くすることができる。これによって，メカニカルな構成を変更することなく，タクトタイムを変更することができる。

このような各仮想モータＡ，Ｂの速度制御パターンの具体例について図面を参照しながら説明する。ここでは成膜部２００に搬入する前に加速して先の基板Ｓに追いつくようにして成膜速度にする速度制御パターンとして同じ速度制御パターンを用いる場合の例を挙げる。

図６はこのような共通の速度制御パターンの具体例をグラフで示す図である。この速度制御パターンは１枚の基板Ｓを速度調整制御するものであり，ｔ０から加速を開始して，ｔ１で最高速度に達するとその速度を保持し，ｔ２から減速を開始してｔ３で成膜速度になるとその速度を保持し，ｔ４で停止する。この速度制御パターンのグラフで囲まれた面積が基板Ｓの移動距離となる。

なお，図６に示すような速度制御パターンにおいて仮想モータＡ又はＢを停止するタイミングｔ４については，予め設定しておいてもよく，基板位置センサ４５０により検出した基板Ｓの位置によってモーションコントローラ３１０から仮想モータＡ又はＢにトリガを与えることによって停止させるようにしてもよい。

また，速度制御パターンの加速部分（ｔ０〜ｔ１）と減速部分（ｔ２〜ｔ３）の傾きを同じにすることで，基板Ｓがローラ４１０上ですべらないようにすることができる。従って，成膜速度を変える場合には，加速及び減速の傾きは変えずに最高速度を変えたり，最高速度による搬送時間を変えたりして基板Ｓの移動距離を調整することが好ましい。

次に，このような速度制御パターンを用いて，ローラ軸４４０のモータ４３０を制御して基板Ｓの速度調整制御を行う場合について図面を参照しながら説明する。図７は，仮想モータＡ，Ｂによる基板搬送タイミングと異なる位置に配置されたローラ軸４４０（Ｐ），（Ｑ）の制御切換タイミングとの関係を示すタイミングチャートである。図７の縦軸は速度をとり，横軸は時間をとっている。図８Ａ〜図８Ｄは，搬入速度調整部１３０のチャンバ内で速度の異なる基板が同時に存在する場合の動作説明図である。図７に示すローラ軸４４０（Ｐ），（Ｑ）の配置位置は，図８Ａ〜図８Ｄに示すとおりである。

先ず各仮想モータＡ，Ｂについては，図７（ａ），（ｂ）に示すようにタクトタイムＴ（例えば１００秒）ごとに交互にモーションコントローラ３１０からトリガ（基板の搬送タイミング用トリガ）を与えることによって，図７（ｃ）に示すようにそれぞれの速度制御パターンをタクトタイムＴごとに交互に繰り返すように各仮想モータＡ，Ｂを駆動させる。

このとき，各ローラ軸４４０については，ローラ軸４４０ごとに基板Ｓが通過してから次の基板Ｓが来るまでに，モーションコントローラ３１０から仮想クラッチ３３０にトリガ（ローラ軸の制御切換タイミング用トリガ）を与えて，次の基板Ｓを搬送する速度制御パターンで駆動する仮想モータに切り換えてローラ軸４４０の速度を同期させる。

本実施形態ではこのような同期制御を行うので，搬入速度調整部１３０内のローラ軸４４０ごとに制御切換タイミングも異なる。例えば図８Ａに示すように，基板搬入部１１０，搬入側バッファ部１２０，搬入速度調整部１３０，成膜部２００にかけて基板Ｓ１〜Ｓ４が連続して搬送されている場合に，中央付近のローラ軸４４０（Ｐ）と成膜部２００寄りのローラ軸４４０（Ｑ）について着目すると，これらの速度制御のグラフはそれぞれ図７（ｄ），（ｅ）に示すようになる。

なお，各基板Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ，図７（ｃ）に示す速度制御パターンＡ１，Ｂ１，Ａ２，Ｂ２で搬送される。このとき，各ローラ軸４４０は基板Ｓ１〜Ｓ４の位置によって所定のタイミングで速度制御パターンＡ１，Ｂ１，Ａ２，Ｂ２での制御に切り替えられることになる。

先ずローラ軸４４０（Ｐ），（Ｑ）はともに，図８Ａに示すように基板Ｓ２を搬送するのに仮想モータＡに同期して成膜速度で駆動しているものとする。その後，ローラ軸４４０（Ｐ）については，図８Ｂに示すように基板位置センサ４５０からの基板位置情報に基づいて先の基板Ｓが通り過ぎてから，後の基板Ｓ３（加速中）が来る前までに仮想モータＢに切り換える。

具体的には図７（ｄ）に示すように，ローラ軸４４０（Ｐ）のモータ４３０が接続される仮想クラッチ３３０にモーションコントローラ３１０からトリガ（ローラ軸の制御切換タイミング用トリガ）を与えることにより，仮想クラッチ３３０で仮想モータＢに切り換える。これにより，ローラ軸４４０（Ｐ）の速度を仮想モータＢに同期させることができる。

図７（ｄ）に示す切り換えタイミングでは，ローラ軸４４０（Ｐ）は仮想モータＡによる成膜速度から仮想モータＢによる加速の速度に切り換えられる。この場合，仮想クラッチ３３０のスムージングクラッチの作用により，所定の切換時間ｍで滑らかに切り換えられる。この切換時間ｍは設定により変更可能である。こうして，ローラ軸４４０（Ｐ）のところまで基板Ｓ３が来たときには，図８Ｃに示すように仮想モータＢによる減速の速度で制御される。このとき，ローラ軸４４０（Ｑ）は未だ基板Ｓ２が上にあるので，成膜速度で制御されている。

基板Ｓ３がさらに搬送されると，図８Ｄに示すように基板Ｓ２はローラ軸４４０（Ｑ）を通り過ぎるので，それを基板位置センサ４５０で検出すると，後の基板Ｓ３が来る前までに仮想モータＢに切り換える。

具体的には図７（ｅ）に示すように，ローラ軸４４０（Ｑ）のモータ４３０が接続される仮想クラッチ３３０にモーションコントローラ３１０からトリガ（ローラ軸の制御切換タイミング用トリガ）を与えることにより，仮想クラッチ３３０で仮想モータＢに切り換える。これにより，ローラ軸４４０（Ｑ）の速度を仮想モータＢに同期させることができる。

図７（ｅ）に示すローラ軸４４０（Ｑ）の制御切り換えタイミングでは，仮想モータＡによる成膜速度から仮想モータＢによる減速の速度に切り換えられる。この場合，仮想クラッチ３３０のスムージングクラッチの作用により，所定の切換時間ｍで滑らかに切り換えられる。この切換時間ｍは設定により変更可能である。こうして，ローラ軸４４０（Ｑ）のところまで基板Ｓ３が来たときには，その基板Ｓ３は仮想モータＢによる減速の速度で制御される。

このように，仮想モータＡに同期して駆動していたローラ軸４４０は，基板Ｓを搬送する前に次々と，仮想モータＢに同期するように切り換えられる。これにより，基板Ｓが乗っているローラ４１０のローラ軸４４０はすべて，その基板Ｓ３を搬送するための同じ速度制御パターンに同期して駆動させることができる。

こうして，各ローラ軸４４０を，搬送する基板Ｓごとにその基板Ｓを搬送するための速度制御パターンで駆動する仮想モータＡ，Ｂに次々と交互に切り換えて同期させることにより，連続して搬送される基板Ｓのすべりや乗り上げを効果的に防止できる。

また，成膜部２００において各基板Ｓのタクトタイムを変更する場合には，各基板Ｓの搬送開始タイミングを変えるなどソフトウエア上の設定を変更すれば足りる。さらに，成膜部２００において各基板Ｓの成膜速度を変更する場合にも，各仮想モータの速度制御パターンを変えるなどソフトウエア上の設定を変更すれば足りる。このため，メカニカルな構成を変えることなく，タクトタイムや成膜速度を変更することができる。

（タクトタイムを変更する場合の速度調整制御の具体例）
ここで，本実施形態における基板Ｓの速度調整制御の変形例として，各基板Ｓの搬送開始タイミングを変えることにより，タクトタイムを変更する場合について具体例を挙げながら説明する。ここでは，図６に示す速度制御パターンを変えずに各基板Ｓの搬送開始タイミングだけを変えることによって，タクトタイムを図７（ａ），（ｂ）に示すＴよりも短いＴ’にする場合を挙げる。

図９は，本実施形態の速度調整制御の変形例における仮想モータＡ，Ｂによる基板搬送タイミングとローラ軸４４０（Ｒ）の制御切換タイミングとの関係を示すタイミングチャートである。図９の縦軸は速度（ｍｍ／秒）をとり，横軸は時間（秒）をとっている。図１０Ａ，図１０Ｂは，搬入速度調整部１３０のチャンバ内で速度の異なる基板が同時に存在する場合の動作説明図である。図９（ｄ）に示すローラ軸４４０（Ｒ）の配置位置は，図１０Ａ，図１０Ｂに示すとおりである。

先ず図９（ａ），（ｂ）に示すように，各仮想モータＡ，Ｂについては，図７（ａ），（ｂ）に示すタクトタイムＴ（例えば１００秒）よりも短いタクトタイムＴ’（例えば８０秒）ごとに交互にモーションコントローラ３１０からトリガ（基板の搬送タイミング用トリガ）を与えることによって，図９（ｃ）に示すようにそれぞれの速度制御パターンをタクトタイムＴ’ごとに交互に繰り返すように各仮想モータＡ，Ｂを駆動させる。

このとき，各ローラ軸４４０については，ローラ軸４４０ごとに基板Ｓが通過してから次の基板Ｓが来るまでに仮想クラッチ３３０にモーションコントローラ３１０からトリガ（ローラ軸の制御切換タイミング用トリガ）を与えて，次の基板Ｓを搬送する速度制御パターンで駆動する仮想モータに切り換えてローラ軸４４０の速度を同期させる。

このようにタクトタイムＴ’を短くすると，図９（ｃ）に示すように各仮想モータＡ，Ｂにおける速度制御パターンの繰り返し間隔も短くなるので，図１０Ａに示すように先の基板Ｓ３が減速中に次の基板Ｓ４が加速を開始するようなタイミングになる。この場合には，図１０Ｂに示すように減速中の基板Ｓ３と加速中の基板Ｓ４が同時に存在することがある。

この場合に，例えば搬入速度調整部１３０の搬入側バッファ部１２０寄りにあるローラ軸（Ｒ）に着目すると，その速度制御のグラフは図９（ｄ）に示すように仮想モータＡによる減速の速度から仮想モータＢによる加速の速度に切り換えられる。すなわち，図１０Ａに示すように基板Ｓ３を搬送している間は仮想モータＡによる減速の速度に同期されており，基板Ｓ３がローラ軸４４０（Ｑ）を通りすぎたことを基板位置センサ４５０で検出すると，図１０Ｂに示すように次の基板Ｓ４を搬送するための仮想モータＢによる加速の速度に同期される。なお，この場合においても，仮想クラッチ３３０のスムージングクラッチの作用により，所定の切換時間ｍで滑らかに切り換えられる。

このように，基板Ｓの搬送開始タイミング，すなわち各仮想モータＡ，Ｂの速度制御パターンの駆動開始タイミングを変えるというソフトウエアの設定を変えるだけで，メカニカルな構成を変えることなくタクトタイムを調整できる。

（成膜速度を変更する場合の速度調整制御の具体例）
ここで，本実施形態における基板Ｓの速度調整制御の他の変形例として，各仮想モータＡ，Ｂの速度制御パターンを変えることにより，成膜速度を変更する場合について具体例を挙げながら説明する。図１１は，図６よりも成膜速度を速くした場合の速度制御パターンを示す。

速度制御パターンのグラフで囲まれた面積が基板Ｓの移動距離となるので，成膜速度を変更する場合には，このグラフで囲まれた面積が変わらぬように，最高速度，加速と減速の傾きを変えて基板Ｓの搬送速度を調整することが好ましい。図１１は図６よりも成膜速度を速くするとともに，最高速度を高くしたものである。

このような速度制御パターンを用いて，ローラ軸４４０のモータ４３０を制御して基板Ｓの速度調整制御を行う場合には，先ず各仮想モータＡ，Ｂについては，上述したようにタクトタイムごとに交互にモーションコントローラ３１０からトリガ（基板の搬送タイミング用トリガ）を与える。これにより，それぞれの速度制御パターンをタクトタイムごとに交互に繰り返すように各仮想モータＡ，Ｂを駆動させる。これにより，上述した図７（ｃ），図９（ｃ）の場合と同様に，図１１に示す速度制御パターンを繰り返す。

このとき，各ローラ軸４４０については，ローラ軸４４０ごとに基板Ｓが通過してから次の基板Ｓが来るまでに，モーションコントローラ３１０から仮想クラッチ３３０にトリガ（ローラ軸の制御切換タイミング用トリガ）を与えて，次の基板Ｓを搬送する速度制御パターンで駆動する仮想モータに切り換えてローラ軸４４０の速度を同期させる。

なお，各仮想モータＡ，Ｂにより速度制御パターンをタクトタイムごとに交互に繰り返す場合には，同一の速度制御パターンを繰り返す場合に限られるものではなく，基板Ｓごとに異なる速度制御パターンを繰り返すようにしてもよい。

例えば図６に示す速度制御パターンで仮想モータＡを駆動するとともに，図１１に示す速度制御パターンで仮想モータＢを駆動し，基板Ｓを搬送する場合には仮想モータＡで同期し，仮想モータＢで同期するように各ローラ軸を制御することもできる。これにより，図６に示す成膜速度で成膜する基板Ｓと図６に示す成膜速度で成膜する基板Ｓとを混在させて連続搬送する場合にも，メカニカルな変更することなく，ソフトウエアの設定の変更によって最適な搬送制御を行うことができる。

また，上記実施形態における基板搬送機構４００は，１つのローラ軸４４０に２つのローラ４１０を設け，１つのローラ軸４４０を１つのモータ４３０で駆動するように構成した場合について説明したが，これに限られるものではない。基板搬送機構４００を各ローラ４１０ごとにローラ軸４４０を設け，各ローラ軸４４０をモータ４３０で駆動するようにしてもよい。

具体的には例えば図１２に示す基板搬送機構４００は，図３に示す２つのローラ４１０にそれぞれローラ軸４４０を設け，各ローラ軸４４０をモータ４３０で駆動できるようにしたものである。この場合には，搬送方向に垂直に並んだ２つのローラ軸４４０のモータについては同じように駆動制御することで，図３に示す基板搬送機構４００と同様の基板搬送制御を行うことができる。これによれば，幅の広い基板Ｓを搬送する場合であっても，各ローラ軸４４０を短くすることができるので，ローラ軸４４０の撓みなどを考慮することなく，ローラ軸４４０を配置することができる。

なお，上記実施形態では２つの仮想モータＡ，Ｂによってローラを制御する場合について説明したが，これに限られるものではなく，仮想モータは３つ以上設けるようにしてもよい。この場合，基板Ｓごとに仮想モータを切り替えてローラを制御するので，少なくともチャンバ内に存在する可能性のある，異なる速度の基板の数以上の仮想モータを設けることが好ましい。

具体的には上記実施形態のように，異なる速度の基板が存在する可能性が２枚の場合（図８Ａのように成膜速度と加速の基板など）には，少なくとも２つ以上の仮想モータを設けることが好ましく，異なる速度の基板が存在する可能性が３枚の場合（成膜速度と減速と加速との基板など）には，少なくとも３つ以上の仮想モータを設け，各仮想モータの速度制御パターンをタクトタイムごとに順番に繰り返すようにすることが好ましい。

また，本実施形態では，各速度調整部１３０，１４０と各バッファ部１２０，１５０を別々のチャンバで構成して基板の速度調整制御を行う場合を例に挙げたが，これに限られるものではなく，各速度調整部１３０，１４０のチャンバ内にそれぞれ各バッファ部１２０，１５０を設けて基板の速度調整制御を行うようにしてもよい。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば，本実施形態では，仮想制御系にソフトウエアによって構築する仮想モータ，仮想クラッチを用いてローラの速度制御を行う場合について説明したが，これに限られるものではなく，これらの仮想モータ，クラッチをそれぞれ，現実のモータ，クラッチで構成するようにしてもよい。

本発明は，基板を搬送しながら成膜を行う成膜装置及び成膜方法に適用可能である。

１００ 成膜装置
１１０ 基板搬入部
１２０ 搬入側バッファ部
１３０ 搬入速度調整部
１４０ 搬出速度調整部
１５０ 搬出側バッファ部
１６０ 基板搬出部
１７０ リターン部
１７２ 搬入用マスクストッカ
１７３，１７５ マスク用ロードロック
１７４ 搬出用マスクストッカ
１７６，１７７ マスク交換部
２００ 成膜部
２０２ 底部
２１０ 蒸着部
２１２ 蒸着源
２１４ 蒸着ヘッド
２１６ ノズル
２１８ シャッター
３００ 制御部
３１０ モーションコントローラ
３２０ 仮想制御系
３３０ 仮想クラッチ
４００ 基板搬送機構
４１０ ローラ
４２０ 磁性流体シール
４３０ モータ
４３２ サーボアンプ
４４０ ローラ軸
４５０ 基板位置センサ
Ａ，Ｂ 仮想モータ
Ｃ 把持部材
Ｍ マスクトレイ
Ｔ，Ｔ’ タクトタイム

Claims (7)

1. 搬送方向に複数配置されたローラによって基板を搬送する基板搬送機構と，
   前記ローラのローラ軸を駆動するモータと，
   前記基板搬送機構により前記基板を一定の成膜速度で搬送しながら成膜処理を施す成膜部と，
   前記成膜部で成膜する前記基板を搬入する基板搬入部と，
   前記成膜部で成膜された前記基板を搬出する基板搬出部と，
   前記基板搬入部と前記成膜部との間に設けられ，前記成膜部に搬入される前記基板の速度を調整する搬入速度調整部と，
   前記成膜部と前記基板搬出部との間に設けられ，前記成膜部から搬出された前記基板の速度を調整する搬出速度調整部と，
   少なくとも前記搬入速度調整部と前記搬出速度調整部の一方又は両方に設けられる複数の前記ローラについては，搬送する前記基板ごとに所定の速度制御パターンを切り換えて駆動制御することにより，同じ前記基板が載る前記ローラはすべて，同じ前記速度制御パターンに同期して回転するように制御する制御部と，
   を備えたことを特徴とする成膜装置。
2. 前記制御部は，
   前記所定の速度制御パターンで駆動制御する複数の仮想モータと，これら複数の仮想モータの出力を切り換えて，前記複数のローラのローラ軸にそれぞれ同期させる複数の仮想クラッチと，をソフトウエアによって構築した仮想制御系と，
   前記複数の仮想モータについては，前記所定の速度制御パターンによる駆動が所定のタイミングで順番に開始するように駆動制御させつつ，先の基板が過ぎた前記ローラのローラ軸については，次の基板を搬送する前までの所定のタイミングで前記仮想クラッチを動作制御させることによって，前記先の基板を搬送する前記仮想モータの出力を前記次の基板を搬送する前記仮想モータの出力に切り換えて同期させるモーションコントローラと，
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
3. 前記各仮想モータにおける前記速度制御パターンの駆動を開始する間隔を変えることによって，前記成膜処理のタクトタイムを調整することを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜装置。
4. 前記速度制御パターンを変えることによって，前記成膜速度を調整することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の成膜装置。
5. 前記仮想クラッチはスムージングクラッチで構築することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の成膜装置。
6. 基板に対して成膜処理を施す成膜装置の成膜方法であって，
   前記成膜装置は，
   搬送方向に複数配置されたローラによって基板を搬送する基板搬送機構と，
   前記ローラのローラ軸を駆動するモータと，
   前記基板搬送機構により前記基板を一定の成膜速度で搬送しながら成膜処理を施す成膜部と，
   前記成膜部で成膜する前記基板を搬入する基板搬入部と，
   前記成膜部で成膜された前記基板を搬出する基板搬出部と，
   前記基板搬入部と前記成膜部との間に設けられ，前記成膜部に搬入される前記基板の速度を調整する搬入速度調整部と，
   前記成膜部と前記基板搬出部との間に設けられ，前記成膜部から搬出された前記基板の速度を調整する搬出速度調整部と，を備え，
   少なくとも前記搬入速度調整部と前記搬出速度調整部の一方又は両方に設けられる複数の前記ローラについては，搬送する前記基板ごとに所定の速度制御パターンを切り換えて駆動制御することにより，同じ前記基板が載る前記ローラはすべて，同じ前記速度制御パターンに同期して回転するように制御することを特徴とする成膜方法。
7. 前記成膜装置は，前記所定の速度制御パターンで駆動制御する複数の仮想モータと，これら複数の仮想モータの出力を切り換えて，前記複数のローラのローラ軸にそれぞれ同期させる複数の仮想クラッチと，をソフトウエアによって構築した仮想制御系を備え，
   前記複数の仮想モータについては，前記所定の速度制御パターンによる駆動が所定のタイミングで順番に開始するように駆動制御させつつ，先の基板が過ぎた前記ローラのローラ軸については，次の基板を搬送する前までの所定のタイミングで前記仮想クラッチを動作制御させることによって，前記先の基板を搬送する前記仮想モータの出力を前記次の基板を搬送する前記仮想モータの出力に切り換えて同期させることを特徴とする請求項６に記載の成膜方法。
   

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