JP2014080299A - ダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法、および、ダミー棒の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法では、ダミー棒11と光ファイバ母材10を、相対する端部同士を溶融することにより同軸状に接続する工程において、相対する端部同士を溶融した後、ダミー棒と光ファイバ母材の、溶融した端部同士を相対的に突き合わせて、押し合わせながら溶着する第一の工程を行い、次に、ダミー棒及び光ファイバ母材を、溶融した端部同士を溶着させたまま、相対的に引き離す第二の工程を行い、さらに、ダミー棒と光ファイバ母材の、溶融した端部同士を、相対的に押し合わせる第三の工程と、ダミー棒及び光ファイバ母材を、溶融した端部同士を溶着させたまま、再度相対的に引き離す第四の工程を含む工程を行う。
【選択図】図1
Description
ダミー棒と光ファイバ母材を、相対する端部同士を溶融することにより同軸状に接続する工程において、
前記相対する端部同士を溶融する工程と、
前記ダミー棒と前記光ファイバ母材の、溶融した端部同士を相対的に突き合わせて、押し合わせながら溶着する第一の工程と、
前記ダミー棒及び光ファイバ母材を、溶融した端部同士を溶着させたまま、相対的に引き離す第二の工程と、
前記ダミー棒と前記光ファイバ母材の、溶融した端部同士を、相対的に押し合わせる第三の工程と
前記ダミー棒及び光ファイバ母材を、溶融した端部同士を溶着させたまま、再度相対的に引き離す第四の工程を含む、ダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法に関する。
2本のダミー棒を、相対する端部同士を溶融することにより同軸状に接続する工程において、
相対する端部同士を溶融する工程と、
前記ダミー棒の、溶融した端部同士を相対的に突き合わせて、押し合わせながら溶着する第一の工程と、
前記ダミー棒を、溶融した端部同士を溶着させたまま、相対的に引き離す第二の工程と、
前記ダミー棒の、溶融した端部同士を、相対的に押し合わせる第三の工程と
前記ダミー棒を、溶融した端部同士を溶着させたまま、再度相対的に引き離す第四の工程を含む、ダミー棒の製造方法に関する。
第二の工程の引き離し距離は、上述の第二の工程において、ダミー棒11と光ファイバ母材10が相対的に引き離される距離(L2)と同義であるので、以下L2としても参照される。
引き離し距離の上限は特に規定はしないが、引き離し距離が長すぎると、側面視テーパ状となった部分の端部が、溶着部付近にある熱源(例えば1本のバーナ)から遠ざかってしまい、冷却されてしまうので、後に再加熱する必要が生じ、経済的でない。なお、第二の工程の引き離し距離(L2)は、第二の工程において、光ファイバ母材10とダミー棒11の、お互いに離れた端部同士が、相対的に引き離される距離と定義される。
また、ダミー棒11をチャックでガラス旋盤に把持し、光ファイバ母材10に加工が施される場合もある。
本発明のダミー棒の製造方法は、上述の本発明のダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法と同様に行われる。すなわち、本発明のダミー棒の製造方法は、2本のダミー棒を、本発明のダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法と同様の方法を用いて接続することにより、1本のダミー棒を製造する方法に関する。
直径45mmの光ファイバ母材10と同径のダミー棒11を図1に示す方法で接続し、ダミー棒が接続された光ファイバ母材を製造した。
直径50mmの光ファイバ母材10と同径のダミー棒11を図1に示す方法で接続し、ダミー棒が接続された光ファイバ母材を製造した。
直径45mmのダミー棒11と同径のダミー棒11を実施例1と同様の方法で接続し、1本のダミー棒を製造した。便宜上、ダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法を説明する図に基づいて説明をする。
直径50mmのダミー棒11と同径のダミー棒11を図1に示す方法で接続し、1本のダミー棒を製造した。便宜上、ダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法を説明する図に基づいて説明をする。
同様の接続加工により得られたダミー棒が接続された光ファイバ母材から、10本のガラス化した光ファイバ母材を得た。これら製造されたガラス化した光ファイバ母材において、外付け工程、及び、脱水、焼結工程中の、ダミー棒同士の接合面の剥離・亀裂は発生しなかった。
直径45mmの光ファイバ母材10と同径のダミー棒11を下記の方法で接続し、ダミー棒が接続された光ファイバ母材を製造した。
直径50mmの光ファイバ母材10と同径のダミー棒11を下記の方法で接続し、ダミー棒が接続された光ファイバ母材を製造した。
直径45mmの光ファイバ母材10と同径のダミー棒11を下記の方法で接続し、ダミー棒が接続された光ファイバ母材を製造した。
直径50mmの光ファイバ母材10と同径のダミー棒11を下記の方法で接続し、ダミー棒が接続された光ファイバ母材を製造した。
11 ダミー棒
12 チャック
13 酸水素バーナ
14 制御装置
15 堆積バーナ
16 旋盤
Claims (12)
- ダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法であって、
ダミー棒と光ファイバ母材を、相対する端部同士を溶融することにより同軸状に接続する工程において、
前記相対する端部同士を溶融する工程と、
前記ダミー棒と前記光ファイバ母材の、溶融した端部同士を相対的に突き合わせて、押し合わせながら溶着する第一の工程と、
前記ダミー棒及び光ファイバ母材を、溶融した端部同士を溶着させたまま、相対的に引き離す第二の工程と、
前記ダミー棒と前記光ファイバ母材の、溶融した端部同士を、相対的に押し合わせる第三の工程と
前記ダミー棒及び光ファイバ母材を、溶融した端部同士を溶着させたまま、再度相対的に引き離す第四の工程を含む、ダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法。 - 前記第一から第四の工程は、前記ダミー棒、及び、前記光ファイバ母材を、自動的に数値制御される旋盤に取り付けた状態で行われることを特徴とする、請求項1に記載のダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法。
- 第一の工程の押し合わせは、第一の工程の終了時において、ダミー棒または光ファイバ母材における、溶着により径方向に隆起した部分の最大の外径をDaとし、ダミー棒の直径もしくは光ファイバ母材の直径の、いずれか小さい方、又は、両者が同一の場合のその直径をD0とするとき、DaのD0に対する比率(Da/D0)が、110%を越えないように行うことを特徴とする、請求項1または2に記載のダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法。
- 第二の工程における、前記ダミー棒と前記光ファイバ母材が相対的に引き離される距離(L2)が、第一の工程における、溶融した端部同士が接触を開始してから、第一の工程が終了するまでの、前記ダミー棒と前記光ファイバ母材の相対的な押し合わせ距離(L1)よりも長いことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1に記載のダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法。
- 第三の工程の押し合わせは、押し合わせにより径方向に隆起した部分の外径をDcとし、ダミー棒もしくは光ファイバ母材のいずれか小さい方の直径、または、両者が同一の場合のその直径をD0とするとき、DcのD0に対する比率(Dc/D0)が110%を越えないように行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1に記載のダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法。
- 第四の工程における、前記ダミー棒と前記光ファイバ母材が相対的に引き離される距離(L4)が、第一の工程における、溶融した端部同士が接触を開始してから、第一の工程が終了するまでの、前記ダミー棒と前記光ファイバ母材の相対的な押し合わせ距離(L1)と同程度であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1に記載のダミー棒が接続された光ファイバ母材の製造方法。
- ダミー棒の製造方法であって、
2本のダミー棒を、相対する端部同士を溶融することにより同軸状に接続する工程において、
前記相対する端部同士を溶融する工程と、
前記ダミー棒の、溶融した端部同士を相対的に突き合わせて、押し合わせながら溶着する第一の工程と、
前記ダミー棒を、溶融した端部同士を溶着させたまま、相対的に引き離す第二の工程と、
前記ダミー棒の、溶融した端部同士を、相対的に押し合わせる第三の工程と
前記ダミー棒を、溶融した端部同士を溶着させたまま、再度相対的に引き離す第四の工程を含む、ダミー棒の製造方法。 - 前記第一から第四の工程は、前記2本のダミー棒を、自動的に数値制御される旋盤に取り付けた状態で行われることを特徴とする、請求項7に記載のダミー棒の製造方法。
- 第一の工程の押し合わせは、第一の工程の終了時において、2本のダミー棒における、溶着により径方向に隆起した部分の最大の外径をDaとし、2本のダミー棒の、いずれか小さい方の直径、または、両者が同一の場合のその直径をD0とするとき、DaのD0に対する比率(Da/D0)が、110%を越えないように行うことを特徴とする、請求項7または8に記載のダミー棒の製造方法。
- 第二の工程における、前記2本のダミー棒が相対的に引き離される距離(L2)が、第一の工程における、溶融した端部同士が接触を開始してから、第一の工程が終了するまでの、前記2本のダミー棒の相対的な押し合わせ距離(L1)よりも長いことを特徴とする、請求項7乃至9のいずれか1に記載のダミー棒の製造方法。
- 第三の工程の押し合わせは、押し合わせにより径方向に隆起した部分の外径をDcとし、2本のダミー棒の直径のいずれか小さい方、または、両者が同一の場合のその直径をD0とするとき、DcのD0に対する比率(Dc/D0)が110%を越えないように行うことを特徴とする請求項7乃至10のいずれか1に記載のダミー棒の製造方法。
- 第四の工程における、前記2本のダミー棒が相対的に引き離される距離(L4)が、第一の工程における、溶融した端部同士が接触を開始してから、第一の工程が終了するまでの、前記2本のダミー棒の相対的な押し合わせ距離(L1)と同程度であることを特徴とする、請求項7乃至11のいずれか1に記載のダミー棒の製造方法。
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