JP2014104758A - インクジェットの気泡用の迂回流路 - Google Patents

Abstract

【課題】気泡の分離回収を行うマニホールドのある装置を提供する。
【解決手段】インク供給ポート１０２と排出ポート１１４の間の迂回流路１１０と、インク供給ポートとインク送出ポート１０４の間の主要流路と、を含んでいる。迂回流路の第１の流速Ｖ１の方が主要流路の第２の流速Ｖ２よりも速い。第１の流速が原因で気泡１１２が主要流路ではなく迂回流路を通って移動するようになる。
【選択図】図１

Description

本開示は、インクジェット印刷装置および方法に関する。

インク・ジェット・プリンタが、所定のパターンに基づいて印刷媒体上に液体インクの小さい液滴を射出することにより作動する。いくつかの実施態様では、紙などの最終印刷媒体上にインクを直接射出する。他の実施態様では、例えば、印字ドラムなどの中間印刷媒体上にインクを射出して、その後、中間印刷媒体から最終印刷媒体にインクを転写する。いくつかのインク・ジェット・プリンタは、インクジェットを供給するために液体インクのカートリッジを使用する。いくつかのプリンタは相変化インクを使用しており、この相変化インクは室温では固体であり、印刷媒体表面上に噴射する前に溶かされる。室温で固体である相変化インクは、液体インクに対して通常使用する包装またはカートリッジを用いずに、インクを固形の状態でインク・ジェット・プリンタの中に運んで装填することを可能にする。

本明細書に記載の実施例はインク・ジェット・マニホルドに関する。一実施形態では、装置が、インク供給ポートと排出ポートの間の迂回流路と、インク供給ポートとインク送出ポートの間の主要流路と、を含んでいる。迂回流路の第１の流速の方が主要流路の第２の流速よりも速い。第１の流速により気泡が生じ主要流路ではなく迂回流路を通って移動するようになる。装置は、主要流路の第２の温度よりも高い第１の温度を迂回流路内に生じさせるように構成されたヒータを含んでいてもよい。このような場合には、第１の温度は第１の経路内を流れるインクの粘度を低減して、それにより、迂回流路の第１の流速が主要流路の第２の流速よりも速くなるようになっている。

他の実施形態では、方法が、インク送出経路の迂回チャネルにもっとも近いヒータを作動させることを含んでいる。インク送出経路の迂回チャネルを通って、および主要チャネルを通ってインクが流れるようにするパージ動作を開始する。ヒータのおかげで、主要チャネルを通るよりも迂回チャネルを通る方がより速い速度でインクが流れるようになり、このより速い速度によりインク内に気泡が生じ、主要チャネルではなく迂回チャネルを通って流れるようになる。

他の実施形態では、装置が、複数の積み重なった層を含んでいる。この積み重なった層の切り欠きが、インク源に連結された入り口ポートと、インク送出要素に連結された出口ポートと、排出ポートと、入り口ポートと排出ポートの間の迂回流路と、入り口ポートと出口ポートの間の主要流路と、を形成する。迂回流路の第１の流速の方が主要流路の第２の流速よりも速い。第１の流速により気泡を生じ、主要流路ではなく迂回流路を通って移動するようになる。

下記の詳細な論議および添付図面に照らして、さまざまな実施形態の、これらのおよび他の特徴および態様を理解してもよい。

下記の議論では次の図面を参照するが、これらの図面では、複数の図面内で類似／同一の構成要素を特定するために同じ参照番号を使用してもよい。

図１は、実施形態例のインク・ジェット・マニホルド流路の模式図である。 図２は、実施形態例の、ヒータを用いるインク・ジェット・マニホルド流路の模式図である。 図３は、流路実施形態例の熱分析を示すグラフである。 図４は、流路実施形態例の熱分析を示すグラフである。 図５は、他の実施形態例の、複数のチャネルを用いるインク・ジェット・マニホルド流路の斜視図である。 図６は、他の実施形態例の、複数のチャネルを用いるインク・ジェット・マニホルド流路の斜視図である。 図７は、実施形態例の手順を示すフローチャートである。 図８は、実施形態例の装置のブロック図である。

本開示は、インクジェット印刷装置に関する。インク・ジェット・プリンタが、所定のパターンに基づいて印刷媒体上に液体インクの小さい液滴を射出することにより作動する。いくつかの実施態様では、紙などの最終印刷媒体上にインクを直接射出する。他の実施態様では、例えば、印字ドラムなどの中間印刷媒体上にインクを射出して、その後、中間印刷媒体から最終印刷媒体にインクを転写する。いくつかのインク・ジェット・プリンタは、インクジェットを供給するために液体インクのカートリッジを使用する。いくつかのプリンタは相変化インクを使用しており、この相変化インクは室温では固体であり、印刷媒体表面上に噴射する前に溶かされる。室温で固体である相変化インクは、液体インクに通常使用する包装またはカートリッジを用いずに、インクを固形の状態でインク・ジェット・プリンタの中に運んで装填することを可能にする。

液体状態では、インクが、インクジェット経路の通過を阻害する可能性がある気泡を含む可能性がある。例えば、プリンタの電源を切るとインクが凝固して、使用するためにプリンタの電源を入れるとインクが溶融するという具合に起こるインクの凝固溶融サイクルが原因で、固体インクプリンタ内で気泡が生じる可能性がある。インクが凝固して固体になると、インクは収縮して、インク内に空隙ができて、その後、この空隙を空気が満たすことができる。インク噴射する前に固体インクが溶融すると、空隙内の空気は液体インク内で気泡になる可能性がある。

インクジェット印字ヘッドの流体管路内の囲い込んだ空気（気泡）が、マニホルド付近に捕捉されると、インクの一時的な欠乏によりジェットの一時的失敗につながったり、またはインクジェットの音響性能を単純に乱したりする可能性がある。気泡の形成は、凝固時に最大１５％縮む可能性がある相変化インクの問題である可能性がある。相変化に関連する高い力と、複雑で多くの場合柔軟性がないチャネル形状とが、成分の層間剥離、亀裂、および空気漏れまたはガス放出が原因で生じる空隙を引き起こす。溶けた後は、空隙は気泡になって集まって、ジェットの方へ向かうインクの流れに従う。

適切なシステム性能を確保するには、気泡をジェットから遠ざけて、最終的には気泡をシステムから放出することが望ましい。印字ヘッドから気泡が無くなるまで印字ヘッドの中に十分なインク量を通すパージにより、システムからの気泡の放出を行うことがある。パージがうまくいくのに必要なインク量は、空隙の位置、経路長、および交差部分において気泡がどの経路を選ぶかに依存する。印字ヘッドを加温しているときには、各オン・オフ・サイクル後にパージを行ってもよい。

提案する実施形態は、可変流体抵抗を有する分岐チャネルネットワークを使用して、所定の経路に沿って気泡を誘導する。分岐交差部分では、気泡は、より大きな流量または流速を有する経路の方へ進む傾向がある。正確な気泡挙動は形状に依存するが、チャネル設計時にあらかじめ決定することができる。平行なチャネルのネットワークを配置することにより、全流量のわずかを占めるに過ぎない最終経路に気泡を誘導できる。その後、この経路は、排出口またはもとのインク容器につながることができる。

平行なチャネルの流体抵抗の望ましい差を達成するための他の方法は、インクの粘度の温度依存性を使用することによる。平行なチャネルを横切って温度勾配を与えるように１つ以上の加熱要素および低熱伝導率の分離層を配置でき、この温度勾配が流体抵抗の対応する勾配をもたらす。気泡が存在しているときだけ、より高い排出流量を駆動するように、分岐点の前方の位置で気泡検出技術（容量検出、音響検出、または他のもの）を用いて加熱要素の引き金を引くことができる。インクジェットの流れに関連する小さい形状および流量が原因となって、交差部分における気泡の破壊は起こるべきではない。

本開示に記載の実施形態は、幅の狭いマニホルド通路、ジェットなどの重要な構成要素に気泡が達する前にインクの流れから気泡を取り除く機能を利用する。本議論の目的に対しては、用語「マニホルド」は、インクの源（例えば、タンク、容器など）と、送出先（例えば、ジェット、オリフィスなど）の間の流体流路を記述するのに使用する。結果として、例えば、複数の入力経路および／または複数の出力経路を有する流体管路などの特定のマニホルド実施形態に、本開示に記載の実施形態を限定することを意図していない。後述のように、マニホルドは、インク供給部と少なくとも１つのインク送出ポートとに連結された少なくとも１つのインク供給ポートを有していてもよい。ポートが、１つのインク通路と他のインク通路とを流動的に連結する任意の通路、開口部、オリフィス、透過性部材などを少なくとも含んでいてもよい。

ここで図１を参照すると、模式図が、実施形態例のインク・ジェット・マニホルド流路１００を示している。流路１００は、インク供給ポート１０２と、細長くて主要な通路１０６を経由して流動的に連結されたインク送出ポート１０４と、を含んでいる。インク供給ポート１０２はインク供給部（例えば、容器など）に連結された入り口ポートであり、インク送出ポート１０４はインク送出要素（例えば、インクジェットなど）に連結された出口ポートである。連結部１０８が、入力ポート１０２および／または主要通路１０６と、迂回通路１１０とを連結する。迂回通路１１０は、気泡１１２と（通常）インクとを排出ポート１１４まで運ぶ。排出ポート１１４は、迂回通路１１０を通って流れる気泡および流体の排出を容易にする出口である。

流体が、矢印１１６、１１７で示すように、インク供給ポート１０２と、インク送出ポート１０４と排出ポート１１４の両方との間を流れる。また、矢印１１６、１１７の相対的な大きさが、迂回通路１１０内の流速Ｖ１の方が主要通路１０６内の流速Ｖ２よりも速いことを示している。気泡１１２を含む流体の流れが２つの経路の間で分かれるときには、気泡１１２は、より速い流速を有する経路の方へ、この場合、迂回通路１１０の方へ移動することが分かっている。結果として、通路１１０の速度Ｖ１の方が通路１０６の速度Ｖ２よりも速いことを確保するように、通路１０６、１１０および／または周囲の構造を構成している。チャネル１１０の大きさが気泡の大きさとほぼ同じである場合に、気泡１１２がより速い速度のチャネル１１０の方へ向かうこの移動が確実に機能することが観察されている。このことは、このような応用では気泡が容易に合体するとともにチャネルが比較的小さいという理由から、印字ヘッドに適用できるこのような解決策をもたらす。しかしながら、これらの機構は、より小さい気泡に対しても同様に機能できる。

この実施形態および他の実施形態では、迂回通路１１０をパージ動作時に（または他の目的で）選択可能に作動させて、他の時間には作動を停止させてもよい。図１では、例えば、これを排出ポート１１４および／または連結部１０８をふさいだり、または開いたりすることで達成してもよい。これを機械的流れ遮断部材（例えば、弁、ゲート、アクチュエータなど）で達成してもよく、または他の流れ遮断技術（例えば、経路の一部分を冷やして、インクが固まって経路をふさぐようにすることなど）を用いて達成してもよい。迂回通路１１０は、ある構成では装置動作中を含み常に使用可能にしてもよいことが理解されるであろう。例えば、排出ポート１１４を通った流体を、気泡が解消した後、使用するために回収できる場合には、運転中に迂回路を使用してもよい。他の構成では、必要に応じて、例えば、入り口ポート１０２から上流で気泡を検出したときなどに、迂回路を選択的に使用可能にしてもよい。また、この選択的に使用可能にすることをパージ動作時に実行して、パージ動作の一部の間だけ迂回路が使用可能であるようにすることもできる。

ここで図２を参照すると、模式図が、実施形態例の、通路内で異なる流速を引き起こすために熱を使用するインク・ジェット・マニホルド流路２００を示している。流路２００は、インク供給ポート２０２と、主要チャネル２０６を介して流動的に連結された複数のインク送出ポート２０４（例えば、出口ポートなど）と、を含んでいる。連結部２０８が、入力ポート２０２および／または主要チャネル２０６と、迂回チャネル２１０とを連結する。主要および迂回チャネル２０６、２１０の両方は排出ポート２１４に連結されている。迂回チャネル２１０は、気泡を主要流路から離れて排出ポート２１４まで迂回させる。

ヒータ２１６（例えば、Ｃｒ−Ｎｉ製であってもよい抵抗ヒータなど）が、排出通路２１０のもっとも近くに熱的に接続してある。これは流路２００に沿って熱勾配を生じさせて、それにより、迂回チャネル２１０内のインクの方が主要チャネル２０６内のインクよりも高い温度を有するようになっている。熱はインクの粘度を低減して、その結果、チャネル２１０、２０６の他の流れパラメータ（例えば、長さ、断面積、表面粗さなど）が同様である場合には、より高い温度を有する経路を通る流体の方が、より速く流れるようになる。このことは、迂回チャネル２１０の速度Ｖ１の方が主要チャネル２０６の速度Ｖ２よりも大きい大きさを有する図２で示されている。

チャネル２０６と２１０の間の相対的な温度差を生じさせるのに他の装置または構造を使用してもよいことが理解されるであろう。例えば、熱源が流路２００を取り囲む構造を均一に加熱する場合には、冷却源（例えば、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却要素など）を主要チャネル２０６のもっとも近くに設置して、主要チャネル２０６を通って流れるインクの方が迂回チャネル２１０を通って流れるインクよりも低温であるようにしてもよい。

図２内のチャネル２０６、２１０は実質的に平面状であり、例えば、チャネル２０６、２１０を形成する向かい合う表面の間に切り欠きを有する材料の平行な層から形成されてもよい。１つの構造例では、流路２００をステンレス鋼の最下層２２０により形成してもよく、この最下層２２０を貫通してビアを形成して、送出ポート２０４と排出ポート２１４とを作る。ステンレス製チャネル層２２１が、供給ポート２０２と主要チャネル２０６とを形成する切り欠きを有している。抵抗層２２２がポリマー（例えば、ポリイミドなど）で形成されてもよく、主要および迂回チャネル２０６、２１０を分離する。抵抗層２２２は、チャネル２０６、２１０の間の温度差を増加させるのを助ける断熱材として働く。

抵抗層２２２は、連結部２０８を形成するビアと、迂回チャネル２１０と排出ポート２１４を連結するビア２０９と、を含んでいる。迂回チャネル層２２３がステンレス鋼製であってもよく、迂回チャネル２１０を形成する切り欠きを有している。ヒータ２１６と迂回チャネル２１０を隔てるために、任意の最上層２２４を使用してもよい。ヒータ２１６から迂回チャネル２１０の中を流れる流体に熱を効率的に伝達するために、最上層２２４は比較的薄肉であったり、および／または高い熱伝導率を有したりしてもよい。あるいは、ヒータ２１６を使用して、迂回チャネル２１０を直接密閉してもよい。

図３および図４では、グラフが、図２に示すような加熱装置に適用した熱分析の結果を示している。曲線３０２〜３０４が、インク／ポリイミド／インク層に対する近似として本明細書で選択されたポリイミドの無限スラブ全体にわたって加熱された表面からの距離に対する温度プロファイルを示している。各曲線３０２〜３０４は、ヒータを作動させて１秒後、３秒後、および５秒後に対する温度プロファイルを表している。ｘ＝０（ｘは図２に矢印２１９で示されている）から始まり、温度プロフィルは、幅３００μｍの区分３０６〜３０８に分割されて、層内のよく似た状況に平均化される。

区分３０６および３０８の平均温度は、それぞれ、図２の２つのチャネル２０６および２１０内のインクの温度を表している。この温度差を図４にΔＴとしてプロットしており、温度差が２．５秒で５℃に達することを示している。温度差は、ｔ＞１０秒で６〜８°Ｃの間の定常値に近づく。ワックスの過熱を防ぐために、パージが開始する直前に、５℃の差を仮定する下記の分析のために、短パルスの加熱だけを使用することが望ましい可能性がある。

インクジェット構成例内の固体インクの粘度は、１２０℃の動作温度において約１０ｍＰａ＊ｓあり、その動作点付近の粘度の温度依存性は−０．１８ｍＰａ＊ｓ／℃である。流れが層流であると仮定すると、流体抵抗は粘度に正比例するため、温度を５℃だけ増加させると、流体抵抗は９％だけ減少する。したがって、図３に示す温度プロフィルを仮定すると、迂回チャネル２１０を通る流速の方が主要チャネル２０６を通る流れよりも約９％速くなり、その結果、迂回チャネル２１０は気泡に対して好ましい経路であろう。上述のように、迂回路内に９〜１０％速い流れを可能にする温度差を確立するには約３秒かかるであろう。

ある場合（例えば、流れに垂直な断面積がよく似ている場合）には、経路２０６、２１０の間の異なる流速により、結果として、迂回チャネル２１０の流量（例えば、通路を通り抜ける単位時間あたりの流体体積など）の方が、主要チャネル２０６の流量よりも大きくなる。いくつかの状況では、例えば、排出ポートに送られて、いくつかの構成では廃棄される可能性があるインク量を最小にするために、迂回流れの方が主要流れよりも少ないことが好ましい可能性がある。ここで図５を参照すると、模式図が、主要流量よりも少ない迂回流量をもたらす実施形態例の流路５００を示している。

流路５００は、例えば、ステンレス鋼板などの材料の事前に切断された層を積み重ねることにより作ってもよい。流路５００は、インク供給ポート５０２と、主要通路５０６を集合的に形成する複数のチャネル５０６Ａ〜５０６Ｃを経由して流動的に連結されたインク送出ポート５０４と、を含んでいる。連結部５０８Ａ〜５０８Ｃが、チャネル５０６Ａ〜５０６Ｃを互いに連結するとともに、チャネル５０６Ａ〜５０６Ｃを迂回チャネル５１０に連結する。迂回チャネル５１０は、気泡を主要流れチャネル５０６から離れて排出ポート５１４まで迂回させる。

チャネル５０６Ａ〜５０６Ｃのそれぞれは、チャネルが供給ポート５０２から離れれば離れるほどますます速い流速Ｖ４〜Ｖ２を有するように構成されている。迂回チャネル５１０は、チャネル５０６Ａ〜５０６Ｃのいずれよりも速い流速Ｖ１を有している。この実施形態では、連結部をずらして、供給／入り口ポート５０２と、出口ポート５０４、５１４との間のチャネル長さを変化させることにより、異なる流速を達成している。他のすべてが同等であれば、より長いチャネルの方が流体の流れに対してより高い抵抗を有するため、入り口ポート５０２と、出口ポート５０４、５１４との間の同一／類似の圧力差に対して、より遅い流速を有することになる。

各連結部５０８Ａ〜５０８Ｄでは、層内にとどまる流れに関して次の層に行く１．２倍高い流量があるように各チャネル５０６Ａ〜５０６Ｃ、５１０の流体抵抗を設計してもよい。例えば、チャネル５０６Ａ〜５０６Ｃには、それぞれ、流れの４５％、２５％、および１４％が通ってもよく、すべての流れのうちの残り１６％が迂回チャネル５１０を通過する。送出ポート５０４でのチャネル５０６Ａ〜５０６Ｃの再結合は、流入してくるすべての流れの８４％に達する。迂回チャネル５１０内のもっとも速い流速Ｖ１により、気泡を迂回チャネル５１０に移動させる。しかしながら、複数のチャネルの中で流れが分割されることにより、迂回流れはすべての流れのうちの１６％だけを占める。これにより、パージ動作時に排出口５１４を通って排出されるインク量を低減する。

気泡が主要チャネルではなく迂回チャネルへ移動するのを促すために、流量または流速に影響を与える任意の幾何学的特性または材料特性を使用できることが理解されるであろう。他の１つの配置を図６に示しており、この図６は他の実施形態例の流路６００を示す模式図である。流路６００は、例えば、ステンレス鋼板などの材料の事前に切断された層を積み重ねることにより作ってもよい。流路６００は、インク供給ポート６０２と、主要通路６０６を集合的に形成する複数のチャネル６０６Ａ〜６０６Ｃを経由して流動的に連結されたインク送出ポート６０４と、を含んでいる。連結部６０８が、チャネル６０６Ａ〜６０６Ｃを互いに連結するとともに、チャネル６０６Ａ〜６０６Ｃを迂回チャネル６１０に連結する。迂回チャネル６１０は、気泡を主要流れチャネル６０６から離れて排出ポート６１４まで迂回させる。

チャネル６０６Ａ〜６０６Ｃのそれぞれは、チャネルが供給ポート６０２から離れれば離れるほどますます速い流速Ｖ４〜Ｖ２を有するように構成されている。迂回チャネル６１０は、チャネル６０６Ａ〜６０６Ｃのいずれよりも速い流速Ｖ１を有している。この実施形態では、チャネル６０６Ａ〜６０６Ｃ、６１０のすべては、入り口ポート６０２と、出口ポート６０４、６１４との間でほぼ等しい長さを有しており、チャネル６０６Ａ〜６０６Ｃ、６１０の高さを増加させることにより、異なる流速を達成している。他のすべてが同等であれば、より幅が狭いチャネルの方が流体の流れに対してより高い抵抗を有するため、入り口ポート６０２と、出口ポート６０４、６１４との間の同一／類似の圧力差に対して、より遅い流速を有することになる。図５に示す実施形態と同様に、迂回路６１４を通る流速／流量の方が個々のチャネル６０６Ａ〜６０６Ｃを通る流速／流量よりも速いにもかかわらず、迂回路６１４を通る相対的な流れの量が主要チャネル６０６よりも大幅に少ない可能性がある。

図２に示すように、図５および図６に示す実施形態とヒータとを組み合わせてもよいことが理解されるであろう。例として図５を用いて、迂回チャネル５１０のもっとも近くに加熱要素を設置してもよく、この加熱要素は迂回チャネル５１０内のインクの粘度を低減して、迂回チャネル５１０内の流速をさらに高めることになる。チャネルの複雑さ（例えば、主要通路チャネルの個数を低減する）と、気泡を取り除くために迂回路を通って送られる相対的なインク量と、のバランスを取るために、ヒータと、チャネル速度を変化させることと、の組み合わせを用いてもよい。

ここで図７を参照すると、フローチャートが、実施形態例の手順を示している。手順は、インク送出経路の迂回チャネルにもっとも近いヒータを作動させること７０２を含んでいる。インク送出経路の迂回チャネルを通って、および主要チャネルを通ってインクが流れるようにするパージ動作を開始する７０４。ヒータを作動させることに呼応して、主要チャネルを通るよりも迂回チャネルを通る方がより速い速度でインクが流れるようにさせる７０６。このより速い速度によりインク内に気泡が生じ、主要チャネルではなく迂回チャネルを通って流れるようになる。

図８では、ブロック図が、実施形態例の装置８００を示している。装置８００は、本明細書に説明するように迂回および主要流路を有する流路／マニホルド８０４を備えた印字ヘッド８０２を含んでいる。流路８０４は、インクを容器８０６からインクジェット８０８に送出して、印刷媒体８１０（または中間印刷表面）に塗布する。装置８００は、例えば、専用または汎用の処理ユニットによる命令の実行を介して専用論理回路などにより、装置８００のさまざまな機能を制御できるコントローラ８１２を含んでいる。

コントローラ８１２は印字ヘッド８０２のヒータ８１４に接続してもよい。ヒータ８１４は固体インクを溶かすのを促進して流路８０４を通る流れを促進してもよく、ヒータ８１４は図２の実施形態例に示すような温度差を生じさせるように構成してもよい。また、コントローラ８１２は、迂回路を経由して排出口（図示せず）まで気泡を移動できるようにするために流路８０４の迂回路を選択可能に有効にするのを容易にする機械的および／または熱的素子８１６に接続してもよい。コントローラ８１２は気泡を検出するセンサ８１８に接続してもよく、センサ８１８に呼応して、素子８１６を選択可能に作動させて、必要に応じて迂回路をふさいだり、または開いたりしてもよい。

実施形態例の上述の記述は、図示および説明のために提示されている。完全であることを意図しておらず、または開示する厳密な形態に実施形態を限定することを意図していない。上述の教示に照らして多数の変更および変形が可能である。例えば、本明細書では実施形態を積み重ねた平板内の切り欠きで形成した平行な経路として示しているが、実施形態は非平行チャネルにも、および流路の他の形成にもまた同様に適用してもよい。例えば、流路構造は、射出成形、鋳造、エッチング、微細加工、層蒸着、および当技術分野で周知の他の製造法を用いて形成してもよい。

開示する実施形態のいずれかの、またはすべての特徴は、個別に、または任意の組み合わせで応用することができ、限定することを意図しておらず、純粋に例を示すことを意図している。この詳細な説明により本発明の範囲を限定するのではなく、むしろ、本明細書に添付した特許請求の範囲により本発明の範囲を決定するよう意図している。

Claims (10)

1. インク供給ポートと排出ポートの間に迂回流路と、
   前記インク供給ポートとインク送出ポートの間に主要流路と、
   前記主要流路の第２の温度よりも高い第１の温度を前記迂回流路内に生じさせるように構成されたヒータを含み、前記第１の温度は前記第１の経路内を流れるインクの粘度を低減して、それにより、前記迂回流路の第１の流速が前記主要流路の第２の流速よりも速くなるようになっており、前記第１の流速により気泡が生じ、前記主要流路ではなく前記迂回流路を通って移動するようになる、
   装置。
2. 前記迂回流路と主要流路の間に断熱材をさらに含む、請求項１に記載の装置。
3. 前記インク送出ポートが複数の出口ポートを含み、前記主要流路が前記複数の出口ポートから下流の前記排出ポートに連結されている、請求項１〜２のいずれか１項に記載の装置。
4. 前記主要流路が、連結部により互いに連結された２つ以上の平行なチャネルを含み、前記チャネルのうちの１つは前記迂回流路と平行であり、前記連結部のうちの１つにより前記迂回流路に連結されており、前記２つ以上のチャネルのそれぞれは前記迂回流路よりも大きな流れ抵抗を有している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
5. 前記連結部が互いに対して下流方向にずらして配置されており、それにより、前記チャネルの長さが、迂回流路からの前記チャネルの距離と関連して増加するようになっており、前記チャネルの流れ抵抗が前記チャネルの前記長さに比例している、請求項４に記載の装置。
6. 前記装置が複数の積み重なった層を含み、前記迂回流路および主要流路を、前記積み重なった層の中の切り欠きとして形成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置。
7. 前記迂回流路を選択可能に遮断するのを容易にする機械的流れ遮断部材をさらに含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の装置。
8. 前記気泡を検出するように構成されたセンサと、前記センサと前記機械的流れ遮断部材とに接続されたコントローラと、をさらに含み、前記コントローラは前記気泡を検出することに呼応して前記迂回流路を選択可能に遮断するように構成された、請求項７に記載の装置。
9. インク送出経路の迂回チャネルにもっとも近いヒータを作動させることを含み、
   前記インク送出経路の前記迂回チャネルを通って、および主要チャネルを通ってインクが流れるようにするパージ動作を開始することを含み、前記ヒータのおかげで、前記主要チャネルを通るよりも前記迂回チャネルを通る方がより速い速度でインクが流れるようになり、前記より速い速度により前記インク内に気泡が生じ、前記パージ動作に呼応して前記主要チャネルではなく前記迂回チャネルを通って流れるようになる、
   方法。
10. 前記気泡を検出することをさらに含み、前記気泡を検出することに呼応して前記迂回チャネルを通る前記流れを選択可能に有効にする、請求項９に記載の方法。

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