JP2014067781A - Method of manufacturing light source device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は光源装置の製造方法に係り、たとえば導光板の側壁面に配置される光源装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a light source device, for example, a method for manufacturing a light source device disposed on a side wall surface of a light guide plate.
導光板の側壁面に配置される光源装置としては、たとえば下記特許文献１に開示されたものが知られている。
As a light source device arranged on the side wall surface of the light guide plate, for example, one disclosed in
このような光源装置としては、たとえば図１３に示すように、配線基板１０の表面に発光素子２０が搭載されている。配線基板１０の表面には該発光素子２０を被って透光の材料からなる封止体３０が形成されている。この封止体３０は配線基板１０の一方の辺部１０Ａから対向する他の辺部１０Ｂにかけて高さが順次高くなる曲面３０Ａを有し、該他の辺部１０Ｂに該配線基板１０に対し垂直な平面からなる光出射面３０Ｓが形成されている。そして、封止体３０の前記曲面３０Ａにはたとえば白色インク等が塗布された反射体４０が形成されている。なお、反射体４０として、たとえばアルミニウム等の金属膜を貼着もしくは蒸着するようにして形成してもよいことも開示されている。
As such a light source device, for example, as shown in FIG. 13, a
このように構成された光源装置１は、図中矢印αに示すように、発光素子２０から光が照射され、該光は封止体３０と反射体４０との界面で反射され、封止体３０の前記光出射面３０Ｓから出射されるようになっている。
The
なお、光源装置１は、その光出射面３０Ｓを導光板（図示せず：特許文献１の図８参照）の側壁面に対向して配置され、発光素子２０からの光を前記光出射面３０Ｓおよび前記側壁面を介して導光板内へ導くようになっている。
In addition, the
しかし、上述した光源装置１は、その製造において、以下に示す不都合を有するものであった。
However, the
まず、封止体３０を成形する工程とは別に、反射体４０を該封止体３０の曲面３０Ａに形成する工程を必要とし、光源装置１の製造工程の低減化および該光源装置１の低コスト化を阻害するようになっていた。
First, in addition to the process of forming the sealing
また、反射体４０を封止体３０の曲面３０Ａに形成する際に、該反射体４０を印刷法、塗布法あるいは蒸着法によって形成する場合、該反射体４０を均一な厚みで形成することが困難であるという不都合を有していた。この場合、反射体４０を金属膜の貼着によって形成することによって、該反射体の厚みを均一にできることが考えられるが、封止体３０の形状が小さい場合に、該反射体４０の封止体３０に対する位置精度を確保して該反射体４０を貼着することが困難になるという不都合を有する。
Further, when the
さらに、封止体３０は、その表面の一部に光出射面３０Ｓを有し、反射体４０は該光出射面３０Ｓを回避して封止体３０に形成しなければならないことから、該反射体４０の形成に困難性を有していた。
Further, the sealing
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、上述した製造の困難性を回避し、小型であるにも拘わらず、精度よい光源装置の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light source device with high accuracy while avoiding the above-described manufacturing difficulty and being small in size. It is in.
このような目的を達成するために、本発明は、光源装置の封止体を金型によって成形する際に、その金型のキャビティ内に反射フィルムを配置するとともに樹脂材を充填・硬化させることにより、該封止体の表面の所定の領域に反射フィルムからなる反射体が精度よく被着された状態で形成することができる。これにより、封止体の形成と該封止体の表面に被着させる反射体の形成とを同時に行うようにすることができる。 In order to achieve such an object, in the present invention, when the sealing body of the light source device is molded by a mold, a reflective film is disposed in the cavity of the mold and the resin material is filled and cured. Thus, a reflector made of a reflective film can be formed with high accuracy in a predetermined region on the surface of the sealing body. Thereby, formation of a sealing body and formation of the reflector adhered to the surface of this sealing body can be performed simultaneously.
この場合、キャビティ内に配置させる反射フィルムとして均一な膜厚のものを用意することによって、封止体の表面に膜厚の均一な反射体を被着させることができる。 In this case, a reflector having a uniform film thickness can be applied to the surface of the sealing body by preparing a film having a uniform film thickness as the reflective film disposed in the cavity.
また、金型のキャビティは所望の形状に形成でき、このキャビティの所望の領域に反射フィルムを精度よく配置することも容易であることから、該反射体の形成を容易に行うことができるようになる。 Further, the cavity of the mold can be formed in a desired shape, and it is easy to accurately place the reflective film in the desired area of the cavity, so that the reflector can be easily formed. Become.
したがって、本発明の光源装置の製造方法によれば、製造の困難性を回避し、小型であるにも拘わらず、精度よい光源装置を得ることができる。 Therefore, according to the method for manufacturing a light source device of the present invention, it is possible to avoid a manufacturing difficulty and obtain a light source device with high accuracy despite its small size.
本発明は、以下の構成によって把握される。
（１）本発明の光源装置の製造方法は、配線基板に発光素子を搭載し前記発光素子と前記配線基板との電気的接続を行う第１工程と、前記第１工程の後に、前記配線基板を第１金型に前記発光素子が前記第１金型と反対の方向に向くように配置する第２工程と、前記第２工程の後に、前記第１金型と対向して配置される第２金型の前記発光素子およびその周辺に対向する領域に形成されたキャビティ内に反射フィルムを配置するともに樹脂材を充填する第３工程と、 前記第３工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを型締めし前記樹脂材を硬化させることにより表面に前記反射フィルムが被着された前記発光素子の封止体を形成する第４工程と、前記第４工程の後に、前記第１金型および前記第２金型から取り出した成形体を所望の形状に切断することによって光源装置を形成する第５工程と、を含むことを特徴とする。
（２）本発明の光源装置の製造方法は、（１）の構成において、前記第２金型の前記キャビティは、前記配線基板に対してほぼ垂直な側面を一部に持つ凹面で形成され、前記第３工程において、前記キャビティ内の前記反射フィルムを前記側面が除かれる他の面に配置することによって、前記発光素子の封止体の表面に前記反射フィルムが形成されていない領域が形成されることを特徴とする。
（３）本発明の光源装置の製造方法は、（１）の構成において、前記第３工程において、前記反射フィルムを第２金型の前記キャビティを形成する凹面の全域に配置し、前記第５工程において、表面に前記反射フィルムが被着された前記発光素子の前記封止体を前記配線基板に対してほぼ垂直方向に切断することによって、前記発光素子の前記封止体の表面に前記反射フィルムが形成されていない領域が形成されることを特徴とする。
（４）本発明の光源装置の製造方法は、（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記反射フィルムは、前記樹脂材側の面に凹凸面が形成されていることを特徴とする。
（５）本発明の光源装置の製造方法は、（２）、（３）のいずれかの構成において、 前記封止体の表面の前記反射フィルムが形成されていない領域に、前記発光素子が発光した光を他の波長の光に変換させる蛍光体層を形成する第６工程を含むことを特徴とする。
The present invention is grasped by the following composition.
(1) A method of manufacturing a light source device according to the present invention includes a first step of mounting a light emitting element on a wiring board and electrically connecting the light emitting element and the wiring board, and the wiring board after the first step. Is disposed in the first mold so that the light emitting element faces in the direction opposite to the first mold, and after the second process, the second mold is disposed to face the first mold. A third step of disposing a reflective film in a cavity formed in a region facing the light emitting element of the two molds and the periphery thereof, and filling a resin material; and after the third step, After the fourth step, the fourth step of forming the sealing body of the light emitting element having the reflective film attached to the surface by clamping the second mold and curing the resin material, The molded body taken out from the first mold and the second mold has a desired shape. And a fifth step of forming the light source device by cutting into two.
(2) In the method for manufacturing a light source device of the present invention, in the configuration of (1), the cavity of the second mold is formed as a concave surface having a part of a side surface substantially perpendicular to the wiring board. In the third step, a region where the reflective film is not formed is formed on the surface of the sealing body of the light emitting element by disposing the reflective film in the cavity on the other surface from which the side surface is removed. It is characterized by that.
(3) In the method for manufacturing a light source device of the present invention, in the configuration of (1), in the third step, the reflective film is disposed over the entire concave surface forming the cavity of the second mold, and the fifth step In the step, the reflective body is cut on the surface of the sealing body of the light emitting element by cutting the sealing body of the light emitting element, the surface of which is coated with the reflective film, in a direction substantially perpendicular to the wiring substrate. A region where no film is formed is formed.
(4) The method for manufacturing a light source device according to the present invention is characterized in that, in any one of the constitutions (1) to (3), the reflective film has an uneven surface on the surface on the resin material side. To do.
(5) In the method for manufacturing a light source device according to the present invention, in any one of the constitutions (2) and (3), the light emitting element emits light in a region where the reflective film is not formed on the surface of the sealing body. And a sixth step of forming a phosphor layer that converts the converted light into light of another wavelength.
本発明による光源装置の製造方法によれば、製造の困難性を回避し、小型であるにも拘わらず、精度よい光源装置を得ることができる。 According to the method for manufacturing a light source device according to the present invention, it is possible to avoid a manufacturing difficulty and obtain a light source device with high accuracy despite being small in size.
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
（実施形態１）
本発明の光源装置の製造方法を説明するに先立ち、該製造方法の対象となる光源装置の一実施例の概略を図１を用いて説明する。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the same number is assigned to the same element throughout the description of the embodiment.
(Embodiment 1)
Prior to the description of the method for manufacturing the light source device of the present invention, an outline of an embodiment of the light source device to be manufactured will be described with reference to FIG.
図１において、たとえば矩形状の配線基板１０があり、この配線基板１０の表面には発光素子２０が搭載されている。発光素子２０は、その光照射領域が上面となるように、配線基板１０に搭載されている。発光素子２０は、たとえば青色光を照射する青色ＬＥＤチップによって構成されている。
In FIG. 1, for example, there is a
発光素子２０は、一対の電極が形成され、この電極はワイヤ２１を介して配線基板１０上の電極パターン（図示せず）に接続されている。
The
発光素子２０には、たとえば黄色蛍光体を混練した樹脂からなる透光性の封止体３０（以下、第１封止体３０Ｐと称する場合がある）が塗布され、この第１封止体３０Ｐによって、発光素子２０からの青色光を白色光に変換させて照射させるようになっている。
The light-emitting
また、配線基板１０の表面には発光素子２０を前記第１封止体３０Ｐごと被って封止体３０（以下、第２封止体３０Ｄと称する場合がある）が形成されている。第２封止体は、該配線基板１０の一方の辺部１０Ａから対向する他の辺部１０Ｂにかけて高さが順次高くなる曲面３０Ａを有して形成されるとともに、該他の辺部１０Ｂに該配線基板１０に対し垂直な平面からなる光出射面３０Ｓが形成されている。
Further, a sealing body 30 (hereinafter sometimes referred to as a
そして、第２封止体３０Ｄの前記曲面３０Ａにはたとえば銀の反射フィルムからなる反射体４０が形成されている。
A
このように構成された光源装置１は、図中矢印Ａに示すように、発光素子２０から光が照射され、この光は第２封止体３０Ｄと反射体４０との界面で反射され、第２封止体３０Ｄの前記光出射面３０Ｓから出射されるようになっている。
The
なお、図示されていないが、配線基板１０の電極パターンには、光源装置１の外部から電源を供給することができ、該電極パターン、ワイヤ２１を通して、発光素子２０に電流を流し、該発光素子２０を発光させることができるようになっている。
Although not shown, power can be supplied to the electrode pattern of the
次に、上述した光源装置１の製造方法について図２（ａ）ないし（ｆ）を用いて説明する。
第１工程
図２（ａ）に示すように、表面に電極パターン（図示せず）が形成された配線基板１０を用意し、この配線基板１０の該表面に発光素子２０を搭載するとともに、該配線基板１０上の電極パターンと該発光素子２０の電極との電気接続をワイヤ２１を用いて行う。
Next, the manufacturing method of the
First Step As shown in FIG. 2A, a
配線基板１０は、耐熱性および光反射率の優れたたとえば銀メッキ銅板が用いられる。発光素子２０は、たとえば青色ＬＥＤチップが用いられ、接着剤を介して配線基板１０に搭載される。
For example, a silver-plated copper plate having excellent heat resistance and light reflectance is used for the
その後、発光素子２０を被うようにして黄色蛍光体を混練した透光性の樹脂（シリコーン、エボキシ等）を塗布することによって第１封止体３０Ｐを形成する。この場合、該樹脂の塗布の際にはたとえば金型を用いることによって第１封止体３０Ｐを所定の形状に形成することができる。
Then, the
この第１封止体３０Ｐによって、発光素子２０から発光した青色光を白色光に変換させて照射させるようになっている。
第２工程
図２（ｂ）に示すように、第１封止体３０Ｐによって封止された発光素子２０が搭載された配線基板１０を金型５０にセットする。
By the
Second Step As shown in FIG. 2B, the
すなわち、金型５０は互いに対向して配置された第１金型（たとえば上型金型）５０Ａおよび第２金型（たとえば下型金型）５０Ｂから構成され、前記配線基板１０を第１金型５０Ａに発光素子２０が第２金型５０Ｂの方向（図中下側）に向くように固定する。
第３工程
図２（ｂ）に示すように、第２金型５０Ｂの第１金型５０Ａと対向する面には、前記発光素子２０およびその周辺に対向する領域に凹面からなるキャビティ５１が形成されている。このキャビティ５１は、該凹面の一部において、第１金型５０Ａに固定された配線基板１０に対してほぼ垂直な側面５１Ｓを有するように形成されている。なお、図３は、第２金型５０Ｂをキャビティ５１が形成された面側から観た斜視図を示し、図３のII（ｂ）−II（ｂ）における断面が図２（ｂ）に示す金型５０Ｂの断面に相当する。
That is, the
3rd process As shown in FIG.2 (b), the
そして、図２（ｂ）に戻り、前記キャビティ５１内に反射フィルム４０Ｆを配置させ、さらに樹脂材３０Ｒを注入により充填する。
2B, the
ここで、キャビティ５１内に反射フィルム４０Ｆを配置する場合、前記側面５１Ｓ（配線基板１０に対してほぼ垂直な側面）が除かれる他の面のうち底面に配置するようにする。後述の説明で明らかになるように、発光素子２０を前記樹脂材３０Ｒからなる第２封止体３０Ｄの表面の一部に反射フィルム４０Ｆが形成されていない領域が形成されるようにするためである。
Here, when the
前記反射フィルム４０Ｆは、光を反射する性質以外に、耐熱性および柔軟性を有するのが好ましく、たとえば、銀フィルム、銀メッキされた銅箔、アルミホイル等が適用される。この場合、反射フィルム４０Ｆは、金属に限定されることはない。反射フィルム４０Ｆの厚さはたとえば５０μｍ〜１００μｍが好適である。
The
前記樹脂材３０Ｒは、液状からなるたとえばシリコーンあるいはエポキシ等が適用される。
第４工程
図２（ｃ）に示すように、第１金型５０Ａおよび第２金型５０Ｂを型締めし、たとえば、１００℃の温度および１ｋＮ／ｃｍ２の圧力のもとで、樹脂材３０Ｒを硬化させることによって、第２封止体３０Ｄを形成する。
第５工程
図２（ｄ）に示すように、第１金型５０Ａおよび第２金型５０Ｂを型開きし、配線基板１０、発光素子２０、第１封止体３０Ｐ、第２封止体３０Ｄ、および反射フィルム４０Ｆからなる反射体４０が一体化された成形体を金型から取り出す。この場合、成形体の第２封止体３０Ｄが半硬化の状態である場合、たとえば１５０℃で再度加熱することによって本硬化させるようにする。
The
4th process As shown in FIG.2 (c), the 1st metal mold | die 50A and the 2nd metal mold | die 50B are clamped, for example, under the temperature of 100 degreeC and the pressure of 1 kN / cm <2>,
5th process As shown in FIG.2 (d), the 1st metal mold | die 50A and the 2nd metal mold | die 50B are opened, and the
図２（ｅ）に示すように、金型５０から取り出された成形体を、たとえば第２封止体３０Ｄ、この第２封止体３０Ｄの上面に形成された反射体４０の平面形状（図中の点線内の領域）の輪郭に沿って配線基板１０を切断し、該領域外の配線基板１０を切り落とす。
As shown in FIG.2 (e), the molded object taken out from the metal mold | die 50 is made into
これにより、図２（ｆ）に示すように、製造の際において必要とされた配線基板１０の余分な部分が切り落とされた光源装置１を得ることができる。
Thereby, as shown in FIG.2 (f), the
上述した光源装置１の製造方法は、光源装置１の第２封止体３０Ｄを金型５０によって成形する際に、その金型５０のキャビティ５１内に反射フィルム４０Ｆを配置するとともに樹脂材３０Ｒを充填させることにより、該第２封止体３０Ｄの表面の所定の領域に反射体４０が精度よく被着された状態で形成することができる。これにより、第２封止体３０Ｄの形成と該第２封止体３０Ｄの表面に被着させる反射体４０の形成とを同時に行うようにすることができる。
In the manufacturing method of the
この場合、キャビティ５１内に配置させる反射フィルム４０Ｆとして均一な膜厚のものを用意することによって、第２封止体３０Ｄの表面に膜厚の均一な反射体４０を被着させることができる。
In this case, by preparing a
また、金型５０のキャビティ５１は所望の形状に形成でき、このキャビティ５１の所望の領域に反射フィルム４０Ｆを精度よく配置することも容易であることから、該反射体４０の形成を容易に行うことができるようになる。
Further, since the
したがって、本発明の光源装置１の製造方法によれば、製造の困難性を回避し、小型であるにも拘わらず、精度よい光源装置を得ることができる。
（実施形態２）
図４は、本発明の光源装置の製造方法の実施形態２を示す説明図である。
Therefore, according to the method for manufacturing the
(Embodiment 2)
FIG. 4 is an explanatory view showing Embodiment 2 of the method for manufacturing the light source device of the present invention.
図４（ａ）は、図２（ｂ）に対応付けて描いた図である。図４（ａ）において、図２（ｂ）の場合と異なる構成は、金型５０の第２金型５０Ｂに形成されたキャビティ５１の凹面がその全域に及んで滑らかに形成されていることにある。すなわち、図２（ｂ）に示すように第１金型５０Ａに固定された配線基板１０に対してほぼ垂直に形成された側面５１Ｓを有さない形状になっている。
FIG. 4A is a diagram drawn in association with FIG. 4A, the configuration different from the case of FIG. 2B is that the concave surface of the
そして、キャビティ５１内に反射フィルム４０Ｆを配置させる場合、該反射フィルム４０Ｆはキャビティ５１の凹面の全域（断面における全域）を被うようにして配置させるようにする。これにより、キャビティ５１内に注入される樹脂材３０Ｒは、その全てが該反射フィルム４０Ｆを介在させてキャビティ５１内に充填されるようになる。
When the
図４（ｂ）は、図２（ｅ）に対応づけて描いた図で、金型５０の型開きの後に取り出した成形体を示している。この成形体は、配線基板１０、発光素子２０、第１封止体３０Ｐ、第２封止体３０Ｄ、および反射体４０が一体化されたものとして構成されている。この場合、成形体は、発光素子２０を被った第２封止体３０Ｄの表面の全域に反射フィルム４０Ｆからなる反射体４０が被って形成されたものとなっている。
FIG. 4B is a diagram drawn in association with FIG. 2E, and shows the molded body taken out after the
そして、一部の配線基板１０の切り落としの際に、第２封止体３０Ｄの一部（これにともない反射体４０の一部も）を配線基板１０に対して垂直方向（図中点線γ）に切断するようにする。
When a part of the
これにより、図２（ｆ）に対応づけて描いた図４（ｃ）に示すように、製造の際において必要とされた配線基板１０の余分な部分が切り落とされた光源装置を得ることができる。この光源装置の構成は、図２（ｆ）において示した構成とほぼ同様となっており、第２封止体３０Ｄの一面には光照射面３０Ｓが形成されたものとなっている。
（実施形態３）
実施形態１、実施形態２は、いずれも、発光素子２０を被う第２封止体３０Ｄの反射体４０が形成された面は曲面３０Ａとして構成したものである。
As a result, as shown in FIG. 4C drawn in association with FIG. 2F, a light source device can be obtained in which an excess portion of the
(Embodiment 3)
In both Embodiments 1 and 2, the surface of the
しかし、第２封止体３０Ｄの反射体４０が形成された面は、図５（ａ）に示すように、段差部６０を有するように構成してもよい。この段差部６０は、発光素子２０と対向する部分から光出射面３０Ｓにかけて高さが大きくなるように形成されている。
However, the surface of the
このように形成しても、発光素子２０からの光は、第２封止体３０Ｄの段差部６０に形成された反射体４０によって反射され第２封止体３０Ｄの光出射面３０Ｓから出射できる構成とすることができるからである。
Even if it forms in this way, the light from the
同様の趣旨から、図５（ｂ）に示すように、第２封止体３０Ｄの表面の一部に配線基板１０に対して角度を有する斜面部６１を形成するようにしてもよい。
For the same purpose, as shown in FIG. 5B, a
なお、このような形状の第２封止体３０Ｄを形成する場合、第２金型５０Ｂのキャビティ５１の形状を該第２封止体３０Ｄの形状に対応するように形成すればよいことはいうまでもない。
（実施形態４）
上述した実施形態では、いずれも、反射体４０の第２封止体３０Ｄと当接する面は平坦面として構成したものである。
In addition, when forming
(Embodiment 4)
In each of the above-described embodiments, the surface of the
しかし、図６に示すように、反射体４０の第２封止体３０Ｄと当接する面に、たとえば全域に及んで、複数の微細な凹凸面６２を形成し、この凹凸面６２によって、発光素子２０からの光を所定の方向へ反射できるように構成するようにしてもよい。
However, as shown in FIG. 6, a plurality of fine
このようにした場合、光源装置１において発光素子２０から第２封止体３０Ｄの光出射面３０Ｓを介して出射された光の配光を精度よく制御できるようになる。
In this case, the light distribution of the light emitted from the
また、反射体４０をこのような構成とすることにより、反射体４０と第２封止体３０Ｄとの密着性を向上できる効果も奏するようになる。
Moreover, the effect which can improve the adhesiveness of the
このような構成は、図５（ａ）、（ｂ）に示した構成においても適用できることはいうまでもない。
（実施形態５）
上述した実施形態では、１個の光源装置に１個の発光素子を備えて構成されたものである。
It goes without saying that such a configuration can also be applied to the configuration shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
(Embodiment 5)
In the embodiment described above, one light source device is provided with one light emitting element.
しかし、これに限定されることはなく、１個の光源装置に複数個の発光素子を備えて構成するようにしてもよいことはもちろんである。 However, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that one light source device may be configured to include a plurality of light emitting elements.
図７（ａ）は、１個の光源装置に５個の発光素子２０を備えた光源装置１を示している。図７（ａ）において、図中左側は、配線基板１０に発光素子２０、第１封止体３０Ｐが形成された状態を示し、図中右側は、該配線基板１０に第２封止体３０Ｄ、反射体４０が形成された状態を示している。
FIG. 7A shows the
図７（ａ）において、配線基板１０の一辺部１０Ａに沿って５個の発光素子２０が並設されて搭載されている。第１封止体３０Ｐは各発光素子２０を共通に被って形成されている。配線基板１０の表面には発光素子２０を前記第１封止体３０Ｐごと被って第２封止体３０Ｄが形成されている。この第２封止体３０Ｄは、該配線基板１０の前記一辺部１０Ａから対向する他の辺部１０Ｂにかけて高さが順次高くなる曲面３０Ａを有して形成されるとともに、該他の辺部１０Ｂ側に該配線基板１０に対し垂直な平面からなる光出射面３０Ｓが形成されている。そして、第２封止体３０Ｄの前記曲面３０Ａには反射体４０が被着されて形成されている。
In FIG. 7A, five
図７（ｂ）は、１個の光源装置に１０個の発光素子２０を備えた光源装置１を示している。図７（ｂ）において、図中左側は、配線基板１０に発光素子２０、第１封止体３０Ｐが形成された状態を示し、図中右側は、該配線基板１０に第２封止体３０Ｄ、反射体４０が形成された状態を示している。
FIG. 7B shows the
図７（ｂ）において、配線基板１０の一辺部１０Ａに沿って５個の発光素子２０が２列になって並設されて搭載されている。第１封止体３０Ｐは各発光素子２０を共通に被って形成されている。その他の構成は、図７（ａ）の場合と同様となっている。
（実施形態６）
実施形態１に示した光源装置１は、第２封止体３０Ｄにおいて発光素子３０の光照射面と対向する曲面３０Ａのみに反射体４０を形成するようにしたものである。しかし、図８に示すように、光出射面３０Ｓを除く他の残りの側面にも形成するようにしてもよいことはいうまでもない。図８は図１に対応付けて描いた図である。
In FIG. 7B, five
(Embodiment 6)
In the
この場合、発光素子２０の光が第２封止体３０Ｄの光出射面３０Ｓを除く他の残りの側面側へ出射しても反射体４０によって反射され、光出射面３０Ｓ側へ導くことができるようになる。このため、光の有効利用が図れる効果を奏する。
（実施形態７）
上述した実施形態では、発光素子２０を直接に被って形成される第１封止体３０Ｐを設け、この第１封止体３０Ｐにたとえば黄色蛍光体を混練するようにしたものである。
In this case, even if the light of the
(Embodiment 7)
In the embodiment described above, the
しかし、これに限定されることはなく、第１封止体３０Ｐを無くし、第２封止体３０Ｄが発光素子２０を直接に被うように構成するとともに、この第２封止体３０Ｄにたとえば黄色蛍光体を混練するように構成してもよい。
However, the present invention is not limited to this, and the
すなわち、図９は、配線基板１０に搭載された発光素子２０を直接に被って封止体３０が形成され、この封止体３０の曲面３０Ａに反射体４０が形成された構成からなり、該封止体３０には、たとえば黄色蛍光体が混練されたものとなっている。
That is, FIG. 9 has a configuration in which the sealing
このように構成した場合、発光素子２０が青色の光を照射するようになっていても、封止体３０に混練された黄色蛍光体によって、該封止体３０の光出射面３０Ｓから出射される光を白色に変換させることができる。
In such a configuration, even if the
そして、発光素子２０の周囲の第１封止体３０Ｐを無くした構成とでき、発光素子２０の点光源化を図ることができる。このことは、発光素子２０からの光の経路を単純化でき、該経路のシミュレーション、設計を簡素化でき、これにより光照射の精度向上を図ることができるようになる。
And it can be set as the structure which eliminated the
なお、本発明に係る光源装置を、たとえば、単波長光源装置、あるいは三波長（ＲＧＢ）の発光素子を内蔵させて構成する白色光源装置の場合、第１封止体を無くし、かつ、第２封止体に蛍光体を混練させない構成とすることができることはいうまでもない。
（実施形態８）
実施形態１の光源装置は、発光素子２０を被うようにして第１封止体３０Ｐを形成し、この第１封止体３０Ｐによって発光素子２０からの青色光を白色光に変換させるようにしたものである。しかし、これに限定されることはなく、該第１封止体３０Ｐを構成する材料を第２封止体３０Ｄの光出射面３０Ｓに層状に形成するようにしてもよい。
In the case of a light source device according to the present invention, for example, a single wavelength light source device or a white light source device configured by incorporating a light emitting element of three wavelengths (RGB), the first sealing body is eliminated and the second Needless to say, the phosphor may not be kneaded into the sealing body.
(Embodiment 8)
In the light source device of
図１０（ａ）は、発光素子２０を被うようにして第１封止体３０Ｐを形成した場合の模式図を、図１０（ｂ）は、第２封止体３０Ｄの光出射面３０Ｓに該第１封止体３０Ｐを構成する材料を層状に形成した（この層を以下蛍光体層７０と称する）場合の模式図を示している。
FIG. 10A is a schematic view when the
光源装置１を図１０（ｂ）に示すように構成した場合、発光素子２０の周囲の第１封止体３０Ｐを無くした構成とでき、発光素子２０の点光源化を図ることができる。このことは、発光素子２０からの光の経路を単純化でき、該経路のシミュレーション、設計を簡素化でき、これにより光照射の精度向上を図ることができるようになる。
When the
また、光源装置１を図１０（ｂ）に示すように構成した場合、発光素子２０と蛍光体層７０とを距離的に離すことができるので、蛍光体層７０を熱源である発光素子２０からの熱の影響を少なくすることができる。蛍光体は、図１１のグラフに示すように、温度が高くなると輝度が低下する傾向にあることから、発光素子２０と蛍光体層７０とを距離的に離すことで輝度の劣化を回避できる効果を奏する。なお、図１１において、グラフの横軸には温度（℃）を、縦軸には蛍光体の相対輝度（％）をとっている。
Further, when the
さらに、光源装置１を図１０（ｂ）に示すように構成した場合、第２封止体３０Ｄの光出射面３０Ｓに形成される蛍光体層７０は、その層厚を均一に形成できることから、この蛍光体層７０を通過する発光素子２０からのほぼ平行な青色光は光路長に変化がなく、色度の均一な白色光を出射光として得ることができる。これに対し、図１０（ａ）に示した光源装置１の場合、発光素子２０から第１封止体３０Ｐを通過する光は、該発光素子２０からの光が放射状となるため該第１封止体３０Ｐ内において光路長が異なり、青めの白色、黄色めの白色が混在するようになり、色度の均一な白色光を得ることができないという不都合を有する。
（実施形態９）
実施形態８では、封止体３０の光出射面３０Ｓに黄色の蛍光体層７０を形成することにより、発光素子２０からの青色光を白色光に変換させて出射させるようにしたものである。しかし、図１２に示すように、封止体３０の光出射面に赤色蛍光体層７１および緑色蛍光体層７２を順次積層させて形成することにより、発光素子２０からの青色光を白色光に変換させることができる。このため、このように構成するようにしてもよい。
Furthermore, when the
(Embodiment 9)
In the eighth embodiment, the
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, it cannot be overemphasized that the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiments. Further, it is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can also be included in the technical scope of the present invention.
１……光源装置、１０……配線基板、２０……発光素子、２１……ワイヤ、３０……封止体、３０Ａ……曲面、３０Ｓ……光出射面、３０Ｐ……第１封止体、３０Ｄ……第２封止体、３０Ｒ……樹脂材、４０……反射体、４０Ｆ……反射フィルム、５０……金型、５０Ａ……第１金型、５０Ｂ……第２金型、５１……キャビティ、５１Ｓ……側面、６０……段差部、６１……斜面部、６２……凹凸面、７０……蛍光体層、７１……赤色蛍光体層、７２……緑色蛍光体層。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記第１工程の後に、前記配線基板を第１金型に前記発光素子が前記第１金型と反対の方向に向くように配置する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記第１金型と対向して配置される第２金型の前記発光素子およびその周辺に対向する領域に形成されたキャビティ内に反射フィルムを配置するともに樹脂材を充填する第３工程と、
前記第３工程の後に、前記第１金型と前記第２金型とを型締めし前記樹脂材を硬化させることにより表面に前記反射フィルムが被着された前記発光素子の封止体を形成する第４工程と、
前記第４工程の後に、前記第１金型および前記第２金型から取り出した成形体を所望の形状に切断することによって光源装置を形成する第５工程と、を含むことを特徴とする光源装置の製造方法。 A first step of mounting a light emitting element on a wiring board and electrically connecting the light emitting element and the wiring board;
After the first step, a second step of disposing the wiring board on the first mold so that the light emitting element faces in a direction opposite to the first mold;
After the second step, a reflective film is disposed in a cavity formed in the region facing the light emitting element and the periphery of the second mold disposed opposite to the first mold, and a resin material is disposed. A third step of filling;
After the third step, the first mold and the second mold are clamped and the resin material is cured to form the sealing body of the light emitting element having the reflective film attached to the surface. And a fourth step to
And a fifth step of forming a light source device by cutting the molded body taken out from the first die and the second die into a desired shape after the fourth step. Device manufacturing method.
前記第３工程において、前記キャビティ内の前記反射フィルムを前記側面が除かれる他の面に配置することによって、
前記発光素子の封止体の表面に前記反射フィルムが形成されていない領域が形成されることを特徴とする請求項１に記載の光源装置の製造方法。 The cavity of the second mold is formed as a concave surface having a side surface substantially perpendicular to the wiring substrate.
In the third step, by disposing the reflective film in the cavity on the other surface from which the side surface is removed,
The method for manufacturing a light source device according to claim 1, wherein a region where the reflective film is not formed is formed on a surface of the sealing body of the light emitting element.
前記第５工程において、表面に前記反射フィルムが被着された前記発光素子の前記封止体を前記配線基板に対してほぼ垂直方向に切断することによって、
前記発光素子の前記封止体の表面に前記反射フィルムが形成されていない領域が形成されることを特徴とする請求項１に記載の光源装置の製造方法。 In the third step, the reflective film is disposed over the entire concave surface forming the cavity of the second mold,
In the fifth step, by cutting the sealing body of the light emitting element having the reflective film deposited on the surface thereof in a direction substantially perpendicular to the wiring substrate,
The method of manufacturing a light source device according to claim 1, wherein a region where the reflective film is not formed is formed on a surface of the sealing body of the light emitting element.
And a sixth step of forming a phosphor layer for converting light emitted from the light emitting element into light of another wavelength in a region where the reflective film is not formed on the surface of the sealing body. The method for manufacturing a light source device according to claim 2.
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