JP2014067785A - 基板を備える電気機器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電パターン11が形成された基板10と、この基板10の平面方向に沿う板状の部分であって導電パターン11上に設置される平坦部31、およびこの平坦部31から屈曲し基板10の平面方向と交差する方向に延びる接続部32を有し、平坦部31が導電性材料によって導電パターン11に接合された端子30と、接続部32に芯線21が導電性材料によって接続された電線20と、を備える基板を備える電気機器1とする。
【選択図】図3
Description
10 基板
11 導電パターン(接続部位)
20 電線
21 芯線
30 端子
31 平坦部
32 接続部
33 括れ部
S1 第一導電性材料
S2 第二導電性材料
S 導電性材料
Claims (5)
- 導電パターンが形成された基板と、
この基板の平面方向に沿う板状の部分であって前記導電パターン上に設置される平坦部、およびこの平坦部から屈曲し前記基板の平面方向と交差する方向に延びる接続部を有し、前記平坦部が導電性材料によって前記導電パターンに接合された端子と、
前記接続部に芯線が導電性材料によって接続された電線と、
を備えることを特徴とする基板を備える電気機器。 - 請求項1に記載の基板を備える電気機器の製造方法であって、
前記導電パターンの所定部分に第一導電性材料を塗布する工程と、
前記導電パターンにおける当該第一導電性材料が塗布された部分に前記平坦部を接触させ、前記基板上に前記端子を載置する工程と、
第二導電性材料を溶融させて前記端子の接続部に前記電線の芯線を接合するとともに、その芯線を接合させるときに発生する熱により、前記第一導電性材料を溶融させて前記導電パターンに前記端子の平坦部を接合する工程と、
を含むことを特徴とする基板を備える電気機器の製造方法。 - 前記第一導電性材料と前記第二導電性材料は異なり、前記第一導電性材料の融点が前記第二導電性材料の融点よりも低いことを特徴とする請求項2に記載の基板を備える電気機器の製造方法。
- 前記端子は、前記平坦部と前記接続部とを繋ぐ括れ部を有することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の基板を備える電気機器の製造方法。
- 請求項1に記載の基板を備える電気機器の製造方法であって、
前記導電パターンの所定部分に前記平坦部を接触させることにより、前記基板上に前記端子を載置する工程と、
導電性材料を溶融させて前記端子の接続部に前記電線の芯線を接合するとともに、その溶融した導電性材料を前記導電パターンと前記平坦部の接触部分に流し込ませることにより、前記導電パターンに前記端子の平坦部を接合する工程と、
を含むことを特徴とする基板を備える電気機器の製造方法。
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JPS6355373U (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-13 | ||
JP2007227526A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Kokusan Denki Co Ltd | 電子回路ユニット及び電子回路ユニット用中継端子 |
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2012
- 2012-09-25 JP JP2012210624A patent/JP2014067785A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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