JP2014039049A - 接合評価ゲージ - Google Patents
接合評価ゲージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014039049A JP2014039049A JP2013193860A JP2013193860A JP2014039049A JP 2014039049 A JP2014039049 A JP 2014039049A JP 2013193860 A JP2013193860 A JP 2013193860A JP 2013193860 A JP2013193860 A JP 2013193860A JP 2014039049 A JP2014039049 A JP 2014039049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- evaluation
- bonding
- substrate
- pair
- diffracted light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 title claims abstract description 142
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 176
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 24
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 20
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】位置合わせして接合された一対の基板の位置合わせ精度を評価する接合評価ゲージであって、少なくとも一方が検査光に対して透過性を有する一対の基板と、繰り返しパターンの一部をなして、一対の基板の一方に形成された第1部分パターンと、繰り返しパターンから第1部分パターンを除いたパターンを有し、一対の基板の他方に形成された第2部分パターンとを備え、一対の基板が位置合わせされて接合された場合に、第1部分パターンおよび第2部分パターンにより形成された繰り返しパターンに照射した検査光が回折光を生じる。
【選択図】図5
Description
Claims (18)
- 一対の基板の一方に、繰り返しパターンの一部をなす第1部分パターンを形成する第1部分パターン形成段階と、
前記一対の基板の他方に、前記繰り返しパターンから前記第1部分パターンを除いた第2部分パターンを形成する第2部分パターン形成段階と、
前記一対の基板を接合する接合段階と、
前記接合段階による接合で形成された前記繰り返しパターンに前記一対の基板の一方を透過する検査光を照射する検査光照射段階と、
前記繰り返しパターンにおいて生じた回折光の強度を計測する計測段階と、
前記計測段階で計測された前記光の状態に基づいて、前記一対の基板の位置ずれを評価する評価段階とを含む接合評価方法。 - 計測する回折光の有無に基づいて、前記一対の基板の位置ずれの有無を検出する段階を更に含む請求項1に記載の接合評価方法。
- 予め求めた回折光強度および位置ずれ量の関係を参照して、計測した回折光の強度に基づいて、前記一対の基板の位置ずれ量を検出する段階を更に含む請求項1に記載の接合評価方法。
- 前記検査光は、前記繰り返しパターンにより回折光を生じる条件で照射される請求項1に記載の接合評価方法。
- 前記計測する段階は、前記繰り返しパターンにより生じた、前記繰り返しパターンのピッチの2倍のピッチに対する1次回折光強度の増加を計測する請求項4に記載の接合評価方法。
- 前記計測する段階は、前記繰り返しパターンにより生じた、前記繰り返しパターンのピッチの2倍のピッチに対する2次回折光強度の減少を計測する請求項4に記載の接合評価方法。
- 前記計測する段階は、前記繰り返しパターンにより生じた、前記繰り返しパターンのピッチに対する1次回折光の減少を計測する請求項4に記載の接合評価方法。
- 前記検査光を照明する段階と前記回折光を計測する段階とは、テレセントリック光学系を用いることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の接合評価方法。
- 前記計測段階を、前記接合段階の後に実行する請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の接合評価方法。
- 前記計測段階を、前記接合段階の後に加熱加圧された前記一対の基板に対して実行する請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の接合評価方法。
- 繰り返しパターンの一部をなす第1部分パターンを有する一方の基板と、前記繰り返しパターンから前記第1部分パターンを除いた第2部分パターンを有する他の基板とからなる一対の基板が互いに接合された接合基板を保持する基板保持部と、
前記保持部に保持された前記接合基板の前記繰り返しパターンに、前記一対の基板の一方を透過する光を照射する照明部と、
前記繰り返しパターンにおいて生じた回折光の強度を計測し、回折光の強度の変化を観測することにより、位置合わせ精度を評価する計測評価部と
を備える接合評価装置。 - 前記照明部は、前記繰り返しパターンに回折光を照射し、前記計測評価部は、前記繰り返しパターンにおいて生じた回折光の強度を測定する請求項11に記載の接合評価装置。
- 前記計測評価部は、
前記繰り返しパターンにより生じた奇数次回折光を計測する奇数次回折光計測部と、
前記繰り返しパターンにより生じた偶数次回折光を計測する偶数次回折光計測部と
を含む請求項12に記載の接合評価装置。 - 前記照明部は、前記接合基板の法線に沿って前記光を照射し、
前記計測評価部は、互いに交差する異なる方向から前記回折光を計測する請求項11から13のいずれか1項に記載の接合評価装置。 - 請求項11から請求項14までのいずれか1項に記載の接合評価装置と、
前記一対の基板の一方を他方に対して位置合わせする位置合わせ装置と、
前記位置合わせ装置により位置合わせされた前記一対の基板を加圧して貼り合わせる加圧装置と、
を備える基板貼り合わせ装置。 - 前記位置合わせ装置は、当該位置合わせ装置により位置合わせされた前記一対の基板を前記接合評価装置により評価した場合に、前記一対の基板の位置合わせ精度が所与の評価基準を満たすように調整される請求項15に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記加圧装置は、前記位置合わせ装置により位置合わせされた前記一対の基板を前記接合評価装置により評価した場合に、前記一対の基板の位置合わせ精度が所与の評価基準を満たした場合に当該一対の基板を貼り合わせる請求項15または請求項16に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記評価装置は、前記加圧装置が貼り合わせた前記一対の基板の接合精度を評価する請求項15から請求項17までのいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013193860A JP5700096B2 (ja) | 2013-09-19 | 2013-09-19 | 接合評価ゲージおよび積層型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013193860A JP5700096B2 (ja) | 2013-09-19 | 2013-09-19 | 接合評価ゲージおよび積層型半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008256856A Division JP5369588B2 (ja) | 2008-10-01 | 2008-10-01 | 接合評価方法、接合評価装置、基板貼り合わせ装置、評価ゲージおよび積層型半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014039049A true JP2014039049A (ja) | 2014-02-27 |
JP2014039049A5 JP2014039049A5 (ja) | 2014-04-10 |
JP5700096B2 JP5700096B2 (ja) | 2015-04-15 |
Family
ID=50286889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013193860A Active JP5700096B2 (ja) | 2013-09-19 | 2013-09-19 | 接合評価ゲージおよび積層型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5700096B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729783A (ja) * | 1993-07-13 | 1995-01-31 | Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 2枚の半導体ウエハーを重ね合わせる方法 |
JP2000215816A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 規則性パタ―ンを有する基板 |
JP2003332270A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2006013400A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Canon Inc | 2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置 |
JP2007042882A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、その製造方法及び半導体装置の個別管理情報認識方法 |
-
2013
- 2013-09-19 JP JP2013193860A patent/JP5700096B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729783A (ja) * | 1993-07-13 | 1995-01-31 | Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 2枚の半導体ウエハーを重ね合わせる方法 |
JP2000215816A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 規則性パタ―ンを有する基板 |
JP2003332270A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2006013400A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Canon Inc | 2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置 |
JP2007042882A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、その製造方法及び半導体装置の個別管理情報認識方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5700096B2 (ja) | 2015-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI360653B (en) | Inspection method and apparatus, lithographic appa | |
JP5268239B2 (ja) | パターン形成装置、パターン形成方法 | |
TWI447842B (zh) | 判定對準誤差的裝置、器件和方法 | |
US8922786B2 (en) | Detector, imprint apparatus, and article manufacturing method | |
TWI517290B (zh) | A substrate position alignment device, a substrate alignment method, and a manufacturing method of a multilayer semiconductor | |
JP5713961B2 (ja) | 位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 | |
JP5539011B2 (ja) | インプリント装置、検出装置、位置合わせ装置、及び物品の製造方法 | |
JP5895332B2 (ja) | 位置検出装置、重ね合わせ装置、位置検出方法およびデバイスの製造方法 | |
TWI360640B (en) | A method of measurement, an inspection apparatus a | |
JP5353892B2 (ja) | アラインメント装置およびアラインメント方法 | |
TWI634394B (zh) | 產生照明輻射的方法及設備 | |
US9910351B2 (en) | Imprint apparatus and article manufacturing method | |
KR20190052885A (ko) | 다중층 구조 검사 장치와 방법, 및 그 방법을 구비한 반도체 소자 제조방법 | |
US20130221556A1 (en) | Detector, imprint apparatus and method of manufacturing article | |
JP5369588B2 (ja) | 接合評価方法、接合評価装置、基板貼り合わせ装置、評価ゲージおよび積層型半導体装置 | |
JP7414576B2 (ja) | 位置計測装置、重ね合わせ検査装置、位置計測方法、インプリント装置および物品の製造方法 | |
JP5375020B2 (ja) | 接合評価方法、接合評価装置、基板貼り合わせ装置、接合評価ゲージおよび積層型半導体装置 | |
CN112687562A (zh) | 测量方法 | |
JP7152877B2 (ja) | 検出装置、リソグラフィー装置および物品製造方法 | |
JP5700096B2 (ja) | 接合評価ゲージおよび積層型半導体装置 | |
JP5433971B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置、基板保持装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2017092294A (ja) | インプリント装置、型、および物品の製造方法 | |
JP5707950B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置および基板重ね合わせ方法 | |
JP5798721B2 (ja) | 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、基板位置合せ方法および積層半導体の製造方法 | |
JP2010087377A5 (ja) | 接合評価方法、接合評価装置、基板貼り合わせ装置、評価ゲージおよび積層型半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140711 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140924 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141218 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5700096 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |