JP2014024010A - 固定部材解体システム、固定部材解体方法、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】効率よく解体対象を解体すること。
【解決手段】予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定する高さ測定ユニットと、前記高さ測定ユニットが測定した前記垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像した撮像画像に基づき、前記解体対象を固定している固定部材を検出し、この検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を示す位置情報を算出する固定部材検出ユニットと、前記位置情報に基づき前記解体対象における前記固定部材の位置に前記固定部材による固定を解除させるための固定解除ツールを移動させ、前記固定解除ツールにより前記固定部材による固定を解除させる固定部材解体ユニットとを備える。
【選択図】図１
【解決手段】予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定する高さ測定ユニットと、前記高さ測定ユニットが測定した前記垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像した撮像画像に基づき、前記解体対象を固定している固定部材を検出し、この検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を示す位置情報を算出する固定部材検出ユニットと、前記位置情報に基づき前記解体対象における前記固定部材の位置に前記固定部材による固定を解除させるための固定解除ツールを移動させ、前記固定解除ツールにより前記固定部材による固定を解除させる固定部材解体ユニットとを備える。
【選択図】図１
Description
本発明は、固定部材解体システム、固定部材解体方法、およびプログラムに関する。
近年、テレビやパソコン等の電化製品に含まれている部材のリサイクルに注目が集まっている。多くの電化製品は筐体や回路基板等が複数の固定部材で固定されているため、解体時には、これら固定部材を取り外し、リサイクルが可能な部材ごとに分別する必要がある。
また、解体する電化製品は、製品ごとに、その大きさや、部品の固定方法も異なるため、解体作業のオートメーション化が難しく、手作業により、各製品を解体していた。
例えば、作業内容ごとに割り当てられた解体作業員が、搬送ベルトで搬送される解体対象であるテレビを順次解体していく方法が採られていた（例えば、特許文献１参照）。
また、解体する電化製品は、製品ごとに、その大きさや、部品の固定方法も異なるため、解体作業のオートメーション化が難しく、手作業により、各製品を解体していた。
例えば、作業内容ごとに割り当てられた解体作業員が、搬送ベルトで搬送される解体対象であるテレビを順次解体していく方法が採られていた（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、家電製品の多くは複数の固定部材で固定されており、また、家電製品ごとにネジの数も位置も異なることから、解体作業に時間がかかる問題があった。さらに、大型の家電製品を解体する場合、視認性が悪いため固定部材を発見しにくく、また、作業位置から人の手が届かず解体が困難となる場合もあった。
本発明は、前記の点に鑑みてなされたものであり、効率よく解体対象を解体することができる固定部材解体システム、固定部材解体方法、およびプログラムを提供することを目的とする。
この発明は上述した課題を解決するためになされたもので、本発明の一態様による固定部材解体システムは、予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定する高さ測定ユニットと、前記高さ測定ユニットが測定した前記垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像した撮像画像に基づき、前記解体対象を固定している固定部材を検出し、この検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を示す位置情報を算出する固定部材検出ユニットと、前記位置情報に基づき前記解体対象における前記固定部材の位置に前記固定部材による固定を解除させるための固定解除ツールを移動させ、前記固定解除ツールにより前記固定部材による固定を解除させる固定部材解体ユニットと、を備える。
このように、本発明の一実施形態に係る固定部材解体システムによれば、解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように解体対象を撮像するため、高さが異なる全ての固定部材を検出可能な撮像画像が得られ、この撮像画像を利用し固定部材の位置情報を算出することが出来る。従って、固定部材を効率よく検出することができるため、解体対象を解体するための作業効率をよくすることができる。
このように、本発明の一実施形態に係る固定部材解体システムによれば、解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように解体対象を撮像するため、高さが異なる全ての固定部材を検出可能な撮像画像が得られ、この撮像画像を利用し固定部材の位置情報を算出することが出来る。従って、固定部材を効率よく検出することができるため、解体対象を解体するための作業効率をよくすることができる。
また、本発明の一態様による上述の固定部材解体システムにおいて、前記固定部材検出ユニットは、検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を表示する表示部をさらに備え、検出された前記固定部材のうち、操作部を介して指定された前記固定部材を前記固定部材解体ユニットによる固定の解除対象から除外し、除外された前記固定部材以外の前記固定部材の位置情報を前記固定部材解体ユニットに出力する。
このように、本発明の一実施形態に係る固定部材解体システムによれば、固定部材検出ユニット２による誤検出をユーザに通知し、ユーザによって誤検出を訂正することができる。
このように、本発明の一実施形態に係る固定部材解体システムによれば、固定部材検出ユニット２による誤検出をユーザに通知し、ユーザによって誤検出を訂正することができる。
また、本発明の一態様による上述の固定部材解体システムにおいて、前記固定部材検出ユニットは、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像する撮像手段として、前記解体対象の上面を水平方向に移動することにより前記解体対象の全体を一枚の画像として撮像するラインセンサカメラ、あるいは、前記解体対象についての水平面方向の全領域を一枚の画像として撮像するエリアカメラ、または、前記解体対象についての水平面方向の全領域を複数個に分けた分割領域ごとに前記解体対象の一部を撮像するエリアカメラを利用するものである。
また、本発明の一態様による固定部材解体方法は、予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定するステップと、測定された前記垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像した撮像画像に基づき、前記解体対象を固定している固定部材を検出するステップと、この検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を示す位置情報を算出するステップと、前記位置情報に基づき前記解体対象における前記固定部材の位置に前記固定部材による固定を解除させるための固定解除ツールを移動させ、前記固定解除ツールにより前記固定部材による固定を解除させるステップと、を備える。
また、本発明の一態様によるプログラムは、コンピュータを、予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定する高さ測定手段、前記高さ測定手段が測定した前記垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像した撮像画像に基づき、前記解体対象を固定している固定部材を検出し、この検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を示す位置情報を算出する固定部材検出手段、前記位置情報に基づき前記解体対象における前記固定部材の位置に前記固定部材による固定を解除させるための固定解除ツールを移動させ、前記固定解除ツールにより前記固定部材による固定を解除させる固定部材解体手段、として機能させるものである。
本発明によれば、効率よく解体対象を解体することができる。
［第１実施形態］
本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る固定部材解体システム１００の構成を示すブロック図である。
図１に示す通り、本実施形態に係る固定部材解体システム１００は、高さ測定ユニット１と、固定部材検出ユニット２と、固定部材解体ユニット３と、搬送ユニット４と、統括制御ユニット５とを含む。統括制御ユニット５は、高さ測定ユニット１と、固定部材検出ユニット２、固定部材解体ユニット３、および搬送ユニット４を、統括的に制御する。
本実施形態に係る固定部材解体システム１００は、固定部材検出ユニット２により解体対象に固定されている固定部材を検出し、検出された固定部材を固定部材解体ユニット３により解体するシステムである。本実施形態において、この固定部材解体システム１００の解体対象として、例えば、ネジ留めされているディスプレイＤＰのキャビネットを例に、以下説明する。また、本実施形態において、固定部材は、ネジであり、以下、固定部材をネジＮＪと呼称する。また、ネジＮＪの固定解除方法としては、固定解除ツール、例えばドライバービットを用いて、ネジ留めされているネジＮＪを緩ませる方向に回転させてディスプレイＤＰのキャビネットから取り外す方法の一例を用いて、以下説明する。しかしながら、本発明はこの例に限られない。
本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る固定部材解体システム１００の構成を示すブロック図である。
図１に示す通り、本実施形態に係る固定部材解体システム１００は、高さ測定ユニット１と、固定部材検出ユニット２と、固定部材解体ユニット３と、搬送ユニット４と、統括制御ユニット５とを含む。統括制御ユニット５は、高さ測定ユニット１と、固定部材検出ユニット２、固定部材解体ユニット３、および搬送ユニット４を、統括的に制御する。
本実施形態に係る固定部材解体システム１００は、固定部材検出ユニット２により解体対象に固定されている固定部材を検出し、検出された固定部材を固定部材解体ユニット３により解体するシステムである。本実施形態において、この固定部材解体システム１００の解体対象として、例えば、ネジ留めされているディスプレイＤＰのキャビネットを例に、以下説明する。また、本実施形態において、固定部材は、ネジであり、以下、固定部材をネジＮＪと呼称する。また、ネジＮＪの固定解除方法としては、固定解除ツール、例えばドライバービットを用いて、ネジ留めされているネジＮＪを緩ませる方向に回転させてディスプレイＤＰのキャビネットから取り外す方法の一例を用いて、以下説明する。しかしながら、本発明はこの例に限られない。
次に、図２を参照しながら、この固定部材解体システム１００の概要について説明する。図２は、固定部材解体システム１００の概要を説明するための図である。
図示の通り、搬送ユニット４は、搬送ベルト４０１と搬送ローラ４０２とを備え、搬送ローラ４０２の回転を制御することにより、予め決められた搬送方向に搬送ベルト４０１を搬送する。なお、この搬送ユニット４は、統括制御ユニット５によって、搬送速度や搬送タイミング等が制御されるものであってもよい。
搬送ユニット４の付近には、搬送ユニット４による搬送方向の上流側から下流側に沿って、高さ測定ユニット１、固定部材検出ユニット２、ならびに固定部材解体ユニット３がこの順番で設置されている。この搬送ベルト４０１上には解体対象であるディスプレイＤＰが載置されており、搬送ユニット４が、高さ測定ユニット１、固定部材検出ユニット２、固定部材解体ユニット３の順番で、ディスプレイＤＰをこれらに搬送する。このディスプレイＤＰは、搬送ベルト４０１上に背面を上にして載置されており、搬送ベルト４０１上のディスプレイＤＰには、その上面にネジＮＪが見えている。なお、搬送方向は図示の通り直線でなくてもよく、固定部材解体システム１００が設置される環境に応じて変更可能である。
図示の通り、搬送ユニット４は、搬送ベルト４０１と搬送ローラ４０２とを備え、搬送ローラ４０２の回転を制御することにより、予め決められた搬送方向に搬送ベルト４０１を搬送する。なお、この搬送ユニット４は、統括制御ユニット５によって、搬送速度や搬送タイミング等が制御されるものであってもよい。
搬送ユニット４の付近には、搬送ユニット４による搬送方向の上流側から下流側に沿って、高さ測定ユニット１、固定部材検出ユニット２、ならびに固定部材解体ユニット３がこの順番で設置されている。この搬送ベルト４０１上には解体対象であるディスプレイＤＰが載置されており、搬送ユニット４が、高さ測定ユニット１、固定部材検出ユニット２、固定部材解体ユニット３の順番で、ディスプレイＤＰをこれらに搬送する。このディスプレイＤＰは、搬送ベルト４０１上に背面を上にして載置されており、搬送ベルト４０１上のディスプレイＤＰには、その上面にネジＮＪが見えている。なお、搬送方向は図示の通り直線でなくてもよく、固定部材解体システム１００が設置される環境に応じて変更可能である。
ここで、搬送方向の上流側から下流側に向かって、固定部材解体システム１００に含まれる各構成について簡単に説明する。
高さ測定ユニット１は、搬送ベルト４０１に載置されたディスプレイＤＰの垂直方向の長さ、すなわちディスプレイＤＰの厚みを測定する。本実施形態において、ディスプレイＤＰは、背面を垂直方向の上に、表示面を垂直方向の下にして、搬送ベルト４０１上に載置される。高さ測定ユニット１は、搬送ベルト４０１によって搬送されるディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置を測定することによって、ディスプレイＤＰの垂直方向の長さを測定する。高さ測定ユニット１は、測定結果である垂直方向の長さを示す高さ情報を固定部材検出ユニット２に出力する。
なお、本実施形態において、解体対象がディスプレイＤＰである例について説明するため、高さ測定ユニット１は、ディスプレイＤＰの厚みを垂直方向の長さとして測定する。しかし、本発明はこれに限られず、予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定すればよく、垂直方向に長い長さをもつ解体対象に対しても適用可能である。
高さ測定ユニット１は、搬送ベルト４０１に載置されたディスプレイＤＰの垂直方向の長さ、すなわちディスプレイＤＰの厚みを測定する。本実施形態において、ディスプレイＤＰは、背面を垂直方向の上に、表示面を垂直方向の下にして、搬送ベルト４０１上に載置される。高さ測定ユニット１は、搬送ベルト４０１によって搬送されるディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置を測定することによって、ディスプレイＤＰの垂直方向の長さを測定する。高さ測定ユニット１は、測定結果である垂直方向の長さを示す高さ情報を固定部材検出ユニット２に出力する。
なお、本実施形態において、解体対象がディスプレイＤＰである例について説明するため、高さ測定ユニット１は、ディスプレイＤＰの厚みを垂直方向の長さとして測定する。しかし、本発明はこれに限られず、予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定すればよく、垂直方向に長い長さをもつ解体対象に対しても適用可能である。
固定部材検出ユニット２は、解体対象であるディスプレイＤＰを撮像した画像に基づき、このディスプレイＤＰのキャビネットを固定しているネジＮＪを検出し、検出されたネジＮＪのディスプレイＤＰ内における位置を示す位置情報を取得する。
本実施形態において、固定部材検出ユニット２は、高さ測定ユニット１が測定したディスプレイＤＰの高さ情報に基づき、ディスプレイＤＰの垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うようにディスプレイＤＰを撮像し、この撮像画像に基づき、ネジＮＪを検出する。
なお、ネジＮＪの位置は、ディスプレイＤＰにおいて決められた位置決め基準位置Ｐを原点（０，０，０）としてＸＹＺ座標値で示される。本発明はこれに限られず、ネジＮＪの位置は、ディスプレイＤＰにおいて決められた位置決め基準位置Ｐを原点としてＸＹ座標値で示されるものであってもよい。
この位置決め基準位置Ｐを原点（０，０，０）とする三次元空間をステージ座標空間という。このステージ座標空間は、ＸＹ平面が水平面と一致し、Ｚ軸方向が垂直方向と一致している。なお、Ｘ軸−方向から＋方向に向かう方向が搬送方向（つまり、上流から下流に向かう方向）と一致し、Ｚ軸−方向から＋方向に向かう方向が上下方向（つまり、垂直方向に下方から上方に向かう方向）と一致している。
本実施形態において、固定部材検出ユニット２は、高さ測定ユニット１が測定したディスプレイＤＰの高さ情報に基づき、ディスプレイＤＰの垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うようにディスプレイＤＰを撮像し、この撮像画像に基づき、ネジＮＪを検出する。
なお、ネジＮＪの位置は、ディスプレイＤＰにおいて決められた位置決め基準位置Ｐを原点（０，０，０）としてＸＹＺ座標値で示される。本発明はこれに限られず、ネジＮＪの位置は、ディスプレイＤＰにおいて決められた位置決め基準位置Ｐを原点としてＸＹ座標値で示されるものであってもよい。
この位置決め基準位置Ｐを原点（０，０，０）とする三次元空間をステージ座標空間という。このステージ座標空間は、ＸＹ平面が水平面と一致し、Ｚ軸方向が垂直方向と一致している。なお、Ｘ軸−方向から＋方向に向かう方向が搬送方向（つまり、上流から下流に向かう方向）と一致し、Ｚ軸−方向から＋方向に向かう方向が上下方向（つまり、垂直方向に下方から上方に向かう方向）と一致している。
この固定部材検出ユニット２は、ディスプレイＤＰのキャビネットを固定しているネジＮＪを検出し、検出されたネジＮＪのＸＹ平面上の位置を示す位置情報を取得する。本実施形態において、ネジＮＪの位置情報は、ネジＮＪのネジ穴が見えるネジ頭部の位置を示す情報である。
具体的に説明すると、固定部材検出ユニット２は、解体対象であるディスプレイＤＰについての水平面方向の全領域を撮像した撮像画像のデータに基づき、固定部材であるネジＮＪを検出し、検出されたネジＮＪのＸＹ座標値を算出する。ここで算出されるネジＮＪの位置は、ディスプレイＤＰのステージ座標空間において予め決められた位置決め基準位置Ｐ（０，０，０）に対するＸＹ座標値で示される。なお、この位置決め基準位置Ｐ（０，０，０）は、位置決めされたディスプレイＤＰの一角であり、詳細については後述する。
具体的に説明すると、固定部材検出ユニット２は、解体対象であるディスプレイＤＰについての水平面方向の全領域を撮像した撮像画像のデータに基づき、固定部材であるネジＮＪを検出し、検出されたネジＮＪのＸＹ座標値を算出する。ここで算出されるネジＮＪの位置は、ディスプレイＤＰのステージ座標空間において予め決められた位置決め基準位置Ｐ（０，０，０）に対するＸＹ座標値で示される。なお、この位置決め基準位置Ｐ（０，０，０）は、位置決めされたディスプレイＤＰの一角であり、詳細については後述する。
固定部材解体ユニット３は、固定部材検出ユニット２によって取得された位置情報に基づき、ネジＮＪによる固定を解除させるための固定解除ツールであるドライバービットの先端を、解体対象におけるネジＮＪの位置に移動させ、ネジＮＪによる固定をこの固定解除ツールにより解除させる。
また、固定部材解体ユニット３は、高さ測定ユニット１によって測定された高さ情報に基づき、ドライバービッドの移動速度を変更する。具体的説明すると、固定部材解体ユニット３は、ドライバービッドを垂直方向に降下させてネジＮＪに近づける際、ディスプレイＤＰの上面までドライバービッドを降下させる速度を、ドライバービッドを垂直方向においてディスプレイＤＰの最も高い位置よりも下方に降下させる速度に比べて速くする。これにより、固定部材解体ユニット３は、ネジＮＪの上方の近傍まで迅速にドライバービッドの先端を移動させることができる。また、固定部材解体ユニット３は、ドライバービッドでネジＮＪの固定を解除させる際には、解除に応じた速度でドライバービッドを移動させることができる。
また、固定部材解体ユニット３は、高さ測定ユニット１によって測定された高さ情報に基づき、ドライバービッドの移動速度を変更する。具体的説明すると、固定部材解体ユニット３は、ドライバービッドを垂直方向に降下させてネジＮＪに近づける際、ディスプレイＤＰの上面までドライバービッドを降下させる速度を、ドライバービッドを垂直方向においてディスプレイＤＰの最も高い位置よりも下方に降下させる速度に比べて速くする。これにより、固定部材解体ユニット３は、ネジＮＪの上方の近傍まで迅速にドライバービッドの先端を移動させることができる。また、固定部材解体ユニット３は、ドライバービッドでネジＮＪの固定を解除させる際には、解除に応じた速度でドライバービッドを移動させることができる。
次に、固定部材解体システム１００の各構成について、詳細に説明する。
図３は、高さ測定ユニット１の概略を説明するための図である。図３に示す通り、高さ測定ユニット１は、例えば、発光装置１０１と、受光装置１０２を備える。
この発光装置１０１は、垂直方向に並んだ複数の発光部１０１＿１〜１０１＿ｎを備える。これら複数の発光部１０１＿１〜１０１＿ｎは、それぞれ異なる高さの位置に配置されている。本実施形態において、発光部１０１＿１は、最も高い位置に位置されている。一方、発光部１０１＿ｎは、最も低い位置に位置されている。これら発光部１０１＿１〜１０１＿ｎは、受光装置１０２に向かって水平方向に光を出射する。
受光装置１０２は、発光装置１０１から出射される光を受光する受光部を備える。本実施形態において、受光装置１０２は、複数の発光部１０１＿１〜１０１＿ｎからの光をそれぞれ受光する受光部１０２＿１〜１０２＿ｎを備える。この受光装置１０２は、受光部１０２＿１〜１０２＿ｎによる受光の有無に基づき、ディスプレイＤＰの厚み（垂直方向の長さ）を測定する。
例えば、発光装置１０１と受光装置１０２との間を通過するディスプレイＤＰによって発光装置１０１からの光が遮光された場合、受光装置１０２は、この遮光された発光部１０１＿１〜１０１＿ｎからの光の出射位置がディスプレイＤＰの厚み（垂直方向の長さ）に相当すると判定する。本実施形態において、受光装置１０２は、遮光された発光部１０１＿１〜１０１＿ｎの光の出射位置（つまり、発光部１０１＿１〜１０＿ｎの設置位置）を示す高さを、ディスプレイＤＰの垂直方向の長さを示す高さ情報として、固定部材検出ユニット２に出力する。
図３は、高さ測定ユニット１の概略を説明するための図である。図３に示す通り、高さ測定ユニット１は、例えば、発光装置１０１と、受光装置１０２を備える。
この発光装置１０１は、垂直方向に並んだ複数の発光部１０１＿１〜１０１＿ｎを備える。これら複数の発光部１０１＿１〜１０１＿ｎは、それぞれ異なる高さの位置に配置されている。本実施形態において、発光部１０１＿１は、最も高い位置に位置されている。一方、発光部１０１＿ｎは、最も低い位置に位置されている。これら発光部１０１＿１〜１０１＿ｎは、受光装置１０２に向かって水平方向に光を出射する。
受光装置１０２は、発光装置１０１から出射される光を受光する受光部を備える。本実施形態において、受光装置１０２は、複数の発光部１０１＿１〜１０１＿ｎからの光をそれぞれ受光する受光部１０２＿１〜１０２＿ｎを備える。この受光装置１０２は、受光部１０２＿１〜１０２＿ｎによる受光の有無に基づき、ディスプレイＤＰの厚み（垂直方向の長さ）を測定する。
例えば、発光装置１０１と受光装置１０２との間を通過するディスプレイＤＰによって発光装置１０１からの光が遮光された場合、受光装置１０２は、この遮光された発光部１０１＿１〜１０１＿ｎからの光の出射位置がディスプレイＤＰの厚み（垂直方向の長さ）に相当すると判定する。本実施形態において、受光装置１０２は、遮光された発光部１０１＿１〜１０１＿ｎの光の出射位置（つまり、発光部１０１＿１〜１０＿ｎの設置位置）を示す高さを、ディスプレイＤＰの垂直方向の長さを示す高さ情報として、固定部材検出ユニット２に出力する。
次に、図４を参照して、固定部材検出ユニット２の一例について説明する。
図４は、固定部材検出ユニット２の概略を説明するための図である。図４に示す通り、固定部材検出ユニット２は、カメラ２０１を保持した状態で、このカメラ２０１をＸＺ空間内で移動させるＸＺ移動機構２０２を備える。このＸＺ移動機構２０２は、カメラ２０１を支持する支持部２０２ａと、この支持部２０２ａをＺ軸方向に移動可能に支持するＺ移動機構２０２ｚと、このＺ移動機構２０２ｚをＸ軸方向に移動可能に支持するＸ移動機構２０２ｘとを備える。
このＸＺ移動機構２０２が動作することによりカメラ２０１をＸ軸方向に沿って水平に移動させ、カメラ２０１が解体対象であるディスプレイＤＰの水平面方向の全域を撮像する。なお、本実施形態において、カメラ２０１は、ディスプレイＤＰの横方向（Ｙ方向）の全域を同時に撮像可能なラインセンサカメラである。ＸＺ移動機構２０２は、搬送ベルト４０１に載置されたディスプレイＤＰの背面の全域を撮像するように、カメラ２０１をＸ軸方向に沿って水平に移動させる。カメラ２０１は、Ｘ軸方向に沿って水平に１回移動されることにより、ディスプレイＤＰの背面の全域を撮像し、一枚の画像としてディスプレイＤＰを撮像することができる。
図４は、固定部材検出ユニット２の概略を説明するための図である。図４に示す通り、固定部材検出ユニット２は、カメラ２０１を保持した状態で、このカメラ２０１をＸＺ空間内で移動させるＸＺ移動機構２０２を備える。このＸＺ移動機構２０２は、カメラ２０１を支持する支持部２０２ａと、この支持部２０２ａをＺ軸方向に移動可能に支持するＺ移動機構２０２ｚと、このＺ移動機構２０２ｚをＸ軸方向に移動可能に支持するＸ移動機構２０２ｘとを備える。
このＸＺ移動機構２０２が動作することによりカメラ２０１をＸ軸方向に沿って水平に移動させ、カメラ２０１が解体対象であるディスプレイＤＰの水平面方向の全域を撮像する。なお、本実施形態において、カメラ２０１は、ディスプレイＤＰの横方向（Ｙ方向）の全域を同時に撮像可能なラインセンサカメラである。ＸＺ移動機構２０２は、搬送ベルト４０１に載置されたディスプレイＤＰの背面の全域を撮像するように、カメラ２０１をＸ軸方向に沿って水平に移動させる。カメラ２０１は、Ｘ軸方向に沿って水平に１回移動されることにより、ディスプレイＤＰの背面の全域を撮像し、一枚の画像としてディスプレイＤＰを撮像することができる。
また、ＸＺ移動機構２０２は、搬送ベルト４０１に載置されたディスプレイＤＰの垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、垂直方向（Ｚ軸方向）においてディスプレイＤＰの垂直方向の長さの半分の高さの位置で焦点が合うように、ディスプレイＤＰを撮像するカメラ２０１を移動させる。
ここで、図５を参照して、本実施形態に係るＸＺ移動機構２０２によるカメラ２０１の動きの一例について説明する。
図５は、本実施形態に係る解体対象であるディスプレイＤＰの断面的な概略図の一例を示す。
このディスプレイＤＰは、例えば、厚さが５０ｍｍである。よって、載置されたディスプレイＤＰの垂直方向において最も高い位置は、搬送ベルト４０１の上面（Ｚ座標値＝ＺＬ）から高さ位置ＺＨ（Ｚ座標値＝ＺＨ）の位置である。すなわち、垂直方向においてディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置は、Ｚ座標値＝５０ｍｍとなる位置である。
ＸＺ移動機構２０２は、垂直方向においてディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置の半分の高さ位置ＺＭ（Ｚ座標値＝ＺＭ）に焦点が合うようにカメラ２０１を位置させる。例えば、ＸＺ移動機構２０２は、高さ位置ＺＭの被写体面であってＸ座標値＝ＸＡの位置にカメラ２０１の焦点が合うようにカメラ２０１を位置させる。そして、ＸＺ移動機構２０２は、高さ位置ＺＭの被写体面に焦点を合わせた状態のまま、Ｘ座標値＝ＸＢの位置まで、カメラ２０１をＸ軸方向の＋方向に沿って水平に移動させる。
図５は、本実施形態に係る解体対象であるディスプレイＤＰの断面的な概略図の一例を示す。
このディスプレイＤＰは、例えば、厚さが５０ｍｍである。よって、載置されたディスプレイＤＰの垂直方向において最も高い位置は、搬送ベルト４０１の上面（Ｚ座標値＝ＺＬ）から高さ位置ＺＨ（Ｚ座標値＝ＺＨ）の位置である。すなわち、垂直方向においてディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置は、Ｚ座標値＝５０ｍｍとなる位置である。
ＸＺ移動機構２０２は、垂直方向においてディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置の半分の高さ位置ＺＭ（Ｚ座標値＝ＺＭ）に焦点が合うようにカメラ２０１を位置させる。例えば、ＸＺ移動機構２０２は、高さ位置ＺＭの被写体面であってＸ座標値＝ＸＡの位置にカメラ２０１の焦点が合うようにカメラ２０１を位置させる。そして、ＸＺ移動機構２０２は、高さ位置ＺＭの被写体面に焦点を合わせた状態のまま、Ｘ座標値＝ＸＢの位置まで、カメラ２０１をＸ軸方向の＋方向に沿って水平に移動させる。
次に、図６を参照して、ＸＺ移動機構２０２とこれを動作させる駆動制御部２０４の一例について説明する。図６は、ＸＺ移動機構２０２と駆動制御部２０４の構成の一例について説明するためのブロック図である。
図６に示す通り、ＸＺ移動機構２０２は、駆動制御部２０４と接続されている。この駆動制御部２０４は、ＸＺ移動機構２０２に動力を提供し、ＸＺ移動機構２０２の動作を制御する。
駆動制御部２０４は、Ｘ移動機構２０２ｘおよびＺ移動機構２０２ｚを、それぞれ動作させるためのモータ制御部２４１ｘおよびモータ制御部２４１ｚと、駆動部２４２ｘおよび駆動部２４２ｚと、モータ２４３ｘおよびモータ２４３ｚとを備える。
モータ制御部２４１ｘおよびモータ制御部２４１ｚは、Ｘ移動機構２０２ｘおよびＺ移動機構２０２ｚのそれぞれの動作量（移動距離）に応じた駆動コマンドを駆動部２４２ｘおよび駆動部２４２ｚにそれぞれ出力する。この駆動部２４２ｘおよび駆動部２４２ｚは、入力する駆動コマンドに応じて、モータ２４３ｘおよびモータ２４３ｚをそれぞれ駆動させる。このモータ２４３ｘおよびモータ２４３ｚは、それぞれ、Ｘ移動機構２０２ｘおよびＺ移動機構２０２ｚと接続されており、駆動部２４２ｘおよび駆動部２４２ｚにより駆動され、Ｘ移動機構２０２ｘおよびＺ移動機構２０２ｚを、それぞれをＸ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。
図６に示す通り、ＸＺ移動機構２０２は、駆動制御部２０４と接続されている。この駆動制御部２０４は、ＸＺ移動機構２０２に動力を提供し、ＸＺ移動機構２０２の動作を制御する。
駆動制御部２０４は、Ｘ移動機構２０２ｘおよびＺ移動機構２０２ｚを、それぞれ動作させるためのモータ制御部２４１ｘおよびモータ制御部２４１ｚと、駆動部２４２ｘおよび駆動部２４２ｚと、モータ２４３ｘおよびモータ２４３ｚとを備える。
モータ制御部２４１ｘおよびモータ制御部２４１ｚは、Ｘ移動機構２０２ｘおよびＺ移動機構２０２ｚのそれぞれの動作量（移動距離）に応じた駆動コマンドを駆動部２４２ｘおよび駆動部２４２ｚにそれぞれ出力する。この駆動部２４２ｘおよび駆動部２４２ｚは、入力する駆動コマンドに応じて、モータ２４３ｘおよびモータ２４３ｚをそれぞれ駆動させる。このモータ２４３ｘおよびモータ２４３ｚは、それぞれ、Ｘ移動機構２０２ｘおよびＺ移動機構２０２ｚと接続されており、駆動部２４２ｘおよび駆動部２４２ｚにより駆動され、Ｘ移動機構２０２ｘおよびＺ移動機構２０２ｚを、それぞれをＸ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。
次に、図７を参照して、固定部材検出ユニット２の構成の一例について説明する。図７は、固定部材検出ユニット２の構成の一例を示すブロック図である。
図７に示す通り、固定部材検出ユニット２は、ＸＺ移動機構２０２と、操作部２０３と、駆動制御部２０４と、位置決めガイド２０５と、位置決め移動機構２０６と、駆動制御部２０７と、表示部２０９と、情報処理部２１０とを備える。
また、固定部材検出ユニット２は、カメラ２０１を備える。このカメラ２０１は、レンズ２０１ａと、ＣＣＤ２０１ｂと、Ａ/Ｄ変換部２０１ｃとを備える。カメラ２０１は、入射する光学像をレンズ２０１ａを介してＣＣＤ２０１ｂの光電変換面（撮像面）に結像させる。このＣＣＤ２０１ｂによって光電変換された光学像は、Ａ/Ｄ変換部２０１ｃによってデジタル信号に変換される。このＡ/Ｄ変換部２０１ｃは、このデジタル信号を、カメラ２０１によって撮像された画像データとして出力する。
図７に示す通り、固定部材検出ユニット２は、ＸＺ移動機構２０２と、操作部２０３と、駆動制御部２０４と、位置決めガイド２０５と、位置決め移動機構２０６と、駆動制御部２０７と、表示部２０９と、情報処理部２１０とを備える。
また、固定部材検出ユニット２は、カメラ２０１を備える。このカメラ２０１は、レンズ２０１ａと、ＣＣＤ２０１ｂと、Ａ/Ｄ変換部２０１ｃとを備える。カメラ２０１は、入射する光学像をレンズ２０１ａを介してＣＣＤ２０１ｂの光電変換面（撮像面）に結像させる。このＣＣＤ２０１ｂによって光電変換された光学像は、Ａ/Ｄ変換部２０１ｃによってデジタル信号に変換される。このＡ/Ｄ変換部２０１ｃは、このデジタル信号を、カメラ２０１によって撮像された画像データとして出力する。
操作部２０３は、ユーザからの操作を受け付け、受け付けた操作の内容を示す操作信号を情報処理部２１０に出力する。この操作部２０３は、例えば、キーボードやタッチパネル等が利用可能である。
駆動制御部２０４は、ＸＺ移動機構２０２を動作して、カメラ２０１を移動させる。本実施形態において、駆動制御部２０４は、図５を参照して上述したとおり、ディスプレイＤＰの垂直方向の長さの半分の高さ位置に焦点が合うようにカメラ２０１を位置させた状態で、Ｘ軸方向に沿って水平にカメラ２０１を移動させる。
駆動制御部２０４は、ＸＺ移動機構２０２を動作して、カメラ２０１を移動させる。本実施形態において、駆動制御部２０４は、図５を参照して上述したとおり、ディスプレイＤＰの垂直方向の長さの半分の高さ位置に焦点が合うようにカメラ２０１を位置させた状態で、Ｘ軸方向に沿って水平にカメラ２０１を移動させる。
位置決めガイド２０５は、搬送ベルト４０１上のディスプレイＤＰを押し運び位置決め基準位置Ｐに対応する位置に移動させる部材である。この位置決めガイド２０５は、例えば、Ｘ軸方向に移動するＸガイド２０５ｘと、Ｙ軸方向に移動するＹガイド２０５ｙとを備える。
位置決め移動機構２０６は、位置決めガイド２０５を予め決められた方向に移動可能に保持する。
なお、位置決めガイド２０５および位置決め移動機構２０６は、例えば、図８に示すような構造である。図８には、位置決め基準位置ＰにディスプレイＤＰの一角が当接して固定されるように支持ガイド２０８が設けられている。
なお、位置決めガイド２０５および位置決め移動機構２０６は、例えば、図８に示すような構造である。図８には、位置決め基準位置ＰにディスプレイＤＰの一角が当接して固定されるように支持ガイド２０８が設けられている。
駆動制御部２０７は、ディスプレイＤＰの一角を位置決め基準位置Ｐにあわせて位置決めするように位置決め移動機構２０６を制御する。この駆動制御部２０７は、Ｘガイド２０５ｘをＸ軸方向に沿って位置決め基準位置Ｐに向かって移動させるとともに、Ｙガイド２０５ｙをＹ軸方向に沿って位置決め基準位置Ｐに向かって移動させる。この駆動制御部２０７は、例えば、ディスプレイＤＰの一角が位置決め基準位置Ｐに位置合わせさせるまで、Ｘガイド２０５ｘおよびＹガイド２０５ｙと移動させる。Ｘガイド２０５ｘおよびＹガイド２０５ｙによって押し運ばれたディスプレイＤＰは、支持ガイド２０８に当接して停止する。これにより、ディスプレイＤＰの一角が位置決め基準位置Ｐに位置決めされる。
表示部２０９は、カメラ２０１によって撮像された撮像画像上に、情報処理部２１０によって検出されたネジＮＪを示すアイコンを表示する。なお、表示部２０９は、ネジＮＪを示すアイコンに限られず、ネジＮＪの可能性が高い部分（例えば、円形状の画像領域）をアイコンで表示するものであってもよい。
図７に戻って、情報処理部２１０について詳細に説明する。
情報処理部２１０は、制御部２１１と、記録部２１２と、画像解析部２１３と、位置検出部２１４と、送受信部２１５とを備える。
制御部２１１は、記録部２１２に記録されているプログラムに従って、固定部材検出ユニット２を統括的に制御する。
記録部２１２は、固定部材検出ユニット２の動作に利用される種々の情報を記録する。
情報処理部２１０は、制御部２１１と、記録部２１２と、画像解析部２１３と、位置検出部２１４と、送受信部２１５とを備える。
制御部２１１は、記録部２１２に記録されているプログラムに従って、固定部材検出ユニット２を統括的に制御する。
記録部２１２は、固定部材検出ユニット２の動作に利用される種々の情報を記録する。
ここで、図９を参照して、画像解析部２１３による処理について詳細に説明する。図９は、画像解析部２１３による処理を説明するための参考図である。
画像解析部２１３は、カメラ２０１によって撮像された画像に基づき、ディスプレイＤＰの表面に露出したネジＮＪの頭部の形状として予め決められている形状を検出する。この画像解析部２１３は、例えば、幾何学形状パターンマッチングにより円形状の固定部材エリアＬｉを検出する。なお、ｉは、各ネジＮＪを識別するために割り当てられた数字である。
画像解析部２１３は、カメラ２０１によって撮像された画像に基づき、ディスプレイＤＰの表面に露出したネジＮＪの頭部の形状として予め決められている形状を検出する。この画像解析部２１３は、例えば、幾何学形状パターンマッチングにより円形状の固定部材エリアＬｉを検出する。なお、ｉは、各ネジＮＪを識別するために割り当てられた数字である。
図９（ａ）は、この画像解析部２１３により検出された固定部材エリアＬ１〜Ｌ３を含む撮像画像の一部を示す例である。この固定部材エリアＬ１の画像の一例を図９（ｂ）に示す。
画像解析部２１３は、この固定部材エリアＬ１〜Ｌ３ごとに、各画素の輝度値の平均を算出する。画像解析部２１３は、算出した輝度値の平均を閾値として、固定部材エリアの画像に対して二値化処理を行う。例えば、固定部材エリアＬ１の輝度値と、この固定部材エリアＬ１の二値化処理後の画像の一例を図９（ｃ）に示す。
図９（ｃ）に示す通り、固定部材エリアＬ１の輝度値は、円形形状の全体に比べて中心の十字形状の輝度値が低くなっている。これは、十字形状のネジ穴部分が凹状に窪んでいるためである。よって、画像解析部２１３は、二値化処理を実行することより、十字形状のネジ穴エリアの画像領域を検出することができる。つまり、画像解析部２１３により二値化処理された画像は、ネジＮＪの頭部に形成されている凹凸形状を明確に表わすことができる。
画像解析部２１３は、この固定部材エリアＬ１〜Ｌ３ごとに、各画素の輝度値の平均を算出する。画像解析部２１３は、算出した輝度値の平均を閾値として、固定部材エリアの画像に対して二値化処理を行う。例えば、固定部材エリアＬ１の輝度値と、この固定部材エリアＬ１の二値化処理後の画像の一例を図９（ｃ）に示す。
図９（ｃ）に示す通り、固定部材エリアＬ１の輝度値は、円形形状の全体に比べて中心の十字形状の輝度値が低くなっている。これは、十字形状のネジ穴部分が凹状に窪んでいるためである。よって、画像解析部２１３は、二値化処理を実行することより、十字形状のネジ穴エリアの画像領域を検出することができる。つまり、画像解析部２１３により二値化処理された画像は、ネジＮＪの頭部に形成されている凹凸形状を明確に表わすことができる。
画像解析部２１３は、二値化処理により、輝度値の平均である閾値よりも輝度値が低い画像領域をネジ穴エリアＮｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝として検出し、検出したネジ穴エリアＮｉを示す情報を位置検出部２１４に出力する。この画像解析部２１３によって検出されたネジ穴エリアＮｉの一例を図９（ｄ）に示す。
位置検出部２１４は、検出されたネジ穴エリアＮｉを示す情報に基づき、ネジ穴エリアＮｉの中心点Ｍｉの座標を算出し、検出したネジ穴エリアＮｉの位置を示す位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）として取得する。この中心点Ｍｉは、位置決め基準位置Ｐを原点（０，０）とするＸＹ座標値で示される。位置検出部２１４は、取得した位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を送受信部２１５に出力する。つまり、位置検出部２１４は、画像解析部２１３により二値化処理された画像に基づき、ネジＮＪの頭部に形成されている凹凸形状を検出し、この凹凸形状が示すネジＮＪの特徴点である中心点Ｍｉを、ネジＮＪの位置を示す位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）として取得する。
送受信部２１５は、固定部材解体ユニット３と通信可能に接続されており、入力する位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を固定部材解体ユニット３に送信する。
送受信部２１５は、固定部材解体ユニット３と通信可能に接続されており、入力する位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を固定部材解体ユニット３に送信する。
ここで、レンズ２０１ａと被写体との位置関係について、図１０を参照して説明する。図１０は、レンズ２０１ａと被写体との位置関係を説明するための図である。
図１０に示す通り、レンズ２０１ａは、被写体から入射する光を集光して、ＣＣＤ２０１ｂの光電変換面（撮像面）に被写体像を結像させる。図示の通り、被写体面からレンズ２０１ａまでの距離を被写体距離という。レンズ２０１ａからＣＣＤ２０１ｂの撮像面までの距離をレンズ距離という。この被写体面に被写体が存在している状態で撮像された場合に、被写体面に焦点があう。このときのレンズ２０１ａの位置を合焦位置という。なお、レンズ距離と被写体距離との関係は、レンズ２０１ａの特性等に応じて予め決められている。
図１０に示す通り、レンズ２０１ａは、被写体から入射する光を集光して、ＣＣＤ２０１ｂの光電変換面（撮像面）に被写体像を結像させる。図示の通り、被写体面からレンズ２０１ａまでの距離を被写体距離という。レンズ２０１ａからＣＣＤ２０１ｂの撮像面までの距離をレンズ距離という。この被写体面に被写体が存在している状態で撮像された場合に、被写体面に焦点があう。このときのレンズ２０１ａの位置を合焦位置という。なお、レンズ距離と被写体距離との関係は、レンズ２０１ａの特性等に応じて予め決められている。
送受信部２１５は、高さ測定ユニット１および固定部材解体ユニット３と通信可能に接続されており、高さ測定ユニット１によって取得された高さ情報を受信するとともに、位置検出部２１４によって取得された位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を固定部材解体ユニット３に送信する。
次に、図１１〜１４を参照して、固定部材解体ユニット３について詳細に説明する。
図１１は、固定部材解体ユニット３の概略を説明するための図である。図１１に示す通り、固定部材解体ユニット３は、固定解除ツール３０１を保持した状態でＸＹＺ空間に移動させるＸＹＺ移動機構３０２と、Ｚ軸と平行な回転軸を中心に固定解除ツール３０１を回転させる回転移動機構３０３とを備える。このＸＹＺ移動機構３０２は、固定解除ツール３０１と回転移動機構３０３とを支持する支持部３０２ａと、この支持部３０２ａをＺ軸方向に移動可能に支持するＺ移動機構３０２ｚと、このＺ移動機構３０２ｚをＸ軸方向に移動可能に支持するＸ移動機構３０２ｘと、このＸ移動機構３０２ｘをＹ軸方向に移動可能に支持するＹ移動機構３０２ｙとを備える。なお、このＸＹＺ移動機構３０２は、上述のＸＺ移動機構２０２と同様の構成と機能を有するものには、各構成部に同一の名称を付して詳細な説明は省略する。
固定解除ツール３０１は、例えば、固定部材であるネジＮＪのネジ穴と噛み合うドライバービットである。このドライバービットは、先端が永久磁石で構成されており、鉄等の磁性体で構成されるネジＮＪを磁力により保持可能である。
この固定解除ツール３０１の付近には、回収ボックス３０９が備え付けられている。この回収ボックス３０９は、Ｚ移動機構３０２ｚに移動可能に固定されているものであってもよい。
図１１は、固定部材解体ユニット３の概略を説明するための図である。図１１に示す通り、固定部材解体ユニット３は、固定解除ツール３０１を保持した状態でＸＹＺ空間に移動させるＸＹＺ移動機構３０２と、Ｚ軸と平行な回転軸を中心に固定解除ツール３０１を回転させる回転移動機構３０３とを備える。このＸＹＺ移動機構３０２は、固定解除ツール３０１と回転移動機構３０３とを支持する支持部３０２ａと、この支持部３０２ａをＺ軸方向に移動可能に支持するＺ移動機構３０２ｚと、このＺ移動機構３０２ｚをＸ軸方向に移動可能に支持するＸ移動機構３０２ｘと、このＸ移動機構３０２ｘをＹ軸方向に移動可能に支持するＹ移動機構３０２ｙとを備える。なお、このＸＹＺ移動機構３０２は、上述のＸＺ移動機構２０２と同様の構成と機能を有するものには、各構成部に同一の名称を付して詳細な説明は省略する。
固定解除ツール３０１は、例えば、固定部材であるネジＮＪのネジ穴と噛み合うドライバービットである。このドライバービットは、先端が永久磁石で構成されており、鉄等の磁性体で構成されるネジＮＪを磁力により保持可能である。
この固定解除ツール３０１の付近には、回収ボックス３０９が備え付けられている。この回収ボックス３０９は、Ｚ移動機構３０２ｚに移動可能に固定されているものであってもよい。
固定部材解体ユニット３の動作について簡単に説明する。この固定部材解体ユニット３は、図示の通り、ディスプレイＤＰの裏面を上方に向けた状態のディスプレイＤＰの上部から、固定解除ツール３０１のドライバービットを下方に下ろしてネジＮＪ付近まで移動させる。その後、固定部材解体ユニット３は、ドライバービットをゆっくりとネジに近づけながら、ネジＮＪを緩める方向にドライバービットを回転させる。そして、ネジＮＪが緩められた場合、ドライバービットは磁力によってネジＮＪを保持したまま上方に持ち上げられる。次いで、固定部材解体ユニット３は、ドライバービットを回収ボックス３０９の上部に移動させ、取り外したネジを回収ボックス３０９に収容する。
次に、図１２を参照して、固定部材解体ユニット３の構成の一例について説明する。図１２は、固定部材解体ユニット３の構成の一例を示すブロック図である。
図１２に示す通り、固定部材解体ユニット３は、固定解除ツール３０１と、ＸＹＺ移動機構３０２と、回転移動機構３０３と、駆動制御部３０４と、位置決めガイド３０５と、位置決め移動機構３０６と、駆動制御部３０７と、情報処理部３１０とを備える。
図１２に示す通り、固定部材解体ユニット３は、固定解除ツール３０１と、ＸＹＺ移動機構３０２と、回転移動機構３０３と、駆動制御部３０４と、位置決めガイド３０５と、位置決め移動機構３０６と、駆動制御部３０７と、情報処理部３１０とを備える。
駆動制御部３０４は、ＸＹＺ移動機構３０２の動作を制御するとともに、回転移動機構３０３の動作を制御する制御部である。この駆動制御部３０４は、例えば、図１３に示すような構成を有する。図１３は、駆動制御部３０４の一例を示す図である。
図１３に示す通り、ＸＹＺ移動機構３０２は、駆動制御部３０４と接続されている。この駆動制御部３０４は、ＸＹＺ移動機構３０２に動力を提供し、ＸＹＺ移動機構３０２の動作を制御する。
駆動制御部３０４は、Ｘ移動機構３０２ｘ、Ｙ移動機構３０２ｙ、およびＺ移動機構３０２ｚをそれぞれ動作させるためのモータ制御部３４１ｘ、モータ制御部３４１ｙ、およびモータ制御部３４１ｚと、駆動部３４２ｘ、駆動部３４２ｙ、および駆動部３４２ｚと、モータ３４３ｘ、モータ３４３ｙ、およびモータ３４３ｚとを備える。
モータ制御部３４１ｘ、モータ制御部３４１ｙ、およびモータ制御部３４１ｚは、Ｘ移動機構３０２ｘ、Ｙ移動機構３０２ｙ、およびＺ移動機構３０２ｚのそれぞれの動作量（移動距離）に応じた駆動コマンドを駆動部３４２ｘ、駆動部３４２ｙ、および駆動部３４２ｚにそれぞれ出力する。この駆動部３４２ｘ、駆動部３４２ｙ、および駆動部３４２ｚは、入力する駆動コマンドに応じて、それぞれモータ３４３ｘ、モータ３４３ｙ、モータ３４３ｚを駆動させる。このモータ３４３ｘ、モータ３４３ｙ、モータ３４３ｚは、それぞれ、Ｘ移動機構３０２ｘ、Ｙ移動機構３０２ｙ、Ｚ移動機構３０２ｚと接続されており、駆動部３４２ｘ、駆動部３４２ｙ、駆動部３４２ｚにより駆動され、Ｘ移動機構３０２ｘ、Ｙ移動機構３０２ｙ、Ｚ移動機構３０２ｚを、それぞれをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動させる。
駆動制御部３０４は、Ｘ移動機構３０２ｘ、Ｙ移動機構３０２ｙ、およびＺ移動機構３０２ｚをそれぞれ動作させるためのモータ制御部３４１ｘ、モータ制御部３４１ｙ、およびモータ制御部３４１ｚと、駆動部３４２ｘ、駆動部３４２ｙ、および駆動部３４２ｚと、モータ３４３ｘ、モータ３４３ｙ、およびモータ３４３ｚとを備える。
モータ制御部３４１ｘ、モータ制御部３４１ｙ、およびモータ制御部３４１ｚは、Ｘ移動機構３０２ｘ、Ｙ移動機構３０２ｙ、およびＺ移動機構３０２ｚのそれぞれの動作量（移動距離）に応じた駆動コマンドを駆動部３４２ｘ、駆動部３４２ｙ、および駆動部３４２ｚにそれぞれ出力する。この駆動部３４２ｘ、駆動部３４２ｙ、および駆動部３４２ｚは、入力する駆動コマンドに応じて、それぞれモータ３４３ｘ、モータ３４３ｙ、モータ３４３ｚを駆動させる。このモータ３４３ｘ、モータ３４３ｙ、モータ３４３ｚは、それぞれ、Ｘ移動機構３０２ｘ、Ｙ移動機構３０２ｙ、Ｚ移動機構３０２ｚと接続されており、駆動部３４２ｘ、駆動部３４２ｙ、駆動部３４２ｚにより駆動され、Ｘ移動機構３０２ｘ、Ｙ移動機構３０２ｙ、Ｚ移動機構３０２ｚを、それぞれをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動させる。
また、駆動制御部３０４は、回転移動機構３０３を動作させるためのモータ制御部３４１ｃと、駆動部３４２ｃと、モータ３４３ｃと、エンコーダ３４４ｃとを備える。モータ制御部３４１ｃは、回転移動機構３０３の回転量に応じた駆動コマンドを駆動部３４２ｃに出力する。この駆動部３４２ｃは、入力する駆動コマンドに従って、モータ３４３ｃを駆動させる。モータ３４３ｃの回転軸には、固定解除ツール３０１のドライバービットが回転した回転量を検出するエンコーダ３４４ｃが取り付けられている。エンコーダ３４４ｃは、モータ３４３ｃの回転量を示す回転数（回転角度）と回転速度を検出し、この回転量を示す情報をモータ制御部３４１ｃに出力する。回転移動機構３０３は、モータ３４３ｃからの動力を固定解除ツール３０１に伝達し、固定解除ツール３０１を回転させる。
モータ制御部３４１ｃは、駆動部３４２ｃに出力した駆動コマンドが示す回転駆動力と、エンコーダ３４４ｃから入力する回転量に基づき、固定解除ツール３０１の回転トルクを算出する。また、モータ制御部３４１ｃは、算出した回転トルクが予め決められた閾値以上となったか否かを判定する。この回転トルクが閾値以上となった場合、モータ制御部３４１ｃは、固定解除ツール３０１のドライバービットの先端がネジ穴と嵌合している状態であると判定する。また、回転トルクが閾値以上から閾値未満に変化した場合、モータ制御部３４１ｃは、固定解除ツール３０１のネジＮＪを緩める作業が終了したことを検出する。
次に、図１４を参照して、回収ボックス３０９への回収方法の一例について説明する。
図１４（ａ）は、回収ボックス３０９に壁部材３０９ａを設ける一例について説明するための図である。図１４（ａ）に示す通り、回収ボックス３０９の一部には、垂直方向に当接面を有する壁部材３０９ａが取り付けられている。この壁部材３０９ａの内側からドライバービットに保持されたネジＮＪを当接面に当接させるように、ＸＹＺ移動機構３０２がドライバービットを移動させる。あるいは、回収ボックス３０９を移動させるようにしてもよい。これにより、ネジＮＪがドライバービットから離脱され、回収ボックス３０９に回収される。
図１４（ａ）は、回収ボックス３０９に壁部材３０９ａを設ける一例について説明するための図である。図１４（ａ）に示す通り、回収ボックス３０９の一部には、垂直方向に当接面を有する壁部材３０９ａが取り付けられている。この壁部材３０９ａの内側からドライバービットに保持されたネジＮＪを当接面に当接させるように、ＸＹＺ移動機構３０２がドライバービットを移動させる。あるいは、回収ボックス３０９を移動させるようにしてもよい。これにより、ネジＮＪがドライバービットから離脱され、回収ボックス３０９に回収される。
図１４（ｂ）は、回収ボックス３０９に電磁石３０９ｂを設ける一例について説明するための図である。図１４（ｂ）に示す通り、回収ボックス３０９の一部には、垂直方向に当接面を有する電磁石３０９ｂが取り付けられている。この電磁石３０９ｂの内側からドライバービットに保持されたネジＮＪを当接面に当接させるように、ＸＹＺ移動機構３０２がドライバービットを移動させる。あるいは、回収ボックス３０９を移動させるようにしてもよい。そして、電磁石３０９ｂに電流を流して、少なくともドライバービットの磁力よりも強い磁力を発生させる。これにより、ネジＮＪは電磁石３０９ｂに引き寄せられる。そして、ドライバービットを元の位置に移動させる。次いで、電磁石３０９ｂへの電流供給を停止させると、電磁石３０９ｂの磁力が消失し、ネジＮＪが電磁石３０９ｂから離脱され、回収ボックス３０９に回収される。
次に、図１５を参照して、固定部材検出ユニット２による処理フローの一例について説明する。図１５は、固定部材検出ユニット２による処理フローの一例について説明するためのフローチャートである。
なお、本実施形態において、固定部材検出ユニット２に搬送されるディスプレイＤＰは、その上流側において、高さ測定ユニット１によってその厚み（垂直方向の長さ）が測定されている。そして、高さ測定ユニット１は、測定結果である高さ情報を固定部材検出ユニット２に出力しているものとする。
なお、本実施形態において、固定部材検出ユニット２に搬送されるディスプレイＤＰは、その上流側において、高さ測定ユニット１によってその厚み（垂直方向の長さ）が測定されている。そして、高さ測定ユニット１は、測定結果である高さ情報を固定部材検出ユニット２に出力しているものとする。
例えば、解体対象であるディスプレイＤＰが、高さ測定ユニット１の上流側の搬送ベルト４０１上に表示面を下にして載置されると、統括制御ユニット５が搬送ユニット４を制御して、高さ測定ユニット１の位置にディスプレイＤＰを搬送する。そして、高さ測定ユニット１は、発光装置１０１と受光装置１０２を通過するディスプレイＤＰの厚み（垂直方向の長さ）を測定し、測定結果である高さ情報を固定部材検出ユニット２に出力する。
次いで、固定部材検出ユニット２の位置にディスプレイＤＰが搬送されると、制御部２１１は、駆動制御部２０７に、ディスプレイＤＰの位置決め処理を指示する。この駆動制御部２０７は、位置決め移動機構２０６を動作させて、位置決めガイド２０５によりディスプレイＤＰの一角が位置決め基準位置Ｐに位置決めされるように制御する。これにより、位置決めガイド２０５のＸガイド２０５ｘおよびＹガイド２０５ｙがディスプレイＤＰを位置決め基準位置Ｐに向かって押し運ぶ。駆動制御部２０７は、例えば、ディスプレイＤＰの一角が位置決め基準位置Ｐにおいて位置決めされたと判定した場合、位置決め移動機構２０６に対する動作を終了させる。
（ステップＳＴ１０１）
また、制御部２１１は、送受信部２１５を介して高さ測定ユニット１から高さ情報を受信すると、この高さ情報を駆動制御部２０４に出力する。駆動制御部２０４は、制御部２１１から高さ情報を入力すると、高さ情報が示す厚さ（垂直方向の長さ）の半分の高さ位置にカメラ２０１の焦点が合うようにカメラ２０１を移動するようＸＺ移動機構２０２を制御する。例えば、ディスプレイＤＰの厚みが５０ｍｍである場合、ＸＺ移動機構２０２は、搬送ベルト４０１の上面から高さ２５ｍｍの高さ位置ＺＭのＸＹ平面にカメラ２０１の焦点が合うようにカメラ２０１を位置させる。なお、ＸＺ移動機構２０２は、カメラ２０１をディスプレイＤＰの一端側のスタート位置（図５を参照して説明したＸ＝ＸＡの位置）に位置させる。
また、制御部２１１は、送受信部２１５を介して高さ測定ユニット１から高さ情報を受信すると、この高さ情報を駆動制御部２０４に出力する。駆動制御部２０４は、制御部２１１から高さ情報を入力すると、高さ情報が示す厚さ（垂直方向の長さ）の半分の高さ位置にカメラ２０１の焦点が合うようにカメラ２０１を移動するようＸＺ移動機構２０２を制御する。例えば、ディスプレイＤＰの厚みが５０ｍｍである場合、ＸＺ移動機構２０２は、搬送ベルト４０１の上面から高さ２５ｍｍの高さ位置ＺＭのＸＹ平面にカメラ２０１の焦点が合うようにカメラ２０１を位置させる。なお、ＸＺ移動機構２０２は、カメラ２０１をディスプレイＤＰの一端側のスタート位置（図５を参照して説明したＸ＝ＸＡの位置）に位置させる。
（ステップＳＴ１０２）
そして、駆動制御部２０４は、高さ位置ＺＭのＸＹ平面に焦点が合うような位置にカメラ２０１を位置させた状態で、Ｘ軸の＋方向に沿ってカメラ２０１を水平に移動させるようＸＺ移動機構２０２を制御する。ＸＺ移動機構２０２は、高さ位置ＺＭのＸＹ平面に焦点が合うようにカメラ２０１を位置した状態で、ディスプレイＤＰの一端（Ｘ＝ＸＡ）から他端（Ｘ＝ＸＢ）まで、カメラ２０１をＸ軸方向に沿って水平に移動するとともに撮像させる。これにより、カメラ２０１は、高さ位置ＺＭのＸＹ平面に焦点を合わせた状態でディスプレイＤＰの全面を撮像し、撮像画像Ｄ１を取得する。
そして、駆動制御部２０４は、高さ位置ＺＭのＸＹ平面に焦点が合うような位置にカメラ２０１を位置させた状態で、Ｘ軸の＋方向に沿ってカメラ２０１を水平に移動させるようＸＺ移動機構２０２を制御する。ＸＺ移動機構２０２は、高さ位置ＺＭのＸＹ平面に焦点が合うようにカメラ２０１を位置した状態で、ディスプレイＤＰの一端（Ｘ＝ＸＡ）から他端（Ｘ＝ＸＢ）まで、カメラ２０１をＸ軸方向に沿って水平に移動するとともに撮像させる。これにより、カメラ２０１は、高さ位置ＺＭのＸＹ平面に焦点を合わせた状態でディスプレイＤＰの全面を撮像し、撮像画像Ｄ１を取得する。
（ステップＳＴ１０３）
画像解析部２１３は、この撮像画像Ｄ１に対して、予め決められた円形状のパターンマッチングを行い、撮像画像Ｄ１に含まれる全ての円形状の固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を検出する。なお、画像解析部２１３は、検出された固定部材エリアＬｉを識別するための固有の識別番号ｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を、各固定部材エリアＬｉに割り当てる。
画像解析部２１３は、この撮像画像Ｄ１に対して、予め決められた円形状のパターンマッチングを行い、撮像画像Ｄ１に含まれる全ての円形状の固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を検出する。なお、画像解析部２１３は、検出された固定部材エリアＬｉを識別するための固有の識別番号ｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を、各固定部材エリアＬｉに割り当てる。
（ステップＳＴ１０４）
そして、画像解析部２１３は、この固定部材エリアＬｉ内の画素の輝度値の平均を算出する。この画像解析部２１３は、算出した輝度値の平均を閾値として、固定部材エリアＬｉを含む画像に対して二値化処理を行う。
次いで、画像解析部２１３は、二値化処理後の画像データに対して、例えば、予め決められた十字形状のパターンマッチングを行い、十字形状のネジ穴エリアＮｉの検出を行う。
そして、画像解析部２１３は、この固定部材エリアＬｉ内の画素の輝度値の平均を算出する。この画像解析部２１３は、算出した輝度値の平均を閾値として、固定部材エリアＬｉを含む画像に対して二値化処理を行う。
次いで、画像解析部２１３は、二値化処理後の画像データに対して、例えば、予め決められた十字形状のパターンマッチングを行い、十字形状のネジ穴エリアＮｉの検出を行う。
（ステップＳＴ１０５）
十字形状のネジ穴エリアＮｉの画像領域が検出された場合、画像解析部２１３は、検出したネジ穴エリアＮｉの十字形状の中心点Ｍｉを示す位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を取得する。そして、画像解析部２１３は、この位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を記録部２１２に記録する。
この画像解析部２１３は、撮像画像Ｄ１から検出された全ての固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝２，３・・・｝に対して、ステップＳＴ１０４およびステップＳＴ１０５を実行する。位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）｛ｉ＝２，３・・・｝が取得された場合、画像解析部２１３は、取得した位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）｛ｉ＝２，３・・・｝を記録部２１２に記録する。
十字形状のネジ穴エリアＮｉの画像領域が検出された場合、画像解析部２１３は、検出したネジ穴エリアＮｉの十字形状の中心点Ｍｉを示す位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を取得する。そして、画像解析部２１３は、この位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を記録部２１２に記録する。
この画像解析部２１３は、撮像画像Ｄ１から検出された全ての固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝２，３・・・｝に対して、ステップＳＴ１０４およびステップＳＴ１０５を実行する。位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）｛ｉ＝２，３・・・｝が取得された場合、画像解析部２１３は、取得した位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）｛ｉ＝２，３・・・｝を記録部２１２に記録する。
（ステップＳＴ１０６）
そして、画像解析部２１３は、検出結果として、検出したネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉの画像領域を示す情報を制御部２１１に出力する。この制御部２１１は、入力した情報に基づき、検出したネジ穴エリアＮｉの画像領域を示す情報および固定部材エリアＬｉの画像領域を示す情報を表示部２０９に表示する。例えば、制御部２１１は、カメラ２０１が撮像した撮像画像Ｄ１上において、検出したネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉを示すアイコンを重畳して表示させる。
そして、画像解析部２１３は、検出結果として、検出したネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉの画像領域を示す情報を制御部２１１に出力する。この制御部２１１は、入力した情報に基づき、検出したネジ穴エリアＮｉの画像領域を示す情報および固定部材エリアＬｉの画像領域を示す情報を表示部２０９に表示する。例えば、制御部２１１は、カメラ２０１が撮像した撮像画像Ｄ１上において、検出したネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉを示すアイコンを重畳して表示させる。
（ステップＳＴ１０７）
次いで、制御部２１１は、操作部２０３を介して、ユーザから画像解析部２１３によって検出されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉをネジ穴の画像領域としての設定を取り消す指示が入力されたか否かを判定する。
例えば、ネジ穴の画像領域としての設定を取り消す指示が入力されなかった場合、制御部２１１は、表示部２０９に表示したネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉの全てを、ネジ穴の画像領域として決定する。そして、制御部２１１は、表示部２０９にアイコンが重畳して表示されているネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉについては、ネジ穴の画像領域として取り扱う旨を表示部２０９に表示する。
（ステップＳＴ１０８）
一方、ネジ穴エリアＮｉあるいは固定部材エリアＬｉを指定して、ネジ穴の画像領域としての設定を取り消す指示が入力された場合、制御部２１１は、表示部２０９に検出されたことを示すアイコンの内、操作部２０３を介して取消の指示が入力されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉについて、ネジ穴の画像としての指定を解除する。
次いで、制御部２１１は、操作部２０３を介して、ユーザから画像解析部２１３によって検出されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉをネジ穴の画像領域としての設定を取り消す指示が入力されたか否かを判定する。
例えば、ネジ穴の画像領域としての設定を取り消す指示が入力されなかった場合、制御部２１１は、表示部２０９に表示したネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉの全てを、ネジ穴の画像領域として決定する。そして、制御部２１１は、表示部２０９にアイコンが重畳して表示されているネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉについては、ネジ穴の画像領域として取り扱う旨を表示部２０９に表示する。
（ステップＳＴ１０８）
一方、ネジ穴エリアＮｉあるいは固定部材エリアＬｉを指定して、ネジ穴の画像領域としての設定を取り消す指示が入力された場合、制御部２１１は、表示部２０９に検出されたことを示すアイコンの内、操作部２０３を介して取消の指示が入力されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉについて、ネジ穴の画像としての指定を解除する。
なお、本実施形態において、制御部２１１は、ネジ穴の画像領域としての設定を取り消す指定が入力されない限り、検出されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉの全てをネジ穴の画像領域として設定する。取り消す指定が入力された場合、制御部２１１は、指定されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉをネジ穴の画像領域から除外する。
しかし、本発明はこれに限られず、ステップＳＴ１０７において、検出されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉのうち、ネジ穴の画像領域として設定するものをユーザが操作部２０３を介して決定するものであってもよい。
この場合、制御部２１１は、ユーザによって指定されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉを、ネジ穴の画像領域として設定し、表示部２０９に表示されているディスプレイＤＰの撮像画像上におけるネジ穴の画像領域として設定されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉにアイコンを重畳して表示させる。
しかし、本発明はこれに限られず、ステップＳＴ１０７において、検出されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉのうち、ネジ穴の画像領域として設定するものをユーザが操作部２０３を介して決定するものであってもよい。
この場合、制御部２１１は、ユーザによって指定されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉを、ネジ穴の画像領域として設定し、表示部２０９に表示されているディスプレイＤＰの撮像画像上におけるネジ穴の画像領域として設定されたネジ穴エリアＮｉおよび固定部材エリアＬｉにアイコンを重畳して表示させる。
（ステップＳＴ１０９）
次いで、制御部２１１は、操作部２０３を介して、ユーザからネジ穴の画像領域として新規に追加する指示が入力されたか否かを判定する。
（ステップＳＴ１１０）
ここで、制御部２１１は、表示部２０９に検出されたことを示すアイコンの内、操作部２０３を介して追加の指示が入力されたネジ穴エリアＮｉについて、ネジ穴の画像領域としての指定を追加する。
（ステップＳＴ１１１）
そして、制御部２１１は、ネジ穴の画像領域として指定および追加された各ネジ穴についての位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を、送受信部２１５を介して、固定部材解体ユニット３に出力する。
次いで、制御部２１１は、操作部２０３を介して、ユーザからネジ穴の画像領域として新規に追加する指示が入力されたか否かを判定する。
（ステップＳＴ１１０）
ここで、制御部２１１は、表示部２０９に検出されたことを示すアイコンの内、操作部２０３を介して追加の指示が入力されたネジ穴エリアＮｉについて、ネジ穴の画像領域としての指定を追加する。
（ステップＳＴ１１１）
そして、制御部２１１は、ネジ穴の画像領域として指定および追加された各ネジ穴についての位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を、送受信部２１５を介して、固定部材解体ユニット３に出力する。
次に、図１６〜１８を参照して、固定部材解体ユニット３による処理フローの一例について説明する。図１６は、固定部材解体ユニット３による処理フローの一例について説明するための図である。また、図１７は、固定部材解体ユニット３により移動される固定解除ツール３０１のビット先端の動きについて説明するための概略図である。なお、図１７においては、ステージ空間におけるＸＺ座標値について説明し、Ｙ座標値についての説明は省略する。
固定部材検出ユニット２による位置情報の取得が終了すると、統括制御ユニット５が搬送ユニット４を制御して、固定部材解体ユニット３の位置にディスプレイＤＰを搬送する。そして、固定部材解体ユニット３の制御部３１１は、駆動制御部３０７に、ディスプレイＤＰの位置決め処理を指示する。なお、駆動制御部３０７による位置決め処理は、上述の駆動制御部２０７による処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。
固定部材検出ユニット２による位置情報の取得が終了すると、統括制御ユニット５が搬送ユニット４を制御して、固定部材解体ユニット３の位置にディスプレイＤＰを搬送する。そして、固定部材解体ユニット３の制御部３１１は、駆動制御部３０７に、ディスプレイＤＰの位置決め処理を指示する。なお、駆動制御部３０７による位置決め処理は、上述の駆動制御部２０７による処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。
制御部３１１は、固定部材検出ユニット２から受信した位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）｛ｉ＝２，３・・・｝とネジ穴の形状を示す情報を記録部３１２に記録する。この制御部３１１は、記録部３１２から位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）｛ｉ＝２，３・・・｝を順次読み出して、この位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）が示す位置に固定解除ツール３０１のビットの先端を移動させるように駆動制御部３０４に指示する。
（ステップＳＴ２０１）
はじめに、駆動制御部３０４は、位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）が示す位置と固定解除ツール３０１のビットの回転軸とが直交する位置に固定解除ツール３０１を移動させるようにＸＹＺ移動機構３０２のＸ移動機構３０２ｘとＹ移動機構３０２ｙとを動作させる。これにより、図１７（ａ）に示す位置Ｐ１に固定解除ツール３０１のビットの先端が位置される。なお、このときのＺ座標値は、ディスプレイＤＰから十分離れた位置として予め決められている。
はじめに、駆動制御部３０４は、位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）が示す位置と固定解除ツール３０１のビットの回転軸とが直交する位置に固定解除ツール３０１を移動させるようにＸＹＺ移動機構３０２のＸ移動機構３０２ｘとＹ移動機構３０２ｙとを動作させる。これにより、図１７（ａ）に示す位置Ｐ１に固定解除ツール３０１のビットの先端が位置される。なお、このときのＺ座標値は、ディスプレイＤＰから十分離れた位置として予め決められている。
（ステップＳＴ２０２）
次いで、駆動制御部３０４は、高さ測定ユニット１が取得した高さ情報をネジ穴の位置情報（Ｚｉ＝ＺＨ）として、位置情報（Ｚｉ＝ＺＨ）まで固定解除ツール３０１を下降させるようにＸＹＺ移動機構３０２を動作させる。つまり、駆動制御部３０４は、固定解除ツール３０１の先端がＺ座標値＝ＺＨの位置となるように、ＸＹＺ移動機構３０２のＺ移動機構３０２ｚを駆動して、固定解除ツール３０１のドライバービットを下降させる。なお、駆動制御部３０４は、この固定解除ツール３０１のドライバービットが、位置Ｐ１から位置Ｐ２までは第１のスピードでＺ軸方向に移動するように制御する。
次いで、駆動制御部３０４は、高さ測定ユニット１が取得した高さ情報をネジ穴の位置情報（Ｚｉ＝ＺＨ）として、位置情報（Ｚｉ＝ＺＨ）まで固定解除ツール３０１を下降させるようにＸＹＺ移動機構３０２を動作させる。つまり、駆動制御部３０４は、固定解除ツール３０１の先端がＺ座標値＝ＺＨの位置となるように、ＸＹＺ移動機構３０２のＺ移動機構３０２ｚを駆動して、固定解除ツール３０１のドライバービットを下降させる。なお、駆動制御部３０４は、この固定解除ツール３０１のドライバービットが、位置Ｐ１から位置Ｐ２までは第１のスピードでＺ軸方向に移動するように制御する。
（ステップＳＴ２０３）
これにより、固定解除ツール３０１のドライバービットは、その回転軸がＸＹ座標値（Ｘｉ，Ｙｉ）と直交する位置に位置されるとともに、その先端がＺ座標値（ＺＨ）の位置に位置される。つまり、図１７（ａ）に示す位置Ｐ２（言い換えると、ディスプレイＤＰの厚さ位置）に、固定解除ツール３０１のドライバービットの先端が位置される。この駆動制御部３０４は、位置Ｐ２にドライバービットの先端が到達した場合、固定解除ツール３０１の動きを一時的に停止するようにしてもよい。
これにより、固定解除ツール３０１のドライバービットは、その回転軸がＸＹ座標値（Ｘｉ，Ｙｉ）と直交する位置に位置されるとともに、その先端がＺ座標値（ＺＨ）の位置に位置される。つまり、図１７（ａ）に示す位置Ｐ２（言い換えると、ディスプレイＤＰの厚さ位置）に、固定解除ツール３０１のドライバービットの先端が位置される。この駆動制御部３０４は、位置Ｐ２にドライバービットの先端が到達した場合、固定解除ツール３０１の動きを一時的に停止するようにしてもよい。
（ステップＳＴ２０４）
そして、駆動制御部３０４は、ネジＮＪを緩める方向（例えば左回転）に固定解除ツール３０１のドライバービットを低速回転させるように回転移動機構３０３を動作させる。これにより、固定解除ツール３０１のドライバービットは、Ｚ軸と平行な回転軸を中心にして低速で回転する。
そして、駆動制御部３０４は、ネジＮＪを緩める方向（例えば左回転）に固定解除ツール３０１のドライバービットを低速回転させるように回転移動機構３０３を動作させる。これにより、固定解除ツール３０１のドライバービットは、Ｚ軸と平行な回転軸を中心にして低速で回転する。
（ステップＳＴ２０５）
次いで、駆動制御部３０４は、固定解除ツール３０１の先端を低速で下降させるようにＸＹＺ移動機構３０２を動作させる。なお、固定解除ツール３０１を下降させるスピードは、位置Ｐ１からＰ２まで固定解除ツール３０１をＺ軸方向に移動させる第１のスピードよりも遅い第２のスピードである。つまり、駆動制御部３０４は、回転移動機構３０３が固定解除ツール３０１のドライバービットを回転させるためのトルクが回転閾値以上まで上昇したか否かを判定しながら、固定解除ツール３０１の移動量を調整する。この回転トルクが閾値以上となった場合、モータ制御部３４１ｃは、固定解除ツール３０１のドライバービットの先端がネジ穴と嵌合している状態であると判定し、固定解除ツール３０１のＺ軸方向の移動を停止することを指示するコマンドをモータ制御部３４１ｚに出力する。なお、ドライバービッドの先端がネジ穴と嵌合したときのドライバービットの先端は、図１７（ａ）に示す位置Ｐ３に位置されている。
つまり、ＸＹＺ移動機構３０２は、第１のスピードで位置Ｐ１からＰ２まで固定解除ツール３０１をＺ軸方向に移動させ、第１のスピードよりも遅い第２のスピードで位置Ｐ２からＰ３まで固定解除ツール３０１をＺ軸方向に移動させる。
次いで、駆動制御部３０４は、固定解除ツール３０１の先端を低速で下降させるようにＸＹＺ移動機構３０２を動作させる。なお、固定解除ツール３０１を下降させるスピードは、位置Ｐ１からＰ２まで固定解除ツール３０１をＺ軸方向に移動させる第１のスピードよりも遅い第２のスピードである。つまり、駆動制御部３０４は、回転移動機構３０３が固定解除ツール３０１のドライバービットを回転させるためのトルクが回転閾値以上まで上昇したか否かを判定しながら、固定解除ツール３０１の移動量を調整する。この回転トルクが閾値以上となった場合、モータ制御部３４１ｃは、固定解除ツール３０１のドライバービットの先端がネジ穴と嵌合している状態であると判定し、固定解除ツール３０１のＺ軸方向の移動を停止することを指示するコマンドをモータ制御部３４１ｚに出力する。なお、ドライバービッドの先端がネジ穴と嵌合したときのドライバービットの先端は、図１７（ａ）に示す位置Ｐ３に位置されている。
つまり、ＸＹＺ移動機構３０２は、第１のスピードで位置Ｐ１からＰ２まで固定解除ツール３０１をＺ軸方向に移動させ、第１のスピードよりも遅い第２のスピードで位置Ｐ２からＰ３まで固定解除ツール３０１をＺ軸方向に移動させる。
（ステップＳＴ２０６）
また、モータ制御部３４１ｃは、固定解除ツール３０１のドライバービットの先端がネジＮＪのネジ穴と嵌合している状態であると判定した場合、固定解除ツール３０１のドライバービットの回転速度を上げるような駆動コマンドを駆動部３４２ｃに出力する。これにより、固定解除ツール３０１のドライバービットの回転速度が上がり、ドライバービットがネジＮＪを緩める。
（ステップＳＴ２０７）
そして、モータ制御部３４１ｚは、固定解除ツール３０１を上方に上げるように、つまり、ディスプレイＤＰから離れる方向に固定解除ツール３０１を移動させるように、駆動部３４２ｚを駆動する。これにより、固定解除ツール３０１のドライバービットは、回転しながら上方に持ち上げられる。
また、モータ制御部３４１ｃは、固定解除ツール３０１のドライバービットの先端がネジＮＪのネジ穴と嵌合している状態であると判定した場合、固定解除ツール３０１のドライバービットの回転速度を上げるような駆動コマンドを駆動部３４２ｃに出力する。これにより、固定解除ツール３０１のドライバービットの回転速度が上がり、ドライバービットがネジＮＪを緩める。
（ステップＳＴ２０７）
そして、モータ制御部３４１ｚは、固定解除ツール３０１を上方に上げるように、つまり、ディスプレイＤＰから離れる方向に固定解除ツール３０１を移動させるように、駆動部３４２ｚを駆動する。これにより、固定解除ツール３０１のドライバービットは、回転しながら上方に持ち上げられる。
（ステップＳＴ２０８）
ドライバービットが上方に持ち上げられた場合、モータ制御部３４１ｃは、ドライバービットの回転を停止させるような駆動コマンドを駆動部３４２ｃに出力する。これにより、ドライバービットの回転が停止する。
（ステップＳＴ２０９）
モータ制御部３４１ｚは、固定解除ツール３０１のドライバービットを回収位置まで持ち上げる。このモータ制御部３４１ｚは、例えば、図１７（ｂ）に示す位置Ｐ４に固定解除ツール３０１のドライバービットの先端が位置される回収位置までドライバービットを持ち上げる。
（ステップＳＴ２１０）。
そして、モータ制御部３４１ｘとモータ制御部３４１ｙは、固定解除ツール３０１のドライバービットを回収ボックス３０９まで搬送してネジＮＪを回収ボックス３０９に収容する。
ドライバービットが上方に持ち上げられた場合、モータ制御部３４１ｃは、ドライバービットの回転を停止させるような駆動コマンドを駆動部３４２ｃに出力する。これにより、ドライバービットの回転が停止する。
（ステップＳＴ２０９）
モータ制御部３４１ｚは、固定解除ツール３０１のドライバービットを回収位置まで持ち上げる。このモータ制御部３４１ｚは、例えば、図１７（ｂ）に示す位置Ｐ４に固定解除ツール３０１のドライバービットの先端が位置される回収位置までドライバービットを持ち上げる。
（ステップＳＴ２１０）。
そして、モータ制御部３４１ｘとモータ制御部３４１ｙは、固定解除ツール３０１のドライバービットを回収ボックス３０９まで搬送してネジＮＪを回収ボックス３０９に収容する。
（ステップＳＴ２１１）
制御部３１１は、回収ボックス３０９に回収したネジＮＪの本数と、固定部材検出ユニット２により位置情報が検出されたネジＮＪの本数（ｉ）とを比較する。
（ステップＳＴ２１２）
次いで、制御部３１１は、回収したネジＮＪの本数と、位置情報を検出したネジＮＪの本数（ｉ）とが一致したか否かを判定する。一致しない場合、ステップＳＴ２０１に戻って、全てのネジＮＪの本数（ｉ）だけ、ステップＳＴ２０１〜２１１の処理を繰り返す。
（ステップＳＴ２１３）
そして、固定解除ツール３０１のドライバービットを元の位置に戻して処理を終了させる。
制御部３１１は、回収ボックス３０９に回収したネジＮＪの本数と、固定部材検出ユニット２により位置情報が検出されたネジＮＪの本数（ｉ）とを比較する。
（ステップＳＴ２１２）
次いで、制御部３１１は、回収したネジＮＪの本数と、位置情報を検出したネジＮＪの本数（ｉ）とが一致したか否かを判定する。一致しない場合、ステップＳＴ２０１に戻って、全てのネジＮＪの本数（ｉ）だけ、ステップＳＴ２０１〜２１１の処理を繰り返す。
（ステップＳＴ２１３）
そして、固定解除ツール３０１のドライバービットを元の位置に戻して処理を終了させる。
上述の通り、固定部材検出ユニット２によって固定部材であるネジＮＪの位置を検出するとともに、固定部材解体ユニット３によって検出されたネジＮＪを取り外すことによって、解体作業員の手作業を介さずに、解体作業を実行することができる。また、搬送ユニット４によって、固定部材検出ユニット２と固定部材解体ユニット３間を解体作業の順番に従って解体対象であるディスプレイＤＰを搬送することができる。これにより、解体作業に要する労力を軽減することができる。
また、固定部材検出ユニット２のカメラ２０１は、高さ測定ユニット１によって測定されたディスプレイＤＰの高さ情報に基づき、ディスプレイＤＰの高さの半分の位置で焦点が合うようにディスプレイＤＰを撮像する。これにより、ディスプレイＤＰを固定している高さ位置の異なる全てのネジＮＪが検出可能な画像を撮像することができる。よって、高さ位置の異なるネジＮＪを検出するために、何回もディスプレイＤＰを撮像したり、ネジＮＪに焦点を合わせるようにＡＦ処理を実行する等の処理が必要ない。従って、ネジＮＪを検出するためのディスプレイＤＰの撮像画像を効率よく撮像することができる。
また、固定部材解体ユニット３は、他のネジＮＪを解体するためドライバービッドをＸＹ平面上で移動させる際、ネジＮＪをディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置の少し上方にドライバービッドの先端が位置する高さ位置までドライバービッドを上昇させた後、このドライバービッドを次の解体対象であるネジＮＪの二次元座標値（Ｘｉ，Ｙｉ）まで移動させるものであってもよい。これにより、ドライバービッドを次の解体対象まで移動させる際の移動時間を短縮することができる。
なお、一のネジ穴ＮＪから他のネジ穴ＮＪまでドライバービッドを移動させる場合、ドライバービッドの先端の高さ位置がディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置と一致している場合、ドライバービッドの先端がディスプレイＤＰに接触するおそれがある。よって、固定部材解体ユニット３は、ドライバービッドを水平方向に移動させる場合、ドライバービッドの先端の高さ位置がディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置よりも僅かに高い高さ位置であることが好ましい。
なお、一のネジ穴ＮＪから他のネジ穴ＮＪまでドライバービッドを移動させる場合、ドライバービッドの先端の高さ位置がディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置と一致している場合、ドライバービッドの先端がディスプレイＤＰに接触するおそれがある。よって、固定部材解体ユニット３は、ドライバービッドを水平方向に移動させる場合、ドライバービッドの先端の高さ位置がディスプレイＤＰの最も高い部分の高さ位置よりも僅かに高い高さ位置であることが好ましい。
なお、本発明に係る固定部材解体ユニット３の固定解除ツール３０１は、上述のドライバービットに限られず、例えば、以下のような構成を有する部材であってもよい。
この固定解除ツール３０１の他の例について、図１８を参照して説明する。図１８は、ネジ穴の断面図を示す。
つまり、固定解除ツール３０１は、図１８（ａ）に示す通り、ネジＮＪの頭部を削るような切断部を備えるものであってもよい。また、固定解除ツール３０１は、図１８（ｂ）に示す通り、ディスプレイＤＰのキャビネットのネジ穴の底部を削るような切断部を備えるものであってもよい。さらに、固定解除ツール３０１は、図１８（ｃ）に示す通り、ディスプレイＤＰのキャビネットのネジ穴の上部を削るような切断部を備えるものであってもよい。また、固定解除ツール３０１は、図１８（ｄ）に示す通り、ディスプレイＤＰのキャビネットのネジＮＪ部分を全て削るような切断部を備えるものであってもよい。
このように、図１８（ａ）〜（ｄ）に示す通り、ネジＮＪの水平面方向の位置（ＸＹ座標値）を用いる固定解除ツール３０１を用いる場合、ネジＮＪの垂直方向の位置（Ｚ座標値）はなくてもよい。つまり、固定部材解体システム１００は、固定部材検出ユニット２により取得された位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）のみで、固定部材解体ユニット３におけるネジＮＪの固定解除処理を実行することができる。よって、図１８（ａ）〜（ｄ）に示すようなネジＮＪの水平面方向の位置（ＸＹ座標値）のみを利用してネジＮＪを取り外すことができる固定解除ツール３０１を用いる場合、固定部材検出ユニット２は、取得した位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を固定部材解体ユニット３に送信し、固定部材解体ユニット３が、この位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）に基づき、固定解除ツール３０１を用いてネジＮＪを取り外す。
この固定解除ツール３０１の他の例について、図１８を参照して説明する。図１８は、ネジ穴の断面図を示す。
つまり、固定解除ツール３０１は、図１８（ａ）に示す通り、ネジＮＪの頭部を削るような切断部を備えるものであってもよい。また、固定解除ツール３０１は、図１８（ｂ）に示す通り、ディスプレイＤＰのキャビネットのネジ穴の底部を削るような切断部を備えるものであってもよい。さらに、固定解除ツール３０１は、図１８（ｃ）に示す通り、ディスプレイＤＰのキャビネットのネジ穴の上部を削るような切断部を備えるものであってもよい。また、固定解除ツール３０１は、図１８（ｄ）に示す通り、ディスプレイＤＰのキャビネットのネジＮＪ部分を全て削るような切断部を備えるものであってもよい。
このように、図１８（ａ）〜（ｄ）に示す通り、ネジＮＪの水平面方向の位置（ＸＹ座標値）を用いる固定解除ツール３０１を用いる場合、ネジＮＪの垂直方向の位置（Ｚ座標値）はなくてもよい。つまり、固定部材解体システム１００は、固定部材検出ユニット２により取得された位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）のみで、固定部材解体ユニット３におけるネジＮＪの固定解除処理を実行することができる。よって、図１８（ａ）〜（ｄ）に示すようなネジＮＪの水平面方向の位置（ＸＹ座標値）のみを利用してネジＮＪを取り外すことができる固定解除ツール３０１を用いる場合、固定部材検出ユニット２は、取得した位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）を固定部材解体ユニット３に送信し、固定部材解体ユニット３が、この位置情報（Ｘｉ，Ｙｉ）に基づき、固定解除ツール３０１を用いてネジＮＪを取り外す。
また、上述において、固定部材解体システム１００は、高さ測定ユニット１、固定部材検出ユニット２、および固定部材解体ユニット３を、それぞれ１つずつ備える構成を例に説明した。しかし、本発明はこれに限られず、それぞれが並列に複数備えられるものであってもよい。
また、上述した図１５に示すステップＳＴ１０３において、固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を検出する際に、画像解析部２１３は、ネジＮＪと似ている形状であって、誤検出しやすい画像（以下、類似画像）を除外するものであってもよい。なお、類似画像は、ネジＮＪに類似しているがネジＮＪではない画像として予め決められている。
この類似画像としては、例えば、ディスプレイＤＰの背面に設けられている端子穴、操作ボタン、メッシュ加工された通気孔、あるいは、「０（数字のゼロ）」や「Ｏ、Ｑ（アルファベットのオー、キュー）」等が予め決められている。
画像解析部２１３は、例えば、類似画像の特徴を有する画像領域を分割画像のそれぞれからパターンマッチングにより検出し、固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝の検出対象から誤検出しやすい画像を切り取っておくものであってもよい。これにより、ネジＮＪ以外の画像を誤って検出してしまう可能性を低減させるとともに、ネジＮＪの画像の検出精度を高めることができる。
この類似画像としては、例えば、ディスプレイＤＰの背面に設けられている端子穴、操作ボタン、メッシュ加工された通気孔、あるいは、「０（数字のゼロ）」や「Ｏ、Ｑ（アルファベットのオー、キュー）」等が予め決められている。
画像解析部２１３は、例えば、類似画像の特徴を有する画像領域を分割画像のそれぞれからパターンマッチングにより検出し、固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝の検出対象から誤検出しやすい画像を切り取っておくものであってもよい。これにより、ネジＮＪ以外の画像を誤って検出してしまう可能性を低減させるとともに、ネジＮＪの画像の検出精度を高めることができる。
この画像解析部２１３は、上述の通り事前に固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝の検出対象領域から除外するものであってもよく、固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝が検出された後から類似画像と判定された固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝をネジＮＪの画像でないと判定するもであってもよい。
後者について具体的に説明すると、画像解析部２１３は、固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を検出した後に、この固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝の中から、ネジＮＪと似ている類似画像とマッチングする固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝があるか否かを判定する。画像解析部２１３は、この類似画像の特徴と対応する特徴を有する固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を、類似画像とマッチングしていると判定し、この固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝をネジＮＪの画像でないと判定する。そして、画像解析部２１３は、ネジＮＪの画像でないと判定した固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を位置情報の検出対象から除外する。
後者について具体的に説明すると、画像解析部２１３は、固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を検出した後に、この固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝の中から、ネジＮＪと似ている類似画像とマッチングする固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝があるか否かを判定する。画像解析部２１３は、この類似画像の特徴と対応する特徴を有する固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を、類似画像とマッチングしていると判定し、この固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝をネジＮＪの画像でないと判定する。そして、画像解析部２１３は、ネジＮＪの画像でないと判定した固定部材エリアＬｉ｛ｉ＝１，２，３・・・｝を位置情報の検出対象から除外する。
また、本発明は上記実施形態に限られない。
例えば、本実施形態において、固定部材検出ユニット２は、カメラ２０１の焦点を合わせる際に、ＸＺ移動機構２０２によってカメラ２０１のＺ軸方向の位置を変更する実施例を参照して説明した。しかし、本発明はこれに限られず、固定部材検出ユニット２は、ＡＦ機能を備えており、このＡＦ機能を利用して、焦点位置を調整するものであってもよい。
例えば、本実施形態において、固定部材検出ユニット２は、カメラ２０１の焦点を合わせる際に、ＸＺ移動機構２０２によってカメラ２０１のＺ軸方向の位置を変更する実施例を参照して説明した。しかし、本発明はこれに限られず、固定部材検出ユニット２は、ＡＦ機能を備えており、このＡＦ機能を利用して、焦点位置を調整するものであってもよい。
さらに、上述したとおり、本実施形態に係るカメラ２０１は、ライセンサ方式のカメラを例に説明したが、本発明はこれに限られず、エリアカメラであってもよい。カメラ２０１が、エリアカメラ２０１０である場合について、以下説明する。
図１９を参照して、カメラ２０１に変えて、エリアカメラ２０１０を備える固定部材検出ユニット２＿２の一例について説明する。
図１９は、固定部材検出ユニット２＿２の概略を説明するための図である。図１９に示す通り、固定部材検出ユニット２＿２は、エリアカメラ２０１０を保持した状態で、このエリアカメラ２０１０をＸＹＺ空間内で移動させるＸＹＺ移動機構２０２０を備える。このＸＹＺ移動機構２０２０は、エリアカメラ２０１０を支持する支持部２０２０ａと、この支持部２０２０ａをＺ軸方向に移動可能に支持するＺ移動機構２０２０ｚと、このＺ移動機構２０２０ｚをＸ軸方向に移動可能に支持するＸ移動機構２０２０ｘと、このＸ移動機構２０２０ｘをＹ軸方向に移動可能に支持するＹ移動機構２０２０ｙとを備える。なお、ＸＹＺ移動機構２０２０は、ＸＹＺ移動機構３０２と同様の機能を有する構成であるため、同一の名称を付して詳細な説明は省略する。また、固定部材検出ユニット２＿２は、固定部材検出ユニット２と同様に、操作部２０３と、駆動制御部２０４と、位置決めガイド２０５と、位置決め移動機構２０６と、駆動制御部２０７と、表示部２０９と、情報処理部２１０とを備える。詳細な説明は省略する。
図１９は、固定部材検出ユニット２＿２の概略を説明するための図である。図１９に示す通り、固定部材検出ユニット２＿２は、エリアカメラ２０１０を保持した状態で、このエリアカメラ２０１０をＸＹＺ空間内で移動させるＸＹＺ移動機構２０２０を備える。このＸＹＺ移動機構２０２０は、エリアカメラ２０１０を支持する支持部２０２０ａと、この支持部２０２０ａをＺ軸方向に移動可能に支持するＺ移動機構２０２０ｚと、このＺ移動機構２０２０ｚをＸ軸方向に移動可能に支持するＸ移動機構２０２０ｘと、このＸ移動機構２０２０ｘをＹ軸方向に移動可能に支持するＹ移動機構２０２０ｙとを備える。なお、ＸＹＺ移動機構２０２０は、ＸＹＺ移動機構３０２と同様の機能を有する構成であるため、同一の名称を付して詳細な説明は省略する。また、固定部材検出ユニット２＿２は、固定部材検出ユニット２と同様に、操作部２０３と、駆動制御部２０４と、位置決めガイド２０５と、位置決め移動機構２０６と、駆動制御部２０７と、表示部２０９と、情報処理部２１０とを備える。詳細な説明は省略する。
また、エリアカメラ２０１０には、例えば、エリアカメラ２０１０によって撮像される領域を照らすための高周波蛍光灯２０３０が搭載されている。
エリアカメラ２０１０は、例えば、ディスプレイＤＰの背面の全領域を複数の領域に分割して撮像する。この分割数（分割しない場合を含む）は、解体対象の大きさや、エリアカメラ２０１０に搭載されているＣＣＤ（Charge Coupled Device Image Sensor）の性能に応じて、予め決められている。なお、ディスプレイＤＰが小さい場合や、エリアカメラ２０１０が広角レンズに対応したものである場合、分割せずとも１回でディスプレイＤＰの全領域を撮像することができる場合がある。この場合、エリアカメラ２０１０は、ディスプレイＤＰの全領域を１枚の画像として撮像する。つまり、分割数＝１である。
ここで、図２０を参照して、エリアカメラ２０１０によって撮像されるディスプレイＤＰの背面の画像の一例について説明する。図２０は、エリアカメラ２０１０によって撮像される複数の分割画像の一例を示す図である。なお、図２０に示す通り、ＸＹ平面上の位置に限って説明する場合、つまり、位置決め基準位置Ｐを基準とした座標情報としてＸ、Ｙ座標値のみで、Ｚ座標値を用いない場合、位置決め基準位置Ｐの座標値（０，０）と示す場合もある。
図２０に示す通り、ディスプレイＤＰの背面の全体は、例えば、撮像される領域として仮想的に９つの分割領域に分割され、これら分割領域のそれぞれを撮像した分割画像Ｄ１〜Ｄ９によって表わされる。なお、分割画像Ｄ１〜Ｄ９は、位置決め基準位置Ｐを原点（０，０）として、ステージ座標空間におけるＸＹ座標値によりディスプレイＤＰの背面全体における位置が予め決められている。例えば、分割画像ｄ１は、位置決め基準位置Ｐ（０，０）と、他の３点（ｘａ，０）、（０，ｙａ）、（ｘａ，ｙａ）とによって示される領域である。また、この分割画像の分割数は、ディスプレイＤＰの大きさやエリアカメラ２０１０の性能よって予め決められている。エリアカメラ２０１０の分解能は、例えば、６０〜８０μｍである。
画像解析部２１３は、このエリアカメラ２０１０によって撮像された分割画像に基づき、固定部材エリアＬ１およびネジ穴エリアＮｉを検出し、この検出結果に基づき、ネジ穴の位置を示す位置情報を算出する。
図２０に示す通り、ディスプレイＤＰの背面の全体は、例えば、撮像される領域として仮想的に９つの分割領域に分割され、これら分割領域のそれぞれを撮像した分割画像Ｄ１〜Ｄ９によって表わされる。なお、分割画像Ｄ１〜Ｄ９は、位置決め基準位置Ｐを原点（０，０）として、ステージ座標空間におけるＸＹ座標値によりディスプレイＤＰの背面全体における位置が予め決められている。例えば、分割画像ｄ１は、位置決め基準位置Ｐ（０，０）と、他の３点（ｘａ，０）、（０，ｙａ）、（ｘａ，ｙａ）とによって示される領域である。また、この分割画像の分割数は、ディスプレイＤＰの大きさやエリアカメラ２０１０の性能よって予め決められている。エリアカメラ２０１０の分解能は、例えば、６０〜８０μｍである。
画像解析部２１３は、このエリアカメラ２０１０によって撮像された分割画像に基づき、固定部材エリアＬ１およびネジ穴エリアＮｉを検出し、この検出結果に基づき、ネジ穴の位置を示す位置情報を算出する。
このように、エリアカメラ２０１０がディスプレイＤＰの背面を分割して撮像する場合、撮像する領域においてディスプレイＤＰの最も高い部分を含む高さ位置の半分の位置に焦点が合うようにしてもよい。
なお、固定部材解体システム１００による手順を実現するためのプログラムをコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、実行処理を行ってもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）や周辺機器等のハードウェアを含むものであってもよい。
また、「コンピュータシステム」は、ＷＷＷシステムを利用している場合であれば、ホームページ提供環境（あるいは表示環境）も含むものとする。また、「コンピュータが読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の書き込み可能な不揮発性メモリ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記録装置のことをいう。
さらに「コンピュータが読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ（例えばＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ））のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。
また、上記プログラムは、このプログラムを記録装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク（通信網）や電話回線等の通信回線（通信線）のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。
また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。
さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であっても良い。
また、上記プログラムは、このプログラムを記録装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク（通信網）や電話回線等の通信回線（通信線）のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。
また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。
さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であっても良い。
１…高さ測定ユニット、２…固定部材検出ユニット、３…固定部材解体ユニット、４…搬送ユニット、５…統括制御ユニット、１００…固定部材解体システム、１０１…発光装置、１０１＿１〜１０１＿ｎ…発光部、１０２…受光装置、１０２＿１〜１０２＿ｎ…受光部、２０１…カメラ、２０２…ＸＺ移動機構、２０３…操作部、２０４…駆動制御部、２０５…位置決めガイド、２０６…位置決め移動機構、２０７…駆動制御部、２０９…表示部、２１０…情報処理部、２１１…制御部、２１２…記録部、２１３…画像解析部、２１４…位置検出部、２１５…送受信部
Claims (5)
- 予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定する高さ測定ユニットと、
前記高さ測定ユニットが測定した前記垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像した撮像画像に基づき、前記解体対象を固定している固定部材を検出し、この検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を示す位置情報を算出する固定部材検出ユニットと、
前記位置情報に基づき前記解体対象における前記固定部材の位置に前記固定部材による固定を解除させるための固定解除ツールを移動させ、前記固定解除ツールにより前記固定部材による固定を解除させる固定部材解体ユニットと
を備えることを特徴とする固定部材解体システム。 - 前記固定部材検出ユニットは、
検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を表示する表示部をさらに備え、
検出された前記固定部材のうち、操作部を介して指定された前記固定部材を前記固定部材解体ユニットによる固定の解除対象から除外し、除外された前記固定部材以外の前記固定部材の位置情報を前記固定部材解体ユニットに出力することを特徴とする請求項１に記載の固定部材解体システム。 - 前記固定部材検出ユニットは、
前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像する撮像手段として、
前記解体対象の上面を水平方向に移動することにより前記解体対象の全体を一枚の画像として撮像するラインセンサカメラ、あるいは、水平面方向の全領域を一枚の画像として撮像するエリアカメラ、または、前記解体対象についての水平面方向の全領域を複数個に分けた分割領域ごとに前記解体対象の一部を撮像するエリアカメラを利用するものであることを特徴とする請求項１または２に記載の固定部材解体システム。 - 予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定するステップと、
測定された前記垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像した撮像画像に基づき、前記解体対象を固定している固定部材を検出するステップと、
この検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を示す位置情報を算出するステップと、
前記位置情報に基づき前記解体対象における前記固定部材の位置に前記固定部材による固定を解除させるための固定解除ツールを移動させ、前記固定解除ツールにより前記固定部材による固定を解除させるステップと
を備えることを特徴とする固定部材解体方法。 - コンピュータを、
予め決められた面を下にして載置された解体対象の垂直方向の長さを測定する高さ測定手段、
前記高さ測定手段が測定した前記垂直方向の長さを示す高さ情報に基づき、前記解体対象の垂直方向の長さの半分の高さ位置で焦点が合うように前記解体対象を撮像した撮像画像に基づき、前記解体対象を固定している固定部材を検出し、この検出された前記固定部材の前記解体対象における位置を示す位置情報を算出する固定部材検出手段、
前記位置情報に基づき前記解体対象における前記固定部材の位置に前記固定部材による固定を解除させるための固定解除ツールを移動させ、前記固定解除ツールにより前記固定部材による固定を解除させる固定部材解体手段、
として機能させるためのプログラム。
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