JP2014131853A - 電子機器、その製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】凹部と凸部を嵌合させる樹脂成形部材の形状精度を高めることにある。
【解決手段】凹部（６０）と凸部（８、６２）を嵌合させる樹脂成形部材（２）の前記凸部または前記凹部に発熱成形治具（こて４、熱源部１０、成形面１２）を当て、可塑化した樹脂（１８）を前記樹脂成形部材または前記発熱成形治具にある樹脂逃がし部（１６、２８）に逃がす。前記凸部または前記凹部の樹脂を増加または減少させ、前記凸部または前記凹部の成形寸法を調整している。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話機などの電子機器、その製造方法および製造装置に関する。

携帯電話機、スマートフォン、タブレット端末などの電子機器ではたとえば、筐体に樹脂成形部材が用いられている。この樹脂成形部材は熱可塑性樹脂により成形されている。この樹脂成形部材は、所定形状に成形でき、その成形を短時間で行え、成形された凸部と凹部との嵌合構造により、樹脂が持つ弾力性を利用した着脱が可能である。

このような樹脂成形部材を用いた電子機器に関し、樹脂成形部材を用いた筐体の嵌合構造が知られている（たとえば、特許文献１、特許文献２）。

特開平１１−５４９５２号公報 特開２００９−７１４６１号公報

ところで、凹部と凸部を嵌合させる樹脂成形部材では、凹凸嵌合が可能な形状に熱可塑性樹脂を成形している。この成形には成形金型が用いられる。樹脂成形部材の成形精度は成形金型など、成形条件に依存する。成形金型に寸法ズレがあれば、成形寸法にバラツキを生じ、成形精度が低下する。成形された凸部と凹部の嵌合構造では、凸部や凹部の寸法精度が両者の嵌合精度に影響する。

多数の樹脂成形部材は短時間で多量成形を行うため、複数の成形金型が用いられる。複数の成形金型で同一品を成形する場合、金型間の寸法差が製品間の成形寸法に影響する。また、多数の樹脂成形部材では、複数の箇所で成形する場合がある。成形場所や成形金型の相違が寸法差として成形精度に影響する。寸法管理の不揃いが成形精度に影響する。

斯かる樹脂成形部材の嵌合構造に関し、凹凸が極めて密であれば（つまり、きつい場合）、凹凸面に潤滑剤を塗布すれば嵌合状態が改善される場合がある。このような潤滑剤の塗布に関し、潤滑剤が必要であること、潤滑剤の塗布作業が必要であること、この塗布作業は組み立て工程と別工程で行うこと、これらがコストアップの原因になることなどの課題がある。潤滑剤の塗布や残留は製品外観を損ない、不良を生じるおそれがある。潤滑剤では潤滑機能が低下すると、凹凸嵌合が果たすべき着脱機能が損なわれるという課題もある。

また、嵌合が粗であれば、適正な嵌合が得られない。この場合、成形品は廃棄せざるを得ない。成形寸法が大きく、嵌合不能であれば、フライスやプレスなどにより微調整を行えばよい。このような微調整による寸法精度の維持は困難である。凹部や凸部を削り過ぎた場合には嵌合不能に陥り、使用不可となって廃棄処分とせざるを得ない。

樹脂成形部材の嵌合精度を高めるには、成形精度の高いものを採用とし、成形精度の低いものは廃棄する選択肢がある。しかし、不採用品を廃棄することは、歩留まりを悪化させることになる。歩留りの悪化は、製品コストに影響し、コスト高を招く原因となる。

そこで、本開示の目的は、凹部と凸部を嵌合させる樹脂成形部材の形状精度を高めることにある。

上記目的を達成するため、本開示の構成の一側面では、凹部と凸部を嵌合させる樹脂成形部材の前記凸部または前記凹部に発熱成形治具を当て、可塑化した樹脂を前記樹脂成形部材または前記発熱成形治具にある樹脂逃がし部に逃がす。前記凸部または前記凹部の樹脂を増加または減少させ、前記凸部または前記凹部の成形寸法を調整している。

本開示の構成によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) 凹部と凸部を嵌合させる樹脂成形部材を形状補正するので、樹脂成形部材の形状精度を高めることができ、樹脂成形の歩留りを向上させることができる。

(2) 形状精度の向上により、樹脂成形部材の凹凸嵌合の精度と、信頼性を高めることができる。

そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係る成形部材およびこてを示す断面図である。 成形部材の形状補正を示す断面図である。 形状補正された成形部材を示す断面図である。 他の成形部材およびこてを示す断面図である。 成形部材の形状補正を示す断面図である。 形状補正された成形部材を示す断面図である。 こての変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る携帯端末装置を示す斜視図である。 携帯端末装置を示す分解斜視図である。 本体部およびリアケースを示す斜視図である。 背面側から本体部およびリアケースを示す斜視図である。 図８のXII −XII 線断面を示す断面図である。 図１２のXIII部を示す拡大断面図である。 嵌合部の補正前後を示す斜視図である。 基準形状より大きい嵌合部の補正前後を示す断面図である。 基準形状より小さい嵌合部の補正前後を示す断面図である。 こての変形例を示す断面図である。 嵌合部の形状補正の一例を示す断面図である。 嵌合部の形状補正の他の例を示す断面図である。 本体部の位置決め構造を示す斜視図である。 位置決めされた本体部およびこて装置の一例を示す斜視図である。 位置決めされた本体部のこて装置による形状補正の前後を示す斜視図である。 本体部に対するこて装置の押当て前後を示す図である。 こて装置の制御系統の一例を示すブロック図である。 こて装置の制御系統の他の例を示すブロック図である。 第３の実施の形態に係るこてを示す図である。 こてを示す分解斜視図である。 形状補正前の本体部の一例を示す図である。 本体部の各部断面を示す断面図である。 本体部の形状補正および形状補正後の本体部を示す図である。 形状補正後の本体部の各部断面を示す断面図である。 第４の実施の形態に係るこておよびこて部を示す斜視図である。 本体部の形状補正および補正後の本体部を示す図である。 形状補正後の本体部の各部断面を示す断面図である。 第５の実施の形態に係るこておよびこて部を示す斜視図である。 本体部の形状補正および補正後の本体部を示す図である。 形状補正後の本体部の各部断面を示す断面図である。 第６の実施の形態に係る本体部およびこてを示す図である。 形状補正後の本体部の形状を示す図である。

〔第１の実施の形態〕

成形金型で成形により製造された樹脂の成形部材には、基準形状の寸法より小さい場合と大きい場合がある。

＜成形部材の成形形状が基準形状より小さい場合＞

図１のＡは、成形部材の形状が小さい場合の一例として、成形部材の突出長が基準長より短い場合の成形部材およびこての断面（図１のＢのIA−IA線断面）を示している。図１に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

成形部材２は樹脂成形部材の一例であり、形状補正の対象である。この成形部材２は電子機器の一例である携帯端末装置のリアケースの一部である。この成形部材２の形状補正にはこて４が用いられる。こて４は、発熱によって形状補正を行う発熱成形治具の一例であり、また、電子機器の製造装置の一例である。

成形部材２は熱可塑性樹脂で成形されている。この熱可塑性樹脂にはたとえば、ナイロン、ＡＢＳ（Acrylonitrile-Butadiene-Styrene）樹脂、ポリカーボネートなどが用いられ、加熱成形が用いられる。この加熱成形には加熱温度としてたとえば、１２０〔°〕ないし３３０〔°〕程度の熱が用いられる。

この成形部材２には一例として本体部６から突出する凸部８が形成されている。この凸部８は図示しない他の成形部材の凹部と嵌合する。つまり、凸部８は凹凸嵌合による嵌合構造の一部であり、たとえば、爪部である。凹部は、凸部８が嵌め込まれる窪み部分であり、たとえば、庇部に隣接する隙間部分である。

この凸部８が突出している本体部６の外面部は平坦面である。凸部８は、複数の面部８−１、８−２、８−３を含んでいる。面部８−１は一例として傾斜面部である。この面部８−１は本体部６の外面部を基準とし、傾斜角度θ１で傾斜している。面部８−２は本体部６の外面部と平行面部である。面部８−３は本体部６の外面部から突出した直立面部である。

この場合、凸部８が突出すべき基準長Ｌref を二点鎖線で示している。凸部８の突出長はＬ１であり、基準長Ｌref より短い（Ｌref ＞Ｌ１）。つまり、凸部８は幅ΔＬ１（＝Ｌref −Ｌ１）だけ短い。

こて４は、発熱成形治具の一例である。このこて４には、熱源部１０、成形面１２および非成形面１４−１、１４−２が含まれる。

熱源部１０は加熱手段の一例である。この熱源部１０の発熱によりこて４が加熱される。これにより、こて４の成形面１２が成形部材２を加熱成形するに必要な温度に加熱される。

成形面１２は、成形部材２の凸部８に対応する凹部で形成されている。この成形面１２には成形面部１２−１、１２−２、１２−３、１２−４が含まれる。成形面部１２−１、１２−２は、凸部８の面部８−１に対応する。成形面部１２−１の傾斜角度θ２は傾斜角度θ１より大きい（θ２＞θ１）。成形面部１２−２の傾斜角度θ３は傾斜角度θ１より小さい（θ３＜θ１）。これにより、成形面部１２−１、１２−２は、頂部に稜線を備える山形成形面部となっている。

成形面部１２−３は凸部８の面部８−２に対応する平坦面である。この成形面部１２−３には樹脂逃がし部１６が形成されている。この樹脂逃がし部１６は可塑化した樹脂１８（図２のＡ）を逃がす部分であるとともに、流入した樹脂１８を成形する。この実施の形態の樹脂逃がし部１６の形状は直方体状の凹部である。非成形面１４−１または１４−２から樹脂逃がし部１６の内壁面までの距離Ｌ２は、既述の基準長Ｌref に設定されている。つまり、このような寸法設定は、樹脂逃がし部１６に流動して硬化させた樹脂１８により、凸部８の突出長Ｌ１を基準長Ｌref に補正成形するためである。

非成形面１４−１または１４−２から成形面部１２−３の距離Ｌ３は、凸部８の突出長Ｌ１より大きく設定されている。つまり、凸部８の面部８−２と成形面部１２−３との間にクリアランス幅ΔＬ２が設定され、このクリアランス幅ΔＬ２の空間で樹脂１８を流動させる。成形面部１２−４は凸部８の面部８−３に対応する。

非成形面１４−１、１４−２にはセラミックシート２０が設置されている。このセラミックシート２０は断熱材の一例である。これにより、こて４の熱が遮断される。つまり、成形部材２の本体部６側への熱移動が阻止されるので、成形部材２の無用な熱変形が防止される。

図１のＢは、図１のＡのIB−IB線断面を示している。凸部８には二つの突出部８−４、８−５が形成されている。この突出部８−４と突出部８−５の間には窪み８−６が形成され、樹脂欠落部２２が生じている。この樹脂欠落部２２は、凸部８の先端側の二点鎖線で示す包囲部分である。

こて４の成形面１２には図１のＢに示すように、成形面部１２−５、１２−６、１２−７、１２−８、１２−９が含まれる。これらの成形面部１２−５、１２−６、１２−７、１２−８、１２−９により、直方体状のキャビティに対し、成形面部１２−６、１２−８がテーパ面を形成している。

図２のＡは、凸部８の形状補正処理を示している。図２のＢは、図２のＡのIIB −IIB 線断面を示している。本体部６の凸部８にこて４を押し当てることにより加熱による補正成形を行う。こて４の成形面部１２−１、１２−２の押し当てにより、加熱された凸部８の傾斜面８−１の樹脂１８が流動し、クリアランス幅ΔＬ２の空間部２４を通過し、樹脂逃がし部１６に流れ込み、成形される。

図３のＡは、形状補正された凸部８を示している。図３のＢは、図３のＡのIIIB−IIIB線断面を示している。樹脂逃がし部１６に流れ込んだ樹脂１８を冷却して硬化させると、こて４の成形面１２のキャビティ形状に成形される。この実施の形態では、凸部８の原型の面部８−１は、成形面部１２−１、１２−２の形状により、面部８−１ａ、８−１ｂの谷面部に成形される。面部８−２は原型位置より前方に突出する。突出した面部８−２には樹脂逃がし部１６（図１）により突出部２６が形成される。また、面部８−３は、前方に突出する。このように、凸部８は、突出部２６の生成により、基準長Ｌref の突出長を備えた形状に補正される。つまり、樹脂１８の移動により面部８−２側に樹脂１８の移動分だけ増加し、面部８−２の突出と突出部２６とにより、凸部８の成形寸法が調整される。この結果、成形部材２の形状精度が高められる。

＜成形部材の成形形状が基準形状より大きい場合＞

図４のＡは、成形部材の形状が大きい場合の一例として、成形部材の突出長が基準長より長い場合の成形部材およびこての断面（図４のＢのIVA −IVA 線断面）を示している。図４おいて、図１と同一部分には同一符号を付してある。

成形部材２にある凸部８の形状は既述の凸部８（図１）と相似形である。この場合、凸部８が突出すべき基準長Ｌref を二点鎖線で示している。凸部８の突出長はＬ４であり、基準長Ｌref より長い（Ｌ４＞Ｌref ）。つまり、凸部８は幅ΔＬ３（＝Ｌ４−Ｌref ）だけ長い。

こて４には同様に熱源部１０、成形面１２および非成形面１４−１、１４−２が含まれている。熱源部１０はこて４を加熱する電熱コイルなどの加熱手段の一例である。この熱源部１０の発熱により、こて４の成形面１２が成形部材２を加熱成形するに必要な温度に加熱される。

成形面１２は、成形部材２の凸部８に対応する凹部で形成されている。この成形面１２には成形面部１２−１０、１２−１１、１２−１２が含まれる。成形面部１２−１０は、面部８−１に対応する。成形面部１２−１０の傾斜角度θ４は傾斜角度θ１と同等である。

この場合、凸部８の幅をＷ１とする。凸部８の基準幅Ｗref に対し、幅Ｗ１はＷ１＜Ｗref の関係である。そこで、こて４の成形面部１２−１０の縁部から成形面部１２−１２の縁部までの幅Ｗ２（＝Ｗref ）とし、Ｗ２＞Ｗ１に設定する。つまり、こて４の成形面１２内に基準幅Ｗref に凸部８を補正するための樹脂逃がし部１６が形成されている。これに対応し、凸部８の面部８−３の下側には基準幅Ｗref を充足するための幅ΔＷ１（＝Ｗref−Ｗ１）を持つ樹脂逃がし部２８が設定される。この樹脂逃がし部２８は可塑化した樹脂１８（図５のＡ）を逃がす部分であるとともに、流入した樹脂１８を成形する。この実施の形態の樹脂逃がし部２８の形状は成形面部１２−１２を幅方向（図中下方）に拡張した空間である。非成形面１４−１、１４−２には同様にセラミックシート２０が設置されている。

図４のＢは、図４のＡのIVB −IVB 線断面を示している。凸部８には二つの突出部８−４、８−５が形成されている。この突出部８−４と突出部８−５の間には窪み８−６が形成されているが、凸部８の先端側には樹脂過剰部３０が生じている。この樹脂過剰部３０は、凸部８の正規形状に対し、その先端側の二点鎖線より外側の部分である。

こて４の成形面１２には図４のＢに示すように、成形面部１２−５、１２−６、１２−７、１２−８、１２−９が含まれることは既述の通りである。

図５のＡ（図５のＢのVA−VA線断面）は、凸部８の形状補正の処理を示している。図５のＢは、図５のＡのVB−VB線断面を示している。本体部６の凸部８にこて４を押し当てることにより加熱による補正成形を行う。こて４の成形面部１２−１０、１２−１１、１２−１２の押し当てにより、加熱された凸部８の傾斜面８−１の樹脂１８が流動し、樹脂逃がし部２８に流れ込み、成形される。この場合、凸部８の先端側の樹脂１８が樹脂逃がし部２８側に移動し、樹脂逃がし部２８で成形されるとともに、凸部８の先端側の樹脂１８が減少状態に成形される。

図６のＡ（図６のＢのVIA −VIA 線断面）は、形状補正された凸部８を示している。図６のＢは、図６のＡのVIB −VIB 線断面を示している。樹脂逃がし部２８に流れ込んだ樹脂１８を冷却して硬化させると、図６の樹脂逃がし部２８のキャビティ形状に成形される。これにより、凸部８の樹脂過剰部３０から流動した樹脂１８が面部８−３の下側にある樹脂逃がし部２８側に流れて成形される。凸部８の面部８−１、８−２は樹脂１８の減少で原型位置より後退位置に補正される。一方、面部８−３は樹脂逃がし部２８に流入した樹脂１８により、進出した位置に補正される。つまり、凸部８は、基準幅Ｗref の幅を持つ形状に補正される。つまり、凸部８は、樹脂１８の移動によって減少させ、凸部８の成形寸法が調整される。この結果、成形部材２の形状精度が高められる。

上記形状補正では、成形部材２の凸部８の形状補正を記載しているが、成形部材２に凹部が存在する場合にも同様の形状補正を行うことができる。その場合、凹部に対し、こて４の成形面１２は、形状補正の対象である凹部に対応する形状とすればよい。

また、こて４は、図７に示すように、複数のこて部の一例として第１のこて部４−１および第２のこて部４−２を備えてもよい。こて部４−１、４−２は製造装置の一例である。また、こて部４−１は第１の成形部の一例であり、こて部４−２は第２の成形部の一例である。各こて部４−１、４−２は独立して凸部８の方向に進退可能である。各こて部４−１、４−２は独立して個別に加熱する構成としてもよい。その場合、こて部４−１には熱源部１０−１が備えられ、こて部４−２には熱源部１０−２が備えられればよい。そして、このように第１および第２のこて部４−１、４−２を備えた場合には、こて部４−１、４−２の押し当て順序を異ならせてもよい。たとえば、成形部材２の凸部８に対し、こて部４−１を先行して押し当てる。これにより可塑化した凸部８にこて部４−２を押し当てることにより、成形部材２の凸部８の形状補正を行ってもよい。このようにしても、既述した形状補正を行うことができ、成形部材２の凸部８の形状精度が高められる。

＜第１の実施の形態の効果＞

上記実施の形態によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(a) 凹凸嵌合を含む成形部材２の形状補正ないし再成形により形状精度を高めることができる。これにより、既述の成形部材２などの樹脂成形の歩留りを向上させることができる。

(b) 成形部材２の形状精度の向上により、成形部材２の凹凸嵌合の精度と信頼性を高めることができる。

〔第２の実施の形態〕

図８は、携帯端末装置の一例を示している。図８に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。

この携帯端末装置４０は、電子機器の一例である。この携帯端末装置４０には、本体部４２が設置されている。この本体部４２の前面にはフロントケース４４が取り付けられている。本体部４２には表示モジュール４６が配置され、その画面部４８がフロントケース４４の開口部５０に配置されている。本体部４２の背面側にはリアケース５２が取り付けられている。

図９は、携帯端末装置４０を分解して示している。本体部４２の前面側には回路基板５３が設置され、フロントケース４４が被せられる。本体部４２には電池パック５４を収納する収納部５６が形成されている。電池パック５４が設置された本体部４２の背面にはリアケース５２が被せられる。

図１０は、上面側から本体部４２およびリアケース５２を示している。図１１は、背面側から本体部４２およびリアケース５２を示している。

本体部４２およびリアケース５２には複数の嵌合機構５５が備えられ、本体部４２とリアケース５２は嵌合機構５５により着脱可能である。各嵌合機構５５が本体部４２およびリアケース５２の縁部に配置されるとともに、長手方向に一定の間隔で配置されている。この実施の形態では、８組の嵌合機構５５を備えている。各嵌合機構５５はたとえば、本体部４２側（図１０）にある嵌合部５５−１と、リアケース５２の背面側（図１１）にある嵌合部５５−２とを備えている。嵌合部５５−１と嵌合部５５−２は凹凸による嵌合と、この嵌合が素材の伸縮性により保持される。斯かる構成により、本体部４２が弾性を備えるリアケース５２で挟み込まれ、長手方向にある複数の嵌合機構５５によりリアケース５２が本体部４２に着脱可能且つ強固に取り付けられている。また、リアケース５２と本体部４２との係合は、既述のように、左右４箇所ずつの嵌合機構５５によって平衡が取られ、安定した固定状態に維持される。

図１２は、図８のXII −XII 線断面を示している。本体部４２の背面側には、リアケース５２が着脱可能に取り付けられている。これら本体部４２、フロントケース４４およびリアケース５２は、樹脂成形部材の一例である。この樹脂成形部材には熱可塑性樹脂としてたとえば、ナイロン、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネートなどが用いられる。

本体部４２には電池パック５４の収納部５６が形成され、この収納部５６を包囲する立壁部５８が形成されている。この立壁部５８にはリアケース５２が被せられて固定される。

図１３は、図１２のXIII部を拡大して示している。立壁部５８には、リアケース５２を固定するための凹部６０および凸部６２が形成されている。これに対し、リアケース５２の内壁面には、凸部６４および凹部６６が形成されている。凹部６０にはリアケース５２側の凸部６４が嵌まり込み、凸部６２はリアケース５２側の凹部６６に嵌まり込む。つまり、本体部４２とリアケース５２の間には、凹部６０および凸部６４の第１の嵌合構造Ｉと、凸部６２および凹部６６の第２の嵌合構造IIの２つを備えている。これら２つの嵌合構造Ｉ、IIを以て、リアケース５２は本体部４２に着脱可能に固定される。このリアケース５２の固定により、収納部５６内の電池パック５４がカバーされるので、この嵌合構造が持つ嵌合強度はカバー機能を維持するうえで不可欠である。

図１４のＡは、形状補正前の本体部４２の凹部６０および凸部６２を示している。凹部６０は一例として、本体部４２の湾曲部分に樹脂成形により形成された窪みである。これに対し、凸部６２は、凹部６０の壁部から突出する庇形状の突出部である。

この例では、凸部６２に成形不良により複数の欠落部６８−１、６８−２、６８−３が生じている。欠落部６８−１、６８−２、６８−３は、樹脂欠損であり、嵌合に必要な樹脂量が不足している部分である。このため、斯かる欠落部６８−１、６８−２、６８−３は、リアケース５２の凹部６６に対し、凸部６２の嵌合不良を来す。

図１４のＢは、形状補正後の本体部４２の凹部６０および凸部６２を示している。この例では、凸部６２にあった複数の欠落部６８−１、６８−２、６８−３が凸部６２の一部の樹脂１８（図２に示す樹脂１８）の一部を可塑化（溶解）して再硬化させて補填されている。二点鎖線部分は補填された樹脂１８を示している。正規の形状に補正されたことにより、凸部６２は、リアケース５２の凹部６６に対して適正な嵌合が可能になり、嵌合精度が高められる。

＜凹部６０および凸部６２の形状補正＞

(1) 凸部６２の先端部を短縮する形状補正

図１５のＡは、突出長が大きい凸部６２を備えた本体部４２の断面を示している。この凸部６２の突出長Ｌ６は凸部６２の基準長Ｌref より大きく成形されている。この突出長Ｌ６は、凹部６０の内壁面からの基準長Ｌref より長さΔＬ６だけ大きい。この場合、基準長Ｌrefおよび突出長Ｌ６は凹部６０の内壁面を基準にしている。

このように凸部６２が正規の形状より大きい場合には、図１５のＢに示すように、凸部６２の先端部分の樹脂１８を他の箇所に移動させることにより、正規形状に補正する。破線部は凸部６２の先端部分の加熱により樹脂１８を可塑化し、他の部分に移動させることにより、凸部６２の突出長Ｌ６が基準長Ｌref に補正されている。

(2) 凸部６２の先端部を拡張する形状補正

図１６のＡは、突出長が短い凸部６２を備えた本体部４２の断面を示している。凸部６２の突出長Ｌ７は凸部６２の基準長Ｌref より短く成形されている。この突出長Ｌ７は、凹部６０の内壁面からの基準長Ｌref より長さΔＬ７だけ短い。

このように凸部６２が正規の形状より短い場合には、図１６のＢに示すように、凸部６２の先端部分に他の箇所から樹脂１８を移動させることにより、正規形状に補正する。凸部６２の先端部分には、加熱により可塑化した樹脂１８を他所から移動して増量することにより、凸部６２が突出長Ｌ７から基準長Ｌref に補正されている。図１６のＢにおいて、破線は補正前の原形を示している。

＜こて４の形態＞

図１７のＡおよびＢはこて４の形態を示している。図１７のＡおよびＢにおいて、図１と同一部分には同一符号を付してある。

こて４は、図１７のＡに示すように、上下方向に２段に分割したこて部４−１、４−２を含んでいる。この場合、こて部４−１、４−２間には摺動部７２が設けられている。こて部４−１、４−２は一体として前後に移動可能であるとともに、こて部４−１は摺動部７２によりこて部４−２と独立して成形部材２に対して矢印ａ（図中左右方向）で示すように、前後方向に摺動可能である。

こて４は、図１７のＢに示すように、前後方向に２段に分割してこて部４−１、４−２を含んでいる。この場合、こて部４−１、４−２間には摺動部７４が設けられている。こて部４−１、４−２は一体として前後に移動可能であるとともに、こて部４−１は摺動部７４によりこて部４−２と独立して成形部材２に対して矢印ｂ（図中上下方向）で示すように、上下方向に摺動可能である。

本体部４２（成形部材２）の形状補正には図１７のＡまたは図１７のＢに示すいずれのこてを用いてもよい。

＜本体部４２（成形部材２）の形状補正および補正条件＞

(1) 図１７のＡに示すこて４を用いる形状補正

図１８のＡおよびＢは、図１７のＡに示すこて４を用いる形状補正を示している。

本体部４２の形状補正には、図１８のＡに示すように、本体部４２およびこて４の位置決めを行なう。こて４は、図１８のＢに示すように、こて部４−１、４−２を一体として本体部４２に対し、矢印ａ１の方向に移動する（つまり、こて４の横スライド）。こて４を本体部４２の形状補正箇所に押し当て、本体部４２を加熱する。

この状態からこて部４−１のみを矢印ａ２の方向に移動し、可塑化した樹脂１８を樹脂逃がし部１６側に移動させる（つまり、こて部４−１のみの横スライド）。

こて４の所定の押当て時間が経過した後、こて４の押当て状態を解除する。つまり、本体部４２からこて４を引き離し、本体部４２を冷却する。

本体部４２にはたとえば、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂が用いられる。斯かる場合の補正成形条件について、ＡＢＳ樹脂であれば、こて４の発熱温度は１２０〔°〕〜１４０〔°〕であればよいし、ポリカーボネートであれば、こて４の発熱温度は１５０〔°〕〜１８０〔°〕であればよい。本体部４２の可塑化時間はこて４の発熱温度に依存し、発熱温度が高ければ、溶融時間が短縮される。寸法調整には、押当て時間や発熱温度を考慮すればよい。

こて４の押し当て時間は、上記発熱温度に応じた所定時間、たとえば、５〔秒〕前後であればよい。また、加熱された本体部４２の冷却時間は、本体部４２が常温に低下するまでの時間であればよい。

(2) 図１７のＢに示すこて４を用いる形状補正

図１９のＡおよびＢは、図１７のＢに示すこて４を用いる形状補正を示している。

本体部４２の形状補正には、図１９のＡに示すように、本体部４２およびこて４の位置決めを行なう。こて４は、図１９のＢに示すように、こて部４−１、４−２を一体として本体部４２に対し、矢印ｂ１の方向に移動する（つまり、こて４の横スライド）。こて４を本体部４２の形状補正箇所に押し当て、本体部４２を加熱する。

この状態からこて部４−１のみを矢印ｂ２の方向に移動し（つまり、こて部４−１のみの縦スライド）、可塑化した樹脂１８を樹脂逃がし部１６側に移動させる。

こて４の所定の押当て時間が経過した後、こて４の押当て状態を解除する。つまり、本体部４２からこて４を引き離し、本体部４２を冷却する。

本体部４２にはたとえば、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂が用いられる。斯かる場合の補正成形条件については、既述の通りである。

＜成形部材の位置決め＞

図２０は、本体部４２および固定台７６を示している。本体部４２は既述の成形部材２の一例である。この本体部４２は既述のリアケース５２を外した状態である。この本体部４２の形状補正には固定台７６が用いられる。固定台７６は基準面を持つ定盤の一例である。この固定台７６には成形部材位置決め面７８、こて装置位置決め面８０およびこて移動量基準面８２が含まれる。

成形部材位置決め面７８には、載置面７８−１および支持面７８−２が含まれる。この実施の形態では、載置面７８−１が一例として平坦面である。この載置面７８−１には成形部材２の一例である本体部４２が載置される。この載置面７８−１には立壁部８４が形成されている。この立壁部８４の外面部に支持面７８−２が形成されている。本体部４２は、支持面７８−２より移動が阻止され、載置面７８−１の基準位置に維持される。

こて装置位置決め面８０はこて装置８６（図２１）の基準位置を決定する。こて装置８６の基準位置は、こて４の押し当て位置である。このこて装置位置決め面８０は立壁部８４の外面に形成されている。

こて移動量基準面８２はこて４の（図２１）の基準位置を決定する。こて装置８６の基準位置は、こて４の移動量を決定する基準位置である。こて装置８６は、携帯端末装置４０の製造装置の一例である。立壁部８４の頂部には、凸部８８が立設されている。この凸部８８にこて移動量基準面８２が形成され、このこて移動量基準面８２はこて装置位置決め面８０と平行面である。

本体部４２は矢印ｃ１方向に移動させて載置面７８−１に載置される。載置面７８−１に載置された本体部４２は矢印ｃ２方向に移動させることにより、本体部４２の縁面９０を支持面７８−２に当てられる。これにより、本体部４２が固定台７６の基準位置に固定される。

＜こて装置８６および本体部４２の形状補正＞

図２１は、本体部４２、固定台７６およびこて装置８６を示している。本体部４２は固定台７６に固定されている。この場合、本体部４２の凸部６２が補正成形部分９２である。

こて装置８６にはこて４、台座９４およびダイヤルゲージ９６が含まれる。こて４が成形面１２を補正成形部分９２に向けて台座９４に配置される。こて４には熱源部１０を備える。

台座９４は、こて４を支持する支持部材である。この台座９４は固定台７６に対して矢印ｄで示すように、平行移動可能である。この台座９４の前面には、こて装置位置決め面８０に当接する基準面９８が設けられている。この基準面９８によりこて装置８６が固定台７６の基準位置に設定される。

ダイヤルゲージ９６は設定移動量の検出手段の一例である。このダイヤルゲージ９６は台座９４の上面に設置されている。このダイヤルゲージ９６には移動量を検出する接触子１００が備えられている。この接触子１００がこて移動量基準面８２に接触する。この接触により、本体部４２に対するこて４の押し当て量が監視される。

図２２のＡおよびＢは、こて装置８６による本体部４２の形状補正を示している。

こて装置８６は図２２のＡに示すように、矢印ｄ１方向に平行移動させ、こて４を本体部４２の形状補正位置である補正成形部分９２に押し当てる。この移動はダイヤルゲージ９６の検出量により監視され、こて４の平行移動量つまり、押し当て量および押し当て位置が監視される。このこて４の押し当てにより補正成形部分９２が熱変形し、適正形状に修正される。

所定時間の押し当てによる形状補正を完了すると、図２２のＢに示すように、こて装置８６を矢印ｄ２方向に後退させる。これにより、形状補正された本体部４２を冷却させ、形状補正を完了する。

図２３は、こて装置８６の形状補正および移動量の監視を示している。図２３のＡは、こて４の押し当て前の状態、図２３のＢは、こて４の押し当て状態を示している。

こて４の押し当て前には、こて装置８６のダイヤルゲージ９６の指針１０２は、移動量０を示している。こて装置８６を本体部４２側に移動させ、こて４を本体部４２に押し当てる。これにより、ダイヤルゲージ９６の接触子１００はこて移動量基準面８２に接触する。この状態でこて装置８６を本体部４２側に移動させると、その移動量により指針１０２が破線で示す元位置から実線で示す位置に回動し、図２３のＢに示すように、その移動量が指針１０２に表示される。つまり、押当て量がこて装置８６の移動量として指針１０２に現れ、この移動量ΔＬがこて４の押当て量である。

＜こて装置８６の制御系統＞

図２４は、こて装置８６の制御系統の一例を示している。こて装置８６には加熱機能部、移動機能部および移動量監視機能部が含まれる。

こて４には電熱コイル１０４が含まれる。電熱コイル１０４は加熱機能部であり、既述の熱源部１０（図１）の一例である。この電熱コイル１０４には給電部１０６が接続され、この給電部１０６を通して電源１０８から給電されている。電源１０８には交流電源の他、直流電源を用いてもよい。給電部１０６は、制御部１１０によって制御される。

こて４はアクチュエータ１１２を備える。このアクチュエータ１１２は、既述の台座９４とともにこて４を移動させる移動機能部の一例であり、こて４を独立して移動させる手段である。このアクチュエータ１１２は制御部１１０によって制御される。

制御部１１０はたとえば、コンピュータによって構成される。この制御部１１０には制御情報として、入力部１１４の設定入力、ダイヤルゲージ９６、温度センサ１１６の検出出力が加えられる。温度センサ１１６は、こて４の発熱温度を検出する。

斯かる構成によれば、こて４の発熱温度が検出温度に基づき、制御部１１０により設定温度に制御される。また、こて４の移動量が移動量監視機能部の一例であるダイヤルゲージ９６の移動量の監視に基づき、所定の移動量に制御される。

図２５は、こて装置８６の制御系統の変形例を示している。この変形例ではこて４に複数のこて部４−１、４−２が含まれる場合である。この場合、こて部４−１には電熱コイル１０４−１が設置され、こて部４−２には電熱コイル１０４−２が設置されている。各電熱コイル１０４−１、１０４−２は加熱機能部であり、既述の熱源部１０（図１）、１０−１、１０−２（図７）の一例である。この電熱コイル１０４−１、１０４−２には給電部１０６が接続され、この給電部１０６を通して電源１０８から給電されている。これにより、各こて部４−１、４−２が独立して加熱される。

制御部１１０には制御情報として、入力部１１４の設定入力、ダイヤルゲージ９６、温度センサ１１６−１、１１６−２の検出出力が加えられる。温度センサ１１６−１は、こて部４−１の発熱温度を検出する。温度センサ１１６−２は、こて部４−２の発熱温度を検出する。

斯かる構成によれば、各こて部４−１、４−２の発熱温度が検出温度に基づき、制御部１１０により設定温度に制御される。また、こて４の移動量がダイヤルゲージ９６の移動量の監視に基づき、所定の移動量に制御される。

この場合、こて部４−１の移動量を移動量監視手段である他のダイヤルゲージにより監視し、設定移動量にこて部４−１を移動させてもよい。

＜第２の実施の形態の効果＞

(a) 携帯端末装置４０の本体部４２やリアケース５２などの成形部材の形状補正を行うので、むだな成形オペレーションを削減でき、形状精度の高い製品を提供できる。

(b) たとえば、０．１〔ｍｍ〕単位レベルのばらつきを生じる樹脂成形の形状誤差を形状補正によって補填でき、寸法精度の高い成形部材が得られる。短期間で多量な樹脂成形を行う場合において、多数の成形型や、複数箇所での成形による地域性などの形状誤差を形状補正によって補完でき、高精度な形状管理が行える。

(c) 形状が小さい場合には廃棄処分としていた成形部材を形状補正によって良品化でき、余分な成型オペレーションや、使えない部品の発生を防止でき、歩留りの向上とともに、樹脂成形の製造コストを低減できる。

(d) 嵌合構造がいびつであっても、形状補正により形状精度を高めることができるので、良好な嵌合構造を実現できる。

(e) 嵌合する形状はひさし部や爪部などの凸部の他、この凸部を嵌合させる凹部であってもよく、形状補正により凹凸嵌合の精度を高めることができる。

(f) 形状補正には成形部材にある樹脂を可塑化して移動することにより、位置的に樹脂の増減を行うので、廃棄する樹脂が生じることがなく、また、外部から樹脂を供給する必要もない。単純なこての押し当て処理で嵌合に必要な形状を実現できる。

(g) 樹脂逃がし部１６または樹脂逃がし部２８を備えたことにより、その樹脂逃がし部１６、２８に可塑化した樹脂１８を流動させて逃がし、その樹脂１８を嵌合に必要な形状に成形できる。

(h) 上記実施の形態では、セラミックシート２０などの断熱材を備えたことにより、加熱部分と非加熱部分とを区分して樹脂１８の可塑化と非可塑化を図ることができ、形状補正の精度を高めることができる。

(i) 熱変形させるこて位置を微調整でき、この微調整により形状補正の精度を高めることができる。

(j) 上記実施の形態では、成形部材の溶融不可範囲にセラミックシート２０を備えたが、耐熱性金型を使用することにより、部分的な断熱処理を行ってもよい。これにより、可塑化しない部位が設定でき、形状補正の精度、嵌合精度を高め、さらには、樹脂の劣化を防止できる。

(k) 樹脂の逃がし部分の形状は、波形状でもよいし、被成形面の凹凸や平坦面であってもよい。

(l) こてと突き当て部分は、ダイヤルゲージ９６などの位置決め調整機構を設けることにより、多数の成形金型で成形された寸法ばらつきの大きい成形部材に対応できる。つまり、成形部材の形状や寸法にこて位置を対応させ、微調整を行うことができるので、形状精度の高い補正処理が行える。

(m) 所定形状に成形された成形部材の寸法の微調整を容易に行える。形状補正の対象は、中間製品や最終製品のいずれでもよく、また、組み立て後の製品に対しても形状補正を行うことができる。

(n) 形状補正を行った成形部材では、つめ勘合などの嵌合精度が高められるので、従来嵌合状態がきつい場合に必要としていた潤滑剤、その塗布およびその管理を省略できる。また、別工程での潤滑剤の塗布作業が不要となり、そのコストを低減できる。また、外観などの塗布不可箇所への潤滑剤付着による外観不良や製造歩留りの悪化を防止できる。潤滑剤の蒸発などによる潤滑機能の低下を補完でき、装置の信頼性低下を抑制できる。

(o) つめ嵌合の嵌合量が大きく、嵌め合いがきつい場合に行われていた従来の切削を回避でき、切削による樹脂かすの発生を防止できる。

(p) 上記実施の形態では本体部４２またはリアケース５２を例示したが、形状補正の対象はこれに限定されない。他の樹脂成形部材２からなる各種の部品の形状補正に対応することができる。コストアップなく、どのような樹脂成形部品にも対応できる。こて４の熱による溶融変形を利用し、微量な寸法変更が可能である。形状は大小いずれでもよいし、削りカスなどが発生しないので、清掃が不要である。装置への組み込み後の最終調整であっても対応できる。微細な箇所の寸法ズレを補修でき、廃棄部品を削減でき、コスト改善およびゴミ削減が可能となる。たとえば、携帯端末装置４０にあっては、リアケース５２を外したときに、外部に露出する部位の調整として、装置状態での形状補修が可能である。操作感を確認しながら、良好な形状および嵌合状態に調整でき、嵌合状態が最適化された製品を提供できる。

(q) 樹脂逃がし部１６、２８を設定したので、溶融した樹脂１８の移動箇所が特定され、予期しない形状変形を抑制できる。つまり、精度の高い形状補正が可能である。

(r) こて４には変形させない面部にはセラミックシート２０などの熱伝導性の低い材料により必要形状を維持する構成とし、変形させたい箇所には樹脂１８を移動させ、寸法の増または減とし、基準形状と同一または同等な形状へ補正することができる。

(s) 操作感、操作力がより厳密に管理された形状を持つ樹脂成形部品や装置を提供できる。しかも、従来廃棄されていた成形部材を利用品として活用し、提供できるので、製品コストを低減できる。さらに、成形部材の廃棄量を低減でき、環境負荷の削減にも寄与する。

〔第３の実施の形態〕

図２６のＡは、第３の実施の形態に係るこてを示している。図２６のＢは、図２６のＡのXXVIB −XXVIB 線断面を示している。図２６のＣは、熱源部の構成例を示している。図２６のＡ、ＢおよびＣにおいて、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付してある。

こて部４−１は、図２６のＡに示すように、可動可能な成形部の一例としてこて部４−２に可動可能に支持されている。こて部４−２はこて部４−１の支持部材であり、こて４の本体部を構成している。

こて４の成形面１２にはこて部４−１の成形面部１２０−１およびこて部４−２の成形面部１２０−２が含まれる。成形面部１２０−２には長方形状の貫通窓部１２２および成形凸部１２４が含まれている。貫通窓部１２２にはこて部４−１が摺動可能に装着され、こて部４−１の成形面部１２０−１が露出している。

成形凸部１２４はこて部４−２に一体に形成されている。この成形凸部１２４は偏平な直方体形状であり、成形面部１２０−１の下縁側から突出している。

こて部４−１の上部には図２６のＢに示すように、長径凹部１２６が形成されている。これに対し、こて部４−２にはねじ孔１２８が形成されている。このねじ孔１２８には固定ねじ１３０が取り付けられており、この固定ねじ１３０の先端部がこて部４−１の長径凹部１２６内に挿入されている。これにより、こて部４−１はこて部４−２に固定ねじ１３０により着脱可能に固定されている。固定ねじ１３０の頭部１３２はこて部４−２の上部の窪み１３４内に設置されている。

こて部４−１には、図２６のＣに示すように、電熱コイル１０４が設置され、この電熱コイル１０４に給電部１０６（図２５）から給電されている。

こて４は、図２７に示すように、固定ねじ１３０を外すことにより、こて部４−１とこて部４−２に分離可能である。斯かる構成によれば、こて部４−１をこて部４−２の貫通窓部１２２に装着可能である。こて部４−１の成形面部１２０−１を貫通窓部１２２の所望の位置に調整可能である。ねじ孔１２８に装着した固定ねじ１３０を長径凹部１２６に固定すれば、成形面部１２０−１を所望の位置に固定できる。この長径凹部１２６は、成形面部１２０−２の進退方向に向かって長径である。この長径凹部１２６と固定ねじ１３０との係合により、成形面部１２０−１の位置が決定される。つまり、長径凹部１２６の長径長が位置調整幅である。こて部４−１の位置調整には、こて部４−１の背面側にある支持突部１３６を用いればよい。

＜立壁部５８の成形補正＞

図２８は、本体部４２の立壁部５８の初期形状を示している。この立壁部５８の外面部には凹部６０が形成され、この凹部６０の上縁側には突出長の大きい凸部６２−１、６２−２が形成されている。凸部６２−１、６２−２の間には欠落部１３８が生じている。図２９のＡは、図２８のXXIXA − XXIXA線断面を示している。図２９のＢは、図２９のＡのXXIXB − XXIXB線断面を示している。図２９のＣは、図２９のＡのXXIXC − XXIXC線断面を示している。

図３０のＡは、本体部４２の立壁部５８にこて４が押し当てられた状態を示している。これにより立壁部５８の形状補正が行われる。図３０のＢは、こて４による本体部４２の立壁部５８の形状補正後の形状を示している。図３１のＡは、図３０のＢのXXXIA − XXXIA線断面を示している。図３１のＢは、図３１のＡのXXXIB − XXXIB線断面を示している。図３１のＣは、図３１のＡのXXXIC − XXXIC線断面を示している。

このように突出した凸部６２−１、６２−２は図３１のＡに示すように形状補正により偏平化され、凸部６２−１、６２−２の頂部側の樹脂１８が図３１のＢに示すように、凸部６２−１、６２−２の側壁側に流動して成形されている。このような成形補正により凸部６２−１、６２−２は高さを減ずる方向に補正成形され、基準形状が実現されている。

〔第４の実施の形態〕

図３２のＡは、第４の実施の形態に係るこてを示している。図３２のＢは、こて部４−１を示している。図３２のＡおよびＢにおいて、第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付してある。

こて部４−１の成形面部１２０−１は、上部側を凸面部１４０および下部側を凹面部１４２とする凹凸面部である。凹面部１４２が樹脂逃がし部１６の一例である。その他の構成は、第３の実施の形態と同一であるので同一符号を付し、その説明を割愛する。

＜立壁部５８の成形補正＞

図３３のＡは、立壁部５８にこて４（図３２のＡおよびＢ）を押し当てた状態を示している。図３３のＢは、本体部４２の立壁部５８の補正成形後の形状を示している。

このように、図３２のＡおよびＢに示すこて４を用いれば、凹面部１４２側に可塑化した樹脂１８が流れ込んで成形される。この結果、凸部６２−１、６２−２の頂部に樹脂１８が移動して補正される。図３４のＡは、図３３のＢのXXXIVA− XXXIVA 線断面を示している。図３４のＢは、図３４のＡのXXXIVB− XXXIVB 線断面を示している。図３４のＣは、図３４のＡのXXXIVC− XXXIVC 線断面を示している。

立壁部５８の凸部６２−１、６２−２の突出長が低い場合には、凸部６２−１、６２−２の頂部側に樹脂１８を凸部６２−１、６２−２の根元側から移動させて成形すればよい。このように成形補正すれば、凸部６２−１、６２−２は図３４のＡおよびＢに示すように、樹脂１８の移動により基準形状に補正成形される。

〔第５の実施の形態〕

図３５のＡは、第５の実施の形態に係るこてを示している。図３５のＢは、こて部４−１を示している。図３５のＡおよびＢにおいて、第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付してある。

こて部４−１の成形面部１２０−１は、中央部を凸面部１４４とし、この凸面部１４４を挟んで凹面部１４６−１、１４６−２とする凹凸面部である。凹面部１４６−１、１４６−２が樹脂逃がし部１６の一例である。その他の構成は、第３の実施の形態と同一であるので同一符号を付し、その説明を割愛する。

＜立壁部５８の成形補正＞

図３６のＡは、立壁部５８にこて４（図３５のＡおよびＢ）を押し当てた状態を示している。図３６のＢは、本体部４２の立壁部５８の補正成形後の形状を示している。

このように、図３５のＡおよびＢに示すこて４を用いれば、凹面部１４６−１、１４６−２側に可塑化した樹脂１８が流れ込んで成形される。この結果、凸部６２−１、６２−２の頂部に樹脂１８が移動して補正される。図３７のＡは、図３６のＢのXXXVIIA − XXXVIIA線断面を示している。図３７のＢは、図３７のＡのXXXVIIB − XXXVIIB線断面を示している。図３７のＣは、図３７のＡのXXXVIIC − XXXVIIC線断面を示している。

立壁部５８の凸部６２−１、６２−２は、図３７のＢに二点鎖線で示すように、幅が広く高さが不足している場合には、凸部６２−１、６２−２の側縁側から突出側に樹脂１８を凸部６２−１、６２−２の頂部側に移動させる成形をすればよい。このような成形補正すれば、凸部６２−１、６２−２は図３７のＡおよびＢに示すように、樹脂１８の移動により基準形状に補正成形される。

〔第６の実施の形態〕

図３８のＡは、第６の実施の形態に係る補正成形を示している。図３８のＢは、凸部とこての関係を示している。図３８のＣは、補正成形された成形部材を示している。

この実施の形態では、図３８のＡに示すように、成形部材２には反対方向に向かって形状補正が可能な二つの凸部１４８が含まれている。いずれの凸部１４８も突出長が小さく、いずれか一方または双方を補正する必要がある。

この場合、こて４には成形面１２が形成されている。この成形面１２には、複数の成形凸部として成形凸部１５０−１、１５０−２、１５０−３、１５０−４と成形凹部１５２−１、１５２−２、１５２−３が含まれている。つまり、交互に形成された成形凸部１５０−１、１５０−２、１５０−３、１５０−４と成形凹部１５２−１、１５２−２、１５２−３とで凹凸面部が形成されている。この場合、成形凹部１５２−１、１５２−２、１５２−３は既述の樹脂逃がし部１６を形成している。

このこて４の成形面１２は、図３８のＢに示すように、凸部１４８の被成形面に向けられている。こて４の背面側には電熱コイル１０４が設置されている。この電熱コイル１０４の電熱により、こて４は凸部１４８を溶解し、成形可能な温度に設定される。このこて４を矢印ｅの方向に移動させ、成形面１２が凸部１４８に押し当てられる。

これにより、凸部１４８は図３８のＣに示す形状に補正成形される。図３９のＡおよびＢは、凸部１４８の補正成形前および補正成形後の形状を示している。この補正成形では、図３９のＡに示すように、凸部１４８の滑らかな面部が図３９のＢに示すように、こて４の成形面１２の凹凸形状により、凹凸面１５４に成形されている。この凹凸面１５４では複数の突出部１５４−１、１５４−２、１５４−３と窪み部１５６−１、１５６−２が生じている。つまり、窪み部１５６−１、１５６−２の生成により流動した樹脂１８が突出部１５４−１、１５４−２、１５４−３側に流動し、原形状の高さに幅ΔＸだけ樹脂１８が増量されることにより、基準幅Ｗrefが得られている。

＜第３ないし第６の実施の形態の効果＞

(a) より汎用的なこて４を構成することができる。たとえば、発熱させない部位と、樹脂変形させるための発熱部位とに分割することができる。上記実施の形態では、こて部４−１とこて部４−２とをねじ固定で一体化しているが、こて部４−２を共通部材とし、こて部４−１の成形面１２の形状を成形形状に合わせて準備し、多様な補正成形を行うことができる。

(b) こて部４−１は、長径凹部１２６を形成し、固定ねじ１３０により所望の位置に微調整して設定することができる。つまり、補正寸法をこて部４−１の位置調整によって増減させることができる。

〔他の実施の形態〕

(1) 上記実施の形態では、熱変形による樹脂寸法の微調整について説明したが、超音波エネルギを形状補正に用いてもよいし、熱変形と超音波変形とを併用してもよい。

(2) 上記実施の形態では、携帯端末装置の本体部やリアケースの形状補正を例示したが、これに限定されない。形状補正の対象は樹脂成形部材であればよく、他の電子機器の部品であってもよい。

(3) 上記実施の形態では、形状補正の箇所として凸部や凹部を例示したが、その形状は庇形状、噛み合い形状、爪形状などの突き出した部分（つまり、凸部）、窪んだ部分（つまり、凹部）の何れであってもよく、嵌合する形状であればよい。

以上説明したように、電子機器、その製造方法および製造装置の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

２ 成形部材
４ こて
４−１ 第１のこて部
４−２ 第２のこて部
６ 本体部
８ 凸部
８−１、８−２、８−３ 面部
８−４、８−５ 突出部
８−６ 窪み
１０、１０−１、１０−２ 熱源部
１２ 成形面
１２−１、１２−２、１２−３、１２−４、１２−５、１２−６、１２−７、１２−８、１２−９、１２−１０、１２−１１、１２−１２ 成形面部
１４−１、１４−２ 非成形面
１６ 樹脂逃がし部
１８ 樹脂
２０ セラミックシート
２２ 樹脂欠落部
２４ 空間部
２６ 突出部
２８ 樹脂逃がし部
３０ 樹脂過剰部
４０ 携帯端末装置
４２ 本体部
４４ フロントケース
４６ 表示モジュール
４８ 画面部
５０ 開口部
５２ リアケース
５３ 回路基板
５４ 電池パック
５５ 嵌合機構
５５−１、５５−２ 嵌合部
５６ 収納部
５８ 立壁部
６０ 凹部
６２、６２−１、６２−２ 凸部
６４ 凸部
６６ 凹部
６８−１、６８−２、６８−３ 欠落部
７２ 摺動部
７４ 摺動部
７６ 固定台
７８ 成形部材位置決め面
７８−１ 載置面
７８−２ 支持面
８０ こて装置位置決め面
８２ こて移動量基準面
８４ 立壁部
８６ こて装置
８８ 凸部
９０ 縁面
９２ 補正成形部分
９４ 台座
９６ ダイヤルゲージ
９８ 基準面
１００ 接触子
１０２ 指針
１０４、１０４−１、１０４−２ 電熱コイル
１０６ 給電部
１０８ 電源
１１０ 制御部
１１２ アクチュエータ
１１４ 入力部
１１６、１１６−１、１１６−２ 温度センサ
１２０−１、１２０−２ 成形面部
１２２ 貫通窓部
１２４ 成形凸部
１２６ 長径凹部
１２８ ねじ孔
１３０ 固定ねじ
１３２ 頭部
１３４ 窪み
１３６ 支持突部
１３８ 欠落部
１４０ 凸面部
１４２ 凹面部
１４４ 凸面部
１４６−１、１４６−２ 凹面部
１４８ 凸部
１５０−１、１５０−２、１５０−３、１５０−４ 成形凸部
１５２−１、１５２−２、１５２−３ 成形凹部
１５４ 凹凸面
１５４−１、１５４−２、１５４−３ 突出部
１５６−１、１５６−２ 窪み部

Claims (6)

1. 凹部と凸部を嵌合させる樹脂成形部材を備える電子機器の製造方法であって、
   前記樹脂成形部材の前記凸部または前記凹部に発熱成形治具を当て、
   前記樹脂成形部材の可塑化した樹脂を前記樹脂成形部材または前記発熱成形治具にある樹脂逃がし部に逃がし、
   前記凸部または前記凹部の樹脂を増加または減少させて前記凸部または前記凹部の成形寸法を調整する
   ことを特徴とする電子機器の製造方法。
2. 前記発熱成形治具は、熱源部、第１の成形部および第２の成形部を備え、
   前記樹脂成形部材に前記第１の成形部を先行して押し当てることにより、前記熱源部の熱で前記凸部または前記凹部の樹脂を可塑化した後、前記第１の成形部に代えて前記第２の成形部を押し当てる
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の製造方法。
3. 前記発熱成形治具の成形面の一部に断熱材を設置し、前記樹脂成形部材の非成形部分を前記断熱材により断熱して熱変形を阻止する
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器の製造方法。
4. 凹部と凸部を嵌合させる樹脂成形部材を備える電子機器の製造装置であって、
   前記樹脂成形部材の前記凸部または前記凹部に押し当てる発熱成形治具と、
   前記樹脂成形部材の可塑化した樹脂を逃がす樹脂逃がし部と、
   を備え、
   前記凸部または前記凹部の樹脂を増加または減少させて前記凸部または前記凹部の成形寸法を調整する
   ことを特徴とする電子機器の製造装置。
5. さらに、前記発熱成形治具または前記樹脂成形部材の位置を調整する調整機構と、
   を備える請求項４に記載の電子機器の製造装置。
6. 凹部と凸部を嵌合させる樹脂成形部材を備える電子機器であって、
   前記樹脂成形部材は、前記凸部または前記凹部に発熱成形治具が当てられて可塑化した樹脂を前記樹脂成形部材または前記発熱成形治具にある樹脂逃がし部に逃がすことにより、前記凸部または前記凹部の樹脂の増加または減少で前記凸部または前記凹部の成形寸法が調整されている
   ことを特徴とする電子機器。
   

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