JP2014024191A - インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ギャングボンディングで電気配線部材と電気接続された複数の基板の相対移動を抑制する。
【解決手段】インクジェットプリントヘッドは、エネルギ発生素子と、エネルギ発生素子と電気的に接続された主端子３と、を備え、互いに隣接して位置する２つの基板１ａ，１ｂと、主端子３とギャングボンディング方式で電気的に接続された主フライングリード２を備え、２つの基板１ａ，１ｂに隣接して位置する電気配線部材Ｈ１３００と、を有している。２つの基板１ａ，１ｂは主端子３に隣接する副端子４ａ，４ｂをそれぞれ有し、各基板１ａ，１ｂの副端子４ａ，４ｂ同士は互いに隣接している。電気配線部材Ｈ１３００は、２つの基板１ａ，１ｂの双方の副端子４ａ，４ｂにギャングボンディング方式で接続された副フライングリード９ａを有している。
【選択図】図１

Description

本発明は、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に関し、特にフライングリードの構成に関する。

従来、エネルギ発生素子を有する基板とフライングリードを有する電気配線部材との電気接続方式として、一般に、シングルポイントボンディング方式とギャングボンディング方式が代表例として知られている。

シングルポイントボンディング方式は、フライングリードの１本１本に対して接合位置を確認しながらボンディングを行なうものである。最終的なボンディングまでにスタットバンプやレベリング等の前準備が必要であり、装置構成も複雑となる。加工タクトはフライングリードの本数に依存する。最終的なボンディングは超音波を用いて行わるため、接合強度は低い傾向にある。

ギャングボンディング方式は、エネルギ発生素子を有する基板上の接続パッドに金や金−錫合金のメッキを施し、フライングリードを熱加圧により接続パッドに圧着し、接続パッドに一括して接合するものである。そのため、接続パッドに生じる応力が低く抑えられ、かつ高い接合強度が得られる。すべてのフライングリードを幅広のボンディングツールで一括してボンディングするため、フライングリードの左右方向(並び方向)の位置決めは容易である。そのため、装置構成は比較的簡易である。ボンディングに要する時間がフライングリードの本数に拘わらずほぼ一定であるため、加工タクトはフライングリードの本数に依存せず、加工タクトや工程条件の設定自由度が高い。ギャングボンディング方式の一例は、特許文献１に記載されている。

図１０（ａ）に、ギャングボンディング方式で基板の接続パッドに電気接続されたフライングリードを示している。エネルギ発生素子を有する基板１上に複数の接続パッド３が設けられており、電気配線部材の複数のフライングリード２が、複数の接続パッド３に対して一括して位置合わせされる。その後、フライングリード２の配列された全幅よりも広い幅のボンディングツール６(図１０（ｃ）参照)で一括してボンディングを行う。その結果、フライングリード２にはボンディングツールでボンディングした際の熱圧着跡１９が見られる。

特開２００５−４１１５８号公報 特開２００４−２５５８６６号公報

一般に基板は、図１０（ｂ）に示すように、複数個並列して設けられ、個々の基板１ａ，１ｂは、図１０（ｃ）に示すように、あらかじめインク供給保持部材（あるいはインク供給補助部材）Ｈ１５００に接着剤１０等で貼り合せられる。しかし、接着剤１０の厚さのばらつきやインク供給保持部材Ｈ１５００の上面の傾斜等の理由により、基板１ａ，１ｂの上面を互いに平行にすることが難しく、図１０（ｃ）の状態でギャングボンディングを行うことが困難である。そのため、ギャングボンディングによるボンディングを行う際には、専用のギャングボンディング装置を用いることが考えられる。すなわち、専用のギャングボンディング装置で複数の基板を位置決めした後、ギャングボンディングを行い、次に複数の基板を電気配線部材とともにインク供給保持部材に一括して貼り合わせる。この際、複数の基板及び電気配線部材を専用のフィンガでギャングボンディング装置から受け取り、インク供給保持部材に引き渡す。

しかし、上述の専用のギャングボンディング装置を用いる際に、各基板が互いに対して面外方向にずれるように相対移動し、複数の基板が全体として一つの平面内に収まらないことがあり得る。その場合、複数の基板をインク供給保持部材の上面（貼り付け面）に対して平行にセットすることができず、基板のインク供給保持部材への貼り合せが困難となる。

本発明は、上記課題に鑑み、複数の基板と電気配線部材とをギャングボンディングによって電気接続した後に、複数の基板の相対移動が生じにくいインクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明のインクジェットプリントヘッドは、エネルギ発生素子と、エネルギ発生素子と電気的に接続された主端子と、を各々が備え、互いに隣接して位置する２つの基板と、主端子とギャングボンディング方式で電気的に接続された主フライングリードを備え、２つの基板に隣接して位置する電気配線部材と、を有している。２つの基板は主端子に隣接する副端子をそれぞれ有し、各基板の副端子同士は互いに隣接しており、電気配線部材は、２つの基板の双方の副端子にギャングボンディング方式で接続された副フライングリードを有している。

本発明のインクジェットプリントヘッドの製造方法は、エネルギ発生素子と、エネルギ発生素子と電気的に接続された主端子と、主端子に隣接する副端子と、をそれぞれが備える２つの基板を、２つの基板の副端子同士が隣接するように、互いに隣接して配置することと、主フライングリードと、少なくとも１つの副フライングリードと、を備える電気配線部材を２つの基板に隣接して配置し、主端子と主フライングリードとを、及び２つの基板の副端子と１つの副フライングリードとを、ギャングボンディング方式で電気的に接続することと、を有している。

本発明によれば、互いに隣接して位置する２つの基板を有するインクジェットプリントヘッドにおいて、加工タクト及び工程条件の設定自由度の高いギャングボンディング方式による電気接続方法を用いることができる。この際、２つの基板の副端子は１つの副フライングリードで接続されるため、ギャングボンディングによる接合後に２つの基板が一体化され、２つの基板を同一平面に保持することが容易である。従って、本発明により、複数の基板と電気配線部材とをギャングボンディングによって一括して電気接続した後に、複数の基板を一つの平面内に保持することが容易なインクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供することが可能となる。

本発明の第１の実施形態を示す模式図である。 本発明の第２の実施形態を示す模式図である。 本発明の第３の実施形態を示す模式図である。 本発明の第４の実施形態を示す模式図である。 基板、電気配線部材及びインク供給保持部材の接合を示す模式図である。 本発明を用いたインクジェットプリントヘッドの斜視図である。 図６に示すインクジェットプリントヘッドの分解斜視図である。 図６に示すインクジェットプリントヘッドの基板の模式図である。 図６に示すインクジェットプリントヘッドの電気接続部の断面図である。 従来のギャングボンディングで形成された電気接続部の模式図である。

本発明は、エネルギ発生素子を有する基板とフライングリードを有する電気配線部材とがギャングボンディングによって電気接続されたインクジェットプリントヘッドと、その製造方法に関する。本発明の各実施形態を説明するに先立ち、各実施形態に共通する、本発明のインクジェットプリントヘッドの概要を以下に述べる。

インクジェットプリントヘッドＨ１０００は、インクに膜沸騰を生じさせる熱エネルギを電気信号に応じて生成するエネルギ発生素子（電気熱変換体または電気熱変換素子）Ｈ１１０３を備えている。このようなヘッドは、バブルジェット（登録商標）方式とも呼ばれる。エネルギ発生素子Ｈ１１０３はインク吐出口と対向するように配置されている（いわゆるサイドシュータ型）。

（１）インクジェットプリントヘッドＨ１０００
図６，７は、インクジェットプリントヘッドＨ１０００の外観斜視図と分解斜視図である。インクジェットプリントヘッドＨ１０００は、エネルギ発生素子Ｈ１１０３を有する基板Ｈ１１００と、フライングリードＨ１３０４を有する電気配線部材Ｈ１３００と、インク供給保持部材Ｈ１５００と、から構成されている。

（１−１）エネルギ発生素子を有する基板Ｈ１１００
図８は、エネルギ発生素子を有する基板Ｈ１１００の構成を示す、一部破断斜視図である。シリコン（Ｓｉ）製の基板Ｈ１１００は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１１０に、インク流路Ｈ１１０２が形成されたものである。インク流路Ｈ１１０２は長溝状の貫通口の形状を有しており、Ｓｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどによって形成することができる。

基板Ｈ１１１０には、インク流路Ｈ１１０２を挟んだ両側に、エネルギ発生素子Ｈ１１０３が１列ずつ配置されており、さらにエネルギ発生素子Ｈ１１０３に電力を供給する、アルミニウム（Ａｌ）などからなる電気配線（不図示）が形成されている。エネルギ発生素子Ｈ１１０３及び電気配線は、既存の成膜技術を利用して形成することができる。各列のエネルギ発生素子Ｈ１１０３は、互いに千鳥状になるように、すなわち、各列の吐出口Ｈ１１０７がその列方向と直交する方向において重ならないように、少しずつずれて配置されている。インク流路Ｈ１１０２から供給されたインクは、各エネルギ発生素子Ｈ１１０３の発熱によって発生した気泡の圧力によって、各エネルギ発生素子Ｈ１１０３に対向する吐出口Ｈ１１０７から吐出される。基板Ｈ１１１０の２つの短辺Ｐに沿って、バンプ、パッドなどからなる複数の電気接続部Ｈ１１０４が形成されている。電気接続部Ｈ１１０４は上記の電気配線を介してエネルギ発生素子Ｈ１１０３と接続されている。

（１−２）フライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００
フライングリードＨ１３０４を有する電気配線部材Ｈ１３００は、ポリイミドのベース基材Ｈ１３０１と、ベース基材Ｈ１３０１上に形成された電気配線Ｈ１３０５と、を有している。電気配線Ｈ１３０５は銅箔の配線パターンにより形成され、基板Ｈ１１００のエネルギ発生素子Ｈ１１０３にインク吐出用の電気信号を印加する。電気配線部材Ｈ１３００には、基板Ｈ１１００を電気配線部材Ｈ１３００に隣接して組み込むための開口部Ｈ１３０３が形成されており、この開口部Ｈ１３０３の縁部に沿って、複数のフライングリードＨ１３０４が形成されている。電気接続部Ｈ１１０４は電気配線部材Ｈ１３００のフライングリードＨ１３０４に対して位置決めされ、ギャングボンディングによってフライングリードＨ１３０４に電気的に接続されている。電気配線部材Ｈ１３００には、本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０２が形成されており、この外部信号入力端子Ｈ１３０２とフライングリードＨ１３０４とが、電気配線Ｈ１３０５でつながれている。

（１−３）インク供給保持部材Ｈ１５００
インク供給保持部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂成形により形成されている。樹脂材料には、形状的剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％程度混入することが望ましい。

インク流路Ｈ１１０２の下流部には、基板Ｈ１１００にインクを供給するためのインク流路として機能するインク供給口Ｈ１２００が形成されている。基板Ｈ１１００は、基板Ｈ１１００のインク流路Ｈ１１０２がインク供給保持部材Ｈ１５００のインク供給口Ｈ１２００と連通するように、インク供給保持部材Ｈ１５００に接着固定されている。接着に用いる接着剤は、低粘度で硬化温度が低く、短時間で硬化し、硬化後は比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましく、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤が挙げられる。この熱硬化接着剤を用いた場合、その接着層の厚みは５０μｍ程度が望ましい。基板Ｈ１１００の接着面周囲の、インク供給保持部材Ｈ１５００上の平面には、電気配線部材Ｈ１３００の裏面の一部が接着剤により接着固定される。

基板Ｈ１１００と電気配線部材Ｈ１３００との電気接続部は、第１の封止剤Ｈ１３０７及び第２の封止剤Ｈ１３０８（図６，９参照）により封止され、インクによる腐食や外的衝撃から保護されている。第１の封止剤Ｈ１３０７は、フライングリードＨ１３０４と電気接続部Ｈ１１０４との接続部の裏面側、及び基板Ｈ１１００の外周部分を封止している。第２の封止剤Ｈ１３０８は、電気接続部Ｈ１１０４の表側を封止している。

電気配線部材Ｈ１３００の未接着部は折り曲げられ、インク供給保持部材Ｈ１５００の、基板Ｈ１１００が接着されている面とほぼ垂直な側面に、熱カシメもしくは接着で固定されている。

次に、本発明の各実施形態について述べる。これらの実施形態は、フライングリードＨ１３０４と基板Ｈ１１００の電気接続部Ｈ１１０４との接続部の構成に関するものである。以下の記載では、２つの基板Ｈ１１００をそれぞれ基板１ａ，１ｂとする。基板１ａ，１ｂの電気接続部Ｈ１１０４のうち、エネルギ発生素子Ｈ１１０３に接続しているものを主端子３とし、エネルギ発生素子Ｈ１１０３に接続していない端子（ダミー端子）を副端子４ａ，４ｂとする。フライングリードＨ１３０４のうち、主端子３に接続しているものを主フライングリード２とし、副端子（ダミー端子）４ａ，４ｂに接続しているものを副フライングリード（ダミーリード）９ａ，９ｂ等とする。

以下に述べる各実施形態では基板は２つ設けられているが、基板の数は任意である。３つ以上の基板を設ける場合、両側で他の基板に面する基板については、副端子及び副フライングリードは当該基板の両側にそれぞれ設けられる。その場合、両側の副端子及び副フライングリードに対し以下に説明する構成が等しく適用される。両端の基板については、少なくとも他の基板と隣接する側に副端子及び副フライングリードが設けられていればよいが、他の基板と隣接しない側に副端子及び副フライングリードが設けられていてもかまわない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態を示す模式図である。２つの基板１ａ，１ｂは所望の間隔で隣接するように位置合わせされている。基板１ａは主端子３に隣接する副端子４ａを，基板１ｂは主端子３に隣接する副端子４ｂをそれぞれ有し、各基板１ａ，１ｂの副端子４ａ，４ｂ同士は互いに隣接している。

複数の主フライングリード２はそれぞれ、主端子３に向かって延びるリード部１１と、リード部１１及び主端子３に連結された接続部１２と、を有している。副フライングリード９ａは、一方の基板１ａの副端子４ａと他方の基板１ｂの副端子４ｂとの間に向かって延びる１つのリード部１３ａと、リード部１３ａに連結された接続部１４ａと、を有している。接続部１４ａは２つの基板１ａ，１ｂの双方の副端子４ａ，４ｂに跨って、基板１ａ，１ｂの短辺Ｐと概ね平行に延び、２つの基板１ａ，１ｂの副端子４ａ，４ｂに接続されている。

主フライングリード２のリード部１１と、副フライングリード９ａのリード部１３ａは、同じ形状を有している。すなわち、主フライングリード２と副フライングリード９ａは、接続部１２，１４ａを除いて同じ形状、同じ幅を有し、フォ−ミングによって生じる反力も同じになるようにしてある。

本実施形態によれば、副フライングリード９ａが基板１ａの副端子４ａと基板１ｂの副端子４ｂを固定するため、副端子４ａ，４ｂの相対移動が抑制され、基板１ａ，１ｂを全体として一つの平面内に保持することが容易となる。

（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態を示す模式図である。本実施形態も、第１の実施形態と同様、２つの基板１ａ，１ｂの双方の副端子４ａ，４ｂにギャングボンディング方式で接続された１つの副フライングリード９ｂを有しているが、リード部１３ｂ同士が図１と異なる位置で、腕部１５によって連結されている。具体的には、副フライングリード９ｂは、副端子４ａ，４ｂのそれぞれに向かって延びる、副端子４ａ，４ｂと同数（この場合は２つ）のリード部１３ｂを有し、各リード部１３ｂは個々の副端子４ａ，４ｂと、接続部１４ｂで連結されている。腕部１５は接続部１４ｂから離れた位置を基板１ａ，１ｂの短辺Ｐと概ね平行に延びて、隣接する２つのリード部１３ｂを連結している。

図示は省略するが、少なくとも一方の基板１ａ，１ｂに副端子４ａ，４ｂを複数個設けてもよい。この場合、すべてのリード部を腕部で連結することができるが、少なくとも各基板１ａ，１ｂの最も端部に位置するリード部同士が腕部で連結されていればよい。

図１において、基板１ａの副端子４ａとこれに隣接する基板１ｂの副端子４ｂとの短辺Ｐ方向における間隔が広い場合、副フライングリード９ａの接続部１４ａが基板の短辺Ｐに沿って長くなる。その場合、ギャングボンディングの前に接続部１４ａの姿勢が不安定になり、ボンディングの信頼性が低下するおそれがある。本実施形態では、副フライングリード９ｂのリード部が主フライングリード２のリード部と同じ構成を有し、しかも図１の接続部１４ａに相当する腕部１５が電気接続部から離れている。このため、熱圧着される副フライングリード９ｂの先端部（接続部１４ｂ）が互いに対して拘束されにくく、ボンディングの信頼性の低下を防止することができる。隣接する基板１ａ，１ｂの相互移動を抑えるためには、腕部１５は副端子４ａ，４ｂに近い方が望ましい。

本実施形態では、副フライングリード９ｂのリード部が主フライングリード２のリード部と同じ形状であるため、ギャングボンディングの際のボンディングの信頼性が確保でき、基板１ａ，１ｂを全体として一つの平面内に保持することが容易となる。
（第３の実施形態）
図３は、本発明の第３の実施形態を示す模式図である。本実施形態では、副フライングリード９ｃは、副端子４ａ，４ｂのそれぞれに向かって延びる、副端子４ａ，４ｂと同数（この場合は２つ）のリード部１３ｃを有し、すべてのリード部１３ｃは接続部１４ｃと連結されている。副端子４ａ，４ｂは各基板１ａ，１ｂに１つずつ設けられている。副端子４ａ，４ｂを接続する接続部１４ｃは第１の実施形態の接続部１４ａと同様の構成であり、第２の実施形態の腕部１５に相当する。

第２の実施形態で述べたように、副端子４ａと副端子４ｂとの間隔が広い場合、ボンディングの信頼性が低下するおそれがある。一方、図２に示すような腕部１５でリード部を連結する場合、隣接する基板１ａ，１ｂの位置保持力を十分に確保できない場合がある。本実施形態では、接続部１４ｃの両端にリード部１３ｃが接続されており、２つのリード部１３ｃで接続部１４ｃを保持するため、ギャングボンディングされる前に、熱圧着される部分が不安定な姿勢になりにくい。さらに、主フライングリード２と副フライングリード９ｃは、接続部１２，１４ｃを除いて同じ形状、同じ幅を有し、フォ−ミングによって生じる反力も同じになるようにしてあるため、接続部１４ｃは２つのリード部１３ｃによって均等な力で保持される。

本実施形態では、接続部１４ｃの両側をリード部１３ｃで保持しているため、ギャングボンディングの際のボンディングの信頼性が確保でき、基板１ａ，１ｂを全体として一つの平面内に保持することが容易となる。

（第４の実施形態）
図４は、本発明の第４の実施形態を示す模式図である。本実施形態では、少なくとも一方の基板１ａ，１ｂの副端子４ａ，４ｂは互いに隣接して複数個設けられている。また、副フライングリード９ｄは、２つの基板１ａ，１ｂのすべての副端子４ａ，４ｂに跨って延びすべての副端子４ａ，４ｂに接続された接続部１４ｄを有している。副フライングリード９ｄは、副端子４ａ，４ｂのそれぞれに向かって延びる、副端子４ａ，４ｂと同数（この場合は４つ）のリード部１３ｄを有し、すべてのリード部１３ｄは接続部１４ｄと連結されている。

本実施形態では、各基板１ａ，１ｂにそれぞれ２つの副端子４ａ，４ｂが設けられ、これら４つの副端子４ａ，４ｂが４本のリード部１３ｄと連結されている。各基板１ａ，１ｂに設ける副端子の数は任意であり、いずれか１つの基板に２以上の副端子が設けられていればよい。他の実施形態と比べより多くの副端子が１つの接続部１４ｄで保持されるため、隣接する基板１ａ，１ｂの位置保持力を高めることが容易である。本実施形態は、基板１ａ，１ｂの長さや幅が大きい場合、あるいは隣接する副端子４ａ，４ｂの距離が長い場合でも、良好な位置保持力を確保することができる。

本実施形態では、副端子４ａ，４ｂのさらに内側に位置する副端子まで一つの接続部１４ｄで互いに連結するため、基板１ａ，１ｂの位置保持力が増し、基板１ａ，１ｂの位置関係を保持することが一層容易となる。

（インクジェットプリントヘッドの製造方法）
最後に、以上説明したインクジェットプリントヘッドの製造方法、特にギャングボンディング方式で基板と電気配線部材を連結し、その後基板及び電気配線部材をインク供給保持部材に接合する工程を説明する。本実施形態では２つの基板が設けられているが、３つ以上基板がある場合も同様である。

図５は、上記工程を示す模式図である。まず、図５（ａ）に示すように、２つの基板１ａ，１ｂを、所定の間隔で隣接し、互いに平行となるように配置する。この際、隣接する２つの基板１ａ，１ｂの副端子４ａ，４ｂ同士が隣接するように２つの基板１ａ，１ｂを配置する。

次に、図５（ｂ）に示すように、２つの基板１ａ，１ｂを、ギャングボンディング用治具（不図示）に配置する。その際、基板１ａ，１ｂの位置合わせは、インクジェットプリントヘッドの性能に合わせ、画像処理を利用した方法あるいは突き当てなどの方法で行なう。

その後、図５（ｃ）に示すように、電気配線部材Ｈ１３００をギャングボンディング用治具に配置する。この際、基板１ａ，１ｂの主端子及び副端子と電気配線部材Ｈ１３００の主フライングリード及び副フライングリードとを、所定の位置関係で位置合わせする。

さらに、図５（ｄ）に示すように、基板１ａ，１ｂと電気配線部材Ｈ１３００を所定の位置に配置した状態で、ギャングボンディングツール６で熱圧着を行なう。ギャングボンディングはすべての基板に対して一括して行うことができるが、基板の大きさや配列される基板の数によっては、複数回に分割して行なってもよい。

そして、図５（ｅ）に示すように、熱圧着された基板１ａ，１ｂと電気配線部材Ｈ１３００を、アライメントフィンガ７でギャングボンディング用治具から持ち上げ、インク供給保持部材Ｈ１５００上で、所定の位置関係となるように位置合わせを行う。インク供給保持部材Ｈ１５００にはあらかじめ熱硬化性接着剤を塗布しておく。接着剤の上に基板１ａ，１ｂと電気配線部材Ｈ１３００を載置し、仮固定した後、熱キュアにて熱硬化性接着剤を硬化し、基板１ａ，１ｂ及び電気配線部材Ｈ１３００をインク供給保持部材Ｈ１５００に固定する。

このような方法により、基板と電気配線部材を、加工タクト及び工程条件の面で有利なギャングボンディングによって電気接続することができる。アライメントフィンガは、電気配線部材に保持された基板を、位置合わせした状態（姿勢）を維持したまま電気配線部材とともに受け取り、インク供給保持部材に受け渡すことができるため、その後の接着工程の信頼性を高めることができる。

１ａ，１ｂ，Ｈ１１００ 基板
４ａ，４ｂ 副端子
９ａ〜９ｄ 副フライングリード
１４ａ〜１４ｄ 接続部
Ｈ１３００ 電気配線部材

Claims (9)

1. エネルギ発生素子と、該エネルギ発生素子と電気的に接続された主端子と、を各々が備え、互いに隣接して位置する２つの基板と、前記主端子とギャングボンディング方式で電気的に接続された主フライングリードを備え、前記２つの基板に隣接して位置する電気配線部材と、を有し、
   前記２つの基板は前記主端子に隣接する副端子をそれぞれ有し、各基板の前記副端子同士は互いに隣接しており、前記電気配線部材は、前記２つの基板の双方の前記副端子にギャングボンディング方式で接続された副フライングリードを有する、インクジェットプリントヘッド。
2. 前記副フライングリードは、前記２つの基板の前記副端子に跨って延び前記２つの基板の前記副端子に接続された接続部を有している、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
3. 少なくとも一方の前記基板の前記副端子は互いに隣接して複数個設けられており、前記副フライングリードは、前記２つの前記基板のすべての前記副端子に跨って延び前記すべての副端子に接続された接続部を有している、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
4. 前記副フライングリードは、一方の前記基板の前記副端子と他方の前記基板の前記副端子との間に向かって延び前記接続部と連結された１つのリード部を有している、請求項２または３に記載のインクジェットプリントヘッド。
5. 前記副フライングリードは、前記副端子のそれぞれに向かって延びる、前記副端子と同数のリード部を有し、すべての前記リード部は前記接続部と連結されている、請求項２または３に記載のインクジェットプリントヘッド。
6. 前記副フライングリードは、前記副端子のそれぞれに向かって延びる、前記副端子と同数のリード部と、各リード部と個々の前記副端子とに接続された接続部と、前記リード部同士を連結する腕部と、を有している、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
7. 前記主フライングリードは、前記主端子に向かって延びるリード部と、前記主フライングリードのリード部と前記主端子とに接続された接続部と、を有し、前記主フライングリードの前記リード部は、前記副フライングリードの前記リード部と同じ形状を有している、請求項４から６のいずれか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
8. 前記副フライングリードは、前記エネルギ発生素子に接続されないダミーリードである、請求項１から７のいずれか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
9. エネルギ発生素子と、該エネルギ発生素子と電気的に接続された主端子と、前記主端子に隣接する副端子と、をそれぞれが備える２つの基板を、前記２つの基板の前記副端子同士が隣接するように、互いに隣接して配置することと、
   主フライングリードと、少なくとも１つの副フライングリードと、を備える電気配線部材を前記２つの基板に隣接して配置し、前記主端子と前記主フライングリードとを、及び前記２つの基板の前記副端子と１つの前記副フライングリードとを、ギャングボンディング方式で電気的に接続することと、を有する、インクジェットプリントヘッドの製造方法。

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