JP2014120693A - Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液浸部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。 The present invention relates to a liquid immersion member, an exposure apparatus, an exposure method, a device manufacturing method, a program, and a recording medium.
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献1に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。 As an exposure apparatus used in a photolithography process, an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid, for example, as disclosed in Patent Document 1 below is known.
露光装置において、基板に異物などが付着すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。 In the exposure apparatus, if a foreign substance or the like adheres to the substrate, an exposure failure may occur. As a result, a defective device may occur.
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide a liquid immersion member, an exposure apparatus, and an exposure method that can suppress the occurrence of exposure failure. Another object of the present invention is to provide a device manufacturing method, a program, and a recording medium that can suppress the occurrence of defective devices.
本発明の第1の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材が提供される。 According to the first aspect of the present invention, an object that is used in an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and is movable below the optical member. A liquid immersion member that forms a liquid immersion space on the surface, having a fluid recovery port that can be opposed to an object, movable with respect to the optical member, and liquid and gas recovered from the fluid recovery port. There is provided a liquid immersion member comprising a gas-liquid separation device for separation.
本発明の第2の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、流体回収口から内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材が提供される。 According to the second aspect of the present invention, an object that is used in an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and is movable below the optical member. A liquid immersion member that forms a liquid immersion space on the movable member having a fluid recovery port that can be opposed to an object, movable with respect to the optical member, and connected to the fluid recovery port. An immersion member is provided that includes an internal space into which the liquid from the fluid recovery port flows, and a buffer unit that is disposed in the internal space and reduces the momentum of the liquid that has flowed into the internal space from the fluid recovery port.
本発明の第3の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、流体回収口の直上の内部空間の内面は、傾斜している液浸部材が提供される。 According to the third aspect of the present invention, an object that is used in an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and is movable below the optical member. A liquid immersion member that forms a liquid immersion space on the movable member having a fluid recovery port that can be opposed to an object, movable with respect to the optical member, and connected to the fluid recovery port. And an inner space into which liquid from the fluid recovery port flows, and an inner surface of the inner space immediately above the fluid recovery port is provided with an inclined liquid immersion member.
本発明の第4の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、下面及び上面を有し、下面側に下側空間が形成され、上面側に上側空間が形成される壁部材と、上側空間と下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材が提供される。 According to the fourth aspect of the present invention, an object that is used in an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and is movable below the optical member. A liquid immersion member that forms a liquid immersion space on the movable member having a fluid recovery port that can be opposed to an object, movable with respect to the optical member, and connected to the fluid recovery port. An internal space into which liquid from the fluid recovery port flows, a wall member disposed in the internal space, having a lower surface and an upper surface, forming a lower space on the lower surface side, and forming an upper space on the upper surface side There is provided a liquid immersion member comprising a slit connecting the upper space and the lower space.
本発明の第5の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第1〜第4のいずれか一つの液浸部材を備える露光装置が提供される。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid, the exposure apparatus including any one of the first to fourth liquid immersion members.
本発明の第6の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の下方で移動可能な物体上に液体の液浸空間を形成可能であり、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える露光装置が提供される。 According to the sixth aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid, the optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted, and movable below the optical member. A liquid immersion space can be formed on the object, and is disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light, and has a fluid recovery port that can be opposed to the object, and a movable member movable with respect to the optical member An exposure apparatus is provided that includes a gas-liquid separation device that separates a liquid and a gas recovered from a fluid recovery port.
本発明の第7の態様に従えば、第5又は第6の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure apparatus according to the fifth or sixth aspect and developing the exposed substrate. .
本発明の第8の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。 According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and having a fluid recovery port that can be opposed to the substrate. A substrate movable under the optical member using a liquid immersion member comprising a movable member movable with respect to the optical member, and a gas-liquid separation device that separates the liquid and gas recovered from the fluid recovery port Forming a liquid immersion space above, exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space, and moving the movable member at least in part of the substrate exposure And an exposure method is provided.
本発明の第9の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、流体回収口から内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。 According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light via a liquid between an exit surface of an optical member and the substrate, and having a fluid recovery port capable of facing the substrate. A movable member that is movable with respect to the optical member, and an internal space that is formed in the movable member so as to be connected to the fluid recovery port, and is disposed in the internal space from the fluid recovery port. Forming a liquid immersion space on a substrate movable below the optical member using a liquid immersion member including a buffer portion that reduces a momentum of the liquid flowing into the space; and a liquid in the liquid immersion space There is provided an exposure method including exposing a substrate with exposure light emitted from an exit surface via a movable member and moving a movable member in at least part of the exposure of the substrate.
本発明の第10の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、流体回収口の直上の内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。 According to a tenth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and having a fluid recovery port capable of facing the substrate. A movable member movable with respect to the optical member, and an internal space formed in the movable member so as to be connected to the fluid recovery port and into which liquid from the fluid recovery port flows, and an internal space immediately above the fluid recovery port The inner surface of the liquid crystal is formed on the substrate movable under the optical member by using an inclined liquid immersion member, and is ejected from the ejection surface through the liquid in the liquid immersion space. There is provided an exposure method including exposing a substrate with exposure light, and moving a movable member in at least a part of exposure of the substrate.
本発明の第11の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、下面及び上面を有し、下面側に下側空間が形成され、上面側に上側空間が形成される壁部材と、上側空間と下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。 According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of an optical member and the substrate, and having a fluid recovery port capable of facing the substrate. A movable member that is movable with respect to the optical member, and is formed in the movable member so as to be connected to the fluid recovery port. And using a liquid immersion member comprising a wall member in which a lower space is formed on the lower surface side and an upper space is formed on the upper surface side, and a slit connecting the upper space and the lower space. At least part of the exposure of the substrate, forming a liquid immersion space on the movable substrate, exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface via the liquid in the immersion space, and Moving the movable member. An exposure method is provided.
本発明の第12の態様に従えば、第8〜第11のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing a substrate using the exposure method according to any one of the eighth to eleventh aspects; and developing the exposed substrate. Is provided.
本発明の第13の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。 According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. A liquid immersion member having a fluid recovery port that can be opposed to a substrate and having a movable member movable with respect to an optical member, and a gas-liquid separation device that separates liquid and gas recovered from the fluid recovery port is used. Forming a liquid immersion space on the substrate movable under the optical member, exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space, and A program is provided that performs moving the movable member in at least part of the exposure.
本発明の第14の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、流体回収口から内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。 According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. A movable member movable with respect to the optical member, a movable member that is connected to the fluid collecting port, and an internal space into which liquid from the fluid collecting port flows; A liquid immersion space on a substrate movable under the optical member by using an immersion member that is disposed in the internal space and includes a buffer portion that reduces a momentum of the liquid flowing into the internal space from the fluid recovery port. Forming the substrate, exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space, and moving the movable member in at least part of the exposure of the substrate. A program is provided.
本発明の第15の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、流体回収口の直上の内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。 According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. A movable member movable with respect to the optical member, a movable member that is connected to the fluid collecting port, and an internal space into which liquid from the fluid collecting port flows; An inner surface of the internal space directly above the fluid recovery port is formed with a liquid immersion space on a substrate movable below the optical member by using an inclined liquid immersion member; There is provided a program for executing exposure of a substrate with exposure light emitted from an emission surface via a liquid in a space and moving a movable member in at least a part of exposure of the substrate.
本発明の第16の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、下面及び上面を有し、下面側に下側空間が形成され、上面側に上側空間が形成される壁部材と、上側空間と下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。 According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. A movable member movable with respect to the optical member, a movable member that is connected to the fluid collecting port, and an internal space into which liquid from the fluid collecting port flows; A wall member disposed in the internal space, having a lower surface and an upper surface, a lower space is formed on the lower surface side, and an upper space is formed on the upper surface side; and a slit connecting the upper space and the lower space. Using a liquid immersion member, a liquid immersion space is formed on a substrate movable below the optical member, and the substrate is exposed with exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the liquid immersion space. And at least part of the exposure of the substrate Program for executing a method comprising moving is provided a.
本発明の第17の態様に従えば、第13〜第16のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。 According to the seventeenth aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium recording the program according to any one of the thirteenth to sixteenth aspects.
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, according to the aspect of this invention, generation | occurrence | production of a defective device can be suppressed.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the first embodiment. The exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ. In the present embodiment, the immersion space LS is formed so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ. The immersion space refers to a portion (space, region) filled with liquid. The substrate P is exposed with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS. In the present embodiment, water (pure water) is used as the liquid LQ.
本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。 The exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure apparatus provided with a substrate stage and a measurement stage as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,897,963 and European Patent Application Publication No. 1713113.
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材(計測器)Cを搭載して移動可能な計測ステージ3と、基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測する計測システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、液体LQの液浸空間LSを形成する液浸部材5と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置6と、制御装置6に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置7とを備えている。
In FIG. 1, an exposure apparatus EX measures a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a substrate stage 2 that can move while holding a substrate P, and exposure light EL without holding the substrate P. A
また、露光装置EXは、投影光学系PL、及び計測システム4を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム8Aと、基準フレーム8Aを支持する装置フレーム8Bと、基準フレーム8Aと装置フレーム8Bとの間に配置され、装置フレーム8Bから基準フレーム8Aへの振動の伝達を抑制する防振装置10とを備えている。防振装置10は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置10は、気体ばね(例えばエアマウント)を含む。なお、基板Pのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Pなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム8Aに支持されてもよい。
The exposure apparatus EX includes a
また、露光装置EXは、露光光ELが進行する空間CSの環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ)を調整するチャンバ装置9を備えている。空間CSには、少なくとも投影光学系PL、液浸部材5、基板ステージ2、及び計測ステージ3が配置される。本実施形態においては、マスクステージ1、及び照明系ILの少なくとも一部も空間CSに配置される。
In addition, the exposure apparatus EX includes a
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。 The mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed. The mask M includes a transmission type mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chromium. A reflective mask can also be used as the mask M.
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。 The substrate P is a substrate for manufacturing a device. The substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a photosensitive film formed on the base material. The photosensitive film is a film of a photosensitive material (photoresist). Further, the substrate P may include another film in addition to the photosensitive film. For example, the substrate P may include an antireflection film or a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.
照明系ILは、照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。 The illumination system IL irradiates the illumination area IR with the exposure light EL. The illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated. The illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution. As the exposure light EL emitted from the illumination system IL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g line, h line, i line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used. In the present embodiment, ArF excimer laser light, which is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light), is used as the exposure light EL.
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム11の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ1は、駆動システム11の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム11は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム11は、リニアモータを含んでもよい。
The mask stage 1 can move while holding the mask M. The mask stage 1 is moved by the operation of a
投影光学系PLは、投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系PLは、縮小系である。投影光学系PLの投影倍率は、1/4である。なお、投影光学系PLの投影倍率は、1/5、又は1/8等でもよい。なお、投影光学系PLは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系PLは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。 The projection optical system PL irradiates the projection area PR with the exposure light EL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the projection optical system PL can be irradiated. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR. In the present embodiment, the projection optical system PL is a reduction system. The projection magnification of the projection optical system PL is ¼. The projection magnification of the projection optical system PL may be 1/5 or 1/8. Note that the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. In the present embodiment, the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. Projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, or a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. The projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.
投影光学系PLは、露光光ELが射出される射出面12を有する終端光学素子13を含む。射出面12は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する。終端光学素子13は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い光学素子である。投影領域PRは、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面12は、−Z方向を向いている。射出面12から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。射出面12は、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面12は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面12は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子13の光軸は、Z軸と平行である。
The projection optical system PL includes a terminal
終端光学素子13の光軸と平行な方向に関して、射出面12側が−Z側であり、入射面側が+Z側である。投影光学系PLの光軸と平行な方向に関して、投影光学系PLの像面側が−Z側であり、投影光学系PLの物体面側が+Z側である。
With respect to the direction parallel to the optical axis of the last
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。計測ステージ3は、計測部材(計測器)Cを搭載した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、ベース部材14のガイド面14G上を移動可能である。ガイド面14GとXY平面とは実質的に平行である。
The substrate stage 2 is movable in an XY plane including a position (projection region PR) where the exposure light EL from the
基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部と、第1保持部の周囲に配置され、カバー部材Tをリリース可能に保持する第2保持部とを有する。第1保持部は、基板Pの表面(上面)とXY平面とが実質的に平行となるように、基板Pを保持する。第1保持部に保持された基板Pの上面と、第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。Z軸方向に関して、射出面12と第1保持部に保持された基板Pの上面との距離は、射出面12と第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面との距離と実質的に等しい。
The substrate stage 2 includes, for example, a first holding unit that releasably holds the substrate P as disclosed in US Patent Application Publication No. 2007/0177125, US Patent Application Publication No. 2008/0049209, and the like. It has a 2nd holding part which is arranged around a holding part and holds cover member T so that release is possible. The first holding unit holds the substrate P so that the surface (upper surface) of the substrate P and the XY plane are substantially parallel to each other. The upper surface of the substrate P held by the first holding unit and the upper surface of the cover member T held by the second holding unit are arranged substantially in the same plane. Regarding the Z-axis direction, the distance between the
なお、Z軸方向に関して、射出面12と基板Pの上面との距離が射出面12とカバー部材Tの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面12と基板Pの上面との距離と射出面12とカバー部材Tの上面との距離との差が、基板Pの露光時における射出面12と基板Pの上面との距離(所謂、ワーキングディスタンス)の例えば10%以内であることを含む。なお、第1保持部に保持された基板Pの上面と、第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Z軸方向に関して、基板Pの上面との位置とカバー部材Tの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Pの上面とカバー部材Tの上面との間に段差があってよい。なお、基板Pの上面に対してカバー部材Tの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Tの上面が曲面を含んでもよい。
Note that the distance between the
基板ステージ2及び計測ステージ3は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム15の作動により移動する。駆動システム15は、基板ステージ2に配置された可動子2Cと、計測ステージ3に配置された可動子3Cと、ベース部材14に配置された固定子14Mとを有する。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、駆動システム15の作動により、ガイド面14G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム15は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム15は、リニアモータを含んでもよい。
The substrate stage 2 and the
計測システム4は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ2の計測ミラー及び計測ステージ3の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム4が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。
The
基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置6は、計測システム4の計測結果に基づいて、基板ステージ2(基板P)、及び計測ステージ3(計測部材C)の位置制御を実行する。
When executing the exposure process of the substrate P or when executing a predetermined measurement process, the control device 6 determines the substrate stage 2 (substrate P) and the measurement stage 3 (measurement member) based on the measurement result of the
次に、本実施形態に係る液浸部材5について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図2は、XZ平面と平行な液浸部材5の断面図である。図3は、図2の一部を拡大した図である。図4は、液浸部材5の動作の一例を示す図である。図5は、液浸部材5を下側(−Z側)から見た図である。図6及び図7は、液浸部材5の分解斜視図である。
Next, the
液浸部材5は、終端光学素子13の下方で移動可能な物体上に液体LQの液浸空間LSを形成する。
The
終端光学素子13の下方で移動可能な物体は、射出面12と対向する位置を含むXY平面内を移動可能である。その物体は、射出面12と対向可能であり、投影領域PRに配置可能である。その物体は、液浸部材5の下方で移動可能であり、液浸部材5と対向可能である。
An object that can move below the last
本実施形態において、その物体は、基板ステージ2の少なくとも一部(例えば基板ステージ2のカバー部材T)、基板ステージ2(第1保持部)に保持された基板P、及び計測ステージ3の少なくとも一つを含む。
In the present embodiment, the object is at least one of the substrate stage 2 (for example, the cover member T of the substrate stage 2), the substrate P held on the substrate stage 2 (first holding unit), and the
基板Pの露光において、終端光学素子13の射出面12と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域だけが液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。
In the exposure of the substrate P, the immersion space LS is formed so that the optical path K of the exposure light EL between the
以下の説明においては、物体が基板Pであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ2及び計測ステージ3の少なくとも一方でもよいし、基板P、基板ステージ2、及び計測ステージ3とは別の物体でもよい。
In the following description, it is assumed that the object is the substrate P. As described above, the object may be at least one of the substrate stage 2 and the
液浸空間LSは、2つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間LSは、基板ステージ2のカバー部材Tと基板Pとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間LSは、基板ステージ2と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。
The immersion space LS may be formed so as to straddle two objects. For example, the immersion space LS may be formed so as to straddle the cover member T and the substrate P of the substrate stage 2. The immersion space LS may be formed so as to straddle the substrate stage 2 and the
液浸空間LSは、終端光学素子13の射出面12から射出される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。液浸空間LSの少なくとも一部は、終端光学素子13と基板P(物体)との間の空間に形成される。液浸空間LSの少なくとも一部は、液浸部材5と基板P(物体)との間の空間に形成される。
The immersion space LS is formed so that the optical path K of the exposure light EL emitted from the
液浸部材5は、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材21と、第1部材21の下方において光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される第2部材22とを備えている。第2部材22は、第1部材21に対して可動である。
The
第1部材21は、第2部材22よりも基板P(物体)から離れた位置に配置される。第2部材22の少なくとも一部は、第1部材21と基板P(物体)との間に配置される。第2部材22の少なくとも一部は、終端光学素子13と基板P(物体)との間に配置される。
The
第1部材21は、−Z方向を向く下面23と、下面23の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部24とを有する。第2部材22は、+Z方向を向く上面25と、−Z方向を向く下面26と、下面26の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部27とを有する。流体回収部24は、液浸空間LSの液体LQの少なくとも一部を回収する。流体回収部27は、液浸空間LSの液体LQの少なくとも一部を回収する。
The
第1部材21は、終端光学素子13の側面13Fと対向する内側面28と、光路K(終端光学素子13の光軸)に対して外側を向く外側面29とを有する。第2部材22は、外側面29と間隙を介して対向する内側面30を有する。
The
第1部材21の内側面28は、終端光学素子13の側面13Fと間隙を介して対向する。
The
第2部材22は、下面23に対向可能である。第2部材22は、流体回収部24に対向可能である。第2部材22の上面25の少なくとも一部は、下面23と間隙を介して対向する。上面25の少なくとも一部は、射出面12と間隙を介して対向する。
The
基板P(物体)は、下面26に対向可能である。基板P(物体)は、流体回収部27の少なくとも一部に対向可能である。基板Pの上面の少なくとも一部は、下面26と間隙を介して対向する。基板Pの上面の少なくとも一部は、射出面12と間隙を介して対向する。
The substrate P (object) can face the
下面23及び流体回収部24の下面と上面25との間に第1空間SP1が形成される。下面26及び流体回収部27の下面と基板P(物体)の上面との間に第2空間SP2が形成される。側面13Fと内側面28との間に第3空間SP3が形成される。
A first space SP <b> 1 is formed between the
終端光学素子13の側面13Fは、射出面12の周囲に配置される。側面13Fは、露光光ELを射出しない非射出面である。露光光ELは、射出面12を通過し、側面13Fを通過しない。
A
第1部材21の下面23は、液体LQを回収しない。下面23は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。第1部材21の下面23は、第2部材22との間で液体LQを保持可能である。
The
第2部材22の上面25は、液体LQを回収しない。上面25は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。第2部材22の上面25は、第1部材21との間で液体LQを保持可能である。
The
第2部材22の下面26は、液体LQを回収しない。下面26は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。第2部材22の下面26は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。
The
内側面28、外側面29、及び内側面30は、液体LQを回収しない。内側面28、外側面29、及び内側面30は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。
The
本実施形態において、下面23は、XY平面と実質的に平行である。上面25も、XY平面と実質的に平行である。下面26も、XY平面と実質的に平行である。すなわち、下面23と上面25とは、実質的に平行である。上面25と下面26とは、実質的に平行である。
In the present embodiment, the
なお、下面23が、XY平面に対して非平行でもよい。下面23は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
Note that the
なお、上面25が、XY平面に対して非平行でもよい。上面25は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
Note that the
なお、下面26が、XY平面に対して非平行でもよい。下面26は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
Note that the
なお、下面23と上面25とは、平行でもよいし、非平行でもよい。上面25と下面26とは、平行でもよいし、非平行でもよい。下面23と下面26とは、平行でもよいし、非平行でもよい。
The
第1部材21は、射出面12から射出された露光光ELが通過可能な開口34を有する。第2部材22は、射出面12から射出された露光光ELが通過可能な開口35を有する。XY平面内における開口34の寸法は、開口35の寸法よりも大きい。本実施形態において、XY平面内における開口35の形状は、長方形状である。開口35は、X軸方向に長い。なお、開口35の形状は、X軸方向に長い楕円形でもよいし、X軸方向に長い多角形でもよい。
The
開口34の内側に終端光学素子13の少なくとも一部が配置される。開口34の下端の周囲に下面23が配置される。開口35の上端の周囲に上面25が配置される。開口35の下端の周囲に下面26が配置される。
At least a part of the last
本実施形態において、光路Kに面する開口35を規定する第2部材22の内面35Uの少なくとも一部は、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。これにより、第2部材22の内面35Uが液浸空間LSに配置されている状態で、第2部材22は円滑に移動可能である。また、第2部材22の内面35Uが液浸空間LSに配置されている状態で第2部材22が移動しても、液浸空間LSの液体LQの圧力が変動することが抑制される。
In the present embodiment, at least a part of the
第1部材21は、終端光学素子13の周囲に配置される。第1部材21は、環状の部材である。第1部材21は、終端光学素子13に接触しないように配置される。第1部材21と終端光学素子13との間に間隙が形成される。第1部材21は、射出面12と対向しない。
The
第2部材22は、射出面12から射出される露光光ELの光路Kの周囲に配置される。第2部材22は、環状の部材である。第2部材22は、第1部材21に接触しないように配置される。第2部材22と第1部材21との間に間隙が形成される。
The
第2部材22は、第1部材21に対して移動可能である。第2部材22は、終端光学素子13に対して移動可能である。第2部材22と第1部材21との相対位置は、変化する。第2部材22と終端光学素子13との相対位置は、変化する。
The
第2部材22は、終端光学素子13の光軸と垂直なXY平面内を移動可能である。第2部材22は、XY平面と実質的に平行に移動可能である。図4に示すように、本実施形態において、第2部材22は、少なくともX軸方向に移動可能である。なお、第2部材22が、X軸方向に加えて、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。
The
本実施形態において、終端光学素子13は、実質的に移動しない。第1部材21も、実質的に移動しない。第1部材21は、終端光学素子13に対して実質的に移動しない。
In the present embodiment, the terminal
第2部材22は、第1部材21の少なくとも一部の下方で移動可能である。第2部材22は、第1部材21と基板P(物体)との間において移動可能である。
The
第2部材22がXY平面内において移動することにより、第1部材21の外側面29と第2部材22の内側面30との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第2部材22がXY平面内において移動することによって、外側面29と内側面30との間の空間の大きさが変化する。例えば、図4に示す例では、第2部材22が−X方向に移動することにより、終端光学素子13に対して+X側における外側面29と内側面30との間隙の寸法が小さくなる(外側面29と内側面30との間の空間が小さくなる)。第2部材22が+X方向に移動することにより、終端光学素子13に対して+X側における外側面29と内側面30との間隙の寸法が大きくなる(外側面29と内側面30との間の空間が大きくなる)。本実施形態においては、第1部材21(外側面29)と第2部材22(内側面30)とが接触しないように、第2部材22の移動可能範囲(可動範囲)が定められる。
As the
液浸部材5は、液浸空間LSを形成するための液体LQを供給する液体供給部31を有する。液体供給部31は、第1部材21に配置される。
The
なお、液体供給部31は、第1部材21及び第2部材22の両方に配置されてもよい。なお、液体供給部31は、第1部材21に配置され、第2部材22に配置されなくてもよい。なお、液体供給部31は、第2部材22に配置され、第1部材21に配置されなくてもよい。なお、液体供給部31は、第1部材21及び第2部材22とは異なる部材に配置されてもよい。
The
流体回収部24及び流体回収部27は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対する放射方向に関して液体供給部31の外側に配置される。本実施形態において、液体供給部31は、第1部材21の内側面28に配置される開口(液体供給口)を含む。液体供給部31は、側面13Fに対向するように配置される。液体供給部31は、側面13Fと内側面28との間の第3空間SP3に液体LQを供給する。本実施形態において、液体供給部31は、光路K(終端光学素子13)に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。
The
なお、液体供給部31は、光路K(終端光学素子13)に対してY軸方向に配置されてもよいし、X軸方向及びY軸方向を含む光路K(終端光学素子13)の周囲に複数配置されてもよい。液体供給部31は、一つでもよい。なお、液体供給部31のかわりに、あるいは液体供給部31に加えて、液体LQを供給可能な液体供給部が下面23に設けられてもよい。
The
本実施形態において、液体供給部(液体供給口)31は、第1部材21の内部に形成された供給流路31Rを介して、液体供給装置31Sと接続される。液体供給装置31Sは、クリーンで温度調整された液体LQを液体供給部31に供給可能である。液体供給部31は、液浸空間LSを形成するために、液体供給装置31Sからの液体LQを供給する。
In the present embodiment, the liquid supply part (liquid supply port) 31 is connected to the
下面23の内側のエッジと上面25との間に、開口40が形成される。射出面12と基板P(物体)との間の光路Kを含む光路空間SPKと、下面23と上面25との間の第1空間SP1とは、開口40を介して結ばれる。光路空間SPKは、射出面12と基板P(物体)との間の空間、及び射出面12と上面25との間の空間を含む。開口40は、光路Kに面するように配置される。側面13Fと内側面28との間の第3空間SP3と、第1空間SP1とは、開口40を介して結ばれる。
An
液体供給部31からの液体LQの少なくとも一部は、開口40を介して、下面23と上面25との間の第1空間SP1に供給される。液浸空間LSを形成するために液体供給部31から供給された液体LQの少なくとも一部は、開口34及び開口35を介して、射出面12と対向する基板P(物体)上に供給される。これにより、光路Kが液体LQで満たされる。液体供給部31からの液体LQの少なくとも一部は、下面26と基板P(物体)の上面との間の第2空間SP2に供給される。
At least a part of the liquid LQ from the
Z軸方向に関して、第1空間SP1の寸法は、第2空間SP2の寸法よりも小さい。なお、Z軸方向に関して、第1空間SP1の寸法が、第2空間SP2の寸法と実質的に等しくてもよいし、第2空間SP2の寸法よりも大きくてもよい。 Regarding the Z-axis direction, the dimension of the first space SP1 is smaller than the dimension of the second space SP2. In addition, regarding the Z-axis direction, the dimension of the first space SP1 may be substantially equal to the dimension of the second space SP2, or may be larger than the dimension of the second space SP2.
流体回収部24は、光路K(終端光学素子13の光軸)に対して下面23の外側に配置される。流体回収部24は、下面23の周囲に配置される。流体回収部24は、露光光ELの光路Kの周囲に配置される。なお、流体回収部24は、下面23の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、流体回収部24は、下面23の周囲において複数配置されてもよい。流体回収部24は、第1空間SP1に面するように配置される。流体回収部24は、第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部を回収する。
The
流体回収部27は、光路K(終端光学素子13の光軸)に対して下面26の外側に配置される。流体回収部27は、開口35の中心に対して下面26の外側に配置される。流体回収部27は、下面26の周囲に配置される。流体回収部27は、露光光ELの光路Kの周囲に配置される。なお、流体回収部27は、下面26の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、流体回収部27は、下面26の周囲において複数配置されてもよい。流体回収部27は、第2空間SP2に面するように配置される。流体回収部27は、第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収する。
The
流体回収部27は、光路K(終端光学素子13の光軸)に対して第1部材21の外側に配置される。流体回収部27は、光路K(終端光学素子13の光軸)に対して第1空間SP1の外側に配置される。
The
本実施形態においては、上面25側の第1空間SP1及び下面26側の第2空間SP2の一方から他方への液体LQの移動が抑制されている。第1空間SP1と第2空間SP2とは、第2部材22によって仕切られている。第1空間SP1の液体LQは、開口35を介して第2空間SP2に移動できる。第1空間SP1の液体LQは、開口35を介さずに第2空間SP2に移動できない。光路Kに対して開口35よりも外側の第1空間SP1に存在する液体LQは、第2空間SP2に移動できない。第2空間SP2の液体LQは、開口35を介して第1空間SP1に移動できる。第2空間SP2の液体LQは、開口35を介さずに第1空間SP1に移動できない。光路Kに対して開口35よりも外側の第2空間SP2に存在する液体LQは、第1空間SP1に移動できない。すなわち、本実施形態において、液浸部材5は、開口35以外に、第1空間SP1と第2空間SP2とを流体的に接続する流路を有しない。
In the present embodiment, the movement of the liquid LQ from one of the first space SP1 on the
本実施形態において、流体回収部27は、第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収し、第1空間SP1の液体LQを回収しない。流体回収部24は、第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部を回収し、第2空間SP2の液体LQを回収しない。
In the present embodiment, the
また、光路Kに対して第1空間SP1の外側(外側面29の外側)に移動した液体LQは、内側面30によって、基板P上(第2空間SP2)に移動することが抑制される。
Further, the liquid LQ that has moved to the outside of the first space SP1 (outside of the outer surface 29) with respect to the optical path K is suppressed by the
流体回収部24は、第1部材21の下面23の周囲の少なくとも一部に配置される開口(流体回収口)を含む。流体回収部24は、上面25に対向するように配置される。流体回収部24は、第1部材21の内部に形成された回収流路(空間)24Rを介して、流体回収装置24Cと接続される。流体回収装置24Cは、流体回収部24と真空システムとを接続可能である。流体回収部24は、第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部は、流体回収部24を介して回収流路24Rに流入可能である。
The
本実施形態において、流体回収部24は、多孔部材36を含み、流体回収口は、多孔部材36の孔を含む。本実施形態において、多孔部材36は、メッシュプレートを含む。多孔部材36は、上面25が対向可能な下面と、回収流路24Rに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。流体回収部24は、多孔部材36の孔を介して液体LQを回収する。流体回収部24(多孔部材36の孔)から回収された第1空間SP1の液体LQは、回収流路24Rに流入し、その回収流路24Rを流れて、流体回収装置24Cに回収される。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、流体回収部24を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体GSの回収が制限されている。制御装置6は、第1空間SP1の液体LQが多孔部材36の孔を通過して回収流路24Rに流入し、気体GSは通過しないように、多孔部材36の下面側の圧力(第1空間SP1の圧力)と上面側の圧力(回収流路24Rの圧力)との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第7292313号などに開示されている。
In the present embodiment, substantially only the liquid LQ is recovered via the
なお、多孔部材36を介して液体LQ及び気体GSの両方が回収(吸引)されてもよい。なお、第1部材21に多孔部材36が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第1空間SP1の流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が回収されてもよい。
Note that both the liquid LQ and the gas GS may be collected (sucked) through the
本実施形態において、流体回収部24の下面は、多孔部材36の下面を含む。流体回収部24の下面は、下面23の周囲に配置される。本実施形態において、流体回収部24の下面は、XY平面と実質的に平行である。本実施形態において、流体回収部24の下面と下面23とは、同一平面内に配置される(面一である)。
In the present embodiment, the lower surface of the
なお、流体回収部24の下面が下面23よりも+Z側に配置されてもよいし、−Z側に配置されてもよい。なお、流体回収部24の下面が下面23に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
The lower surface of the
なお、第1空間SP1の流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)を回収するための流体回収部24が、第1空間SP1に面するように第2部材22に配置されてもよい。流体回収部24は、第1部材21及び第2部材22の両方に配置されてもよい。流体回収部24は、第1部材21に配置され、第2部材22に配置されなくてもよい。流体回収部24は、第2部材22に配置され、第1部材21に配置されなくてもよい。
In addition, the
流体回収部27は、第2部材22の下面26の周囲の少なくとも一部に配置される開口(流体回収口)を含む。流体回収部27は、基板P(物体)の上面に対向するように配置される。流体回収部27は、第2部材22の内部に形成された回収流路(空間)27Rを介して、流体回収装置27Cと接続される。流体回収装置27Cは、流体回収部27と真空システムとを接続可能である。流体回収部27は、第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部は、流体回収部27を介して回収流路27Rに流入可能である。
The
本実施形態において、流体回収部27は、多孔部材37を含み、流体回収口は、多孔部材37の孔を含む。本実施形態において、多孔部材37は、メッシュプレートを含む。多孔部材37は、基板P(物体)の上面が対向可能な下面と、回収流路27Rに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。流体回収部27は、多孔部材37の孔を介して流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)を回収する。流体回収部27(多孔部材37の孔)から回収された第2空間SP2の液体LQは、回収流路27Rに流入し、その回収流路27Rを流れて、流体回収装置27Cに回収される。
In the present embodiment, the
回収流路27Rは、光路K(終端光学素子13の光軸)に対して内側面30の外側に配置される。回収流路27Rは、流体回収部27の上方に配置される。第2部材22が移動することにより、第2部材22の流体回収部27及び回収流路27Rが、第1部材21の外側面29の外側で移動する。
The
流体回収部27を介して液体LQとともに気体GSが回収される。なお、多孔部材37を介して液体LQのみが回収され、気体GSの回収が制限されてもよい。なお、第2部材22に多孔部材37が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第2空間SP2の流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が回収されてもよい。
The gas GS is recovered together with the liquid LQ via the
本実施形態において、流体回収部27の下面は、多孔部材37の下面を含む。流体回収部27の下面は、下面26の周囲に配置される。本実施形態において、流体回収部27の下面は、XY平面と実質的に平行である。本実施形態において、流体回収部27の下面は、下面26よりも+Z側に配置される。
In the present embodiment, the lower surface of the
本実施形態において、第2部材22は、開口35の中心に対して流体回収部27の外側に配置され、流体回収部27よりも上方(+Z側)に配置される下面26Uを有する。下面26Uは、液浸空間LSの液体LQを回収不可能な非回収部である。下面26Uは、液体LQに対して撥液性でもよい。液体LQに対する下面26Uの接触角が90度以上でもよいし、100度以上でもよいし、110度以上でもよいし、120度以上でもよい。下面26Uが、液体LQに対して撥液性の膜の表面(下面)を含んでもよい。撥液性の膜は、フッ素を含む樹脂で形成されてもよい。撥液性の膜は、例えばPFA(Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)を含んでもよいし、PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)を含んでもよい。
In the present embodiment, the
下面26Uと基板P(物体)との距離は、流体回収部27の下面と基板P(物体)との距離よりも大きい。これにより、液浸空間LSの液体LQが下面26Uに接触しても、液浸空間LSから液体LQの一部が分離してしまう現象、及びその分離した液体LQが下面26Uと基板P(物体)との間に留まってしまう現象(ブリッジ現象)の発生が抑制される。
The distance between the
なお、流体回収部27の下面と下面26とが同一平面内に配置されてもよい(面一でもよい)。流体回収部27の下面が下面26よりも−Z側に配置されてもよい。流体回収部27の下面が下面26に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
Note that the lower surface and the
なお、本実施形態において、流体回収部27の下面と下面26とが、Z軸方向に関して実質的に同じ位置(高さ)に配置されてもよい。流体回収部27の下面と下面26とが実質的に同一平面内に配置されてもよい(面一でもよい)。すなわち、本実施形態において、下面26と多孔部材37の下面とが実質的に同じ高さに配置されてもよいし、同一平面内に配置されてもよい。流体回収部27の下面が、下面26よりも下方(−Z側)に配置されてもよい。流体回収部27の下面が下面26に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
In the present embodiment, the lower surface and the
本実施形態においては、液体供給部31からの液体LQの供給動作と並行して、流体回収部27からの液体LQの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子13及び液浸部材5と、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LSが形成される。
In the present embodiment, the recovery operation of the liquid LQ from the
また、本実施形態においては、液体供給部31からの液体LQの供給動作、及び流体回収部27からの流体の回収動作と並行して、流体回収部24からの流体の回収動作が実行される。
In the present embodiment, the recovery operation of the fluid from the
本実施形態において、液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、第2部材22と基板P(物体)との間に形成される。液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、第1部材21と第2部材22との間に形成される。液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、終端光学素子13と第1部材21との間に形成される。
In the present embodiment, a part of the interface LG of the liquid LQ in the immersion space LS is formed between the
以下の説明において、第1部材21と第2部材22との間に形成される液体LQの界面LGを適宜、第1界面LG1、と称する。第2部材22と基板P(物体)との間に形成される界面LGを適宜、第2界面LG2、と称する。終端光学素子13と第1部材21との間に形成される界面LGを適宜、第3界面LG3、と称する。
In the following description, the interface LG of the liquid LQ formed between the
本実施形態において、第1界面LG1は、流体回収部24の下面と上面25との間に形成される。第2界面LG2は、流体回収部27の下面と基板P(物体)の上面との間に形成される。
In the present embodiment, the first interface LG <b> 1 is formed between the lower surface and the
本実施形態においては、第1界面LG1が流体回収部24の下面と上面25との間に形成され、第1空間SP1の液体LQが流体回収部24の外側の空間(例えば外側面29と内側面30との間の空間)に移動することが抑制されている。外側面29と内側面30との間の空間には液体LQが存在しない。外側面29と内側面30との間の空間は気体空間である。
In the present embodiment, the first interface LG1 is formed between the lower surface and the
外側面29と内側面30との間の空間は、空間CSと接続される。換言すれば、外側面29と内側面30との間の空間は、雰囲気に開放される。空間CSの圧力が大気圧である場合、外側面29と内側面30との間の空間は、大気開放される。そのため、第2部材22は円滑に移動可能である。なお、空間CSの圧力は、大気圧よりも高くてもよいし、低くてもよい。
A space between the
次に、第2部材22の動作の一例について説明する。第2部材22は、基板P(物体)の移動と協調して移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)と独立して移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。
Next, an example of the operation of the
第2部材22は、基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第2部材22は、基板P(物体)の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Pが移動される期間の少なくとも一部において、第2部材22は、基板Pの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板PがXY平面内における一方向(例えば+X方向)に移動されるとき、第2部材22は、その基板Pの移動と同期して、XY平面内における一方向(+X方向)に移動されてもよい。
The
第2部材22は、液浸空間LSが形成された状態で移動されてもよい。第2部材22は、液浸空間LSの液体LQが接触された状態で移動されてもよい。第2部材22は、第1空間SP1及び第2空間SP2に液体LQが存在する状態で移動されてもよい。第2部材22は、液体供給部31からの液体LQの供給と並行して移動されてもよい。第2部材22は、流体回収部24からの液体LQの回収と並行して移動されてもよい。第2部材22は、流体回収部27からの液体LQの回収と並行して移動されてもよい。第2部材22は、液体供給部31からの液体LQの供給及び流体回収部24(流体回収部27)からの液体LQの回収と並行して移動されてもよい。
The
第2部材22は、射出面12から露光光ELが射出される期間の少なくとも一部において移動されてもよい。
The
第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で射出面12から露光光ELが射出される期間の少なくとも一部において移動されてもよい。
The
第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第2部材22は、その第2部材22の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)との間の空間に液体LQが存在しないときに移動してもよい。例えば、第2部材22は、液浸空間LSが形成されていないときに移動してもよい。
The
本実施形態において、第2部材22は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて移動する。制御装置6は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して第2部材22を移動する。制御装置6は、液浸空間LSが形成され続けるように、液体供給部31からの液体LQの供給と流体回収部27及び流体回収部24からの液体LQの回収とを行いながら、第2部材22を移動する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第2部材22は、基板P(物体)との相対移動が小さくなるように移動可能である。第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)との相対移動が、終端光学素子13と基板P(物体)との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)との相対移動が、第1部材21と基板P(物体)との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第2部材22は、基板P(物体)と同期して移動してもよい。
In this embodiment, the
相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で、すなわち、第2空間SP2に液体LQが存在している状態で、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように移動してもよい。
The relative movement includes at least one of a relative speed and a relative acceleration. For example, the
また、第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で、すなわち、第2空間SP2に液体LQが存在している状態で、基板P(物体)との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。
Further, the
また、第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で、すなわち、第2空間SP2に液体LQが存在している状態で、基板P(物体)との相対速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。
Further, the
また、第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で、すなわち、第2空間SP2に液体LQが存在している状態で、基板P(物体)との相対加速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。
Further, the
第2部材22は、例えば基板P(物体)の移動方向に移動可能である。例えば、基板P(物体)が+X方向(または−X方向)に移動するとき、第2部材22は+X方向(または−X方向)に移動可能である。また、基板P(物体)が+X方向に移動しつつ+Y方向(又は−Y方向)に移動するとき、第2部材22は+X方向に移動可能である。また、基板P(物体)が−X方向に移動しつつ+Y方向(又は−Y方向)に移動するとき、第2部材22は−X方向に移動可能である。
The
すなわち、本実施形態においては、基板P(物体)がX軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第2部材22はX軸方向に移動する。例えば、X軸方向の成分を含むある方向への基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、第2部材22がX軸方向に移動してもよい。
That is, in the present embodiment, when the substrate P (object) moves in a certain direction including a component in the X-axis direction, the
なお、第2部材22がY軸方向に移動可能でもよい。基板P(物体)がY軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第2部材22がY軸方向に移動してもよい。例えば、Y軸方向の成分を含むある方向への基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、基板P(物体)との相対速度差が小さくなるように、第2部材22がY軸方向に移動してもよい。
Note that the
次に、液浸部材5を支持する支持装置50の一例について説明する。図8及び図9は、本実施形態に係る液浸部材5及び支持装置50の一例を示す側面図である。図10及び図11は、本実施形態に係る液浸部材5及び支持装置50の一例を示す平面図である。図8は、−Y側から見た図、図9は、+X側から見た図である。図10は、+Z側から見た図、図11は、−Z側から見た図である。
Next, an example of the
本実施形態において、支持装置50は、第1部材21を支持する第1支持部材51と、第2部材22を支持する第2支持部材52と、第1支持部材51を支持する支持フレーム53と、第2支持部材52を支持する移動フレーム54とを有する。
In the present embodiment, the
第1支持部材51は、第1部材21に接続される。第1部材21は、第1支持部材51に固定される。第1支持部材51は、第1部材21を囲むように配置される。
The
支持フレーム53は、第1支持部材51に接続される。第1支持部材51は、支持フレーム53に固定される。支持フレーム53は、第1支持部材51を介して、第1部材21を支持する。
The
第2支持部材52は、第2部材22に接続される。第2部材22は、第2支持部材52に固定される。本実施形態において、第2支持部材51は、開口35の中心に対して+Y側の第2部材22の一部分に接続される。第2支持部材52は、光路Kに対して第1部材21の外側で第2部材22に接続される。第2支持部材52は、+Z方向を向く上面52Aと、−Z方向を向く下面52Bとを有する。
The
移動フレーム54は、第2支持部材52に接続される。第2支持部材52は、移動フレーム54に固定される。移動フレーム54は、第2支持部材52を介して、第2部材22を支持する。
The moving
本実施形態において、第1部材21と第2部材22とは接触しない。第1支持部材51と第2支持部材52とは接触しない。第1支持部材51の下面51Bと第2支持部材52の上面52Aとは、間隙を介して対向する。
In the present embodiment, the
支持装置50は、第1部材21の振動を抑制する防止装置55を有する。防振装置55は、例えば、第2部材22の移動に伴う第1部材21の振動を抑制する。防振装置55は、制御装置6に制御される。防振装置55の少なくとも一部は、支持フレーム53と装置フレーム8Bとの間に配置される。
The
支持装置50は、第2部材22を移動する駆動装置56を有する。第2部材22は、駆動装置56によって移動される。駆動装置56は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第2部材22を移動可能である。駆動装置56は、第1部材21に対して第2部材22を移動可能である。駆動装置56は、制御装置6に制御される。駆動装置56の少なくとも一部は、装置フレーム8Bに支持される。
The
移動フレーム54は、第2支持部材52を介して、第2部材22を支持する。本実施形態において、駆動装置56は、移動フレーム54を移動する。駆動装置56によって移動フレーム54が移動されることにより、第2支持部材52が移動する。駆動装置56によって第2支持部材52が移動されることにより、第2部材22が移動する。
The moving
支持フレーム53は、装置フレーム8Bに支持される。支持フレーム53は、防振装置55を介して、装置フレーム8Bに支持される。防振装置55は、支持フレーム53及び第1支持部材51を介して、第1部材21を支持する。第1部材21は、第1支持部材51及び支持フレーム53を介して、防振装置55に支持される。装置フレーム8Bは、防振装置55、支持フレーム53、及び第1支持部材51を介して、第1部材21を支持する。
The
移動フレーム54は、装置フレーム8Bに支持される。移動フレーム54は、駆動装置56を介して、装置フレーム8Bに支持される。駆動装置56は、移動フレーム54及び第2支持部材52を介して、第2部材22を支持する。第2部材22は、第2支持部材52及び移動フレーム54を介して、駆動装置56に支持される。装置フレーム8Bは、駆動装置56、移動フレーム54、及び第2支持部材52を介して、第2部材22を支持する。
The moving
本実施形態において、装置フレーム8Bは、投影光学系PL(終端光学素子13)を支持する基準フレーム8A、第1部材21を支持する支持フレーム53(防振装置55)、及び第2部材22を支持する移動フレーム54(駆動装置56)を支持する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、駆動装置56は、終端光学素子13の光軸に対して−X側に配置される。本実施形態において、移動フレーム54は、X軸方向に長いロッド部材である。本実施形態において、移動フレーム54の−X側の端部に駆動装置56が接続される。移動フレーム54の+X側の端部に第2支持部材52が接続される。
In the present embodiment, the driving
支持装置50は、第2部材22をガイドするガイド装置57を有する。本実施形態において、ガイド装置57は、第2部材22をX軸方向にガイドする。本実施形態において、ガイド装置57の少なくとも一部は、第1支持部材51(第1部材21)と第2支持部材52(第2部材22)との間に配置される。
The
ガイド装置57によって、第2部材22は、X軸方向にガイドされる。本実施形態において、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向に関する第2部材22の移動は制限される。ガイド装置57は、第1支持部材51の下面51Bと第2支持部材52の上面52Aとの間に気体軸受57Gを有する。ガイド装置57は、所謂、エアガイド機構を含む。気体軸受57Gにより、第2支持部材22(第2部材22)は、第1支持部材21(第1部材21)に非接触で支持される。気体軸受57Gにより、第2支持部材22(第2部材22)は、第1支持部材21(第1部材21)に対して非接触状態でX軸方向にガイドされる。
The
図12は、第2支持部材52の一例を示す断面図である。第2支持部材52は、第2部材22を支持する。第2支持部材52は、基板P(物体)が対向可能な流体回収部(流体回収口)27から回収された液体LQと気体GSとを分離する気液分離装置70を備えている。
FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an example of the
第2支持部材52は、第2部材22の流体回収部(流体回収口)27と結ばれ、流体回収部27からの流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が流入する内部空間71を有する。なお、内部空間71を、流路(回収流路)71と称してもよい。内部空間71は、第2部材22の回収流路27Rと接続される。流体回収部27から回収され、回収流路27Rに流入した流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)は、内部空間71に流入する。
The
本実施形態において、気液分離装置70の少なくとも一部は、内部空間71に配置される。気液分離装置70は、内部空間71に面し、内部空間71の気体GSを排出可能な第1排出口73と、第1排出口73よりも気体GSの排出が抑制され、液体LQを排出可能な第2排出口74とを有する。
In the present embodiment, at least a part of the gas-
回収流路27R(流体回収27)と流体回収装置27Cとは、内部空間71を介して接続される。流体回収装置27Cは、内部空間71と接続される。流体回収装置27Cは、気液分離装置70からの気体GSを回収する気体回収装置271Cと、気液分離装置70からの液体LQを回収する液体回収装置272Cとを含む。
The
内部空間71は、第1排出口73と結ばれる第1流路75と、第2排出口74と結ばれる第2流路76とを含む。
The
第1流路75は、第1内面75Wを有する。第1流路75は、第1内面75Wによって規定される。第2流路76は、第2内面76Wを有する。第2流路76は、第2内面76Wによって規定される。
The
気液分離装置70は、内部空間71に配置される多孔部材72を有する。多孔部材72は、第1流路75の少なくとも一部を規定する。多孔部材72は、第2流路76の少なくとも一部を規定する。
The gas-
本実施形態において、多孔部材72は、ポーラス(porous)でもよいし、プレートに複数の孔(貫通孔)を形成したものでもよいし、メッシュ(mesh)でもよいし、メッシュプレートでもよい。多孔部材72は、複数の孔(pore)が形成された焼結部材(例えば、焼結金属)でもよい。多孔部材72は、発泡部材(例えば、発泡金属)でもよい。
In the present embodiment, the
多孔部材72は、回収流路27Rに接続される空間(内部空間)77を有する。空間77は、多孔部材72の内部に形成される。多孔部材72は、空間77に面する内面72Aを有する。第1内面75Wの少なくとも一部は、内面72Wを含む。
The
多孔部材72の外面72Bと第2支持部材52(内部空間71)の内面52Sとの間に空間78が形成される。多孔部材72の外面72Bは、空間78に面する。第2内面76Wの少なくとも一部は、外面72Bを含む。第2内面76Wの少なくとも一部は、内面52Sを含む。
A
本実施形態において、第1流路75は、空間77を含む。第2流路76は、空間78を含む。第1流路75の第1内面75Wの少なくとも一部は、多孔部材72の内面72Aを含む。第2流路76の第2内面76Wの少なくとも一部は、多孔部材72の外面72Bを含む。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第1流路75が、回収流路27R(流体回収部27)と直接的に接続される。第2流路76は、回収流路27Rと直接的には接続されない。第2流路76は、多孔部材72の孔、及び第1流路75を介して、回収流路27R(流体回収部27)と接続される。
In the present embodiment, the
気体回収装置271Cは、第1排出口73と接続される。第1排出口73は、第1流路75に面する。気体回収装置271Cは、第1排出口73を介して、第1流路75と接続される。
The gas recovery device 271 </ b> C is connected to the
液体回収装置272Cは、第2排出口74と接続される。第2排出口74は、第2流路76に面する。液体回収装置272Cは、第2排出口74を介して、第2流路76と接続される。
The
気体回収装置271Cは、第1流路75と真空システムとを接続可能である。なお、気体回収装置271Cが、真空システムを含んでもよい。気体回収装置271Cは、圧力調整装置を含み、第1流路75の圧力を調整可能である。
The
液体回収装置272Cは、第2流路76と真空システムとを接続可能である。なお、液体回収装置272Cが、真空システムを含んでもよい。液体回収装置272Cは、圧力調整装置を含み、第2流路76の圧力を調整可能である。
The
気体回収装置271C及び液体回収装置272Cは、制御装置6に制御される。制御装置6は、気体回収装置271C及び液体回収装置272Cの一方又は両方を制御して、第1流路75と第2流路76との圧力差を調整可能である。
The
本実施形態においては、第1流路75の液体LQ及び気体GSのうち、多孔部材72を介して実質的に液体LQのみが第2流路76に移動し、第1流路75から第2流路76への気体GSの移動が抑制(制限)されるように、第1流路75と第2流路76との圧力差が調整される。
In the present embodiment, only the liquid LQ of the liquid LQ and the gas GS in the
図13は、多孔部材72を含む気液分離装置70を示す模式図である。制御装置6は、第1流路75の液体LQが多孔部材72の孔を通過して第2流路76に流入し、第1流路75の気体GSが多孔部材72の孔を通過しないように、多孔部材72の内面72A側の圧力(第1流路75の圧力)Pgと外面72B側の圧力(第2流路76の圧力)Pwとの差を調整する。なお、多孔部材の孔を液体LQのみを通過させ、気体GSを通過させない技術の一例が、例えば米国特許第7292313号などに開示されている。
FIG. 13 is a schematic diagram showing a gas-
流体回収部27から回収流路27Rを介して第1流路75に流入した液体LQが第2流路76に移動することにより、第1流路75において気体GSが占める割合は、液体LQが占める割合よりも高くなる。すなわち、第1流路75に存在する流体のうち気体GSが占める割合は、第2流路76に存在する流体のうち気体GSが占める割合よりも高くなる。第2流路76に存在する流体のうち液体LQが占める割合は、第1流路75に存在する流体のうち液体LQが占める割合よりも高くなる。以上により、内部空間71において液体LQと気体GSとが分離される。
The liquid LQ that has flowed into the
本実施形態において、第1流路75における第1排出口73の周囲の空間には実質的に液体LQが存在しない。第1排出口73においては、液体LQの排出が、気体GSの排出よりも抑制される。第1流路75の気体GSは、第1排出口73から排出される。第1排出口73から排出された気体GSは、気体回収装置271Cに回収される。
In the present embodiment, the liquid LQ substantially does not exist in the space around the
本実施形態において、第2流路76は、液体LQで満たされる。第2排出口74においては、気体GSの排出が、液体LQの排出よりも抑制される。第2流路76の液体LQは、第2排出口74から排出される。第2排出口74から排出された液体LQは、液体回収装置272Cに回収される。
In the present embodiment, the
すなわち、気液分離装置70によって、流体回収装置27Cは、第1排出口73から排出される気体GSと第2排出口74から排出される液体LQとを分離して回収することができる。
That is, by the gas-
本実施形態において、第1流路75は、屈曲している。すなわち、第1流路75は、屈曲部を有する。換言すれば、第1流路75は、蛇行している。これにより、第1流路75において、回収流路27Rから流入した流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)に対する内面72Aの接触面積が大きくなる。また、回収流路27Rと接続される第1流路75の一端部と、第1排出口73と接続される第1流路75の他端部との間において流体が流れる第1流路75の距離が長くなる。したがって、気液分離処理が十分に行われ、第1排出口73から実質的に気体GSのみが排出される。
In the present embodiment, the
次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。 Next, a method for exposing the substrate P using the exposure apparatus EX having the above-described configuration will be described.
液浸部材5から離れた基板交換位置において、露光前の基板Pを基板ステージ2(第1保持部)に搬入(ロード)する処理が行われる。基板ステージ2が液浸部材5から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ3が終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される。制御装置6は、液体供給部31からの液体LQの供給と、流体回収部27からの液体LQの回収とを行って、計測ステージ3上に液浸空間LSを形成する。
At a substrate exchange position away from the
露光前の基板Pが基板ステージ2にロードされ、計測ステージ3を用いる計測処理が終了した後、制御装置6は、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向するように、基板ステージ2を移動する。終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向する状態で、液体供給部31からの液体LQの供給と並行して流体回収部27からの液体LQの回収が行われることによって、光路Kが液体LQで満たされるように、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LSが形成される。
After the substrate P before exposure is loaded onto the substrate stage 2 and the measurement process using the
本実施形態においては、液体供給部31からの液体LQの供給及び流体回収部27からの液体LQの回収と並行して、流体回収部24からの液体LQの回収が行われる。
In the present embodiment, the recovery of the liquid LQ from the
制御装置6は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置6は、基板P上に液浸空間LSが形成されている状態で、照明系ILから露光光ELを射出する。照明系ILはマスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、終端光学素子13の射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して射出面12から射出された露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
The control device 6 starts the exposure process for the substrate P. The control device 6 emits the exposure light EL from the illumination system IL in a state where the immersion space LS is formed on the substrate P. The illumination system IL illuminates the mask M with the exposure light EL. The exposure light EL from the mask M is irradiated onto the substrate P via the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS between the
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置6は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。 The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. In the present embodiment, the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction, and the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction. The control device 6 moves the substrate P in the Y-axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL, and in the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction. On the other hand, the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS on the substrate P while moving the mask M in the Y-axis direction.
図14は、基板ステージ2に保持された基板Pの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Pに露光対象領域であるショット領域Sがマトリクス状に複数配置される。制御装置6は、終端光学素子13の射出面12から射出される露光光ELに対して、第1保持部に保持されている基板PをY軸方向(走査方向)に移動しつつ、射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して、射出面12から射出された露光光ELで、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。
FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the substrate P held on the substrate stage 2. In the present embodiment, a plurality of shot areas S that are exposure target areas are arranged in a matrix on the substrate P. The control device 6 moves the substrate P held by the first holding unit in the Y-axis direction (scanning direction) with respect to the exposure light EL emitted from the
例えば基板Pの1つのショット領域Sを露光するために、制御装置6は、液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12から射出される露光光EL(投影光学系PLの投影領域PR)に対して基板PをY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介してそのショット領域Sに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像がそのショット領域Sに投影され、そのショット領域Sが射出面12から射出された露光光ELで露光される。
For example, in order to expose one shot region S of the substrate P, the control device 6 performs exposure light EL (projection region of the projection optical system PL) emitted from the
そのショット領域Sの露光が終了した後、制御装置6は、次のショット領域Sの露光を開始するために、液浸空間LSが形成されている状態で、基板PをXY平面内においてY軸と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に移動し、次のショット領域Sを露光開始位置に移動する。その後、制御装置6は、そのショット領域Sの露光を開始する。 After the exposure of the shot area S is completed, the control device 6 moves the substrate P to the Y axis in the XY plane in the state where the immersion space LS is formed in order to start the exposure of the next shot area S. In a direction intersecting with (for example, the X-axis direction or a direction inclined with respect to the X-axis and Y-axis directions in the XY plane) and the next shot area S is moved to the exposure start position. Thereafter, the control device 6 starts exposure of the shot area S.
制御装置6は、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対してショット領域をY軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に基板Pを移動する動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。
In the state where the immersion space LS is formed on the substrate P (substrate stage 2), the control device 6 sets the shot region with respect to the position (projection region PR) irradiated with the exposure light EL from the
以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対して基板P(ショット領域)をY軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光終了後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、XY平面内において基板Pを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。
In the following description, in order to expose the shot area, a position (projection area) where the exposure light EL from the
本実施形態において、スキャン移動動作は、あるショット領域Sが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板PがY軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Sが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Sが露光開始位置に配置される状態になるまで基板PがXY平面内においてY軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。 In the present embodiment, the scan movement operation includes an operation in which the substrate P moves in the Y-axis direction from a state in which a certain shot region S is arranged at the exposure start position to a state in which the shot area S is arranged at the exposure end position. In the step movement operation, the substrate P intersects with the Y-axis direction in the XY plane from a state where a certain shot area S is arranged at the exposure end position to a state where the next shot area S is arranged at the exposure start position. Includes movement in the direction.
露光開始位置は、あるショット領域Sの露光のために、そのショット領域SのY軸方向に関する一端部が投影領域PRを通過する時点の基板Pの位置を含む。露光終了位置は、露光光ELが照射されたそのショット領域SのY軸方向に関する他端部が投影領域PRを通過する時点の基板Pの位置を含む。 The exposure start position includes the position of the substrate P when one end of the shot area S in the Y-axis direction passes through the projection area PR for exposure of the shot area S. The exposure end position includes the position of the substrate P when the other end portion in the Y-axis direction of the shot area S irradiated with the exposure light EL passes through the projection area PR.
ショット領域Sの露光開始位置は、そのショット領域Sを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Sの露光開始位置は、そのショット領域Sを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。 The exposure start position of the shot area S includes a scan movement operation start position for exposing the shot area S. The exposure start position of the shot area S includes a step movement operation end position for arranging the shot area S at the exposure start position.
ショット領域Sの露光終了位置は、そのショット領域Sを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Sの露光終了位置は、そのショット領域Sの露光終了後、次のショット領域Sを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。 The exposure end position of the shot area S includes a scan movement operation end position for exposing the shot area S. The exposure end position of the shot area S includes a step movement operation start position for placing the next shot area S at the exposure start position after the exposure of the shot area S is completed.
以下の説明において、あるショット領域Sの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。以下の説明において、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。 In the following description, a period during which the scan movement operation is performed for exposure of a certain shot area S is appropriately referred to as a scan movement period. In the following description, a period during which the step movement operation is performed for the start of exposure of the next shot area S from the end of exposure of a certain shot area S is appropriately referred to as a step movement period.
スキャン移動期間は、あるショット領域Sの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始までの基板Pの移動期間を含む。 The scan movement period includes an exposure period from the start of exposure of a certain shot area S to the end of exposure. The step movement period includes a movement period of the substrate P from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S.
スキャン移動動作において、射出面12から露光光ELが射出される。スキャン移動動作において、基板P(物体)に露光光ELが照射される。ステップ移動動作において、射出面12から露光光ELが射出されない。ステップ移動動作において、基板P(物体)に露光光ELが照射されない。
In the scan movement operation, the exposure light EL is emitted from the
制御装置6は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、主にY軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始までの間のステップ移動動作は、Y軸方向に関する加減速移動及びX軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。 The control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S of the substrate P while repeating the scan movement operation and the step movement operation. The scan movement operation is a constant speed movement mainly in the Y-axis direction. The step movement operation includes acceleration / deceleration movement. For example, the step movement operation from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S includes one or both of acceleration / deceleration movement in the Y-axis direction and acceleration / deceleration movement in the X-axis direction.
なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSの少なくとも一部が、基板ステージ2(カバー部材T)上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSが基板Pと基板ステージ2(カバー部材T)とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ2と計測ステージ3とが接近又は接触した状態で基板Pの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSが基板ステージ2(カバー部材T)と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。
In at least a part of the scan movement operation and the step movement operation, at least a part of the immersion space LS may be formed on the substrate stage 2 (cover member T). In at least part of the scan movement operation and the step movement operation, the immersion space LS may be formed so as to straddle the substrate P and the substrate stage 2 (cover member T). When the substrate P is exposed with the substrate stage 2 and the
制御装置6は、基板P上の複数のショット領域Sの露光条件に基づいて、駆動システム15を制御して、基板P(基板ステージ2)を移動する。複数のショット領域Sの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置7に記憶されている。
The control device 6 moves the substrate P (substrate stage 2) by controlling the
露光条件(露光制御情報)は、複数のショット領域Sの配列情報(基板Pにおける複数のショット領域Sそれぞれの位置)を含む。また、露光条件(露光制御情報)は、複数のショット領域Sのそれぞれの寸法情報(Y軸方向に関する寸法情報)を含む。 The exposure conditions (exposure control information) include arrangement information of the plurality of shot areas S (positions of the plurality of shot areas S on the substrate P). The exposure condition (exposure control information) includes dimension information (dimension information about the Y-axis direction) of each of the plurality of shot regions S.
制御装置6は、記憶装置7に記憶されている露光条件(露光制御情報)に基づいて、所定の移動条件で基板Pを移動しながら、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。基板P(物体)の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。 Based on the exposure conditions (exposure control information) stored in the storage device 7, the control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S while moving the substrate P under a predetermined movement condition. The movement condition of the substrate P (object) includes at least one of movement speed, acceleration, movement distance, movement direction, and movement locus in the XY plane.
一例として、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光するとき、制御装置6は、投影光学系PLの投影領域PRと基板Pとが、図14中、矢印Srに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ2を移動しつつ投影領域PRに露光光ELを照射して、液体LQを介して複数のショット領域Sのそれぞれを露光光ELで順次露光する。制御装置6は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。 As an example, when sequentially exposing each of the plurality of shot areas S, the control device 6 causes the projection area PR of the projection optical system PL and the substrate P to be relative to each other along the movement locus indicated by the arrow Sr in FIG. The projection region PR is irradiated with the exposure light EL while moving the substrate stage 2 so as to move, and the plurality of shot regions S are sequentially exposed with the exposure light EL via the liquid LQ. The controller 6 sequentially exposes each of the plurality of shot areas S while repeating the scan movement operation and the step movement operation.
本実施形態において、第2部材22は、基板Pの露光処理の少なくとも一部において移動する。第2部材22は、例えば液浸空間LSが形成されている状態で基板P(基板ステージ2)のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第2部材22は、例えば液浸空間LSが形成されている状態で基板P(基板ステージ2)のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第2部材22の移動と並行して、射出面12から露光光ELが射出される。なお、スキャン移動動作中に第2部材22が移動しなくてもよい。すなわち、射出面12からの露光光ELの射出と並行して第2部材22が移動しなくてもよい。第2部材22は、例えば基板P(基板ステージ2)がステップ移動動作を行うとき、基板P(基板ステージ2)との相対移動(相対速度、相対加速度)が小さくなるように、移動してもよい。また、第2部材22は、基板P(基板ステージ2)がスキャン移動動作を行うとき、基板P(基板ステージ2)との相対移動(相対速度、相対加速度)が小さくなるように、移動してもよい。
In the present embodiment, the
図15は、基板Pを+X方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ショット領域Sa、ショット領域Sb、及びショット領域Scのそれぞれを順次露光するときの基板Pの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Sa、Sb、Scは、X軸方向に配置される。 FIG. 15 schematically illustrates an example of the movement trajectory of the substrate P when the shot area Sa, the shot area Sb, and the shot area Sc are sequentially exposed while performing the step movement including the component in the + X direction. FIG. The shot areas Sa, Sb, and Sc are arranged in the X-axis direction.
図15に示すように、ショット領域Sa、Sb、Scが露光されるとき、基板Pは、終端光学素子13の下において、位置d1からその位置d1に対して+Y側に隣り合う位置d2までの経路Tp1、位置d2からその位置d2に対して+X側に隣り合う位置d3までの経路Tp2、位置d3からその位置d3に対して−Y側に隣り合う位置d4までの経路Tp3、位置d4からその位置d4に対して+X側に隣り合う位置d5までの経路Tp4、及び位置d5からその位置d5に対して+Y側に隣り合う位置d6までの経路Tp5を順次移動する。位置d1、d2、d3、d4、d5、d6は、XY平面内における位置である。
As shown in FIG. 15, when the shot areas Sa, Sb, and Sc are exposed, the substrate P is located under the last
経路Tp1の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線である。経路Tp3の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線である。経路Tp5の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線を含む。経路Tp2は、位置d2.5を経由する曲線を含む。経路Tp4は、位置d4.5を経由する曲線を含む。位置d1は、経路Tp1の始点を含み、位置d2は、経路Tp1の終点を含む。位置d2は、経路Tp2の始点を含み、位置d3は、経路Tp2の終点を含む。位置d3は、経路Tp3の始点を含み、位置d4は、経路Tp3の終点を含む。位置d4は、経路Tp4の始点を含み、位置d5は、経路Tp4の終点を含む。位置d5は、経路Tp5の始点を含み、位置d6は、経路Tp5の終点を含む。経路Tp1は、基板Pが+Y方向に移動する経路である。経路Tp3は、基板Pが−Y方向に移動する経路である。経路Tp5は、基板Pが+Y方向に移動する経路である。経路Tp2及び経路Tp4は、基板Pが+方向を主成分とする方向に移動する経路である。 At least a part of the path Tp1 is a straight line parallel to the Y axis. At least a part of the path Tp3 is a straight line parallel to the Y axis. At least a part of the path Tp5 includes a straight line parallel to the Y axis. The path Tp2 includes a curve passing through the position d2.5. The path Tp4 includes a curve passing through the position d4.5. The position d1 includes the start point of the path Tp1, and the position d2 includes the end point of the path Tp1. The position d2 includes the start point of the path Tp2, and the position d3 includes the end point of the path Tp2. The position d3 includes the start point of the path Tp3, and the position d4 includes the end point of the path Tp3. The position d4 includes the start point of the path Tp4, and the position d5 includes the end point of the path Tp4. The position d5 includes the start point of the path Tp5, and the position d6 includes the end point of the path Tp5. The path Tp1 is a path along which the substrate P moves in the + Y direction. The path Tp3 is a path along which the substrate P moves in the −Y direction. The path Tp5 is a path along which the substrate P moves in the + Y direction. The path Tp2 and the path Tp4 are paths along which the substrate P moves in a direction whose main component is the + direction.
液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp1を移動するとき、液体LQを介してショット領域Saに露光光ELが照射される。液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp3を移動するとき、液体LQを介してショット領域Sbに露光光ELが照射される。液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp5を移動するとき、液体LQを介してショット領域Scに露光光ELが照射される。基板Pが経路Tp2及び経路Tp4を移動するとき、露光光ELは照射されない。 When the substrate P moves along the path Tp1 in the state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sa through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp3 in a state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sb through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp5 in a state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sc through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp2 and the path Tp4, the exposure light EL is not irradiated.
基板Pが経路Tp1を移動する動作、経路Tp3を移動する動作、及び経路Tp5を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Pが経路Tp2を移動する動作、及び経路Tp4を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。 Each of the movement of the substrate P along the path Tp1, the movement along the path Tp3, and the movement along the path Tp5 includes a scanning movement operation. Each of the operation of moving the substrate P along the path Tp2 and the operation of moving along the path Tp4 includes a step movement operation.
すなわち、基板Pが経路Tp1を移動する期間、経路Tp3を移動する期間、及び経路Tp5を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間(露光期間)である。基板Pが経路Tp2を移動する期間、及び経路Tp4を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。 That is, each of the period during which the substrate P moves along the path Tp1, the period during which the path Tp3 moves, and the period during which the substrate P moves along the path Tp5 is a scan movement period (exposure period). Each of the period during which the substrate P moves along the path Tp2 and the period during which the substrate P moves along the path Tp4 is a step movement period.
図16は、第2部材22の動作の一例を示す模式図である。図16は、第2部材22を上面25側から見た図である。
FIG. 16 is a schematic diagram illustrating an example of the operation of the
基板Pが位置d1にあるとき、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路K)に対して図16(A)に示す位置に配置される。基板Pが位置d2にあるとき、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路K)に対して図16(B)に示す位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d1から位置d2へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(+X方向)とは逆の−X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d1, the
基板Pが位置d2.5にあるとき、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路K)に対して図16(C)に示す位置に配置される。基板Pが位置d3にあるとき、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路K)に対して図16(D)に示す位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d2から位置d3へのステップ移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(+X方向)と同じ+X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d2.5, the
基板Pが位置d4にあるとき、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路K)に対して図16(E)に示す位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d3から位置d4へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(+X方向)とは逆の−X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d4, the
基板Pが位置d4.5にあるとき、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路K)に対して図16(F)に示す位置に配置される。基板Pが位置d5にあるとき、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路K)に対して図16(G)に示す位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d4から位置d5へのステップ移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(+X方向)と同じ+X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d4.5, the
基板Pが位置d6にあるとき、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路K)に対して図16(H)に示す位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d5から位置d6へのスキャン動作移動中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(+X方向)とは逆の−X方向に移動する。
When the substrate P is at the position d6, the
本実施形態において、図16(A)、図16(D)、図16(G)に示す第2部材22の位置は、X軸方向に関して規定された第2部材22の移動可能範囲(可動範囲)の最も+X側の端の位置(第2端部位置)である。図16(B)、図16(E)、図16(H)に示す第2部材22の位置は、X軸方向に関して規定された第2部材22の移動可能範囲(可動範囲)の最も−X側の端の位置(第1端部位置)である。図16(C)、図16(F)に示す第2部材22の位置は、X軸方向に関して規定された第2部材22の移動可能範囲(可動範囲)の中央の位置(中央位置)である。
In the present embodiment, the position of the
基板Pが経路Tp1を移動するとき、第2部材22は、図16(A)に示す状態から図16(B)に示す状態に変化するように、−X方向に移動する。すなわち、第2部材22は、第2端部位置から中央位置を経て第1端部位置へ移動する。基板Pが経路Tp2を移動するとき、第2部材22は、図16(B)に示す状態から図16(C)に示す状態を経て図16(D)に示す状態に変化するように、+X方向に移動する。すなわち、第2部材22は、第1端部位置から中央位置を経て第2端部位置へ移動する。基板Pが経路Tp3を移動するとき、第2部材22は、図16(D)に示す状態から図16(E)に示す状態に変化するように、−X方向に移動する。すなわち、第2部材22は、第2端部位置から中央位置を経て第1端部位置へ移動する。基板Pが経路Tp4を移動するとき、第2部材22は、図16(E)に示す状態から図16(F)に示す状態を経て図16(G)に示す状態に変化するように、+X方向に移動する。すなわち、第2部材22は、第1端部位置から中央位置を経て第2端部位置へ移動する。基板Pが経路Tp5を移動するとき、第2部材22は、図16(G)に示す状態から図16(H)に示す状態に変化するように、−X方向に移動する。すなわち、第2部材22は、第2端部位置から中央位置を経て第1端部位置へ移動する。
When the substrate P moves along the path Tp1, the
すなわち、本実施形態において、第2部材22は、基板Pが経路Tp2に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Pとの相対移動が小さくなるように、+X方向に移動する。換言すれば、第2部材22は、基板Pが+X方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、X軸方向に関する基板Pとの相対速度が小さくなるように、+X方向に移動する。同様に、第2部材22は、基板Pが経路Tp4に沿って移動する期間の少なくとも一部において、X軸方向に関する基板Pとの相対速度が小さくなるように、+X方向に移動する。
That is, in the present embodiment, the
また、本実施形態において、第2部材22は、基板Pが経路Tp3に沿って移動する期間の少なくとも一部において、−X方向に移動する。これにより、基板Pの経路Tp3の移動後、経路Tp4の移動において、第2部材22が+X方向に移動しても露光光ELは開口35を通過可能である。基板Pが経路Tp1、Tp5を移動する場合も同様である。
In the present embodiment, the
すなわち、基板Pがスキャン移動動作と+X方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Pとの相対速度が小さくなるように第2部材22が第1端部位置から第2端部位置へ+X方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第2部材22が再度+X方向に移動できるように、第2部材22が第2端部位置から第1端部位置へ戻る。すなわち、基板Pが経スキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第2部材22が−X方向に移動するので、開口35の寸法が必要最小限に抑えられる。
That is, when the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation including the component in the + X direction, the
また、本実施形態においては、第2部材22が第1端部位置(第2端部位置)に配置されても、流体回収部27の少なくとも一部は、基板P(物体)と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、流体回収部27は、基板P(物体)上の液体LQを回収することができる。
In this embodiment, even if the
なお、図15及び図16を用いて説明した例においては、基板Pが位置d1、d3、d5にあるときに、第2部材22が第2端部位置に配置されることとした。基板Pが位置d1、d3、d5にあるときに、第2部材22が、中央位置に配置されてもよいし、中央位置と第2端部位置との間に配置されてもよい。
In the example described with reference to FIGS. 15 and 16, the
なお、図15及び図16を用いて説明した例においては、基板Pが位置d2、d4、d6にあるときに、第2部材22が第1端部位置に配置されることとした。基板Pが位置d2、d4、d6にあるときに、第2部材22が、中央位置に配置されてもよいし、中央位置と第1端部位置との間に配置されてもよい。
In the example described with reference to FIGS. 15 and 16, the
また、基板Pが位置d2.5、d4.5にあるときに、第2部材22が、中央位置とは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Pが位置d2.5、d4.5にあるときに、第2部材22が、例えば中央位置と第2端部位置との間に配置されてもよいし、中央位置と第1端部位置との間に配置されてもよい。
Further, when the substrate P is at the positions d2.5 and d4.5, the
以上説明したように、本実施形態によれば、流体回収部27から回収された液体LQと気体GSとを分離する気液分離装置70を設けたので、露光不良の発生及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
As described above, according to the present embodiment, since the gas-
本実施形態においては、回収流路27Rを有する第2部材22及び内部空間71を有する第2支持部材52が移動しながら、流体回収部27から液体LQが回収される。そのため、流体回収部27から回収された液体LQと気体GSとが分離されることなく流体回収装置27Cに回収される場合、流体回収部27Rから回収された液体LQが、流体回収部27と流体回収装置27Cとの間における流路(回収流路27R及び内部空間71)の内面(回収流路27Rの内面及び内部空間71の内面)に衝突する可能性が高くなる。また、流体回収部27と流体回収装置27Cとの間における流路が液体LQで塞がれる現象(所謂、ブロッキング現象)が生じたり、その流路において液体LQで塞がれる現象と塞がれない現象とが繰り返されたりする可能性がある。これにより、その流路(回収流路27R及び内部空間71)の圧力が大きく変動したり、その流路において液体LQが微小な滴になったり、振動が発生したりする可能性がある。
In the present embodiment, the liquid LQ is recovered from the
その結果、その流路に存在する液体LQ(液体LQの微小な滴を含む)の少なくとも一部が、流体回収部(流体回収口)27を介して、異物として基板P(物体)上に落下する現象などが生じ、基板Pに形成されるパターンに欠陥が生じるなど、露光不良が発生する可能性がある。 As a result, at least a part of the liquid LQ (including minute droplets of the liquid LQ) existing in the flow path falls on the substrate P (object) as a foreign substance via the fluid recovery part (fluid recovery port) 27. This may cause a defective exposure such as a defect in the pattern formed on the substrate P.
また、流体回収部27から回収された液体LQと気体GSとが分離されることなく流体回収装置27Cに回収される場合、流体回収部27と流体回収装置27Cとの間における流路(回収流路27R及び内部空間71)において、気化熱が発生する可能性が高くなる。
Further, when the liquid LQ and the gas GS recovered from the
本実施形態によれば、気液分離装置70を設けたので、上述の現象が発生することが抑制される。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
According to this embodiment, since the gas-
<第2実施形態>
第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Second Embodiment
A second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図17は、本実施形態に係る第2部材22Bの一部を示す側断面図である。図18は、図17のA−A線矢視図である。図19は、本実施形態に係る第2部材22Bの一例を上方から見た図である。図19においては、第2部材22Bの一部を断面で示す。
FIG. 17 is a side sectional view showing a part of the
本実施形態において、液浸部材5Bの第2部材22Bは、基板P(物体)が対向可能な流体回収部27と、流体回収部27から回収された液体LQと気体GSとを分離する気液分離装置80とを備えている。
In the present embodiment, the
第2部材22Bは、流体回収部(流体回収口)27と結ばれ、流体回収部(流体回収口)27からの流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が流入する内部空間(回収流路)81を有する。
The
本実施形態において、気液分離装置80の少なくとも一部は、内部空間81に配置される。気液分離装置80は、内部空間81に面し、内部空間81の気体GSを排出可能な第1排出口83と、第1排出口83よりも気体GSの排出が抑制され、液体LQを排出可能な第2排出口84とを有する。
In the present embodiment, at least a part of the gas-
内部空間81は、第1排出口83と結ばれる第1流路85と、第2排出口84と結ばれる第2流路86とを含む。
The
第1流路85は、第1内面85Wを有する。第1流路85は、第1内面85Wによって規定される。第2流路86は、第2内面86Wを有する。第2流路86は、第2内面86Wによって規定される。
The
気液分離装置80は、内部空間81に配置される多孔部材82を有する。多孔部材82は、第1流路85の少なくとも一部を規定する。多孔部材82は、第2流路86の少なくとも一部を規定する。
The gas-
本実施形態において、多孔部材82は、ポーラス(porous)でもよいし、プレートに複数の孔(貫通孔)を形成したものでもよいし、メッシュ(mesh)でもよいし、メッシュプレートでもよい。多孔部材82は、複数の孔(pore)が形成された焼結部材(例えば、焼結金属)でもよい。多孔部材82は、発泡部材(例えば、発泡金属)でもよい。
In the present embodiment, the
多孔部材82は、空間(内部空間)87を有する。空間87は、多孔部材82の内部に形成される。多孔部材82は、空間87に面する内面82Aを有する。第2内面86Wの少なくとも一部は、内面82Aを含む。
The
多孔部材82の外面82Bと第2部材22(内部空間81)の内面22Sとの間に空間88が形成される。多孔部材82の外面82Bは、空間88に面する。第1内面85Wの少なくとも一部は、外面82Bを含む。第1内面85Wの少なくとも一部は、内面22Sを含む。
A
本実施形態において、多孔部材82は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)を囲む環状部材である。多孔部材82の外面82Bは、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対する放射方向に関して内側を向く内側面82Baと、内側面82Baの反対側を向く外側面82Bbとを含む。
In the present embodiment, the
本実施形態において、多孔部材82は、内側面82Baと外側面82Bbとを結ぶように形成される通路(貫通孔)89を有する。流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)は、通路89を通過可能である。
In the present embodiment, the
通路89は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)の周囲に複数配置される。
A plurality of
Z軸方向に関して、通路89は、空間87とは異なる位置に配置される。本実施形態において、通路89は、空間87の−Z側(下方)に配置される。なお、通路89は、空間87の+Z側(上方)に配置されてもよい。通路89を規定する内面の少なくとも一部は、多孔部材82が有する面82Bcを含む。
The
第1流路85は、内側面82Baが面する第1部分85Aと、外側面82Bbが面する第2部分85Bと、面82Bcが面する第3部分85Cとを含む。第3部分85Cは、通路89を含む。
The
本実施形態において、第1流路85は、空間88を含む。第2流路86は、空間87を含む。第1流路85の第1内面85Wの少なくとも一部は、多孔部材82の外面82Bを含む。第2流路86の第2内面86Wの少なくとも一部は、多孔部材82の内面82Aを含む。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第1流路85が、流体回収部(流体回収口)27と直接的に接続される。第2流路86は、流体回収部(流体回収口)27と直接的には接続されない。 第2流路86は、多孔部材82の孔、及び第1流路85を介して、流体回収部(流体回収口)27と接続される。
In the present embodiment, the
流体回収装置27Cは、気液分離装置80からの気体GSを回収する気体回収装置271Cと、気液分離装置70からの液体LQを回収する液体回収装置272Cとを含む。
The
気体回収装置271Cは、第1排出口83と接続される。第1排出口83は、第1流路85に面する。気体回収装置271Cは、第1排出口83を介して、第1流路85と接続される。
The gas recovery device 271 </ b> C is connected to the
液体回収装置272Cは、第2排出口84と接続される。第2排出口84は、第2流路86に面する。液体回収装置272Cは、第2排出口84を介して、第2流路86と接続される。
The
気体回収装置271Cは、第1流路85と真空システムとを接続可能である。なお、気体回収装置271Cが、真空システムを含んでもよい。気体回収装置271Cは、圧力調整装置を含み、第1流路85の圧力を調整可能である。
The
液体回収装置272Cは、第2流路86と真空システムとを接続可能である。なお、液体回収装置272Cが、真空システムを含んでもよい。液体回収装置272Cは、圧力調整装置を含み、第2流路86の圧力を調整可能である。
The
気体回収装置271C及び液体回収装置272Cは、制御装置6に制御される。制御装置6は、気体回収装置271C及び液体回収装置272Cの一方又は両方を制御して、第1流路85と第2流路86との圧力差を調整可能である。
The
本実施形態においては、第1流路85の液体LQ及び気体GSのうち、多孔部材82を介して実質的に液体LQのみが第2流路86に移動し、第1流路85から第2流路86への気体GSの移動が抑制(制限)されるように、第1流路85と第2流路86との圧力差が調整される。
In the present embodiment, only the liquid LQ of the liquid LQ and the gas GS in the
制御装置6は、第1流路85の液体LQが多孔部材82の孔を通過して第2流路86に流入し、第1流路85の気体GSが多孔部材82の孔を通過しないように、多孔部材82の外面82B側の圧力(第1流路85の圧力)Pgと内面82A側の圧力(第2流路86の圧力)Pwとの差を調整する。なお、液体LQのみを多孔部材の孔を通過させ、気体GSを通過させない技術の一例が、例えば米国特許第7292313号などに開示されている。
The control device 6 prevents the liquid LQ in the
本実施形態においては、第1流路85の第1部分85Aの液体LQは、例えば多孔部材82の内側面82Baを介して、第2流路86に移動可能である。第1流路85の第2部分85Bの液体LQは、例えば多孔部材82の外側面82Bbを介して、第2流路86に移動可能である。第1流路85の第3部分85C(流路89)の液体LQは、例えば多孔部材82の面82Bcを介して、第2流路86に移動可能である。
In the present embodiment, the liquid LQ in the
流体回収部27から第1流路85に流入した液体LQが第2流路86に移動することにより、第1流路85において気体GSが占める割合は、液体LQが占める割合よりも高くなる。すなわち、第1流路85に存在する流体のうち気体GSが占める割合は、第2流路86に存在する流体のうち気体GSが占める割合よりも高くなる。第2流路86に存在する流体のうち液体LQが占める割合は、第1流路85に存在する流体のうち液体LQが占める割合よりも高くなる。以上により、内部空間81において液体LQと気体GSとが分離される。
When the liquid LQ that has flowed into the
本実施形態において、第1流路85における第1排出口83の周囲の空間には実質的に液体LQが存在しない。第1排出口83においては、液体LQの排出が、気体GSの排出よりも抑制される。第1流路85の気体GSは、第1排出口83から排出される。第1排出口83から排出された気体GSは、気体回収装置271Cに回収される。
In the present embodiment, substantially no liquid LQ is present in the space around the
本実施形態において、第2流路86は、液体LQで満たされる。第2排出口84においては、気体GSの排出が、液体LQの排出よりも抑制される。第2流路86の液体LQは、第2排出口84から排出される。第2排出口84から排出された液体LQは、液体回収装置272Cに回収される。
In the present embodiment, the
すなわち、気液分離装置80によって、流体回収装置27Cは、第1排出口83から排出される気体GSと第2排出口84から排出される液体LQとを分離して回収することができる。
That is, by the gas-
上述のように、本実施形態においては、第1流路85の第1内面85Wの少なくとも一部は、多孔部材82の内側面82Ba、外側面82Bb、及び面82Bcによって規定される。これにより、第1流路85において、流体回収部27から流入した流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)に対する多孔部材82の外面82Bの接触面積が大きくなる。
As described above, in the present embodiment, at least a part of the first
また、流体回収部27と接続される第1流路85の一端部と、第1排出口83と接続される第1流路85の他端部との間において、流体が流れる第1流路85の距離が長くなる。したがって、気液分離処理が十分に行われ、第1排出口83から実質的に気体GSのみが排出される。
The first flow path through which the fluid flows between one end of the
以上説明したように、流体回収部27から回収された液体LQと気体GSとを分離する気液分離装置80を設けたので、流体回収部27から液体LQ及び気体GSが回収された場合において、流体回収部27と流体回収装置27Cとの間における流路の圧力が大きく変動したり、その流路において液体LQが微小な滴になったり、振動が発生したりすることが抑制される。また、その流路に存在する液体LQ(液体LQの微小な滴を含む)の少なくとも一部が、流体回収部27(流体回収口)を介して、異物として基板P(物体)上に落下する現象の発生が抑制される。また、流体回収部27と流体回収装置27Cとの間の流路において気化熱が発生することが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, since the gas-
また、本実施形態においては、気体回収装置271Cに接続される通路89が露光光ELの光路Kの周囲に複数配置される。本実施形態においては、光路Kの周囲において通路89がほぼ等間隔で配置される。そのため、環状の内部空間81(第1流路85)及び流体回収部27において圧力(負圧)が均一化される。これにより、内部空間81(流体回収部27)における圧力が大きく変動したり、その内部空間81において液体LQが微小な滴になったり、振動が発生したりすることが抑制される。
In the present embodiment, a plurality of
なお、上述の実施形態において、液浸部材5が、図12及び図13を参照して説明した気液分離装置70を有してもよい。例えば、第2部材22の回収流路(内部空間)27Rに、気液分離装置70の少なくとも一部が配置されてもよい。例えば、第2部材22の回収流路(内部空間)27Rに、図12及び図13を参照して説明した多孔部材71が配置されてもよい。すなわち、液浸部材5が、回収流路(内部空間)27Rに面し、回収流路27Rの気体GSを排出可能な第1排出口と、第1排出口よりも気体GSの排出が抑制され、液体LQを排出可能な第2排出口と、第1排出口と結ばれ、第1内面を有し、第1内面の少なくとも一部が多孔部材71の第1面を含む第1流路と、第2排出口と結ばれ、第2内面を有し、第2内面の少なくとも一部が多孔部材71の第2面を含む第2流路と、を備え、第1流路の液体LQ及び気体Gのうち、多孔部材71を介して実質的に液体LQのみが第2流路に移動するように、第1流路と第2流路との圧力差が調整されてもよい。この場合、内部空間27Rに配置された多孔部材71の内部の空間77(第1流路)が、流体回収部(流体回収口)27と直接的に接続される。第2流路が、多孔部材71の孔、及び第1流路を介して、流体回収部(流体回収口)27に接続される。第1流路が真空システムを含む気体回収装置271Cに接続される。第2流路が真空システムを含む液体回収装置272Cに接続される。第1流路は、屈曲部を有してもよい。
In the above-described embodiment, the
なお、上述の第1、第2実施形態において、基板P(物体)が対向する多孔部材37にリブなどの補強部材が配置されてもよい。多孔部材37に補強部材が配置されることにより、多孔部材37の強度が高められ、多孔部材37が振動することが抑制される。そのため、多孔部材37に存在する液体LQが微小な滴になったり、その液体LQ(滴)が異物として基板P(物体)上に落下したりすることが抑制される。
In the first and second embodiments described above, a reinforcing member such as a rib may be disposed on the
なお、上述の第1、第2実施形態において、流体回収装置27Cの吸引力を高めることによっても、流体回収部27から基板P(物体)上に液体LQ(液体LQの微小な滴を含む)が落下する現象が発生することが抑制される。
In the first and second embodiments described above, the liquid LQ (including the fine droplets of the liquid LQ) is also applied from the
<第3実施形態>
第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Third Embodiment>
A third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図20は、本実施形態に係る液浸部材5Cの第2部材22Cの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第2部材22Cは、流体回収部(流体回収口)27と結ばれるように第2部材22Cに形成され、流体回収部27からの流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が流入する回収流路(内部空間)27Rと、回収流路27Rに配置され、流体回収部27から回収流路27Rに流入した液体LQの運動量を低減する緩衝部90とを有する。
FIG. 20 is a side sectional view showing a part of the second member 22C of the liquid immersion member 5C according to the present embodiment. In the present embodiment, the second member 22C is formed in the second member 22C so as to be connected to the fluid recovery unit (fluid recovery port) 27, and the fluid (one or both of the liquid LQ and the gas GS) from the
本実施形態において、緩衝部90の少なくとも一部は、流体回収部(流体回収口)27の直上に配置される。
In the present embodiment, at least a part of the
本実施形態において、緩衝部90は、多孔部材91を含む。多孔部材91は、ポーラス(porous)でもよいし、プレートに複数の孔(貫通孔)を形成したものでもよいし、メッシュ(mesh)でもよいし、メッシュプレートでもよい。多孔部材91は、複数の孔(pore)が形成された焼結部材(例えば、焼結金属)でもよい。多孔部材91は、発泡部材(例えば、発泡金属)でもよい。多孔部材91は、スポンジでもよい。
In the present embodiment, the
多孔部材91は、流体回収部27の直上の回収流路27Rの内面(天井面)94に配置される。天井面94は、下方を向く。多孔部材37の上面と多孔部材91の下面の少なくとも一部とは対向する。なお、回収流路27Rに配置される多孔部材91は、流体回収部27の直上に配置されなくてもよいし、多孔部材37と対向しなくてもよい。
The
緩衝部90は、吸液性(吸水性)を有する液体吸収部材でもよい。液体吸収部材として、上述の多孔部材91の少なくとも一つを用いてもよい。
The
本実施形態によれば、第2部材22の回収流路27Rに設けられた緩衝部90により、流体回収部27から回収流路27Rに流入した液体LQの運動量が低減される。したがって、振動が発生したり、流体回収部(流体回収口)27から回収流路27Rに流入した液体LQ(液体LQの微小な滴を含む)の少なくとも一部が、流体回収部27(流体回収口)を介して、異物として基板P(物体)上に落下する現象が生じたりすることが抑制される。
According to the present embodiment, the momentum of the liquid LQ that has flowed into the
例えば、流体回収部27から液体LQと気体GSとが一緒に回収される場合(気液混合回収される場合)、流体回収部27から第2部材22(回収流路27R)に流入した液体LQが第2部材22(回収流路27R)の内面に勢いよく当たると、振動が発生したり、第2部材22(回収流路27R)の内面に当たった液体LQ(液体LQの滴を含む)が跳ね返って流体回収部27(流体回収口)を介して基板P(物体)上に落下したりする可能性がある。
For example, when the liquid LQ and the gas GS are recovered together from the fluid recovery part 27 (when the gas-liquid mixture is recovered), the liquid LQ that has flowed into the second member 22 (
本実施形態によれば、緩衝部90により、振動の発生、及び基板P(物体)上への液体LQ(異物)の落下などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
According to the present embodiment, the
<第4実施形態>
第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fourth embodiment>
A fourth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図21は、本実施形態に係る液浸部材5Dの第2部材22Dの一部を示す側断面図である。図21において、第2部材22Dは、回収流路27Rに配置され、流体回収部(流体回収口)27から回収流路27Rに流入した液体LQの運動量を低減する緩衝部90Bを有する。
FIG. 21 is a side sectional view showing a part of the second member 22D of the
本実施形態において、緩衝部90Bは、凹凸部92を含む。凹凸部92の少なくとも一部は、流体回収部27の直上に配置される。凹凸部92は、下方を向く回収流路27Rの内面(天井面)94Bに形成される。多孔部材37の上面と凹凸部92の少なくとも一部とは対向する。
In the present embodiment, the
なお、凹凸部を有する部材が回収流路27Rに配置されてもよい。凹凸部を有する部材が、第2部材22とは別の部材でもよい。
In addition, the member which has an uneven | corrugated | grooved part may be arrange | positioned in the collection |
なお、凹凸部92は、流体回収部27の直上に配置されなくてもよいし、多孔部材37と対向しなくてもよい。
The
本実施形態においても、振動の発生、及び基板P(物体)上への液体LQ(異物)落下などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。 Also in the present embodiment, the occurrence of vibration and the drop of the liquid LQ (foreign matter) on the substrate P (object) are suppressed. Therefore, the occurrence of exposure failure and the occurrence of defective devices are suppressed.
なお、液浸部材(5など)が、気液分離装置と緩衝部との両方を有してもよい。換言すれば、露光装置EXが、第1実施形態で説明した気液分離装置70と第3実施形態で説明した緩衝部90との両方を有してもよいし、第2実施形態で説明した気液分離装置80と第3実施形態で説明した緩衝部90との両方を有してもよい。
The liquid immersion member (such as 5) may have both the gas-liquid separation device and the buffer unit. In other words, the exposure apparatus EX may have both the gas-
<第5実施形態>
第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fifth Embodiment>
A fifth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図22は、本実施形態に係る液浸部材5Eの第2部材22Eの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第2部材22Eは、流体回収部(流体回収口)27と結ばれるように第2部材22Eに形成され、流体回収部27からの流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が流入する回収流路(内部空間)27Rを備えている。
FIG. 22 is a side sectional view showing a part of the
本実施形態において、流体回収部27の直上の回収流路(内部空間)27Rの内面(天井面)94Cは、傾斜している。本実施形態おいて、多孔部材37の上面と、回収流路27Rの天井面94Cとは、非平行である。本実施形態において、基板Pの表面(XY平面)と回収流路27Rの天井面94Cとは、非平行である。
In the present embodiment, the inner surface (ceiling surface) 94C of the recovery channel (internal space) 27R immediately above the
本実施形態において、回収流路27Rの天井面94Cは、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。なお、回収流路27Rの天井面94Cは、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜してもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態によれば、気液混合回収によって流体回収部27から第2部材22(回収流路27R)に液体LQ(液体LQの滴を含む)が勢いよく流入し、その流体回収部27の直上の回収流路27Rの内面(天井面)94Cに勢いよく当たった場合でも、その天井面94Cは傾斜しているため、その液体LQが流体回収部27に向かって跳ね返ることが抑制される。そのため、回収流路27Rの天井面94Cに当たった液体LQ(液体LQの滴を含む)が跳ね返って流体回収部27(流体回収口)を介して基板P(物体)上に落下することなどが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
According to this embodiment, the liquid LQ (including droplets of the liquid LQ) flows into the second member 22 (
なお、上述の第1〜第5実施形態が適宜組み合されてもよい。例えば、傾斜した回収流路27Rの天井面94Cに緩衝部90が配置されてもよい。
In addition, the above-mentioned 1st-5th embodiment may be combined suitably. For example, the
<第6実施形態>
第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Sixth Embodiment>
A sixth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図23は、本実施形態に係る液浸部材5Fの第2部材22Fの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第2部材22Fは、流体回収部(流体回収口)27と結ばれるように第2部材22Fに形成され、流体回収部27からの流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が流入する回収流路(内部空間)27Rを備えている。
FIG. 23 is a side sectional view showing a part of the
本実施形態において、多孔部材37の上面の周囲に、回収流路(内部空間)27Rの内面(上面)95が配置される。多孔部材37の上面と回収流路27Rの上面95とは、実質的に同じ高さに配置される。多孔部材37の上面と回収流路27Rの上面95とは、実質的に同一面内に配置される。
In the present embodiment, the inner surface (upper surface) 95 of the recovery flow path (internal space) 27 </ b> R is disposed around the upper surface of the
本実施形態において、例えば回収流路27Rの内面(天井面など)に当たった液体LQの滴は、上面95に落下する可能性が高く、流体回収部27に落下する可能性は低い。すなわち、回収流路27Rの内面に当たって落下した液体LQの滴は、上面95に受け止められる可能性が高く、流体回収部27を介して基板P(物体)に落下する可能性が低い。このように、本実施形態においては、回収流路27Rにおいて液体LQが流体回収部27に落下しないように、流体回収部27が小さく、その流体回収部27の周囲に液体LQを受け止めるための上面95が設けられている。
In the present embodiment, for example, a drop of the liquid LQ that hits the inner surface (the ceiling surface or the like) of the
本実施形態においても、流体回収部27から回収流路27Rに流入した液体LQの少なくとも一部が、流体回収部27を介して基板P(物体)上に落下する現象が生じることが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
Also in the present embodiment, it is possible to suppress a phenomenon in which at least a part of the liquid LQ that has flowed into the
<第7実施形態>
第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Seventh embodiment>
A seventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図24は、本実施形態に係る液浸部材5Gの第2部材22Gの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第2部材22Gは、流体回収部(流体回収口)27と結ばれるように第2部材22Gに形成され、流体回収部27からの流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が流入する回収流路(内部空間)27Rを備えている。
FIG. 24 is a side sectional view showing a part of the
本実施形態において、多孔部材37の上面の周囲に、回収流路(内部空間)27Rの内面(上面)95B、95Cが配置される。上面95Bは、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対して多孔部材37の上面よりも内側に配置される。上面95Cは、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対して多孔部材37の上面よりも外側に配置される。
In the present embodiment, inner surfaces (upper surfaces) 95 </ b> B and 95 </ b> C of the recovery flow path (internal space) 27 </ b> R are disposed around the upper surface of the
多孔部材37の上面と回収流路27Rの上面95B、95Cとは、異なる高さに配置される。本実施形態において、上面95B及び上面95Cは、多孔部材37の上面よりも上方(+Z側)に配置される。
The upper surface of the
上面95Bと上面95Cとは、異なる高さに配置される。本実施形態において、上面95Cは、上面95Bよりも上方(+Z側)に配置される。
The
例えば回収流路27Rの内面(天井面など)に当たった液体LQの滴は、上面95B、95Cに落下する可能性が高く、流体回収部27に落下する可能性は低い。すなわち、回収流路27Rの内面に当たって落下した液体LQの滴は、上面95B、95Cに受け止められる可能性が高く、流体回収部27を介して基板P(物体)に落下する可能性が低い。このように、本実施形態においては、回収流路27Rにおいて液体LQが流体回収部27に落下しないように、流体回収部27が小さく、その流体回収部27の周囲に液体LQを受け止めるための上面95B、95Cが設けられている。
For example, a drop of the liquid LQ that hits the inner surface (the ceiling surface or the like) of the
本実施形態においても、流体回収部27から回収流路27Rに流入した液体LQの少なくとも一部が、流体回収部27を介して基板P(物体)上に落下する現象が生じることが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
Also in the present embodiment, it is possible to suppress a phenomenon in which at least a part of the liquid LQ that has flowed into the
<第8実施形態>
第8実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Eighth Embodiment>
An eighth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図25は、本実施形態に係る液浸部材5Hの第2部材22Hの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第2部材22Hは、流体回収部(流体回収口)27と結ばれるように第2部材22Hに形成され、流体回収部27からの流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が流入する回収流路(内部空間)27Rと、回収流路27Rに配置され、下面96A及び上面96Bを有し、下面96A側に下側空間271Rが形成され、上面96B側に上側空間272Rが形成される壁部材96と、下側空間271Rと上側空間272Rとを結ぶスリット97とを備えている。
FIG. 25 is a side sectional view showing a part of the
下側空間271Rと上側空間272Rとは、スリット97を介して接続される。流体回収部27から回収された流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)は、下側空間271Rに流入する。下側空間271Rに流入した流体の少なくとも一部は、スリット97を介して上側空間272Rに移動可能である。
The lower space 271 </ b> R and the upper space 272 </ b> R are connected via a
本実施形態においては、上側空間272Rが、真空システムを含む流体回収装置27Cと接続される。上側空間272Rに面するように開口98が形成される。開口98は、流体回収装置27Cと接続される。上側空間272Rは、開口98を介して、流体回収装置27Cと接続される。
In the present embodiment, the
上側空間272Rの流体の少なくとも一部は、流体回収装置27Cに回収される。下側空間271Rの流体の少なくとも一部は、スリット97及び上側空間272Rを介して、流体回収装置27Cに回収される。
At least a part of the fluid in the
本実施形態において、スリット97は、回収流路27R(第2部材22)の内面と、壁部材96の側面との間に形成される。なお、スリット97は、壁部材96の下面96Aと上面96Bとを結ぶ(貫通する)ように壁部材96に形成されてもよい。
In the present embodiment, the
スリット97は、流体回収部(流体回収口)27の直上の位置とは異なる位置に配置される。
The
図25に示す例では、スリット97は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対する放射方向に関して流体回収部27(多孔部材37)の中心よりも内側に配置される。スリット97は、露光光ELの光路Kに対する放射方向に関して流体回収部27(多孔部材37)の内側の端部よりも内側に配置されてもよい。
In the example shown in FIG. 25, the
図4及び図16を参照して説明したように、本実施形態において、第2部材22は、X軸方向に移動される。スリット97は、回収流路27Rにおける第2部材22の移動方向の端部に形成される。
As described with reference to FIGS. 4 and 16, in the present embodiment, the
本実施形態においては、スリット97は、X軸方向に関して、露光光ELの光路Kに対して流体回収部27(多孔部材37)の中心よりも内側に配置される。
In the present embodiment, the
なお、図26に示すように、スリット97は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対する放射方向に関して流体回収部27(多孔部材37)の中心よりも外側に配置されてもよい。スリット97は、露光光ELの光路Kに対する放射方向に関して流体回収部27(多孔部材37)の外側の端部よりも外側に配置されてもよい。図26に示す例では、スリット97は、X軸方向に関して、露光光ELの光路Kに対して流体回収部27(多孔部材37)の中心よりも外側に配置される。
As shown in FIG. 26, the
なお、スリット97は、回収流路27RにおけるY軸方向の端部に形成されてもよい。スリット97は、回収流路27RにおけるX軸方向の端部及びY軸方向の端部の両方に形成されてもよい。
The
流体回収部27からの流体回収動作(流体回収装置27Cによる流体吸引動作)が行われつつ、第2部材22がX軸方向に移動される。流体回収部(流体回収口)27から下側空間271Rに流入した液体LQの少なくとも一部は、スリット97を介して、上側空間272Rに流入する。壁部材96が設けられているため、上側空間272Rに流入した液体LQ(液体LQの滴を含む)が、流体回収部27に移動(落下)することが抑制される。
The
また、本実施形態においては、第2部材22が移動されつつ、流体回収部27からの流体回収動作が行われる。したがって、流体回収部27から下側空間271Rに流入した液体LQ(液体LQの滴を含む)が壁部材96の下面96Aに当たって流体回収部27に向かって跳ね返る(落下する)ことが抑制される。
In the present embodiment, the fluid recovery operation from the
したがって、流体回収部27を介して回収流路27Rに流入した液体LQの少なくとも一部が、流体回収部27を介して基板P(物体)上に落下したりすることが抑制される。そのため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
Therefore, at least a part of the liquid LQ that has flowed into the
<第9実施形態>
第9実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Ninth Embodiment>
A ninth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図27は、本実施形態に係る液浸部材500のYZ平面と平行な断面図である。図28は、液浸部材500のXZ平面と平行な断面図である。図29は、図27の一部を拡大した図である。図30は、液浸部材500を下側(−Z側)から見た図である。図31は、液浸部材500の斜視図である。図32は、液浸部材500を支持する支持装置5000の一例を示す斜視図である。
FIG. 27 is a cross-sectional view parallel to the YZ plane of the
液浸部材500は、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材210と、第1部材210の下方において光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、第1部材210に対して可動な第2部材220と、液浸空間LSを形成するための液体LQを供給可能な液体供給部330と、流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)を回収可能な流体回収部230とを備えている。第1部材210は、終端光学素子13の周囲に配置される環状の部材である。第2部材220は、光路Kの周囲に配置される環状の部材である。第1部材210は、射出面12からの露光光ELが通過可能な開口340を有する。第2部材220は、射出面12からの露光光ELが通過可能な開口350を有する。
The
第1部材210は、−Z方向を向く下面240を有する。第2部材220は、+Z方向を向く上面250と、−Z方向を向く下面260とを有する。基板P(物体)は、下面260に対向可能である。上面250は、下面240と間隙を介して対向する。また、本実施形態においては、上面250の少なくとも一部は、射出面12と間隙を介して対向する。なお、上面250が射出面12と対向していなくてもよい。
The
液体供給部330は、液体LQを供給可能な開口(液体供給口)を含む。流体回収部230は、終端光学素子13の光軸(光路K)に対する放射方向に関して液体供給部330の外側に配置される。
液体供給部330は、第1部材210に配置される。本実施形態において、液体供給部330は、側面13Fに対向するように配置される。液体供給部330は、第3空間SP3に液体LQを供給する。なお、液体供給部330は、第2部材220に配置されてもよいし、第1部材210及び第2部材220の両方に配置されてもよい。
The
流体回収部230は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対して第1部材210の下面240の外側に配置される。下面240は、液体LQを回収しない。基板P(物体)は、流体回収部230の少なくとも一部に対向可能である。流体回収部230は、上面250が面する第1空間SP1及び下面260が面する第2空間SP2からの液体LQの少なくとも一部を回収可能である。第1空間SP1は、下面240と上面250との間の空間を含む。第2空間SP2は、下面260と基板P(物体)の上面との間の空間を含む。本実施形態において、流体回収部230は、第1部材210に配置される。第2部材220の少なくとも一部は、流体回収部230と対向する。なお、第2部材220は、流体回収部230に対向しなくてもよい。なお、流体回収部230が、第1部材210及び第2部材220とは異なる部材に配置されてもよい。
The
本実施形態において、流体回収部230は、多孔部材380を含む。基板P(物体)上の液体LQは、多孔部材380の孔を介して回収される。多孔部材380の孔(開口)が、流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)を回収する流体回収口として機能する。本実施形態において、多孔部材380は、メッシュプレートを含む。
In the present embodiment, the
液体供給部330からの液体LQの供給動作と並行して、流体回収部(流体回収口)230からの液体LQの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子13及び液浸部材500と、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LSが形成される。
In parallel with the operation of supplying the liquid LQ from the
支持装置5000は、第1部材210を支持する第1支持部材400と、第2部材200を支持する第2支持部材280と、第2部材220を移動可能な駆動装置270とを有する。第1支持部材400は、支持フレーム53に支持される。駆動装置270は、支持フレーム53に支持される。第2支持部材280は、駆動装置270に接続される。第2支持部材280は、駆動装置270を介して、支持フレーム53に支持される。
The
支持フレーム53は、第1支持部材400を介して、第1部材210を支持する。支持フレーム53は、駆動装置270及び第2支持部材280を介して、第2部材220を支持する。
The
第2部材220は、駆動装置270によって移動する。駆動装置270は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第2部材220を移動する。駆動装置270は、第2部材220を、少なくともX軸方向に移動する。なお、駆動装置270は、第2部材220を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動してもよい。
The
支持部材280は、第2部材220の少なくとも一部に接続される。支持部材280が駆動装置270によって移動されることにより、第2部材220が移動する。本実施形態において、支持部材280は、上端部及び下端部を有する第1部分2801と、第1部分2801の上端部と結ばれる第2部分2802と、第2部分2802と結ばれる第3部分2803とを有する。第1部分2801の下端部が、第2部材220の上面250の少なくとも一部と接続される。
The
本実施形態において、支持部材280の第1部分2801は、光路K(終端光学素子13の光軸)に対して+Y側及び−Y側のそれぞれに配置される。
In the present embodiment, the
なお、複数の第1部分2801の配置は、+Y側及び−Y側に限られない。例えば、+X側及び−X側のそれぞれに配置されてもよいし、+Y側、−Y側、+X側、−X側のそれぞれに配置されてもよい。
Note that the arrangement of the plurality of
本実施形態において、第2部分2802は、複数の第1部分2801と接続される。第3部分2803は、第2部分2802と駆動装置270との間に配置される。駆動装置270は、第3部分2803と接続される。なお、第2部分2802と第3部分2803とが一つの部分とみなされてもよい。本実施形態において、駆動装置270は、終端光学素子13の光軸に対して−Y側に配置される。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第1部材210は、終端光学素子13の側面13Fと対向する内側面300と、内側面300の上端の周囲に配置される上面310とを有する。終端光学素子13の側面13Fは、露光光ELが射出されない、非射出面である。露光光ELは、側面13Fを通過せず、射出面12を通過する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、複数の第1部分2801は、第1部材210に設けられた複数の孔320のそれぞれに移動可能に配置されている。本実施形態において、光路Kに対して、+Y側及び−Y側のそれぞれに孔320が設けられている。孔320のそれぞれは、Z軸方向に関して、第1部材210の上側の空間と下側の空間を結ぶように第1部材210を貫通している。第1部材210の上側の空間は、終端光学素子13と第1部材210との間の第3空間SP3を含む。第1部材210の下側の空間は、第1部材210と第2部材220との間の第1空間SP1を含む。なお、第1部材210の下側の空間が、第2部材220と物体(基板Pなど)との間の第2空間SP2を含んでもよい。
In the present embodiment, the plurality of
本実施形態において、孔320のそれぞれは、第1部材210の内側面300と下面240とを結ぶように形成されている。また、図31に示すように、孔320のそれぞれは、X軸方向に延びており、孔320に配置された第1部分2801は、X軸方向に移動可能である。駆動装置270により支持部材280がX軸方向に移動されることによって、第2部材220がX軸方向に移動する。
In the present embodiment, each of the
なお、第1部分2801が配置される孔320の少なくとも一つは、第1部材210の上面310と下面240とを結ぶように形成されてもよい。
Note that at least one of the
本実施形態において、第2部材220及び支持部材280は、第1部材210と接触しない。第1部材210と第2部材220との間に間隙が形成され、第1部材210と支持部材280との間に間隙が形成される。駆動装置270は、第2部材220及び支持部材280と第1部材210とが接触しないように、第2部材220及び支持部材280を移動可能である。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、流体回収部230から回収された液体LQと気体GSとを分離する気液分離装置700の少なくとも一部が、第1支持部材400に配置される。第1支持部材400は、流体回収部230と結ばれ、流体回収部230からの流体が流入する内部空間(回収流路)710を有する。
In the present embodiment, at least a part of the gas-
第1支持部材400の内部空間710に配置される気液分離装置700は、例えば上述の第1実施形態で説明したような気液分離装置70でもよい。
The gas-
以上説明したように、気液分離装置700は、終端光学素子13に対して実質的に移動しない第1部材210に配置された流体回収部230から回収された液体LQと気体GSとを分離してもよい。本実施形態においても、振動の発生、及び基板P(物体)上への流体回収部230からの液体LQ(液体LQの滴を含む)の落下などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, the gas-
なお、本実施形態の液浸部材500に、上述の第1〜第8実施形態で説明した要素の少なくとも一つが配置されてもよい。例えば、液浸部材500(第1部材210)の内部に形成された、流体回収部230から回収された流体が流入する回収流路(内部空間)に、例えば上述の第2実施形態で説明した気液分離装置80が配置されてもよい。また、液浸部材500(第1部材210)に形成された回収流路(内部空間)に、例えば上述の第3実施形態などで説明した緩衝部90(90B)が配置されてもよい。また、液浸部材500(第1部材210)の回収流路の内面(天井面)が傾斜していてもよいし、回収流路に壁部材及びスリットが設けられてもよい。
Note that at least one of the elements described in the first to eighth embodiments may be arranged in the
<第10実施形態>
第10実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Tenth Embodiment>
A tenth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図33は、本実施形態に係る液浸部材5Jの一例を示すYZ平面と平行な断面図である。図33において、液浸部材5Jの少なくとも一部は、終端光学素子13の周囲に配置される。液浸部材5Jの少なくとも一部は、射出面12から射出される露光光ELの光路Kの周囲に配置される。液浸部材5Jは、終端光学素子13に対して実質的に移動しない。
FIG. 33 is a cross-sectional view parallel to the YZ plane showing an example of the
液浸部材5Jは、液浸空間LSを形成するための液体LQを供給する液体供給部31Jと、液浸空間LSの液体LQの少なくとも一部を回収する流体回収部27Jとを有する。基板P(物体)は、流体回収部27Jと対向可能である。流体回収部27Jは、流体を回収可能な開口(流体回収口)を含む。流体回収部(流体回収口)27Jは、多孔部材37Jの孔を含む。
The
液浸部材5Jは、流体回収部(流体回収口)27Jと結ばれ、流体回収部27Jからの流体(液体LQ及び気体GSの一方又は両方)が流入する内部空間(回収流路)27JRと、少なくとも一部が内部空間27JRに配置され、流体回収部27Jから回収された液体LQと気体GSとを分離する気液分離装置800とを備えている。
The
気液分離装置800は、上述の第2実施形態で説明した気液分離装置80と同様の構成である。すなわち、気液分離装置800は、内部空間27JRに面し、内部空間27JRの気体GSを排出可能な第1排出口830と、第1排出口830よりも気体GSの排出が抑制され、液体LQを排出可能な第2排出口840とを有する。
The gas-
液浸部材5Jは、第1排出口830と結ばれ、第1内面を有し、第1内面の少なくとも一部が多孔部材820の外面を含む第1流路850と、第2排出口840と結ばれ、第2内面を有し、第2内面の少なくとも一部が多孔部材820の内面を含む第2流路860とを有する。第1流路850が真空システムを含む気体回収装置271Cに接続される。第2流路860が真空システムを含む液体回収装置272Cに接続される。
The
第1流路850の液体LQ及び気体GSのうち、多孔部材820を介して実質的に液体LQのみが第2流路860に移動するように、第1流路850と第2流路860との圧力差が調整される。
Of the liquid LQ and gas GS in the
以上説明したように、終端光学素子13に対して実質的に移動しない液浸部材5Jに設けられた気液分離装置800によって、流体回収部27Jから回収された液体LQと気体GSとを分離してもよい。本実施形態においても、振動の発生、及び基板P(物体)上への流体回収部27Jからの液体LQ(異物)の落下などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, the liquid LQ recovered from the
なお、上述の第1〜第10実施形態において、図34に示すように、第1部材(21など)の少なくとも一部が、終端光学素子13の射出面12と対向してもよい。すなわち、第1部材(21など)の一部が、射出面12と基板P(物体)の上面との間に配置されてもよい。
In the first to tenth embodiments described above, as shown in FIG. 34, at least a part of the first member (21 or the like) may face the
図34に示す例において、第1部材21は、開口34の周囲に配置された上面44を有する。開口34の上端の周囲に上面44が配置される。また、図34に示す例では、第2部材(22など)の上面の一部も、射出面12と対向する。
In the example shown in FIG. 34, the
なお、上述の各実施形態において、図34に示すように、第1空間SP1に面するように液体供給部(液体供給口)3100が設けられてもよい。図34に示す例において、液体供給部3100は、第1空間SP1に面するように第1部材(21など)の下面に配置される。なお、液体供給部3100は、第1空間SP1に面するように第2部材(22など)の上面に配置されてもよい。
In each of the above-described embodiments, as shown in FIG. 34, a liquid supply unit (liquid supply port) 3100 may be provided so as to face the first space SP1. In the example shown in FIG. 34, the
液体供給部3100から液体LQが供給されることにより、例えば第3空間SP3に面する液体供給部31から供給された液体LQが第1空間SP1に流入しなくても、第1空間SP1が液体LQで満たされる。
By supplying the liquid LQ from the
なお、上述の各実施形態において、第2部材22が、射出面12と対向しなくてもよい。すなわち、第2部材22が、射出面12と基板P(物体)の上面との間に配置されなくてもよい。例えば、図35に示すように、第1部材(21など)の下面が、射出面12よりも+Z側に配置されてもよい。なお、Z軸方向に関する第1部材(21など)の下面の位置(高さ)と射出面12の位置(高さ)とが実質的に等しくてもよい。第1部材(21など)の下面が、射出面12よりも−Z側に配置されてもよい。
In each embodiment described above, the
なお、上述の各実施形態において、基板P(物体)の上面と射出面12との間隙の寸法が、基板Pの上面と第2部材(22など)の下面との間隙の寸法と実質的に等しくてもよい。
In each of the above-described embodiments, the size of the gap between the upper surface of the substrate P (object) and the
なお、上述の各実施形態において、基板P(物体)の上面と射出面12との間隙の寸法が、基板Pの上面と第2部材(22など)の下面との間隙の寸法よりも小さくてもよい。
In each of the above-described embodiments, the dimension of the gap between the upper surface of the substrate P (object) and the
なお、上述の各実施形態において、第1部材(21など)と終端光学素子13との間の空間から液体LQ及び気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第1部材21に設けてもよい。
In each of the above-described embodiments, the
なお、上述の各実施形態において、第1部材(21など)は環状でなくてもよい。例えば、第1部材21は、終端光学素子13(光路K)の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、第1部材21は、終端光学素子13(光路K)の周囲において複数配置されてもよい。
In each of the above-described embodiments, the first member (21 or the like) may not be annular. For example, the
なお、上述の各実施形態において、制御装置6は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置6は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置7は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置7には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。 In each of the above-described embodiments, the control device 6 includes a computer system including a CPU and the like. The control device 6 includes an interface capable of executing communication between the computer system and an external device. The storage device 7 includes a memory such as a RAM, and a recording medium such as a hard disk and a CD-ROM. The storage device 7 is installed with an operating system (OS) that controls the computer system, and stores a program for controlling the exposure apparatus EX.
なお、制御装置6に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。 Note that an input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 6. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from an external device. Further, a display device such as a liquid crystal display may be provided.
記憶装置7に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)6が読み取り可能である。記憶装置7には、制御装置6に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。 Various information including programs recorded in the storage device 7 can be read by the control device (computer system) 6. In the storage device 7, liquid immersion exposure is performed in which the control device 6 exposes the substrate with the exposure light through the liquid filled in the optical path of the exposure light between the exit surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the substrate. A program for executing control of the apparatus is recorded.
記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させてもよい。 According to the above-described embodiment, the program recorded in the storage device 7 has a fluid recovery port that can be opposed to the substrate in the control device 6, a movable member that is movable with respect to the optical member, and a recovery from the fluid recovery port. Forming a liquid immersion space on a substrate movable below the optical member, using a liquid immersion member comprising a gas-liquid separation device that separates the liquid and gas formed; and You may perform exposing a board | substrate with the exposure light inject | emitted from an emission surface via a liquid, and moving a movable member in at least one part of exposure of a board | substrate.
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、流体回収口から内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させてもよい。 In addition, the program recorded in the storage device 7 includes a fluid recovery port that can be opposed to the substrate in the control device 6 according to the above-described embodiment, and a movable member movable with respect to the optical member, and a fluid recovery port. An internal space into which the liquid from the fluid recovery port flows and a buffer portion that is disposed in the internal space and reduces the momentum of the liquid that has flowed into the internal space from the fluid recovery port. The liquid immersion space is formed on the substrate movable under the optical member by using the liquid immersion member, and the substrate is exposed with the exposure light emitted from the emission surface through the liquid in the liquid immersion space. And moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate.
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、流体回収口の直上の内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させてもよい。 In addition, the program recorded in the storage device 7 includes a fluid recovery port that can be opposed to the substrate in the control device 6 according to the above-described embodiment, and a movable member movable with respect to the optical member, and a fluid recovery port. And an internal space into which liquid from the fluid recovery port flows, and the inner surface of the internal space immediately above the fluid recovery port uses an inclined liquid immersion member, Forming a liquid immersion space on a substrate movable under the optical member, exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space, and exposing the substrate At least a part of the movable member may be moved.
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、下面及び上面を有し、下面側に下側空間が形成され、上面側に上側空間が形成される壁部材と、上側空間と下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させてもよい。 In addition, the program recorded in the storage device 7 includes a fluid recovery port that can be opposed to the substrate in the control device 6 according to the above-described embodiment, and a movable member movable with respect to the optical member, and a fluid recovery port. An inner space into which liquid from the fluid recovery port flows, and an inner space having a lower surface and an upper surface, a lower space is formed on the lower surface side, and an upper space is formed on the upper surface side. A liquid immersion space is formed on a substrate movable under the optical member by using an immersion member including a wall member in which the upper space is formed and a slit connecting the upper space and the lower space. And exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space, and moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate. .
記憶装置7に記憶されているプログラムが制御装置6に読み込まれることにより、基板ステージ2、計測ステージ3、及び液浸部材5等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。
When the program stored in the storage device 7 is read into the control device 6, various devices of the exposure apparatus EX such as the substrate stage 2, the
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子13の射出面12側(像面側)の光路Kが液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているような、終端光学素子13の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系でもよい。
In each of the above-described embodiments, the optical path K on the
なお、上述の各実施形態においては、液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQが、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。 In each of the above-described embodiments, the liquid LQ is water, but a liquid other than water may be used. The liquid LQ is transmissive to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and forms a film such as a photosensitive material (photoresist) that forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. A stable material is preferred. For example, the liquid LQ may be a fluorinated liquid such as hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), or fomblin oil. Further, the liquid LQ may be various fluids such as a supercritical fluid.
なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等を含んでもよい。 In each of the above-described embodiments, the substrate P includes a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device. For example, the substrate P is used in a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an exposure apparatus. A mask or reticle master (synthetic quartz, silicon wafer) or the like may also be included.
なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)であることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)でもよい。 In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously. However, for example, a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) that performs batch exposure of the pattern of the mask M while the mask M and the substrate P are stationary and sequentially moves the substrate P stepwise may be used.
また、露光装置EXが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置(スティッチ方式の一括露光装置)でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。 In addition, the exposure apparatus EX transfers a reduced image of the first pattern onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary in the step-and-repeat exposure. Thereafter, with the second pattern and the substrate P substantially stationary, an exposure apparatus (stitch method) that collectively exposes a reduced image of the second pattern on the substrate P by partially overlapping the first pattern using a projection optical system. (Batch exposure apparatus). Further, the stitch type exposure apparatus may be a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially overlapped and transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。 Further, the exposure apparatus EX combines two mask patterns as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316 on the substrate via the projection optical system, and 1 on the substrate by one scanning exposure. An exposure apparatus that double-exposes two shot areas almost simultaneously may be used. Further, the exposure apparatus EX may be a proximity type exposure apparatus, a mirror projection aligner, or the like.
また、上述の各実施形態において、露光装置EXが、米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図36に示すように、露光装置EXが2つの基板ステージ2001、2002を備えている場合、射出面12と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第1保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第1保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a twin stage type having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like. The exposure apparatus may be used. For example, as shown in FIG. 36, when the exposure apparatus EX includes two
また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。 The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.
露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。 The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD). An exposure apparatus for manufacturing a micromachine, a MEMS, a DNA chip, or a reticle or mask may be used.
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。 In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. A variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, as disclosed in No. 6778257 It may be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。 In each of the above embodiments, the exposure apparatus EX includes the projection optical system PL. However, the components described in the above embodiments are applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. May be. For example, an exposure apparatus and an exposure method for forming an immersion space between an optical member such as a lens and a substrate and irradiating the substrate with exposure light via the optical member are described in the above embodiments. Elements may be applied.
また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)でもよい。 The exposure apparatus EX exposes a line-and-space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P as disclosed in, for example, WO 2001/035168. (Lithography system).
上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the above-described components so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. After the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図37に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
As shown in FIG. 37, a microdevice such as a semiconductor device includes a
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
2…基板ステージ、3…計測ステージ、5…液浸部材、6…制御装置、7…記憶装置、8A…基準フレーム、8B…装置フレーム、12…射出面、13…終端光学素子、21…第1部材、22…第2部材、23…下面、24…流体回収部、25…上面、26…下面、27…流体回収部、27C…流体回収装置、29…外側面、30…内側面、31…液体供給部、32…駆動装置、34…開口、35…開口、36…多孔部材、37…多孔部材、51…第1支持部材、52…第2支持部材、53…支持フレーム、54…移動フレーム、55…防振装置、56…駆動装置、70…気液分離装置、71…内部空間、72…多孔部材、72A…内面、72B…外面、73…第1排出口、74…第2排出口、75…第1流路、75W…第1内面、76…第2流路、76W…第2内面、77…空間、78…空間、80…気液分離装置、81…内部空間、82…多孔部材、82A…内面、82B…外面、83…第1排出口、84…第2排出口、85…第1流路、85W…第1内面、86…第2流路、86W…第2内面、87…空間、88…空間、89…通路、90…緩衝部、90B…緩衝部、91…多孔部材、92…凹凸部、96…壁部材、97…スリット、271C…気体回収装置、272C…液体回収装置、EL…露光光、EX…露光装置、GS…気体、IL…照明系、K…光路、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板。
2 ... Substrate stage, 3 ... Measurement stage, 5 ... Immersion member, 6 ... Control device, 7 ... Storage device, 8A ... Reference frame, 8B ... Device frame, 12 ... Ejection surface, 13 ... End optical element, 21st 1
Claims (55)
前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材。 A liquid that is used in an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and forms an immersion space on an object that is movable below the optical member. An immersion member,
A movable member having a fluid recovery port to which the object can face and movable with respect to the optical member;
A liquid immersion member comprising: a gas-liquid separator that separates the liquid and gas recovered from the fluid recovery port.
前記気液分離装置の少なくとも一部は、前記内部空間に配置される請求項1に記載の液浸部材。 The movable member is connected to the fluid recovery port, and has an internal space into which liquid from the fluid recovery port flows,
The liquid immersion member according to claim 1, wherein at least a part of the gas-liquid separation device is disposed in the internal space.
前記内部空間に面し、前記内部空間の気体を排出可能な第1排出口と、
前記第1排出口よりも気体の排出が抑制され、液体を排出可能な第2排出口と、を有する請求項2に記載の液浸部材。 The gas-liquid separator is
A first discharge port facing the internal space and capable of discharging the gas in the internal space;
3. The liquid immersion member according to claim 2, further comprising: a second discharge port that is capable of discharging a liquid, the discharge of gas being suppressed from the first discharge port.
前記第2排出口と結ばれ、第2内面を有し、前記第2内面の少なくとも一部が前記第1多孔部材の第2面を含む第2流路と、を備え、
前記第1流路の液体及び気体のうち、前記第1多孔部材を介して実質的に液体のみが前記第2流路に移動するように、前記第1流路と前記第2流路との圧力差が調整される請求項3に記載の液浸部材。 A first flow path connected to the first outlet, having a first inner surface, wherein at least a part of the first inner surface includes the first surface of the first porous member;
A second flow path connected to the second discharge port, having a second inner surface, wherein at least a part of the second inner surface includes the second surface of the first porous member,
Of the liquid and gas in the first flow path, the first flow path and the second flow path are arranged such that substantially only the liquid moves to the second flow path through the first porous member. The liquid immersion member according to claim 3, wherein the pressure difference is adjusted.
前記第2流路が第2真空システムを含む第2回収装置に接続される請求項4に記載の液浸部材。 The first flow path is connected to a first recovery device including a first vacuum system;
The liquid immersion member according to claim 4, wherein the second flow path is connected to a second recovery device including a second vacuum system.
前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、
前記内部空間に配置され、前記流体回収口から前記内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材。 A liquid that is used in an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and forms an immersion space on an object that is movable below the optical member. An immersion member,
A movable member having a fluid recovery port to which the object can face and movable with respect to the optical member;
An internal space formed in the movable member to be connected to the fluid recovery port, and into which liquid from the fluid recovery port flows;
A liquid immersion member comprising: a buffer portion that is disposed in the internal space and reduces a momentum of the liquid that has flowed into the internal space from the fluid recovery port.
前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、
前記流体回収口の直上の前記内部空間の内面は、傾斜している液浸部材。 A liquid that is used in an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and forms an immersion space on an object that is movable below the optical member. An immersion member,
A movable member having a fluid recovery port to which the object can face and movable with respect to the optical member;
An internal space that is formed in the movable member so as to be connected to the fluid recovery port, and into which the liquid from the fluid recovery port flows,
An inner surface of the internal space immediately above the fluid recovery port is an inclined liquid immersion member.
前記上側空間と前記下側空間とを結ぶスリットと、を備える請求項2〜14のいずれか一項に記載の液浸部材。 A wall member disposed in the internal space, having a lower surface and an upper surface, wherein a lower space is formed on the lower surface side, and an upper space is formed on the upper surface side;
The liquid immersion member according to any one of claims 2 to 14, further comprising a slit connecting the upper space and the lower space.
前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、
前記内部空間に配置され、下面及び上面を有し、前記下面側に下側空間が形成され、前記上面側に上側空間が形成される壁部材と、
前記上側空間と前記下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材。 A liquid that is used in an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and forms an immersion space on an object that is movable below the optical member. An immersion member,
A movable member having a fluid recovery port to which the object can face and movable with respect to the optical member;
An internal space formed in the movable member to be connected to the fluid recovery port, and into which liquid from the fluid recovery port flows;
A wall member disposed in the internal space, having a lower surface and an upper surface, wherein a lower space is formed on the lower surface side, and an upper space is formed on the upper surface side;
A liquid immersion member comprising: a slit connecting the upper space and the lower space.
前記スリットは、前記内部空間における前記可動部材の移動方向の端部に形成される請求項15〜19のいずれか一項に記載の液浸部材。 The movable member moves in a plane perpendicular to the optical axis of the optical member;
The said slit is a liquid immersion member as described in any one of Claims 15-19 formed in the edge part of the moving direction of the said movable member in the said internal space.
前記可動部材の下面は、前記開口の周囲に配置され、液体を回収不可能な非回収部を有し、
前記流体回収口を含む回収部は、前記開口の中心に対して前記非回収部の外側に配置される請求項1〜20のいずれか一項に記載の液浸部材。 The movable member has an opening through which the exposure light can pass, and a lower surface disposed around the opening and capable of facing the object,
The lower surface of the movable member is disposed around the opening, and has a non-recovery portion that cannot recover the liquid.
21. The liquid immersion member according to claim 1, wherein the recovery unit including the fluid recovery port is disposed outside the non-recovery unit with respect to the center of the opening.
前記流体回収口は、前記露光光の光路に対して前記供給部の外側に配置される請求項1〜21のいずれか一項に記載の液浸部材。 A supply unit for supplying a liquid for forming the immersion space;
The liquid immersion member according to any one of claims 1 to 21, wherein the fluid recovery port is disposed outside the supply unit with respect to an optical path of the exposure light.
前記第1部材の下方において前記物体が対向可能に配置され、前記第1部材に対して可動な第2部材と、を備え、
前記可動部材は、前記第2部材を含む請求項1〜22のいずれか一項に記載の液浸部材。 A first member disposed on at least a part of the periphery of the optical member;
A second member that is disposed below the first member so that the object can face the second member and is movable with respect to the first member;
The liquid immersion member according to any one of claims 1 to 22, wherein the movable member includes the second member.
前記第2下面は、前記開口の周囲に配置され、液体を回収不可能な非回収部を有し、
前記流体回収口を含む回収部は、前記開口の中心に対して前記非回収部の外側に配置される請求項23に記載の液浸部材。 The second member has an opening through which the exposure light can pass, and a second lower surface that is disposed around the opening and can face the object,
The second lower surface is disposed around the opening and has a non-recovery portion that cannot recover the liquid.
24. The liquid immersion member according to claim 23, wherein the recovery part including the fluid recovery port is disposed outside the non-recovery part with respect to the center of the opening.
前記流体回収口は、前記多孔部材の孔を含む請求項1〜28のいずれか一項に記載の液浸部材。 Comprising a porous member disposed so that the object can face each other;
The liquid immersion member according to any one of claims 1 to 28, wherein the fluid recovery port includes a hole of the porous member.
請求項1〜32のいずれか一項に記載の液浸部材を備える露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid,
An exposure apparatus comprising the liquid immersion member according to any one of claims 1 to 32.
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記液体の液浸空間を形成可能であり、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid,
An optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted;
An immersion space for the liquid can be formed on an object that can move below the optical member, and is disposed at least at a part of the periphery of the optical path of the exposure light, and has a fluid recovery port that can face the object. A movable member movable with respect to the optical member;
An exposure apparatus comprising: a gas-liquid separator that separates liquid and gas recovered from the fluid recovery port.
前記支持部材を移動可能な駆動装置と、を備え、
前記気液分離装置の少なくとも一部は、前記内部空間に配置される請求項34に記載の露光装置。 A support member that supports the movable member, is connected to the fluid recovery port of the movable member, and has an internal space into which liquid flows from the fluid recovery port;
A drive device capable of moving the support member,
The exposure apparatus according to claim 34, wherein at least a part of the gas-liquid separation device is disposed in the internal space.
前記第2排出口と結ばれ、第2内面を有し、前記第2内面の少なくとも一部が前記第1多孔部材の第2面を含む第2流路と、を備え、
前記第1流路の液体及び気体のうち、前記第1多孔部材を介して実質的に液体のみが前記第2流路に移動するように、前記第1流路と前記第2流路との圧力差が調整される請求項36に記載の露光装置。 A first flow path connected to the first outlet, having a first inner surface, wherein at least a part of the first inner surface includes the first surface of the first porous member;
A second flow path connected to the second discharge port, having a second inner surface, wherein at least a part of the second inner surface includes the second surface of the first porous member,
Of the liquid and gas in the first flow path, the first flow path and the second flow path are arranged such that substantially only the liquid moves to the second flow path through the first porous member. 37. The exposure apparatus according to claim 36, wherein the pressure difference is adjusted.
前記液浸空間が形成された状態で、前記基板は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において、第1経路を移動後、第2経路を移動し、
前記第1経路において、前記基板の移動は、前記面内における第2軸と実質的に平行な第2方向への移動を含み、
前記第2経路において、前記基板の移動は、前記面内において前記第2軸と直交する第3軸と実質的に平行な第3方向への移動を含み、
前記可動部材は、前記基板が前記第2経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第3方向に移動する請求項39又は40に記載の露光装置。 The object includes the substrate;
In a state where the immersion space is formed, the substrate moves in the plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member and then moves in the second path,
In the first path, the movement of the substrate includes movement in a second direction substantially parallel to the second axis in the plane;
In the second path, the movement of the substrate includes movement in a third direction substantially parallel to a third axis perpendicular to the second axis in the plane,
41. The exposure apparatus according to claim 39, wherein the movable member moves in the third direction during at least a part of a period during which the substrate moves in the second path.
前記第3経路において、前記基板の移動は、前記第1方向の反対の第3方向への移動を含み、
前記可動部材は、前記基板が前記第3経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第2方向の反対の第4方向に移動する請求項41又は42に記載の露光装置。 The substrate moves along the third path after moving along the second path,
In the third path, the movement of the substrate includes movement in a third direction opposite to the first direction;
43. The exposure apparatus according to claim 41, wherein the movable member moves in a fourth direction opposite to the second direction during at least a part of a period during which the substrate moves in the third path.
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 33 to 44;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing the substrate with exposure light through a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
A liquid immersion having a fluid recovery port that can be opposed to the substrate and movable with respect to the optical member, and a gas-liquid separator that separates the liquid and gas recovered from the fluid recovery port. Forming a liquid immersion space on the substrate that is movable below the optical member using a member;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
Moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate.
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、前記内部空間に配置され、前記流体回収口から前記内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing the substrate with exposure light through a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
The substrate has a fluid recovery port that can be opposed to the substrate, and is formed on the movable member so as to be connected to the fluid recovery port. And a buffer part that is disposed in the internal space and reduces the momentum of the liquid that has flowed into the internal space from the fluid recovery port, and is movable below the optical member. Forming a liquid immersion space on the substrate;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
Moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate.
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、前記流体回収口の直上の前記内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing the substrate with exposure light through a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
The substrate has a fluid recovery port that can be opposed to the substrate, and is formed on the movable member so as to be connected to the fluid recovery port. And an inner surface of the internal space immediately above the fluid recovery port is inclined by using a liquid immersion member, and the liquid liquid is placed on the substrate movable below the optical member. Forming an immersion space;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
Moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate.
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、前記内部空間に配置され、下面及び上面を有し、前記下面側に下側空間が形成され、前記上面側に上側空間が形成される壁部材と、前記上側空間と前記下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing the substrate with exposure light through a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
The substrate has a fluid recovery port that can be opposed to the substrate, and is formed on the movable member so as to be connected to the fluid recovery port. An inner space, a wall member disposed in the inner space, having a lower surface and an upper surface, a lower space is formed on the lower surface side, and an upper space is formed on the upper surface side, the upper space and the lower space Forming a liquid immersion space on the substrate movable below the optical member using a liquid immersion member comprising a slit connecting the side space;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
Moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate.
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure method according to any one of claims 46 to 49;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を実行させるプログラム。 A program that causes a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
A liquid immersion having a fluid recovery port that can be opposed to the substrate and movable with respect to the optical member, and a gas-liquid separator that separates the liquid and gas recovered from the fluid recovery port. Forming a liquid immersion space on the substrate that is movable below the optical member using a member;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
Moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate.
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、前記内部空間に配置され、前記流体回収口から前記内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を実行させるプログラム。 A program that causes a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
The substrate has a fluid recovery port that can be opposed to the substrate, and is formed on the movable member so as to be connected to the fluid recovery port. And a buffer part that is disposed in the internal space and reduces the momentum of the liquid that has flowed into the internal space from the fluid recovery port, and is movable below the optical member. Forming a liquid immersion space on the substrate;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
Moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate.
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、前記流体回収口の直上の前記内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を実行させるプログラム。 A program that causes a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
The substrate has a fluid recovery port that can be opposed to the substrate, and is formed on the movable member so as to be connected to the fluid recovery port. And an inner surface of the internal space immediately above the fluid recovery port is inclined by using a liquid immersion member, and the liquid liquid is placed on the substrate movable below the optical member. Forming an immersion space;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
Moving the movable member in at least a part of the exposure of the substrate.
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、前記内部空間に配置され、下面及び上面を有し、前記下面側に下側空間が形成され、前記上面側に上側空間が形成される壁部材と、前記上側空間と前記下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を実行させるプログラム。 A program that causes a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
The substrate has a fluid recovery port that can be opposed to the substrate, and is formed on the movable member so as to be connected to the fluid recovery port. An inner space, a wall member disposed in the inner space, having a lower surface and an upper surface, a lower space is formed on the lower surface side, and an upper space is formed on the upper surface side, the upper space and the lower space Forming a liquid immersion space on the substrate movable below the optical member using a liquid immersion member comprising a slit connecting the side space;
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