JP2014044998A - 半田接合用搬送具 - Google Patents
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Abstract
【課題】リフロー炉内で、異なる温度分布を基板に生成することができる半田接合用搬送具を提供する。
【解決手段】基板15の低温仕様品16が設けられた領域を覆う二つの遮熱板12a,12bによって、熱を遮断するようにした。これにより、高温仕様品17のリフロー条件で設定されたリフロー炉22内で異なる温度分布を基板15に生成することができる。すなわち、低温仕様品16の温度を仕様範囲内に抑えることができる。
【選択図】図2
【解決手段】基板15の低温仕様品16が設けられた領域を覆う二つの遮熱板12a,12bによって、熱を遮断するようにした。これにより、高温仕様品17のリフロー条件で設定されたリフロー炉22内で異なる温度分布を基板15に生成することができる。すなわち、低温仕様品16の温度を仕様範囲内に抑えることができる。
【選択図】図2
Description
この発明は、耐熱温度仕様が異なる電装品が設けられた基板のリフロー装置用に半田接合用搬送具に関する。
従来、この種の搬送具としては、例えば、特許文献1に記載のワーク搬送治具が知られている。図10に示すように、当該ワーク搬送治具51の上部には、開口部52が設けられている。この開口部52を介して基板53がワーク搬送治具にセットされ、その状態で基板53の半田付け作業が行われる。
基板には、耐熱温度が異なる複数種の電装品が設けられることもある。このような基板を特許文献1のワーク搬送治具51を使用して半田付けを行う場合、次のような問題があった。すなわち、空洞になっている開口部52を介して、リフロー炉内と同じ温度で基板53が加熱される。よって、例えば高温仕様の電装品のリフロー条件に設定したリフロー炉内で半田付けする場合において、同じ温度で低温仕様の電装品も加熱される。これにより、低温仕様の電装品の温度仕様を超えることで、低温仕様の電装品の性能が劣化するなどのおそれがあった。
本発明は、上記問題を解決するためなされたものであって、その目的は、リフロー炉内で異なる温度分布を基板に生成することができる半田接合用搬送具を提供することにある。
以下、上記目的を達成するための手段及びその作用効果について説明する。
請求項1に記載の発明は、耐熱温度が異なる電装品が実装される基板を保持するリフロー装置用の半田接合用搬送具であって、前記電装品に応じて前記基板の温度分布を変える遮熱部を備えたことを要旨とする。
請求項1に記載の発明は、耐熱温度が異なる電装品が実装される基板を保持するリフロー装置用の半田接合用搬送具であって、前記電装品に応じて前記基板の温度分布を変える遮熱部を備えたことを要旨とする。
同構成によれば、リフロー装置内の温度を、たとえば、高温仕様の電装品の条件に設定しておくだけでよい。遮熱部により、低温仕様の電装品の耐熱温度を超えることを抑止できるので、高品質な基板を提供できる。また、リフロー装置内の温度を一定にすることができるので、従来のようにリフロー装置を温度別に用意して製造ラインを大型化させる必要や、複数回に分けてリフロー処理を行う必要がなくなる。このため、基板の製造コストを低減できる。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半田接合用搬送具において、前記遮熱部は、高温仕様の電装品を露出させるための開口部を備えたことを要旨とする。
同構成によれば、半田接合用搬送具の外部に高温仕様の電装品を露出させるための開口部を設けたことで、低温仕様の電装品は、リフロー装置内の温度以下で加熱させるように遮熱量を設定できるとともに、高温仕様の電装品にはリフロー装置内の温度により適切に付与して加熱させることができる。これにより、耐熱仕様が異なる電装品を一枚の基板に実装する場合でも、一度の加熱処理で済むとともに、工程短縮による低コスト化が期待できる。
同構成によれば、半田接合用搬送具の外部に高温仕様の電装品を露出させるための開口部を設けたことで、低温仕様の電装品は、リフロー装置内の温度以下で加熱させるように遮熱量を設定できるとともに、高温仕様の電装品にはリフロー装置内の温度により適切に付与して加熱させることができる。これにより、耐熱仕様が異なる電装品を一枚の基板に実装する場合でも、一度の加熱処理で済むとともに、工程短縮による低コスト化が期待できる。
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の半田接合用搬送具において、
前記遮熱部は、前記基板を介して上下方向において互いに対向するように二つ設けられていて、前記二つの遮熱部の間に設けられ、かつ前記基板が載せられる支持部材と、前記支持部材の上面に設けられた前記基板用の位置決め部材と、を備えたことを要旨とする。
前記遮熱部は、前記基板を介して上下方向において互いに対向するように二つ設けられていて、前記二つの遮熱部の間に設けられ、かつ前記基板が載せられる支持部材と、前記支持部材の上面に設けられた前記基板用の位置決め部材と、を備えたことを要旨とする。
同構成によれば、支持部材および位置決め部材を設けたことで、半田接合用搬送具に基板を固定することができるとともに、位置決め部材により温度分布に対して基板の適切な位置きめができる。特に、支持部材に設けた位置決め部材によりリフロー処理中の基板の振動を抑制でき、基板の脱着も容易に行うことができる。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の半田接合用搬送具において、前記二つの遮熱部と前記支持部材とを連結する連結部材を備えたことをその要旨としている。
同構成によれば、連結部材を設けたことで遮熱部から基板までの適切な距離を決定することが可能となる。これにより、低温仕様の電装品を過剰に加熱することが防止できる。
同構成によれば、連結部材を設けたことで遮熱部から基板までの適切な距離を決定することが可能となる。これにより、低温仕様の電装品を過剰に加熱することが防止できる。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の半田接合用搬送具において、前記支持部材は、前記高温仕様の電装品と前記低温仕様の電装品とを露出させるための開口部を備えたことをその要旨としている。
同構成によれば、支持部材の開口部を介して熱が基板に供給される。このため、両面基板や立体構造を持った電装品が実装された体格が大きい基板でも、リフロー装置の加熱部から伝熱する熱を適切に基板に付与できるので、搬送具の大型化を抑制できる。
請求項6に記載の発明は、請求項3〜請求項5のいずれか1項に記載の半田接合用搬送具において、前記二つの遮熱部は、前記基板の低温仕様の電装品が設けられた領域を覆うように配置されたことをその要旨としている。
同構成によれば、遮熱部を基板の低温仕様の電装品が設けられた領域を覆う互いに対向して配置したことにより、両面基板や立体構造を持った電装品の各実装面に対して、適切な温度を基板に付与できるので、実装面ごとの温度のばらつきを抑制することができる。このため、複雑な構成を持つ基板であっても高品質な基板を提供できる。
請求項7に記載の発明は、請求項3〜請求項6のいずれか1項に記載の半田接合用搬送具において、前記遮熱部には、前記基板を収納するための開閉部を備えたことをその要旨としている。
同構成によれば、開閉部を設けたことにより、基板を半田接合用搬送具へセットするといった作業者の手作業や、基板の搬送装置から半田接合用搬送具内に基板を導くことが、半田接合用搬送具の形状に依存することがなく簡単に行うことができる。これにより基板を簡単に半田接合用搬送具に投入することができる。よって、リフロー処理の時間を短縮することができる。
請求項8に記載の発明は、請求項3〜請求項7のいずれか1項に記載の半田接合用搬送具において、前記支持部材は、断熱性を有することをその要旨としている。
同構成によれば、支持部材に断熱性を持たせたので、遮熱部からの支持部材に熱が伝わることで、支持部材がリフロー炉内の温度まで上昇し、基板の低温仕様部を熱的損傷を与えるようなことを効果的に防止することができる。これにより、遮熱部とリフロー炉内に暴露されている高温仕様部との温度分布を安定化させることが期待できる。
同構成によれば、支持部材に断熱性を持たせたので、遮熱部からの支持部材に熱が伝わることで、支持部材がリフロー炉内の温度まで上昇し、基板の低温仕様部を熱的損傷を与えるようなことを効果的に防止することができる。これにより、遮熱部とリフロー炉内に暴露されている高温仕様部との温度分布を安定化させることが期待できる。
本発明に係る半田接合用搬送具によれば、リフロー炉内で異なる温度分布を基板に生成することができる。
以下、本発明の半田接合用搬送具の一実施形態について説明する。
図1に示すように、半田接合用搬送具は、上部遮熱部材25、下部遮熱部材26およびこれらの間に設けられた支持部材11を有している。
図1に示すように、半田接合用搬送具は、上部遮熱部材25、下部遮熱部材26およびこれらの間に設けられた支持部材11を有している。
下部遮熱部材26は、たとえばガラスエポキシ樹脂により一体形成されている。下部遮熱部材26は、四角の遮熱部12b、壁部23b及び連結部24bを有している。壁部23bは、遮熱部12bの右端縁の全長にわたって立設されている。また、壁部23bは、遮熱部12bの上面に対して直交している。連結部24bは、壁部23bの上端縁の全長にわたって右側へ張り出すように設けられている。また、連結部24bは、壁部23bに対して直交している。
上部遮熱部材25も、下部遮熱部材26と同様に、遮熱部12a、壁部23a及び連結部24aを有している。ただし、壁部23aおよび連結部24aは、一体形成されている。壁部23aは、連結部24aの左端縁の全長にわたって立設されている。また、壁部23aは、連結部24aの上面に対して直交している。遮熱部12aは、壁部23aの上部にヒンジ14を介して回動可能に連結されている。ヒンジ14は、請求項に記載の開閉部に相当する。遮熱部12aは、図中の矢印Bで示す方向に回動する。遮熱部12aは、図中に2点線で示される第1の位置と、図中に実線で示されている第2の位置との間を変位する。第1の位置は、半田付け作業するときの遮熱部12aの位置である。遮熱部12aが第1の位置にあるとき、遮熱部12aは上下方向において遮熱部12bに対向する。また、このとき、遮熱部12aおよび遮熱部12bは、互いに平行をなす。第2の位置は、後述する基板15を支持部材11上にセットするときの遮熱部12aの位置である。遮熱部12aが第2の位置にあるとき、遮熱部12aは遮熱部12bに対して直交する。
支持部材11は、たとえばガラスエポキシ樹脂により四角枠状に形成されている。支持部材11の右枠11aの左右方向における幅は、支持部材11の左枠11bの左右方向における幅よりも大きく設定されている。支持部材11の右枠11aは、2つの連結部24a,24bにより上下方向から挟まれた状態で、これら連結部24a,24bと一体的に固定されている。すなわち、支持部材11は、2つの連結部24a,24bにより片持ち状態で、かつ遮熱部12bに対して平行をなして支持されている。このように、2つの壁部23a,23b、および2つの連結部24a,24bは、2つの遮熱部12a,12bおよび支持部材11を互いに連結する連結部材13として機能する。
支持部材11は、遮熱部12aを閉じた状態、すなわち、第1の位置に保持された状態で、二つの遮熱部12a,12bの間の空間を上下半分に分ける位置に設けられている。また、支持部材11の左右方向における長さは、2つの遮熱部12a,12bの長さよりも長く設定されている。そして、遮熱部12aが第1の位置に保持されている状態において、支持部材11の左端寄りの部位が2つの遮熱部12a,12bの左端から左方へはみ出すように、支持部材11は設けられている。
支持部材11は、矩形の開口部18を有している。支持部材11の上面における開口部18の周縁部には、矩形の基板15が載せられる。支持部材11の上面において、開口部18の四隅の近くには、それぞれ4つの位置決め部材19が設けられている。これら位置決め部材19は、基板15の四隅に対応している。
ここで、基板15について説明する。基板15の四隅には、それぞれ孔20が形成されている。各孔20には、各位置決め部材19が下方から挿入される。各孔20に各位置決め部材19が挿入されることにより、基板15は支持部材11に対して位置決めされる。
また、基板15の表面および裏面には、それぞれ耐熱温度が異なる複数種類の電子部品(電装品)が設けられている。ここでは、耐熱温度範囲を高低二つに分け、耐熱温度が高い方の電子部品群を高温仕様品17、耐熱温度が低い方の電子部品群を低温仕様品16という。高温仕様品17は、たとえばFETなどの高電力を扱うパワー部品である。低温仕様品16は、たとえばCPUなどの低電力を扱う制御部品である。
基板15は、第1および第2の基板部位27,28に区画されている。第1の基板部位27は、基板15が支持部材11の上面に載せられたとき、2つの遮熱部12a,12bからはみ出る部分である。本例では、図1にハッチングで示されるように、基板15の左端寄りの矩形部分が第1の基板部位27となる。第1の基板部位27には、高温仕様品17が設けられる。第2の基板部位28は、基板15の第1の基板部位27以外の部分であって、基板15が支持部材11の上面に載せられたとき、2つの遮熱部12a,12bにより覆われる。すなわち、二つの遮熱部12a,12bは、第2の基板部位28を上下から覆うことができるように設定されている。第2の基板部位28には、低温仕様品16が設けられる。なお、二つの遮熱部12a,12bは、高温仕様品17と低温仕様品16の温度仕様の差分の熱量を遮断することが可能となるように設けることが好ましい。
なお、半田接合用搬送具は、左右方向へ延びる二つのコンベア21,21により支持される。具体的には、支持部材11において、左右方向と直交する方向(幅方向)において遮熱部12a,12bからはみ出ている部分が二つのコンベア21,21にそれぞれ支持される。
次に、リフロー半田付けの流れを説明しつつ、半田接合用搬送具の作用を説明する。なお、高温仕様品17と低温仕様品16とではリフロー温度が異なるところ、ここでは高温仕様品17に合わせたリフロー温度が設定される。高温仕様品17に適したリフロー温度は、低温仕様品16に適したリフロー温度よりも高い温度である。基板15には、あらかじめクリーム状あるいはペースト状の半田が塗布され、この半田が塗布された部分に電子部品が設けられる。リフロー炉の内部は、ヒータなどの熱源により上下方向から加熱される。
さて、リフロー半田付けを行う際には、まず基板15を半田接合用搬送具にセットする。すなわち、遮熱部12aを開いた状態、すなわち、第2の位置に保持した状態で基板15を支持部材11の上面に載せる。このとき、基板15の各孔20と各位置決め部材19との位置を合わせつつ、各孔20に各位置決め部材19を挿入する。これにより、基板15は支持部材11に対して位置決めされる。基板15を半田接合用搬送具にセットした後、遮熱部12aを第1の位置から第2の位置へ回転させる。遮熱部12aが第2の位置に保たれた状態で、半田接合用搬送具をリフロー炉22に供給する。
図2に示すように、リフロー炉22の内部に供給された半田接合用搬送具は、コンベア21によりリフロー炉22の内部を搬送される。コンベア21は、半田接合用搬送具を一定速度で図2の矢印Aで示される方向へ搬送する。この搬送の過程において、基板15が加熱されることにより半田が溶け、高温仕様品17および低温仕様品16はそれぞれ基板15に半田付けされる。
基板15の搬送途中において、コンベア21の振動が半田接合用搬送具を介して基板15に伝達されることが考えられる。この点、前述したように基板15の各孔20には各位置決め部材19が挿入されている。基板15が振動した場合であれ、各位置決め部材19が各孔20に係合することにより、基板15が支持部材11から脱落することが抑制される。また、支持部材11によって基板15が保持されることで、基板15を水平に保つことができる。したがって、基板15は、支持部材11の上面に載せられた状態で安定して搬送される。
また、基板15の搬送途中において、基板15に与えられる熱の一部が二つの遮熱部12a,12bによって遮られる。本例では、第2の基板部位28の表裏が2つの遮熱部12a,12bによって覆われている。このため、第2の基板部位28に加えられる熱量は、第1の基板部位27に加えられる熱量よりも、2つの遮熱部12a,12bによって遮られる分だけ少なくなる。すなわち、リフロー炉22の内部において、異なる温度分布が基板15に生成される。第1の基板部位27には高温仕様品17に適した温度分布を、また、第2の基板部位28には低温仕様品16に適した温度分布をそれぞれ生成可能である。したがって、高温仕様品17のリフロー条件で加熱されたリフロー炉22内であっても低温仕様品16の温度をその仕様を超えない程度に保つことが可能である。
以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
(1)基板15の低温仕様品16が設けられた領域を覆う二つの遮熱部12a,12bによって熱を遮断するようにした。これにより、高温仕様品17のリフロー条件で設定されたリフロー炉22内で異なる温度分布を基板15に生成することができる。すなわち、低温仕様品16の温度を仕様範囲内に抑えることができる。
(1)基板15の低温仕様品16が設けられた領域を覆う二つの遮熱部12a,12bによって熱を遮断するようにした。これにより、高温仕様品17のリフロー条件で設定されたリフロー炉22内で異なる温度分布を基板15に生成することができる。すなわち、低温仕様品16の温度を仕様範囲内に抑えることができる。
(2)高温仕様品17と低温仕様品16が設けられた基板15を高温仕様品17のリフロー条件で設定されたリフロー炉22内で同時に半田付けすることができる。この為、従来のようにリフロー炉を温度別に用意して製造ラインを大型化させる必要や、複数回に分けてリフロー処理を行う必要がなくなるので製造コストを低減できる。さらに、リフロー炉22内の温度を、高温仕様品17のリフロー条件に設定しておくだけで、低温仕様品16の耐熱温度を超えることを抑止できる。
(3)開口部18を介して、高温仕様品17と低温仕様品16が露出するようにした。これにより、両面基板や立体構造を持った電子部品が実装された体格が大きい基板でも、リフロー炉22内の加熱部から伝熱する熱を適切に基板に付与できるので、搬送具の大型化を抑制できる。
(4)半田接合用搬送具内で基板15を宙に浮かせて加熱している。これにより、半田接合用搬送具内の熱が対流することで、基板15に対する加熱時間を短縮することができる。
(5)遮熱部12aは、ヒンジ14を軸に回動可能にした。この為、基板15を半田接合用搬送具へセットするといった作業者の手作業や、基板の搬送装置から半田接合用搬送具内に基板15を導くことが、半田接合用搬送具の形状に依存することがなく簡単に行うことができる。従って、基板を簡単に半田接合用搬送具に投入することができるので、リフロー処理の時間を短縮することができる。
(6)位置決め部材19と孔20を結合することにより、基板15は、支持部材11に固定される。これによれば、半田付けする際に発生する振動に起因する基板15の支持部材11に沿った方向(水平方向)の動きが抑止される。基板15の脱着が可能となるので、半田接合用搬送具の繰り返し利用することができる。
(7)支持部材11の左右方向と直交する方向において、遮熱部12a,12bからはみ出ている部分をコンベア21に載せるようにした。これにより、コンベア21の高さに依存することなく適切な温度でリフロー処理を行うことができる。
(8)コンベア21は、遮熱されないので、リフロー炉22内相当の温度になる。支持部材11は、遮熱性を有しているので、支持部材11と接触するコンベア21がリフロー炉22内の温度相当になっていても、コンベア21から基板15への熱の伝達を防止できる。これにより、基板15がコンベア21相当の温度になることを防止することができ、遮熱部12a,12bにより半田接合用搬送具内部の温度分布を、より確実に維持できるようになるので、低温仕様品16の耐熱温度を超えることを抑止できる。この効果は、熱線で局所的に基板15を暖める方式においても期待できる。
なお、本実施の形態は、次のように変更して実施してもよい。
・半田接合用搬送具は、図7に示すようにしてもよい。具体的には、上部遮熱部材25に、基板15の第1の第1の基板部位27を露出できる暴露用孔45a,45b、これらの45a,45b暴露用孔を内側から閉塞できるスライド扉44aおよびこのスライド扉44aを遮熱部12aの下面に沿って左右の方向へスライド可能とする可動レール43aが新たに設けられている。暴露用孔45a,45bは、請求項に記載の遮熱部の開口部に相当する。下部遮熱部材26も、同様にスライド扉44bおよび可動レール43bが設けられている。上記以外の構成は、図2に示す半田接合用搬送具と同様な構成を有している。よって、半田接合用搬送具への基板15のセット方法とリフロー炉22内での動きは、図2に示す半田接合用搬送具と同様であるので説明は省略する。これにより、本実施形態の(1)〜(8)と同様な効果が得られる。また、暴露用孔45a,45bを内側から閉塞できるスライド扉44a,44bを設けたことにより、暴露用孔45a,45bの大きさの調整することができる。よって、半田接合用搬送具の汎用性を向上させることができる。
・半田接合用搬送具は、図7に示すようにしてもよい。具体的には、上部遮熱部材25に、基板15の第1の第1の基板部位27を露出できる暴露用孔45a,45b、これらの45a,45b暴露用孔を内側から閉塞できるスライド扉44aおよびこのスライド扉44aを遮熱部12aの下面に沿って左右の方向へスライド可能とする可動レール43aが新たに設けられている。暴露用孔45a,45bは、請求項に記載の遮熱部の開口部に相当する。下部遮熱部材26も、同様にスライド扉44bおよび可動レール43bが設けられている。上記以外の構成は、図2に示す半田接合用搬送具と同様な構成を有している。よって、半田接合用搬送具への基板15のセット方法とリフロー炉22内での動きは、図2に示す半田接合用搬送具と同様であるので説明は省略する。これにより、本実施形態の(1)〜(8)と同様な効果が得られる。また、暴露用孔45a,45bを内側から閉塞できるスライド扉44a,44bを設けたことにより、暴露用孔45a,45bの大きさの調整することができる。よって、半田接合用搬送具の汎用性を向上させることができる。
・半田接合用搬送具は、次のようにしてもよい。図5(a)に示すように半田接合用搬送具は、二つの半円筒型の遮熱部12a,12bからなっている。支持部材11は、遮熱部12bの内側に固定されている。二つの遮熱部12a,12bには、それぞれ暴露用孔42a,42bが設けられている。二つの遮熱部12a,12bには、複数の遮熱調整孔41が、半田接合用搬送具の外周に均等に設けられている。暴露用孔42a,42bおよび遮熱調整孔41は、請求項記載の遮熱部12a,12bの開口部に相当する。暴露用孔42a,42bは、高温仕様品17設けられている第1の基板部位27を暴露できるような位置に設けられている。また、二つの遮熱部12a、12bの右端は、それぞれヒンジ14を介して回転可能に連結されている。支持部材11の構成は、図2に示す半田接合用搬送具と同様な構成を有している。なお、図5(b)に示すように、二つの遮熱部12a,12bが開いた状態(第2の位置)で、基板15は半田接合用搬送具にセットされる。基板15を半田接合用搬送具へのセット方法およびリフロー炉22内での動きは、図2に示す半田接合用搬送具と同様なので説明は省略する。これにより、二つの遮熱部12a,12bに設けられた暴露用孔42a,42bによって、高温仕様の電装品を露出することで、本実施形態の(1)〜(6)、(8)と同様な効果が得られる。また、遮熱部12bと支持部材11によりコンベア21を挟み込んで保持する。すなわち、支持部材11と遮熱部12bにより形成される空間の角にコンベア21が位置している。このため、搬送中にコンベア21の振動により左右方向と直行する方向(幅方向)における半田接合用搬送具のガタツキを抑制することができる。
・図5(a)の半田接合用搬送具の遮熱部は、一体型でもよい。具体的には、半田接合用搬送具の外周は、一体形成されている円筒型の遮熱部により覆う形状からなる。この場合であっても、本実施形態の(1)〜(6)、(8)と同様な効果が得られる。
・図5(a)に示す半田接合用搬送具の遮熱調整孔41の数は、適宜に変更してもよい。
・図5(a)に示す半田接合用搬送具の遮熱調整孔41は、省略してもよい。この場合であっても、本実施形態の(1)〜(6)、(8)と同様な効果が得られる。
・図5(a)に示す半田接合用搬送具の遮熱調整孔41は、省略してもよい。この場合であっても、本実施形態の(1)〜(6)、(8)と同様な効果が得られる。
・先の図5(a),(b)の半田接合用搬送具は、次のように変更してもよい。具体的には、図9(a)に示すように半田接合用搬送具は、遮熱部12a,12bの左右方向へ延びる二つの縁端に、支持部材11の厚みおよび全長と同じ大きさの切欠け部46が設けられている。この切欠け部46により、図9(a)に示すように閉じた状態(第1の位置)が保持される。遮熱部12aが閉じた状態において、切欠け部46を介して支持部材11は、遮熱部12a,12bの左右方向と直交する方向(幅方向)において遮熱部12a,12bからはみ出ている。二つのコンベア21,21は、支持部材11の遮熱部12a,12bからはみ出ている部分を利用して半田搬送具を支持する。なお、支持部材11は、遮熱部12bに固定されている。図9(b)に示すように、二つの遮熱部12a,12bが開いた状態(第2の位置)で、基板15は半田接合用搬送具にセットされる。これにより、本実施形態の(1)〜(8)と同様な効果が得られる。また、コンベア21からの取り外しが簡単にできる。さらに、コンベア21として、たとえばターンテーブル式のコンベアを採用できる。ターンテーブルに設けたコンベアを支持するコンベアの支持部と半田接合用搬送具とが干渉することなく、半田接合用搬送具を搬送することができる。
・支持部材11は、省略してもよい。例えば、断熱性を有する2段円柱状の位置決め部材19を遮熱部12bの上面に設けてもよい。すなわち、図3に示すように半田接合搬送具は、二つの遮熱部12a,12b及び板状の連結部材13を有している。但し、二つの遮熱部12a,12bと連結部材13は、一体形成されている。連結部材13は、遮熱部12bの右端の全長に渡って立設され、かつ遮熱部12bの上面に対して直交している。また、遮熱部12aは連結部材13の上部にあるヒンジ14を介して回動可能に連結されている。
位置決め部材19は、基板15の第2の4隅にある孔20と対応する位置に配置されている。また、位置決め部材19の上部の外径は、下部の外径より小さく、かつ孔20の内径より小さく設定されている。この為、基板15は、位置決め部材19の下部の上面に乗る。すなわち、基板15は、位置決め部材19の下部によって支持される。よって、基板15が半田接合用搬送具にセットされたとき、基板15の第1の基板部位27は、遮熱部12a,12bの左端からはみ出ている状態になる。なお、ここでの位置決め部材19は、基板15が載せられる支持部材として機能する。よって、本実施形態の(1)、(2)、(4)〜(6)と同様な効果が得られる。
・基板15の第1及び第2の基板部位27,28の区画は、次のようにしてもよい。図4(b)に示すように、基板15の両端には第1の基板部位27、その二つの第1の基板部位27の間に第2の基板部位28を配置してもよい。この場合、半田接合用搬送具は次のように構成する。すなわち、図4(a)に示すように、半田接合用搬送具の支持部材11の左右の枠11a,11bの上下方向に、本実施形態と同様な構成からなる上部遮熱部材25及び下部遮熱部材26を有している。支持部材11の右枠11aは、連結部24a,24bにより上下方向に挟まれた状態で、これら連結部24a、24bと一体的に固定されている。支持部材11の左枠11bは、右枠11aと同様の構成を有している。また、左右の遮熱部12aは、それぞれの上部遮熱部材25の壁部23aの上部にヒンジ14を介して回動可能に連結されている。これにより、本実施形態の(1)〜(8)と同様な効果が得られる。
・二つの遮熱部12a,12bは、ガラスエポキシ樹脂からなっているが、同様な熱伝導率を有する他の素材にしてもよい。例えば、フッ素樹脂にしてもよい。
・二つの遮熱部12a,12bは、網形状(メッシュ状)にしてもよい。ここでの網形状には、多数の孔を設けたものも含む。
・二つの遮熱部12a,12bは、網形状(メッシュ状)にしてもよい。ここでの網形状には、多数の孔を設けたものも含む。
・位置決め部材19の形状は、適宜に変更してもよい。例えば、本実施形態の円柱状ではなく、四角柱状または三角状にしてもよい。但し、位置決め部材19の外径は、基板15上にある孔20の内径より小さく設定する。
・ヒンジ14は、省略してもよい。この場合であれ、半田接合用搬送具の壁部23a又は連結部材13と反対側の開口した部分から基板15をセットすることができる。
・支持部材11は、熱を伝える素材にしてもよい。この場合、支持部材11は、図8の
(a)〜(c)に示すような網形状(メッシュ状)の素材又は金属製(例えば銅、鉄など)の素材からなっている。支持部材11上の位置決め部材19は、図3に示すような断熱性を有する2段円柱状の位置決め部材に設定する。従って、上述した図3に示される他の実施形態と同様に基板15が位置決め部材19の下部によって支持される。よって、本実施形態の(1)〜(7)と同様な効果が得られる。
・支持部材11は、熱を伝える素材にしてもよい。この場合、支持部材11は、図8の
(a)〜(c)に示すような網形状(メッシュ状)の素材又は金属製(例えば銅、鉄など)の素材からなっている。支持部材11上の位置決め部材19は、図3に示すような断熱性を有する2段円柱状の位置決め部材に設定する。従って、上述した図3に示される他の実施形態と同様に基板15が位置決め部材19の下部によって支持される。よって、本実施形態の(1)〜(7)と同様な効果が得られる。
・支持部材11の開口部18は、省略してもよい。この場合、支持部材11は、上述した図8の(b)又は(c)に示すような網形状(メッシュ状)の素材又は金属製(例えば銅、鉄など)の素材からなっている。支持部材11上の位置決め部材19は、図3に示すような断熱性を有する2段円柱状の位置決め部材に設定する。よって、開口部18がなくても本実施形態の(1)、(2)、(4)〜(7)と同様な効果が得られる。
・図5(a),(b)に示される半田接合用搬送具の開閉部は、ヒンジ14に代えて次のようにしてもよい。具体的には、図6(a)に示すように二つの遮熱部12a,12bは、半円筒状に設けられている。遮熱部12bは、遮熱部12aと接する面(外周面)に沿って回転する。支持部材11は、遮熱部12aの内側に固定されている。図6(b)に示すように遮熱部12bは、矢印Cの方向に回転し、遮熱部12bの円周方向における両端は、遮熱部12aの上下方向の縁にて固定される。なお、遮熱部12bが開いた状態、すなわち、遮熱部12bの第2の位置を図6(a)に、遮熱部12bが閉じた状態、すなわち、遮熱部12bの第1の位置を図6(b)に示している。
・図5(a),(b)に示される半田接合用搬送具の開閉部は、次のようにしてもよい。この場合、図6(c)に示すように遮熱部12aおよび遮熱部12bの左右方向と直交する方向の片側は、ヒンジ14を介して連結され、上下方向に開閉できるようになっている。なお、二つの遮熱部12a,12bが開いた状態、すなわち、第2の位置を点線で、二つの遮熱部12a,12bが閉じた状態、すなわち、第1の位置を実線で示している。
次に、前記実施形態から把握できる技術的思想を記載する。
(イ)請求項1〜請求項8のうちいずれか一項に記載の半田接合用搬送具において、前記遮熱部がメッシュ状に加工された半田接合用搬送具。
(イ)請求項1〜請求項8のうちいずれか一項に記載の半田接合用搬送具において、前記遮熱部がメッシュ状に加工された半田接合用搬送具。
(ロ)請求項3〜請求項8のうちいずれか一項に記載の半田接合用搬送具において、前記支持部材は、熱を伝える素材或いは網形状の素材からなり、且つ前記支持部材上には、断熱性を有し、異なる外径からなる上部と下部を有する位置決め部材を備えた半田接合用搬送具。
11…支持部材、12a,12b…遮熱部、13…連結部材、14…ヒンジ、15…基板、16…低温仕様品、17…高温仕様品、18…開口部、19…位置決め部材。
Claims (8)
- 耐熱温度が異なる電装品が実装される基板を保持するリフロー装置用の半田接合用搬送具であって、
前記電装品に応じて前記基板の温度分布を変える遮熱部を備えた半田接合用搬送具。 - 請求項1に記載の半田接合用搬送具において、
前記遮熱部は、高温仕様の電装品を露出させるための開口部を備えた半田接合用搬送具。 - 請求項1または請求項2に記載の半田接合用搬送具において、
前記遮熱部は、前記基板を介して上下方向において互いに対向するように二つ設けられていて、
前記二つの遮熱部の間に設けられ、かつ前記基板が載せられる支持部材と、
前記支持部材の上面に設けられた前記基板用の位置決め部材と、を備えた半田接合用搬送具。 - 請求項3に記載の半田接合用搬送具において、
前記二つの遮熱部と前記支持部材とを連結する連結部材を備えた半田接合用搬送具。 - 請求項4に記載の半田接合用搬送具において、
前記支持部材は、前記高温仕様の電装品と低温仕様の電装品とを露出させるための開口部を備えた半田接合用搬送具。 - 請求項3〜請求項5のいずれか1項に記載の半田接合用搬送具において、
前記二つの遮熱部は、前記基板の低温仕様の電装品が設けられた領域を覆うように配置された半田接合用搬送具。 - 請求項3〜請求項6のいずれか1項に記載の半田接合用搬送具において、
前記遮熱部には、前記基板を収納するための開閉部を備えた半田接合用搬送具。 - 請求項3〜請求項7のいずれか1項に記載の半田接合用搬送具において、
前記支持部材は、断熱性を有する半田接合用搬送具。
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- 2012-08-24 JP JP2012185170A patent/JP2014044998A/ja active Pending
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