JP2014029026A - Cu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Te:40〜90at%、残部不可避的不純物とCuからなるCu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲットであって、該ターゲットに存在するCu、Te又はこれらの金属間化合物からなる偏析部の最大径が20μm以下であることを特徴とするCu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲット。Cu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲットに使用する原料粉末の合成条件の改良と粉砕方法を制御することにより、ターゲットの組成と組織の均一化を図り、同時に抗折力を高めることで、スパッタ中の割れを効果的に防止して、その品質を改善し、均質な抵抗変化記録層を形成できるCu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲットを提供する。
【選択図】図1
Description
このCu−Te合金材料からなる薄膜を形成する方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法などの、一般に物理蒸着法と言われている手段によって行われるのが普通である。特に、操作性や皮膜の安定性からマグネトロンスパッタリング法を用いて形成することが多い。
スパッタリング法による被覆法は処理時間や供給電力等を調節することによって、安定した成膜速度でオングストローム単位の薄い膜から数十μmの厚い膜まで形成できるという特徴を有している。
このようなターゲット又はスパッタリングの際の問題は、記録媒体である薄膜の品質や歩留まりを低下させる大きな原因となる。
が主に使用されている。しかしながら、Cu−Te合金のようなカルコゲナイド化合物をスパッタリングターゲットとして使用した実績が乏しく、この材料をスパッタリングする際に求められる特性やターゲットとして製造する上での問題点が十分に把握されていないのが現状であった。
しかし、この場合は、下部電極、イオン源層、記憶層、上部電極などの、記憶素子の構成と材料の選択することが中心の発明であり、スパッタリングターゲットの問題には、全く無関心である。このことから、この場合に使用するターゲットは、従来技術の問題を内包していると言える。
1)Te:40〜90at%、残部不可避的不純物とCuからなるCu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲットであって、該ターゲットに存在するCu、Te又はこれらの金属間化合物からなる偏析部の最大径が20μm以下であることを特徴とするCu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲット。
2)Cu、Te又はこれらの金属間化合物からなる偏析部の最大径が10μm以下であることを特徴とする請求項1記載のCu−Te系焼結体スパッタリングターゲット。
3)Cu−Te合金系焼結体ターゲットに存在する結晶粒の平均粒径が10μm以下であり、該ターゲットの抗折力が70Mpa以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のCu−Te系焼結体スパッタリングターゲット。
4)Al及び又はGeを、最大で50at%含有することを特徴とする上記1)〜3)のいずれか一項に記載のCu−Te系焼結体スパッタリングターゲット。
5)Zrを、最大で50at%含有することを特徴とする上記1)〜4)のいずれか一項に記載のCu−Te系焼結体スパッタリングターゲット。
また、同時にターゲットの抗折力を高めることができるので、スパッタ中の割れを効果的に防止して、その品質を改善し、均質な抵抗変化記録層を形成できるCu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲットを得ることができる。
偏析部が大きくなると、後述する比較例に示すように、異常放電、ノジュール、アーキングが多発して、パーティクルの多いスパッタ膜が形成され、本願発明の目的を達成することができない。また、抗折力が低下するために、スパッタリング中に割れが発生することもある。
また、最大結晶粒径は10μm以下であることが好ましい。前記偏析部の径は、結晶粒径同等のもの、それよりも小さなもの、さらには結晶粒径を超える大きさのものも存在する。このように偏析部の径は一定ではないので、ターゲットの平均粒径は、前記偏析部を除外して平均粒径を計測する。
これらの元素は、陽イオンとして、材料中を容易に移動し、CuTeの金属カルコゲナイド層を安定化させる役割を担う。特に、Al、Geは、データの消去時に酸化物を形成するため、抵抗が大幅に増加する。これによりReRAMの特徴である抵抗比調整を行うことができる。一方、Zrは陽イオンとなり移動し易くなり、抵抗を下げ、安定的に動作させる機能を持つ。
具体的には、高純度の(4Nレベル以上)CuとTeの原料を、40〜90at%Te、残部Cuとなるように、秤量・調合し、これを900〜1100°Cで揺動溶解する。これは、CuとTeを均一に混ぜ合わせるためである。
この条件を逸脱した場合には、Cuの未固溶部が残存するという不具合が生ずる。次に、これを340〜450°Cまでは自然放熱により徐冷した後、340〜450°Cで10〜20時間、温度を一定に保持する。これは状態図通りの相を析出させるためである。これを逸脱する場合には偏析による組成ムラという不具合が生ずる。
その後、室温まで自然放熱により徐冷しインゴットとする。以上の工程は、成分の偏析を抑制する上で、重要である。
ボールミルやアトライターの摩砕では、粉同士が凝集し易いので、好ましくはジエットミル、ハンマーミル、スタンプミルなどの瞬間的に打撃を与える粉砕方法を採用するのが良い。また、後者の場合は、高効率での粉砕が可能であるという利点もある。
次に、粉砕した原料粉をホットプレスして、ターゲット形状とした後、表面を研削加工、バッキングプレート板へのボンディングを経て表面研磨加工を行い、スパッタリングターゲットを得る。Al、Ge、Zrを添加する場合には、同様にして原料粉末を作製するか、又はそれぞれの粉末を単に混合し、ホットプレスしてターゲットとする。これらの製造工程によって、ターゲットの相対密度を、99%以上に高密度化が達成できる。
なお、以下の実施例はあくまで一例であり、この例に制限されるものではない。すなわち、本発明の技術思想の範囲内で、実施例以外の態様あるいは変形を全て包含するものである。
4NのCuと4NのTeの原料を、50at%Cu−50at%Teとなるように秤量・調合し、これを1000°Cで溶解した。次に、これを420°Cまでは自然放熱により徐冷した後、420°Cで20時間、温度を一定に保持した。その後、室温まで自然放熱により徐冷した。
4NのCuと4NのTeの原料を、60at%Cu−40at%Teとなるように秤量・調合し、これを1000°Cで溶解した。次に、これを420°Cまでは自然放熱により徐冷した後、420°Cで20時間、温度を一定に保持した。その後、室温まで自然放熱により徐冷した。
4NのCuと4NのTeの原料を、50at%Cu−50at%Teとなるように秤量・調合し1000°Cで溶解した。その後、そのまま室温まで自然放熱により徐冷した。得られたCuTeインゴットを乳鉢粉砕し、平均粒径が20〜30μmCuTe原料粉とした。
4NのCuと4NのTeの原料を、60at%Cu−40at%Teとなるように秤量・調合し1000°Cで溶解した。その後、そのまま室温まで自然放熱により徐冷した。得られたCuTeインゴットを乳鉢粉砕し、平均粒径が20〜30μmCuTe原料粉とした。
4NのCuと4NのTeと4NのGeの原料を、42.5at%Cu−42.5at%Te−15at%Geとなるように秤量・調合し、これを1000°Cで溶解した。次に、これを420°Cまでは自然放熱により徐冷した後、420°Cで20時間、温度を一定に保持した。その後、室温まで自然放熱により徐冷した。
4NのCuと4NのTeと4NのAlの原料を、42.5at%Cu−42.5at%Te−15at%Alとなるように秤量・調合し、これらの混合粉末を溶解で作製すると、非常に活性な物質となることが懸念されたので、CuTeAl原料粉の混合物を、そのままホットプレスして、ターゲット形状とした。
4NのCuと4NのTeと4NのAlと4NのZrの原料を、14at%Cu−22at%Te−50at%Al−14at%Zrとなるように秤量・調合した。これらの混合粉末を溶解で作製すると、非常に活性な物質となることが懸念されたので、CuTeAlZr原料粉の混合物を、そのままホットプレスして、ターゲット形状とした後、表面を研削加工、バッキングプレート板へのボンディングを経て表面研磨加工を行い、スパッタリングターゲットを得た。これらのターゲットの相対密度は99%以上であった。
Claims (5)
- Te:40〜90at%、残部不可避的不純物とCuからなるCu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲットであって、該ターゲットに存在するCu、Te又はこれらの金属間化合物からなる偏析部の最大径が20μm以下であることを特徴とするCu−Te合金系焼結体スパッタリングターゲット。
- Cu、Te又はこれらの金属間化合物からなる偏析部の最大径が10μm以下であることを特徴とする請求項1記載のCu−Te系焼結体スパッタリングターゲット。
- Cu−Te合金系焼結体ターゲットに存在する結晶粒の平均粒径が10μm以下であり、該ターゲットの抗折力が70Mpa以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のCu−Te系焼結体スパッタリングターゲット。
- Al及び又はGeを、最大で50at%含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のCu−Te系焼結体スパッタリングターゲット。
- Zrを、最大で50at%含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のCu−Te系焼結体スパッタリングターゲット。
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