JP2014024734A - 二ホウ化マグネシウム薄膜の製造方法 - Google Patents
二ホウ化マグネシウム薄膜の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】膜厚50nm以下のMgB2薄膜の作製方法であって、MBE法によりMgB2薄膜を作製する工程と、MBE成長したMgB2薄膜にラピッドアニールを加える工程とを備え、ラピッドアニールは、50℃/min以上の速度で昇温・降温することを特徴とする。ラピッドアニールのアニール温度は、300−500℃の範囲内にあることが好ましく、ラピッドアニールの保持時間は、1−2分の範囲内にあることが好ましい。
【選択図】図4
Description
MBE法により、真空装置内でBおよびMgを各々電子ビームで共蒸着することによりMgB2の薄膜を作製する。作製法は既知であるために省略する。作製した薄膜をラピッドアニール装置に搬送する。ラピッドアニール装置としては例えばサーモ理工製GV−2が使用できる。ラピッドアニール装置を真空(<4×10−4Pa)に減圧後、Arで置換してランプヒーターで試料を急速過熱する。目的の温度で一定時間保持後にランプを停止して急速冷却する。冷却速度が不足する場合は水冷の冷却棒を試料に接触させることによって冷却温度を加速する。温度が50℃以下に低下した後、試料を取り出す。図1にサファイア基板上に成長した膜厚10nmのMgB2薄膜を昇温・降温速度500℃/min、保持時間2分でラピッドアニールした場合のアニール温度とTcの関係を示す。これよりアニール温度は300−500℃が最適で、600℃以上だと劣化することがわかる。図2は膜厚10nm、アニール温度500℃、昇温・降温速度500℃/minにおけるアニール保持時間とTcの関係である。これより、保持時間は1−2分が最適であり、3分以上アニールすると却って劣化することが判る。図3は膜厚10nm、アニール温度500℃、保持時間2分における昇温・降温速度とTcの関係である。これより、昇温・降温速度は50℃/min以上が望ましく、それ以下だと劣化することがわかる。図4はアニール温度500℃、保持時間2分、昇温・降温速度500℃/minにおける膜厚とTcの関係である。図4において、三角のデータはラピッドアニール前のTcであり、丸のデータはラピッドアニール後のTcである。これより適切な条件下でラピッドアニールを追加するとTcは2−8K上昇し、膜厚10nmではTc=24Kとなる。図5はラピッドアニール後のMgB2膜(膜厚20nm)表面のAFM像である。二乗表面粗さ(RMS)は0.35nmで、析出物のない平坦な膜が得られる。これらの結果、ラピッドアニールによって膜質が向上したMgB2極薄膜が得られることが明らかになった。
MBE法によりMgB2薄膜を成膜後、SiO2成膜装置に搬送する。SiO2成膜装置は例えばNTTアフティ社製AFTEX−EC−8800を使用することが出来る。スパッタ法によるSiO2成膜法は、既知であるため省略する。保護膜としてSiO2を20nm厚成膜後にラピッドアニール装置に搬送してラピッドアニールを行う。図6はアニール温度500℃、保持時間2分、昇温・降温速度500℃/minにおけるMgB2の膜厚とTcの関係である。図6において、三角のデータはラピッドアニール前のTcであり、四角のデータはラピッドアニール後のTcである。SiO2保護膜がある場合も、アニールによって保護膜無と同程度のTcの向上が観測され、さらにアニールによるTcの向上という効果の再現性が向上する。
MBE法によりMgB2薄膜を成膜後、真空を保ったままAlN成長室に移送し、MgB2膜の上にAlNを保護膜として約2nm成長する。AlNはAlをターゲット、N2を導入ガスとしたRFマグネトロンスパッタにより室温で作製する。RFパワーは26W、N2流量は4sccm、ガス圧は0.8Pa、蒸着速度は0.15nm/minである。AlN保護後にラピッドアニール装置に搬送してラピッドアニールを行う。図7はアニール温度500℃、保持時間2分、昇温・降温速度500℃/minにおけるMgB2の膜厚とTcの関係である。図7において、三角のデータはラピッドアニール前のTcであり、ひし形のデータはラピッドアニール後のTcである。AlN保護膜がある場合、アニールによって保護膜無と同等または僅かに高いTcの向上が観測されると共に、アニールによるTcの向上という効果の再現性が向上する。
Claims (5)
- 膜厚50nm以下のMgB2薄膜の作製方法であって、
MBE法によりMgB2薄膜を作製する工程と、
MBE成長したMgB2薄膜にラピッドアニールを加える工程と
を備え、前記ラピッドアニールは、50℃/min以上の速度で昇温・降温することを特徴とするMgB2薄膜の作製方法。 - 前記ラピッドアニールのアニール温度は、300−500℃の範囲内にあることを特徴とする請求項1に記載のMgB2薄膜の作製方法。
- 前記ラピッドアニールの保持時間は、1−2分の範囲内にあることを特徴とする請求項1または2に記載のMgB2薄膜の作製方法。
- 前記MgB2薄膜を作製する工程と、前記ラピッドアニールを加える工程との間に、前記MBE成長したMgB2薄膜上に保護膜を成長させる工程をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のMgB2薄膜の作製方法。
- 前記保護膜は、酸化アルミニウム(Al2O3)、または酸化シリコン(SiO2)、または窒化アルミニウム(AlN)のいずれかであることを特徴とする請求項4に記載のMgB2薄膜の作製方法。
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