JP2014086592A - グラフェン膜の電極接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】グラフェン膜103と直接接触している電極104に導電性の電極剥離防止機能層105を設け取り出し電極106と接続する構造とする。
【選択図】図1
Description
基板上に設けられた絶縁膜と、
絶縁膜上に設けられたグラフェン膜と、
グラフェン膜上に設けられたコンタクト電極と、
コンタクト電極の一部を覆って設けられ、コンタクト電極がグラフェン層から剥離するのを防止するための導電性を有する電極剥離防止層と、
この記電極剥離防止層上に設けられた取り出し電極と、
を備えていることを特徴とするグラフェン膜の電極接続構造。
基板上に設けられた絶縁膜と、
絶縁膜上に設けられたグラフェン膜と、
グラフェン膜の少くとも一部を覆って設けられ、前記グラフェン膜から剥離するのを防止するための導通性を有する、コンタクト電極を兼ねる電極剥離防止層と、
前記電極剥離防止層上に設けられた取り出し電極と、
を備えていることを特徴とするグラフェン膜の電極接続構造。
基板上に設けられた絶縁膜と、
絶縁膜上に設けられたグラフェン膜と
グラフェン膜上に設けられたコンタクト電極と、
グラフェン膜及びコンタクト電極を全て覆って設けられ、かつコンタクト電極上の一部にホールが存在する絶縁膜と、
絶縁膜中の一部の穴を全て覆って設けられ、コンタクト電極が前記グラフェン層から剥離するのを防止するための導通性を有する電極剥離防止層と、
電極剥離防止層上に設けられた取り出し電極と、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。
本実施例においては、酸化膜付シリコン基板上にグラフェンをチャネルとした電界効果型トランジスタを作製し、作製したトランジスタの電極にボンディングを施すことで、電極と基板との密着性の評価を行っている。図6に、本実施例に用いたグラフェントランジスタの平面・断面模式図を示す。以下に、本実施例で用いたグラフェントランジスタの詳細を述べる。
次にフォトリソグラフィ技術を用いてコンタクト電極(104)のパターニングを行った。パターニングにはSUSS MicroTec社製のコンタクトマスクアライナ(MJB4)を使用した。波長はg線、照度は約40mW/cm2であり、露光時間は2秒とした。フォトマスクは株式会社進映社製のクロムマスクを用いた。露光後は現像とベーキングを行うことで、シリコン基板上にフォトレジストによるパターニングを形成した。
他の実施例として、酸化膜付シリコン基板上にグラフェン膜を用いた抵抗素子を作製した。図7は、本実施例に用いた抵抗素子の平面・断面図を示している。本実施例に用いた抵抗素子は、正方形にパターニングされたグラフェン膜(103)に、4つのコンタクト電極(104)が接合した構造となっている。各コンタクト電極の背面は全領域において前記グラフェン膜と接触している。さらに、各コンタクト電極の一部を電極剥離防止機能をもたせた取り出し電極(106)で覆った構造となっている。パターニングされたグラフェン膜の一辺は30μmである。各コンタクト電極の厚みは、Tiが5nm、Auが15nm、合計20nmであり、面積は各々4075μm2である。一方、電極剥離防止機能をもたせた取り出し電極の厚みはTiが50nm、Auが200nm、合計250nmであり、面積は各々10000μm2である。なお、コンタクト電極と取り出し電極との接触面積は3025μm2である。抵抗素子の作製方法は、前記グラフェントランジスタの作製工程(段落[0028]から段落[0031])と同一である。
102:絶縁膜
103:グラフェン膜
104:コンタクト電極
105:電極剥離防止層
106:取り出し電極
107:ボンディングしたワイヤー
108:ホールが存在する絶縁膜
Claims (6)
- 基板と、
基板上に設けられた絶縁膜と、
絶縁膜上に設けられたグラフェン膜と、
グラフェン膜上に設けられたコンタクト電極と、
コンタクト電極の少くとも一部を覆って設けられ、コンタクト電極がグラフェン層から剥離するのを防止するための導通性を有する電極剥離防止層と、
この電極剥離防止層上に設けられた取り出し電極と、
を備えていることを特徴とするグラフェン膜の電極接続構造。 - 前記電極剥離防止層が、コンタクト電極の全てを覆って設けられていることを特徴とする請求項1に記載のグラフェン膜の電極接続構造。
- 基板と、
基板上に設けられた絶縁膜と、
絶縁膜上に設けられたグラフェン膜と、
グラフェン膜の少くとも一部を覆って設けられ、グラフェン膜から剥離するのを防止するための導通性を有する、コンタクト電極を兼ねる電極剥離防止層と、
この電極剥離防止層上に設けられた取り出し電極と、
を備えていることを特徴とするグラフェン膜の電極接続構造。 - 請求項1から3のうちのいずれか一項に記載のグラフェン膜の電極接続構造を有することを特徴とする電子デバイス。
- 請求項1から3のうちのいずれか一項に記載のグラフェン膜の電極接続構造を有することを特徴とするグラフェンの透明導電膜もしくは透明電極。
- 基板と、
基板上に設けられた絶縁膜と、
絶縁膜上に設けられたグラフェン膜と
グラフェン膜上に設けられたコンタクト電極と、
グラフェン膜及びコンタクト電極を全て覆って設けられ、かつコンタクト電極上の一部にホールが存在する絶縁膜と、
この絶縁膜中の少くとも一部の穴を全て覆って設けられ、コンタクト電極がグラフェン層から剥離するのを防止するための導通性を有する電極剥離防止層と、
電極剥離防止層上に設けられた取り出し電極と、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。
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JP2017157630A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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JP2008205272A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | グラフェントランジスタ及びその製造方法 |
JP2009143761A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Fujitsu Ltd | グラフェンシートの製造方法、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
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