JP2014119456A - パッケージの密封性の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ部品(2)の密封性の検査方法が、イ)前記パッケージ部品(2)の内部の圧力を検出するためのセンサ素子(4)をパッケージ(2a)の内部に装備するステップ(22)と、ロ)前記パッケージ部品(2)を封止するパッケージ封止ステップ(24)と、ハ)前記パッケージ部品(2)の内部の圧力を検出する圧力検出ステップ(26)とを含む。
【選択図】図1
Description
2a パッケージ
4、4a、4b センサ素子
6 端子部材
8 内部空間
10 電子回路
12 感圧抵抗素子(圧電抵抗素子)
14 回路基板
R1、R2、R3 抵抗素子
Claims (18)
- パッケージ部品(2)の密封性の検査方法(20)において、
前記パッケージ部品(2)の内部の圧力を検出するためのセンサ素子(4)をパッケージ(2a)の内部に装備するステップ(22)と、
前記パッケージ部品(2)を封止するパッケージ封止ステップ(24)と、
前記パッケージ部品(2)の内部の圧力を検出する圧力検出ステップ(26)と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記パッケージ部品(2)の内部の圧力を検出する前記圧力検出ステップは、経時圧力変化を検出するステップを含むことを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記パッケージ部品(2)の内部の圧力を検出する前記圧力検出ステップは、等価エアリークレートを検出するステップを含むことを特徴とする請求項1又は2記載の方法。
- 前記パッケージ部品(2)の内部の圧力を検出する前記圧力検出ステップは、前記パッケージ部品(2)が負圧環境下ないし真空環境下に置かれているときの圧力降下量を検出するステップ、及び/または、前記パッケージが高圧環境下に置かれているときの圧力上昇量を検出するステップを含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載の方法。
- 前記パッケージ部品(2)を封止する前記パッケージ封止ステップの実行中に、前記パッケージ部品(2)の内部の温度が上昇することで前記パッケージ部品(2)の内部の圧力が第1パッケージ内圧になり、それに続く放冷ステップにおいて、前記パッケージ部品(2)の内部の圧力が降下して第2パッケージ内圧になり、前記パッケージ部品(2)の内部の圧力を検出する前記圧力検出ステップは、前記第1パッケージ内圧から前記第2パッケージ内圧へ降下する前記パッケージ部品(2)の内部の圧力降下を検出する圧力降下検出ステップを含むことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載の方法。
- 前記第1パッケージ内圧から前記第2パッケージ内圧へ降下する前記パッケージ部品(2)の内部の圧力降下を検出する前記圧力降下検出ステップによって、前記パッケージ部品(2)を封止する前記パッケージ封止ステップの実行時の加工温度が判定され、及び/または、封止された前記パッケージ部品(2)の密封性が判定されるようにしたことを特徴とする請求項5記載の方法。
- 前記パッケージ部品(2)を封止する前記パッケージ封止ステップは、溶接法またはロウ付け法、また特に、レーザ溶接法、ロールシーム溶接法、またはレーザロウ付け法により実行されることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項記載の方法。
- 前記圧力検出ステップは、圧力制御された高圧環境下において所定時間に亘って実行され、また特に、ボンビング工程の実行中に実行されることを特徴とする請求項7記載の方法。
- 内部空間(8)を有するパッケージ(2a)と、前記パッケージ(2a)の前記内部空間(8)に装備されて前記内部空間(8)の圧力を検出するためのセンサ素子(4)とを備えたことを特徴とするパッケージ部品(2)。
- 圧力検出値データが、前記パッケージ部品(2)の内部、及び/または、外部にある別の電子回路(10)へ供給されるようにしてあることを特徴とする請求項9記載のパッケージ部品。
- 前記センサ素子(4)が二点較正法により較正されるようにしてあることを特徴とする請求項9又は10記載のパッケージ部品。
- 前記パッケージ部品(2)の前記内部空間の容積を表す所定の容積値と、時間と共に変化する圧力値とに基づいて、それらの値から直接的に、前記パッケージ部品(2)のリークレートの値が導出されるようにしてあることを特徴とする請求項9乃至11の何れか1項記載のパッケージ部品。
- ガス圧力の計測値の温度依存性に対して、計算処理による温度補償が施されるようにしてあることを特徴とする請求項9乃至12の何れか1項記載のパッケージ部品。
- 前記センサ素子(4)は、温度補償機能を備えた構成とされていることを特徴とする請求項9乃至13の何れか1項記載のパッケージ部品。
- 前記パッケージ部品(2)の前記内部空間(8)の圧力の検出が、前記パッケージ部品(2)の動作寿命ないし部品寿命の略々全期間に亘って実施可能であるようにしてあることを特徴とする請求項9乃至14の何れか1項記載のパッケージ部品。
- 前記センサ素子(4)は、MEMSセンサとして構成されていることを特徴とする請求項9乃至15の何れか1項記載のパッケージ部品。
- 請求項9乃至16の何れか1項記載のパッケージ部品(2)を備えたことを特徴とする例えば人工衛星などのプラットフォーム。
- 請求項9乃至16の何れか1項記載のパッケージ部品(2)の、高圧環境下用途、負圧環境下用途、ないしは真空環境下用途における使用。
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