JP2014093479A - Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液浸部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。 The present invention relates to a liquid immersion member, an exposure apparatus, an exposure method, a device manufacturing method, a program, and a recording medium.
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。 As an exposure apparatus used in a photolithography process, for example, an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid as disclosed in the following patent document is known.
液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出したり基板などの物体の上に残留したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。 In the immersion exposure apparatus, for example, if the liquid flows out of a predetermined space or remains on an object such as a substrate, an exposure failure may occur. As a result, a defective device may occur.
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide a liquid immersion member, an exposure apparatus, and an exposure method that can suppress the occurrence of exposure failure. Another object of the present invention is to provide a device manufacturing method, a program, and a recording medium that can suppress the occurrence of defective devices.
本発明の第1の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、第1部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第1部材の第1下面と間隙を介して対向する第2上面と物体が対向可能な第2下面とを有する第2部材と、を備え、第2部材は、第1部分と、光路に対して第1部分の外側に配置される第2部分と、を含み、光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において物体が移動する期間の少なくとも一部において、第2部分が駆動装置の作動により光軸と実質的に平行な第1方向に移動される液浸部材が提供される。 According to the first aspect of the present invention, an object that is used in an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and is movable below the optical member. An immersion member that forms an immersion space on the first member, the first member disposed at least part of the periphery of the optical member, and disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light below the first member And a second member having a second upper surface facing the first lower surface of the first member with a gap and a second lower surface capable of facing the object, the second member including the first portion and the optical path A second portion disposed outside the first portion, wherein the second portion is driven during at least a part of a period in which the object moves in a plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member. An immersion member is provided that is moved in a first direction substantially parallel to the optical axis upon actuation of the device. That.
本発明の第2の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第1の態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid, the exposure apparatus including the liquid immersion member of the first aspect.
本発明の第3の態様に従えば、第2の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure apparatus according to the second aspect and developing the exposed substrate.
本発明の第4の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、第1部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され第1部材の第1下面と間隙を介して対向する第2上面及び物体が対向可能な第2下面をそれぞれ有する第1部分と光路に対して第1部分の外側に配置される第2部分とを含む第2部材とを備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において基板が移動する期間の少なくとも一部において、駆動装置の作動により第2部分を光軸と実質的に平行な第1方向に移動することと、を含む露光方法が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and the exposure method is disposed on at least a part of the periphery of the optical member. A first member, a second upper surface disposed below at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light and facing the first lower surface of the first member via a gap, and a second object capable of facing the second member. On a substrate movable under the optical member using an immersion member comprising a first member having a lower surface and a second member including a second member disposed outside the first member with respect to the optical path Forming a liquid immersion space in the substrate, exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space, and in a plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member. During at least part of the period during which the substrate moves, And moving the second portion to the optical axis substantially a first direction parallel exposure method comprising is provided.
本発明の第5の態様に従えば、第4の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising exposing a substrate using the exposure method of the fourth aspect and developing the exposed substrate.
本発明の第6の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、第1部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され第1部材の第1下面と間隙を介して対向する第2上面及び物体が対向可能な第2下面をそれぞれ有する第1部分と光路に対して第1部分の外側に配置される第2部分とを含む第2部材とを備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において基板が移動する期間の少なくとも一部において、駆動装置の作動により第2部分を光軸と実質的に平行な第1方向に移動することと、を実行させるプログラムが提供される。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a program for causing a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of an optical member and the substrate. A first member disposed at least part of the periphery of the optical member, and disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light below the first member and opposed to the first lower surface of the first member via a gap. Using a liquid immersion member comprising a first portion having a second upper surface and a second lower surface to which an object can face, and a second member including a second portion disposed outside the first portion with respect to the optical path Forming a liquid immersion space on a substrate movable under the optical member; exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space; and Period when the substrate moves in a plane substantially perpendicular to the optical axis In at least some, program for executing, and it moves in the optical axis substantially a first direction parallel to the second portion by the operation of the driving device is provided.
本発明の第7の態様に従えば、第6の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。 According to the seventh aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium recording the program of the sixth aspect.
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, according to the aspect of this invention, generation | occurrence | production of a defective device can be suppressed.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.
図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。 FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the present embodiment. The exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ. In the present embodiment, the immersion space LS is formed so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ. The immersion space refers to a portion (space, region) filled with liquid. The substrate P is exposed with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS. In the present embodiment, water (pure water) is used as the liquid LQ.
本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。 The exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure apparatus provided with a substrate stage and a measurement stage as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,897,963 and European Patent Application Publication No. 1713113.
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材(計測器)Cを搭載して移動可能な計測ステージ3と、基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測する計測システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、液体LQの液浸空間LSを形成する液浸部材5と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置6と、制御装置6に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置7とを備えている。
In FIG. 1, an exposure apparatus EX measures a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a
また、露光装置EXは、投影光学系PL、及び計測システム4を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム8Aと、基準フレーム8Aを支持する装置フレーム8Bと、基準フレーム8Aと装置フレーム8Bとの間に配置され、装置フレーム8Bから基準フレーム8Aへの振動の伝達を抑制する防振装置10とを備えている。防振装置10は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置10は、気体ばね(例えばエアマウント)を含む。なお、基板Pのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Pなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム8Aに支持されてもよい。
The exposure apparatus EX includes a
また、露光装置EXは、露光光ELが進行する空間CSの環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ)を調整するチャンバ装置9を備えている。空間CSには、少なくとも投影光学系PL、液浸部材5、基板ステージ2、及び計測ステージ3が配置される。本実施形態においては、マスクステージ1、及び照明系ILの少なくとも一部も空間CSに配置される。
In addition, the exposure apparatus EX includes a
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。 The mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed. The mask M includes a transmission type mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chromium. A reflective mask can also be used as the mask M.
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。 The substrate P is a substrate for manufacturing a device. The substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a photosensitive film formed on the base material. The photosensitive film is a film of a photosensitive material (photoresist). Further, the substrate P may include another film in addition to the photosensitive film. For example, the substrate P may include an antireflection film or a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.
照明系ILは、照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。 The illumination system IL irradiates the illumination area IR with the exposure light EL. The illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated. The illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution. As the exposure light EL emitted from the illumination system IL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g line, h line, i line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used. In the present embodiment, ArF excimer laser light, which is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light), is used as the exposure light EL.
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム11の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ1は、駆動システム11の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム11は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム11は、リニアモータを含んでもよい。 The mask stage 1 can move while holding the mask M. The mask stage 1 is moved by the operation of a drive system 11 including a flat motor as disclosed in US Pat. No. 6,452,292, for example. In the present embodiment, the mask stage 1 can be moved in six directions of the X-axis, Y-axis, Z-axis, θX, θY, and θZ directions by the operation of the drive system 11. The drive system 11 may not include a planar motor. The drive system 11 may include a linear motor.
投影光学系PLは、投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系PLは、縮小系である。投影光学系PLの投影倍率は、1/4である。なお、投影光学系PLの投影倍率は、1/5、又は1/8等でもよい。なお、投影光学系PLは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系PLは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。 The projection optical system PL irradiates the projection area PR with the exposure light EL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the projection optical system PL can be irradiated. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR. In the present embodiment, the projection optical system PL is a reduction system. The projection magnification of the projection optical system PL is ¼. The projection magnification of the projection optical system PL may be 1/5 or 1/8. Note that the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. In the present embodiment, the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. Projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, or a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. The projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.
投影光学系PLは、露光光ELが射出される射出面12を有する終端光学素子13を含む。射出面12は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する。終端光学素子13は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い光学素子である。投影領域PRは、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面12は、−Z方向を向いている。射出面12から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。射出面12は、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面12は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面12は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子13の光軸は、Z軸と平行である。
The projection optical system PL includes a terminal
終端光学素子13の光軸と平行な方向に関して、射出面12側が−Z側であり、入射面側が+Z側である。投影光学系PLの光軸と平行な方向に関して、投影光学系PLの像面側が−Z側であり、投影光学系PLの物体面側が+Z側である。
With respect to the direction parallel to the optical axis of the last
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。計測ステージ3は、計測部材(計測器)Cを搭載した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、ベース部材14のガイド面14G上を移動可能である。ガイド面14GとXY平面とは実質的に平行である。
The
基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部と、第1保持部の周囲に配置され、カバー部材Tをリリース可能に保持する第2保持部とを有する。第1保持部は、基板Pの表面(上面)とXY平面とが実質的に平行となるように、基板Pを保持する。第1保持部に保持された基板Pの上面と、第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。Z軸方向に関して、射出面12と第1保持部に保持された基板Pの上面との距離は、射出面12と第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面との距離と実質的に等しい。なお、Z軸方向に関して、射出面12と基板Pの上面との距離が射出面12とカバー部材Tの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面12と基板Pの上面との距離と射出面12とカバー部材Tの上面との距離との差が、基板Pの露光時における射出面12と基板Pの上面との距離(所謂、ワーキングディスタンス)の例えば10%以内であることを含む。なお、第1保持部に保持された基板Pの上面と、第2保持部に保持されたカバー部材Tの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Z軸方向に関して、基板Pの上面との位置とカバー部材Tの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Pの上面とカバー部材Tの上面との間に段差があってよい。なお、基板Pの上面に対してカバー部材Tの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Tの上面が曲面を含んでもよい。
The
基板ステージ2及び計測ステージ3は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム15の作動により移動する。駆動システム15は、基板ステージ2に配置された可動子2Cと、計測ステージ3に配置された可動子3Cと、ベース部材14に配置された固定子14Mとを有する。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、駆動システム15の作動により、ガイド面14G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム15は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム15は、リニアモータを含んでもよい。
The
計測システム4は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ2の計測ミラー及び計測ステージ3の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム4が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。
The
基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置6は、計測システム4の計測結果に基づいて、基板ステージ2(基板P)、及び計測ステージ3(計測部材C)の位置制御を実行する。
When executing the exposure process of the substrate P or when executing a predetermined measurement process, the control device 6 determines the substrate stage 2 (substrate P) and the measurement stage 3 (measurement member) based on the measurement result of the
次に、本実施形態に係る液浸部材5について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図2は、液浸部材5のXZ平面と平行な断面図、図3は、液浸部材5のYZ平面と平行な断面図、図4は、図2の一部を拡大した図、図5は、液浸部材5を下側(−Z側)から見た図である。
Next, the
液浸部材5は、終端光学素子13の下方で移動可能な物体上に液体LQの液浸空間LSを形成する。
The
終端光学素子13の下方で移動可能な物体は、射出面12と対向する位置を含むXY平面内を移動可能である。その物体は、射出面12と対向可能であり、投影領域PRに配置可能である。その物体は、液浸部材5の下方で移動可能であり、液浸部材5と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ2の少なくとも一部(例えば基板ステージ2のカバー部材T)、基板ステージ2(第1保持部)に保持された基板P、及び計測ステージ3の少なくとも一つを含む。基板Pの露光において、終端光学素子13の射出面12と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域だけが液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。
An object that can move below the last
以下の説明においては、物体が基板Pであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ2及び計測ステージ3の少なくとも一方でもよいし、基板P、基板ステージ2、及び計測ステージ3とは別の物体でもよい。
In the following description, it is assumed that the object is the substrate P. As described above, the object may be at least one of the
液浸空間LSは、2つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間LSは、基板ステージ2のカバー部材Tと基板Pとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間LSは、基板ステージ2と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。
The immersion space LS may be formed so as to straddle two objects. For example, the immersion space LS may be formed so as to straddle the cover member T and the substrate P of the
液浸空間LSは、終端光学素子13の射出面12から射出される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。液浸空間LSの少なくとも一部は、終端光学素子13と基板P(物体)との間の空間に形成される。液浸空間LSの少なくとも一部は、液浸部材5と基板P(物体)との間の空間に形成される。
The immersion space LS is formed so that the optical path K of the exposure light EL emitted from the
液浸部材5は、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材21と、第1部材21の下方において光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される第2部材22とを備える。第1部材21は、終端光学素子13及び第2部材22に接触しないように配置される。第2部材22は、終端光学素子13及び第1部材21に接触しないように配置される。
The
液浸部材5は、液浸空間LSを形成するための液体LQを供給可能な液体供給部33と、液浸空間LSの液体LQの少なくとも一部を回収可能な液体回収部23とを有する。
The
終端光学素子13は、−Z方向を向く射出面12と、射出面12の周囲に配置される外側面29とを有する。外側面29は、露光光ELを射出しない非射出面である。露光光ELは、射出面12を通過し、外側面29を通過しない。
The last
第1部材21は、第2部材22よりも基板P(物体)から離れた位置に配置される。第2部材22の少なくとも一部は、第1部材21と基板P(物体)との間に配置される。第2部材22の少なくとも一部は、終端光学素子13と基板P(物体)との間に配置される。なお、第2部材22は、終端光学素子13と基板P(物体)との間に配置されなくてもよい。
The
第1部材21は、−Z方向を向く下面24と、終端光学素子13の外側面29と対向する内側面30と、内側面30の上端に接続され、+Z方向を向く上面31と、内側面30の下端に接続され、+Z方向を向く上面36と、下面24の内側エッジと上面36の内側エッジとを結び、少なくとも一部が終端光学素子13の外側面29と対向する内側面43とを有する。内側面30は、外側面29と間隙を介して対向する。内側面43は、外側面29と間隙を介して対向する。
The
第2部材22は、+Z方向を向く上面25と、−Z方向を向く下面26と、光路Kに面する内側面41と、内側面41の反対側を向く外側面42とを有する。内側面41は、上面25の内側エッジと下面26の内側エッジとを結ぶ。外側面42は、上面25の外側エッジと下面26の外側エッジとを結ぶ。第2部材22は、下面24に対向可能である。第2部材22の上面25の少なくとも一部は、下面24と間隙を介して対向する。上面25の少なくとも一部は、射出面12と間隙を介して対向する。なお、上面25が射出面12と対向しなくてもよい。
The
本実施形態において、下面24、26(上面25、36)の内側エッジとは、光路K(光軸AX)に面する下面24、26(上面25、36)のエッジをいう。下面24、26(上面25、36)の外側エッジとは、光路K(光軸AX)に対する放射方向に関して内側エッジよりも外側の下面24、26(上面25、36)のエッジをいう。内側エッジは、外側エッジよりも、光路Kに近い。
In the present embodiment, the inner edges of the
基板P(物体)は、下面26に対向可能である。基板Pの上面の少なくとも一部は、下面26と間隙を介して対向する。基板Pの上面の少なくとも一部は、射出面12と間隙を介して対向する。
The substrate P (object) can face the
第1部材21は、終端光学素子13の周囲に配置される。第1部材21は、環状の部材である。第1部材21と終端光学素子13との間に間隙が形成される。第1部材21は、射出面12と対向しない。なお、第1部材21の一部が、射出面12と対向してもよい。すなわち、第1部材21の一部が、射出面12と基板P(物体)の上面との間に配置されてもよい。
The
第2部材22は、露光光ELの光路Kの周囲に配置される。第2部材22は、環状の部材である。第2部材22と第1部材21との間に間隙が形成される。
The
第1部材21の下面24は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)を囲むように配置される。下面24は、液体LQと接触可能な位置に配置される。下面24は、液体LQを回収しない。下面24は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。第1部材21の下面24は、第2部材22との間で液体LQを保持可能である。
The
第2部材22の上面25は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)を囲むように配置される。上面25は、液体LQと接触可能な位置に配置される。上面25は、液体LQを回収しない。上面25は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。第2部材22の上面25は、第1部材21との間で液体LQを保持可能である。
The
第2部材22の下面26は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)を囲むように配置される。下面26は、液体LQと接触可能な位置に配置される。下面26は、液体LQを回収しない。下面26は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。第2部材22の下面26は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。
The
液体LQと接触可能な位置に配置される終端光学素子13の射出面12及び外側面29は、液体LQを回収しない。射出面12及び外側面29は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。終端光学素子13の射出面12は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。
The
液体LQと接触可能な位置に配置される第1部材21の内側面30、上面36、及び内側面43は、液体LQを回収しない。内側面30、上面36、及び内側面43は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。
The
液体LQと接触可能な位置に配置される第2部材22の内側面41及び外側面42は、液体LQを回収しない。内側面41及び外側面42は、非回収部であり、液体LQを回収不可能である。
The
上面25側に第1空間SP1が形成される。第1空間SP1は、上面25が面する空間を含む。第1空間SP1は、下面24と上面25との間の空間を含む。
A first space SP1 is formed on the
下面26側に第2空間SP2が形成される。第2空間SP2は、下面26が面する空間を含む。第2空間SP2は、下面26と基板P(物体)の上面との間の空間を含む。
A second space SP2 is formed on the
内側面30側に第3空間SP3が形成される。第3空間SP3は、内側面30及び内側面43が面する空間を含む。第3空間SP3は、外側面29と内側面30及び内側面43との間の空間を含む。
A third space SP3 is formed on the
射出面12側に第4空間SP4が形成される。第4空間SP4は、射出面12が面する空間を含む。第4空間SP4は、射出面12と基板P(物体)との間の空間を含む。第4空間SP4は、射出面12と基板P(物体)との間の露光光ELの光路Kを含む。第4空間SP4は、射出面12と基板P(物体)との間の空間、及び射出面12と上面25との間の空間を含む。
A fourth space SP4 is formed on the
本実施形態において、第2部材22は、第1部分221と、光路Kに対して第1部分221の外側に配置される第2部分222とを含む。第1部分221は、光路Kを囲むように配置される。第2部分222は、第1部分221に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。
In the present embodiment, the
また、第2部材22は、第1部分221と第2部分222との間に配置される第3部分223を含む。第3部分223は、第1部分221に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。第1部分221と第2部分222とは、第3部分223を介して連結される。
Further, the
本実施形態において、終端光学素子13は、実質的に移動しない。第1部材21も、実質的に移動しない。
In the present embodiment, the terminal
第1部分221は、実質的に移動しない。第1部分221は、第1部材21に対して実質的に移動しない。第1部分221と第1部材21とは相対移動しない。第1部分221と第1部材21との相対位置は変化しない。
The
第2部分222は、移動可能である。第2部分222は、終端光学素子13及び第1部材21に対して移動可能である。第2部分222と終端光学素子13とは相対移動可能である。第2部分222と第1部材21とは相対移動可能である。第2部分222と終端光学素子13との相対位置は変化する。第2部分222と第1部材21との相対位置は変化する。第2部分222は、第1部材21の下方において移動可能である。第2部分222は、第1部材21と基板P(物体)との間において移動可能である。
The
本実施形態において、第2部分222は、少なくとも、終端光学素子13の光軸AXと実質的に平行なZ軸方向に移動可能である。なお、第2部分222は、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向に移動可能でもよい。
In the present embodiment, the
第2部分222は、駆動装置27の作動により移動する。駆動装置27は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第2部分222を移動可能である。駆動装置27は、制御装置6に制御される。
The
第2部分222は、駆動装置27の作動により、Z軸方向に移動可能である。なお、駆動装置27は、第2部分222を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向に移動してもよい。
The
第3部分223の少なくとも一部は、変形可能である。第3部分223の少なくとも一部は、第1部分221及び第2部分222よりも柔らかくてもよい。第3部分223の少なくとも一部は、伸縮可能でもよい。第3部分223の少なくとも一部は、弾性変形可能でもよい。第3部分223の少なくとも一部は、可撓性でもよい。駆動装置27は、第3部分223の少なくとも一部を変形可能である。第3部分223の少なくとも一部は、駆動装置27の作動により変形可能である。例えば、第3部分223は、駆動装置27の駆動力に基づいて変形する程度に柔らかくてもよいし、伸縮可能でもよいし、弾性変形可能でもよいし、可撓性を有してもよい。
At least a part of the
本実施形態において、第3部分223の少なくとも一部は、曲がることができる。駆動装置27は、第3部分223の少なくとも一部を曲げることができる。図5に示すように、第3部分223のそれぞれは、Y軸方向に長い。第3部分223は、ヒンジ部と呼ばれてもよい。
In the present embodiment, at least a part of the
第3部分223の少なくとも一部が変形すると、その第3部分223は、終端光学素子13及び第1部材21に対して移動する。第3部分223と終端光学素子13とは相対移動可能である。第3部分223と第1部材21とは相対移動可能である。第3部分223と第1部材21との相対位置は変化する。第3部分223と終端光学素子13との相対位置は変化する。第3部分223は、第1部材21の下方において移動可能である。第3部分223は、第1部材21と基板P(物体)との間において移動可能である。
When at least a part of the
第1部分221及び第2部分222は、実質的に変形しない。第1部分221及び第2部分222は、第3部分223よりも硬い。駆動装置27は、第1部分221及び第2部分222を変形不可能である。すなわち、第1部分221及び第2部分222は、駆動装置27の駆動力に基づいて変形しない程度に硬い。第1部分221及び第2部分222は、駆動装置27の作動によっては変形不可能である。
The
第2部分222は、変形可能な第3部分223を介して第1部分221に連結される。そのため、第1部分221が実質的に移動しなくても、駆動装置27は、第2部分222を移動可能である。第1部分221が実質的に移動しなくても、第2部分222は、第3部分223を介して第1部分221に連結された状態で、移動可能である。
The
本実施形態においては、第1部分221、第2部分222、及び第3部分223のそれぞれが、上面25及び下面26を有する。以下の説明において、第1部分221の上面25を適宜、第1上面251、と称し、第1部分221の下面26を適宜、第1下面261、と称する。第2部分222の上面25を適宜、第2上面252、と称し、第2部分222の下面26を適宜、第2下面262、と称する。第3部分223の上面25を適宜、第3上面253、と称し、第3部分223の下面26を適宜、第3下面263、と称する。
In the present embodiment, each of the
本実施形態において、液浸部材5は、第1部分221に接続される第1支持部材281と、第2部分222に接続される第2支持部材282とを有する。本実施形態において、駆動装置27は、第2支持部材282を移動する。第2支持部材282は、駆動装置27の作動によって移動可能である。駆動装置27によって第2支持部材282が移動されることにより、第2部分222が移動する。本実施形態においては、駆動装置27は、第2支持部材282を、少なくともZ軸方向に移動する。駆動装置27によって第2支持部材282がZ軸方向に移動されることにより、第2部分222がZ軸方向に移動する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第2支持部材282は、第2部分222の第2上面252の一部に接続される。本実施形態において、第2支持部材282は、第1部分221に対して+X側に配置された第2部分222、及び−X側に配置された第2部分222のそれぞれに接続される。第2支持部材282は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。駆動装置27は、第1部分221(光路K)に対して+X側に配置された第2部分222(第2支持部材282)、及び−X側に配置された第2部分222(第2支持部材282)のそれぞれに接続される。
In the present embodiment, the
制御装置6は、第1部分221(光路K)に対して+X側に配置された第2部分222と、−X側に配置された第2部分222とを別個に移動可能である。例えば、第1部分221(光路K)に対して+X側に配置されている第2部分222が+Z方向に移動される期間の少なくとも一部において、−X側に配置された第2部分222が−Z方向に移動されてもよい。第1部分221(光路K)に対して+X側に配置されている第2部分222がZ軸方向に移動される期間の少なくとも一部において、−X側に配置された第2部分222の移動が停止されてもよい。第1部分221(光路K)に対して+X側に配置されている第2部分222が第1速度で移動される期間の少なくとも一部において、−X側に配置された第2部分222が第1速度とは異なる第2速度で移動されてもよい。第1部分221(光路K)に対して+X側に配置されている第2部分222が第1加速度で移動される期間の少なくとも一部において、−X側に配置された第2部分222が第1加速度とは異なる第2加速度で移動されてもよい。
The control device 6 can separately move the
本実施形態において、第2支持部材282の少なくとも一部は、第1部材21に形成された孔32に配置される。第2支持部材282は、孔32の内側において移動可能である。
In the present embodiment, at least a part of the
孔32は、Z軸方向に関して、第1部材21の上側の空間と下側の空間を結ぶように第1部材21に形成される。孔32は、第1空間SP1に結ばれるように第1部材21に形成される。本実施形態において、孔32は、第1空間SP1と第3空間SP3とを結ぶように第1部材21に形成される。孔32は、第1部材21の下面24と内側面30とを結ぶように形成される。孔32の下端が第1空間SP1に面する。孔32の上端が第3空間SP3に面する。本実施形態において、孔32は、第1空間SP1と第3空間SP3とを結ぶように第1部材21を貫通する貫通孔である。
The
なお、孔32は、第1空間SP1と上面31が面する空間とを結ぶように第1部材21に形成されてもよい。すなわち、孔32は、上面31と下面24とを結ぶように形成されてもよい。
The
本実施形態において、孔32は、複数形成される。孔32は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。複数の第2支持部材282は、第1部材21に設けられた複数の孔32のそれぞれに移動可能に配置される。
In the present embodiment, a plurality of
第2支持部材282は、孔32の内側において、Z軸方向に移動可能である。駆動装置27により第2支持部材282がZ軸方向に移動されることにより、第2部分222がZ軸方向に移動する。
The
本実施形態において、駆動装置27は、内側面30側において第2支持部材282に接続される。すなわち、本実施形態において、駆動装置27は、第1部材21の上側の空間において第2支持部材282に接続される。駆動装置27は、直接的に第2支持部材282に接続されてもよいし、間接的に第2支持部材282に接続されてもよい。例えば、駆動装置27の可動子が、直接的に第2支持部材282に接続されてもよい。駆動装置27の可動子と第2支持部材282とが、第2支持部材282とは別の部材を介して接続されてもよい。
In the present embodiment, the driving
本実施形態において、第1部材21と第2部材22とは接触しない。第1部材21(孔32の内面)と第2支持部材282とは接触しない。第1部材21と第2部材22との間に間隙が形成される。第1部材21と第2支持部材282との間に間隙が形成される。第2部材22(第2部分222及び第3部分223)は、第1部材21と接触しないように、第1部材21の下面24側において移動可能である。第2支持部材282は、第1部材21と接触しないように、孔32の内側において移動可能である。駆動装置27は、第2部材22及び第2支持部材282と第1部材21とが接触しないように、第2部材22(第2部分222及び第3部分223)及び支持部材28を移動可能である。
In the present embodiment, the
なお、駆動装置27は、複数設けられてもよい。複数の第2支持部材282のそれぞれに駆動装置27が接続されてもよい。例えば、第2支持部材282が複数配置される場合、一つの第2支持部材282に対して少なくとも一つの駆動装置27が接続されてもよい。なお、一つの第2支持部材282に複数の駆動装置27が接続され、それら複数の駆動装置27が一つの第2支持部材282を移動してもよい。
A plurality of driving
本実施形態において、第1支持部材281は、第1部分221の第1上面251の一部に接続される。第1部分221は、第1支持部材281を介して、第1部材21に支持される。本実施形態において、第1支持部材281の上端は、第1部材21の下面24の一部に接続される。第1支持部材281の下端は、第1部分221の第1上面251の一部に接続される。第1支持部材281に接続された第1部分221の位置は、実質的に固定される。第1部分221と第1部材21との相対位置は変化しない。
In the present embodiment, the
第1支持部材281は、例えばロッド部材である。第1支持部材281は、光路Kの周囲に複数配置される。隣り合う第1支持部材281の間に、液体LQが流通可能な流路が形成される。なお、第1支持部材281が、光路Kを囲む周壁部材と、その周壁部材の少なくとも一部に形成され、周壁部材の内側の空間と外側の空間との間において液体LQが流通可能な開口(流路)とを有してもよい。
The
本実施形態において、第1部材21は、装置フレーム8Bに支持される。第1部材21は、支持部材(不図示)を介して、装置フレーム8Bに支持される。なお、第1部材21が、支持部材(不図示)を介して、基準フレーム8Aに支持されてもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第2部材22は、装置フレーム8Bに支持される。本実施形態において、駆動装置27は、装置フレーム8Bに支持される。なお、駆動装置27は、支持機構(不図示)を介して、装置フレーム8Bに支持されてもよい。第2部材22(第2部分222)は、第2支持部材282及び駆動装置27を介して、装置フレーム8Bに支持される。これにより、第2部分222の移動により振動が発生しても、防振装置10によって、その振動が基準フレーム8Aに伝達されることが抑制される。なお、第2部材22(第2部分222)は、第2支持部材282を介して、基準フレーム8Aに支持されてもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態において、下面24は、XY平面と実質的に平行である。第1上面251も、XY平面と実質的に平行である。第1下面261も、XY平面と実質的に平行である。すなわち、下面24と第1上面251とは、実質的に平行である。第1上面251と第1下面261とは、実質的に平行である。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第2上面252と第2下面262とは、実質的に平行である。また、図2及び図4に示すように、第2部分222は、Z軸方向に関して第1下面261と第2下面262とが実質的に同じ位置(高さ)になるように移動可能である。第2部分222は、第1下面261と第2下面262とが同一面内(XY平面内)に配置されるように移動可能である。
In the present embodiment, the second
また、Z軸方向に関して第1下面261と第2下面262とが実質的に同じ位置(高さ)に配置される状態において、第3下面263も、第1下面261及び第2下面262と実質的に同じ位置(高さ)になるように配置される。第1下面261と第2下面262と第3下面263とは、同一面内(XY平面内)に配置可能である。
Further, in a state where the first
本実施形態において、第1上面251と第1下面261との距離(第1部分221の厚み)と、第2上面252と第2下面262との距離(第2部分222の厚み)とは、実質的に等しい。なお、第1上面251と第1下面261との距離(第1部分221の厚み)が、第2上面252と第2下面262との距離(第2部分222の厚み)よりも、大きくてもよいし、小さくてもよい。
In the present embodiment, the distance between the first
本実施形態において、第3上面253と第3下面263との距離(第3部分223の厚み)は、第1上面251と第1下面261との距離(第1部分221の厚み)よりも小さい。また、第3上面253と第3下面263との距離(第3部分223の厚み)は、第2上面252と第2下面262との距離(第2部分222の厚み)よりも小さい。なお、第3上面253と第3下面263との距離(第3部分223の厚み)は、第1上面251と第1下面261との距離(第1部分221の厚み)よりも大きくてもよいし、実質的に等しくてもよい。なお、第3上面253と第3下面263との距離(第3部分223の厚み)は、第2上面252と第2下面262との距離(第2部分222の厚み)よりも大きくてもよいし、実質的に等しくてもよい。
In the present embodiment, the distance between the third
なお、下面24が、XY平面に対して非平行でもよい。下面24は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
Note that the
なお、第1上面251が、XY平面に対して非平行でもよい。第1上面251は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
Note that the first
なお、第1下面261が、XY平面に対して非平行でもよい。第1下面261は、XY平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
Note that the first
なお、下面24と第1上面251とは、平行でもよいし、非平行でもよい。第1上面251と第1下面261とは、平行でもよいし、非平行でもよい。下面24と第1下面261とは、平行でもよいし、非平行でもよい。
The
なお、第2上面252と第2下面262とは、平行でもよい。
The second
本実施形態において、第1部材21の内側面30は、Z軸(終端光学素子13の光軸AX)に対して傾斜する。内側面30は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。内側面30と外側面29とは実質的に平行である。なお、内側面30と外側面29とは非平行でもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第1部材21の内側面43は、Z軸(終端光学素子13の光軸AX)に対して傾斜する。内側面43は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。内側面43と外側面29とは実質的に平行である。内側面43と外側面29との間隙の寸法は、内側面30と外側面29との間隙の寸法よりも小さい。なお、内側面43と外側面29とは非平行でもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第2部材22(第1部分221)の内側面41は、Z軸(終端光学素子13の光軸AX)と実質的に平行である。内側面41と上面25(第1上面251)とがなす角度は、実質的に90度である。内側面41と下面26(第1下面261)とがなす角度は、実質的に90度である。
In the present embodiment, the
なお、内側面41は、Z軸に対して傾斜してもよい。例えば、内側面41は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜してもよい。内側面41は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜してもよい。
The
本実施形態において、第2部材22(第3部分223)の外側面42は、Z軸(終端光学素子13の光軸AX)と実質的に平行である。外側面42と上面25(第3上面253)とがなす角度は、実質的に90度である。外側面42と下面26(第3下面263)とがなす角度は、実質的に90度である。
In the present embodiment, the
なお、第3下面263がXY平面と実質的に平行に配置されている状態において、外側面42は、Z軸に対して傾斜してもよい。例えば、外側面42は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜してもよい。外側面42は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜してもよい。
In the state where the third
本実施形態において、下面24の内側エッジと上面25との間に開口40が形成される。開口40は、光路Kに面するように配置される。なお、開口40は、第3空間SP3に面するように配置されてもよい。
In the present embodiment, an
第1部材21は、射出面12から射出された露光光ELが通過可能な開口34を有する。第2部材22は、射出面12から射出された露光光ELが通過可能な開口35を有する。第2部材22の第1部分221に開口35が形成される。開口34の内側に終端光学素子13の少なくとも一部が配置される。開口34の上端の周囲に上面36が配置される。開口34の下端の周囲に下面24が配置される。開口35の上端の周囲に上面25が配置される。開口35の下端の周囲に下面26が配置される。
The
XY平面内における開口34の寸法は、開口35の寸法よりも大きい。X軸方向に関して、開口34の寸法は、開口35の寸法よりも大きい。Y軸方向に関して、開口34の寸法は、開口35の寸法よりも大きい。本実施形態において、射出面12の直下に第1部材21は配置されない。第1部材21の開口34は、射出面12の周囲に配置される。開口34は、射出面12よりも大きい。終端光学素子13の外側面29と第1部材21との間に形成された間隙の下端の開口44は、第2部材22の上面25に面する。第2部材22の開口35は、射出面12と対向するように配置される。本実施形態において、XY平面内における開口35の形状は、長方形状である。開口35は、X軸方向に長い。なお、開口35の形状は、X軸方向に長い楕円形でもよいし、X軸方向に長い多角形でもよい。
The dimension of the
なお、開口34の寸法が開口35の寸法よりも小さくてもよい。なお、開口34の寸法が開口35の寸法と実質的に等しくてもよい。
The dimension of the
なお、本実施形態において、第1部材21は環状でなくてもよい。例えば、第1部材21は、終端光学素子13(光路K)の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、第1部材21は、終端光学素子13(光路K)の周囲において複数配置されてもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第1空間SP1と第4空間SP4とは、開口40を介して結ばれる。第3空間SP3と第4空間SP4とは、開口44を介して結ばれる。第1空間SP1と第3空間SP3とは、開口40及び開口44を介して結ばれる。換言すれば、第1空間SP1と第3空間SP3とは、第4空間SP4を介して結ばれる。第2空間SP2と第4空間SP4とは、第2部材22(下面26)の内側エッジと基板P(物体)との間の開口46を介して結ばれる。第2空間SP2と第3空間SP3とは、開口44、第2部材22(上面25)の内側エッジと射出面12との間の開口45、及び開口46を介して結ばれる。換言すれば、第2空間SP2と第3空間SP3とは、第4空間SP4を介して結ばれる。
In the present embodiment, the first space SP1 and the fourth space SP4 are connected via the
第1空間SP1と第2空間SP2とは、開口40、開口45、及び開口46を介して結ばれる。換言すれば、第1空間SP1と第2空間SP2とは、第2部材22の内側エッジが面する空間(第4空間SP4)を介して結ばれる。第2部材22の内側エッジが面する空間は、第2部材22の内側面41が面する空間を含む。
The first space SP1 and the second space SP2 are connected through the
また、第1空間SP1と第2空間SP2とは、第2部材22(上面25)の外側エッジと第1部材21との間の開口47、及び第2部材22(下面26)の外側エッジと基板P(物体)との間の開口48を介して結ばれる。換言すれば、第1空間SP1と第2空間SP2とは、第2部材22の外側エッジが面する空間(液体回収部23と基板Pとの間の空間)を介して結ばれる。第2部材22の外側エッジが面する空間は、第2部材22の外側面42が面する空間を含む。
The first space SP1 and the second space SP2 are the opening 47 between the outer edge of the second member 22 (upper surface 25) and the
液体LQは、第1空間SP1、第2空間SP2、第3空間SP3、及び第4空間SP4のそれぞれを流れることができる。第2部材22は、終端光学素子13の光軸AXと垂直なXY平面内において移動可能である。第2部材22は、XY平面と実質的に平行に移動可能である。本実施形態において、第2部材22は、少なくともX軸方向に移動可能である。
The liquid LQ can flow through each of the first space SP1, the second space SP2, the third space SP3, and the fourth space SP4. The
液体供給部33は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して液体回収部23の内側に配置される。液体供給部33は、液浸部材5に配置される開口(液体供給口)を含む。本実施形態において、液体供給部33は、第1部材21に配置される。本実施形態において、液体供給部33は、第1部材21の内側面30に配置される。
The
液体供給部33は、第3空間SP3に面するように配置される。液体供給部33は、外側面29に対向するように配置される。液体供給部33は、第3空間SP3に液体LQを供給する。
The
本実施形態において、液体供給部33は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対して+X側及び−X側のそれぞれに配置される。なお、液体供給部33は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対してY軸方向に配置されてもよいし、X軸方向及びY軸方向を含む露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)の周囲に複数配置されてもよい。液体供給部33は、一つでもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態において、液体供給部33は、第1部材21の内部に形成された供給流路33Rを介して、液体供給装置33Sと接続される。液体供給装置33Sは、クリーンで温度調整された液体LQを液体供給部33に供給可能である。液体供給部33は、液浸空間LSを形成するために、液体供給装置33Sからの液体LQを供給する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、液体供給部33から供給された液体LQは、上面36を流れた後、開口34(開口44)を介して、上面25に供給される。上面25に供給された液体LQの少なくとも一部は、開口40を介して、第1空間SP1に供給される(流入する)。また、上面25に供給された液体LQの少なくとも一部は、開口35(開口45)を介して、射出面12と対向する基板P(物体)上に供給される。これにより、光路Kが液体LQで満たされる。また、基板P(物体)上に供給された液体LQの少なくとも一部は、開口46を介して、第2空間SP2に供給される(流入する)。
In the present embodiment, the liquid LQ supplied from the
液体回収部23は、第1部材21に配置される。液体回収部23は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対して下面24の外側に配置される。液体回収部23は、液浸部材5に配置される開口(液体回収口)を含む。
The
液体回収部23は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して下面24の外側に配置される。液体回収部23は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)に対する放射方向に関して液体供給部33の外側に配置される。
The
液体回収部23は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)の周囲の少なくとも一部に配置される。液体回収部23は、下面24の周囲の少なくとも一部に配置される。図5に示すように、本実施形態において、液体回収部23は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)の周囲に配置される。液体回収部23は、下面24の周囲に配置される。
The
第2部材22は、下面24の全部と対向する。第2部材22の少なくとも一部は、液体回収部23と対向する。本実施形態においては、第2部分222の少なくとも一部が、液体回収部23と対向する。なお、第2部分222及び第3部分223の少なくとも一部が、液体回収部23と対向してもよい。なお、第2部分222、第3部分223、及び第1部分221の少なくとも一部が、液体回収部23と対向してもよい。液体回収部23の少なくとも一部は、第2部材22の外側に配置される。液体回収部23の一部が、第2部材22の周囲に配置される。
The
なお、液体回収部23は、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸AX)の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、液体回収部23は、光路K(終端光学素子13の光軸AX)の周囲に複数配置されてもよい。
The
液体回収部23の少なくとも一部は、基板P(物体)が対向するように配置される。また、液体回収部23の少なくとも一部は、第2部材22が対向するように配置される。 本実施形態において、基板P(物体)は、液体回収部23の少なくとも一部と対向可能である。第2部材22は、液体回収部23の少なくとも一部と対向可能である。すなわち、本実施形態において、液体回収部23に、基板P(物体)及び第2部材22が対向可能である。液体回収部23は、基板P(物体)の少なくとも一部及び第2部材22の少なくとも一部と同時に対向可能である。
At least a part of the
液体回収部23は、第1空間SP1及び第2空間SP2の少なくとも一方からの液体LQを回収可能である。すなわち、液体回収部23は、第1空間SP1からの液体LQの少なくとも一部を回収可能である。液体回収部23は、第2空間SP2からの液体LQの少なくとも一部を回収可能である。第1空間SP1の液体LQは、開口47を介して、液体回収部23に流入可能である。第2空間SP2の液体LQは、開口48を介して、液体回収部23に流入可能である。
The
上述のように、第1空間SP1と第2空間SP2とは結ばれている。液体LQは、第1空間SP1及び第2空間SP2の一方から他方へ移動可能である。第1空間SP1の液体LQは、第2部材22の外側エッジが面する空間(液体回収部23と基板Pとの間の空間)を介して、第2空間SP2に移動可能である。第2空間SP2の液体LQは、第2部材22の外側エッジが面する空間(液体回収部23と基板Pとの間の空間)を介して、第1空間SP1に移動可能である。
As described above, the first space SP1 and the second space SP2 are connected. The liquid LQ can move from one of the first space SP1 and the second space SP2 to the other. The liquid LQ in the first space SP1 can move to the second space SP2 through a space (a space between the
また、第1空間SP1の液体LQは、第2部材22の内側エッジが面する空間(第4空間SP4)を介して、第2空間SP2に移動可能である。第2空間SP2の液体LQは、第2部材22の内側エッジが面する空間(第4空間SP4)を介して、第1空間SP1に移動可能である。
Further, the liquid LQ in the first space SP1 can move to the second space SP2 through the space (the fourth space SP4) that the inner edge of the
液体回収部23は、第1部材21の内部に形成された回収流路(空間)37Rを介して、液体回収装置37Cと接続される。液体回収装置37Cは、液体回収部23と真空システムとを接続可能である。第1空間SP1からの液体LQの少なくとも一部は、液体回収部23を介して回収流路37Rに流入可能である。また、第2空間SP2からの液体LQの少なくとも一部は、液体回収部23を介して回収流路37Rに流入可能である。
The
本実施形態において、液体回収部23は、多孔部材38を含む。液体回収口は、多孔部材38の孔37を含む。本実施形態において、多孔部材38は、メッシュプレートを含む。多孔部材38は、上面25及び基板P(物体)の少なくとも一方が対向可能な下面39と、回収流路37Rに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔37とを有する。液体回収部23は、多孔部材38の孔37を介して液体LQを回収する。液体回収部23(多孔部材38の孔37)から回収された第1空間SP1からの液体LQ及び第2空間SP2からの液体LQの少なくとも一部は、回収流路37Rに流入し、その回収流路37Rを流れて、液体回収装置37Cに回収される。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、液体回収部23を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限されている。制御装置6は、第1空間SP1の液体LQが多孔部材38の孔37を通過して回収流路37Rに流入し、気体は通過しないように、多孔部材38の下面側の圧力(第1、第2空間SP1、SP2側の圧力)と上面側の圧力(回収流路37Rの圧力)との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第7292313号などに開示されている。
In the present embodiment, substantially only the liquid LQ is recovered via the
なお、多孔部材38を介して液体LQ及び気体の両方が回収(吸引)されてもよい。なお、第1部材21に多孔部材38が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第1空間SP1及び第2空間SP2の少なくとも一方からの流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が回収されてもよい。
Note that both the liquid LQ and the gas may be collected (sucked) through the
本実施形態において、液体回収部23の下面は、多孔部材38の下面を含む。液体回収部23の下面は、下面24の周囲に配置される。本実施形態において、液体回収部23の下面は、XY平面と実質的に平行である。本実施形態において、液体回収部23の下面と下面24とは、同一平面内に配置される(面一である)。
In the present embodiment, the lower surface of the
なお、液体回収部23の下面が下面24よりも+Z側に配置されてもよいし、−Z側に配置されてもよい。なお、液体回収部23の下面が下面24に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
Note that the lower surface of the
本実施形態においては、液体供給部33からの液体LQの供給動作と並行して、液体回収部23からの液体LQの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子13及び液浸部材5と、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LSが形成される。
In the present embodiment, the recovery operation of the liquid LQ from the
液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、液浸部材5と基板P(物体)との間に形成される。図2、図3、及び図4に示す例において、界面LGは、第1部材21と基板P(物体)との間に形成される。
A part of the interface LG of the liquid LQ in the liquid immersion space LS is formed between the
また、液浸空間LSの液体LQの界面LGの一部は、液浸部材5と終端光学素子13との間に形成される。図2、図3、及び図4に示す例において、界面LGは、第1部材21と終端光学素子13との間に形成される。
Further, a part of the interface LG of the liquid LQ in the liquid immersion space LS is formed between the
以下の説明において、第1部材21と基板P(物体)との間に形成される液体LQの界面LGを適宜、第1界面LG1、と称し、第1部材21と終端光学素子13との間に形成される液体LQの界面LGを適宜、第2界面LG2、と称する。
In the following description, the interface LG of the liquid LQ formed between the
なお、液浸空間LSが形成されている状態において、第1部材21と第2部材22との間に液体LQの界面LGが形成される場合があるし、第2部材22と基板P(物体)との間に液体LQの界面LGが形成される場合もある。
In the state where the immersion space LS is formed, an interface LG of the liquid LQ may be formed between the
次に、第2部材22の動作の一例について説明する。第2部材22は、基板P(物体)と独立して移動可能である。
Next, an example of the operation of the
第2部分222は、液浸空間LSが形成されている状態において移動されてもよい。第2部分222は、液浸空間LSの液体LQが接触された状態において移動されてもよい。第2部分222は、第1空間SP1及び第2空間SP2に液体LQが存在する状態で移動されてもよい。第2部分222は、第2部分222の一部が液浸空間LSに配置された状態(液浸空間LSの液体LQに浸かった状態)において移動されてもよい。第2部分222は、第2部分222の全部が液浸空間LSに配置された状態(液浸空間LSの液体LQに使った状態)において移動されてもよい。
The
なお、第2部分222は、第2部材22と基板P(物体)とが対向しない状態において移動されてもよい。第2部分222は、第2部材22の下方に物体が存在しない状態において移動されてもよい。
The
なお、第2部分222は、第2部材22と基板P(物体)との間の空間に液体LQが存在しない状態で移動されてもよい。第2部分222は、液浸空間LSが形成されていない状態において移動されてもよい。
The
第2部分222は、射出面12から露光光ELが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第2部分222は、液浸空間LSが形成されている状態で射出面12から露光光ELが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。
The
第2部分222は、基板P(物体)の移動と協調して移動されてもよい。第2部分222は、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第2部材22は、基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部において移動されてもよい。第2部材22は、液浸空間LSが形成されている状態で基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。
The
第2部分222は、基板P(物体)の移動条件に基づいて移動されてもよい。第2部分222は、基板P(物体)の移動条件に基づいてZ軸方向に移動されてもよい。制御装置6は、基板P(物体)の移動条件に基づいて、基板P(物体)の移動の少なくとも一部と並行して第2部分222を移動してもよい。制御装置6は、液浸空間LSが形成され続けるように、液体供給部33からの液体LQの供給と液体回収部23からの液体LQの回収とを行いながら、第2部分222を移動してもよい。
The
図6は、第2部分222が移動する状態の一例を示す図である。図6(A)及び図6(B)に示すように、第2部分222は、液浸空間LSが形成されている状態で、Z軸方向に移動可能である。なお、第2部材22は、例えばX軸方向に移動しつつZ軸方向に移動してもよいし、Y軸方向に移動しつつZ軸方向に移動してもよい。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a state in which the
本実施形態において、第2部分222は、Z軸方向に関して規定された移動可能範囲(可動範囲)を移動可能である。図6(A)は、移動可能範囲の最も−Z側の端(下端)に第2部分222が配置された状態を示す。図6(B)は、移動可能範囲の最も+Z側の端(上端)に第2部分222が配置された状態を示す。
In the present embodiment, the
以下の説明において、移動可能範囲の最も下端の第2部分222の位置を適宜、下端位置、と称し、最も上端の第2部分222の位置を適宜、上端位置、と称する。
In the following description, the position of the lowermost
図6(A)に示すように、本実施形態においては、第2部分222が下端位置に配置されている状態において、Z軸方向に関して第1下面261と第2下面262とが実質的に同じ位置(高さ)に配置される。また、第2部分222が下端位置に配置されている状態において、第1下面261と第2下面262と第3下面263とは、実質的にXY平面と平行な同一面内に配置される。
As shown in FIG. 6A, in the present embodiment, the first
図6(B)に示すように、本実施形態においては、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、Z軸方向に関して第2下面262は第1下面261よりも上側(+Z側)に配置される。また、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、第2下面262は、実質的にXY平面と平行に配置される。また、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、第3下面263は、光路Kに対して外側に向かって上方に傾斜する。
As shown in FIG. 6B, in the present embodiment, in the state where the
第2部分222が上端位置に配置されている状態における第2下面262と基板P(物体)上面との間隙の寸法(距離)は、第2部分222が下端位置に配置されている状態における第2下面262と基板P(物体)上面との間隙の寸法(距離)よりも大きい。第2部分222が上端位置に配置されている状態における第2下面262と基板P(物体)上面との間の空間は、第2部分222が下端位置に配置されている状態における第2下面262と基板P(物体)上面との間の空間よりも大きい。
The dimension (distance) of the gap between the second
第2部分222が上端位置に配置されている状態における第2上面252と下面24及び下面39との間隙の寸法(距離)は、第2部分222が下端位置に配置されている状態における第2上面252と下面24及び下面39との間隙の寸法(距離)よりも小さい。第2部分222が上端位置に配置されている状態における第2上面252と下面24及び下面39との間の空間は、第2部分222が下端位置に配置されている状態における第2上面252と下面24及び下面39との間の空間よりも小さい。
The size (distance) of the gap between the second
第2部分222が+Z方向に移動(上昇)することにより、第2部分222の第2下面262と基板P(物体)上面との間隙の寸法は大きくなる。第2部分222が+Z方向に移動(上昇)することにより、第2部分222の第2上面252と第1部材21の下面24(多孔部材38の下面39)との間隙の寸法は小さくなる。
As the
第2部分222が−Z方向に移動(下降)することにより、第2部分222の第2下面262と基板P(物体)上面との間隙の寸法は小さくなる。第2部分222が−Z方向に移動(下降)することにより、第2部分222の第2上面252と第1部材21の下面24(多孔部材38の下面39)との間隙の寸法は大きくなる。
As the
本実施形態においては、図6(A)に示すように、第2部分222が下端位置に配置されている状態において、液体LQの界面LG1は、第1部材21と基板P(物体)との間に形成される。
In the present embodiment, as shown in FIG. 6A, in the state where the
図6(B)に示すように、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、液体LQの界面LG1は、第1部材21と第2部材22との間、及び第2部材22と基板P(物体)との間のそれぞれに形成される。
As shown in FIG. 6B, in the state where the
以下の説明において、第1部材21と第2部材22との間に形成される界面LG1を適宜、界面LG11、と称し、第2部材22と基板P(物体)との間に形成される界面LG1を適宜、界面LG12、と称する。
In the following description, the interface LG1 formed between the
第2部分222が上昇すると、液浸部材5と基板P(物体)との間の液体LQの界面LG1の少なくとも一部は、光路Kに近づくように移動する。第2部分222が下降すると、液浸部材5と基板P(物体)との間の液体LQの界面LG1の少なくとも一部は、光路Kから離れるように移動する。つまり、Z軸方向に関する第2部分222の移動により、液浸部材5と基板P(物体)との間の液体LQの界面LG1の少なくとも一部は、光路Kに対する放射方向に移動する。
When the
また、第2部分22が上昇と下降とを繰り返す場合、換言すれば、第2部分222がZ軸方向に関して往復移動する場合(第2部分222がZ軸方向に関して振動する場合)、液浸部材5と基板P(物体)との間において、液体LQの界面LG1の少なくとも一部は、光路Kに対する放射方向に関して往復移動(振動)する。
Further, when the
また、液体LQの界面LG12が下面26(第2下面262)と基板P(物体)上面との間に形成されている状態で、第2部分222が上昇及び下降する場合(第2部分222がZ軸方向に関して振動する場合)、下面26(第2下面262)と基板P(物体)上面との間の液体LQの界面LG12は、光路Kに対する放射方向に関して振動する。すなわち、Z軸方向に関する第2部分222の移動により、下面24(第2下面262)と基板P(物体)上面との間の液体LQの界面LG12が光路Kに対する放射方向に移動する。
In addition, when the interface LG12 of the liquid LQ is formed between the lower surface 26 (second lower surface 262) and the upper surface of the substrate P (object), the
次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。 Next, a method for exposing the substrate P using the exposure apparatus EX having the above-described configuration will be described.
液浸部材5から離れた基板交換位置において、露光前の基板Pを基板ステージ2(第1保持部)に搬入(ロード)する処理が行われる。基板ステージ2が液浸部材5から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ3が終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される。制御装置6は、液体供給部33からの液体LQの供給と、液体回収部23からの液体LQの回収とを行って、計測ステージ3上に液浸空間LSを形成する。
At a substrate exchange position away from the
露光前の基板Pが基板ステージ2にロードされ、計測ステージ3を用いる計測処理が終了した後、制御装置6は、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向するように、基板ステージ2を移動する。終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向する状態で、液体供給部33からの液体LQの供給と並行して液体回収部23からの液体LQの回収が行われることによって、光路Kが液体LQで満たされるように、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LSが形成される。
After the substrate P before exposure is loaded onto the
制御装置6は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置6は、基板P上に液浸空間LSが形成されている状態で、照明系ILから露光光ELを射出する。照明系ILはマスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、終端光学素子13の射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して射出面12から射出された露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
The control device 6 starts the exposure process for the substrate P. The control device 6 emits the exposure light EL from the illumination system IL in a state where the immersion space LS is formed on the substrate P. The illumination system IL illuminates the mask M with the exposure light EL. The exposure light EL from the mask M is irradiated onto the substrate P via the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS between the
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置6は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。 The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. In the present embodiment, the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction, and the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction. The control device 6 moves the substrate P in the Y-axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL, and in the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction. On the other hand, the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS on the substrate P while moving the mask M in the Y-axis direction.
図7は、基板ステージ2に保持された基板Pの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Pに露光対象領域であるショット領域Sがマトリクス状に複数配置される。制御装置6は、終端光学素子13の射出面12から射出される露光光ELに対して、第1保持部に保持されている基板PをY軸方向(走査方向)に移動しつつ、射出面12と基板Pとの間の液浸空間LSの液体LQを介して、射出面12から射出された露光光ELで、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the substrate P held on the
例えば基板Pの1つのショット領域Sを露光するために、制御装置6は、液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12から射出される露光光EL(投影光学系PLの投影領域PR)に対して基板PをY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介してそのショット領域Sに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像がそのショット領域Sに投影され、そのショット領域Sが射出面12から射出された露光光ELで露光される。
For example, in order to expose one shot region S of the substrate P, the control device 6 performs exposure light EL (projection region of the projection optical system PL) emitted from the
そのショット領域Sの露光が終了した後、制御装置6は、次のショット領域Sの露光を開始するために、液浸空間LSが形成されている状態で、基板PをXY平面内においてY軸と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に移動し、次のショット領域Sを露光開始位置に移動する。その後、制御装置6は、そのショット領域Sの露光を開始する。 After the exposure of the shot area S is completed, the control device 6 moves the substrate P to the Y axis in the XY plane in the state where the immersion space LS is formed in order to start the exposure of the next shot area S. In a direction intersecting with (for example, the X-axis direction or a direction inclined with respect to the X-axis and Y-axis directions in the XY plane) and the next shot area S is moved to the exposure start position. Thereafter, the control device 6 starts exposure of the shot area S.
制御装置6は、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対してショット領域をY軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に基板Pを移動する動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。
In the state where the immersion space LS is formed on the substrate P (substrate stage 2), the control device 6 sets the shot region with respect to the position (projection region PR) irradiated with the exposure light EL from the
以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対して基板P(ショット領域)をY軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光終了後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LSが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、XY平面内において基板Pを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。
In the following description, in order to expose the shot area, a position (projection area) where the exposure light EL from the
本実施形態において、スキャン移動動作は、あるショット領域Sが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板PがY軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Sが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Sが露光開始位置に配置される状態になるまで基板PがXY平面内においてY軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。 In the present embodiment, the scan movement operation includes an operation in which the substrate P moves in the Y-axis direction from a state in which a certain shot region S is arranged at the exposure start position to a state in which the shot area S is arranged at the exposure end position. In the step movement operation, the substrate P intersects with the Y-axis direction in the XY plane from a state where a certain shot area S is arranged at the exposure end position to a state where the next shot area S is arranged at the exposure start position. Includes movement in the direction.
露光開始位置は、あるショット領域Sの露光のために、そのショット領域SのY軸方向に関する一端部が投影領域PRを通過する時点の基板Pの位置を含む。露光終了位置は、露光光ELが照射されたそのショット領域SのY軸方向に関する他端部が投影領域PRを通過する時点の基板Pの位置を含む。 The exposure start position includes the position of the substrate P when one end of the shot area S in the Y-axis direction passes through the projection area PR for exposure of the shot area S. The exposure end position includes the position of the substrate P when the other end portion in the Y-axis direction of the shot area S irradiated with the exposure light EL passes through the projection area PR.
ショット領域Sの露光開始位置は、そのショット領域Sを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Sの露光開始位置は、そのショット領域Sを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。 The exposure start position of the shot area S includes a scan movement operation start position for exposing the shot area S. The exposure start position of the shot area S includes a step movement operation end position for arranging the shot area S at the exposure start position.
ショット領域Sの露光終了位置は、そのショット領域Sを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Sの露光終了位置は、そのショット領域Sの露光終了後、次のショット領域Sを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。 The exposure end position of the shot area S includes a scan movement operation end position for exposing the shot area S. The exposure end position of the shot area S includes a step movement operation start position for placing the next shot area S at the exposure start position after the exposure of the shot area S is completed.
以下の説明において、あるショット領域Sの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。以下の説明において、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。 In the following description, a period during which the scan movement operation is performed for exposure of a certain shot area S is appropriately referred to as a scan movement period. In the following description, a period during which the step movement operation is performed for the start of exposure of the next shot area S from the end of exposure of a certain shot area S is appropriately referred to as a step movement period.
スキャン移動期間は、あるショット領域Sの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始までの基板Pの移動期間を含む。 The scan movement period includes an exposure period from the start of exposure of a certain shot area S to the end of exposure. The step movement period includes a movement period of the substrate P from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S.
スキャン移動動作において、射出面12から露光光ELが射出される。スキャン移動動作において、基板P(物体)に露光光ELが照射される。ステップ移動動作において、射出面12から露光光ELが射出されない。ステップ移動動作において、基板P(物体)に露光光ELが照射されない。
In the scan movement operation, the exposure light EL is emitted from the
制御装置6は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、主にY軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、あるショット領域Sの露光終了から次のショット領域Sの露光開始までの間のステップ移動動作は、Y軸方向に関する加減速移動及びX軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。 The control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S of the substrate P while repeating the scan movement operation and the step movement operation. The scan movement operation is a constant speed movement mainly in the Y-axis direction. The step movement operation includes acceleration / deceleration movement. For example, the step movement operation from the end of exposure of a certain shot area S to the start of exposure of the next shot area S includes one or both of acceleration / deceleration movement in the Y-axis direction and acceleration / deceleration movement in the X-axis direction.
なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSの少なくとも一部が、基板ステージ2(カバー部材T)上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSが基板Pと基板ステージ2(カバー部材T)とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ2と計測ステージ3とが接近又は接触した状態で基板Pの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSが基板ステージ2(カバー部材T)と計測ステージ3とを跨ぐように形成される場合がある。
In at least a part of the scan movement operation and the step movement operation, at least a part of the immersion space LS may be formed on the substrate stage 2 (cover member T). In at least part of the scan movement operation and the step movement operation, the immersion space LS may be formed so as to straddle the substrate P and the substrate stage 2 (cover member T). When the substrate P is exposed with the
制御装置6は、基板P上の複数のショット領域Sの露光条件に基づいて、駆動システム15を制御して、基板P(基板ステージ2)を移動する。複数のショット領域Sの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置7に記憶されている。
The control device 6 moves the substrate P (substrate stage 2) by controlling the
露光条件(露光制御情報)は、複数のショット領域Sの配列情報(基板Pにおける複数のショット領域Sそれぞれの位置)を含む。また、露光条件(露光制御情報)は、複数のショット領域Sのそれぞれの寸法情報(Y軸方向に関する寸法情報)を含む。 The exposure conditions (exposure control information) include arrangement information of the plurality of shot areas S (positions of the plurality of shot areas S on the substrate P). The exposure condition (exposure control information) includes dimension information (dimension information about the Y-axis direction) of each of the plurality of shot regions S.
制御装置6は、記憶装置7に記憶されている露光条件(露光制御情報)に基づいて、所定の移動条件で基板Pを移動しながら、複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。基板P(物体)の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。 Based on the exposure conditions (exposure control information) stored in the storage device 7, the control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S while moving the substrate P under a predetermined movement condition. The movement condition of the substrate P (object) includes at least one of movement speed, acceleration, movement distance, movement direction, and movement locus in the XY plane.
一例として、本実施形態においては、制御装置6は、投影光学系PLの投影領域PRと基板Pとが、図7中、矢印Srに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ2を移動しつつ投影領域PRに露光光ELを照射して、液体LQを介して複数のショット領域Sのそれぞれを露光光ELで順次露光する。制御装置6は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれを順次露光する。 As an example, in the present embodiment, the control device 6 uses the substrate stage so that the projection region PR of the projection optical system PL and the substrate P relatively move along the movement locus indicated by the arrow Sr in FIG. The projection region PR is irradiated with the exposure light EL while moving 2, and each of the plurality of shot regions S is sequentially exposed with the exposure light EL via the liquid LQ. The control device 6 sequentially exposes each of the plurality of shot regions S of the substrate P while repeating the scan movement operation and the step movement operation.
基板Pの複数のショット領域Sのそれぞれが順次露光された後、基板ステージ2が基板交換位置に移動され、露光後の基板Pを基板ステージ2(第1保持部)から搬出(アンロード)する処理が行われる。
After each of the plurality of shot areas S of the substrate P is sequentially exposed, the
以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Pが順次露光される。 Thereafter, the above processing is repeated, and a plurality of substrates P are sequentially exposed.
本実施形態において、第2部分222は、XY平面内において基板P(物体)が移動する期間の少なくとも一部において、Z軸方向に移動する。第2部分222は、基板Pの露光処理の少なくとも一部において移動する。第2部分222は、例えば液浸空間LSが形成されている状態で基板P(基板ステージ2)のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第2部分222は、例えば液浸空間LSが形成されている状態で基板P(基板ステージ2)のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第2部分222の移動と並行して、射出面12から露光光ELが射出される。
In the present embodiment, the
図8は、基板Pを+X方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ショット領域Sa、ショット領域Sb、及びショット領域Scのそれぞれを順次露光するときの基板Pの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Sa、Sb、Scは、X軸方向に配置される。 FIG. 8 schematically illustrates an example of the movement trajectory of the substrate P when the shot area Sa, the shot area Sb, and the shot area Sc are sequentially exposed while performing step movement on the substrate P including a component in the + X direction. FIG. The shot areas Sa, Sb, and Sc are arranged in the X-axis direction.
図8に示すように、ショット領域Sa、Sb、Scが露光されるとき、基板Pは、終端光学素子13の下において、位置d1からその位置d1に対して+Y側に隣り合う位置d2までの経路Tp1、位置d2からその位置d2に対して+X側に隣り合う位置d3までの経路Tp2、位置d3からその位置d3に対して−Y側に隣り合う位置d4までの経路Tp3、位置d4からその位置d4に対して+X側に隣り合う位置d5までの経路Tp4、及び位置d5からその位置d5に対して+Y側に隣り合う位置d6までの経路Tp5を順次移動する。位置d1、d2、d3、d4、d5、d6は、XY平面内における位置である。
As shown in FIG. 8, when the shot areas Sa, Sb, Sc are exposed, the substrate P is located under the last
経路Tp1の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線である。経路Tp3の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線である。経路Tp5の少なくとも一部は、Y軸と平行な直線を含む。経路Tp2は、位置d2.5を経由する曲線を含む。経路Tp4は、位置d4.5を経由する曲線を含む。位置d1は、経路Tp1の始点を含み、位置d2は、経路Tp1の終点を含む。位置d2は、経路Tp2の始点を含み、位置d3は、経路Tp2の終点を含む。位置d3は、経路Tp3の始点を含み、位置d4は、経路Tp3の終点を含む。位置d4は、経路Tp4の始点を含み、位置d5は、経路Tp4の終点を含む。位置d5は、経路Tp5の始点を含み、位置d6は、経路Tp5の終点を含む。経路Tp1は、基板Pが+Y方向に移動する経路である。経路Tp3は、基板Pが−Y方向に移動する経路である。経路Tp5は、基板Pが+Y方向に移動する経路である。経路Tp2及び経路Tp4は、基板Pが+方向を主成分とする方向に移動する経路である。 At least a part of the path Tp1 is a straight line parallel to the Y axis. At least a part of the path Tp3 is a straight line parallel to the Y axis. At least a part of the path Tp5 includes a straight line parallel to the Y axis. The path Tp2 includes a curve passing through the position d2.5. The path Tp4 includes a curve passing through the position d4.5. The position d1 includes the start point of the path Tp1, and the position d2 includes the end point of the path Tp1. The position d2 includes the start point of the path Tp2, and the position d3 includes the end point of the path Tp2. The position d3 includes the start point of the path Tp3, and the position d4 includes the end point of the path Tp3. The position d4 includes the start point of the path Tp4, and the position d5 includes the end point of the path Tp4. The position d5 includes the start point of the path Tp5, and the position d6 includes the end point of the path Tp5. The path Tp1 is a path along which the substrate P moves in the + Y direction. The path Tp3 is a path along which the substrate P moves in the −Y direction. The path Tp5 is a path along which the substrate P moves in the + Y direction. The path Tp2 and the path Tp4 are paths along which the substrate P moves in a direction whose main component is the + direction.
液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp1を移動するとき、液体LQを介してショット領域Saに露光光ELが照射される。液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp3を移動するとき、液体LQを介してショット領域Sbに露光光ELが照射される。液浸空間LSが形成されている状態で基板Pが経路Tp5を移動するとき、液体LQを介してショット領域Scに露光光ELが照射される。基板Pが経路Tp2及び経路Tp4を移動するとき、露光光ELは照射されない。 When the substrate P moves along the path Tp1 in the state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sa through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp3 in a state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sb through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp5 in a state where the immersion space LS is formed, the exposure light EL is irradiated to the shot region Sc through the liquid LQ. When the substrate P moves along the path Tp2 and the path Tp4, the exposure light EL is not irradiated.
基板Pが経路Tp1を移動する動作、経路Tp3を移動する動作、及び経路Tp5を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Pが経路Tp2を移動する動作、及び経路Tp4を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。 Each of the movement of the substrate P along the path Tp1, the movement along the path Tp3, and the movement along the path Tp5 includes a scanning movement operation. Each of the operation of moving the substrate P along the path Tp2 and the operation of moving along the path Tp4 includes a step movement operation.
すなわち、基板Pが経路Tp1を移動する期間、経路Tp3を移動する期間、及び経路Tp5を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間(露光期間)である。基板Pが経路Tp2を移動する期間、及び経路Tp4を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。 That is, the period during which the substrate P moves along the path Tp1, the period during which the path Tp3 moves, and the period during which the substrate P moves along the path Tp5 are scan movement periods (exposure periods). Each of the period during which the substrate P moves along the path Tp2 and the period during which the substrate P moves along the path Tp4 is a step movement period.
本実施形態においては、経路Tp1を基板Pが移動する期間の少なくなくとも一部において、すなわち、+Y方向に基板Pが移動する期間の少なくとも一部において、基板Pの上面と第2部分222の第2下面262との間隙が寸法Hcになるように、第2部分222が駆動装置27によって移動される。
In the present embodiment, the upper surface of the substrate P and the
また、経路Tp1の移動後、経路Tp2を基板Pが移動する期間の少なくとも一部において、すなわち、+X方向に基板Pが移動する期間の少なくとも一部において、基板Pの上面と第2部分222の第2下面262との間隙が寸法Hcよりも小さい寸法Htになるように、第2部分222が駆動装置27によって移動される。
In addition, after the movement of the path Tp1, the upper surface of the substrate P and the
また、経路Tp2の移動後、経路Tp3を基板Pが移動する期間の少なくなくとも一部において、すなわち、−Y方向に基板Pが移動する期間の少なくとも一部において、基板Pの上面と第2部分222の第2下面262との間隙が寸法Htよりも大きい寸法Hcになるように、第2部分222が駆動装置27によって移動される。なお、基板Pが経路Tp1を移動するときの寸法Hcと、基板Pが経路Tp3を移動するときの寸法Hcとは、同じでもよいし、異なってもよい。
Further, after the movement of the path Tp2, the upper surface of the substrate P and the second surface of the substrate P are at least part of the period during which the substrate P moves along the path Tp3, that is, at least part of the period during which the substrate P moves in the −Y direction. The
また、経路Tp3の移動後、経路Tp4を基板Pが移動する期間の少なくとも一部において、すなわち、+X方向に基板Pが移動する期間の少なくとも一部において、基板Pの上面と第2部分222の第2下面262との間隙が寸法Hcよりも小さい寸法Htになるように、第2部分222が駆動装置27によって移動される。なお、基板Pが経路Tp2を移動するときの寸法Htと、基板Pが経路Tp4を移動するときの寸法Htとは、同じでもよいし、異なってもよい。
Further, after the movement of the path Tp3, at least a part of the period in which the substrate P moves along the path Tp4, that is, at least a part of the period in which the substrate P moves in the + X direction, The
また、経路Tp4の移動後、経路Tp5を基板Pが移動する期間の少なくなくとも一部において、すなわち、+Y方向に基板Pが移動する期間の少なくとも一部において、基板Pの上面と第2部分222の第2下面262との間隙が寸法Htよりも大きい寸法Hcになるように、第2部分222が駆動装置27によって移動される。なお、基板Pが経路Tp1(経路Tp3)を移動するときの寸法Hcと、基板Pが経路Tp5を移動するときの寸法Hcとは、同じでもよいし、異なってもよい。
In addition, after the movement of the path Tp4, the upper surface of the substrate P and the second part are at least part of the period in which the substrate P moves along the path Tp5, that is, at least part of the period in which the substrate P moves in the + Y direction. The
すなわち、本実施形態においては、ステップ移動期間の少なくとも一部において、第2部分222は、図6(A)に示したように、例えば、下端位置に配置される。スキャン移動期間の少なくとも一部において、第2部材222は、図6(B)に示したように、例えば、上端位置に配置される。
That is, in the present embodiment, in at least a part of the step movement period, the
図9は、第2部分222の動作の一例を示す模式図である。
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an example of the operation of the
基板Pが位置d1にあるとき、図9(A)に示すように、第1部分221に対して+X側の第2部分222及び−X側の第2部分222は、それぞれ下端位置に配置される。
When the substrate P is at the position d1, as shown in FIG. 9A, the
基板Pが経路Tp1を移動する期間において、第1部分221に対して+X側の第2部分222が+Z方向に移動する(上昇する)。
During the period in which the substrate P moves along the path Tp1, the
基板Pが位置d2にあるとき、図9(B)に示すように、第1部分221に対して+X側の第2部分222は、上端位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d1から位置d2へのスキャン移動動作中に、第2部分222は、下端位置から上端位置まで移動する(上昇する)。基板Pのスキャン移動と同期して、第2部分222が上昇する。第2部分222が上昇することによって、液体LQの界面LG1(界面LG12)は、光路Kに近づくように移動する。
When the substrate P is at the position d2, as shown in FIG. 9B, the
基板Pが経路Tp2を移動する期間において、第1部分221に対して+X側の第2部分222が−Z方向に移動する(下降する)。
In the period in which the substrate P moves along the path Tp2, the
基板Pが位置d2.5にあるとき、図9(C)に示すように、第1部分221に対して+X側の第2部分222は、上端位置と下端位置との中央位置に配置される。
When the substrate P is at the position d2.5, as shown in FIG. 9C, the
基板Pが位置d3にあるとき、図9(D)に示すように、第1部分221に対して+X側の第2部分222は、下端位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d2から位置d3へのステップ移動動作中に、第2部分222は、上端位置から下端位置まで移動する(下降する)。基板Pのステップ移動と同期して、第2部分222が下降する。第2部分222が下降することによって、液体LQの界面LG1(界面LG12)は、光路Kから離れるように移動する。
When the substrate P is at the position d3, as shown in FIG. 9D, the
基板Pが経路Tp3を移動する期間において、第1部分221に対して+X側の第2部分222が+Z方向に移動する(上昇する)。
During the period in which the substrate P moves along the path Tp3, the
基板Pが位置d4にあるとき、図9(E)に示すように、第1部分221に対して+X側の第2部分222は、上端位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d3から位置d4へのスキャン移動動作中に、第2部分222は、下端位置から上端位置まで移動する(上昇する)。基板Pのスキャン移動と同期して、第2部分222が上昇する。第2部分222が上昇することによって、液体LQの界面LG1(界面LG12)は、光路Kに近づくように移動する。
When the substrate P is at the position d4, as shown in FIG. 9E, the
基板Pが経路Tp4を移動する期間において、第1部分221に対して+X側の第2部分222が−Z方向に移動する(下降する)。
During the period in which the substrate P moves along the path Tp4, the
基板Pが位置d4.5にあるとき、図9(F)に示すように、第1部分221に対して+X側の第2部分222は、上端位置と下端位置との中央位置に配置される。
When the substrate P is at the position d4.5, as shown in FIG. 9F, the
基板Pが位置d5にあるとき、図9(G)に示すように、第1部分221に対して+X側の第2部分222は、下端位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d4から位置d5へのステップ移動動作中に、第2部分222は、上端位置から下端位置まで移動する(下降する)。基板Pのステップ移動と同期して、第2部分222が下降する。第2部分222が下降することによって、液体LQの界面LG1(界面LG12)は、光路Kから離れるように移動する。
When the substrate P is at the position d5, as shown in FIG. 9G, the
基板Pが経路Tp5を移動する期間において、第1部分221に対して+X側の第2部分222が+Z方向に移動する(上昇する)。
During the period in which the substrate P moves along the path Tp5, the
基板Pが位置d6にあるとき、図9(H)に示すように、第1部分221に対して+X側の第2部分222は、上端位置に配置される。すなわち、基板Pの位置d5から位置d6へのスキャン移動動作中に、第2部分222は、下端位置から上端位置まで移動する(上昇する)。基板Pのスキャン移動と同期して、第2部分222が上昇する。第2部分222が上昇することによって、液体LQの界面LG1(界面LG12)は、光路Kに近づくように移動する。
When the substrate P is at the position d6, as shown in FIG. 9H, the
すなわち、本実施形態において、第2部分222は、基板Pが経路Tp1(Tp3、Tp5)に沿って移動する期間(スキャン移動期間)の少なくとも一部において、基板P(物体)との間の寸法(空間)が大きくなるように、+Z方向に移動する。
That is, in the present embodiment, the
また、本実施形態において、第2部分222は、基板Pが経路Tp2(Tp4)に沿って移動する期間(ステップ移動期間)の少なくとも一部において、基板P(物体)との間の寸法(空間)が小さくなるように、−Z方向に移動する。
In the present embodiment, the
すなわち、基板Pがスキャン移動動作と+X方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Pとの間の寸法(空間)が小さくなるように、第1部分221に対して+X側の第2部分222が上端位置から下端位置へ−Z方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第2部分222が再度−Z方向に移動できるように、第2部分222が下端位置から上端位置へ戻る。
That is, when the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation including the component in the + X direction, the
なお、図8及び図9を用いて説明した例においては、基板Pが位置d1、d3、d5にあるときに、第2部分222が下端位置に配置されることとした。基板Pが位置d1、d3、d5にあるときに、第2部分222が、下端位置と中央位置との間に配置されてもよいし、中央位置に配置されてもよい。
In the example described with reference to FIGS. 8 and 9, the
なお、図8及び図9を用いて説明した例においては、基板Pが位置d2、d4、d6にあるときに、第2部分222が上端位置に配置されることとした。基板Pが位置d2、d4、d6にあるときに、第2部分222が、上端位置と中央位置との間に配置されてもよいし、中央位置に配置されてもよい。
In the example described with reference to FIGS. 8 and 9, when the substrate P is at the positions d2, d4, and d6, the
また、本実施形態において、基板Pが位置d2.5、d4.5にあるときに、第2部分22が、中央位置とは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Pが位置d2.5、d4.5にあるときに、第2部材22が、例えば上端位置と中央位置との間に配置されてもよいし、下端位置と中央位置との間に配置されてもよい。
In the present embodiment, when the substrate P is at the positions d2.5 and d4.5, the
なお、図8及び図9を用いて説明した例においては、基板Pがスキャン移動動作と+X方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合において、第1部分221に対して+X側の第2部分222がZ軸方向に移動する場合について説明した。基板Pがスキャン移動動作と−X方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、第1部分221に対して−X側の第2部分222がZ軸方向に移動する。
In the example described with reference to FIGS. 8 and 9, when the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation including the component in the + X direction, the second portion on the + X side with respect to the
なお、基板Pがスキャン移動動作と+X方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合において、第1部分221に対して+X側の第2部分222のみならず、−X側の第2部分222もZ軸方向に移動してもよい。
In the case where the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation including the component in the + X direction, not only the
なお、基板Pがスキャン移動動作と−X方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合において、第1部分221に対して−X側の第2部分222のみならず、+X側の第2部分222もZ軸方向に移動してもよい。
When the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation including the component in the −X direction, not only the −X side
なお、本実施形態においては、液浸空間LSが基板P上に形成された状態で基板Pと同期して第2部分222が移動する例について説明した。液浸空間LSが基板ステージ2上に形成された状態で基板ステージ2と同期して第2部分222がZ軸方向に移動してもよい。液浸空間LSが計測ステージ3上に形成された状態で計測ステージ3と同期して第2部分222がZ軸方向に移動してもよい。
In the present embodiment, the example in which the
以上説明したように、本実施形態によれば、第1部材21の下方において移動可能な第2部材22(第2部分222)を設けたので、液浸空間LSが形成されている状態で基板P(物体)がXY平面内において移動しても、例えば液体LQが液浸部材5と物体との間の空間から流出したり、物体上に液体LQが残留したりすることが抑制される。また、液浸空間LSの液体LQに気泡(気体部分)が発生することも抑制される。
As described above, according to the present embodiment, since the second member 22 (second portion 222) that can move below the
なお、本実施形態において、例えば図10に示すように、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、第2下面262がXY平面(第1下面261)に対して傾斜してもよい。図10に示す例では、第2下面262は、光路Kに対して外側に向かって上方に傾斜する。なお、第2下面262が、光路Kに対して外側に向かって下方に傾斜してもよい。また、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、第2上面252がXY平面(第1下面261)に対して傾斜してもよい。第2上面252は、光路Kに対して外側に向かって上方に傾斜してもよいし、下方に傾斜してもよい。
In the present embodiment, for example, as illustrated in FIG. 10, even when the second
なお、第2部分222が下端位置に配置されている状態において、第2下面262がXY平面(第1下面261)に対して傾斜してもよい。
Note that the second
なお、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、第2下面262が第1下面261よりも上側(+Z側)に配置され、第2部分222が下端位置に配置されている状態において、第2下面262が第1下面261よりも上側(+Z側)に配置されてもよい。
In the state where the
なお、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、第2下面262が第1下面261よりも上側(+Z側)に配置され、第2部分222が下端位置に配置されている状態において、第2下面262が第1下面261よりも下側(−Z側)に配置されてもよい。
In the state where the
なお、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、Z軸方向に関して第1下面261と第2下面262とが実質的に同じ位置(高さ)に配置され、第2部分222が下端位置に配置されている状態において、第2下面262が第1下面261よりも下側(−Z側)に配置されてもよい。
In the state where the
なお、第2部分222が上端位置に配置されている状態において、第2下面262が第1下面261よりも下側(−Z側)に配置され、第2部分222が下端位置に配置されている状態において、第2下面262が第1下面261よりも下側(−Z側)に配置されてもよい。
In the state where the
すなわち、第2部分222が上端位置に配置されている状態における第2下面262と基板P(物体)上面との間隙の寸法(空間)が、第2部分222が下端位置に配置されている状態における第2下面262と基板P(物体)上面との間隙の寸法(空間)よりも大きければよい。
That is, the dimension (space) of the gap between the second
つまり、第2部分222が上端位置に配置されている状態における第2下面262と基板P(物体)上面との間隙の寸法(空間)が、第2部分222が下端位置に配置されている状態における第2下面262と基板P(物体)上面との間隙の寸法(空間)よりも大きくなるように、第2部分222が上端位置に配置されている状態における第1下面261(又は物体の上面)に対する第2下面262の位置、及び第2部分222が下端位置に配置されている状態における第1下面261(又は物体の上面)に対する第2下面262の位置のそれぞれが定められればよい。
That is, the dimension (space) of the gap between the second
なお、本実施形態において、第1部分221が移動可能でもよい。例えば、第1部分221は、第2部分222よりも小さい移動量(移動距離)でZ軸方向に移動されてもよい。第1部分221は、ローレンツ力により作動するアクチュエータによって移動されてもよい。そのアクチュエータは、例えば第1支持部材281と第1部材21との間に配置されてもよいし、第1支持部材281と第1部分221との間に配置されてもよい。そのアクチュエータは、第1部材21に対して、第1部分221を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向に移動してもよい。なお、第1部分221がX軸方向(Y軸方向)に移動される場合、第2部分222は、X軸方向(Y軸方向)に移動されつつZ軸方向に移動されてもよい。また、第1部材21に対して第1部分221が柔らかく支持されてもよい。第1部材21に対して第1部分221が揺れるように支持されてもよい。例えば、第1支持部材281がばね部材を含んでもよいし、ベローズ部材を含んでもよいし、フレクシャを含んでもよい。
In the present embodiment, the
なお、本実施形態において、第1部分221と第2部分222とは、第3部分223を介して連結されなくてもよい。なお、第1部分221と第2部分222との間に隙間があってもよい。
In the present embodiment, the
なお、上述の実施形態において、第1部材21の少なくとも一部が、終端光学素子13の射出面12と対向してもよい。
In the above-described embodiment, at least a part of the
なお、上述の実施形態において、第1部材21と終端光学素子13との間の空間から液体LQと気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第1部材21に設けてもよい。
In the above-described embodiment, the
なお、上述の各実施形態において、制御装置6は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置6は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置7は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置7には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。 In each of the above-described embodiments, the control device 6 includes a computer system including a CPU and the like. The control device 6 includes an interface capable of executing communication between the computer system and an external device. The storage device 7 includes a memory such as a RAM, and a recording medium such as a hard disk and a CD-ROM. The storage device 7 is installed with an operating system (OS) that controls the computer system, and stores a program for controlling the exposure apparatus EX.
なお、制御装置6に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。 Note that an input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 6. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from an external device. Further, a display device such as a liquid crystal display may be provided.
記憶装置7に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)6が読み取り可能である。記憶装置7には、制御装置6に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。 Various information including programs recorded in the storage device 7 can be read by the control device (computer system) 6. In the storage device 7, liquid immersion exposure is performed in which the control device 6 exposes the substrate with the exposure light through the liquid filled in the optical path of the exposure light between the exit surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the substrate. A program for executing control of the apparatus is recorded.
記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、第1部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され第1部材の第1下面と間隙を介して対向する第2上面及び物体が対向可能な第2下面をそれぞれ有する第1部分と光路に対して第1部分の外側に配置される第2部分とを含む第2部材とを備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において基板が移動する期間の少なくとも一部において、駆動装置の作動により第2部分を光軸と実質的に平行な第1方向に移動することと、を実行させてもよい。 In accordance with the above-described embodiment, the program recorded in the storage device 7 causes the control device 6 to configure the first member disposed at least in the periphery of the optical member, and the optical path of the exposure light below the first member. A first portion having a second upper surface disposed in at least a part of the periphery and opposed to the first lower surface of the first member with a gap and a second lower surface capable of facing an object, respectively, and an outer side of the first portion with respect to the optical path Forming a liquid immersion space on a substrate movable under the optical member using a liquid immersion member including a second member including a second portion disposed on the optical member; and And exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface, and at least part of a period during which the substrate moves in a plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member, A first portion substantially parallel to the optical axis And moving the direction, it may be executed.
記憶装置7に記憶されているプログラムが制御装置6に読み込まれることにより、基板ステージ2、計測ステージ3、及び液浸部材5等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。
When the program stored in the storage device 7 is read into the control device 6, various devices of the exposure apparatus EX such as the
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子13の射出面12側(像面側)の光路Kが液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているような、終端光学素子13の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系でもよい。
In each of the above-described embodiments, the optical path K on the
なお、上述の各実施形態においては、液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQが、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。 In each of the above-described embodiments, the liquid LQ is water, but a liquid other than water may be used. The liquid LQ is transmissive to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and forms a film such as a photosensitive material (photoresist) that forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. A stable material is preferred. For example, the liquid LQ may be a fluorinated liquid such as hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), or fomblin oil. Further, the liquid LQ may be various fluids such as a supercritical fluid.
なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等を含んでもよい。 In each of the above-described embodiments, the substrate P includes a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device. For example, the substrate P is used in a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an exposure apparatus. A mask or reticle master (synthetic quartz, silicon wafer) or the like may also be included.
なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)であることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)でもよい。 In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously. However, for example, a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) that performs batch exposure of the pattern of the mask M while the mask M and the substrate P are stationary and sequentially moves the substrate P stepwise may be used.
また、露光装置EXが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置(スティッチ方式の一括露光装置)でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。 In addition, the exposure apparatus EX transfers a reduced image of the first pattern onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary in the step-and-repeat exposure. Thereafter, with the second pattern and the substrate P substantially stationary, an exposure apparatus (stitch method) that collectively exposes a reduced image of the second pattern on the substrate P by partially overlapping the first pattern using a projection optical system. (Batch exposure apparatus). Further, the stitch type exposure apparatus may be a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially overlapped and transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。 Further, the exposure apparatus EX combines two mask patterns as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316 on the substrate via the projection optical system, and 1 on the substrate by one scanning exposure. An exposure apparatus that double-exposes two shot areas almost simultaneously may be used. Further, the exposure apparatus EX may be a proximity type exposure apparatus, a mirror projection aligner, or the like.
また、上述の各実施形態において、露光装置EXが、米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図11に示すように、露光装置EXが2つの基板ステージ2001、2002を備えている場合、射出面12と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第1保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第1保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
In each of the embodiments described above, the exposure apparatus EX is a twin stage type having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796 and the like. The exposure apparatus may be used. For example, as shown in FIG. 11, when the exposure apparatus EX includes two
また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。 The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.
露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。 The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD). An exposure apparatus for manufacturing a micromachine, a MEMS, a DNA chip, or a reticle or mask may be used.
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。 In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. A variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, as disclosed in No. 6778257 It may be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。 In each of the above embodiments, the exposure apparatus EX includes the projection optical system PL. However, the components described in the above embodiments are applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. May be. For example, an exposure apparatus and an exposure method for forming an immersion space between an optical member such as a lens and a substrate and irradiating the substrate with exposure light via the optical member are described in the above embodiments. Elements may be applied.
また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)でもよい。 The exposure apparatus EX exposes a line and space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P as disclosed in, for example, International Publication No. 2001/035168. A lithography system).
上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the above-described components so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. After the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図12に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
As shown in FIG. 12, a microdevice such as a semiconductor device includes a
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
2…基板ステージ、3…計測ステージ、5…液浸部材、6…制御装置、7…記憶装置、12…射出面、13…終端光学素子、21…第1部材、22…第2部材、23…液体回収部、24…下面、25…上面、26…下面、32…孔、33…液体供給部、34…開口、35…開口、221…第1部分、222…第2部分、223…第3部分、251…第1上面、252…第2上面、253…第3上面、261…第1下面、262…第2下面、263…第3下面、281…第1支持部材、282…第2支持部材、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、K…光路、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板。
DESCRIPTION OF
Claims (29)
前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、
前記第1部材の下方において前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1部材の第1下面と間隙を介して対向する第2上面と前記物体が対向可能な第2下面とを有する第2部材と、を備え、
前記第2部材は、第1部分と、前記光路に対して前記第1部分の外側に配置される第2部分と、を含み、
前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において前記物体が移動する期間の少なくとも一部において、前記第2部分が駆動装置の作動により前記光軸と実質的に平行な第1方向に移動される液浸部材。 A liquid that is used in an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate, and forms an immersion space on an object that is movable below the optical member. An immersion member,
A first member disposed on at least a part of the periphery of the optical member;
A second lower surface, which is disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light below the first member and faces the first lower surface of the first member via a gap, and the second lower surface capable of facing the object. A second member having
The second member includes a first portion, and a second portion disposed outside the first portion with respect to the optical path,
In at least a part of a period in which the object moves in a plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member, the second portion is moved in a first direction substantially parallel to the optical axis by the operation of the driving device. The immersion member to be moved.
前記第2方向への移動後、前記面内において前記第2軸と直交する第3軸と実質的に平行な第3方向に前記物体が移動する期間の少なくとも一部において、前記物体の上面と前記第2部分の第2下面との間隙が前記第1寸法よりも小さい第2寸法になるように前記第2部分が移動される請求項1〜3のいずれか一項に記載の液浸部材。 The gap between the upper surface of the object and the second lower surface of the second portion is set to the first dimension in at least a part of a period in which the object moves in a second direction substantially parallel to the second axis in the plane. The second part is moved so that
After the movement in the second direction, in at least a part of a period in which the object moves in a third direction substantially parallel to a third axis orthogonal to the second axis in the plane, The liquid immersion member according to any one of claims 1 to 3, wherein the second portion is moved so that a gap between the second portion and the second lower surface is a second dimension smaller than the first dimension. .
前記第2部分に接続される第2支持部材と、を備え、
前記第2支持部材が移動されることにより、前記第2部分が移動する請求項1〜6のいずれか一項に記載の液浸部材。 A first support member connected to the first portion;
A second support member connected to the second portion,
The liquid immersion member according to any one of claims 1 to 6, wherein the second portion moves by moving the second support member.
前記第2支持部材の少なくとも一部が前記貫通孔に配置され、
前記貫通孔の内側で前記第2支持部材が移動される請求項7に記載の液浸部材。 A through hole formed in the first member so as to be connected to the first space facing the second upper surface;
At least a portion of the second support member is disposed in the through hole;
The liquid immersion member according to claim 7, wherein the second support member is moved inside the through hole.
前記液浸空間の液体の少なくとも一部を回収する回収部と、を備え、
前記供給部からの液体の供給及び前記回収部からの液体の回収と並行して、前記第2部材の少なくとも一部が前記第1方向に移動される請求項1〜11のいずれか一項に記載の液浸部材。 A supply unit for supplying a liquid for forming the immersion space;
A recovery unit for recovering at least a part of the liquid in the immersion space,
At least a part of the second member is moved in the first direction in parallel with the supply of the liquid from the supply unit and the recovery of the liquid from the recovery unit. The liquid immersion member described.
前記第2上面が面する第1空間及び前記第2下面が面する第2空間の少なくとも一方からの液体の少なくとも一部を回収する請求項12に記載の液浸部材。 The collection unit is disposed on the first member,
The liquid immersion member according to claim 12, wherein at least a part of the liquid from at least one of the first space facing the second upper surface and the second space facing the second lower surface is recovered.
前記第2部材は、前記露光光が通過可能な第2開口を有する請求項1〜16のいずれか一項に記載の液浸部材。 The first member has a first opening through which the exposure light can pass,
The liquid immersion member according to claim 1, wherein the second member has a second opening through which the exposure light can pass.
請求項1〜19のいずれか一項に記載の液浸部材を備える露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid,
An exposure apparatus comprising the liquid immersion member according to any one of claims 1 to 19.
前記液浸空間が形成された状態で、前記基板は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において、第1経路を移動後、第2経路を移動し、
前記第1経路において、前記基板の移動は、前記面内における第2軸と実質的に平行な第2方向への移動を含み、
前記第2経路において、前記基板の移動は、前記面内において前記第2軸と直交する第3軸と実質的に平行な第3方向への移動を含み、
前記基板が前記第1経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記基板の上面と前記第2部分の第2下面との間隙が第1寸法になるように、前記第2部分が移動され、
前記基板が前記第2経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記基板の上面と前記第2部分の第2下面との間隙が前記第1寸法よりも小さい第2寸法になるように、前記第2部分が移動される請求項20に記載の露光装置。 The object includes the substrate;
In a state where the immersion space is formed, the substrate moves in the plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member and then moves in the second path,
In the first path, the movement of the substrate includes movement in a second direction substantially parallel to the second axis in the plane;
In the second path, the movement of the substrate includes movement in a third direction substantially parallel to a third axis perpendicular to the second axis in the plane,
The second portion is moved such that the gap between the upper surface of the substrate and the second lower surface of the second portion is a first dimension in at least a part of a period during which the substrate moves along the first path;
The gap between the upper surface of the substrate and the second lower surface of the second portion becomes a second dimension smaller than the first dimension in at least a part of a period during which the substrate moves in the second path. The exposure apparatus according to claim 20, wherein the second portion is moved.
前記第3経路において、前記基板の移動は、前記第1方向の反対の第3方向への移動を含み、
前記基板が前記第3経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記基板の上面と前記第2下面との間隙が前記第2寸法よりも大きい第3寸法になるように、前記第2部材が移動される請求項21又は22に記載の露光装置。 The substrate moves along the third path after moving along the second path,
In the third path, the movement of the substrate includes movement in a third direction opposite to the first direction;
The second member is arranged so that a gap between the upper surface of the substrate and the second lower surface becomes a third dimension larger than the second dimension in at least a part of a period during which the substrate moves along the third path. The exposure apparatus according to claim 21 or 22, wherein the exposure apparatus is moved.
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 20 to 24;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、前記第1部材の下方において前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され前記第1部材の第1下面と間隙を介して対向する第2上面及び前記物体が対向可能な第2下面をそれぞれ有する第1部分と前記光路に対して前記第1部分の外側に配置される第2部分とを含む第2部材とを備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において前記基板が移動する期間の少なくとも一部において、駆動装置の作動により前記第2部分を前記光軸と実質的に平行な第1方向に移動することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing the substrate with exposure light through a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
A first member disposed on at least a part of the periphery of the optical member; and a gap between the first lower surface of the first member disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light below the first member. And a second member including a first portion having a second upper surface facing each other and a second lower surface to which the object can face, and a second portion disposed outside the first portion with respect to the optical path. Forming a liquid immersion space on the substrate movable below the optical member using a liquid immersion member provided;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
In at least a part of the period in which the substrate moves in a plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member, the second portion is moved in a first direction substantially parallel to the optical axis by the operation of the driving device. Moving the exposure method.
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure method of claim 26;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、前記第1部材の下方において前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され前記第1部材の第1下面と間隙を介して対向する第2上面及び前記物体が対向可能な第2下面をそれぞれ有する第1部分と前記光路に対して前記第1部分の外側に配置される第2部分とを含む第2部材とを備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において前記基板が移動する期間の少なくとも一部において、駆動装置の作動により前記第2部分を前記光軸と実質的に平行な第1方向に移動することと、を実行させるプログラム。 A program that causes a computer to execute control of an immersion exposure apparatus that exposes the substrate with exposure light via a liquid between an emission surface of the optical member and the substrate,
A first member disposed on at least a part of the periphery of the optical member; and a gap between the first lower surface of the first member disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light below the first member. And a second member including a first portion having a second upper surface facing each other and a second lower surface to which the object can face, and a second portion disposed outside the first portion with respect to the optical path. Forming a liquid immersion space on the substrate movable below the optical member using a liquid immersion member provided;
Exposing the substrate with the exposure light emitted from the exit surface through the liquid in the immersion space;
In at least a part of the period in which the substrate moves in a plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member, the second portion is moved in a first direction substantially parallel to the optical axis by the operation of the driving device. A program for moving and executing.
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