JP2014103368A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力変換装置1は、外部ケース6に内包して配される。電力変換装置1は、半導体モジュール31と、冷却器32と、フレーム2と、筒状パイプ322、323をフレーム2と共に挟持するクランプ5とを有している。冷却器32は、冷却媒体を導入又は排出する一対の筒状パイプ322、323を備えている。筒状パイプ322、323は、シール部材71に嵌合するパイプ先端部324と、パイプ先端部324に対して基端側に近接する先端近接部325とを有している。フレーム2は、一対のパイプ支持部231を有しており、クランプ5とパイプ支持部231とによって先端近接部325を挟持することにより一対の筒状パイプ322、323をフレーム2に固定している。
【選択図】図1
Description
上記のごとく、上記電力変換装置の一対の筒状パイプは、半導体積層ユニット側の位置に配されたパイプ支持部において支持されると共に、ケースの貫通孔を通じて外側に突出するように配されており、筒状パイプと貫通孔との間にはシール部材が配されている。このシール部材が配されることにより、筒状パイプにおけるパイプ支持部から先端部までの間の距離が長くなりやすい。
スイッチング素子を内蔵した半導体モジュールと、
該半導体モジュールを冷却すると共に、内部の冷媒流路に冷却媒体を導入又は排出する一対の筒状パイプを備えた冷却器と、
該冷却器及び上記半導体モジュールを内側に保持するフレームと、
上記筒状パイプを上記フレームと共に挟持するクランプとを有し、
上記筒状パイプは、上記外部ケースにおける上記貫通孔との間をシールするシール部材に嵌合するパイプ先端部と、該パイプ先端部に対して基端側に近接する先端近接部とを有し、
上記フレームは、上記先端近接部を支承する一対のパイプ支持部を有しており、
上記クランプと上記パイプ支持部とによって上記先端近接部を挟持することにより上記一対の筒状パイプを上記フレームに固定していることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
電力変換装置にかかる実施例について、図1〜図4を参照して説明する。
図1に示すごとく、電力変換装置1は、冷媒配管接続用の一対の貫通孔621を備えた外部ケース6に内包して配されるものである。電力変換装置1は、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール31と、半導体モジュール31を冷却する冷却器32と、冷却器32及び半導体モジュール31を内側に保持するフレーム2と、筒状パイプ322、323をフレーム2と共に挟持するクランプ5とを有している。一対の筒状パイプ322、323は、冷却器32の内部に形成された冷媒流路に冷却媒体を導入又は排出するよう構成されている。
図1及び図2に示すごとく、本例において、半導体モジュール31と冷却管326が積層された方向を積層方向X、冷却管326の長手方向を横方向Y、また、積層方向X及び横方向Yの両方に対して直交する方向を高さ方向Zとして、以下説明する。
また、積層方向Xにおいて、加圧部材4を配した側を後方とし、反対側を前方とする。また、高さ方向Zにおいて、フレーム2の底部21が配される側を下方とし、反対側を上方とする。
半導体積層ユニット3は、同図中に示すごとく、複数の半導体モジュール31と、該複数の半導体モジュール31を両主面から冷却する複数の冷却管326とを積層してなる。
加圧部材4は湾曲して形成された板ばねからなり、加圧部材4の横方向Yの中央において当接プレート45を介して半導体積層ユニット3を押圧する押圧部41と、横方向Yの両端部において支承部材26に支承される一対の被支承部43とを有している。
当接プレート45は、加圧部材4と半導体積層ユニット3との間に配されており、半導体積層ユニット3の後端に配される冷却管326と面接触している。
支承部材26は、加圧部材4と、後述する後方壁部24との間に配されている。
図1に示すごとく、フレーム2は、壁部として、積層方向Xの両側に配された前方壁部23及び後方壁部24と、その両端において連結する一対の側方壁部25とを有する。
図4に示すごとく、パイプ支持部231は、積層方向Xと直交する断面において略V字断面形状を有しており、フレーム2における外周縁部において、筒状パイプ322、323の先端近接部325と対向するように形成されている。
図1に示すごとく、パイプ配置溝232の間に形成された部品配置部234には、電子部品33が配されている。電子部品33としては、例えば、コンデンサやリアクトル等を配することができる。
締結部51は、固定ボルト54を挿通可能な挿通孔を有しており、筒状パイプ322、323と対向する位置まで延設されている。したがって、クランプ5をネジ穴233に締結固定することで、締結部51によって、筒状パイプ322、323をパイプ支持部231側に押圧するよう形成されている。
外部ケース6は、電力変換装置1の上方に配される矩形状の天井部61と、上面部の外周縁全周から垂下し電力変換装置1の側方全周を囲うケース側壁部62とを有している。電力変換装置1の組み付け前の状態において、外部ケース6のケース側壁部62の下方は開口しており、ここから外部ケース6の内側に、電力変換装置1を配することができる。尚、電力変換装置1を内包した状態においては、ケース側壁部62の下端は封止される。
冷媒配管7は、貫通孔621に挿通配置されたシール部材71における前方側に配された端部と嵌合している。
シール側流通部711は、内側に冷媒を流通する流路を備えており、後方側に配された端部に筒状パイプ322、323を挿入して嵌合すると共に、前方側に配された端部を冷媒配管7に挿入して嵌合することにより、筒状パイプ322、323と冷媒配管7とを連通するよう構成されている。また、シール側流通部711の外径は、貫通孔621の内周と嵌合可能な寸法に設定してある。
図1に示すごとく、この状態において、パイプ支持部231の先端とシール側流通部711の基端との間の距離は、パイプ先端部324の先端とシール側流通部711の基端との間の距離よりも小さい。
電力変換装置1においては、筒状パイプ322、323の先端近接部325を、クランプ5とパイプ支持部231とによって挟持することにより、一対の筒状パイプ322、323をフレーム2に固定している。それゆえ、先端近接部325において筒状パイプ322、323を固定することにより、パイプ先端部324により近い位置で筒状パイプ322、323を固定することができる。その結果、電力変換装置1を外部ケース6内に配置したときに、一対の筒状パイプ322、323が外部ケース6の一対の貫通孔621に対して、軸ズレすることを抑制することができる。それゆえ、冷媒配管7を筒状パイプ322、323に容易に接続することができる。
2 フレーム
231 パイプ支持部
3 半導体積層ユニット
31 半導体モジュール
32 冷却器
322、323 筒状パイプ
324 パイプ先端部
325 先端近接部
5 クランプ
6 外部ケース
7 冷媒配管
71 シール部材
Claims (4)
- 冷媒配管(7)接続用の一対の貫通孔(621)を備えた外部ケース(6)に内包して配される電力変換装置(1)であって、
スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール(31)と、
該半導体モジュール(31)を冷却すると共に、内部の冷媒流路に冷却媒体を導入又は排出する一対の筒状パイプ(322、323)を備えた冷却器(32)と、
該冷却器(32)及び上記半導体モジュール(31)を内側に保持するフレーム(2)と、
上記筒状パイプ(322、323)を上記フレーム(2)と共に挟持するクランプ(5)とを有し、
上記筒状パイプ(322、323)は、上記外部ケース(6)における上記貫通孔(621)との間をシールするシール部材(71)に嵌合するパイプ先端部(324)と、該パイプ先端部(324)に対して基端側に近接する先端近接部(325)とを有し、
上記フレーム(2)は、上記先端近接部(325)を支承する一対のパイプ支持部(231)を有しており、
上記クランプ(5)と上記パイプ支持部(231)とによって上記先端近接部(325)を挟持することにより上記一対の筒状パイプ(322、323)を上記フレーム(2)に固定していることを特徴とする電力変換装置(1)。 - 請求項1に記載の電力変換装置(1)において、上記パイプ支持部(231)は、上記フレーム(2)における外周縁部に形成されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1又は2に記載の電力変換装置(1)において、上記冷却器(32)は、複数の上記冷媒流路を有しており、該複数の冷媒流路と複数の上記半導体モジュール(31)とを積層することにより半導体積層ユニット(3)を形成し、該半導体積層ユニット(3)が上記フレーム(2)に保持され、上記一対の筒状パイプ(322、323)は、上記半導体積層ユニット(3)の積層方向に突出していることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項3に記載の電力変換装置(1)において、上記一対の筒状パイプ(322、323)は、同一方向に向かって延出しており、上記一対の筒状パイプ(322、323)の間であって、上記フレーム(2)の内側の位置に電子部品(33)を配置してなることを特徴とする電力変換装置(1)。
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