JP2014089666A - 計数装置及び計数方法 - Google Patents

Abstract

【課題】特殊な構造を有する板体の計数精度を高めることができる計数装置及び計数方法を提供すること。
【解決手段】計数装置１００は、光源１０と、計数対象物２０の画像光を受光するセンサを有するカメラ３０と、カメラ３０から得られた画像信号に基づき計数処理を行う処理部５０とを備える。このセンサ光軸３０Ａが、板体として光ディスクＤの積層体２５におけるｚ方向の中心位置である軸Ｃからずれた高さ位置に配置されるように、カメラ３０の高さ位置が設定されている。これにより、反射層２２による反射光の、カメラ３０による受光状態のばらつきを抑えることができる。したがって、特殊な構造を有する光ディスクＤの計数精度を高めることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層された板状の対象物を計数する計数装置及び計数方法に関する。

特許文献１には、積層状態にある透光性シート体（フィルム）を計数する計数装置が開示されている。この計数装置では、フィルムの角を挟むようにして、第１投光器及び受光器が配置されている。受光器としては、例えばエリアセンサ方式が採用される。また、積層されたフィルムの上端部及び下端部の検出精度の向上のため、第２投光器及び第３投光器が、それら積層されたフィルムを挟むようにその積層方向に配置されている。

このような計数装置によれば、第１投光器及び受光器の配置によって、受光器は透過光を検出する。したがって、対象物からの反射光を検出する場合に比べて、透光性シート体の側面の状態の影響を受けにくく、正確に計数することができる（例えば、特許文献１の明細書段落［００２４］、［００３０］、［００３２］、図１及び２参照）。

特開２００３−４４８２６号公報

ところで、特殊な構造を有する板体を計数の対象物とし、それら板体が積層された状態で計数を行うことを要求される場合がある。このような特殊な構造を有する板体を、一般に行われる方法で計数装置により計数すると、誤計数が発生するおそれがある。

本発明の目的は、特殊な構造を有する板体の計数精度を高めることができる計数装置及び計数方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る計数装置は、光源と、センサと、処理手段とを具備する。
前記光源は、透過層及び反射層を有する複数の板体が積層された積層体に光を照射可能である。
前記センサは、前記積層体の積層方向の中心位置からずれた位置にセンサ光軸が配置され、前記積層体を透過した光を受ける。
前記処理手段は、前記センサにより得られた信号に基づき、前記積層体に含まれる板体の計数処理を行う。

本発明に係る計数方法は、透過層及び反射層を有する複数の板体が積層された積層体に光を照射することを含む。
前記積層体の積層方向の中心位置からずれた位置にセンサ光軸が配置されたセンサが、前記積層体を透過した光を受ける。
前記センサにより得られた信号に基づき、前記積層体に含まれる板体の計数処理が行われる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る計数装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示す計測装置を示す側面図である。 図３Ａ及びＢは、板体の構造を概略的に示す側面図である。 図４は、カメラが備えるレンズ及びエリアセンサの光学的設定を説明するための図である。 図５は、カメラのレンズによる歪曲収差によって、本来縦横に垂直に交わるグリッド線の像が歪む様子を示す図である。 図６は、カメラによって撮影されレンズによる歪曲収差の影響によって歪んだ形状の積層体の画像を示す。 図７Ａ及びＢは、カメラのｚ方向の位置の違いによって、光ディスクの積層体からカメラが取得する光が異なることを説明するための図である。 図８Ａ〜Ｃは、積層体に対してカメラの配置をそれぞれ異ならせた計数装置を示す。 図９は、主に処理部による処理を示すフローチャートである。 図１０は、カメラのエリアセンサにより得られた画像の例を示す。 図１１は、図９におけるステップ１０２の２値化処理により得られた画像の例を示す。 図１２は、本発明の第２の実施形態に係る計数装置を示す図である。 図１３Ａは、ダミー基板を含む積層体をカメラで撮影することにより得られた画像である。図１３Ｂは、ダミー基板の領域にハレーションが起こった時の画像である。 図１４は、ダミー基板を用いた場合における、主に処理部による処理の例を示すフローチャートである。

上記した計数装置によれば、透過層及び反射層を有する特殊な構造の板体の計数を行う場合であっても、センサのセンサ光軸が、板体の積層方向における前記積層体の中心位置からずれた位置に配置されるので、反射層による反射光の、センサによる受光状態のばらつきを抑えることができる。これにより、当該板体の計数精度を高めることができる。

前記複数の板体のうち、前記積層体の端部領域の板体に対応する位置に、または、前記積層体の端部領域より外側に対応する位置に、前記センサ光軸が位置するように、前記センサが配置されてもよい。これにより、センサによる受光状態のばらつきがさらに抑制されるので、処理手段は正確に板体を計数することができる。

前記センサは、前記センサ光軸が前記積層体の主面に非平行となるように配置されてもよい。これにより、センサによる受光状態のばらつきがさらに抑制されるので、処理手段による計数精度をさらに高めることができる。

前記積層体の端部のうち最端部の板体は、透明のダミー板体であってもよい。これにより、処理手段は、この透明のダミー基板を検出することにより、そのダミー基板の領域を計数処理時の基準の領域として設定することができる。

前記板体は、前記各板体の厚さ方向に垂直な第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とをそれぞれ有し、前記反射層は、前記第１の主面及び前記第２の主面のち一方の側に偏って配置されていてもよい。あるいは、前記反射層は、前記第１の主面側に設けられ、前記板体は、前記第２の主面側に設けられた、前記透過層の光透過率より低い光透過率を有する低透過率層をさらに有してもよい。これらの板体は、光情報記録媒体であってもよい。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。

［第１の実施形態］
（計数装置の構成）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る計数装置を示す斜視図である。図２は、図１に示す計数装置１００を示す側面図である。

計数装置１００は、光源１０と、計数対象物２０の画像光を受光するセンサを有するカメラ３０と、カメラ３０から得られた画像信号に基づき計数処理を行う処理部（処理手段）５０（図２参照）とを備える。

計数対象物２０は、複数の板体が積層された積層体２５である。図３Ａ及びＢは、板体の構造を概略的に示す側面図である。板体は、基本的には光の透過層２１及び反射層２２を有する平板状の物体である。典型的には、板体は光情報記録媒体であり、以下の説明ではこれを「光ディスク」と言う。光ディスクＤは、その積層方向、つまり鉛直方向であるｚ方向に実質的に垂直な面（ｘ−ｙ面）として主面を有する。光ディスクとしては、例えばＢＤ（Blu-ray Disc）、またはＣＤ（Compact Disc）が挙げられる。図３ＡはＢＤの構造を示し、図３ＢはＣＤの構造を示している。

図３Ａに示すように、ＢＤは、透過層２１である透明基板と、この透明基板の第１の主面側に設けられた反射層２２とを有する。またＢＤは最終製品としては、第１の主面の、厚さ方向において反対側である第２の主面側に設けられた低透過率層２３を有する。低透過率層２３は、典型的には、透過層２１の光透過率より低い透過率を有するラベル層（印刷層）である。反射層２２の表面には記録情報源となるピット２２ｐが形成され、この表面を以降ではピット面２２ａという。なお、反射層２２のピット面２２ａには、図示しない透明なカバー層が形成される。

一方、図３Ｂに示すように、ＣＤは、透過層２１としての透明基板と、その透明基板のうち同じ一主面側に設けられた反射層２２及び低透過率層（ラベル層）２３を有する。すなわち透過層２１が、反射層２２のピット面２２ａのカバー層として機能し、ピット面２２ａの反対側の面２２ｂにラベル層が設けられている。

ＣＤ及びＢＤのいずれにおいても、反射層２２が、透過層２１の両側の主面のうちいずれか一方に偏って設けられている。

図１及び２に示すように、ディスクホルダ８に光ディスクＤの積層体２５が保持されている。ディスクホルダ８は、支持ベース部材７と、支持ベース部材７に立設されたスタッカピン６とを含む。具体的には、図２に示すように光ディスクＤの中央に設けられた穴２４に、スタッカピン６が突き通されることにより、光ディスクＤが保持される。本実施形態では、光ディスクＤの反射層２２のピット面２２ａを下に向けるようにして、ディスクホルダ８に光ディスクＤが積層される。

光源１０は、ｚ方向に沿ってライン状に設けられたライン光源である。光源１０は、例えばハロゲンランプ、蛍光灯、またはＬＥＤ（Light Emitting Diode）が用いられる。ｚ方向に沿ったライン状の光源１０が用いられることにより、積層体２５に入射する光量を、積層体２５のｚ方向において均一にすることができる。光源１０から出射される光は、中心波長が実質的に設定された単一色の光でもよいし、複数混合色の光でもよい。

図２に示すように、カメラ３０は、センサとして例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）素子のエリアセンサ３１を有し、またレンズ３２を有する。エリアセンサ３１は、ＣＣＤやＣＭＯＳに限られず、２次元アレイの光電変換素子であれば、どのようなものであってもよい。レンズ３２は複数設けられる場合もある。

処理部５０は、エリアセンサ３１により得られた画像信号を取得し、後述するように、画像信号に基づき所定の画像処理を行うことにより、光ディスクの枚数を計数する。

図４は、カメラ３０が備えるレンズ３２及びエリアセンサ３１（ここではＣＣＤ）の光学的設定を説明するための図である。レンズは、複数設けられる場合もある。このようなカメラ３０の光学系では、一般的に次のような関係が成立する。

レンズ３２のＷＤ（ワーキングディスタンス）：視野 ＝ レンズ３２の焦点距離：ＣＣＤサイズ

これらのパラメータの例として、以下のように設定され得る。
ＣＣＤサイズ（ｚ方向の一辺の長さ）：６．１５mm
レンズ３２の焦点距離：１６mm
視野（ここでは撮影対象である積層体２５のｚ方向の長さに相当）≒１２０mm
レンズ３２のＷＤ：３１２mm

上記の各パラメータは、上記の値にもちろん限定されず、適宜変更可能である。例えばＷＤを６００mm程度確保するような各パラメータの設計も可能である。

処理部５０は、例えばＰＣ（Personal Computer）によって実現される。すなわち、処理部５０は、ＣＰＵ（Micro Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等のハードウェアを主に備える。また、ＲＯＭや他の記憶デバイスには、画像処理を含む計数処理を実行するソフトウェアが記憶されている。ＣＰＵに加え、またはＣＰＵに代えて、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のＰＬＤ(Programmable Logic Device)を備えていてもよいし、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備えていてもよい。あるいは、処理部５０はソフトウェアを有することなく、ハードウェアのみで構成されていてもよい。

（カメラの配置）
カメラ３０のセンサ光軸３０Ａは、実質的にはエリアセンサ３１（及びレンズ３２）の回転対称軸と一致する。このセンサ光軸３０Ａが、積層体２５におけるｚ方向の中心位置、ここでは軸Ｃからずれた高さ位置に配置されるように、カメラ３０の高さ位置が設定されている。軸Ｃは、各光ディスクＤの主面に平行な軸である。本実施形態では、センサ光軸３０Ａが、積層体２５のうち例えば端部領域の光ディスクＤのｚ方向の位置に対応する高さ位置に配置されている。より具体的には、センサ光軸３０Ａは、最下端部の光ディスクＤ（１）（図７Ａ参照）に対応する高さ位置に配置されている。

ここで、積層体２５のうち「任意の１つの光ディスクのｚ方向の位置に対応する高さ位置」とは、つまり、その１つの光ディスクＤの画像光が、実質的に歪みなく水平の直線に沿った形状としてエリアセンサ３１により検出されるようなセンサ光軸３０Ａの位置である。

図５は、カメラ３０のレンズ３２による歪曲収差によって、本来縦横に垂直に交わるグリッド線の像が歪む様子を示す図である。このようなレンズ３２による歪曲収差によって、中央部分が膨らむように（樽型に）歪んだ形状の像が、エリアセンサ３１により検出される。したがって、図２に示したカメラ３０のセンサ光軸３０Ａが、積層体２５の中心位置である軸Ｃと一致する場合、カメラ３０により撮影される積層体２５の画像の形状は、図６に示すように、樽型に歪んだ形状となる。このような画像に基づき、光ディスクの計数が行われると、以下に説明するような計数精度の低下の問題が生じる。

図７Ａ及びＢは、カメラ３０のｚ方向の位置の違いによって、光ディスクＤの積層体２５からカメラ３０が取得する光が異なることを説明するための図である。ここでは、光ディスクＤとしてＢＤを示している。

本実施形態では、図７Ａ及びＢに示すように、光源１０からの出射した光が、光ディスクＤの透過層２１に入射し、各透過層２１から出射した光のそれぞれの一部（Ｌ（１）、Ｌ（２）、・・・Ｌ（ｎ））をカメラ３０が取得する。例えば、積層された光ディスクＤ（１）〜Ｄ（ｎ）のうち最下端部の光ディスクＤ（１）に着目すると、光ディスクＤ（１）の透過層２１に入射してこの透過層２１を出射する光線は、次の２つの光線に大別される。

１つは、光ディスクＤ（１）の反射層２２と、光ディスクＤ２の反射層２２との間で反射を繰り返しながら、その透過層２１を出射する光線（透過層２１の媒質内で全反射する光も含む）である。もう１つは、反射層２２で反射をしないでそのまま光ディスクＤ（１）の透過層２１を通過して出射する光線である。これらの光線を含む光が各光ディスクＤ（１）〜Ｄ（ｎ）の各透過層２１の端面から３次元放射状にそれぞれ出射し、それらの３次元放射状の各光のうち一部ずつをカメラ３０が取得する。なお、もちろん、透過層２１に入射した光の一部は反射層２２や透過層２１により吸収される。

図７Ａでは、センサ光軸３０Ａが積層体２５の中心位置からずれた位置、例えば上記したように下端部の光ディスクＤ（１）に対応する高さ位置に配置されるように、カメラ３０が配置される。一方、図７Ｂでは、センサ光軸３０Ａが積層体２５のほぼ中心位置に一致するように、カメラ３０が配置される。

ここで、図７Ａに示すように、光ディスクＤの反射層２２の裏面２２ｂから最終的に反射されて透過層２１から出射される光線の一部（破線矢印で示す）は、カメラ３０へは入射せず、カメラ３０の上方へ向かう。ここでは、すべての光ディスクＤ（１）〜Ｄ（ｎ）において、反射層２２の裏面２２ｂからの反射光線が一様に、カメラ３０の上方へ向かうため、カメラ３０に入射する各透過層２１からの総合的な光量のばらつきが比較的少ない。

一方、図７Ｂでは、軸Ｃを境として下側の光ディスクＤの反射層２２の裏面２２ｂからの反射光線（太い破線矢印）がカメラ３０に入射し、軸Ｃより上側の光ディスクＤの反射層２２の裏面２２ｂからの反射光線（細い破線矢印）は、カメラ３０の上方へ向かう。すなわち、図７Ｂに示したカメラ３０の配置では、エリアセンサ３１に入射する、各透過層２１からの総合的な光量のばらつきが、図７Ａに示した場合と比べ大きくなる。このように各光ディスクＤ（１）〜Ｄ（ｎ）で光量のばらつきが発生すると、処理部５０による光ディスクＤの存在の検出精度が低下し、その結果、計数精度が低下するという問題がある。

上記問題を解決するために、カメラ３０のレンズ３２の歪曲収差を抑制するための専用のレンズ３２をカメラ３０のハードウェアとして採用したり、あるいは、ソフトウェアによる歪補正アルゴリズムを処理部５０に採用することも考えられる。しかしながら、その設計のための労力及びコストが増し、現実的ではない。

そこで、本実施形態に係る計数装置１００は、図７Ａに示すように、カメラ３０のセンサ光軸３０Ａの高さ配置を、積層体２５のｚ方向の中心位置である軸Ｃからずらし、カメラ３０のエリアセンサ３１が受ける各光ディスクＤからの光量のばらつきを抑制している。

以上のような趣旨を踏まえれば、カメラ３０のセンサ光軸３０Ａの配置を、必ずしも最下端部の光ディスクＤ（ｎ）に対応する位置に限られない。例えば図８Ａに示すように、例えば光ディスクが２０枚以上または３０枚以上積層されている場合に、最下端部から、２枚目または３枚目の光ディスクまでの間の領域、すなわち最下端部から積層全体の１０％までの間の領域である端部領域２５ａ内に対応する位置に、センサ光軸３０Ａを配置することも可能である。あるいは、図８Ｂに示すように、積層体２５より最下端部から下部外側の領域に対応する高さ位置に、センサ光軸３０Ａが配置されてもよい。

カメラのエリアセンサのサイズやレンズの種類及び品質によっては、上述したようにカメラにより取得される画像に樽型の歪が発生する問題が解消されない場合も考えられる。その場合、図８Ｃに示すように、センサ光軸３０Ａが積層体２５の主面であるｘ−ｙ平面に非平行に配置されることにより、樽型の歪の問題を解決することができる。このようなカメラ３０の姿勢により、下方から見上げるような角度で積層体２５を撮影することができるので、最下端部の光ディスクＤ（１）の画像が水平に直線状になるような、歪が抑制された画像を、確実に取得することができる。この場合、特に積層体２５の端部領域２５ａを通るようにカメラ３０が配置されることが望ましい。

（計数装置の動作）
次に、計数装置１００の動作、特に処理部５０による処理について説明する。図９は、その処理を示すフローチャートである。光源１０から光が照射されると、その光が光ディスクＤの積層体２５に入射し、積層体２５を通した光をカメラ３０が取得する（ステップ１０１）。図１０は、カメラ３０のエリアセンサ３１により得られた画像の例を示す。計数装置１００が例えば暗室内に配置されることにより、輝度が高い領域と低い領域とを明確に分けた画像光をエリアセンサ３１により得ることができる。処理部５０は、この画像の輝度について２値化処理を施す（ステップ１０２）。処理部５０は、２値化のための境界の輝度値を閾値として予めメモリに記憶しておけばよい。

図１１は、ステップ１０２の２値化処理により得られた画像の例を示す。処理部は、輝度が高い領域を「１」、輝度が低い領域を「０」とする。輝度が高い領域は透過層２１から出射された光の、エリアセンサ３１の受光領域に対応する。処理部５０は、画像内の所定の領域Ｓ内において例えば「（０から１）及び（１から０）」の輝度変化を１回として、その変化の回数をカウントする（ステップ１０３）。そして処理部５０は、そのカウント数を光ディスクの枚数として出力する（ステップ１０４）。出力された枚数情報は、例えば図示しない表示部に表示される。

以上のように、透過層２１及び反射層２２を有する特殊な構造の板体である光ディスクＤの計数を行う場合であっても、カメラ３０のセンサ光軸３０Ａがｚ方向における中心位置からずれた位置に配置されるので、反射層２２による反射光の、エリアセンサ３１による受光状態のばらつきを抑えることができる。これにより、図７Ｂで説明した問題を解決することができ、当該光ディスクＤの計数精度を高めることができる。

特に、本実施形態では、センサ光軸３０Ａが積層体２５の最下端部の光ディスク（Ｄ１）に対応する位置に配置される。したがって、エリアセンサ３１による受光状態のばらつきがさらに抑制されるので、処理部５０は正確に光ディスクを計数することができる。

なお、本実施形態に係る計数装置１００、特に上記のように視野が１２０mm程度のカメラ３０を用いることにより、０枚から１２０枚程度までの光ディスクＤを計数可能である。

図１１に示した値化画像内における検出対象となる領域Ｓは複数設定されていてもよい。例えば領域Ｓは、スタッカピン６に対応する領域を中心として両側に１つずつ設定され得る。この場合、処理部５０は、両方の領域Ｓで輝度変化をカウントし、両者が一致しない場合、エラーを示す情報を出力するようにしてもよいし、他の処理を実行してもよい。

［第２の実施形態］
図１２は、本発明の第２の実施形態に係る計数装置を示す図である。これ以降の説明では、上記第１の実施形態に係る計数装置１００が含む要素や機能等について同様のものは説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。

本実施形態に係る計数装置２００では、光ディスクの積層体２５のうち、最下端部にダミー基板Ｄ’が配置されている。ダミー基板Ｄ’は、光ディスクＤと異なる構造を有しており、具体的には反射層２２を有しておらず、透明基板でなる。ダミー基板Ｄ’の形状及びサイズは、光ディスクＤと実質的に同じである。

カメラ３０のセンサ光軸３０Ａは、このダミー基板Ｄ’の高さ位置に対応する位置に配置されている。また、カメラ３０の姿勢は、図８Ｃで示す姿勢と同様に、積層体２５を見上げるような角度で撮影できるような姿勢に設定されている。

図１３Ａは、このダミー基板Ｄ’を含む積層体２５をカメラ３０で撮影することにより得られた画像である。ダミー基板Ｄ’は上記のように反射層２２及びラベル層等を有しておらず、透明基板でなるため、ダミー基板Ｄ’の領域では、他の光ディスクの領域に比べ高輝度となる。したがって、処理部５５は、このダミー基板Ｄ’の領域と、計数対象である光ディスクの領域とを明確に区別して、ダミー基板Ｄ’の領域を画像処理における基準となる領域として設定することができる。

画像処理における基準とは、具体的には、計数開始の領域を検出するための基準（そのダミー基板Ｄ’より上側の光ディスクの領域から計数が開始される。）、あるいは、積層体２５が所定の角度内に収まっているかどうかの基準などである。

積層体２５が所定の角度を超えて傾いている場合とは、つまり、光ディスクの主面がｘ−ｙ水平面に対して所定の角度を超えて傾いている場合である。このような傾きが発生すると、処理部５５による計数処理の精度が低下するからである。

本実施形態では、上述のように、カメラ３０の姿勢が、積層体２５を見上げるような角度で撮影できるような姿勢に設定されている。したがって、カメラ３０は、積層体２５の下側の端部領域にあるディスクの画像、特にダミー基板Ｄ’の歪が抑制された画像を取得することができる。

図１４は、このようなダミー基板Ｄ’を用いた場合における、主に処理部５５による処理の例を示すフローチャートである。図９における処理と異なる点を中心に、この図１４に示した処理を説明する。

処理部５５は、この透明なダミー基板Ｄ’を少なくとも含む積層体２５の理想的な画像を、サンプル画像として予めメモリに記憶しておく。処理部は、例えば光ディスクの種類、例えばＣＤかＢＤか、あるいは、ラベル層有りか無しかなどに応じて、異なる種類の複数のサンプル画像を記憶しておていもよい。

処理部５５は、ステップ２０１で得られた画像（以下、これを便宜的に取得画像という。）と、メモリに記憶されたサンプル画像とを比較する（ステップ２０２）。具体的には、処理部５５は、その比較処理（特に、その輝度や画像全体内でのダミー基板Ｄ’の位置などの比較処理）によって、取得画像内におけるダミー基板Ｄ’の領域を検出する。なお、このような比較処理によらなくても、処理部５５は、最も高い輝度値を持つ領域をダミー基板Ｄ’の領域と決定することもできる。

処理部５５は、そのダミー基板Ｄ’の傾きや輝度値等の検査項目の値が所定の条件を満たすか否かを判定する（ステップ２０３）。

所定の条件とは、上記したようにダミー基板Ｄ’の傾き、すなわち積層体２５の傾きが所定角度より小さいか否か、あるいは、ダミー基板Ｄ’の領域の輝度値が所定の輝度範囲内にあるか否かなどである。前者の積層体２５の傾きを検査する趣旨については上述した通りである。一方、後者の輝度値については、次のような趣旨により検査される。すなわち、図１３Ｂに示すように、ダミー基板Ｄ’の領域の輝度が高すぎてその領域でハレーションを起こす場合、その他の光ディスクからの光の輝度も高くなり、それら各光ディスクのそれぞれの光が重なってしまう場合がある。この場合、誤計数が発生するおそれがある。したがってダミー基板Ｄ’の領域の輝度を所定の範囲内に収める必要がある。

検査項目の値が所定の条件を満たす場合（ステップ２０３のＹＥＳ）、積層体２５は計数可能な状態にあるので、処理部５５は取得画像の２値化処理を実行する（ステップ２０４）。検査項目の値が所定の条件を満たさない場合（ステップ２０３のＮＯ）、処理部５５はエラーを示す情報を出力する（ステップ２０５）。このエラー出力処理に代えて、処理部５５は別の処理を実行してもよい。

そして処理部５５は、上記ステップ２０２における比較処理により、ダミー基板Ｄ’の領域を検出しているので、そのダミー基板Ｄ’の領域より上側を開始点として、輝度変化の回数をカウントする（ステップ２０６）。

以上のように、本実施形態では、ダミー基板Ｄ’の領域を画像処理における基準となる領域として設定することができる。このように基準となる領域が設定されることにより、画像処理の処理内容のバリエーションを増やすことができる。

また、カメラ３０の姿勢が、積層体２５を見上げるような角度で撮影できるような姿勢であるので、カメラ３０によるダミー基板Ｄ’から出射される光の受光量を減らすことができ、上述したハレーションの発生を確実に抑えることができる。

［その他の実施形態］
本発明は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

上記実施形態では、ディスクホルダ８に保持される光ディスクＤは、反射層２２のピット面２２ａが下向きとなるような向きで積層されたが、反射層２２のピット面２２ａが上向きとなるように積層されてもよい。

上記実施形態では、カメラ３０のセンサ光軸３０Ａが最下端部の光ディスクＤ（１）に対応する位置に配置された。しかし、ディスクホルダ８に保持される光ディスクＤの上下方向の向きが図７Ａに示す形態と同じである場合に、当該センサ光軸３０Ａは積層体２５の最上端部の光ディスクに対応する位置、または、積層体２５の最上端部より上部外側に対応する位置に配置されてもよい。

上記ダミー基板Ｄ’は、例えば積層体２５のうち最上端部に配置されてもよい。この場合、このダミー基板Ｄ’である最上端部に対応する位置にセンサ光軸が配置されることが望ましい。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。

Ｄ（Ｄ（１）〜Ｄ（ｎ））…光ディスク
１０…光源
２０…計数対象物
２１…透過層
２２…反射層
２３…低透過率層
２５…積層体
２５ａ…端部領域
３０…カメラ
３０Ａ…センサ光軸
３１…エリアセンサ
３２…レンズ
５０、５５…処理部
１００、２００…計数装置

Claims (8)

1. 透過層及び反射層を有する複数の板体が積層された積層体に光を照射可能な光源と、
   前記積層体の積層方向の中心位置からずれた位置にセンサ光軸が配置され、前記積層体を透過した光を受けるセンサと、
   前記センサにより得られた信号に基づき、前記積層体に含まれる板体の計数処理を行う処理手段と
   を具備する計数装置。
2. 請求項１に記載の計数装置であって、
   前記複数の板体のうち、前記積層体の端部領域の板体に対応する位置に、または、前記積層体の端部領域より外側に対応する位置に、前記センサ光軸が位置するように、前記センサが配置される
   計数装置。
3. 請求項１または２に記載の計数装置であって、
   前記センサは、前記センサ光軸が前記積層体の主面に非平行となるように配置される
   計数装置。
4. 請求項２または３に記載の計数装置であって、
   前記積層体の端部のうち最端部の板体は、透明のダミー板体である
   計数装置。
5. 請求項１から４のうちいずれか１項に記載の計数装置であって、
   前記板体は、前記各板体の厚さ方向に垂直な第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とをそれぞれ有し、
   前記反射層は、前記第１の主面及び前記第２の主面のち一方の側に偏って配置されている
   計数装置。
6. 請求項５に記載の計数装置であって、
   前記反射層は、前記第１の主面側に設けられ、
   前記板体は、前記第２の主面側に設けられた、前記透過層の光透過率より低い光透過率を有する低透過率層をさらに有する
   計数装置。
7. 請求項１から６のうちいずれか１項に記載の計数装置であって、
   前記板体は、光情報記録媒体である
   計数装置。
8. 透過層及び反射層を有する複数の板体が積層された積層体に光を照射し、
   前記積層体の積層方向の中心位置からずれた位置にセンサ光軸が配置されたセンサにより、前記積層体を透過した光を受け、
   前記センサにより得られた信号に基づき、前記積層体に含まれる板体の計数処理を行う
   計数方法。