JP2014059249A - 熱型電磁波検出素子チップおよび熱型電磁波検出器並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持板片は空間層を挟んで基体に向き合わせられる。熱型電磁波検出素子は支持板片上に支持される。支持板片から腕片29が延びる。腕片29の終端部31は支柱41の頂上面に支持される。補強部52は、終端部31から連続して、平面視で支柱41の輪郭に倣う輪郭51に湾曲線の輪郭53で接続される。鋭い谷形状の形成は回避されることができる。支持板片が反り返っても本体29aと終端部31との間でクラックの発生は防止されることができる。
【選択図】図4
Description
図1は本発明の一実施形態に係る熱型電磁波検出器の一具体例すなわち電磁波検出器パッケージ11を概略的に示す。電磁波検出器パッケージ11は箱形の筐体12を備える。筐体12は、筐体本体13と、筐体本体13の開口13aを閉鎖するカバー14とを有する。筐体本体13およびカバー14は密閉された内部空間を区画する。筐体本体13は例えば絶縁性のセラミックから形成されることができる。カバー14は特定の波長の電磁波に対して透過性を有する材料から形成されることができる。カバー14が樹脂やセラミックといった絶縁体から形成されれば、カバー14はテラヘルツ帯の電磁波に対して透過性を有することができる。テラヘルツ帯には100GHz〜30THzの周波数帯が含まれることができる。その他、カバー14が例えばシリコンから形成されれば、カバー14は赤外線に対して透過性を有することができる。内部空間では真空状態が確立されることができる。
次に電磁波検出器パッケージ11の動作を簡単に説明する。電磁波検出器パッケージ11に電磁波が届くと、特定の波長の電磁波(例えば赤外線やテラヘルツ帯の電磁波)はカバー14を通過して個々の熱型電磁波検出素子18に行き着く。熱型電磁波検出素子18では電磁波が電磁波吸収膜25に吸収され電磁波吸収膜25で熱が発生する。熱は熱伝達層39の働きで効率的に焦電体33に伝達される。こうした熱や直接に照射される電磁波に応じて焦電体33の温度は変化する。温度の変化に応じて電気分極量の変化が生み出され、焦電流が生じる。この焦電流の電圧は例えばFETのゲートに伝達される。電気分極量の変化に応じて電圧は変化する。こうして例えばソースフォロワー回路による検出は実施される。個々の熱型電磁波検出素子18ごとに温度情報が得られることができる。
次に電磁波検出器パッケージ11の製造方法を簡単に説明する。まず、図5に示されるように、ウエハー基板61が用意される。ウエハー基板61は円盤形の基体と絶縁層とで構成される。基体には例えばシリコンウエハーが用いられることができる。絶縁層は基体の表面に一面に積層される。絶縁層は絶縁性材料の薄膜で構成されることができる。絶縁性材料には例えば二酸化珪素が用いられることができる。
図10に示されるように、腕片29では本体29aの一方の側面と終端部31の側面とは面一に接続されることができる。こうした場合には、本体29aの輪郭と終端部31との輪郭は直線で接続されるものの、本体29aと終端部31との間で応力集中は緩和されることができる。その他、図11に示されるように、支柱41の輪郭は円形に形成されてもよい。この場合でも、補強部52は湾曲線のみで形成されることができる。こうして応力集中は緩和されることができる。
図12は電磁波検出器パッケージ11を利用した電子機器の一具体例に係るテラヘルツカメラ101の構成を概略的に示す。テラヘルツカメラ101は筐体102を備える。筐体102の正面にはスリット103が形成されレンズ104が装着される。スリット103からテラヘルツ帯の電磁波が対象物に向かって照射される。こうした電磁波にはテラヘルツ波といった電波および赤外線といった光が含まれる。ここでは、テラヘルツ帯には100GHz〜30THzの周波数帯が含まれることができる。レンズ104には対象物から反射してくるテラヘルツ帯の電磁波が取り込まれる。
図14は電磁波検出器パッケージ11を利用した電子機器の一具体例に係る赤外線カメラ121の構成を概略的に示す。赤外線カメラ121は光学系122を備える。光学系122の光軸123上に電磁波検出器パッケージ11は配置される。センサー基板16の裏面は例えば光軸123に直交する。光学系122は熱型電磁波検出素子18のマトリクス上に像を結像する。電磁波検出器パッケージ11にはアナログデジタル変換回路124が接続される。アナログデジタル変換回路124には電磁波検出器パッケージ11から熱型電磁波検出素子18の出力が順番に時系列で供給される。アナログデジタル変換回路124は出力のアナログ信号をデジタル信号に変換する。
図19は電磁波検出器パッケージ11を利用した電子機器の一具体例に係るゲーム機152の構成を概略的に示す。ゲーム機152はゲーム機本体153、表示装置154およびコントローラー(電子機器)155を備える。表示装置154は例えば有線でゲーム機本体153に接続される。ゲーム機本体153の動作は表示装置154の画面に映し出される。プレーヤーGはコントローラー155を用いてゲーム機本体153の動作を操作することができる。こうした操作の実現にあたってコントローラー155には例えば1対のLEDモジュール156から赤外線が照射される。LEDモジュール156は例えば表示装置154の画面の周囲でベゼルに取り付けられることができる。
Claims (8)
- 基体と、
第1面および前記第1面の裏側の第2面を有し、空間層を挟んで前記第2面で前記基体に向き合わせられる支持板片と、
前記支持板片上に支持される熱形電磁波検出素子と、
表面および前記第2面に連続する裏面を有し、前記空間層を挟んで前記裏面で前記基体に向き合わせられる腕片と、
前記基体から立ち上がって頂上面で前記腕片を支持し、前記空間層上に前記支持板片および前記腕片を保持する支柱と、を備え、
前記腕片は、平面視で少なくとも部分的に前記支柱の輪郭に倣う輪郭を有して前記支柱の頂上面に広がる終端部と、前記終端部から連続して、平面視で前記支柱の前記輪郭に倣う前記輪郭に湾曲線の輪郭で接続される補強部と、
を備えることを特徴とする熱型電磁波検出素子チップ。 - 請求項1に記載の熱型電磁波検出素子チップにおいて、前記支持板片および前記腕片は連続する膜で形成されることを特徴とする熱型電磁波検出素子チップ。
- 請求項1または2に記載の熱型電磁波検出素子チップにおいて、前記終端部の輪郭は四角形に形成されることを特徴とする熱型電磁波検出素子チップ。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱型電磁波検出素子チップにおいて、前記湾曲線の輪郭は変曲点を有することを特徴とする熱型電磁波検出素子チップ。
- 請求項1〜4に記載の熱型電磁波検出素子チップにおいて、前記補強部の輪郭は連続する湾曲線のみで形成されることを特徴とする熱型電磁波検出素子チップ。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱型電磁波検出素子チップと、
前記熱型電磁波検出素子チップに結合され、前記熱型電磁波検出素子に電気的に接続される集積回路を含む集積回路基板と
を備えることを特徴とする熱型電磁波検出器。 - 請求項6に記載の熱型電磁波検出器と、前記熱型電磁波検出器の出力を処理する制御回路とを有することを特徴とする電子機器。
- テラヘルツ帯の電磁波を放射する電磁波源と、
基体と、
第1面および前記第1面の裏側の第2面を有し、空間層を挟んで前記第2面で前記基体に向き合わせられる支持板片と、
前記支持板片上に支持され、テラヘルツ波の電磁波を電気に変換する熱形電磁波検出素子と、
表面および前記第2面に連続する裏面を有し、前記空間層を挟んで前記裏面で前記基体に向き合わせられる腕片と、
前記基体から立ち上がって頂上面で前記腕片を支持し、前記空間層上に前記支持板片および前記腕片を保持する支柱と、
前記熱型電磁波検出器の出力を処理する制御回路と、を備え、
前記腕片は、平面視で少なくとも部分的に前記支柱の輪郭に倣う輪郭を有して前記支柱の頂上面に広がる終端部と、前記終端部から連続して、平面視で前記支柱の前記輪郭に倣う前記輪郭に湾曲線の輪郭で接続される補強部と、
を備えることを特徴とするテラヘルツカメラ。
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JP2012205345A JP2014059249A (ja) | 2012-09-19 | 2012-09-19 | 熱型電磁波検出素子チップおよび熱型電磁波検出器並びに電子機器 |
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JP2017530563A (ja) * | 2014-09-22 | 2017-10-12 | コンソルツィオ デルタ ティ リサーチ | シリコン集積面外熱流束熱電発電機 |
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2012
- 2012-09-19 JP JP2012205345A patent/JP2014059249A/ja not_active Withdrawn
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