JP2014075446A

JP2014075446A - Printed wiring board and method for manufacturing the same

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Publication number: JP2014075446A
Application number: JP2012221606A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Uchida; 淑文内田; Yoshio Oka; 良雄岡; Takashi Kasuga; 隆春日
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2012-10-03
Filing date: 2012-10-03
Publication date: 2014-04-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board capable of easily and surely improving a connection strength between a blind via hole and a land part of a substrate rear surface side.SOLUTION: A printed wiring board comprises: a substrate having an insulation property; a first conductive pattern stacked on a surface of the substrate; a second conductive pattern stacked on a rear surface of the substrate; and an interstitial via hole passing through the first conductive pattern and the substrate. At least connection surface with the interstitial via hole of the surface of the second conductive pattern, has a fine rugged shape. It is preferred that an arithmetic average roughness (Ra) of the connection surface is equal to or more than 0.1 μm and equal to or less than 0.6 μm, and a maximum height (Rz) is equal to or more than 1 μm and equal to or less than 10 μm.

Description

本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board and a manufacturing method thereof.

プリント配線板としては、可撓性基板の表裏面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板、硬質基板を用いたリジッドプリント配線板、硬質基板と可撓性基板とを積層したリジッドフレキシブルプリント配線板等が公知である。上記フレキシブルプリント配線板１０１は、図３に示すように、基板１０２の表裏面に導電パターン１０３，１０４が積層され、この導電パターン１０３，１０４がランド部１０５を対向位置に有している。この基板１０２及び表面側のランド部１０５の積層体にブラインドビアホール用孔１０８が形成されている。そして、このブラインドビアホール用孔１０８に導電性ペーストを印刷によって満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホール１０７が形成され、表裏面のランド部１０５を電気的に接続している（特開昭６２−１２００９６号公報参照）。 As a printed wiring board, a flexible printed wiring board having conductive patterns disposed on the front and back surfaces of a flexible board, a rigid printed wiring board using a rigid board, and a rigid flexible printed wiring in which a rigid board and a flexible board are laminated. Plates and the like are known. As shown in FIG. 3, the flexible printed wiring board 101 has conductive patterns 103 and 104 laminated on the front and back surfaces of a substrate 102, and the conductive patterns 103 and 104 have a land portion 105 at an opposing position. A blind via hole 108 is formed in the laminate of the substrate 102 and the land portion 105 on the front surface side. The blind via hole 108 is filled with a conductive paste by printing, and the conductive paste is cured to form a blind via hole 107 and electrically connect the land portions 105 on the front and back surfaces (special feature). (See Kaisho 62-120096).

特開昭６２−１２００９６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 62-120096

このような従来のフレキシブルプリント配線板１０１等のプリント配線板にあっては、ブラインドビアホール１０７の裏面と裏面側のランド部１０５の表面とが平面的に接続されるため、接続強度が十分ではなく、プリント配線板が撓んだ時等、外力が作用した際にブラインドビアホール１０７が裏面側のランド部１０５から剥離するおそれがある。 In such a conventional printed wiring board such as the flexible printed wiring board 101, the back surface of the blind via hole 107 and the surface of the land portion 105 on the back surface side are connected in a plane, so that the connection strength is not sufficient. When the external force is applied such as when the printed wiring board is bent, the blind via hole 107 may be separated from the land portion 105 on the back surface side.

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、二層の導電パターンの接続に用いられるインタースティシャルビアホールと裏面側導電パターンとの接続強度を容易かつ確実に向上させることができるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above disadvantages, and can easily and reliably improve the connection strength between an interstitial via hole used for connecting two conductive patterns and a back conductive pattern. An object of the present invention is to provide a printed wiring board and a method for manufacturing the same.

上記課題を解決するためになされた本発明に係るプリント配線板は、
絶縁性を有する基板、
この基板の表面に積層される第１導電パターン、
基板の裏面に積層される第２導電パターン、及び
第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール
を備えるプリント配線板であって、
上記第２導電パターン表面のうち少なくともインタースティシャルビアホールとの接続面が微細凹凸形状を有していることを特徴とする。 The printed wiring board according to the present invention made to solve the above problems is
An insulating substrate,
A first conductive pattern laminated on the surface of the substrate;
A printed wiring board comprising a second conductive pattern laminated on the back surface of the substrate, and an interstitial via hole penetrating the first conductive pattern and the substrate,
Of the surface of the second conductive pattern, at least a connection surface with an interstitial via hole has a fine uneven shape.

当該プリント配線板は、第２導電パターンのインタースティシャルビアホールとの接続面が微細凹凸形状を有していることで、インタースティシャルビアホールと第２導電パターンとの接触面の面積が拡大される。その結果、当該プリント配線板は、インタースティシャルビアホールと第２導電パターンとの接続強度を容易かつ確実に向上させることができる。 In the printed wiring board, the area of the contact surface between the interstitial via hole and the second conductive pattern is enlarged because the connection surface of the second conductive pattern with the interstitial via hole has a fine uneven shape. . As a result, the printed wiring board can easily and reliably improve the connection strength between the interstitial via hole and the second conductive pattern.

上記接続面の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、０．１μｍ以上０．６μｍ以下が好ましく、最大高さ（Ｒｚ）としては、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。このように接続面の算術平均粗さ及び最大高さを上記範囲とすることで、インタースティシャルビアホールと第２導電パターンとの接続面に適度な微細凹凸形状を形成でき、両者間の接続強度を確実に向上させることができる。 The arithmetic average roughness (Ra) of the connection surface is preferably 0.1 μm to 0.6 μm, and the maximum height (Rz) is preferably 1 μm to 10 μm. Thus, by setting the arithmetic average roughness and maximum height of the connection surface within the above range, an appropriate fine uneven shape can be formed on the connection surface between the interstitial via hole and the second conductive pattern, and the connection strength between the two Can be reliably improved.

上記インタースティシャルビアホールの側壁と接続される第１導電パターンの内壁の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、０．１μｍ以上０．６μｍ以下が好ましく、最大高さ（Ｒｚ）としては、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。このように内壁の算術平均粗さ及び最大高さを上記範囲とすることで、インタースティシャルビアホールと第１導電パターンとの接触面積を拡大できる。その結果、当該プリント配線板のインタースティシャルビアホールと第１導電パターンとの接続強度を容易かつ確実に向上させることができる。 The arithmetic average roughness (Ra) of the inner wall of the first conductive pattern connected to the side wall of the interstitial via hole is preferably 0.1 μm or more and 0.6 μm or less, and the maximum height (Rz) is 1 μm or more. 10 μm or less is preferable. Thus, the contact area of an interstitial via hole and a 1st conductive pattern can be expanded by making the arithmetic mean roughness and maximum height of an inner wall into the said range. As a result, the connection strength between the interstitial via hole of the printed wiring board and the first conductive pattern can be easily and reliably improved.

上記微細凹凸形状を粗面化処理により形成するとよい。これにより、容易かつ確実に第２導電パターンのインタースティシャルビアホールとの接続面に微細凹凸形状を形成できる。 The fine uneven shape may be formed by a roughening treatment. Thereby, it is possible to easily and reliably form a fine uneven shape on the connection surface with the interstitial via hole of the second conductive pattern.

上記インタースティシャルビアホールが略円柱状であるとよい。このような略円柱状のインタースティシャルビアホールは容易に形成することができる。また、当該プリント配線板によれば、このような略円柱状のインタースティシャルビアホールであってもインタースティシャルビアホールと第２導電パターンとの接続状態を強化できる。 The interstitial via hole may be substantially cylindrical. Such a substantially cylindrical interstitial via hole can be easily formed. In addition, according to the printed wiring board, the connection state between the interstitial via hole and the second conductive pattern can be strengthened even with such a substantially cylindrical interstitial via hole.

上記第１導電パターンが第１ランド部を有し、上記第２導電パターンが上記第１ランド部に対向する第２ランド部を有し、この第１ランド部及び第２ランド部間に上記インタースティシャルビアホールが形成されており、上記第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも大きいことが好ましい。このように第１ランド部と第２ランド部とをインタースティシャルビアホールで電気的に接続する場合、第１ランド部の外形の平均径を第２ランド部の外形の平均径より大きくすることで、印刷等によるインタースティシャルビアホールの形成容易性、ランドが狭ピッチのチップへの適用容易性、インピーダンスの不整合の抑制等のメリットがあるが、当該プリント配線板は、インタースティシャルビアホールと第２ランド部との接続面が微細凹凸形状を有するため、接続強度を維持したままインタースティシャルビアホール用孔の径を従来よりも小さくできる。その結果、第２ランド部の外径をより小さくし易く、上記機能が効果的に発揮される。 The first conductive pattern has a first land portion, the second conductive pattern has a second land portion facing the first land portion, and the interface is interposed between the first land portion and the second land portion. It is preferable that a static via hole is formed, and the average diameter of the outer shape of the first land portion is larger than the average diameter of the outer shape of the second land portion. In this way, when the first land portion and the second land portion are electrically connected by the interstitial via hole, the average diameter of the outer shape of the first land portion is made larger than the average diameter of the outer shape of the second land portion. There are advantages such as ease of forming interstitial via holes by printing, ease of application to chips with narrow lands, and suppression of impedance mismatch. Since the connection surface with the two land portions has a fine uneven shape, the diameter of the interstitial via hole can be made smaller than before while maintaining the connection strength. As a result, it is easy to make the outer diameter of the second land portion smaller, and the above function is effectively exhibited.

当該プリント配線板は、基板が可撓性を有することが好ましい。これにより当該プリント配線板をフレキシブルプリント配線板として利用することができる。特に、当該プリント配線板は、インタースティシャルビアホールと第２導電パターンとの接続強度が向上されるため、フレキシブルプリント配線板として用いた際に、配線板が撓んでもインタースティシャルビアホールが第２導電パターンから剥離することを防止できる。 The printed wiring board preferably has a flexible substrate. Thereby, the said printed wiring board can be utilized as a flexible printed wiring board. Particularly, since the printed wiring board has improved connection strength between the interstitial via hole and the second conductive pattern, the interstitial via hole is the second even when the wiring board is bent when used as a flexible printed wiring board. It can prevent peeling from the conductive pattern.

インタースティシャルビアホールは、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されているとよい。このように導電性ペーストを印刷によってインタースティシャルビアホール用孔に満たし、この導電性ペーストを硬化することで、インタースティシャルビアホールを構成する導電体を容易かつ確実に形成することができる。 The interstitial via hole is preferably formed by curing a conductive paste containing conductive particles. Thus, by filling the conductive paste into the interstitial via hole by printing and curing the conductive paste, the conductor constituting the interstitial via hole can be easily and reliably formed.

インタースティシャルビアホールは、扁平球状の導電粒子の結合体を有することが好ましい。これにより第１導電パターンと第２導電パターンとの電気的導通状態が導電粒子の結合体によって確実に維持される。 The interstitial via hole preferably has a combination of flat spherical conductive particles. Thereby, the electrical conduction state between the first conductive pattern and the second conductive pattern is reliably maintained by the combination of conductive particles.

また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
絶縁性を有する基板の表面に第１導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第２導電パターンを形成する工程、
上記第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール用孔を形成する工程、
上記第２導電パターン表面のうちインタースティシャルビアホール用孔底部を粗面化処理する工程、及び
上記インタースティシャルビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有するプリント配線板の製造方法である。 Further, another invention made to solve the above problems is as follows:
Forming a first conductive pattern on a surface of an insulating substrate;
Forming a second conductive pattern on the back surface of the substrate;
Forming an interstitial via-hole penetrating the first conductive pattern and the substrate;
Manufacturing a printed wiring board comprising: a step of roughening a bottom portion of an interstitial via hole in the surface of the second conductive pattern; and a step of printing a conductive paste containing conductive particles in the hole for the interstitial via hole. Is the method.

当該プリント配線板の製造方法は、インタースティシャルビアホール用孔底部の粗面化処理工程を有することで、インタースティシャルビアホールと第２導電パターンとの接続面が微細凹凸を有する粗面となり、インタースティシャルビアホールと第２導電パターンとの接触面積が拡大する。その結果、インタースティシャルビアホールと第２導電パターンとの接続強度を向上させたプリント配線板を容易かつ確実に製造することができる。 The method for manufacturing the printed wiring board includes a roughening treatment step for the bottom of the interstitial via hole hole, whereby the connection surface between the interstitial via hole and the second conductive pattern becomes a rough surface having fine irregularities, The contact area between the steer via hole and the second conductive pattern is increased. As a result, a printed wiring board with improved connection strength between the interstitial via hole and the second conductive pattern can be easily and reliably manufactured.

なお、「インタースティシャルビアホール」とは、プリント配線板の表面及び裏面の導電パターンを導通するブラインドビアホールと、多層積層板において内層間を導通するベリードビアホールとを含む概念である。また、「表面」とは、インタースティシャルビアホールが表出する側の面を意味し、「裏面」とは表面と反対側の面を意味する。「接続面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）」とは、基板に垂直でインタースティシャルビアホールの中心を通る第一断面と接続面との交線と、この第一断面に垂直でインタースティシャルビアホールの中心を通る第二断面と接続面との交線とについて、それぞれＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠し、評価長さ（ｌ）をインタースティシャルビアホールの平均径以下とし、カットオフ値（λｃ）を評価長さの０．２倍として算出した算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）の平均値である。「第１導電パターンの内壁の算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）」とは、基板に垂直でインタースティシャルビアホールの中心を通る第一断面と第１導電パターンの内壁との２つの交線と、この第一断面に垂直でインタースティシャルビアホールの中心を通る第二断面と第１導電パターンの内壁との２つの交線とについて、それぞれＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠し、評価長さ（ｌ）を第１導電パターンの平均厚み以下とし、カットオフ値（λｃ）を評価長さの０．２倍として算出した算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）の平均値である。「略円柱状」とは、上面及び下面がそれぞれ略円形であり、上面と下面との平均半径の比が８５％以上１１５％以内である柱状体を意味し、「略円形」とは、外縁の８５％以上が円弧であり、その円弧の中心からの平均距離（平均半径）と、円弧状の各点における半径との比が８５％以上１１５％以内であることを意味する。「外形」とは、基板と平行な平面投影形状で最大の外形を意味する。「平均径」とは、外形の最大幅と、その最大幅方向に直交方向の外形の幅との平均値を意味する。 The “interstitial via hole” is a concept including a blind via hole that conducts a conductive pattern on the front and back surfaces of a printed wiring board and a buried via hole that conducts between inner layers in a multilayer laminate. The “front surface” means the surface on the side where the interstitial via hole is exposed, and the “back surface” means the surface opposite to the front surface. “Arithmetic mean roughness (Ra) and maximum height (Rz) of the connection surface” means an intersection line between the first cross section perpendicular to the substrate and passing through the center of the interstitial via hole and the connection surface, and the first cross section. The cross section of the second cross section perpendicular to the center and passing through the center of the interstitial via hole and the connecting surface is in accordance with JIS-B0601 (2001), and the evaluation length (l) is less than the average diameter of the interstitial via hole. And the average value of the arithmetic average roughness (Ra) and the maximum height (Rz) calculated by setting the cut-off value (λc) to 0.2 times the evaluation length. “Arithmetic mean roughness (Ra) and maximum height (Rz) of the inner wall of the first conductive pattern” means the first cross section perpendicular to the substrate and passing through the center of the interstitial via hole and the inner wall of the first conductive pattern. According to JIS-B0601 (2001), two intersecting lines and two intersecting lines of the second section passing through the center of the interstitial via hole and the inner wall of the first conductive pattern are perpendicular to the first section. The arithmetic average roughness (Ra) and the maximum height (Rz) calculated by setting the evaluation length (l) to be equal to or less than the average thickness of the first conductive pattern and the cutoff value (λc) to be 0.2 times the evaluation length Is the average value. “Substantially cylindrical” means a columnar body having an upper surface and a lower surface that are substantially circular, and an average radius ratio between the upper surface and the lower surface of 85% or more and 115% or less. Is 85% or more of the arc, and the ratio of the average distance (average radius) from the center of the arc to the radius at each arc-shaped point is 85% or more and 115% or less. “Outer shape” means the largest outer shape in a planar projection shape parallel to the substrate. “Average diameter” means an average value of the maximum width of the outer shape and the width of the outer shape in the direction orthogonal to the maximum width direction.

当該プリント配線板及びその製造方法は、インタースティシャルビアホールと導電パターンとの接続強度を容易かつ確実に向上させることができるプリント配線板を得られる。 The said printed wiring board and its manufacturing method can obtain the printed wiring board which can improve the connection intensity | strength of an interstitial via hole and a conductive pattern easily and reliably.

図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。FIG. 1 is a schematic end view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention (the cut surface is a surface perpendicular to the substrate). 図２は、図１のプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、（ａ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成前の状態、（ｂ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成後の状態、（ｃ）は基板にブラインドビアホール用孔が形成された状態、（ｄ）はブラインドビアホール用孔と第２ランド部との接続面が粗面化された状態、（ｅ）はブラインドビアホールが形成された状態をそれぞれ示す。2A and 2B are schematic end views for explaining the method of manufacturing the printed wiring board of FIG. 1, wherein FIG. 2A is a state before forming the first conductive pattern and the second conductive pattern, and FIG. The state after the formation of the conductive pattern and the second conductive pattern, (c) is a state in which the blind via hole is formed in the substrate, and (d) is a roughened connection surface between the blind via hole and the second land portion. (E) shows a state where blind via holes are formed. 図３は、従来のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。FIG. 3 is a schematic end view showing a conventional printed wiring board (the cut surface is a surface perpendicular to the substrate).

以下、本発明に係るプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。 Hereinafter, an embodiment of a printed wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

［プリント配線板］
図１のプリント配線板１は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性を有する基板２、この基板２の表面（以下、「印刷面」ということがある）に積層される第１導電パターン３、及び基板２の裏面（以下、「実装面」ということがある）に積層される第２導電パターン４を備えている。第１導電パターン３は複数の第１ランド部５を有し、第２導電パターン４は第１ランド部５に対向する複数の第２ランド部６を有している。また、プリント配線板１は、第１ランド部５及び基板２を貫通し、第２ランド部６に接続する複数のブラインドビアホール７（インタースティシャルビアホール）を備えている。 [Printed wiring board]
A printed wiring board 1 of FIG. 1 is a so-called double-sided board and a flexible board, and has a substrate 2 having an insulating property, and a first conductive pattern laminated on the surface of the substrate 2 (hereinafter sometimes referred to as “printing surface”). 3 and a second conductive pattern 4 laminated on the back surface of the substrate 2 (hereinafter sometimes referred to as “mounting surface”). The first conductive pattern 3 has a plurality of first land portions 5, and the second conductive pattern 4 has a plurality of second land portions 6 that face the first land portions 5. The printed wiring board 1 also includes a plurality of blind via holes 7 (interstitial via holes) that penetrate the first land portion 5 and the substrate 2 and are connected to the second land portion 6.

（基板）
基板２は、可撓性を有するシート状部材から構成されており、基板２としては具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。 (substrate)
The board | substrate 2 is comprised from the sheet-like member which has flexibility, and can specifically employ | adopt the resin film as the board | substrate 2. As shown in FIG. As a material for this resin film, for example, polyimide, polyethylene terephthalate or the like is preferably used.

基板２の平均厚みは、特に限定されるものではないが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。基板２の平均厚みが上記下限未満であると基板２の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。 The average thickness of the substrate 2 is not particularly limited, but is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less. If the average thickness of the substrate 2 is less than the above lower limit, the strength of the substrate 2 may be insufficient, and if it exceeds the above upper limit, it may contradict the request for thinning.

（第１導電パターン）
第１導電パターン３は、基板２の表面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第１導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。 (First conductive pattern)
The first conductive pattern 3 is formed in a desired planar shape (pattern) by etching a metal layer laminated on the surface of the substrate 2. The first conductive pattern 3 can be formed of a conductive material, but is generally formed of copper, for example.

この第１導電パターン３の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第１導電パターン３の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。 The average thickness of the first conductive pattern 3 is not particularly limited, but is preferably 2 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 20 μm or less. If the average thickness of the first conductive pattern 3 is less than the lower limit, the conductivity may be insufficient, and if it exceeds the upper limit, flexibility may be impaired.

第１導電パターン３の第１ランド部５は、外形（外周縁）が略円形に形成され、中央に平面視略円形のブラインドビアホール用孔８を有しており、全体として平面視円環状に設けられている。第１ランド部５の外周縁及び内周縁は同心状に形成されている。このブラインドビアホール用孔８は、上記基板２にも連続している。なお、「略円形」とは、外縁の８５％以上が円弧であり、その円弧の中心からの平均距離（平均半径）と、円弧状の各点における半径との比が８５％以上１１５％以内であることを意味する。 The first land portion 5 of the first conductive pattern 3 has an outer shape (outer peripheral edge) formed in a substantially circular shape, and has a blind via hole 8 that is substantially circular in plan view in the center, and is generally circular in plan view. Is provided. The outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the first land portion 5 are formed concentrically. The blind via hole 8 is also continuous with the substrate 2. Note that “substantially circular” means that the outer edge is an arc of 85% or more, and the ratio of the average distance from the center of the arc (average radius) to the radius at each arc-shaped point is 85% or more and 115% or less. It means that.

第１ランド部５において、後述するブラインドビアホール７の側壁と接続される内壁５ａが微細凹凸形状を有していることが好ましい。この内壁５ａが微細凹凸形状を有することで、ブラインドビアホール７との接触面積が拡大されるため、ブラインドビアホール７と第１ランド部５との接続強度を向上させることができる。 In the 1st land part 5, it is preferable that the inner wall 5a connected with the side wall of the blind via hole 7 mentioned later has a fine uneven | corrugated shape. Since the inner wall 5a has a fine concavo-convex shape, the contact area with the blind via hole 7 is expanded, so that the connection strength between the blind via hole 7 and the first land portion 5 can be improved.

第１ランド部５のブラインドビアホール７の側壁と接続される内壁５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）の下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。一方、内壁５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）の上限としては、０．６μｍが好ましく、０．４μｍがより好ましい。また、内壁５ａの最大高さ（Ｒｚ）の下限としては、１．０μｍが好ましく、２．５μｍがより好ましい。一方、内壁５ａの最大高さ（Ｒｚ）の上限としては、１０μｍが好ましく、４μｍがより好ましい。内壁５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）又は最大高さ（Ｒｚ）が上記下限未満の場合、ブラインドビアホール７と第１ランド部５との接触面積が十分拡大されないおそれがある。逆に、内壁５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）又は最大高さ（Ｒｚ）が上記上限を超える場合、導電性ペーストのブラインドビアホール用孔８内への充填性が低下するおそれがある。なお、内壁５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）とは、基板２に垂直でブラインドビアホール７の中心を通る第一断面と第１ランド部５の内壁５ａとの２つの交線と、この第一断面に垂直でブラインドビアホール７の中心を通る第二断面と第１ランド部５の内壁５ａとの２つの交線とについて、それぞれＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠し、評価長さ（ｌ）を第１導電パターン３の平均厚み以下とし、カットオフ値（λｃ）を評価長さの０．２倍として算出した算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）の平均値である。 The lower limit of the arithmetic average roughness (Ra) of the inner wall 5a connected to the side wall of the blind via hole 7 of the first land portion 5 is preferably 0.1 μm, and more preferably 0.2 μm. On the other hand, the upper limit of the arithmetic average roughness (Ra) of the inner wall 5a is preferably 0.6 μm, and more preferably 0.4 μm. Moreover, as a minimum of the maximum height (Rz) of the inner wall 5a, 1.0 micrometer is preferable and 2.5 micrometers is more preferable. On the other hand, the upper limit of the maximum height (Rz) of the inner wall 5a is preferably 10 μm and more preferably 4 μm. When the arithmetic average roughness (Ra) or maximum height (Rz) of the inner wall 5a is less than the lower limit, the contact area between the blind via hole 7 and the first land portion 5 may not be sufficiently expanded. Conversely, when the arithmetic average roughness (Ra) or maximum height (Rz) of the inner wall 5a exceeds the above upper limit, the filling property of the conductive paste into the blind via hole 8 may be lowered. The arithmetic average roughness (Ra) and the maximum height (Rz) of the inner wall 5a are two values of the first cross section perpendicular to the substrate 2 and passing through the center of the blind via hole 7 and the inner wall 5a of the first land portion 5. According to JIS-B0601 (2001), each of the intersecting line and the two intersecting lines of the second section passing through the center of the blind via hole 7 perpendicular to the first section and the inner wall 5a of the first land portion 5; Arithmetic average roughness (Ra) and maximum height (Rz) calculated by setting the evaluation length (l) to be equal to or less than the average thickness of the first conductive pattern 3 and the cutoff value (λc) to be 0.2 times the evaluation length Is the average value.

第１ランド部５の内壁５ａの算術平均粗さ（Ｒａ）は、後述するように例えばエッチング液によって表面を削る粗面化処理によって上記範囲とすることができる。 The arithmetic average roughness (Ra) of the inner wall 5a of the first land portion 5 can be set to the above range by a roughening process in which the surface is shaved with an etching solution, for example, as will be described later.

なお、第１ランド部５の外径Ｗ２（外形の平均径）及びブラインドビアホール用孔８の径Ｗ１（ブラインドビアホール７の平均径）については後述する。 The outer diameter W2 (average outer diameter) of the first land portion 5 and the diameter W1 of the blind via hole 8 (average diameter of the blind via hole 7) will be described later.

（第２導電パターン）
上記第２導電パターン４は、第１導電パターン３と同様に、基板２の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第２導電パターン４は上記第１導電パターン３と同様に例えば銅によって形成される。この第２導電パターン４の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第２導電パターン４の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。 (Second conductive pattern)
Similar to the first conductive pattern 3, the second conductive pattern 4 is formed in a desired planar shape (pattern) by etching a metal layer laminated on the back surface of the substrate 2. Similar to the first conductive pattern 3, the second conductive pattern 4 is formed of copper, for example. The average thickness of the second conductive pattern 4 is not particularly limited, but is preferably 2 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 20 μm or less. If the average thickness of the second conductive pattern 4 is less than the lower limit, the conductivity may be insufficient, and if it exceeds the upper limit, flexibility may be impaired.

第２導電パターン４の第２ランド部６は、ブラインドビアホール用孔８よりも外径が大きく、基板２の実装面側の開口を閉塞するよう配設されている。第２ランド部６は、外形が略円形に設けられ、具体的には第１ランド部５及びブラインドビアホール用孔８と同心状に配設されている。 The second land portion 6 of the second conductive pattern 4 has an outer diameter larger than that of the blind via hole 8 and is disposed so as to close the opening on the mounting surface side of the substrate 2. The second land portion 6 has a substantially circular outer shape. Specifically, the second land portion 6 is disposed concentrically with the first land portion 5 and the blind via hole 8.

第２ランド部６は、後述するブラインドビアホール７と接続される接続面６ａが微細凹凸形状を有している。この接続面６ａは、第２ランド部６のブラインドビアホール用孔８内に表出する面である。 As for the 2nd land part 6, the connection surface 6a connected with the blind via hole 7 mentioned later has fine uneven | corrugated shape. The connection surface 6 a is a surface that is exposed in the blind via hole 8 of the second land portion 6.

接続面６ａの算術平均粗さ（Ｒａ）の下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。一方、接続面６ａの算術平均粗さ（Ｒａ）の上限としては、０．６μｍが好ましく、０．４μｍがより好ましい。また、接続面６ａの最大高さ（Ｒｚ）の下限としては、１．０μｍが好ましく、２．５μｍがより好ましい。一方、接続面６ａの最大高さ（Ｒｚ）の上限としては、１０μｍが好ましく、４μｍがより好ましい。接続面６ａの算術平均粗さ（Ｒａ）又は最大高さ（Ｒｚ）が上記下限未満の場合、ブラインドビアホール７と第２ランド部６との接触面積が十分拡大されないおそれがある。逆に、接続面６ａの算術平均粗さ（Ｒａ）又は最大高さ（Ｒｚ）が上記上限を超える場合、導電性ペーストに含まれる導電粒子が均一に充填されずブラインドビアホール７の導電性が低下するおそれがある。なお、接続面６ａの算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）とは、基板２に垂直でブラインドビアホール７の中心を通る第一断面と接続面６ａとの交線と、この第一断面に垂直でブラインドビアホール７の中心を通る第二断面と接続面６ａとの交線とについて、それぞれＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠し、評価長さ（ｌ）をインタースティシャルビアホール７の平均径以下とし、カットオフ値（λｃ）を評価長さの０．２倍として算出した算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）の平均値である。 The lower limit of the arithmetic average roughness (Ra) of the connection surface 6a is preferably 0.1 μm, and more preferably 0.2 μm. On the other hand, the upper limit of the arithmetic average roughness (Ra) of the connection surface 6a is preferably 0.6 μm, and more preferably 0.4 μm. Moreover, as a minimum of the maximum height (Rz) of the connection surface 6a, 1.0 micrometer is preferable and 2.5 micrometers is more preferable. On the other hand, the upper limit of the maximum height (Rz) of the connection surface 6a is preferably 10 μm and more preferably 4 μm. When the arithmetic average roughness (Ra) or the maximum height (Rz) of the connection surface 6a is less than the lower limit, the contact area between the blind via hole 7 and the second land portion 6 may not be sufficiently expanded. Conversely, when the arithmetic average roughness (Ra) or maximum height (Rz) of the connection surface 6a exceeds the upper limit, the conductive particles contained in the conductive paste are not uniformly filled and the conductivity of the blind via hole 7 is reduced. There is a risk. The arithmetic average roughness (Ra) and the maximum height (Rz) of the connection surface 6a are defined as the intersection between the first cross section perpendicular to the substrate 2 and passing through the center of the blind via hole 7 and the connection surface 6a. With respect to the second cross section perpendicular to one cross section and passing through the center of the blind via hole 7 and the intersection line of the connecting surface 6a, the evaluation length (l) of the interstitial via hole 7 is determined in accordance with JIS-B0601 (2001). It is an average value of arithmetic average roughness (Ra) and maximum height (Rz) calculated with an average diameter or less and a cutoff value (λc) of 0.2 times the evaluation length.

接続面６ａに微細凹凸形状を形成する方法としては特に限定されず、後述するように例えばエッチング液を用いて、第２ランド部６の表面を食刻して微細凹凸形状を形成する等の粗面化処理方法を用いることができる。 The method for forming the fine uneven shape on the connection surface 6a is not particularly limited. As will be described later, for example, an etching solution is used to etch the surface of the second land portion 6 to form a fine uneven shape. A surface treatment method can be used.

なお、第２ランド部６の外径Ｗ３（外形の平均径）については後述する。 The outer diameter W3 (outer average diameter) of the second land portion 6 will be described later.

（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール７は、第１ランド部５及び第２ランド部６の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔８内に充填された導電体を有している。このブラインドビアホール７は、略円柱状であり、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔８内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは印刷面側から印刷によってブラインドビアホール用孔８内に供給される。このため、ブラインドビアホール７の底部が第２ランド部６と接し、これによりブライドビアホール７と第２ランド部６とは電気的に接続される。また、ブラインドビアホール７の側壁は第１ランド部５と接し、これによりブラインドビアホール７と第１ランド部５とは電気的に接続される。なお、導電性ペーストは、ブラインドビアホール用孔８から溢れ、第１ランド部５の表面の一部を覆っている。また、「略円柱状」とは、上面及び下面がそれぞれ略円形であり、上面と下面との平均半径の比が８５％以上１１５％以内である柱状体を意味する。 (Blind via hole)
The blind via hole 7 is intended to electrically connect the first land portion 5 and the second land portion 6 and has a conductor filled in the hole 8 for the blind via hole. The blind via hole 7 has a substantially cylindrical shape, and is formed by curing after a conductive paste containing conductive particles is supplied into the blind via hole 8. Specifically, the conductive paste is supplied into the blind via hole 8 by printing from the printing surface side. For this reason, the bottom portion of the blind via hole 7 is in contact with the second land portion 6, whereby the bride via hole 7 and the second land portion 6 are electrically connected. Further, the side wall of the blind via hole 7 is in contact with the first land portion 5, whereby the blind via hole 7 and the first land portion 5 are electrically connected. The conductive paste overflows from the blind via hole 8 and covers a part of the surface of the first land portion 5. In addition, “substantially cylindrical” means a columnar body in which the upper surface and the lower surface are substantially circular, and the ratio of the average radius between the upper surface and the lower surface is 85% or more and 115% or less.

ブラインドビアホール７は、導電性ペーストが供給された後一定時間経過後に硬化することで形成されている。供給後硬化するまでの間に導電性ペーストが流動するので、ブラインドビアホール７には、中心付近に凹み７ａが形成されている。 The blind via hole 7 is formed by curing after a certain time has elapsed after the conductive paste is supplied. Since the conductive paste flows between the supply and the curing, the blind via hole 7 has a recess 7a near the center.

上記導電性ペーストは、導電粒子とそのバインダ樹脂とを含んでいる。この導電粒子としては金属粒子が好適に用いられ、金属粒子の材料としては銀、銅、ニッケル等が好適に用いられる。 The conductive paste contains conductive particles and a binder resin thereof. Metal particles are preferably used as the conductive particles, and silver, copper, nickel and the like are preferably used as the material of the metal particles.

この導電性ペーストは、扁平球状（球を扁平させた形状）の導電粒子を含むことが好ましく、これによって導電粒子同士及び導電粒子と第２ランド部６又は第１ランド部５とが接触しやすく、導電性に優れている。なお、扁平球状の形状は、短軸及び長軸を含む断面において短軸の長さが長軸の長さの０．２倍以上１倍未満であることが好ましく、０．４倍以上０．８倍未満であることがより好ましい。短軸と長軸との長さの比が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、この扁平形状の導電粒子は、平均粒子径（長軸の長さの平均値）が０．５μｍ以上３μｍ以下のものが好適に用いられる。平均粒子径が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、導電性ペーストは、平均粒子径の異なる複数種類の導電粒子を含むことも可能である。 The conductive paste preferably includes conductive particles having a flat spherical shape (a shape obtained by flattening a sphere), whereby the conductive particles and the conductive particles easily contact the second land portion 6 or the first land portion 5. Excellent electrical conductivity. In the flat spherical shape, the length of the short axis is preferably 0.2 times or more and less than 1 time of the length of the long axis in the cross section including the short axis and the long axis. More preferably, it is less than 8 times. When the ratio of the length between the minor axis and the major axis is in the above range, a conductor having excellent conductivity can be obtained. As the flat conductive particles, those having an average particle diameter (average value of length of major axis) of 0.5 μm or more and 3 μm or less are preferably used. When the average particle diameter is in the above range, a conductor having excellent conductivity can be obtained. The conductive paste can also include a plurality of types of conductive particles having different average particle diameters.

また、ブラインドビアホール７の硬化の際、導電性ペーストが加熱される。この導電性ペーストの加熱温度としては、導電粒子同士が結合する程度の温度が採用される。このため、導電粒子同士は接触部分で結合（溶融結合又は焼結結合）している。つまり、導電体は、導電粒子の結合体を有している。なお、上述のような結合していない導電粒子が一部に存在する場合もある。 Further, the conductive paste is heated when the blind via hole 7 is cured. As a heating temperature of the conductive paste, a temperature at which conductive particles are bonded to each other is employed. For this reason, the conductive particles are bonded (melt bonded or sintered bonded) at the contact portion. That is, the conductor has a combination of conductive particles. Note that there may be some conductive particles that are not bonded as described above.

上記バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノシキ樹脂等を用いることができる。なお、バインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。 As the binder resin, epoxy resin, phenol resin, polyester resin, acrylic resin, melamine resin, polyimide resin, polyamideimide resin, phenoxy resin, and the like can be used. As the binder resin, a thermosetting resin is preferably used.

エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等を原料とするビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。また、一液性のエポキシ樹脂及び二液性のエポキシ樹脂の何れも用いることが可能である。また、樹脂バインダとしては、マイクロカプセル型の硬化剤をエポキシ樹脂に分散した一液性エポキシ樹脂を用いることも可能である。なお、導電性ペーストは、マイクロカプセル型の硬化剤を均一に分散させるために溶媒としてブチルカルビトールアセテートやエチルカルビトールアセテートを用いることが可能である。 Although the kind of epoxy resin is not specifically limited, For example, the bisphenol-type epoxy resin which uses bisphenol A, bisphenol S, bisphenol AD etc. as a raw material can be used. Further, naphthalene type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, or the like can be used. Moreover, it is possible to use either a one-component epoxy resin or a two-component epoxy resin. Further, as the resin binder, it is also possible to use a one-component epoxy resin in which a microcapsule type curing agent is dispersed in an epoxy resin. In the conductive paste, butyl carbitol acetate or ethyl carbitol acetate can be used as a solvent in order to uniformly disperse the microcapsule type curing agent.

（各部材の径等について）
ブラインドビアホール７の平均径（径Ｗ１）は、特に限定されるものではないが、１５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。ブラインドビアホール７の径Ｗ１が上記下限未満であると、導電体を充填することが困難となるおそれや、ブラインドビアホール７と第２ランド部６との接続強度が十分得られないおそれがある。逆に、ブラインドビアホール７の径Ｗ１が上記上限を超えると、ブラインドビアホール７が大きくなることで後述する第２ランド部６が大きくなり過ぎるおそれがある。なお、ブラインドビアホール７の平均径とは、基板２と第２ランド部６との積層面を含む仮想平面におけるブラインドビアホール７の断面の平均径を意味する。 (About the diameter of each member)
The average diameter (diameter W1) of the blind via hole 7 is not particularly limited, but is preferably 15 μm or more and 150 μm or less, more preferably 25 μm or more and 120 μm or less, and 35 μm or more and 100 μm or less. Further preferred. If the diameter W1 of the blind via hole 7 is less than the above lower limit, it may be difficult to fill the conductor, and the connection strength between the blind via hole 7 and the second land portion 6 may not be sufficiently obtained. On the other hand, if the diameter W1 of the blind via hole 7 exceeds the upper limit, the blind via hole 7 becomes large, and the second land portion 6 described later may become too large. The average diameter of the blind via hole 7 means the average diameter of the cross section of the blind via hole 7 in a virtual plane including the laminated surface of the substrate 2 and the second land portion 6.

複数のブラインドビアホール７は、平面視一定配列で配置されており、例えば平面視一方向及び他方向に一定ピッチで格子状に配置されている。ここで、ブラインドビアホール７の配設ピッチは特に限定されるものではないが、１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。 The plurality of blind via holes 7 are arranged in a fixed arrangement in a plan view. For example, the blind via holes 7 are arranged in a lattice pattern at a constant pitch in one direction and another direction in a plan view. Here, the arrangement pitch of the blind via holes 7 is not particularly limited, but may be 100 μm or more and 500 μm or less.

第１ランド部５は、内径がブラインドビアホール用孔８の外径と略同一であり、外径Ｗ２（外形の平均径）が第２ランド部６の外径Ｗ３よりも大きいことが好ましい。また、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の径Ｗ１と以下の関係を有することが好ましい。つまり、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の径Ｗ１の２倍以上であることが好ましく、２．３倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上を図ることができる。一方、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の径Ｗ１の６倍以下であることが好ましく、５．５倍以下であることがより好ましく、５倍以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ２が上記上限を超えると不必要に第１ランド部５が大きくなり過ぎ、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。なお、「外形」とは、基板２と平行な平面投影形状で最大の外形を意味し、「平均径」とは、外形の最大幅と、その最大幅方向に直交方向の外形の幅との平均値を意味する。 The first land portion 5 preferably has an inner diameter that is substantially the same as the outer diameter of the blind via hole 8 and an outer diameter W2 (an average diameter of the outer shape) that is larger than the outer diameter W3 of the second land portion 6. The outer diameter W2 of the first land portion 5 preferably has the following relationship with the diameter W1 of the blind via hole 7. That is, the outer diameter W2 of the first land portion 5 is preferably not less than twice the diameter W1 of the blind via hole 7, more preferably not less than 2.3 times, and more preferably not less than 2.5 times. Further preferred. Thereby, the printing yield of the conductive paste can be improved. On the other hand, the outer diameter W2 of the first land portion 5 is preferably not more than 6 times the diameter W1 of the blind via hole 7, more preferably not more than 5.5 times, and still more preferably not more than 5 times. . If the outer diameter W2 of the first land portion 5 exceeds the above upper limit, the first land portion 5 becomes unnecessarily too large, and the design of the first conductive pattern 3 may be difficult. The “outer shape” means the maximum outer shape in a planar projection shape parallel to the substrate 2, and the “average diameter” means the maximum width of the outer shape and the width of the outer shape perpendicular to the maximum width direction. Mean value.

また、第１ランド部５の径方向の幅（内周縁と外周縁との幅（（Ｗ２−Ｗ１）／２））は、４０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上１２５μｍ以下であることがより好ましい。第１ランド部５の径方向の幅が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れないおそれがある。また第１ランド部５の径方向の幅が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。 The radial width of the first land portion 5 (the width between the inner peripheral edge and the outer peripheral edge ((W2-W1) / 2)) is preferably 40 μm or more and 150 μm or less, and 45 μm or more and 125 μm or less. Is more preferable. If the width in the radial direction of the first land portion 5 is less than the lower limit, the printing yield of the conductive paste may not be improved. In addition, if the radial width of the first land portion 5 exceeds the upper limit, the design of the first conductive pattern 3 may be difficult.

なお、第１ランド部５の外径Ｗ２は、具体的には、１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以上３８０μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ２が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りが低下するおそれがある。また第１ランド部５の外径Ｗ２が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。 Specifically, the outer diameter W2 of the first land portion 5 is preferably 100 μm or more and 400 μm or less, more preferably 130 μm or more and 380 μm or less, and further preferably 150 μm or more and 350 μm or less. If the outer diameter W2 of the first land portion 5 is less than the above lower limit, the printing yield of the conductive paste may be reduced. Further, if the outer diameter W2 of the first land portion 5 exceeds the upper limit, the design of the first conductive pattern 3 may be difficult.

第２ランド部６の外径Ｗ３（外形の平均径）は、ブラインドビアホール７の径Ｗ１の４倍以下であることが好ましく、３倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがあり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができないおそれがある。一方、第２ランド部６の外径Ｗ３は、ブラインドビアホール７の径Ｗ１の１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力ひいては第２ランド部６とブラインドビアホール７との導通性が不十分となるおそれがある。 The outer diameter W <b> 3 (average outer diameter) of the second land portion 6 is preferably not more than 4 times the diameter W <b> 1 of the blind via hole 7, and more preferably not more than 3 times. If the outer diameter W3 of the second land portion 6 exceeds the upper limit, it may be difficult to dispose the second land portion 6 at a narrow pitch, and impedance mismatching can be effectively suppressed. It may not be possible. On the other hand, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably 1.2 times or more than the diameter W1 of the blind via hole 7, and more preferably 1.5 times or more. When the outer diameter W3 of the second land portion 6 is less than the above lower limit, the adhesion between the second conductive pattern 4 and the substrate 2 in the second land portion 6 and the electrical connection between the second land portion 6 and the blind via hole 7 are achieved. May be insufficient.

また、第２ランド部６の外径Ｗ３は、第１ランド部５の外径Ｗ２の５／６以下であることが好ましく、５／７以下であることがより好ましい。一方、第２ランド部６の外径Ｗ３は、第１ランド部５の外径Ｗ２の１／６以上であることが好ましく、１／３以上であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３と第１ランド部５の外径Ｗ２との比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上、第２ランド部６の狭ピッチ化及びインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。 Further, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably 5/6 or less, more preferably 5/7 or less, of the outer diameter W2 of the first land portion 5. On the other hand, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably not less than 1/6 of the outer diameter W2 of the first land portion 5, and more preferably not less than 1/3. By setting the ratio of the outer diameter W3 of the second land portion 6 and the outer diameter W2 of the first land portion 5 within the above range, the printing yield of the conductive paste is improved, the pitch of the second land portion 6 is reduced, and the impedance is increased. Can be effectively suppressed.

なお、第２ランド部６の外径Ｗ３は、具体的には、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上２８０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。 Specifically, the outer diameter W3 of the second land portion 6 is preferably 50 μm or more and 300 μm or less, more preferably 70 μm or more and 280 μm or less, and further preferably 90 μm or more and 250 μm or less. If the outer diameter W3 of the second land portion 6 is less than the lower limit, the adhesive force between the second conductive pattern 4 and the substrate 2 in the second land portion 6 may be insufficient, and the second land portion 6 may be insufficient. If the outer diameter W3 exceeds the upper limit, it is difficult to dispose the second land portions 6 at a narrow pitch, and impedance mismatching may not be effectively suppressed.

また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）はブラインドビアホール７の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積）の４倍以上５０倍以下であることが好ましく、５倍以上２５倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れるとともに第１導電パターン３の設計が容易となる。 Further, the area of the first land portion 5 (the area in an annular plan view excluding the opening area of the blind via hole 8) is at least four times the area of the blind via hole 7 (the opening area of the blind via hole 8). It is preferably less than or equal to double, and more preferably between 5 and 25 times. As a result, the printing yield of the conductive paste can be improved and the design of the first conductive pattern 3 can be facilitated.

また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）は、第２ランド部６の面積の１．３倍以上５倍以下であることが好ましく、１．８倍以上４倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上と第２ランド部６の狭ピッチ化を両立することが可能となり、さらにはインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。 Further, the area of the first land portion 5 (the area in an annular plan view excluding the opening area of the blind via hole 8) is not less than 1.3 times and not more than 5 times the area of the second land portion 6. Is more preferable, and it is more preferably 1.8 times or more and 4 times or less. As a result, it is possible to achieve both improvement in the printing yield of the conductive paste and narrowing of the pitch of the second land portions 6, and it is possible to effectively suppress impedance mismatching.

また、第２ランド部６の面積（平面視の面積）は、ブラインドビアホール７の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積）の２．５倍以上２０倍以下であることが好ましく、２．７倍以上７倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の面積が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の面積が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。 The area of the second land portion 6 (area in plan view) is preferably 2.5 to 20 times the area of the blind via hole 7 (opening area of the blind via hole 8), preferably 2.7. It is more preferable that it is not less than twice and not more than 7 times. If the area of the second land portion 6 is less than the lower limit, the adhesive force between the second conductive pattern 4 and the substrate 2 in the second land portion 6 may be insufficient, and the area of the second land portion 6 may be insufficient. If the value exceeds the upper limit, it is difficult to dispose the second land portions 6 at a narrow pitch, and impedance mismatching may not be effectively suppressed.

［プリント配線板の製造方法］
次に、上記プリント配線板１を製造する方法について図２を参酌しつつ説明する。当該プリント配線板１の製造方法は、基板２の印刷面に第１ランド部５を有する第１導電パターン３を形成する第１導電パターン形成工程と、基板２の実装面に第１ランド部５に対向する第２ランド部６を有する第２導電パターン４を形成する第２導電パターン形成工程と、上記第１ランド部５と基板２とを貫通するブラインドビアホール用孔８を形成するブラインドビアホール用孔形成工程と、上記ブラインドビアホール用孔８底部（上記第２ランド部６の表面のうち、ブラインドビアホール用孔８と接続する接続面６ａ）を粗面化処理する粗面化処理工程と、ブラインドビアホール用孔８に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷してブラインドビアホール７を形成するブラインドビアホール形成工程とを有する。 [Method of manufacturing printed wiring board]
Next, a method for manufacturing the printed wiring board 1 will be described with reference to FIG. The method of manufacturing the printed wiring board 1 includes a first conductive pattern forming step of forming the first conductive pattern 3 having the first land portion 5 on the printed surface of the substrate 2, and the first land portion 5 on the mounting surface of the substrate 2. A second conductive pattern forming step for forming a second conductive pattern 4 having a second land portion 6 opposite to the first land portion 6 and a blind via hole for forming a blind via hole 8 penetrating the first land portion 5 and the substrate 2. A hole forming step, a roughening treatment step of roughening the bottom of the blind via hole 8 (the connecting surface 6a connected to the blind via hole 8 in the surface of the second land portion 6), a blind A blind via hole forming step of forming a blind via hole 7 by printing a conductive paste containing conductive particles in the via hole 8.

（第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程）
第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程において、図２（ａ）に示すような基板２の表裏面に金属層が積層されたものを用い、図２（ｂ）に示すように金属層を加工して第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する。 (First conductive pattern forming step and second conductive pattern forming step)
In the first conductive pattern forming step and the second conductive pattern forming step, a metal layer laminated on the front and back surfaces of the substrate 2 as shown in FIG. 2A is used, and as shown in FIG. The first conductive pattern 3 and the second conductive pattern 4 are formed by processing the layer.

上記金属層が積層された基板２を形成する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に基板２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。 The method for forming the substrate 2 on which the metal layer is laminated is not particularly limited. For example, an adhesion method in which a metal foil is bonded with an adhesive, or a cast in which a resin composition that is a material of the substrate 2 is applied onto the metal foil. Sputtering / plating method in which a metal layer is formed by electrolytic plating on a thin conductive layer (seed layer) having a thickness of several nanometers formed on the substrate 2 by sputtering, vapor deposition or vapor deposition, and lamination in which a metal foil is attached by hot press The law etc. can be used.

上記第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する際に、第２導電パターン４の第２ランド部６と第１導電パターン３の第１ランド部５とを対向する位置に形成する。なお、第２ランド部６及び第１ランド部５の形状等は上述のプリント配線板１で説明した通りであるのでここでの説明を省略する。また、第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程とは、同時に行うことも可能であり、また別々に行うことも可能である。 When the first conductive pattern 3 and the second conductive pattern 4 are formed, the second land portion 6 of the second conductive pattern 4 and the first land portion 5 of the first conductive pattern 3 are formed at positions facing each other. Note that the shape and the like of the second land portion 6 and the first land portion 5 are as described in the printed wiring board 1 described above, and thus the description thereof is omitted here. Further, the first conductive pattern forming step and the second conductive pattern forming step can be performed simultaneously or separately.

（ブラインドビアホール用孔形成工程）
ブラインドビアホール用孔形成工程において、円環状の第１ランド部５をマスクパターンとして基板２にレーザ光を照射することで図２（ｃ）のようにブラインドビアホール用孔８を穿設している。 (Hole formation process for blind via holes)
In the blind via hole forming step, the blind via hole 8 is formed as shown in FIG. 2C by irradiating the substrate 2 with laser light using the annular first land portion 5 as a mask pattern.

（粗面化処理工程）
粗面化処理工程において、上記ブラインドビアホール用孔形成工程におけるレーザ光照射による残渣の除去を行うと同時に、エッチング液により図２（ｄ）のように第２ランド部６のブラインドビアホール用孔８の底部と接触する接続面６ａに微細凹凸形状を形成する。具体的には、第１ランド部５及び基板２をマスクパターンとして、上記エッチング液で第２ランド部６の基板２側の表出面を部分的に食刻する。上記エッチング液としては、例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等を用いることができる。なお、上記デスミアによって、基板２の内壁の一部も除去されるが、これによりブラインドビアホール用孔８の基板２に囲繞される部分の径が、第１ランド部５に囲繞される部分の径よりも大きくなるため、ブラインドビアホール７に対するアンカー効果が喚起され、ブラインドビアホール７が剥離しにくくなる。 (Roughening process)
In the roughening treatment step, the residue is removed by laser beam irradiation in the blind via hole forming step, and at the same time, the blind via hole 8 in the second land portion 6 is etched with an etching solution as shown in FIG. A fine uneven shape is formed on the connection surface 6a in contact with the bottom. Specifically, using the first land portion 5 and the substrate 2 as a mask pattern, the exposed surface of the second land portion 6 on the substrate 2 side is partially etched with the etching solution. As the etching solution, for example, sulfuric acid / hydrogen peroxide (mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution), sulfuric acid soda and the like can be used. Although part of the inner wall of the substrate 2 is also removed by the desmear, the diameter of the portion of the blind via hole 8 that is surrounded by the substrate 2 is the same as the diameter of the portion that is surrounded by the first land portion 5. Therefore, the anchor effect for the blind via hole 7 is aroused, and the blind via hole 7 becomes difficult to peel off.

また、この粗面化処理工程において、ブラインドビアホール７の側壁と接続される第１ランド部５の内壁５ａにも同時に微細凹凸形状を形成することが好ましい。 Further, in this roughening treatment step, it is preferable to form a fine uneven shape on the inner wall 5a of the first land portion 5 connected to the side wall of the blind via hole 7 at the same time.

（ブラインドビアホール形成工程）
ブラインドビアホール形成工程は、導電粒子を含む導電性ペーストを調製する工程と、図２（ｅ）のようにブラインドビアホール用孔８に導電性ペーストを印刷する工程と、印刷された導電性ペーストを流動させるべく一定時間放置する工程と、流動後の導電性ペーストを加熱して硬化させる工程とを有する。 (Blind via hole formation process)
The blind via hole forming step includes a step of preparing a conductive paste containing conductive particles, a step of printing the conductive paste in the blind via hole 8 as shown in FIG. 2E, and a flow of the printed conductive paste. And a step of allowing the conductive paste after flowing to be cured by heating.

導電性ペーストを調製する工程において、導電性ペーストのチクソトロピー指数が好ましくは０．４０以下、より好ましくは０．２５以下となるよう調製するとよい。なお、チクソトロピー指数は、以下の式（１）で算出される値である。
チクソトロピー指数＝ｌｏｇ（η１／η２）／ｌｏｇ（ｄ２／ｄ１）・・・（１）
ｄ１及びｄ２はせん断速度を意味し、ｄ１＝２ｓ^−１、ｄ２＝２０ｓ^−１である。
η１は、せん断速度ｄ１のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η２は、せん断速度ｄ２のときの導電性ペーストの粘度を意味する。 In the step of preparing the conductive paste, the thixotropy index of the conductive paste is preferably 0.40 or less, more preferably 0.25 or less. The thixotropy index is a value calculated by the following formula (1).
Thixotropic index = log (η1 / η2) / log (d2 / d1) (1)
d1 and d2 mean shear rates, and d1 = 2s ⁻¹ and d2 = 20s ⁻¹ .
η1 means the viscosity of the conductive paste at the shear rate d1, and η2 means the viscosity of the conductive paste at the shear rate d2.

また、η１は、２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましくい。このη１が上記範囲にあることで、容易かつ確実に導電性ペーストをブラインドビアホール用孔８に印刷し、好適なブラインドビアホール７を形成することができる。 Moreover, η1 is preferably 20 Pa · s or more and 300 Pa · s or less, and more preferably 40 Pa · s or more and 150 Pa · s or less. When η1 is in the above range, the conductive paste can be easily and surely printed on the blind via hole 8 and a suitable blind via hole 7 can be formed.

導電性ペーストを印刷する工程の具体的な印刷法としては、従来公知の手法を採用することができ、例えばスクリーン印刷方式やインクジェット印刷方式を採用することができる。 As a specific printing method of the step of printing the conductive paste, a conventionally known method can be adopted, for example, a screen printing method or an ink jet printing method can be adopted.

［利点］
当該プリント配線板１は、第２ランド部６のブラインドビアホール７との接続面６ａが微細凹凸形状を有していることで、ブラインドビアホール７と第２ランド部６との接触面積が拡大される。その結果、当該プリント配線板１は、ブラインドビアホール７と第２ランド部６との接続強度を容易かつ確実に向上させることができる。 [advantage]
In the printed wiring board 1, the contact area 6 a between the second land portion 6 and the blind via hole 7 has a fine uneven shape, so that the contact area between the blind via hole 7 and the second land portion 6 is expanded. . As a result, the printed wiring board 1 can easily and reliably improve the connection strength between the blind via hole 7 and the second land portion 6.

特に、当該プリント配線板１は、エッチング液等による粗面化処理によって、従来のプリント配線板の製造設備を用いて容易かつ確実に接続面６ａに微細凹凸形状を形成することができる。 In particular, the printed wiring board 1 can easily and surely form a fine concavo-convex shape on the connection surface 6a by using a conventional printed wiring board manufacturing facility by roughening treatment with an etching solution or the like.

また、第１ランド部５の外形の平均径を第２ランド部６の外形の平均径よりも大きくすることで、比較的広い第１ランド部５によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、ブラインドビアホール用孔８に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体が容易かつ確実に形成される。また、第１ランド部５の外形の平均径よりも第２ランド部６の外形の平均径を小さくすることで、第２ランド部６を狭ピッチに設けやすく、このため例えばフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設される場合にも対応でき、かつその場合でも上述のブラインドビアホール形成容易性の低下を効果的に抑制できる。さらに上述のように第２ランド部６が小さい場合、第２ランド部６のコンデンサ容量が従来のものに比べて小さく、インピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。特に、当該プリント配線板１は、接続面６ａの微細凹凸形状によってブラインドビアホール７と第２ランド部６との接触面積が拡大されるため、接続強度を維持したままブラインドビアホール用孔８の径を従来よりも小さくできる。そのため、第２ランド部６の外径をより小さくし易く、上記機能が効果的に発揮される。 Further, by making the average diameter of the outer shape of the first land portion 5 larger than the average diameter of the outer shape of the second land portion 6, an error in the printing position of the conductive paste can be accurately achieved by the relatively wide first land portion 5. The conductive paste can be easily and reliably filled in the blind via hole 8 by absorption, so that the conductor is easily and reliably formed. Further, by making the average diameter of the outer shape of the second land portion 6 smaller than the average diameter of the outer shape of the first land portion 5, it is easy to provide the second land portions 6 at a narrow pitch. It is possible to cope with the case where the lands are arranged at a narrow pitch, and even in that case, the above-described decrease in the ease of forming the blind via hole can be effectively suppressed. Furthermore, when the second land portion 6 is small as described above, the capacitor capacity of the second land portion 6 is smaller than that of the conventional one, and impedance mismatch can be effectively suppressed. In particular, the printed wiring board 1 has a contact area between the blind via hole 7 and the second land portion 6 due to the fine uneven shape of the connection surface 6a, so the diameter of the blind via hole 8 is maintained while maintaining the connection strength. It can be made smaller than before. Therefore, it is easy to make the outer diameter of the second land portion 6 smaller, and the above function is effectively exhibited.

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 [Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The

つまり、上記実施形態においては、プリント配線板の一実施例としてフレキシブル性を有するプリント配線板を例にとり説明したが、本発明の範囲は、第１導電パターン、基板及び第２導電パターンの多層構造を有する配線板であれば、これに限定されるものではない。当該プリント配線板としては、リジッドプリント配線板を採用することも可能である。また、当該プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することも可能である。 That is, in the said embodiment, although demonstrated taking the case of the printed wiring board which has flexibility as an example of a printed wiring board, the scope of the present invention is a multilayer structure of a 1st conductive pattern, a board | substrate, and a 2nd conductive pattern. If it is a wiring board which has this, it will not be limited to this. A rigid printed wiring board can also be adopted as the printed wiring board. The printed wiring board can also be employed in a rigid flexible printed wiring board in which a flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board are integrated, a build-up board having a multilayer structure, or the like.

また、上記実施形態においては、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のランド部を導通するブラインドビアホール７を有するプリント配線板について説明したが、本願発明におけるインタースティシャルビアホールとしては、内層間を導通するベリードビアホール等であってもよい。また、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のランド部が存在しない位置にインタースティシャルビアホールが形成されていてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the printed wiring board which has the blind via hole 7 which conducts the land part of the 1st conductive pattern 3 and the 2nd conductive pattern 4 was demonstrated, as an interstitial via hole in this invention, It may be a buried via hole or the like that conducts. Further, interstitial via holes may be formed at positions where the land portions of the first conductive pattern 3 and the second conductive pattern 4 do not exist.

さらに、ブラインドビアホール７は、上記実施形態のような略円柱状に形成されることが好ましいが、製造工程において、デスミア等によってブラインドビアホール７が下面から上面に向かって拡径又は縮径する形状やくびれを有する形状となっていてもよい。また、断面形状は略円形に限定されず、多角形であってもよい。 Furthermore, the blind via hole 7 is preferably formed in a substantially cylindrical shape as in the above embodiment, but in the manufacturing process, the shape of the blind via hole 7 that increases or decreases in diameter from the lower surface toward the upper surface by desmear or the like It may be a shape having a constriction. The cross-sectional shape is not limited to a substantially circular shape, and may be a polygonal shape.

また、上記実施形態においては、接続面６ａの微細凹凸形状の形成方法としてエッチング液による粗面化処理について説明したが、微細凹凸形状の形成方法はこれに限定されるものではなく、例えば、物理的な切削やレーザ加工によって微細凹凸形状を形成してもよい。また、あらかじめ第２ランド部６（第２導電パターン４）を形成する金属箔の表面（基板２への積層面）に微細凹凸形状を形成してから基板２に積層してもよい。金属箔の表面に微細凹凸形状を形成する方法としては、黒化処理、硫酸−過酸化水素系マイクロエッチング剤によるエッチング、研磨材によるブラスト加工等を挙げることができる。金属箔の表面にあらかじめ微細凹凸形状を形成する場合は、上記粗面化処理工程において、デスミアのみを行うことで、ブラインドビアホール用孔８の底面に微細凹凸形状を形成する（表出させる）ことができる。 Moreover, in the said embodiment, although the roughening process by an etching liquid was demonstrated as a formation method of the fine unevenness | corrugation shape of the connection surface 6a, the formation method of a fine unevenness | corrugation is not limited to this, For example, physical The fine uneven shape may be formed by general cutting or laser processing. Alternatively, a fine uneven shape may be formed on the surface (lamination surface on the substrate 2) of the metal foil that forms the second land portion 6 (second conductive pattern 4) in advance, and then laminated on the substrate 2. Examples of the method for forming a fine uneven shape on the surface of the metal foil include blackening treatment, etching with a sulfuric acid-hydrogen peroxide microetching agent, and blasting with an abrasive. In the case where a fine uneven shape is formed in advance on the surface of the metal foil, the fine uneven shape is formed (exposed) on the bottom surface of the blind via hole 8 by performing only desmearing in the roughening treatment step. Can do.

なお、上記実施形態においては、第１ランド部５の外形の平均径が第２ランド部６の外形の平均径よりも大きいものについて説明したが、第１ランド部５及び第２ランド部６の外形の大小は特に限定されるものではない。例えば、第１ランド部５の外径の平均径が第２ランド部６の外径の平均径よりも小さいものや、両者の外径の平均径が略同じものも本発明の意図する範囲内である。また、第１ランド部５及び第２ランド部６の外径は略円形に限定されず、外形の形状は特に限定されない。 In the above-described embodiment, the case where the average diameter of the outer shape of the first land portion 5 is larger than the average diameter of the outer shape of the second land portion 6 has been described, but the first land portion 5 and the second land portion 6 The size of the outer shape is not particularly limited. For example, the average diameter of the outer diameter of the first land portion 5 is smaller than the average diameter of the outer diameter of the second land portion 6, and the average diameter of both the outer diameters is substantially within the range intended by the present invention. It is. Moreover, the outer diameter of the 1st land part 5 and the 2nd land part 6 is not limited to a substantially circular shape, and the shape of an external shape is not specifically limited.

また、本願発明のプリント配線板における「表面」は、第１ランド部が積層された側の面を意味し、当該プリント配線板の使用状態における表面を意味するものではない。 In addition, the “surface” in the printed wiring board of the present invention means the surface on the side where the first land portions are laminated, and does not mean the surface in the use state of the printed wiring board.

本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。 The present invention can be suitably used for, for example, a flexible printed wiring board.

１プリント配線板
２基板
３第１導電パターン
４第２導電パターン
５第１ランド部
５ａ内壁
６第２ランド部
６ａ接続面
７ブラインドビアホール
７ａ凹み
８ブラインドビアホール用孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 Board | substrate 3 1st conductive pattern 4 2nd conductive pattern 5 1st land part 5a Inner wall 6 2nd land part 6a Connection surface 7 Blind via hole 7a Recess 8 Hole for blind via holes

Claims

An insulating substrate,
A first conductive pattern laminated on the surface of the substrate;
A printed wiring board comprising a second conductive pattern laminated on the back surface of the substrate, and an interstitial via hole penetrating the first conductive pattern and the substrate,
A printed wiring board characterized in that at least a connection surface with an interstitial via hole has a fine concavo-convex shape on the surface of the second conductive pattern.

2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the arithmetic average roughness (Ra) of the connection surface is 0.1 μm to 0.6 μm and the maximum height (Rz) is 1 μm to 10 μm.

The arithmetic average roughness (Ra) of the inner wall of the first conductive pattern connected to the side wall of the interstitial via hole is 0.1 μm to 0.6 μm and the maximum height (Rz) is 1 μm to 10 μm. The printed wiring board of Claim 1 or Claim 2.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the fine uneven shape is formed by a roughening treatment.

The printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the interstitial via hole has a substantially cylindrical shape.

The first conductive pattern has a first land portion;
The second conductive pattern has a second land portion facing the first land portion;
The interstitial via hole is formed between the first land portion and the second land portion,
The printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein an average diameter of the outer shape of the first land portion is larger than an average diameter of the outer shape of the second land portion.

The printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the substrate has flexibility.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the interstitial via hole is formed by curing a conductive paste containing conductive particles.

The printed wiring board according to any one of claims 1 to 8, wherein the interstitial via hole includes a combination of flat spherical conductive particles.

Forming a first conductive pattern on a surface of an insulating substrate;
Forming a second conductive pattern on the back surface of the substrate;
Forming an interstitial via-hole penetrating the first conductive pattern and the substrate;
Manufacturing a printed wiring board comprising: a step of roughening a bottom portion of an interstitial via hole in the surface of the second conductive pattern; and a step of printing a conductive paste containing conductive particles in the hole for the interstitial via hole. Method.