JP2014048293A - 可搬式チップ廃棄ラック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】試料ラック3を保持するための少なくとも3つのポジションを有する自動化処理モジュール2において、チップ廃棄ラックポジション3aから隣接試料ラックポジション4bまでチップ廃棄ラック5を移送することを含む。チップ廃棄ラックが隣接試料ラックポジションに配置されると、エラーピペットチップがチップ廃棄ラックのチップ受け開口部のうちの1つの中へと処分される。この後、チップ廃棄ラックがチップ廃棄ラックポジションに戻るように移送される。SWAPラック保持機構内に一時的に配置される試料が、SWAPラック保持機構から隣接試料ラックポジションまで移送される。
【選択図】図1
Description
ラック搬送機構は、ラックを搬送することができる機構である。このラック搬送機構はコンベアを備えることができる。このラック搬送機構はまた、ロボットにアームに取り付けられるグリッパを備えることができる。
本方法の特定の一実施形態では、チップ廃棄ラックのすべてのチップ受け開口部がピペットチップを保持すると、チップ廃棄ラックが処理モジュールから自動で取り除かれ、空のチップ受け開口部を備えるチップ廃棄ラックが処理モジュールに提供されるか、あるいは、このチップ廃棄ラックは、新たなチップ廃棄ラックが装填されるときに、自動で取り除かれる。新たなチップ廃棄ラックが装填されるときにチップ廃棄ラックが自動で取り除かれる場合、取り除かれるチップ廃棄ラックは少なくとも部分的に充填されている。
アンロードすることを目的として、本明細書で説明される方法は、試料ラックを装填およびアンロードするための少なくとも1つのワークフローを備える処理モジュールを含み、ここでは、上記の廃棄チップラックは上記のワークフローを介して装填およびアンロードされる。したがって、試料ラック装填ワークフローは、試料ラックを自動化処理モジュール内に装填するためのワークフローである。特定の一実施形態では、装填ワークフローも自動化される。したがって、チップ廃棄ラックは、試料ラックを装填するのに使用される装填ワークフローを使用して、装填される。また、この自動化処理モジュールは、試料ラックのためのアンロードワークフローを備える必要があり、これは、試料を移送する際には、もはや必要とされない。したがって、このモジュールは、このように試料ラックをモジュールからアンロードするためのワークフローを備える。特定の一実施形態では、アンロードワークフローも自動化される。したがって、チップ廃棄ラックのすべてのチップ受け開口部がピペットチップによって占有され、このチップ廃棄ラックが空のチップ受け開口部を備えるチップ廃棄ラックと取り替えられるために取り除かれる必要があるとき、すべてのチップ受け開口部がチップによって占有されているこのチップ廃棄ラックは、試料ラックアンロードワークフローによってモジュールから取り除かれる。次いで、空のチップ受け開口部を備えるチップ廃棄ラックが、処理モジュールの、試料ラック装填ワークフローにより、装填される。特定の一実施形態では、上記の、試料ラックを装填するための少なくとも1つのワークフローは、優先的装填ワークフロー(priority loading workflow)またはレギュラー装填ワークフローを備え、上記のチップ廃棄ラックは、上記の優先的装填ワークフローまたは上記のレギュラー装填ワークフローを介して、装填される。特定の一実施形態では、上記の、試料ラックをアンロードするための少なくとも1つのワークフローはエラーラックアンロードワークフローを備え、上記の廃棄チップラックは、上記のエラーラックアンロードワークフローまたはレギュラーラックアンロードワークフローを介して、アンロードされる。レギュラー装填ワークフローは、試料ラックを処理モジュールに装填するときに通常使用されるワークフローであることを意味する。優先的装填ワークフローは、すでに装填されているが優先的に分析される必要がない試料より前に、優先的な試料を運ぶ試料ラックを分析することを可能することを意図されるワークフローである。したがって、チップ廃棄ラックは、優先的装填ワークフローを介しても装填され得る。
本発明はまた、処理モジュール内で試料チューブから処理チューブまで試料を移送するための自動化されるプロセスに関連し、これは、上記の処理モジュール内に存在するチップ廃棄ラック内のチップ受け開口部の装填ステータスを追跡することを含み、ここでは、上記の装填ステータスは、空状態であることまたはピペットチップが装填されている状態であることのいずれかである。チップ廃棄ラック内で最小限でも空のチップ受け開口部が存在する場合に、試料の移行が進行される。特定の一実施形態では、この最小限の空のチップ廃棄チューブは、1つのチップ廃棄ラック内に存在するすべてのチップ廃棄チューブとして定義される。別の特定の一実施形態では、チップ廃棄ラックが5つのチップ受け開口部を備える場合、チップ廃棄ラック内に存在する最小限の空のチップ受け開口部は、試料を移送するプロセスを進行するためには5つとなる。
本明細書で使用される「定量」という語は、試料中に存在する分析物質の量または濃度を決定することに関連する。
図3では、ピペットチップ(1)に係合されるピペットヘッド(8)の例示の一実施形態が示される。
Claims (14)
- 自動化処理モジュール内でチップを廃棄する自動化される方法であって、前記処理モジュールが、試料ラックを保持するための少なくとも3つのポジションであって、前記ポジションのうちの1つが、チップ廃棄ラックを保持するためのチップ廃棄ラックポジションであり、前記チップ廃棄ラックがチップ受け開口部を備え、前記ポジションのうちの少なくとも2つが、試料ラックを保持するための試料ラックポジションであり、前記試料ラックポジションのうちの少なくとも1つが、液体試料を保持する試料チューブを備える試料ラックを備え、前記試料ラックポジションのうちの2つが互いに隣接する少なくとも3つのポジション、ピペットチップを使用して前記試料チューブから処理チューブまで前記試料を移送するためのピペットヘッド、少なくとも1つのラック搬送機構、および試料ラックを一時的に保持するためのSWAPラック保持機構を備え、前記方法が、
a)試料ラック内で保持される前記試料チューブから前記処理チューブまで前記試料を移送するのに使用される少なくとも1つのピペットチップのところでエラーを検出するステップと、
b)存在する場合は試料ラックを、前記隣接試料ラックポジションから前記処理モジュール内の空のSWAPラック保持ポジションまで移送するステップと、
c)前記チップ廃棄ラックを、前記チップ廃棄ラックポジションから前記隣接試料ラックポジションまで移送するステップと、
d)エラーが検出された前記少なくとも1つのピペットチップを、前記ピペットヘッドから取り出して前記チップ廃棄ラックの前記チップ受け開口部のうちの1つの中へと入れることにより、処分するステップと、
e)前記チップ廃棄ラックを前記チップ廃棄ラックポジションまで移送するステップと、
f)前記試料ラックを、前記SWAPラック保持機構から前記隣接試料ラックポジションまで移送するステップと
を含む
方法。 - 前記チップ廃棄ラックのすべてのチップ受け開口部がピペットチップを保持するまで、ステップa)からf)が繰り返される、請求項1または2に記載の方法。
- 前記チップ廃棄ラックのすべてのチップ受け開口部がピペットチップを保持すると、前記チップ廃棄ラックが前記処理モジュールから自動で取り除かれ、空のチップ受け開口部を備えるチップ廃棄ラックが処理モジュールに提供される、または、新たなチップ廃棄ラックが装填されるときに、前記チップ廃棄ラックが自動で取り除かれる、請求項1および/または2に記載の方法。
- 前記エラー検出には、凝固検出、液面検出の失敗、操作の失敗、機械的エラー、ソフトウェア障害、または、ハードウェア障害が含まれる、請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記ピペットチップが、選択的にチップを前記ピペットヘッドから外すことによって処分される、請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記処理モジュールが、試料ラックを装填およびアンロードするための少なくとも1つのワークフローを備え、前記チップ廃棄ラックが前記ワークフローを介して装填およびアンロードされる、請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記チップ廃棄ラックが識別子を備え、前記処理モジュール内に備えられる前記識別子を読み取るための識別デバイスにより、前記チップ廃棄ラックが装填中であるかまたはアンロード中であるかについて識別される、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記装填およびアンロードがコンピュータ制御装置によって追跡される、請求項6から7までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記空のSWAPラック保持ポジションが、搬送機構または試料ラックポジションを備える、請求項1から8までに記載の方法。
- 前記ピペットヘッドが、ピペットチップと係合するための少なくとも2つのインターフェースを備える、請求項1から9までに記載の方法。
- チップ受け開口部の数とピペットチップに係合されるためのインターフェースの数が等しい、請求項1から10までに記載の方法。
- 前記チップ廃棄ラックが前記試料ラックと等しい寸法を有する、請求項1から11までに記載の方法。
- 処理モジュールを備える処理システムであって、前記処理モジュールが、試料ラックを保持するための少なくとも3つのポジションと、前記少なくとも3つのポジションのうちの1つに位置する液体試料を保持する試料チューブを備える少なくとも1つの試料ラックと、前記少なくとも3つのポジションのうちの別の1つに位置するチップ受け開口部を備える少なくとも1つのチップ廃棄ラックと、SWAPラック保持機構と、少なくとも1つの処理チューブと、試料チューブから処理チューブまで試料を移送するためのピペットヘッドと、前記チップ廃棄ラックを保持するための前記ポジションから前記試料ラックを保持するための前記ポジションに隣接するポジションまで前記チップ廃棄ラックを移送するための移送機構と、を備える、処理システム。
- 請求項1から12までに記載の方法を制御するためのコンピュータ制御装置をさらに備える、請求項13に記載の処理システム。
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