JP7468945B2 - Circuit Board Assembly Equipment - Google Patents

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JP7468945B2 JP2023065286A JP2023065286A JP7468945B2 JP 7468945 B2 JP7468945 B2 JP 7468945B2 JP 2023065286 A JP2023065286 A JP 2023065286A JP 2023065286 A JP2023065286 A JP 2023065286A JP 7468945 B2 JP7468945 B2 JP 7468945B2
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Description

本発明は、基板組立装置に関する。 The present invention relates to a substrate assembly device.

特許文献1には、「本発明は、制御部で接離用駆動部及び着脱用駆動部が作動制御され、減圧雰囲気で第一保持部材又は粘着ピンのいずれか一方か若しくは両方を第二保持部材に対し相対的に接近移動させることにより、第一ワークと第二ワークが貼り合わされる。この貼り合わせ後は、第一保持部材の剛性当接面が第一ワークに接触した状態で、粘着ピンを第一ワークから離隔する方向へ移動させることにより、粘着ピンの引き剥がしに伴い第一ワークにおける粘着ピンで粘着保持された部位の周辺部分が、剛性当接面と接触して剛性当接面に沿うように形状保持される。したがって、第一保持部材による第一ワークの加圧時及び第一ワークからの粘着ピンの引き剥がし時において第一ワークの変形を最小限に抑えることができる。」と記載されている(段落0007参照)。 Patent document 1 states, "In the present invention, the control unit controls the operation of the approach/separation drive unit and the attachment/detachment drive unit, and the first holding member or the adhesive pin, or both, are moved relatively toward and away from the second holding member in a reduced pressure atmosphere, thereby bonding the first workpiece to the second workpiece. After this bonding, the adhesive pin is moved in a direction away from the first workpiece while the rigid contact surface of the first holding member is in contact with the first workpiece, so that as the adhesive pin is peeled off, the peripheral portion of the portion of the first workpiece adhesively held by the adhesive pin comes into contact with the rigid contact surface and is held in shape along the rigid contact surface. Therefore, deformation of the first workpiece can be minimized when the first holding member presses the first workpiece and when the adhesive pin is peeled off from the first workpiece" (see paragraph 0007).

特許第5654155号公報Patent No. 5654155

特許文献1に記載されるワーク貼り合わせ装置(基板組立装置)は、第一ワーク(上基板)と第二ワーク(下基板)を貼り合せた貼合デバイスを第一保持部材(上テーブル)から取り外すときの第一ワークの変形を抑制するように構成されている。
しかしながら、第一ワークと第二ワークを精度よく貼り合せるためには、貼り合せる前の第一ワークと第二ワークの位置合わせが必要になる。
The work bonding apparatus (substrate assembly apparatus) described in Patent Document 1 is configured to suppress deformation of the first work when a bonded device formed by bonding a first work (upper substrate) and a second work (lower substrate) is removed from a first holding member (upper table).
However, in order to bond the first workpiece and the second workpiece with high accuracy, it is necessary to align the first workpiece and the second workpiece before bonding them together.

特許文献1には、「第一ワークW1及び第二ワークW2の貼り合せ直前において、第一保持部材1又は第二保持部材2のいずれか一方を他方に対してXYθ方向に調整移動することで、第一ワークW1と第二ワークW2の位置合わせ(アライメント)を行うことが好ましい。」と記載されているが(段落0020参照)、具体的な位置合わせの方法について記載されていない。
また、XYθ方向の調整移動では、第一ワークと第二ワークの位置ずれは調節できるが、生産時等に生じる寸法誤差によって生じる貼り合せ誤差(ピッチずれ)は解消できない。
Patent Document 1 states that "immediately before bonding the first workpiece W1 and the second workpiece W2, it is preferable to align the first workpiece W1 and the second workpiece W2 by adjusting and moving either the first holding member 1 or the second holding member 2 in the XYθ directions relative to the other" (see paragraph 0020), but does not describe a specific method for alignment.
Furthermore, although the positional deviation between the first workpiece and the second workpiece can be adjusted by the adjustment movement in the X, Y, and θ directions, it cannot eliminate the joining error (pitch deviation) caused by the dimensional error that occurs during production, etc.

本発明は、上基板と下基板の寸法誤差によって生じる貼り合せ誤差を解消して、上基板と下基板を精度よく貼り合せ可能な基板組立装置を提供することを課題とする。 The objective of the present invention is to provide a substrate assembly device that can eliminate bonding errors caused by dimensional errors between the upper and lower substrates and bond the upper and lower substrates together with high precision.

前記課題を解決するため本発明は、下基板を保持する下部基板面を有する下テーブルと、前記下部基板面に対向し、上基板を保持する上部基板面を有する上テーブルと、前記下テーブルに保持した前記下基板と前記上テーブルに保持した前記上基板とを真空環境下で貼り合わせる基板組立装置において、前記下テーブルを前記下部基板面に沿って変位、回転する移動機構と、前記上基板に付され、粗調整用マークと微調整用マークとを有する上マークと、前記下基板に付され、前記上マークと対応し、粗調整用マークと微調整用マークとを有する下マークとの対応を撮像する撮像装置と、前記撮像装置から入力される画像データを画像処理し、前記上基板と前記下基板とに付された粗調整用マークが所定の位置関係となるよう前記移動機構を変位、回転制御し、続いて前記上基板と前記下基板とに付された微調整用マークが所定の位置関係となるよう前記移動機構を変位、回転制御制御する制御装置と、前記上テーブルを形成する複数の分割平面部と、前記複数の分割平面部の各々を互いに独立して駆動する分割駆動部と、前記複数の分割平面部の各々に対応して配置され、対応する前記分割平面部に対して垂直方向に変位して前記上基板を保持する1つ以上の粘着ピンと、を備え、前記複数の分割平面部の各々に対応して配置された1つ以上の前記粘着ピンは、前記各分割平面部毎に互いに独立して前記分割平面部に対して垂直方向に変位駆動する粘着ピン変位駆動手段を有する基板組立装置とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a substrate assembly apparatus which includes a lower table having a lower substrate surface for holding a lower substrate, an upper table having an upper substrate surface opposing the lower substrate surface and for holding an upper substrate, and which bonds the lower substrate held on the lower table and the upper substrate held on the upper table under a vacuum environment, the substrate assembly apparatus comprising: a moving mechanism which displaces and rotates the lower table along the lower substrate surface; an imaging device which images a correspondence between an upper mark which is affixed to the upper substrate and has a coarse adjustment mark and a fine adjustment mark, and a lower mark which is affixed to the lower substrate and has a coarse adjustment mark and a fine adjustment mark, the imaging device which images image data input from the imaging device and images the correspondence between the coarse adjustment marks affixed to the upper substrate and the lower substrate the upper table; a control device which displaces and rotates the moving mechanism so that a predetermined positional relationship is established, and then displaces and rotates the moving mechanism so that fine-adjustment marks affixed to the upper substrate and the lower substrate are in a predetermined positional relationship ; a plurality of divided planar sections which form the upper table; a division drive unit which drives each of the plurality of divided planar sections independently of one another; and one or more adhesive pins which are arranged corresponding to each of the plurality of divided planar sections and which are displaced in a vertical direction relative to the corresponding divided planar section to hold the upper substrate, wherein the one or more adhesive pins arranged corresponding to each of the plurality of divided planar sections have an adhesive pin displacement drive means which drives and displaces in a vertical direction relative to the divided planar section independently of one another for each of the divided planar sections .

本発明によると、上基板と下基板の寸法誤差によって生じる貼り合せ誤差を解消して、上基板と下基板を精度よく貼り合せ可能な基板組立装置を提供できる。これによって、上基板と下基板の寸法誤差で生じるマークピッチずれを効果的に補正して貼り合せることができる。 The present invention provides a substrate assembly device that can eliminate bonding errors caused by dimensional errors between the upper and lower substrates and bond the upper and lower substrates together with high precision. This makes it possible to effectively correct mark pitch deviations caused by dimensional errors between the upper and lower substrates when bonding them together.

基板組立装置を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a substrate assembly apparatus. サポートピンを示す図である。FIG. 上テーブルの構造を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the structure of an upper table. 上テーブルの上部基板面を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an upper substrate surface of the upper table. 粘着ピンを示す図である。FIG. 上テーブルの上部基板面を示す図であり、粘着ピンの配置の一例を示す図である。13 is a diagram showing an upper substrate surface of the upper table, and is a diagram showing an example of an arrangement of adhesive pins. FIG. (a)は下テーブルを示す図、(b)はSec1-Sec1での断面図である。1A is a diagram showing the lower table, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line Sec1-Sec1. 基板組立装置で基板を貼り合せる工程を示す図である。1A to 1C are diagrams showing a process of bonding substrates together using a substrate assembly apparatus. 上基板と下基板の貼り合せ位置を調整するためのマーキングを示す図であって、(a)は上基板に付される上マークを示す図、(b)は下基板に付される下マークを示す図である。1A and 1B are diagrams showing markings for adjusting the bonding position of an upper substrate and a lower substrate, in which (a) shows an upper mark applied to the upper substrate, and (b) shows a lower mark applied to the lower substrate. 上基板の上マークと下基板の下マークのずれを調整する状態を示す図であって、(a)はXY軸方向のずれを示す図、(b)はXY軸方向のずれが調整された状態を示す図である。1A and 1B are diagrams showing the state of adjusting the misalignment between an upper mark on an upper substrate and a lower mark on a lower substrate, in which (a) is a diagram showing the misalignment in the XY axis directions, and (b) is a diagram showing the state after the misalignment in the XY axis directions has been adjusted. 上基板の上マークと下基板の下マークのずれを調整する状態を示す図であって、(a)はZ軸周りのずれを示す図、(b)はZ軸周りのずれが調整された状態を示す図である。1A and 1B are diagrams showing the state of adjusting the misalignment between an upper mark on an upper substrate and a lower mark on a lower substrate, in which (a) shows the misalignment around the Z axis, and (b) shows the state after the misalignment around the Z axis has been adjusted. 第1上マークと第1下マークのずれが規定範囲内にある状態を示す図であり、(a)は第1上マークが第1下マークの中心にある状態を示す図、(b)は第1上マークが第1下マークの中心からずれた状態を示す図である。1A and 1B are diagrams showing a state in which the misalignment between the first upper mark and the first lower mark is within a specified range, where (a) is a diagram showing a state in which the first upper mark is at the center of the first lower mark, and (b) is a diagram showing a state in which the first upper mark is misaligned from the center of the first lower mark. 粘着ピンプレートの変位量を変えて上基板と下基板のずれを低減する状態を示す図であり、(a)は第1上マークと第1下マークがずれている状態を示す図、(b)は第1上マークと第1下マークのずれが低減した状態(上基板と下基板のマークピッチずれが補正された状態)を示す図である。1A and 1B are diagrams showing a state in which the misalignment between the upper substrate and the lower substrate is reduced by changing the amount of displacement of the adhesive pin plate, where (a) is a diagram showing a state in which the first upper mark and the first lower mark are misaligned, and (b) is a diagram showing a state in which the misalignment between the first upper mark and the first lower mark has been reduced (a state in which the mark pitch misalignment between the upper substrate and the lower substrate has been corrected). (a)は分割駆動部が上基板の形状に合せて変位した状態を示す図、(b)は上テーブルが上基板と下基板を押圧する状態を示す図である。1A is a diagram showing a state in which the divided drive portion is displaced in accordance with the shape of the upper substrate, and FIG. 1B is a diagram showing a state in which the upper table presses the upper substrate and the lower substrate. 設計変更例を示す図であって、(a)は1つの粘着ピンプレートに取り付けられた粘着ピンの変位量が異なる状態を示す図、(b)は1つの粘着ピンに1つの分割駆動部が対応する構成を示す図である。13A and 13B are diagrams showing examples of design modifications, in which (a) shows a state in which the displacement amounts of adhesive pins attached to one adhesive pin plate are different, and (b) shows a configuration in which one divided drive unit corresponds to one adhesive pin. 別の設計変更例を示す図であって、(a)は1つの粘着ピンプレートに4つの分割駆動部が対応している状態を示す図、(b)は3つの粘着ピンプレートに1つの分割駆動部が対応している状態を示す図である。13A and 13B are diagrams showing another example of a design modification, in which (a) shows a state in which four divided drive units correspond to one adhesive pin plate, and (b) shows a state in which one divided drive unit corresponds to three adhesive pin plates. さらに別の設計変更例を示す図であって、(a)は全ての粘着ピンが1つの粘着ピンプレートに取り付けられている設計変更例を示す図、(b)は一体構造の上テーブルが備わる設計変更例を示す図である。13A and 13B are diagrams showing yet another example of a design modification, in which (a) shows an example of a design modification in which all adhesive pins are attached to a single adhesive pin plate, and (b) shows an example of a design modification in which an upper table with an integral structure is provided.

以下、本発明の実施例に係る基板組立装置について、適宜図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す各図面では、共通する部材には同一の符号を付して重複する説明を適宜省略する。 The following describes in detail the board assembly device according to an embodiment of the present invention, with reference to the appropriate drawings. Note that in each of the drawings shown below, common members are given the same reference numerals, and duplicate descriptions will be omitted as appropriate.

図1は基板組立装置を示す図である。
基板組立装置1は、ロボットハンド等の搬送装置200で運び込まれる上基板K1(ガラス基板)と下基板K2(ガラス基板)を真空中で貼り合せて、液晶パネル等の基板を組み立てる装置である。基板組立装置1は制御装置100で制御される。
基板組立装置1は、架台1aと上フレーム2を有する。架台1aは設置面(床面等)に載置される。上フレーム2は架台1aの上方において上下動可能に備わっている。
上フレーム2は、架台1aに取り付けられる第1駆動機構(Z軸駆動機構20)にロードセル20dを介して取り付けられている。
FIG. 1 is a diagram showing a board assembly apparatus.
The substrate assembly apparatus 1 is an apparatus that assembles a substrate such as a liquid crystal panel by bonding, in a vacuum, an upper substrate K1 (glass substrate) and a lower substrate K2 (glass substrate) carried in by a conveying device 200 such as a robot hand. The substrate assembly apparatus 1 is controlled by a control device 100.
The board assembly device 1 has a base 1a and an upper frame 2. The base 1a is placed on an installation surface (such as a floor surface). The upper frame 2 is provided above the base 1a so as to be movable up and down.
The upper frame 2 is attached via a load cell 20d to a first driving mechanism (Z-axis driving mechanism 20) which is attached to the base 1a.

基板組立装置1には、上テーブル3と下テーブル4が備わっている。下テーブル4は、移動ユニット(XYθ移動ユニット40)を介して架台1aに取り付けられている。XYθ移動ユニット40は、架台1aに対して、互いに直交する2軸(X軸,Y軸)方向に独立して可動に構成されている。また、XYθ移動ユニット40は、架台1aに対してZ軸周りに回転可能に構成されている。XYθ移動ユニット40として、Z軸方向には固定されてXY軸方向に自由に移動可能なボールベア等を使用したものが利用できる。 The board assembly device 1 is equipped with an upper table 3 and a lower table 4. The lower table 4 is attached to the stand 1a via a movement unit (XYθ movement unit 40). The XYθ movement unit 40 is configured to be independently movable in two mutually perpendicular axial directions (X axis, Y axis) relative to the stand 1a. The XYθ movement unit 40 is also configured to be rotatable around the Z axis relative to the stand 1a. The XYθ movement unit 40 can be a ball bearing or the like that is fixed in the Z axis direction and freely movable in the X and Y axis directions.

なお、本実施例の基板組立装置1において、架台1aに対する上フレーム2の方向をZ軸方向(上下方向)とする。また、Z軸に対して直交する1軸の方向をX軸方向(横方向)とし、Z軸及びX軸に直交する1軸の方向をY軸方向(縦方向)とする。
また、上テーブル3及び下テーブル4はY軸方向及びX軸方向を縦横方向とする矩形となっている。そして、上テーブル3の平面(上部基板面3a)と下テーブル4の平面(下部基板面4a)が対向している。
In the board assembly apparatus 1 of this embodiment, the direction of the upper frame 2 relative to the stand 1a is defined as the Z-axis direction (vertical direction), the direction of one axis perpendicular to the Z-axis is defined as the X-axis direction (horizontal direction), and the direction of one axis perpendicular to the Z-axis and the X-axis is defined as the Y-axis direction (vertical direction).
The upper table 3 and the lower table 4 are rectangular in shape with their length and width along the Y-axis and X-axis directions, respectively. The flat surface of the upper table 3 (upper substrate surface 3a) and the flat surface of the lower table 4 (lower substrate surface 4a) face each other.

上フレーム2は、Z軸駆動機構20を介して架台1aに取り付けられている。Z軸駆動機構20は、Z軸方向(上下方向)に延設されるボールねじ軸20aを上下動させるボールねじ機構20bを有する。ボールねじ軸20aは電動モータ20cで回転し、ボールねじ機構20bによって上下動する。
電動モータ20cは制御装置100で制御され、上フレーム2は制御装置100の演算にもとづいて変位(上下動)する。
The upper frame 2 is attached to the stand 1a via a Z-axis drive mechanism 20. The Z-axis drive mechanism 20 has a ball screw mechanism 20b that moves a ball screw shaft 20a extending in the Z-axis direction (vertical direction) up and down. The ball screw shaft 20a is rotated by an electric motor 20c and moved up and down by the ball screw mechanism 20b.
The electric motor 20 c is controlled by a control device 100 , and the upper frame 2 is displaced (moves up and down) based on the calculations of the control device 100 .

上テーブル3は複数の上シャフト2aを介して上フレーム2に固定され、上フレーム2と上テーブル3は一体に上下動する。上テーブル3の周囲には上チャンバ5aが配置されている。上チャンバ5aは、下方(架台1aの側)が開口し、上テーブル3の上方及び側方を覆うように配置される。 The upper table 3 is fixed to the upper frame 2 via multiple upper shafts 2a, and the upper frame 2 and upper table 3 move up and down together. An upper chamber 5a is arranged around the upper table 3. The upper chamber 5a is open on the bottom (the side facing the base 1a) and is arranged to cover the top and sides of the upper table 3.

上チャンバ5aは、吊下げ機構6を介して上フレーム2に取り付けられている。吊下げ機構6は、上フレーム2から下方に延設される支持軸6aと、支持軸6aの下端部がフランジ状に広がって形成される係止部6bとを有する。
また、上チャンバ5aにはフック6cが備わる。フック6cは支持軸6aの周囲において自在に上下動する。また、フック6cは支持軸6aの下端において係止部6bと係合する。
上シャフト2aは上チャンバ5を貫通する。上シャフト2aと上チャンバ5の間は真空シール(図示せず)で密封されている。
The upper chamber 5a is attached to the upper frame 2 via a hanging mechanism 6. The hanging mechanism 6 has a support shaft 6a extending downward from the upper frame 2, and a locking portion 6b formed by expanding the lower end of the support shaft 6a into a flange shape.
The upper chamber 5a is provided with a hook 6c. The hook 6c is movable up and down around the support shaft 6a. The hook 6c engages with a locking portion 6b at the lower end of the support shaft 6a.
The upper shaft 2a passes through the upper chamber 5. The space between the upper shaft 2a and the upper chamber 5 is sealed by a vacuum seal (not shown).

上フレーム2が上方に移動(上動)すると、フック6cが支持軸6aの係止部6bと係合して上チャンバ5aが上フレーム2とともに上動する。また、上フレーム2が下方に移動(下動)すると、フック6cが自重で下動し、それにともなって上チャンバ5aが下動する。 When the upper frame 2 moves upward (upward movement), the hook 6c engages with the locking portion 6b of the support shaft 6a, and the upper chamber 5a moves upward together with the upper frame 2. Also, when the upper frame 2 moves downward (downward movement), the hook 6c moves downward under its own weight, and the upper chamber 5a moves downward accordingly.

また、下テーブル4の周囲には下チャンバ5bが配置されている。下チャンバ5bは、架台1aに取り付けられている複数の下シャフト1bで支持されている。下シャフト1bは下チャンバ5b内に突出している。下チャンバ5bと下シャフト1bの間は真空シール(図示せず)で密封されている。
下チャンバ5bは上方(上フレーム2の側)が開口し、下テーブル4の下方及び側方を覆うように配置される。
A lower chamber 5b is disposed around the lower table 4. The lower chamber 5b is supported by a plurality of lower shafts 1b attached to the stand 1a. The lower shafts 1b protrude into the lower chamber 5b. The space between the lower chamber 5b and the lower shafts 1b is sealed by a vacuum seal (not shown).
The lower chamber 5 b is open at the top (the upper frame 2 side) and is disposed so as to cover the lower side and sides of the lower table 4 .

XYθ移動ユニット40は、下チャンバ5b内に突出している下シャフト1bに取り付けられて下テーブル4を支持する。 The XYθ movement unit 40 is attached to the lower shaft 1b that protrudes into the lower chamber 5b and supports the lower table 4.

上チャンバ5aと下チャンバ5bは、互いの開口した部分が合わさって真空チャンバ5を形成する。つまり、下動した上チャンバ5aが下チャンバ5bに上方から係合して、下チャンバ5bの開口が上チャンバ5aで塞がれるように構成されている。なお、上チャンバ5aと下チャンバ5bの接続部はシールリング(図示せず)で密封され、真空チャンバ5の気密性が確保されている。 The upper chamber 5a and the lower chamber 5b join their open parts to form the vacuum chamber 5. In other words, the upper chamber 5a moves downward and engages with the lower chamber 5b from above, so that the opening of the lower chamber 5b is blocked by the upper chamber 5a. The connection between the upper chamber 5a and the lower chamber 5b is sealed with a seal ring (not shown), ensuring the airtightness of the vacuum chamber 5.

また、上フレーム2は、上チャンバ5aが下チャンバ5bに接する状態よりもさらに下動可能となっている。これによって、上チャンバ5aの下動が下チャンバ5bによって規制された状態から上フレーム2が下動し、吊下げ機構6における係止部6bとフック6cの係合が解消する。上チャンバ5aは自重で下チャンバ5bに載置した状態になる。そして、真空チャンバ5の内側に上テーブル3と下テーブル4が配設される。 The upper frame 2 can also move further downward than when the upper chamber 5a is in contact with the lower chamber 5b. This allows the upper frame 2 to move downward from a state in which the downward movement of the upper chamber 5a is restricted by the lower chamber 5b, and the engagement between the locking portion 6b and the hook 6c in the hanging mechanism 6 is released. The upper chamber 5a is placed on the lower chamber 5b by its own weight. The upper table 3 and the lower table 4 are then arranged inside the vacuum chamber 5.

基板組立装置1には真空ポンプP0が備わっている。真空ポンプP0は真空チャンバ5に接続され、真空チャンバ5内の空気を排気して真空チャンバ5内を真空にする。つまり、真空ポンプP0が駆動すると真空チャンバ5の内部が真空環境になる。真空ポンプP0は制御装置100で制御される。 The substrate assembly device 1 is equipped with a vacuum pump P0. The vacuum pump P0 is connected to the vacuum chamber 5 and evacuates the air inside the vacuum chamber 5 to create a vacuum inside the vacuum chamber 5. In other words, when the vacuum pump P0 is driven, the inside of the vacuum chamber 5 becomes a vacuum environment. The vacuum pump P0 is controlled by the control device 100.

上テーブル3は真空チャンバ5の内側において下動する上フレーム2とともに下動する。このような上テーブル3の下動によって、上テーブル3に保持される上基板K1と、下テーブル4に保持される下基板K2が貼り合わされて加圧される。真空チャンバ5内が真空状態であれば、上基板K1と下基板K2が真空で貼り合せされる。
また、前記したように、上テーブル3は複数の上シャフト2aを介して上フレーム2に固定される。このため、上テーブル3によって上基板K1と下基板K2が加圧されるときの荷重がロードセル20dで検出される。ロードセル20dの検出信号は制御装置100に入力される。
The upper table 3 moves downward together with the upper frame 2 which moves downward inside the vacuum chamber 5. By such downward movement of the upper table 3, the upper substrate K1 held on the upper table 3 and the lower substrate K2 held on the lower table 4 are bonded together and pressurized. If the inside of the vacuum chamber 5 is in a vacuum state, the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together in a vacuum.
As described above, the upper table 3 is fixed to the upper frame 2 via a plurality of upper shafts 2a. Therefore, the load applied to the upper substrate K1 and the lower substrate K2 by the upper table 3 is detected by the load cell 20d. The detection signal of the load cell 20d is input to the control device 100.

図2はサポートピンを示す図である。
図2に示すように、上フレーム2には複数のサポートピン7が備わっている。サポートピン7は、上下方向に延設される管状部材であって、上テーブル3とは独立して上下動可能に備わっている。全てのサポートピン7は1つのサポートベース7aに取り付けられ、全てのサポートピン7が同時に上下動する。サポートベース7aは、上チャンバ5aと上テーブル3の間に配置される。サポートベース7aは図示しない上下動機構(ボールねじ機構等)で上下動する。この上下動機構は制御装置100で制御される。
FIG. 2 is a diagram showing a support pin.
As shown in Fig. 2, the upper frame 2 is provided with a plurality of support pins 7. The support pins 7 are tubular members extending in the vertical direction, and are provided so as to be able to move up and down independently of the upper table 3. All of the support pins 7 are attached to one support base 7a, and all of the support pins 7 move up and down simultaneously. The support base 7a is disposed between the upper chamber 5a and the upper table 3. The support base 7a moves up and down by a vertical movement mechanism (such as a ball screw mechanism) not shown. This vertical movement mechanism is controlled by the control device 100.

サポートピン7は上テーブル3の上部基板面3aよりも上方に配置され、上テーブル3
に対して下動した時に上部基板面3aから下方に突出する。
The support pins 7 are disposed above the upper board surface 3a of the upper table 3.
When the upper substrate 3 moves downward, it protrudes downward from the upper substrate surface 3a.

また、サポートピン7は中空の管状を呈し、その中空部7a1はサポートベース7aの中空部7a1と連通する。サポートベース7aの中空部7a1には真空ポンプP1が接続される。真空ポンプP1が駆動すると中空部7a1が真空になり、上基板K1がサポートピン7に真空吸着される。真空ポンプP1は制御装置100で制御される。つまり、制御装置100の指令に応じて真空ポンプP1が駆動してサポートピン7に上基板K1が真空吸着される。 The support pin 7 has a hollow tubular shape, and its hollow portion 7a1 communicates with the hollow portion 7a1 of the support base 7a. A vacuum pump P1 is connected to the hollow portion 7a1 of the support base 7a. When the vacuum pump P1 is driven, a vacuum is created in the hollow portion 7a1, and the upper substrate K1 is vacuum-adsorbed to the support pin 7. The vacuum pump P1 is controlled by the control device 100. In other words, the vacuum pump P1 is driven in response to a command from the control device 100, and the upper substrate K1 is vacuum-adsorbed to the support pin 7.

図3は上テーブルの構造を示す図である。図4は上テーブルの上部基板面を示す図である。
図3に示すように、上テーブル3は、バックプレート30と、分割駆動部31と、を有する。
バックプレート30は上シャフト2aに取り付けられ、上フレーム2と一体に上下動する。バックプレート30は、下テーブル4の下部基板面4a(図1参照)と平行に配置される板状の部材である。また、バックプレート30は下部基板面4aと対向している。
Fig. 3 is a diagram showing the structure of the upper table, and Fig. 4 is a diagram showing the upper substrate surface of the upper table.
As shown in FIG. 3 , the upper table 3 has a back plate 30 and a divided drive portion 31 .
The back plate 30 is attached to the upper shaft 2a and moves up and down integrally with the upper frame 2. The back plate 30 is a plate-like member disposed parallel to the lower substrate surface 4a (see FIG. 1) of the lower table 4. The back plate 30 also faces the lower substrate surface 4a.

分割駆動部31は上部基板面3aを分割する。換言すると、下テーブル4の下部基板面4a(図1参照)と対向するように分割駆動部31に形成されている平面部(分割平面部31a)によって上部基板面3aが形成される。なお、分割駆動部31は分割平面部31aが下部基板面4aの側となるように配設される。図4に示すように、本実施例では、上部基板面3aが9個に分割される。つまり、上テーブル3は9個の分割駆動部31で構成される。また、上部基板面3aは9個の分割平面部31aに分割される。 The split drive unit 31 splits the upper substrate surface 3a. In other words, the upper substrate surface 3a is formed by a flat surface (split flat surface 31a) formed on the split drive unit 31 so as to face the lower substrate surface 4a (see FIG. 1) of the lower table 4. The split drive unit 31 is disposed so that the split flat surface 31a faces the lower substrate surface 4a. As shown in FIG. 4, in this embodiment, the upper substrate surface 3a is split into nine parts. In other words, the upper table 3 is composed of nine split drive units 31. The upper substrate surface 3a is also split into nine split flat surfaces 31a.

図3に示すように、バックプレート30にはアクチュエータ32(第3駆動機構)が取り付けられている。アクチュエータ32は、分割駆動部31をバックプレート30に対して変位(上下動)させる。アクチュエータ32は、バックプレート30に対して直交する方向(上下方向)に延伸するロッド32aを有する。アクチュエータ32は、例えば電動機(図示せず)を内蔵し、ボールねじ機構でロッド32aを軸線方向(上下方向)に変位させる。アクチュエータ32は制御装置100(図1参照)で制御される。 As shown in FIG. 3, an actuator 32 (third drive mechanism) is attached to the back plate 30. The actuator 32 displaces (moves up and down) the divided drive unit 31 relative to the back plate 30. The actuator 32 has a rod 32a that extends in a direction perpendicular to the back plate 30 (up and down direction). The actuator 32 incorporates, for example, an electric motor (not shown), and displaces the rod 32a in the axial direction (up and down direction) using a ball screw mechanism. The actuator 32 is controlled by a control device 100 (see FIG. 1).

分割駆動部31はアクチュエータ32のロッド32aに取り付けられている。
例えば、図4に示すように、矩形の分割駆動部31の4つの隅部(又は4つの隅部の近傍)にロッド32aが取り付けられる。また、ロッド32aと分割駆動部31の間には図示しないベアリングが介在し、ロッド32aが分割駆動部31に対して回転自在に取り付けられている。
The divided drive portion 31 is attached to a rod 32 a of an actuator 32 .
4, for example, rods 32a are attached to the four corners (or near the four corners) of a rectangular divided drive unit 31. A bearing (not shown) is interposed between the rods 32a and the divided drive unit 31, and the rods 32a are attached to the divided drive unit 31 so as to be freely rotatable.

アクチュエータ32によってロッド32aが上下動すると、分割駆動部31は、ロッド32aの変位に応じてバックプレート30に対する垂直方向に変位(上下動)する。各分割駆動部31は、互いに干渉することなく独立した上下動が可能となっている。
また、バックプレート30は下部基板面4a(図1参照)と対向しているので、アクチュエータ32は、下部基板面4aに対して垂直方向に分割駆動部31を変位(上下動)させる。換言すると、アクチュエータ32は、分割駆動部31を下部基板面4aに向かって変位させる。
When the rod 32a is moved up and down by the actuator 32, the divided drive parts 31 are displaced (moved up and down) in the vertical direction relative to the back plate 30 in response to the displacement of the rod 32a. Each divided drive part 31 is capable of moving up and down independently without interfering with each other.
In addition, since the back plate 30 faces the lower substrate surface 4 a (see FIG. 1 ), the actuator 32 displaces (up and down) the divided drive unit 31 in a direction perpendicular to the lower substrate surface 4 a. In other words, the actuator 32 displaces the divided drive unit 31 toward the lower substrate surface 4 a.

このように、本実施例の基板組立装置1は、独立した上下動が可能な9個の分割駆動部31を有する。そして、各分割駆動部31の分割平面部31aで形成される上部基板面3aが変形可能になっている。 In this way, the substrate assembly device 1 of this embodiment has nine divided drive units 31 that can move up and down independently. The upper substrate surface 3a formed by the divided flat surface portion 31a of each divided drive unit 31 is deformable.

図5は粘着ピンを示す図である。
図5に示すように、上フレーム2には複数の粘着ピン8が備わっている。粘着ピン8は、上下方向に延設される管状部材であって、上テーブル3及びサポートピン7とは独立した上下動が可能に備わっている。粘着ピン8の上下動は、上部基板面3aに対する垂直動作になる。
粘着ピン8は上部基板面3aよりも上方に配置され、上テーブル3に対して下動した時に上部基板面3aから下方に突出する。また、粘着ピン8は上動して上部基板面3aから引き込まれる。本実施例では、上部基板面3a(図3に示す分割平面部31a)から粘着ピン8が突出していない状態、つまり、粘着ピン8の突出量がゼロ(又はそれ以下)の状態を、粘着ピン8が上部基板面3aから引き込まれた状態とする。そして、粘着ピン8は、下動して上部基板面3aから突出する。なお、粘着ピン8の突出量は、上部基板面3a(分割平面部31a)からの粘着ピン8の突出量を示す(以下、同じ)。
FIG. 5 is a diagram showing an adhesive pin.
5, the upper frame 2 is provided with a plurality of adhesive pins 8. The adhesive pins 8 are tubular members extending in the vertical direction, and are provided so as to be capable of vertical movement independent of the upper table 3 and the support pins 7. The vertical movement of the adhesive pins 8 is a vertical movement with respect to the upper substrate surface 3a.
The adhesive pins 8 are disposed above the upper substrate surface 3a, and when they move downward relative to the upper table 3, they protrude downward from the upper substrate surface 3a. Also, the adhesive pins 8 move upward and are retracted from the upper substrate surface 3a. In this embodiment, a state in which the adhesive pins 8 do not protrude from the upper substrate surface 3a (division plane portion 31a shown in FIG. 3), that is, a state in which the amount of protrusion of the adhesive pins 8 is zero (or less), is defined as a state in which the adhesive pins 8 are retracted from the upper substrate surface 3a. Then, the adhesive pins 8 move downward and protrude from the upper substrate surface 3a. The amount of protrusion of the adhesive pins 8 refers to the amount of protrusion of the adhesive pins 8 from the upper substrate surface 3a (division plane portion 31a) (the same applies below).

粘着ピン8は、複数の粘着ピンプレート8a(ベース部)に取り付けられている。粘着ピンプレート8aには1つ以上の粘着ピン8が取り付けられる。それぞれの粘着ピンプレート8aは互いに独立した上下動(上部基板面3aに対する垂直動作)が可能になっている。 The adhesive pins 8 are attached to a number of adhesive pin plates 8a (base parts). One or more adhesive pins 8 are attached to the adhesive pin plate 8a. Each adhesive pin plate 8a is capable of vertical movement (vertical movement relative to the upper substrate surface 3a) independent of the others.

粘着ピン8は先端に粘着部8bを有する。
また、粘着ピン8は中空の管状を呈し、中心に真空吸着孔8cが開口している。真空吸着孔8cは粘着ピンプレート8aの中空部として形成される負圧室8a1と連通する。粘着ピンプレート8aの負圧室8a1には第1吸引手段(真空ポンプP2)が接続される。したがって、粘着ピン8の真空吸着孔8cには負圧室8a1を介して第1吸引手段(真空ポンプP2)が接続される。
The adhesive pin 8 has an adhesive portion 8b at its tip.
The adhesive pin 8 is hollow and tubular, with a vacuum suction hole 8c opening in the center. The vacuum suction hole 8c communicates with a negative pressure chamber 8a1 formed as a hollow portion of the adhesive pin plate 8a. A first suction means (vacuum pump P2) is connected to the negative pressure chamber 8a1 of the adhesive pin plate 8a. Therefore, the first suction means (vacuum pump P2) is connected to the vacuum suction hole 8c of the adhesive pin 8 via the negative pressure chamber 8a1.

粘着ピン8は、真空ポンプP2が駆動して真空吸着孔8cが真空状態となったときに上基板K1を真空吸引し、さらに、真空吸引された上基板K1を粘着部8bに貼りつけて保持(粘着保持)する。粘着ピン8は上部基板面3aから突出した状態のときに上基板K1を保持する。
真空ポンプP2は制御装置100で制御される。上基板K1は、制御装置100の指令に応じて粘着ピン8に真空吸引されて粘着部8bに貼りつけられる。
The adhesive pins 8 suck the upper substrate K1 by vacuum when the vacuum pump P2 is driven and the vacuum suction holes 8c are in a vacuum state, and then attach and hold (adhesively hold) the vacuum-sucked upper substrate K1 to the adhesive portions 8b. The adhesive pins 8 hold the upper substrate K1 when protruding from the upper substrate surface 3a.
The vacuum pump P2 is controlled by the control device 100. In response to a command from the control device 100, the upper substrate K1 is vacuum-sucked by the adhesive pins 8 and attached to the adhesive portion 8b.

粘着ピンプレート8aの負圧室8a1にはガス供給手段8dが接続される。ガス供給手段8dは制御装置100で制御される。ガス供給手段8dは制御装置100の指令に応じて駆動し負圧室8a1に所定のガス(空気や窒素ガスなど)を供給する。ガス供給手段8dから供給されるガスによって負圧室8a1と真空吸着孔8cが昇圧し、粘着部8bに貼りついている上基板K1が粘着部8bから剥離する。 A gas supply means 8d is connected to the negative pressure chamber 8a1 of the adhesive pin plate 8a. The gas supply means 8d is controlled by the control device 100. The gas supply means 8d operates in response to commands from the control device 100 to supply a predetermined gas (such as air or nitrogen gas) to the negative pressure chamber 8a1. The gas supplied from the gas supply means 8d increases the pressure in the negative pressure chamber 8a1 and the vacuum suction hole 8c, causing the upper substrate K1 attached to the adhesive portion 8b to peel off from the adhesive portion 8b.

各粘着ピンプレート8aには第2駆動機構(上下動機構80)が備わっている。上下動機構80は、取付部80aに回転自在に支持されてZ軸方向に延設されるボールねじ軸81と、ボールねじ軸81を回転させる電動モータ83と、回転するボールねじ軸81によって上下動するボールねじ機構82と、を有する。取付部80aは上フレーム2に固定されている。ボールねじ軸81は電動モータ83で回転し、ボールねじ機構82を上下動させる。そして、ボールねじ機構82は粘着ピンプレート8aに取り付けられる。ボールねじ軸81の回転で上下動するボールねじ機構82と一体に粘着ピンプレート8aが上下動する。
上下動機構80は制御装置100で制御され、制御装置100の指令に応じて粘着ピンプレート8aと粘着ピン8が上下動する。
Each adhesive pin plate 8a is provided with a second drive mechanism (vertical movement mechanism 80). The vertical movement mechanism 80 has a ball screw shaft 81 rotatably supported by the mounting portion 80a and extending in the Z-axis direction, an electric motor 83 that rotates the ball screw shaft 81, and a ball screw mechanism 82 that moves up and down by the rotating ball screw shaft 81. The mounting portion 80a is fixed to the upper frame 2. The ball screw shaft 81 is rotated by the electric motor 83, and moves the ball screw mechanism 82 up and down. The ball screw mechanism 82 is attached to the adhesive pin plate 8a. The adhesive pin plate 8a moves up and down together with the ball screw mechanism 82 that moves up and down with the rotation of the ball screw shaft 81.
The vertical movement mechanism 80 is controlled by a control device 100 , and the adhesive pin plate 8 a and the adhesive pins 8 move up and down in response to commands from the control device 100 .

取付部80aは上フレーム2に取り付けられ、上フレーム2と一体に上下動する。また、前記したように上テーブル3は上フレーム2と一体に上下動する。上フレーム2はZ軸
駆動機構20(図1参照)で上下動し、上フレーム2が下動すると、上テーブル3と取付部80aは下テーブル4(図1参照)に向かって進行する。上下動機構80は取付部80aに取り付けられており、取付部80aの上下動に応じて粘着ピンプレート8a(粘着ピン8)が上下動する。したがって、Z軸駆動機構20(第1駆動機構)は、粘着ピン8と上テーブル3を下テーブル4に向かって進行させる機能を有する。
The mounting portion 80a is attached to the upper frame 2 and moves up and down integrally with the upper frame 2. As described above, the upper table 3 moves up and down integrally with the upper frame 2. The upper frame 2 moves up and down by the Z-axis drive mechanism 20 (see FIG. 1), and when the upper frame 2 moves down, the upper table 3 and the mounting portion 80a move toward the lower table 4 (see FIG. 1). The vertical movement mechanism 80 is attached to the mounting portion 80a, and the adhesive pin plate 8a (adhesive pins 8) moves up and down in response to the vertical movement of the mounting portion 80a. Therefore, the Z-axis drive mechanism 20 (first drive mechanism) has the function of moving the adhesive pins 8 and the upper table 3 toward the lower table 4.

図6は上テーブルの上部基板面を示す図であり、粘着ピンの配置の一例を示す図である。
一例として、図6に示すように、上テーブル3に81個の粘着ピン8が備わる本実施例においては9個の粘着ピン8が1つの粘着ピンプレート8aに取り付けられる。そして、本実施例の基板組立装置1(図1参照)は、9個の粘着ピンプレート8aを有する。
また、本実施例においては、1つの分割駆動部31に1つの粘着ピンプレート8aが対応して配置される。例えば、1つの分割駆動部31の分割平面部31aに対応して9個の粘着ピン8が配設される。そして、1つの分割駆動部31(分割平面部31a)に配設される9個の粘着ピン8は、その分割駆動部31に対応して備わる1つの粘着ピンプレート8aに取り付けられている。
FIG. 6 is a diagram showing the upper substrate surface of the upper table, and is a diagram showing an example of an arrangement of adhesive pins.
6, in this embodiment in which 81 adhesive pins 8 are provided on the upper table 3, nine adhesive pins 8 are attached to one adhesive pin plate 8a. The board assembly apparatus 1 (see FIG. 1) of this embodiment has nine adhesive pin plates 8a.
In this embodiment, one adhesive pin plate 8a is disposed corresponding to one divided drive section 31. For example, nine adhesive pins 8 are disposed corresponding to the divided flat surface section 31a of one divided drive section 31. The nine adhesive pins 8 disposed in one divided drive section 31 (divided flat surface section 31a) are attached to one adhesive pin plate 8a provided corresponding to that divided drive section 31.

また、1つの粘着ピンプレート8aに4つの上下動機構80が備わっている。例えば、矩形を呈する粘着ピンプレート8aの4隅に上下動機構80が備わっている。9個の粘着ピンプレート8aは上下動機構80によって、互いに独立して上下動可能になっている。
粘着ピンプレート8aは、分割駆動部31と干渉することなく備わり、分割駆動部31に対して独立した上下動が可能になっている。これによって、1つの粘着ピンプレート8aに取り付けられている粘着ピン8は、対応する分割平面部31aに対して垂直方向に変位可能となっている。
Further, one adhesive pin plate 8a is provided with four vertical movement mechanisms 80. For example, the rectangular adhesive pin plate 8a is provided with vertical movement mechanisms 80 at its four corners. The nine adhesive pin plates 8a can be moved up and down independently of one another by the vertical movement mechanisms 80.
The adhesive pin plates 8a are provided without interfering with the divided drive section 31, and are capable of vertical movement independent of the divided drive section 31. This allows the adhesive pins 8 attached to one adhesive pin plate 8a to be displaced in the vertical direction relative to the corresponding divided flat section 31a.

このように、本実施例の上下動機構80(第2駆動機構)は、複数(9個)の粘着ピンプレート8aをそれぞれ独立して上下動(上部基板面3aに対する垂直動作)させることが可能に構成されている。
そして、上下動機構80は、粘着ピンプレート8aごとに設定される変位量で、粘着ピンプレート8aを変位させることができる。これによって、粘着ピン8は、粘着ピンプレート8aごとに設定される変位量で粘着ピンプレート8aとともに変位した状態で上基板K1(図1参照)を保持可能になっている。
In this way, the up-down movement mechanism 80 (second drive mechanism) of this embodiment is configured to be able to move each of the multiple (nine) adhesive pin plates 8a independently up and down (vertically with respect to the upper substrate surface 3a).
The vertical movement mechanism 80 can displace the adhesive pin plate 8a by a displacement amount set for each adhesive pin plate 8a, thereby enabling the adhesive pins 8 to hold the upper substrate K1 (see FIG. 1) in a state in which they are displaced together with the adhesive pin plate 8a by the displacement amount set for each adhesive pin plate 8a.

図7の(a)は下テーブルを示す図、(b)はSec1-Sec1での断面図である。
図7の(a)に示すように、下テーブル4は上方が開口している下チャンバ5bの内側に収容されている。下テーブル4は下方と側面が下チャンバ5bで囲われている。下テーブル4と下チャンバ5bの間には、横方向(X軸方向)と縦方向(Y軸方向)のそれぞれに間隙Gx,Gyが形成されている。また、下テーブル4は下方が複数のXYθ移動ユニット40で支持される。図7の(a)には9個のXYθ移動ユニット40で支持された下テーブル4が図示されているが、下テーブル4を支持するXYθ移動ユニット40の数は限定されない。
FIG. 7A is a diagram showing the lower table, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line Sec1-Sec1.
As shown in Fig. 7A, the lower table 4 is housed inside the lower chamber 5b which is open at the top. The lower table 4 is surrounded by the lower chamber 5b at its bottom and sides. Gaps Gx, Gy are formed between the lower table 4 and the lower chamber 5b in the horizontal direction (X-axis direction) and vertical direction (Y-axis direction), respectively. In addition, the lower side of the lower table 4 is supported by a plurality of XYθ movement units 40. Although Fig. 7A shows the lower table 4 supported by nine XYθ movement units 40, the number of XYθ movement units 40 supporting the lower table 4 is not limited.

XYθ移動ユニット40は、X軸方向とY軸方向に自在に変位可能に下テーブル4を支持する。このような構造によって、下テーブル4は下チャンバ5bに対してX軸方向とY軸方向に自在に変位可能に備わる。
また、下テーブル4には移動機構41が取り付けられている。移動機構41は、下テーブル4の端辺に連結される軸部41bと、軸部41bを軸線方向に変位させる駆動部41aとを有する。駆動部41aは、例えばボールねじ機構で軸部41bを軸線方向に変位させる。
The XYθ movement unit 40 supports the lower table 4 so as to be freely displaceable in the X-axis and Y-axis directions. With this structure, the lower table 4 is provided so as to be freely displaceable in the X-axis and Y-axis directions with respect to the lower chamber 5b.
A moving mechanism 41 is attached to the lower table 4. The moving mechanism 41 has a shaft portion 41b connected to an end side of the lower table 4 and a driving portion 41a that displaces the shaft portion 41b in the axial direction. The driving portion 41a displaces the shaft portion 41b in the axial direction by, for example, a ball screw mechanism.

図7の(a)に示すように、下テーブル4には3つの移動機構41が連結されている。1つの移動機構41は軸部41bがX軸方向に延設され、2つの移動機構41は軸部41bがY軸方向に延設されている。
X軸方向に延設される軸部41bは下テーブル4の端辺の中央部近傍に連結される。X軸方向に延設される軸部41bの変位によって下テーブル4がX軸方向(横方向)に変位する。
7A, three moving mechanisms 41 are connected to the lower table 4. One of the moving mechanisms 41 has a shaft portion 41b extending in the X-axis direction, and the other two of the moving mechanisms 41 have a shaft portion 41b extending in the Y-axis direction.
The shaft portion 41b extending in the X-axis direction is connected to the vicinity of the center of the edge of the lower table 4. The lower table 4 is displaced in the X-axis direction (horizontal direction) by the displacement of the shaft portion 41b extending in the X-axis direction.

また、Y軸方向に延設される2つの軸部41bは下テーブル4において同じ側の端辺の端部近傍に連結される。Y軸方向に延設される2つの軸部41bの変位量が等しい場合、下テーブル4はY軸方向(縦方向)に変位する。そして、Y軸方向に延設される2つの軸部41bの変位量が異なる場合、下テーブル4は、軸部41bの変位量の大きな一方が変位量の小さな一方よりも大きくY軸方向に変位するためZ軸周りに回転する。
このように、3つの移動機構41が接続される下テーブル4は、X軸方向(横方向)の変位と、Y軸方向(縦方向)の変位と、Z軸周りの回転と、が可能になっている。
Furthermore, the two shaft portions 41b extending in the Y-axis direction are connected near the ends of the edges on the same side of the lower table 4. When the displacement amounts of the two shaft portions 41b extending in the Y-axis direction are equal, the lower table 4 displaces in the Y-axis direction (vertical direction). When the displacement amounts of the two shaft portions 41b extending in the Y-axis direction are different, the one of the shaft portions 41b with a larger displacement amount displaces in the Y-axis direction more than the one with a smaller displacement amount, and the lower table 4 rotates around the Z-axis.
In this way, the lower table 4 to which the three moving mechanisms 41 are connected is capable of displacement in the X-axis direction (horizontal direction), displacement in the Y-axis direction (vertical direction), and rotation around the Z-axis.

3つの移動機構41は制御装置100で制御される。制御装置100は3つの移動機構41に指令を与えて軸部41bを適宜変位させ、下テーブル4を変位させる。 The three moving mechanisms 41 are controlled by the control device 100. The control device 100 issues commands to the three moving mechanisms 41 to appropriately displace the shaft portion 41b and displace the lower table 4.

また、下テーブル4にはリフタ42が備わっている。リフタ42は、例えばX軸方向に下テーブル42を横断するように延設される。リフタ42は、ボールねじ機構などの昇降装置42aで、図7の(b)に黒矢印で示すように上下動する。昇降装置42aは制御装置100で制御される。制御装置100は下基板K2(図1参照)が搬送装置200(図1参照)で搬送されたときにリフタ42を駆動して下基板K2を下テーブル4に載置する。 The lower table 4 is also provided with a lifter 42. The lifter 42 extends across the lower table 42, for example, in the X-axis direction. The lifter 42 is a lifting device 42a such as a ball screw mechanism, and moves up and down as shown by the black arrow in FIG. 7(b). The lifting device 42a is controlled by the control device 100. When the lower substrate K2 (see FIG. 1) is transported by the transport device 200 (see FIG. 1), the control device 100 drives the lifter 42 to place the lower substrate K2 on the lower table 4.

また、矩形を呈する下テーブル4の4隅には位置合わせ窓4bが形成されている。図7の(b)に示すように、位置合わせ窓4bは下テーブル4の平面(下部基板面4a)を貫通する貫通孔である。位置合わせ窓4bには撮像部収容筒10aが下方から入り込む。撮像部収容筒10aは下チャンバ5bの下面が上方に向かって筒状に盛り上がって形成され、先端部に透明部材10bが嵌め込まれている。撮像部収容筒10aには、下テーブル4で保持される下基板K2(図1参照)を撮像する撮像装置10が収容される。
下テーブル4には4つの撮像装置10が備わり、それぞれの撮像装置10が撮像したデータ(画像データ)は制御装置100に入力される。なお、下テーブル4に備わる撮像装置10の数は限定されない。
Further, alignment windows 4b are formed at the four corners of the rectangular lower table 4. As shown in Fig. 7B, the alignment windows 4b are through holes that penetrate the plane (lower substrate surface 4a) of the lower table 4. An imaging unit accommodating tube 10a fits into the alignment window 4b from below. The imaging unit accommodating tube 10a is formed by the lower surface of the lower chamber 5b rising upward in a cylindrical shape, and a transparent member 10b is fitted into the tip. The imaging unit accommodating tube 10a accommodates an imaging device 10 that images the lower substrate K2 (see Fig. 1) held by the lower table 4.
The lower table 4 is provided with four imaging devices 10, and data (image data) captured by each imaging device 10 is input to the control device 100. Note that the number of imaging devices 10 provided on the lower table 4 is not limited.

下テーブル4の下部基板面4aは下基板K2(図1参照)を保持する平面である。また、移動機構41は、下テーブル4を下部基板面4aに沿って、X軸方向、Y軸方向、及び、Z軸周りに変位させる。 The lower substrate surface 4a of the lower table 4 is a plane that holds the lower substrate K2 (see FIG. 1). The movement mechanism 41 displaces the lower table 4 along the lower substrate surface 4a in the X-axis direction, the Y-axis direction, and around the Z-axis.

2つの位置合わせ窓4bの近傍には、撮像窓4cが形成されている。撮像窓4cは位置合わせ窓4bと同等の形状に形成されている。撮像窓4cには第2の撮像部収容筒(図示せず)が下方から入り込む。第2の撮像部収容筒は撮像部収容筒10aと同等に形成されている。第2の撮像部収容筒には、第2の撮像装置(図示せず)が収容される。第2の撮像装置は、下テーブル4で保持される下基板K2(図1参照)を撮像し、その画像データは制御装置100に入力される。なお、図7の(a)には、下テーブル4に第2の撮像装置が2つ備わる構成が図示されているが、第2の撮像装置の数は限定されない。 An imaging window 4c is formed near the two alignment windows 4b. The imaging window 4c is formed in the same shape as the alignment window 4b. A second imaging unit housing tube (not shown) fits into the imaging window 4c from below. The second imaging unit housing tube is formed in the same shape as the imaging unit housing tube 10a. A second imaging device (not shown) is housed in the second imaging unit housing tube. The second imaging device images the lower substrate K2 (see FIG. 1) held by the lower table 4, and the image data is input to the control device 100. Note that FIG. 7(a) illustrates a configuration in which two second imaging devices are provided on the lower table 4, but the number of second imaging devices is not limited.

下テーブル4の下部基板面4aには、複数の吸引孔43が開口している。吸引孔43は第2吸引手段(真空ポンプP3)とつながっている。真空ポンプP3が駆動すると、載置された下基板K2(図1参照)が吸着されて下テーブル4(下部基板面4a)で保持され
る。真空ポンプP3は制御装置100で制御される。
A plurality of suction holes 43 are opened in the lower substrate surface 4a of the lower table 4. The suction holes 43 are connected to a second suction means (vacuum pump P3). When the vacuum pump P3 is driven, the placed lower substrate K2 (see FIG. 1) is sucked and held by the lower table 4 (lower substrate surface 4a). The vacuum pump P3 is controlled by the control device 100.

図8は基板組立装置で基板を貼り合せる工程を示す図である。適宜図1~7を参照して、基板組立装置1が基板を貼り合せる工程を説明する。 Figure 8 is a diagram showing the process of bonding substrates together using the substrate assembly device. The process of bonding substrates together using the substrate assembly device 1 will be explained with reference to Figures 1 to 7 as appropriate.

第1工程(STEP1)は、上基板搬入工程である。
上基板搬入工程で、制御装置100は上フレーム2を上動して上チャンバ5a及び上テーブル3を上動させる。これによって真空チャンバ5が開く。
搬送装置200によって上基板K1が上テーブル3と下テーブル4の間に搬送されると、制御装置100は、上基板K1に当たるまでサポートピン7を下動し、真空ポンプP1を駆動する。上基板K1がサポートピン7に真空吸引される。
搬送装置200が退出すると制御装置100は、サポートピン7を上動させて上基板K1を上テーブル3の上部基板面3aに密着させる。
そして制御装置100は、上下動機構80に指令を与えて粘着ピンプレート8aを下動させるとともに真空ポンプP2を駆動する。上基板K1は粘着ピンプレート8aとともに下動する粘着ピン8に真空吸引され、先端の粘着部8bが上基板K1に貼りつく。その後、制御装置100は、粘着ピン8に上基板K1が貼りついた状態の粘着ピンプレート8aを下動し、上基板K1を上部基板面3aから離反させる。
このとき、制御装置100は、粘着ピンプレート8aの変位量が、粘着ピンプレート8aごとに設定されている変位量となるように各粘着ピンプレート8aを下動する。粘着ピンプレート8aの変位量の詳細は後記する。
The first step (STEP 1) is an upper substrate loading step.
In the upper substrate loading step, the control device 100 moves the upper frame 2 upward to move the upper chamber 5a and the upper table 3 upward, whereby the vacuum chamber 5 is opened.
When the upper substrate K1 is transported between the upper table 3 and the lower table 4 by the transport device 200, the control device 100 moves the support pins 7 downward until they contact the upper substrate K1, and drives the vacuum pump P1. The upper substrate K1 is vacuum-sucked by the support pins 7.
When the transport device 200 exits, the control device 100 moves the support pins 7 upward to bring the upper substrate K1 into close contact with the upper substrate surface 3 a of the upper table 3 .
The control device 100 then issues a command to the vertical movement mechanism 80 to move the adhesive pin plate 8a downward and drives the vacuum pump P2. The upper substrate K1 is vacuum-sucked by the adhesive pins 8 that move downward together with the adhesive pin plate 8a, and the adhesive portions 8b at the tips of the pins 8 adhere to the upper substrate K1. The control device 100 then moves the adhesive pin plate 8a downward with the upper substrate K1 adhered to the adhesive pins 8, and separates the upper substrate K1 from the upper substrate surface 3a.
At this time, the control device 100 moves each adhesive pin plate 8a downward so that the amount of displacement of the adhesive pin plate 8a becomes the amount of displacement set for each adhesive pin plate 8a. The details of the amount of displacement of the adhesive pin plate 8a will be described later.

さらに制御装置100は、各粘着ピンプレート8aに対応している分割駆動部31を、当該粘着ピンプレート8aに設定されている変位量と同じ変位量でバックプレート30に対して変位(下動)させる。 Furthermore, the control device 100 displaces (moves downward) the divided drive unit 31 corresponding to each adhesive pin plate 8a relative to the back plate 30 by the same displacement amount as the displacement amount set for that adhesive pin plate 8a.

第2工程(STEP2)は、下基板搬入工程である。
搬送装置200によって下基板K2が上テーブル3と下テーブル4の間に搬入されると、制御装置100は、リフタ42を上動して下基板K2を受け取る。搬送装置200が退出すると制御装置100はリフタ42を下動して下基板K2を下テーブル4の下部基板面4aに載置する。また、制御装置100は真空ポンプP3を駆動して下基板K2を下テーブル4の下部基板面4aに吸着させて保持する。
その後、制御装置100はZ軸駆動機構20を駆動して上フレーム2を下動し、上チャンバ5a及び上テーブル3を下動させる。上チャンバ5aと下チャンバ5bが係合して真空チャンバ5が閉じる。真空チャンバ5の内側には、上テーブル3と下テーブル4とサポートピン7と粘着ピン8が配置される。
制御装置100は、真空チャンバ5が閉じると真空ポンプP0を駆動して真空チャンバ5内を真空にする。真空ポンプP0の駆動で真空チャンバ5内が真空になるので、真空チャンバ5は、真空環境下で上テーブル3と下テーブル4とサポートピン7と粘着ピン8を収納する。
なお、下基板K2は、基板組立装置1(上テーブル3と下テーブル4の間)に搬入される前に、別の工程でシール剤、液晶、スペーサ及びペースト材など必要な物質が塗布されている。
The second step (STEP 2) is a lower substrate loading step.
When the lower substrate K2 is carried in between the upper table 3 and the lower table 4 by the transport device 200, the control device 100 moves the lifter 42 upward to receive the lower substrate K2. When the transport device 200 retreats, the control device 100 moves the lifter 42 downward to place the lower substrate K2 on the lower substrate surface 4a of the lower table 4. The control device 100 also drives the vacuum pump P3 to adsorb and hold the lower substrate K2 on the lower substrate surface 4a of the lower table 4.
Thereafter, the control device 100 drives the Z-axis drive mechanism 20 to move the upper frame 2 downward, and thereby move the upper chamber 5a and the upper table 3 downward. The upper chamber 5a and the lower chamber 5b engage with each other to close the vacuum chamber 5. Inside the vacuum chamber 5, the upper table 3, the lower table 4, the support pins 7, and the adhesive pins 8 are arranged.
When the vacuum chamber 5 is closed, the control device 100 drives the vacuum pump P0 to create a vacuum inside the vacuum chamber 5. Since the inside of the vacuum chamber 5 is created by driving the vacuum pump P0, the vacuum chamber 5 stores the upper table 3, the lower table 4, the support pins 7, and the adhesive pins 8 in a vacuum environment.
Before being carried into the substrate assembly apparatus 1 (between the upper table 3 and the lower table 4), the lower substrate K2 is coated with necessary substances such as a sealant, liquid crystal, spacers, and paste material in a separate process.

第3工程(STEP3)は、貼り合せ位置調整工程である。
貼り合せ位置調整工程で、制御装置100は、移動機構41を駆動して下テーブル4を変位させて貼り合せ位置を調整する。貼り合せ位置調整工程の詳細は後記する。
The third step (STEP 3) is a bonding position adjustment step.
In the bonding position adjusting step, the control device 100 adjusts the bonding position by driving the moving mechanism 41 to displace the lower table 4. The bonding position adjusting step will be described in detail later.

第4工程(STEP4)は、上基板K1と下基板K2を貼り合せる貼り合せ工程である。貼り合せ工程の詳細は後記する。 The fourth step (STEP 4) is a bonding step in which the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together. The details of the bonding step will be described later.

第5工程(STEP5)は、搬出工程である。
搬出工程で制御装置100は、真空状態にある真空チャンバ5の内部に窒素ガスなどの気体を注入して真空チャンバ5内を大気圧まで昇圧する。真空チャンバ5の内部が大気圧まで昇圧することによって、あらかじめ基板(下基板K2)に塗布されているスペーサや液晶の量によって決定されるギャップ(セルギャップ)になるまで、上基板K1と下基板K2が均一に押圧(加圧プレス)される。制御装置100はガス供給手段8dを駆動して真空吸着孔8cにガスを供給する。この時点で粘着ピン8は上基板K1を保持していないので、真空吸着孔8cに供給されたガスは真空チャンバ5内に供給される。制御装置100は、図示しない気圧センサで真空チャンバ5内の気圧を計測し、真空チャンバ5内の気圧が大気圧まで昇圧した時点でガス供給手段8dを停止する。そして、制御装置100は上フレーム2を上動する。これによって真空チャンバ5が開放される。
その後、貼り合わされた上基板K1と下基板K2が搬送手段200で基板組立装置1から搬出される。
The fifth step (STEP 5) is a carrying-out step.
In the carrying-out process, the control device 100 injects gas such as nitrogen gas into the vacuum chamber 5, which is in a vacuum state, to increase the pressure in the vacuum chamber 5 to atmospheric pressure. By increasing the pressure in the vacuum chamber 5 to atmospheric pressure, the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are uniformly pressed (pressed) until the gap (cell gap) determined by the amount of spacer and liquid crystal previously applied to the substrate (lower substrate K2) is reached. The control device 100 drives the gas supplying means 8d to supply gas to the vacuum suction holes 8c. At this point, the adhesive pins 8 do not hold the upper substrate K1, so the gas supplied to the vacuum suction holes 8c is supplied into the vacuum chamber 5. The control device 100 measures the air pressure in the vacuum chamber 5 with an air pressure sensor (not shown), and stops the gas supplying means 8d when the air pressure in the vacuum chamber 5 increases to atmospheric pressure. Then, the control device 100 moves the upper frame 2 upward. This opens the vacuum chamber 5.
Thereafter, the bonded upper substrate K1 and lower substrate K2 are carried out of the substrate assembly apparatus 1 by the transport means 200.

本実施例の基板組立装置1は、図8に示す5工程(STEP1~STEP5)を主な工程として上基板K1と下基板K2を貼り合わせる。 In this embodiment, the board assembly device 1 mainly bonds the upper board K1 and the lower board K2 through the five steps (STEP 1 to STEP 5) shown in Figure 8.

制御装置100は、図8に示す貼り合せ位置調整工程(STEP3)で上基板K1と下基板K2の貼り合せ位置を調整する。本実施例における貼り合せ位置調整工程(STEP3)を説明する。 The control device 100 adjusts the bonding position of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 in the bonding position adjustment process (STEP 3) shown in FIG. 8. The bonding position adjustment process (STEP 3) in this embodiment will be described.

図9は上基板と下基板の貼り合せ位置を調整するためのマーキングを示す図であって、(a)は上基板に付される上マークを示す図、(b)は下基板に付される下マークを示す図である。また、図10,11は上基板の上マークと下基板の下マークのずれを調整する状態を示す図であって、図10の(a)はXY軸方向のずれを示す図、(b)はXY軸方向のずれが調整された状態を示す図である。また、図11の(a)はZ軸周りのずれを示す図、(b)はZ軸周りのずれが調整された状態を示す図である。 Figure 9 shows markings for adjusting the bonding position of the upper and lower substrates, where (a) shows an upper mark applied to the upper substrate, and (b) shows a lower mark applied to the lower substrate. Also, Figures 10 and 11 show the state of adjusting the misalignment between the upper mark on the upper substrate and the lower mark on the lower substrate, where (a) of Figure 10 shows the misalignment in the XY axis directions, and (b) shows the state after the misalignment in the XY axis directions has been adjusted. Also, (a) of Figure 11 shows the misalignment around the Z axis, and (b) shows the state after the misalignment around the Z axis has been adjusted.

上基板K1及び下基板K2に付されるマーキング(上マークと下マーク)の形状は限定されるものではない。例えば、上マークは、図9の(a)に示すように、上基板K1の基準位置に黒四角の第1上マークMk1が付けられ、第1上マークMk1の近傍に黒四角の第2上マークMk1aが付けられている。また、下マークは、図9の(b)に示すように、下基板K2の基準位置に四角枠形状の第1下マークMk2が付けられ、第1下マークMk2の近傍に四角枠形状の第2下マークMk2aが付けられている。
第2上マークMk1aは第1上マークMk1よりもサイズの小さい黒四角である。また、第2下マークMk2aは第1下マークMk2と同じ大きさか、第1下マークMk2よりもサイズの大きな四角枠形状である。
The shapes of the markings (upper mark and lower mark) on the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are not limited. For example, as shown in Fig. 9A, the upper mark is a first upper mark Mk1 in the form of a black square attached to a reference position on the upper substrate K1, and a second upper mark Mk1a in the form of a black square attached near the first upper mark Mk1. As shown in Fig. 9B, the lower mark is a first lower mark Mk2 in the form of a square frame attached to a reference position on the lower substrate K2, and a second lower mark Mk2a in the form of a square frame attached near the first lower mark Mk2.
The second upper mark Mk1a is a black square smaller than the first upper mark Mk1, and the second lower mark Mk2a is a square frame that is the same size as the first lower mark Mk2 or larger than the first lower mark Mk2.

なお、第1上マークMk1が付けられる上基板K1の基準位置は、例えば、上基板K1の端辺からの距離で設定される。一例として、上基板K1の端辺から所定長離れた位置に第1上マークMk1が付けられる。同様に、下基板K2の端辺から所定長離れた位置に第1下マークMk2が付けられる。 The reference position of the upper substrate K1 where the first upper mark Mk1 is placed is set, for example, as the distance from the edge of the upper substrate K1. As an example, the first upper mark Mk1 is placed at a position a predetermined length away from the edge of the upper substrate K1. Similarly, the first lower mark Mk2 is placed at a position a predetermined length away from the edge of the lower substrate K2.

第1上マークMk1が図9の(a)に示すように黒四角であり、第1下マークMk2が図9の(b)に示すように四角枠形状の場合、制御装置100(図1参照)は、第1上マークMk1(黒四角)が第1下マークMk2(四角枠)の枠内にあるとき、上基板K1と下基板K2のずれが規定範囲内と判定する。
なお、図7の(a)に示す下テーブル4の位置合わせ窓4bは、上基板K1及び下基板K2の基準位置に対応して形成されている。
When the first upper mark Mk1 is a black square as shown in (a) of Figure 9 and the first lower mark Mk2 is a square frame shape as shown in (b) of Figure 9, the control device 100 (see Figure 1) determines that the misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 is within a specified range when the first upper mark Mk1 (black square) is within the frame of the first lower mark Mk2 (square frame).
Incidentally, the alignment windows 4b of the lower table 4 shown in FIG. 7(a) are formed in correspondence with the reference positions of the upper substrate K1 and the lower substrate K2.

また、第2上マークMk1aが図9の(a)に示すように黒四角であり、第2下マークMk2aが図9の(b)に示すように四角枠形状の場合、制御装置100(図1参照)は、第2上マークMk1a(黒四角)が第2下マークMk2a(四角枠)の枠内にあるとき、上基板K1に対する下基板K2の位置の粗調整が終了したと判定する。
なお、図7の(a)に示す下テーブル4の撮像窓4cは、上基板K1に付けられる第2上マークMk1a、及び、下基板K2に付けられる第2下マークMk2aの位置に対応して形成されている。
Furthermore, when the second upper mark Mk1a is a black square as shown in (a) of Figure 9 and the second lower mark Mk2a is a square frame shape as shown in (b) of Figure 9, the control device 100 (see Figure 1) determines that coarse adjustment of the position of the lower substrate K2 relative to the upper substrate K1 has been completed when the second upper mark Mk1a (black square) is within the frame of the second lower mark Mk2a (square frame).
The imaging window 4c of the lower table 4 shown in FIG. 7A is formed to correspond to the position of the second upper mark Mk1a to be attached to the upper substrate K1 and the second lower mark Mk2a to be attached to the lower substrate K2.

制御装置100(図1参照)は、図8に示す貼り合せ位置調整工程において2段階で上基板K1と下基板K2の貼り合せ位置を調整する。
制御装置100は、貼り合せ位置調整工程において、最初に、第2上マークMk1aが第2下マークMk2aの枠内に配置されるように下テーブル4を変位させる。このとき、制御装置100は、図示しない第2の撮像装置から入力される画像データにもとづいて下テーブル4を変位させ、2つの第2上マークMk1aを、それぞれ第2下マークMk2aの枠内に配置する。制御装置100は、2つの第2上マークMk1aが第2下マークMk2aの枠内に入ったとき、上基板K1に対する下基板K2の位置の粗調整が終了したと判定する。
The control device 100 (see FIG. 1) adjusts the bonding position of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 in two stages in the bonding position adjustment process shown in FIG.
In the bonding position adjustment process, the control device 100 first displaces the lower table 4 so that the second upper mark Mk1a is positioned within the frame of the second lower mark Mk2a. At this time, the control device 100 displaces the lower table 4 based on image data input from a second imaging device (not shown), and positions the two second upper marks Mk1a within the frames of the second lower marks Mk2a. When the two second upper marks Mk1a enter the frames of the second lower marks Mk2a, the control device 100 determines that the rough adjustment of the position of the lower substrate K2 relative to the upper substrate K1 is completed.

制御装置100(図1参照)は、上基板K1に対する下基板K2の位置の粗調整が終了したと判定した後で、図10の(a)に示すように、上基板K1の第1上マークMk1(黒四角)が下基板K2の第1下マークMk2(四角枠)の枠外にある場合、制御装置100は上基板K1と下基板K2のずれが規定範囲外にあると判定する。そして、制御装置100は、上基板K1に対する下基板K2の位置を微調整する。 After the control device 100 (see FIG. 1) determines that the coarse adjustment of the position of the lower substrate K2 relative to the upper substrate K1 has been completed, if the first upper mark Mk1 (black square) of the upper substrate K1 is outside the frame of the first lower mark Mk2 (square frame) of the lower substrate K2, as shown in FIG. 10(a), the control device 100 determines that the misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 is outside the specified range. The control device 100 then fine-tunes the position of the lower substrate K2 relative to the upper substrate K1.

制御装置100(図1参照)は、下テーブル4の移動機構41(図7の(a)参照)に指令を与えて下テーブル4を変位させる。制御装置100は、下テーブル4の移動機構41に指令を与え、下テーブル4(図7の(a)参照)をX軸方向(Dx)及びY軸方向(Dy)に移動させる。そして、図10の(b)に示すように、4つの第1上マークMk1が全て第1下マークMk2の枠内に配置された時点で、制御装置100は、上マーク(第1上マークMk1)と下マーク(第1下マークMk2)が所定の位置関係にあって、上基板K1と下基板K2のずれが規定範囲内にあると判定して微調整を終了する。 The control device 100 (see FIG. 1) issues a command to the moving mechanism 41 (see FIG. 7(a)) of the lower table 4 to displace the lower table 4. The control device 100 issues a command to the moving mechanism 41 of the lower table 4 to move the lower table 4 (see FIG. 7(a)) in the X-axis direction (Dx) and the Y-axis direction (Dy). Then, as shown in FIG. 10(b), when all four first upper marks Mk1 are positioned within the frame of the first lower marks Mk2, the control device 100 determines that the upper marks (first upper marks Mk1) and the lower marks (first lower marks Mk2) are in a predetermined positional relationship and that the misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 is within a specified range, and ends the fine adjustment.

また、図11の(a)に示すように、第1下マークMk2が第1上マークMk1に対し、Z軸周りに回転した方向にずれている場合、制御装置100は、下テーブル4の移動機構41(図7の(a)参照)に指令を与え、下テーブル4(図7の(a)参照)をZ軸周り(Rz)に回転させる。そして、図11の(b)に示すように、4つの第1上マークMk1が全て第1下マークMk2の枠内に配置された時点で、制御装置100は、上マーク(第1上マークMk1)と下マーク(第1下マークMk2)が所定の位置関係にあって、上基板K1と下基板K2のずれが規定範囲内にあると判定して微調整を終了する。 Also, as shown in FIG. 11(a), if the first lower mark Mk2 is misaligned relative to the first upper mark Mk1 in a direction rotated around the Z axis, the control device 100 issues a command to the moving mechanism 41 (see FIG. 7(a)) of the lower table 4 to rotate the lower table 4 (see FIG. 7(a)) around the Z axis (Rz). Then, as shown in FIG. 11(b), when all four first upper marks Mk1 are positioned within the frame of the first lower marks Mk2, the control device 100 determines that the upper mark (first upper mark Mk1) and the lower mark (first lower mark Mk2) are in a predetermined positional relationship and that the misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 is within a specified range, and ends the fine adjustment.

このように、制御装置100(図1参照)は、図8に示す貼り合せ位置調整工程において、第2上マークMk1aと第2下マークMk2aにもとづいた粗調整と、第1上マークMk1と第1下マークMk2にもとづいた微調整で、上基板K1と下基板K2の貼り合せ位置を調整する。
そして、本実施例の制御装置100は、第1上マークMk1が第1下マークMk2の枠内に配置される状態のとき、第1上マークMk1と第1下マークMk2が所定の位置関係にあると判定する。
In this way, the control device 100 (see Figure 1) adjusts the bonding position of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 by coarse adjustment based on the second upper mark Mk1a and the second lower mark Mk2a, and fine adjustment based on the first upper mark Mk1 and the first lower mark Mk2, in the bonding position adjustment process shown in Figure 8.
When the first upper mark Mk1 is positioned within the frame of the first lower mark Mk2, the control device 100 of this embodiment determines that the first upper mark Mk1 and the first lower mark Mk2 are in a predetermined positional relationship.

なお、貼り合せ位置調整工程において、制御装置100(図1参照)は撮像装置10(
図7の(b)参照)から入力される画像データを画像処理して第1上マークMk1と第1下マークMk2の位置と形状を抽出し、第1上マークMk1が第1下マークMk2の枠内に向かって移動するように、移動機構41(図7の(a)参照)に指令を与える。
制御装置100は、多値化処理等の画像処理で第1上マークMk1と第1下マークMk2の位置や形状を抽出する。
In addition, in the bonding position adjustment process, the control device 100 (see FIG. 1)
The image data input from the target mark Mk1 (see FIG. 7(b)) is image-processed to extract the positions and shapes of the first upper mark Mk1 and the first lower mark Mk2, and a command is given to the moving mechanism 41 (see FIG. 7(a)) to move the first upper mark Mk1 toward the frame of the first lower mark Mk2.
The control device 100 extracts the positions and shapes of the first upper mark Mk1 and the first lower mark Mk2 by image processing such as multi-value processing.

図12は第1上マークと第1下マークのずれが規定範囲内にある状態を示す図であり、(a)は第1上マークが第1下マークの中心にある状態を示す図、(b)は第1上マークが第1下マークの中心からずれた状態を示す図である。
本実施例の制御装置100(図1参照)は、図10の(b)、及び図11の(b)に示すように、第1上マークMk1(黒四角)が第1下マークMk2(四角枠)の枠内に配置されたときに、上基板K1と下基板K2のずれが規定範囲内にあると判定する。
第1上マークMk1及び第1下マークMk2は、それぞれ上基板K1及び下基板K2の基準位置に付される。このため、図12の(a)に示すように、上基板K1と下基板K2に寸法差(寸法誤差)がないとき、4つの第1上マークMk1が、全て第1下マークMk2の中心に配置されるように構成されている。
Figure 12 is a diagram showing a state in which the misalignment between the first upper mark and the first lower mark is within a specified range, where (a) is a diagram showing a state in which the first upper mark is at the center of the first lower mark, and (b) is a diagram showing a state in which the first upper mark is misaligned from the center of the first lower mark.
The control device 100 of this embodiment (see Figure 1) determines that the misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 is within a specified range when the first upper mark Mk1 (black square) is positioned within the frame of the first lower mark Mk2 (square frame), as shown in (b) of Figure 10 and (b) of Figure 11.
The first upper mark Mk1 and the first lower mark Mk2 are provided at reference positions on the upper substrate K1 and the lower substrate K2, respectively. Therefore, as shown in FIG. 12A, when there is no dimensional difference (dimensional error) between the upper substrate K1 and the lower substrate K2, all four first upper marks Mk1 are configured to be positioned at the center of the first lower marks Mk2.

しかしながら、上基板K1と下基板K2の生産時に誤差(寸法誤差等)が生じると、上基板K1と下基板K2の基準位置に誤差が生じる。そして、上基板K1と下基板K2の基準位置に誤差が生じると、4つの第1上マークMk1の全てが第1下マークMk2の中心に配置されなくなる。このように、第1上マークMk1が第1下マークMk2の中心に配置されない状態をマークピッチずれ(上基板K1と下基板K2のマークピッチずれ)という。
本実施例の制御装置100(図1参照)は、図12の(b)に示すように、4つの第1上マークMk1の全てが第1下マークMk2の中心でなくても、つまり、上基板K1と下基板K2にマークピッチずれが生じた状態であっても、4つの第1上マークMk1の全てが第1下マークMk2の枠内に配置されたときに、上基板K1と下基板K2のずれが規定範囲内と判定する。
However, if an error (such as a dimensional error) occurs during production of the upper substrate K1 and the lower substrate K2, an error occurs in the reference positions of the upper substrate K1 and the lower substrate K2. If an error occurs in the reference positions of the upper substrate K1 and the lower substrate K2, all of the four first upper marks Mk1 will not be positioned at the center of the first lower marks Mk2. This state in which the first upper marks Mk1 are not positioned at the center of the first lower marks Mk2 is called a mark pitch misalignment (mark pitch misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2).
The control device 100 of this embodiment (see Figure 1) determines that the misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 is within the specified range when all four first upper marks Mk1 are positioned within the frame of the first lower mark Mk2, even if all four first upper marks Mk1 are not at the center of the first lower mark Mk2, that is, even if a mark pitch misalignment occurs between the upper substrate K1 and the lower substrate K2, as shown in (b) of Figure 12.

しかしながら、この状態で上基板K1と下基板K2が貼り合わされると、上基板K1と下基板K2の間に微小なずれが生じる。
そこで、本実施例の基板組立装置1の制御装置100(図1参照)は、図8に示す上基板搬入工程(STEP1)で粘着ピン8を下動するとき、粘着ピンプレート8aごとに下動の変位量を変えて上基板K1と下基板K2のずれを低減する。これによって、上基板K1と下基板K2のマークピッチずれが効果的に補正される。
However, when the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together in this state, a slight misalignment occurs between the upper substrate K1 and the lower substrate K2.
Therefore, the control device 100 (see FIG. 1) of the substrate assembly apparatus 1 of this embodiment reduces the misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 by changing the amount of downward displacement for each adhesive pin plate 8a when moving the adhesive pins 8 downward in the upper substrate carry-in step (STEP 1) shown in FIG. 8. This effectively corrects the mark pitch misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2.

図13は粘着ピンプレートの変位量を変えて上基板と下基板のずれを低減する状態を示す図であり、(a)は第1上マークと第1下マークがずれている状態を示す図、(b)は第1上マークと第1下マークのずれが低減した状態(上基板と下基板のマークピッチずれが補正された状態)を示す図である。
なお、図13の(a),(b)においては、第1下マークMk2の位置を破線で示している。
Figure 13 is a diagram showing a state in which the misalignment between the upper substrate and the lower substrate is reduced by changing the displacement amount of the adhesive pin plate, where (a) is a diagram showing a state in which the first upper mark and the first lower mark are misaligned, and (b) is a diagram showing a state in which the misalignment between the first upper mark and the first lower mark has been reduced (a state in which the mark pitch misalignment between the upper substrate and the lower substrate has been corrected).
In addition, in (a) and (b) of FIG. 13, the position of the first lower mark Mk2 is indicated by a dashed line.

図13の(a)に示すように、全ての粘着ピンプレート8aの変位量が等しい場合、全ての粘着ピン8の突出量が等しくなるので、粘着ピン8に吸着(保持)される上基板K1は平面状になる。つまり、上基板K1は、上部基板面3aと平行な状態で粘着ピン8に保持される。このとき、生産時等に生じる寸法誤差等によって上基板K1や下基板K2に寸法誤差が生じると、第1上マークMk1が第1下マークMk2の中心からずれた位置になる場合がある。つまり、上基板K1と下基板K2にマークピッチずれが生じる場合がある。 As shown in FIG. 13(a), when the displacement amounts of all adhesive pin plates 8a are equal, the protrusion amounts of all adhesive pins 8 are equal, so the upper substrate K1 adsorbed (held) by the adhesive pins 8 becomes flat. In other words, the upper substrate K1 is held by the adhesive pins 8 in a state parallel to the upper substrate surface 3a. At this time, if dimensional errors occur in the upper substrate K1 or the lower substrate K2 due to dimensional errors that occur during production, etc., the first upper mark Mk1 may be positioned offset from the center of the first lower mark Mk2. In other words, a mark pitch deviation may occur between the upper substrate K1 and the lower substrate K2.

例えば、図13の(b)に示すように、第1上マークMk1が付けられる端部側において粘着ピンプレート8aの変位量が多くなると、上基板K1は中央が端部側よりも上テーブル3に近づいて微小に湾曲した状態で粘着ピン8に保持される。
上基板K1がこのように湾曲すると、上基板K1の端部が中心に微小に寄るので端部近傍に付けられる第1上マークMk1が中心に微小に寄る。したがって、第1上マークMk1が第1下マークMk2の中心に近づいた状態で上基板K1が粘着ピン8に保持される。
For example, as shown in (b) of Figure 13, when the amount of displacement of the adhesive pin plate 8a becomes greater at the end side where the first upper mark Mk1 is attached, the center of the upper substrate K1 is closer to the upper table 3 than the end side and is held by the adhesive pin 8 in a slightly curved state.
When the upper substrate K1 is curved in this manner, the edge of the upper substrate K1 moves slightly toward the center, and the first upper mark Mk1 attached near the edge moves slightly toward the center. Therefore, the upper substrate K1 is held by the adhesive pins 8 with the first upper mark Mk1 approaching the center of the first lower mark Mk2.

このように、第1上マークMk1が第1下マークMk2の中心に近づいた状態で上基板K1が粘着ピン8に保持されていると、図8に示す貼り合せ位置調整工程での微調整によって、図13の(b)に示すように、第1上マークMk1が第1下マークMk2の中心に精度よく近づく。そして、上基板K1と下基板K2の貼り合わせで生じる微小なずれが低減され、これによって、上基板K1と下基板K2のマークピッチずれが補正されて、マークピッチずれが軽減される。 In this way, when the upper substrate K1 is held by the adhesive pins 8 with the first upper mark Mk1 approaching the center of the first lower mark Mk2, fine adjustment in the bonding position adjustment process shown in FIG. 8 brings the first upper mark Mk1 precisely closer to the center of the first lower mark Mk2, as shown in FIG. 13(b). Then, the minute misalignment that occurs when the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together is reduced, and the mark pitch misalignment between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 is corrected, and the mark pitch misalignment is reduced.

上基板K1,下基板K2の生産時に生じる誤差(寸法誤差等)は、同一の生産ロットで近似する。つまり、下基板K2の第1下マークMk2に対する第1上マークMk1のずれの大きさは、上基板K1や下基板K2の生産ロットごとに近似する。
したがって、上基板K1や下基板K2の生産ロットごとに、粘着ピンプレート8aの変位量が設定されると、生産ロットが変わらない限りにおいて、第1上マークMk1を第1下マークMk2の中心に近づけることができる。そして制御装置100(図1参照)は予め設定された変位量で粘着ピンプレート8aを変位させる構成とすればよい。
Errors (such as dimensional errors) occurring during the production of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are approximated for the same production lot. In other words, the magnitude of deviation of the first upper mark Mk1 from the first lower mark Mk2 of the lower substrate K2 is approximated for each production lot of the upper substrate K1 and the lower substrate K2.
Therefore, when the displacement amount of the adhesive pin plate 8a is set for each production lot of the upper substrate K1 or the lower substrate K2, the first upper mark Mk1 can be brought closer to the center of the first lower mark Mk2 as long as the production lot does not change. Then, the control device 100 (see FIG. 1) may be configured to displace the adhesive pin plate 8a by the preset displacement amount.

例えば、基板組立装置1(図1参照)の管理者等が、粘着ピンプレート8aの変位量を、上基板K1や下基板K2の生産ロットごとに設定する。本実施例の基板組立装置1は9個の粘着ピンプレート8aを有するので、それぞれの粘着ピンプレート8aに対して変位量が設定される。
このようにして設定された変位量が制御装置100(図1参照)に入力されると、制御装置100は、上基板搬入工程(図8参照)において、設定された変位量で各粘着ピンプレート8aをバックプレート30(図3参照)に対して変位させる。各粘着ピンプレート8aが設定された変位量で下動する。
For example, a manager of the board assembly apparatus 1 (see FIG. 1) sets the amount of displacement of the adhesive pin plates 8a for each production lot of the upper board K1 and the lower board K2. Since the board assembly apparatus 1 of this embodiment has nine adhesive pin plates 8a, the amount of displacement is set for each of the adhesive pin plates 8a.
When the displacement amount set in this manner is input to the control device 100 (see FIG. 1), the control device 100 displaces each adhesive pin plate 8a relative to the back plate 30 (see FIG. 3) by the set displacement amount in the upper substrate carry-in process (see FIG. 8). Each adhesive pin plate 8a moves downward by the set displacement amount.

なお、図13の(b)は、中央に配置される粘着ピンプレート8aの変位量が端辺側に配置される粘着ピンプレート8aの変位量よりも小さい状態を図示しているが、中央に配置される粘着ピンプレート8aの変位量が端辺側に配置される粘着ピンプレート8aの変位量よりも大きい状態にすることも可能である。
また、図13の(b)はX軸方向で粘着ピンプレート8aの変位量が変わっているが、Y軸方向で粘着ピンプレート8aの変位量が変わった状態にすることも可能である。
Note that (b) of Figure 13 illustrates a state in which the displacement amount of the adhesive pin plate 8a located in the center is smaller than the displacement amount of the adhesive pin plate 8a located on the edge side, but it is also possible to make the displacement amount of the adhesive pin plate 8a located in the center larger than the displacement amount of the adhesive pin plate 8a located on the edge side.
In addition, while the amount of displacement of the adhesive pin plate 8a changes in the X-axis direction in FIG. 13B, it is also possible to change the amount of displacement of the adhesive pin plate 8a in the Y-axis direction.

制御装置100(図1参照)は、図8に示す貼り合せ位置調整工程(STEP3)で上基板K1と下基板K2の貼り合せ位置を調整した後、図8に示す貼り合せ工程(STEP4)を実行して上基板K1と下基板K2を貼り合せる。本実施例における貼り合せ工程(STEP4)を説明する。 The control device 100 (see FIG. 1) adjusts the bonding position of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 in the bonding position adjustment step (STEP 3) shown in FIG. 8, and then performs the bonding step (STEP 4) shown in FIG. 8 to bond the upper substrate K1 and the lower substrate K2 together. The bonding step (STEP 4) in this embodiment will be described below.

図14の(a)は分割駆動部が上基板の形状に合わせて変位した状態を示す図、(b)は上テーブルが上基板と下基板を押圧する状態を示す図である。
前記したように、本実施例の制御装置100(図1参照)は、図8に示す上基板搬入工程(STEP1)において粘着ピンプレート8aの変位量を変化させて、図13の(b)に示すように、上基板K1を微小に湾曲させる。
FIG. 14A is a diagram showing a state in which the divided driving portions are displaced in accordance with the shape of the upper substrate, and FIG. 14B is a diagram showing a state in which the upper table presses the upper substrate and the lower substrate.
As described above, the control device 100 (see Figure 1) of this embodiment changes the amount of displacement of the adhesive pin plate 8a in the upper substrate loading process (STEP 1) shown in Figure 8, thereby slightly curving the upper substrate K1, as shown in (b) of Figure 13.

そして、制御装置100(図1参照)は、貼り合せ位置調整工程で貼り合せ位置を調整した後、図8に示す貼り合せ工程(STEP4)を実行する。
制御装置100は、貼り合せ工程において、それぞれの分割駆動部31の分割平面部31aに対応した粘着ピン8が取り付けられている粘着ピンプレート8aの変位量に対応した変位量で、それぞれの分割駆動部31を変位させる。本実施例において、制御装置100は、それぞれの分割駆動部31の分割平面部31aに対応した粘着ピン8が取り付けられている粘着ピンプレート8aの変位量と同じ変位量で、それぞれの分割駆動部31を変位させる。
Then, the control device 100 (see FIG. 1) adjusts the bonding position in the bonding position adjusting step, and then executes the bonding step (STEP 4) shown in FIG.
In the bonding process, the control device 100 displaces each divided drive unit 31 by an amount of displacement corresponding to the amount of displacement of the adhesive pin plate 8a to which the adhesive pins 8 corresponding to the divided flat surface portions 31a of each divided drive unit 31 are attached. In this embodiment, the control device 100 displaces each divided drive unit 31 by an amount of displacement equal to the amount of displacement of the adhesive pin plate 8a to which the adhesive pins 8 corresponding to the divided flat surface portions 31a of each divided drive unit 31 are attached.

制御装置100(図1参照)は、アクチュエータ32(図3参照)を制御して分割駆動部31を下動しバックプレート30から離反させる。このとき、制御装置100は、対応する粘着ピンプレート8aの変位量と同じ変位量で分割駆動部31を下動する。したがって、図14の(a)に示すように、粘着ピンプレート8aと、その粘着ピンプレート8aに対応する分割駆動部31と、が同じ量だけ変位(下動)した状態になる。分割駆動部31は上基板K1の変形に応じて変位することになって、上テーブル3の上部基板面3aが、粘着ピン8で保持されている上基板K1の形状に変形する。 The control device 100 (see FIG. 1) controls the actuator 32 (see FIG. 3) to move the divided drive unit 31 downward and away from the back plate 30. At this time, the control device 100 moves the divided drive unit 31 downward by the same amount of displacement as the corresponding adhesive pin plate 8a. Therefore, as shown in FIG. 14(a), the adhesive pin plate 8a and the divided drive unit 31 corresponding to that adhesive pin plate 8a are displaced (moved downward) by the same amount. The divided drive unit 31 is displaced in response to the deformation of the upper substrate K1, and the upper substrate surface 3a of the upper table 3 is deformed into the shape of the upper substrate K1 held by the adhesive pins 8.

その後、制御装置100(図1参照)はZ軸駆動機構20(図1参照)を駆動し、上フレーム2(図1参照)をさらに下動して、図14の(a)に示す上テーブル3と粘着ピンプレート8a(粘着ピン8)を下動させる。これによって、図14の(b)に示すように、粘着ピン8で保持されている上基板K1と、下テーブル4で保持されている下基板K2が貼り合わされる。
制御装置100は、図14の(a)に示すように、分割駆動部31が変位した状態でZ軸駆動機構20(図1参照)を駆動する。上フレーム2(図1参照)とともに上テーブル3(バックプレート30,分割駆動部31)が下動する。そして、図14の(b)に示すように、粘着ピン8で保持されている上基板K1と、下テーブル4で保持されている下基板K2が上テーブル3(分割駆動部31)と下テーブル4とで押圧されて貼り合わされる。このとき、分割駆動部31は変位した状態で上基板K1及び下基板K2を押圧する。
Thereafter, the control device 100 (see FIG. 1) drives the Z-axis drive mechanism 20 (see FIG. 1) to further move the upper frame 2 (see FIG. 1) downward, thereby moving the upper table 3 and the adhesive pin plate 8a (adhesive pins 8) downward as shown in FIG. 14(a). As a result, the upper substrate K1 held by the adhesive pins 8 and the lower substrate K2 held by the lower table 4 are bonded together as shown in FIG. 14(b).
As shown in (a) of Fig. 14, the control device 100 drives the Z-axis drive mechanism 20 (see Fig. 1) with the divided drive unit 31 displaced. The upper table 3 (back plate 30, divided drive unit 31) moves downward together with the upper frame 2 (see Fig. 1). Then, as shown in (b) of Fig. 14, the upper substrate K1 held by the adhesive pins 8 and the lower substrate K2 held by the lower table 4 are pressed by the upper table 3 (divided drive unit 31) and the lower table 4 to be bonded together. At this time, the divided drive unit 31 presses the upper substrate K1 and the lower substrate K2 in a displaced state.

このため、上基板K1の第1上マークMk1が下基板K2の第1下マークMk2の中心に近づいた状態(形状)で上基板K1と下基板K2が貼り合わされる。これによって、貼り合せ工程における、上基板K1と下基板K2のマークピッチずれが抑制され、上基板K1と下基板K2の貼り合せで生じる誤差が小さくなる。 As a result, the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together in a state (shape) in which the first upper mark Mk1 of the upper substrate K1 is close to the center of the first lower mark Mk2 of the lower substrate K2. This suppresses deviation in the mark pitch between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 during the bonding process, and reduces errors that occur when bonding the upper substrate K1 and the lower substrate K2 together.

なお、図14の(a),(b)は、説明をわかりやすくするために上基板K1の変形量が大きく図示されている。実際の上基板K1の変形量は微小であり分割駆動部31の変位量も微小である。したがって、分割駆動部31が変位した状態(バックプレート30から下動した状態)で上基板K1と下基板K2が貼り合わされたとしても上基板K1の変形量は微小であり、上基板K1と下基板K2は間隙等を生じることなく精度よく貼り合わされる。 In addition, in (a) and (b) of FIG. 14, the amount of deformation of the upper substrate K1 is exaggerated for ease of explanation. The actual amount of deformation of the upper substrate K1 is very small, and the amount of displacement of the divided drive unit 31 is also very small. Therefore, even if the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together with the divided drive unit 31 in a displaced state (moved downward from the back plate 30), the amount of deformation of the upper substrate K1 is very small, and the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together with high precision without creating any gaps, etc.

制御装置100は、ロードセル20d(図1参照)から入力される検出信号によって、上基板K1と下基板K2が貼り合わさったことを検知すると、その時点で上下動機構80を駆動して粘着ピン8を上部基板面3aから引き込む。このとき、制御装置100は真空ポンプP2(図5参照)を停止するとともにガス供給手段8dを駆動して真空吸着孔8cにガスを供給し、上基板K1を粘着部8bから剥離させる。そして、制御装置100はZ軸駆動機構20を駆動して上フレーム2をさらに下動し、上テーブル3で上基板K1及び下基板K2を押圧する。制御装置100は、ロードセル20dから入力される検出信号によって、上テーブル3と下テーブル4の間に所定の荷重が生じたと判定したときに上フレーム2の下動を停止する。
真空チャンバ5の内部は真空であり、上基板K1と下基板K2は真空チャンバ5内の真空環境下において所定の荷重で貼り合わされる。このときの加圧によって、下基板K2にあらかじめ塗布されているシール剤が適宜押圧され、シール剤で囲まれた枠内に塗布される液晶部分の真空が保持される。
その後、上基板K1と下基板K2の位置がずれないように、図示しないUV(紫外線)照射装置から照射される紫外線でシール剤が仮硬化される。
When the control device 100 detects that the upper substrate K1 and the lower substrate K2 have been bonded together based on a detection signal input from the load cell 20d (see FIG. 1), it drives the vertical movement mechanism 80 at that point to pull the adhesive pins 8 from the upper substrate surface 3a. At this time, the control device 100 stops the vacuum pump P2 (see FIG. 5) and drives the gas supply means 8d to supply gas to the vacuum suction holes 8c, causing the upper substrate K1 to peel off from the adhesive portion 8b. Then, the control device 100 drives the Z-axis drive mechanism 20 to further move the upper frame 2 downward, and the upper table 3 presses the upper substrate K1 and the lower substrate K2. When the control device 100 determines based on a detection signal input from the load cell 20d that a predetermined load has been generated between the upper table 3 and the lower table 4, it stops the downward movement of the upper frame 2.
The inside of the vacuum chamber 5 is a vacuum, and the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together with a predetermined load in the vacuum environment inside the vacuum chamber 5. The pressure applied at this time appropriately presses the sealant that has been applied to the lower substrate K2 in advance, and the vacuum of the liquid crystal portion that is applied within the frame surrounded by the sealant is maintained.
Thereafter, the sealant is temporarily cured by ultraviolet light irradiated from a UV (ultraviolet) irradiation device (not shown) so that the positions of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are not misaligned.

なお、前記したように、上基板K1や下基板K2の寸法誤差は、同一の生産ロットで近似し、上基板K1や下基板K2の生産ロットごとに、粘着ピンプレート8aの変位量が設定される。したがって、上基板K1や下基板K2の生産ロットが変わらない間、粘着ピンプレート8aに設定される変位量と等しい変位量で分割駆動部31が変位した状態が維持される構成であってもよい。例えば、上基板K1の生産ロットと下基板K2の生産ロットがともに変わらない間、制御装置100(図1参照)は、それぞれの生産ロットに応じた粘着ピンプレート8aの変位量と等しい変位量で分割駆動部31を変位させた状態に維持する構成であってもよい。
このような構成であれば、上基板K1と下基板K2の生産ロットが変わらない限りにおいて、制御装置100(図1参照)は、貼り合せ工程を実行するたびに分割駆動部31を変位させる必要がなくなる。
As described above, the dimensional errors of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are approximated for the same production lot, and the displacement amount of the adhesive pin plate 8a is set for each production lot of the upper substrate K1 and the lower substrate K2. Therefore, while the production lots of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 do not change, the divided drive unit 31 may be maintained in a state in which it is displaced by an amount equal to the displacement amount set for the adhesive pin plate 8a. For example, while the production lots of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 do not change, the control device 100 (see FIG. 1) may be configured to maintain the divided drive unit 31 in a state in which it is displaced by an amount equal to the displacement amount of the adhesive pin plate 8a corresponding to each production lot.
With this configuration, as long as the production lots of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 do not change, the control device 100 (see FIG. 1) does not need to displace the divided drive unit 31 every time the bonding process is performed.

以上のように、本実施例の基板組立装置1(図1参照)は、搬入された上基板K1を保持するときに、粘着ピン8(図5参照)の変位量を粘着ピンプレート8a(図5参照)ごとに変えることで、上基板K1と下基板K2の生産時等に生じる寸法誤差等による微小なずれ(マークピッチずれ)を低減できる。そして、上基板K1と下基板K2のマークピッチずれを補正することができ、マークピッチずれが軽減される。 As described above, the substrate assembly device 1 (see FIG. 1) of this embodiment can reduce minute deviations (mark pitch deviations) caused by dimensional errors that occur during the production of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 by changing the amount of displacement of the adhesive pins 8 (see FIG. 5) for each adhesive pin plate 8a (see FIG. 5) when holding the brought-in upper substrate K1. Then, the mark pitch deviations of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 can be corrected, and the mark pitch deviations are reduced.

また、本実施例の基板組立装置1は、上基板K1と下基板K2のマークピッチずれを補正するように変更された粘着ピン8(図5参照)の変位量と同じ変位量で分割駆動部31(図3参照)が変位する。これによって、上テーブル3の上部基板面3a(図3参照)の形状は、粘着ピン8に保持された上基板K1の形状と等しくなる。そして、貼り合せ工程(図8参照)において上基板K1は、形状が等しい上部基板面3aで下基板K2に押圧されるので、貼り合せ工程においてマークピッチずれが生じることなく、上基板K1と下基板K2が精度よく貼り合わせられる。 In addition, in the substrate assembly device 1 of this embodiment, the split drive unit 31 (see FIG. 3) is displaced by the same amount of displacement as the adhesive pins 8 (see FIG. 5) that have been modified to correct the mark pitch deviation between the upper substrate K1 and the lower substrate K2. As a result, the shape of the upper substrate surface 3a (see FIG. 3) of the upper table 3 becomes equal to the shape of the upper substrate K1 held by the adhesive pins 8. Then, in the bonding process (see FIG. 8), the upper substrate K1 is pressed against the lower substrate K2 by the upper substrate surface 3a, which has the same shape, so that the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together with high precision without any mark pitch deviation occurring in the bonding process.

なお、本発明は前記した実施例に限定されるものではない。例えば、前記した実施例は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the above-described embodiment has been described in detail in order to easily explain the present invention, and the present invention is not necessarily limited to the embodiment having all of the configurations described.
It is also possible to replace part of the configuration of one embodiment with the configuration of another embodiment, and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment.

この他、本発明は、前記した実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更が可能である。
図15は設計変更例を示す図であって、(a)は1つの粘着ピンプレートに取り付けられた粘着ピンの変位量が異なる状態を示す図、(b)は1つの粘着ピンに1つの分割駆動部が対応する構成を示す図である。また、図16は別の設計変更例を示す図であって、(a)は1つの粘着ピンプレートに4つの分割駆動部が対応している状態を示す図、(b)は3つの粘着ピンプレートに1つの分割駆動部が対応している状態を示す図である。
Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate design changes are possible without departing from the spirit of the invention.
Fig. 15 is a diagram showing an example of a design modification, (a) showing a state in which the displacement amounts of adhesive pins attached to one adhesive pin plate are different, (b) showing a configuration in which one divided drive unit corresponds to one adhesive pin. Also, Fig. 16 is a diagram showing another example of a design modification, (a) showing a state in which four divided drive units correspond to one adhesive pin plate, and (b) showing a state in which one divided drive unit corresponds to three adhesive pin plates.

図6に示すように、1つの粘着ピンプレート8aは4つの上下動機構80で駆動される。また、図4に示すように、1つの分割駆動部31は4つのロッド32a(図3に示すアクチュエータ32)で支持される。
そこで、1つの粘着ピンプレート8aにおける4つの上下動機構80の動作量を変えることが可能である。同様に、1つの分割駆動部31を支持するアクチュエータ32ごとにロッド32aの変位量を変えることが可能である。
As shown in Fig. 6, one adhesive pin plate 8a is driven by four vertical movement mechanisms 80. Also, as shown in Fig. 4, one divided drive unit 31 is supported by four rods 32a (actuators 32 shown in Fig. 3).
Therefore, it is possible to change the amount of movement of the four vertical movement mechanisms 80 in one adhesive pin plate 8a. Similarly, it is possible to change the amount of displacement of the rod 32a for each actuator 32 supporting one divided drive unit 31.

そして、図15の(a)に示すように、1つの粘着ピンプレート8aに取り付けられた粘着ピン8の変位量が異なった状態にすることが可能となる。この場合、粘着ピン8で保持される上基板K1を多様に変形(湾曲)させることができる。さらに、1つの粘着ピン8の変位量に合わせて分割駆動部31をバックプレート30から変位させることも可能である。
したがって、図15の(a)に示すように、分割駆動部31をバックプレート30から適宜変位させて分割平面部31aをバックプレート30に対して傾斜させ、上部基板面3aの形状を上基板K1の形状と合わせることができる。これによって、上基板K1と下基板K2の貼り合せで生じる微小なずれをより効果的に低減できる。ひいては、上基板K1と下基板K2のマークピッチずれが、より効果的に補正される。
15A, it is possible to make the displacement amounts of the adhesive pins 8 attached to one adhesive pin plate 8a different. In this case, it is possible to deform (bend) the upper substrate K1 held by the adhesive pins 8 in various ways. Furthermore, it is also possible to displace the divided drive units 31 from the back plate 30 in accordance with the displacement amount of one adhesive pin 8.
15A, the divided drive section 31 can be appropriately displaced from the back plate 30 to tilt the divided flat section 31a relative to the back plate 30, so that the shape of the upper substrate surface 3a matches the shape of the upper substrate K1. This makes it possible to more effectively reduce minute deviations that occur when the upper substrate K1 and the lower substrate K2 are bonded together. As a result, the mark pitch deviation between the upper substrate K1 and the lower substrate K2 can be more effectively corrected.

また、図15の(b)に示すように、1つの粘着ピン8に1つの上下動機構80が備わる構成とすることも可能である。つまり、1つの粘着ピンプレート8aに1つの粘着ピン8が取り付けられた構成とすることも可能である。さらに、1つの粘着ピン8に1つの分割駆動部31が対応し、1つの分割駆動部31に1つのアクチュエータ32が備わる構成も可能である。この構成の場合、粘着ピン8ごとに異なった変位量とすることが可能となり、粘着ピン8で保持される上基板K1をより多様に変形(湾曲)させることができる。さらに、制御装置100(図1参照)は、粘着ピン8の変位量に合わせてそれぞれの分割駆動部31を変位させて、上テーブル3の上部基板面3a(図5参照)の形状を上基板K1の形状に合わせることができる。
この場合、粘着ピン8のそれぞれに真空ポンプP2(図5参照)が接続される構成とすれば、各粘着ピン8で上基板K1を真空吸引できる。
Also, as shown in FIG. 15B, it is possible to configure one adhesive pin 8 with one vertical movement mechanism 80. That is, it is possible to configure one adhesive pin 8 attached to one adhesive pin plate 8a. Furthermore, it is also possible to configure one divided drive unit 31 corresponding to one adhesive pin 8 and one divided drive unit 31 with one actuator 32. In this configuration, it is possible to make the displacement amount different for each adhesive pin 8, and the upper substrate K1 held by the adhesive pin 8 can be deformed (curved) in a more diverse manner. Furthermore, the control device 100 (see FIG. 1) can displace each divided drive unit 31 according to the displacement amount of the adhesive pin 8, and can match the shape of the upper substrate surface 3a (see FIG. 5) of the upper table 3 to the shape of the upper substrate K1.
In this case, if a vacuum pump P2 (see FIG. 5) is connected to each of the adhesive pins 8, the upper substrate K1 can be vacuum-sucked by each of the adhesive pins 8.

なお、本実施例は、9個の粘着ピンプレート8aが備わる構成としたが、粘着ピンプレート8aの数は限定されない。粘着ピンプレート8aの数は、例えば、粘着ピン8の数に応じて適宜変更可能である。また、粘着ピンプレート8aの形状や、1つの粘着ピンプレート8aにおける粘着ピン8の配置も限定されない。
例えば、X軸方向(またはY軸方向)に延設される長尺形状の粘着ピンプレート8aに、粘着ピン8が一列に配置される構成であってもよい。
また、1つの粘着ピンプレート8aに備わる粘着ピン8の数も限定されない。粘着ピンプレート8aごとに異なった数の粘着ピン8が備わる構成であってもよい。
In this embodiment, nine adhesive pin plates 8a are provided, but the number of adhesive pin plates 8a is not limited. The number of adhesive pin plates 8a can be changed appropriately depending on, for example, the number of adhesive pins 8. Furthermore, the shape of the adhesive pin plates 8a and the arrangement of the adhesive pins 8 on one adhesive pin plate 8a are not limited.
For example, the adhesive pins 8 may be arranged in a row on an elongated adhesive pin plate 8a extending in the X-axis direction (or the Y-axis direction).
Furthermore, the number of adhesive pins 8 provided on one adhesive pin plate 8a is not limited either, and a configuration in which a different number of adhesive pins 8 are provided on each adhesive pin plate 8a may be used.

また、本実施例は、図6に示すように、1つの粘着ピンプレート8aに1つの分割駆動部31が対応している。この構成に限定されず、図16の(a)に一例を示すように、1つの粘着ピンプレート8aに複数(図16の(a)の一例では4つ)の分割駆動部31が対応する構成であってもよい。また、図16の(b)に一例を示すように、複数(図16の(b)の一例では3つ)の粘着ピンプレート8aに1つの分割駆動部31が対応する構成であってもよい。 In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 6, one divided drive unit 31 corresponds to one adhesive pin plate 8a. This configuration is not limited to this, and as shown in FIG. 16(a), one adhesive pin plate 8a may correspond to multiple divided drive units 31 (four in the example of FIG. 16(a)). As shown in FIG. 16(b), one adhesive pin plate 8a may correspond to one divided drive unit 31 (three in the example of FIG. 16(b).

なお、1つの分割駆動部31の形状も矩形(正方形や長方形)に限定されない。図示はしないが、中央部が開口した枠型形状の分割駆動部が組み合わさった上テーブル3(図1参照)であってもよい。その他、三角形や台形など様々な形状の分割駆動部(図示せず)であってもよい。 The shape of each divided drive unit 31 is not limited to a rectangle (square or rectangle). Although not shown, it may be an upper table 3 (see FIG. 1) that combines divided drive units in a frame shape with an opening in the center. In addition, the divided drive units (not shown) may be in various shapes, such as a triangle or trapezoid.

また、上フレーム2を上下動させるZ軸駆動機構20(図1参照)、粘着ピンプレート8aを駆動する上下動機構80(図5参照)、下テーブル4を駆動する移動機構41(図
7の(a)参照)、アクチュエータ32(図3参照)などの駆動機構はボールねじ機構に限定されない。これらの駆動機構の全て又は一部がエアシリンダ、あるいは、リニアモータ等、別の機構で構成されていてもよい。
Furthermore, the drive mechanisms such as the Z-axis drive mechanism 20 (see FIG. 1) that moves the upper frame 2 up and down, the up and down movement mechanism 80 (see FIG. 5) that drives the adhesive pin plate 8a, the movement mechanism 41 (see FIG. 7(a)) that drives the lower table 4, and the actuator 32 (see FIG. 3) are not limited to ball screw mechanisms. All or part of these drive mechanisms may be configured with other mechanisms such as air cylinders or linear motors.

また、基板組立装置1(図1参照)で貼り合せる上基板K1(図1参照)及び下基板K2(図1参照)は、主にガラス基板であって周囲温度の変化に応じた誤差が生じやすい。例えば、真空チャンバ5(図1参照)の内部が真空になったときの温度変化で、上基板K1や下基板K2に生じる誤差を軽減するため、上テーブル3(図1参照)及び下テーブル4(図1参照)を加熱して上基板K1及び下基板K2の温度低下を抑制する加熱装置(ヒータ)が備わる構成であってもよい。逆に、ペルチェ素子等を利用して上基板K1及び下基板K2の温度上昇を抑制できる構成としてもよい。このような構成であれば、温度変化で上基板K1及び下基板K2に生じる誤差が軽減され、上基板K1と下基板K2の貼り合せ精度が向上する。そして、温度変化による上基板K1と下基板K2のマークピッチずれの発生を効果的に軽減できる。 The upper substrate K1 (see FIG. 1) and the lower substrate K2 (see FIG. 1) to be bonded by the substrate assembly device 1 (see FIG. 1) are mainly glass substrates, and are prone to errors due to changes in the ambient temperature. For example, in order to reduce errors that occur in the upper substrate K1 and the lower substrate K2 due to temperature changes when the inside of the vacuum chamber 5 (see FIG. 1) is evacuated, a heating device (heater) may be provided that heats the upper table 3 (see FIG. 1) and the lower table 4 (see FIG. 1) to suppress the temperature drop of the upper substrate K1 and the lower substrate K2. Conversely, a Peltier element or the like may be used to suppress the temperature rise of the upper substrate K1 and the lower substrate K2. With such a configuration, errors that occur in the upper substrate K1 and the lower substrate K2 due to temperature changes are reduced, and the bonding accuracy of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 is improved. Furthermore, the occurrence of mark pitch deviations of the upper substrate K1 and the lower substrate K2 due to temperature changes can be effectively reduced.

図17はさらに別の設計変更例を示す図であって、(a)は全ての粘着ピンが1つの粘着ピンプレートに取り付けられている設計変更例を示す図、(b)は一体構造の上テーブルが備わる設計変更例を示す図である。
図6に示すように、本実施例の基板組立装置1(図1参照)は9個の粘着ピンプレート8aを有する。そして、1つの粘着ピンプレート8aに9個の粘着ピン8が取り付けられている。この構成に限定されず、例えば、図17の(a)に示すように、1つの粘着ピンプレート8aに全ての粘着ピン8が取り付けられている構成であってもよい。
Figure 17 is a diagram showing yet another design modification example, in which (a) shows a design modification example in which all adhesive pins are attached to a single adhesive pin plate, and (b) shows a design modification example in which an upper table with an integrated structure is provided.
As shown in Fig. 6, the board assembly apparatus 1 (see Fig. 1) of this embodiment has nine adhesive pin plates 8a. Nine adhesive pins 8 are attached to one adhesive pin plate 8a. The present invention is not limited to this configuration, and may be configured such that all adhesive pins 8 are attached to one adhesive pin plate 8a, as shown in Fig. 17(a), for example.

そして、図17の(a)に示すように、矩形を呈する粘着ピンプレート8aの4つの隅部に上下動機構80が備わる構成であってもよい。
この構成であれば、4つの上下動機構80の動作量を変えることで粘着ピン8の変位量が異なった状態にすることが可能になる。さらに、粘着ピン8の変位量に合わせて、それぞれの分割駆動部31をバックプレート30(図3参照)から変位させ、この状態で上基板K1(図1参照)と下基板K2(図1参照)を貼り合せることができる。
As shown in FIG. 17A, the vertical movement mechanisms 80 may be provided at the four corners of a rectangular adhesive pin plate 8a.
With this configuration, it is possible to set the displacement amount of the adhesive pins 8 to different amounts by changing the operation amount of the four vertical movement mechanisms 80. Furthermore, each divided drive unit 31 can be displaced from the back plate 30 (see FIG. 3) in accordance with the displacement amount of the adhesive pins 8, and in this state, the upper substrate K1 (see FIG. 1) and the lower substrate K2 (see FIG. 1) can be bonded together.

また、図4に示すように、本実施例の基板組立装置1(図1参照)の上テーブル3には9個の分割駆動部31が備わっている。この構成に限定されず、図17の(b)に示すように、上テーブル3が一体構造であってもよい。つまり、上テーブル3に分割駆動部31が備わらず、1枚の鋼板等で上テーブル3が構成されていてもよい。この場合、矩形を呈する上テーブル3の4つの隅部にアクチュエータ32(図3参照)のロッド32aが取り付けられる構成とすれば、4つのロッド32aの変位量を変えることで上テーブル3を適宜傾斜させることができる。したがって、粘着ピン8の変位量に合わせて適宜上テーブル3を傾斜させ、この状態で上基板K1(図1参照)と下基板K2(図1参照)を貼り合せることができる。 As shown in FIG. 4, the upper table 3 of the substrate assembly device 1 (see FIG. 1) of this embodiment is provided with nine divided drive units 31. This configuration is not limited to this, and the upper table 3 may be an integral structure as shown in FIG. 17(b). In other words, the upper table 3 may not be provided with the divided drive units 31, and may be made of a single steel plate or the like. In this case, if the rods 32a of the actuator 32 (see FIG. 3) are attached to the four corners of the rectangular upper table 3, the upper table 3 can be appropriately tilted by changing the displacement amount of the four rods 32a. Therefore, the upper table 3 can be appropriately tilted according to the displacement amount of the adhesive pin 8, and the upper substrate K1 (see FIG. 1) and the lower substrate K2 (see FIG. 1) can be bonded together in this state.

1 基板組立装置
3 上テーブル
3a 上部基板面
4 下テーブル
4a 下部基板面
5 真空チャンバ
5a 上チャンバ
5b 下チャンバ
8 粘着ピン
8a 粘着ピンプレート(ベース部)
8b 粘着部
8c 真空吸着孔
8d ガス供給手段
10 撮像装置
20 Z軸駆動機構(第1駆動機構)
31 分割駆動部
31a 分割平面部
32 アクチュエータ(第3駆動機構)
41 移動機構
43 吸引孔
80 上下動機構(第2駆動機構)
100 制御装置
K1 上基板
K2 下基板
Mk1 第1上マーク(上マーク)
Mk2 第1下マーク(下マーク)
P2 真空ポンプ(第1吸引手段)
P3 真空ポンプ(第2吸引手段)
REFERENCE SIGNS LIST 1 Substrate assembly device 3 Upper table 3a Upper substrate surface 4 Lower table 4a Lower substrate surface 5 Vacuum chamber 5a Upper chamber 5b Lower chamber 8 Adhesive pin 8a Adhesive pin plate (base portion)
8b Adhesive portion 8c Vacuum suction hole 8d Gas supply means 10 Imaging device 20 Z-axis driving mechanism (first driving mechanism)
31 Divided driving portion 31a Divided flat portion 32 Actuator (third driving mechanism)
41 Movement mechanism 43 Suction hole 80 Up-down movement mechanism (second drive mechanism)
100 Control device K1 Upper substrate K2 Lower substrate Mk1 First upper mark (upper mark)
Mk2 1st lower mark (lower mark)
P2 Vacuum pump (first suction means)
P3 Vacuum pump (second suction means)

Claims (4)

下基板を保持する下部基板面を有する下テーブルと、
前記下部基板面に対向し、上基板を保持する上部基板面を有する上テーブルと、
前記下テーブルに保持した前記下基板と前記上テーブルに保持した前記上基板とを真空環境下で貼り合わせる基板組立装置において、
前記下テーブルを前記下部基板面に沿って変位、回転する移動機構と、
前記上基板に付され、粗調整用マークと微調整用マークとを有する上マークと、前記下基板に付され、前記上マークと対応し、粗調整用マークと微調整用マークとを有する下マークとの対応を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置から入力される画像データを画像処理し、前記上基板と前記下基板とに付された粗調整用マークが所定の位置関係となるよう前記移動機構を変位、回転制御し、続いて前記上基板と前記下基板とに付された微調整用マークが所定の位置関係となるよう前記移動機構を変位、回転制御制御する制御装置と
前記上テーブルを形成する複数の分割平面部と、
前記複数の分割平面部の各々を互いに独立して駆動する分割駆動部と、
前記複数の分割平面部の各々に対応して配置され、対応する前記分割平面部に対して垂直方向に変位して前記上基板を保持する1つ以上の粘着ピンと、を備え、
前記複数の分割平面部の各々に対応して配置された1つ以上の前記粘着ピンは、前記各分割平面部毎に互いに独立して前記分割平面部に対して垂直方向に変位駆動する粘着ピン変位駆動手段を有する基板組立装置。
a lower table having a lower substrate surface for holding a lower substrate;
an upper table having an upper substrate surface facing the lower substrate surface and supporting an upper substrate;
a substrate assembly apparatus for bonding the lower substrate held on the lower table and the upper substrate held on the upper table in a vacuum environment,
a moving mechanism for displacing and rotating the lower table along the lower substrate surface;
an imaging device for imaging a correspondence between an upper mark, which is affixed to the upper substrate and has a coarse adjustment mark and a fine adjustment mark, and a lower mark, which is affixed to the lower substrate and corresponds to the upper mark, and has a coarse adjustment mark and a fine adjustment mark;
a control device that performs image processing on image data input from the imaging device, displaces and rotates the moving mechanism so that the coarse adjustment marks on the upper substrate and the lower substrate have a predetermined positional relationship, and subsequently displaces and rotates the moving mechanism so that the fine adjustment marks on the upper substrate and the lower substrate have a predetermined positional relationship ;
A plurality of divided planar portions forming the upper table;
a division drive unit that drives each of the plurality of division planar portions independently of one another;
one or more adhesive pins arranged corresponding to each of the plurality of division plane portions and displacing in a direction perpendicular to the corresponding division plane portion to hold the upper substrate;
a substrate assembly device having an adhesive pin displacement drive means for driving the one or more adhesive pins arranged corresponding to each of the plurality of divided planar portions to be displaced in a direction perpendicular to the divided planar portion independently of each other for each of the divided planar portions .
前記上マークと前記下マークの一方のマークの粗調整用マークと微調整用マークは黒四角の形状とし、他方のマークの粗調整用マークと微調整用マークは四角枠の形状で、前記四角枠は前記黒四角のずれを許容する規定範囲のサイズとしたことを特徴とする請求項1記載の基板組立装置。 The substrate assembly device according to claim 1, characterized in that the coarse adjustment mark and fine adjustment mark of one of the upper and lower marks are in the shape of a black square, and the coarse adjustment mark and fine adjustment mark of the other mark are in the shape of a square frame, and the square frame is sized within a specified range that allows for misalignment of the black square. 前記上マークの粗調整用マークと微調整用マークは黒四角の形状とし、前記下マークの粗調整用マークと微調整用マークは四角枠の形状で、当該四角枠は前記黒四角のずれを許容する規定範囲のサイズとしたことを特徴とする請求項1記載の基板組立装置。 The substrate assembly device according to claim 1, characterized in that the coarse adjustment mark and the fine adjustment mark of the upper mark are in the shape of a black square, and the coarse adjustment mark and the fine adjustment mark of the lower mark are in the shape of a rectangular frame, and the rectangular frame has a size within a specified range that allows for misalignment of the black square. 前記下基板及び前記上基板は矩形を成し、前記粗調整用マークは前記上基板と前記下基板の4隅に配置し、前記微調整用マークは前記上基板と前記下基板の各々の対角となる前記粗調整用マークの近傍に配置したことを特徴とする請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の基板組立装置。
4. The substrate assembly apparatus according to claim 1, wherein the lower substrate and the upper substrate are rectangular, the coarse adjustment marks are arranged at four corners of the upper substrate and the lower substrate, and the fine adjustment marks are arranged in the vicinity of the coarse adjustment marks that are diagonally opposite each other on the upper substrate and the lower substrate.
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