JP2014071969A - 磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、近接効果のさらなる抑制を実現可能であり、簡便に磁性層を形成可能な磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線を提供することを課題とする。
【解決手段】導体１４と、複数の扁平な磁性体１８、及び絶縁体１９を含み、導体１４の外周面１４ａを覆う磁性層１６と、を有した磁性材被覆導体１１であって、磁性体１８の扁平面１８ａが導体１４の外周面１４ａに対して略平行となるように複数の磁性体１８を配置する。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器部品のコイル用線材やフラットケーブル等の信号ケーブル用線材として利用可能な磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線に関する。

図９は、高周波の交流電流を巻線に流した際に発生する近接効果を説明するための模式的な断面図である。図９では、巻線１０１の一部を構成する導体１０２の横断面のみを図示する。
図９に示すように、巻線１０１に周波数の高い交流電流を流すと、導体１０２の周囲に配置された導体（図示せず）から発生した磁界Ｐが導体１０２内に侵入して渦電流Ｑが発生する。この現象を近接効果という。
上記近接効果が発生すると、渦電流Ｑの影響により巻線１０１の交流抵抗値が上昇してしまう。

図１０は、近接効果の発生を抑制可能な従来の磁性導体の断面図である。図１０において、図９と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
上記近接効果を抑制可能な磁性導体として、例えば、図１０に示す構造とされた磁性導体１０５が提案されている。磁性導体１０５は、導体１０１と、導体１０１の外周面１０１ａを覆う磁性層１０４と、を有する。

このような構成とされた磁性導体１０５を巻回し、巻回した磁性導体１０５に周波数の高い交流電流を流すと、透磁率の高い磁性層１０４を通過しようとする磁界Ｐ１（Ｐ）成分が増え、導体１０１内に侵入する磁界Ｐ２（Ｐ）成分は減少する傾向となる。これにより、導体１０１内に発生する渦電流Ｑが減少するため、磁性導体１０５の交流抵抗値を低くすることができる。

特許文献１には、２層構造とされた磁性層を有する平角強磁性体が開示されている。また、特許文献１には、銅線に圧延加工を施して平角銅導体を形成し、次いで、平角銅導体を焼鈍して応力歪を除去し、その後、電解脱脂し、次いで、平角銅導体に鉄の電気めっきを行って鉄電析膜（磁性層）を形成し、その後、ニッケルの電気めっきを行ってニッケル電析膜（磁性層）を形成する技術が開示されている。

しかしながら、特許文献１では、めっき法により磁性層を形成していた。また、めっき膜は、膜の成長速度が遅いため、磁性層の生産性が低下してしまう。

また、近接効果を抑制する観点から、磁性層の材料としては、できるだけ透磁率の高い材料を用いることが好ましいが、めっき法を用いて磁性層を形成する場合、磁性層の材料がめっきしやすい材料に限定されてしまうという。
このため、めっき法に適さない軟磁性材料を用いて磁性層を構成することが困難なため、近接効果のさらなる抑制を実現することが困難であった。

特開２００４−１１１０７２号公報

本発明は、近接効果のさらなる抑制を実現可能であり、簡便に磁性層を形成可能な磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明によれば、長尺状の導体と、前記導体を覆う磁性層と、を有する磁性材被覆導体であって、前記磁性層は、樹脂よりなる絶縁体の中に、扁平とされた複数の磁性体が配置されており、複数の前記磁性体の扁平面が、前記導体の外周面に対して略平行を成すことを特徴とする磁性材被覆導体が提供される。

このように、複数の磁性体の扁平面が、導体の外周面に対して略平行を成すように配置することにより、磁性材被覆導体を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、該導体の周囲に位置する導体から発生する磁界が、導体の外側に配置された磁性層を通過しやすくなる（言い換えれば、導体内を通過しにくくなる）。これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、樹脂よりなる絶縁体に複数の磁性体が混合された磁性層を用いることで、めっき法を用いることなく、簡便に磁性層を形成することが可能となる。
さらに、磁性層の形成方法としてめっき法を用いないことにより、めっき法に適さない軟磁性材料を複数の扁平とされた磁性体の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層の透磁率を高めることが可能となるので、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

また、請求項２に係る発明によれば、前記導体と前記磁性層との間に、中間層を配置したことを特徴とする請求項１記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、導体と磁性層との間に、中間層を配置することにより、導体と磁性層との間の密着性を向上させることができる。

また、請求項３に係る発明によれば、前記複数の磁性体は、前記磁性層の厚さ方向に積層されて成ることを特徴とする請求項１または２記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、磁性層の厚さ方向に複数の磁性体を積層させて配置することにより、磁性層における磁性体の充填率が高くなるため、磁性層の透磁率を高めることが可能となる。
これにより、磁性材被覆導体を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体の周囲に配置された導体から発生する磁界が、導体の外側に配置された磁性層をさらに通過しやすくなるため、近接効果をさらに抑制できる。

また、請求項４に係る発明によれば、前記複数の磁性体は、前記磁性層の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項３記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、磁性層の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように複数の磁性体を配置することにより、磁性層における磁性体の充填率をさらに高くすることが可能となる。これにより、磁性層の透磁率をさらに高めることができる。

また、請求項５に係る発明によれば、前記磁性層の比透磁率が１０以上であることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、磁性層の比透磁率を１０以上にすることで、磁性層の透磁率をさらに高めることができる。

また、請求項６に係る発明によれば、前記磁性体の材料は、軟磁性材料であることを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、磁性体の材料として、軟磁性材料を用いることで、磁性層の透磁率をさらに高めることができる。

また、請求項７に係る発明によれば、請求項１ないし６のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体と、前記磁性材被覆導体の外周面を覆う保護層と、を有することを特徴とする磁性材被覆電線が提供される。

このように、請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体を有することにより、簡便に磁性層を形成可能であり、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

また、請求項８に係る発明によれば、長尺状の導体の外周面を覆うように、複数の扁平とされた磁性体、及び樹脂よりなる絶縁体を含み、かつ磁性層の母材となる混合物を塗布する工程と、前記導体の外周面を覆う前記混合物に圧力を印加させながら、前記導体を該導体の延在方向に移動させる工程と、を有することを特徴とする磁性材被覆導体の製造方法が提供される。

このように、導体の外周面を覆うように、扁平な複数の磁性体、及び樹脂よりなる絶縁体を含み、かつ磁性層の母材となる混合物を塗布し、その後、導体の外周面を覆う混合物に圧力を印加させながら、導体を該導体の延在方向に移動させることにより、複数の扁平とされた磁性体の扁平面が、導体の外周面に対して略平行を成すように配置することが可能になると共に、磁性体の厚さ方向に複数の磁性体を積層させることが可能となる。

これにより、磁性材被覆導体を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体の周囲に配置された導体から発生する磁界が、導体の外側に配置された磁性層を通過しやすくなり（言い換えれば、導体内を通過しにくくなり）、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、めっき法を用いる必要がなくなるため、簡便な方法で容易に磁性層を形成できる。
さらに、めっき法に適さない軟磁性材料を扁平な複数の磁性体の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層の透磁率を高めることが可能となるので、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

本発明の磁性材被覆導体によれば、簡便に磁性層を形成可能であり、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

（ａ）本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆電線の断面図である。（ｂ）図１（ａ）に示す磁性材被覆電線のうち、領域Ａで囲まれた部分を拡大した断面図である。（ｃ）図１（ａ）に示す磁性材被覆導体の斜視図である。（ｄ）図１（ｃ）に示す領域Ｂで囲まれた磁性層の透過図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例に係る磁性材被覆電線の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図（その１）である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図（その２）である。 （ａ）本発明の第２の実施の形態の磁性材被覆電線の断面図である。（ｂ）図５（ａ）に示す領域Ｄで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。（ｃ）図５（ａ）に示す領域Ｅで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。 （ａ）図５（ａ）に示す磁性材被覆導体の斜視図である。（ｂ）図６（ａ）に示す領域Ｆで囲まれた磁性層の透過図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図（その１）である。 （ａ）本発明の第２の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図（その２）である。（ｂ）図８（ａ）に示す領域Ｈに対応する部分を拡大した断面図である。 高周波の交流電流を巻線に流した際に発生する近接効果を説明するための模式的な断面図である。 近接効果の発生を抑制可能な従来の磁性導体の断面図である。

以下、図面を参照して本発明を適用した実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の磁性材被覆導体及び磁性材被覆電線の寸法関係とは異なる場合がある。

（第１の実施の形態）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆電線の断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す磁性材被覆電線のうち、領域Ａで囲まれた部分を拡大した断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す磁性材被覆導体の斜視図であり、図１（ｄ）は、図１（ｄ）に示す領域Ｂで囲まれた磁性層の透過図である。

図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照するに、第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０は、磁性材被覆導体１１と、保護層１２と、を有する。磁性材被覆導体１１は、導体１４と、中間層１５と、磁性層１６と、を有する。

図１（ｃ）を参照するに、導体１４は、切断面が円形とされた長尺形状とされており、Ｃ方向（導体１４の延在方向）に延在している。導体１４としては、例えば、導線を用いることができる。導体１４の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等を用いることができる。
導体１４の直径は、特に限定されないが、例えば、０．０５〜１０ｍｍの範囲内で適宜設定することができる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照するに、中間層１５は、導体１４の外周面１４ａを覆うように配置されている。中間層１５は、導体１４と磁性層１６との間に配置されており、磁性層１６と接触している。
中間層１５は、絶縁性を有する層であり、導体１４及び磁性層１６を構成する絶縁体１９との密着性が良好であることが好ましい。中間層１５としては、例えば、絶縁層等を用いることができる。中間層１５となる絶縁層としては、例えば、樹脂層を用いることができる。
例えば、磁性層１６を構成する絶縁体１９としてエナメル樹脂を用いる場合、中間層１５としては、エナメル樹脂層を用いることができる。
中間層１５の厚さは、例えば、１〜１００μｍの範囲内で適宜選択することができる。

このように、導体１４と磁性層１６との間に、中間層１５を設けることにより、導体１４と磁性層１６とを離間させて配置することが可能になると共に、中間層１５が密着層として機能するため、磁性層１６を剥がれにくくすることができる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照するに、磁性層１６は、中間層１５の外周面１５ａを覆うように配置されている。図１（ｂ）及び図１（ｄ）を参照するに、磁性層１６は、複数の扁平とされた磁性体１８と、絶縁体１９と、を含んだ構成とされている。

このように、絶縁体１９に複数の扁平な磁性体１８を含んだ磁性層１６を用いることで、めっき法を用いることなく、簡便な方法を用いて磁性層１６を形成することが可能となる。
さらに、磁性層１６の形成方法としてめっき法を用いないことにより、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストやフェライト等）を複数の扁平な磁性体１８の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。

複数の扁平な磁性体１８は、絶縁体１９の中に配置されている。複数の扁平な磁性体１８は、それぞれ一対の扁平面１８ａを有する。複数の扁平な磁性体１８は、円形または楕円形とされている（図１（ｄ）参照）。この場合、磁性体１８としては、例えば、厚さが１μｍ、幅が１０μｍ程度ものを用いることができる。

なお、図１（ｄ）では、一例として、円形または楕円形とされた磁性体１８を図示したが、磁性体１８の形状は、これに限定されない。具体的には、例えば、磁性体１８の形状を四角形にしてもよい。

複数の扁平な磁性体１８は、磁性体１８の扁平面１８ａが導体１４の外周面１４ａに対して略平行を成すように配置されている。これにより、複数の扁平な磁性体１８は、導体１４の外周面１４ａに沿って配置されている。

このように、複数の扁平な磁性体１８の扁平面１８ａが導体１４の外周面１４ａに対して略平行を成すように配置することにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に配置された導体から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６を通過しやすくなる（言い換えれば、導体１４内を通過しにくくなる）。これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体１１の交流抵抗値を小さくすることができる。

なお、複数の磁性体１８の扁平面１８ａと導体１４の外周面１４ａとが平行になることが好ましいが、必ずしも平行である必要はなく、図１（ｂ）に示すように、複数の磁性体１８の扁平面１８ａが導体１４の外周面１４ａに対して略平行を成すように配置されていればよい。
また、磁性体１８は、導体１４の周方向に配置された他の磁性体１８と接触してもよく、この場合も近接効果を抑制できる。

図１（ｂ）を参照するに、複数の磁性体１８は、磁性層１６の厚さ方向に積層配置されている。図１（ｂ）では、一例として、複数の磁性体１８を６層に積層した場合を図示したが、磁性体１８の積層数は、これに限定されない。

このように、磁性層１６の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層させて配置することにより、磁性層１６における磁性体１８の充填率を高くして、磁性層１６の透磁率を高めることが可能となる。
これにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に配置された導体から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６をさらに通過しやすくなるため、近接効果をさらに抑制できる。

なお、図１（ｂ）及び図１（ｄ）に示すように、積層配置された磁性体１８は、その下層或いは上層に配置された他の磁性体１８と接触してもよい。

また、複数の磁性体１８は、磁性層１６の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように配置させるとよい。
このように、磁性層１６の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように複数の磁性体１８を配置させることにより、磁性層１６における磁性体１８の充填率をさらに高くすることが可能となる。これにより、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。

また、磁性体１８の材料としては、例えば、軟磁性材料（例えば、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）またはフェライト（酸化鉄を主成分とするセラミック））を用いるとよい。
このように、磁性体１８の材料として、軟磁性材料を用いることで、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。
なお、センダスト及びフェライトの替わりに、パーマロイ系合金やアモルファスを用いてもよい。

また、絶縁体１９と混合させる磁性体１８の割合については、例えば、１０〜９０ｗｔ％の範囲内で適宜選択することができる。
また、磁性層１６の比透磁率は、例えば、１０以上が好ましい。これにより、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。
また、磁性層１６の厚さは、例えば、導体１４の半径の１０〜４０％の範囲内の値にすることができる。

図１（ｂ）を参照するに、絶縁体１９は、硬化した樹脂により構成されている。絶縁体１９は、複数の磁性体１８の位置を規制すると共に、中間層１５の外周面１５ａと接触している。絶縁体１９としては、例えば、硬化したエナメル樹脂層を用いることができる。
上記構成とされた磁性層１６の厚さＭ_１は、例えば、１０μｍとすることができる。

図１（ａ）を参照するに、保護層１２は、磁性層１６の外周面１６ａを覆うように配置されている。保護層１２は、例えば、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリウレタン、ポリビニルホルマール、ポリヒダントイン、ポリエステルアミドイミド、ポリエステルアミド、ポリアミド、ポリビニルブチラール、エポキシ等の絶縁塗料を磁性層１６に塗布後、焼付けすることで形成することができる。

なお、図１（ａ）には図示していないが、保護層１２の外周面を覆う潤滑層を設けてもよい。潤滑層（図示せず）は、例えば、エステル変性ポリアミドイミドよりなる塗料を塗布後、焼付けすることで形成する。

第１の実施の形態の磁性材被覆導体によれば、長尺状の導体１４と、導体１４の外周面１４ａ覆う中間層１５と、樹脂よりなる絶縁体１９の中に扁平とされた複数の磁性体１８が配置され、かつ中間層１５の外周面１５ａを覆う磁性層１６と、を有し、複数の磁性体１８の扁平面１８ａが、導体１４の外周面１４ａに対して略平行を成すように複数の磁性体１８を配置すると共に、磁性層１６の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層させることにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に配置された導体から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６を通過しやすくなる（言い換えれば、導体１４内を通過しにくくなる）。
これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体１１の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、絶縁体１９に複数の磁性体１８が混合された磁性層１６を用いることで、めっき法を用いる必要がなくなるため、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストまたはフェライト）を複数の扁平な磁性体１８の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。

なお、第１の実施の形態では、磁性層１６の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層させた場合を例に挙げて説明したが、磁性層１６の厚さ方向に１層の磁性体１８のみを配置することで、磁性層１６を構成してもよい。
この場合、磁性体１８の材料として、センダストまたはフェライト等の軟磁性材料を用いることが有効である。

上記構成とされた磁性材被覆導体１１及び保護層１２を有する第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０は、磁性材被覆導体１１と同様な効果を得ることができる。つまり、簡便に磁性層１６を形成可能であり、近接効果のさらなる抑制を実現できる

図２は、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る磁性材被覆電線の断面図である。図２において、図１（ａ）に示す第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

図２を参照するに、第１の実施の形態の変形例の磁性材被覆電線２５は、図１（ａ）に示す磁性材被覆導体１１の替わりに磁性材被覆導体２６を設けたこと以外は、第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０と同様に構成される。
磁性材被覆導体２６は、導体１４の外周面１４ａを覆う中間層１５と保護層１２との間に、２層の磁性層１６を配置したこと以外は、図１（ａ）に示す１層の磁性層１６を有した磁性材被覆導体１１と同様に構成される。

このように、磁性層１６を積層させることにより、磁性層１６の厚さ（この場合、積層された磁性層１６の合計の厚さ）を厚くすることが可能となる。上記構成とされた磁性材被覆導体２６は、第１の実施の形態の磁性材被覆導体１１と同様な効果を得ることができる。

なお、図２では、一例として、磁性層１６を２層に積層させた場合を図示したが、必要に応じて磁性層１６を３層以上に積層させてもよい。

図３及び図４は、本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図である。図３及び図４において、図１（ａ）、図１（ｂ）、及び図１（ｃ）に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
また、図４では、図１（ｂ）に示すように、磁性層１６を構成する磁性体１８を６層に積層させて図示すると磁性層１６の断面構造が見づらくなるため、３層に積層させた磁性体１８を図示する。

次に、図３及び図４を参照して、第１の実施の形態の磁性材被覆導体１１の製造方法について説明する。
始めに、図３に示す工程では、周知の手法により、導体１４の外周面１４ａを覆う中間層１５（例えば、エナメル樹脂層）を形成する。
次いで、攪拌器（図示せず）を用いて、複数の扁平な磁性体１８（例えば、４０ｇ）と、硬化していない絶縁体１９（例えば、硬化していないエナメル樹脂４０ｇ）と、有機溶剤４０ｇと、を十分に混合させることで、複数の扁平な磁性体１８及び絶縁体１９を含み、かつ磁性層１６の母材となる混合物２８を作成する。この段階において、混合物２８は、硬化しておらず、流動性を有する。
このとき、絶縁体１９（樹脂）と混合させる磁性体１８の割合としては、例えば、１０〜９０ｗｔ％の範囲内で適宜選択することができる。

次いで、周知の手法により、導体１４に形成された中間層１５の外周面１５ａを覆うように、混合物２８を塗布する。この段階では、図３に示すように、複数の磁性体１８の扁平面１８ａは、導体１４の外周面１４ａと略平行となるように配置されていない。また、この段階において、混合物２８は、硬化しておらず、流動性を有する。塗布された混合物２８の厚さＭ_２は、磁性層１６の厚さＭ_１よりも厚い。
このとき、混合物２８は、多層となるように塗布する（言い換えれば、混合物２８を複数回塗布する）とよい。これにより、塗布された混合物２８に気泡が発生することを防止できる。

次いで、図４に示す工程では、治具であるダイス３１を準備する。ここで、図４を参照して、ダイス３１の構造について説明する。
ダイス３１は、第１の開口部３２と、第２の開口部３３と、を有する。第１の開口部３２は、円柱状とされた開口部である。第１の開口部３２の開口径は、導体１４に形成された中間層１５との間に所定の間隙が形成される大きさとされている。

第１の開口部３２の内面３２ａと中間層１５の外周面１５ａとの間に形成された間隙は、磁性層１６の厚さＭ_１と等しく、例えば、１０μｍとすることができる。第１の開口部３２の内面３２ａは、磁性層１６の外周面１６ａを形成すると共に、磁性層１６を所望の厚さＭ_１にするための面である。

第２の開口部３３は、第１の開口部３１と一体とされた開口部である。第１及び第２の開口部３２，３３は、中心軸が一致するように、導体１４の延在方向（Ｃ方向）に配置されている。

第２の開口部３３の開口径は、第１の開口部３１から離間するにつれて、幅広形状とされている。言い換えれば、第２の開口部３３は、第１の開口部３２に向かうにつれて開口径が狭くなる円錐台形状とされている。つまり、第２の開口部３３の内面３３ａは、テーパー形状とされている。
第２の開口部３３の内面３３ａは、第１の開口部３２の内面３２ａと中間層１５の外周面１５ａとの間に形成された間隙に、混合物２８を案内するガイドとして機能する。

次いで、上記構成とされたダイス３１を準備した後、ダイス３１に形成された第１及び第２の開口部３２，３３を通過するように、図３に示す構造体（混合物２８が塗布された導体１４）を導体１４の延在方向（Ｃ方向）に移動させることで、流動性を有した混合物２８へ圧力を印加し、厚さＭ_２よりも薄い厚さＭ_１とされ、かつ絶縁体１９が硬化していない磁性層１６を形成する。
流動性を有した混合物２８への圧力の印加は、第２の開口部３３、第１の開口部３２の順に図３に示す構造体を移動させることで行う。

ところで、第２の開口部３３は、第１の開口部３２に向かうにつれて図３に示す構造体の外径よりも開口径の狭い円錐台形状とされ、第１の開口部３２は、第２の開口部３３の最小開口径と略等しい一定の開口径とされている。
このため、導体１４の延在方向（Ｃ方向）に、図３に示す構造体を移動させて、ダイス３１の第２の開口部３３及び第１の開口部３２を通過させることで、ダイス３１により混合物２８に圧力を印加することが可能となる。

このように、中間層１５を介して、導体１４の外周面１４ａを覆う混合物２８に圧力を印加させながら、図３に示す構造体を導体１４の延在方向（Ｃ方向）に移動させることで、磁性体１８の扁平面１８ａが導体１４の外周面１４ａに対して略平行を成すように複数の扁平な磁性体１８が配置されると共に、磁性層１６の厚さ方向に複数の磁性体１８が積層される。

これにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に配置された導体（図示せず）から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６を通過しやすくなり（言い換えれば、導体１４内を通過しにくくなり）、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体１１の交流抵抗値を小さくすることができる。

なお、図４では、説明の便宜上、ダイス３１に対して図３に示す構造体が途中まで通過した状態を模式的に図示したが、図４に示す工程では、ダイス３１を完全に通過するように、図３に示す構造体を移動させる。

また、図４では、一例として、横方向に図３に示す構造体を移動させることでダイス３１を通過させる場合を例に挙げて図示したが、図４に示す構造体を９０度左に回転させた状態で、図３に示す構造体を上方に引き上げることで、ダイス３１を通過させるとよい。
これにより、流動性を有した硬化前の磁性層１６が、重力の影響により下側に移動することを抑制できる。また、硬化前の磁性層１６を構成する磁性体１８の向きが重力の影響を受けることを抑制できる。

次いで、周知の手法（例えば、オーブンを用いて２００℃の温度で焼成して、有機溶剤を蒸発させる）により、磁性層１６を構成する絶縁体１９を硬化させることで、複数の磁性体１８及び硬化した絶縁体１９を含む磁性層１６が形成される。
これにより、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第１の実施の形態の磁性材被覆導体１１が製造される。

第１の実施の形態の磁性材被覆導体の製造方法によれば、中間層１５を介して、導体１４の外周面１４ａを覆う混合物２８に圧力を印加させながら、図３に示す構造体を導体１４のＣ方向に移動させることで、磁性体１８の扁平面１８ａが導体１４の外周面１４ａに対して略平行を成すように複数の扁平な磁性体１８が配置されると共に、磁性層１６の厚さ方向に複数の磁性体１８が積層される。

これにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に配置された導体（図示せず）から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６を通過しやすくなり（言い換えれば、導体１４内を通過しにくくなり）、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体１１の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、上記方法を用いて磁性層１６を形成することにより、めっき法を用いることなく、簡便な方法で磁性層１６を形成できる。
また、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストやフェライト等）を複数の扁平な磁性体１８の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層１６の透磁率を高めることが可能となるので、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

なお、第１の実施の形態の変形例の磁性材被覆導体２６を構成する２層の磁性層１６は、複数の扁平な磁性体１８、及び絶縁体１９を含み、かつ磁性層１６の母材となる混合物２８を塗布する工程と、塗布された混合物２８に圧力を印加させながら、導体１４を該導体１４の延在方向（Ｃ方向）に移動させる工程と、をこの順で２回繰り返し行い、その後、積層された混合物２８を構成する絶縁体１９を硬化させることで形成できる。

（第２の実施の形態）
図５（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の磁性材被覆電線の断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す領域Ｄで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）に示す領域Ｅで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。
図５（ａ）、図５（ｂ）、及び図５（ｃ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

図５（ａ）、図５（ｂ）、及び図５（ｃ）を参照するに、第２の実施の形態の磁性材被覆電線４０は、第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０に設けられた磁性材被覆導体１１の替わりに、磁性材被覆導体４１を設けたこと以外は、磁性材被覆電線１０と同様に構成される。

磁性材被覆導体４１は、第１の実施の形態で説明した磁性材被覆導体１１に設けられた導体１４及び磁性層１６の替わりに、導体４３及び磁性層４４を設けたこと以外は、磁性材被覆導体１１と同様に構成される。保護層１２は、磁性層４４の外周面４４ａを覆うように配置されている。

図６（ａ）は、図５（ａ）に示す磁性材被覆導体の斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す領域Ｆで囲まれた磁性層の透過図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）において、図５（ａ）、図５（ｂ），及び図５（ｃ）に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

図６（ａ）を参照するに、導体４３は、長尺形状とされた平角導体であり、Ｇ方向（導体４３の延在方向）に延在している。図５（ａ）を参照するに、導体４３の外周面４３ａは、第１の平坦面４３ｂと、第１の平坦面４３ｂの反対側に配置された第２の平坦面４３ｃと、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃ間に位置する面４３ｄと、により構成されている
導体４３としては、例えば、導線を用いることができる。導体４３の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等を用いることができる。

このように、磁性材被覆電線４０を構成する導体４３として平角導体を用いることで、磁性材被覆電線４０をモータやトランス等のコイルとして使用した際、該コイルの占有スペースを少なくすることが可能となる。

磁性層４４は、中間層１５を介して、導体４３の外周面４３ａを覆うように配置されている。磁性層４４は、複数の扁平な磁性体１８、及び樹脂よりなる絶縁体１９により構成されている。
図５（ｂ）に示すように、第１の平坦面４３ｂに配置された磁性層４４は、磁性体１８の扁平面１８ａが導体４３の第１の平坦面４３ｂに対して略平行を成すように複数の扁平な磁性体１８が配置されている。これにより、第１の平坦面４３ｂに沿って複数の磁性体１８が配置されている。
また、第１の平坦面４３ｂに配置された磁性層４４は、磁性層４４の厚さ方向に対して複数の磁性体１８が積層（図５（ｂ）の場合、６層程度）されている。
また、磁性層４４の比透磁率は、例えば、１０以上が好ましい。これにより、磁性層４４の透磁率をさらに高めることができる。

なお、図示してはいないが、第２の平坦面４３ｃに配置された磁性層４４は、第１の平坦面４３ｂに配置された磁性層４４と同様な構成とされている。
つまり、第２の平坦面４３ｃに配置された磁性層４４は、磁性体１８の扁平面１８ａが導体４３の第２の平坦面４３ｃに対して略平行を成すように複数の扁平な磁性体１８が配置されると共に、磁性層４４の厚さ方向に対して複数の磁性体１８が積層されている。

このように、磁性体１８の扁平面１８ａが導体４３の第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに対して略平行となるように、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに沿って複数の扁平な磁性体１８を配置することにより、磁性材被覆導体４１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体４３の周囲に位置する導体（図示せず）から発生する磁界が、中間層１５を介して、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに配置された磁性層４４を通過しやすくなる（言い換えれば、導体４３内を通過しにくくなる）。
これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体４１の交流抵抗値を小さくすることができる。

なお、複数の磁性体１８の扁平面１８ａと導体４３の第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃとが平行になることが好ましいが、必ずしも複数の磁性体１８の扁平面１８ａと第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃとが平行になる必要はなく、図５（ｂ）に示すように、複数の磁性体１８の扁平面１８ａと第１の平坦面４３ａ及び第２の平坦面４３ｂとが略平行となるように配置されていればよい。
また、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに配置された磁性体１８は、導体４３の面方向に配置された他の磁性体１８と接触してもよい。

図５（ｂ）を参照するに、複数の磁性体１８は、磁性層４４の厚さ方向に積層配置されている。図５（ｂ）では、一例として、複数の磁性体１８を６層に積層した場合を図示したが、磁性体１８の積層数は、これに限定されない。

このように、磁性層４４の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層させて配置することにより、磁性層４４における磁性体１８の充填率を高くして、磁性層４４の透磁率を高めることが可能となる。
これにより、磁性材被覆導体４１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体４３の周囲に配置された導体から発生する磁界が、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに配置された磁性層４４をさらに通過しやすくなるため、近接効果をさらに抑制できる。

なお、図５（ｂ）に示すように、積層配置された磁性体１８は、その下層或いは上層に配置された他の磁性体１８と接触してもよい。

また、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、複数の磁性体１８は、磁性層４４の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように配置するとよい。
このように、磁性層４４の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように複数の磁性体１８を配置することにより、磁性層４４における磁性体１８の充填率をさらに高くすることが可能となる。これにより、磁性層４４の透磁率をさらに高めることができる。

図５（ｃ）に示すように、導体４３の面４３ｄに配置された磁性層４４は、ラウンド形状形とされている。
導体４３の面４３ｄに配置された磁性層４４では、ほとんどの磁性体１８の扁平面１８ａが導体４３の面４３ｄに対して略平行に配置されておらず、複数の磁性体１８は、規則性なく、ランダムな状態で絶縁体１９中に配置されている。
このように、導体４３の面４３ｄに配置された磁性層４４において、複数の磁性体１８の扁平面１８ａと導体４３の面４３ｄとが略平行に配置されていなくても、近接効果を抑制する上でなんら問題とならない。

第２の実施の形態の磁性材被覆導体によれば、磁性体１８の扁平面１８ａが導体４３の第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに対して略平行となるように、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに沿って複数の扁平な磁性体１８を配置すると共に、磁性層４４の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層配置させることにより、磁性材被覆導体４１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体４３の周囲に配置された導体から発生する磁界が、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに配置された磁性層４４を通過しやすくなる（言い換えれば、導体４３内を通過しにくくなる）。
これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体４１の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、絶縁体１９に複数の磁性体１８が混合された磁性層４４を用いることで、磁性層４４を形成する際、めっき法を用いる必要がなくなるため、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストまたはフェライト）を扁平な複数の磁性体の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層４４の透磁率をさらに高めることが可能となるため、近接効果をさらに抑制できる。

なお、第２の実施の形態では、磁性層４４の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層させた場合を例に挙げて説明したが、磁性層４４の厚さ方向に１層の磁性体１８のみを配置することで、磁性層４４を構成してもよい。
この場合、磁性体１８の材料として、センダストまたはフェライト等の軟磁性材料を用いることが有効である。

上記構成とされた磁性材被覆導体４１及び保護層１２を有する第２の実施の形態の磁性材被覆電線４０は、磁性材被覆導体４１と同様な効果を得ることができる。

また、第２の実施の形態では、１層の磁性層４４を有した磁性材被覆導体４１を例に挙げて説明したが、中間層１５と保護層１２との間に、２層以上の磁性層４４を積層配置してもよい。

図７及び図８（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す領域Ｈに対応する部分を拡大した断面図である。
図７、図８（ａ）、及び図８（ｂ）において、図５（ａ）、図５（ｂ）、及び図６（ａ）に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
また、図８（ａ）では、図８（ｂ）に示す中間層１５を図示することが困難なため、中間層１５の図示を省略する。
さらに、図８（ｂ）では、図５（ｂ）に示すように、磁性層４４を構成する磁性体１８を６層に積層させて図示した場合、磁性層４４の断面構造が見づらくなるため、２層に積層させた磁性体１８を図示する。

次に、図７、図８（ａ）、及び図８（ｂ）を参照して、第２の実施の形態の磁性材被覆導体４１の製造方法について説明する。
始めに、図７に示す工程では、周知の手法により、導体４３の外周面４３ａ（図５（ａ）に示す面４３ｄを含む）を覆う中間層１５（例えば、エナメル樹脂層）を形成する。
次いで、攪拌器（図示せず）を用いて、複数の扁平な磁性体１８（例えば、４０ｇ）と、樹脂よりなる絶縁体１９（例えば、流動性を有したエナメル樹脂４０ｇ）と、有機溶剤４０ｇと、を十分に混合させることで、複数の扁平な磁性体１８及び絶縁体１９を含み、かつ磁性層４４の母材となる混合物２８を作成する。この段階において、混合物２８は、硬化しておらず、流動性を有する。
このとき、絶縁体１９（樹脂）と混合させる磁性体１８の割合については、例えば、１０〜９０ｗｔ％の範囲内で適宜選択することができる。

次いで、周知の手法により、導体４３に形成された中間層１５の外周面１５ａを覆うように、混合物２８を塗布する。この段階では、図７に示すように、複数の磁性体１８の扁平面１８ａは、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに対して略平行となるように配置されていない。また、この段階において、混合物２８は、硬化しておらず、流動性を有する。

次いで、図８（ａ）に示す工程では、平坦な第１のローラ面５１ａを有した第１のローラ５１と、平坦な第２のローラ面５２ａを有した第２のローラ５２と、の間隔（第１及び第２のローラ面５１ａ，５２ａが最も近接するときの間隔）を所定の間隔にする。
該所定の間隔は、第１及び第２のローラ５１，５２が通過した硬化前の磁性層４４の厚さが所望の厚さＭ_３（例えば、１０μｍ）なるように設定する。
図８（ａ）において、上記第１及び第２のローラ５１，５２は、同図の右側（導体４３の延在方向（Ｇ方向））に混合物２８が塗布された導体４３（言い換えれば、図７に示す構造体）を移動させるように回転する。

次いで、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、回転する第１及び第２のローラ５１，５２間に、図７に示す構造体を挿入して、図７に示す構造体の厚さの値よりも小さい間隔とされた第１及び第２のローラ５１，５２間を、図７に示す構造体を通過させ、流動性を有した混合物２８に圧力を印加することで、混合物２８の厚さＭ_４よりも薄い厚さＭ_３とされ、かつ絶縁体１９が硬化していない磁性層４４を形成する。

これにより、複数の磁性体１８の扁平面１８ａが導体４３の第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに対して略平行となるように、導体４３の第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに沿って複数の磁性体１８が配置されると共に、硬化前の磁性層４４の厚さ方向に複数の磁性体１８が積層配置される。
その後、周知の手法（例えば、オーブンを用いて２００℃の温度で焼成して、有機溶剤を蒸発させる）により、磁性層４４を構成する絶縁体１９を硬化させることで、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す磁性材被覆導体４１が製造される。

なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）では、説明の便宜上、第１及び第２のローラ５１，５２間を図７に示す構造体が途中まで通過した状態を模式的に図示したが、図８（ａ）に示す工程では、第１及び第２のローラ５１，５２間を完全に通過するように図７に示す構造体をＧ方向に移動させる。

また、中間層１５を介して、導体４３の面４３ｄに塗布された混合物２８は、第１及び第２のローラ面５１ａ，５２ａと接触しない。
このため、図５（ｃ）に示すように、導体４３の面４３ｄに形成された磁性層４４は、その厚さが第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに形成された磁性層４４の厚さＭ_３よりも少し厚くなる。また、導体４３の面４３ｄに形成された磁性層４４を構成する複数の磁性体１８の扁平面１８ａは、導体４３の面４３ｄに対して略平行となるように配置されない。

なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）では、一例として、第１及び第２のローラ５１，５２を上下に配置し、図７に示す構造体を横方向に移動させる場合を例に挙げて図示したが、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す第１及び第２のローラ５１，５２を左右に配置（図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す構造体を９０度左に回転させた状態）し、図７に示す構造体を上方に移動させてもよい。
これにより、流動性を有した硬化前の磁性層４４が、重力の影響により下側に移動することを抑制できる。また、硬化前の磁性層４４を構成する磁性体１８の向きが重力の影響を受けることを抑制できる。

第２の実施の形態の磁性材被覆導体の製造方法によれば、導体４３の外周面４３ａを覆うように、複数の扁平な磁性体１８、及び絶縁体１９を含み、かつ磁性層４４の母材となる混合物２８を塗布し、その後、回転する第１及び第２のローラ５１，５２間を、混合物２８が塗布された導体４３をＧ方向に移動させて、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに塗布された混合物２８に圧力を印加することで、磁性体１８の扁平面１８ａが第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに対して略平行となるように、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに沿って複数の扁平な磁性体１８が配置されると共に、磁性層４４の厚さ方向に複数の磁性体１８が積層配置される。

これにより、磁性材被覆導体４１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体４３の周囲から発生する磁界が、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに形成された磁性層４４を通過しやすくなり（言い換えれば、導体４３内を通過しにくくなり）、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体４１の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、めっき法を用いることなく、簡便な方法で容易に磁性層４４を形成することができる。
さらに、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストやフェライト等）を複数の扁平な磁性体１８の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層４４の透磁率を高めることが可能となるので、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

なお、第２の実施の形態では、一例として、導体４３の面４３ｄに配置された磁性層４４の切断面が略三角形の場合を例に挙げて説明したが、導体４３の面４３ｄに配置された磁性層４４がコイルを構成する上で邪魔になる場合には、この部分を削ることで、導体４３の面４３ｄに配置された磁性層４４の厚さを薄くしてもよい。

また、積層された磁性層４４を形成する場合には、複数の扁平な磁性体１８、及び絶縁体１９を含み、かつ磁性層４４の母材となる混合物２８を塗布する工程と、回転する第１及び第２のローラ５１，５２間を、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃに塗布された混合物２８に圧力を印加させながら、導体４３をＧ方向に移動させる工程と、を順次繰り返し行った後、周知の手法により、積層された混合物２８を構成する絶縁体１９を硬化させればよい。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

（実施例１）
図１（ａ）、図１（ｂ）、図３、及び図４を参照して、実施例１のコイルの作成方法ついて説明する。始めに、導体１４として、切断面が円形とされ、純度９９％のアルミニウムよりなり、かつφ１．５ｍｍとされた導線本体と、該導線本体の外周面を覆う銅皮膜（純度９９．９％の銅、銅の占有率５％）と、該銅皮膜を覆う絶縁層（エナメル樹脂よりなり、厚さ５０μｍとされた絶縁層）と、を有する銅クラッドアルミニウム線（以下、「銅クラッドアルミニウム線Ｋ_１」という）を準備した。

次いで、導体１４の外周面１４ａを覆うように、エナメル樹脂よりなる中間層１５（厚さ５０μｍ）を形成した。
次いで、８０ｗｔ％のエナメル樹脂と、２０ｗｔ％の複数の扁平な磁性体１８とを混合して、混合物２８を作成した。このとき、磁性体１８の材料としては、純度１００％のセンダストを用いた。また、磁性体１８としては、厚さが１μｍ、幅が１０μｍ程度のものを用いた。

次いで、第１の実施の形態の図３及び図４で説明した方法により、中間層１５の外周面１５ａを覆い、かつ厚さＭ_１が１００μｍとされた磁性層１６を形成した。
次いで、磁性層１６の外周面１６ａを覆い、エナメル樹脂よりなる保護層１２（厚さ１０μｍ）を形成することで、導体１４、中間層１５、磁性層１６、及び保護層１２よりなる磁性材被覆電線（以下、「磁性材被覆電線Ｊ_１」という）を形成した。

次いで、筒状部材（φ２５ｍｍ）に磁性材被覆電線Ｊ_１を巻回することで、実施例１のコイル（以下、「コイルＪ_２」という）を作成した。このときの巻回数は、１０回とした。

次いで、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのときのコイルＪ_２の交流抵抗値を測定した。具体的には、インピーダンスアナライザーを用いて、電圧１００ｍＶを印加し、そのときの電流を測定することで、コイルＪ_２の交流抵抗値を測定した。

上記測定方法により、測定したコイルＪ_２の交流抵抗値を表１に示す。表１は、切断面が円形とされた導体を備えた実施例１のコイルＪ_２及び後述する比較例１のコイルＫ_２の交流抵抗値を示す表である。

（比較例１）
比較例１のコイルの作成方法ついて説明する。始めに、導体として、実施例１で使用したものと同種の銅クラッドアルミニウム線Ｋ_１を準備した。

次いで、筒状部材（φ２５ｍｍ）に銅クラッドアルミニウム線Ｋ_１を巻回することで、比較例１のコイル（以下、「コイルＫ_２」という）を作成した。このときの巻回数は、実施例１のコイルＪ_２と同じ１０回とした。

次いで、実施例１と同様な測定方法により、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのときのコイルＫ_２の交流抵抗値を測定した。
上記測定方法により、測定したコイルＫ_２の交流抵抗値を表１に示す。

（実施例１及び比較例１の交流抵抗値測定結果について）
表１を参照するに、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのどちらの交流抵抗値も実施例１の方が比較例１よりも小さい値となった。
このことから、実施例１は、比較例１と比較して、交流抵抗値を小さくする効果があることが確認できた。

（実施例２）
図５（ａ）、図５（ｂ）、図７、図８（ａ），及び図８（ｂ）を参照して、実施例２のコイルの作成方法ついて説明する。
始めに、導体４３として、平角形状とされ、純度９９％のアルミニウムよりなる導線本体と、該導線本体の外周面を覆う銅皮膜（純度９９．９％の銅、銅の占有率５％）と、該銅皮膜を覆う絶縁層（エナメルよりなり、厚さ５０μｍとされた絶縁層）と、を有する銅クラッドアルミニウム線（以下、「銅クラッドアルミニウム線Ｍ_１」という）を準備した。このとき導線本体としては、幅が１．８μｍ、厚さが１．０μｍのものを用いた。

次いで、導体４３の外周面４３ａを覆うように、エナメル樹脂よりなる中間層１５（厚さ５０μｍ）を形成した。
次いで、８０ｗｔ％のエナメル樹脂と２０ｗｔ％の扁平な磁性体１８とを混合して、混合物２８を作成した。
このとき、磁性体１８の材料としては、実施例１で使用した磁性体１８と同じ材料及び形状のものを用いた。

次いで、第２の実施の形態の図７及び図８（ａ）で説明した方法により、中間層１５の外周面１５ａを覆う磁性層４４を形成した。
このとき、第１及び第２の平坦面４３ｂ，４３ｃには、厚さＭ_３が１００μｍとされた磁性層４４を形成した。
次いで、磁性層４４の表面４４ａを覆い、エナメルよりなる保護層１２（厚さ１００μｍ）を形成することで、導体４３、中間層１５、磁性層４４、及び保護層１２よりなる磁性材被覆電線（以下、「磁性材被覆電線Ｌ_１」という）を形成した。

次いで、筒状部材に磁性材被覆電線Ｌ_１を巻回することで、実施例２のコイル（以下、「コイルＬ_２」という）を作成した。このときの巻回数は、１０回とした。

次いで、実施例１と同様な測定方法により、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのときのコイルＬ_２の交流抵抗値を測定した。上記測定方法により、測定したコイルＬ_２の交流抵抗値を表２に示す。

（比較例２）
比較例２のコイルの作成方法ついて説明する。始めに、導体として、実施例２で使用したものと同種の銅クラッドアルミニウム線Ｍ_１を準備した。

次いで、筒状部材（φ２５ｍｍ）に銅クラッドアルミニウム線Ｋ_１を巻回することで、比較例２のコイル（以下、「コイルＫ_２」という）を作成した。このときの巻回の回数は、実施例１のコイルＪ_２と同じ１０回とした。

次いで、実施例１と同様な測定方法により、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのときのコイルＭ_２の交流抵抗値を測定した。上記測定方法により、測定したコイルＭ_２の交流抵抗値を表２に示す。

（実施例２及び比較例２の交流抵抗値測定結果について）
表２を参照するに、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのどちらの交流抵抗値も実施例２の方が比較例２よりも小さい値となった。
このことから、実施例２は、比較例２と比較して、交流抵抗値を小さくする効果があることが確認できた。

本発明は、各種電子機器部品のコイル用線材やフラットケーブル等の信号ケーブル用線材として利用可能な磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線に適用可能である。

１０，２５，４０…磁性材被覆電線、１１，２６，４１…磁性材被覆導体、１２…保護層、１４，４３…導体、１４ａ，１５ａ，１６ａ，４３ａ，４４ａ…外周面、１５…中間層、１６，４４…磁性層、１８…磁性体、１８ａ…扁平面、１９…絶縁体、２８…混合物、３１…ダイス、３２…第１の開口部、３２ａ，３３ａ…内面、３３…第２の開口部、４３ｂ…第１の平坦面、４３ｃ…第２の平坦面、４３ｄ…面、５１…第１のローラ、５１ａ…第１のローラ面、５２…第２のローラ、５２ａ…第２のローラ面、Ｍ_１，Ｍ_２，Ｍ_３，Ｍ_４…厚さ

Claims (8)

1. 長尺状の導体と、前記導体を覆う磁性層と、を有する磁性材被覆導体であって、
   前記磁性層は、樹脂よりなる絶縁体の中に、扁平とされた複数の磁性体が配置されており、
   複数の前記磁性体の扁平面が、前記導体の外周面に対して略平行を成すことを特徴とする磁性材被覆導体。
2. 前記導体と前記磁性層との間に、中間層を配置したことを特徴とする請求項１記載の磁性材被覆導体。
3. 前記複数の磁性体は、前記磁性層の厚さ方向に積層されて成ることを特徴とする請求項１または２記載の磁性材被覆導体。
4. 前記複数の磁性体は、前記磁性層の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項３記載の磁性材被覆導体。
5. 前記磁性層の比透磁率が１０以上であることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体。
6. 前記磁性体の材料は、軟磁性材料であることを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体。
7. 請求項１ないし６のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体と、
   前記磁性材被覆導体の外周面を覆う保護層と、
   を有することを特徴とする磁性材被覆電線。
8. 長尺状の導体の外周面を覆うように、複数の扁平とされた磁性体、及び樹脂よりなる絶縁体を含み、かつ磁性層の母材となる混合物を塗布する工程と、
   前記導体の外周面を覆う前記混合物に圧力を印加させながら、前記導体を該導体の延在方向に移動させる工程と、
   を有することを特徴とする磁性材被覆導体の製造方法。

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