JP2016072475A - Ceramic package, light-emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

Ceramic package, light-emitting device and manufacturing method thereof Download PDF

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JP2016072475A JP2014201481A JP2014201481A JP2016072475A JP 2016072475 A JP2016072475 A JP 2016072475A JP 2014201481 A JP2014201481 A JP 2014201481A JP 2014201481 A JP2014201481 A JP 2014201481A JP 2016072475 A JP2016072475 A JP 2016072475A
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林 達也
Tatsuya Hayashi
林  達也
石田 昌志
Masashi Ishida
昌志 石田
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日亜化学工業株式会社
Nichia Chem Ind Ltd
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    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device which can be used not only as a side-view type light-emitting device but also as a top-view type light-emitting device.SOLUTION: The light-emitting device includes: a ceramic package 100 including a first ceramic layer 10 including top face wiring 11, bottom face wiring 12 and internal wiring 13 electrically connecting the top face wiring 11 and the bottom face wiring 12 and a second ceramic layer 20 that is stacked on the first ceramic layer 10; and a luminous element 200 which is electrically connected with the top face wiring 11. The top face wiring 11 is exposed from ceramic positioned on an outer side face of the ceramic package 100, and the bottom face wiring 12 is exposed from ceramic positioned on a rear face of the ceramic package 100.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、セラミックスパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法に関する。 The present invention, a ceramic package, the light emitting device and a method for their preparation.

実装基板に対し平行な方向に光を出射するサイドビュー型発光装置と、実装基板に対し垂直な方向に光を出射するトップビュー型発光装置と、が知られている。 A side-view type light emitting device which emits light in a direction parallel to the mounting substrate, and a top view type light emitting device which emits light in a direction perpendicular to the mounting board, is known.

例えば、サイドビュー型発光装置は、一方の面に外部電極を他方の面に内部電極を備えた電極基板と、光を出射する開口を備えた光出射基板と、電極基板を支持するためのストッパ基板とを有する(例えば特許文献1参照)。 For example, side-view type light emitting device, one of the electrode board with an internal electrode external electrodes on the other surface to the surface, and a light emitting substrate having an opening for emitting light, a stopper for supporting the electrode substrate and a substrate (for example, see Patent Document 1). ストッパ基板は一部が開口され、電極基板の一部及び外部電極が露出されている。 Some stopper substrate is opened, a part of the electrode substrate and the external electrodes are exposed. このサイドビュー型発光装置は、一般に半田付けにより実装基板上に実装される。 The side-view type light emitting device is generally mounted on a mounting board by soldering.

特開2012−99737号公報 JP 2012-99737 JP

しかし、このサイドビュー型発光装置は、電極基板に形成された外部電極と実装基板との距離が遠く、トップビュー型発光装置として、使用できるものではない。 However, the side-view type light emitting device, the distance between the external electrodes and the mounting substrate which is formed on the electrode substrate far, as a top view type light emitting device, and can not be used.

そこで、サイドビュー型発光装置としてもトップビュー型発光装置としても使用できる発光装置及びその製造方法を提供する。 Therefore, also provide a light emitting device and a manufacturing method thereof can be used as a top view type light emitting device as a side view type light emitting device.

本実施形態に係る発光装置は、上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第1セラミックス層と、前記第1セラミックス層上に積まれた第2セラミックス層と、を有するセラミックスパッケージと、前記上面配線と電気的に接続される発光素子と、を有し、前記上面配線は前記セラミックスパッケージの外側側面に位置するセラミックスから露出しており、前記下面配線は前記セラミックスパッケージの裏面に位置するセラミックスから露出している。 The light emitting device according to this embodiment, the upper surface wiring, and the lower surface wiring, and internal wiring for electrically connecting the upper surface line and the bottom surface wiring, a first ceramic layer comprising the product to the first ceramic layer and a second ceramic layer or it is, a ceramic package having a, and a light emitting element which is the top line and electrically connected to the top surface wiring is exposed from the ceramic located outside the side surface of the ceramic package cage, wherein the lower surface wiring is exposed from the ceramic located on the back surface of the ceramic package.

本実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第1セラミックスグリーンシートを準備する工程と、第2セラミックスグリーンシートを前記第1セラミックスグリーンシート上に積む工程と、前記第1セラミックスグリーンシート及び前記第2セラミックスグリーンシートを焼成する工程と、前記上面配線に発光素子を電気的に接続する工程と、前記上面配線が露出するように、前記第1セラミックスグリーンシート及び前記第2セラミックスグリーンシートを切断する工程と、を有する。 Method of manufacturing a light emitting device according to this embodiment, the upper surface wiring, the steps of: preparing a lower surface wiring, and internal wiring for electrically connecting the lower surface line and the top line, the first ceramic green sheet comprising, a step to gain second ceramic green sheet on said first ceramic green sheet, a step of firing the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet, a step of electrically connecting the light emitting element to the upper surface wiring If, as the top surface wiring is exposed, and a step of cutting the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet.

上記の構成にすることにより、サイドビュー型発光装置としてもトップビュー型発光装置としても使用できる発光装置及びその製造方法を提供する。 By the arrangement, also provide a light emitting device and a manufacturing method thereof can be used as a top view type light emitting device as a side view type light emitting device.

第1の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置の裏面側を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing the back surface side of the light-emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置を示す概略側面図である。 It is a schematic side view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置を示す概略側面図である。 It is a schematic side view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る第2セラミックスグリーンシートを示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing a second ceramic green sheet according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る第2セラミックスグリーンシートを示す概略断面図であり、図6のVII−VII線での断面図である。 Is a schematic sectional view showing a second ceramic green sheet according to the first embodiment, is a sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 第1の実施形態に係る第1セラミックスグリーンシートを示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing a first ceramic green sheet according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る第1セラミックスグリーンシートを示す概略断面図であり、図8のIX−IX線での断面図である。 Is a schematic sectional view showing a first ceramic green sheet according to the first embodiment, is a sectional view taken along the line IX-IX of FIG. 第1の実施形態に係る第1セラミックスグリーンシートと第2セラミックスグリーンシートとの積層を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing a lamination of the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る第1セラミックスグリーンシートと第2セラミックスグリーンシートとの積層を示す概略断面図であり、図10のXI−XI線での断面図である。 Is a schematic sectional view showing a lamination of the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet according to the first embodiment, is a sectional view taken along the line XI-XI of FIG. 第1の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment. 第2の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing a light emitting device according to a second embodiment. 第2の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a light emitting device according to a second embodiment.

以下、実施形態に係る発光装置及びその製造方法を説明する。 Hereinafter, a light emitting device and a manufacturing method thereof according to the embodiment will be described. だたし、本発明は、この実施の形態及び実施例に限定されない。 It was I, the present invention is not limited to these embodiments and examples.

<第1の実施形態> <First embodiment>
第1の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。 Will be described with reference to the accompanying drawings light emitting device according to the first embodiment. 図1は、第1の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。 Figure 1 is a schematic perspective view showing a light emitting device according to the first embodiment. 図2は、第1の実施形態に係る発光装置の裏面側を示す概略斜視図である。 Figure 2 is a schematic perspective view showing the back surface side of the light-emitting device according to the first embodiment. 図3は、第1の実施形態に係る発光装置を示す概略側面図である。 Figure 3 is a schematic side view showing a light emitting device according to the first embodiment. 図4は、第1の実施形態に係る発光装置を示す概略側面図である。 Figure 4 is a schematic side view showing a light emitting device according to the first embodiment. 図5は、第1の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 Figure 5 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment.

発光装置は、上面配線11と、下面配線12と、上面配線11と下面配線12とを電気的接続する内部配線13と、を備える第1セラミックス層10と、第1セラミックス層10上に積まれた第2セラミックス層20と、一部が開口された樹脂枠30と、を有するセラミックスパッケージ100と、上面配線11と電気的に接続される発光素子200と、を有する。 The light emitting device includes a top line 11, a lower surface wiring 12, internal wiring 13 for electrically connecting the top wire 11 and the lower surface wiring 12, a first ceramic layer 10 comprising, stacked on the first ceramic layer 10 and a second ceramic layer 20, a part resin frame 30 that is opening, the ceramic package 100 having a light emitting element 200 connected to the upper surface wiring 11 electrically, the. 上面配線11は第3配線14と電気的に接続されており、第3配線14上に発光素子200を載置している。 Top wire 11 is connected to the third wiring 14 electrically, and mounting the light emitting element 200 on the third wire 14. 上面配線11はセラミックスパッケージ100の外側側面に位置するセラミックスから露出しており、下面配線12はセラミックスパッケージ100の裏面に位置するセラミックスから露出している。 Top wire 11 is exposed from the ceramic located outside the side surface of the ceramic package 100, the lower surface wiring 12 is exposed from the ceramic located on the back surface of the ceramic package 100. 上面配線11は、第1セラミックス層10と第2セラミックス層20とに挟まれている。 Top wire 11 is sandwiched between the first ceramic layer 10 and the second ceramic layer 20.

セラミックスパッケージ100は、全体の形状が略直方体であって、上面に凹部を有するカップ状に形成されている。 Ceramic package 100 is a substantially rectangular parallelepiped overall shape and is formed into a cup shape having a recess on the top surface. 凹部は、その形状が平面視では矩形であり、壁部に取り囲まれて形成されている。 Recess, the shape is rectangular in plan view, and is formed surrounded by the wall portion. 壁部の形状は平面視では矩形の環状であり、壁部の高さ、長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。 The shape of the wall portion is a rectangular annular in plan view, the wall portion of the height, length, width, is not particularly limited in thickness, it can be appropriately selected depending on purposes and applications.

セラミックスパッケージ100を構成する第1セラミックス層10、第2セラミックス層20はいずれも平板状である。 The first ceramic layer 10 that constitutes the ceramic package 100, both the second ceramic layer 20 are tabular. 樹脂枠30も第2セラミックス層20上に配置されており平板状である。 Resin frame 30 also are tabular is disposed on the second ceramic layer 20. 平面視において樹脂枠30は矩形に開口されている。 Resin frame 30 in plan view is opened in a rectangular. この樹脂枠30の開口部分はセラミックスパッケージ100の凹部に相当する。 The opening portion of the resin frame 30 corresponding to the concave portion of the ceramic package 100. この開口の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形などの形状を採ることができる。 The shape of the opening is not limited to a rectangle, it may take a circular, oval, a shape such as a polygon.

セラミックスパッケージ100は、第1セラミックス層10と第2セラミックス層20が積層されて成り、第2セラミックス層20上に樹脂枠30が形成されている。 Ceramic package 100 become a first ceramic layer 10 and the second ceramic layer 20 is laminated, the resin frame 30 is formed on the second ceramic layer 20. セラミックスパッケージ100の底面には金属材料で下面配線12が施されており、下面配線12は内部配線13を介し、上面配線11と電気的に接続されている。 The bottom surface of the ceramic package 100 has been subjected to the lower surface wiring 12 of a metallic material, the lower surface wiring 12 via the internal wirings 13 are top wiring 11 electrically connected to. 発光装置として使用される際、下面配線12はアノード電極、カソード電極に相当する。 When used as a light emitting device, the lower surface wiring 12 corresponds to the anode electrode, a cathode electrode. 下面配線12は2つの異なる極性を有し、下面配線12のそれぞれは略矩形状であり、中央を隔てて左右に配置されている。 Lower surface wiring 12 has two different polarities, each of the lower surface wiring 12 is substantially rectangular, it is arranged on the left and right at a center. カソード電極となる側の配線には、カソードマークが施されていてもよい。 The side of the wire as a cathode electrode, the cathode mark may be subjected. 内部配線13はスルーホールに導電部材を配置する、若しくはスルーホールの内面に導電部材を配置するなどして、上面配線11と下面配線12とを電気的に接続する。 Internal wiring 13 is disposed a conductive member in the through hole, or, for example, by placing the conductive member to the inner surface of the through hole, for electrically connecting the top wire 11 and the lower surface wiring 12. セラミックスパッケージ100の底面の外側は、外部の基板に実装される側の面である。 Outer bottom surface of the ceramic package 100, a surface on which is mounted outside the substrate.

上面配線11は、第1セラミックス層10の上面、かつ、第2セラミックス層20の下面に設けられている。 Top wire 11, the upper surface of the first ceramic layer 10 and are provided on the lower surface of the second ceramic layer 20. 発光装置として使用される際、上面配線11はアノード電極、カソード電極に相当する。 When used as a light emitting device, the upper surface wiring 11 corresponds to an anode electrode, a cathode electrode. 上面配線11は2つの異なる極性を有し、上面配線11のそれぞれは略直線形状を成しており、中央を隔てて左右に配置されている。 Top wire 11 has two different polarities, each of the top wire 11 has a substantially linear shape, and is disposed on the left and right at a center. ただし、上面配線11の形状はこれに限定されず、一部を切り欠いたもの、略矩形状などの形状を採ることができる。 However, the shape of the upper surface wiring 11 is not limited to this, that a partially cutaway, may take the shape such as substantially rectangular. 上面配線11は一対である。 Top wire 11 are a pair. 上面配線11は第2セラミックス層20の内部配線と電気的に接続されている。 Top wire 11 is electrically connected to the internal wiring of the second ceramic layer 20. さらに第2セラミックス層20の上面にも第3配線14が施されている。 Further to the upper surface of the second ceramic layer 20 is the third wiring 14 is subjected. 第2セラミックス層20の上面に配置された第3配線14上には発光素子200が載置され、発光素子200と電気的に接続される。 The on the third wiring 14 light-emitting element 200 is placed, is electrically connected to the light emitting element 200 arranged on the upper surface of the second ceramic layer 20. 上面配線11は一対のアノード電極、カソード電極を成しており、セラミックスパッケージ100の同一側面のセラミックスから露出している。 Top wire 11 is exposed from a pair of anode electrodes, and forms a cathode electrode, the same side surface of the ceramic package 100 ceramics. セラミックスパッケージ100の凹部側面から露出している一対の上面配線11の一方の面積は、5000μm 以上であり、好ましくは10000μm 以上であり、さらに好ましく20000μm 以上である。 One of the areas of the pair of top wires 11 exposed from the recess side surface of the ceramic package 100 is a 5000 .mu.m 2 or more, and preferably at 10000 2 or more, more preferably 20000Myuemu 2 or more.

上面配線11、下面配線12の大きさ、長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。 Top wire 11, the size of the lower surface wiring 12, the length, width, is not particularly limited in thickness, it can be appropriately selected depending on purposes and applications.

上面配線11、下面配線12の材質は、例えば銅や銅合金、タングステン、モリブデン等が好ましい。 Top wire 11, the material of the lower surface line 12, for example, copper or a copper alloy, tungsten, molybdenum is preferred. 第2セラミックス層20の上面に施された配線の材質も同様に、例えば銅や銅合金、タングステン、モリブデン等が好ましく、その最表面は、例えば、金、銀やアルミニウム等の反射率の高い金属材料にて被覆されていることが好ましい。 Similarly, the material of the wire that has been subjected to the upper surface of the second ceramic layer 20, for example, copper or a copper alloy, tungsten, molybdenum and the like are preferable, its outermost surface, for example, highly reflective gold, silver or aluminum metal it is preferably covered with a material.

第1セラミックス層10、第2セラミックス層20の材料としては、例えば主材料を、アルミナ(Al )、窒化アルミニウム(AlN)、ムライトなどから選択することが好ましい。 The first ceramic layer 10, the material of the second ceramic layer 20, for example, the main material, alumina (Al 2 O 3), aluminum nitride (AlN), is preferably selected such mullite. これらの主材料に焼結助剤などを加え焼結することでセラミックスの基材が得られる。 Base ceramics can be obtained by the addition sintering such a sintering aid to these main material. 低温同時焼成セラミックスも使用することができる。 Co-fired ceramic may also be used.

樹脂枠30は第2セラミックス層20と共に凹部を形成しており、樹脂枠30は反射率の高い材料を使用することができる。 Resin frame 30 has a recess together with the second ceramic layer 20, the resin frame 30 may be used highly reflective material. 樹脂枠30は、例えば酸化チタンやアルミナなどの反射フィラーを高充填した熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などで形成することができる。 Resin frame 30 may be formed, for example, a reflecting filler such as titanium oxide or alumina highly filled thermoplastic resins, such as thermosetting resin. 樹脂枠30である凹部の側壁の内周面において光を効率よく反射するために、光反射率の高い反射膜を形成してもよい。 To efficiently reflect light at the inner circumferential surface of the side wall of the recess is a resin frame 30 may be formed a high reflection film having light reflectivity.

また、第1セラミックス層10、第2セラミックス層20は、焼成前のグリーンシートの段階で種々のパターン形状の上面配線11を施すことができる。 The first ceramic layer 10, the second ceramic layer 20 may be subjected to top surface wiring 11 of the various pattern shapes at the stage of a green sheet before firing. セラミックスの材料を焼成した後、下地層の上に、金、銀、銅あるいはアルミニウムを材料として、めっき法やスパッタリングにより金属材料が配置され上面配線11が形成される。 After firing the material of the ceramics, on the underlying layer, gold, silver, a copper or aluminum material, top wire 11 is disposed a metal material is formed by plating or sputtering.

発光装置において、発光素子200は、セラミックスパッケージ100の凹部底面に載置される。 In the light emitting device, the light emitting element 200 is placed in the recess bottom surface of the ceramic package 100. ここではセラミックスパッケージ100の凹部底面に配置される第3配線14の上に発光素子200が載置されている。 Here the light-emitting element 200 on the third wire 14 is placed which is disposed in a recess bottom surface of the ceramic package 100.

発光素子200は特に限定されない。 Emitting element 200 is not particularly limited. 発光素子200の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。 The luminescent color of the light emitting element 200, it is possible to select any of the wavelength depending on the application. 例えば、青色(波長430nm〜490nmの光)の発光素子としては、GaN系やInGaN系を用いることができる。 For example, the light-emitting element of blue (light with a wavelength 430Nm~490nm), can be used GaN-based or InGaN-based. InGaN系としては、In Al Ga 1−X−Y N(0≦X≦1、0≦Y≦1、X+Y≦1)等を用いることができる。 The InGaN-based, In X Al Y Ga 1- X-Y N (0 ≦ X ≦ 1,0 ≦ Y ≦ 1, X + Y ≦ 1) , or the like can be used.

発光素子200はフェイスダウン実装されているが、フェイスアップ実装することもできる。 Emitting element 200 is mounted face-down, but can also be mounted face up. フェイスアップ実装する場合は、発光素子200はワイヤを用いて凹部底面の第3配線14と電気的に接続される。 If face-up mounting, the light emitting element 200 is electrically connected to the third wiring 14 of the bottom portion of the concave portion with the wire.

発光装置において、発光素子200は、封止部材300で被覆されている。 In the light emitting device, the light emitting element 200 is covered with a sealing member 300. 封止部材300は、セラミックスパッケージ100の凹部に載置された発光素子200等を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子200等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。 Sealing member 300, the light emitting elements or the like 200 mounted in the recess of the ceramic package 100, the external force, dust, protects the like from moisture, heat resistance such as a light emitting element 200, weather resistance, light resistance favorable It is provided to a. 封止部材300の材料としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。 As the material of the sealing member 300, a thermosetting resin, for example, silicone resin, epoxy resin, a transparent material such as urea resin. 封止部材300の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂は最初液状のものを使用し、発光素子200を被覆後、硬化することができる。 The thermosetting resin of the sealing member 300, the thermoplastic resin should be designed first liquid, after coating the light-emitting element 200 can be cured. また予め硬化した熱硬化性樹脂等を発光素子200に接合・固定することもできる。 It is also possible to bond and fix the pre-cured thermoset resin to the light emitting element 200. 予め硬化した熱硬化性樹脂等は平板状のものや塊状のものなどを使用することができる。 Previously cured thermosetting resin or the like may be used such as a flat plate-like ones or bulk. また封止部材300にガラスを使用することができる。 Also it is possible to use a glass sealing member 300. 封止部材300に使用するガラスは最初液状のものを使用し、発光素子200を被覆後、固化することができる。 Glass used in the sealing member 300 should be designed first liquid, after coating the light-emitting element 200 can be solidified. また予め固化したガラスを発光素子200に接合・固定することもできる。 It is also possible to bond and fix the previously solidified glass to the light emitting element 200. 予め固化したガラスは平板状のものや塊状のものなどを使用することができる。 Previously solidified glass may be used such as a flat plate-like ones or bulk. このような樹脂やガラスなどの材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。 In addition to materials such as such a resin or glass, in order to provide a predetermined function may be fluorescent or light reflectance to a filler with high substances.

封止部材300は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置の色調調整を容易にすることができる。 Sealing member 300, for example by mixing the phosphor, it is possible to facilitate color tone adjustment of the light emission device. 蛍光体は、発光素子200からの光を吸収し、波長変換し、発光素子200と異なる光を発する。 Phosphor absorbs light from the light emitting element 200, wavelength conversion, emits light different from the light emitting element 200. 発光素子200からの光と蛍光体からの光の混色で様々な発光色を出すことができる。 It can issue various emission colors in the color mixing of light from light and phosphor from the light emitting element 200. 蛍光体は、封止部材よりも比重が大きいものを使用し、凹部の底面側に沈降させておいてもよい。 Phosphor, using specific gravity is greater than that of the sealing member may be allowed to settle to the bottom side of the recess. また、蛍光体は、粘度の高い封止部材を用いたり、封止部材と同等の比重若しくは小さい比重のものを使用したりして、蛍光体を凹部内に分散させておいてもよい。 Further, phosphors, or using a high sealing member viscosity, or using those of the sealing member and the equal weight or specific gravity less, the phosphor may be dispersed in the recess.

具体的な蛍光体には、例えば、YAG(Y Al 12 :Ce)、シリケート等の黄色蛍光体、あるいは、CASN(CaAlSiN 3 :Eu)やKSF(K 2 SiF 6 :Mn)等の赤色蛍光体、LAG蛍光体、β−サイアロン蛍光体を挙げることができる。 Specific phosphor, for example, YAG (Y 3 Al 5 O 12: Ce), yellow phosphor, such as silicate, or, CASN (CaAlSiN 3: Eu) and KSF (K 2 SiF 6: Mn ) , such as red phosphor, LAG phosphor can include β- siAlON phosphor.

封止部材300に含有させるフィラーとしては、例えば、SiO 、TiO 、Al 、ZrO 、MgO、ZnO等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。 As the filler to be contained in the sealing member 300, for example, can be used SiO 2, TiO 2, Al 2 O 3, ZrO 2, MgO, a material light reflectance is high, such as ZnO suitably. また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。 Further, in order to cut the wavelength of the desired outside, for example, can be used a coloring dye or coloring pigment of organic or inorganic.

発光装置は実装基板等に実装される。 The light emitting device is mounted on a mounting board or the like. 発光装置の凹部が開口されている側が、実装基板に対して垂直方向になるように発光装置を実装する。 Side recess of the light-emitting device is opening, mounting the light emitting device so that the direction perpendicular to the mounting board. いわゆるトップビューである。 Is a so-called top-view. このとき発光装置は下面配線12に半田等を用いて実装基板に実装される。 In this case the light emitting device is mounted on a mounting substrate using solder or the like on the lower surface wiring 12.

一方、発光装置の凹部が開口されている側が、実装基板に対して平行方向になるように発光装置を実装する。 Meanwhile, the side recess of the light-emitting device is opening, mounting the light emitting device so as to be parallel to the mounting board. いわゆるサイドビューである。 Is a so-called side-view. このとき発光装置は発光装置の側面から露出する上面配線11に半田等を用いて実装基板に実装される。 In this case the light emitting device is mounted on a mounting substrate using solder or the like on the upper surface wiring 11 exposed from the side surface of the light emitting device.

このように、発光装置はトップビュー型としても使用でき、かつ、サイドビュー型としても使用することができる。 Thus, the light emitting device can also be used as a top-view type, and can also be used as a side-view type. また、上面配線11と下面配線12とがそれぞれ別々にセラミックスから露出されているため、上面配線11と下面配線12との双方にそれぞれ別々に半田等を用いて実装基板に実装することで、異なる電気回路を形成することもできる。 Moreover, since the top wire 11 and the lower surface wiring 12 is exposed from the separately ceramics respectively, by mounting on a mounting board by using both the solder respectively separately like the upper line 11 and lower surface wiring 12, different it is also possible to form an electrical circuit.

次に、セラミックスパッケージの製造方法、発光装置の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing a ceramic package, the method of manufacturing the light emitting device will be described. 図6は、第1の実施形態に係る第2セラミックスグリーンシートを示す概略斜視図である。 Figure 6 is a schematic perspective view showing a second ceramic green sheet according to the first embodiment. 図7は、第1の実施形態に係る第2セラミックスグリーンシートを示す概略断面図であり、図6のVII−VII線での断面図である。 Figure 7 is a schematic sectional view showing a second ceramic green sheet according to the first embodiment, it is a sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 図8は、第1の実施形態に係る第1セラミックスグリーンシートを示す概略斜視図である。 Figure 8 is a schematic perspective view showing a first ceramic green sheet according to the first embodiment. 図9は、第1の実施形態に係る第1セラミックスグリーンシートを示す概略断面図であり、図8のIX−IX線での断面図である。 Figure 9 is a schematic sectional view showing a first ceramic green sheet according to the first embodiment, it is a sectional view taken along the line IX-IX of FIG. 図10は、第1の実施形態に係る第1セラミックスグリーンシートと第2セラミックスグリーンシートとの積層を示す概略斜視図である。 Figure 10 is a schematic perspective view showing a lamination of the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet according to the first embodiment. 図11は、第1の実施形態に係る第1セラミックスグリーンシートと第2セラミックスグリーンシートとの積層を示す概略断面図であり、図10のXI−XI線での断面図である。 Figure 11 is a schematic sectional view showing a lamination of the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet according to the first embodiment, it is a sectional view taken along the line XI-XI of FIG. 図12〜図17は、第1の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 12 to 17 are schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment.

なお、以下の説明において、透光性基板310を使用する点で、第1の実施形態に係る発光装置と形態が異なる。 In the following description, the point of using a light-transmitting substrate 310, the light emitting device and forms differ according to the first embodiment.

(1)まず、上面配線11と、下面配線12と、上面配線11と下面配線12とを電気的接続する内部配線13と、を備える第1セラミックスグリーンシート15を準備する。 (1) First, a top surface line 11, to prepare a lower surface wiring 12, internal wiring 13 for electrically connecting the top wire 11 and the lower surface wiring 12, the first ceramic green sheets 15 provided with. また、第3配線14及び内部配線を有する第2セラミックスグリーンシート25を準備する。 Furthermore, preparing a second ceramic green sheet 25 having a third wiring 14 and internal wiring.

第1セラミックスグリーンシート15は上面配線11と、下面配線12と、上面配線11と下面配線12とを電気的に接続する内部配線13と、を備える。 The first ceramic green sheet 15 comprises a top wire 11, and the lower surface wiring 12, internal wiring 13 for electrically connecting the top wire 11 and the lower surface wiring 12. 内部配線13は第1セラミックスグリーンシート15にスルーホールやビアを設けスルーホールの内部に銅材や半田等を充填させている。 The internal wiring 13 is made to fill the copper material or solder or the like in the through-hole provided through holes or vias in the first ceramic green sheet 15. 若しくは第1セラミックスグリーンシート15にタングステンやモリブデン等の高融点金属ペーストを印刷し、スルーホール内面に真空引き等により印刷(塗布)することで上面配線11、下面配線12、内部配線13の少なくともいずれかを得ることができる。 Or tungsten or refractory metal paste such as molybdenum printed on the first ceramic green sheet 15, printed by vacuuming or the like into the through-hole inner surface (coating) that the upper surface wiring 11, the lower surface wiring 12, at least one of the internal wiring 13 whether it is possible to obtain. 焼成前の上面配線11、下面配線12のいずれもメッキはされておらず、タングステン、モリブデン等が第1セラミックスグリーンシートに配置されている。 Before firing of the upper surface wiring 11, none of the lower surface wiring 12 not being plated, tungsten, molybdenum or the like is disposed on the first ceramic green sheet.

第1セラミックスグリーンシート15、第2セラミックスグリーンシート25は、それぞれ1層で説明するが、それぞれ平坦なシートが複数枚重ねられていてもよい。 The first ceramic green sheet 15, a second ceramic green sheet 25 is described in single layer may each flat sheet is stacked plurality. シートが複数枚重ねられている場合はスルーホール等を介して多層配線することができる。 If the sheet is stacked plurality can be multi-layer wiring via through-holes or the like.

第1セラミックスグリーンシート15の上面は、第2セラミックスグリーンシート25の下面配線若しくは内部配線と電気的に接続される。 The upper surface of the first ceramic green sheet 15 is the lower surface wiring or internal wiring electrically connected to the second ceramic green sheet 25. 第1セラミックスグリーンシート15の下面は、セラミックスパッケージ100の凹部の背面に対応している。 The lower surface of the first ceramic green sheet 15 corresponds to the back surface of the recess of the ceramic package 100.

(2)次に、第2セラミックスグリーンシート25を第1セラミックスグリーンシート15上に積む。 (2) Next, gain second ceramic green sheet 25 on the first ceramic green sheet 15.

このとき第1セラミックスグリーンシート15と第2セラミックスグリーンシート25とは圧着、押し付け、接合部材等により積層する。 In this case the first ceramic green sheet 15 and the second ceramic green sheet 25 crimping, pressing, laminating the bonding member and the like. 第1セラミックスグリーンシート15の上面には上面配線11が施されているため、上面配線11が施されている部分以外のセラミックス部分を第2セラミックスグリーンシート25と圧着等させる。 The upper surface of the first ceramic green sheet 15 since the upper surface wiring 11 is applied, to the ceramic portions other than the portion upper surface wiring 11 is applied such as crimping the second ceramic green sheet 25. 第2セラミックスグリーンシート25に施された下面配線若しくは内部配線と第1セラミックスグリーンシート15の上面配線11とを電気的に接続できるように接触している。 Contacts as the lower surface wiring or internal wiring and has been subjected to the second ceramic green sheet 25 and a top surface line 11 of the first ceramic green sheet 15 can be electrically connected.

(3)第1セラミックスグリーンシート15及び第2セラミックスグリーンシート25を焼成する。 (3) firing the first ceramic green sheets 15 and second ceramic green sheets 25. 第1セラミックスグリーンシート15と第2セラミックスグリーンシート25とを積層したものを所定の温度で焼成する。 A material obtained by laminating the first ceramic green sheet 15 and a second ceramic green sheet 25 is sintered at a predetermined temperature. 焼成により第1セラミックスグリーンシート15及び第2セラミックスグリーンシート25は強固になり、折り曲がらなくなる。 The first ceramic green by calcination sheet 15 and the second ceramic green sheet 25 becomes stronger, not bend folding.

(4)焼成された第2セラミックスグリーンシート25の第3配線14上に発光素子200を載置する。 (4) placing the light emitting element 200 on the third wire 14 of the second ceramic green sheet 25 which is fired. 発光素子200はフェイスダウン実装でもフェイスアップ実装でも構わない。 Emitting element 200 may be a face-up mounting in face-down mounting. 発光素子200は第2セラミックスグリーンシート25上の第3配線14と電気的に接続される。 Emitting element 200 is electrically connected to the third wiring 14 on the second ceramic green sheet 25.

(5)フェイスダウン実装した発光素子200上に透光性基板310を接合する。 (5) joining a light-transmitting substrate 310 on the light emitting element 200 mounted face down. この透光性基板310はガラス板や樹脂板などを使用することができる。 The translucent substrate 310 may be used such as a glass plate or resin plate. またこの透光性基板310には蛍光体を含有していてもよく、透光性基板310に蛍光体層を貼り付けていてもよい。 Also this is the transparent substrate 310 may contain a phosphor, it may be pasted phosphor layer on a transparent substrate 310. 発光素子200と透光性基板310との接合は接着剤を用いて行うこともできる。 Bonding the light emitting element 200 and the transparent substrate 310 can also be carried out using an adhesive.

(6)第2セラミックスグリーンシート25上に樹脂枠30を形成する。 (6) to form the resin frame 30 on the second ceramic green sheet 25.

樹脂枠30は一部が開口されている。 Resin frame 30 is partially opened. この開口はセラミックスパッケージ100となった際に、凹部に相当する部分である。 This opening upon a ceramic package 100, a portion corresponding to the recess. 樹脂枠30は第1セラミックスグリーンシート25上に所定の型枠を配置し、その型枠内に樹脂を充填、硬化することで形成することができる。 Resin frame 30 is disposed a predetermined mold on the first ceramic green sheet 25 can be formed by a resin filled and hardened in the mold frame. または接着剤を用いて予め成形された樹脂枠30を第2セラミックスグリーンシート25上に配置することもできる。 Or resin frame 30 molded in advance with an adhesive may be disposed on the second ceramic green sheet 25.

(7)第2セラミックスグリーンシート25上の凹部内に封止部材300を充填する。 (7) filling the sealing member 300 in the recess on the second ceramic green sheet 25.

封止部材300は発光素子200に配置された透光性基板310と同一の高さとする。 The sealing member 300 is the same and the transparent substrate 310 disposed on the light emitting element 200 height. ここでの同一の高さは封止部材300に使用される樹脂の表面張力程度の高さも含むものとする。 Here the same height, it is assumed that also includes high as the surface tension of the resin used in the sealing member 300. ただし、封止部材300を透光性基板310の高さよりも高く配置し、封止部材300により透光性基板310を被覆することもできる。 However, higher place than the height of the light-transmitting substrate 310 to the sealing member 300, may be coated a light-transmitting substrate 310 by the sealing member 300.

(8)最後に、樹脂枠30、第2セラミックスグリーンシート25及び第1セラミックスグリーンシート15を切断する。 (8) Finally, to cut the resin frame 30, the second ceramic green sheet 25 and the first ceramic green sheet 15.

この切断は、ダイシングやカッター、レーザースクライブ等公知の方法で第1セラミックスグリーンシート15及び前記第2セラミックスグリーンシート25を切断することができる。 The cutting may be cut dicing or a cutter, a first ceramic green sheet 15 and the second ceramic green sheet 25 by laser scribing or the like known method. また、この切断は一段階であることは必須でなく、2段階、3段階と複数回であってもよい。 Moreover, it is not essential that the cutting is one step, two steps, it may be three stages and a plurality of times. また、切断の方法も1種類のみでなく、複数種類組み合わせて切断することもできる。 Further, the method of cutting also not only one kind, it is also possible to cut a combination of a plurality kinds.

第1セラミックスグリーンシート15は第1セラミックス層10に相当し、第2セラミックスグリーンシート25は第2セラミックス層20に相当する。 The first ceramic green sheet 15 corresponds to the first ceramic layer 10, a second ceramic green sheet 25 corresponds to the second ceramic layer 20.

以上にように個片化することで発光装置を簡易に製造することができる。 It is possible to manufacture a light emitting device easily by singulating as above.

また、変形例として、フェイスダウン実装した発光素子200上に透光性基板310を接合した後、透光性基板310の側面を覆うように樹脂を流し込み、樹脂枠30を形成することもできる。 As a modification, after bonding the light-transmitting substrate 310 on the light emitting element 200 mounted face down, poured resin so as to cover the side surface of the light transmitting substrate 310, it is also possible to form the resin frame 30. この樹脂には白色顔料や反射材が含有されている。 White pigment or a reflective material is contained in the resin. このように樹脂枠30の成形に金型を使用していないため、簡易に樹脂枠30を形成することができる。 Thus because it does not use a mold for molding the resin frame 30, it is possible to form the resin frame 30 easily.

<第2の実施形態> <Second Embodiment>
第2の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。 Will be described with reference to the accompanying drawings light emitting device according to a second embodiment. 図18は、第2の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。 Figure 18 is a schematic perspective view showing a light emitting device according to a second embodiment. 図19は、第2の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 Figure 19 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to a second embodiment.

第1の実施形態に係る発光装置とほぼ同じ構成を採る所は説明を省略することもある。 Where adopt substantially the same structure as the light-emitting device according to the first embodiment is also omitted.

発光装置は、上面配線11と、下面配線12と、上面配線11と下面配線12とを電気的接続する内部配線13と、を備える第1セラミックス層10と、上面配線11が露出するように一部が開口され、第1セラミックス層10上に積まれた第2セラミックス層20と、を有するセラミックスパッケージ100と、上面配線11と電気的に接続される発光素子200と、を有する。 The light emitting device includes a top line 11, a lower surface wiring 12, internal wiring 13 for electrically connecting the top wire 11 and the lower surface wiring 12, a first ceramic layer 10 with one so that the upper surface wiring 11 is exposed part is opened, a second ceramic layer 20 stacked on the first ceramic layer 10, the ceramic package 100 having a light emitting element 200 connected to the upper surface wiring 11 electrically, the. 上面配線11はセラミックスパッケージ100の外側側面に位置するセラミックスから露出しており、下面配線12はセラミックスパッケージ100の裏面に位置するセラミックスから露出している。 Top wire 11 is exposed from the ceramic located outside the side surface of the ceramic package 100, the lower surface wiring 12 is exposed from the ceramic located on the back surface of the ceramic package 100.

セラミックスパッケージ100は、上面に凹部を有するカップ状に形成されている。 Ceramic package 100 is formed in a cup shape having a recess on the top surface. 凹部は、その形状が平面視では矩形であり、壁部に取り囲まれて形成されている。 Recess, the shape is rectangular in plan view, and is formed surrounded by the wall portion. 壁部の形状は平面視では矩形の環状であり、壁部の高さ、長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。 The shape of the wall portion is a rectangular annular in plan view, the wall portion of the height, length, width, is not particularly limited in thickness, it can be appropriately selected depending on purposes and applications.

セラミックスパッケージ100を構成する第1セラミックス層10、第2セラミックス層20はいずれも平板状である。 The first ceramic layer 10 that constitutes the ceramic package 100, both the second ceramic layer 20 are tabular. 平面視において第2セラミックス層20は矩形に開口されている。 The second ceramic layer 20 is opened in a rectangular in plan view. この第2セラミックス層20の開口部分はセラミックスパッケージ100の凹部に相当する。 Opening of the second ceramic layer 20 corresponds to the concave portion of the ceramic package 100. この開口の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形などの形状を採ることができる。 The shape of the opening is not limited to a rectangle, it may take a circular, oval, a shape such as a polygon.

セラミックスパッケージ100は、第1セラミックス層10と第2セラミックス層20が積層されて成る。 Ceramic package 100, comprising a first ceramic layer 10 and the second ceramic layer 20 is laminated. セラミックスパッケージ100の底面には金属材料で下面配線12が施されており、下面配線12は内部配線13を介し、凹部底面に位置する上面配線11と電気的に接続されている。 The bottom surface of the ceramic package 100 has been subjected to the lower surface wiring 12 of a metallic material, the lower surface wiring 12 via the internal wirings 13 are top wiring 11 electrically connected to the located in the recess bottom. 発光装置として使用される際、下面配線12はアノード電極、カソード電極に相当する。 When used as a light emitting device, the lower surface wiring 12 corresponds to the anode electrode, a cathode electrode. 下面配線12は2つの異なる極性を有し、下面配線12のそれぞれは略矩形状であり、中央を隔てて左右に配置されている。 Lower surface wiring 12 has two different polarities, each of the lower surface wiring 12 is substantially rectangular, it is arranged on the left and right at a center. 内部配線13はスルーホールに導電部材を配置する、若しくはスルーホールの内面に導電部材を配置するなどして、上面配線11と下面配線12とを電気的に接続する。 Internal wiring 13 is disposed a conductive member in the through hole, or, for example, by placing the conductive member to the inner surface of the through hole, for electrically connecting the top wire 11 and the lower surface wiring 12.

上面配線11は、セラミックスパッケージ100の凹部の底面に設けられている。 Top wire 11 is provided on the bottom surface of the recess of the ceramic package 100. 発光装置として使用される際、上面配線11はアノード電極、カソード電極に相当する。 When used as a light emitting device, the upper surface wiring 11 corresponds to an anode electrode, a cathode electrode. 上面配線11は2つの異なる極性を有し、上面配線11のそれぞれは一部切り欠きを有する形状を成しており、中央を隔てて左右に配置されている。 Top wire 11 has two different polarities, each of the top wire 11 has a shape having a cutout portion, it is arranged on the left and right at a center. ただし、上面配線11の形状はこれに限定されず、略矩形上、略直線上などの形状を採ることができる。 However, the shape of the upper surface wiring 11 is not limited to this, on substantially rectangular, may take the shape such as a substantially straight line. 上面配線11は一対である。 Top wire 11 are a pair. セラミックスパッケージ100の凹部底面から露出している上面配線11の面積は、10000μm 以上である。 The area of the upper surface wiring 11 exposed from the bottom surface of the recess of the ceramic package 100 is 10000 2 or more.

凹部の側壁の内周面において光を効率よく反射するために、光反射率の高い材料が含有されている。 To efficiently reflect light at the inner peripheral surface of the side wall of the recess, high light reflectance material is contained. 例えば、酸化チタン等の白色フィラーなどである。 For example, a white filler such as titanium oxide and the like.

また、第1セラミックス層10、第2セラミックス層20は、焼成前のグリーンシートの段階で種々のパターン形状の上面配線11を施すことができる。 The first ceramic layer 10, the second ceramic layer 20 may be subjected to top surface wiring 11 of the various pattern shapes at the stage of a green sheet before firing. セラミックスの材料を焼成した後、下地層の上に、金、銀、銅あるいはアルミニウムを材料として、めっき法やスパッタリングにより金属材料が配置され上面配線11が形成される。 After firing the material of the ceramics, on the underlying layer, gold, silver, a copper or aluminum material, top wire 11 is disposed a metal material is formed by plating or sputtering.

発光装置において、発光素子200は、セラミックスパッケージ100の凹部底面に配置される上面配線11の上に発光素子200が載置されている。 In the light emitting device, the light emitting element 200, light emitting element 200 on the top surface interconnect 11 which is disposed in a recess bottom surface of the ceramic package 100 is mounted.

第2の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法とほぼ同じである。 Method of manufacturing a light emitting device according to the second embodiment is substantially the same as the manufacturing method of the light emitting device according to the first embodiment. 第1セラミックスグリーンシートと第2セラミックスグリーンシートとを熱圧着させ接合させる。 A first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet is bonded by thermocompression bonding. 第2セラミックスグリーンシートには一部が開口している。 Part in the second ceramic green sheet is opened. 第2セラミックスグリーンシートの開口部分から第1セラミックスグリーンシートの上面配線11が露出するように接合されている。 Top wire 11 of the first ceramic green sheet from the opening portion of the second ceramic green sheets are joined so as to expose. 第1セラミックスグリーンシートと第2セラミックスグリーンシートとを焼成後、上面配線11がセラミックスから露出するように第1セラミックスグリーンシートと第2セラミックスグリーンシートとを切断する。 After firing the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet, the upper surface wiring 11 is cut and the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet so as to be exposed from the ceramic. これにより、第2の実施形態に係る発光装置を製造することができる。 Thus, it is possible to manufacture a light emitting device according to a second embodiment.

<実施例1> <Example 1>
実施例1に係る発光装置について図1〜図5を用いて説明する。 The light emitting device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 第1の実施形態に係る説明とほぼ同じところは説明を省略することもある。 Almost the same place as the description of the first embodiment is also omitted.

発光装置は、上面配線11と、下面配線12と、上面配線11と下面配線12とを電気的接続する内部配線13と、を備える第1セラミックス層10と、第1セラミックス層10上に積まれた第2セラミックス層20と、一部が開口された樹脂枠30と、を有するセラミックスパッケージ100と、上面配線11と電気的に接続される発光素子200と、封止部材300と、を有する。 The light emitting device includes a top line 11, a lower surface wiring 12, internal wiring 13 for electrically connecting the top wire 11 and the lower surface wiring 12, a first ceramic layer 10 comprising, stacked on the first ceramic layer 10 and a second ceramic layer 20, a part resin frame 30 that is opening, the ceramic package 100 having a light emitting element 200 connected to the upper surface wiring 11 electrically, the sealing member 300, a. 第2セラミックス層20の第3配線14は第1セラミックス層の上面配線11と電気的に接続されており、第3配線14上に発光素子200が載置されている。 The third wire 14 of the second ceramic layer 20 are top wiring 11 electrically connected to the first ceramic layer, the light emitting element 200 is mounted on the third wire 14.

セラミックスパッケージ100は縦1.8mm、横1.45mm、高さ0.4mmの直方体を成す。 Ceramic package 100 vertically 1.8 mm, lateral 1.45 mm, forming a rectangular parallelepiped height 0.4 mm. 第1セラミックス層10の厚みは0.2mm、第2セラミックス層20の厚みは0.2mmである。 The thickness of the first ceramic layer 10 is 0.2 mm, the thickness of the second ceramic layer 20 is 0.2 mm. 凹部は縦1.15mm、横1.15mm、深さ0.31mmである。 Recess vertical 1.15 mm, horizontal 1.15 mm, the depth 0.31 mm. 第1セラミックス層10、第2セラミックス層20の材質には窒化アルミを使用する。 The first ceramic layer 10, the material of the second ceramic layer 20 using aluminum nitride. 上面配線11、下面配線12には銅を使用し、下面配線12は金のメッキを施している。 Top wire 11, using the copper on the lower surface wiring 12, the lower surface wiring 12 are plated with gold. セラミックスから露出する上面配線11は縦0.05mm、横0.2mmの大きさを有する。 Top wire 11 exposed from the ceramic has a vertical 0.05 mm, lateral 0.2mm size.

凹部の側壁は樹脂枠30が形成されており酸化チタンが含有されたジメチル系樹脂を使用する。 Side walls of the recess using a dimethyl-based resin which is contained in titanium oxide is a resin frame 30 is formed. 発光素子200は青色に発光する窒化物半導体を使用する。 Emitting element 200 using a nitride semiconductor that emits blue light. 封止部材300はYAG蛍光体が含有されている。 The sealing member 300 is YAG phosphor is contained.

このように、実施例1に係る発光装置は、サイドビュー型、トップビュー型のいずれにおいても使用することができる。 Thus, the light emitting apparatus according to the first embodiment, side-view type, can be used in any of the top-view type.

本実施形態に係る発光装置は、照明用、車載用に利用することができる。 The light emitting device according to the present embodiment, lighting can be utilized for vehicle.

10 第1セラミックス層11 上面配線12 下面配線13 内部配線14 第3配線15 第1グリーンシート20 第2セラミックス層25 第2グリーンシート30 樹脂枠100 セラミックスパッケージ200 発光素子300 封止部材310 透光性基板 10 first ceramic layer 11 top wires 12 lower surface wiring 13 inside the wiring 14 third wiring 15 first green sheet 20 and the second ceramic layer 25 second green sheet 30 the resin frame 100 ceramic package 200 emitting element 300 sealing member 310 translucent substrate

Claims (6)

  1. 上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第1セラミックス層と、前記第1セラミックス層上に積まれた第2セラミックス層と、を有するセラミックスパッケージと、 And top wire, and the lower surface wiring, and internal wiring for electrically connecting the lower surface line and the top line, and the first ceramic layer and a second ceramic layer stacked on the first ceramic layer, the and a ceramic package having,
    前記上面配線と電気的に接続される発光素子と、を有し、 Anda light emitting element which is the top line and electrically connected,
    前記上面配線は前記セラミックスパッケージの外側側面に位置するセラミックスから露出しており、 The top line is exposed from the ceramic located outside the side surface of the ceramic package,
    前記下面配線は前記セラミックスパッケージの裏面に位置するセラミックスから露出している発光装置。 The light emitting device wherein the lower surface wiring exposed from the ceramic located on the back surface of the ceramic package.
  2. 前記第2セラミックス層は、前記上面配線が露出するように一部が開口され、前記上面配線に前記発光素子が載置されている請求項1に記載の発光装置。 The second ceramic layer, said part so that the upper surface wiring is exposed is opened, the light emitting device of claim 1, wherein the light emitting element is mounted on the upper surface wiring.
  3. 前記セラミックスパッケージのセラミックスから露出している前記上面配線の面積は、5000μm 以上である請求項1又は2のいずれかに記載の発光装置。 The area of the upper surface wiring which is exposed from the ceramic package of the ceramic light-emitting device according to claim 1 or 2 is 5000 .mu.m 2 or more.
  4. 上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第1セラミックス層と、前記第1セラミックス層上に積まれた第2セラミックス層と、を有するセラミックスパッケージであって、 And top wire, and the lower surface wiring, and internal wiring for electrically connecting the lower surface line and the top line, and the first ceramic layer and a second ceramic layer stacked on the first ceramic layer, the a ceramic package having,
    前記上面配線は前記セラミックスパッケージの外側側面に位置するセラミックスから露出しており、 The top line is exposed from the ceramic located outside the side surface of the ceramic package,
    前記下面配線は前記セラミックスパッケージの裏面に位置するセラミックスから露出しているセラミックスパッケージ。 Ceramic packages the under wire exposed from the ceramic located on the back surface of the ceramic package.
  5. 上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第1セラミックスグリーンシートを準備する工程と、 And the upper surface wiring, the steps of: preparing a lower surface wiring, and internal wiring for electrically connecting the lower surface line and the top line, the first ceramic green sheet comprising,
    第2セラミックスグリーンシートを前記第1セラミックスグリーンシート上に積む工程と、 A step to gain second ceramic green sheet on said first ceramic green sheet,
    前記第1セラミックスグリーンシート及び前記第2セラミックスグリーンシートを焼成する工程と、 A step of firing the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet,
    前記上面配線に発光素子を電気的に接続する工程と、 A step of electrically connecting the light emitting element to the upper surface wiring,
    前記上面配線が露出するように、前記第1セラミックスグリーンシート及び前記第2セラミックスグリーンシートを切断する工程と、 As the top surface wiring is exposed, and cutting the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet,
    を有する発光装置の製造方法。 Method of manufacturing a light emitting device having a.
  6. 上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第1セラミックスグリーンシートを準備する工程と、 And the upper surface wiring, the steps of: preparing a lower surface wiring, and internal wiring for electrically connecting the lower surface line and the top line, the first ceramic green sheet comprising,
    第2セラミックスグリーンシートを前記第1セラミックスグリーンシート上に積む工程と、 A step to gain second ceramic green sheet on said first ceramic green sheet,
    前記第1セラミックスグリーンシート及び前記第2セラミックスグリーンシートを焼成する工程と、 A step of firing the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet,
    前記上面配線が露出するように、前記第1セラミックスグリーンシート及び前記第2セラミックスグリーンシートを切断する工程と、 As the top surface wiring is exposed, and cutting the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet,
    を有するセラミックスパッケージの製造方法。 Method of manufacturing a ceramic package with.
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