JP2014113648A - Polishing pad - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ等の被研磨物を研磨するために使用される研磨パッドに関する。 The present invention relates to a polishing pad used for polishing an object to be polished such as a semiconductor wafer.
半導体ウエハ、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用のガラス基板等のように表面を高度に平坦化することが必要な被研磨物を研磨する場合、研磨パッドと被研磨物との間に砥粒を含む研磨スラリーを供給しながら研磨することが行われている。
かかる研磨に使用される研磨パッドとしては、通常、表面に研磨面を備えた円形シート状のものが用いられている。かかる研磨パッドは、研磨時には、研磨面が上面になるように研磨装置の回転可能な下定盤に固定される。一方、被研磨物は、研磨される面が下方を向くように回転可能な上定盤に固定される。そして、研磨パッドの上面（研磨面）に被研磨物を加圧的に接触させ、研磨スラリーを被研磨物と研磨パッドとの間に供給しながら、研磨パッド及び被研磨物を回転させることで被研磨物を研磨する。
When polishing an object that requires a highly flat surface, such as a semiconductor wafer or a glass substrate for an LCD (liquid crystal display), polishing that includes abrasive grains between the polishing pad and the object to be polished Polishing is performed while supplying the slurry.
As a polishing pad used for such polishing, a circular sheet having a polishing surface on the surface is usually used. Such a polishing pad is fixed to a rotatable lower surface plate of a polishing apparatus so that the polishing surface is an upper surface during polishing. On the other hand, the object to be polished is fixed to an upper surface plate that can be rotated so that the surface to be polished faces downward. Then, the object to be polished is brought into pressure contact with the upper surface (polishing surface) of the polishing pad, and the polishing pad and the object to be polished are rotated while supplying the polishing slurry between the object to be polished and the polishing pad. Polish the workpiece.
かかる研磨パッドとしてはシートが積層された研磨パッドが知られている。
例えば、特許文献１および２には、上層シートの下面に、前記上層シートよりも柔らかく弾力性の高い下層シートが積層されている積層タイプの研磨パッドが記載されている。
かかる積層タイプの研磨パッドは、上層シートの硬度を比較的高くすることで、被研磨物の平坦性を高めると同時に、下層シートの硬度を比較的低くし且つ弾力性を高めることで、ウエハの反りやうねりに研磨パッドを追従させて、被研磨物を均一に研磨することを目的としている。
前記下層シートの材質としては、通常、比較的柔らかい発泡樹脂シートや、不織布に樹脂を含浸させたシート等を用いる。
しかし、このように比較的柔らかい材質である下層シートは、通常液体が浸透しやすい構造であるため、研磨時に、研磨スラリーが研磨パッドの周縁部などから下方に落ちてきた場合に、下層シートの側面等にも伝わり、かかる箇所から下層シートの内部に浸透するおそれがある。下層シートに研磨スラリーが浸透した場合には、下層シートの圧縮によって変形する量が大きくなり、研磨性能が低下する、という問題がある。
As such a polishing pad, a polishing pad in which sheets are laminated is known.
For example, Patent Documents 1 and 2 describe a lamination type polishing pad in which a lower layer sheet softer and more elastic than the upper layer sheet is laminated on the lower surface of the upper layer sheet.
Such a lamination type polishing pad has a relatively high hardness of the upper layer sheet, thereby improving the flatness of the object to be polished, and at the same time, lowering the hardness of the lower layer sheet and increasing the elasticity, thereby improving the elasticity of the wafer. An object of the present invention is to uniformly polish an object to be polished by causing the polishing pad to follow warping and waviness.
As the material of the lower layer sheet, a relatively soft foamed resin sheet, a sheet in which a nonwoven fabric is impregnated with a resin, or the like is usually used.
However, since the lower layer sheet, which is a relatively soft material as described above, usually has a structure in which a liquid easily permeates, when the polishing slurry falls downward from the periphery of the polishing pad or the like during polishing, There is also a risk of being transmitted to the side surface and the like and penetrating into the inside of the lower layer sheet from such a portion. When the polishing slurry permeates the lower layer sheet, there is a problem that the amount of deformation due to the compression of the lower layer sheet becomes large and the polishing performance decreases.
かかる下層シートへの研磨スラリーの浸透を抑制するために、特許文献１および２には、下層シートの側面を別の部材で被覆することが記載されている。
例えば、特許文献１には、下層シートよりも上層シートの面積を大きく形成し、前記上層シートの周縁部によって下層シートの側面を被覆することが記載されている。
また、特許文献２には、上層シートの周端縁を下層シートの周端縁よりも突出させるように上下層シートを積層し、下層シートと上層シートとの間に両面接着テープ層を設け、さらに、下層シートの下面にも両面接着テープ層を設け、上層シートの突出している周縁部の下面で、２つの両面接着テープ層を張り合わせることで、下層シートの側面に両面接着テープ層による防水層を設けることが記載されている。
In order to suppress the penetration of the polishing slurry into the lower layer sheet, Patent Documents 1 and 2 describe that the side surface of the lower layer sheet is covered with another member.
For example, Patent Document 1 describes that an area of an upper layer sheet is formed larger than that of a lower layer sheet, and a side surface of the lower layer sheet is covered with a peripheral edge portion of the upper layer sheet.
In Patent Document 2, the upper and lower layer sheets are laminated so that the peripheral edge of the upper layer sheet protrudes from the peripheral edge of the lower layer sheet, and a double-sided adhesive tape layer is provided between the lower layer sheet and the upper layer sheet, Furthermore, a double-sided adhesive tape layer is also provided on the lower surface of the lower layer sheet, and two double-sided adhesive tape layers are bonded to each other on the lower surface of the protruding peripheral portion of the upper layer sheet, thereby waterproofing with a double-sided adhesive tape layer on the side surface of the lower layer sheet It is described that a layer is provided.
しかしながら、下層シートの側面を別部材である上層シートや接着テープ層等で被覆した場合、下層シートの側面が下層シートの他の部分とくらべて硬度が高くなり、下層シートの圧縮変形性が、周縁部と中央部分とで均一ではなくなるおそれがある。よって、研磨パッドの中央部と周縁部における研磨性能が均一でなくなり、被研磨物を均一に平坦に研磨することができなくなるおそれがある。 However, when the side surface of the lower layer sheet is covered with an upper layer sheet or an adhesive tape layer, which is a separate member, the side surface of the lower layer sheet has a higher hardness than other parts of the lower layer sheet, and the compressibility of the lower layer sheet is improved. There is a possibility that the peripheral portion and the central portion are not uniform. Therefore, the polishing performance at the central portion and the peripheral portion of the polishing pad is not uniform, and the object to be polished may not be uniformly and flatly polished.
そこで、本発明は、上記のような従来の問題を鑑みて、研磨スラリーの研磨パッドへの浸透を抑制し、被研磨物を均一に研磨することを課題とする。 Therefore, in view of the conventional problems as described above, an object of the present invention is to suppress the penetration of the polishing slurry into the polishing pad and uniformly polish the object to be polished.
本発明に係る研磨パッドは、
上面に研磨面を有する上層シートと、
前記上層シートの下面側に積層された下層シートとを備え、
前記上層シートの周端縁は前記下層シートの周端縁よりも外側へ突出するように構成され、
前記下層シートの側面の全面において前記下層シートの材質が現れているものである。
The polishing pad according to the present invention is:
An upper sheet having a polished surface on the upper surface;
A lower layer sheet laminated on the lower surface side of the upper layer sheet,
The peripheral edge of the upper layer sheet is configured to protrude outward from the peripheral edge of the lower sheet,
The material of the lower layer sheet appears on the entire side surface of the lower layer sheet.
本発明の研磨パッドは、上面に研磨面を有する上層シートと、前記上層シートの下面側に積層された下層シートとを備え、前記上層シートの周端縁は前記下層シートの周端縁よりも外側へ突出するように構成されていることにより、研磨スラリーが上層シートの周端縁から流れ落ちた場合でも、下層シートの側面に伝わることなく落下するため、下層シートの側面から研磨スラリーが下層シート内部に浸透することが抑制される。また、前記下層シートの側面の全面において前記下層シートの材質が現れていることにより、下層シートの側面で上下方向の圧縮による変形を、下層シートの材質とは異なる他の部材が存在すること等によって抑制されることがない。従って、下層シートの圧縮変形性が不均一になることを抑制でき、研磨パッドの研磨性能を均一にすることができる。 The polishing pad of the present invention comprises an upper layer sheet having a polishing surface on the upper surface, and a lower layer sheet laminated on the lower surface side of the upper layer sheet, and the peripheral edge of the upper layer sheet is more than the peripheral edge of the lower layer sheet By being configured to protrude outward, even if the polishing slurry flows down from the peripheral edge of the upper layer sheet, it falls without being transmitted to the side surface of the lower layer sheet. Infiltration into the inside is suppressed. In addition, since the material of the lower layer sheet appears on the entire side surface of the lower layer sheet, deformation due to compression in the vertical direction on the side surface of the lower layer sheet, there is another member different from the material of the lower layer sheet, etc. It is not suppressed by. Therefore, it can suppress that the compressive deformability of a lower layer sheet becomes non-uniform | heterogenous, and can make the polishing performance of a polishing pad uniform.
尚、本発明において「下層シートの材質が現れている」とは、下層シートの材質と異なる材質の部材によって下層シートが覆われることがない状態をいう。 In the present invention, “the material of the lower layer sheet appears” means a state in which the lower layer sheet is not covered by a member having a material different from the material of the lower layer sheet.
本発明において、前記上層シートの硬度は、前記下層シートの硬度よりも高くてもよい。 In the present invention, the hardness of the upper layer sheet may be higher than the hardness of the lower layer sheet.
上層シートの硬度が下層シートの硬度よりも高い場合には、上層シートがより被研磨物を平坦に研磨することができると同時に、下層シートが被研磨物の反りやうねりに追従しやすいため、研磨パッドの研磨性能を均一にすることができる。 When the hardness of the upper layer sheet is higher than the hardness of the lower layer sheet, the upper layer sheet can more smoothly polish the object to be polished, and at the same time, the lower layer sheet easily follows the warp and undulation of the object to be polished. The polishing performance of the polishing pad can be made uniform.
尚、本発明における硬度とは、例えば、ＪＩＳＫ６３０１、ＪＩＳＫ６４０１、ＪＩＳＫ６２５３、ＪＩＳＫ７２１５、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０、ＩＳＯ７６１９、ＩＳＯ８６８ 及びＳＲＩＳ０１０１に記載の方法及ビッカース硬度測定法の中から、上層シートおよび下層シートの材質に合わせた測定方法で測定される硬度をいう。 The hardness in the present invention is, for example, selected from the methods described in JISK6301, JISK6401, JISK6253, JISK7215, ASTM D2240, ISO7619, ISO868, and SRIS0101, and the Vickers hardness measurement method according to the material of the upper layer sheet and the lower layer sheet. Hardness measured by the measuring method.
本発明において、前記上層シートの側面は、外方に向かって下傾斜している傾斜面を成すように構成されていてもよい。 In the present invention, the side surface of the upper layer sheet may be configured to form an inclined surface that is inclined downward toward the outside.
前記上層シートの側面が外方に向かって下傾斜している傾斜面を成すように構成されている場合には、研磨スラリーが上層シートの周端縁から流れ落ちた場合に、外側に向かって落下しやすくなり、より、下層シートの側面に研磨スラリーが伝わりにくくなる。よって、下層シートの側面から研磨スラリーが下層シート内部に浸透することがより抑制される。 When the side surface of the upper layer sheet is configured to form an inclined surface that is inclined downward toward the outside, when the polishing slurry flows down from the peripheral edge of the upper layer sheet, it falls toward the outside. This makes it easier to transmit the polishing slurry to the side surface of the lower layer sheet. Therefore, it is further suppressed that the polishing slurry penetrates into the lower layer sheet from the side surface of the lower layer sheet.
本発明によれば、研磨スラリーの研磨パッドへの浸透を抑制し、被研磨物を均一に研磨することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress the penetration of the polishing slurry into the polishing pad and uniformly polish the object to be polished.
以下に、本発明にかかる研磨パッドについて、図面を示しつつ説明する。
(第１実施形態)
第１実施形態の研磨パッドは、図１（ａ）（ｂ）に示すように、上面に研磨面１ａを有する上層シート１と、前記上層シート１の下面側に積層された下層シート２とを備え、前記上層シート１の周端縁は前記下層シート２の周端縁より外側へ突出するように構成されており、前記下層シート２の側面２ａの全面において、前記下層シート２の材質が現れている研磨パッド１０である。
Hereinafter, a polishing pad according to the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
As shown in FIGS. 1A and 1B, the polishing pad of the first embodiment includes an upper layer sheet 1 having a polishing surface 1a on the upper surface, and a lower layer sheet 2 laminated on the lower surface side of the upper layer sheet 1. Provided, and the peripheral edge of the upper sheet 1 is configured to protrude outward from the peripheral edge of the lower sheet 2, and the material of the lower sheet 2 appears on the entire side surface 2 a of the lower sheet 2. It is the polishing pad 10 which is.
前記上層シート１は、図１（ｂ）に示すような上面視円形のシート部材である。上層シート１の表面は被研磨物１１を研磨可能な研磨面１ａであり、研磨時には前記研磨面１ａが上面になるように研磨パッド１０は研磨装置の定盤等に配置される。
上層シート１の材質としては、通常研磨パッドにおける研磨部材として使用される公知の材質であれば制限なく使用できるが、例えば、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル等からなる群から選択される１種または２種以上等が挙げられる。
これらの樹脂を、例えば、公知の注型法、押し出し成形法等によってシート状に成形することで上層シートとして形成することができる。
前記樹脂の中の熱可塑性樹脂を用いて、注型法、押し出し成形法によって成形されてもよく、あるいは、前記樹脂の中の熱硬化性樹脂を用いて、加熱硬化させることで成形されてもよい。
本実施形態の上層シートとしては、熱硬化性樹脂を加熱硬化させた成形体であることが好ましく、特に、発泡ポリウレタン樹脂の成形シートであることが、被研磨物の平坦性を高めることができるため好ましい。
The upper layer sheet 1 is a sheet member having a circular shape in a top view as shown in FIG. The surface of the upper layer sheet 1 is a polishing surface 1a capable of polishing the object to be polished 11, and the polishing pad 10 is disposed on a surface plate or the like of a polishing apparatus so that the polishing surface 1a becomes the upper surface during polishing.
The material of the upper layer sheet 1 can be used without limitation as long as it is a known material that is usually used as a polishing member in a polishing pad. For example, it is selected from the group consisting of polyurethane resin, acrylic resin, polycarbonate, polyamide, polyester, and the like. 1 type (s) or 2 or more types.
These resins can be formed as an upper layer sheet, for example, by molding into a sheet by a known casting method, extrusion molding method or the like.
The thermoplastic resin in the resin may be used for molding by a casting method, an extrusion molding method, or the thermosetting resin in the resin may be used for heat curing. Good.
The upper layer sheet of the present embodiment is preferably a molded body obtained by heat-curing a thermosetting resin, and in particular, the molded sheet of a polyurethane foam resin can improve the flatness of an object to be polished. Therefore, it is preferable.
前記下層シート２は、前記上層シート１の下面側に積層されるシートであって、前記上層シート１よりも径が小さい上面視円形状のシートである。
上層シート１と下層シート２とは、上層シート１の周端縁が下層シート２の周端縁より径方向外側に突出した突出部５が形成されるように積層されている。
前記突出部５は、例えば、下層シート２の周端縁から上層シートの周端縁までの水平方向の長さＸが５ｍｍ〜３５ｍｍ程度になるように形成されていることが好ましい。かかる程度の突出部５のサイズに形成することで、より確実に研磨スラリーが下層シートに付着することを抑制できる。
The lower layer sheet 2 is a sheet laminated on the lower surface side of the upper layer sheet 1, and is a sheet having a circular shape in a top view with a diameter smaller than that of the upper layer sheet 1.
The upper layer sheet 1 and the lower layer sheet 2 are laminated so that a protruding portion 5 in which the peripheral edge of the upper layer sheet 1 protrudes radially outward from the peripheral edge of the lower layer sheet 2 is formed.
The protrusion 5 is preferably formed such that, for example, the horizontal length X from the peripheral edge of the lower sheet 2 to the peripheral edge of the upper sheet is about 5 mm to 35 mm. By forming the protrusion 5 to such a size, it is possible to more reliably prevent the polishing slurry from adhering to the lower layer sheet.
前記下層シート２は、前記上層シート１の下面に接着層３を介して接着されていてもよい。
接着層３は、接着剤を塗布することで形成されていてもよく、あるいは前記接着剤が両面に塗布されている両面テープ等のように両面に接着性を備えるシートを配置することで形成されていてもよい。
また、接着層３は、図１（ａ）に示すように、上層シート１の下面全面に形成されていてもよい。この場合、前記突出部５の下面においても接着層３が形成される。
あるいは、上層シート１と下層シート２との間にのみ接着層３が形成されていてもよい。
接着層３が上層シート１の下面全面に形成されている場合には、接着層を容易に形成できるという利点がある。
一方、上層シート１と下層シート２との間にのみ接着層３が形成されている場合には、接着層の材料コストが低減できるという利点がある。
The lower layer sheet 2 may be bonded to the lower surface of the upper layer sheet 1 via an adhesive layer 3.
The adhesive layer 3 may be formed by applying an adhesive, or by arranging a sheet having adhesiveness on both sides, such as a double-sided tape on which the adhesive is applied on both sides. It may be.
Moreover, the adhesive layer 3 may be formed on the entire lower surface of the upper layer sheet 1 as shown in FIG. In this case, the adhesive layer 3 is also formed on the lower surface of the protruding portion 5.
Alternatively, the adhesive layer 3 may be formed only between the upper layer sheet 1 and the lower layer sheet 2.
When the adhesive layer 3 is formed on the entire lower surface of the upper layer sheet 1, there is an advantage that the adhesive layer can be easily formed.
On the other hand, when the adhesive layer 3 is formed only between the upper layer sheet 1 and the lower layer sheet 2, there is an advantage that the material cost of the adhesive layer can be reduced.
前記下層シート２の材質としては、通常研磨パッドの下層シートとして使用される公知の材質であれば制限なく使用できるが、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル等からなる群から選択される１種または２種以上の樹脂、不織布等が挙げられる。
前記下層シート２は、研磨時に被研磨物１１表面のうねりに追従して研磨パッドを変形させて被研磨物１１の表面を均一且つ平坦に研磨する役割を果たすものである。そのため、上層シート１よりも弾力性があり且つ柔軟性のある部材であることが好ましい。
かかる下層シート２としては、例えば、ポリエステル製等の不織布にポリウレタン樹脂を含浸させてシート状に成形したもの等が被研磨物のうねりなどへの追従性が良好であるため好ましい。
前記下層シート２は、同一の材質から形成されることが好ましい。すなわち、下層シート２全体が同一の材質からなる部材から形成されている場合には、下層シート２に全体の圧縮変形性が均一であるため特に、好ましい。
尚、本実施形態において、同一の材質から形成される、とは、シートとして同一の材質であるものから形成されることを意味する。例えば、不織布にポリウレタン樹脂を含浸させたシート等のように複数材料から構成されるシートであっても、シートとしてはポリウレタン含浸不織布という同一材質のシートである。
The material of the lower layer sheet 2 can be used without limitation as long as it is a known material that is usually used as a lower layer sheet of a polishing pad, but is selected from the group consisting of polyurethane resin, acrylic resin, polycarbonate, polyamide, polyester, and the like. 1 type or 2 or more types of resin, a nonwoven fabric, etc. are mentioned.
The lower layer sheet 2 plays a role of uniformly and flatly polishing the surface of the workpiece 11 by deforming the polishing pad following the undulation of the surface of the workpiece 11 during polishing. Therefore, it is preferable that the member is more flexible and flexible than the upper layer sheet 1.
As such a lower layer sheet 2, for example, a non-woven fabric made of polyester or the like is impregnated with a polyurethane resin and formed into a sheet shape is preferable because it has good followability to the swell of the object to be polished.
The lower layer sheet 2 is preferably formed from the same material. That is, when the entire lower layer sheet 2 is formed of a member made of the same material, the entire lower layer sheet 2 is particularly preferable because the entire compressive deformability is uniform.
In addition, in this embodiment, being formed from the same material means that the sheet is formed from the same material. For example, even a sheet made of a plurality of materials such as a sheet in which a nonwoven fabric is impregnated with a polyurethane resin is a sheet of the same material called a polyurethane-impregnated nonwoven fabric.
本実施形態の研磨パッド１０は、前記下層シート２の側面２ａの全面において前記下層シート２の材質が現れている。
すなわち、下層シート２の側面２ａの全面に亘って下層シートの材質と異なる材質の部材が配置されておらず、下層シート２の材質であるポリウレタン含浸不織布シートが側面２ａに露出していることにより、下層シート２の側面２ａにおいて、上下方向に力が加わった場合、すなわち下層シート２が圧縮される場合でも、下層シート２の材質と異なる部材によって変形が抑制されることがない。従って、下層シート２の側面２ａ付近と他の部分との間で、下層シート２の変形性が相違することがなく、下層シート２全体が均一な変形性を有し、研磨パッド１０の研磨特性が均一になる。
尚、下層シートの材質とは異なる材質の部材とは、例えば、下層シートの側面に配置された場合に下層シートの変形性に影響を与えるような、例えば、接着剤層や、防水性シート層等の部材をいう。
In the polishing pad 10 of this embodiment, the material of the lower layer sheet 2 appears on the entire side surface 2 a of the lower layer sheet 2.
That is, the member of the material different from the material of the lower layer sheet is not disposed over the entire side surface 2a of the lower layer sheet 2, and the polyurethane-impregnated nonwoven fabric sheet that is the material of the lower layer sheet 2 is exposed on the side surface 2a. Even when a force is applied in the vertical direction on the side surface 2a of the lower layer sheet 2, that is, when the lower layer sheet 2 is compressed, the deformation is not suppressed by a member different from the material of the lower layer sheet 2. Therefore, the deformability of the lower layer sheet 2 does not differ between the vicinity of the side surface 2a of the lower layer sheet 2 and other portions, and the entire lower layer sheet 2 has uniform deformability, and the polishing characteristics of the polishing pad 10 Becomes uniform.
In addition, the member of a material different from the material of the lower layer sheet is, for example, an adhesive layer or a waterproof sheet layer that affects the deformability of the lower layer sheet when arranged on the side surface of the lower layer sheet. The members such as
前記上層シートの硬度は、前記下層シートの硬度よりも高いことが好ましい。上層シートとして下層シートよりも硬いシートを用いることで、より被研磨物を平坦に研磨することができる。また、下層シートが比較的柔らかいシートであることによって、被研磨物の反りやうねりに追従しやすいため、研磨パッドの研磨性能を均一にすることができる。 It is preferable that the hardness of the upper layer sheet is higher than the hardness of the lower layer sheet. By using a sheet harder than the lower layer sheet as the upper layer sheet, the object to be polished can be more evenly polished. Further, since the lower layer sheet is a relatively soft sheet, the polishing performance of the polishing pad can be made uniform because it is easy to follow the warping and waviness of the object to be polished.
尚、本実施形態において、上層シート及び下層シートの硬度とは、例えば、ＪＩＳＫ６３０１、ＪＩＳＫ６４０１、ＪＩＳＫ６２５３、ＪＩＳＫ７２１５、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０、ＩＳＯ７６１９、ＩＳＯ８６８及びＳＲＩＳ０１０１に記載の方法及ビッカース硬度測定法の中から、上層シートおよび下層シートの材質に合わせた測定方法で測定される硬度をいう。
上層シート及び下層シートの硬度が異なる測定方法で測定される硬度である場合には、異なる測定方法で測定される硬度の公知の換算方法で換算することで、硬度の高さを比較することができる。
In this embodiment, the hardness of the upper layer sheet and the lower layer sheet is, for example, an upper layer sheet selected from the methods and Vickers hardness measurement methods described in JISK6301, JISK6401, JISK6253, JISK7215, ASTM D2240, ISO7619, ISO868 and SRIS0101. And the hardness measured by the measuring method according to the material of the lower layer sheet.
When the hardness of the upper layer sheet and the lower layer sheet is a hardness measured by different measurement methods, the hardness can be compared by converting by a known conversion method of the hardness measured by different measurement methods. it can.
本実施形態の研磨パッド１０は、図１（ａ）に示すように、下層シート２の下面に、第二接着層４が配置されていてもよい。
第二接着層４は、接着剤を塗布することで形成されていてもよく、あるいは前記接着剤が両面に塗布されている両面テープ等のように両面に接着性を備えるシートを積層することで形成されていてもよい。
第二接着層４は、研磨パッド１０を使用する際に、研磨装置の下定盤１２に研磨パッド１０を固定可能な接着層である。
As for the polishing pad 10 of this embodiment, the 2nd contact bonding layer 4 may be arrange | positioned at the lower surface of the lower layer sheet | seat 2, as shown to Fig.1 (a).
The second adhesive layer 4 may be formed by applying an adhesive, or by laminating sheets having adhesiveness on both sides, such as a double-sided tape on which the adhesive is applied on both sides. It may be formed.
The second adhesive layer 4 is an adhesive layer that can fix the polishing pad 10 to the lower surface plate 12 of the polishing apparatus when the polishing pad 10 is used.
本実施形態の研磨パッド１０を使用する場合には、図１（ａ）に示すように、前記第二接着層４を介して研磨装置の下定盤１２の上に、前記上層シート１が上側になるように研磨パッド１０を配置する。
一方、シリコンウエハ等の被研磨物１１を、研磨パッド１０の上方に配置される上定盤１３の下面に固定する。上定盤１３及び下定盤１２は、中心部に回転軸１３ａ，１２ａが接続され、駆動装置（図示せず）によって、図１（ａ）に示す方向Ａ、Ｂに回転可能である。
そして、上定盤１３を回転させながら、研磨パッド１０の表面に被研磨物１１を擦り付けると同時に、研磨スラリーＳを研磨パッド１０表面と被研磨物１１との間に供給しながら、研磨パッド１０も回転させつつ、被研磨物１１を研磨する。
この時、図２に示すように研磨スラリーＳが、上層シート１の周端縁から、下方に流れ落ちる場合があるが、研磨パッド１０には、上層シート１の周端縁が下層シート２の周端縁から突出している突出部５が形成されているため、研磨スラリーＳは突出部５から下方に落下し、下層シート２の側面に接触することがない。
従って、下層シート２の側面から研磨スラリーが内部に浸透し下層シート２の圧縮変形性が変わることを抑制できる。
When using the polishing pad 10 of this embodiment, as shown in FIG. 1A, the upper layer sheet 1 is placed on the upper surface 12 of the polishing apparatus via the second adhesive layer 4 on the upper surface. The polishing pad 10 is arranged so as to be.
On the other hand, an object 11 such as a silicon wafer is fixed to the lower surface of the upper surface plate 13 disposed above the polishing pad 10. The upper surface plate 13 and the lower surface plate 12 are connected to rotation shafts 13a and 12a at the center, and can be rotated in directions A and B shown in FIG. 1A by a driving device (not shown).
The polishing pad 10 is rubbed against the surface of the polishing pad 10 while rotating the upper surface plate 13, and at the same time the polishing slurry S is supplied between the surface of the polishing pad 10 and the polishing object 11. The object to be polished 11 is polished while rotating.
At this time, as shown in FIG. 2, the polishing slurry S may flow downward from the peripheral edge of the upper layer sheet 1, but the peripheral edge of the upper layer sheet 1 is around the periphery of the lower sheet 2 on the polishing pad 10. Since the protruding portion 5 protruding from the edge is formed, the polishing slurry S falls downward from the protruding portion 5 and does not contact the side surface of the lower layer sheet 2.
Therefore, it is possible to suppress the polishing slurry from penetrating into the inside from the side surface of the lower layer sheet 2 and changing the compressive deformability of the lower layer sheet 2.
また、被研磨物１１は研磨パッド１０に押し付けられた状態になるため、研磨パッド１０には上方から下方に向かって圧力が加わる。研磨パッド１０の上層シート１は、比較的硬度が高い材質であるため平坦性を維持する一方、下層シート２は、上層シート１に比べてやわらかい材質であるため、被研磨物１１の反りやうねりに追従して変形することができる。
被研磨物１１は、研磨パッド１０上を移動しながら研磨されるが、図２に示すように、被研磨物１１が研磨パッド１０の周縁部に移動した場合には、研磨パッド１０の周縁部において上方から下方に向かって圧力が加わり、被研磨物１１に反りやうねりがある場合には該当箇所の下層シート２が変形する。本実施形態の下層シート２の側面の全面には、下層シート２の上下方向の圧縮による変形を抑制するような下層シートとは異なる材質の部材が配置されていないため、下層シート２の側部及び中央部では圧縮変形性が均一である。よって、研磨パッド１０の周縁部においても、下層シート２を、被研磨物１１の反りやうねりなどに追従させて均一に変形させることができる。
In addition, since the object to be polished 11 is pressed against the polishing pad 10, pressure is applied to the polishing pad 10 from above to below. Since the upper layer sheet 1 of the polishing pad 10 is a material having a relatively high hardness, the flatness is maintained. On the other hand, the lower layer sheet 2 is a softer material than the upper layer sheet 1, so that warpage and undulation of the workpiece 11 are performed. Can be deformed following the above.
The object to be polished 11 is polished while moving on the polishing pad 10, but when the object to be polished 11 moves to the peripheral part of the polishing pad 10 as shown in FIG. 2, the peripheral part of the polishing pad 10 When pressure is applied from above to below and the workpiece 11 is warped or undulated, the lower layer sheet 2 at the corresponding location is deformed. Since the member of the material different from the lower layer sheet which suppresses the deformation | transformation by the compression of the up-down direction of the lower layer sheet 2 is not arrange | positioned in the whole side surface of the lower layer sheet 2 of this embodiment, the side part of the lower layer sheet 2 And in the center part, the compressive deformation is uniform. Therefore, the lower layer sheet 2 can be uniformly deformed in the peripheral portion of the polishing pad 10 by following the warp or undulation of the workpiece 11.
以上のように、本実施形態の研磨パッド１０は、下層シート２の周端縁が上層シート１の周端縁よりも外側へ突出している突出部５を備え、且つ、下層シートの側周面に下層シートの材質とは異なる材質の部材が配置されていないことにより、研磨スラリーの浸透を抑制しつつ下層シートの変形性を均一に保つことができる。 As described above, the polishing pad 10 of the present embodiment includes the protruding portion 5 in which the peripheral edge of the lower layer sheet 2 protrudes outward from the peripheral edge of the upper layer sheet 1, and the side peripheral surface of the lower sheet Since the member of the material different from the material of the lower layer sheet is not disposed, the deformability of the lower layer sheet can be kept uniform while suppressing the penetration of the polishing slurry.
(第２実施形態)
図３に第２実施形態の研磨パッド１０を示す。
第２実施形態の研磨パッドの前記上層シートの側面は、外方に向かって下傾斜させた傾斜面を成すように構成されている。
すなわち、第２実施形態の研磨パッド１０は、上面よりも下面の径が大きく形成された上層シート１を備えており、前記上層シート１の側面１ｂは外方に向かって下傾斜している傾斜面として形成されている。
前記傾斜面の角度は、例えば、図３に示すように、上層シート１の上面が位置する線と傾斜面の表面が位置する線とが交差する角度αが９０°以上１８０°未満であることが好ましい。
また、前記上層シート１の下面の周端縁の先端部においては、上層シート１の下面の位置する線と前記傾斜面が位置する線とが成す角度βが９０°未満の鋭角である。
前記上層シート１の下面側には、接着層３を介して、下層シート２が積層されている。その他の構成は前記第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。尚、第１実施形態と共通する部分には共通する符号を付す。
(Second embodiment)
FIG. 3 shows the polishing pad 10 of the second embodiment.
The side surface of the upper layer sheet of the polishing pad of the second embodiment is configured to form an inclined surface that is inclined downward toward the outside.
That is, the polishing pad 10 of the second embodiment includes the upper layer sheet 1 having a lower surface diameter larger than the upper surface, and the side surface 1b of the upper layer sheet 1 is inclined downward toward the outside. It is formed as a surface.
As for the angle of the inclined surface, for example, as shown in FIG. 3, the angle α at which the line where the upper surface of the upper sheet 1 is located and the line where the surface of the inclined surface intersects is 90 ° or more and less than 180 °. Is preferred.
Moreover, in the front-end | tip part of the peripheral edge of the lower surface of the said upper layer sheet 1, the angle (beta) which the line | wire in which the lower surface of the upper layer sheet 1 and the line in which the said inclined surface are located is an acute angle of less than 90 degrees.
A lower layer sheet 2 is laminated on the lower surface side of the upper layer sheet 1 via an adhesive layer 3. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, description thereof will be omitted. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is common in 1st Embodiment.
かかる研磨パッド１０を用いて研磨を行う場合にも、図３に示すように研磨スラリーＳが上層シート１の周端縁から、下方に流れ落ちる場合があるが、上層シート１の側面の傾斜面が外側に向かって下傾斜されていることでスラリーＳがより外側方向へ向かって落下しやすい。従って、落下する研磨スラリーＳがより下層シート２の側面に接触しにくい。 Even when the polishing is performed using the polishing pad 10, the polishing slurry S may flow downward from the peripheral edge of the upper layer sheet 1 as shown in FIG. By being inclined downward toward the outside, the slurry S tends to fall more outward. Therefore, the falling polishing slurry S is less likely to contact the side surface of the lower layer sheet 2.
また、第２実施形態の研磨パッド１０は、例えば、使用するに伴い研磨パッド１０の前記突出部５が下方に下がってきた場合には、上層シート１の側面が傾斜面になっていることにより、より、研磨スラリーＳが上層シート１の裏面側（突出部５の下面側）に伝わりにくくなる。 Moreover, the polishing pad 10 of 2nd Embodiment is because the side surface of the upper layer sheet | seat 1 is an inclined surface, for example, when the said protrusion part 5 of the polishing pad 10 has come down below in use. Thus, the polishing slurry S is less likely to be transmitted to the back surface side of the upper layer sheet 1 (the lower surface side of the protruding portion 5).
尚、第２実施形態の研磨パッドとして、図３において、上層シート１の下面の全面に接着層３が形成されている、すなわち、突出部５の下面においても接着層３が配置されている研磨パッド１０を示したが、接着層３は上層シート１と下層シート２との間にのみ形成されていてもよい。
この場合には、上層シート１の周縁部の下面には接着層が存在しないため、上層シートの周端縁の先端部によってスラリーの切れが良好になり、下層シート２の側面にスラリーをより接触させにくくできるという利点がある。
Incidentally, as the polishing pad of the second embodiment, in FIG. 3, the adhesive layer 3 is formed on the entire lower surface of the upper layer sheet 1, that is, the polishing in which the adhesive layer 3 is also disposed on the lower surface of the protruding portion 5. Although the pad 10 is shown, the adhesive layer 3 may be formed only between the upper layer sheet 1 and the lower layer sheet 2.
In this case, since there is no adhesive layer on the lower surface of the peripheral edge of the upper layer sheet 1, the tip of the peripheral edge of the upper layer sheet cuts the slurry better, and the slurry is more in contact with the side surface of the lower layer sheet 2 There is an advantage that it can be made difficult.
尚、本実施形態にかかる研磨パッドは以上のとおりであるが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は前記説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The polishing pad according to the present embodiment is as described above, but the embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例及び比較例の研磨パッドとして以下のものを準備した。
《材料》
下層シート：樹脂成形シート、厚み１．３ｍｍ、直径７８７ｍｍ、円形、商品名ＩＣ１０００ ニッタ・ハース社製
上層シート：樹脂含浸不織布シート、厚み２．０ｍｍ、直径７６２ｍｍ、円形、商品名ＳＵＢＡ４００ ニッタ・ハース社製
接着層：樹脂製両面テープ（厚み０．１１５ｍｍ、商品名Ｐ６、東洋インキ社製）
Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited thereto. The following were prepared as polishing pads for Examples and Comparative Examples.
"material"
Lower layer sheet: resin molded sheet, thickness 1.3 mm, diameter 787 mm, circular, trade name IC1000 Nita Haas upper layer sheet: resin impregnated non-woven sheet, thickness 2.0 mm, diameter 762 mm, round, trade name SUBA400 Nitta Haas Made adhesive layer: Resin double-sided tape (thickness 0.115 mm, trade name P6, manufactured by Toyo Ink)
《実施例》
前記上層シートの研磨面と反対側の面の全面に、接着層を貼り付け、該接着層を介して下層シートと中心が重なるように積層した。
さらに下層シートの下面に前記接着層を全面に貼り付けて、研磨パッドを作製した。
尚、上層シートの周縁が、下層シートの周縁よりも突出する突出部の長さは１０ｍｍであった。
"Example"
An adhesive layer was attached to the entire surface of the upper layer sheet opposite to the polished surface, and laminated so that the center overlapped with the lower layer sheet via the adhesive layer.
Furthermore, the said adhesive layer was affixed on the whole lower surface of the lower layer sheet | seat, and the polishing pad was produced.
In addition, the length of the protrusion part in which the periphery of the upper layer sheet protrudes from the periphery of the lower layer sheet was 10 mm.
《比較例１》
前記実施例の研磨パッドと同様に、上層シートと下層シートとを接着層を介して積層し、さらに下層シートの下面に前記接着層と同様の材質の接着層を貼り付け、さらに下層シートの側周面を該接着層で被覆して、上層シートの突出部の下面に配置された接着層と積層することで、図４に示すような、下層シートの側面が接着層で被覆された研磨パッドを比較例１として作製した。
<< Comparative Example 1 >>
Similar to the polishing pad of the above example, the upper layer sheet and the lower layer sheet are laminated via an adhesive layer, and an adhesive layer of the same material as the adhesive layer is further attached to the lower surface of the lower layer sheet, and the lower layer sheet side A polishing pad in which the side surface of the lower layer sheet is coated with the adhesive layer as shown in FIG. 4 by covering the peripheral surface with the adhesive layer and laminating with the adhesive layer disposed on the lower surface of the protruding portion of the upper layer sheet. Was prepared as Comparative Example 1.
（変形量の測定）
前記実施例及び比較例１の研磨パッドの変形量を測定した。
各研磨パッドの中心部（中心点付近）、およびエッジ部（研磨パッドの下層シートの周縁部の上部にあたる位置）の変形量を、電磁力式微小試験機（ＭＭＴ-101ＮＭ-10、島津製作所社製）で測定した。
尚、測定条件は以下のとおりである。
結果を図５に示す。
(Measurement of deformation)
The deformation amount of the polishing pad of the example and comparative example 1 was measured.
The amount of deformation of the center part (near the center point) of each polishing pad and the edge part (the position corresponding to the upper part of the peripheral edge of the lower layer sheet of the polishing pad) was measured using an electromagnetic force micro testing machine (MMT-101NM-10, Shimadzu Corporation) Manufactured).
Measurement conditions are as follows.
The results are shown in FIG.
《測定条件》
測定端子：φ１１．２ｍｍ
測定時間：１０ｍｉｎ
繰り返し回数：６００
データ取得サイクル：２０秒毎
荷重サイクル：１Ｈｚ（１秒間に１周期）
最大荷重：３００ｇ／ｃｍ2
最小荷重：１０ｇ／ｃｍ2
"Measurement condition"
Measuring terminal: φ11.2mm
Measurement time: 10 min
Number of repetitions: 600
Data acquisition cycle: 20-second load cycle: 1 Hz (one cycle per second)
Maximum load: 300 g / cm 2
Minimum load: 10 g / cm 2
図５の結果から、実施例の研磨パッドのエッジ部は、比較例１の研磨パッドのエッジ部に比べて研磨パッドの中心部と変形量が近いことがわかる。 From the results of FIG. 5, it can be seen that the edge portion of the polishing pad of the example has a deformation amount closer to the center portion of the polishing pad than the edge portion of the polishing pad of Comparative Example 1.
（エッジ部の研磨レートの変動）
前記実施例及び後述する比較例２の研磨パッドを使用して、シリコンウエハを研磨した場合の、研磨パッドのエッジ部における研磨レートの変動を測定した。
研磨レートの変動は、実施例および比較例２の研磨パッドを用いて、以下の研磨条件で研磨をした場合の、各エッジ部における研磨レートの変化を表１に示した。
尚、研磨レートの変化は、以下の方法で測定される。
単位時間（表１に記載の各時間）研磨した後のシリコンウエハの中心部および周辺部(周端部から１ｍｍ内側の位置)の厚み（ＲＲ）を測定する。ここでいう厚み（ＲＲ）は、シリコンウエハの研磨していない面（裏面）から、被研磨面までの厚みである。
周辺部の厚み(周縁ＲＲ)と中心部の厚み（中心ＲＲ）とを、以下の式にあてはめ、研磨レートの変化を％で示す。
研磨レートの変化（％）＝（周辺ＲＲ−中心ＲＲ）／中心ＲＲ＊１００
尚、表中の改善率は、各使用時間における比較例２の研磨レートの変化から実施例の研磨レートの変化を引いて、６０で割った場合の数値を％で示した。６０とは比較例２の４０時間研磨時の研磨レート変化である。
(Variation of polishing rate at the edge)
Using the polishing pad of Example and Comparative Example 2 described later, the fluctuation of the polishing rate at the edge portion of the polishing pad when a silicon wafer was polished was measured.
The variation in the polishing rate is shown in Table 1 as the change in the polishing rate at each edge portion when polishing was performed under the following polishing conditions using the polishing pad of Example and Comparative Example 2.
The change in the polishing rate is measured by the following method.
The thickness (RR) of the central part and the peripheral part (position 1 mm inside from the peripheral end part) of the silicon wafer after polishing for each unit time (each time shown in Table 1) is measured. The thickness (RR) here is the thickness from the unpolished surface (back surface) of the silicon wafer to the surface to be polished.
The thickness of the peripheral part (peripheral RR) and the thickness of the central part (center RR) are applied to the following formula, and the change in the polishing rate is expressed in%.
Change in polishing rate (%) = (peripheral RR−center RR) / center RR * 100
The improvement rate in the table is expressed in% when the change of the polishing rate of the example is subtracted from the change of the polishing rate of Comparative Example 2 at each use time and divided by 60. 60 is the change in polishing rate during the 40 hour polishing of Comparative Example 2.
《比較例２》
前記実施例の上層シートと下層シートとを同じ径の円形シートとして突出部を形成しなかった以外は前記実施例と同様の比較例２の研磨パッドを作製した。
<< Comparative Example 2 >>
A polishing pad of Comparative Example 2 was prepared in the same manner as in the above example except that the upper layer sheet and the lower layer sheet of the example were formed as circular sheets having the same diameter and no protrusion was formed.
《研磨条件》
研磨装置：Ｆ−ＲＥＸ３００（荏原製作所社製）
研磨パッド：ＩＣ１０００／ＳＵＢＡ４００（ニッタ・ハース社製）
定盤速度：定盤６０ｒｐｍ／ヘッド６１ｒｐｍ
研磨荷重面圧：４ｐｓｉ
研磨スラリーの流量：２００ｍｌ／ｍｉｎ
被研磨物：シリコンウエハ（直径３００ｍｍ）
<Polishing conditions>
Polishing device: F-REX300 (manufactured by Ebara Corporation)
Polishing pad: IC1000 / SUBA400 (made by Nitta Haas)
Surface plate speed: surface plate 60rpm / head 61rpm
Polishing load surface pressure: 4 psi
Polishing slurry flow rate: 200 ml / min
Workpiece: silicon wafer (diameter 300mm)
表１から明らかなように、実施例の研磨パッドでは長時間研磨を行っても、エッジ部における研磨レートの低下が抑制されている。
これは、比較例２の研磨パッドでは、下層シートに研磨スラリーが浸透して下層シートの圧縮時の変形性が変化して、研磨レートが低下したためと考えられる。
実施例の研磨パッドでは、下層シートへの研磨スラリーの浸透もなく、且つ、エッジ部において圧縮時の変形性に影響を与えることもなく、長時間研磨しても均一に研磨パッドのエッジ部で研磨レートを維持することができた。
As is clear from Table 1, the polishing pad of the example suppresses a decrease in the polishing rate at the edge portion even when polishing is performed for a long time.
This is thought to be because, in the polishing pad of Comparative Example 2, the polishing slurry penetrated into the lower layer sheet, the deformability of the lower layer sheet changed during compression, and the polishing rate decreased.
In the polishing pad of the example, the polishing slurry does not penetrate into the lower layer sheet, and the edge portion does not affect the deformability at the time of compression. The polishing rate could be maintained.
１：上層シート、２：下層シート、３：接着層、４：第二接着層、５:突出部、１０：研磨パッド、Ｓ：研磨スラリー。 1: upper layer sheet, 2: lower layer sheet, 3: adhesive layer, 4: second adhesive layer, 5: protrusion, 10: polishing pad, S: polishing slurry.
Claims (3)
前記上層シートの下面側に積層された下層シートとを備え、
前記上層シートの周端縁は前記下層シートの周端縁よりも外側へ突出するように構成され、
前記下層シートの側面の全面において前記下層シートの材質が現れている研磨パッド。 An upper sheet having a polished surface on the upper surface;
A lower layer sheet laminated on the lower surface side of the upper layer sheet,
The peripheral edge of the upper layer sheet is configured to protrude outward from the peripheral edge of the lower sheet,
A polishing pad in which the material of the lower layer sheet appears on the entire side surface of the lower layer sheet.
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