JP2014175455A - Maintenance method, device manufacturing method, program, and recording medium - Google Patents

Maintenance method, device manufacturing method, program, and recording medium Download PDF

Info

Publication number
JP2014175455A
JP2014175455A JP2013046578A JP2013046578A JP2014175455A JP 2014175455 A JP2014175455 A JP 2014175455A JP 2013046578 A JP2013046578 A JP 2013046578A JP 2013046578 A JP2013046578 A JP 2013046578A JP 2014175455 A JP2014175455 A JP 2014175455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
liquid
substrate
space
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013046578A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masamichi Sato
真路 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2013046578A priority Critical patent/JP2014175455A/en
Publication of JP2014175455A publication Critical patent/JP2014175455A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a maintenance method capable of suppressing occurrence of exposure failure.SOLUTION: A maintenance method of an exposure device for exposing a substrate with exposure light through an exposure liquid between the emission surface of an optical member and the substrate. The exposure device has a liquid immersion member for forming a liquid immersion space of the exposure liquid on an object movable under an optical member. The liquid immersion member includes a first member arranged at least partially around the optical path of the exposure light, a second member movable for the first member on the outside of the optical path of the exposure light, and which the object can face, and a first opening. A maintenance method supplies a liquid from the first opening, in the cleaning which is performed in a period different from the exposure processing for exposing the substrate.

Description

本発明は、メンテナンス方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。   The present invention relates to a maintenance method, a device manufacturing method, a program, and a recording medium.

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。   As an exposure apparatus used in a photolithography process, for example, an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid as disclosed in the following patent document is known.

米国特許出願公開第2009/0046261号US Patent Application Publication No. 2009/0046261

露光装置において、その露光装置の少なくとも一部が汚染されていると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。   In the exposure apparatus, if at least a part of the exposure apparatus is contaminated, exposure failure may occur. As a result, a defective device may occur.

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できるメンテナンス方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。   An object of an aspect of the present invention is to provide a maintenance method capable of suppressing the occurrence of exposure failure. Another object of the present invention is to provide a device manufacturing method, a program, and a recording medium that can suppress the occurrence of defective devices.

本発明の第1の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、露光装置は、光学部材の下方で移動可能な物体上に露光液体の液浸空間を形成する液浸部材を有し、液浸部材は、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、物体が対向可能であり、露光光の光路の外側で、第1部材に対して移動可能な第2部材と、第1開口と、を備え、基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、第1開口から液体を供給するメンテナンス方法が提供される。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a maintenance method for an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via an exposure liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, the exposure apparatus comprising: A liquid immersion member that forms an immersion space for the exposure liquid on an object that is movable downward; the liquid immersion member includes a first member that is disposed at least around the optical path of the exposure light; A second member that can be opposed to each other and is movable with respect to the first member outside the optical path of the exposure light, and a first opening, and is performed in a period different from the exposure process in which the substrate is exposed. In the cleaning process, a maintenance method for supplying liquid from the first opening is provided.

本発明の第2の態様に従えば、第1の態様のメンテナンス方法でメンテナンスすることと、メンテナンスされた露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。   According to the second aspect of the present invention, maintaining by the maintenance method of the first aspect, exposing the substrate using the maintained exposure apparatus, and developing the exposed substrate, A device manufacturing method is provided.

本発明の第3の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能であり、露光光の光路の外側で、第1部材に対して移動可能な第2部材と、を備える液浸部材を用いて、基板上に露光液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材を移動することと、基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、液浸部材が備える第1開口から液体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via an exposure liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. The first member disposed at least part of the periphery of the optical path of light can be opposed to an object movable below the optical member, and can move relative to the first member outside the optical path of exposure light. Forming an exposure liquid immersion space on the substrate using an immersion member including the second member; and exposing the substrate with exposure light emitted from an exit surface through the exposure liquid in the immersion space And a liquid immersion member in a cleaning process performed in a period different from the exposure process in which the exposure of the substrate is performed and the movement of the second member with respect to the first member in at least a part of the exposure of the substrate Supply liquid from the first opening Program for executing it and, is provided.

本発明の第4の態様に従えば、第3の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。   According to the fourth aspect of the present invention, a computer-readable recording medium on which the program of the third aspect is recorded is provided.

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。   According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, according to the aspect of this invention, generation | occurrence | production of a defective device can be suppressed.

第1実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材の一部を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a part of the liquid immersion member according to the first embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材を下側から見た図である。It is the figure which looked at the liquid immersion member concerning a 1st embodiment from the lower side. 第1実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the operation of the liquid immersion member according to the first embodiment. 第1実施形態に係る露光装置における処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the process in the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the operation of the liquid immersion member according to the first embodiment. 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the maintenance process which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 3rd Embodiment. 第4実施形態に係る液浸部材の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of liquid immersion member which concerns on 4th Embodiment. 第4実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 4th Embodiment. 第5実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 5th Embodiment. 第6実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 6th Embodiment. 第7実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 7th Embodiment. 第8実施形態に係る液浸部材の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of liquid immersion member which concerns on 8th Embodiment. 第8実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the liquid immersion member which concerns on 8th Embodiment. 比較例を示す図である。It is a figure which shows a comparative example. 第8実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 8th Embodiment. 第8実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 8th Embodiment. 第8実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the maintenance process which concerns on 8th Embodiment. 第8実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 8th Embodiment. 本実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on this embodiment. 第9実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 9th Embodiment. 本実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on this embodiment. ステージの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a stage. デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of a device manufacturing method.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.

<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。基板Pに照射される露光光ELの光路K2が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the first embodiment. The exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ. The immersion space LS is formed so that the optical path K2 of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ. The immersion space refers to a portion (space, region) filled with liquid. The substrate P is exposed with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS. In the present embodiment, water (pure water) is used as the liquid LQ.

本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。     The exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure apparatus provided with a substrate stage and a measurement stage as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,897,963 and European Patent Application Publication No. 1713113.

図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材(計測器)Cを搭載して移動可能な計測ステージ3と、基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測する計測システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、液体LQの液浸空間LSを形成する液浸部材5と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置6と、制御装置6に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置7とを備えている。     In FIG. 1, an exposure apparatus EX measures a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a substrate stage 2 that can move while holding a substrate P, and exposure light EL without holding the substrate P. A movable measuring stage 3 mounted with a measuring member (measuring instrument) C, a measuring system 4 for measuring the position of the substrate stage 2 and the measuring stage 3, and an illumination system IL for illuminating the mask M with the exposure light EL The projection optical system PL that projects an image of the pattern of the mask M illuminated by the exposure light EL onto the substrate P, the liquid immersion member 5 that forms the liquid immersion space LS of the liquid LQ, and the overall operation of the exposure apparatus EX are controlled. And a storage device 7 that is connected to the control device 6 and stores various types of information related to exposure.

また、露光装置EXは、投影光学系PL、及び計測システム4を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム8Aと、基準フレーム8Aを支持する装置フレーム8Bと、基準フレーム8Aと装置フレーム8Bとの間に配置され、装置フレーム8Bから基準フレーム8Aへの振動の伝達を抑制する防振装置10とを備えている。防振装置10は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置10は、気体ばね(例えばエアマウント)を含む。なお、基板Pのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Pなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム8Aに支持されてもよい。     The exposure apparatus EX includes a reference frame 8A that supports various measurement systems including the projection optical system PL and the measurement system 4, an apparatus frame 8B that supports the reference frame 8A, and a reference frame 8A and an apparatus frame 8B. And an anti-vibration device 10 that is disposed between the device frame 8B and suppresses transmission of vibration from the device frame 8B to the reference frame 8A. The vibration isolator 10 includes a spring device and the like. In the present embodiment, the vibration isolator 10 includes a gas spring (for example, an air mount). One or both of a detection system that detects the alignment mark of the substrate P and a detection system that detects the position of the surface of an object such as the substrate P may be supported by the reference frame 8A.

また、露光装置EXは、露光光ELが進行する空間CSの環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ)を調整するチャンバ装置9を備えている。チャンバ装置9は、空間CSに気体Gsを供給する空調装置9Sを有する。空調装置9Sは、温度、湿度、及びクリーン度が調整された気体Gsを空間CSに供給する。空間CSには、少なくとも投影光学系PL、液浸部材5、基板ステージ2、及び計測ステージ3が配置される。本実施形態においては、マスクステージ1、及び照明系ILの少なくとも一部も空間CSに配置される。   In addition, the exposure apparatus EX includes a chamber apparatus 9 that adjusts the environment (at least one of temperature, humidity, pressure, and cleanness) of the space CS in which the exposure light EL travels. The chamber device 9 includes an air conditioner 9S that supplies the gas Gs to the space CS. The air conditioner 9S supplies the gas Gs whose temperature, humidity, and cleanness are adjusted to the space CS. In the space CS, at least the projection optical system PL, the liquid immersion member 5, the substrate stage 2, and the measurement stage 3 are arranged. In the present embodiment, the mask stage 1 and at least a part of the illumination system IL are also arranged in the space CS.

マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板などの透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。     The mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed. The mask M includes a transmissive mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chrome. A reflective mask can also be used as the mask M.

基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハなどの基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。     The substrate P is a substrate for manufacturing a device. The substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a photosensitive film formed on the base material. The photosensitive film is a film of a photosensitive material (photoresist). Further, the substrate P may include another film in addition to the photosensitive film. For example, the substrate P may include an antireflection film or a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.

照明系ILは、照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びFレーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。 The illumination system IL irradiates the illumination area IR with the exposure light EL. The illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated. The illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution. As the exposure light EL emitted from the illumination system IL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g line, h line, i line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used. In the present embodiment, ArF excimer laser light, which is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light), is used as the exposure light EL.

マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム11の作動により移動する。マスクステージ1は、駆動システム11の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム11は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム11は、リニアモータを含んでもよい。     The mask stage 1 can move while holding the mask M. The mask stage 1 is moved by the operation of a drive system 11 including a flat motor as disclosed in US Pat. No. 6,452,292, for example. The mask stage 1 can be moved in six directions of the X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ directions by the operation of the drive system 11. The drive system 11 may not include a planar motor. The drive system 11 may include a linear motor.

投影光学系PLは、投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系PLは、縮小系である。投影光学系PLの投影倍率は、1/4である。なお、投影光学系PLの投影倍率は、1/5、又は1/8等でもよい。なお、投影光学系PLは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系PLは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。     The projection optical system PL irradiates the projection area PR with the exposure light EL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the projection optical system PL can be irradiated. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR. Projection optical system PL is a reduction system. The projection magnification of the projection optical system PL is ¼. The projection magnification of the projection optical system PL may be 1/5 or 1/8. Note that the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. The optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. Projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, or a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. The projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.

投影光学系PLは、露光光ELが射出される射出面12を有する終端光学素子13を含む。射出面12は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する。終端光学素子13は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い光学素子である。投影領域PRは、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。射出面12は、−Z方向を向いている。射出面12から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。射出面12は、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面12は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面12は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。終端光学素子13の光軸AXは、Z軸と平行である。     The projection optical system PL includes a terminal optical element 13 having an emission surface 12 from which the exposure light EL is emitted. The exit surface 12 emits the exposure light EL toward the image plane of the projection optical system PL. The last optical element 13 is an optical element closest to the image plane of the projection optical system PL among the plurality of optical elements of the projection optical system PL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the emission surface 12 can be irradiated. The exit surface 12 faces the −Z direction. The exposure light EL emitted from the emission surface 12 travels in the −Z direction. The exit surface 12 is parallel to the XY plane. The exit surface 12 facing the −Z direction may be a convex surface or a concave surface. The exit surface 12 may be inclined with respect to the XY plane, or may include a curved surface. The optical axis AX of the last optical element 13 is parallel to the Z axis.

終端光学素子13の光軸AXと平行な方向に関して、終端光学素子13の射出面12側が−Z側であり、終端光学素子13の入射面側が+Z側である。投影光学系PLの光軸と平行な方向に関して、投影光学系PLの像面側が−Z側であり、投影光学系PLの物体面側が+Z側である。射出面12側(像面側)が下側(下方)であり、入射面側(物体面側)が上側(上方)である。   With respect to the direction parallel to the optical axis AX of the last optical element 13, the exit surface 12 side of the last optical element 13 is the -Z side, and the incident face side of the last optical element 13 is the + Z side. Regarding the direction parallel to the optical axis of the projection optical system PL, the image plane side of the projection optical system PL is the −Z side, and the object plane side of the projection optical system PL is the + Z side. The exit surface 12 side (image surface side) is the lower side (lower side), and the incident surface side (object surface side) is the upper side (upper side).

基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。計測ステージ3は、計測部材(計測器)Cを搭載した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、ベース部材14のガイド面14G上を移動可能である。ガイド面14GとXY平面とは実質的に平行である。   The substrate stage 2 is movable in an XY plane including a position (projection region PR) where the exposure light EL from the emission surface 12 can be irradiated while holding the substrate P. The measurement stage 3 is movable in an XY plane including a position (projection region PR) where the exposure light EL from the emission surface 12 can be irradiated with the measurement member (measuring instrument) C mounted. Each of the substrate stage 2 and the measurement stage 3 is movable on the guide surface 14G of the base member 14. The guide surface 14G and the XY plane are substantially parallel.

基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部と、第1保持部の周囲に配置され、カバー部材Tをリリース可能に保持する第2保持部とを有する。第1保持部は、基板Pの表面(上面)とXY平面とが実質的に平行となるように、基板Pを保持する。第1保持部に保持された基板Pの上面と、第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面とは、実質的に同一平面内に配置される(面一になるように配置される)。Z軸方向に関して、射出面12と第1保持部に保持された基板Pの上面との距離は、射出面12と第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面との距離と実質的に等しい。   The substrate stage 2 includes, for example, a first holding unit that releasably holds the substrate P as disclosed in US Patent Application Publication No. 2007/0177125, US Patent Application Publication No. 2008/0049209, and the like. It has a 2nd holding part which is arranged around a holding part and holds cover member T so that release is possible. The first holding unit holds the substrate P so that the surface (upper surface) of the substrate P and the XY plane are substantially parallel to each other. The upper surface of the substrate P held by the first holding unit and the upper surface of the cover member T held by the second holding unit are arranged in substantially the same plane (arranged so as to be flush with each other). ). Regarding the Z-axis direction, the distance between the emission surface 12 and the upper surface of the substrate P held by the first holding portion is substantially the same as the distance between the emission surface 12 and the upper surface of the cover member T held by the second holding portion. equal.

なお、Z軸方向に関して、射出面12と基板Pの上面との距離が射出面12とカバー部材Tの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面12と基板Pの上面との距離と射出面12とカバー部材Tの上面との距離との差が、基板Pの露光時における射出面12と基板Pの上面との距離(所謂、ワーキングディスタンス)の例えば10%以内であることを含む。なお、第1保持部に保持された基板Pの上面と、第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Z軸方向に関して、基板Pの上面との位置とカバー部材Tの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Pの上面とカバー部材Tの上面との間に段差があってよい。なお、基板Pの上面に対してカバー部材Tの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Tの上面が曲面を含んでもよい。   Note that the distance between the emission surface 12 and the upper surface of the substrate P is substantially equal to the distance between the emission surface 12 and the upper surface of the cover member T with respect to the Z-axis direction. And the distance between the emission surface 12 and the upper surface of the cover member T is, for example, within 10% of the distance (so-called working distance) between the emission surface 12 and the upper surface of the substrate P when the substrate P is exposed. Including. Note that the upper surface of the substrate P held by the first holding unit and the upper surface of the cover member T held by the second holding unit may not be arranged in the same plane. For example, the position of the upper surface of the substrate P and the position of the upper surface of the cover member T may be different with respect to the Z-axis direction. For example, there may be a step between the upper surface of the substrate P and the upper surface of the cover member T. Note that the upper surface of the cover member T may be inclined with respect to the upper surface of the substrate P, or the upper surface of the cover member T may include a curved surface.

基板ステージ2及び計測ステージ3は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム15の作動により移動する。駆動システム15は、基板ステージ2に配置された可動子2Cと、計測ステージ3に配置された可動子3Cと、ベース部材14に配置された固定子14Mとを有する。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、駆動システム15の作動により、ガイド面14G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム15は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム15は、リニアモータを含んでもよい。   The substrate stage 2 and the measurement stage 3 are moved by the operation of a drive system 15 including a planar motor as disclosed in US Pat. No. 6,452,292, for example. The drive system 15 includes a mover 2 </ b> C disposed on the substrate stage 2, a mover 3 </ b> C disposed on the measurement stage 3, and a stator 14 </ b> M disposed on the base member 14. Each of the substrate stage 2 and the measurement stage 3 can move in six directions on the guide surface 14G in the X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ directions by the operation of the drive system 15. Note that the drive system 15 may not include a planar motor. The drive system 15 may include a linear motor.

計測システム4は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ2の計測ミラー及び計測ステージ3の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム4が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。   The measurement system 4 includes an interferometer system. The interferometer system includes a unit that irradiates the measurement mirror of the substrate stage 2 and the measurement mirror of the measurement stage 3 with measurement light and measures the positions of the substrate stage 2 and the measurement stage 3. Note that the measurement system may include an encoder system as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/0288121. Note that the measurement system 4 may include only one of the interferometer system and the encoder system.

基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置6は、計測システム4の計測結果に基づいて、基板ステージ2(基板P)、及び計測ステージ3(計測部材C)の位置制御を実行する。   When executing the exposure process of the substrate P or when executing a predetermined measurement process, the control device 6 determines the substrate stage 2 (substrate P) and the measurement stage 3 (measurement member) based on the measurement result of the measurement system 4. The position control of C) is executed.

次に、本実施形態に係る液浸部材5について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図2は、XZ平面と平行な液浸部材5の断面図である。図3は、図2の一部を拡大した図である。図4は、液浸部材5を下側(−Z側)から見た図である。   Next, the liquid immersion member 5 according to this embodiment will be described. The liquid immersion member may be referred to as a nozzle member. FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid immersion member 5 parallel to the XZ plane. FIG. 3 is an enlarged view of a part of FIG. FIG. 4 is a view of the liquid immersion member 5 as viewed from the lower side (−Z side).

終端光学素子13は、−Z方向を向く射出面12と、射出面12の周囲に配置される外面131とを有する。露光光ELは、射出面12から射出される。露光光ELは、外面131から射出されない。露光光ELは、射出面12を通過し、外面131を通過しない。外面131は、露光光ELを射出しない非射出面である。外面131は、終端光学素子13の光軸AXに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。   The last optical element 13 has an exit surface 12 facing the −Z direction, and an outer surface 131 disposed around the exit surface 12. The exposure light EL is emitted from the emission surface 12. The exposure light EL is not emitted from the outer surface 131. The exposure light EL passes through the emission surface 12 and does not pass through the outer surface 131. The outer surface 131 is a non-emission surface that does not emit the exposure light EL. The outer surface 131 is inclined upward toward the outside in the radiation direction with respect to the optical axis AX of the last optical element 13.

液浸部材5は、終端光学素子13の下方で移動可能な物体上に液体LQの液浸空間LSを形成する。終端光学素子13の下方で移動可能な物体は、射出面12と対向する位置を含むXY平面内を移動可能である。その物体は、射出面12と対向可能であり、投影領域PRに配置可能である。その物体は、液浸部材5の下方で移動可能であり、液浸部材5と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ2の少なくとも一部(例えば基板ステージ2のカバー部材T)、基板ステージ2(第1保持部)に保持された基板P、及び計測ステージ3の少なくとも一つを含む。   The immersion member 5 forms an immersion space LS for the liquid LQ on an object that can move below the last optical element 13. An object that can move below the last optical element 13 can move in the XY plane including the position facing the exit surface 12. The object can face the emission surface 12 and can be arranged in the projection region PR. The object is movable below the liquid immersion member 5 and can be opposed to the liquid immersion member 5. In the present embodiment, the object is at least one of the substrate stage 2 (for example, the cover member T of the substrate stage 2), the substrate P held on the substrate stage 2 (first holding unit), and the measurement stage 3. Including one.

基板Pの露光において、終端光学素子13の射出面12と基板Pとの間の露光光ELの光路K2が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域だけが液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。露光装置EXは、局所液浸方式の液浸露光装置である。   In the exposure of the substrate P, the immersion space LS is formed so that the optical path K2 of the exposure light EL between the exit surface 12 of the last optical element 13 and the substrate P is filled with the liquid LQ. When the substrate P is irradiated with the exposure light EL, the immersion space LS is formed so that only a partial region of the surface of the substrate P including the projection region PR is covered with the liquid LQ. The exposure apparatus EX is a local immersion type immersion exposure apparatus.

液浸空間LSは、終端光学素子13の射出面12から射出される露光光ELの光路K2が液体LQで満たされるように形成される。液浸空間LSの少なくとも一部は、終端光学素子13と物体(基板Pなど)との間の空間に形成される。液浸空間LSの少なくとも一部は、液浸部材5と物体(基板Pなど)との間の空間に形成される。   The immersion space LS is formed so that the optical path K2 of the exposure light EL emitted from the exit surface 12 of the last optical element 13 is filled with the liquid LQ. At least a part of the immersion space LS is formed in a space between the last optical element 13 and an object (such as the substrate P). At least a part of the immersion space LS is formed in a space between the immersion member 5 and an object (such as the substrate P).

以下の説明においては、物体が基板Pであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ2及び計測ステージ3の少なくとも一方でもよいし、基板P、基板ステージ2、及び計測ステージ3とは別の物体でもよい。液浸空間LSは、2つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間LSは、基板ステージ2のカバー部材Tと基板Pとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間LSは、基板ステージ2と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。   In the following description, it is assumed that the object is the substrate P. As described above, the object may be at least one of the substrate stage 2 and the measurement stage 3, or may be an object different from the substrate P, the substrate stage 2, and the measurement stage 3. The immersion space LS may be formed so as to straddle two objects. For example, the immersion space LS may be formed so as to straddle the cover member T and the substrate P of the substrate stage 2. The immersion space LS may be formed so as to straddle the substrate stage 2 and the measurement stage 3.

液浸部材5は、露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される第1部材21と、露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される第2部材22とを備えている。第2部材22は、移動可能な移動部材である。   The liquid immersion member 5 includes a first member 21 disposed at least part of the periphery of the optical path K of the exposure light EL, and a second member 22 disposed at least part of the periphery of the optical path K of the exposure light EL. I have. The second member 22 is a movable member that can move.

露光光ELの光路Kは、終端光学素子13における露光光ELの光路K1(終端光学素子13を進行する露光光ELの光路K1)を含む。露光光ELの光路Kは、射出面12から射出される露光光ELの光路K2を含む。すなわち、露光光ELの光路Kは、終端光学素子13における露光光ELの光路K1を含む概念でもよい。露光光ELの光路Kは、射出面12と基板P(物体)との間の露光光ELの光路K2を含む概念でもよい。   The optical path K of the exposure light EL includes the optical path K1 of the exposure light EL in the terminal optical element 13 (the optical path K1 of the exposure light EL traveling through the terminal optical element 13). The optical path K of the exposure light EL includes the optical path K2 of the exposure light EL emitted from the emission surface 12. In other words, the concept of the optical path K of the exposure light EL may include the optical path K1 of the exposure light EL in the last optical element 13. The optical path K of the exposure light EL may be a concept including the optical path K2 of the exposure light EL between the exit surface 12 and the substrate P (object).

第1部材21の一部は、終端光学素子13(光路K1)の周囲の少なくとも一部に配置される。第1部材21の一部は、光路K2の周囲の少なくとも一部に配置される。第2部材22の一部は、終端光学素子13(光路K1)及び第1部材21の周囲の少なくとも一部に配置される。第2部材22の一部は、光路K2の周囲に配置される。   A part of the first member 21 is disposed at least at a part around the terminal optical element 13 (optical path K1). A part of the first member 21 is disposed at least at a part around the optical path K2. A part of the second member 22 is disposed at least partly around the terminal optical element 13 (optical path K1) and the first member 21. A part of the second member 22 is disposed around the optical path K2.

第2部材22の少なくとも一部は、終端光学素子13の下に配置される。終端光学素子13の少なくとも一部は、第2部材22の上に配置される。終端光学素子13は、第2部材22よりも基板P(物体)から離れた位置に配置される。第2部材22の少なくとも一部は、終端光学素子13と基板P(物体)との間に配置される。第2部材22の少なくとも一部は、第1部材21の下に配置される。第1部材21の少なくとも一部は、第2部材22の上に配置される。第1部材21は、第2部材22よりも基板P(物体)から離れた位置に配置される。第2部材22の少なくとも一部は、第1部材21と基板P(物体)との間に配置される。   At least a part of the second member 22 is disposed below the terminal optical element 13. At least a part of the terminal optical element 13 is disposed on the second member 22. The last optical element 13 is disposed at a position farther from the substrate P (object) than the second member 22. At least a part of the second member 22 is disposed between the terminal optical element 13 and the substrate P (object). At least a part of the second member 22 is disposed below the first member 21. At least a part of the first member 21 is disposed on the second member 22. The first member 21 is disposed at a position farther from the substrate P (object) than the second member 22. At least a part of the second member 22 is disposed between the first member 21 and the substrate P (object).

第2部材22の少なくとも一部は、露光光ELの光路K(光軸AX)に対して第1部材21の外側に配置される。第2部材22の少なくとも一部は、第1部材21よりも終端光学素子13から離れた位置に配置される。第1部材21の少なくとも一部は、終端光学素子13と第2部材22との間に配置される。   At least a part of the second member 22 is disposed outside the first member 21 with respect to the optical path K (optical axis AX) of the exposure light EL. At least a part of the second member 22 is disposed at a position farther from the last optical element 13 than the first member 21. At least a part of the first member 21 is disposed between the terminal optical element 13 and the second member 22.

第2部材22は、露光光ELの光路Kの外側で移動可能である。第2部材22の少なくとも一部は、終端光学素子13の下で移動可能である。第2部材22の少なくとも一部は、終端光学素子13と基板P(物体)との間で移動可能である。第2部材22の少なくとも一部は、第1部材21の下で移動可能である。第2部材22の少なくとも一部は、第1部材21と基板P(物体)との間で移動可能である。すなわち、第2部材22の少なくとも一部は、露光光ELの光路Kの外側であって、終端光学素子13及び第1部材21の下で移動可能である。第2部材22の少なくとも一部は、露光光ELの光路K(光軸AX)に対して第1部材21の外側で移動可能である。なお、第2部材22が、第1部材21の下で移動し、終端光学素子13の下で移動しなくてもよい。   The second member 22 is movable outside the optical path K of the exposure light EL. At least a part of the second member 22 is movable under the last optical element 13. At least a part of the second member 22 is movable between the last optical element 13 and the substrate P (object). At least a part of the second member 22 is movable under the first member 21. At least a part of the second member 22 is movable between the first member 21 and the substrate P (object). That is, at least a part of the second member 22 is movable outside the optical path K of the exposure light EL and below the last optical element 13 and the first member 21. At least a part of the second member 22 is movable outside the first member 21 with respect to the optical path K (optical axis AX) of the exposure light EL. The second member 22 does not have to move under the first optical element 13 but moves under the first member 21.

終端光学素子13は、実質的に移動しない。第1部材21も、実質的に移動しない。第1部材21は、終端光学素子13に対して実質的に移動しない。第2部材22は、終端光学素子13に対して移動可能である。第2部材22は、第1部材21に対して移動可能である。終端光学素子13と第2部材22との相対位置は、変化する。第1部材21と第2部材22との相対位置は、変化する。   The last optical element 13 does not move substantially. The first member 21 also does not move substantially. The first member 21 does not substantially move with respect to the last optical element 13. The second member 22 is movable with respect to the last optical element 13. The second member 22 is movable with respect to the first member 21. The relative position between the last optical element 13 and the second member 22 changes. The relative positions of the first member 21 and the second member 22 change.

第1部材21は、終端光学素子13と接触しないように配置される。終端光学素子13と第1部材21との間に間隙が形成される。第2部材22は、終端光学素子13及び第1部材21と接触しないように配置される。第1部材21と第2部材22との間に間隙が形成される。第2部材22は、終端光学素子13及び第1部材21と接触しないように移動する。   The first member 21 is disposed so as not to contact the terminal optical element 13. A gap is formed between the last optical element 13 and the first member 21. The second member 22 is disposed so as not to contact the terminal optical element 13 and the first member 21. A gap is formed between the first member 21 and the second member 22. The second member 22 moves so as not to contact the terminal optical element 13 and the first member 21.

基板P(物体)は、間隙を介して終端光学素子13の少なくとも一部と対向可能である。基板P(物体)は、間隙を介して第2部材22の少なくとも一部と対向可能である。基板P(物体)は、終端光学素子13、第1部材21、及び第2部材22の下で移動可能である。   The substrate P (object) can be opposed to at least a part of the last optical element 13 through a gap. The substrate P (object) can be opposed to at least a part of the second member 22 through a gap. The substrate P (object) is movable under the last optical element 13, the first member 21, and the second member 22.

第1部材21の少なくとも一部は、間隙を介して終端光学素子13と対向する。第1部材21は、射出面12と対向しない。第1部材21の一部は、外面131と対向する。第1部材21の一部は、間隙を介して外面131の周囲の少なくとも一部に配置される。   At least a part of the first member 21 faces the last optical element 13 through a gap. The first member 21 does not face the emission surface 12. A part of the first member 21 faces the outer surface 131. A part of the first member 21 is disposed on at least a part of the periphery of the outer surface 131 through a gap.

第2部材22の少なくとも一部は、間隙を介して第1部材21と対向する。第2部材22と終端光学素子13との間に第1部材21が配置される。第2部材22の一部は、終端光学素子13と対向可能である。第2部材22の一部は、射出面12と対向可能である。第1部材21は、終端光学素子13と第2部材22の少なくとも一部とが対向するように配置される。   At least a part of the second member 22 faces the first member 21 through a gap. The first member 21 is disposed between the second member 22 and the last optical element 13. A part of the second member 22 can face the last optical element 13. A part of the second member 22 can face the emission surface 12. The first member 21 is disposed so that the terminal optical element 13 and at least a part of the second member 22 face each other.

第1部材21は、環状の部材である。第1部材21の一部は、光路K1(終端光学素子13)の周囲に配置される。第1部材21の一部は、光路K2の周囲に配置される。第1部材21は、射出面12から射出される露光光ELが通過可能な第1開口部(aperture)23と、少なくとも一部が第2部材22と対向する下面25と、少なくとも一部が終端光学素子13の外面131と対向する内面26と、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して外側を向く外面27と、を有する。なお、第1開口部23を、第1通過部23、と称してもよい。   The first member 21 is an annular member. A part of the first member 21 is disposed around the optical path K1 (terminal optical element 13). A part of the first member 21 is disposed around the optical path K2. The first member 21 includes a first opening 23 through which the exposure light EL emitted from the emission surface 12 can pass, a lower surface 25 at least partially facing the second member 22, and at least partially terminated. The optical element 13 has an inner surface 26 that faces the outer surface 131 and an outer surface 27 that faces outward in the radiation direction with respect to the optical axis AX (optical path K). Note that the first opening 23 may be referred to as a first passage 23.

下面25の少なくとも一部は、−Z方向を向く。下面25の少なくとも一部は、光軸AXに対して実質的に垂直である。換言すれば、下面25の少なくとも一部は、XY平面と実質的に平行である。下面25は、露光光ELの光路Kの周囲に配置される。下面25は、第1開口部23の周囲に配置される。下面25の内縁は、第1開口部23を規定する。下面25は、間隙を介して、第2部材22と対向する。下面25は、領域251と、光路Kに対して領域251の外側に配置される領域252とを含む。領域251及び領域252のそれぞれは、光軸AXに対して実質的に垂直である。換言すれば、領域251及び領域252のそれぞれは、XY平面と実質的に平行である。   At least a part of the lower surface 25 faces the −Z direction. At least a portion of the lower surface 25 is substantially perpendicular to the optical axis AX. In other words, at least a part of the lower surface 25 is substantially parallel to the XY plane. The lower surface 25 is disposed around the optical path K of the exposure light EL. The lower surface 25 is disposed around the first opening 23. The inner edge of the lower surface 25 defines the first opening 23. The lower surface 25 faces the second member 22 through a gap. The lower surface 25 includes a region 251 and a region 252 arranged outside the region 251 with respect to the optical path K. Each of the region 251 and the region 252 is substantially perpendicular to the optical axis AX. In other words, each of the region 251 and the region 252 is substantially parallel to the XY plane.

内面26の少なくとも一部は、外面131と対向する。内面26は、間隙を介して、外面131と対向する。内面26の一部(下部)は、光路K2の周囲に配置される。内面26の一部(上部)は、終端光学素子13(光路K1)の周囲に配置される。   At least a part of the inner surface 26 faces the outer surface 131. The inner surface 26 faces the outer surface 131 through a gap. A part (lower part) of the inner surface 26 is disposed around the optical path K2. A part (upper part) of the inner surface 26 is disposed around the terminal optical element 13 (optical path K1).

外面27の少なくとも一部は、間隙を介して第2部材22と対向する。外面27の下端は、下面25の外縁と結ばれる。   At least a part of the outer surface 27 faces the second member 22 through a gap. The lower end of the outer surface 27 is connected to the outer edge of the lower surface 25.

第2部材22は、環状の部材である。第2部材22の一部は、光路K1(終端光学素子13)及び第1部材21の周囲に配置される。第2部材22の一部は、光路K2の周囲に配置される。第2部材22は、射出面12から射出される露光光ELが通過可能な第2開口部(aperture)28と、少なくとも一部が第1部材21と対向する上面29と、基板P(物体)が対向可能な下面30と、少なくとも一部が第1部材21の外面27と対向する内面31と、を有する。なお、第2開口部28を、第2通過部28、と称してもよい。   The second member 22 is an annular member. A part of the second member 22 is disposed around the optical path K <b> 1 (terminal optical element 13) and the first member 21. A part of the second member 22 is disposed around the optical path K2. The second member 22 includes a second opening (aperture) 28 through which the exposure light EL emitted from the emission surface 12 can pass, an upper surface 29 at least partially facing the first member 21, and a substrate P (object). Has a lower surface 30 that can be opposed to each other, and at least a part of the inner surface 31 that faces the outer surface 27 of the first member 21. Note that the second opening 28 may be referred to as a second passage 28.

第2部材22は、基板P(物体)が対向可能に配置される。第2部材22は、少なくとも一部が第1部材21の下に配置される部分221と、少なくとも一部が露光光ELの光路Kに対して第1部材21の外側に配置される部分222とを含む。部分222は、光路Kに対して部分221の外側に配置される。第1部材21は、部分221よりも基板P(物体)から離れた位置に配置される。部分221は、第1部材21と基板P(物体)との間に配置される。   The second member 22 is disposed so that the substrate P (object) can face the second member 22. The second member 22 includes at least a part 221 disposed below the first member 21 and at least a part 222 disposed outside the first member 21 with respect to the optical path K of the exposure light EL. including. The portion 222 is disposed outside the portion 221 with respect to the optical path K. The first member 21 is disposed at a position farther from the substrate P (object) than the portion 221. The portion 221 is disposed between the first member 21 and the substrate P (object).

上面29の少なくとも一部は、+Z方向を向く。上面29の少なくとも一部は、光軸AXに対して実質的に垂直である。換言すれば、上面29の少なくとも一部は、XY平面と実質的に平行である。上面29は、露光光ELの光路Kの周囲に配置される。上面29は、第2開口部28の周囲に配置される。上面29の内縁は、第2開口部28を規定する。上面29は、間隙を介して、第1部材21と対向する。上面29は、下面25の少なくとも一部と対向可能である。上面29は、間隙を介して、下面25の少なくとも一部と対向する。部分221は、上面29を含む。   At least a part of the upper surface 29 faces the + Z direction. At least a portion of the upper surface 29 is substantially perpendicular to the optical axis AX. In other words, at least a part of the upper surface 29 is substantially parallel to the XY plane. The upper surface 29 is disposed around the optical path K of the exposure light EL. The upper surface 29 is disposed around the second opening 28. The inner edge of the upper surface 29 defines the second opening 28. The upper surface 29 faces the first member 21 through a gap. The upper surface 29 can face at least a part of the lower surface 25. The upper surface 29 faces at least a part of the lower surface 25 with a gap therebetween. Portion 221 includes a top surface 29.

下面30の少なくとも一部は、−Z方向を向く。下面30の少なくとも一部は、光軸AXに対して実質的に垂直である。換言すれば、下面30の少なくとも一部は、XY平面と実質的に平行である。下面30は、露光光ELの光路Kの周囲に配置される。下面30は、第2開口部28の周囲に配置される。下面30の内縁は、第2開口部28を規定する。基板P(物体)の表面(上面)は、下面30と対向可能である。基板P(物体)の表面(上面)は、間隙を介して、下面30と対向可能である。部分221は、下面30を含む。下面30は、領域301と、光路Kに対して領域301の外側に配置される領域302とを含む。領域302は、領域301よりも上方に配置される。領域301及び領域302のそれぞれは、光軸AXに対して実質的に垂直である。換言すれば、領域301及び領域302のそれぞれは、XY平面と実質的に平行である。   At least a part of the lower surface 30 faces the −Z direction. At least a portion of the lower surface 30 is substantially perpendicular to the optical axis AX. In other words, at least a part of the lower surface 30 is substantially parallel to the XY plane. The lower surface 30 is disposed around the optical path K of the exposure light EL. The lower surface 30 is disposed around the second opening 28. The inner edge of the lower surface 30 defines the second opening 28. The surface (upper surface) of the substrate P (object) can face the lower surface 30. The surface (upper surface) of the substrate P (object) can be opposed to the lower surface 30 via a gap. The portion 221 includes the lower surface 30. The lower surface 30 includes a region 301 and a region 302 disposed outside the region 301 with respect to the optical path K. The region 302 is disposed above the region 301. Each of the region 301 and the region 302 is substantially perpendicular to the optical axis AX. In other words, each of the region 301 and the region 302 is substantially parallel to the XY plane.

内面31の少なくとも一部は、外面27と対向する。内面31は、間隙を介して、外面27と対向する。内面31の一部(下部)は、光路K2の周囲に配置される。内面31の一部(上部)は、第1部材21の周囲に配置される。内面31の下端は、上面29の外縁と結ばれる。部分222は、内面31を含む。   At least a part of the inner surface 31 faces the outer surface 27. The inner surface 31 faces the outer surface 27 through a gap. A part (lower part) of the inner surface 31 is disposed around the optical path K2. A part (upper part) of the inner surface 31 is disposed around the first member 21. The lower end of the inner surface 31 is connected to the outer edge of the upper surface 29. Portion 222 includes inner surface 31.

下面25の領域251は、液体が通過不可能(流通不可能)な領域である。領域251は、液体を供給不可能な非供給領域である。領域251は、液体を回収不可能な非回収領域である。下面25の領域252は、液体が通過可能(流通可能)な領域である。領域252は、液体を供給可能な供給領域として機能してもよい。領域252は、液体を回収可能な回収領域として機能してもよい。下面25の少なくとも一部は、第2部材22との間で液体LQを保持可能である。   A region 251 on the lower surface 25 is a region where liquid cannot pass (cannot flow). The area 251 is a non-supply area where liquid cannot be supplied. The region 251 is a non-recovery region where the liquid cannot be recovered. A region 252 on the lower surface 25 is a region through which liquid can pass (flow). The region 252 may function as a supply region that can supply liquid. The area 252 may function as a collection area where the liquid can be collected. At least a part of the lower surface 25 can hold the liquid LQ with the second member 22.

内面26の少なくとも一部は、液体が通過不可能(流通不可能)な領域である。内面26の少なくとも一部は、液体を供給不可能な非供給領域である。内面26の少なくとも一部は、液体を回収不可能な非回収領域である。内面26の少なくとも一部は、終端光学素子13との間で液体LQを保持可能である。   At least a part of the inner surface 26 is a region through which liquid cannot pass (cannot flow). At least a part of the inner surface 26 is a non-supply area where liquid cannot be supplied. At least a part of the inner surface 26 is a non-recovery area where the liquid cannot be recovered. At least a part of the inner surface 26 can hold the liquid LQ with the last optical element 13.

上面29は、液体が通過不可能(流通不可能)な領域である。上面29は、液体を供給不可能な非供給領域である。上面29は、液体を回収不可能な非回収領域である。上面29の少なくとも一部は、第1部材21との間で液体LQを保持可能である。   The upper surface 29 is an area where liquid cannot pass (cannot flow). The upper surface 29 is a non-supply area where liquid cannot be supplied. The upper surface 29 is a non-recovery area where the liquid cannot be recovered. At least a part of the upper surface 29 can hold the liquid LQ with the first member 21.

下面30の領域301は、液体が通過不可能(流通不可能)な領域である。領域301は、液体を供給不可能な非供給領域である。領域301は、液体を回収不可能な非回収領域である。下面30の領域302は、液体が通過可能(流通可能)な領域である。領域302は、液体を供給可能な供給領域として機能してもよい。領域302は、液体を回収可能な回収領域として機能してもよい。下面30の少なくとも一部は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。   A region 301 on the lower surface 30 is a region through which liquid cannot pass (cannot flow). A region 301 is a non-supply region where liquid cannot be supplied. A region 301 is a non-recovery region where the liquid cannot be recovered. A region 302 on the lower surface 30 is a region through which liquid can pass (flow). The region 302 may function as a supply region that can supply liquid. The area 302 may function as a collection area where the liquid can be collected. At least a part of the lower surface 30 can hold the liquid LQ with the substrate P (object).

外面27及び内面31のそれぞれは、液体が通過不可能(流通不可能)な領域である。外面27及び内面31のそれぞれは、液体を供給不可能な非供給領域である。外面27及び内面31のそれぞれは、液体を回収不可能な非回収領域である。   Each of the outer surface 27 and the inner surface 31 is a region through which liquid cannot pass (cannot flow). Each of the outer surface 27 and the inner surface 31 is a non-supply area where liquid cannot be supplied. Each of the outer surface 27 and the inner surface 31 is a non-recovery area where liquid cannot be recovered.

以下の説明において、射出面12と基板P(物体)との間の光路K2を含む空間を適宜、光路空間SPK、と称する。光路空間SPKは、射出面12と基板P(物体)との間の空間、及び射出面12と上面29との間の空間を含む。下面25と上面29との間の空間を適宜、空間SP1、と称する。下面30と基板P(物体)の上面との間の空間を適宜、空間SP2、と称する。外面131と内面26との間の空間を適宜、空間SP3、と称する。   In the following description, a space including the optical path K2 between the emission surface 12 and the substrate P (object) is appropriately referred to as an optical path space SPK. The optical path space SPK includes a space between the exit surface 12 and the substrate P (object) and a space between the exit surface 12 and the upper surface 29. A space between the lower surface 25 and the upper surface 29 is appropriately referred to as a space SP1. A space between the lower surface 30 and the upper surface of the substrate P (object) is appropriately referred to as a space SP2. A space between the outer surface 131 and the inner surface 26 is appropriately referred to as a space SP3.

光路空間SPKと空間SP1とは、下面25の内縁と上面29との間の開口32を介して結ばれる。液体LQは、開口32を介して、光路空間SPK及び空間SP1の一方から他方へ流通可能である。光路空間SPKと空間SP2とは、下面30の内縁と基板Pの上面との間の開口33を介して結ばれる。液体LQは、開口33を介して、光路空間SPK及び空間SP2の一方から他方へ流通可能である。光路空間SPKと空間SP3とは、外面131の下端と内面26との間の開口34を介して結ばれる。液体LQは、開口34を介して、光路空間SPK及び空間SP3の一方から他方へ流通可能である。空間SP1と空間SP2とは、開口32、第2開口部28、及び開口33を介して結ばれる。液体LQは、開口32、第2開口部28、及び開口33を介して、空間SP1及び空間SP2の一方から他方へ流通可能である。   The optical path space SPK and the space SP1 are connected via an opening 32 between the inner edge of the lower surface 25 and the upper surface 29. The liquid LQ can flow from one of the optical path space SPK and the space SP1 through the opening 32 to the other. The optical path space SPK and the space SP2 are connected via an opening 33 between the inner edge of the lower surface 30 and the upper surface of the substrate P. The liquid LQ can flow from one of the optical path space SPK and the space SP2 through the opening 33 to the other. The optical path space SPK and the space SP3 are connected via an opening 34 between the lower end of the outer surface 131 and the inner surface 26. The liquid LQ can flow from one of the optical path space SPK and the space SP3 through the opening 34 to the other. The space SP1 and the space SP2 are connected via the opening 32, the second opening 28, and the opening 33. The liquid LQ can flow from one of the space SP1 and the space SP2 through the opening 32, the second opening 28, and the opening 33 to the other.

光路K側の空間SP1の一端は、開口32を介して光路空間SPKと結ばれる。光路Kから離れた空間SP1の他端は、下面25の外縁と上面29との間の開口35、及び外面27と内面31との間隙を介して、液浸部材5の周囲の空間CSと結ばれる。空間SP1は、開口35、及び外面27と内面31との間隙を介して、液浸部材5の外部の空間(雰囲気)CSに開放されている。空間CSが大気圧である場合、空間SP1は、大気開放される。光路K側の空間SP2の一端は、開口33を介して光路空間SPKと結ばれる。光路Kから離れた空間SP2の他端は、下面30の外縁と基板P(物体)の上面との間の開口36を介して、液浸部材5の周囲の空間CSと結ばれる。空間SP2は、開口36を介して、液浸部材5の外部の空間(雰囲気)CSに開放されている。空間CSが大気圧である場合、空間SP2は、大気開放される。光路K側の空間SP3の一端(下端)は、開口34を介して光路空間SPKと結ばれる。光路Kから離れた空間SP3の他端(上端)は、外面131と内面26の上端との間の開口37を介して、液浸部材5の周囲の空間CSと結ばれる。空間SP3は、開口37を介して、液浸部材5の外部の空間(雰囲気)CSに開放されている。空間CSが大気圧である場合、空間SP3は、大気開放される。   One end of the space SP1 on the optical path K side is connected to the optical path space SPK through the opening 32. The other end of the space SP1 away from the optical path K is connected to the space CS around the liquid immersion member 5 through the opening 35 between the outer edge of the lower surface 25 and the upper surface 29 and the gap between the outer surface 27 and the inner surface 31. It is. The space SP1 is opened to the space (atmosphere) CS outside the liquid immersion member 5 through the opening 35 and the gap between the outer surface 27 and the inner surface 31. When the space CS is atmospheric pressure, the space SP1 is opened to the atmosphere. One end of the space SP2 on the optical path K side is connected to the optical path space SPK through the opening 33. The other end of the space SP2 away from the optical path K is connected to the space CS around the liquid immersion member 5 through an opening 36 between the outer edge of the lower surface 30 and the upper surface of the substrate P (object). The space SP2 is opened to a space (atmosphere) CS outside the liquid immersion member 5 through the opening 36. When the space CS is atmospheric pressure, the space SP2 is opened to the atmosphere. One end (lower end) of the space SP3 on the optical path K side is connected to the optical path space SPK through the opening 34. The other end (upper end) of the space SP3 away from the optical path K is connected to the space CS around the liquid immersion member 5 through the opening 37 between the outer surface 131 and the upper end of the inner surface 26. The space SP3 is opened to the space (atmosphere) CS outside the liquid immersion member 5 through the opening 37. When the space CS is atmospheric pressure, the space SP3 is opened to the atmosphere.

本実施形態においては、上面29側の空間SP1及び下面30側の空間SP2の一方から他方への第2開口部28を介さない液体LQの移動が抑制される。空間SP1と空間SP2とは、第2部材22によって仕切られる。空間SP1の液体LQは、第2開口部28を介して空間SP2に移動できる。空間SP1の液体LQは、第2開口部28を介さずに空間SP2に移動できない。空間SP2の液体LQは、第2開口部28を介して空間SP1に移動できる。空間SP2の液体LQは、第2開口部28を介さずに空間SP1に移動できない。すなわち、液浸部材5は、第2開口部28以外に、空間SP1と空間SP2とを流体的に接続する流路を有しない。   In the present embodiment, the movement of the liquid LQ from one of the space SP1 on the upper surface 29 side and the space SP2 on the lower surface 30 side to the other side is suppressed. The space SP1 and the space SP2 are partitioned by the second member 22. The liquid LQ in the space SP1 can move to the space SP2 through the second opening 28. The liquid LQ in the space SP1 cannot move to the space SP2 without passing through the second opening 28. The liquid LQ in the space SP2 can move to the space SP1 through the second opening 28. The liquid LQ in the space SP2 cannot move to the space SP1 without passing through the second opening 28. That is, the liquid immersion member 5 does not have a flow path that fluidly connects the space SP1 and the space SP2 other than the second opening 28.

図2などに示すように、X軸方向に関して、第2開口部28の寸法は、第1開口部23の寸法よりも小さい。Y軸方向に関して、第2開口部28の寸法は、第1開口部23の寸法よりも小さい。XY平面内において、第2開口部28は、第1開口部23よりも小さい。図4に示すように、XY平面内において、第2開口部28は、X軸方向に長い四角形(長方形)状である。第1開口部23も、X軸方向に長い四角形(長方形)状である。   As shown in FIG. 2 and the like, the dimension of the second opening 28 is smaller than the dimension of the first opening 23 in the X-axis direction. Regarding the Y-axis direction, the dimension of the second opening 28 is smaller than the dimension of the first opening 23. In the XY plane, the second opening 28 is smaller than the first opening 23. As shown in FIG. 4, in the XY plane, the second opening 28 has a rectangular (rectangular) shape that is long in the X-axis direction. The first opening 23 also has a rectangular (rectangular) shape that is long in the X-axis direction.

図2などに示すように、終端光学素子13の光軸AXと第1開口部23の中心とが実質的に一致するように、第1部材21が配置される。終端光学素子13の光軸AXと第2開口部28の中心とが実質的に一致するように第2部材22が配置されているとき、第1開口部23の中心と第2開口部28の中心とは実質的に一致する。終端光学素子13の光軸AXと第2開口部28の中心とが実質的に一致するように第2部材22が配置されているとき、第1部材21の内縁(下面25の内縁)は、光路Kに対して、第2部材22の内縁(下面30の内縁)よりも外側に配置される。第1部材21の内縁(下面25の内縁)は、第1開口部23を規定する。第2部材22の内縁(下面30の内縁)は、第2開口部28を規定する。終端光学素子13の光軸AXと第2開口部28の中心とが実質的に一致するように第2部材22が配置されているとき、第2部材22の上面29の一部は、終端光学素子13(射出面12)及び第1部材21(下面25)と対向する。   As shown in FIG. 2 etc., the 1st member 21 is arrange | positioned so that the optical axis AX of the last optical element 13 and the center of the 1st opening part 23 may correspond substantially. When the second member 22 is disposed so that the optical axis AX of the last optical element 13 and the center of the second opening 28 substantially coincide, the center of the first opening 23 and the second opening 28 It is substantially coincident with the center. When the second member 22 is arranged so that the optical axis AX of the last optical element 13 and the center of the second opening 28 substantially coincide, the inner edge of the first member 21 (the inner edge of the lower surface 25) is With respect to the optical path K, the second member 22 is disposed outside the inner edge (the inner edge of the lower surface 30). The inner edge of the first member 21 (the inner edge of the lower surface 25) defines the first opening 23. The inner edge of the second member 22 (the inner edge of the lower surface 30) defines the second opening 28. When the second member 22 is arranged so that the optical axis AX of the terminal optical element 13 and the center of the second opening portion 28 substantially coincide with each other, a part of the upper surface 29 of the second member 22 becomes the terminal optical element. It faces the element 13 (the exit surface 12) and the first member 21 (the lower surface 25).

以下の説明において、終端光学素子13の光軸AXと第2開口部28の中心とが実質的に一致する第2部材22の位置を適宜、原点、と称する。   In the following description, the position of the second member 22 where the optical axis AX of the terminal optical element 13 and the center of the second opening 28 substantially coincide is referred to as the origin as appropriate.

液浸部材5は、液体LQが流通可能な開口(opening)41と、液体LQが流通可能な開口(opening)42と、液体LQが流通可能な開口(opening)43とを有する。開口42は、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して開口41の外側に配置される。開口43は、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して開口41の外側に配置される。開口43は、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して開口42の外側に配置される。開口42は、開口41よりも下方に配置される。開口43は、開口41よりも下方に配置される。開口43は、開口42によりも下方に配置される。   The liquid immersion member 5 includes an opening 41 through which the liquid LQ can flow, an opening 42 through which the liquid LQ can flow, and an opening 43 through which the liquid LQ can flow. The opening 42 is disposed outside the opening 41 with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening 43 is disposed outside the opening 41 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening 43 is disposed outside the opening 42 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening 42 is disposed below the opening 41. The opening 43 is disposed below the opening 41. The opening 43 is disposed below the opening 42.

開口41は、液浸空間LSを形成するための液体LQを供給可能である。基板Pの露光処理において、開口41は、液体LQを供給する液体供給口(液体供給部)として機能する。開口41は、第1部材21に配置される。開口41は、終端光学素子13の周囲の空間(光路空間SPK及び空間SP3の一方又は両方)に面するように配置される。本実施形態において、開口41は、空間SP3に面するように、第1部材21の内面26に配置される。開口41は、外面131に対向するように配置される。開口41は、空間SP3に液体LQを供給する。   The opening 41 can supply the liquid LQ for forming the immersion space LS. In the exposure processing of the substrate P, the opening 41 functions as a liquid supply port (liquid supply unit) that supplies the liquid LQ. The opening 41 is disposed in the first member 21. The opening 41 is disposed so as to face the space around the terminal optical element 13 (one or both of the optical path space SPK and the space SP3). In the present embodiment, the opening 41 is disposed on the inner surface 26 of the first member 21 so as to face the space SP3. The opening 41 is disposed so as to face the outer surface 131. The opening 41 supplies the liquid LQ to the space SP3.

開口41から空間SP3に供給された液体LQの少なくとも一部は、開口34を介して、光路空間SPKに供給される。これにより、光路K2が液体LQで満たされる。開口41から光路空間SPKに供給された液体LQの少なくとも一部は、開口32を介して、空間SP1に供給される。開口41から光路空間SPKに供給された液体LQの少なくとも一部は、開口33を介して、空間SP2に供給される。   At least a part of the liquid LQ supplied from the opening 41 to the space SP3 is supplied to the optical path space SPK through the opening 34. Thereby, the optical path K2 is filled with the liquid LQ. At least a part of the liquid LQ supplied from the opening 41 to the optical path space SPK is supplied to the space SP1 through the opening 32. At least a part of the liquid LQ supplied from the opening 41 to the optical path space SPK is supplied to the space SP2 through the opening 33.

開口41は、光路K(終端光学素子13)に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。なお、開口41は、光路K(終端光学素子13)に対してY軸方向に配置されてもよい。なお、開口41は、X軸方向及びY軸方向を含む光路K(終端光学素子13)の周囲に複数配置されてもよい。開口41は、一つでもよい。なお、開口41は、光路空間SPKに面するように第1部材21に配置されてもよい。例えば、開口41が、内面26の下端領域に配置されてもよい。   The opening 41 is disposed on each of the + X side and the −X side with respect to the optical path K (terminal optical element 13). The opening 41 may be arranged in the Y-axis direction with respect to the optical path K (terminal optical element 13). A plurality of openings 41 may be arranged around the optical path K (terminal optical element 13) including the X-axis direction and the Y-axis direction. There may be one opening 41. The opening 41 may be disposed in the first member 21 so as to face the optical path space SPK. For example, the opening 41 may be disposed in the lower end region of the inner surface 26.

開口41は、第1部材21の内部に形成された流路41Rを介して、液体処理装置41Pと接続される。液体処理装置41Pは、クリーンで温度調整された液体LQを開口41に供給可能である。基板Pの露光処理において、液体LQの液浸空間LSを形成するために、開口41は、液体処理装置41Pからの液体LQを光路K2(基板P上)に供給する。   The opening 41 is connected to the liquid processing apparatus 41P via a flow path 41R formed inside the first member 21. The liquid processing apparatus 41P can supply the clean and temperature-adjusted liquid LQ to the opening 41. In the exposure process of the substrate P, the opening 41 supplies the liquid LQ from the liquid processing apparatus 41P to the optical path K2 (on the substrate P) in order to form the immersion space LS of the liquid LQ.

本実施形態において、液体処理装置41Pは、液体LQとは異なる液体を供給可能である。本実施形態において、液体処理装置41Pは、開口41(流路41R)と真空システムとを接続可能である。液体処理装置41Pは、開口41から液体を回収(吸引)可能である。   In the present embodiment, the liquid processing apparatus 41P can supply a liquid different from the liquid LQ. In the present embodiment, the liquid processing apparatus 41P can connect the opening 41 (flow path 41R) and the vacuum system. The liquid processing apparatus 41P can collect (suction) liquid from the opening 41.

開口42は、液浸空間LSの液体LQを回収可能である。基板Pの露光処理において、開口42は、液体LQを回収する液体回収口(液体回収部)として機能する。開口42は、第1部材21に配置される。開口42は、空間SP1に面するように配置される。本実施形態において、開口42は、空間SP1に面するように、第1部材21の下面25に配置される。開口42は、第2部材22が対向するように、第1部材21に配置される。開口42は、上面29に対向するように、第1部材21に配置される。開口42は、下面25の領域252に配置される。開口42は、領域251の周囲に複数配置される。開口42は、露光光ELの光路Kを囲むように複数配置される。開口42は、空間SP1から液体LQを回収する。開口42は、空間SP1の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。開口42は、空間SP2の液体LQを回収しない。   The opening 42 can collect the liquid LQ in the immersion space LS. In the exposure processing of the substrate P, the opening 42 functions as a liquid recovery port (liquid recovery unit) that recovers the liquid LQ. The opening 42 is disposed in the first member 21. The opening 42 is disposed so as to face the space SP1. In the present embodiment, the opening 42 is disposed on the lower surface 25 of the first member 21 so as to face the space SP1. The opening 42 is arrange | positioned at the 1st member 21 so that the 2nd member 22 may oppose. The opening 42 is disposed in the first member 21 so as to face the upper surface 29. The opening 42 is disposed in the region 252 of the lower surface 25. A plurality of openings 42 are arranged around the region 251. A plurality of openings 42 are arranged so as to surround the optical path K of the exposure light EL. The opening 42 collects the liquid LQ from the space SP1. The opening 42 can collect at least a part of the liquid LQ in the space SP1. The opening 42 does not collect the liquid LQ in the space SP2.

開口42は、第1部材21の内部に形成された流路42Rを介して、液体処理装置42Pと接続される。液体処理装置42Pは、開口42(流路42R)と真空システムとを接続可能である。空間SP1の液体LQの少なくとも一部は、開口42を介して、流路42Rに流入可能である。液体処理装置42Pは、開口42から液体LQを回収(吸引)可能である。基板Pの露光処理において、開口42は、空間SP1から液体LQを回収する。   The opening 42 is connected to the liquid processing apparatus 42P via a flow path 42R formed inside the first member 21. The liquid processing apparatus 42P can connect the opening 42 (flow path 42R) and the vacuum system. At least a part of the liquid LQ in the space SP1 can flow into the flow path 42R through the opening 42. The liquid processing apparatus 42P can collect (suction) the liquid LQ from the opening 42. In the exposure processing of the substrate P, the opening 42 collects the liquid LQ from the space SP1.

液体処理装置42Pは、開口42から液体LQとは異なる液体を回収可能である。液体処理装置42Pは、開口42にクリーンで温度調整された液体LQを供給可能である。液体処理装置42Pは、開口42に液体LQとは異なる液体を供給可能である。   The liquid processing apparatus 42P can collect a liquid different from the liquid LQ from the opening 42. The liquid processing apparatus 42P can supply the clean and temperature-adjusted liquid LQ to the opening 42. The liquid processing apparatus 42P can supply a liquid different from the liquid LQ to the opening 42.

第1部材21は、多孔部材44を含む。開口42は、多孔部材44の孔を含む。多孔部材44は、メッシュプレートを含む。多孔部材44は、上面29が対向可能な下面と、流路42Rに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体処理装置42Pは、多孔部材44の孔を介して液体LQを回収する。下面25の領域252は、多孔部材44の下面を含む。開口42(多孔部材44の孔)から回収された空間SP1の液体LQは、流路42Rに流入し、その流路42Rを流れて、液体処理装置42Pに回収される。   The first member 21 includes a porous member 44. The opening 42 includes a hole of the porous member 44. The porous member 44 includes a mesh plate. The porous member 44 has a lower surface that can be opposed to the upper surface 29, an upper surface that faces the flow path 42R, and a plurality of holes that connect the lower surface and the upper surface. The liquid processing apparatus 42P collects the liquid LQ through the hole of the porous member 44. The region 252 of the lower surface 25 includes the lower surface of the porous member 44. The liquid LQ in the space SP1 recovered from the opening 42 (hole of the porous member 44) flows into the flow path 42R, flows through the flow path 42R, and is recovered by the liquid processing apparatus 42P.

本実施形態においては、開口42を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限される。制御装置6は、空間SP1の液体LQが多孔部材44の孔を通過して流路42Rに流入し、気体は通過しないように、多孔部材44の下面側の圧力(空間SP1の圧力)と上面側の圧力(流路42Rの圧力)との差を調整する。空間SP1は、空間CSと結ばれる。制御装置6は、チャンバ装置9を制御して、空間SP1の圧力を調整可能である。制御装置6は、液体処理装置42Pを制御して、流路42Rの圧力を調整可能である。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第7292313号などに開示されている。   In the present embodiment, substantially only the liquid LQ is recovered through the opening 42, and the recovery of gas is limited. The control device 6 uses the pressure on the lower surface side of the porous member 44 (the pressure in the space SP1) and the upper surface so that the liquid LQ in the space SP1 passes through the hole of the porous member 44 and flows into the flow path 42R and does not pass the gas. The difference from the side pressure (pressure of the flow path 42R) is adjusted. The space SP1 is connected to the space CS. The control device 6 can adjust the pressure in the space SP1 by controlling the chamber device 9. The control device 6 can adjust the pressure in the flow path 42R by controlling the liquid processing device 42P. An example of a technique for recovering only the liquid through the porous member is disclosed in, for example, US Pat. No. 7,292,313.

なお、多孔部材44を介して液体LQ及び気体の両方が回収(吸引)されてもよい。なお、液体処理装置42Pは、多孔部材44の孔を介して、空間SP1に液体を供給してもよい。なお、第1部材21に多孔部材44が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに、空間SP1の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が回収されてもよい。多孔部材を介さずに、空間SP1に液体が供給されてもよい。   Note that both the liquid LQ and the gas may be collected (sucked) through the porous member 44. The liquid processing apparatus 42P may supply the liquid to the space SP1 through the hole of the porous member 44. The porous member 44 may not be provided on the first member 21. That is, the fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) in the space SP1 may be recovered without passing through the porous member. The liquid may be supplied to the space SP1 without passing through the porous member.

開口43は、液浸空間LSの液体LQを回収可能である。基板Pの露光処理において、開口43は、液体LQを回収する液体回収口(液体回収部)として機能する。開口43は、第2部材22に配置される。開口43は、空間SP2に面するように配置される。開口43は、空間SP2に面するように、第2部材22の下面30に配置される。開口43は、基板P(物体)が対向するように、第2部材22に配置される。開口43は、基板P(物体)の上面に対向するように、第2部材22に配置される。開口43は、下面30の領域302に配置される。開口43は、領域301の周囲に複数配置される。開口43は、露光光ELの光路Kを囲むように複数配置される。開口43は、空間SP2から液体LQを回収する。開口43は、空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。開口43は、空間SP1の液体LQを回収しない。   The opening 43 can collect the liquid LQ in the immersion space LS. In the exposure processing of the substrate P, the opening 43 functions as a liquid recovery port (liquid recovery unit) that recovers the liquid LQ. The opening 43 is disposed in the second member 22. The opening 43 is disposed so as to face the space SP2. The opening 43 is disposed on the lower surface 30 of the second member 22 so as to face the space SP2. The opening 43 is disposed in the second member 22 so that the substrate P (object) is opposed to the opening 43. The opening 43 is disposed in the second member 22 so as to face the upper surface of the substrate P (object). The opening 43 is disposed in the region 302 of the lower surface 30. A plurality of openings 43 are arranged around the region 301. A plurality of openings 43 are arranged so as to surround the optical path K of the exposure light EL. The opening 43 collects the liquid LQ from the space SP2. The opening 43 can collect at least a part of the liquid LQ in the space SP2. The opening 43 does not collect the liquid LQ in the space SP1.

開口43は、第2部材22の内部に形成された流路43Rを介して、液体処理装置43Pと接続される。液体処理装置43Pは、開口43(流路43R)と真空システムとを接続可能である。空間SP2の液体LQの少なくとも一部は、開口43を介して、流路43Rに流入可能である。液体処理装置43Pは、開口43から液体LQを回収(吸引)可能である。基板Pの露光処理において、開口43は、空間SP2から液体LQを回収する。   The opening 43 is connected to the liquid processing apparatus 43P via a flow path 43R formed inside the second member 22. The liquid processing apparatus 43P can connect the opening 43 (flow path 43R) and the vacuum system. At least a part of the liquid LQ in the space SP2 can flow into the flow path 43R through the opening 43. The liquid processing apparatus 43P can collect (suction) the liquid LQ from the opening 43. In the exposure process of the substrate P, the opening 43 collects the liquid LQ from the space SP2.

液体処理装置43Pは、開口43から液体LQとは異なる液体を回収可能である。液体処理装置43Pは、開口43にクリーンで温度調整された液体LQを供給可能である。液体処理装置43Pは、開口43に液体LQとは異なる液体を供給可能である。   The liquid processing apparatus 43P can collect a liquid different from the liquid LQ from the opening 43. The liquid processing apparatus 43P can supply the clean and temperature-adjusted liquid LQ to the opening 43. The liquid processing apparatus 43P can supply a liquid different from the liquid LQ to the opening 43.

第2部材22は、多孔部材45を含む。開口43は、多孔部材45の孔を含む。多孔部材45は、メッシュプレートを含む。多孔部材45は、基板P(物体)の上面が対向可能な下面と、流路43Rに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体処理装置43Pは、多孔部材45の孔を介して液体LQを回収する。下面30の領域302は、多孔部材45の下面を含む。開口43(多孔部材45の孔)から回収された空間SP2の液体LQは、流路43Rに流入し、その流路43Rを流れて、液体処理装置43Pに回収される。   The second member 22 includes a porous member 45. The opening 43 includes a hole of the porous member 45. The porous member 45 includes a mesh plate. The porous member 45 has a lower surface on which the upper surface of the substrate P (object) can face, an upper surface facing the flow path 43R, and a plurality of holes connecting the lower surface and the upper surface. The liquid processing apparatus 43P collects the liquid LQ through the hole of the porous member 45. The region 302 of the lower surface 30 includes the lower surface of the porous member 45. The liquid LQ in the space SP2 collected from the opening 43 (hole of the porous member 45) flows into the flow path 43R, flows through the flow path 43R, and is collected by the liquid processing apparatus 43P.

本実施形態においては、開口43を介して液体LQとともに気体が回収される。換言すれば、開口43は、空間SP2に存在する流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)について、気液混合回収する。なお、多孔部材45を介して液体LQのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。   In the present embodiment, the gas is recovered together with the liquid LQ through the opening 43. In other words, the opening 43 collects and recovers the gas (liquid LQ and / or gas) existing in the space SP2. Note that only the liquid LQ may be recovered through the porous member 45, and the recovery of the gas may be limited.

なお、多孔部材45の孔を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。なお、液体処理装置43Pは、多孔部材45の孔を介して、空間SP2に液体を供給してもよい。なお、第2部材22に多孔部材45が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに、空間SP2の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が回収されてもよい。多孔部材を介さずに、空間SP2に液体が供給されてもよい。   Note that only the liquid LQ may be substantially recovered through the holes of the porous member 45, and the recovery of the gas may be limited. Note that the liquid processing apparatus 43P may supply the liquid to the space SP2 through the hole of the porous member 45. The porous member 45 may not be provided on the second member 22. That is, the fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) in the space SP2 may be recovered without passing through the porous member. The liquid may be supplied to the space SP2 without passing through the porous member.

流路43Rは、光路K(光軸AX)に対して内面31の外側に配置される。流路43Rは、開口43の上方に配置される。第2部材22が移動することにより、第2部材22の開口43及び流路43Rが、第1部材21の外面27の外側で移動する。   The flow path 43R is disposed outside the inner surface 31 with respect to the optical path K (optical axis AX). The flow path 43 </ b> R is disposed above the opening 43. By moving the second member 22, the opening 43 and the flow path 43 </ b> R of the second member 22 move outside the outer surface 27 of the first member 21.

開口41からの液体LQの供給の少なくとも一部と並行して、開口43からの液体LQの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子13及び液浸部材5と、他方側の基板P(物体)との間に液体LQの液浸空間LSが形成される。本実施形態においては、開口41からの液体LQの供給、及び開口43からの液体LQの回収の少なくとも一部と並行して、開口42からの液体LQの回収が行われる。   In parallel with at least a part of the supply of the liquid LQ from the opening 41, the liquid LQ is recovered from the opening 43, so that the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5 on one side and the substrate P on the other side are collected. An immersion space LS of the liquid LQ is formed between the (object). In the present embodiment, the liquid LQ is recovered from the opening 42 in parallel with at least part of the supply of the liquid LQ from the opening 41 and the recovery of the liquid LQ from the opening 43.

液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、第1部材21と第2部材22との間に形成される。液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、第2部材22と基板P(物体)との間に形成される。液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、終端光学素子13と第1部材21との間に形成される。以下の説明において、第1部材21と第2部材22との間に形成される液体LQの界面LGを適宜、界面LG1、と称する。第2部材22と基板P(物体)との間に形成される界面LGを適宜、界面LG2、と称する。終端光学素子13と第1部材21との間に形成される界面LGを適宜、界面LG3、と称する。   A part of the interface LG of the liquid LQ in the immersion space LS is formed between the first member 21 and the second member 22. A part of the interface LG of the liquid LQ in the immersion space LS is formed between the second member 22 and the substrate P (object). A part of the interface LG of the liquid LQ in the immersion space LS is formed between the terminal optical element 13 and the first member 21. In the following description, the interface LG of the liquid LQ formed between the first member 21 and the second member 22 is appropriately referred to as an interface LG1. The interface LG formed between the second member 22 and the substrate P (object) is appropriately referred to as an interface LG2. The interface LG formed between the last optical element 13 and the first member 21 is appropriately referred to as an interface LG3.

界面LG1は、下面25の領域252と上面29との間に形成される。界面LG1が下面25の領域252と上面29との間に形成され、空間SP1の液体LQが領域252の外側の空間(外面27と内面31との間の空間を含む)に移動することが抑制される。外面27と内面31との間の空間には液体LQが存在しない。外面27と内面31との間の空間は気体空間である。そのため、第2部材22は円滑に移動可能である。光路Kに対して空間SP1の外側(外面27の外側)に液体LQが移動(流出)したとしても、内面31によって、その液体LQが基板P上(空間SP2)に移動(流出)することが抑制される。界面LG2は、下面30の領域302と基板P(物体)の上面との間に形成される。界面LG2が下面30の領域302と基板P(物体)の上面との間に形成され、空間SP2の液体LQが領域302の外側の空間に移動することが抑制される。   The interface LG1 is formed between the region 252 of the lower surface 25 and the upper surface 29. The interface LG1 is formed between the region 252 and the upper surface 29 of the lower surface 25, and the liquid LQ in the space SP1 is prevented from moving to the space outside the region 252 (including the space between the outer surface 27 and the inner surface 31). Is done. There is no liquid LQ in the space between the outer surface 27 and the inner surface 31. The space between the outer surface 27 and the inner surface 31 is a gas space. Therefore, the second member 22 can move smoothly. Even if the liquid LQ moves (outflows) outside the space SP1 (outside the outer surface 27) with respect to the optical path K, the inner surface 31 may cause the liquid LQ to move (outflow) onto the substrate P (space SP2). It is suppressed. The interface LG2 is formed between the region 302 of the lower surface 30 and the upper surface of the substrate P (object). The interface LG2 is formed between the region 302 on the lower surface 30 and the upper surface of the substrate P (object), and the liquid LQ in the space SP2 is suppressed from moving to the space outside the region 302.

第2部材22は、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動可能である。第2部材22は、駆動装置46の作動により移動する。駆動装置46は、例えばモータを含む。駆動装置46は、ローレンツ力を用いて第2部材22を移動可能である。駆動装置46は、第2部材22を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能である。駆動装置46は、終端光学素子13及び第1部材21に対して第2部材22を移動可能である。駆動装置46は、制御装置6に制御される。   The second member 22 is movable in at least one direction of the X axis, the Y axis, the Z axis, θX, θY, and θZ. The second member 22 is moved by the operation of the driving device 46. The drive device 46 includes, for example, a motor. The drive device 46 can move the second member 22 using Lorentz force. The driving device 46 is capable of moving the second member 22 in six directions of X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ. The driving device 46 can move the second member 22 with respect to the terminal optical element 13 and the first member 21. The driving device 46 is controlled by the control device 6.

第2部材22は、少なくとも、終端光学素子13の光軸AX(Z軸)と垂直なXY平面内において移動可能である。第2部材22は、XY平面と実質的に平行に移動可能である。以下の説明においては、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向のうち、専らX軸方向に第2部材22が移動することとする。   The second member 22 is movable at least in the XY plane perpendicular to the optical axis AX (Z axis) of the last optical element 13. The second member 22 is movable substantially parallel to the XY plane. In the following description, it is assumed that the second member 22 moves exclusively in the X-axis direction among the six directions X-axis, Y-axis, Z-axis, θX, θY, and θZ.

図5は、第2部材22の動作の一例を示す図である。第2部材22は、XY平面内において定められた可動範囲(移動可能範囲)を移動可能である。第2部材22は、X軸方向に関して定められた可動範囲を移動する。図5は、可動範囲において第2部材22が最も−X側に移動された状態を示す。   FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the operation of the second member 22. The second member 22 is movable within a movable range (movable range) determined in the XY plane. The second member 22 moves within a movable range defined with respect to the X-axis direction. FIG. 5 shows a state in which the second member 22 is moved to the −X side most in the movable range.

第2部材22が移動することにより、第1部材21の外面27と第2部材22の内面31との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第2部材22が移動することによって、外面27と内面31との間の空間の大きさが変化する。図5に示す例では、第2部材22が−X方向に移動することにより、終端光学素子13に対して+X側における外面27と内面31との間隙の寸法が小さくなる(外面27と内面31との間の空間が小さくなる)。第2部材22が−X方向に移動することにより、終端光学素子13に対して−X側における外面27と内面31との間隙の寸法が大きくなる(外面27と内面31との間の空間が大きくなる)。第2部材22が+X方向に移動することにより、終端光学素子13に対して+X側における外面27と内面31との間隙の寸法が大きくなる(外面27と内面31との間の空間が大きくなる)。第2部材22が+X方向に移動することにより、終端光学素子13に対して−X側における外面27と内面31との間隙の寸法が小さくなる(外面27と内面31との間の空間が小さくなる)。   As the second member 22 moves, the dimension of the gap between the outer surface 27 of the first member 21 and the inner surface 31 of the second member 22 changes. In other words, the size of the space between the outer surface 27 and the inner surface 31 changes as the second member 22 moves. In the example shown in FIG. 5, when the second member 22 moves in the −X direction, the dimension of the gap between the outer surface 27 and the inner surface 31 on the + X side with respect to the last optical element 13 is reduced (the outer surface 27 and the inner surface 31. The space between is smaller). When the second member 22 moves in the −X direction, the dimension of the gap between the outer surface 27 and the inner surface 31 on the −X side with respect to the last optical element 13 is increased (the space between the outer surface 27 and the inner surface 31 is increased). growing). When the second member 22 moves in the + X direction, the dimension of the gap between the outer surface 27 and the inner surface 31 on the + X side with respect to the last optical element 13 is increased (the space between the outer surface 27 and the inner surface 31 is increased). ). When the second member 22 moves in the + X direction, the dimension of the gap between the outer surface 27 and the inner surface 31 on the −X side with respect to the last optical element 13 is reduced (the space between the outer surface 27 and the inner surface 31 is reduced). Become).

例えば、第1部材21(外側面29)と第2部材22(内側面30)とが接触しないように、第2部材22の可動範囲(移動可能範囲)が定められてもよい。第2部材22が移動しながら、開口43から液体LQが回収されてもよい。   For example, the movable range (movable range) of the second member 22 may be determined so that the first member 21 (outer surface 29) and the second member 22 (inner surface 30) do not contact each other. The liquid LQ may be recovered from the opening 43 while the second member 22 moves.

次に、第2部材22の動作の一例について説明する。第2部材22は、基板P(物体)の移動と協調して移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)と独立して移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)の移動方向に移動可能である。例えば、基板P(物体)が移動される期間の少なくとも一部において、第2部材22は、基板P(物体)の移動方向に移動可能である。例えば、基板P(物体)がXY平面内における一方向(例えば+X方向)に移動されるとき、第2部材22は、その基板P(物体)の移動と同期して、XY平面内における一方向(+X方向)に移動可能である。   Next, an example of the operation of the second member 22 will be described. The second member 22 is movable in cooperation with the movement of the substrate P (object). The second member 22 is movable independently of the substrate P (object). The second member 22 is movable in parallel with at least part of the movement of the substrate P (object). The second member 22 is movable in parallel with at least a part of the period during which the substrate P (object) moves. The second member 22 is movable in the moving direction of the substrate P (object). For example, the second member 22 is movable in the moving direction of the substrate P (object) during at least a part of the period in which the substrate P (object) is moved. For example, when the substrate P (object) is moved in one direction (for example, + X direction) in the XY plane, the second member 22 is synchronized with the movement of the substrate P (object) in one direction in the XY plane. It can move in (+ X direction).

第2部材22は、開口41からの液体の供給の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、開口41からの液体の回収の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、開口42からの液体の供給の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、開口42からの液体の回収の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、開口43からの液体の供給の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、開口43からの液体の回収の少なくとも一部と並行して移動可能である。   The second member 22 is movable in parallel with at least a part of the liquid supply from the opening 41. The second member 22 is movable in parallel with at least a part of the liquid recovery from the opening 41. The second member 22 is movable in parallel with at least part of the liquid supply from the opening 42. The second member 22 is movable in parallel with at least part of the recovery of the liquid from the opening 42. The second member 22 is movable in parallel with at least a part of the liquid supply from the opening 43. The second member 22 is movable in parallel with at least part of the recovery of the liquid from the opening 43.

基板Pの露光処理において、開口41から液体LQが供給され、開口42及び開口43から液体LQが回収される。基板Pの露光処理において、第2部材22は、開口41からの液体LQの供給、開口42からの液体LQの回収、及び開口43からの液体LQの回収の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、液体LQの液浸空間LSが形成されている状態で移動可能である。第2部材22は、液浸空間LSの液体LQと接触した状態で移動可能である。第2部材22は、液体LQとは異なる液体の液浸空間が形成されている状態で移動可能である。   In the exposure processing of the substrate P, the liquid LQ is supplied from the opening 41 and the liquid LQ is recovered from the opening 42 and the opening 43. In the exposure processing of the substrate P, the second member 22 is movable in parallel with at least a part of the supply of the liquid LQ from the opening 41, the recovery of the liquid LQ from the opening 42, and the recovery of the liquid LQ from the opening 43. It is. The second member 22 is movable in a state where an immersion space LS for the liquid LQ is formed. The second member 22 is movable while in contact with the liquid LQ in the immersion space LS. The second member 22 is movable in a state where a liquid immersion space different from the liquid LQ is formed.

第2部材22は、射出面12から露光光ELが射出される期間の少なくとも一部において移動可能である。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で、基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動可能である。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12から露光光ELが射出される期間の少なくとも一部において移動可能である。   The second member 22 is movable in at least a part of a period in which the exposure light EL is emitted from the emission surface 12. The second member 22 is movable in parallel with at least a part of the period during which the substrate P (object) moves in the state where the immersion space LS is formed. The second member 22 is movable in at least a part of a period in which the exposure light EL is emitted from the emission surface 12 in a state where the immersion space LS is formed.

第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)とが対向しない状態で移動してもよい。例えば、第2部材22は、その第2部材22の下方に物体が存在しない状態において移動してもよい。第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)との間の空間に液体LQが存在しない状態で移動してもよい。例えば、第2部材22は、液浸空間LSが形成されていない状態で移動してもよい。   The second member 22 may move in a state where the second member 22 and the substrate P (object) do not face each other. For example, the second member 22 may move in a state where no object exists below the second member 22. The second member 22 may move in a state where the liquid LQ does not exist in the space between the second member 22 and the substrate P (object). For example, the second member 22 may move in a state where the immersion space LS is not formed.

基板Pの露光処理において、制御装置6は、液浸空間LSが形成され続けるように、開口41からの液体LQの供給と開口42及び開口43からの液体LQの回収とを行いながら、第2部材22を移動する。基板Pの露光処理において、第2部材22は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて移動する。制御装置6は、例えば基板P(物体)の移動条件に基づいて、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して第2部材22を移動する。   In the exposure processing of the substrate P, the control device 6 performs the second operation while supplying the liquid LQ from the opening 41 and collecting the liquid LQ from the opening 42 and the opening 43 so that the immersion space LS is continuously formed. The member 22 is moved. In the exposure processing of the substrate P, the second member 22 moves based on, for example, the moving condition of the substrate P (object). The control device 6 moves the second member 22 in parallel with at least a part of the movement of the substrate P (object) based on, for example, the movement condition of the substrate P (object).

第2部材22は、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように移動可能である。第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)との相対速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)との相対加速度が小さくなるように移動可能である。第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)との相対加速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対加速度よりも小さくなるように移動可能である。第2部材22は、基板P(物体)と同期して移動してもよい。第2部材22は、基板P(物体)に追従するように移動してもよい。   The second member 22 is movable so that the relative speed with respect to the substrate P (object) becomes small. The second member 22 is movable so that the relative speed between the second member 22 and the substrate P (object) is smaller than the relative speed between the first member 21 and the substrate P (object). The second member 22 is movable so that the relative acceleration with the substrate P (object) becomes small. The second member 22 is movable so that the relative acceleration between the second member 22 and the substrate P (object) is smaller than the relative acceleration between the first member 21 and the substrate P (object). The second member 22 may move in synchronization with the substrate P (object). The second member 22 may move so as to follow the substrate P (object).

第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態(第1、第2空間SP1、SP2に液体LQが存在する状態)で、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように移動可能である。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態(第1、第2空間SP1、SP2に液体LQが存在する状態)で、第2部材22と基板P(物体)との相対速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動可能である。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態(第1、第2空間SP1、SP2に液体LQが存在する状態)で、基板P(物体)との相対加速度が小さくなるように移動可能である。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態(第1、第2空間SP1、SP2に液体LQが存在する状態)で、第2部材22と基板P(物体)との相対加速度が、第1部材21と基板P(物体)との相対加速度よりも小さくなるように移動可能である。   The second member 22 is configured such that the relative speed with respect to the substrate P (object) becomes small in a state where the immersion space LS is formed (a state where the liquid LQ exists in the first and second spaces SP1 and SP2). It is movable. The second member 22 is a state in which the immersion space LS is formed (the state in which the liquid LQ exists in the first and second spaces SP1 and SP2), and the relative speed between the second member 22 and the substrate P (object). However, it can move so that it may become smaller than the relative speed of the 1st member 21 and the board | substrate P (object). The second member 22 is configured such that the relative acceleration with respect to the substrate P (object) becomes small in a state where the immersion space LS is formed (a state where the liquid LQ exists in the first and second spaces SP1 and SP2). It is movable. The second member 22 is a relative acceleration between the second member 22 and the substrate P (object) in a state where the immersion space LS is formed (a state where the liquid LQ exists in the first and second spaces SP1 and SP2). However, it can move so that it may become smaller than the relative acceleration of the 1st member 21 and the board | substrate P (object).

第2部材22は、基板P(物体)の移動方向に移動可能である。基板P(物体)が+X方向移動するとき、第2部材22は、+X方向に移動可能である。基板P(物体)が−X方向移動するとき、第2部材22は、−X方向に移動可能である。基板P(物体)が+X方向に移動しつつ+Y方向(又は−Y方向)に移動するとき、第2部材22は、+X方向に移動可能である。基板P(物体)が−X方向に移動しつつ+Y方向(又は−Y方向)に移動するとき、第2部材22は、−X方向に移動可能である。   The second member 22 is movable in the moving direction of the substrate P (object). When the substrate P (object) moves in the + X direction, the second member 22 can move in the + X direction. When the substrate P (object) moves in the −X direction, the second member 22 can move in the −X direction. When the substrate P (object) moves in the + Y direction (or -Y direction) while moving in the + X direction, the second member 22 is movable in the + X direction. When the substrate P (object) moves in the + Y direction (or -Y direction) while moving in the −X direction, the second member 22 is movable in the −X direction.

本実施形態においては、基板P(物体)がX軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第2部材22はX軸方向に移動する。例えば、X軸方向の成分を含むある方向への基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、第2部材22がX軸方向に移動する。   In the present embodiment, when the substrate P (object) moves in a certain direction including a component in the X-axis direction, the second member 22 moves in the X-axis direction. For example, the second member 22 moves in the X-axis direction in parallel with at least part of the movement of the substrate P (object) in a certain direction including the component in the X-axis direction.

第2部材22は、Y軸方向に移動してもよい。基板P(物体)がY軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第2部材22がY軸方向に移動してもよい。Y軸方向の成分を含むある方向への基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して、基板P(物体)との相対速度が小さくなるように、第2部材22がY軸方向に移動してもよい。   The second member 22 may move in the Y axis direction. When the substrate P (object) moves in a certain direction including a component in the Y-axis direction, the second member 22 may move in the Y-axis direction. In parallel with at least part of the movement of the substrate P (object) in a certain direction including the component in the Y-axis direction, the second member 22 moves in the Y-axis direction so that the relative speed with respect to the substrate P (object) decreases. You may move on.

次に、露光装置EXの動作の一例について説明する。図6に示すように、露光装置EXにおいて、基板Pの露光が行われる露光処理(ステップSTP1)と、クリーニング処理を含むメンテナンス処理(ステップSTP2)とが行われる。メンテナンス処理(クリーニング処理)は、基板Pの露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われる。メンテナンス処理(クリーニング処理)は、露光処理の後に行われる。メンテナンス処理(クリーニング処理)が行われる期間は、露光処理が行われる期間の後の期間である。なお、メンテナンス処理(クリーニング処理)が行われる期間が、露光処理が行われる期間の前の期間でもよい。メンテナンス処理(クリーニング処理)が行われる期間が、露光処理が行われる期間の前及び後の両方の期間でもよい。   Next, an example of the operation of the exposure apparatus EX will be described. As shown in FIG. 6, in the exposure apparatus EX, an exposure process (step STP1) in which the substrate P is exposed and a maintenance process (step STP2) including a cleaning process are performed. The maintenance process (cleaning process) is performed in a different period from the exposure process in which the substrate P is exposed. Maintenance processing (cleaning processing) is performed after the exposure processing. The period during which the maintenance process (cleaning process) is performed is a period after the period during which the exposure process is performed. Note that the period during which the maintenance process (cleaning process) is performed may be a period before the period during which the exposure process is performed. The period during which the maintenance process (cleaning process) is performed may be both before and after the period during which the exposure process is performed.

露光装置EXを用いて基板Pを露光する露光処理(ステップSTP1)について説明する。以下の説明においては、露光処理において、液浸空間LSを形成するために、開口41から液体LQが供給されるとともに、開口42及び開口43のそれぞれから液体LQが回収されることとする。なお、液浸空間LSを形成するために、例えば開口41から液体LQを供給し、開口43から液体LQを回収し、開口42から液体LQを回収しなくてもよい。   An exposure process (step STP1) for exposing the substrate P using the exposure apparatus EX will be described. In the following description, in the exposure process, the liquid LQ is supplied from the opening 41 and the liquid LQ is collected from each of the opening 42 and the opening 43 in order to form the immersion space LS. In order to form the immersion space LS, for example, the liquid LQ may be supplied from the opening 41, the liquid LQ may be recovered from the opening 43, and the liquid LQ may not be recovered from the opening 42.

終端光学素子13及び液浸部材5から離れた基板交換位置において、露光前の基板Pを基板ステージ2(第1保持部)に搬入(ロード)する処理が行われる。基板ステージ2が終端光学素子13及び液浸部材5から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ3が終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される。制御装置6は、開口41からの液体LQの供給と、開口42及び開口43からの液体LQの回収とを行って、計測ステージ3上に液体LQの液浸空間LSを形成する。   At the substrate exchange position away from the last optical element 13 and the liquid immersion member 5, a process of loading (loading) the substrate P before exposure into the substrate stage 2 (first holding unit) is performed. The measurement stage 3 is disposed so as to face the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5 at least in a part of the period in which the substrate stage 2 is separated from the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5. The control device 6 supplies the liquid LQ from the opening 41 and collects the liquid LQ from the opening 42 and the opening 43 to form an immersion space LS for the liquid LQ on the measurement stage 3.

露光前の基板Pが基板ステージ2にロードされ、計測ステージ3を用いる計測処理が終了した後、制御装置6は、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向するように、基板ステージ2を移動する。終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向する状態で、開口41からの液体LQの供給と並行して開口42及び開口43からの液体LQの回収が行われることによって、光路K2が液体LQで満たされるように、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LSが形成される。   After the substrate P before exposure is loaded onto the substrate stage 2 and the measurement process using the measurement stage 3 is completed, the control device 6 causes the last optical element 13 and the liquid immersion member 5 to face the substrate stage 2 (substrate P). Then, the substrate stage 2 is moved. In a state where the last optical element 13 and the liquid immersion member 5 face the substrate stage 2 (substrate P), the liquid LQ is recovered from the opening 42 and the opening 43 in parallel with the supply of the liquid LQ from the opening 41. Accordingly, an immersion space LS is formed between the last optical element 13 and the immersion member 5 and the substrate stage 2 (substrate P) so that the optical path K2 is filled with the liquid LQ.

制御装置6は、基板Pの露光を開始する。制御装置6は、基板P上に液浸空間LSが形成されている状態で、照明系ILから露光光ELを射出する。照明系ILはマスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、終端光学素子13の射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して射出面12から射出された露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。   The control device 6 starts exposure of the substrate P. The control device 6 emits the exposure light EL from the illumination system IL in a state where the immersion space LS is formed on the substrate P. The illumination system IL illuminates the mask M with the exposure light EL. The exposure light EL from the mask M is irradiated onto the substrate P via the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS between the emission surface 12 and the substrate P. Accordingly, the substrate P is exposed with the exposure light EL emitted from the emission surface 12 through the liquid LQ in the immersion space LS between the emission surface 12 of the last optical element 13 and the substrate P, and the pattern of the mask M Are projected onto the substrate P.

本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置6は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。   The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. The scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction, and the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction. The control device 6 moves the substrate P in the Y-axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL, and in the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction. On the other hand, the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS on the substrate P while moving the mask M in the Y-axis direction.

図7は、基板ステージ2に保持された基板Pの一例を示す図である。基板Pに露光対象領域であるショット領域Sがマトリクス状に複数配置される。制御装置6は、終端光学素子13の射出面12から射出される露光光ELに対して、第1保持部に保持されている基板PをY軸方向(走査方向)に移動しつつ、射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して、射出面12から射出された露光光ELで、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。   FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the substrate P held on the substrate stage 2. A plurality of shot areas S as exposure target areas are arranged in a matrix on the substrate P. The control device 6 moves the substrate P held by the first holding unit in the Y-axis direction (scanning direction) with respect to the exposure light EL emitted from the exit surface 12 of the last optical element 13, and then exits the exit surface. Each of the plurality of shot regions S of the substrate P is sequentially exposed with the exposure light EL emitted from the emission surface 12 through the liquid LQ in the immersion space LS between the substrate 12 and the substrate P.

基板Pの1つのショット領域Sを露光するために、制御装置6は、液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12から射出される露光光EL(投影光学系PLの投影領域PR)に対して基板PをY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介してそのショット領域Sに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像がそのショット領域Sに投影され、そのショット領域Sが射出面12から射出された露光光ELで露光される。   In order to expose one shot region S of the substrate P, the control device 6 performs exposure light EL (projection region PR of the projection optical system PL) emitted from the emission surface 12 in a state where the immersion space LS is formed. ) With respect to the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction. The shot region S is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS on the substrate P. Thereby, an image of the pattern of the mask M is projected onto the shot area S, and the shot area S is exposed with the exposure light EL emitted from the emission surface 12.

そのショット領域Sの露光が終了した後、制御装置6は、次のショット領域Sの露光を開始するために、液浸空間LSが形成されている状態で、基板PをXY平面内においてY軸と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に移動し、次のショット領域Sを露光開始位置に移動する。その後、制御装置6は、そのショット領域Sの露光を開始する。   After the exposure of the shot area S is completed, the control device 6 moves the substrate P to the Y axis in the XY plane in the state where the immersion space LS is formed in order to start the exposure of the next shot area S. In a direction intersecting with (for example, the X-axis direction or a direction inclined with respect to the X-axis and Y-axis directions in the XY plane) and the next shot area S is moved to the exposure start position. Thereafter, the control device 6 starts exposure of the shot area S.

制御装置6は、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対してショット領域をY軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に基板Pを移動する動作と、を繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。   In the state where the immersion space LS is formed on the substrate P (substrate stage 2), the control device 6 sets the shot region with respect to the position (projection region PR) irradiated with the exposure light EL from the emission surface 12. An operation of exposing the shot area while moving in the Y-axis direction, and after the exposure of the shot area, the next shot area is exposed in a state where the immersion space LS is formed on the substrate P (substrate stage 2). The substrate P is moved in a direction intersecting the Y-axis direction in the XY plane (for example, the X-axis direction or a direction inclined with respect to the X-axis and Y-axis directions in the XY plane) so as to be arranged at the start position. Each of the plurality of shot areas of the substrate P is sequentially exposed while repeating the operation.

以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対して基板P(ショット領域)をY軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。あるショット領域の露光終了後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、XY平面内において基板Pを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。   In the following description, in order to expose the shot area, a position (projection area) where the exposure light EL from the emission surface 12 is irradiated in a state where the immersion space LS is formed on the substrate P (substrate stage 2). The operation of moving the substrate P (shot region) in the Y-axis direction with respect to (PR) is appropriately referred to as a scan movement operation. After the exposure of a certain shot area, the substrate P in the XY plane before the exposure of the next shot area is started in the state where the immersion space LS is formed on the substrate P (substrate stage 2). The operation of moving is appropriately referred to as a step movement operation.

スキャン移動動作は、あるショット領域Sが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板PがY軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Sが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Sが露光開始位置に配置される状態になるまで基板PがXY平面内においてY軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。   The scan movement operation includes an operation in which the substrate P moves in the Y-axis direction from a state where a certain shot region S is arranged at the exposure start position to a state where it is arranged at the exposure end position. In the step movement operation, the substrate P intersects with the Y-axis direction in the XY plane from a state where a certain shot area S is arranged at the exposure end position to a state where the next shot area S is arranged at the exposure start position. Includes movement in the direction.

露光開始位置は、あるショット領域Sの露光のために、そのショット領域SのY軸方向に関する一端部が投影領域PRを通過する時点の基板Pの位置を含む。露光終了位置は、露光光ELが照射されたそのショット領域SのY軸方向に関する他端部が投影領域PRを通過する時点の基板Pの位置を含む。   The exposure start position includes the position of the substrate P when one end of the shot area S in the Y-axis direction passes through the projection area PR for exposure of the shot area S. The exposure end position includes the position of the substrate P when the other end portion in the Y-axis direction of the shot area S irradiated with the exposure light EL passes through the projection area PR.

ショット領域Sの露光開始位置は、そのショット領域Sを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Sの露光開始位置は、そのショット領域Sを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。ショット領域Sの露光終了位置は、そのショット領域Sを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Sの露光終了位置は、そのショット領域Sの露光終了後、次のショット領域Sを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。   The exposure start position of the shot area S includes a scan movement operation start position for exposing the shot area S. The exposure start position of the shot area S includes a step movement operation end position for arranging the shot area S at the exposure start position. The exposure end position of the shot area S includes a scan movement operation end position for exposing the shot area S. The exposure end position of the shot area S includes a step movement operation start position for placing the next shot area S at the exposure start position after the exposure of the shot area S is completed.

以下の説明において、あるショット領域Sの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。スキャン移動期間は、あるショット領域Sの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始までの基板Pの移動期間を含む。   In the following description, a period during which the scan movement operation is performed for exposure of a certain shot area S is appropriately referred to as a scan movement period. The period during which the step movement operation is performed from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S is appropriately referred to as a step movement period. The scan movement period includes an exposure period from the start of exposure of a certain shot area S to the end of exposure. The step movement period includes a movement period of the substrate P from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S.

スキャン移動動作において、射出面12から露光光ELが射出される。スキャン移動動作において、基板P(物体)に露光光ELが照射される。ステップ移動動作において、射出面12から露光光ELが射出されない。ステップ移動動作において、基板P(物体)に露光光ELが照射されない。   In the scan movement operation, the exposure light EL is emitted from the emission surface 12. In the scan movement operation, the exposure light EL is irradiated to the substrate P (object). In the step movement operation, the exposure light EL is not emitted from the emission surface 12. In the step movement operation, the exposure light EL is not irradiated onto the substrate P (object).

制御装置6は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。スキャン移動動作は、主にY軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始までの間のステップ移動動作は、Y軸方向に関する加減速移動及びX軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。   The control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S of the substrate P while repeating the scan movement operation and the step movement operation. The scan movement operation is a constant speed movement mainly in the Y-axis direction. The step movement operation includes acceleration / deceleration movement. The step movement operation from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S includes one or both of acceleration / deceleration movement in the Y-axis direction and acceleration / deceleration movement in the X-axis direction.

スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSの少なくとも一部が、基板ステージ2(カバー部材T)上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSが基板Pと基板ステージ2(カバー部材T)とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ2と計測ステージ3とが接近又は接触した状態で基板Pの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSが基板ステージ2(カバー部材T)と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。   In at least a part of the scan movement operation and the step movement operation, at least a part of the immersion space LS may be formed on the substrate stage 2 (cover member T). In at least part of the scan movement operation and the step movement operation, the immersion space LS may be formed so as to straddle the substrate P and the substrate stage 2 (cover member T). When the substrate P is exposed with the substrate stage 2 and the measurement stage 3 approaching or in contact with each other, the immersion space LS is formed in the substrate stage 2 (cover member T) in at least a part of the scan movement operation and the step movement operation. And the measurement stage 3 may be formed.

制御装置6は、基板P上の複数のショット領域Sの露光条件に基づいて、駆動システム15を制御して、基板P(基板ステージ2)を移動する。複数のショット領域Sの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光条件(露光制御情報)は、複数のショット領域Sの配列情報(基板Pにおける複数のショット領域Sそれぞれの位置)を含む。また、露光条件(露光制御情報)は、複数のショット領域Sのそれぞれの寸法情報(Y軸方向に関する寸法情報)を含む。露光制御情報は、記憶装置7に記憶されている。   The control device 6 moves the substrate P (substrate stage 2) by controlling the drive system 15 based on the exposure conditions of the plurality of shot regions S on the substrate P. The exposure conditions for the plurality of shot areas S are defined by, for example, exposure control information called an exposure recipe. The exposure conditions (exposure control information) include arrangement information of the plurality of shot areas S (positions of the plurality of shot areas S on the substrate P). The exposure condition (exposure control information) includes dimension information (dimension information about the Y-axis direction) of each of the plurality of shot regions S. The exposure control information is stored in the storage device 7.

制御装置6は、記憶装置7に記憶されている露光条件(露光制御情報)に基づいて、所定の移動条件で基板Pを移動しながら、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。基板P(物体)の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。   Based on the exposure conditions (exposure control information) stored in the storage device 7, the control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S while moving the substrate P under a predetermined movement condition. The movement condition of the substrate P (object) includes at least one of movement speed, acceleration, movement distance, movement direction, and movement locus in the XY plane.

一例として、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光するとき、制御装置6は、投影光学系PLの投影領域PRと基板Pとが、図7中、矢印Srに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板P(基板ステージ2)を移動しつつ投影領域PRに露光光ELを照射して、液体LQを介して複数のショット領域Sのそれぞれを露光光ELで順次露光する。制御装置6は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。   As an example, when sequentially exposing each of the plurality of shot regions S, the control device 6 causes the projection region PR of the projection optical system PL and the substrate P to be relative to each other along the movement locus indicated by the arrow Sr in FIG. The projection region PR is irradiated with the exposure light EL while moving the substrate P (substrate stage 2) so as to move, and each of the plurality of shot regions S is sequentially exposed with the exposure light EL via the liquid LQ. The controller 6 sequentially exposes each of the plurality of shot areas S while repeating the scan movement operation and the step movement operation.

第2部材22は、基板Pの露光処理の少なくとも一部において移動する。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で基板P(基板ステージ2)のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で基板P(基板ステージ2)のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第2部材22の移動と並行して、射出面12から露光光ELが射出される。   The second member 22 moves in at least a part of the exposure processing of the substrate P. The second member 22 moves in parallel with at least a part of the step movement operation of the substrate P (substrate stage 2) in a state where the immersion space LS is formed. The second member 22 moves in parallel with at least a part of the scan movement operation of the substrate P (substrate stage 2) in a state where the immersion space LS is formed. In parallel with the movement of the second member 22, the exposure light EL is emitted from the emission surface 12.

第2部材22は、基板P(基板ステージ2)がステップ移動動作を行うとき、第2部材22と基板P(基板ステージ2)との相対速度(相対加速度)が、第1部材21と基板P(基板ステージ2)との相対速度(相対加速度)よりも小さくなるように、移動してもよい。第2部材22は、基板P(基板ステージ2)がスキャン移動動作を行うとき、第2部材22と基板P(基板ステージ2)との相対速度(相対加速度)が、第1部材21と基板P(基板ステージ2)との相対速度(相対加速度)よりも小さくなるように、移動してもよい。   The second member 22 has a relative speed (relative acceleration) between the second member 22 and the substrate P (substrate stage 2) when the substrate P (substrate stage 2) performs a step movement operation. You may move so that it may become smaller than relative speed (relative acceleration) with (substrate stage 2). When the substrate P (substrate stage 2) performs a scanning movement operation, the second member 22 has a relative speed (relative acceleration) between the second member 22 and the substrate P (substrate stage 2). You may move so that it may become smaller than relative speed (relative acceleration) with (substrate stage 2).

なお、基板P(基板ステージ2)のスキャン移動動作中に、第2部材22は移動しなくてもよい。射出面12からの露光光ELの射出と並行して、第2部材22は移動しなくてもよい。   Note that the second member 22 does not have to move during the scan movement operation of the substrate P (substrate stage 2). In parallel with the emission of the exposure light EL from the emission surface 12, the second member 22 may not move.

図8は、第2部材22の動作の一例を示す模式図である。図8は、第2部材22を上方から見た図である。本実施形態において、第2部材22はX軸方向に移動する。なお、第2部材22は、Y軸方向に移動してもよいし、X軸方向(又はY軸方向)の成分を含むXY平面内における任意の方向に移動してもよい。   FIG. 8 is a schematic diagram illustrating an example of the operation of the second member 22. FIG. 8 is a view of the second member 22 as viewed from above. In the present embodiment, the second member 22 moves in the X-axis direction. Note that the second member 22 may move in the Y-axis direction, or may move in any direction within the XY plane including the component in the X-axis direction (or Y-axis direction).

第2部材22は、X軸方向に関して規定された可動範囲(移動可能範囲)を移動する。射出面12からの露光光ELが第1開口部23及び第2開口部28を通過するとともに、第2部材22が第1部材21に接触しないように、第2部材22の可動範囲が定められる。   The 2nd member 22 moves the movable range (movable range) prescribed | regulated regarding the X-axis direction. The movable range of the second member 22 is determined so that the exposure light EL from the emission surface 12 passes through the first opening 23 and the second opening 28 and the second member 22 does not contact the first member 21. .

基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部において、第2部材22は、図8(A)〜図8(E)に示すように、X軸方向に移動する。図8(A)は、移動可能範囲の最も+X側の端の位置Jrに第2部材22が配置されている状態を示す。図8(C)は、移動可能範囲の中央の位置Jmに第2部材22が配置されている状態を示す。図8(E)は、移動可能範囲の最も−X側の端の位置Jsに第2部材22が配置されている状態を示す。図8(B)は、第2部材22が位置Jrと位置Jmとの間の位置Jrmに配置されている状態を示す。図8(D)は、第2部材22が位置Jsと位置Jmとの間の位置Jsmに配置されている状態を示す。以下の説明において、図8(A)に示す第2部材22の位置Jrを適宜、第1端部位置Jr、と称し、図8(C)に示す第2部材22の位置Jmを適宜、中央位置Jm、と称し、図8(E)に示す第2部材22の位置Jsを適宜、第2端部位置Js、と称する。第2部材22の移動可能範囲の寸法は、X軸方向に関する第1端部位置Jrと第2端部位置Jsとの距離を含む。   In at least a part of the period during which the substrate P (object) moves, the second member 22 moves in the X-axis direction as shown in FIGS. 8A to 8E. FIG. 8A shows a state in which the second member 22 is arranged at the position Jr of the end on the most + X side of the movable range. FIG. 8C shows a state in which the second member 22 is arranged at the center position Jm of the movable range. FIG. 8E shows a state in which the second member 22 is disposed at the position Js at the end of the most movable −X side of the movable range. FIG. 8B shows a state where the second member 22 is disposed at a position Jrm between the position Jr and the position Jm. FIG. 8D shows a state where the second member 22 is disposed at a position Jsm between the position Js and the position Jm. In the following description, the position Jr of the second member 22 shown in FIG. 8A is appropriately referred to as a first end position Jr, and the position Jm of the second member 22 shown in FIG. The position Jm is referred to as a position Js, and the position Js of the second member 22 shown in FIG. 8E is appropriately referred to as a second end position Js. The dimension of the movable range of the second member 22 includes the distance between the first end position Jr and the second end position Js in the X-axis direction.

第2部材22が中央位置Jmに配置される状態は、第2部材22が終端光学素子13の光軸AXと第2開口部28の中心とが実質的に一致する原点に配置される状態を含む。   The state in which the second member 22 is disposed at the center position Jm is a state in which the second member 22 is disposed at the origin where the optical axis AX of the last optical element 13 and the center of the second opening portion 28 substantially coincide. Including.

制御装置6は、終端光学素子13(投影領域PR)に対する第2部材22の位置を異ならせることができる。制御装置6は、位置Jr、位置Jrm、位置Jm、位置Jsm、及び位置Jsのうち選択された2つの位置の間において第2部材22を移動可能である。制御装置6は、位置Jr、位置Jrm、位置Jm、位置Jsm、及び位置Jsの少なくとも一つにおいて第2部材22を停止可能である。   The control device 6 can change the position of the second member 22 with respect to the terminal optical element 13 (projection region PR). The control device 6 can move the second member 22 between two positions selected from the position Jr, the position Jrm, the position Jm, the position Jsm, and the position Js. The control device 6 can stop the second member 22 at at least one of the position Jr, the position Jrm, the position Jm, the position Jsm, and the position Js.

位置Jrと位置Jmとの間の第2部材22の移動距離は、位置Jrmと位置Jmとの間の第2部材22の移動距離よりも長い。位置Jsと位置Jmとの間の第2部材22の移動距離は、位置Jsmと位置Jmとの間の第2部材22の移動距離よりも長い。   The moving distance of the second member 22 between the position Jr and the position Jm is longer than the moving distance of the second member 22 between the position Jrm and the position Jm. The moving distance of the second member 22 between the position Js and the position Jm is longer than the moving distance of the second member 22 between the position Jsm and the position Jm.

制御装置6は、定められた移動条件で第2部材22を移動可能である。第2部材22の移動条件は、移動方向、移動速度、加速度、及び移動距離の少なくとも一つを含む。制御装置6は、第2部材22の移動方向、移動速度、加速度、及び移動距離の少なくとも一つを制御可能である。   The control device 6 can move the second member 22 under a predetermined movement condition. The moving condition of the second member 22 includes at least one of a moving direction, a moving speed, an acceleration, and a moving distance. The control device 6 can control at least one of the moving direction, moving speed, acceleration, and moving distance of the second member 22.

図9は、基板Pをステップ移動させながら、ショット領域Sa、ショット領域Sb、及びショット領域Scのそれぞれを順次露光するときの基板Pの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Sa、ショット領域Sb、及びショット領域Scは、X軸方向に配置される。図9に示すように、ショット領域Sa、ショット領域Sb、及びショット領域Scが露光されるとき、終端光学素子13の下において、投影領域PRが基板Pの位置d1に配置される状態からその位置d1に対して+Y側に隣り合う位置d2に配置される状態までの経路Tp1、位置d2に配置される状態からその位置d2に対して+X側に隣り合う位置d3に配置される状態までの経路Tp2、位置d3に配置される状態からその位置d3に対して−Y側に隣り合う位置d4に配置される状態までの経路Tp3、位置d4に配置される状態からその位置d4に対して+X側に隣り合う位置d5に配置される状態までの経路Tp4、及び位置d5に配置される状態からその位置d5に対して+Y側に隣り合う位置d6に配置される状態までの経路Tp5を、基板Pは順次移動する。位置d1、d2、d3、d4、d5、d6は、XY平面内における位置である。   FIG. 9 is a diagram schematically illustrating an example of the movement trajectory of the substrate P when the shot area Sa, the shot area Sb, and the shot area Sc are sequentially exposed while the substrate P is moved stepwise. The shot area Sa, the shot area Sb, and the shot area Sc are arranged in the X-axis direction. As shown in FIG. 9, when the shot area Sa, the shot area Sb, and the shot area Sc are exposed, the position from the state in which the projection area PR is disposed at the position d1 of the substrate P under the last optical element 13 Path Tp1 from the state arranged at the position d2 adjacent to the + Y side to d1, the path from the state arranged at the position d2 to the state arranged at the position d3 adjacent to the + X side with respect to the position d2 Path Tp3 from the state arranged at Tp2, position d3 to the state arranged at position d4 adjacent to −Y side with respect to position d3, from the state arranged at position d4 to the + X side with respect to position d4 The path Tp4 up to the state arranged at the position d5 adjacent to and the state arranged at the position d5 to the state arranged at the position d6 adjacent to the + Y side with respect to the position d5 The road Tp5, the substrate P is successively moved. The positions d1, d2, d3, d4, d5, and d6 are positions in the XY plane.

経路Tp1の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線である。経路Tp3の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線である。経路Tp5の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線を含む。経路Tp2は、位置d2.5を経由する曲線を含む。経路Tp4は、位置d4.5を経由する曲線を含む。位置d1は、経路Tp1の始点を含み、位置d2は、経路Tp1の終点を含む。位置d2は、経路Tp2の始点を含み、位置d3は、経路Tp2の終点を含む。位置d3は、経路Tp3の始点を含み、位置d4は、経路Tp3の終点を含む。位置d4は、経路Tp4の始点を含み、位置d5は、経路Tp4の終点を含む。位置d5は、経路Tp5の始点を含み、位置d6は、経路Tp5の終点を含む。経路Tp1は、基板Pが−Y方向に移動する経路である。経路Tp3は、基板Pが+Y方向に移動する経路である。経路Tp5は、基板Pが−Y方向に移動する経路である。経路Tp2及び経路Tp4は、基板Pが−X方向を主成分とする方向に移動する経路である。   At least a part of the path Tp1 is a straight line parallel to the Y axis. At least a part of the path Tp3 is a straight line parallel to the Y axis. At least a part of the path Tp5 includes a straight line parallel to the Y axis. The path Tp2 includes a curve passing through the position d2.5. The path Tp4 includes a curve passing through the position d4.5. The position d1 includes the start point of the path Tp1, and the position d2 includes the end point of the path Tp1. The position d2 includes the start point of the path Tp2, and the position d3 includes the end point of the path Tp2. The position d3 includes the start point of the path Tp3, and the position d4 includes the end point of the path Tp3. The position d4 includes the start point of the path Tp4, and the position d5 includes the end point of the path Tp4. The position d5 includes the start point of the path Tp5, and the position d6 includes the end point of the path Tp5. The path Tp1 is a path along which the substrate P moves in the −Y direction. The path Tp3 is a path along which the substrate P moves in the + Y direction. The path Tp5 is a path along which the substrate P moves in the −Y direction. The path Tp2 and the path Tp4 are paths along which the substrate P moves in a direction whose main component is the −X direction.

液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp1を移動するとき、液体LQを介してショット領域Saに露光光ELが照射される。液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp3を移動するとき、液体LQを介してショット領域Sbに露光光ELが照射される。液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp5を移動するとき、液体LQを介してショット領域Scに露光光ELが照射される。基板Pが経路Tp2及び経路Tp4を移動するとき、露光光ELは照射されない。   When the substrate P moves along the path Tp1 in the state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sa through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp3 in a state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sb through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp5 in a state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sc through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp2 and the path Tp4, the exposure light EL is not irradiated.

基板Pが経路Tp1を移動する動作、経路Tp3を移動する動作、及び経路Tp5を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Pが経路Tp2を移動する動作、及び経路Tp4を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。すなわち、基板Pが経路Tp1を移動する期間、経路Tp3を移動する期間、及び経路Tp5を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間(露光期間)である。基板Pが経路Tp2を移動する期間、及び経路Tp4を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。   Each of the movement of the substrate P along the path Tp1, the movement along the path Tp3, and the movement along the path Tp5 includes a scanning movement operation. Each of the operation of moving the substrate P along the path Tp2 and the operation of moving along the path Tp4 includes a step movement operation. That is, each of the period during which the substrate P moves along the path Tp1, the period during which the path Tp3 moves, and the period during which the substrate P moves along the path Tp5 is a scan movement period (exposure period). Each of the period during which the substrate P moves along the path Tp2 and the period during which the substrate P moves along the path Tp4 is a step movement period.

図10及び図11は、ショット領域Sa、ショット領域Sb、及びショット領域Scが露光されるときの第2部材22の動作の一例を示す模式図である。図10及び図11は、第2部材22を上方から見た図である。第2部材22が移動しながら、開口43から液体LQが回収される。第2部材22が移動しながら、開口41から液体LQが供給され、開口42から液体LQが回収される。   10 and 11 are schematic diagrams illustrating an example of the operation of the second member 22 when the shot area Sa, the shot area Sb, and the shot area Sc are exposed. 10 and 11 are views of the second member 22 as viewed from above. The liquid LQ is recovered from the opening 43 while the second member 22 moves. While the second member 22 moves, the liquid LQ is supplied from the opening 41 and the liquid LQ is recovered from the opening 42.

基板Pが位置d1にあるとき、図10(A)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jsに配置される。   When the substrate P is at the position d1, as shown in FIG. 10A, the second member 22 is arranged at the position Js with respect to the projection region PR (the optical path AT of the exposure light EL).

基板Pが位置d2にあるとき、図10(B)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jrに配置される。すなわち、基板Pの位置d1から位置d2へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)とは逆の+X方向に移動する。基板Pの位置d1から位置d2へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、位置Jsから位置Jsm、位置Jm、及び位置Jrmを経て、位置Jrまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp1を移動するとき、第2部材22は、図10(A)に示す状態から図10(B)に示す状態に変化するように、+X方向に移動する。   When the substrate P is at the position d2, as shown in FIG. 10B, the second member 22 is disposed at the position Jr with respect to the projection region PR (the optical path AT of the exposure light EL). That is, during the scan movement operation from the position d1 to the position d2 of the substrate P, the second member 22 moves in the + X direction opposite to the step movement direction (−X direction) of the substrate P. During the scanning movement operation of the substrate P from the position d1 to the position d2, the second member 22 moves from the position Js to the position Jr through the position Jsm, the position Jm, and the position Jrm. In other words, when the substrate P moves along the path Tp1, the second member 22 moves in the + X direction so as to change from the state shown in FIG. 10A to the state shown in FIG. 10B.

基板Pが位置d2.5にあるとき、図10(C)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jmに配置される。   When the substrate P is at the position d2.5, as shown in FIG. 10C, the second member 22 is disposed at the position Jm with respect to the projection region PR (the optical path AT of the exposure light EL).

基板Pが位置d3にあるとき、図10(D)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jsに配置される。すなわち、基板Pの位置d2から位置d3へのステップ移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)と同じ−X方向に移動する。基板Pの位置d2から位置d3へのステップ移動動作中に、第2部材22は、位置Jrから位置Jrm、位置Jm、及び位置Jsmを経て、位置Jmまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp2を移動するとき、第2部材22は、図10(B)に示す状態から図10(C)に示す状態を経て図10(D)に示す状態に変化するように、−X方向に移動する。   When the substrate P is at the position d3, as shown in FIG. 10D, the second member 22 is disposed at the position Js with respect to the projection region PR (the optical path AT of the exposure light EL). That is, during the step movement operation from the position d2 to the position d3 of the substrate P, the second member 22 moves in the −X direction, which is the same as the step movement direction (−X direction) of the substrate P. During the step movement operation of the substrate P from the position d2 to the position d3, the second member 22 moves from the position Jr to the position Jm via the position Jrm, the position Jm, and the position Jsm. In other words, when the substrate P moves along the path Tp2, the second member 22 changes from the state shown in FIG. 10B to the state shown in FIG. 10D through the state shown in FIG. 10C. Move in the -X direction.

基板Pが位置d4にあるとき、図11(A)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jrに配置される。すなわち、基板Pの位置d3から位置d4へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)とは逆の+X方向に移動する。基板Pの位置d3から位置d4へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、位置Jsから位置Jsm、位置Jm、及び位置Jrmを経て、位置Jrまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp3を移動するとき、第2部材22は、図10(D)に示す状態から図11(A)に示す状態に変化するように、+X方向に移動する。   When the substrate P is at the position d4, as shown in FIG. 11A, the second member 22 is disposed at the position Jr with respect to the projection region PR (the optical path AT of the exposure light EL). In other words, during the scan movement operation from the position d3 to the position d4 of the substrate P, the second member 22 moves in the + X direction opposite to the step movement direction (−X direction) of the substrate P. During the scan movement operation of the substrate P from the position d3 to the position d4, the second member 22 moves from the position Js to the position Jr through the position Jsm, the position Jm, and the position Jrm. In other words, when the substrate P moves along the path Tp3, the second member 22 moves in the + X direction so as to change from the state shown in FIG. 10D to the state shown in FIG.

基板Pが位置d4.5にあるとき、図11(B)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jmに配置される。   When the substrate P is at the position d4.5, as shown in FIG. 11B, the second member 22 is disposed at the position Jm with respect to the projection region PR (the optical path AT of the exposure light EL).

基板Pが位置d5にあるとき、図11(C)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jsに配置される。すなわち、基板Pの位置d4から位置d5へのステップ移動動作中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)と同じ−X方向に移動する。基板Pの位置d4から位置d5へのステップ移動動作中に、第2部材22は、位置Jrから位置Jrm、位置Jm、及び位置Jsmを経て、位置Jmまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp4を移動するとき、第2部材22は、図11(A)に示す状態から図11(B)に示す状態を経て図11(C)に示す状態に変化するように、−X方向に移動する。   When the substrate P is at the position d5, as shown in FIG. 11C, the second member 22 is disposed at the position Js with respect to the projection region PR (the optical path AT of the exposure light EL). That is, during the step movement operation from the position d4 to the position d5 of the substrate P, the second member 22 moves in the −X direction, which is the same as the step movement direction (−X direction) of the substrate P. During the step movement operation of the substrate P from the position d4 to the position d5, the second member 22 moves from the position Jr to the position Jm through the position Jrm, the position Jm, and the position Jsm. In other words, when the substrate P moves along the path Tp4, the second member 22 changes from the state shown in FIG. 11A to the state shown in FIG. 11C through the state shown in FIG. 11B. Move in the -X direction.

基板Pが位置d6にあるとき、図11(D)に示すように、第2部材22は、投影領域PR(露光光ELの光路AT)に対して、位置Jrに配置される。すなわち、基板Pの位置d5から位置d6へのスキャン動作移動中に、第2部材22は、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)とは逆の+X方向に移動する。基板Pの位置d5から位置d6へのスキャン移動動作中に、第2部材22は、位置Jsから位置Jsm、位置Jm、及び位置Jrmを経て、位置Jrまで移動する。換言すれば、基板Pが経路Tp5を移動するとき、第2部材22は、図11(C)に示す状態から図11(D)に示す状態に変化するように、+X方向に移動する。   When the substrate P is at the position d6, as shown in FIG. 11D, the second member 22 is disposed at the position Jr with respect to the projection region PR (the optical path AT of the exposure light EL). That is, during the scanning operation movement from the position d5 to the position d6 of the substrate P, the second member 22 moves in the + X direction opposite to the step movement direction (−X direction) of the substrate P. During the scanning movement operation of the substrate P from the position d5 to the position d6, the second member 22 moves from the position Js to the position Jr through the position Jsm, the position Jm, and the position Jrm. In other words, when the substrate P moves along the path Tp5, the second member 22 moves in the + X direction so as to change from the state shown in FIG. 11C to the state shown in FIG.

第2部材22は、基板Pが経路Tp2に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Pとの相対速度(相対加速度)が小さくなるように、−X方向に移動する。換言すれば、第2部材22は、基板Pが−X方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、X軸方向に関する基板Pとの相対速度が小さくなるように、−X方向に移動する。第2部材22は、基板Pが経路Tp4に沿って移動する期間の少なくとも一部において、X軸方向に関する基板Pとの相対速度が小さくなるように、−X方向に移動する。   The second member 22 moves in the −X direction so that the relative speed (relative acceleration) with the substrate P becomes small in at least a part of the period in which the substrate P moves along the path Tp2. In other words, the second member 22 has the −X direction so that the relative speed with respect to the X axis direction becomes small during at least part of the period during which the substrate P includes the −X direction component during the step movement operation. Move to. The second member 22 moves in the −X direction so that the relative speed with respect to the substrate P in the X-axis direction becomes small during at least a part of the period in which the substrate P moves along the path Tp4.

第2部材22は、基板Pが経路Tp3に沿って移動する期間の少なくとも一部において、+X方向に移動する。これにより、基板Pの経路Tp3の移動後、経路Tp4の移動において、第2部材22が−X方向に移動しても露光光ELが第1、第2開口部23、28を通過可能であり、第1部材21と第2部材22との接触が抑制される。基板Pが経路Tp1、Tp5を移動する場合も同様である。すなわち、基板Pがスキャン移動動作と−X方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Pとの相対速度(相対加速度)が小さくなるように第2部材22が位置Jrから位置Jsへ−X方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第2部材22が再度−X方向に移動できるように、第2部材22が位置Jsから位置Jrへ戻る。基板Pがスキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第2部材22が+X方向に移動するので、第2開口部28の寸法が必要最小限に抑えられ、第1部材21と第2部材22との接触が抑制される。   The second member 22 moves in the + X direction during at least a part of the period during which the substrate P moves along the path Tp3. Thereby, after the movement of the path Tp3 of the substrate P, in the movement of the path Tp4, the exposure light EL can pass through the first and second openings 23 and 28 even if the second member 22 moves in the −X direction. The contact between the first member 21 and the second member 22 is suppressed. The same applies when the substrate P moves along the paths Tp1 and Tp5. That is, when the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation including the component in the −X direction, the second member 22 is set so that the relative speed (relative acceleration) with the substrate P becomes small during the step movement operation. The second member 22 moves from the position Js to the position Js so that the second member 22 can move again in the −X direction in the next step movement operation during the scan movement operation from the position Jr to the position Js. Return to. Since the second member 22 moves in the + X direction during at least a part of the period during which the substrate P performs the scanning movement operation, the size of the second opening 28 is minimized, and the first member 21 and the second member 22 are reduced. Contact with is suppressed.

第2部材22が第1端部位置Jr(第2端部位置Js)に配置されても、開口43の少なくとも一部は、基板P(物体)と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、開口43は、基板P(物体)上の液体LQを回収することができる。   Even when the second member 22 is disposed at the first end position Jr (second end position Js), at least a part of the opening 43 continues to face the substrate P (object). Thereby, for example, in the step movement operation, the opening 43 can collect the liquid LQ on the substrate P (object).

なお、図10及び図11を用いて説明した例においては、基板Pが位置d1、d3、d5にあるときに、第2部材22が第2端部位置Jsに配置されることとした。基板Pが位置d1、d3、d5にあるときに、第2部材22が、中央位置Jmに配置されてもよいし、中央位置Jmと第2端部位置Jsとの間の位置Jsmに配置されてもよい。   In the example described with reference to FIGS. 10 and 11, the second member 22 is disposed at the second end position Js when the substrate P is at the positions d1, d3, and d5. When the substrate P is at the positions d1, d3, and d5, the second member 22 may be disposed at the central position Jm, or at the position Jsm between the central position Jm and the second end position Js. May be.

なお、図10及び図11を用いて説明した例においては、基板Pが位置d2、d4、d6にあるときに、第2部材22が第1端部位置Jrに配置されることとした。基板Pが位置d2、d4、d6にあるときに、第2部材22が、中央位置Jmに配置されてもよいし、中央位置Jmと第1端部位置Jrとの間の位置Jrmに配置されてもよい。   In the example described with reference to FIGS. 10 and 11, the second member 22 is disposed at the first end position Jr when the substrate P is at the positions d2, d4, and d6. When the substrate P is at the positions d2, d4, and d6, the second member 22 may be disposed at the central position Jm or at a position Jrm between the central position Jm and the first end position Jr. May be.

なお、基板Pが位置d2.5、d4.5にあるときに、第2部材22が、中央位置Jmとは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Pが位置d2.5、d4.5にあるときに、第2部材22が、例えば中央位置Jmと第2端部位置Jsとの間の位置Jsmに配置されてもよいし、中央位置Jmと第1端部位置Jrとの間の位置Jrmに配置されてもよい。   In addition, when the board | substrate P exists in position d2.5, d4.5, the 2nd member 22 may be arrange | positioned in the position different from the center position Jm. That is, when the board | substrate P exists in position d2.5, d4.5, the 2nd member 22 may be arrange | positioned at the position Jsm between the center position Jm and the 2nd edge part position Js, for example, It may be arranged at a position Jrm between the position Jm and the first end position Jr.

なお、基板Pのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第2部材22は、停止してもよいし、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)と同じ−X方向に移動してもよい。なお、基板Pのステップ移動期間の少なくとも一部において、第2部材22は、停止してもよいし、基板Pのステップ移動の方向(−X方向)とは逆の−X方向に移動してもよい。すなわち、基板Pの移動期間(スキャン移動期間及びステップ移動期間)の一部において、第2部材22は、第2部材22と基板P(物体)との相対速度(相対加速度)が、第1部材21と基板P(物体)との相対速度(相対加速度)よりも小さくなるように移動し、基板Pの移動期間の一部において、停止したり、相対速度(相対加速度)が大きくなるように移動したりしてもよい。   Note that the second member 22 may stop or move in the same −X direction as the step movement direction (−X direction) of the substrate P in at least a part of the scan movement period of the substrate P. . Note that the second member 22 may stop during at least a part of the step movement period of the substrate P or move in the −X direction opposite to the step movement direction (−X direction) of the substrate P. Also good. That is, in a part of the movement period (scan movement period and step movement period) of the substrate P, the second member 22 has a relative speed (relative acceleration) between the second member 22 and the substrate P (object). 21 and the substrate P (object) move so as to be smaller than the relative speed (relative acceleration), and stop or move so that the relative speed (relative acceleration) increases during a part of the movement period of the substrate P. You may do it.

本実施形態によれば、第1部材21に対して移動可能な第2部材22を設けたので、液浸空間LSが形成されている状態で基板P(物体)がXY平面内において移動しても、液浸部材5と基板P(物体)との間の空間から液体LQが流出したり、物体上に液体LQが残留したりすることが抑制される。すなわち、液浸空間LSが形成されている状態で基板P(物体)がXY平面内において高速で移動する場合、その物体と対向する部材(液浸部材など)が静止していると、液体LQが流出したり、基板P(物体)上に液体LQが残留したり、液体LQに気泡が発生したりする可能性がある。本実施形態においては、第2部材22は、基板P(物体)との相対速度(相対加速度)が小さくなるように移動する。そのため、液浸空間LSが形成されている状態で基板P(物体)が高速度で移動しても、液体LQが流出したり、基板P(物体)上に液体LQが残留したり、液体LQに気泡が発生したりすることが抑制される。   According to this embodiment, since the second member 22 movable with respect to the first member 21 is provided, the substrate P (object) moves in the XY plane while the immersion space LS is formed. In addition, it is possible to prevent the liquid LQ from flowing out from the space between the liquid immersion member 5 and the substrate P (object) or the liquid LQ remaining on the object. That is, when the substrate P (object) moves at high speed in the XY plane in a state where the immersion space LS is formed, if a member (an immersion member or the like) facing the object is stationary, the liquid LQ May flow out, the liquid LQ may remain on the substrate P (object), or bubbles may be generated in the liquid LQ. In the present embodiment, the second member 22 moves so that the relative speed (relative acceleration) with respect to the substrate P (object) becomes small. Therefore, even if the substrate P (object) moves at a high speed in the state where the immersion space LS is formed, the liquid LQ flows out, the liquid LQ remains on the substrate P (object), or the liquid LQ It is possible to suppress the generation of bubbles.

次に、露光装置EXのメンテナンス処理(ステップSTP2)について説明する。図12は、本実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示すフローチャートである。図12に示すように、メンテナンス処理は、液体LCの供給が行われるクリーニング処理(ステップSTP21)と、リンス用の液体の供給により液体LCの除去が行われるリンス処理(ステップSTP22)とを含む。リンス処理(ステップSTP22)は、クリーニング処理(ステップSTP21)の後に行われる。   Next, the maintenance process (step STP2) of the exposure apparatus EX will be described. FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of the maintenance process according to the present embodiment. As shown in FIG. 12, the maintenance process includes a cleaning process (step STP21) in which the liquid LC is supplied and a rinse process (step STP22) in which the liquid LC is removed by supplying the rinsing liquid. The rinsing process (step STP22) is performed after the cleaning process (step STP21).

クリーニング処理において、露光装置EXの少なくとも一部がクリーニングされる。本実施形態においては、クリーニング処理において、液浸部材5の少なくとも一部がクリーニングされる。   In the cleaning process, at least a part of the exposure apparatus EX is cleaned. In the present embodiment, at least a part of the liquid immersion member 5 is cleaned in the cleaning process.

クリーニング処理において、液浸部材5から液体LCが供給される。クリーニング処理において、液浸部材5の開口41、開口42、及び開口43の少なくとも一つから液体LCが供給される。本実施形態においては、クリーニング処理において、液浸部材5の開口41から液体LCが供給される。クリーニング処理において、射出面12から露光光ELは射出されない。   In the cleaning process, the liquid LC is supplied from the liquid immersion member 5. In the cleaning process, the liquid LC is supplied from at least one of the opening 41, the opening 42, and the opening 43 of the liquid immersion member 5. In the present embodiment, the liquid LC is supplied from the opening 41 of the liquid immersion member 5 in the cleaning process. In the cleaning process, the exposure light EL is not emitted from the emission surface 12.

クリーニング処理において開口41から供給される液体(クリーニング液体)LCは、露光処理において使用される液体(露光液体)LQと異なる。液体LCとして、アルカリ性液体を用いてもよい。液体LCとして、所定物質を含むアルカリ性溶液を用いてもよい。液体LCが、所定物質として水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH:tetramethyl ammonium hydroxide)を含んでもよい。液体LCとして、アルカリ性水溶液を用いてもよい。液体LCとして、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH:tetramethyl ammonium hydroxide)水溶液を用いてもよい。液体LCとして用いるアルカリ性溶液として、水酸化テトラメチルアンモニウムのみならず、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。液体LCとして、アンモニア水を用いてもよい。液体LCとして、酸性液体を用いてもよい。液体LCとして、所定物質を含む酸性溶液を用いてもよい。液体LCが、所定物質として過酸化水素を含んでもよい。液体LCとして、酸性水溶液を用いてもよい。液体LCとして、過酸化水素水溶液(過酸化水素水)を用いてもよい。液体LCが、バッファードフッ酸溶液を含んでもよい。液体LCが、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸(緩衝フッ酸)は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、40wt%フッ化アンモニウム溶液/50wt%フッ酸の体積比に換算して、5〜2000でもよい。バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素/フッ酸の重量比に換算して、0.8〜55でもよい。液体LCとして、オゾンを含むオゾン液体を用いてもよい。液体LCが、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。液体LCが、アルコールを含んでもよい。液体LCが、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。   The liquid (cleaning liquid) LC supplied from the opening 41 in the cleaning process is different from the liquid (exposure liquid) LQ used in the exposure process. An alkaline liquid may be used as the liquid LC. As the liquid LC, an alkaline solution containing a predetermined substance may be used. The liquid LC may contain tetramethyl ammonium hydroxide (TMAH) as a predetermined substance. An alkaline aqueous solution may be used as the liquid LC. As the liquid LC, an aqueous tetramethyl ammonium hydroxide (TMAH) solution may be used. As an alkaline solution used as the liquid LC, not only tetramethylammonium hydroxide, but also an inorganic alkali solution such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, and an organic alkali solution such as trimethyl (2-hydroxyethyl) ammonium hydroxide are used. Also good. Aqueous ammonia may be used as the liquid LC. An acidic liquid may be used as the liquid LC. An acidic solution containing a predetermined substance may be used as the liquid LC. The liquid LC may contain hydrogen peroxide as the predetermined substance. An acidic aqueous solution may be used as the liquid LC. As the liquid LC, an aqueous hydrogen peroxide solution (hydrogen peroxide solution) may be used. The liquid LC may contain a buffered hydrofluoric acid solution. The liquid LC may be a solution containing buffered hydrofluoric acid and hydrogen peroxide. Buffered hydrofluoric acid (buffered hydrofluoric acid) is a mixture of hydrofluoric acid and ammonium fluoride. The mixing ratio may be 5 to 2000 in terms of a volume ratio of 40 wt% ammonium fluoride solution / 50 wt% hydrofluoric acid. The mixing ratio of buffered hydrofluoric acid and hydrogen peroxide may be 0.8 to 55 in terms of the weight ratio of hydrogen peroxide / hydrofluoric acid. As the liquid LC, an ozone liquid containing ozone may be used. The liquid LC may be a solution containing hydrogen peroxide and ozone. The liquid LC may contain alcohol. The liquid LC may include at least one of ethanol, isopropyl alcohol (IPA), and pentanol.

図13は、クリーニング処理の一例を示す図である。クリーニング処理において、液浸部材5と対向するように、液浸部材5の下方に物体が配置される。液浸部材5の下方に配置される物体は、基板ステージ2でもよいし、計測ステージ3でもよいし、基板ステージ2及び計測ステージ3とは異なる物体でもよい。   FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the cleaning process. In the cleaning process, an object is disposed below the liquid immersion member 5 so as to face the liquid immersion member 5. The object disposed below the liquid immersion member 5 may be the substrate stage 2, the measurement stage 3, or an object different from the substrate stage 2 and the measurement stage 3.

本実施形態においては、クリーニング処理において、液浸部材5と対向する位置に、基板Pとは異なる基板DPが配置される。基板DPからデバイスは製造されない。基板DPには、デバイスパターンが形成不可能である。基板DPは、基板Pよりも異物(汚染物質)を放出し難い基板である。基板DPは、感光材(感光膜)を含まない。基板DPを、クリーニング用基板DP、と称してもよい。基板DPの外形及び寸法は、基板Pの外形及び寸法と実質的に等しい。なお、基板DPの外形及び寸法の少なくとも一方が、基板Pと異なってもよい。例えば、基板DPの外形(寸法)が基板Pの外形(寸法)よりも小さくてもよい。   In the present embodiment, a substrate DP different from the substrate P is disposed at a position facing the liquid immersion member 5 in the cleaning process. No device is manufactured from the substrate DP. A device pattern cannot be formed on the substrate DP. The substrate DP is a substrate that is less likely to emit foreign matters (contaminants) than the substrate P. The substrate DP does not include a photosensitive material (photosensitive film). The substrate DP may be referred to as a cleaning substrate DP. The outer shape and dimensions of the substrate DP are substantially equal to the outer shape and dimensions of the substrate P. Note that at least one of the outer shape and dimensions of the substrate DP may be different from that of the substrate P. For example, the outer shape (dimension) of the substrate DP may be smaller than the outer shape (dimension) of the substrate P.

基板ステージ2の第1保持部は、基板DPを保持可能である。基板ステージ2(第1保持部)に保持された基板DPと液浸部材5とが対向した状態で、クリーニング処理が行われる。液浸部材5と基板DP(物体)とが対向した状態で、開口41から液体LCが供給される。開口41からの液体LCの少なくとも一部は、第1部材21と第2部材22との間の空間SP1に供給される。開口41からの液体LCの少なくとも一部は、第2部材22と基板DP(物体)との間の空間SP2に供給される。開口41からの液体LCの少なくとも一部は、終端光学素子13の周囲の空間に供給される。終端光学素子13の周囲の空間は、終端光学素子13と第1部材21との間の空間SP3及び終端光学素子13と基板DP(物体)との間の光路空間SPKの一方又は両方を含む。これにより、液浸部材5と基板DP(物体)との間に、液体LCの液浸空間LTが形成される。   The first holding unit of the substrate stage 2 can hold the substrate DP. The cleaning process is performed in a state where the substrate DP held on the substrate stage 2 (first holding unit) and the liquid immersion member 5 face each other. The liquid LC is supplied from the opening 41 in a state where the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object) face each other. At least a part of the liquid LC from the opening 41 is supplied to the space SP <b> 1 between the first member 21 and the second member 22. At least a part of the liquid LC from the opening 41 is supplied to the space SP2 between the second member 22 and the substrate DP (object). At least a part of the liquid LC from the opening 41 is supplied to the space around the terminal optical element 13. The space around the terminal optical element 13 includes one or both of the space SP3 between the terminal optical element 13 and the first member 21 and the optical path space SPK between the terminal optical element 13 and the substrate DP (object). Thereby, an immersion space LT for the liquid LC is formed between the immersion member 5 and the substrate DP (object).

液浸空間LTの液体LCは、液浸部材5の少なくとも一部と接触する。これにより、液浸部材5の少なくとも一部がクリーニングされる。液浸空間LTの液体LCは、終端光学素子13の少なくとも一部と接触する。これにより、終端光学素子13の少なくとも一部がクリーニングされる。液浸空間LTの液体LCは、液浸部材5と対向する物体の少なくとも一部と接触する。これにより、物体の少なくとも一部がクリーニングされる。なお、液体LCが終端光学素子13と接触しないようにしてもよい。液体LCが終端光学素子13の表面状態、光学特性などを変化させてしまう可能性がある場合、液体LCと終端光学素子13とが接触しないようにしてもよい。   The liquid LC in the immersion space LT is in contact with at least a part of the immersion member 5. Thereby, at least a part of the liquid immersion member 5 is cleaned. The liquid LC in the immersion space LT is in contact with at least a part of the last optical element 13. Thereby, at least a part of the last optical element 13 is cleaned. The liquid LC in the immersion space LT is in contact with at least a part of the object facing the liquid immersion member 5. Thereby, at least a part of the object is cleaned. Note that the liquid LC may not be in contact with the last optical element 13. When there is a possibility that the liquid LC may change the surface state, optical characteristics, and the like of the terminal optical element 13, the liquid LC and the terminal optical element 13 may not be in contact with each other.

開口41から供給された液体LCの少なくとも一部は、開口43から回収される。開口43から、第2部材22と基板DP(物体)との間の空間SP2の液体LCが回収される。開口41からの液体LCの供給の少なくとも一部と並行して、開口43からの液体LCの回収が行われる。これにより、一方側の終端光学素子13及び液浸部材5と、他方側の基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成される。   At least a part of the liquid LC supplied from the opening 41 is recovered from the opening 43. From the opening 43, the liquid LC in the space SP2 between the second member 22 and the substrate DP (object) is recovered. In parallel with at least a part of the supply of the liquid LC from the opening 41, the liquid LC is recovered from the opening 43. Thereby, an immersion space LT of the liquid LC is formed between the last optical element 13 and the liquid immersion member 5 on one side and the substrate DP (object) on the other side.

開口41から供給された液体LCの少なくとも一部が、開口42から回収されてもよい。開口42から、第1部材21と第2部材22との間の空間SP1の液体LCが回収されてもよい。本実施形態においては、開口41からの液体LCの供給、及び開口43からの液体LCの回収と並行して、開口42からの液体LCの回収が行われる。   At least a part of the liquid LC supplied from the opening 41 may be recovered from the opening 42. From the opening 42, the liquid LC in the space SP1 between the first member 21 and the second member 22 may be recovered. In the present embodiment, the liquid LC is recovered from the opening 42 in parallel with the supply of the liquid LC from the opening 41 and the recovery of the liquid LC from the opening 43.

液浸空間LTの液体LCの界面LHの一部は、第1部材21と第2部材22との間に形成される。液浸空間LTの液体LCの界面LHの一部は、第2部材22と基板DP(物体)との間に形成される。液浸空間LTの液体LCの界面LHの一部は、終端光学素子13と第1部材21との間に形成される。以下の説明において、第1部材21と第2部材22との間に形成される液体LCの界面LHを適宜、界面LH1、と称する。第2部材22と基板DP(物体)との間に形成される界面LHを適宜、界面LH2、と称する。終端光学素子13と第1部材21との間に形成される界面LHを適宜、界面LH3、と称する。界面LH1は、下面25の領域252と上面29との間に形成される。界面LH2は、下面30の領域302と基板DP(物体)の上面との間に形成される。   A part of the interface LH of the liquid LC in the immersion space LT is formed between the first member 21 and the second member 22. A part of the interface LH of the liquid LC in the immersion space LT is formed between the second member 22 and the substrate DP (object). A part of the interface LH of the liquid LC in the immersion space LT is formed between the terminal optical element 13 and the first member 21. In the following description, the interface LH of the liquid LC formed between the first member 21 and the second member 22 is appropriately referred to as an interface LH1. The interface LH formed between the second member 22 and the substrate DP (object) is appropriately referred to as an interface LH2. The interface LH formed between the last optical element 13 and the first member 21 is appropriately referred to as an interface LH3. The interface LH1 is formed between the region 252 of the lower surface 25 and the upper surface 29. The interface LH2 is formed between the region 302 of the lower surface 30 and the upper surface of the substrate DP (object).

開口41から供給された液体LCの少なくとも一部は、第1部材21の表面(下面25、内面26)の少なくとも一部と接触する。これにより、第1部材21の表面(下面25、内面26)が液体LCでクリーニングされる。開口41から供給された液体LCの少なくとも一部は、第2部材22の表面(上面29、下面30)の少なくとも一部と接触する。これにより、第2部材22の表面(上面29、下面30)が液体LCでクリーニングされる。   At least a part of the liquid LC supplied from the opening 41 is in contact with at least a part of the surface (the lower surface 25, the inner surface 26) of the first member 21. Thereby, the surface (the lower surface 25, the inner surface 26) of the first member 21 is cleaned with the liquid LC. At least a part of the liquid LC supplied from the opening 41 is in contact with at least a part of the surface (the upper surface 29, the lower surface 30) of the second member 22. Thereby, the surface (upper surface 29, lower surface 30) of the second member 22 is cleaned with the liquid LC.

下面30と液体LCとが接触することによって、下面30に存在(付着)している異物(汚染物質)が下面30から除去される。同様に、上面29(下面25、内面26)と液体LCとが接触することによって、上面29(下面25、内面26)に存在(付着)している異物(汚染物質)が上面29(下面25、内面26)から除去される。下面25の領域252(多孔部材44)に液体LCが接触することによって、多孔部材44がクリーニングされる。下面30の領域302(多孔部材45)に液体LCが接触することによって、多孔部材45がクリーニングされる。   By the contact between the lower surface 30 and the liquid LC, foreign substances (contaminants) present (attached) to the lower surface 30 are removed from the lower surface 30. Similarly, when the upper surface 29 (lower surface 25, inner surface 26) and the liquid LC come into contact with each other, foreign substances (contaminants) existing (attached) on the upper surface 29 (lower surface 25, inner surface 26) become upper surface 29 (lower surface 25). , Removed from the inner surface 26). When the liquid LC comes into contact with the region 252 (porous member 44) of the lower surface 25, the porous member 44 is cleaned. When the liquid LC contacts the region 302 (porous member 45) of the lower surface 30, the porous member 45 is cleaned.

下面25及び上面29の少なくとも一方に接触した空間SP1の液体LCは、開口42から回収される。開口42から、異物(汚染物質)とともに液体LCが回収される。下面30及び基板DP(物体)の少なくとも一方に接触した空間SP2の液体LCは、開口43から回収される。開口43から、異物(汚染物質)とともに液体LCが回収される。   The liquid LC in the space SP1 in contact with at least one of the lower surface 25 and the upper surface 29 is collected from the opening 42. The liquid LC is collected from the opening 42 together with the foreign matter (contaminant). The liquid LC in the space SP2 in contact with at least one of the lower surface 30 and the substrate DP (object) is recovered from the opening 43. From the opening 43, the liquid LC is collected together with foreign matter (contaminant).

開口41から液体LCが供給される期間の少なくとも一部において、第2部材22が移動される。開口41から液体LCが供給される期間の少なくとも一部において、第2部材22は、終端光学素子13の光軸AXと実質的に垂直なXY平面内において移動されてもよいし、Z軸方向に移動されてもよいし、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、開口41から液体LCが供給される期間の少なくとも一部において、第2部材22は、X軸方向に移動される。   The second member 22 is moved in at least a part of the period during which the liquid LC is supplied from the opening 41. In at least a part of the period during which the liquid LC is supplied from the opening 41, the second member 22 may be moved in the XY plane substantially perpendicular to the optical axis AX of the terminal optical element 13, or in the Z-axis direction. Or may be moved in at least one direction of θX, θY, and θZ. In the present embodiment, the second member 22 is moved in the X-axis direction during at least a part of the period in which the liquid LC is supplied from the opening 41.

開口41からの液体LCの供給、開口42からの液体LCの回収、及び開口43からの液体LCの回収が行われる期間の少なくとも一部において、第2部材22が移動される。液浸部材5と基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、第2部材22が移動される。液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、第2部材22は、終端光学素子13の光軸AXと実質的に垂直なXY平面内において移動されてもよいし、Z軸方向に移動されてもよいし、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、第2部材22は、X軸方向に移動される。第2部材22が移動しながら、開口43から液体LCが回収される。   The second member 22 is moved in at least a part of a period in which the supply of the liquid LC from the opening 41, the recovery of the liquid LC from the opening 42, and the recovery of the liquid LC from the opening 43 are performed. The second member 22 is moved in a state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object). In a state where the liquid LC immersion space LT is formed, the second member 22 may be moved in the XY plane substantially perpendicular to the optical axis AX of the last optical element 13 or moved in the Z-axis direction. Or may be moved in at least one direction of θX, θY, and θZ. In the present embodiment, the second member 22 is moved in the X-axis direction in a state where the liquid LC immersion space LT is formed. The liquid LC is recovered from the opening 43 while the second member 22 moves.

露光処理において、下面30は基板Pと対向する。基板Pから発生した異物(汚染物質)が下面30に付着しても、下面30と液体LCとが接触した状態で第2部材22が移動されることにより、下面30は良好にクリーニングされる。図14に示すように、液浸空間LTが形成されている状態で第2部材22が移動することにより、下面30と基板DP(物体)の上面との間において、光軸AXに対する放射方向に液体LCの界面LH2が移動する。第2部材22の移動により、界面LH2は、光軸AXに近付くように移動したり、光軸AXから離れるように移動したりする。第2部材22の移動により、界面LH2は、光軸AXに対する放射方向に関して往復移動(振動)する。空間SP2に液体LCが存在する状態で第2部材22が移動されることにより、空間SP2において液体LCが流動する。これにより、下面30が良好にクリーニングされる。   In the exposure process, the lower surface 30 faces the substrate P. Even if the foreign matter (contaminant) generated from the substrate P adheres to the lower surface 30, the lower surface 30 is well cleaned by moving the second member 22 while the lower surface 30 and the liquid LC are in contact with each other. As illustrated in FIG. 14, the second member 22 moves in a state where the immersion space LT is formed, so that a radial direction with respect to the optical axis AX is formed between the lower surface 30 and the upper surface of the substrate DP (object). The interface LH2 of the liquid LC moves. As the second member 22 moves, the interface LH2 moves so as to approach the optical axis AX or move away from the optical axis AX. Due to the movement of the second member 22, the interface LH2 reciprocates (vibrates) in the radial direction with respect to the optical axis AX. By moving the second member 22 in a state where the liquid LC exists in the space SP2, the liquid LC flows in the space SP2. Thereby, the lower surface 30 is cleaned favorably.

開口43から第1回収量で液体LCを回収する動作及び第1回収量とは異なる第2回収量で液体LCを回収する動作が繰り返されることによっても、界面LH2が移動(往復移動、振動)する。開口41から第1供給量で液体LCを供給する動作及び第1供給量とは異なる第2供給量で液体LCを供給する動作が繰り返されることによっても、界面LH2が移動(往復移動、振動)する。   The interface LH2 also moves (reciprocating movement, vibration) by repeating the operation of recovering the liquid LC with the first recovery amount from the opening 43 and the operation of recovering the liquid LC with the second recovery amount different from the first recovery amount. To do. The interface LH2 also moves (reciprocating movement, vibration) by repeating the operation of supplying the liquid LC from the opening 41 with the first supply amount and the operation of supplying the liquid LC with the second supply amount different from the first supply amount. To do.

図15に示すように、液浸空間LTが形成されている状態で第2部材22が移動することにより、下面25と上面29との間において、光軸AXに対する放射方向に液体LCの界面LH1が移動する。第2部材22の移動により、界面LH1は、光軸AXに近付くように移動したり、光軸AXから離れるように移動したりする。第2部材22の移動により、界面LH1は、光軸AXに対する放射方向に関して往復移動(振動)する。空間SP1に液体LCが存在する状態で第2部材22が移動されることにより、空間SP1において液体LCが流動する。これにより、下面25及び上面29が良好にクリーニングされる。   As shown in FIG. 15, when the second member 22 moves in a state where the immersion space LT is formed, the interface LH1 of the liquid LC in the radial direction with respect to the optical axis AX between the lower surface 25 and the upper surface 29. Move. Due to the movement of the second member 22, the interface LH1 moves so as to approach the optical axis AX or move away from the optical axis AX. Due to the movement of the second member 22, the interface LH1 reciprocates (vibrates) in the radial direction with respect to the optical axis AX. By moving the second member 22 in a state where the liquid LC exists in the space SP1, the liquid LC flows in the space SP1. Thereby, the lower surface 25 and the upper surface 29 are satisfactorily cleaned.

開口42から第1回収量で液体LCを回収する動作及び第1回収量とは異なる第2回収量で液体LCを回収する動作が繰り返されることによっても、界面LH1が移動(往復移動、振動)する。開口41から第1供給量で液体LCを供給する動作及び第1供給量とは異なる第2供給量で液体LCを供給する動作が繰り返されることによっても、界面LH1が移動(往復移動、振動)する。   The interface LH1 also moves (reciprocating movement, vibration) by repeating the operation of recovering the liquid LC with the first recovery amount from the opening 42 and the operation of recovering the liquid LC with the second recovery amount different from the first recovery amount. To do. The interface LH1 also moves (reciprocating movement, vibration) by repeating the operation of supplying the liquid LC from the opening 41 with the first supply amount and the operation of supplying the liquid LC with the second supply amount different from the first supply amount. To do.

液浸部材5と基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、基板DP(物体)が移動されてもよい。液浸空間LTが形成された状態で、基板DP(物体)は、終端光学素子13の光軸AXと実質的に垂直なXY平面内において移動されてもよいし、Z軸方向に移動されてもよいし、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、基板DP(物体)は、XY平面内において移動される。   The substrate DP (object) may be moved in a state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object). In the state where the immersion space LT is formed, the substrate DP (object) may be moved in an XY plane substantially perpendicular to the optical axis AX of the last optical element 13 or moved in the Z-axis direction. Alternatively, it may be moved in at least one direction of θX, θY, and θZ. In the present embodiment, the substrate DP (object) is moved in the XY plane in a state where the liquid LC immersion space LT is formed.

液浸部材5と基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、基板DP(物体)は、図7に示した矢印Srに示す移動軌跡(経路)を移動されてもよい。液浸部材5と基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、基板DP(物体)は、図9に示した経路Tp1〜Tp5を移動してもよい。基板DP(物体)を図9に示した経路Tp1〜Tp5を移動させる場合、制御装置6は、基板DP(物体)上に仮想的なショット領域(仮想ショット領域)を定め、その仮想ショット領域に基づいて経路Tp1〜Tp5を定め、基板DP(物体)をその経路Tp1〜Tp5を移動させてもよい。基板DP(物体)がXY平面内において移動されることにより、図14を参照して説明したように、下面30と基板DP(物体)の上面との間において液体LCの界面LH2が移動(往復移動、振動)する。また、空間SP2において液体LCが流動する。これにより、下面30が良好にクリーニングされる。   In a state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the substrate DP (object) follows the movement locus (path) indicated by the arrow Sr shown in FIG. It may be moved. In a state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the substrate DP (object) may move along the paths Tp1 to Tp5 illustrated in FIG. . When the substrate DP (object) is moved along the paths Tp1 to Tp5 shown in FIG. 9, the control device 6 defines a virtual shot area (virtual shot area) on the substrate DP (object), and the virtual shot area Based on the routes Tp1 to Tp5, the substrate DP (object) may be moved along the routes Tp1 to Tp5. By moving the substrate DP (object) in the XY plane, the interface LH2 of the liquid LC moves (reciprocates) between the lower surface 30 and the upper surface of the substrate DP (object) as described with reference to FIG. Move, vibrate). Further, the liquid LC flows in the space SP2. Thereby, the lower surface 30 is cleaned favorably.

液浸部材5と基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で基板DP(物体)が移動する場合、第2部材22は移動されなくてもよい。   When the substrate DP (object) moves in the state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the second member 22 may not be moved.

液浸部材5と基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で基板DP(物体)が移動する場合、第2部材22が移動されてもよい。基板DP(物体)及び第2部材22の両方が移動されることにより、例えば下面30が良好にクリーニングされる。   When the substrate DP (object) moves in a state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the second member 22 may be moved. By moving both the substrate DP (object) and the second member 22, for example, the lower surface 30 is cleaned well.

液浸部材5と基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で基板DP(物体)が移動する場合において、第2部材22は、基板DP(物体)との相対速度が小さくなるように移動されてもよい。第2部材22は、第2部材22と基板DP(物体)との相対速度が、第1部材21と基板DP(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動されてもよい。第2部材22は、基板DP(物体)との相対加速度が小さくなるように移動されてもよい。第2部材22は、第2部材22と基板DP(物体)との相対加速度が、第1部材21と基板DP(物体)との相対加速度よりも小さくなるように移動されてもよい。液浸空間LTが形成された状態で、基板DP(物体)が図9に示した経路Tp1〜Tp5を移動する場合、第2部材22は、図10及び図11を参照して説明した移動条件で移動されてもよい。これにより、液浸部材5と基板DP(物体)との間の空間からの液体LCの流出、液体LCの残留などが抑制されつつ、クリーニング処理が行われる。   When the substrate DP (object) moves in a state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the second member 22 is connected to the substrate DP (object). It may be moved so that the relative speed of. The second member 22 may be moved such that the relative speed between the second member 22 and the substrate DP (object) is smaller than the relative speed between the first member 21 and the substrate DP (object). The second member 22 may be moved so that the relative acceleration with the substrate DP (object) becomes small. The second member 22 may be moved such that the relative acceleration between the second member 22 and the substrate DP (object) is smaller than the relative acceleration between the first member 21 and the substrate DP (object). When the substrate DP (object) moves along the paths Tp1 to Tp5 illustrated in FIG. 9 in the state where the immersion space LT is formed, the second member 22 has the movement condition described with reference to FIGS. 10 and 11. It may be moved with. Thereby, the cleaning process is performed while the outflow of the liquid LC from the space between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the remaining of the liquid LC, and the like are suppressed.

クリーニング処理(ステップSTP21)の後、リンス処理(ステップSTP22)が行われる。開口41からの液体LCを用いるクリーニング後、リンス用の液体が供給される。リンス用の液体が供給されることにより、液浸部材5の液体LCが除去される。リンス用の液体は、露光処理において使用される液体(露光液体)LQである。   After the cleaning process (step STP21), a rinsing process (step STP22) is performed. After cleaning using the liquid LC from the opening 41, a rinsing liquid is supplied. By supplying the rinsing liquid, the liquid LC of the liquid immersion member 5 is removed. The rinsing liquid is a liquid (exposure liquid) LQ used in the exposure process.

リンス処理は、リンス用の液体LQを用いて、液浸部材5の表面(下面25、内面26、上面29、及び下面30など)に残留する液体LCを、液浸部材5の表面から除去することを含む。リンス処理は、リンス用の液体LQを用いて、終端光学素子13の表面(射出面12、外面131など)に残留する液体LCを、終端光学素子13の表面から除去することを含む。リンス処理が、リンス用の液体LQを用いて、物体(基板DPなど)の表面(上面)に残留する液体LCを、物体の表面から除去することを含んでもよい。   In the rinsing process, the liquid LC remaining on the surface (the lower surface 25, the inner surface 26, the upper surface 29, the lower surface 30, etc.) of the liquid immersion member 5 is removed from the surface of the liquid immersion member 5 using the liquid LQ for rinsing. Including that. The rinsing process includes removing the liquid LC remaining on the surface (the exit surface 12, the outer surface 131, etc.) of the terminal optical element 13 from the surface of the terminal optical element 13 using the rinsing liquid LQ. The rinsing process may include removing the liquid LC remaining on the surface (upper surface) of the object (such as the substrate DP) from the surface of the object using the rinsing liquid LQ.

リンス用の液体LQは、開口41から供給される。リンス処理において、液浸部材5と対向する位置に物体が配置される。物体は、基板DPでもよい。本実施形態においては、基板ステージ2(第1保持部)に保持された基板DPと液浸部材5とが対向した状態で、リンス処理が行われる。液浸部材5と基板DP(物体)とが対向した状態で、開口41からリンス用の液体LQが供給される。開口41からの液体LQの少なくとも一部は、第1部材21と第2部材22との間の空間SP1に供給される。開口41からの液体LQの少なくとも一部は、第2部材22と基板DP(物体)との間の空間SP2に供給される。開口41からの液体LQの少なくとも一部は、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に供給される。これにより、液浸部材5と基板DP(物体)との間に、液体LQの液浸空間LSが形成される。   The rinsing liquid LQ is supplied from the opening 41. In the rinsing process, an object is placed at a position facing the liquid immersion member 5. The object may be the substrate DP. In the present embodiment, the rinsing process is performed in a state where the substrate DP held by the substrate stage 2 (first holding unit) and the liquid immersion member 5 face each other. In the state where the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object) face each other, the rinsing liquid LQ is supplied from the opening 41. At least a part of the liquid LQ from the opening 41 is supplied to the space SP <b> 1 between the first member 21 and the second member 22. At least a part of the liquid LQ from the opening 41 is supplied to the space SP2 between the second member 22 and the substrate DP (object). At least a part of the liquid LQ from the opening 41 is supplied to the space around the terminal optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK). Thereby, an immersion space LS for the liquid LQ is formed between the immersion member 5 and the substrate DP (object).

液浸空間LSの液体LQは、液浸部材5の少なくとも一部と接触する。これにより、液浸部材5に残留する液体LCが除去される。液浸空間LSの液体LQは、終端光学素子13の少なくとも一部と接触する。これにより、終端光学素子13に残留する液体LCが除去される。液浸空間LSの液体LQは、液浸部材5と対向する物体の少なくとも一部と接触する。これにより、物体に残留する液体LCが除去される。   The liquid LQ in the immersion space LS is in contact with at least a part of the immersion member 5. Thereby, the liquid LC remaining in the liquid immersion member 5 is removed. The liquid LQ in the immersion space LS is in contact with at least a part of the last optical element 13. As a result, the liquid LC remaining in the last optical element 13 is removed. The liquid LQ in the immersion space LS is in contact with at least a part of the object facing the liquid immersion member 5. Thereby, the liquid LC remaining on the object is removed.

開口41から供給された液体LQの少なくとも一部は、開口43から回収される。開口43から、第2部材22と基板DP(物体)との間の空間SP2の液体LQが回収される。本実施形態においては、開口41からの液体LQの供給の少なくとも一部と並行して、開口43からの液体LQの回収が行われる。これにより、一方側の終端光学素子13及び液浸部材5と、他方側の基板DP(物体)との間に液体LQの液浸空間LSが形成される。   At least a part of the liquid LQ supplied from the opening 41 is recovered from the opening 43. From the opening 43, the liquid LQ in the space SP2 between the second member 22 and the substrate DP (object) is recovered. In the present embodiment, the liquid LQ is recovered from the opening 43 in parallel with at least part of the supply of the liquid LQ from the opening 41. Thereby, an immersion space LS for the liquid LQ is formed between the last optical element 13 and the immersion member 5 on one side and the substrate DP (object) on the other side.

開口41から供給された液体LQの少なくとも一部が、開口42から回収されてもよい。開口42から、第1部材21と第2部材22との間の空間SP1の液体LQが回収されてもよい。本実施形態においては、開口41からの液体LQの供給、及び開口43からの液体LQの回収と並行して、開口42からの液体LQの回収が行われる。   At least a part of the liquid LQ supplied from the opening 41 may be recovered from the opening 42. From the opening 42, the liquid LQ in the space SP1 between the first member 21 and the second member 22 may be recovered. In the present embodiment, the liquid LQ is recovered from the opening 42 in parallel with the supply of the liquid LQ from the opening 41 and the recovery of the liquid LQ from the opening 43.

開口41から供給された液体LQの少なくとも一部は、第1部材21の表面(下面25、内面26)の少なくとも一部と接触する。これにより、第1部材21の表面(下面25、内面26)に残留する液体LCが除去される。開口41から供給された液体LQの少なくとも一部は、第2部材22の表面(上面29、下面30)の少なくとも一部と接触する。これにより、第2部材22の表面(上面29、下面30)に残留する液体LCが除去される。   At least a part of the liquid LQ supplied from the opening 41 is in contact with at least a part of the surface (the lower surface 25, the inner surface 26) of the first member 21. Thereby, the liquid LC remaining on the surface (lower surface 25, inner surface 26) of the first member 21 is removed. At least a part of the liquid LQ supplied from the opening 41 is in contact with at least a part of the surface (the upper surface 29, the lower surface 30) of the second member 22. Thereby, the liquid LC remaining on the surface (upper surface 29, lower surface 30) of the second member 22 is removed.

下面25及び上面29の少なくとも一方に接触した空間SP1の液体LQは、開口42から回収される。開口42から、液体LCとともに液体LQが回収される。下面30及び基板DP(物体)の少なくとも一方に接触した空間SP2の液体LQは、開口43から回収される。開口43から、液体LCともに液体LQが回収される。   The liquid LQ in the space SP1 in contact with at least one of the lower surface 25 and the upper surface 29 is collected from the opening 42. From the opening 42, the liquid LQ is recovered together with the liquid LC. The liquid LQ in the space SP2 in contact with at least one of the lower surface 30 and the substrate DP (object) is collected from the opening 43. From the opening 43, the liquid LQ is recovered together with the liquid LC.

開口41からリンス用の液体LQが供給される期間の少なくとも一部において、第2部材22が移動されてもよい。開口41からリンス用の液体LQが供給される期間の少なくとも一部において、第2部材22は、終端光学素子13の光軸AXと実質的に垂直なXY平面内において移動されてもよいし、Z軸方向に移動されてもよいし、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、開口41からリンス用の液体LQが供給される期間の少なくとも一部において、第2部材22は、X軸方向に移動される。   The second member 22 may be moved during at least a part of the period in which the rinsing liquid LQ is supplied from the opening 41. In at least a part of the period in which the rinsing liquid LQ is supplied from the opening 41, the second member 22 may be moved in an XY plane substantially perpendicular to the optical axis AX of the last optical element 13, It may be moved in the Z-axis direction, or may be moved in at least one of θX, θY, and θZ. In the present embodiment, the second member 22 is moved in the X-axis direction during at least a part of the period in which the rinsing liquid LQ is supplied from the opening 41.

本実施形態においては、開口41からの液体LQの供給、開口42からの液体LQの回収、及び開口43からの液体LQの回収が行われる期間の少なくとも一部において、第2部材22が移動される。液浸部材5と基板DP(物体)との間にリンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で、第2部材22が移動される。液体LQの液浸空間LSが形成された状態で、第2部材22は、終端光学素子13の光軸AXと実質的に垂直なXY平面内において移動されてもよいし、Z軸方向に移動されてもよいし、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、液体LQの液浸空間LSが形成された状態で、第2部材22は、X軸方向に移動される。第2部材22が移動しながら、開口43から液体LQが回収される。   In the present embodiment, the second member 22 is moved during at least a part of a period in which the supply of the liquid LQ from the opening 41, the recovery of the liquid LQ from the opening 42, and the recovery of the liquid LQ from the opening 43 are performed. The The second member 22 is moved in a state where the immersion space LS of the rinsing liquid LQ is formed between the immersion member 5 and the substrate DP (object). In a state where the immersion space LS for the liquid LQ is formed, the second member 22 may be moved in the XY plane substantially perpendicular to the optical axis AX of the last optical element 13 or moved in the Z-axis direction. Or may be moved in at least one direction of θX, θY, and θZ. In the present embodiment, the second member 22 is moved in the X-axis direction in a state where the immersion space LS for the liquid LQ is formed. The liquid LQ is recovered from the opening 43 while the second member 22 moves.

リンス用の液体LQの液浸空間LSが形成されている状態で第2部材22が移動することにより、下面30と基板DP(物体)の上面との間において、光軸AXに対する放射方向に液体LQの界面LG2が移動(往復移動、振動)する。空間SP2に液体LQが存在する状態で第2部材22が移動されることにより、空間SP2において液体LQが流動する。これにより、下面30から液体LCが良好に除去される。   When the second member 22 moves in the state where the immersion space LS of the rinsing liquid LQ is formed, the liquid is emitted in the radial direction with respect to the optical axis AX between the lower surface 30 and the upper surface of the substrate DP (object). The LQ interface LG2 moves (reciprocates, vibrates). When the second member 22 is moved in a state where the liquid LQ is present in the space SP2, the liquid LQ flows in the space SP2. Thereby, the liquid LC is satisfactorily removed from the lower surface 30.

リンス用の液体LQの液浸空間LSが形成されている状態で第2部材22が移動することにより、下面25と上面29との間において、光軸AXに対する放射方向に液体LQの界面LG1が移動(往復移動、振動)する。空間SP1に液体LQが存在する状態で第2部材22が移動されることにより、空間SP1において液体LQが流動する。これにより、下面25及び上面29から液体LCが良好に除去される。   When the second member 22 moves in the state in which the immersion space LS for the rinsing liquid LQ is formed, the interface LG1 of the liquid LQ is formed between the lower surface 25 and the upper surface 29 in the radial direction with respect to the optical axis AX. Move (reciprocate, vibrate). By moving the second member 22 in a state where the liquid LQ is present in the space SP1, the liquid LQ flows in the space SP1. Thereby, the liquid LC is satisfactorily removed from the lower surface 25 and the upper surface 29.

液浸部材5と基板DP(物体)との間にリンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で、基板DP(物体)が移動されてもよい。液浸空間LSが形成された状態で、基板DP(物体)は、終端光学素子13の光軸AXと実質的に垂直なXY平面内において移動されてもよいし、Z軸方向に移動されてもよいし、θX、θY、及びθZの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、リンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で、基板DP(物体)は、XY平面内において移動される。液浸部材5と基板DP(物体)との間にリンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で、基板DP(物体)は、図7に示した矢印Srに示す移動軌跡(経路)を移動されてもよい。液浸部材5と基板DP(物体)との間にリンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で、基板DP(物体)は、図9に示した経路Tp1〜Tp5を移動してもよい。基板DP(物体)を図9に示した経路Tp1〜Tp5を移動させる場合、制御装置6は、基板DP(物体)上に仮想的なショット領域(仮想ショット領域)を定め、その仮想ショット領域に基づいて経路Tp1〜Tp5を定め、基板DP(物体)をその経路Tp1〜Tp5を移動させてもよい。基板DP(物体)がXY平面内において移動されることにより、下面30と基板DP(物体)の上面との間において液体LQの界面LG2が移動(往復移動、振動)する。また、空間SP2において液体LQが流動する。これにより、下面30から液体LCが良好に除去される。   The substrate DP (object) may be moved in a state where the immersion space LS of the rinsing liquid LQ is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object). In a state where the immersion space LS is formed, the substrate DP (object) may be moved in the XY plane substantially perpendicular to the optical axis AX of the last optical element 13 or moved in the Z-axis direction. Alternatively, it may be moved in at least one direction of θX, θY, and θZ. In the present embodiment, the substrate DP (object) is moved in the XY plane in a state where the immersion space LS for the rinsing liquid LQ is formed. In a state where the immersion space LS of the rinsing liquid LQ is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the substrate DP (object) moves along the movement locus (indicated by the arrow Sr shown in FIG. Route). With the immersion space LS for the rinsing liquid LQ formed between the immersion member 5 and the substrate DP (object), the substrate DP (object) moves along the paths Tp1 to Tp5 shown in FIG. May be. When the substrate DP (object) is moved along the paths Tp1 to Tp5 shown in FIG. 9, the control device 6 defines a virtual shot area (virtual shot area) on the substrate DP (object), and the virtual shot area Based on the routes Tp1 to Tp5, the substrate DP (object) may be moved along the routes Tp1 to Tp5. When the substrate DP (object) is moved in the XY plane, the interface LG2 of the liquid LQ moves (reciprocates and vibrates) between the lower surface 30 and the upper surface of the substrate DP (object). Further, the liquid LQ flows in the space SP2. Thereby, the liquid LC is satisfactorily removed from the lower surface 30.

液浸部材5と基板DP(物体)との間にリンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で基板DP(物体)が移動する場合、第2部材22は、移動されなくてもよい。   When the substrate DP (object) moves with the immersion space LS of the rinsing liquid LQ formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the second member 22 is not moved. Also good.

液浸部材5と基板DP(物体)との間にリンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で基板DP(物体)が移動する場合、第2部材22が移動されてもよい。基板DP(物体)及び第2部材22の両方が移動されることにより、例えば下面30から液体LCが良好に除去される。   When the substrate DP (object) moves in a state where the immersion space LS of the rinsing liquid LQ is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the second member 22 may be moved. . By moving both the substrate DP (object) and the second member 22, for example, the liquid LC is favorably removed from the lower surface 30.

液浸部材5と基板DP(物体)との間にリンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で基板DP(物体)が移動する場合において、第2部材22は、基板DP(物体)との相対速度が小さくなるように移動されてもよい。第2部材22は、第2部材22と基板DP(物体)との相対速度が、第1部材21と基板DP(物体)との相対速度よりも小さくなるように移動されてもよい。第2部材22は、基板DP(物体)との相対加速度が小さくなるように移動されてもよい。第2部材22は、第2部材22と基板DP(物体)との相対加速度が、第1部材21と基板DP(物体)との相対加速度よりも小さくなるように移動されてもよい。リンス用の液体LQの液浸空間LSが形成された状態で、基板DP(物体)が図9に示した経路Tp1〜Tp5を移動する場合、第2部材22は、図10及び図11を参照して説明した移動条件で移動されてもよい。これにより、液浸部材5と基板DP(物体)との間の空間からの液体LQの流出、液体LQの残留などが抑制されつつ、リンス処理が行われる。   When the substrate DP (object) moves while the immersion space LS of the rinsing liquid LQ is formed between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the second member 22 has the substrate DP ( It may be moved so that the relative speed with respect to the (object) becomes small. The second member 22 may be moved such that the relative speed between the second member 22 and the substrate DP (object) is smaller than the relative speed between the first member 21 and the substrate DP (object). The second member 22 may be moved so that the relative acceleration with the substrate DP (object) becomes small. The second member 22 may be moved such that the relative acceleration between the second member 22 and the substrate DP (object) is smaller than the relative acceleration between the first member 21 and the substrate DP (object). When the substrate DP (object) moves along the paths Tp1 to Tp5 shown in FIG. 9 in the state where the immersion space LS for the rinsing liquid LQ is formed, the second member 22 is referred to FIG. 10 and FIG. The movement conditions described above may be used. Accordingly, the rinsing process is performed while the outflow of the liquid LQ from the space between the liquid immersion member 5 and the substrate DP (object), the remaining of the liquid LQ, and the like are suppressed.

リンス処理(メンテナンス処理)の終了後、基板Pの露光処理が行われてもよい。   After completion of the rinsing process (maintenance process), an exposure process for the substrate P may be performed.

以上説明したように、本実施形態においては、液浸部材5から供給されるクリーニング用の液体(クリーニング液体)LCにより、露光装置EXの少なくとも一部がクリーニングされる。液体LCにより、少なくとも液浸部材5がクリーニングされる。また、液浸部材5との間で液体LCの液浸空間LTを形成可能な物体もクリーニングされる。したがって、露光装置EXの汚染に起因する露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。   As described above, in the present embodiment, at least a part of the exposure apparatus EX is cleaned by the cleaning liquid (cleaning liquid) LC supplied from the liquid immersion member 5. At least the liquid immersion member 5 is cleaned by the liquid LC. Further, an object capable of forming the liquid LC immersion space LT with the liquid immersion member 5 is also cleaned. Therefore, the occurrence of exposure failure due to contamination of the exposure apparatus EX and the occurrence of defective devices are suppressed.

クリーニング処理において、液体LCの液浸空間LTが形成された状態で第2部材22を移動することにより、第2部材22の表面の少なくとも一部、及び第2部材22に対向する第1部材21の表面の少なくとも一部が良好にクリーニングされる。   In the cleaning process, the first member 21 facing the second member 22 and at least a part of the surface of the second member 22 is moved by moving the second member 22 in a state in which the liquid LC immersion space LT is formed. At least a part of the surface of the substrate is cleaned well.

クリーニング処理において、液浸部材5と物体(基板DPなど)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で物体(基板DPなど)が移動することにより、その物体に対向する第2部材22の表面の少なくとも一部が良好にクリーニングされる。   In the cleaning process, the object (substrate DP or the like) moves in a state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5 and the object (substrate DP or the like). At least a part of the surface of the two members 22 is cleaned well.

リンス用の液体として、露光用の液体(露光液体)LQとは異なる種類(物性)の液体を用いてもよい。リンス用の液体が、露光用の液体LQと同じ種類(物性)の液体である場合、リンス用の液体と露光用の液体とでクリーン度が異なってもよいし、溶存気体濃度が異なってもよいし、溶存気体の種類が異なってもよい。リンス用の液体の温度と露光用の液体LQの温度とが異なってもよい。例えば、液体LCを用いるクリーニング処理により液浸部材5の温度が基準温度に対して変化した場合、液浸部材5の温度が基準温度になるように、リンス処理において供給されるリンス用の液体LQの温度が定められてもよい。換言すれば、リンス用の液体LQで、液浸部材5が基準温度になるように温度調整が行われてもよい。基準温度は、例えば、基板Pの露光処理における液浸部材5の目標温度を含む。以下で説明する実施形態においても同様である。   As the rinsing liquid, a liquid of a different type (physical property) from the exposure liquid (exposure liquid) LQ may be used. When the rinsing liquid is the same type (physical properties) as the exposure liquid LQ, the rinsing liquid and the exposure liquid may have different cleanliness or different dissolved gas concentrations. The type of dissolved gas may be different. The temperature of the rinsing liquid and the temperature of the exposure liquid LQ may be different. For example, when the temperature of the liquid immersion member 5 is changed with respect to the reference temperature by the cleaning process using the liquid LC, the rinsing liquid LQ supplied in the rinsing process so that the temperature of the liquid immersion member 5 becomes the reference temperature. The temperature may be determined. In other words, temperature adjustment may be performed with the rinsing liquid LQ so that the liquid immersion member 5 becomes the reference temperature. The reference temperature includes, for example, a target temperature of the liquid immersion member 5 in the exposure process of the substrate P. The same applies to the embodiments described below.

クリーニング処理において開口41から供給される液体(クリーニング液体)LCが、露光用の液体(純水)LQでもよい。クリーニング液体LCが露光液体(純水)LQである場合、リンス処理が省略されてもよい。以下で説明する実施形態においても同様である。   The liquid (cleaning liquid) LC supplied from the opening 41 in the cleaning process may be an exposure liquid (pure water) LQ. When the cleaning liquid LC is the exposure liquid (pure water) LQ, the rinsing process may be omitted. The same applies to the embodiments described below.

クリーニング処理において、液浸部材5と基板ステージ2(カバー部材T)とを対向させた状態で液浸部材5からクリーニング用の液体LCが供給されることにより、基板ステージ2(カバー部材T)の少なくとも一部が液体LCでクリーニングされる。第1保持部に保持された基板DPと第2保持部に保持されたカバー部材Tとの間隙の上に液体LCの液浸空間LTが形成されることにより、カバー部材Tの内縁、第1保持部の少なくとも一部、及び第2保持部の少なくとも一部がクリーニングされる。クリーニング処理において、液浸部材5と計測ステージ3とを対向させた状態で液浸部材5からクリーニング用の液体LCが供給されることにより、計測ステージ3の少なくとも一部が液体LCでクリーニングされる。以下で説明する実施形態においても同様である。   In the cleaning process, the liquid LC for cleaning is supplied from the liquid immersion member 5 with the liquid immersion member 5 and the substrate stage 2 (cover member T) facing each other, so that the substrate stage 2 (cover member T) At least a portion is cleaned with the liquid LC. An immersion space LT of the liquid LC is formed on the gap between the substrate DP held by the first holding part and the cover member T held by the second holding part, whereby the inner edge of the cover member T, the first At least a part of the holding part and at least a part of the second holding part are cleaned. In the cleaning process, at least a part of the measurement stage 3 is cleaned with the liquid LC by supplying the cleaning liquid LC from the liquid immersion member 5 with the liquid immersion member 5 and the measurement stage 3 facing each other. . The same applies to the embodiments described below.

<第2実施形態>
第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Second Embodiment
A second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図16は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。図16に示すように、液浸部材5Bは、第1部材21と第2部材22とを有する。第1部材21は、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に面する開口41と、空間SP1に面する開口42とを有する。第2部材22は、空間SP2に面する開口43を有する。クリーニング処理において、開口41及び開口43からクリーニング用の液体LCが供給される。開口42から、液体LCが回収される。   FIG. 16 is a diagram illustrating an example of the cleaning process according to the present embodiment. As illustrated in FIG. 16, the liquid immersion member 5 </ b> B includes a first member 21 and a second member 22. The first member 21 has an opening 41 facing the space around the last optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK) and an opening 42 facing the space SP1. The second member 22 has an opening 43 that faces the space SP2. In the cleaning process, the cleaning liquid LC is supplied from the opening 41 and the opening 43. From the opening 42, the liquid LC is recovered.

本実施形態において、液浸部材5Bは、光路Kに対して第2部材22の外側に配置される第3部材50を有する。第3部材50と基板DP(物体)との間に第4空間SP4が形成される。第3部材50は、第4空間SP4に面するように配置される開口51を有する。開口51は、光軸AXに対する放射方向に関して、開口41、開口42、及び開口43の外側に配置される。クリーニング処理において、開口51から液体LCが回収される。   In the present embodiment, the liquid immersion member 5 </ b> B includes a third member 50 that is disposed outside the second member 22 with respect to the optical path K. A fourth space SP4 is formed between the third member 50 and the substrate DP (object). The 3rd member 50 has the opening 51 arrange | positioned so that 4th space SP4 may be faced. The opening 51 is disposed outside the opening 41, the opening 42, and the opening 43 with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX. In the cleaning process, the liquid LC is recovered from the opening 51.

開口41及び開口43からの液体LCの供給の少なくとも一部と並行して、開口42及び開口51からの液体LCの回収が行われる。本実施形態においても、液浸部材5Bから供給される液体LCでクリーニング処理が良好に行われる。   In parallel with at least a part of the supply of the liquid LC from the opening 41 and the opening 43, the liquid LC is recovered from the opening 42 and the opening 51. Also in the present embodiment, the cleaning process is favorably performed with the liquid LC supplied from the liquid immersion member 5B.

露光処理において、開口51は、液体LQを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において液浸部材5と基板P(物体)との間の空間(空間SP2)から液体LQが流出した場合、その流出した液体LQが開口51から回収されてもよい。   In the exposure process, the opening 51 may function as a liquid recovery port that recovers the liquid LQ. When the liquid LQ flows out from the space (space SP2) between the liquid immersion member 5 and the substrate P (object) in the exposure processing, the liquid LQ that has flowed out may be collected from the opening 51.

露光処理において、開口51は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。露光処理において、基板P(物体)上に形成された液体LQの液浸空間LSの周囲の少なくとも一部に開口51から気体が供給されることにより、液浸空間LSの液体LQを液浸部材5と基板P(物体)との間の空間に封じ込めることができる。   In the exposure process, the opening 51 may function as a gas supply port for supplying gas. In the exposure process, gas is supplied from the opening 51 to at least part of the periphery of the immersion space LS of the liquid LQ formed on the substrate P (object), whereby the liquid LQ in the immersion space LS is supplied to the immersion member. 5 and the space between the substrate P (object).

クリーニング処理において、開口51は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、基板DP(物体)上に形成された液体LCの液浸空間LTの周囲の少なくとも一部に開口51から気体が供給されることにより、液浸空間LTの液体LCを液浸部材5と基板DP(物体)との間の空間に封じ込めることができる。   In the cleaning process, the opening 51 may function as a gas supply port that supplies gas. In the cleaning process, gas is supplied from the opening 51 to at least a part of the periphery of the liquid LC immersion space LT formed on the substrate DP (object), whereby the liquid LC in the liquid immersion space LT is immersed in the liquid immersion member. 5 and the space between the substrate DP (object).

<第3実施形態>
第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Third Embodiment>
A third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図17は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。図17に示すように、液浸部材5Cは、第1部材21と第2部材22とを有する。第1部材21は、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に面する開口41と、空間SP1に面する開口42とを有する。第2部材22は、空間SP2に面する開口43を有する。クリーニング処理において、開口41、開口42、及び開口43からクリーニング用の液体LCが供給される。   FIG. 17 is a diagram illustrating an example of the cleaning process according to the present embodiment. As illustrated in FIG. 17, the liquid immersion member 5 </ b> C includes a first member 21 and a second member 22. The first member 21 has an opening 41 facing the space around the last optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK) and an opening 42 facing the space SP1. The second member 22 has an opening 43 that faces the space SP2. In the cleaning process, the cleaning liquid LC is supplied from the opening 41, the opening 42, and the opening 43.

本実施形態において、液浸部材5Cは、光軸AXに対する放射方向に関して第2部材22の外側に配置される第3部材50と、光軸AXに対する放射方向に関して第1部材21と第2部材22(部分222)との間に配置される第4部材52とを有する。第3部材50は、第4空間SP4に面するように配置される開口51を有する。第4部材52は、外面27と内面31との間隙に配置される。第4部材52と第2部材22(部分221)との間に第5空間SP5が形成される。第4部材52は、第5空間SP5に面するように配置される開口53を有する。開口53は、光軸AXに対する放射方向に関して、開口41及び開口42の外側に配置される。クリーニング処理において、開口51及び開口53から液体LCが回収される。   In the present embodiment, the liquid immersion member 5C includes the third member 50 disposed outside the second member 22 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX, and the first member 21 and the second member 22 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX. And a fourth member 52 disposed between (portion 222). The 3rd member 50 has the opening 51 arrange | positioned so that 4th space SP4 may be faced. The fourth member 52 is disposed in the gap between the outer surface 27 and the inner surface 31. A fifth space SP5 is formed between the fourth member 52 and the second member 22 (part 221). The fourth member 52 has an opening 53 disposed so as to face the fifth space SP5. The opening 53 is disposed outside the opening 41 and the opening 42 with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX. In the cleaning process, the liquid LC is recovered from the opening 51 and the opening 53.

開口41、開口42、及び開口43からの液体LCの供給の少なくとも一部と並行して、開口51及び開口53からの液体LCの回収が行われる。本実施形態においても、液浸部材5Cから供給される液体LCでクリーニング処理が良好に行われる。   In parallel with at least a part of the supply of the liquid LC from the opening 41, the opening 42, and the opening 43, the liquid LC is recovered from the opening 51 and the opening 53. Also in the present embodiment, the cleaning process is favorably performed with the liquid LC supplied from the liquid immersion member 5C.

露光処理において、開口51は、液体LQを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において、開口51は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、開口51は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。   In the exposure process, the opening 51 may function as a liquid recovery port that recovers the liquid LQ. In the exposure process, the opening 51 may function as a gas supply port for supplying gas. In the cleaning process, the opening 51 may function as a gas supply port that supplies gas.

露光処理において、開口53は、液体LQを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において第1部材21と第2部材22との間の空間(空間SP1)から液体LQが流出した場合、その流出した液体LQが開口53から回収されてもよい。   In the exposure process, the opening 53 may function as a liquid recovery port that recovers the liquid LQ. When the liquid LQ flows out from the space (space SP1) between the first member 21 and the second member 22 in the exposure process, the liquid LQ that has flowed out may be collected from the opening 53.

露光処理において、開口53は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。露光処理において、空間SP1の液体LQの界面LG1の周囲の少なくとも一部に開口53から気体が供給されることにより、その液体LQを空間SP1に封じ込めることができる。   In the exposure process, the opening 53 may function as a gas supply port for supplying gas. In the exposure process, the liquid LQ can be enclosed in the space SP1 by supplying gas from the opening 53 to at least a part of the periphery LG1 of the space L1 in the space SP1.

クリーニング処理において、開口53は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、空間SP1の液体LCの界面LH1の周囲の少なくとも一部に開口53から気体が供給されることにより、その液体LCを空間SP1に封じ込めることができる。   In the cleaning process, the opening 53 may function as a gas supply port that supplies gas. In the cleaning process, gas is supplied from the opening 53 to at least a part of the periphery of the interface LH1 of the liquid LC in the space SP1, so that the liquid LC can be contained in the space SP1.

露光処理において、第4部材52(開口53)は配置されなくてもよい。   In the exposure process, the fourth member 52 (opening 53) may not be arranged.

<第4実施形態>
第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fourth embodiment>
A fourth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図18は、本実施形態に係る液浸部材5Dの一例を示す図である。図18に示すように、液浸部材5Dは、第1部材21Dと第2部材22とを有する。第1部材21Dは、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に面する開口41と、第1部材21Dと第2部材22との間の空間SP1に面する開口47と、空間SP1に面する開口42とを有する。第2部材22は、空間SP2に面する開口43を有する。   FIG. 18 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 5D according to the present embodiment. As illustrated in FIG. 18, the liquid immersion member 5 </ b> D includes a first member 21 </ b> D and a second member 22. The first member 21D faces the opening 41 facing the space around the last optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK) and the space SP1 between the first member 21D and the second member 22. And an opening 42 facing the space SP1. The second member 22 has an opening 43 that faces the space SP2.

開口47は、空間SP1に面するように、第1部材21Dの下面25に配置される。光軸AXに対する放射方向に関して、開口42は、開口47の外側に配置される。光軸AXに対する放射方向に関して、開口43は、開口47の外側に配置される。光軸AXに対する放射方向に関して、開口41は、開口47の外側に配置される。開口41は、開口47よりも上方に配置される。開口47は、開口43よりも上方に配置される。開口47は、開口42と実質的に同じ高さに配置される。   The opening 47 is disposed on the lower surface 25 of the first member 21D so as to face the space SP1. With respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX, the opening 42 is arranged outside the opening 47. The opening 43 is arranged outside the opening 47 with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX. The opening 41 is disposed outside the opening 47 with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX. The opening 41 is disposed above the opening 47. The opening 47 is disposed above the opening 43. The opening 47 is disposed at substantially the same height as the opening 42.

基板Pの露光処理において、開口41及び開口47から液体LQが供給される。基板Pの露光処理において、開口42及び開口43から液体LQが回収される。   In the exposure process of the substrate P, the liquid LQ is supplied from the opening 41 and the opening 47. In the exposure process of the substrate P, the liquid LQ is recovered from the opening 42 and the opening 43.

図19は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。図19に示すように、クリーニング処理において、開口41及び開口47からクリーニング用の液体LCが供給される。開口42及び開口43から液体LCが回収される。   FIG. 19 is a diagram illustrating an example of the cleaning process according to the present embodiment. As shown in FIG. 19, the cleaning liquid LC is supplied from the opening 41 and the opening 47 in the cleaning process. The liquid LC is recovered from the opening 42 and the opening 43.

開口41から、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に液体LCが供給される。開口47から、空間SP1に液体LCが供給される。開口41から供給される液体LCと、開口47から供給される液体LCとは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口41から露光用の液体(純水)LQが供給され、開口47からアルカリ性溶液などの液体LCが供給されてもよい。開口47から供給される液体LCが終端光学素子13の表面状態、光学特性などを変化させてしまう可能性がある場合、開口47よりも終端光学素子13に近い開口41から露光液体LQが供給されることにより、液体LCと終端光学素子13との接触を抑制することができる。   The liquid LC is supplied from the opening 41 to the space around the terminal optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK). The liquid LC is supplied from the opening 47 to the space SP1. The liquid LC supplied from the opening 41 and the liquid LC supplied from the opening 47 may be the same type of liquid or different types of liquid. For example, an exposure liquid (pure water) LQ may be supplied from the opening 41 and a liquid LC such as an alkaline solution may be supplied from the opening 47. When there is a possibility that the liquid LC supplied from the opening 47 may change the surface state, optical characteristics, etc. of the terminal optical element 13, the exposure liquid LQ is supplied from the opening 41 closer to the terminal optical element 13 than the opening 47. Thus, contact between the liquid LC and the last optical element 13 can be suppressed.

本実施形態においても、液浸部材5Dから供給される液体LCでクリーニング処理が良好に行われる。本実施形態においては、クリーニング処理において、空間SP1に面する開口47から液体LCが空間SP1に供給される。そのため、例えば開口41からの液体LCが開口32を介して空間SP1に流入することが困難でも、開口47からの液体LCを、第1部材21Dの下面25及び第2部材22の上面29に接触させることができる。   Also in the present embodiment, the cleaning process is favorably performed with the liquid LC supplied from the liquid immersion member 5D. In the present embodiment, in the cleaning process, the liquid LC is supplied to the space SP1 from the opening 47 facing the space SP1. Therefore, for example, even if it is difficult for the liquid LC from the opening 41 to flow into the space SP1 through the opening 32, the liquid LC from the opening 47 contacts the lower surface 25 of the first member 21D and the upper surface 29 of the second member 22. Can be made.

<第5実施形態>
第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fifth Embodiment>
A fifth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図20は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。液浸部材5Eは、第1部材21Dと第2部材22とを有する。第1部材21Dは、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に面する開口41と、空間SP1に面する開口47と、空間SP1に面する開口42とを有する。第2部材22は、空間SP2に面する開口43を有する。クリーニング処理において、開口41、開口47、及び開口43からクリーニング用の液体LCが供給される。開口42から、液体LCが回収される。   FIG. 20 is a diagram illustrating an example of the cleaning process according to the present embodiment. The liquid immersion member 5E includes a first member 21D and a second member 22. The first member 21D has an opening 41 facing the space around the last optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK), an opening 47 facing the space SP1, and an opening 42 facing the space SP1. Have The second member 22 has an opening 43 that faces the space SP2. In the cleaning process, the cleaning liquid LC is supplied from the opening 41, the opening 47, and the opening 43. From the opening 42, the liquid LC is recovered.

本実施形態において、液浸部材5Eは、光路Kに対して第2部材22の外側に配置される第3部材50を有する。第3部材50は、第4空間SP4に面するように配置される開口51を有する。開口51は、光軸AXに対する放射方向に関して、開口41、開口47、開口42、及び開口43の外側に配置される。クリーニング処理において、開口51から液体LCが回収される。   In the present embodiment, the liquid immersion member 5 </ b> E includes a third member 50 that is disposed outside the second member 22 with respect to the optical path K. The 3rd member 50 has the opening 51 arrange | positioned so that 4th space SP4 may be faced. The opening 51 is disposed outside the opening 41, the opening 47, the opening 42, and the opening 43 with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX. In the cleaning process, the liquid LC is recovered from the opening 51.

開口41、開口47、及び開口43からの液体LCの供給の少なくとも一部と並行して、開口42及び開口51からの液体LCの回収が行われる。本実施形態においても、液浸部材5Eから供給される液体LCでクリーニング処理が良好に行われる。   In parallel with at least part of the supply of the liquid LC from the opening 41, the opening 47, and the opening 43, the liquid LC is recovered from the opening 42 and the opening 51. Also in the present embodiment, the cleaning process is favorably performed with the liquid LC supplied from the liquid immersion member 5E.

露光処理において、開口51は、液体LQを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において、開口51は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、開口51は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。   In the exposure process, the opening 51 may function as a liquid recovery port that recovers the liquid LQ. In the exposure process, the opening 51 may function as a gas supply port for supplying gas. In the cleaning process, the opening 51 may function as a gas supply port that supplies gas.

<第6実施形態>
第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Sixth Embodiment>
A sixth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図21は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。液浸部材5Fは、第1部材21Dと第2部材22とを有する。第1部材21Dは、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に面する開口41と、空間SP1に面する開口47と、空間SP1に面する開口42とを有する。第2部材22は、空間SP2に面する開口43を有する。クリーニング処理において、開口41、開口47、開口42、及び開口43からクリーニング用の液体LCが供給される。   FIG. 21 is a diagram illustrating an example of the cleaning process according to the present embodiment. The liquid immersion member 5F includes a first member 21D and a second member 22. The first member 21D has an opening 41 facing the space around the last optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK), an opening 47 facing the space SP1, and an opening 42 facing the space SP1. Have The second member 22 has an opening 43 that faces the space SP2. In the cleaning process, the cleaning liquid LC is supplied from the opening 41, the opening 47, the opening 42, and the opening 43.

本実施形態において、液浸部材5Fは、光軸AXに対する放射方向に関して第2部材22の外側に配置される第3部材50と、光軸AXに対する放射方向に関して第1部材21と第2部材22(部分222)との間に配置される第4部材52とを有する。第3部材50は、第4空間SP4に面するように配置される開口51を有する。第4部材52は、第5空間SP5に面するように配置される開口53を有する。クリーニング処理において、開口51及び開口53から液体LCが回収される。   In the present embodiment, the liquid immersion member 5F includes the third member 50 disposed outside the second member 22 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX, and the first member 21 and the second member 22 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX. And a fourth member 52 disposed between (portion 222). The 3rd member 50 has the opening 51 arrange | positioned so that 4th space SP4 may be faced. The fourth member 52 has an opening 53 disposed so as to face the fifth space SP5. In the cleaning process, the liquid LC is recovered from the opening 51 and the opening 53.

開口41、開口47、開口42、及び開口43からの液体LCの供給の少なくとも一部と並行して、開口51及び開口53からの液体LCの回収が行われる。本実施形態においても、液浸部材5Fから供給される液体LCでクリーニング処理が良好に行われる。   In parallel with at least part of the supply of the liquid LC from the opening 41, the opening 47, the opening 42, and the opening 43, the liquid LC is recovered from the opening 51 and the opening 53. Also in the present embodiment, the cleaning process is favorably performed with the liquid LC supplied from the liquid immersion member 5F.

露光処理において、開口53は、液体LQを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において、開口53は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、開口53は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。露光処理において、第4部材52(開口53)は配置されなくてもよい。   In the exposure process, the opening 53 may function as a liquid recovery port that recovers the liquid LQ. In the exposure process, the opening 53 may function as a gas supply port for supplying gas. In the cleaning process, the opening 53 may function as a gas supply port that supplies gas. In the exposure process, the fourth member 52 (opening 53) may not be arranged.

<第7実施形態>
第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Seventh embodiment>
A seventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図22は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。図22に示すように、液浸部材5Gは、第1部材21と第2部材22Gとを有する。第1部材21は、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に面する開口41と、第1部材21と第2部材22Gとの間の空間SP1に面する開口42とを有する。第2部材22は、終端光学素子13の周囲の空間(光路空間SPK)に面する開口48と、空間SP1に面する開口49と、空間SP2に面する開口43を有する。   FIG. 22 is a diagram illustrating an example of the cleaning process according to the present embodiment. As illustrated in FIG. 22, the liquid immersion member 5G includes a first member 21 and a second member 22G. The first member 21 faces the opening 41 facing the space around the last optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK) and the space SP1 between the first member 21 and the second member 22G. And an opening 42 to be used. The second member 22 has an opening 48 that faces the space around the last optical element 13 (optical path space SPK), an opening 49 that faces the space SP1, and an opening 43 that faces the space SP2.

開口48は、光路空間SPKに面するように、第2部材22Gの内面38に配置される。開口49は、空間SP1に面するように、第2部材22Gの上面29に配置される。光軸AXに対する放射方向に関して、開口41は、開口48の外側に配置される。光軸AXに対する放射方向に関して、開口49は、開口48の外側に配置される。光軸AXに対する放射方向に関して、開口41は、開口49の外側に配置される。開口49が開口41の外側に配置されてもよい。光軸AXに対する放射方向に関して、開口43は、開口48及び開口49の外側に配置される。光軸AXに対する放射方向に関して、開口42は、開口48及び開口49の外側に配置される。開口41は、開口48及び開口49よりも上方に配置される。開口42は、開口48及び開口49よりも上方に配置される。   The opening 48 is disposed on the inner surface 38 of the second member 22G so as to face the optical path space SPK. The opening 49 is disposed on the upper surface 29 of the second member 22G so as to face the space SP1. With respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX, the opening 41 is disposed outside the opening 48. With respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX, the opening 49 is arranged outside the opening 48. The opening 41 is disposed outside the opening 49 with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX. The opening 49 may be disposed outside the opening 41. With respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX, the opening 43 is disposed outside the opening 48 and the opening 49. With respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX, the opening 42 is disposed outside the opening 48 and the opening 49. The opening 41 is disposed above the opening 48 and the opening 49. The opening 42 is disposed above the opening 48 and the opening 49.

基板Pの露光処理において、開口41から液体LQが供給される。基板Pの露光処理において、開口48から光路空間SPKに液体LQが供給される。基板Pの露光処理において、開口49から空間SP1に液体LQが供給される。基板Pの露光処理において、開口42及び開口43から液体LQが回収される。   In the exposure process of the substrate P, the liquid LQ is supplied from the opening 41. In the exposure process of the substrate P, the liquid LQ is supplied from the opening 48 to the optical path space SPK. In the exposure process of the substrate P, the liquid LQ is supplied from the opening 49 to the space SP1. In the exposure process of the substrate P, the liquid LQ is recovered from the opening 42 and the opening 43.

クリーニング処理において、開口41、開口48、及び開口49からクリーニング用の液体LCが供給される。開口42及び開口43から液体LCが回収される。開口41から、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に液体LCが供給される。開口48から、終端光学素子13の周囲の空間(光路空間SPK)に液体LCが供給される。開口49から、空間SP1に液体LCが供給される。開口41から供給される液体LCと、開口48から供給される液体LCと、開口49から供給される液体LCとは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口41及び開口48から露光用の液体(純水)LQが供給され、開口49からアルカリ性溶液などの液体LCが供給されてもよい。開口49から供給される液体LCが終端光学素子13の表面状態、光学特性などを変化させてしまう可能性がある場合、開口49よりも終端光学素子13に近い開口41及び開口48の一方又は両方から露光液体LQが供給されることにより、液体LCと終端光学素子13との接触を抑制することができる。   In the cleaning process, the cleaning liquid LC is supplied from the opening 41, the opening 48, and the opening 49. The liquid LC is recovered from the opening 42 and the opening 43. The liquid LC is supplied from the opening 41 to the space around the terminal optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK). The liquid LC is supplied from the opening 48 to the space around the last optical element 13 (optical path space SPK). The liquid LC is supplied from the opening 49 to the space SP1. The liquid LC supplied from the opening 41, the liquid LC supplied from the opening 48, and the liquid LC supplied from the opening 49 may be the same type of liquid or different types of liquid. For example, the exposure liquid (pure water) LQ may be supplied from the opening 41 and the opening 48, and the liquid LC such as an alkaline solution may be supplied from the opening 49. When there is a possibility that the liquid LC supplied from the opening 49 may change the surface state, optical characteristics, and the like of the terminal optical element 13, one or both of the opening 41 and the opening 48 closer to the terminal optical element 13 than the opening 49. By supplying the exposure liquid LQ from, contact between the liquid LC and the last optical element 13 can be suppressed.

本実施形態においても、液浸部材5Gから供給される液体LCでクリーニング処理が良好に行われる。本実施形態においては、クリーニング処理において、空間SP1に面する開口49から液体LCが空間SP1に供給される。そのため、例えば開口41及び開口48の少なくとも一方からの液体LCが開口32を介して空間SP1に流入することが困難でも、開口49からの液体LCを、第1部材21の下面25及び第2部材22Gの上面29に接触させることができる。   Also in the present embodiment, the cleaning process is favorably performed with the liquid LC supplied from the liquid immersion member 5G. In the present embodiment, in the cleaning process, the liquid LC is supplied to the space SP1 from the opening 49 facing the space SP1. Therefore, for example, even if it is difficult for the liquid LC from at least one of the opening 41 and the opening 48 to flow into the space SP1 through the opening 32, the liquid LC from the opening 49 is removed from the lower surface 25 and the second member of the first member 21. The upper surface 29 of 22G can be contacted.

なお、本実施形態に係る液浸部材5Gが、図16、図17、図20、及び図21などを参照して説明した第3部材50及び第4部材52の一方又は両方を備えてもよい。   Note that the liquid immersion member 5G according to the present embodiment may include one or both of the third member 50 and the fourth member 52 described with reference to FIG. 16, FIG. 17, FIG. 20, FIG. .

なお、第1実施形態と同様、上述の第2〜第7実施形態においても、クリーニング処理において第2部材22(22G)が移動されてもよいし、基板DP(物体)が移動されてもよい。第2部材22(22G)は、例えば図10及び図11を参照して説明した移動条件で移動されてもよい。基板DP(物体)は、例えば図9を参照して説明した経路Tp1〜Tp5で移動されてもよい。第2部材22(22G)は、基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)が小さくなるように移動されてもよい。第2部材22(22G)は、第2部材22(22G)と基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)が、第1部材(21など)と基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)よりも小さくなるように移動されてもよい。   As in the first embodiment, also in the above-described second to seventh embodiments, the second member 22 (22G) may be moved or the substrate DP (object) may be moved in the cleaning process. . The second member 22 (22G) may be moved under the moving conditions described with reference to FIGS. 10 and 11, for example. The substrate DP (object) may be moved along the paths Tp1 to Tp5 described with reference to FIG. The second member 22 (22G) may be moved so that the relative speed (relative acceleration) with respect to the substrate DP (object) becomes small. The second member 22 (22G) has a relative speed (relative acceleration) between the second member 22 (22G) and the substrate DP (object), and a relative speed between the first member (21 and the like) and the substrate DP (object) ( It may be moved so as to be smaller than (relative acceleration).

なお、上述の第1〜第7実施形態のクリーニング処理において、開口41から液体LCが回収されてもよい。
また、上述の第1〜第5,第7実施形態のクリーニング処理において、例えば、開口42及び開口43の一方又は両方から液体LCが供給されてもよい。
なお、上述の第1〜第5,第7実施形態のクリーニング処理において、開口42から液体LQを供給した場合、光路K(K2)に対して開口42の外側の空間に液体LCが流出する可能性があるので、クリーニング処理の後のリンス処理において、光路K(K2)に対して開口42の外側の空間に液体LQを供給する開口を第1部材21と第2部材22のいずれか一方、または両方に設けてもよい。あるいは、リンス処理において、開口41から供給された液体LQを、第1部材21の外面27と第2部材2の内面31との間の間隙の上方から第2部材22の上面29に流し、開口42から回収してもよい。
In the cleaning process of the first to seventh embodiments described above, the liquid LC may be recovered from the opening 41.
In the cleaning processes of the first to fifth and seventh embodiments described above, for example, the liquid LC may be supplied from one or both of the opening 42 and the opening 43.
In the cleaning processes of the first to fifth and seventh embodiments described above, when the liquid LQ is supplied from the opening 42, the liquid LC can flow out to the space outside the opening 42 with respect to the optical path K (K2). Therefore, in the rinsing process after the cleaning process, one of the first member 21 and the second member 22 has an opening for supplying the liquid LQ to the space outside the opening 42 with respect to the optical path K (K2). Or you may provide in both. Alternatively, in the rinsing process, the liquid LQ supplied from the opening 41 is caused to flow from above the gap between the outer surface 27 of the first member 21 and the inner surface 31 of the second member 2 to the upper surface 29 of the second member 22 to open the opening. 42 may be recovered.

<第8実施形態>
第8実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Eighth Embodiment>
An eighth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図23及び図24は、本実施形態に係る液浸部材5Tの一例を示す図である。液浸部材5Tは、第1部材21Tと、移動可能な第2部材22Tとを有する。第1部材21Tは、露光光ELが通過可能な第1開口部23Tと、露光光ELの光路K(第1開口部23T)の周囲に配置される下面25Tとを有する。第2部材22Tは、露光光ELが通過可能な第2開口部28Tと、露光光ELの光路K(第2開口部28T)の周囲に配置される上面29Tと、露光光ELの光路K(第2開口部28T)の周囲に配置される下面30Tとを有する。   23 and 24 are diagrams showing an example of the liquid immersion member 5T according to the present embodiment. The liquid immersion member 5T includes a first member 21T and a movable second member 22T. The first member 21T includes a first opening 23T through which the exposure light EL can pass, and a lower surface 25T disposed around the optical path K (first opening 23T) of the exposure light EL. The second member 22T includes a second opening 28T through which the exposure light EL can pass, an upper surface 29T disposed around the optical path K (second opening 28T) of the exposure light EL, and an optical path K ( And a lower surface 30T disposed around the second opening 28T).

第1部材21Tの少なくとも一部は、射出面12と対向するように配置される。第1部材21Tの少なくとも一部は、射出面12の下に配置される。以下の説明において、射出面12の下に配置される第1部材21Tの部分211Tを適宜、保護部211T、と称する。保護部211Tを、壁部211T、と称してもよい。保護部211Tは、間隙を介して射出面12と対向する上面24Tを有する。保護部211Tは、射出面12と基板P(物体)の上面との間に配置される。保護部211Tは、第2部材22Tの上方に配置される。保護部211Tは、終端光学素子13と第2部材211Tとの間に配置される。保護部211Tにより、液浸空間LSが形成された状態で第2部材22Tが移動しても、液浸空間LSの液体LQから終端光学素子13が受ける圧力の変動が低減(抑制)される。   At least a part of the first member 21 </ b> T is arranged to face the emission surface 12. At least a part of the first member 21 </ b> T is disposed below the emission surface 12. In the following description, the portion 211T of the first member 21T disposed below the emission surface 12 is appropriately referred to as a protection portion 211T. The protection part 211T may be referred to as a wall part 211T. The protection part 211T has an upper surface 24T that faces the emission surface 12 with a gap therebetween. The protection part 211T is disposed between the emission surface 12 and the upper surface of the substrate P (object). The protection part 211T is disposed above the second member 22T. The protection part 211T is disposed between the terminal optical element 13 and the second member 211T. Even if the second member 22T moves in a state where the immersion space LS is formed, the protection part 211T reduces (suppresses) the pressure fluctuation received by the last optical element 13 from the liquid LQ in the immersion space LS.

第1部材21Tは、基板Pの露光処理において液体LQを供給可能な開口41T及び開口47Tと、液体LQを回収可能な開口42Tとを有する。第2部材22Tは、基板Pの露光処理において液体LQを回収可能な開口43Tを有する。開口41Tは、終端光学素子13の周囲の空間に面するように配置される。終端光学素子13の周囲の空間は、第1部材21Tと終端光学素子13との間の空間SP3及び終端光学素子13と基板P(物体)との間の光路空間SPKの一方又は両方を含む。開口42Tは、第1部材21Tの下面25T側の空間SP1に面するように配置される。空間SP1は、第1部材21Tと第2部材22Tとの間の空間を含む。開口43Tは、第2部材22Tの下面30T側の空間SP2に面するように配置される。空間SP2は、第2部材22Tと基板P(物体)との間の空間を含む。開口43Tは、基板P(物体)が対向可能である。   The first member 21T has an opening 41T and an opening 47T that can supply the liquid LQ in the exposure processing of the substrate P, and an opening 42T that can collect the liquid LQ. The second member 22T has an opening 43T that can collect the liquid LQ in the exposure processing of the substrate P. The opening 41T is disposed so as to face the space around the last optical element 13. The space around the terminal optical element 13 includes one or both of the space SP3 between the first member 21T and the terminal optical element 13 and the optical path space SPK between the terminal optical element 13 and the substrate P (object). The opening 42T is disposed so as to face the space SP1 on the lower surface 25T side of the first member 21T. The space SP1 includes a space between the first member 21T and the second member 22T. The opening 43T is disposed so as to face the space SP2 on the lower surface 30T side of the second member 22T. The space SP2 includes a space between the second member 22T and the substrate P (object). The substrate 43 (object) can face the opening 43T.

開口47Tは、空間SP1に面するように配置される。開口47Tは、第1部材21Tの下面25Tに配置される。開口47Tは、光路K(光軸AX)に対して、第2部材22Tの移動方向に配置される。開口47Tは、光路K(光軸AX)に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。   The opening 47T is disposed so as to face the space SP1. The opening 47T is disposed on the lower surface 25T of the first member 21T. The opening 47T is disposed in the moving direction of the second member 22T with respect to the optical path K (optical axis AX). The opening 47T is disposed on each of the + X side and the −X side with respect to the optical path K (optical axis AX).

開口47Tは、終端光学素子13の光軸AXに対する放射方向に関して複数配置される。図23に示す例では、光路Kに対して+X側の下面25Tに、2つの開口47Tが配置される。光路Kに対して−X側の下面25Tにも、複数(2つ)の開口47Tが配置される。   A plurality of openings 47T are arranged in the radiation direction with respect to the optical axis AX of the terminal optical element 13. In the example shown in FIG. 23, two openings 47T are arranged on the lower surface 25T on the + X side with respect to the optical path K. A plurality (two) of openings 47T are also arranged on the lower surface 25T on the −X side with respect to the optical path K.

図23は、原点(中央位置Jm)に第2部材22Tが配置されている状態を示す。図24は、第1端部位置Jrに第2部材22Tが配置されている状態、及び第2端部位置Jsに第2部材22Tが配置されている状態を示す。図24において、第1端部位置Jrに配置されている第2部材22Tを実線で示し、第2端部位置Jsに配置されている第2部材22Tを鎖線で示す。   FIG. 23 shows a state in which the second member 22T is arranged at the origin (center position Jm). FIG. 24 shows a state where the second member 22T is arranged at the first end position Jr and a state where the second member 22T is arranged at the second end position Js. In FIG. 24, the second member 22T disposed at the first end position Jr is indicated by a solid line, and the second member 22T disposed at the second end position Js is indicated by a chain line.

図23及び図24に示すように、第2部材22Tが中央位置Jmに配置されている状態、あるいは第2部材22Tが第2端部位置Jsに配置されている状態においては、光路Kに対して+X側の下面25Tに配置されている開口47Tは、第2部材22Tと対向する。図24に示すように、第2部材22Tが第1端部位置Jrに配置されている状態においては、光路Kに対して+X側の下面25Tに配置されている開口47Tは、第2部材22Tと対向せず、基板P(物体)と対向する。   As shown in FIGS. 23 and 24, in a state where the second member 22T is disposed at the center position Jm or in a state where the second member 22T is disposed at the second end position Js, The opening 47T arranged on the lower surface 25T on the + X side faces the second member 22T. As shown in FIG. 24, in the state where the second member 22T is disposed at the first end position Jr, the opening 47T disposed on the lower surface 25T on the + X side with respect to the optical path K has the second member 22T. It faces the substrate P (object).

すなわち、第2部材22Tは,開口47Tと対向する状態及び対向しない状態の一方から他方へ変化するように移動可能である。X軸方向に関する第2部材22Tの移動において、第2部材22Tが開口47Tと対向する状態及び対向しない状態の一方から他方へ変化する。   That is, the second member 22T is movable so as to change from one of a state facing the opening 47T and a state not facing the opening 47T to the other. In the movement of the second member 22T in the X-axis direction, the second member 22T changes from one of the state facing the opening 47T and the state not facing the opening 47T to the other.

なお、図示は省略するが、第2部材22Tが中央位置Jmに配置されている状態、あるいは第2部材22Tが第1端部位置Jrに配置されている状態においては、光路Kに対して−X側の下面25Tに配置されている開口47Tは、第2部材22Tと対向する。また、第2部材22Tが第2端部位置Jsに配置されている状態においては、光路Kに対して−X側の下面25Tに配置されている開口47Tは、第2部材22Tと対向せず、基板P(物体)と対向する。   Although illustration is omitted, in the state where the second member 22T is disposed at the central position Jm, or in the state where the second member 22T is disposed at the first end position Jr, − The opening 47T arranged on the lower surface 25T on the X side faces the second member 22T. Further, in the state where the second member 22T is disposed at the second end position Js, the opening 47T disposed on the lower surface 25T on the −X side with respect to the optical path K does not face the second member 22T. , Facing the substrate P (object).

第2部材22が移動する期間の少なくとも一部において、開口47Tから液体LQが供給される。図23に示すように、第2部材22Tが開口47Tと対向する状態において、開口47Tから液体LQが供給される。開口47Tは、第1部材21Tと第2部材22Tとの間の空間SP1に液体LQを供給する。図24に示すように、第2部材22Tが開口47Tと対向しない状態において、開口47Tから液体LQが供給される。開口47Tは、第1部材21Tと基板P(物体)との間の空間に液体LQを供給する。   The liquid LQ is supplied from the opening 47T during at least a part of the period during which the second member 22 moves. As shown in FIG. 23, the liquid LQ is supplied from the opening 47T in a state where the second member 22T faces the opening 47T. The opening 47T supplies the liquid LQ to the space SP1 between the first member 21T and the second member 22T. As shown in FIG. 24, the liquid LQ is supplied from the opening 47T in a state where the second member 22T does not face the opening 47T. The opening 47T supplies the liquid LQ to the space between the first member 21T and the substrate P (object).

液浸空間LSが形成されている状態で第2部材22Tが移動する場合、露光光ELの光路K2を含む光路空間SPKの液体LQ中に気泡が生成されたり、光路空間SPKの液体LQ中に気体部分が生成されたりするなど、光路空間SPKが液体LQで十分に満たされなくなる可能性がある。本実施形態においては、開口47Tが設けられているため、光路空間SPKの液体LQ中に気泡(気体部分)が生成されてしまうことが抑制される。   When the second member 22T moves while the immersion space LS is formed, bubbles are generated in the liquid LQ in the optical path space SPK including the optical path K2 of the exposure light EL, or in the liquid LQ in the optical path space SPK. There is a possibility that the optical path space SPK is not sufficiently filled with the liquid LQ, for example, a gas portion is generated. In the present embodiment, since the opening 47T is provided, the generation of bubbles (gas portion) in the liquid LQ in the optical path space SPK is suppressed.

図25は、開口47Tを有しない液浸部材の一例を示す。第2部材22Tは、露光光ELが通過可能な第2開口部28Tを有する。液浸空間LSが形成されている状態で第2部材22Tが移動することによって、第2部材22Tと基板P(物体)との間の液体LQの界面LG2が第2開口部28Tに近づくように移動する可能性がある。例えば、第2部材22TがX軸方向に移動しつつ、基板P(物体)がY軸方向に移動することによって、液体LQの界面LG2が第2開口部28Tに近づくように移動する可能性がある。液体LQの界面LG2が第2開口部28Tに近づくように移動し、その界面LG2の少なくとも一部が第2開口部28Tの下に移動すると、光路空間SPKの液体LQ中に気泡(気体部分)が生成される可能性がある。   FIG. 25 shows an example of the liquid immersion member that does not have the opening 47T. The second member 22T has a second opening 28T through which the exposure light EL can pass. When the second member 22T moves while the immersion space LS is formed, the interface LG2 of the liquid LQ between the second member 22T and the substrate P (object) approaches the second opening 28T. There is a possibility to move. For example, when the substrate P (object) moves in the Y-axis direction while the second member 22T moves in the X-axis direction, the interface LG2 of the liquid LQ may move closer to the second opening 28T. is there. When the interface LG2 of the liquid LQ moves so as to approach the second opening 28T and at least a part of the interface LG2 moves below the second opening 28T, bubbles (gas portions) are formed in the liquid LQ in the optical path space SPK. May be generated.

図26は、本実施形態に係る液浸部材5Tの一例を示す。開口47Tが設けられているため、液浸空間LSが形成されている状態で第2部材22Tが移動しても、第2部材22Tと基板P(物体)との間の液体LQの界面LG2が第2開口部28Tに近づくように移動したり、界面LG2の少なくとも一部が第2開口部28Tの下に移動したりすることが抑制される。つまり、界面LG2が第2開口部28Tに近付こうとしても、図26に示すように、開口47Tから第1部材21Tと基板P(物体)との間の空間に液体LQが供給されることによって、その液体LQの少なくとも一部が、第2部材22Tと基板P(物体)との間の空間SP2に流入する。換言すれば、第2部材22Tと基板P(物体)との間の空間SP2に、開口47Tから供給された液体LQが補われる。これにより、液体LQの界面LG2が第2開口部28Tに近付くことが抑制される。したがって、光路空間SPKの液体LQ中に気泡(気体部分)が生成されることが抑制される。   FIG. 26 shows an example of the liquid immersion member 5T according to this embodiment. Since the opening 47T is provided, even if the second member 22T moves while the immersion space LS is formed, the interface LG2 of the liquid LQ between the second member 22T and the substrate P (object) remains. The movement toward the second opening 28T and the movement of at least a part of the interface LG2 below the second opening 28T are suppressed. That is, even if the interface LG2 tries to approach the second opening 28T, the liquid LQ is supplied from the opening 47T to the space between the first member 21T and the substrate P (object) as shown in FIG. As a result, at least a part of the liquid LQ flows into the space SP2 between the second member 22T and the substrate P (object). In other words, the liquid LQ supplied from the opening 47T is supplemented to the space SP2 between the second member 22T and the substrate P (object). Accordingly, the interface LG2 of the liquid LQ is suppressed from approaching the second opening 28T. Accordingly, the generation of bubbles (gas portion) in the liquid LQ in the optical path space SPK is suppressed.

次に、本実施形態に係るクリーニング処理について説明する。図27及び図28に示すように、クリーニング処理において、液浸部材5Tの開口41T及び開口47Tから液体LCが供給される。クリーニング処理において、液浸部材5Tの開口42T及び開口43Tから液体LCが回収される。クリーニング処理において、第2部材22Tが移動される。クリーニング処理において、第2部材22Tが移動されながら、開口41及び開口47Tから液体LCが供給される。クリーニング処理において、第2部材22Tが移動されながら、開口42T及び開口43Tから液体LCが回収される。   Next, the cleaning process according to the present embodiment will be described. As shown in FIGS. 27 and 28, in the cleaning process, the liquid LC is supplied from the opening 41T and the opening 47T of the liquid immersion member 5T. In the cleaning process, the liquid LC is recovered from the opening 42T and the opening 43T of the liquid immersion member 5T. In the cleaning process, the second member 22T is moved. In the cleaning process, the liquid LC is supplied from the opening 41 and the opening 47T while the second member 22T is moved. In the cleaning process, the liquid LC is recovered from the opening 42T and the opening 43T while the second member 22T is moved.

図27に示すように、第2部材22Tが開口47Tと対向する状態において、開口47Tから液体LCが供給される。第2部材22Tが開口47Tと対向する状態において、開口47Tは、第1部材21Tと第2部材22Tとの間の空間(空間SP1)に面する。開口47Tから第1部材21Tと第2部材22Tとの間の空間(空間SP1)に液体LCが供給される。   As shown in FIG. 27, the liquid LC is supplied from the opening 47T in a state where the second member 22T faces the opening 47T. In a state where the second member 22T faces the opening 47T, the opening 47T faces the space (space SP1) between the first member 21T and the second member 22T. The liquid LC is supplied from the opening 47T to the space (space SP1) between the first member 21T and the second member 22T.

図28に示すように、第2部材22Tが開口47Tと対向しない状態において、開口47Tから液体LCが供給される。第2部材22Tが開口47Tと対向しない状態において、開口47Tは、第1部材21Tと基板DP(物体)との間の空間に面する。開口47Tから第1部材21Tと基板DP(物体)との間の空間に液体LCが供給される。   As shown in FIG. 28, the liquid LC is supplied from the opening 47T in a state where the second member 22T does not face the opening 47T. In a state where the second member 22T does not face the opening 47T, the opening 47T faces the space between the first member 21T and the substrate DP (object). The liquid LC is supplied from the opening 47T to the space between the first member 21T and the substrate DP (object).

なお、第2部材22Tが開口47Tと対向する状態において開口47Tから液体LCが供給され、第2部材22Tが開口47Tと対向しない状態において開口47Tからの液体LCの供給が停止されてもよい。第2部材22Tが開口47Tと対向する状態において開口47Tからの液体LCの供給が停止され、第2部材22Tが開口47Tと対向しない状態において開口47Tから液体LCが供給されてもよい。   The liquid LC may be supplied from the opening 47T when the second member 22T faces the opening 47T, and the supply of the liquid LC from the opening 47T may be stopped when the second member 22T does not face the opening 47T. The supply of the liquid LC from the opening 47T may be stopped in a state where the second member 22T faces the opening 47T, and the liquid LC may be supplied from the opening 47T in a state where the second member 22T does not face the opening 47T.

終端光学素子13の周囲の空間(空間SP3及び光路空間SPKの一方又は両方)に面する開口41Tから供給される液体LCと、終端光学素子13の周囲の空間に面しない開口47Tから供給される液体LCとは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口41Tから供給される液体LCが露光用の液体(純水)LQであり、開口47Tから供給される液体が例えばアルカリ性溶液などの液体でもよい。開口47Tから供給される液体LCが終端光学素子13の表面状態、光学特性などを変化させてしまう可能性がある場合、開口47Tよりも終端光学素子13に近い開口41Tから露光液体LQが供給されることにより、液体LCと終端光学素子13との接触を抑制することができる。   The liquid LC is supplied from the opening 41T facing the space around the terminal optical element 13 (one or both of the space SP3 and the optical path space SPK), and is supplied from the opening 47T not facing the space around the terminal optical element 13. The liquid LC may be the same type of liquid or a different type of liquid. For example, the liquid LC supplied from the opening 41T may be an exposure liquid (pure water) LQ, and the liquid supplied from the opening 47T may be a liquid such as an alkaline solution. When there is a possibility that the liquid LC supplied from the opening 47T may change the surface state, optical characteristics, etc. of the terminal optical element 13, the exposure liquid LQ is supplied from the opening 41T closer to the terminal optical element 13 than the opening 47T. Thus, contact between the liquid LC and the last optical element 13 can be suppressed.

本実施形態においても、クリーニング処理において、液浸部材5Tと基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、第2部材22T及び基板DP(物体)が移動されてもよい。第2部材22Tは、基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)が小さくなるように移動されてもよい。第2部材22Tは、第2部材22と基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)が、第1部材21Tと基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)よりも小さくなるように移動されてもよい。   Also in the present embodiment, in the cleaning process, the second member 22T and the substrate DP (object) move while the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5T and the substrate DP (object). May be. The second member 22T may be moved so that the relative speed (relative acceleration) with respect to the substrate DP (object) becomes small. The second member 22T has a relative speed (relative acceleration) between the second member 22 and the substrate DP (object) smaller than a relative speed (relative acceleration) between the first member 21T and the substrate DP (object). It may be moved.

クリーニング処理において、液浸部材5と基板ステージ2(カバー部材T)とが対向した状態で、開口47Tから液体LTが供給されてもよい。開口47Tと第2部材22Tとが対向せず、開口47Tと基板ステージ2(カバー部材T)とが対向した状態で、開口47Tから液体LCが供給されてもよい。これにより、開口47Tから供給された液体LCで基板ステージ2(カバー部材T)が良好にクリーニングされる。開口47Tと第2部材22Tとが対向せず、開口47Tと計測ステージ3とが対向した状態で、開口47Tから液体LCが供給されることにより、開口47Tから供給された液体LCで計測ステージ3が良好にクリーニングされる。開口47Tと第2部材22とが対向せず、開口47Tと第1保持部に保持された基板DPと第2保持部に保持されたカバー部材Tとの間隙とが対向した状態で、開口47Tから液体LCが供給されることにより、カバー部材Tの内縁、第1保持部の少なくとも一部、及び第2保持部の少なくとも一部が良好にクリーニングされる。   In the cleaning process, the liquid LT may be supplied from the opening 47T in a state where the liquid immersion member 5 and the substrate stage 2 (cover member T) face each other. The liquid LC may be supplied from the opening 47T in a state where the opening 47T and the second member 22T do not face each other and the opening 47T and the substrate stage 2 (cover member T) face each other. Thereby, the substrate stage 2 (cover member T) is satisfactorily cleaned with the liquid LC supplied from the opening 47T. When the liquid LC is supplied from the opening 47T in a state where the opening 47T and the second member 22T do not face each other and the opening 47T and the measurement stage 3 face each other, the measurement stage 3 is measured by the liquid LC supplied from the opening 47T. Is well cleaned. In the state where the opening 47T and the second member 22 do not face each other, and the gap between the opening 47T and the substrate DP held by the first holding part and the cover member T held by the second holding part face each other, the opening 47T By supplying the liquid LC from, the inner edge of the cover member T, at least a part of the first holding part, and at least a part of the second holding part are cleaned well.

本実施形態において、図29に示すように、第1部材21Tが凹部16Tを有してもよい。凹部16Tは、第1部材21Tの下面25Tに形成される。第2部材22Tは、凹部16Tと対向可能である。第2部材22Tは、凹部16Tの下方において移動可能である。図29に示す例では、開口47Tが凹部16Tの内側に配置される。
また、本実施形態のクリーニング処理において、開口42Tから液体LCを供給してもよい。この場合、光路K(K2)に対して開口42Tの外側の空間に液体LCが流出する可能性があるので、クリーニング処理の後のリンス処理において、光路K(K2)に対して開口42Tの外側の空間に液体LQを供給する開口を第1部材21Tと第2部材22Tのいずれか一方、または両方に設けてもよい。あるいは、リンス処理において、開口41Tから供給された液体LQを、第1部材21Tの外面27Tと第2部材22Tの内面31Tとの間の間隙の上方から第2部材22Tの上面29Tに流し、開口42Tから回収してもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG. 29, the first member 21T may have a recess 16T. The recess 16T is formed on the lower surface 25T of the first member 21T. The second member 22T can face the recess 16T. The second member 22T is movable below the recess 16T. In the example shown in FIG. 29, the opening 47T is disposed inside the recess 16T.
In the cleaning process of the present embodiment, the liquid LC may be supplied from the opening 42T. In this case, since the liquid LC may flow out to the space outside the opening 42T with respect to the optical path K (K2), in the rinsing process after the cleaning process, the outside of the opening 42T with respect to the optical path K (K2). An opening for supplying the liquid LQ to the space may be provided in one or both of the first member 21T and the second member 22T. Alternatively, in the rinsing process, the liquid LQ supplied from the opening 41T is caused to flow from above the gap between the outer surface 27T of the first member 21T and the inner surface 31T of the second member 22T to the upper surface 29T of the second member 22T. It may be recovered from 42T.

上述の第1〜第8実施形態において、図30に示すように、第2部材(22など)に、気体を供給する開口17が配置されてもよい。開口17は、光軸AXに対する放射方向に関して開口(43など)の外側に配置される。基板Pの露光処理において、開口43から液体LQが回収される。基板Pの露光処理において、液浸空間LSの液体LQの界面LG2の周囲の少なくとも一部に開口17から気体が供給される。これにより、液浸空間LSの液体LQが第2部材22と基板P(物体)との間に封じ込められ、液体LQの流出が抑制される。クリーニング処理において、開口17から気体が供給されてもよい。クリーニング処理において、液浸空間LTの液体LCの界面LH2に開口17から気体が供給されてもよい。これにより、液浸空間LTの液体LCが第2部材22と基板DP(物体)との間に封じ込められ、液体LCの流出が抑制される。   In the above-described first to eighth embodiments, as shown in FIG. 30, an opening 17 for supplying a gas may be disposed in the second member (22 or the like). The opening 17 is disposed outside the opening (43 or the like) with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX. In the exposure process for the substrate P, the liquid LQ is recovered from the opening 43. In the exposure processing of the substrate P, gas is supplied from the opening 17 to at least a part of the periphery LG2 of the liquid LQ in the immersion space LS. Thereby, the liquid LQ in the immersion space LS is sealed between the second member 22 and the substrate P (object), and the outflow of the liquid LQ is suppressed. In the cleaning process, gas may be supplied from the opening 17. In the cleaning process, a gas may be supplied from the opening 17 to the interface LH2 of the liquid LC in the immersion space LT. Thereby, the liquid LC in the immersion space LT is sealed between the second member 22 and the substrate DP (object), and the outflow of the liquid LC is suppressed.

クリーニング処理において、開口17から液体LCが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口43から液体LCが供給され、開口17から液体LCが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口41及び開口43から液体LCが供給され、開口17から液体LCが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口43及び開口17から液体LCが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口17から液体LCが供給されてもよい。クリーニング処理において、開口43及び開口17から液体LCが供給されてもよい。クリーニング処理において、開口17から液体LCが供給され、開口43から液体LCが回収されてもよい。   In the cleaning process, the liquid LC may be recovered from the opening 17. In the cleaning process, the liquid LC may be supplied from the opening 43 and the liquid LC may be recovered from the opening 17. In the cleaning process, the liquid LC may be supplied from the opening 41 and the opening 43 and the liquid LC may be recovered from the opening 17. In the cleaning process, the liquid LC may be recovered from the opening 43 and the opening 17. In the cleaning process, the liquid LC may be supplied from the opening 17. In the cleaning process, the liquid LC may be supplied from the opening 43 and the opening 17. In the cleaning process, the liquid LC may be supplied from the opening 17 and the liquid LC may be recovered from the opening 43.

<第9実施形態>
第9実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Ninth Embodiment>
A ninth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図31は、本実施形態に係る液浸部材5Uの一例を示す図である。液浸部材5Uは、射出面12から射出される露光光ELの光路K2の周囲に配置される第1部分211U及び終端光学素13(光路K1)の周囲に配置される第2部分212Uを含む第1部材21Uと、少なくとも一部が露光光ELの光路Kに対して第1部分211Uの外側に配置される第2部材22Uとを有する。第1部材21Uは、環状の部材である。第2部材22Uは、環状の部材である。第1部材21Uは、実質的に移動しない。第2部材22Uは、移動可能な可動部材である。第2部材22Uは、露光光ELの光路K及び第1部分211Uの外側で、第1部材21Uに対して移動可能である。   FIG. 31 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 5U according to the present embodiment. The liquid immersion member 5U includes a first portion 211U disposed around the optical path K2 of the exposure light EL emitted from the exit surface 12, and a second portion 212U disposed around the terminal optical element 13 (optical path K1). It has the 1st member 21U and the 2nd member 22U arrange | positioned at least one part outside the 1st part 211U with respect to the optical path K of exposure light EL. The first member 21U is an annular member. The second member 22U is an annular member. The first member 21U does not substantially move. The second member 22U is a movable member that can move. The second member 22U is movable with respect to the first member 21U outside the optical path K of the exposure light EL and the first portion 211U.

第2部分212Uは、第1部分211Uの上方に配置される。第1部分211Uは、第1部材21Uの最下部を含む。第1部分211Uは、第1部材21Uのうち基板P(物体)の表面(上面)に最も近い部位を含む。第1部分211Uは、射出面12よりも下方に配置される。なお、第1部分211Uの少なくとも一部が、射出面12よりも上方に配置される概念でもよい。   The second portion 212U is disposed above the first portion 211U. The first portion 211U includes the lowermost portion of the first member 21U. The first portion 211U includes a portion of the first member 21U that is closest to the surface (upper surface) of the substrate P (object). The first portion 211U is disposed below the emission surface 12. In addition, the concept by which at least one part of the 1st part 211U is arrange | positioned above the injection surface 12 may be sufficient.

第1部材21Uは、終端光学素子13に接触しないように配置される。終端光学素子13と第1部材21Uとの間に間隙が形成される。第2部材22Uは、終端光学素子13及び第1部材21Uと接触しないように配置される。第1部材21Uと第2部材22Uとの間に間隙が形成される。第2部材22Uは、終端光学素子13及び第1部材21Uと接触しないように移動する。   The first member 21U is disposed so as not to contact the terminal optical element 13. A gap is formed between the last optical element 13 and the first member 21U. The second member 22U is disposed so as not to contact the terminal optical element 13 and the first member 21U. A gap is formed between the first member 21U and the second member 22U. The second member 22U moves so as not to contact the terminal optical element 13 and the first member 21U.

基板P(物体)は、間隙を介して終端光学素子13の少なくとも一部と対向可能である。基板P(物体)は、間隙を介して第1部材21Uの少なくとも一部と対向可能である。基板P(物体)は、間隙を介して第2部材22Uの少なくとも一部と対向可能である。基板P(物体)は、終端光学素子13、第1部材21U、及び第2部材22Uの下方で移動可能である。   The substrate P (object) can be opposed to at least a part of the last optical element 13 through a gap. The substrate P (object) can face at least a part of the first member 21U through a gap. The substrate P (object) can face at least a part of the second member 22U via a gap. The substrate P (object) is movable below the last optical element 13, the first member 21U, and the second member 22U.

第1部材21Uの少なくとも一部は、間隙を介して終端光学素子13と対向する。本実施形態において、第1部材21Uは、外面131と対向し、射出面12と対向しない。第2部材22Uの少なくとも一部は、間隙を介して第1部材21Uと対向する。第2部材22Uは、終端光学素子13と対向しない。第2部材22Uと終端光学素子13との間に第1部材21Uが配置される。   At least a part of the first member 21U faces the last optical element 13 through a gap. In the present embodiment, the first member 21U faces the outer surface 131 and does not face the exit surface 12. At least a part of the second member 22U is opposed to the first member 21U through a gap. The second member 22U does not face the last optical element 13. The first member 21U is disposed between the second member 22U and the last optical element 13.

第1部材21Uは、射出面12から射出される露光光ELが通過可能な第1開口部23Uと、第1開口部23Uの周囲に配置され、−Z方向を向く下面74と、少なくとも一部が終端光学素子13の外面131と対向する内面75と、内面75の反対方向を向く外面76と、+Z方向を向く上面77と、上面77の反対方向を向く下面78と、光軸AXに対する放射方向に関して外側を向く外面79と、を有する。   The first member 21U includes a first opening 23U through which the exposure light EL emitted from the emission surface 12 can pass, a lower surface 74 that is disposed around the first opening 23U and faces the -Z direction, and at least a part of the first member 21U. , The inner surface 75 facing the outer surface 131 of the last optical element 13, the outer surface 76 facing the opposite direction of the inner surface 75, the upper surface 77 facing the + Z direction, the lower surface 78 facing the opposite direction of the upper surface 77, and the radiation with respect to the optical axis AX. And an outer surface 79 facing outward with respect to the direction.

下面74は、第1開口部23Uの周囲に配置される。基板P(物体)の表面(上面)は、下面74と対向可能である。下面74は、第2部材22Uと対向しない。第1開口部23U及び下面74は、第1部分211Uに設けられる。内面75の少なくとも一部は、間隙を介して外面131と対向する。内面75の一部(下部)は、光路K2の周囲に配置される。内面75の一部(上部)は、終端光学素子13(光路K1)の周囲に配置される。第1部分211Uは、内面75の一部(下部)を含み、第2部分212Uは、内面75の一部(上部)を含む。外面76の少なくとも一部は、間隙を介して第2部材22Uと対向する。第1部分211Uは、外面76の一部(下部)を含み、第2部分212Uは、外面76の一部(上部)を含む。下面74は、内面75の下端と外面76の下端とを結ぶように配置される。下面74の内縁と内面75の下端とが結ばれる。下面74の外縁と外面76の下端とが結ばれる。上面77は、空間CSに面する。上面77は、第2部材22Uと対向しない。上面77は、内面75の上端と結ばれる。上面77は、内面75の上端の周囲に配置される。第2部分212Uは、上面77を含む。下面78の少なくとも一部は、間隙を介して第2部材22Uと対向する。下面78は、外面76の上端と結ばれる。下面78は、上面76の上端の周囲に配置される。第2部分212Uは、下面78を含む。外面79は、空間CSに面する。外面79は、第2部材22Uと対向しない。外面79は、上面77の外縁と下面78の外縁とを結ぶように配置される。第2部分212Uは、外面79を含む。下面74は、基板P(物体)との間において液体LQを保持可能である。内面75は、終端光学素子13との間において液体LQを保持可能である。外面76及び下面78は、第2部材22Uとの間において液体LQを保持可能である。   The lower surface 74 is disposed around the first opening 23U. The surface (upper surface) of the substrate P (object) can face the lower surface 74. The lower surface 74 does not face the second member 22U. The first opening 23U and the lower surface 74 are provided in the first portion 211U. At least a part of the inner surface 75 faces the outer surface 131 through a gap. A part (lower part) of the inner surface 75 is disposed around the optical path K2. A part (upper part) of the inner surface 75 is disposed around the last optical element 13 (optical path K1). The first part 211U includes a part (lower part) of the inner surface 75, and the second part 212U includes a part (upper part) of the inner surface 75. At least a part of the outer surface 76 faces the second member 22U via a gap. The first part 211U includes a part (lower part) of the outer surface 76, and the second part 212U includes a part (upper part) of the outer surface 76. The lower surface 74 is disposed so as to connect the lower end of the inner surface 75 and the lower end of the outer surface 76. The inner edge of the lower surface 74 and the lower end of the inner surface 75 are connected. The outer edge of the lower surface 74 and the lower end of the outer surface 76 are connected. The upper surface 77 faces the space CS. The upper surface 77 does not face the second member 22U. The upper surface 77 is connected to the upper end of the inner surface 75. The upper surface 77 is disposed around the upper end of the inner surface 75. The second portion 212U includes an upper surface 77. At least a part of the lower surface 78 faces the second member 22U via a gap. The lower surface 78 is connected to the upper end of the outer surface 76. The lower surface 78 is disposed around the upper end of the upper surface 76. The second portion 212U includes a lower surface 78. The outer surface 79 faces the space CS. The outer surface 79 does not face the second member 22U. The outer surface 79 is disposed so as to connect the outer edge of the upper surface 77 and the outer edge of the lower surface 78. The second portion 212U includes an outer surface 79. The lower surface 74 can hold the liquid LQ with the substrate P (object). The inner surface 75 can hold the liquid LQ with the last optical element 13. The outer surface 76 and the lower surface 78 can hold the liquid LQ with the second member 22U.

以下の説明において、下面74、内面75、及び外面76を有する第1部材21Uの一部分を適宜、包囲部213U、と称する。上面77、下面78、及び外面79を有する第1部材21Uの一部分を適宜、上板部214U、と称する。   In the following description, a part of the first member 21U having the lower surface 74, the inner surface 75, and the outer surface 76 will be appropriately referred to as a surrounding portion 213U. A part of the first member 21U having the upper surface 77, the lower surface 78, and the outer surface 79 is appropriately referred to as an upper plate portion 214U.

包囲部213Uの少なくとも一部は、終端光学素子13の外面131と対向する。包囲部213Uは、光路K2及び終端光学素子13(光路K1)の周囲に配置される。上板部214Uは、包囲部213Uの上方に配置される。上板部214Uは、包囲部213Uの上端と結ばれる。包囲部213Uは、第1部分211Uを含む。包囲部213Uは、第2部分212Uの一部を含む。上板部214Uは、第2部分212Uの一部を含む。上板部214U(第2部分212U)の下方に第2部材22Uが配置される。なお、包囲部213Uは、第2部分212Uを含まなくてもよい。なお、上板部214Uは、第1部分211Uを含んでもよい。   At least a part of the surrounding portion 213U faces the outer surface 131 of the last optical element 13. The surrounding portion 213U is disposed around the optical path K2 and the terminal optical element 13 (optical path K1). The upper plate portion 214U is disposed above the surrounding portion 213U. The upper plate portion 214U is connected to the upper end of the surrounding portion 213U. The surrounding portion 213U includes a first portion 211U. The surrounding portion 213U includes a part of the second portion 212U. The upper plate portion 214U includes a part of the second portion 212U. The second member 22U is disposed below the upper plate portion 214U (second portion 212U). Note that the surrounding portion 213U may not include the second portion 212U. The upper plate portion 214U may include a first portion 211U.

下面74は、射出面12よりも下方に配置される。下面74は、終端光学素子13の光軸AX(Z軸)と垂直な平面(XY平面)と実質的に平行である。内面75は、下面74よりも上方に配置される。内面75の少なくとも一部は、光軸AXに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。外面76は、下面74よりも上方に配置される。外面76の少なくとも一部は、光軸AXに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。外面76は、光軸AXに対する放射方向に関して下面74よりも外側に配置される。上面77は、下面74、内面75、外面76、及び下面78よりも上方に配置される。上面77は、XY平面と実質的に平行である。下面78は、下面74及び外面76よりも上方に配置される。下面78は、光軸AXに対する放射方向に関して下面74及び外面76よりも外側に配置される。下面78は、XY平面と実質的に平行である。   The lower surface 74 is disposed below the emission surface 12. The lower surface 74 is substantially parallel to a plane (XY plane) perpendicular to the optical axis AX (Z axis) of the last optical element 13. The inner surface 75 is disposed above the lower surface 74. At least a portion of the inner surface 75 is inclined upward toward the outside with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX. The outer surface 76 is disposed above the lower surface 74. At least a portion of the outer surface 76 is inclined upward and outward with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX. The outer surface 76 is disposed outside the lower surface 74 in the radial direction with respect to the optical axis AX. The upper surface 77 is disposed above the lower surface 74, the inner surface 75, the outer surface 76, and the lower surface 78. The upper surface 77 is substantially parallel to the XY plane. The lower surface 78 is disposed above the lower surface 74 and the outer surface 76. The lower surface 78 is disposed outside the lower surface 74 and the outer surface 76 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX. The lower surface 78 is substantially parallel to the XY plane.

第2部材22Uは、第1部分211U及び第2部分212Uの少なくとも一部を囲むように配置される。なお、第2部材22Uは、第1部分211Uを囲むように配置され、第2部分212Uを囲まなくてもよい。第2部材22Uは、包囲部213Uの外側に配置される。第2部材22Uの少なくとも一部は、上板部214Uの下方に配置される。第2部材22Uの少なくとも一部は、上板部214Uと基板P(物体)との間に配置される。第2部材22Uは、上板部214Uの下方であって、包囲部213Uの外側の空間に配置される。第2部材22Uは、上板部214Uの下方であって、包囲部213Uの外側の空間において移動する。   The second member 22U is disposed so as to surround at least a part of the first portion 211U and the second portion 212U. Note that the second member 22U is disposed so as to surround the first portion 211U, and may not surround the second portion 212U. The second member 22U is disposed outside the surrounding part 213U. At least a part of the second member 22U is disposed below the upper plate portion 214U. At least a part of the second member 22U is disposed between the upper plate portion 214U and the substrate P (object). The second member 22U is disposed in a space below the upper plate portion 214U and outside the surrounding portion 213U. The second member 22U moves below the upper plate portion 214U and in a space outside the surrounding portion 213U.

第2部材22Uは、射出面12から射出される露光光ELが通過可能な第2開口部28Uと、第2開口部28Uの周囲に配置され、−Z方向を向く下面81と、少なくとも一部が第1部材21Uの外面76と対向する内面82と、少なくとも一部が+Z方向を向く上面83と、光軸AXに対する放射方向に関して外側を向く外面84と、を有する。   The second member 22U includes a second opening 28U through which the exposure light EL emitted from the emission surface 12 can pass, a lower surface 81 disposed around the second opening 28U and facing the −Z direction, and at least a part of the second member 22U. Has an inner surface 82 facing the outer surface 76 of the first member 21U, an upper surface 83 at least partially facing the + Z direction, and an outer surface 84 facing outward with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX.

XY平面内において、第2開口部28Uは、第1開口部23Uよりも大きい。第2開口部28Uの内側に、光路K及び第1部材21Uの少なくとも一部が配置される。第2開口部28Uの内側に、第1部材21Uの第1部分211Uが配置される。   In the XY plane, the second opening 28U is larger than the first opening 23U. At least a part of the optical path K and the first member 21U is disposed inside the second opening 28U. The first portion 211U of the first member 21U is disposed inside the second opening 28U.

以下の説明においては、第1部材21Uと第2部材22Uとの間隙の一端(下端)の開口部を適宜、開口部301、と称する。開口部301は、第1部分211Uと第2部材22Uとの間に設けられる。開口部301は、下面74の外縁と下面81の内縁との間に配置される。第1部材21Uと第2部材22Uとの間隙の一端(開口部301)は、基板P(物体)の表面(上面)が対向するように配置される。開口部301から、基板P(物体)上の液体LQが第1部材21Uと第2部材22Uとの間隙に流入可能である。   In the following description, the opening at one end (lower end) of the gap between the first member 21U and the second member 22U is appropriately referred to as an opening 301. The opening 301 is provided between the first portion 211U and the second member 22U. The opening 301 is disposed between the outer edge of the lower surface 74 and the inner edge of the lower surface 81. One end (opening 301) of the gap between the first member 21U and the second member 22U is disposed so that the surface (upper surface) of the substrate P (object) is opposed. From the opening 301, the liquid LQ on the substrate P (object) can flow into the gap between the first member 21U and the second member 22U.

下面81は、第2開口部28U(開口部301)の下端の周囲に配置される。下面81は、下面74の周囲に配置される。基板P(物体)の表面(上面)は、下面81と対向可能である。開口部301は、下面74と下面81との間に配置される。内面82の少なくとも一部は、間隙を介して第1部材21Uと対向する。内面82の少なくとも一部は、間隙を介して外面76と対向する。内面82の少なくとも一部は、包囲部213Uの周囲に配置される。下面81の内縁と内面82の下端とが結ばれる。上面83の少なくとも一部は、間隙を介して第1部材21Uと対向する。上面83は、内面82の上端と結ばれる。上面83は、内面82の上端の周囲に配置される。外面84は、空間CSに面する。外面84は、第1部材21Uと対向しない。外面84は、上面83の外縁と下面81の外縁とを結ぶように配置される。下面81は、基板P(物体)との間において液体LQを保持可能である。内面82及び上面83は、第1部材21Uとの間において液体LQを保持可能である。   The lower surface 81 is disposed around the lower end of the second opening 28U (opening 301). The lower surface 81 is disposed around the lower surface 74. The surface (upper surface) of the substrate P (object) can face the lower surface 81. The opening 301 is disposed between the lower surface 74 and the lower surface 81. At least a part of the inner surface 82 faces the first member 21U through a gap. At least a part of the inner surface 82 faces the outer surface 76 through a gap. At least a part of the inner surface 82 is disposed around the surrounding portion 213U. The inner edge of the lower surface 81 and the lower end of the inner surface 82 are connected. At least a part of the upper surface 83 faces the first member 21U via a gap. The upper surface 83 is connected to the upper end of the inner surface 82. The upper surface 83 is disposed around the upper end of the inner surface 82. The outer surface 84 faces the space CS. The outer surface 84 does not face the first member 21U. The outer surface 84 is disposed so as to connect the outer edge of the upper surface 83 and the outer edge of the lower surface 81. The lower surface 81 can hold the liquid LQ with the substrate P (object). The inner surface 82 and the upper surface 83 can hold the liquid LQ with the first member 21U.

下面81は、射出面12よりも下方に配置される。下面81は、終端光学素子13の光軸AX(Z軸)と垂直な平面(XY平面)と実質的に平行である。下面74と下面81とは、同一平面内に配置される(面一である)。内面82は、下面81よりも上方に配置される。内面82の少なくとも一部は、光軸AXに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。上面83は、下面81及び外面32よりも上方に配置される。上面83は、光軸AXに対する放射方向に関して内面82よりも外側に配置される。上面83の少なくとも一部は、XY平面と実質的に平行である。第2部材22Uは、凸部(壁部)333を有する。   The lower surface 81 is disposed below the emission surface 12. The lower surface 81 is substantially parallel to a plane (XY plane) perpendicular to the optical axis AX (Z axis) of the last optical element 13. The lower surface 74 and the lower surface 81 are disposed in the same plane (they are flush). The inner surface 82 is disposed above the lower surface 81. At least a part of the inner surface 82 is inclined upward toward the outside with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX. The upper surface 83 is disposed above the lower surface 81 and the outer surface 32. The upper surface 83 is disposed outside the inner surface 82 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX. At least a portion of the upper surface 83 is substantially parallel to the XY plane. The second member 22U has a convex part (wall part) 333.

以下の説明において、射出面12が面する空間を適宜、光路空間SPK、と称する。光路空間SPKは、終端光学素子13の周囲の空間の少なくとも一部である。光路空間SPKは、射出面12側の空間である。光路空間SPKは、終端光学素子13と基板P(物体)との間の空間である。光路空間SPKは、射出面12と基板P(物体)の上面との間の光路K2を含む空間である。下面74が面する空間を適宜、空間SP6、と称する。空間SP6は、下面74側の空間である。空間SP6は、第1部材21Uと基板P(物体)との間の空間である。空間SP6は、下面74と基板P(物体)の上面との間の空間である。下面81が面する空間を適宜、空間SP7、と称する。空間SP7は、下面81側の空間である。空間SP7は、第2部材22Uと基板P(物体)との間の空間である。空間SP7は、下面81と基板P(物体)の上面との間の空間である。内面75が面する空間を適宜、空間SP8、と称する。空間SP8は、終端光学素子13の周囲の空間の少なくとも一部である。空間SP8は、内面75側の空間である。空間SP8は、第1部材21Uと終端光学素子13との空間である。空間SP8は、内面75と外面131との間の空間である。内面82及び上面83が面する空間を適宜、空間SP9、と称する。空間SP9は、内面82及び上面83が面する空間である。空間SP9は、第1部材21Uと第2部材22Uとの間の空間(間隙)である。空間SP9は、内面82及び上面83と、外面76及び下面78との間の空間である。   In the following description, a space that the exit surface 12 faces is appropriately referred to as an optical path space SPK. The optical path space SPK is at least a part of the space around the terminal optical element 13. The optical path space SPK is a space on the exit surface 12 side. The optical path space SPK is a space between the last optical element 13 and the substrate P (object). The optical path space SPK is a space including an optical path K2 between the exit surface 12 and the upper surface of the substrate P (object). A space that the lower surface 74 faces is appropriately referred to as a space SP6. The space SP6 is a space on the lower surface 74 side. The space SP6 is a space between the first member 21U and the substrate P (object). The space SP6 is a space between the lower surface 74 and the upper surface of the substrate P (object). A space that the lower surface 81 faces is appropriately referred to as a space SP7. The space SP7 is a space on the lower surface 81 side. The space SP7 is a space between the second member 22U and the substrate P (object). The space SP7 is a space between the lower surface 81 and the upper surface of the substrate P (object). A space that the inner surface 75 faces is appropriately referred to as a space SP8. The space SP8 is at least a part of the space around the terminal optical element 13. The space SP8 is a space on the inner surface 75 side. The space SP8 is a space between the first member 21U and the last optical element 13. The space SP8 is a space between the inner surface 75 and the outer surface 131. A space that the inner surface 82 and the upper surface 83 face is appropriately referred to as a space SP9. The space SP9 is a space where the inner surface 82 and the upper surface 83 face. The space SP9 is a space (gap) between the first member 21U and the second member 22U. The space SP9 is a space between the inner surface 82 and the upper surface 83, and the outer surface 76 and the lower surface 78.

液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、第2部材22Uと基板P(物体)との間に形成される。液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、第1部材21Uと第2部材22Uとの間に形成される。液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、終端光学素子13と第1部材21との間に形成される。   A part of the interface LG of the liquid LQ in the immersion space LS is formed between the second member 22U and the substrate P (object). A part of the interface LG of the liquid LQ in the immersion space LS is formed between the first member 21U and the second member 22U. A part of the interface LG of the liquid LQ in the immersion space LS is formed between the terminal optical element 13 and the first member 21.

以下の説明において、第1部材21Uと第2部材22Uとの間に形成される液体LQの界面LGを適宜、界面LG1u、と称する。第2部材22Uと基板P(物体)との間に形成される界面LGを適宜、界面LG2u、と称する。終端光学素子13と第1部材21Uとの間に形成される界面LGを適宜、界面LG3u、と称する。   In the following description, the interface LG of the liquid LQ formed between the first member 21U and the second member 22U is appropriately referred to as an interface LG1u. The interface LG formed between the second member 22U and the substrate P (object) is appropriately referred to as an interface LG2u. The interface LG formed between the last optical element 13 and the first member 21U is appropriately referred to as an interface LG3u.

液浸部材5Uは、液体LQが流通可能な開口(opening)41Uと、液体LQが流通可能な開口(opening)42Uと、液体LQが流通可能な開口(opening)43Uと、液体LQが流通可能な開口(opening)51Uと、液体LQが流通可能な開口(opening)52Uと、液体LQが流通可能な開口(opening)53Uと、気体が流通可能な開口(opening)17Uと、を有する。液体LQも開口17Uを流通可能である。   The liquid immersion member 5U has an opening 41U through which the liquid LQ can flow, an opening 42U through which the liquid LQ can flow, an opening 43U through which the liquid LQ can flow, and a liquid LQ can flow through. Opening 51U through which liquid LQ can flow, opening 53U through which liquid LQ can flow, and opening 17U through which gas can flow. The liquid LQ can also flow through the opening 17U.

開口41Uは、第1部材21Uに配置される。開口41Uは、第1部分211Uに配置される。開口41Uは、第1開口部23Uの周囲の少なくとも一部に配置される。開口41Uは、基板P(物体)が対向可能に配置される。開口41Uは、空間SP6に面するように配置される。開口41Uは、下面74に配置される。開口41Uは、光路Kを囲むように複数配置される。開口41Uは、液浸空間LSを形成するための液体LQを供給可能である。基板Pの露光処理において、開口41Uは、液体LQを供給する液体供給口(液体供給部)として機能する。開口41Uは、空間SP6に液体LQを供給する。   The opening 41U is disposed in the first member 21U. The opening 41U is disposed in the first portion 211U. The opening 41U is disposed at least at a part around the first opening 23U. The opening 41U is disposed so that the substrate P (object) can face the opening 41U. The opening 41U is disposed so as to face the space SP6. The opening 41U is disposed on the lower surface 74. A plurality of openings 41U are arranged so as to surround the optical path K. The opening 41U can supply the liquid LQ for forming the immersion space LS. In the exposure processing of the substrate P, the opening 41U functions as a liquid supply port (liquid supply unit) that supplies the liquid LQ. The opening 41U supplies the liquid LQ to the space SP6.

開口42Uは、第2部材22Uに配置される。開口42Uは、第2開口部28Uの周囲の少なくとも一部に配置される。開口42Uは、基板P(物体)が対向可能に配置される。開口42Uは、空間SP7に面するように配置される。開口42Uは、下面81に配置される。開口42Uは、光路Kを囲むように複数配置される。開口42Uは、液体LQを供給可能である。基板Pの露光処理において、開口42Uは、液体LQを供給する液体供給口(液体供給部)として機能する。開口42Uは、空間SP7に液体LQを供給する。   The opening 42U is disposed in the second member 22U. The opening 42U is disposed in at least a part of the periphery of the second opening 28U. The opening 42U is disposed so that the substrate P (object) can face the opening 42U. The opening 42U is disposed so as to face the space SP7. The opening 42U is disposed on the lower surface 81. A plurality of openings 42U are arranged so as to surround the optical path K. The opening 42U can supply the liquid LQ. In the exposure processing of the substrate P, the opening 42U functions as a liquid supply port (liquid supply unit) that supplies the liquid LQ. The opening 42U supplies the liquid LQ to the space SP7.

開口43Uは、第1部材21Uに配置される。開口43Uは、第1部分211Uに配置される。開口43Uは、光路K2の周囲の少なくとも一部に配置される。開口43Uは、光路空間SPKに面するように配置される。開口43Uは、内面75に配置される。開口43Uは、液浸空間LSを形成するための液体LQを供給可能である。基板Pの露光処理において、開口43Uは、液体LQを供給する液体供給口(液体供給部)として機能する。開口43Uは、光路空間SPKに液体LQを供給する。なお、開口43Uは、空間SP8に面するように第1部材21Uに配置されてもよい。   The opening 43U is disposed in the first member 21U. The opening 43U is disposed in the first portion 211U. The opening 43U is disposed at least at a part around the optical path K2. The opening 43U is disposed so as to face the optical path space SPK. The opening 43U is disposed on the inner surface 75. The opening 43U can supply the liquid LQ for forming the immersion space LS. In the exposure processing of the substrate P, the opening 43U functions as a liquid supply port (liquid supply unit) that supplies the liquid LQ. The opening 43U supplies the liquid LQ to the optical path space SPK. The opening 43U may be disposed in the first member 21U so as to face the space SP8.

開口51Uは、第2部材22Uに配置される。開口51Uは、第2開口部28Uの周囲の少なくとも一部に配置される。開口51Uは、基板P(物体)が対向可能に配置される。開口51Uは、空間SP7に面するように配置される。開口51Uは、下面81に配置される。開口51Uは、光路Kを囲むように複数配置される。開口51Uは、液体LQを回収可能である。基板Pの露光処理において、開口51Uは、液体LQを回収する液体回収口(液体回収部)として機能する。開口51Uは、空間SP7から液体LQを回収する。本実施形態において、開口51Uは、空間SP7の液体LQと気体との両方を回収(吸引)する。開口51Uは、液体LQと気体とを一緒に回収可能である。開口51Uは、気液混合回収する。   The opening 51U is disposed in the second member 22U. The opening 51U is disposed in at least a part of the periphery of the second opening 28U. The opening 51U is disposed so that the substrate P (object) can face the opening 51U. The opening 51U is disposed so as to face the space SP7. The opening 51U is disposed on the lower surface 81. A plurality of openings 51U are arranged so as to surround the optical path K. The opening 51U can collect the liquid LQ. In the exposure processing of the substrate P, the opening 51U functions as a liquid recovery port (liquid recovery unit) that recovers the liquid LQ. The opening 51U collects the liquid LQ from the space SP7. In the present embodiment, the opening 51U collects (sucks) both the liquid LQ and the gas in the space SP7. The opening 51U can collect the liquid LQ and the gas together. The opening 51U collects and collects gas and liquid.

開口52Uは、第1部材21Uに配置される。開口52Uは、第2部分212Uに配置される。開口52Uは、空間SP9に面するように配置される。開口52Uは、下面78に配置される。開口52Uは、開口部301よりも上方に配置される。開口52Uは、液体LQを回収可能である。基板Pの露光処理において、開口52Uは、基板P(物体)上から空間SP9に流入した液体LQの少なくとも一部を回収する液体回収口(液体回収部)として機能する。開口52Uは、空間SP9から液体LQを回収する。   The opening 52U is disposed in the first member 21U. The opening 52U is disposed in the second portion 212U. The opening 52U is disposed so as to face the space SP9. The opening 52U is disposed in the lower surface 78. The opening 52U is disposed above the opening 301. The opening 52U can collect the liquid LQ. In the exposure processing of the substrate P, the opening 52U functions as a liquid recovery port (liquid recovery unit) that recovers at least a part of the liquid LQ that has flowed into the space SP9 from above the substrate P (object). The opening 52U collects the liquid LQ from the space SP9.

開口52Uは、多孔部材107の孔を含む。多孔部材107は、メッシュプレートを含む。開口52Uを介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限される。なお、開口52U(多孔部材107の孔)を介して液体LQ及び気体の両方が回収(吸引)されてもよい。多孔部材を介さずに空間SP9の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が回収されてもよい。   The opening 52U includes a hole of the porous member 107. The porous member 107 includes a mesh plate. Only the liquid LQ is substantially recovered through the opening 52U, and the recovery of the gas is limited. Note that both the liquid LQ and the gas may be collected (sucked) through the opening 52U (the hole of the porous member 107). The fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) in the space SP9 may be recovered without passing through the porous member.

開口53Uは、第1部材21Uに配置される。開口53Uは、空間SP8に面するように配置される。開口53Uは、内面75に配置される。開口53Uは、第1開口部23U及び射出面12よりも上方に配置される。開口53Uは、液体LQを回収可能である。基板Pの露光処理において、開口53Uは、空間SP8に流入した液体LQの少なくとも一部を回収する液体回収口(液体回収部)として機能する。開口53Uは、空間SP8から液体LQを回収する。   The opening 53U is disposed in the first member 21U. The opening 53U is disposed so as to face the space SP8. The opening 53U is disposed on the inner surface 75. The opening 53U is disposed above the first opening 23U and the emission surface 12. The opening 53U can collect the liquid LQ. In the exposure processing of the substrate P, the opening 53U functions as a liquid recovery port (liquid recovery unit) that recovers at least a part of the liquid LQ that has flowed into the space SP8. The opening 53U collects the liquid LQ from the space SP8.

開口53Uは、多孔部材108の孔を含む。多孔部材108は、メッシュプレートを含む。開口53Uを介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限される。なお、開口53U(多孔部材108の孔)を介して液体LQ及び気体の両方が回収(吸引)されてもよい。多孔部材を介さずに空間SP8の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が回収されてもよい。   The opening 53U includes a hole of the porous member 108. The porous member 108 includes a mesh plate. Only the liquid LQ is substantially recovered through the opening 53U, and the recovery of the gas is limited. Note that both the liquid LQ and the gas may be collected (sucked) through the opening 53U (the hole of the porous member 108). The fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) in the space SP8 may be recovered without passing through the porous member.

開口17Uは、第2部材22Uに配置される。開口17Uは、第2開口部28Uの周囲の少なくとも一部に配置される。開口17Uは、基板P(物体)が対向可能に配置される。開口17Uは、空間SP7に面するように配置される。開口17Uは、下面81に配置される。開口17Uは、光路Kを囲むように複数配置される。開口17Uは、クリーンで温度調整された気体を供給可能である。基板Pの露光処理において、開口17Uは、気体を供給する気体供給口(気体供給部)として機能する。開口17Uは、空間SP7に気体を供給する。   The opening 17U is disposed in the second member 22U. The opening 17U is disposed in at least a part of the periphery of the second opening 28U. The opening 17U is disposed so that the substrate P (object) can face the opening 17U. The opening 17U is disposed so as to face the space SP7. The opening 17U is disposed on the lower surface 81. A plurality of openings 17U are arranged so as to surround the optical path K. The opening 17U can supply a clean and temperature-adjusted gas. In the exposure processing of the substrate P, the opening 17U functions as a gas supply port (gas supply unit) for supplying gas. The opening 17U supplies gas to the space SP7.

開口41Uは、開口42Uよりも光路K側に配置される。開口41Uは、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して、光路Kと開口42Uとの間に配置される。開口41Uは、第1開口部23Uの中心に対する放射方向に関して、第1開口部23Uの中心と開口部301との間に配置される。   The opening 41U is disposed closer to the optical path K than the opening 42U. The opening 41U is disposed between the optical path K and the opening 42U with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening 41U is disposed between the center of the first opening 23U and the opening 301 with respect to the radial direction with respect to the center of the first opening 23U.

開口42Uは、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して開口41Uの外側に配置される。開口42Uは、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して、光路Kと開口51Uとの間に配置される。開口42Uは、第2開口部28Uの中心に対する放射方向に関して、第2開口部28Uの中心と開口51Uとの間に配置される。   The opening 42U is disposed outside the opening 41U in the radial direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening 42U is disposed between the optical path K and the opening 51U with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening 42U is disposed between the center of the second opening 28U and the opening 51U in the radial direction with respect to the center of the second opening 28U.

開口43Uは、開口42Uよりも光路K側に配置される。開口43Uは、開口41U及び開口42Uよりも上方に配置される。開口43Uは、開口53Uよりも下方に配置される。開口43Uは、開口53Uよりも光路K側に配置される。   The opening 43U is disposed closer to the optical path K than the opening 42U. The opening 43U is disposed above the opening 41U and the opening 42U. The opening 43U is disposed below the opening 53U. The opening 43U is disposed closer to the optical path K than the opening 53U.

開口51Uは、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して開口42Uの外側に配置される。開口51Uは、開口43Uよりも下方に配置される。開口52Uは、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して開口41U及び開口部301の外側に配置される。開口52Uは、開口部301よりも上方に配置される。開口52Uは、開口41U及び開口42Uよりも上方に配置される。開口52Uは、開口部301よりも上方に配置される。開口53Uは、開口41U、開口42U、開口43U、開口51U、及び開口17Uよりも上方に配置される。開口17Uは、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して開口41U、開口42U、及び開口51Uの外側に配置される。   The opening 51U is disposed outside the opening 42U with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening 51U is disposed below the opening 43U. The opening 52U is disposed outside the opening 41U and the opening 301 with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening 52U is disposed above the opening 301. The opening 52U is disposed above the opening 41U and the opening 42U. The opening 52U is disposed above the opening 301. The opening 53U is disposed above the opening 41U, the opening 42U, the opening 43U, the opening 51U, and the opening 17U. The opening 17U is disposed outside the opening 41U, the opening 42U, and the opening 51U in the radial direction with respect to the optical axis AX (optical path K).

空間SP8は、第1開口部23Uとは異なる開口部85を介して、液浸部材5Uの外部の空間CSに通ずる。空間SP8は、開口部85を介して、空間CS(液浸部材5Uの周囲の雰囲気)に開放される。開口部85は、第1開口部23Uよりも高い位置に配置される。空間SP9は、開口部301とは異なる開口部302を介して、液浸部材5Uの外部の空間CSに通ずる。空間SP9は、開口部302を介して、空間CS(液浸部材5Uの周囲の雰囲気)に開放される。開口部302は、開口部301よりも高い位置に配置される。空間SP7は、開口部86を介して、液浸部材5Uの外部の空間CSに通ずる。空間SP7は、開口部86を介して、空間CS(液浸部材5Uの周囲の雰囲気)に開放される。   The space SP8 communicates with the space CS outside the liquid immersion member 5U through an opening 85 different from the first opening 23U. The space SP8 is opened to the space CS (atmosphere around the liquid immersion member 5U) through the opening 85. The opening 85 is disposed at a position higher than the first opening 23U. The space SP9 communicates with a space CS outside the liquid immersion member 5U through an opening 302 different from the opening 301. The space SP9 is opened to the space CS (atmosphere around the liquid immersion member 5U) through the opening 302. The opening 302 is disposed at a position higher than the opening 301. The space SP7 communicates with the space CS outside the liquid immersion member 5U through the opening 86. The space SP7 is opened to the space CS (atmosphere around the liquid immersion member 5U) through the opening 86.

空間SP6と空間SP9とは、開口部301を介して結ばれる。空間SP7と空間SP9とは、開口部301を介して結ばれる。空間SP6と光路空間SPKとは、第1開口部23Uを介して結ばれる。光路空間SPKと空間SP8とは、射出面12と内面75との間の開口部87を介して結ばれる。流体(液体LQ及び気体Gの一方又は両方)は、空間SP6と空間SP9との間において流通可能であり、空間SP7と空間SP9との間において流通(移動)可能であり、空間SP6と空間SP7との間において流通(移動)可能であり、光路空間SP6と空間SPKとの間において流通(移動)可能であり、光路空間SP8と空間SPKとの間において流通(移動)可能であり、空間SP6と空間SP8との間において流通(移動)可能である。   The space SP6 and the space SP9 are connected via the opening 301. The space SP7 and the space SP9 are connected via the opening 301. The space SP6 and the optical path space SPK are connected via the first opening 23U. The optical path space SPK and the space SP8 are connected via an opening 87 between the exit surface 12 and the inner surface 75. The fluid (one or both of the liquid LQ and the gas G) can flow between the space SP6 and the space SP9, can flow (move) between the space SP7 and the space SP9, and the space SP6 and the space SP7. Can be distributed (moved) between the optical path space SP6 and the space SPK, can be distributed (moved) between the optical path space SP8 and the space SPK, and the space SP6. And the space SP8 can be distributed (moved).

基板Pの露光処理において、開口41U、開口42U、及び開口43Uの少なくとも一つからの液体LQの供給と並行して、開口51Uからの液体LQの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子13及び液浸部材5Uと、他方側の基板P(物体)との間に液体LQの液浸空間LSが形成される。   In the exposure process of the substrate P, the liquid LQ is collected from the opening 51U in parallel with the supply of the liquid LQ from at least one of the opening 41U, the opening 42U, and the opening 43U, so that the terminal optical on one side is performed. An immersion space LS for the liquid LQ is formed between the element 13 and the liquid immersion member 5U and the substrate P (object) on the other side.

開口41Uからの液体LQの供給が行われる場合、開口51Uは、開口41Uからの液体LQの少なくとも一部を回収可能である。開口42Uからの液体LQの供給が行われる場合、開口51Uは、開口42Uからの液体LQの少なくとも一部を回収可能である。開口43Uからの液体LQの供給動作が行われる場合、開口51Uは、開口43Uからの液体LQの少なくとも一部を回収可能である。開口51Uからの液体LQの回収が行われることにより、液浸空間LSの液体LQの界面LG(界面LG2u)は、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して、開口51Uよりも内側に維持される。界面LG2uは、少なくとも開口51Uの外側の端部よりも内側に維持される。開口42Uからの液体LQの供給と並行して、開口51Uからの液体LQの回収が行われることによって、液浸空間LSの液体LQの界面LG(界面LG2u)は、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して、開口42Uと開口51Uとの間に維持される。界面LG2uは、少なくとも、開口42Uと開口51Uの外側の端部との間に維持される。開口42Uからの液体LQの供給と並行して、開口51Uからの液体LQの回収が行われることにより、液浸空間LSが形成されている状態で第2部材22UがXY平面内において移動しても、界面LG2uは、開口42Uと開口51Uとの間に維持される。   When the liquid LQ is supplied from the opening 41U, the opening 51U can collect at least a part of the liquid LQ from the opening 41U. When the liquid LQ is supplied from the opening 42U, the opening 51U can collect at least a part of the liquid LQ from the opening 42U. When the supply operation of the liquid LQ from the opening 43U is performed, the opening 51U can collect at least a part of the liquid LQ from the opening 43U. By collecting the liquid LQ from the opening 51U, the interface LG (interface LG2u) of the liquid LQ in the immersion space LS is maintained inside the opening 51U in the radiation direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The The interface LG2u is maintained inside at least the outer end of the opening 51U. In parallel with the supply of the liquid LQ from the opening 42U, the recovery of the liquid LQ from the opening 51U is performed, so that the interface LG (interface LG2u) of the liquid LQ in the immersion space LS has an optical axis AX (optical path K). Is maintained between the opening 42U and the opening 51U. The interface LG2u is maintained at least between the opening 42U and the outer end of the opening 51U. In parallel with the supply of the liquid LQ from the opening 42U, the recovery of the liquid LQ from the opening 51U causes the second member 22U to move in the XY plane while the immersion space LS is formed. However, the interface LG2u is maintained between the opening 42U and the opening 51U.

開口41U、開口42U、及び開口43Uからの少なくとも一つの液体LQの供給、及び開口51Uからの液体LQの回収と並行して、開口52Uからの液体LQの回収が行われてもよい。これにより、開口部301を介して空間SP9に流入した液体LQが、空間SP9から流出することが抑制される。   In parallel with the supply of at least one liquid LQ from the opening 41U, the opening 42U, and the opening 43U and the recovery of the liquid LQ from the opening 51U, the recovery of the liquid LQ from the opening 52U may be performed. Thereby, the liquid LQ that has flowed into the space SP9 through the opening 301 is suppressed from flowing out of the space SP9.

開口41U、開口42U、及び開口43Uからの少なくとも一つの液体LQの供給、及び開口51Uからの液体LQの回収と並行して、開口53Uからの液体LQの回収が行われてもよい。これにより、空間SP8に流入した液体LQが、空間SP8から流出することが抑制される。   In parallel with the supply of at least one liquid LQ from the opening 41U, the opening 42U, and the opening 43U and the recovery of the liquid LQ from the opening 51U, the liquid LQ from the opening 53U may be recovered. Thereby, the liquid LQ that has flowed into the space SP8 is suppressed from flowing out of the space SP8.

本実施形態においては、開口41U、開口42U、及び開口43Uからの少なくとも一つの液体LQの供給、及び開口51Uからの液体LQの回収と並行して、開口17Uからの気体の供給が行われる。基板Pの露光処理において、開口17Uは、液浸空間LSの外側で、気体を供給する。開口17Uから供給された気体により、液浸空間LSの外側にガスシールが形成される。これにより、空間SP7の液体LQが、空間SP7から流出することが抑制される。   In the present embodiment, the gas is supplied from the opening 17U in parallel with the supply of at least one liquid LQ from the opening 41U, the opening 42U, and the opening 43U and the recovery of the liquid LQ from the opening 51U. In the exposure processing of the substrate P, the opening 17U supplies gas outside the immersion space LS. A gas seal is formed outside the immersion space LS by the gas supplied from the opening 17U. Thereby, the liquid LQ in the space SP7 is suppressed from flowing out of the space SP7.

上述の各実施形態と同様、基板Pの露光処理において、第2部材22Uは、XY平面内において移動する。上述の各実施形態と同様、基板Pの露光処理において、第2部材22Uは、基板P(物体)との相対速度(相対加速度)が小さくなるように移動されてもよい。基板Pの露光処理において、第2部材22Uは、第2部材22Uと基板P(物体)との相対速度(相対加速度)が、第1部材21Uと基板P(物体)との相対速度(相対加速度)よりも小さくなるように移動されてもよい。基板Pの露光処理において、第2部材22Uが移動しながら、開口42Uから液体LQが供給される。第2部材22Uが移動しながら、開口51Uから流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が回収される。第2部材22Uが移動しながら、開口17Uから気体が供給される。   Similar to the above-described embodiments, in the exposure processing of the substrate P, the second member 22U moves in the XY plane. As in the above-described embodiments, in the exposure processing of the substrate P, the second member 22U may be moved so that the relative speed (relative acceleration) with the substrate P (object) becomes small. In the exposure processing of the substrate P, the second member 22U has a relative speed (relative acceleration) between the second member 22U and the substrate P (object), and a relative speed (relative acceleration) between the first member 21U and the substrate P (object). ) May be moved to be smaller than. In the exposure process of the substrate P, the liquid LQ is supplied from the opening 42U while the second member 22U moves. While the second member 22U moves, the fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) is collected from the opening 51U. Gas is supplied from the opening 17U while the second member 22U moves.

クリーニング処理において、液浸部材5Uと基板DP(物体)とが対向した状態で、開口41U、開口42U、及び開口43Uの少なくとも一つからクリーニング用の液体LCが供給される。開口51U、開口52U、及び開口53Uの少なくとも一つから液体LCが回収される。クリーニング処理において、開口41U、開口42U、及び開口43Uの少なくとも一つからの液体LCが供給と並行して、開口51U、開口52U、及び開口53Uの少なくとも一つからの液体LCの回収が行われることによって、液浸部材5Uと基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成される。   In the cleaning process, the cleaning liquid LC is supplied from at least one of the opening 41U, the opening 42U, and the opening 43U in a state where the liquid immersion member 5U and the substrate DP (object) face each other. The liquid LC is recovered from at least one of the opening 51U, the opening 52U, and the opening 53U. In the cleaning process, the liquid LC from at least one of the opening 51U, the opening 52U, and the opening 53U is collected in parallel with the supply of the liquid LC from at least one of the opening 41U, the opening 42U, and the opening 43U. Thus, an immersion space LT for the liquid LC is formed between the liquid immersion member 5U and the substrate DP (object).

クリーニング処理において、開口41U、開口42U、及び開口43Uのそれぞれから液体LCが供給される。開口41Uから第1部材21Uと基板DP(物体)との間の空間SP6に液体LCが供給される。開口42Uから第2部材22Uと基板DP(物体)との間の空間SP7に液体LCが供給される。開口43Uから終端光学素子13の周囲の空間(空間SP8及び光路空間SPKの一方又は両方)に液体LCが供給される。   In the cleaning process, the liquid LC is supplied from each of the opening 41U, the opening 42U, and the opening 43U. The liquid LC is supplied from the opening 41U to the space SP6 between the first member 21U and the substrate DP (object). The liquid LC is supplied from the opening 42U to the space SP7 between the second member 22U and the substrate DP (object). The liquid LC is supplied from the opening 43U to the space around the last optical element 13 (one or both of the space SP8 and the optical path space SPK).

クリーニング処理において、開口41Uから供給される液体LCと、開口42Uから供給される液体LCと、開口43Uから供給される液体LCとは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口41Uから空間SP6に供給される液体LCと、光軸AXに対する放射方向に関して開口41Uの外側に配置される開口42Uから空間SP7に供給される液体LCとが、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口41Uから液体(露光液体)LQが供給され、開口42Uからアルカリ性溶液などが供給されてもよい。また、開口43Uから空間SP8に供給される液体LCと、光軸AXに対する放射方向に関して開口43Uの外側に配置される開口42Uから空間SP7に供給される液体LCとが、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口43Uから液体(露光液体)LQが供給され、開口42Uからアルカリ性溶液などが供給されてもよい。開口42Uよりも終端光学素子13に近い開口41U及び開口43Uの一方又は両方から液体(露光液体)LQが供給されることにより、終端光学素子13の周囲の空間が液体LQで満たされる。これにより、開口42Uから供給されるアルカリ性溶液などの液体LCが終端光学素子13に接触することが抑制される。開口42Uから供給される液体LCにより良好にクリーニング処理が行われる。終端光学素子13に影響を及ぼさない液体LCを用いる場合、開口41U及び開口43Uの一方又は両方からその液体LCが供給されてもよい。   In the cleaning process, the liquid LC supplied from the opening 41U, the liquid LC supplied from the opening 42U, and the liquid LC supplied from the opening 43U may be the same type of liquid or different types of liquid. For example, the liquid LC supplied to the space SP6 from the opening 41U and the liquid LC supplied to the space SP7 from the opening 42U arranged outside the opening 41U in the radial direction with respect to the optical axis AX may be different types of liquid. . For example, the liquid (exposure liquid) LQ may be supplied from the opening 41U, and an alkaline solution or the like may be supplied from the opening 42U. Further, the liquid LC supplied from the opening 43U to the space SP8 and the liquid LC supplied to the space SP7 from the opening 42U disposed outside the opening 43U in the radial direction with respect to the optical axis AX may be different types of liquid. . For example, the liquid (exposure liquid) LQ may be supplied from the opening 43U, and an alkaline solution or the like may be supplied from the opening 42U. The liquid (exposure liquid) LQ is supplied from one or both of the opening 41U and the opening 43U closer to the terminal optical element 13 than the opening 42U, so that the space around the terminal optical element 13 is filled with the liquid LQ. Thereby, it is suppressed that liquid LC, such as an alkaline solution supplied from the opening 42U, contacts the last optical element 13. The cleaning process is favorably performed by the liquid LC supplied from the opening 42U. When the liquid LC that does not affect the last optical element 13 is used, the liquid LC may be supplied from one or both of the opening 41U and the opening 43U.

上述の各実施形態と同様、クリーニング処理において、液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、第2部材22UがXY平面内において移動されてもよい。液浸部材5Uと基板DP(物体)との間に液体LCの液浸空間LTが形成された状態で、基板DP(物体)が移動されてもよい。   As in the above-described embodiments, in the cleaning process, the second member 22U may be moved in the XY plane in a state where the liquid LC immersion space LT is formed. The substrate DP (object) may be moved in a state where the liquid LC immersion space LT is formed between the liquid immersion member 5U and the substrate DP (object).

上述の各実施形態と同様、クリーニング処理において、第2部材22Uは、基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)が小さくなるように移動されてもよい。クリーニング処理において、第2部材22Uは、第2部材22Uと基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)が、第1部材21Uと基板DP(物体)との相対速度(相対加速度)よりも小さくなるように移動されてもよい。基板DP(物体)が、図9を参照して説明したような経路Tp1〜Tp5で移動されてもよい。基板DP(物体)を図9に示した経路Tp1〜Tp5を移動させる場合、制御装置6は、基板DP(物体)上に仮想的なショット領域(仮想ショット領域)を定め、その仮想ショット領域に基づいて経路Tp1〜Tp5を定め、基板DP(物体)をその経路Tp1〜Tp5を移動させてもよい。第2部材22Uが、図10及び図11を参照して説明したような移動条件で移動されてもよい。これにより、液浸部材5Uと基板DP(物体)の間の空間からの液体LCの流出などが抑制される。   Similar to the above-described embodiments, in the cleaning process, the second member 22U may be moved so that the relative speed (relative acceleration) with respect to the substrate DP (object) becomes small. In the cleaning process, the second member 22U has a relative speed (relative acceleration) between the second member 22U and the substrate DP (object) higher than a relative speed (relative acceleration) between the first member 21U and the substrate DP (object). You may move so that it may become small. The substrate DP (object) may be moved along the paths Tp1 to Tp5 as described with reference to FIG. When the substrate DP (object) is moved along the paths Tp1 to Tp5 shown in FIG. 9, the control device 6 defines a virtual shot area (virtual shot area) on the substrate DP (object), and the virtual shot area Based on the routes Tp1 to Tp5, the substrate DP (object) may be moved along the routes Tp1 to Tp5. The second member 22U may be moved under the movement condition described with reference to FIGS. Thereby, the outflow of the liquid LC from the space between the liquid immersion member 5U and the substrate DP (object) is suppressed.

本実施形態においては、クリーニング処理において、第2部材22Uが移動しながら、開口42Uから液体LCが供給される。第2部材22Uが移動しながら、開口51Uから流体(液体LC及び気体の一方又は両方)が回収される。第2部材22Uが移動しながら、開口17Uから気体が供給される。開口42Uなどからの液体LCの供給のすくなくとも一部と並行して、開口17Uから気体が供給されてもよい。クリーニング処理において、基板DP(物体)上に形成された液体LCの液浸空間LTの周囲の少なくとも一部に開口17Uから気体が供給されることにより、液浸部材5Uと基板DP(物体)との間の空間に液体LCを封じ込めることができる。   In the present embodiment, in the cleaning process, the liquid LC is supplied from the opening 42U while the second member 22U moves. While the second member 22U moves, the fluid (one or both of the liquid LC and the gas) is recovered from the opening 51U. Gas is supplied from the opening 17U while the second member 22U moves. The gas may be supplied from the opening 17U in parallel with at least a part of the supply of the liquid LC from the opening 42U or the like. In the cleaning process, the gas is supplied from the opening 17U to at least part of the periphery of the liquid LC immersion space LT formed on the substrate DP (object), whereby the liquid immersion member 5U, the substrate DP (object), and The liquid LC can be contained in the space between the two.

なお、クリーニング処理において、開口51Uから空間SP7に液体LCが供給されてもよい。クリーニング処理において、開口41U、開口42U、開口43U、開口52U、開口53U、及び開口17Uの少なくとも一つからの液体LCの供給又は回収が行われるとともに、開口51Uから液体LCが供給されてもよい。開口51U、開口52U、及び開口53Uのそれぞれから液体LCが供給されてもよい。   In the cleaning process, the liquid LC may be supplied from the opening 51U to the space SP7. In the cleaning process, the liquid LC is supplied or recovered from at least one of the opening 41U, the opening 42U, the opening 43U, the opening 52U, the opening 53U, and the opening 17U, and the liquid LC may be supplied from the opening 51U. . The liquid LC may be supplied from each of the opening 51U, the opening 52U, and the opening 53U.

クリーニング処理において、開口17Uから液体LCが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口41U、開口42U、開口43U、開口51U、開口52U、及び開口53Uの少なくとも一つからの液体LCの供給が行われるとともに、開口17Uから液体LCが回収されてもよい。   In the cleaning process, the liquid LC may be recovered from the opening 17U. In the cleaning process, the liquid LC may be supplied from at least one of the opening 41U, the opening 42U, the opening 43U, the opening 51U, the opening 52U, and the opening 53U, and the liquid LC may be recovered from the opening 17U.

クリーニング処理において、開口17Uから空間SP7に液体LCが供給されてもよい。開口41U、開口42U、開口43U、開口51U、開口52U、及び開口53Uの少なくとも一つからの液体LCの供給又は回収が行われるとともに、開口17Uから液体LCが供給されてもよい。開口41U、開口42U、及び開口43Uの少なくとも一つからの液体LCの供給と、開口17Uからの液体LCの供給とが行われてもよい。開口51U、開口52U、及び開口53Uの少なくとも一つからの液体LCの供給と、開口17Uからの液体LCの供給とが行われてもよい。   In the cleaning process, the liquid LC may be supplied from the opening 17U to the space SP7. The liquid LC may be supplied or recovered from at least one of the opening 41U, the opening 42U, the opening 43U, the opening 51U, the opening 52U, and the opening 53U, and the liquid LC may be supplied from the opening 17U. The supply of the liquid LC from at least one of the opening 41U, the opening 42U, and the opening 43U and the supply of the liquid LC from the opening 17U may be performed. The supply of the liquid LC from at least one of the opening 51U, the opening 52U, and the opening 53U and the supply of the liquid LC from the opening 17U may be performed.

クリーニング処理において、開口41Uから液体LCが回収されてもよい。開口41Uは、空間SP6から液体LCを回収してもよい。開口42Uから液体LCが回収されてもよい。開口42Uは、空間SP7から液体LCを回収してもよい。開口43Uから液体LCが回収されてもよい。開口43Uは、終端光学素子13の周囲の空間(空間SP8及び光路空間SPKの一方又は両方)から液体LCを回収してもよい。   In the cleaning process, the liquid LC may be recovered from the opening 41U. The opening 41U may collect the liquid LC from the space SP6. The liquid LC may be recovered from the opening 42U. The opening 42U may collect the liquid LC from the space SP7. The liquid LC may be recovered from the opening 43U. The opening 43U may collect the liquid LC from the space around the last optical element 13 (one or both of the space SP8 and the optical path space SPK).

クリーニング処理において、開口42Uから液体LCが回収される場合、空間SP7において、液体LCの界面は、開口42Uと基板DP(物体)との間に配置される。クリーニング処理において、開口42Uから液体LCを回収し、開口51Uから気体を供給してもよい。これにより、開口51Uからの気体で液体LCを封じ込めることができる。   In the cleaning process, when the liquid LC is recovered from the opening 42U, the interface of the liquid LC is disposed between the opening 42U and the substrate DP (object) in the space SP7. In the cleaning process, the liquid LC may be collected from the opening 42U and gas may be supplied from the opening 51U. Thereby, the liquid LC can be sealed with the gas from the opening 51U.

クリーニング処理と同様、リンス処理においても、開口41U、開口42U、開口43U、開口51U、開口52U、開口53U、及び開口17Uの少なくとも一つの開口からリンス用の液体を供給し、別の開口からリンス用の液体を回収してもよい。開口41U、開口42U、開口43U、開口51U、開口52U、開口53U、及び開口17Uの少なくとも一つの開口からリンス用の液体を供給し、別の開口からリンス用の液体を回収し、別の開口から気体を供給してもよい。   Similarly to the cleaning process, in the rinsing process, a rinsing liquid is supplied from at least one of the opening 41U, the opening 42U, the opening 43U, the opening 51U, the opening 52U, the opening 53U, and the opening 17U, and the rinsing is performed from another opening. The liquid for use may be recovered. The rinsing liquid is supplied from at least one of the opening 41U, the opening 42U, the opening 43U, the opening 51U, the opening 52U, the opening 53U, and the opening 17U, and the rinsing liquid is collected from another opening, and another opening. You may supply gas from.

すなわち、クリーニング処理及びリンス処理の一方又は両方において、開口41U、開口42U、開口43U、開口51U、開口52U、開口53U、及び開口17Uの一部の開口から液体(クリーニング液体、リンス液体)を供給し、一部の開口から液体を回収し、一部の開口から気体を供給してもよい。液体を回収する開口は、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して、液体を供給する開口よりも外側に配置されもよいし、内側に配置されてもよい。気体を供給する開口は、光軸AX(光路K)に対する放射方向に関して、液体を回収する開口の外側に配置されてもよいし、内側に配置されてもよい。   That is, in one or both of the cleaning process and the rinsing process, liquid (cleaning liquid, rinsing liquid) is supplied from a part of the openings 41U, 42U, 43U, 51U, 52U, 53U, and 17U. Alternatively, the liquid may be collected from some openings and the gas may be supplied from some openings. The opening for collecting the liquid may be disposed outside or inside the opening for supplying the liquid with respect to the radiation direction with respect to the optical axis AX (optical path K). The opening for supplying the gas may be arranged outside or inside the opening for collecting the liquid with respect to the radial direction with respect to the optical axis AX (optical path K).

以上説明したように、本実施形態においても、クリーニング処理を良好に行うことができる。したがって、露光不良の発生及び不良デバイスの発生が抑制される。   As described above, also in this embodiment, the cleaning process can be performed satisfactorily. Therefore, the occurrence of defective exposure and the occurrence of defective devices are suppressed.

なお、上述の第1〜第9実施形態において、図32に示すように、液浸部材(5など)の周囲の少なくとも一部に、液浸空間LSとは別の液浸空間LS2を形成可能な液浸部材80が配置されてもよい。液浸部材80は、液浸空間LS2を形成するための液体を供給する開口(液体供給口)81と、液体を回収する開口(液体回収口)82とを有する。基板Pの露光処理において、液浸部材(5など)と基板P(物体)との間の空間から流出した液体LQは、液浸空間LS2によって捕捉される。同様に、クリーニング処理において、液浸部材(5など)と基板DP(物体)との間の空間から流出した液体LCは、液浸空間LS2によって捕捉される。なお、クリーニング処理において、液浸空間LS2は形成されなくてもよい。液浸部材(5など)と基板DP(物体)との間の空間から流出した液体LCが、液浸部材80の開口82から回収されてもよい。   In the first to ninth embodiments described above, as shown in FIG. 32, an immersion space LS2 different from the immersion space LS can be formed in at least a part of the periphery of the immersion member (such as 5). A liquid immersion member 80 may be disposed. The liquid immersion member 80 has an opening (liquid supply port) 81 for supplying a liquid for forming the liquid immersion space LS2, and an opening (liquid recovery port) 82 for recovering the liquid. In the exposure processing of the substrate P, the liquid LQ that has flowed out of the space between the liquid immersion member (5, etc.) and the substrate P (object) is captured by the liquid immersion space LS2. Similarly, in the cleaning process, the liquid LC that has flowed out of the space between the liquid immersion member (such as 5) and the substrate DP (object) is captured by the liquid immersion space LS2. In the cleaning process, the immersion space LS2 may not be formed. The liquid LC that has flowed out of the space between the liquid immersion member (such as 5) and the substrate DP (object) may be collected from the opening 82 of the liquid immersion member 80.

図32に示すように、液浸部材(5など)及び物体の一方又は両方に超音波を発生する超音波振動装置(振動子)90が配置されてもよい。クリーニング処理において、液体LCに超音波を与えることにより、良好にクリーニング処理が行われる。リンス処理において、リンス用の液体に超音波が与えられてもよい。   As shown in FIG. 32, an ultrasonic vibration device (vibrator) 90 that generates ultrasonic waves may be disposed on one or both of the liquid immersion member (5, etc.) and the object. In the cleaning process, by applying ultrasonic waves to the liquid LC, the cleaning process is performed satisfactorily. In the rinsing process, ultrasonic waves may be applied to the rinsing liquid.

なお、上述の各実施形態において、クリーニング処理において液浸部材(5など)に紫外光が照射されてもよい。液浸部材(5など)に紫外光が照射されることにより、その液浸部材(5など)が光洗浄されてもよい。   In each of the above-described embodiments, the immersion member (such as 5) may be irradiated with ultraviolet light in the cleaning process. The liquid immersion member (5, etc.) may be optically cleaned by irradiating the liquid immersion member (5, etc.) with ultraviolet light.

なお、上述の各実施形態において、メンテナンス処理は、所定時間間隔毎に(定期的に)行われてもよい。基板Pの露光処理の結果に基づいて、メンテナンス処理を行うか否かが決定されてもよい。液浸部材(5など)が汚染されている場合、基板Pに形成されるパターンに欠陥が生じる可能性がある。そのため、基板Pに形成されたパターンを検査し、パターンに欠陥が生じていると判断された場合、メンテナンス処理が行われるようにしてもよい。基板Pの露光処理において、液浸部材(5など)の液体回収口から回収された液体LQの状態(質)に基づいて、メンテナンス処理を行うか否かが決定されてもよい。液浸部材(5など)が汚染されている場合、液体回収口から回収される液体LQも汚染されている可能性がある。そのため、液体回収口から回収された液体LQを検査し、液体LQが汚染されていると判断された場合、メンテナンス処理が行われるようにしてもよい。   In each of the above-described embodiments, the maintenance process may be performed at regular time intervals (periodically). Whether or not to perform maintenance processing may be determined based on the result of the exposure processing of the substrate P. When the liquid immersion member (such as 5) is contaminated, there is a possibility that a defect is generated in the pattern formed on the substrate P. Therefore, the pattern formed on the substrate P is inspected, and when it is determined that the pattern has a defect, a maintenance process may be performed. In the exposure processing of the substrate P, whether to perform the maintenance processing may be determined based on the state (quality) of the liquid LQ recovered from the liquid recovery port of the liquid immersion member (5, etc.). When the liquid immersion member (such as 5) is contaminated, the liquid LQ recovered from the liquid recovery port may also be contaminated. Therefore, the liquid LQ recovered from the liquid recovery port is inspected, and when it is determined that the liquid LQ is contaminated, a maintenance process may be performed.

なお、上述の各実施形態において、第1部材(21など)と終端光学素子13との間の空間から液体LQ及び気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第1部材(21など)に設けてもよい。   In each of the above-described embodiments, the first member (21, etc.) is provided with a suction port for sucking at least one of the liquid LQ and gas from the space between the first member (21, etc.) and the last optical element 13. Also good.

なお、上述の各実施形態において、第1部材(21など)は、環状でなくてもよい。例えば、第1部材(21など)は、光路Kの周囲の一部に配置されてもよい。第1部材(21など)は、光路Kの周囲において複数配置されてもよい。なお、上述の各実施形態において、第2部材(22など)は、環状でなくてもよい。例えば、第2部材(22など)は、光路Kの周囲の一部に配置されてもよい。第2部材(22など)は、光路Kの周囲において複数配置されてもよい。   In each of the above-described embodiments, the first member (21 or the like) may not be annular. For example, the first member (21 or the like) may be disposed at a part of the periphery of the optical path K. A plurality of first members (such as 21) may be arranged around the optical path K. In each of the above-described embodiments, the second member (22 or the like) may not be annular. For example, the second member (22 or the like) may be disposed at a part of the periphery of the optical path K. A plurality of second members (22 and the like) may be arranged around the optical path K.

なお、上述の各実施形態において、制御装置6は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置6は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置7は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置7には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。   In each of the above-described embodiments, the control device 6 includes a computer system including a CPU and the like. The control device 6 includes an interface capable of executing communication between the computer system and an external device. The storage device 7 includes a memory such as a RAM, and a recording medium such as a hard disk and a CD-ROM. The storage device 7 is installed with an operating system (OS) that controls the computer system, and stores a program for controlling the exposure apparatus EX.

なお、制御装置6に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。   Note that an input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 6. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from an external device. Further, a display device such as a liquid crystal display may be provided.

記憶装置7に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)6が読み取り可能である。記憶装置7には、制御装置6に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。   Various information including programs recorded in the storage device 7 can be read by the control device (computer system) 6. In the storage device 7, liquid immersion exposure is performed in which the control device 6 exposes the substrate with the exposure light through the liquid filled in the optical path of the exposure light between the exit surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the substrate. A program for executing control of the apparatus is recorded.

記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能であり、露光光の光路の外側で、第1部材に対して移動可能な第2部材と、を備える液浸部材を用いて、基板上に露光液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第1部材に対して第2部材を移動することと、基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、液浸部材が備える第1開口から液体を供給することと、を実行させてもよい。   According to the above-described embodiment, the program recorded in the storage device 7 causes the control device 6 to move the first member disposed at least in the periphery of the optical path of the exposure light and an object that can be moved below the optical member. Is formed on the substrate by using an immersion member including a second member movable outside the optical path of the exposure light and movable relative to the first member. And exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the exposure liquid in the immersion space, and moving the second member relative to the first member in at least part of the exposure of the substrate; In the cleaning process performed in a different period from the exposure process in which the substrate is exposed, the liquid may be supplied from the first opening provided in the liquid immersion member.

記憶装置7に記憶されているプログラムが制御装置6に読み込まれることにより、基板ステージ2、計測ステージ3、及び液浸部材5等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの露光処理、及びメンテナンス処理等、各種の処理を実行する。   When the program stored in the storage device 7 is read into the control device 6, various devices of the exposure apparatus EX such as the substrate stage 2, the measurement stage 3, and the liquid immersion member 5 cooperate to form a liquid immersion space. Various processes such as an exposure process and a maintenance process for the substrate P are performed in a state where the LS is formed.

なお、上述の各実施形態において、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているように、投影光学系PLの終端光学素子13の射出面12側(像面側)の光路K2が液体LQで満たされるとともに、終端光学素子13の入射側(物体面側)の光路が液体LQで満たされてもよい。   In each of the above-described embodiments, for example, as disclosed in International Publication No. 2004/019128, the optical path K2 on the exit surface 12 side (image surface side) of the terminal optical element 13 of the projection optical system PL is a liquid LQ. The optical path on the incident side (object plane side) of the last optical element 13 may be filled with the liquid LQ.

なお、上述の各実施形態において、液体(露光液体)LQは、水(純水)とは異なる液体でもよい。露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)等の膜に対して安定な液体LQが用いられてもよい。液体LQが、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、及びフォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。液体LQが、超臨界流体でもよい。   In each of the above embodiments, the liquid (exposure liquid) LQ may be a liquid different from water (pure water). It is transparent to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and is stable to a film such as a photosensitive material (photoresist) that forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. Liquid LQ may be used. The liquid LQ may be a fluorinated liquid such as hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), and fomblin oil. The liquid LQ may be a supercritical fluid.

なお、上述の各実施形態において、基板Pは、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含んでもよいし、ディスプレイデバイス用のガラス基板を含んでもよいし、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハを含んでもよいし、露光装置で用いられるマスク(レチクル)の原版(合成石英、シリコンウエハ)を含んでもよい。   In each of the above-described embodiments, the substrate P may include a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, a glass substrate for a display device, or a ceramic wafer for a thin film magnetic head. A mask (reticle) master (synthetic quartz, silicon wafer) used in the exposure apparatus may be included.

なお、上述の各実施形態において、露光装置EXは、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)であることとした。露光装置EXは、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)でもよい。   In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously. It was. The exposure apparatus EX may be a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) that collectively exposes the pattern of the mask M while the mask M and the substrate P are stationary, and sequentially moves the substrate P stepwise.

露光装置EXが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置(スティッチ方式の一括露光装置)でもよい。スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。   After the exposure apparatus EX transfers the reduced image of the first pattern onto the substrate P using the projection optical system with the first pattern and the substrate P substantially stationary in the step-and-repeat exposure, An exposure apparatus (stitch-type batch) that performs batch exposure on the substrate P by partially overlapping the first pattern with the projection optical system while the second pattern and the substrate P are substantially stationary. Exposure apparatus). The stitch type exposure apparatus may be a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially transferred onto the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.

露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。   The exposure apparatus EX combines two mask patterns on a substrate via a projection optical system as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316, and one shot on the substrate by one scanning exposure. An exposure apparatus that double-exposes the region almost simultaneously may be used. Further, the exposure apparatus EX may be a proximity type exposure apparatus, a mirror projection aligner, or the like.

上述の各実施形態において、露光装置EXが、米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。図33に示すように、露光装置EXが2つの基板ステージ2001、2002を備えている場合、射出面12と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第1保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第1保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。   In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a twin-stage type exposure having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like. It may be a device. As shown in FIG. 33, when the exposure apparatus EX includes two substrate stages 2001 and 2002, an object that can be arranged to face the emission surface 12 is one substrate stage, the first of the one substrate stage. It includes at least one of the substrate held by one holding unit, the other substrate stage, and the substrate held by the first holding unit of the other substrate stage. The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.

露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。   The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD). An exposure apparatus for manufacturing a micromachine, a MEMS, a DNA chip, or a reticle or mask may be used.

上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いる。光透過型マスクに代えて、米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。   In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. Instead of a light transmission type mask, a variable shaping mask (electronic mask, which forms a transmission pattern or a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, as disclosed in US Pat. No. 6,778,257. An active mask or an image generator may also be used. Instead of a variable molding mask provided with a non-light-emitting image display element, a pattern forming apparatus including a self-light-emitting image display element may be provided.

上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとした。投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。   In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX includes the projection optical system PL. The components described in the above embodiments may be applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. For example, an exposure apparatus and an exposure method for forming an immersion space between an optical member such as a lens and a substrate and irradiating the substrate with exposure light via the optical member are described in the above embodiments. Elements may be applied.

露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)でもよい。   The exposure apparatus EX exposes a line-and-space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P as disclosed in, for example, WO 2001/035168 (lithography). System).

上述の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程がある。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。露光装置の製造は、温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行われてもよい。   The above-described exposure apparatus EX is manufactured by assembling various subsystems including the above-described components so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Prior to the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus, there is an assembly process for each subsystem. After the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus may be manufactured in a clean room in which temperature, cleanliness, etc. are controlled.

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図34に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の各実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。クリーニング処理を含むメンテナンス処理は、基板処理ステップに含まれる。   As shown in FIG. 34, a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 for designing a function / performance of the microdevice, a step 202 for producing a mask (reticle) based on the design step, and a substrate which is a base material of the device. Substrate processing step 204 including substrate processing (exposure processing) including exposing the substrate with exposure light from the pattern of the mask and developing the exposed substrate according to each of the above-described embodiments. The device is manufactured through a device assembly step (including processing processes such as a dicing process, a bonding process, and a package process) 205, an inspection step 206, and the like. Maintenance processing including cleaning processing is included in the substrate processing step.

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。   Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above embodiments and modifications are incorporated herein by reference.

2…基板ステージ、3…計測ステージ、5…液浸部材、6…制御装置、7…記憶装置、12…射出面、13…終端光学素子、21…第1部材、22…第2部材、41…開口、42…開口、43…開口、AX…光軸、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、K…光路、LC…液体、LQ…液体、LS…液浸空間、LT…液浸空間、P…基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Substrate stage, 3 ... Measurement stage, 5 ... Liquid immersion member, 6 ... Control apparatus, 7 ... Memory | storage device, 12 ... Ejection surface, 13 ... Terminal optical element, 21 ... 1st member, 22 ... 2nd member, 41 ... Opening, 42 ... Opening, 43 ... Opening, AX ... Optical axis, EL ... Exposure light, EX ... Exposure device, IL ... Lighting system, K ... Optical path, LC ... Liquid, LQ ... Liquid, LS ... Immersion space, LT ... Immersion space, P ... Substrate.

Claims (68)

光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、
前記露光装置は、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記露光液体の液浸空間を形成する液浸部材を有し、
前記液浸部材は、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、
前記物体が対向可能であり、前記露光光の光路の外側で、前記第1部材に対して移動可能な第2部材と、
第1開口と、を備え、
前記基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、前記第1開口から液体を供給するメンテナンス方法。
An exposure apparatus maintenance method for exposing the substrate with exposure light via an exposure liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
The exposure apparatus includes an immersion member that forms an immersion space for the exposure liquid on an object that is movable below the optical member,
The liquid immersion member is
A first member disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light;
A second member that can be opposed to the object and is movable with respect to the first member outside the optical path of the exposure light;
A first opening,
A maintenance method for supplying a liquid from the first opening in a cleaning process performed in a different period from an exposure process in which the substrate is exposed.
前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングする請求項1に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 1, wherein at least a part of the liquid immersion member is cleaned. 前記クリーニング処理が行われる期間は、前記露光処理が行われる期間の前及び後の一方又は両方の期間である請求項1又は2に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 1, wherein the period during which the cleaning process is performed is one or both of the period before and after the period during which the exposure process is performed. 前記液浸部材と前記物体とが対向した状態で前記第1開口から液体を供給して、前記液浸部材と前記物体との間に前記液体の液浸空間を形成することを含む請求項1〜3のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The liquid is supplied from the first opening in a state where the liquid immersion member and the object face each other to form an immersion space for the liquid between the liquid immersion member and the object. The maintenance method as described in any one of -3. 前記液浸空間の液体の界面は、前記第2部材と前記物体との間に形成される請求項4に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 4, wherein the liquid interface of the immersion space is formed between the second member and the object. 前記液体の液浸空間が形成された状態で前記第2部材を移動することを含む請求項4又は5に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 4, further comprising moving the second member in a state in which the liquid immersion space is formed. 前記第1開口から液体が供給される期間の少なくとも一部において前記第2部材を移動することを含む請求項1〜6のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 1, further comprising moving the second member in at least a part of a period in which the liquid is supplied from the first opening. 前記第2部材は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において移動される請求項6又は7に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 6 or 7, wherein the second member is moved in a predetermined plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member. 前記液浸部材と前記物体との間に前記液体の液浸空間が形成された状態で前記物体を移動することを含む請求項1〜8いずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 1, further comprising moving the object in a state where an immersion space for the liquid is formed between the liquid immersion member and the object. 前記第2部材は、前記物体との相対速度が小さくなるように移動される請求項1〜9のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 1 to 9, wherein the second member is moved so that a relative speed with the object is reduced. 前記第2部材は、前記第2部材と前記物体との相対速度が、前記第1部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動される請求項1〜10のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The said 2nd member is moved so that the relative speed of the said 2nd member and the said object may become smaller than the relative speed of the said 1st member and the said object. The maintenance method described. 前記第2部材は、前記物体との相対加速度が小さくなるように移動される請求項1〜11のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 1 to 11, wherein the second member is moved so that a relative acceleration with the object is reduced. 前記第2部材は、前記第2部材と前記物体との相対加速度が、前記第1部材と前記物体との相対加速度よりも小さくなるように移動される請求項1〜12のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The said 2nd member is moved so that the relative acceleration of the said 2nd member and the said object may become smaller than the relative acceleration of the said 1st member and the said object. The maintenance method described. 前記第1開口からの液体の少なくとも一部が、前記第1部材と前記第2部材との間の空間、前記第1部材と前記物体との間の空間、前記第2部材と前記物体との間の空間、及び前記光学部材の周囲の空間の少なくとも一つに供給される請求項1〜13のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   At least a part of the liquid from the first opening is a space between the first member and the second member, a space between the first member and the object, and the second member and the object. The maintenance method according to claim 1, wherein the maintenance method is supplied to at least one of a space between the optical member and a space around the optical member. 前記第1開口は、前記第1部材と前記第2部材との間の空間、前記第1部材と前記物体との間の空間、前記第2部材と前記物体との間の空間、及び前記光学部材の周囲の空間の少なくとも一つに面するように配置される請求項1〜13のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The first opening includes a space between the first member and the second member, a space between the first member and the object, a space between the second member and the object, and the optical. The maintenance method as described in any one of Claims 1-13 arrange | positioned so that at least one of the space around a member may be faced. 前記第1開口は、前記第1部材に配置され、
前記第2部材は、前記第1開口と対向する第1状態及び対向しない第2状態の一方から他方に変化するように移動する請求項1〜15のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
The first opening is disposed in the first member;
The maintenance method according to any one of claims 1 to 15, wherein the second member moves so as to change from one of a first state opposed to the first opening and a second state not opposed to the other.
前記第1部材は、前記露光光の光路の周囲に配置される第1下面を有し、
前記第1開口は、前記第1下面に配置される請求項16に記載のメンテナンス方法。
The first member has a first lower surface disposed around the optical path of the exposure light,
The maintenance method according to claim 16, wherein the first opening is disposed on the first lower surface.
前記第1状態及び前記第2状態の一方又は両方において前記第1開口から液体が供給される請求項16又は17に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 16 or 17, wherein liquid is supplied from the first opening in one or both of the first state and the second state. 前記第1開口は、前記露光光の光路の周囲に配置される第1部材の第1部分において前記物体が対向可能に配置される請求項1〜15のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 1 to 15, wherein the first opening is disposed so that the object can be opposed to a first portion of a first member disposed around an optical path of the exposure light. 前記第1開口は、前記光学部材の周囲の空間に面するように、前記第1部材に配置される請求項1〜15のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 1 to 15, wherein the first opening is disposed in the first member so as to face a space around the optical member. 前記第1開口は、前記第2部材に配置され、
前記第2部材が移動しながら、前記第1開口から液体が供給される請求項1〜20のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
The first opening is disposed in the second member;
The maintenance method according to claim 1, wherein the liquid is supplied from the first opening while the second member moves.
前記露光処理において、前記第1開口から前記露光液体が供給される請求項1〜21のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 1 to 21, wherein, in the exposure process, the exposure liquid is supplied from the first opening. 前記露光処理において、前記第1開口から前記露光液体が回収される請求項1〜21のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 1 to 21, wherein in the exposure process, the exposure liquid is recovered from the first opening. 前記露光処理において、前記第1開口から気体が供給される請求項1〜23のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 1, wherein in the exposure process, gas is supplied from the first opening. 前記第1開口は、少なくとも2つ配置され、
前記メンテナンス処理において、一の第1開口から第1液体が供給され、他の第1開口から第2液体が供給される請求項1〜15のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
At least two of the first openings are arranged,
The maintenance method according to any one of claims 1 to 15, wherein in the maintenance process, the first liquid is supplied from one first opening and the second liquid is supplied from another first opening.
前記他の第1開口は、前記光学部材の光軸に対する放射方向に関して前記一の第1開口の外側に配置される請求項25に記載のメンテナンス方法。   26. The maintenance method according to claim 25, wherein the other first opening is disposed outside the first opening with respect to a radial direction with respect to an optical axis of the optical member. 前記一の第1開口は、前記第1部材に配置され、
前記他の第1開口は、前記第2部材に配置される請求項25又は26に記載のメンテナンス方法。
The one first opening is disposed in the first member,
27. The maintenance method according to claim 25 or 26, wherein the other first opening is arranged in the second member.
前記一の第1開口から、前記第1部材と前記物体との間の空間に前記第1液体が供給され、
前記他の第1開口から、前記第2部材と前記物体との間の空間に前記第2液体が供給される請求項25〜27のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
The first liquid is supplied from the first opening to the space between the first member and the object,
The maintenance method according to any one of claims 25 to 27, wherein the second liquid is supplied from the other first opening to a space between the second member and the object.
前記一の第1開口から、前記光学部材の周囲の空間に前記第1液体が供給され、
前記他の第1開口から、前記液浸部材と前記物体との間の空間に前記第2液体が供給される請求項25〜27のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
The first liquid is supplied from the first opening to the space around the optical member,
The maintenance method according to any one of claims 25 to 27, wherein the second liquid is supplied from the other first opening to a space between the liquid immersion member and the object.
前記第1液体は、露光液体を含む請求項25〜29のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 25 to 29, wherein the first liquid includes an exposure liquid. 前記第2液体は、前記第1液体と異なる請求項25〜30のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 25 to 30, wherein the second liquid is different from the first liquid. 前記露光処理において、前記一の第1開口から前記露光液体が供給され、前記他の第1開口から前記露光液体が供給される請求項25〜31のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   32. The maintenance method according to claim 25, wherein, in the exposure process, the exposure liquid is supplied from the one first opening, and the exposure liquid is supplied from the other first opening. 前記露光処理において、前記一の第1開口から前記露光液体が供給され、前記他の第1開口から前記露光液体が回収される請求項25〜31のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   32. The maintenance method according to claim 25, wherein, in the exposure process, the exposure liquid is supplied from the one first opening, and the exposure liquid is collected from the other first opening. 前記露光処理において、前記一の第1開口から前記露光液体が回収され、前記他の第1開口から前記露光液体が回収される請求項25〜31のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   32. The maintenance method according to claim 25, wherein, in the exposure process, the exposure liquid is collected from the one first opening, and the exposure liquid is collected from the other first opening. 前記露光処理において、前記一の第1開口から前記露光液体が供給され、前記他の第1開口から気体が供給される請求項25〜31のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   32. The maintenance method according to claim 25, wherein, in the exposure process, the exposure liquid is supplied from the one first opening, and a gas is supplied from the other first opening. 前記露光処理において、前記一の第1開口から前記露光液体が回収され、前記他の第1開口から気体が供給される請求項25〜31のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   32. The maintenance method according to claim 25, wherein, in the exposure process, the exposure liquid is collected from the first opening and gas is supplied from the other first opening. 前記液浸部材は、第2開口を備え、
前記第1開口から供給された液体の少なくとも一部を前記第2開口から回収する請求項1〜36のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
The liquid immersion member includes a second opening,
The maintenance method according to any one of claims 1 to 36, wherein at least a part of the liquid supplied from the first opening is recovered from the second opening.
前記第1開口からの液体供給の少なくとも一部と並行して前記第2開口からの液体回収が行われる請求項37に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 37, wherein the liquid recovery from the second opening is performed in parallel with at least a part of the liquid supply from the first opening. 前記第2開口から、前記第1部材と前記第2部材との間の空間、前記第1部材と前記物体との間の空間、前記第2部材と前記物体との間の空間、及び前記光学部材の周囲の空間の少なくとも一つの液体が回収される請求項37又は38に記載のメンテナンス方法。   From the second opening, a space between the first member and the second member, a space between the first member and the object, a space between the second member and the object, and the optical The maintenance method according to claim 37 or 38, wherein at least one liquid in a space around the member is recovered. 前記第2開口は、前記第1部材と前記第2部材との間の空間、前記第1部材と前記物体との間の空間、前記第2部材と前記物体との間の空間、及び前記光学部材の周囲の空間の少なくとも一つに面するように配置される請求項37又は38に記載のメンテナンス方法。   The second opening includes a space between the first member and the second member, a space between the first member and the object, a space between the second member and the object, and the optical. The maintenance method according to claim 37 or 38, wherein the maintenance method is arranged so as to face at least one of the spaces around the member. 前記第2開口は、前記光学部材の光軸に対する放射方向に関して前記第1開口の外側に配置される請求項37〜40のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   41. The maintenance method according to any one of claims 37 to 40, wherein the second opening is disposed outside the first opening with respect to a radial direction with respect to an optical axis of the optical member. 前記第2開口は、前記第1開口よりも下方に配置される請求項37〜41のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 37 to 41, wherein the second opening is disposed below the first opening. 前記第2開口は、前記物体が対向するように前記第2部材に配置される請求項37〜42のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   43. The maintenance method according to any one of claims 37 to 42, wherein the second opening is disposed in the second member so that the object is opposed to the second opening. 前記第2開口は、前記第2部材に配置され、
前記第2部材が移動しながら、前記第2開口から液体が回収される請求項37〜43のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
The second opening is disposed in the second member;
44. The maintenance method according to any one of claims 37 to 43, wherein the liquid is recovered from the second opening while the second member moves.
前記露光処理において、前記第2開口から前記露光液体が供給される請求項37〜44のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   45. The maintenance method according to any one of claims 37 to 44, wherein in the exposure process, the exposure liquid is supplied from the second opening. 前記露光処理において、前記第2開口から前記露光液体が回収される請求項37〜44のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   45. The maintenance method according to any one of claims 37 to 44, wherein the exposure liquid is recovered from the second opening in the exposure process. 前記露光処理において、前記第2開口から気体が供給される請求項37〜44のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 37 to 44, wherein in the exposure process, gas is supplied from the second opening. 前記露光処理において、前記第1開口から前記露光液体が供給され、前記第2開口から前記露光液体が回収される請求項37〜44のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   45. The maintenance method according to any one of claims 37 to 44, wherein, in the exposure process, the exposure liquid is supplied from the first opening and the exposure liquid is recovered from the second opening. 前記液浸部材は、第3開口を備え、
前記クリーニング処理において、前記第3開口から気体を供給する請求項1〜48のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
The liquid immersion member includes a third opening,
49. The maintenance method according to any one of claims 1 to 48, wherein in the cleaning process, gas is supplied from the third opening.
前記第1開口からの液体供給の少なくとも一部と並行して前記第3開口からの気体供給が行われる請求項49に記載のメンテナンス方法。   50. The maintenance method according to claim 49, wherein gas supply from the third opening is performed in parallel with at least part of the liquid supply from the first opening. 前記クリーニング処理において、前記物体上に形成された前記液体の液浸空間の周囲の少なくとも一部に前記第3開口から気体が供給される請求項49又は50に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 49 or 50, wherein in the cleaning process, gas is supplied from the third opening to at least a part of the periphery of the liquid immersion space formed on the object. 前記第3開口は、前記光学部材の光軸に対する放射方向に関して前記第1開口の外側に配置される請求項49〜51のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   52. The maintenance method according to any one of claims 49 to 51, wherein the third opening is disposed outside the first opening with respect to a radial direction with respect to an optical axis of the optical member. 前記第3開口は、前記物体が対向するように前記第2部材に配置される請求項49〜52のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   53. The maintenance method according to any one of claims 49 to 52, wherein the third opening is disposed in the second member so that the object faces the object. 前記第3開口は、前記第2部材に配置され、
前記第2部材が移動しながら、前記第3開口から気体が供給される請求項49〜53のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
The third opening is disposed in the second member;
The maintenance method according to any one of claims 49 to 53, wherein gas is supplied from the third opening while the second member moves.
前記露光処理において、前記第3開口から前記露光液体が回収される請求項49〜54のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 49 to 54, wherein the exposure liquid is recovered from the third opening in the exposure process. 前記露光処理において、前記第3開口から気体が供給される請求項49〜55のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   56. The maintenance method according to any one of claims 49 to 55, wherein in the exposure process, gas is supplied from the third opening. 前記露光処理において、前記第1開口から前記露光液体が供給され、前記第3開口から気体が供給される請求項49〜55のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   56. The maintenance method according to any one of claims 49 to 55, wherein, in the exposure process, the exposure liquid is supplied from the first opening and a gas is supplied from the third opening. 前記第1開口から供給される液体は、前記露光液体である請求項1〜57のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   58. The maintenance method according to any one of claims 1 to 57, wherein the liquid supplied from the first opening is the exposure liquid. 前記第1開口から供給される液体は、前記露光液体と異なる請求項1〜58のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   59. The maintenance method according to claim 1, wherein the liquid supplied from the first opening is different from the exposure liquid. 前記第1開口からの液体を用いるクリーニング後、リンス用の液体を供給して前記液体を除去することを含む請求項59に記載のメンテナンス方法。   60. The maintenance method according to claim 59, further comprising supplying a rinsing liquid and removing the liquid after cleaning using the liquid from the first opening. 前記リンス用の液体は、前記露光液体である請求項60に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 60, wherein the rinsing liquid is the exposure liquid. 前記リンス用の液体は、前記第1開口から供給される請求項60又は61に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to claim 60 or 61, wherein the rinsing liquid is supplied from the first opening. 前記第2部材の少なくとも一部は、前記第1部材の下に配置される請求項1〜62のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 1 to 62, wherein at least a part of the second member is disposed below the first member. 前記第2部材の少なくとも一部は、前記露光光の光路に対して前記第1部材の外側に配置される請求項1〜63のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   64. The maintenance method according to claim 1, wherein at least a part of the second member is disposed outside the first member with respect to the optical path of the exposure light. 前記クリーニングにおいて、液体に超音波を与えることを含む請求項1〜64のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。   The maintenance method according to any one of claims 1 to 64, wherein the cleaning includes applying an ultrasonic wave to the liquid. 請求項1〜65のいずれか一項に記載のメンテナンス方法でメンテナンスすることと、
メンテナンスされた露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
Maintenance with the maintenance method according to any one of claims 1 to 65;
Exposing the substrate using a maintained exposure apparatus;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能であり、前記露光光の光路の外側で、前記第1部材に対して移動可能な第2部材と、を備える液浸部材を用いて、前記基板上に前記露光液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記露光液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1部材に対して前記第2部材を移動することと、
前記基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、前記液浸部材が備える第1開口から液体を供給することと、を実行させるプログラム。
A program that causes a computer to execute control of an exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via an exposure liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
A first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light can be opposed to an object movable below the optical member, and the first member is disposed outside the optical path of the exposure light. Forming an immersion space for the exposure liquid on the substrate using an immersion member comprising a second member movable relative to the substrate;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the exposure liquid in the immersion space;
Moving the second member relative to the first member in at least a portion of the exposure of the substrate;
A program for executing supply of a liquid from a first opening provided in the liquid immersion member in a cleaning process performed in a different period from an exposure process in which the substrate is exposed.
請求項67に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。   A computer-readable recording medium on which the program according to claim 67 is recorded.
JP2013046578A 2013-03-08 2013-03-08 Maintenance method, device manufacturing method, program, and recording medium Pending JP2014175455A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013046578A JP2014175455A (en) 2013-03-08 2013-03-08 Maintenance method, device manufacturing method, program, and recording medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013046578A JP2014175455A (en) 2013-03-08 2013-03-08 Maintenance method, device manufacturing method, program, and recording medium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014175455A true JP2014175455A (en) 2014-09-22

Family

ID=51696401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013046578A Pending JP2014175455A (en) 2013-03-08 2013-03-08 Maintenance method, device manufacturing method, program, and recording medium

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014175455A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10222707B2 (en) 2011-12-07 2019-03-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a device manufacturing method
US11029607B2 (en) 2016-09-12 2021-06-08 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure for lithographic apparatus
US11156921B2 (en) 2017-12-15 2021-10-26 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus, and method of using a fluid handling structure

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10222707B2 (en) 2011-12-07 2019-03-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a device manufacturing method
US11029607B2 (en) 2016-09-12 2021-06-08 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure for lithographic apparatus
US11454892B2 (en) 2016-09-12 2022-09-27 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure for lithographic apparatus
US11860546B2 (en) 2016-09-12 2024-01-02 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure for lithographic apparatus
US11156921B2 (en) 2017-12-15 2021-10-26 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus, and method of using a fluid handling structure
US11809086B2 (en) 2017-12-15 2023-11-07 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, a lithographic apparatus, a method of using a fluid handling structure and a method of using a lithographic apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6601527B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP6593493B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
JP6583453B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
JP6406250B2 (en) Immersion member, exposure apparatus, and device manufacturing method
US20140300875A1 (en) Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium
JP2014503113A (en) Immersion member and cleaning method
JP2014120693A (en) Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium
JP2014175455A (en) Maintenance method, device manufacturing method, program, and recording medium
JP2013251311A (en) Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and storage medium
JP2014154700A (en) Exposure device, exposure method, method of manufacturing device, program, and recording medium
JP6212884B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP2014093479A (en) Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium
JP2014086678A (en) Liquid immersion member, exposure device, exposure method, device manufacturing method, program, and storage medium
JP2014120691A (en) Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium
JP2014096481A (en) Liquid immersion member, exposure system, exposure method, method for manufacturing device, program, and recording medium
JP2014086456A (en) Liquid immersion member, exposure device, exposure method, device manufacturing method, program, and storage medium