JP2014126762A - Substrate bonding apparatus and method of bonding substrate - Google Patents

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昌史 青山
Fujio Yamazaki
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method capable of closing outer edges of a display substrate and a cover substrate and generating a vacuum space at a joint of the substrates even when a warped display substrate is bonded to the cover substrate.SOLUTION: An LCM support 13 includes a pressing member 132, a voice coil motor 131 and a displacement detection sensor 138. A control unit 14 controls a current value by which the voice coil motor 131 displaces the pressing member 132, on the basis of an amount of variation of the displacement of the voice coil motor 131. As a result, a closed space is generated at a joint between a display substrate 101 and a cover substrate 121, and the substrates are bonded together with a high degree of precision without generating an air bubble between the substrates.

Description

本発明は、LCD(Liquid Crystal Display)モジュールや有機発光ダイオードモジュール等の表示基板と、タッチセンサ付き基板や保護基板等のカバー基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関する。   The present invention relates to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method for bonding a display substrate such as an LCD (Liquid Crystal Display) module or an organic light emitting diode module to a cover substrate such as a substrate with a touch sensor or a protective substrate.

表示機器の表示部は、例えば、LCDモジュールや有機発光ダイオードモジュール等の表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板等のカバー基板を設けて構成されている。このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。また、表示基板とカバー基板(以下、「両基板」とも呼ぶ)を貼り合わせるときに用いる接着部材として、紫外線硬化樹脂が広く用いられるようになっている。   The display unit of the display device is configured by providing a cover substrate such as a substrate with a touch sensor or a protective substrate on a polarizing plate provided on a display substrate such as an LCD module or an organic light emitting diode module. Such a display unit is produced through a process of attaching a cover substrate to a display substrate. In addition, an ultraviolet curable resin is widely used as an adhesive member used when the display substrate and the cover substrate (hereinafter also referred to as “both substrates”) are bonded together.

表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板間に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われることが一般的である。特許文献1には、真空容器内で表示デバイス(「表示基板」に相当する)と表示デバイスの保護板(「カバー基板」に相当する)とを貼り合わせる表示装置の製造方法が開示されている。この製造方法は、内部を真空にすることが可能な真空容器を用いるものである。この真空容器には、表示基板を支持する基体と、カバー基板を支持して表示基板に対して相対的に移動させる移動機構と、表示基板とカバー基板との間に接着樹脂を介在させて密着させるための加圧部材が配設されている。   In general, the process of attaching the cover substrate to the display substrate is performed in a vacuum environment in order to prevent bubbles from entering between the substrates. Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a display device in which a display device (corresponding to “display substrate”) and a protective plate (corresponding to “cover substrate”) of a display device are bonded in a vacuum container. . This manufacturing method uses a vacuum vessel that can be evacuated. The vacuum vessel is in close contact with a base that supports the display substrate, a moving mechanism that supports and moves the cover substrate relative to the display substrate, and an adhesive resin is interposed between the display substrate and the cover substrate. A pressurizing member is provided for this purpose.

この製造方法では、接着樹脂を塗布した表示基板とカバー基板とを真空中で貼り合わせた後、真空容器内の真空を解除する。そして、貼り合わせられた表示基板及びカバー基板を真空容器から取り出し、位置合わせ装置において表示基板とカバー基板とを正確に位置合わせする。その後、紫外線照射等により固定用接着樹脂を硬化させ、位置合わせされた表示基板とカバー基板との正確な位置関係を固定する。   In this manufacturing method, after the display substrate coated with the adhesive resin and the cover substrate are bonded together in a vacuum, the vacuum in the vacuum container is released. Then, the bonded display substrate and cover substrate are taken out from the vacuum container, and the display substrate and the cover substrate are accurately aligned in the alignment device. Thereafter, the fixing adhesive resin is cured by ultraviolet irradiation or the like, and the accurate positional relationship between the aligned display substrate and the cover substrate is fixed.

この製造方法によれば、両基板を真空中で貼り合わせるようにしている。このため、貼り合わせ時に封止用接着樹脂とカバー基板との間に隙間が形成された場合にも、真空を解除することによりこの隙間に封止用接着樹脂が吸引され、隙間をなくすことができる。   According to this manufacturing method, both substrates are bonded together in a vacuum. Therefore, even when a gap is formed between the sealing adhesive resin and the cover substrate at the time of bonding, the sealing adhesive resin is sucked into this gap by releasing the vacuum, and the gap may be eliminated. it can.

また、特許文献2では、表示基板とカバー基板に相当する被吸着物を真空下で保持する保持手段の一つとして静電吸着を行う静電チャックが開示されている。この静電チャックは、被吸着物を吸着する誘電層と弾性層の中間に静電荷を発生させる電極を吸着シートとして架台に固定するものである。この技術により、厚さにばらつきのあるガラス基板のような、表面の平坦性が乏しい被吸着物の吸着保持を可能としている。   Patent Document 2 discloses an electrostatic chuck that performs electrostatic attraction as one of holding means for holding an object to be attracted corresponding to a display substrate and a cover substrate under vacuum. In this electrostatic chuck, an electrode that generates an electrostatic charge between a dielectric layer that adsorbs an object to be adsorbed and an elastic layer is fixed to a frame as an adsorption sheet. This technique makes it possible to adsorb and hold objects to be adsorbed with poor surface flatness, such as glass substrates with varying thickness.

国際公開第11/037035号International Publication No. 11/037035 特開2007−294852号公報JP 2007-294852 A

ところで、表示基板及びカバー基板には、複数の部材が積層して多層状に形成される等の構造上の理由から、大小の反りが生じる場合がある。   By the way, the display substrate and the cover substrate may be slightly warped for structural reasons such as a plurality of members stacked and formed in a multilayer shape.

ここで、特許文献1に開示された表示装置の製造方法では、表示基板とカバー基板のいずれかの基板に反りがあったり、両基板間にずれが生じたりしたままで貼り合わせると、表示基板とカバー基板の外縁を閉じた状態にして、接合箇所に真空の空間を形成できない。また、両基板の接合時に、表示基板の接触角がカバー基板に塗布された接着樹脂の表面張力を突き破って、貼り合わせ時における接着樹脂の膜厚を均一にできなかったり、貼り合わせた表示基板とカバー基板の端から接着樹脂がはみ出したりする可能性があった。   Here, in the manufacturing method of the display device disclosed in Patent Document 1, if either the display substrate or the cover substrate is warped or bonded together with a shift between the two substrates, the display substrate And the outer edge of the cover substrate is closed, and a vacuum space cannot be formed at the joint location. In addition, when the two substrates are joined, the contact angle of the display substrate breaks the surface tension of the adhesive resin applied to the cover substrate, so that the thickness of the adhesive resin at the time of bonding cannot be made uniform, or the bonded display substrate The adhesive resin may protrude from the edge of the cover substrate.

また、特許文献2に開示された静電チャックは、表示基板やカバー基板に生じた僅かなうねりに対して、大気及び真空下での吸着保持を可能とするものである。しかし、線膨張率の異なる薄板の積層構造体に生じる反りは大きくなりやすい。このため、吸着シートを保持する弾性層では、反りが残ってしまうことが考えられ、静電吸着時の密着性を確保できなくなる可能性がある。   Further, the electrostatic chuck disclosed in Patent Document 2 enables suction and holding in the atmosphere and vacuum against slight undulations generated on the display substrate and the cover substrate. However, warpage occurring in a laminated structure of thin plates having different linear expansion coefficients tends to be large. For this reason, in the elastic layer holding an adsorbing sheet, it is considered that the warp remains, and there is a possibility that the adhesion at the time of electrostatic attraction cannot be ensured.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、基板の貼り合わせを高精度に行うことをその目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to perform bonding of substrates with high accuracy.

本発明は、表示基板とカバー基板を、接着部材を介して真空下で貼り合わせるものである。
まず、真空容器内に配置される基板保持部が、カバー基板又は表示基板を保持し、真空容器内に配置される基板支持部が、表示基板又はカバー基板を支持する。
次に、真空容器内に配置される補助押圧部が有する押圧部材が、カバー基板と表示基板とを貼り合わせる貼り合わせ位置における表示基板の少なくとも外縁部を支持する。
次に、補助押圧部が有する押圧部材駆動部が、表示基板がカバー基板に近接する方向に押圧部材を移動させ、補助押圧部が有する変位検出部が、押圧部材駆動部の変位を検出して検出結果を出力する。
そして、変位検出部の検出結果から求めた押圧部材駆動部の変位の変化量に基づいて、押圧部材駆動部が押圧部材を変位させる電流値を制御するものである。
In the present invention, a display substrate and a cover substrate are bonded together under a vacuum via an adhesive member.
First, the substrate holding unit arranged in the vacuum container holds the cover substrate or the display substrate, and the substrate support unit arranged in the vacuum vessel supports the display substrate or the cover substrate.
Next, the pressing member included in the auxiliary pressing portion disposed in the vacuum vessel supports at least the outer edge portion of the display substrate at the bonding position where the cover substrate and the display substrate are bonded together.
Next, the pressing member driving unit included in the auxiliary pressing unit moves the pressing member in the direction in which the display substrate approaches the cover substrate, and the displacement detecting unit included in the auxiliary pressing unit detects the displacement of the pressing member driving unit. Output the detection result.
And based on the variation | change_quantity of the displacement of the press member drive part calculated | required from the detection result of the displacement detection part, the press member drive part controls the electric current value which displaces a press member.

上記構成では、真空容器内に設けられた補助押圧部が有する押圧部材が、表示基板の外縁部をカバー基板に近接する方向に押圧するので、表示基板に反りが生じていても、両基板の外縁部が離間する離間箇所の発生を防ぐことができる。   In the above configuration, the pressing member included in the auxiliary pressing portion provided in the vacuum vessel presses the outer edge portion of the display substrate in the direction approaching the cover substrate, so even if the display substrates are warped, both substrates Generation | occurrence | production of the separation location which an outer edge part spaces apart can be prevented.

本発明によれば、表示基板とカバー基板の貼り合わせの過程において、表示基板の外縁部に配置された押圧部材を変位させる電流値を制御することにより、基板の貼り合わせを高精度に行うことができるという効果がある。   According to the present invention, in the process of bonding the display substrate and the cover substrate, the substrate is bonded with high accuracy by controlling the current value for displacing the pressing member disposed on the outer edge of the display substrate. There is an effect that can be.

本発明の第1の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる一方の基板である表示基板の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the display substrate which is one board | substrate bonded together by the board | substrate bonding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる他方の基板であるカバー基板の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the cover board | substrate which is the other board | substrate bonded together by the board | substrate bonding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the board | substrate bonding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るLCMサポートの配置例を示す図である。It is a figure which shows the example of arrangement | positioning of the LCM support which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るLCMサポートの詳細構成例を示す図である。It is a figure which shows the detailed structural example of the LCM support which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るLCMサポートの制御系を示す図である。It is a figure which shows the control system of the LCM support which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る基板貼り合わせ装置における制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system in the board | substrate bonding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るボイスコイルモータの制御方式のフローチャートである。It is a flowchart of the control system of the voice coil motor which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るボイスコイルモータの時間経過に対する電流値と変化量の関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the relationship between the electric current value and change amount with respect to time passage of the voice coil motor which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るボイスコイルモータの動作例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation example of the voice coil motor which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係るボイスコイルモータの制御方式のフローチャートである。It is a flowchart of the control system of the voice coil motor which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係るボイスコイルモータの時間経過に対する電流値と変化量の関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the relationship between the electric current value and the variation | change_quantity with respect to time passage of the voice coil motor which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の変形例に係るLCMサポートの構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the LCM support which concerns on the modification of this invention.

<1.第1の実施の形態>
以下、本発明の第1の実施形態に係る基板貼り合わせ装置1について、図1〜図10を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
<1. First Embodiment>
Hereinafter, the board | substrate bonding apparatus 1 which concerns on the 1st Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure.

[表示基板]
まず、表示基板101について、図1を参照して説明する。
図1は、基板貼り合わせ装置1により貼り合わせる一方の基板である表示基板101の概略構成を示す説明図である。
[Display board]
First, the display substrate 101 will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a display substrate 101 which is one substrate to be bonded by the substrate bonding apparatus 1.

表示基板101は、例えばLCDモジュール(LCM:Liquid Crystal Display Module)である。表示基板101は、液晶が用いられた基板本体102と、一方の面を露出させて基板本体102を収容するフレーム103と、基板本体102の一方の面に取り付けられた偏光板104を備えている。
なお、表示基板101としては、有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Diode)モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。
The display substrate 101 is, for example, an LCD module (LCM: Liquid Crystal Display Module). The display substrate 101 includes a substrate body 102 that uses liquid crystal, a frame 103 that exposes one surface and accommodates the substrate body 102, and a polarizing plate 104 that is attached to one surface of the substrate body 102. .
The display substrate 101 may be an organic light emitting diode (OLED) module or other display module.

基板本体102は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。また、基板本体102は、複数の部材が積層されて、図示しない長方形の枠状に形成されたブラックマトリクスからなる層を含む多層状に形成されている。このブラックマトリクスの内周の輪郭は、偏光板104の外周の輪郭と略等しい。ブラックマトリクスは、例えば、金属クロムを基板本体102にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。   The substrate body 102 is formed in a rectangular plate shape, and one surface serves as a display surface. The substrate body 102 is formed in a multilayer shape including a layer made of a black matrix formed by laminating a plurality of members into a rectangular frame shape (not shown). The contour of the inner periphery of this black matrix is substantially equal to the contour of the outer periphery of the polarizing plate 104. The black matrix is formed, for example, by sputtering metal chromium on the substrate body 102 and removing unnecessary portions by etching.

フレーム103は、基板本体102の4辺と、基板本体102の他方の面を覆う。
偏光板104は、長方形に形成されており、基板本体102よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板104の外周の輪郭は、基板本体102の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板101の偏光板104側は、後述するカバー基板121に接着部材、例えば紫外線硬化樹脂を介して貼り付けられる。なお、接着部材は紫外線硬化樹脂に限定されない。例えば他の光硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよい。
The frame 103 covers the four sides of the substrate body 102 and the other surface of the substrate body 102.
The polarizing plate 104 is formed in a rectangular shape and has a smaller outer contour than the substrate body 102. That is, the contour of the outer periphery of the polarizing plate 104 is formed to have a size approximately equal to the display area of the substrate body 102. The polarizing plate 104 side of the display substrate 101 is attached to a cover substrate 121 described later via an adhesive member, for example, an ultraviolet curable resin. The adhesive member is not limited to the ultraviolet curable resin. For example, other photocuring resins or thermosetting resins may be used.

[カバー基板]
次に、カバー基板121について、図2を参照して説明する。
図2は、カバー基板121の概略構成を示す説明図である。
[Cover substrate]
Next, the cover substrate 121 will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of the cover substrate 121.

カバー基板121は、基板本体122と、この基板本体122の一方の面に設けられたブラックマトリクス(BM)123を備えている。基板本体122は、長方形の板状に形成されている。このカバー基板121の外周の輪郭は、表示基板101におけるフレーム103の外周の輪郭よりも大きく形成されている。   The cover substrate 121 includes a substrate body 122 and a black matrix (BM) 123 provided on one surface of the substrate body 122. The substrate body 122 is formed in a rectangular plate shape. The outer peripheral contour of the cover substrate 121 is formed larger than the outer peripheral contour of the frame 103 in the display substrate 101.

ブラックマトリクス123の外周の輪郭は、基板本体122の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板101における偏光板104の外周の輪郭と略等しい。ブラックマトリクス123は、例えば、金属クロムを基板本体122の一方の面にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。   The contour of the outer periphery of the black matrix 123 is substantially equal to the contour of the outer periphery of the substrate body 122, and the contour of the inner periphery is substantially equal to the contour of the outer periphery of the polarizing plate 104 in the display substrate 101. The black matrix 123 is formed, for example, by sputtering metal chromium on one surface of the substrate body 122 and removing unnecessary portions by etching.

なお、本実施形態では、カバー基板121の一例としてタッチセンサ付き基板を例に説明するが、カバー基板としては、タッチセンサ付き基板に限定されず、例えば、ガラス材により形成された保護基板であってもよい。   In the present embodiment, a substrate with a touch sensor will be described as an example of the cover substrate 121. However, the cover substrate is not limited to a substrate with a touch sensor, and may be, for example, a protective substrate formed of a glass material. May be.

[基板貼り合わせ装置]
図3は、本発明の第1の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置1の概略構成を示す図である。図3Aは基板貼り合わせ装置1の正面概略断面図を示し、図3Bは側面概略断面図を示している。
[Board bonding equipment]
FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of the substrate bonding apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3A shows a schematic front sectional view of the substrate bonding apparatus 1, and FIG. 3B shows a schematic side sectional view.

基板貼り合わせ装置1は、不図示のエンクロージャーの収容空間内に収容されている。エンクロージャーは、基板貼り合わせ装置1で用いられる有機溶剤等の拡散を防ぐために用いられる。   The substrate bonding apparatus 1 is accommodated in an accommodation space of an enclosure (not shown). The enclosure is used to prevent diffusion of an organic solvent or the like used in the substrate bonding apparatus 1.

基板貼り合わせ装置1は、固定側真空チャンバ2、可動側真空チャンバ3、支持フレーム4、XYθステージ5、Z移動ステージ(カバー基板)6,Z移動ステージ(表示基板)7、保持機構部8、支持機構部9を備える。また、基板貼り合わせ装置1は、排気口11a、吸気口11b、台座12、LCMサポート13、及び紫外線照射口23を備える。   The substrate bonding apparatus 1 includes a fixed-side vacuum chamber 2, a movable-side vacuum chamber 3, a support frame 4, an XYθ stage 5, a Z moving stage (cover substrate) 6, a Z moving stage (display substrate) 7, a holding mechanism unit 8, A support mechanism unit 9 is provided. The substrate bonding apparatus 1 includes an exhaust port 11a, an intake port 11b, a pedestal 12, an LCM support 13, and an ultraviolet irradiation port 23.

支持フレーム4は、Z移動ステージ(カバー基板)6を介して、基板保持部の一例としての保持機構部8を上下方向に移動可能に支持している。支持フレーム4に設けられた不図示の撮像部が両基板を撮像することにより、保持機構部8が保持するカバー基板121と、基板支持部の一例としての支持機構部9が支持する表示基板101との中心位置や相対的な位置や相対的なズレ量を検出できる。   The support frame 4 supports a holding mechanism unit 8 as an example of a substrate holding unit through a Z moving stage (cover substrate) 6 so as to be movable in the vertical direction. An imaging unit (not shown) provided on the support frame 4 images both substrates, whereby the cover substrate 121 held by the holding mechanism unit 8 and the display substrate 101 supported by the support mechanism unit 9 as an example of the substrate support unit. It is possible to detect the center position, relative position, and relative deviation amount.

ここで、基板貼り合わせ装置1の概略動作例を説明する。
まず、支持機構部9は、吸着保持した表示基板101を固定する。次に、保持機構部8は、クランプによりカバー基板121を固定する。その後、Z移動ステージ(表示基板)7を上昇させ、固定側真空チャンバ2と可動側真空チャンバ3を密着させる。可動側真空チャンバ3の周壁部の先端には、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム等のゴムを材質とするシール部材22が取り付けられている。シール部材22は、固定側真空チャンバ2に当接して密着し、周壁部の先端部と固定側真空チャンバ2との間を密閉する。これにより真空容器10が形成される。その後、吸気口11bを閉じ、排気口11aから排気をすることで、真空容器10の内部を真空状態にして、真空室を形成する。
Here, a schematic operation example of the substrate bonding apparatus 1 will be described.
First, the support mechanism unit 9 fixes the display substrate 101 held by suction. Next, the holding mechanism unit 8 fixes the cover substrate 121 with a clamp. Thereafter, the Z moving stage (display substrate) 7 is raised, and the fixed-side vacuum chamber 2 and the movable-side vacuum chamber 3 are brought into close contact with each other. A seal member 22 made of rubber such as silicone rubber or urethane rubber is attached to the tip of the peripheral wall portion of the movable-side vacuum chamber 3. The seal member 22 comes into contact with and closely contacts the fixed-side vacuum chamber 2, and seals between the distal end portion of the peripheral wall portion and the fixed-side vacuum chamber 2. Thereby, the vacuum vessel 10 is formed. Thereafter, the intake port 11b is closed and the exhaust port 11a is evacuated to evacuate the interior of the vacuum vessel 10 to form a vacuum chamber.

真空室が目的とする真空度に達した後、Z移動ステージ(カバー基板)6を下降させ、カバー基板121と表示基板101を貼り合せる。そして、表示基板101の外縁部を支持する補助押圧部の一例としてのLCMサポート13を駆動させ、カバー基板121に近接する方向に表示基板101の外縁部を押圧する。これにより両基板の外縁部を閉じた状態にすることができる。その後、真空を解除しても、両基板間に気泡を生じさせることなく、基板の貼り合わせを高精度に行うことができる。   After the vacuum chamber reaches the target degree of vacuum, the Z movement stage (cover substrate) 6 is lowered and the cover substrate 121 and the display substrate 101 are bonded together. Then, the LCM support 13 as an example of the auxiliary pressing portion that supports the outer edge portion of the display substrate 101 is driven, and the outer edge portion of the display substrate 101 is pressed in the direction approaching the cover substrate 121. Thereby, the outer edge part of both board | substrates can be made into the closed state. Thereafter, even if the vacuum is released, the substrates can be bonded with high accuracy without generating bubbles between the substrates.

紫外線照射口23から出射された紫外線は、不図示の反射ミラーによって表示基板101とカバー基板121との間に介在された紫外線硬化樹脂に側方から照射される。これにより、表示基板101とカバー基板121を仮固定することができ、表示基板101とカバー基板121が相対的にずれることを防止できる。   The ultraviolet rays emitted from the ultraviolet irradiation port 23 are irradiated from the side onto an ultraviolet curable resin interposed between the display substrate 101 and the cover substrate 121 by a reflection mirror (not shown). Thereby, the display substrate 101 and the cover substrate 121 can be temporarily fixed, and the display substrate 101 and the cover substrate 121 can be prevented from being relatively displaced.

[LCMサポート]
次に、LCMサポート13の概略構成について、図4〜図6を参照して説明する。
図4は、LCMサポート13の配置例を示す説明図である。
LCMサポート13は、保持機構部8に保持、又は、支持機構部9に支持された表示基板101の四隅に対応する位置である台座12の四隅にそれぞれ四個設けられている。これらのLCMサポート13は、支持機構部9の四隅からわずかに離れた位置に配置されるため、表示基板101の外縁部を押圧しやすい。そして、LCMサポート13の先端に配置された押圧部材132(後述する図5を参照)は、図中に破線で示す表示基板101の四隅をそれぞれ所定の力で押圧することが可能である。
[LCM support]
Next, a schematic configuration of the LCM support 13 will be described with reference to FIGS.
FIG. 4 is an explanatory view showing an arrangement example of the LCM support 13.
Four LCM supports 13 are provided at each of the four corners of the base 12, which are positions corresponding to the four corners of the display substrate 101 held by the holding mechanism unit 8 or supported by the support mechanism unit 9. Since these LCM supports 13 are disposed at positions slightly away from the four corners of the support mechanism unit 9, it is easy to press the outer edge portion of the display substrate 101. And the pressing member 132 (refer FIG. 5 mentioned later) arrange | positioned at the front-end | tip of the LCM support 13 can press each of the four corners of the display board 101 shown with a broken line in the figure with predetermined force.

図5は、LCMサポート13の詳細構成を示す図である。
LCMサポート13は、真空容器10の内部に設けられ、カバー基板121と表示基板101とを貼り合わせる貼り合わせ位置における表示基板101の少なくとも外縁部を押圧する押圧部材132と、押圧部材駆動部を有する。この押圧部材駆動部としては、サーボドライバ16から供給される電流量及び電流の向きに合わせて押圧部材132を移動させ、表示基板101がカバー基板121に近接する方向に押圧部材132を移動させるボイスコイルモータ131が用いられる。また、LCMサポート13は、ボイスコイルモータ131の変位を検出して、変位検出センサ値を出力する変位検出センサ138を有する。
FIG. 5 is a diagram showing a detailed configuration of the LCM support 13.
The LCM support 13 is provided inside the vacuum container 10 and includes a pressing member 132 that presses at least the outer edge portion of the display substrate 101 at a bonding position where the cover substrate 121 and the display substrate 101 are bonded together, and a pressing member driving unit. . As this pressing member driving unit, a voice that moves the pressing member 132 in accordance with the amount of current supplied from the servo driver 16 and the direction of the current, and moves the pressing member 132 in the direction in which the display substrate 101 approaches the cover substrate 121. A coil motor 131 is used. The LCM support 13 includes a displacement detection sensor 138 that detects the displacement of the voice coil motor 131 and outputs a displacement detection sensor value.

ボイスコイルモータ131は、コイル133と、コイル133の周囲に配置された磁石134と、シャフト135と、を備えている。シャフト135は、例えば鉄によって形成され、基部136及び円柱部137を有している。基部136は略円形の平板状に形成され、円柱部137は基部136の略中央部からZ軸方向に延びている。円柱部137は、コイル133の内側を、コイル133の中心軸線に沿って挿通されている。円柱部137の先端部には、押圧部材132が配置されている。押圧部材132は、弾性部材、例えばゴムや樹脂によって、略円柱状に形成される。そして、押圧部材132の先端部は、ドーム状に形成されている。   The voice coil motor 131 includes a coil 133, a magnet 134 disposed around the coil 133, and a shaft 135. The shaft 135 is made of, for example, iron and has a base portion 136 and a cylindrical portion 137. The base portion 136 is formed in a substantially circular flat plate shape, and the columnar portion 137 extends from a substantially central portion of the base portion 136 in the Z-axis direction. The cylindrical portion 137 is inserted inside the coil 133 along the central axis of the coil 133. A pressing member 132 is disposed at the tip of the cylindrical portion 137. The pressing member 132 is formed in a substantially cylindrical shape by an elastic member, for example, rubber or resin. And the front-end | tip part of the press member 132 is formed in the dome shape.

コイル133に電流が流れると、流れる電流の量及び電流の向きに対応して、シャフト135及び押圧部材132は上方又は下方に移動する。ボイスコイルモータ131には、配線(図示省略)の一端が接続されている。この配線の他端は、後述するサーボドライバ16に接続されている。   When a current flows through the coil 133, the shaft 135 and the pressing member 132 move upward or downward in accordance with the amount and direction of the flowing current. One end of wiring (not shown) is connected to the voice coil motor 131. The other end of this wiring is connected to a servo driver 16 described later.

また、基部136の直下には、押圧部材駆動部の変位を検出して検出結果を出力する変位検出部の一例として、台座12の上面に設置された変位検出センサ138が設けられている。変位検出センサ138には、例えば、渦電流センサが用いられる。変位検出センサ138は、ボイスコイルモータ131の駆動により、ボイスコイルモータ131と共に移動する基部136の変位を、ボイスコイルモータ131の変位として検出し、変位検出センサ値(検出結果の一例)を出力する。   In addition, a displacement detection sensor 138 installed on the upper surface of the base 12 is provided immediately below the base portion 136 as an example of a displacement detection portion that detects the displacement of the pressing member driving portion and outputs a detection result. As the displacement detection sensor 138, for example, an eddy current sensor is used. The displacement detection sensor 138 detects the displacement of the base 136 that moves together with the voice coil motor 131 by driving the voice coil motor 131 as the displacement of the voice coil motor 131, and outputs a displacement detection sensor value (an example of a detection result). .

図6は、LCMサポート13を含む制御系の詳細構成を示す説明図である。
LCMサポート13は、制御部14からサーボドライバ16を介して供給される電流量等によって動作が制御される。そして、変位検出センサ138は、増幅器18、A/D変換器17を介して、制御部14に変位検出センサ値を出力する。本実施の形態において、制御部14とはPLC(Programmable Logic Controller)制御装置を示す。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a detailed configuration of the control system including the LCM support 13.
The operation of the LCM support 13 is controlled by the amount of current supplied from the control unit 14 via the servo driver 16. Then, the displacement detection sensor 138 outputs the displacement detection sensor value to the control unit 14 via the amplifier 18 and the A / D converter 17. In the present embodiment, the control unit 14 is a PLC (Programmable Logic Controller) control device.

そして、制御部14は、取得した変位検出センサ値から求めたボイスコイルモータ131の変位の変化量Cnに基づいて、ボイスコイルモータ131が押圧部材132を変位させる電流値mnを制御し、押圧部材132を変位させる(後述する図8を参照)。ここで、変化量Cnとは、ボイスコイルモータ131の移動前後における位置の差を示す相対的な値である。   And the control part 14 controls the electric current value mn by which the voice coil motor 131 displaces the press member 132 based on the variation | change_quantity Cn of the displacement of the voice coil motor 131 calculated | required from the acquired displacement detection sensor value, and press member 132 is displaced (see FIG. 8 described later). Here, the change amount Cn is a relative value indicating a difference in position before and after the movement of the voice coil motor 131.

制御部14は、CPU(中央演算処理装置)141と入出力部142を備える。そして、制御部14には、電源15から電力が供給される。また、CPU141には、A/D変換器17によってデジタル信号に変換された変位検出センサ値が入力される。   The control unit 14 includes a CPU (Central Processing Unit) 141 and an input / output unit 142. Then, power is supplied from the power source 15 to the control unit 14. Further, the displacement detection sensor value converted into a digital signal by the A / D converter 17 is input to the CPU 141.

CPU141は、ボイスコイルモータ131に必要とされるボイスコイルモータ131の変位を演算する。CPU141は、A/D変換器17から送信されたデジタル信号に基づいて決定した電流の向き及び電流量でボイスコイルモータ131を目的の変位まで移動させるよう、入出力部142を介して各サーボドライバ16に指示信号を出力する。サーボドライバ16は、制御部14から受け取った指示信号に基づいて、制御部14によって指示された電流の向き及び電流量でボイスコイルモータ131を上下方向に駆動させる。ボイスコイルモータ131が上昇移動すると押圧部材132が表示基板101を押し上げ、ボイスコイルモータ131が下降移動すると押圧部材132は表示基板101から離れる。このようにして、CPU141は、サーボドライバ16を介してボイスコイルモータ131を目的の変位量に移動させることができる。   The CPU 141 calculates the displacement of the voice coil motor 131 required for the voice coil motor 131. The CPU 141 sends each servo driver via the input / output unit 142 so as to move the voice coil motor 131 to the target displacement with the direction and amount of current determined based on the digital signal transmitted from the A / D converter 17. 16 outputs an instruction signal. The servo driver 16 drives the voice coil motor 131 in the vertical direction with the direction and amount of current instructed by the control unit 14 based on the instruction signal received from the control unit 14. When the voice coil motor 131 moves up, the pressing member 132 pushes up the display substrate 101, and when the voice coil motor 131 moves down, the pressing member 132 moves away from the display substrate 101. In this way, the CPU 141 can move the voice coil motor 131 to the target displacement amount via the servo driver 16.

変位検出センサ138は、ボイスコイルモータ131の下部に設けられた台座12の上面に設置され、台座12からボイスコイルモータ131の基部136までの変位を検出している。そして、変位検出センサ138は、ボイスコイルモータ131の基部136が上下方向に移動することによって変化する電圧を増幅器18に出力する。本実施形態において、変位検出センサ138の出力電圧は、基部136と台座12とが最も接近しているときに最小になる。また、この出力電圧は、基部136が上昇して台座12から離れるにつれて大きくなり、基部136と台座12とが最も離れたときに最大となる。   The displacement detection sensor 138 is installed on the upper surface of the pedestal 12 provided below the voice coil motor 131 and detects the displacement from the pedestal 12 to the base 136 of the voice coil motor 131. The displacement detection sensor 138 outputs a voltage that changes as the base portion 136 of the voice coil motor 131 moves in the vertical direction to the amplifier 18. In this embodiment, the output voltage of the displacement detection sensor 138 is minimized when the base 136 and the pedestal 12 are closest. Further, the output voltage increases as the base portion 136 rises and moves away from the pedestal 12, and becomes maximum when the base portion 136 and the pedestal 12 are farthest away.

ボイスコイルモータ131が上下方向に駆動されると、増幅器18は、変位検出センサ138から出力されるアナログ信号の電圧値(変位検出センサ値)を増幅する。A/D変換器17は、この増幅された電圧値をデジタル信号に変換し、CPU141がデジタル信号を受け取る。そして、CPU141は、デジタル信号からボイスコイルモータ131の現在位置を求める。   When the voice coil motor 131 is driven in the vertical direction, the amplifier 18 amplifies the voltage value (displacement detection sensor value) of the analog signal output from the displacement detection sensor 138. The A / D converter 17 converts the amplified voltage value into a digital signal, and the CPU 141 receives the digital signal. Then, the CPU 141 obtains the current position of the voice coil motor 131 from the digital signal.

同時に、サーボドライバ16は、ボイスコイルモータ131を動かしたときの実行結果を、入出力部142を介してCPU141に送る。CPU141は、増幅器18からのフィードバックと、サーボドライバ16から受け取ったフィードバックにより、ボイスコイルモータ131の変位量を正確に把握し、ボイスコイルモータ131を高精度に制御することができる。このようにCPU141によって高精度に制御されるボイスコイルモータ131は、押圧部材132を正確に移動させることができる。なお、以下の説明では、CPU141が入出力部142を介して入出力される信号を用いて、サーボドライバ16、ボイスコイルモータ131、及び押圧部材132の変位を制御することを、制御部14が制御するものとして表現する。   At the same time, the servo driver 16 sends the execution result when the voice coil motor 131 is moved to the CPU 141 via the input / output unit 142. The CPU 141 can accurately grasp the amount of displacement of the voice coil motor 131 by the feedback from the amplifier 18 and the feedback received from the servo driver 16, and can control the voice coil motor 131 with high accuracy. Thus, the voice coil motor 131 controlled with high precision by the CPU 141 can accurately move the pressing member 132. In the following description, the control unit 14 controls that the CPU 141 controls the displacement of the servo driver 16, the voice coil motor 131, and the pressing member 132 using a signal input / output via the input / output unit 142. Express as something to control.

[基板貼り合わせ装置の制御系]
次に、基板貼り合わせ装置1の制御系について、図7を参照して説明する。
図7は、貼り合わせ装置1の制御系を示すブロック図である。
[Control system for substrate bonding equipment]
Next, a control system of the substrate bonding apparatus 1 will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a block diagram showing a control system of the bonding apparatus 1.

図7に示すように、基板貼り合わせ装置1は、制御部14を備えている。この制御部14は、上述したようにCPU141と、CPU141が実行するプログラム等を記憶するROM(Read Only Memory)と、CPU141の作業領域として使用されるRAM(Random Access Memory)とを有する。ROMとRAMは、制御部14がデータ、値等を書き込み、又は読み出すために用いられるメモリ25に、その機能を割り当てるものとする。メモリ25には、例えば、RAM、SSD(Solid State Drive)等の制御部14が高速アクセス可能な記憶媒体が用いられる。   As shown in FIG. 7, the substrate bonding apparatus 1 includes a control unit 14. As described above, the control unit 14 includes the CPU 141, a ROM (Read Only Memory) that stores programs executed by the CPU 141, and a RAM (Random Access Memory) that is used as a work area of the CPU 141. The ROM and the RAM are assigned functions to the memory 25 used for the controller 14 to write or read data, values, and the like. As the memory 25, for example, a storage medium such as a RAM or an SSD (Solid State Drive) that can be accessed at high speed by the control unit 14 is used.

制御部14は、基板保持部21と、XYθステージ5、Z移動ステージ6,7に電気的に接続されている。また、制御部14は、紫外線照射口23と、圧力センサ24と、排気弁26と、吸気弁27と、真空ポンプ28に電気的に接続されている。また、各LCMサポート13に対するサーボドライバ16と、A/D変換器17に電気的に接続されている。   The control unit 14 is electrically connected to the substrate holding unit 21, the XYθ stage 5, and the Z moving stages 6 and 7. The control unit 14 is electrically connected to the ultraviolet irradiation port 23, the pressure sensor 24, the exhaust valve 26, the intake valve 27, and the vacuum pump 28. Further, the servo driver 16 for each LCM support 13 and the A / D converter 17 are electrically connected.

保持機構部8は、制御部14に制御され、カバー基板121を保持する。また、支持機構部9は、制御部14に制御され、表示基板101を保持する。   The holding mechanism unit 8 is controlled by the control unit 14 and holds the cover substrate 121. Further, the support mechanism unit 9 is controlled by the control unit 14 and holds the display substrate 101.

XYθステージ5は、制御部14に制御され、可動側真空チャンバ3を、X方向、Y方向、θ方向へ移動させる。また、Z移動ステージ(表示基板)7は、制御部14に制御され、可動側真空チャンバ3を、Z方向へ移動させる。例えば、制御部14は、可動側真空チャンバ3をZ方向へ移動(上昇)させて、固定側真空チャンバ2に当接させる。これによって、固定側真空チャンバ2と可動側真空チャンバ3が真空容器10を形成する。   The XYθ stage 5 is controlled by the control unit 14 and moves the movable-side vacuum chamber 3 in the X direction, the Y direction, and the θ direction. The Z moving stage (display substrate) 7 is controlled by the control unit 14 to move the movable-side vacuum chamber 3 in the Z direction. For example, the control unit 14 moves (lifts) the movable-side vacuum chamber 3 in the Z direction so as to contact the fixed-side vacuum chamber 2. As a result, the fixed-side vacuum chamber 2 and the movable-side vacuum chamber 3 form a vacuum container 10.

制御部14は、XYθステージ5、Z移動ステージ(表示基板)7の駆動を制御し、可動側真空チャンバ3をX方向、Y方向及びθ方向へ移動させる。これによって、支持機構部9をX方向、Y方向及びθ方向へ移動させて、表示基板101をカバー基板121に対して位置決めさせる。つまり、表示基板101とカバー基板121とを相対的に位置決めさせる。   The control unit 14 controls driving of the XYθ stage 5 and the Z moving stage (display substrate) 7 to move the movable side vacuum chamber 3 in the X direction, the Y direction, and the θ direction. Accordingly, the support mechanism unit 9 is moved in the X direction, the Y direction, and the θ direction, and the display substrate 101 is positioned with respect to the cover substrate 121. That is, the display substrate 101 and the cover substrate 121 are relatively positioned.

排気弁26及び吸気弁27は、制御部14に制御され、排気口11a及び吸気口11bを閉止又は開放する。例えば制御部14は、排気弁26及び吸気弁27を駆動して、排気口11a及び吸気口11bを、完全に開放した開放状態と、開放状態と比較して開放量が小さい少量開放状態と、完全に閉止した閉止状態に設定する。なお、少量開放状態における排気口11a及び吸気口11bの開放量は任意に設定可能である。   The exhaust valve 26 and the intake valve 27 are controlled by the control unit 14 to close or open the exhaust port 11a and the intake port 11b. For example, the control unit 14 drives the exhaust valve 26 and the intake valve 27 to completely open the exhaust port 11a and the intake port 11b, and a small amount open state in which the open amount is small compared to the open state. Set to the fully closed state. Note that the opening amounts of the exhaust port 11a and the intake port 11b in the small amount open state can be arbitrarily set.

圧力センサ24は、台座12に設けられている。圧力センサ24は、固定側真空チャンバ2と可動側真空チャンバ3によって形成された真空容器10内の真空室の圧力を検出し、圧力センサ値を制御部14に出力する。   The pressure sensor 24 is provided on the base 12. The pressure sensor 24 detects the pressure in the vacuum chamber in the vacuum vessel 10 formed by the fixed-side vacuum chamber 2 and the movable-side vacuum chamber 3 and outputs the pressure sensor value to the control unit 14.

真空ポンプ28は、制御部14に駆動を制御され、排気口11aを介して、真空容器10から空気を吸引する。これによって、真空容器10が脱気される。制御部14は、圧力センサ24から受け取った圧力センサ値に基づいて、排気弁26及び吸気弁27並びに真空ポンプ28を駆動して、真空容器10内の真空室を所定の真空度に設定する。なお、所定の真空度は、大気圧よりも低い値、例えば10〜100Paに設定されている。   The vacuum pump 28 is controlled by the control unit 14 to suck air from the vacuum container 10 through the exhaust port 11a. Thereby, the vacuum container 10 is deaerated. Based on the pressure sensor value received from the pressure sensor 24, the control unit 14 drives the exhaust valve 26, the intake valve 27, and the vacuum pump 28 to set the vacuum chamber in the vacuum vessel 10 to a predetermined vacuum level. The predetermined degree of vacuum is set to a value lower than atmospheric pressure, for example, 10 to 100 Pa.

Z移動ステージ(カバー基板)6は、制御部14に駆動を制御され、基板保持部21をZ方向へ移動させる。制御部14は、カバー基板121を保持した基板保持部21を真空容器10の内部で下降させる。これによって、真空室が所定の真空度に設定された真空状態において、カバー基板121と、支持機構部9に支持された表示基板101とを当接させて、貼り合わせ位置に配置する。   The Z movement stage (cover substrate) 6 is controlled by the control unit 14 to move the substrate holding unit 21 in the Z direction. The control unit 14 lowers the substrate holding unit 21 holding the cover substrate 121 inside the vacuum vessel 10. Thus, in a vacuum state where the vacuum chamber is set to a predetermined degree of vacuum, the cover substrate 121 and the display substrate 101 supported by the support mechanism unit 9 are brought into contact with each other and disposed at the bonding position.

紫外線照射口23は、制御部14に制御され、貼り合わされた表示基板101とカバー基板121との間に介在された紫外線硬化樹脂の複数個所に側方から紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化され、貼り合わされた表示基板101とカバー基板121が仮固定される。   The ultraviolet irradiation port 23 is controlled by the control unit 14 and irradiates ultraviolet rays from a side to a plurality of portions of the ultraviolet curable resin interposed between the bonded display substrate 101 and the cover substrate 121. Thereby, the ultraviolet curable resin is cured, and the bonded display substrate 101 and cover substrate 121 are temporarily fixed.

変位検出センサ138、増幅器18、A/D変換器17、サーボドライバ16、ボイスコイルモータ131、押圧部材132の詳細な動作例については、既に上述したため、説明を省略する。   Since detailed operation examples of the displacement detection sensor 138, the amplifier 18, the A / D converter 17, the servo driver 16, the voice coil motor 131, and the pressing member 132 have already been described above, description thereof will be omitted.

[ボイスコイルモータの第1の制御方式]
次に、本発明の第1の実施の形態に係るボイスコイルモータ131の制御方式について、図8〜図10を参照して説明する。
図8は、ボイスコイルモータ131の制御方式のフローチャートである。
図9は、ボイスコイルモータ131の時間経過に対する電流値と変化量の関係を示す説明図である。
図10は、ボイスコイルモータ131の動作例を示す説明図である。図10Aは、ボイスコイルモータ131の現在位置と変位の例を示し、図10Bは、ボイスコイルモータ131の変位の変化量の例を示す。図10Cは、基板接触ポイントの例を示し、図10Dは、表示基板101に押圧部材132が接触した後の変化量の例を示し、図10Eは、表示基板101の外縁部がカバー基板121に近接した場合におけるボイスコイルモータ131の変位の変化量の例を示す。
[First control method of voice coil motor]
Next, a control method of the voice coil motor 131 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 8 is a flowchart of the control method of the voice coil motor 131.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing the relationship between the current value and the amount of change over time of the voice coil motor 131.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an operation example of the voice coil motor 131. FIG. 10A shows an example of the current position and displacement of the voice coil motor 131, and FIG. 10B shows an example of the change amount of the displacement of the voice coil motor 131. 10C shows an example of the substrate contact point, FIG. 10D shows an example of the amount of change after the pressing member 132 contacts the display substrate 101, and FIG. 10E shows the outer edge portion of the display substrate 101 on the cover substrate 121. The example of the variation | change_quantity of the displacement of the voice coil motor 131 in the case of approaching is shown.

ボイスコイルモータ131の第1の制御方式において、制御部14は、ボイスコイルモータ131の変位の変化量Cnを求め、この変化量Cnが、予め定めた変化量判定値Bより小さくなるまで、LCMサポート13に所定量の電流値(ステップ値m)を加える。そして、押圧制御回数V以内の回数で所定量の電流値(ステップ値m)をLCMサポート13に指示する電流値mnに加える処理を続けるものである。なお、押圧制御回数とは、ボイスコイルモータ131の駆動によって押圧部材132が表示基板101を押圧する回数を示すパラメータであり、不図示のタッチパネルより作業者によって予め設定されている。以下、詳細な処理例を説明する。   In the first control method of the voice coil motor 131, the control unit 14 obtains a change amount Cn of the displacement of the voice coil motor 131, and the LCM until the change amount Cn becomes smaller than a predetermined change amount determination value B. A predetermined amount of current value (step value m) is added to the support 13. And the process which adds the electric current value (step value m) of predetermined amount to the electric current value mn instruct | indicated to the LCM support 13 by the frequency | count within the press control frequency V is continued. Note that the number of times of pressing control is a parameter indicating the number of times the pressing member 132 presses the display substrate 101 by driving the voice coil motor 131, and is set in advance by an operator from a touch panel (not shown). Hereinafter, a detailed processing example will be described.

まず、制御部14は、サーボドライバ16に対して、ボイスコイルモータ131の上昇移動を指令する(ステップS1)。このとき、ボイスコイルモータ131の現在位置を示す変数nは、初期値である“1”となっている。また、押圧制御回数を示す変数Vは、初期値である“0”となっている。   First, the control unit 14 instructs the servo driver 16 to move up the voice coil motor 131 (step S1). At this time, the variable n indicating the current position of the voice coil motor 131 is “1” which is an initial value. A variable V indicating the number of times of pressing control is “0” which is an initial value.

次に、サーボドライバ16は、ボイスコイルモータ131を初期位置まで上昇させるために、初期値A1として定められている電流値をサーボドライバ16に出力する(ステップS2)。そして、サーボドライバ16は、ボイスコイルモータ131を上昇させた後、ボイスコイルモータ131を固定値であるa秒間だけ停止させる(ステップS3)。このようにサーボドライバ16がボイスコイルモータ131を停止させることで、ボイスコイルモータ131の上昇及び停止に伴う振動の影響をなくし、変位検出センサ138がボイスコイルモータ131の変位を正確に検出することができる。   Next, the servo driver 16 outputs a current value defined as the initial value A1 to the servo driver 16 in order to raise the voice coil motor 131 to the initial position (step S2). Then, after raising the voice coil motor 131, the servo driver 16 stops the voice coil motor 131 for a fixed time of a seconds (step S3). In this way, the servo driver 16 stops the voice coil motor 131, thereby eliminating the influence of vibration caused by the rising and stopping of the voice coil motor 131, and the displacement detection sensor 138 accurately detecting the displacement of the voice coil motor 131. Can do.

ボイスコイルモータ131の変位は、変位検出センサ138が読み取り、変位検出センサ138が変位検出センサ値として出力する。制御部14は、変位検出センサ値からボイスコイルモータ131の現在位置Dnを、増幅器18、A/D変換器17を介して受け取り、メモリ25に格納する(ステップS4)。そして、制御部14は、押圧制御回数Vを、初期値である“0”から“1”に加算してメモリ25に格納する。なお、ボイスコイルモータ131の現在位置D1は、制御部14によって、変位検出センサ138と基部136との間における距離から求められる(図10A参照)。   The displacement of the voice coil motor 131 is read by the displacement detection sensor 138, and the displacement detection sensor 138 outputs the displacement detection sensor value. The control unit 14 receives the current position Dn of the voice coil motor 131 from the displacement detection sensor value via the amplifier 18 and the A / D converter 17 and stores it in the memory 25 (step S4). Then, the control unit 14 adds the number of times of pressing control V from “0”, which is an initial value, to “1”, and stores it in the memory 25. Note that the current position D1 of the voice coil motor 131 is obtained from the distance between the displacement detection sensor 138 and the base 136 by the control unit 14 (see FIG. 10A).

次に、サーボドライバ16は、制御部14から受け取った指示信号により、ボイスコイルモータ131に出力する電流値mnが、不図示のタッチパネルから作業者によって予め設定されている電流設定値Eより大きいか判断する(ステップS5)。電流値mnに含まれる変数“m”は、電流値mnにステップ値mを加算した回数を表す。そして、電流設定値Eとは、表示基板101に接触した押圧部材132がカバー基板121を押し上げると予想される高さまで、ボイスコイルモータ131が上昇するために要する最大の電流値である。   Next, according to the instruction signal received from the control unit 14, the servo driver 16 determines whether the current value mn output to the voice coil motor 131 is greater than the current set value E preset by the operator from a touch panel (not shown). Judgment is made (step S5). A variable “m” included in the current value mn represents the number of times the step value m is added to the current value mn. The current setting value E is a maximum current value required for the voice coil motor 131 to rise to a height at which the pressing member 132 in contact with the display substrate 101 is expected to push up the cover substrate 121.

制御部14は、初期値A1から開始して、電流設定値Eの近くまで電流値mnを増加させる度に、ボイスコイルモータ131の現在位置の変化量を求める処理を繰り返す。そして、指示信号による電流値mnが電流設定値Eより大きくなれば、サーボドライバ16が制御部14にLimit完了信号を出力する(ステップS6)。   The controller 14 starts from the initial value A1 and repeats the process of obtaining the change amount of the current position of the voice coil motor 131 every time the current value mn is increased to near the current set value E. When the current value mn by the instruction signal becomes larger than the current set value E, the servo driver 16 outputs a limit completion signal to the control unit 14 (step S6).

Limit完了信号は、サーボドライバ16がボイスコイルモータ131に出力する電流値mnの増加を停止し、ボイスコイルモータ131の現在位置Dnを変えないようにするための信号である。このLimit完了信号は、例えば、支持機構部9に設置された表示基板101に接触しない位置でボイスコイルモータ131が誤って上昇し過ぎることを防ぐために用いられる。Limit完了信号を受け取った制御部14は、サーボドライバ16に対して、現在の電流値mnを維持したまま、ボイスコイルモータ131の現在位置Dnを変えずに保持するよう制御する(ステップS15)。このため、ボイスコイルモータ131が上昇し過ぎることがない。   The limit completion signal is a signal for stopping the increase in the current value mn output from the servo driver 16 to the voice coil motor 131 so that the current position Dn of the voice coil motor 131 is not changed. This Limit completion signal is used, for example, to prevent the voice coil motor 131 from being erroneously raised at a position where it does not contact the display substrate 101 installed in the support mechanism unit 9. The control unit 14 that has received the limit completion signal controls the servo driver 16 to keep the current position Dn of the voice coil motor 131 without changing the current value mn while maintaining the current value mn (step S15). For this reason, the voice coil motor 131 does not rise too much.

ステップS5の判定処理において、電流値mnが電流設定値E以下であれば、サーボドライバ16は、電流値mnに、規定された電流の変化量であるステップ値mを加算して、電流値m(n+1)を求める。そして、サーボドライバ16は、この電流値m(n+1)をボイスコイルモータ131に出力する(ステップS7)。この処理は、例えば、ボイスコイルモータ131の現在位置D1よりも上にある現在位置D2までボイスコイルモータ131を上昇させる電流値mnをボイスコイルモータ131に出力するものである。   In the determination process of step S5, if the current value mn is equal to or less than the current set value E, the servo driver 16 adds the step value m, which is a specified amount of change in current, to the current value mn, thereby obtaining the current value m. Find (n + 1). Then, the servo driver 16 outputs this current value m (n + 1) to the voice coil motor 131 (step S7). In this process, for example, a current value mn for raising the voice coil motor 131 to the current position D2 above the current position D1 of the voice coil motor 131 is output to the voice coil motor 131.

サーボドライバ16は、ボイスコイルモータ131を上昇させた位置のまま固定値であるb秒間だけ停止させる(ステップS8)。ボイスコイルモータ131は、ステップS8〜S16までの処理をループして、再度ステップS7で電流値mnにステップ値mを加算するまで少なくともb秒間停止する。   The servo driver 16 stops the voice coil motor 131 for only b seconds, which is a fixed value, at the raised position (step S8). The voice coil motor 131 loops the processing from step S8 to S16 and stops for at least b seconds until the step value m is added to the current value mn again in step S7.

ボイスコイルモータ131が変位した後、サーボドライバ16は、ボイスコイルモータ131の動作が完了したことを示す動作完了信号を制御部14に出力する(ステップS9)。   After the voice coil motor 131 is displaced, the servo driver 16 outputs an operation completion signal indicating that the operation of the voice coil motor 131 is completed to the control unit 14 (step S9).

その後、変位検出センサ138は、ボイスコイルモータ131の変位を読み取って、変位検出センサ値を出力する。そして、制御部14は、変位検出センサ値を増幅器18によって増幅し、A/D変換器17によってA/D変換した後、ボイスコイルモータ131の現在位置Dn+1を求め、この現在位置Dn+1をメモリ25に格納する(ステップS10)。   Thereafter, the displacement detection sensor 138 reads the displacement of the voice coil motor 131 and outputs a displacement detection sensor value. Then, the control unit 14 amplifies the displacement detection sensor value by the amplifier 18 and performs A / D conversion by the A / D converter 17, obtains the current position Dn + 1 of the voice coil motor 131, and stores the current position Dn + 1 in the memory 25. (Step S10).

次に、制御部14は、メモリ25に格納したボイスコイルモータ131の現在位置Dn+1から現在位置Dnを減じ、ボイスコイルモータ131の変位の変化量Cnを求め、この変化量Cnをメモリ25に格納する(ステップS11)。変化量Cnは、ボイスコイルモータ131の現在位置Dn+1と現在位置Dnにおける基部136の位置の差である。図10Bには、サーボドライバ16が初期値A1とした電流値mnを出力して変位したボイスコイルモータ131の現在位置D1と、電流値m(n+1)を出力して変位したボイスコイルモータ131の現在位置D2の変化量C1の例を示している。   Next, the control unit 14 subtracts the current position Dn from the current position Dn + 1 of the voice coil motor 131 stored in the memory 25 to obtain a displacement change amount Cn of the voice coil motor 131, and stores this change amount Cn in the memory 25. (Step S11). The change amount Cn is the difference between the current position Dn + 1 of the voice coil motor 131 and the position of the base 136 at the current position Dn. In FIG. 10B, the current position D1 of the voice coil motor 131 displaced by the servo driver 16 outputting the current value mn with the initial value A1 and the current position D1 of the voice coil motor 131 displaced by outputting the current value m (n + 1) are shown. An example of the change amount C1 of the current position D2 is shown.

次に、制御部14は、変化量Cnが、不図示のタッチパネルから作業者によって予め設定されている変化量判定値Bより小さいか判断する(ステップS12)。ここで、制御部14は、変化量Cnが、予め定めた変化量判定値Bより小さくなったことにより、表示基板101が押圧部材132によって押圧された箇所がカバー基板121に近接したことを判定する。制御部14は、ボイスコイルモータ131の変位の変化量Cnが小さくなるにつれて、LCMサポート13に指示する電流値mnを大きくする。しかし、変化量Cnが変化量判定値Bより小さくなれば、それ以上電流値mnを大きくしないため、押圧部材132が表示基板101を押しすぎることはない。   Next, the control unit 14 determines whether or not the change amount Cn is smaller than a change amount determination value B preset by an operator from a touch panel (not shown) (step S12). Here, the control unit 14 determines that the location where the display substrate 101 is pressed by the pressing member 132 is close to the cover substrate 121 when the change amount Cn is smaller than the predetermined change amount determination value B. To do. The control unit 14 increases the current value mn instructed to the LCM support 13 as the displacement change amount Cn of the voice coil motor 131 decreases. However, if the change amount Cn becomes smaller than the change amount determination value B, the current value mn is not increased any more, and the pressing member 132 does not press the display substrate 101 too much.

第1の実施の形態に係るボイスコイルモータ131の制御方式では、ボイスコイルモータ131に初期値A1を与えた後、最大20回までボイスコイルモータ131の押圧制御回数を規定しておく。そして、押圧制御回数が20回以内であっても、変化量Cnが変化量判定値Bより小さくなれば、制御部14は、表示基板101がカバー基板121に十分近接していると判定する。   In the control method of the voice coil motor 131 according to the first embodiment, after the initial value A1 is given to the voice coil motor 131, the number of times of pressing control of the voice coil motor 131 is specified up to 20 times. Even if the number of times of pressing control is 20 times or less, if the change amount Cn becomes smaller than the change amount determination value B, the control unit 14 determines that the display substrate 101 is sufficiently close to the cover substrate 121.

このため、押圧部材132が表示基板101に接触するまでは、一定の電流値であれば、一定の変化量Cnでボイスコイルモータ131が変位する。本例では、図9に示すように押圧制御回数が6回となるまで、押圧部材132は表示基板101に接触しておらず、変化量Cnは大きい。押圧部材132が表示基板101に接触すると、押圧部材132の頂点位置又はその近傍が基板接触ポイントとなる。図10Cには、現在位置D6で押圧部材132が表示基板101に接触した例を示している。   For this reason, until the pressing member 132 contacts the display substrate 101, the voice coil motor 131 is displaced by a constant change amount Cn as long as the current value is constant. In this example, as shown in FIG. 9, the pressing member 132 is not in contact with the display substrate 101 until the number of times of pressing control is 6, and the change amount Cn is large. When the pressing member 132 contacts the display substrate 101, the apex position of the pressing member 132 or the vicinity thereof becomes a substrate contact point. FIG. 10C shows an example in which the pressing member 132 contacts the display substrate 101 at the current position D6.

押圧部材132が表示基板101に接触すると、表示基板101に接触していなかったときにボイスコイルモータ131に送られていた電流値mnでは、変化量Cnは小さくなる。これは、表示基板101の反りの反発力によって、押圧部材132の移動が制限されるためである。図10Dには、押圧部材132の移動が表示基板101によって制限されることにより、変化量C7は、図10Bに示す変化量C1よりも小さくなる例を示している。   When the pressing member 132 comes into contact with the display substrate 101, the change amount Cn becomes small at the current value mn sent to the voice coil motor 131 when it is not in contact with the display substrate 101. This is because the movement of the pressing member 132 is limited by the repulsive force of the warping of the display substrate 101. FIG. 10D shows an example in which the change amount C7 is smaller than the change amount C1 shown in FIG. 10B due to the movement of the pressing member 132 being restricted by the display substrate 101.

そこで、制御部14は、電流値mnにさらにステップ値mを加えて、電流値mnを増加する指示をサーボドライバ16に出力する。その後も押圧部材132が表示基板101を押し上げ続けると、ステップS12の判定処理において、変化量Cnが変化量判定値Bより小さくなり、表示基板101とカバー基板121の外縁部が密着する。図10Eには、変化量C13が変化量判定値Bより小さくなった例を示している。このとき、制御部14は、表示基板101がカバー基板121と近接し、押圧部材132を上昇させることができないと判断する。   Therefore, the control unit 14 further adds a step value m to the current value mn, and outputs an instruction to increase the current value mn to the servo driver 16. If the pressing member 132 continues to push up the display substrate 101 thereafter, the change amount Cn becomes smaller than the change amount determination value B in the determination process of step S12, and the outer edge portions of the display substrate 101 and the cover substrate 121 are brought into close contact with each other. FIG. 10E shows an example in which the change amount C13 is smaller than the change amount determination value B. At this time, the control unit 14 determines that the display substrate 101 is close to the cover substrate 121 and the pressing member 132 cannot be raised.

このため、制御部14は、サーボドライバ16に対して、現在の電流値mnを維持して、ボイスコイルモータ131の位置を維持し、すなわち押圧部材132の位置を変えないように指示する(ステップS15)。サーボドライバ16は、前回指示した電流と同一の量の電流をボイスコイルモータ131に出力し、押圧部材132は現在位置を変えずに静止する。   For this reason, the control unit 14 instructs the servo driver 16 to maintain the current current value mn and maintain the position of the voice coil motor 131, that is, not to change the position of the pressing member 132 (step). S15). The servo driver 16 outputs a current of the same amount as the current instructed to the voice coil motor 131, and the pressing member 132 stops without changing the current position.

一方、ステップS12の判定処理において、変化量Cnが変化量判定値B以上である場合に、制御部14は、前回指示した電流量では表示基板101を平坦にできていないと判断する(図10D参照)。このため、制御部14は、表示基板101の外縁部がカバー基板121に近接していないと判断する。   On the other hand, when the change amount Cn is greater than or equal to the change amount determination value B in the determination process of step S12, the control unit 14 determines that the display substrate 101 is not flattened with the current amount instructed last time (FIG. 10D). reference). For this reason, the control unit 14 determines that the outer edge portion of the display substrate 101 is not close to the cover substrate 121.

さらに、制御部14は、押圧制御回数が所定回数V(例えば20回)に達したかを判断する(ステップS13)。押圧制御回数が所定回数Vに達していれば、ステップS15に処理を移し、ボイスコイルモータ131の位置を変えない制御を行う。   Further, the control unit 14 determines whether or not the number of times of pressing control has reached a predetermined number V (for example, 20 times) (step S13). If the number of times of pressing control has reached the predetermined number V, the process moves to step S15, and control is performed without changing the position of the voice coil motor 131.

ここで、ステップS13の判定処理において、押圧制御回数が所定回数未満であれば、制御部14は、変数n,Vを、それぞれ“1”だけカウントアップする(ステップS14)。増加した変数nの値は、制御部14からサーボドライバ16に送られる。   Here, in the determination process of step S13, if the number of times of pressing control is less than the predetermined number, the control unit 14 increments the variables n and V by “1”, respectively (step S14). The increased value of the variable n is sent from the control unit 14 to the servo driver 16.

そして、制御部14は、サーボドライバ16に対して、ボイスコイルモータ131の上昇移動を指令する(ステップS16)。このため、サーボドライバ16は、前回の押圧制御で流した電流より多くの電流をボイスコイルモータ131に出力し、押圧部材132を押し上げる。そして、制御部14は、処理をステップS5に移して、ステップS5以降の処理を繰り返す。   Then, the control unit 14 instructs the servo driver 16 to move up the voice coil motor 131 (step S16). For this reason, the servo driver 16 outputs more current to the voice coil motor 131 than the current passed in the previous pressing control, and pushes up the pressing member 132. And the control part 14 transfers a process to step S5, and repeats the process after step S5.

このようにサーボドライバ16は、電流値mnに対して、固定値であるステップ値mを加算して、ボイスコイルモータ131を上昇させる処理を複数回繰り返す。これにより、各押圧部材132は、表示基板101の四隅の外縁部にそれぞれ接触し、これら四隅を上方に押し上げる。そして、サーボドライバ16は、ボイスコイルモータ131に出力する電流値mnを電流設定値Eまで増加させる。電流値mnが大きくなると、ボイスコイルモータ131が上昇し、押圧部材132が表示基板101に加える力も大きくなる。しかし、押圧部材132が表示基板101に接触すると、変化量Cnは小さくなる。このため、制御部14は、押圧制御回数、変化量Cn、電流値mnを求めることで、適切な押圧力で押圧部材132に表示基板101を押し上げさせ、カバー基板121に表示基板101の外縁部を密着させることができる。   As described above, the servo driver 16 adds the step value m, which is a fixed value, to the current value mn, and repeats the process of raising the voice coil motor 131 a plurality of times. Thereby, each pressing member 132 contacts the outer edge portions of the four corners of the display substrate 101 and pushes these four corners upward. Then, the servo driver 16 increases the current value mn output to the voice coil motor 131 to the current set value E. As the current value mn increases, the voice coil motor 131 rises and the force applied by the pressing member 132 to the display substrate 101 also increases. However, when the pressing member 132 contacts the display substrate 101, the change amount Cn becomes small. For this reason, the control unit 14 obtains the number of times of pressing control, the amount of change Cn, and the current value mn, and causes the pressing member 132 to push up the display substrate 101 with an appropriate pressing force, and the cover substrate 121 causes the outer edge portion of the display substrate 101 to move. Can be adhered.

以上説明した第1の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置1は、真空容器10の内部に設けたLCMサポート13を、表示基板101の各四隅に設置している。LCMサポート13は、カバー基板121と表示基板101との貼り合わせ位置に対応する表示基板101の外縁部を、カバー基板121に近接する方向に押圧する。このため、表示基板101に反りが生じていても、両基板の外縁部が離間する離間箇所の発生を防ぐことができ、両基板の間に安定した閉空間を形成することができる。なお、両基板の貼り合わせ時において、両基板の間に隙間が形成されても、真空を解除することによりこの隙間に接着部材が吸引され、隙間をなくすことにより、両基板間に気泡を生じさせない。   In the substrate bonding apparatus 1 according to the first embodiment described above, the LCM supports 13 provided inside the vacuum vessel 10 are installed at the four corners of the display substrate 101. The LCM support 13 presses the outer edge portion of the display substrate 101 corresponding to the bonding position of the cover substrate 121 and the display substrate 101 in a direction approaching the cover substrate 121. For this reason, even if the display substrate 101 is warped, it is possible to prevent the occurrence of a separation portion where the outer edge portions of the two substrates are separated from each other, and a stable closed space can be formed between the two substrates. Note that even when a gap is formed between the two substrates when the two substrates are bonded together, the adhesive member is sucked into the gap by releasing the vacuum, and bubbles are generated between the two substrates by eliminating the gap. I won't let you.

そして、LCMサポート13の制御に際して、制御部14は、サーボドライバ16がボイスコイルモータ131に出力する電流値と、ボイスコイルモータ131の現在位置Dnと、押圧制御回数Vを制御パラメータとして用いている。制御部14がLCMサポート13の制御を正確に行うことで、紫外線硬化樹脂が介在した表示基板101とカバー基板121間における外縁部の内側に隙間が生じていても、表示基板101とカバー基板121の外縁部を当接させて隙間を閉空間とすることができる。この閉空間により、両基板間に気泡を生じさせることなく、表示基板101とカバー基板121の貼り合わせを高精度に行うことができる。また、最小限の力で押圧部材132による押圧を制御することにより、表示基板101の外縁部の四隅をカバー基板121に近接させることができ、両基板の間に塗布された紫外線硬化樹脂がはみ出ることを防止できる。   When controlling the LCM support 13, the control unit 14 uses the current value output from the servo driver 16 to the voice coil motor 131, the current position Dn of the voice coil motor 131, and the press control frequency V as control parameters. . When the control unit 14 accurately controls the LCM support 13, even if a gap is generated inside the outer edge portion between the display substrate 101 and the cover substrate 121 in which the ultraviolet curable resin is interposed, the display substrate 101 and the cover substrate 121. The outer edge portion of each can be brought into contact with each other to make the gap a closed space. With this closed space, the display substrate 101 and the cover substrate 121 can be bonded with high accuracy without generating bubbles between the two substrates. Further, by controlling the pressing by the pressing member 132 with a minimum force, the four corners of the outer edge portion of the display substrate 101 can be brought close to the cover substrate 121, and the ultraviolet curable resin applied between the two substrates protrudes. Can be prevented.

また、サーボドライバ16は、電流値mnが電流設定値Eに達するまで、電流値mnにステップ値mを加算してボイスコイルモータ131を少しずつ上昇させる。ボイスコイルモータ131は、ステップ値mを増減させることにより、ボイスコイルモータ131の変位を容易に変えることができる。また、制御部14は、ボイスコイルモータ131が上昇する度にボイスコイルモータ131の変位から変化量Cnを求める。このため、制御部14は、電流値mnがわずかに増減した場合であっても、ボイスコイルモータ131の変位を正確に把握できる。さらに、制御部14は、変化量Cnと変化量判定値Bとの比較を行うことにより、押圧部材132を押し上げすぎることがない。   Further, the servo driver 16 increases the voice coil motor 131 little by little by adding the step value m to the current value mn until the current value mn reaches the current set value E. The voice coil motor 131 can easily change the displacement of the voice coil motor 131 by increasing or decreasing the step value m. Further, the control unit 14 obtains the change amount Cn from the displacement of the voice coil motor 131 every time the voice coil motor 131 rises. Therefore, the control unit 14 can accurately grasp the displacement of the voice coil motor 131 even when the current value mn slightly increases or decreases. Further, the control unit 14 does not push up the pressing member 132 by comparing the change amount Cn and the change amount determination value B.

<2.第2の実施の形態>
[ボイスコイルモータの第2の制御方式]
次に、本発明の第2の実施の形態に係るボイスコイルモータ131の制御方式について、図11と図12を参照して説明する。
図11は、ボイスコイルモータ131の制御方式のフローチャートである。
図12は、ボイスコイルモータ131の時間経過に対する電流値と変化量の関係を示す説明図である。
<2. Second Embodiment>
[Second control method of voice coil motor]
Next, a control method of the voice coil motor 131 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 11 is a flowchart of the control method of the voice coil motor 131.
FIG. 12 is an explanatory diagram showing the relationship between the current value and the amount of change of the voice coil motor 131 over time.

ボイスコイルモータ131の第2の制御方式において、制御部14は、予め定めた電流設定値E1〜E3(図12を参照)を越えるまで、LCMサポート13に指示する電流値mnに所定量の電流値(ステップ値m)を加える。そして、制御部14は、電流値mnが電流設定値E1〜E3を越える度にボイスコイルモータ131の変位の変化量Cnを求め、この変化量Cnが、予め定めた変化量判定値Bより小さくなるまで、所定量の電流値(ステップ値m)をLCMサポート13に指示する電流値mnに加える処理を続ける。この処理は、押圧制御回数V以内の回数で行われる。電流設定値E1〜E3は、いずれも不図示のタッチパネルから作業者の経験則に基づいて予め設定されている値である。電流設定値E1は、ボイスコイルモータ131によって動作する押圧部材132が表示基板101に接触すると想定される値であり、電流設定値E2は、表示基板101の外縁部がカバー基板121に接触すると想定される値である。そして、電流設定値E3は、押圧部材132がカバー基板121まで押し上げてしまうと想定される値である。通常、制御部14は、電流値mnが電流設定値E2を越えた時点で電流値mnを固定している。以下、詳細な処理例を説明する。   In the second control method of the voice coil motor 131, the control unit 14 sets a predetermined amount of current to the current value mn instructed to the LCM support 13 until a predetermined current set value E1 to E3 (see FIG. 12) is exceeded. Add a value (step value m). The control unit 14 obtains a displacement change amount Cn of the voice coil motor 131 every time the current value mn exceeds the current set values E1 to E3, and the change amount Cn is smaller than a predetermined change amount determination value B. Until it becomes, the process of adding a predetermined amount of current value (step value m) to the current value mn instructing the LCM support 13 is continued. This process is performed with the number of times within the press control frequency V. The current setting values E1 to E3 are all values set in advance from a touch panel (not shown) based on an operator's rule of thumb. The current set value E1 is a value assumed that the pressing member 132 operated by the voice coil motor 131 is in contact with the display substrate 101, and the current set value E2 is assumed that the outer edge portion of the display substrate 101 is in contact with the cover substrate 121. Is the value to be The current setting value E3 is a value that is assumed that the pressing member 132 pushes up to the cover substrate 121. Normally, the control unit 14 fixes the current value mn when the current value mn exceeds the current set value E2. Hereinafter, a detailed processing example will be described.

図11におけるフローチャートにおいて、ステップS21〜S24までの処理は、上述した第1の実施の形態に係るボイスコイルモータ131の制御方式におけるステップS1〜S4までの処理と同様であるため、詳細な説明を省略する。   In the flowchart in FIG. 11, the processing from step S21 to S24 is the same as the processing from step S1 to S4 in the control method of the voice coil motor 131 according to the first embodiment described above, and therefore detailed description will be given. Omitted.

ステップS24の後、制御部14から受け取った指示信号により、サーボドライバ16がボイスコイルモータ131に出力する電流値mnが、電流設定値Enより大きいか判断する(ステップS25)。電流設定値Enは、E1,E2,E3の順に大きな値に変化する。制御部14は、初期値A1から開始して、電流設定値E1の近くまで電流値mnを増加させる処理を繰り返す。   After step S24, based on the instruction signal received from the control unit 14, it is determined whether the current value mn output from the servo driver 16 to the voice coil motor 131 is greater than the current setting value En (step S25). The current set value En changes to a large value in the order of E1, E2, and E3. The control unit 14 repeats the process of starting the initial value A1 and increasing the current value mn to near the current set value E1.

ステップS25の判定処理において、電流値mnが電流設定値En以下であれば、サーボドライバ16が、規定された電流の変化量であるステップ値mを電流値mnに加算して、電流値m(n+1)を求める。そして、サーボドライバ16は、電流値m(n+1)をボイスコイルモータ131に出力する(ステップS26)。   In the determination process of step S25, if the current value mn is equal to or less than the current set value En, the servo driver 16 adds the step value m, which is a specified amount of change in the current, to the current value mn, so that the current value m ( n + 1). Then, the servo driver 16 outputs the current value m (n + 1) to the voice coil motor 131 (step S26).

そして、サーボドライバ16は、ボイスコイルモータ131を上昇させた位置で固定値であるb秒間だけ停止させる(ステップS27)。ステップS25のNOにおけるステップS26,27の処理は、電流値mnが、電流設定値Enより大きくなるまで繰り返される。例えば、図12に示すように、電流値mnが電流設定値E1より大きくなると、サーボドライバ16は、ステップS25のYES以降の処理を行う。   Then, the servo driver 16 stops the voice coil motor 131 at a position where the voice coil motor 131 is raised for a fixed value of b seconds (step S27). The processes of steps S26 and S27 in NO of step S25 are repeated until the current value mn becomes larger than the current set value En. For example, as shown in FIG. 12, when the current value mn becomes larger than the current set value E1, the servo driver 16 performs the processing after YES in step S25.

電流値mnが電流設定値Enより大きくなると、サーボドライバ16は、制御部14の指令によって加算された電流値mnで、ボイスコイルモータ131への出力を保つ(ステップS28)。例えば、電流値mnが、電流設定値E1より大きくなった場合、この電流値mnは、図12に示すように電流値m1であることが示される。また、電流値mnが、電流設定値E2より大きくなった場合、この電流値mnは、図12に示すように電流値m2であることが示される。そして、サーボドライバ16は、ボイスコイルモータ131の動作が完了したことを示す動作完了信号を制御部14に出力する(ステップS29)。   When the current value mn becomes larger than the current set value En, the servo driver 16 keeps the output to the voice coil motor 131 at the current value mn added by the command of the control unit 14 (step S28). For example, when the current value mn becomes larger than the current set value E1, it is indicated that the current value mn is the current value m1 as shown in FIG. Further, when the current value mn becomes larger than the current set value E2, it is indicated that the current value mn is the current value m2 as shown in FIG. Then, the servo driver 16 outputs an operation completion signal indicating that the operation of the voice coil motor 131 is completed to the control unit 14 (step S29).

変位検出センサ138は、ボイスコイルモータ131の変位を読み取って、変位検出センサ値を出力する。そして、制御部14は、変位検出センサ値を増幅器18によって増幅し、A/D変換器17によってA/D変換した後、ボイスコイルモータ131の現在位置Dn+1を求め、この現在位置Dn+1をメモリ25に格納する(ステップS30)。   The displacement detection sensor 138 reads the displacement of the voice coil motor 131 and outputs a displacement detection sensor value. Then, the control unit 14 amplifies the displacement detection sensor value by the amplifier 18 and performs A / D conversion by the A / D converter 17, obtains the current position Dn + 1 of the voice coil motor 131, and stores the current position Dn + 1 in the memory 25. (Step S30).

次に、制御部14は、メモリ25に格納したボイスコイルモータ131の現在位置Dn+1から現在位置Dnを減じ、ボイスコイルモータ131の変位の変化量Cnを求め、この変化量Cnをメモリ25に格納する(ステップS31)。   Next, the control unit 14 subtracts the current position Dn from the current position Dn + 1 of the voice coil motor 131 stored in the memory 25 to obtain a displacement change amount Cn of the voice coil motor 131, and stores this change amount Cn in the memory 25. (Step S31).

次に、制御部14は、変化量Cnが、変化量判定値Bより小さいか判断する(ステップS32)。ここで、第2の実施の形態に係るボイスコイルモータ131の制御方式では、ボイスコイルモータ131に初期値A1を与えた後、図12に示すように最大3回までボイスコイルモータ131の押圧制御回数を規定しておく。そして、押圧制御回数が3回以内であっても、変化量Cnが変化量判定値Bより小さくなれば、制御部14は、表示基板101の外縁部がカバー基板121に十分近接していると判定している。   Next, the control unit 14 determines whether or not the change amount Cn is smaller than the change amount determination value B (step S32). Here, in the control method of the voice coil motor 131 according to the second embodiment, after the initial value A1 is given to the voice coil motor 131, the pressing control of the voice coil motor 131 is performed up to three times as shown in FIG. Specify the number of times. If the change amount Cn is smaller than the change amount determination value B even if the number of times of pressing control is within 3, the control unit 14 determines that the outer edge portion of the display substrate 101 is sufficiently close to the cover substrate 121. Judgment.

ステップS32の判定処理において、変化量Cnが変化量判定値Bより小さいと判断できると、制御部14は、表示基板101の外縁部がカバー基板121に近接し、押圧部材132を上昇させることができないと判断する。このとき、制御部14は、サーボドライバ16に対して、現在の電流値を維持して、ボイスコイルモータ131の位置を維持し、すなわち押圧部材132の位置を変えないように指示する(ステップS35)。サーボドライバ16は、前回指示した電流と同一の量の電流をボイスコイルモータ131に出力し、押圧部材132は位置を変えずに静止する。   If it is determined in step S32 that the change amount Cn is smaller than the change amount determination value B, the control unit 14 may cause the outer edge portion of the display substrate 101 to approach the cover substrate 121 and raise the pressing member 132. Judge that it is not possible. At this time, the control unit 14 instructs the servo driver 16 to maintain the current value and maintain the position of the voice coil motor 131, that is, not to change the position of the pressing member 132 (step S35). ). The servo driver 16 outputs the same amount of current as the current instructed to the voice coil motor 131, and the pressing member 132 stops without changing its position.

ステップS32の判定処理において、変化量Cnが変化量判定値B以上である場合に制御部14は、前回指示した電流量では表示基板101の反りを平坦にできていないと判断する。このため、制御部14は、表示基板101の外縁部がカバー基板121に近接していないと判断する。そして、制御部14は、押圧部材132が表示基板101を押圧する回数を示す押圧制御回数が所定回数V(例えば3回)に達したかを判断する(ステップS33)。押圧制御回数が所定回数Vに達していれば、ステップS35に処理を移し、ボイスコイルモータ131の位置を変えない制御を行う。   In the determination process of step S32, when the change amount Cn is greater than or equal to the change amount determination value B, the control unit 14 determines that the warp of the display substrate 101 is not flattened with the current amount instructed last time. For this reason, the control unit 14 determines that the outer edge portion of the display substrate 101 is not close to the cover substrate 121. And the control part 14 judges whether the press control frequency which shows the frequency | count that the press member 132 presses the display board 101 reached predetermined frequency V (for example, 3 times) (step S33). If the number of times of pressing control has reached the predetermined number of times V, the process moves to step S35, and control is performed without changing the position of the voice coil motor 131.

ステップS33の判定処理において、押圧制御回数が所定回数V未満であれば、制御部14は、変数n,Vを、それぞれ“1”だけカウントアップする(ステップS34)。増加した変数nの値は、制御部14からサーボドライバ16に送られる。この処理により、例えば、サーボドライバ16では電流設定値E1がE2に変更される。   In the determination process of step S33, if the number of times of pressing control is less than the predetermined number V, the control unit 14 increments the variables n and V by “1”, respectively (step S34). The increased value of the variable n is sent from the control unit 14 to the servo driver 16. By this processing, for example, the current setting value E1 is changed to E2 in the servo driver 16.

その後、制御部14は、サーボドライバ16に対して、ボイスコイルモータ131の上昇移動を指令する(ステップS36)。このため、サーボドライバ16は、前回指示した電流より多くの電流をボイスコイルモータ131に出力し、押圧部材132を押し上げる。そして、制御部14は、処理をステップS25に移して、ステップS25以降の処理を繰り返す。   Thereafter, the control unit 14 instructs the servo driver 16 to move up the voice coil motor 131 (step S36). For this reason, the servo driver 16 outputs a current larger than the current instructed to the voice coil motor 131 to push up the pressing member 132. And the control part 14 moves a process to step S25, and repeats the process after step S25.

このように第2の実施の形態に係るボイスコイルモータ131の制御方式では、予め電流設定値E1〜E3を設定しておく。そして、制御部14は、ステップ値mを加算した電流値mnが電流設定値E1〜E3を越えたときに、ボイスコイルモータ131の変位の変化量Cnを求め、この変化量Cnと変化量判定値Bを比較するようにしている。このように、制御部14は、電流値mnにステップ値mを加算して、ボイスコイルモータ131を変位させる度に変化量Cnを求めていないので、表示基板101の外縁部がカバー基板121に近接するまでのタクトタイムを短くすることができる。   Thus, in the control method of the voice coil motor 131 according to the second embodiment, the current set values E1 to E3 are set in advance. Then, when the current value mn obtained by adding the step value m exceeds the current set values E1 to E3, the control unit 14 obtains a change amount Cn of the displacement of the voice coil motor 131, and determines the change amount Cn and the change amount determination. The value B is compared. In this way, the control unit 14 does not obtain the change amount Cn every time the voice coil motor 131 is displaced by adding the step value m to the current value mn, so that the outer edge portion of the display substrate 101 is placed on the cover substrate 121. The tact time until approaching can be shortened.

なお、変化量Cnを判断するための電流設定値を細かく定めておき(例えば、E4以上)、押圧制御回数を最大V回(例えば、20回)まで繰り返すようにしてもよい。これにより、表示基板101とカバー基板121の外縁部の閉じた状態をさらに安定して形成することができる。ただし、押圧制御回数を増やす場合には、タクト時間の増加を配慮する必要がある。   Note that a current setting value for determining the change amount Cn may be set in detail (for example, E4 or more), and the number of times of pressing control may be repeated up to V times (for example, 20 times). Thereby, the closed state of the outer edge part of the display substrate 101 and the cover substrate 121 can be formed more stably. However, when increasing the number of times of pressing control, it is necessary to consider an increase in tact time.

<3.変形例>
以上、本発明に係る基板貼り合わせ装置について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明に係る基板貼り合わせ装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
<3. Modification>
In the above, the board | substrate bonding apparatus which concerns on this invention was demonstrated including the effect. However, the substrate bonding apparatus according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention described in the claims.

[LCMサポートの変形例]
図13は、LCMサポート13の変形例を示す。図13Aは、ステッピングモータを用いて押圧部材の現在位置を制御する例を示し、図13Bは、押圧部材に歪みゲージを用いて押圧部材の現在位置を制御する例を示す。
[Modification of LCM support]
FIG. 13 shows a modification of the LCM support 13. FIG. 13A shows an example in which the current position of the pressing member is controlled using a stepping motor, and FIG. 13B shows an example in which the current position of the pressing member is controlled using a strain gauge for the pressing member.

上述した基板貼り合わせ装置1では、リニア駆動するボイスコイルモータ131を用いて、押圧部材132の移動を制御していた。しかし、回転駆動するステッピングモータを用いても、押圧部材の移動を制御することも可能である。以下、このようなステッピングモータを用いたLCMサポート30A,30Bの構成例を説明する。   In the substrate bonding apparatus 1 described above, the movement of the pressing member 132 is controlled using the voice coil motor 131 that is linearly driven. However, the movement of the pressing member can also be controlled using a stepping motor that is driven to rotate. Hereinafter, a configuration example of the LCM supports 30A and 30B using such a stepping motor will be described.

図13Aに示すLCMサポート30Aは、ステッピングモータ301、シャフト302、アーム303、押圧部材304を備える。ステッピングモータ301は、上述した制御部14に接続される。   An LCM support 30A shown in FIG. 13A includes a stepping motor 301, a shaft 302, an arm 303, and a pressing member 304. The stepping motor 301 is connected to the control unit 14 described above.

制御部14は、ステッピングモータ301の駆動を精密に制御する。ステッピングモータ301には、シャフト302の一端が取付けられており、ステッピングモータ301の駆動に応じてシャフト302がわずかに回転駆動する。シャフト302の他端は、アーム303に取付けられている。アーム303の先端には、表示基板101を押圧する押圧部材304が設けてある。このため、ステッピングモータ301の駆動を制御することで、押圧部材304を上下に移動させることが可能となる。   The control unit 14 precisely controls the driving of the stepping motor 301. One end of a shaft 302 is attached to the stepping motor 301, and the shaft 302 is slightly rotated according to the driving of the stepping motor 301. The other end of the shaft 302 is attached to the arm 303. A pressing member 304 that presses the display substrate 101 is provided at the tip of the arm 303. For this reason, it becomes possible to move the pressing member 304 up and down by controlling the driving of the stepping motor 301.

図13Bに示すLCMサポート30Bは、上述したLCMサポート30Aが備えるステッピングモータ301、シャフト302、押圧部材304に加えて、アーム305、歪みゲージ306を備える。ステッピングモータ301及び歪みゲージ306は、上述した制御部14に接続される。   An LCM support 30B illustrated in FIG. 13B includes an arm 305 and a strain gauge 306 in addition to the stepping motor 301, the shaft 302, and the pressing member 304 included in the LCM support 30A described above. The stepping motor 301 and the strain gauge 306 are connected to the control unit 14 described above.

アーム305には、薄い板バネ等の弾性体が用いられる。アーム305とシャフト302との接続部分に歪みゲージ306が設けてある。LCMサポート30Bでは、アーム305が回転し、押圧部材304が上昇して表示基板101に接触したとき、アーム305が下側に変形すると共に、歪みゲージ306も変形する。制御部14は、歪みゲージ306の変形量に基づいて、押圧部材304が表示基板101の外縁部をどの程度の変位で押し上げているかを求めることができる。   An elastic body such as a thin leaf spring is used for the arm 305. A strain gauge 306 is provided at a connection portion between the arm 305 and the shaft 302. In the LCM support 30B, when the arm 305 rotates and the pressing member 304 rises and contacts the display substrate 101, the arm 305 is deformed downward and the strain gauge 306 is also deformed. Based on the deformation amount of the strain gauge 306, the control unit 14 can determine how much the pressing member 304 is pushing up the outer edge of the display substrate 101.

[その他の変形例]
なお、基板貼り合わせ装置1では、LCMサポート13を表示基板101の四隅に設けた。しかし、LCMサポート13の配置位置及び形態は、上述した実施の形態に限定されることはなく、表示基板101とカバー基板121の外縁部が離間する箇所の発生を防止できる範囲で適宜変更可能である。例えば、LCMサポート13を表示基板101の各四隅に加えて、表示基板101の長辺側にも配置してよい。また、LCMサポート13は、保持機構部8に保持、又は、支持機構部9に支持された表示基板101の四隅のうち、対角に位置する一組の隅部に対応する位置にそれぞれ配置してもよい。
[Other variations]
In the substrate bonding apparatus 1, the LCM support 13 is provided at the four corners of the display substrate 101. However, the arrangement position and the form of the LCM support 13 are not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed within a range in which the occurrence of a location where the outer edge of the display substrate 101 and the cover substrate 121 is separated can be prevented. is there. For example, the LCM support 13 may be arranged on the long side of the display substrate 101 in addition to the four corners of the display substrate 101. In addition, the LCM support 13 is arranged at a position corresponding to a pair of corners diagonally located among the four corners of the display substrate 101 held by the holding mechanism unit 8 or supported by the support mechanism unit 9. May be.

また、本実施形態に係るLCMサポート13の制御において、電流の向き及び電流量による制御だけでなく、位置制御を組み合わせてもよい。例えば、表示基板101のXYθステージ5の上面位置を記憶しておき、その位置までLCMサポート13を上昇させる。次に、ボイスコイルモータ131に供給する電流量を制御して、押圧部材132が表示基板101に力を加える制御を行ってもよい。   Further, in the control of the LCM support 13 according to the present embodiment, not only the control based on the current direction and the current amount but also the position control may be combined. For example, the upper surface position of the XYθ stage 5 of the display substrate 101 is stored, and the LCM support 13 is raised to that position. Next, the amount of current supplied to the voice coil motor 131 may be controlled to control the pressing member 132 to apply a force to the display substrate 101.

また、ステップmは、状況に応じて増減させてもよい。例えば、押圧部材132が表示基板101に接触するまでは、ステップmを大きくしておき、押圧部材132が表示基板101に接触した後は、ステップmを小さくしてもよい。これにより、制御部14は、タクトタイムを短くして、高精度な基板の貼り合わせを行うことが可能となる。   Step m may be increased or decreased depending on the situation. For example, the step m may be increased until the pressing member 132 contacts the display substrate 101, and the step m may be decreased after the pressing member 132 contacts the display substrate 101. As a result, the control unit 14 can shorten the tact time and perform highly accurate substrate bonding.

また、押圧部材132を、表示基板101を所定の圧力を越えて押圧しないように設定したバネ等の弾性体とエアシリンダの機構で構成してもよい。   Further, the pressing member 132 may be configured by an elastic body such as a spring and an air cylinder set so as not to press the display substrate 101 beyond a predetermined pressure.

また、本実施形態では、変位検出センサ138は、ボイスコイルモータ131の下部に設けられた台座12を基準として、ボイスコイルモータ131の基部136までの変位を検出している。しかし、ボイスコイルモータ131の上部に変位検出センサ138を取り付けて、変位検出センサ138に表示基板101との変位を検出させ、制御部14がボイスコイルモータ131の制御を行うことも可能である。   In this embodiment, the displacement detection sensor 138 detects the displacement up to the base 136 of the voice coil motor 131 with reference to the pedestal 12 provided below the voice coil motor 131. However, it is also possible to attach the displacement detection sensor 138 to the upper part of the voice coil motor 131 and cause the displacement detection sensor 138 to detect the displacement with respect to the display substrate 101 so that the control unit 14 controls the voice coil motor 131.

また、本実施形態では、カバー基板121に紫外線硬化樹脂を塗布した態様を説明したが、表示基板101の偏光板104側に紫外線硬化樹脂を塗布してもよい。   In the present embodiment, the mode in which the ultraviolet curable resin is applied to the cover substrate 121 has been described. However, the ultraviolet curable resin may be applied to the display substrate 101 on the polarizing plate 104 side.

1…基板貼り合わせ装置、2…固定側真空チャンバ、3…可動側真空チャンバ、13…LCMサポート、14…制御部、101…表示基板、121…カバー基板、132…押圧部材、138…変位検出センサ、141…CPU   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate bonding apparatus, 2 ... Fixed side vacuum chamber, 3 ... Movable side vacuum chamber, 13 ... LCM support, 14 ... Control part, 101 ... Display board, 121 ... Cover board, 132 ... Press member, 138 ... Displacement detection Sensor, 141 ... CPU

Claims (8)

表示基板とカバー基板を、接着部材を介して真空下で貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、
真空容器と、
前記真空容器内に配置され、前記カバー基板又は前記表示基板を保持する基板保持部と、
前記真空容器内に配置され、前記表示基板又は前記カバー基板を支持する基板支持部と、
前記真空容器内に設けられ、前記カバー基板と前記表示基板とを貼り合わせる貼り合わせ位置における前記表示基板の少なくとも外縁部を押圧する押圧部材と、前記表示基板が前記カバー基板に近接する方向に前記押圧部材を移動させる押圧部材駆動部と、前記押圧部材駆動部の変位を検出して検出結果を出力する変位検出部と、を有する補助押圧部と、
前記変位検出部の検出結果から求めた前記押圧部材駆動部の変位の変化量に基づいて、前記押圧部材駆動部が前記押圧部材を変位させる電流値を制御する制御部と、を備える
基板貼り合わせ装置。
In a substrate laminating apparatus for laminating a display substrate and a cover substrate under a vacuum via an adhesive member,
A vacuum vessel;
A substrate holding part disposed in the vacuum vessel and holding the cover substrate or the display substrate;
A substrate support part disposed in the vacuum vessel and supporting the display substrate or the cover substrate;
A pressing member that is provided in the vacuum container and presses at least an outer edge portion of the display substrate at a bonding position where the cover substrate and the display substrate are bonded to each other; and the display substrate approaches the cover substrate An auxiliary pressing unit having a pressing member driving unit that moves the pressing member, and a displacement detection unit that detects a displacement of the pressing member driving unit and outputs a detection result;
A control unit that controls a current value by which the pressing member driving unit displaces the pressing member based on a displacement change amount of the pressing member driving unit obtained from a detection result of the displacement detecting unit. apparatus.
前記制御部は、前記押圧部材駆動部の変位の変化量が、予め定めた変化量判定値より小さくなるまで、前記補助押圧部に指示する前記電流値に所定量の電流値を加え、前記押圧部材が前記表示基板の外縁部を押圧する押圧制御回数以内の回数で前記補助押圧部に指示する前記電流値に前記所定量の電流値を加える処理を続ける
請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。
The control unit adds a predetermined amount of current value to the current value instructed to the auxiliary pressing unit until a change amount of displacement of the pressing member driving unit becomes smaller than a predetermined change amount determination value, The board | substrate bonding apparatus of Claim 1 which continues the process which adds the said predetermined amount of electric current value to the said electric current value instruct | indicated to the said auxiliary | assistant press part by the frequency | count within the frequency | count of the press control which a member presses the outer edge part of the said display board. .
前記制御部は、予め定めた電流設定値を越えるまで、前記補助押圧部に指示する前記電流値に所定量の電流値を加え、前記電流値が前記電流設定値を越える度に前記押圧部材駆動部の変位の変化量を求め、前記変化量が、予め定めた変化量判定値より小さくなるまで、前記押圧部材が前記表示基板の外縁部を押圧する押圧制御回数以内の回数で前記補助押圧部に指示する前記電流値に前記所定量の電流値を加える処理を続ける
請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。
The control unit adds a predetermined amount of current value to the current value instructed to the auxiliary pressing unit until a predetermined current set value is exceeded, and the pressing member is driven each time the current value exceeds the current set value. The amount of change in the displacement of the portion is obtained, and the auxiliary pressing portion is operated within the number of times of pressing control that the pressing member presses the outer edge portion of the display substrate until the amount of change becomes smaller than a predetermined amount of change determination value. The board | substrate bonding apparatus of Claim 1. The process which adds the said predetermined amount of electric current value to the said electric current value instruct | indicated is continued.
前記制御部は、前記押圧部材駆動部の変位の変化量が小さくなるにつれて、前記補助押圧部に指示する前記電流値を大きくする
請求項2又は3に記載の基板貼り合わせ装置。
The substrate bonding apparatus according to claim 2, wherein the control unit increases the current value instructed to the auxiliary pressing unit as a change amount of displacement of the pressing member driving unit decreases.
前記押圧部材駆動部は、前記制御部からサーボドライバを介して供給される電流量及び電流の向きに合わせて前記押圧部材を移動させるボイスコイルモータであって、
前記変位検出部は、前記ボイスコイルモータが設置される基部の変位を、前記押圧部材駆動部の変位として検出する
請求項4に記載の基板貼り合わせ装置。
The pressing member driving unit is a voice coil motor that moves the pressing member in accordance with the amount of current and the direction of current supplied from the control unit via a servo driver,
The board | substrate bonding apparatus of Claim 4. The said displacement detection part detects the displacement of the base in which the said voice coil motor is installed as a displacement of the said pressing member drive part.
前記補助押圧部は、前記基板保持部に保持、又は、前記基板支持部に支持された前記表示基板の四隅に対応する位置にそれぞれ配置されている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
The said auxiliary | assistant press part is each arrange | positioned in the position corresponding to the four corners of the said display substrate hold | maintained at the said board | substrate holding part, or supported by the said board | substrate support part. Substrate bonding equipment.
前記補助押圧部は、前記基板保持部に保持、又は、前記基板支持部に支持された前記表示基板の四隅のうち、対角に位置する一組の隅部に対応する位置にそれぞれ配置されている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
The auxiliary pressing part is respectively held at a position corresponding to a pair of corners located diagonally among the four corners of the display substrate held by the substrate holding part or supported by the substrate support part. The substrate bonding apparatus according to any one of claims 1 to 5.
表示基板とカバー基板を、接着部材を介して真空下で貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、
真空容器内に配置される基板保持部が、前記カバー基板又は前記表示基板を保持するステップと、
真空容器内に配置される基板支持部が、前記表示基板又は前記カバー基板を支持するステップと、
前記真空容器内に配置される補助押圧部が有する押圧部材が、前記カバー基板と前記表示基板とを貼り合わせる貼り合わせ位置における前記表示基板の少なくとも外縁部を支持するステップと、
前記補助押圧部が有する押圧部材駆動部が、前記表示基板が前記カバー基板に近接する方向に前記押圧部材を移動させるステップと、
前記補助押圧部が有する変位検出部が、前記押圧部材駆動部の変位を検出して検出結果を出力するステップと、
前記変位検出部の検出結果から求めた前記押圧部材駆動部の変位の変化量に基づいて、前記押圧部材駆動部が前記押圧部材を変位させる電流値を制御するステップと、を含む
基板貼り合わせ方法。

In the substrate bonding method in which the display substrate and the cover substrate are bonded together under a vacuum via an adhesive member,
A substrate holding unit disposed in a vacuum vessel holds the cover substrate or the display substrate;
A substrate support portion disposed in the vacuum vessel supports the display substrate or the cover substrate;
A step of supporting at least an outer edge portion of the display substrate at a bonding position where the pressing member included in the auxiliary pressing portion disposed in the vacuum vessel bonds the cover substrate and the display substrate;
A step of moving the pressing member in a direction in which the display substrate is close to the cover substrate by a pressing member driving unit included in the auxiliary pressing unit;
A step of detecting a displacement of the pressing member driving unit by the displacement detecting unit of the auxiliary pressing unit and outputting a detection result;
And a step of controlling a current value by which the pressing member driving unit displaces the pressing member based on a change amount of displacement of the pressing member driving unit obtained from a detection result of the displacement detecting unit. .

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