JP2014071970A - 磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、近接効果のさらなる抑制を実現可能であり、簡便に磁性層を形成可能な磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線を提供することを課題とする。
【解決手段】長尺状の導体１４と、中間層１５を介して、導体１４を覆う磁性層１６と、を有する磁性材被覆導体１１であって、磁性層１６は、樹脂よりなる絶縁体１９の中に、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８の磁化容易方向が導体１４の周方向Ｄと略同一となるように、複数の磁性体１８を配置する。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器部品のコイル用線材やフラットケーブル等の信号ケーブル用線材として利用可能な磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線に関する。

図９は、高周波の交流電流を巻線に流した際に発生する近接効果を説明するための模式的な断面図である。図９では、巻線２０１の一部を構成する導体２０２の横断面のみを図示する。
図９に示すように、巻線２０１に周波数の高い交流電流を流すと、導体２０２の周囲に配置された導体（図示せず）から発生した磁界Ｘが導体２０２内に侵入して渦電流Ｙが発生する。この現象を近接効果という。
上記近接効果が発生すると、渦電流Ｙの影響により巻線２０１の交流抵抗値が上昇してしまう。

図１０は、近接効果の発生を抑制可能な従来の磁性導体の断面図である。図１０において、図９と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
上記近接効果を抑制可能な磁性導体として、例えば、図１０に示す構造とされた磁性導体２０５が提案されている。磁性導体２０５は、導体２０１と、導体２０１の外周面２０１ａを覆う磁性層２０４と、を有する。

このような構成とされた磁性導体２０５を巻回し、巻回した磁性導体２０５に周波数の高い交流電流を流すと、透磁率の高い磁性層２０４を通過しようとする磁界Ｘ１（Ｘ）成分が増え、導体２０１内に侵入する磁界Ｘ２（Ｘ）成分は減少する傾向となる。これにより、導体２０１内に発生する渦電流Ｙが減少するため、磁性導体２０５の交流抵抗値を低くすることができる。

特許文献１には、２層構造とされた磁性層を有する平角強磁性体が開示されている。また、特許文献１には、銅線に圧延加工を施して平角銅導体を形成し、次いで、平角銅導体を焼鈍して応力歪を除去し、その後、電解脱脂し、次いで、平角銅導体に鉄の電気めっきを行って鉄電析膜（磁性層）を形成し、その後、ニッケルの電気めっきを行ってニッケル電析膜（磁性層）を形成する技術が開示されている。

しかしながら、特許文献１では、めっき法により磁性層を形成していた。このため、めっき槽に長さの長い導体を配置することが困難であった。また、めっき膜は、膜の成長速度が遅いため、磁性層の生産性が低下してしまう。

また、近接効果を抑制する観点から、磁性層の材料としては、できるだけ透磁率の高い材料を用いることが好ましいが、めっき法を用いて磁性層を形成する場合、磁性層の材料がめっきしやすい材料に限定されてしまうという。
このため、めっき法に適さない軟磁性材料を用いて磁性層を構成することが困難なため、近接効果のさらなる抑制を実現することが困難であった。

特開２００４−１１１０７２号公報

本発明は、近接効果のさらなる抑制を実現可能であり、簡便に磁性層を形成可能な磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明によれば、長尺状の導体と、前記導体を覆う磁性層と、を有する磁性材被覆導体であって、前記磁性層は、樹脂よりなる絶縁体と、該絶縁体の中に配置された一軸磁気異方性を有する複数の磁性体と、を含み、前記複数の磁性体の磁化容易方向が、前記導体の周方向と略同一であることを特徴とする磁性材被覆導体が提供される。

このように、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体の磁化容易方向と導体の周方向とを略同一にすることより、磁性材被覆導体を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、該導体の周囲に位置する導体から発生する磁界が、導体の外側に配置された磁性層を通過しやすくなる（言い換えれば、導体内を通過しにくくなる）。これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、樹脂よりなる絶縁体と、絶縁体の中に配置された一軸磁気異方性を有する複数の磁性体と、を含む磁性層を用いることで、めっき法を用いることなく、簡便に磁性層を形成することが可能となる。
さらに、磁性層の形成方法としてめっき法を用いないことにより、めっき法に適さない軟磁性材料を複数の磁性体の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層の透磁率を高めることが可能となるので、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

また、請求項２に係る発明によれば、前記導体と前記磁性層との間に、中間層を配置したことを特徴とする請求項１記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、導体と磁性層との間に、中間層を配置することにより、導体と磁性層との間の密着性を向上させることができる。

また、請求項３に係る発明によれば、前記複数の磁性体が、前記磁性層の厚さ方向に積層されて成ることを特徴とする請求項１または２記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、磁性層の厚さ方向に複数の磁性体を積層配置させることにより、磁性層における磁性体の充填率が高くなるため、磁性層の透磁率を高めることが可能となる。
これにより、磁性材被覆導体を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体の周囲に配置された導体から発生する磁界が、導体の外側に配置された磁性層をさらに通過しやすくなるため、近接効果をさらに抑制できる。

また、請求項４に係る発明によれば、前記複数の磁性体が、前記磁性層の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項３記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、磁性層の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように複数の磁性体を配置することにより、磁性層における磁性体の充填率をさらに高くすることが可能となる。これにより、磁性層の透磁率をさらに高めることができる。

また、請求項５に係る発明によれば、前記複数の磁性体の形状が、針状であることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、複数の磁性体の形状を針状とすることにより、磁性層における磁性体の充填率をさらに高めることが可能となるため、磁性層の透磁率をさらに高めることができる。

また、請求項６に係る発明によれば、前記磁性層の比透磁率が１０以上であることを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、磁性層の比透磁率を１０以上にすることで、磁性層の透磁率をさらに高めることができる。

また、請求項７に係る発明によれば、前記磁性体の材料が、軟磁性材料であることを特徴とする請求項１ないし６のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体が提供される。

このように、磁性体の材料として、軟磁性材料を用いることで、磁性層の透磁率をさらに高めることができる。

また、請求項８に係る発明によれば、請求項１ないし７のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体と、前記磁性材被覆導体の外周面を覆う保護層と、を有することを特徴とする磁性材被覆電線が提供される。

このように、請求項１ないし７のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体を有することにより、簡便に磁性層を形成可能であり、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

また、請求項８に係る発明によれば、長尺状の導体の外周面を覆うように、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体、及び樹脂よりなる絶縁体を含み、かつ磁性層の母材となる混合物を塗布する工程と、前記混合物を塗布後、前記導体に対して該導体の延在方向に電流を流す工程と、を有することを特徴とする磁性材被覆導体の製造方法が提供される。

このように、長尺状の導体の外周面を覆うように、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体、及び樹脂よりなる絶縁体を含み、かつ磁性層の母材となる混合物を塗布することで、磁性体の厚さ方向に複数の磁性体を積層させることが可能となる。
また、混合物を塗布後、導体に対して導体の延在方向に電流を流すことにより、右ねじの法則に基づいた磁界が導体の周囲に発生するため、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体の磁化容易方向を導体の周方向と略同一にすることが可能となる。

これにより、磁性材被覆導体を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体の周囲に配置された導体から発生する磁界が、導体の外側に配置された磁性層を通過しやすくなり（言い換えれば、導体内を通過しにくくなり）、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、めっき法を用いる必要がなくなるため、簡便な方法で容易に磁性層を形成できる。
さらに、めっき法に適さない軟磁性材料を複数の磁性体の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層の透磁率を高めることが可能となるので、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

本発明の磁性材被覆導体によれば、簡便に磁性層を形成可能であり、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆電線の断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す領域Ａで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す磁性材被覆導体の斜視図である。図１（ｄ）は、図１（ｄ）に示す領域Ｂで囲まれた磁性層の透過図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例に係る磁性材被覆電線の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図（その１）である。図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の製造途中の磁性材被覆導体の断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す領域Ａで囲まれた製造途中の磁性材被覆導体を拡大した断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す製造途中の磁性材被覆導体の斜視図である。図３（ｄ）は、図３（ｄ）に示す領域Ｂで囲まれた磁性層の透過図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図（その２）である。 図５（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の磁性材被覆電線の断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す領域Ｇで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）に示す領域Ｈで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。 図６（ａ）は、図５（ａ）に示す磁性材被覆導体の斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す領域Ｊで囲まれた磁性層の透過図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）に示す領域Ｋで囲まれた磁性層の透過図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す図（その１）である。図７（ａ）は、導体に中間層及び混合物が形成された構造体の斜視図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す領域Ｊで囲まれた混合物の透過図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）に示す領域Ｋで囲まれた混合物の透過図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す図（その２）である。図８（ａ）は、磁性材被覆導体の断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す領域Ｇで囲まれた磁性材被覆導体を拡大した断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）に示す領域Ｈで囲まれた磁性材被覆導体を拡大した断面図である。 高周波の交流電流を巻線に流した際に発生する近接効果を説明するための模式的な断面図である。 近接効果の発生を抑制可能な従来の磁性導体の断面図である。

以下、図面を参照して本発明を適用した実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の磁性材被覆導体及び磁性材被覆電線の寸法関係とは異なる場合がある。

（第１の実施の形態）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆電線の断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す領域Ａで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す磁性材被覆導体の斜視図である。図１（ｄ）は、図１（ｄ）に示す領域Ｂで囲まれた磁性層の透過図である。
なお、図１（ｃ）に示すＣは、導体１４の延在方向（以下、「Ｃ方向」という）を示している。また、図１（ｂ）及び図１（ｄ）に示すＤは、導体１４の外周面１４ａの周方向（以下、「周方向Ｄ」という）を示している。

図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照するに、第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０は、磁性材被覆導体１１と、保護層１２と、を有する。磁性材被覆導体１１は、導体１４と、中間層１５と、磁性層１６と、を有する。

図１（ｃ）を参照するに、導体１４は、切断面が円形とされた長尺形状とされており、Ｃ方向に延在している。導体１４としては、例えば、導線を用いることができる。導体１４の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等を用いることができる。
導体１４の直径は、特に限定されないが、例えば、０．０５〜１０ｍｍの範囲内で適宜設定することができる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照するに、中間層１５は、導体１４の外周面１４ａを覆うように配置されている。中間層１５は、導体１４と磁性層１６との間に配置されており、磁性層１６と接触している。
中間層１５は、絶縁性を有する層であり、導体１４及び磁性層１６を構成する絶縁体１９との密着性が良好であることが好ましい。中間層１５としては、例えば、絶縁層等を用いることができる。中間層１５となる絶縁層としては、例えば、樹脂層を用いることができる。
例えば、磁性層１６を構成する絶縁体１９としてエナメル樹脂を用いる場合、中間層１５としては、エナメル樹脂層を用いることができる。
中間層１５の厚さは、例えば、１〜１００μｍの範囲内で適宜選択することができる。

このように、導体１４と磁性層１６との間に、中間層１５を設けることにより、導体１４と磁性層１６とを離間させて配置することが可能になると共に、中間層１５が密着層として機能するため、磁性層１６を剥がれにくくすることができる。

図１（ａ）〜図１（ｂ）を参照するに、磁性層１６は、中間層１５の外周面１５ａを覆うように配置されている。磁性層１６は、樹脂よりなる絶縁体１９と、絶縁体１９の中に配置された一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８と、を含んだ構成とされている。

このように、絶縁体１９に一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８が含まれた磁性層１６を用いることで、めっき法を用いることなく、簡便な方法を用いて磁性層１６を形成することが可能となる。
さらに、磁性層１６の形成方法としてめっき法を用いないことにより、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストやフェライト等）を複数の磁性体１８の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。

複数の磁性体１８の形状は、針状とされており、磁性体１８の長手方向が磁化容易方向と一致している。針状とされた磁性体１８の大きさは、例えば、直径を１０ｎｍ、長さを１００ｎｍ程度とすることができる。

なお、図１（ｂ）及び図１（ｄ）では、針状とされた磁性体１８を例に挙げて図示したが、磁性体１８は、一軸磁気異方性を有する磁性体であればよく、磁性体１８の形状は、針状に限定されない。

複数の磁性体１８は、複数の磁性体１８の磁化容易方向が導体１４の外周面１４ａの周方向Ｄと略同一となるように配置されている。
このように、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８の磁化容易方向が導体１４の周方向Ｄと略同一であることにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に位置する導体（図示せず）から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６を通過しやすくなる（言い換えれば、導体１４内を通過しにくくなる）。これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体１１の交流抵抗値を小さくすることができる。

なお、複数の磁性体１８の磁化容易方向と導体１４の周方向Ｄとが完全に同一であることが好ましいが、必ずしも完全に同一である必要はなく、図１（ｂ）及び図１（ｄ）に示すように、複数の磁性体１８の磁化容易方向と導体１４の周方向Ｄとが略同一であればよい。言い換えれば、導体１４の周方向Ｄに対して磁性体１８の磁化容易方向が上下或いは左右に多少傾斜していてもよい。
また、磁性体１８は、導体１４の周方向Ｄに配置された他の磁性体１８と接触してもよく、この場合も近接効果を抑制できる。

複数の磁性体１８は、磁性層１６の厚さ方向に積層配置されている（図１（ｂ）を参照）。このように、磁性層１６の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層配置させることにより、磁性層１６における磁性体１８の充填率を高くして、磁性層１６の透磁率を高めることが可能となる。
これにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に配置された導体（図示せず）から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６をさらに通過しやすくなるため、近接効果をさらに抑制できる。

なお、図１（ｂ）では、一例として、複数の磁性体１８を６層程度に積層した場合を図示したが、磁性体１８の積層数は、これに限定されない。また、図１（ｂ）に示すように、積層配置された磁性体１８は、その下層或いは上層に配置された他の磁性体１８と接触してもよい。

また、複数の磁性体１８は、磁性層１６の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように配置させるとよい（図１（ｄ）参照）。
このように、磁性層１６の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように複数の磁性体１８を配置させることにより、磁性層１６における磁性体１８の充填率をさらに高くすることが可能となる。これにより、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。

また、磁性体１８の材料としては、例えば、軟磁性材料（例えば、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）またはフェライト（酸化鉄を主成分とするセラミック））を用いるとよい。
このように、磁性体１８の材料として、軟磁性材料を用いることで、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。
なお、センダスト及びフェライトの替わりに、パーマロイ系合金やアモルファスを用いてもよい。

また、絶縁体１９と混合させる磁性体１８の割合については、例えば、１０〜９０ｗｔ％の範囲内で適宜選択することができる。
また、磁性層１６の比透磁率は、例えば、１０以上が好ましい。これにより、磁性層１６の透磁率をさらに高めることができる。
また、磁性層１６の厚さは、例えば、導体１４の半径の１０〜４０％の範囲内の値にすることができる。

図１（ｂ）及び図１（ｄ）を参照するに、絶縁体１９は、硬化した樹脂により構成されている。絶縁体１９は、複数の磁性体１８の位置（言い換えれば、磁化容易方向の向き）を規制すると共に、中間層１５の外周面１５ａと接触している。絶縁体１９としては、例えば、硬化したエナメル樹脂層を用いることができる。
上記構成とされた磁性層１６の厚さＭ_１は、例えば、１０μｍとすることができる。

図１（ａ）を参照するに、保護層１２は、磁性層１６の外周面１６ａを覆うように配置されている。保護層１２は、例えば、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリウレタン、ポリビニルホルマール、ポリヒダントイン、ポリエステルアミドイミド、ポリエステルアミド、ポリアミド、ポリビニルブチラール、エポキシ等の絶縁塗料を磁性層１６に塗布後、焼付けすることで形成することができる。

なお、図１（ａ）には図示していないが、保護層１２の外周面を覆う潤滑層を設けてもよい。潤滑層（図示せず）は、例えば、エステル変性ポリアミドイミドよりなる塗料を塗布後、焼付けすることで形成する。

第１の実施の形態の磁性材被覆導体によれば、長尺状の導体１４と、導体１４の外周面１４ａ覆う中間層１５と、樹脂よりなる絶縁体１９の中に配置された一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８を含み、かつ中間層１５の外周面１５ａを覆う磁性層１６と、を有し、複数の磁性体１８の磁化容易方向が導体１４の周方向Ｄと略同一であり、かつ磁性層１６の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層配置させることにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に配置された導体（図示せず）から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６を通過しやすくなる（言い換えれば、導体１４内を通過しにくくなる）。
これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体１１の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、絶縁体１９に一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８が配置された磁性層１６を用いることで、めっき法を用いることなく、簡便な方法を用いて磁性層１６を形成することが可能となる。

なお、第１の実施の形態では、磁性層１６の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層させた場合を例に挙げて説明したが、磁性層１６の厚さ方向に１層の磁性体１８のみを配置することで、磁性層１６を構成してもよい。
この場合、磁性体１８の材料として、センダストまたはフェライト等の軟磁性材料を用いることが有効である。

上記構成とされた磁性材被覆導体１１及び保護層１２を有する第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０は、磁性材被覆導体１１と同様な効果を得ることができる。つまり、簡便に磁性層１６を形成可能であり、近接効果のさらなる抑制を実現できる

図２は、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る磁性材被覆電線の断面図である。図２において、図１に示す第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

図２を参照するに、第１の実施の形態の変形例の磁性材被覆電線２５は、図１（ａ）に示す磁性材被覆導体１１の替わりに磁性材被覆導体２６を設けたこと以外は、第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０と同様に構成される。
磁性材被覆導体２６は、導体１４の外周面１４ａを覆う中間層１５と保護層１２との間に、２層の磁性層１６を積層配置したこと以外は、１層の磁性層１６を有した磁性材被覆導体１１と同様に構成される。

このように、磁性層１６を積層させることにより、磁性層１６の厚さ（この場合、積層された磁性層１６の合計の厚さ）を厚くすることが可能となる。
また、上記構成とされた磁性材被覆導体２６は、第１の実施の形態の磁性材被覆導体１１と同様な効果を得ることができる。

なお、図２では、一例として、磁性層１６を２層に積層させた場合を図示したが、必要に応じて磁性層１６を３層以上に積層させてもよい。

図３及び図４は、本発明の第１の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す断面図である。図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の製造途中の磁性材被覆導体の断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す領域Ａで囲まれた製造途中の磁性材被覆導体を拡大した断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す製造途中の磁性材被覆導体の斜視図である。図３（ｄ）は、図３（ｄ）に示す領域Ｂで囲まれた磁性層の透過図である。

また、図４において、Ｅは電流の流れる方向（以下、「方向Ｅ」という）、Ｆは該電流が導体１４を流れた際に発生する磁界の向きをそれぞれ示している。電流の流れる方向Ｅは、導体１４の延在方向（Ｃ方向）と一致している。
図３及び図４において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

次に、図３及び図４を参照して、第１の実施の形態の磁性材被覆導体１１の製造方法について説明する。
始めに、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示す工程では、周知の手法により、導体１４の外周面１４ａを覆う中間層１５（例えば、エナメル樹脂層）を形成する。
次いで、攪拌器（図示せず）を用いて、一軸磁気異方性を有した複数の磁性体１８（例えば、針状とされた磁性体１８を４０ｇ）と、硬化していない絶縁体１９（例えば、硬化していないエナメル樹脂４０ｇ）と、有機溶剤４０ｇと、を十分に混合させることで、一軸磁気異方性を有した複数の磁性体１８及び絶縁体１９を含み、かつ磁性層１６の母材となる混合物２８を作成する。この段階において、混合物２８は、硬化しておらず、流動性を有する。
このとき、絶縁体１９（樹脂）と混合させる磁性体１８の割合としては、例えば、１０〜９０ｗｔ％の範囲内で適宜選択することができる。

次いで、周知の手法により、導体１４に形成された中間層１５の外周面１５ａを覆うように、混合物２８を塗布することで、磁性材被覆導体１１（図１参照）の母材となる構造体３０を形成する。

この段階では、図３に示すように、複数の磁性体１８の磁化容易方向が導体１４の周方向Ｄと略同一になっておらず、該磁化容易方向（針状とされた磁性体１８の延在方向）の向きはランダムな方向を向いている。
また、混合物２８の厚さ方向には、磁化容易方向の向きがランダムな方向を向く複数の磁性体１８が積層配置されている。

この段階において、混合物２８は、硬化しておらず、流動性を有する。塗布された混合物２８の厚さＭ_２は、磁性層１６の厚さＭ_１（図１（ｂ）参照）と略等しい。
このとき、混合物２８は、多層となるように塗布する（言い換えれば、混合物２８を複数回塗布する）とよい。これにより、塗布された混合物２８に気泡が発生することを防止できる。

次いで、図４に示す工程では、構造体３０を構成する導体１４に対して導体１４の延在方向（Ｃ方向）に一定の電流を流す。具体的には、導体１４の直径がφ０．３ｍｍの場合、電流の大きさは３Ａ、通電時間は１０分とすることができる。

このとき、右ねじの法則に基づき、導体１４の中心軸を中心とする同心円状に磁界が発生するため、導体１４の外周面１４ａ及び混合物２８の厚さ方向に配置された複数の磁性体１８の磁化容易方向を導体１４の周方向Ｄと略同一にすることが可能になる。

次いで、周知の手法（例えば、オーブンを用いて２００℃の温度で焼成して、有機溶剤を蒸発させる）により、混合物２８を構成する絶縁体１９を硬化させることで、絶縁体１９により磁化容易方向の向きが規制された複数の磁性体１８、及び硬化した樹脂よりなる絶縁体１９を含む磁性層１６が形成される。
これにより、図１に示す第１の実施の形態の磁性材被覆導体１１が製造される。

なお、絶縁体１９の硬化は、導体１４に電流を流しながら行うとよい。これにより、導体１４の外周面１４ａ及び混合物２８の厚さ方向に配置された複数の磁性体１８の磁化容易方向と導体１４の周方向Ｄとを略同一にした状態で、絶縁体１９により複数の磁性体１８の磁化容易方向の向きを固定することができる。

第１の実施の形態の磁性材被覆導体の製造方法によれば、中間層１５を介して、長尺状の導体１４の外周面１４ａを覆うように、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８、及び樹脂よりなる絶縁体１９を含み、かつ磁性層１６の母材となる混合物２８を塗布することで、磁化容易方向の向きがランダムな方向を向く複数の磁性体１８を積層配置させ、その後、導体１４に対して導体１４の延在方向（Ｃ方向）に一定の電流を流して、右ねじの法則に基づいた磁界を導体１４の周囲に発生させることで、該磁界により一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８の磁化容易方向と導体１４の周方向Ｄとを略同一にすることが可能になる。

これにより、磁性材被覆導体１１を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体１４の周囲に配置された導体（図示せず）から発生する磁界が、導体１４の外側に配置された磁性層１６を通過しやすくなり（言い換えれば、導体１４内を通過しにくくなり）、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体１１の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、上記方法を用いて磁性層１６を形成することにより、めっき法を用いることなく、簡便な方法で磁性層１６を形成できる。
また、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストやフェライト等）を複数の磁性体１８の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層１６の透磁率を高めることが可能となるので、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

なお、第１の実施の形態の変形例の磁性材被覆導体２６を構成する２層の磁性層１６は、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８、及び樹脂よりなる絶縁体１９を含み、かつ磁性層１６の母材となる混合物２８を塗布する工程と、導体１４に対して導体１４の延在方向（Ｃ方向）に一定の電流を流す工程と、をこの順で２回繰り返し行い、その後、積層された混合物２８を構成する絶縁体１９を硬化させることで形成できる。

（第２の実施の形態）
図５（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の磁性材被覆電線の断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す領域Ｇで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）に示す領域Ｈで囲まれた磁性材被覆電線を拡大した断面図である。
図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示すIは、導体３８の外周面３８ａの周方向（以下、「周方向Ｉ」という）を示している。図５において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

図５（ａ）〜図５（ｃ）を参照するに、第２の実施の形態の磁性材被覆電線３５は、第１の実施の形態の磁性材被覆電線１０に設けられた磁性材被覆導体１１の替わりに、磁性材被覆導体３６を設けたこと以外は、磁性材被覆電線１０と同様に構成される。

磁性材被覆導体３６は、第１の実施の形態で説明した磁性材被覆導体１１に設けられた導体１４及び磁性層１６の替わりに、導体３８及び磁性層３９を設けたこと以外は、磁性材被覆導体１１と同様に構成される。保護層１２は、磁性層３９の外周面３９ａを覆うように配置されている。

図６（ａ）は、図５（ａ）に示す磁性材被覆導体の斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す領域Ｊで囲まれた磁性層の透過図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）に示す領域Ｋで囲まれた磁性層の透過図である。
図６（ａ）に示すＬは、導体３８の延在方向（以下、「Ｌ方向」という）を示している。また、図６において、図５に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

図６（ａ）を参照するに、導体３８は、長尺形状とされた平角導体であり、Ｌ方向（導体３８の延在方向）に延在している。
図５（ａ）を参照するに、導体３８の外周面３８ａは、第１の平坦面３８ｂと、第１の平坦面３８ｂの反対側に配置された第２の平坦面３８ｃと、第１及び第２の平坦面３８ｂ，３８ｃ間に位置する面３８ｄと、により構成されている
導体３８としては、例えば、導線を用いることができる。導体３８の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等を用いることができる。

このように、磁性材被覆電線３５を構成する導体３８として平角導体を用いることで、磁性材被覆電線３５をモータやトランス等のコイルとして使用した際、該コイルの占有スペースを少なくすることが可能となる。

図５及び図６を参照するに、磁性層３９は、中間層１５を介して、導体３８の外周面３８ａを覆うように配置されている。磁性層３９は、導体３８の周方向Ｉにおいて、略均一の厚さとされている。磁性層３９の厚さＭ_３は、先に説明した磁性層１６の厚さＭ_１と同じ厚さにすることができる。

磁性層３９は、樹脂よりなる絶縁体１９と、絶縁体１９の中に配置された一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８と、を含んだ構成とされている。
また、磁性層３９の比透磁率は、例えば、１０以上が好ましい。これにより、磁性層３９の透磁率をさらに高めることができる。
磁性層３９を構成する複数の磁性体１８は、その磁化容易方向が導体３８の周方向Ｉと略同一となるように、絶縁体１９中に配置されている。これにより、複数の磁性体１８は、導体３８の外周面３８ａに沿って配置されている。

このように、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８の磁化容易方向を平角形状とされた導体３８の周方向Ｉと略同一にすることにより、磁性材被覆導体３６を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体３８の周囲に位置する導体（図示せず）から発生する磁界が、第１及び第２の平坦面３８ｂ，３８ｃに配置された磁性層３９を通過しやすくなる（言い換えれば、導体３８内を通過しにくくなる）。
これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体３６の交流抵抗値を小さくすることができる。

なお、複数の磁性体１８の磁化容易方向と導体３８の周方向Ｉとが完全に同一であることが好ましいが、複数の磁性体１８の磁化容易方向と導体３８の周方向Ｉとが必ずしも完全に同一である必要はなく、図５及び図６に示すように、複数の磁性体１８の磁化容易方向が導体３８の周方向Ｉと略同一であればよい。言い換えれば、導体３８の周方向Ｉに対して磁性体１８の磁化容易方向が上下或いは左右に多少傾斜していてもよい。
また、磁性体１８は、導体３８の周方向Ｉに配置された他の磁性体１８と接触してもよく、この場合も近接効果を抑制できる。

また、磁性層３９は、磁性層３９の厚さ方向に対して複数の磁性体１８が積層（図５（ｂ）及び図５（ｃ）の場合、６〜７層程度）された構成とされている。
このように、磁性層３９の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層配置させることにより、磁性層３９における磁性体１８の充填率を高くして、磁性層３９の透磁率を高めることが可能となる。

これにより、磁性材被覆導体３６を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体３８の周囲に配置された導体（図示せず）から発生する磁界が、第１及び第２の平坦面３８ｂ，３８ｃに配置された磁性層３９をさらに通過しやすくなるため、近接効果をさらに抑制できる。

なお、図５（ｂ）及び図５（Ｃ）では、一例として、複数の磁性体１８を６〜７層程度に積層させた場合を例示したが、磁性体１８の積層数は、これに限定されない。
また、積層配置された磁性体１８は、その下層或いは上層に配置された他の磁性体１８と接触してもよい。

また、複数の磁性体１８は、磁性層３９の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように配置するとよい（図５（ｂ）参照）。
このように、磁性層３９の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように複数の磁性体１８を配置することにより、磁性層３９における磁性体１８の充填率をさらに高くすることが可能となる。これにより、磁性層３９の透磁率をさらに高めることができる。

第２の実施の形態の磁性材被覆導体によれば、磁性層３９を構成する複数の磁性体１８の磁化容易方向が導体３８の外周面３８ａの周方向Ｉと略同一となるように、導体３８の外周面３８ａに複数の磁性体１８を配置すると共に、磁性層３９の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層配置させることにより、磁性材被覆導体３６を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体３８の周囲に配置された導体（図示せず）から発生する磁界が、第１及び第２の平坦面３８ｂ，３８ｃに配置された磁性層３９を通過しやすくなる（言い換えれば、導体３８内を通過しにくくなる）。
これにより、近接効果が抑制されるため、磁性材被覆導体３６の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、絶縁体１９に一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８が配置された磁性層３９を用いることで、磁性層３９を形成する際、めっき法を用いる必要がなくなるため、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストまたはフェライト）を複数の磁性体１８の材料として使用することが可能となる。
これにより、磁性層３９の透磁率をさらに高めることが可能となるため、近接効果をさらに抑制できる。

なお、第２の実施の形態では、磁性層３９の厚さ方向に複数の磁性体１８を積層させた場合を例に挙げて説明したが、磁性層３９の厚さ方向に１層の磁性体１８のみを配置することで、磁性層３９を構成してもよい。
この場合、磁性体１８の材料として、センダストまたはフェライト等の軟磁性材料を用いることが有効である。

上記構成とされた磁性材被覆導体３６及び保護層１２を有する第２の実施の形態の磁性材被覆電線３５は、磁性材被覆導体３６と同様な効果を得ることができる。

また、第２の実施の形態では、１層の磁性層３９を有した磁性材被覆導体３６を例に挙げて説明したが、中間層１５と保護層１２との間に、２層以上の磁性層３９を積層配置してもよい。

図７及び図８は、本発明の第２の実施の形態に係る磁性材被覆導体の製造工程を示す図である。図７（ａ）は、導体に中間層及び混合物が形成された構造体の斜視図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す領域Ｊで囲まれた混合物の透過図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）に示す領域Ｋで囲まれた混合物の透過図である。
また、図８（ａ）は、磁性材被覆導体の断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す領域Ｇで囲まれた磁性材被覆導体を拡大した断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）に示す領域Ｈで囲まれた磁性材被覆導体を拡大した断面図である。
図７において、図６に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。また、図８において、図５に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

次に、主に、図７及び図８を参照して、第２の実施の形態の磁性材被覆導体３６の製造方法について説明する。
始めに、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示す工程では、周知の手法により、長尺状とされ、かつ平角形状とされた導体３８の外周面３８ａを覆う中間層１５（例えば、エナメル樹脂層）を形成する。

次いで、攪拌器（図示せず）を用いて、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８（例えば、針状とされた磁性体１８を４０ｇ）と、樹脂よりなる絶縁体１９（例えば、流動性を有したエナメル樹脂４０ｇ）と、有機溶剤４０ｇと、を十分に混合させることで、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８及び絶縁体１９を含み、かつ磁性層３９の母材となる混合物２８を作成する。この段階において、混合物２８は、硬化しておらず、流動性を有する。
このとき、絶縁体１９（樹脂）と混合させる磁性体１８の割合については、例えば、１０〜９０ｗｔ％の範囲内で適宜選択することができる。

次いで、周知の手法により、導体３８に形成された中間層１５の外周面１５ａを覆うように、流動性を有する混合物２８を塗布することで、導体３８、中間層１５、及び流動性を有した混合物２８よりなる構造体４１を形成する。
このとき、塗布された混合物２８の厚さが、図５に示す磁性層３９の厚さＭ_３と略等しくなるようにする。
また、混合物２８は、多層となるように塗布する（言い換えれば、混合物２８を複数回塗布する）とよい。これにより、塗布された混合物２８に気泡が発生することを防止できる。

この段階では、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、針状とされた複数の磁性体１８の磁化容易方向は、ほとんど導体３８の周方向Ｉと同一になっていない。また、図７には、図示していないが、混合物２８を塗布することで、混合物２８の厚さ方向に複数の磁性体１８が積層配置される。

次いで、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す工程では、第１の実施の形態で説明した図４に示す工程と同様な処理を行う。つまり、図７（ａ）に示す構造体４１を構成する導体３８に対して導体３８の延在方向（Ｌ方向）に一定の電流を流す。
具体的には、導体３８の厚さが０．２ｍｍ、幅が０．５ｍｍの場合、電流の大きさは３Ａ、通電時間は１０分とすることができる。

このとき、右ねじの法則に基づき、導体３８の周囲に磁界が発生するため、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、導体３８の外周面３８ａ及び混合物２８の厚さ方向に配置された複数の磁性体１８の磁化容易方向を導体３８の周方向Ｉと略同一にすることが可能になる。

次いで、周知の手法（例えば、オーブンを用いて２００℃の温度で焼成して、有機溶剤を蒸発させる）により、混合物２８を構成する絶縁体１９を硬化させることで、硬化した絶縁体１９により磁化容易方向の向きが固定された複数の磁性体１８、及び硬化した絶縁体１９を含む磁性層３９が形成される。
これにより、図５に示す第２の実施の形態の磁性体被覆導体３６が製造される。

なお、絶縁体１９の硬化は、導体３８に電流を流しながら行うとよい。これにより、導体３８の外周面３８ａ及び混合物２８の厚さ方向に配置された複数の磁性体１８の磁化容易方向の向きを導体３８の周方向Ｉと略同一にさせた状態で、複数の磁性体１８の磁化容易方向の向きを固定できる。

第２の実施の形態の磁性材被覆導体の製造方法によれば、長尺状の導体３８の外周面３８ａを覆うように、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８、及び樹脂よりなる絶縁体１９を含み、かつ磁性層３９の母材となる混合物２８を塗布することで、磁化容易方向の向きがランダムな向きとされた複数の磁性体１８を積層配置し、その後、導体３８に対して導体３８の延在方向（Ｌ方向）に一定の電流を流して、右ねじの法則に基づいた磁界を導体３８の周囲に発生させることにより、該磁界により複数の磁性体１８の磁化容易方向を導体３８の周方向Ｉと略同一にすることが可能になる。

これにより、磁性材被覆導体３６を巻線として利用し、かつ該巻線に周波数の高い交流電流を流した際、導体３８の周囲に配置された導体（図示せず）から発生する磁界が、導体３８の第１及び第２の平坦面３８ｂ，３８ｃに配置された磁性層３９を通過しやすくなるため（言い換えれば、導体３８内を通過しにくくなるため）、磁性材被覆導体３６の交流抵抗値を小さくすることができる。

また、上記方法を用いて磁性層３９を形成することにより、めっき法を用いることなく、簡便な方法で磁性層３９を形成できる。
また、めっき法に適さない軟磁性材料（例えば、センダストやフェライト等）を複数の磁性体１８の材料として使用することが可能となる。これにより、磁性層３９の透磁率を高めることが可能となるので、近接効果のさらなる抑制を実現できる。

なお、積層された磁性層３９を形成する場合には、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８、及び樹脂よりなる絶縁体１９を含み、かつ磁性層３９の母材となる混合物２８を塗布する工程と、混合物２８が塗布された導体３８に対して導体３８の延在方向（方向Ｌ）に電流を流す工程と、を順次繰り返し行った後、周知の手法により、積層された混合物２８を構成する絶縁体１９を硬化させればよい。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

（実施例１）
図１、図３、及び図４を参照して、実施例１のコイルの作成方法ついて説明する。始めに、導体１４として、切断面が円形とされ、純度９９％のアルミニウムよりなり、かつφ１．５ｍｍとされた導線本体と、該導線本体の外周面を覆う銅皮膜（純度９９．９％の銅、銅の占有率５％）と、該銅皮膜を覆う絶縁層（エナメル樹脂よりなり、厚さ５０μｍとされた絶縁層）と、を有する銅クラッドアルミニウム線を準備した。
次いで、導体１４の外周面１４ａを覆うように、エナメル樹脂よりなる中間層１５（厚さ５０μｍ）を形成した。

次いで、８０ｗｔ％のエナメル樹脂と、針状とされ、２０ｗｔ％の一軸磁気異方性を有する複数の磁性体１８とを混合して、混合物２８を作成した。このとき、磁性体１８の材料としては、純度１００％のセンダストを用いた。また、磁性体１８としては、直径が１０ｎｍ、長さが１００ｎｍ程度のものを用いた。

次いで、第１の実施の形態の図３及び図４で説明した方法により、中間層１５の外周面１５ａを覆い、かつ厚さＭ_１が１００μｍとされた磁性層１６を形成した。
次いで、磁性層１６の外周面１６ａを覆い、エナメル樹脂よりなる保護層１２（厚さ１０μｍ）を形成することで、導体１４、中間層１５、磁性層１６、及び保護層１２よりなる磁性材被覆電線１０を形成した。

次いで、筒状部材（φ２５ｍｍ）に磁性材被覆電線１０を巻回することで、実施例１のコイル（以下、「コイル１」という）を作成した。このときの巻回数は、１０回とした。

次いで、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのときのコイル１の交流抵抗値を測定した。具体的には、インピーダンスアナライザーを用いて、電圧１００ｍＶを印加し、そのときの電流を測定することで、コイル１の交流抵抗値を測定した。

上記測定方法により、測定したコイル１の交流抵抗値を表１に示す。表１は、切断面が円形とされた導体を備えた実施例１のコイル及び比較例１のコイルの交流抵抗値を示す表である。

（比較例１）
比較例１のコイルの作成方法ついて説明する。始めに、導体として、実施例１で使用したものと同種の銅クラッドアルミニウム線を準備した。

次いで、筒状部材（φ２５ｍｍ）に上記銅クラッドアルミニウム線を巻回することで、比較例１のコイル（以下、「コイル２」という）を作成した。このときの巻回数は、実施例１のコイル１と同じ１０回とした。

次いで、実施例１と同様な測定方法により、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのときのコイル２の交流抵抗値を測定した。
上記測定方法により、測定したコイル２の交流抵抗値を表１に示す。

（実施例１及び比較例１の交流抵抗値測定結果について）
表１を参照するに、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのどちらの交流抵抗値も実施例１の方が比較例１よりも小さい値となった。
このことから、実施例１の磁性材被覆電線１０は、比較例１と比較して、交流抵抗値を小さくする効果があることが確認できた。

（実施例２）
図５、図７、及び図８を参照して、実施例２のコイルの作成方法ついて説明する。
始めに、導体３８として、平角形状とされ、純度９９％のアルミニウムよりなり、かつφ１．５ｍｍとされた導線本体と、該導線本体の外周面を覆う銅皮膜（純度９９．９％の銅、銅の占有率５％）と、該銅皮膜を覆う絶縁層と、を有する銅クラッドアルミニウム線を準備した。このとき導線本体としては、幅が０．５ｍｍ、厚さが０．２ｍｍのものを用いた。

次いで、導体３８の外周面３８ａを覆うように、エナメル樹脂よりなる中間層１５（厚さ５０μｍ）を形成した。
次いで、８０ｗｔ％のエナメル樹脂と、２０ｗｔ％の扁平な磁性体１８とを混合して、混合物２８を作成した。
このとき、磁性体１８の材料としては、実施例１で使用した磁性体１８と同じ材料及び同じ形状のものを用いた。

次いで、第２の実施の形態の図７及び図８で説明した方法により、中間層１５の外周面１５ａを覆う磁性層３９を形成した。このとき、第１及び第２の平坦面３８ｂ，３８ｃには、厚さＭ_３が１００μｍとされた磁性層３９を形成した。

次いで、磁性層３９の外周面３９ａを覆い、エナメルよりなる保護層１２（厚さ１００μｍ）を形成することで、導体３８、中間層１５、磁性層３９、及び保護層１２よりなる磁性材被覆電線３５を形成した。

次いで、筒状部材（φ２５ｍｍ）に磁性材被覆電線３５を巻回することで、実施例２のコイル（以下、「コイル３」という）を作成した。このときの巻回数は、１０回とした。

次いで、実施例１と同様な測定方法により、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのときのコイル３の交流抵抗値を測定した。
上記測定方法により、測定したコイル３の交流抵抗値を表２に示す。

（比較例２）
比較例２のコイルの作成方法ついて説明する。始めに、導体として、実施例２で使用したものと同種の銅クラッドアルミニウム線を準備した。

次いで、筒状部材（φ２５ｍｍ）に上記銅クラッドアルミニウム線を巻回することで、比較例２のコイル（以下、「コイル４」という）を作成した。このときの巻回の回数は、実施例１のコイル１と同じ１０回とした。

次いで、実施例１と同様な測定方法により、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのときのコイル４の交流抵抗値を測定した。上記測定方法により、測定したコイル４の交流抵抗値を表２に示す。

（実施例２及び比較例２の交流抵抗値測定結果について）
表２を参照するに、１００ｋＨｚ及び２００ｋＨｚのどちらの交流抵抗値も実施例２の方が比較例２よりも小さい値となった。
このことから、実施例２の磁性材被覆電線３５は、比較例２と比較して、交流抵抗値を小さくする効果があることが確認できた。

本発明は、各種電子機器部品のコイル用線材やフラットケーブル等の信号ケーブル用線材として利用可能な磁性材被覆導体及びその製造方法、並びに磁性材被覆電線に適用可能である。

１０，２５，３５…磁性材被覆電線、１１，２６，３６…磁性材被覆導体、１２…保護層、１４，３８…導体、１４ａ，１５ａ，１６ａ，３８ａ，３９ａ…外周面、１５…中間層、１６，３９…磁性層、１８…磁性体、１９…絶縁体、２８…混合物、３０，４１…構造体、３８ｂ…第１の平坦面、３８ｃ…第２の平坦面、３８ｄ…面、Ｄ，Ｉ…周方向、Ｍ_１，Ｍ_２，Ｍ_３…厚さ

Claims (9)

1. 長尺状の導体と、前記導体を覆う磁性層と、を有する磁性材被覆導体であって、
   前記磁性層は、樹脂よりなる絶縁体と、該絶縁体の中に配置された一軸磁気異方性を有する複数の磁性体と、を含み、
   前記複数の磁性体の磁化容易方向が、前記導体の周方向と略同一であることを特徴とする磁性材被覆導体。
2. 前記導体と前記磁性層との間に、中間層を配置したことを特徴とする請求項１記載の磁性材被覆導体。
3. 前記複数の磁性体が、前記磁性層の厚さ方向に積層されて成ることを特徴とする請求項１または２記載の磁性材被覆導体。
4. 前記複数の磁性体が、前記磁性層の厚さ方向において、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項３記載の磁性材被覆導体。
5. 前記複数の磁性体の形状が、針状であることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体。
6. 前記磁性層の比透磁率が１０以上であることを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体。
7. 前記磁性体の材料が、軟磁性材料であることを特徴とする請求項１ないし６のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体。
8. 請求項１ないし７のうち、いずれか１項記載の磁性材被覆導体と、
   前記磁性材被覆導体の外周面を覆う保護層と、
   を有することを特徴とする磁性材被覆電線。
9. 長尺状の導体の外周面を覆うように、一軸磁気異方性を有する複数の磁性体、及び樹脂よりなる絶縁体を含み、かつ磁性層の母材となる混合物を塗布する工程と、
   前記混合物を塗布後、前記導体に対して該導体の延在方向に電流を流す工程と、
   を有することを特徴とする磁性材被覆導体の製造方法。

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