JP2014087973A - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電気配線を覆うための紫外線硬化型封止材において未硬化の部分を低減することが可能な液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】凹部6を備えた支持部材3と、凹部6の底面に固定され、通電によってインクを吐出可能な記録素子基板1と、凹部6が形成される支持部材3の面に固定された電気配線基板2であって、記録素子基板1を露出させる開口部2aと、開口部2aの周縁部から記録素子基板1まで延び、記録素子基板1に通電するための電気配線4と、を備えた電気配線部材2と、電気配線4を覆うように凹部6の内側面と記録素子基板1との間の領域に充填されている紫外線硬化型封止材11と、を有し、凹部6の内側面に、紫外線を反射する反射面9が形成されている。
【選択図】 図2
【解決手段】凹部6を備えた支持部材3と、凹部6の底面に固定され、通電によってインクを吐出可能な記録素子基板1と、凹部6が形成される支持部材3の面に固定された電気配線基板2であって、記録素子基板1を露出させる開口部2aと、開口部2aの周縁部から記録素子基板1まで延び、記録素子基板1に通電するための電気配線4と、を備えた電気配線部材2と、電気配線4を覆うように凹部6の内側面と記録素子基板1との間の領域に充填されている紫外線硬化型封止材11と、を有し、凹部6の内側面に、紫外線を反射する反射面9が形成されている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、紫外線硬化型封止材で電気配線を覆うインク等の液体を吐出する液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
液体吐出ヘッドは、近年、プリンタ、複写機等多くのオフィス機器に利用されており、さらに捺染装置等の産業用システムにまで急速に普及しつつある。特許文献1には、熱硬化型封止材により、インクの吐出口が形成された記録素子基板と電気配線部材との接続を行う電気配線の封止方法が提案されている。電気配線の封止は、インクによる腐食や外力による断線などの接続不良を防止するために行われる。熱硬化型封止材は、電気配線を覆うように封止領域に充填される。その後、加熱により熱硬化型封止材は硬化する。
熱硬化型封止材で電気配線を封止する場合、加熱してから硬化するまでに多くの時間を要する。硬化時間を短縮するためには、硬化剤を多く配合する方法が考えられる。しかし、液体吐出ヘッドに用いられる封止材では、電気的な絶縁性に加えてインクに対する耐性が求められる。このため、上記の方法では、インク耐性を確保することが難しい。
そこで、熱硬化型封止材よりも硬化が進行しやすい紫外線硬化型封止材を使用する技術が知られている。図5は、電気配線が紫外線硬化型封止材で覆われた液体吐出ヘッドの斜視図である。図6は、図5に示す切断線A−Aに沿った断面図である。図7は、図5に示す切断B−Bに沿った断面図である。図6(a)および図7(a)は、電気配線が紫外線硬化型封止材で覆われる前の状態を示す断面図である。図5に示す液体吐出ヘッド100では、支持部材103は凹部106を備えている(図6(a)参照)。凹部106の底面には記録素子基板101が固定されている。凹部106の上面には電気配線部材102が固定されている。記録素子基板記録素子基板101は、電気配線104によって電気配線部材2と電気的に接続されている。電気配線104は、紫外線硬化型封止材に覆われる。図6(b)および図7(b)に示すように、電気配線104を覆った紫外線硬化型封止材11には、紫外線照射装置20が紫外線21を照射する。紫外線21の照射によって紫外線硬化型封止材11は硬化する。
紫外線硬化型封止材を用いると、熱硬化型封止材よりも硬化に要する時間を短縮することが可能となる。さらに、硬化のために周囲環境を長時間高温にする必要がなくなるので、熱硬化型封止材に比べキュア装置を小型化にすることが可能となる。
液体吐出ヘッド100に充填された紫外線硬化型封止材11には、紫外線21の照射が遮られる箇所が存在する。例えば、電気配線104の下部の空間に充填された部分11a(図6(c)参照)は、電気配線104によって紫外線21の照射が遮られる。また、電気配線部材102の下部の空間に充填された部分11b(図7(c)参照)は、電気配線部材102によって紫外線21の照射が遮られる。これらの部分11a、11bは、硬化されない可能性が高い。
本発明の目的は、電気配線を覆うための紫外線硬化型封止材において未硬化の部分を低減することが可能な液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することである。
上記目的を達成するために本発明の液体吐出ヘッドは、凹部を備えた支持部材と、前記凹部の底面に固定され、通電によってインクを吐出可能な記録素子基板と、前記凹部が形成される支持部材の面に固定された電気配線部材であって、前記記録素子基板を露出させる開口部と、前記開口部の周縁部から前記記録素子基板まで延び、前記記録素子基板に通電するための電気配線と、を備えた電気配線部材と、前記電気配線を覆うように、前記凹部の内側面と前記記録素子基板との間の領域に充填されている紫外線硬化型封止材と、を有し、前記凹部の前記内側面に、紫外線を反射する反射面が形成されている。
上記目的を達成するために本発明の他の液体吐出ヘッドは、凹部を備えた支持部材と、前記凹部の底面に固定され、通電によってインクを吐出可能な記録素子基板と、前記凹部が形成される支持部材の面に固定された電気配線部材であって、前記記録素子基板を露出させる開口部と、前記開口部の周縁部から前記記録素子基板まで延び、前記記録素子基板に通電するための電気配線と、を備えた電気配線部材と、前記電気配線を覆うように、前記凹部の内側面と前記記録素子基板との間の領域に充填されている紫外線硬化型封止材と、を有し、前記記録素子基板の前記紫外線硬化型封止材が充填される側の側面に、前記紫外線を反射する反射面が形成されている。
上記目的を達成するために本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、内側面に紫外線を反射する反射面が形成された凹部と、該凹部の底面に固定される、通電によってインクを吐出可能な記録素子基板と、前記凹部が形成される面に固定される、前記記録素子基板に通電するための電気配線を備えた電気配線部材と、を備える支持部材を用意する工程と、前記凹部の内側面と前記記録素子基板との間の空間に紫外線硬化型封止材を充填して前記電気配線を覆い、前記反射面に紫外線を照射することによって前記紫外線硬化型封止材を硬化させる工程と、を有する。
上記目的を達成するために本発明の他の液体吐出ヘッドの製造方法は、一面に形成される凹部と、該凹部の底面に固定される、少なくとも一側面に紫外線を反射する反射面が形成される記録素子基板と、前記凹部が形成される面に固定される、前記記録素子基板に通電するための電気配線を備えた電気配線部材と、を備える支持部材を用意する工程と、前記凹部の内側面と前記記録素子基板との間の空間に紫外線硬化型封止材を充填して前記電気配線を覆い、前記反射面に紫外線を照射することによって前記紫外線硬化型封止材を硬化させる工程と、を有する。
本発明によれば、電気配線を覆うための紫外線硬化型封止材において未硬化の部分を低減することが可能となる。
(実施形態1)
以下、本発明の実施形態1を説明する。図1は、実施形態1の液体吐出ヘッドの斜視図である。図1(a)は、実施形態1の液体吐出ヘッドの外観斜視図である。図1(b)は、図1(a)に示す液体吐出ヘッドの分解斜視図である。
以下、本発明の実施形態1を説明する。図1は、実施形態1の液体吐出ヘッドの斜視図である。図1(a)は、実施形態1の液体吐出ヘッドの外観斜視図である。図1(b)は、図1(a)に示す液体吐出ヘッドの分解斜視図である。
図2は、図1に示す液体吐出ヘッドをインク等の液体を吐出する吐出口側から見た平面図である。図2(a)は、電気配線4を封止する前の状態を示す。図2(b)は、紫外線硬化型封止材11で電気配線4を封止した後の状態を示す。
図3は、図1に示す切断線A−Aに沿った断面図である。図3(a)は、電気配線が紫外線硬化型封止材で覆われる前の状態を示す。図3(b)は、電気配線を覆った紫外線硬化型封止材に紫外線を照射している状態を示す。図3(c)は、紫外線硬化型封止材に紫外線を照射した後の状態を示す。
本実施形態の液体吐出ヘッド10は、インク等の液体を吐出可能な記録素子基板1と、電気配線部材2と、支持部材3と、を有している。
記録素子基板1には、厚さ0.6〜0.8mmのシリコン基板の片面にインクを吐出するためのエネルギーを発生する複数の電気熱変換体(不図示)と、各電気熱変換体に電力を送るための配線が製膜技術により形成されている。更に、各電気熱変換体に対応した複数のインク流路(不図示)と、複数の吐出口13(図1(b)参照)がフォトリソグラフィー技術により形成されている。さらに、各インク流路にインクを供給するためのインク供給路(不図示)が裏面に開口するように形成されている。各電気熱変換体は、通電によりインクを加熱する。インクの加熱によって気泡が発生する。この気泡によって、インク滴が吐出口13から吐出される。
電気配線部材2は、記録素子基板1にインクを吐出するための電力および電気信号を供給するための部材である。電気配線部材2には、記録素子基板1を露出させるための開口部2a(図1(b)参照)が形成されている。開口部2aの周縁部にはリード状の電気配線4が形成されている。電気配線4は、内部空間12(図2(a)参照)を渡って記録素子基板1の接続端子5まで延びている。
記録素子基板1と電気配線部材2の電気接合には、ギャングボンディング方式が用いられている。具体的には、記録素子基板1の接続端子5をメッキし、メッキされた接続端子5と、電気配線4とが一括接合されている。記録素子基板1と電気配線部材2の電気接合には、接続端子5にバンプを形成し、形成されたバンプと、電気配線4とを超音波圧着による電気接合方法を用いてもよい。
支持部材3は、一面に形成された凹部6と、記録素子基板1にインクを供給するためのインク流路(不図示)とを備えている。支持部材3の素材には、樹脂材料、または酸化アルミニウムに代表されるセラミック材料などが適用できる。本実施形態の液体吐出ヘッドでは、支持部材3の素材として変性ポリフェニレンエーテルが用いられている。
凹部6の底面6a(図3(a)参照)には、記録素子基板1が接着剤7で固定されている。これにより、支持部材3のインク流路(不図示)と記録素子基板1のインク供給路(不図示)が連通する。凹部6の上面6b(図3(a)参照)には、電気配線部材2が接着剤8で固定されている。接着材7、8は、耐インク性に優れていることが好ましい。例えば、エポキシ樹脂を主成分とした紫外線硬化型接着剤が好ましい。
記録素子基板1は、凹部6の底面6aに配置されると、記録素子基板1と電気配線部材2には段差が形成される(図3参照)。この段差は、記録媒体との衝突等によって、吐出口13に傷がつくことを防止するのに役立つ。吐出口13が傷つくと、吐出不良が発生する可能性が高くなる。そのため、この段差を設けることによって、吐出不良を防ぐことが可能となる。
本実施形態の液体吐出ヘッド10では、凹部6の内側面6cには、紫外線を反射する反射面9(図3(a)参照)が形成されている。図3に示すように反射面9は、底面6aに対して鈍角の角度で傾斜している。反射面9は、アルミニウム、およびアルミニウムの化合物に代表される紫外線の反射率の高い物質で形成されることが望ましい。本実施形態では、凹部6の内側面6cにアルミニウムを蒸着することによって反射面9が形成されている。反射面9は、変性ポリフェニレンエーテルと、アルミニウム(またはアルミニウムの化合物)とのインサート成型によって形成されていてもよい。また、反射面9には、インク耐性を向上させるために金メッキ処理が施されていてもよい。
以下、本実施形態の液体吐出ヘッド10の製造工程の一つである封止工程について説明する。本実施形態では、紫外線硬化型封止材11の主成分は、エポキシ樹脂である。
記録素子基板1の接続端子5と、電気配線部材2の電気配線4とは、紫外線硬化型封止材11によって覆われる。このとき、紫外線硬化型封止材11が電気配線4の隙間から内部空間12に流れ込むことによって、電気配線4が紫外線硬化型封止材10に囲まれるように封止される。続いて、紫外線照射装置20が紫外線21を凹部6の上面側から照射する(図3(b)参照)。紫外線21の照射によって、紫外線硬化型封止材11は硬化し始める。このとき、紫外線硬化型封止材11の硬化を推進させるため、紫外線21の照射後に加熱キュアを行ってもよい。
紫外線21の一部は、反射面9で反射する。反射した紫外線22は、内部空間12における電気配線4の下部空間に位置する紫外線硬化型封止材11に照射される。電気配線4の下部空間に充填された紫外線硬化型封止材11は、従来、紫外線の照射が遮られて未硬化となる可能性が高かった。しかし、本実施形態の液体吐出ヘッド100では、反射面9を形成することによって紫外線を照射することが可能となる。そのため、従来は未硬化のまま残る領域を硬化させることが可能となる。これにより電気配線4を覆うための紫外線硬化型封止材において未硬化の部分を低減することが可能となる。
(実施形態2)
本発明の実施形態2について、実施形態1と相違する点を中心に説明する。図4は、実施形態2の液体吐出装置の要部を示す断面図である。図4は、図1に示す切断線B−Bの断面図に対応している。図4では、上述した実施形態1と同様の構成要素については同じ符号を付す。
本発明の実施形態2について、実施形態1と相違する点を中心に説明する。図4は、実施形態2の液体吐出装置の要部を示す断面図である。図4は、図1に示す切断線B−Bの断面図に対応している。図4では、上述した実施形態1と同様の構成要素については同じ符号を付す。
図4(a)は、電気配線が紫外線硬化型封止材で覆われる前の状態を示す。図4(b)は、電気配線を覆った紫外線硬化型封止材に紫外線を照射している状態を示す。図4(c)は、紫外線硬化型封止材に紫外線を照射した後の状態を示す。
本実施形態の液体吐出ヘッドでは、記録素子基板1の端面14に紫外線を反射する反射面15が形成されている(図4(a)参照)。端面14は、内部空間12に接している。本実施形態では、反射面15は、凹部6の底面に対して鈍角の角度で傾斜している。反射面15は、異方性エッチング、またはダイシング及びレーザーによる切削で形成される。異方性エッチングで反射面15を形成する場合、反射面15にはインク耐性がある。一方、ダイシング及びレーザーによる切削で反射面15を形成する場合には、反射面15の角度を任意の角度に設定できる。また、インク耐性を上げるために反射面15に金メッキ処理が施されていてもよい。
本実施形態でも、実施形態1と同様、紫外線照射装置20から紫外線21が、紫外線硬化型封止材11に照射される(図4(b)参照)。このとき、反射面15で紫外線21が反射する。反射した紫外線22は、内部空間12における電気配線部材2の下部空間に位置する紫外線硬化型封止材11に照射される。電気配線部材2の下部空間に充填された紫外線硬化型封止材11は、従来、紫外線の照射が遮られて未硬化となる可能性が高かった。しかし、本実施形態の液体吐出ヘッドでは、反射面15を形成することによって紫外線の照射が可能となる。そのため、従来は未硬化のまま残る領域を硬化させることが可能となる。これにより電気配線4を覆うための紫外線硬化型封止材において未硬化の部分を低減することが可能となる。なお、本実施形態の液体吐出ヘッドに実施形態1で説明した反射面9が形成されていてもよい。また、実施形態1の液体吐出ヘッド100に、本実施形態で説明した反射面15が形成されていてもよい。
1 記録素子基板
2 電気配線部材
2a 開口部
3 支持部材
4 電気配線
6 凹部
9 反射面
11 紫外線硬化型封止材
2 電気配線部材
2a 開口部
3 支持部材
4 電気配線
6 凹部
9 反射面
11 紫外線硬化型封止材
Claims (12)
- 凹部を備えた支持部材と、
前記凹部の底面に固定され、通電によってインクを吐出可能な記録素子基板と、
前記凹部が形成される支持部材の面に固定された電気配線部材であって、前記記録素子基板を露出させる開口部と、前記開口部の周縁部から前記記録素子基板まで延び、前記記録素子基板に通電するための電気配線と、を備えた電気配線部材と、
前記電気配線を覆うように、前記凹部の内側面と前記記録素子基板との間の領域に充填されている紫外線硬化型封止材と、を有し、
前記凹部の前記内側面に、紫外線を反射する反射面が形成されている、液体吐出ヘッド。 - 前記反射面が、前記底面に対して鈍角の角度で傾斜している、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記内側面に前記紫外線を反射させる部材が蒸着されている、請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記反射面がインサート成型により形成されている、請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド
- 前記反射面にメッキ処理が施されている、請求項1から4のいずれか1項に記載されている液体吐出ヘッド。
- 内側面に紫外線を反射する反射面が形成された凹部と、該凹部の底面に固定される、通電によってインクを吐出可能な記録素子基板と、前記凹部が形成される面に固定される、前記記録素子基板に通電するための電気配線を備えた電気配線部材と、を備える支持部材を用意する工程と、
前記凹部の内側面と前記記録素子基板との間の空間に紫外線硬化型封止材を充填して前記電気配線を覆い、前記反射面に紫外線を照射することによって前記紫外線硬化型封止材を硬化させる工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。 - 凹部を備えた支持部材と、
前記凹部の底面に固定され、通電によってインクを吐出可能な記録素子基板と、
前記凹部が形成される支持部材の面に固定された電気配線部材であって、前記記録素子基板を露出させる開口部と、前記開口部の周縁部から前記記録素子基板まで延び、前記記録素子基板に通電するための電気配線と、を備えた電気配線部材と、
前記電気配線を覆うように、前記凹部の内側面と前記記録素子基板との間の領域に充填されている紫外線硬化型封止材と、を有し、
前記記録素子基板の前記紫外線硬化型封止材が充填される側の側面に、前記紫外線を反射する反射面が形成されている、液体吐出ヘッド。 - 前記反射面が、前記底面に対して鈍角の角度で傾斜している、請求項7に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記反射面が、異方性エッチングによって形成されている、請求項7または8に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記反射面が、ダイシング及びレーザーによる切削で形成されている、請求項7または8に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記反射面にメッキ処理が施されている、請求項7から10のいずれか1項に記載されている液体吐出ヘッド。
- 一面に形成される凹部と、該凹部の底面に固定される、少なくとも一側面に紫外線を反射する反射面が形成される記録素子基板と、前記凹部が形成される面に固定される、前記記録素子基板に通電するための電気配線を備えた電気配線部材と、を備える支持部材を用意する工程と、
前記凹部の内側面と前記記録素子基板との間の空間に紫外線硬化型封止材を充填して前記電気配線を覆い、前記反射面に紫外線を照射することによって前記紫外線硬化型封止材を硬化させる工程と、
を有する、液体吐出ヘッドの製造方法。
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Cited By (1)
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JP2016078289A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
2012
- 2012-10-30 JP JP2012238941A patent/JP2014087973A/ja active Pending
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