JP2014098054A - 樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤として活性エステル化合物及びジシアンジアミド、並びに無機充填材を含有する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、前記ジシアンジアミドの含有量が0.01〜1質量%である樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
〔1〕 エポキシ樹脂、硬化剤として活性エステル化合物及びジシアンジアミド、並びに無機充填材を含有する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、前記ジシアンジアミドの含有量が0.01〜1質量%である樹脂組成物。
〔2〕 前記樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、前記活性エステル化合物の含有量が1〜30質量%である〔1〕記載の樹脂組成物。
〔3〕 前記無機充填材の平均粒径が、0.01〜5μmである〔1〕又は〔2〕記載の樹脂組成物。
〔4〕 前記樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、前記無機充填材の含有量が30〜90質量%である〔1〕〜〔3〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔5〕 前記無機充填材が、表面処理剤で表面処理されている〔1〕〜〔4〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔6〕 前記無機充填材が、シリカである〔1〕〜〔5〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔7〕 さらに硬化促進剤を含有する〔1〕〜〔6〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔8〕 多層プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物である〔1〕〜〔7〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔9〕 多層プリント配線板のビルドアップ層形成用樹脂組成物である〔1〕〜〔8〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔10〕 〔1〕〜〔9〕のいずれか記載の樹脂組成物を含有するシート状積層材料。
〔11〕 請求項1〜10のいずれか記載の樹脂組成物を熱硬化してなる硬化物。
〔12〕 誘電正接が0.001〜0.01である〔11〕記載の硬化物。
〔13〕 粗化処理後の硬化物表面の算術平均粗さが10〜350nmであり、二乗平均平方根粗さが20〜450nmである〔11〕又は〔12〕記載の硬化物。
〔14〕 粗化処理後の硬化物表面にメッキにより導体層を形成し、該硬化物表面と該導体層との環境試験後のメッキピール強度が、0.3〜0.8kgf/cmである〔11〕〜〔13〕のいずれか記載の硬化物。
〔15〕 〔11〕〜〔14〕のいずれか記載の硬化物により絶縁層が形成された多層プリント配線板。
〔16〕 〔15〕記載の多層プリント配線板を用いることを特徴とする半導体装置。
本発明に使用するエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。
本発明において、硬化剤として活性エステル化合物及びジシアンジアミドを使用する。本発明で使用し得る活性エステル化合物は、1分子中に活性エステル基を1個以上有する化合物であり、誘電正接を低くすることができる。ここで、「活性エステル基」とは、エポキシ樹脂と反応するエステル基を意味する。活性エステル化合物は、エポキシ樹脂と反応することができ、1分子中に活性エステル基を2個以上有する化合物が好ましい。一般的には、フェノールエステル、チオフェノールエステル、N−ヒドロキシアミンエステル及び複素環ヒドロキシ化合物エステルからなる群より選択される、反応活性の高いエステル基を1分子中に2個以上有する化合物が、活性エステル化合物として好ましく用いられる。
本発明の樹脂組成物は、無機充填材を含有することにより、誘電正接や熱膨張係数を低下させることができる。無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。なかでも、無定形シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ、球状シリカ等のシリカが好ましく、とくに絶縁層の表面粗さを低下させるという点で溶融シリカ、球状シリカがより好ましく、球状溶融シリカが更に好ましい。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。市販されている球状溶融シリカとして、(株)アドマテックス製「SOC2」、「SOC1」等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物には、さらに硬化促進剤を含有させることにより、エポキシ樹脂と硬化剤を効率的に硬化させることができる。硬化促進剤としては、特に限定されないが、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤等が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。
本発明の樹脂組成物には、さらに熱可塑性樹脂を含有させることにより、硬化物の機械強度を向上させることができ、更に接着フィルムの形態で使用する場合のフィルム成型能を向上させることもできる。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂を挙げることができ、特にフェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は各々単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は8000〜200000の範囲であるのが好ましく、12000〜100000の範囲がより好ましい。なお本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法(ポリスチレンン換算)で測定される。GPC法による重量平均分子量は、具体的には、測定装置として(株)島津製作所製LC−9A/RID−6Aを、カラムとして昭和電工(株)社製Shodex K−800P/K−804L/K−804Lを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
本発明の樹脂組成物には、さらに難燃剤を含有させることにより、難燃性を付与することができる。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、三光(株)製のHCA、HCA−HQ、HCA−NQ等のフェナントレン型リン化合物、昭和高分子(株)製のHFB−2006M等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、味の素ファインテクノ(株)製のレオフォス30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化学工業(株)製のTPPO、PPQ、クラリアント(株)製のOP930、大八化学(株)製のPX200等のリン酸エステル化合物、新日鐵化学(株)製のFX289、FX305、TX0712等のリン含有エポキシ樹脂、新日鐵化学(株)製のERF001等のリン含有フェノキシ樹脂、三菱化学(株)製のYL7613等のリン含有エポキシ樹脂等が挙げられる。有機系窒素含有リン化合物としては、四国化成工業(株)製のSP670、SP703等のリン酸エステルアミド化合物、大塚化学(株)社製のSPB100、SPE100、(株)伏見製薬所製FP−series等のホスファゼン化合物等が挙げられる。金属水酸化物としては、宇部マテリアルズ(株)製のUD65、UD650、UD653等の水酸化マグネシウム、巴工業(株)社製のB−30、B−325、B−315、B−308、B−303、UFH−20等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、ビニルベンジル化合物、アクリル化合物、マレイミド化合物、ブロックイソシアネート化合物のような熱硬化性樹脂、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー、ゴム粒子等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤、等を挙げることができる。
(接着フィルム)
本発明の接着フィルムは、当業者に公知の方法、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いて、支持体に塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物をシート状補強基材にホットメルト法又はソルベント法により含浸させ、加熱して半硬化させることにより製造することができる。すなわち、本発明の樹脂組成物がシート状補強基材に含浸した状態となるプリプレグとすることができる。シート状補強基材としては、例えば、ガラスクロスやアラミド繊維等のプリプレグ用繊維として常用されている繊維からなるものを用いることができる。そして支持体上にプリプレグが形成されたものが好適である。
次に、上記のようにして製造したシート状積層材料を用いて多層プリント配線板を製造する方法の一例を説明する。
本発明の多層プリント配線板を用いることで半導体装置を製造することができる。本発明の多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。「導通箇所」とは、「多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、松下電工(株)製R5715ES)の両面をメック(株)製CZ8100にて1umエッチングして銅表面の粗化処理をおこなった。
実施例及び比較例で作成した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500(名機(株)製商品名)を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaで圧着することにより行った。
ラミネートされた基板を100℃、30分続けて175℃、30分の硬化条件で樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成した。その後、接着フィルムからポリエチレンテレフタレート(PET)支持フィルムを剥離した。
絶縁層を形成した内層回路基板を、膨潤液である、アトテックジャパン(株)のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントP(グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液)に、60℃で10分間浸漬した。次に粗化液として、アトテックジャパン(株)のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に、80℃で20分間浸漬した。最後に中和液として、アトテックジャパン(株)のリダクションショリューシン・セキュリガントP(硫酸の水溶液)に40℃で5分間浸漬した。80℃で30分乾燥後、この基板を評価基板Aとした。
評価基板Aを、PdCl2を含む無電解メッキ用溶液に40℃で5分間浸漬し、次に無電解銅メッキ液に25℃で20分間浸漬した。150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、30μmの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を190℃にて60分間行った。この基板を評価基板Bとした。
評価基板Aを、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製WYKO NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして得られる数値によりRa値、Rq値を求めた。それぞれ10点の平均値を求めることにより測定した。
評価基板Bの導体層に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具(株式会社ティー・エス・イー、オートコム型試験機 AC−50C−SL)で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm)を測定し、環境試験前のメッキピール強度とした。なお、環境試験前のメッキピール強度は、実施例1:0.52kgf/cm、実施例2:0.51kgf/cm、比較例1:0.54kgf/cm、比較例2:0.48kgf/cm、比較例3:0.38kgf/cm、比較例4:0.36kgf/cmであった。
さらに、同一サンプルを高度加速寿命試験装置PM422(楠本化成(株)製)にて、130℃、85%RHの条件で100時間の加速環境試験の後に、同様の方法で引き剥がし強さの測定を行い、環境試験後のメッキピール強度とした。環境試験後のメッキピール強度が0.3kgf/cm以上のものを「○」と評価し、0.3kgf/cm未満のものを「×」と評価した。
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、松下電工(株)製R5715ES)の両面をメック(株)製CZ8100にて1umエッチングして銅表面の粗化処理をおこなった。
実施例及び比較例で作成した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500(名機(株)製商品名)を用いて、積層板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaで圧着することにより行った。
三井金属鉱山(株)製3EC−III(電界銅箔、35μm)の光沢面をメック(株)製メックエッチボンドCZ−8100に浸漬して銅表面に粗化処理(1umエッチング)を行った。
上記(2)においてラミネートされた接着フィルムからPETフィルムを剥離し、上記(3)で処理した銅箔の光沢面を樹脂組成物層側にし、上記(2)と同様の条件で、銅箔を、回路基板両面に形成された樹脂組成物層上にラミネートを行った。100℃、30分続けて180℃、30分、さらに190℃、60分の硬化条件で樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成することで、サンプルを作製した。
上記(4)で作成した基板を150×30mmの小片に切断した。小片の銅箔部分に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、銅箔の一端を剥がしてつかみ具(株式会社ティー・エス・イー、オートコム型試験機 AC−50C−SL)で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重を測定し、環境試験前の銅箔ピール強度とした。
なお、環境試験前の銅箔ピール強度は、実施例1:0.69kgf/cm、実施例2:0.86kgf/cm、比較例1:0.56kgf/cm、比較例2:0.68kgf/cm、比較例3:0.77kgf/cm、比較例4:0.60kgf/cmであった。
さらに、同一サンプルを高度加速寿命試験装置PM422(楠本化成(株)製)にて、130℃、85%RHの条件で100時間の加速環境試験の後に、同様の方法で引き剥がし強さの測定を行い、環境試験後の銅箔ピール強度とした。環境試験後の銅箔ピール強度が0.4kgf/cm以上のものを「○」と評価し、0.4kgf/cm未満のものを「×」と評価した。
実施例及び比較例において、支持体に離型処理されたPET(リンテック(株)製「PET501010」厚さ50μmを用いた以外は同様にして、実施例、比較例と同じ樹脂組成物層を有する接着フィルムを得た。得られた接着フィルムを190℃で90分間熱硬化させ、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。その硬化物を長さ80mm、幅2mmに切り出し評価サンプルとした。この評価サンプルについてアジレントテクノロジーズ(Agilent Technologies)社製HP8362B装置を用い空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。誘電正接が0.01以上の場合に「×」とし、0.006以上0.01未満の場合に「△」とし、0.006未満の場合に「○」と評価した。
ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)3部、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP4032SS」、エポキシ当量約144)3部、結晶性2官能エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX4000HK」、エポキシ当量約185)12部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製「NC3000H」)9部、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YL7553BH30」、固形分30質量%のMEK溶液)10部を、ソルベントナフサ30部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへ、活性エステル化合物(DIC(株)製「HPC8000−65T」、活性基当量約223の不揮発分65質量%のトルエン溶液)40部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン、固形分5質量%のMEK溶液)3部、ジシアンジアミド(三菱化学(株)製「DICY7」、固形分5質量%のジメチルアセトアミド溶液)3部、難燃剤(三光(株)製「HCA−HQ」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイド、平均粒径2μm)2.5部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」、単位表面積当たりのカーボン量0.39mg/m2)160部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。
次いで、離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック(株)製「AL5」、厚さ38μm)の離型面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが30μmとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、80〜120℃(平均100℃)で4分間乾燥させて、接着フィルムを作製した。
ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)3部、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP4032SS」、エポキシ当量約144)3部、結晶性2官能エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX4000HK」、エポキシ当量約185)12部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製「NC3000H」)9部、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YL7553BH30」、固形分30質量%のMEK溶液)10部を、ソルベントナフサ30部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへ、活性エステル化合物(DIC(株)製「HPC8000−65T」、活性基当量約223の不揮発分65質量%のトルエン溶液)10部、トリアジン含有フェノール系硬化剤(水酸基当量146、DIC(株)製「LA−1356」の固形分60%のMEK溶液)7.5部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン、固形分5質量%のMEK溶液)2部、ジシアンジアミド(三菱化学(株)製「DICY7」、固形分5質量%のジメチルアセトアミド溶液)1部、難燃剤(三光(株)製「HCA−HQ」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイド、平均粒径2μm)2部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」、単位表面積当たりのカーボン量0.39mg/m2)140部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次いで、実施例1と同様にして、接着フィルムを作製した。
実施例1のジシアンジアミドを添加しないこと以外は、実施例1と全く同様にして接着フィルムを作製した。
実施例2のジシアンジアミドを添加しないこと以外は、実施例2と全く同様にして接着フィルムを作製した。
ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)3部、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP4032SS」、エポキシ当量約144)3部、結晶性2官能エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX4000HK」、エポキシ当量約185)12部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製「NC3000H」)9部、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YL7553BH30」、固形分30質量%のMEK溶液)10部を、ソルベントナフサ30部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへ、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、新日鐵化学(株)製「SN−485」の固形分60%のMEK溶液)10部、トリアジン含有フェノール系硬化剤(水酸基当量146、DIC(株)製「LA−1356」の固形分60%のMEK溶液)10部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン、固形分5質量%のMEK溶液)1部、難燃剤(三光(株)製「HCA−HQ」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイド、平均粒径2μm)2部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」、単位表面積当たりのカーボン量0.39mg/m2)140部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次いで、実施例1と同様にして、接着フィルムを作製した。
実施例1のジシアンジアミド(三菱化学(株)製「DICY7」、固形分5質量%のジメチルアセトアミド溶液)3部をジシアンジアミド(三菱化学(株)製「DICY7」)2.5部に変更したこと以外は、実施例1と全く同様にして接着フィルムを作製した。
Claims (16)
- エポキシ樹脂、硬化剤として活性エステル化合物及びジシアンジアミド、並びに無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、前記ジシアンジアミドの含有量が0.01〜1質量%である樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、前記活性エステル化合物の含有量が1〜30質量%である請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材の平均粒径が、0.01〜5μmである請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、前記無機充填材の含有量が30〜90質量%である請求項1〜3のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材が、表面処理剤で表面処理されている請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材が、シリカである請求項1〜5のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- さらに硬化促進剤を含有する請求項1〜6のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 多層プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物である請求項1〜7のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 多層プリント配線板のビルドアップ層形成用樹脂組成物である請求項1〜8のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜9のいずれか1項記載の樹脂組成物を含有するするシート状積層材料。
- 請求項1〜10のいずれか1項記載の樹脂組成物を熱硬化してなる硬化物。
- 誘電正接が0.001〜0.01である請求項11記載の硬化物。
- 粗化処理後の硬化物表面の算術平均粗さが10〜350nmであり、二乗平均平方根粗さが20〜450nmである請求項11又は12記載の硬化物。
- 粗化処理後の硬化物表面にメッキにより導体層を形成し、該硬化物表面と該導体層との環境試験後のメッキピール強度が、0.3〜0.8kgf/cmである請求項11〜13のいずれか1項記載の硬化物。
- 請求項11〜14のいずれか1項の硬化物により絶縁層が形成された多層プリント配線板。
- 請求項15記載の多層プリント配線板を用いることを特徴とする半導体装置。
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