JP2014017141A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】二次電池の膨張具合を、二次電池に併設された基板上の膨張検出手段によって検知し、ユーザーに警告することで、二次電池の膨張による破裂や性能の劣化などの問題を防ぐことを可能にした電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器を動作させる電力供給手段と、前記電力供給手段の１つまたは複数の面に当接し支持している押さえ部材と、回路基板上に設けられた膨張検出手段と、前記電力供給手段と前記回路基板の間に配置されたスペーサ部材とを備えた電子機器であって、前記電力供給手段の膨張を前記膨張検出手段によって検出し、警告することを特徴とする電子機器。
【選択図】 図２（ａ）

Description

本発明は電子機器に関し、特に撮像装置等を駆動させる電力供給手段を有する電子機器に関するものである。

近年、デジタルカメラの機能の進化に伴い、デジタルカメラを駆動させる為の電池の充電をＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）や無線給電を用いて、電池をデジタルカメラ本体から取り出さずとも行う事ができるようになった。一方、携帯型パーソナルコンピュータや携帯電話機、デジタルオーディオプレイヤー等の電子機器では、リチウムポリマー電池などに代表される二次電池によって駆動される携帯型の電池駆動機器が広く用いられ、このような機器に用いられる二次電池の高容量化が進んでいる。

このような二次電池は、繰り返し充放電することで劣化・膨張する。また、二次電池内部で短絡が発生した場合、大きな電流が流れて発熱し、内部温度が急上昇する。そして、二次電池内部の電解液が気化することにより内圧が上昇し、累積的に膨張することがある。二次電池が過度に膨張すると、性能の劣化や電子機器が変形するなどの問題がある。

このようなリチウムポリマー電池をデジタルカメラに内蔵する場合、リチウムポリマー電池が膨張してしまっても、ユーザーは気付くことができない。

特許文献１では、二次電池の側面中央に設けた固定箇所に固定し、側面中央部から中央部の表面に沿って設けられ、保護回路基板内の異常検出回路に接続された絶縁フィルムで被覆され、一箇所で接続された二種類の金属シートからなる温度検知機能を有する一個の異常検出手段を設けていた。

特許文献２では、二次電池が膨張したときに破断するように二次電池の外面に二箇所以上で固定される導電体を設けていた。

特開２０１０−２１２１９２号公報 特開２００８−１９２４３２号公報

しかしながら、上述の特許文献に開示された従来技術では、二次電池の外周に導線の断線を検出する断線検出回路を備える必要があるため、コストが増大してしまう。また、二次電池に衝撃等が加わった時に断線して誤検知してしまうといった不都合があった。

そこで、本発明の目的は、二次電池の膨張具合を、二次電池に併設された基板上の膨張検出手段によって検知し、ユーザーに警告することで、二次電池の膨張による破裂や性能の劣化などの問題を防ぐことを可能にした電子機器を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明は、電子機器を動作させる電力供給手段と、前記電力供給手段の１つまたは複数の面に当接し支持している押さえ部材と、回路基板上に設けられた膨張検出手段と、前記電力供給手段と前記回路基板の間に配置されたスペーサ部材とを備えた電子機器であって、前記電力供給手段の膨張を前記膨張検出手段によって検出し、警告することを特徴とする電子機器。

本発明によれば、二次電池の膨張具合を、二次電池に併設された基板上の膨張検出手段によって検知し、ユーザーに警告することで、二次電池の膨張による破裂や性能の劣化などの問題を防ぐことができる。

本発明に係る電子機器の実施形態における撮像装置１０１の背面斜視図である。 本発明に係る電子機器の第１の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す分解斜視図である。 本発明に係る電子機器の第１の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図である。 本発明に係る電子機器の第１の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す上面投影図である。 本発明に係る電子機器の第１の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。 本発明に係る電子機器の第２の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す分解斜視図である。 本発明に係る電子機器の第２の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図である。 本発明に係る電子機器の第２の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す上面投影図である。 本発明に係る電子機器の第２の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。 （ａ）本発明に係る電子機器の第３の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図である。（ｂ）本発明に係る電子機器の第３の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。 （ａ）本発明に係る電子機器の第４の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図である。（ｂ）本発明に係る電子機器の第４の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。 （ａ）本発明に係る電子機器の第５の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図である。（ｂ）本発明に係る電子機器の第５の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面拡大図である。（ｃ）本発明に係る電子機器の第５の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。（ｄ）本発明に係る電子機器の第５の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面拡大図である。 （ａ）本発明に係る電子機器の第６の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図である。（ｂ）本発明に係る電子機器の第６の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。（ｃ）本発明に係る電子機器の第６の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面拡大図である。 （ａ）本発明に係る電子機器の第７の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図である。（ｂ）本発明に係る電子機器の第７の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。 （ａ）本発明に係る電子機器の第８の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図である。（ｂ）本発明に係る電子機器の第８の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。（ｃ）本発明に係る電子機器の第８の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面拡大図である。 本発明に係る電子機器の第９の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す上面図である。 本発明に係る電子機器の第１０の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す上面図である。

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、電子機器の例としてデジタルカメラを用いて説明する。

図１は、本発明に係る電子機器の実施形態における撮像装置１０１の背面斜視図である。本実施形態のデジタルカメラは、撮像装置１０１の上面部に電源ボタン１０２及びレリーズボタン１０３が設けられている。

撮像装置１０１の背面部には、表示部１０４が設けられている。表示部１０４には、撮像された画像、撮像装置１０１に装着されたメモリーカードから読み出された画像、撮像装置１０１の各種設定のための画像等が表示される。

表示部１０４の右側には、各種設定等で利用される選択ボタン１０５、メニューボタン１０６が設けられ、選択ボタン１０５の中央には実行ボタン１０７が設けられている。

図２（ａ）は、本発明に係る電子機器の第１の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す分解斜視図、図２（ｂ）は、本発明に係る電子機器の第１の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図、図２（ｃ）は、本発明に係る電子機器の第１の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す上面投影図、図２（ｄ）は、本発明に係る電子機器の第１の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。

撮像装置１０１は、回路基板２０１、電池２０２、スペーサ部材２０３、押さえ部材２０４を含む。電池２０２からは正極タブ２０５と負極タブ２０６が同一辺から引き出されており、正極タブ２０５及び負極タブ２０６の先端は回路基板２０１にそれぞれ半田付けされている。なお、正極タブ２０５及び負極タブ２０６は必ずしも同一辺から引き出されてなくてもよく、対向辺から引き出されていてもよい。

電池２０２は回路基板２０１にスペーサ部材２０３を介して配置されている。また、電池２０２の回路基板２０１と反対側には、押さえ部材２０４が配置されている。回路基板２０１と押さえ部材２０４は、不図示のビス等により固定されている。

従来は撮像装置から電池２０２を取り出す必要があるため、不図示の電池ボックスと回路基板２０１が近接して配置されていたが、電池２０２を内蔵することにより電池ボックスが不要となり、配置の自由度が増し、撮像装置１０１の薄型化が可能となる。

電池２０２はリチウムポリマー電池からなる。電池２０２は、負極集電体、負極、セパレータ、ゲル状電解質のポリマー、正極、正極集電体、アルミフィルムの外装によって構成されている。

アルミフィルムの外装は基本的に他の金属と接続されておらず、電気的に浮いた状態となっている。アルミフィルムの外装はラミネート処理を施すことで、周囲から絶縁することもできる。本実施例では、アルミフィルムの外装は不図示のグランド接続部材によって回路基板２０１のグランドと電気的に接続されている。

電池２０２は充放電の繰り返しや、電池２０２内部で短絡が発生した場合に累積的に膨張する性質がある。一般的には、電池２０２の膨張に対して電流遮断機能付き安全弁を内蔵して膨張を予防したり、制御回路を内蔵して過充放電状態にならないよう制御したりしている。しかし、上記のような対策をしていても、充電しながらの使用といった利用法や衝撃などによる発熱や膨張は完全に防ぐことはできない。

電池２０２の膨張は一般的に、内圧の上昇によるものであり、電池２０２内部から全体的に膨張する傾向がある。しかし、例えば角型の電池２０２の場合、面積が大きい面の部分の中央部は膨張が大きく、逆にL字形状となる辺や角部においては、膨張は小さくなる。また、電池２０２を外側から部分的に押さえると、押さえた部分は膨張しにくくなり、押さえていない部分がより膨らむようになる。これにより、電池２０２の膨張箇所を制御することが可能となる。

回路基板２０１は一般的に、ベースとなる基材上に接着層を介して銅箔のパターンが配置され、フレキシブルプリント配線基板の場合、銅箔パターンの上にカバーレイの絶縁層が接着層を介して配置され、ハード基板の場合、銅箔パターンの上にレジストの絶縁層が配置されている。

回路基板２０１は少なくとも１つの面に不図示の電気部品が実装されている。回路基板２０１の電池２０２が配置された側の面には、電池２０２の膨張を検出するための膨張検出手段２０７が配置されている。膨張検出手段２０７は、回路基板２０１上に配線され露出した銅箔パターン２０７ａである。銅箔パターン２０７ａは回路基板２０１内において、特定の検出用信号に接続されている。銅箔パターン２０７ａに電池２０２の外装のアルミフィルムが触れると、電池２０２の外装はグランドに接続されているため、銅箔パターン２０７ａとグランドとでショートし、それにより電池２０２が膨張し銅箔パターン２０７ａに触れたことを検出する。銅箔パターン２０７ａと電池２０２の外装が接触する際、まずお互いが点で接触し、その後円形形状の面で接触するため、銅箔パターン２０７ａは円形形状であることが好ましい。また、円形形状でなく、多角形形状でもよい。

押さえ部材２０４は、電池２０２の回路基板２０１とは反対側に配置される。押さえ部材２０４は撮像装置の外装を兼ねても良い。押さえ部材２０４は不図示の複数の接続部と、複数の突起部２０９を含む。複数の接続部は、回路基板２０１に接しており、ビス等を介して押さえ部材２０４と回路基板２０１とを固定する。突起部２０９は電池２０２の投影形状２１０の外周部分に重なるように配置される。

突起部２０９は電池２０２の外装に接しており、スペーサ部材２０３と共に電池２０２を上下から押さえこむように配置される。突起部２０９とスペーサ部材２０３で電池２０２を押さえることにより、電池２０２の膨張箇所を制御する。

また、押さえ部材２０４は電池２０２を側面から押さえるための不図示の囲い部材を含んでもよい。囲い部材は電池２０２の側面の少なくとも１面に接しており、電池２０２の側面からの膨張を抑制する。押さえ部材２０４の突起部２０９とスペーサ部材２０３で電池２０２の外周を上下から押さえ、囲い部材により電池２０２の側面を押さえることにより、電池２０２の膨張は上下方向のみに制御される。また、その時の電池２０２の膨らみ方は、電池２０２の外装を全く押さえていない状態に比べて、特定の方向により膨らむようになる。

スペーサ部材２０３は、電池２０２と回路基板２０１の間を一定の距離だけ離して配置される。一定の距離は、スペーサ部材２０３の厚さに等しい。スペーサ部材２０３は粘着力を持った部材で回路基板２０１と電池２０２を共に固定してもよい。スペーサ部材２０３は、電池２０２の外形を回路基板２０１に投影した形状の外周部分に重なるように配置される。

本実施例においては、押さえ部材２０４の突起部２０９とスペーサ部材２０３は共に、電池２０２の投影形状２１０の外周に重なるように配置されているため、電池２０２の投影形状２１０の領域の中心が一番膨張する。回路基板２０１上の膨張検出手段２０７は、電池２０２の投影形状２１０の領域の中心の位置に配置される。電池２０２が膨張するにつれて、電池２０２の外装が回路基板２０１上の膨張検出手段２０７と接触し、電池２０２の膨張を検出する。

このようにして、電池２０２の膨張を回路基板２０１上に配置された膨張検出手段２０７によって検出する。膨張を検出すると、撮像装置１０１の表示部１０４に警告を出す。よって、電池２０２の膨張による破裂や性能の劣化、電子機器が変形するなどの問題を防ぐことができる。

第２の実施の形態では、分割用スペーサ部材２０８を追加した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１の実施形態との差異についてのみ説明する。

図３（ａ）は、本発明に係る電子機器の第２の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す分解斜視図、図３（ｂ）は、本発明に係る電子機器の第２の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図、図３（ｃ）は、本発明に係る電子機器の第２の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す上面投影図、図３（ｄ）は、本発明に係る電子機器の第２の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。

スペーサ部材２０３は電池２０２の外形を回路基板２０１に投影した形状を不均一に分割するための分割用スペーサ部材２０８を含む。

分割用スペーサ部材２０８は、スペーサ部材２０３と一体となっている。分割用スペーサ部材２０８は、投影形状２１０の内側に配置され、投影形状２１０を２つ以上に分割し、分割された領域のうち少なくとも２つは互いに異なる面積となるように配置される。望ましくは、投影形状２１０の長手方向に垂直な方向で分割するのが好ましい。さらに分割領域は、分割前の領域の長手方向に垂直な方向で分割するのが好ましい。

押さえ部材２０４の突起部２０９とスペーサ部材２０３は共に、電池２０２の投影形状２１０の外周に重なるように配置されているため、電池２０２の投影形状２１０の領域の中心が一番膨張する。しかし、本実施例においては、さらに分割用スペーサ部材２０８が配置され、電池２０２の投影形状の領域を２つ以上に分割されるため、電池２０２の投影形状の領域は新たに複数の分割領域となる。そして、電池２０２の膨張は分割用スペーサ部材２０８によって制御され、複数の分割領域の各領域の中心で最も膨張する。ここでは、電池２０２の投影形状の領域が２つの分割領域に分割された場合について説明する。

また、各分割領域は、分割用スペーサ部材２０８によって面積が不均一となるように分割されるため、面積の大きい領域の方が面積の小さい領域よりも膨張しやすくなる。

回路基板２０１上の膨張検出手段２０７は、各分割領域の中心の位置に配置される。電池２０２が膨張するにつれて、まず面積が最も大きい領域において電池２０２の外装が回路基板２０１上の膨張検出手段２０７と接触し、電池２０２の膨張の第一段階を検出する。その後、さらに電池２０２が膨張すると、面積が最も大きい領域の次に面積が大きい領域において電池２０２の外装が回路基板２０１上の膨張検出手段２０７と接触し、電池２０２の膨張の第二段階を検出する。

このようにして、分割領域の数だけ電池２０２の膨張を段階的に検出する。膨張を検出すると、デジタルカメラの表示部に警告を出す。膨張の段階により、警告の内容を変えることにより、ユーザーは電池２０２がどれだけ膨張しているかが分かる。

第３の実施の形態では、押さえ部材２０４の形状を変更した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１〜２の実施形態との差異についてのみ説明する。

図４（ａ）は、本発明に係る電子機器の第３の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図、図４（ｂ）は、本発明に係る電子機器の第３の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。

押さえ部材２０４の突起部２０９ａは電池２０２の投影形状の外周だけでなく、分割用スペーサ部材２０８の投影形状に重なるように配置される。この構成にすると、実施例２では電池２０２が外装の押さえ部材２０４側に全体的に膨らむため、膨張検出手段２０７が配置された回路基板２０１側への膨張が抑制され、電池２０２の膨張の検出が遅くなってしまうのを防ぐことができる。

第４の実施の形態では、押さえ部材２０４の形状を変更した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１〜３の実施形態との差異についてのみ説明する。

図５（ａ）は、本発明に係る電子機器の第４の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図、図５（ｂ）は、本発明に係る電子機器の第４の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。

押さえ部材２０４の突起部２０９ｂは電池２０２の投影形状２１０の外周だけでなく、投影形状２１０全てと重なるように配置される。この構成にすると、電池２０２は外装側には膨らまず、回路基板２０１側により膨らむようになり、電池２０２の膨張をより顕著に検出することが可能となる。

第５の実施の形態では、回路基板２０１の膨張検出手段２０７として導電性部材２１１を追加した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１〜４の実施形態との差異についてのみ説明する。

図６（ａ）は、本発明に係る電子機器の第５の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図、（ｂ）は、本発明に係る電子機器の第５の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面拡大図、（ｃ）は、本発明に係る電子機器の第５の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図、（ｄ）は、本発明に係る電子機器の第５の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面拡大図である。

図６において、電池２０２の外装のアルミフィルムには導電性部材２１１が貼り付けられている。導電性部材２１１は、電池２０２の回路基板２０１上の膨張検出手段２０７と投影上重なる位置に配置される。また、導電性部材２１１の厚さは、スペーサ部材２０３よりも薄くなっている。

本実施例において、膨張検出手段２０７に接触するのは電池２０２の外装のアルミフィルムではなく、導電性部材２１１が接触することにより膨張を検出する。

電池２０２の膨張を段階的に検出する際、一番面積の大きい分割領域２１０ａにおいて電池２０２に貼り付けられた導電性部材２１１が膨張検出手段２０７に接触するが、次に面積の大きい分割領域２１０ｂにおいて電池２０２に貼り付けられた導電性部材２１１が膨張検出手段２０７に接触するまでの間にも、先述の一番面積の大きい分割領域２１０ａの電池２０２は膨張を続けている。そのため、２番目の分割領域２１０ｂにおいて電池２０２の膨張を検出する前に、１番目の分割領域２１０ａにおける電池２０２の膨張によって回路基板２０１が反ってしまい、回路基板２０１と電池２０２が離れる方向に動いてしまう恐れがある。

そこで、回路基板２０１の反りを防ぐために、導電性部材２１１を電池２０２と基板上の膨張検出手段２０７の間に配置することで、電池２０２が膨張検出手段２０７に接触した後の回路基板２０１への応力を、導電性部材２１１が変形することによって低減させることができる。

第６の実施の形態では、回路基板２０１の膨張検出手段２０７として銅箔パターン２０７ａの代わりに、弾性を有する接点２０７ｄを配置した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１〜５の実施形態との差異についてのみ説明する。

図７（ａ）は、本発明に係る電子機器の第６の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図、（ｂ）は、本発明に係る電子機器の第６の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図、（ｃ）は、本発明に係る電子機器の第６の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面拡大図である。

図７において、回路基板２０１上の膨張検出手段２０７である銅箔パターン２０７ａの代わりに、弾性を有する接点２０７ｄが配置されている。弾性を有する接点２０７ｄは、スイッチでもよい。弾性を有する接点２０７ｄはスペーサ部材２０３よりも高さが低い。電池２０２が膨張し、弾性を有する接点２０７ｄを押すことにより膨張を検出する。

第７の実施の形態では、回路基板２０１の膨張検出手段２０７として銅箔パターン２０７ａの代わりに、高さの異なる複数の部品２０７ｅを並べて配置した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１〜６の実施形態との差異についてのみ説明する。

図８（ａ）は、本発明に係る電子機器の第７の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図、図８（ｂ）は、本発明に係る電子機器の第７の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図である。

図８において、回路基板２０１上の膨張検出手段２０７である銅箔パターン２０７ａの代わりに、高さの異なる複数の高さ検出用電子部品２０７ｅが配置されている。高さ検出用電子部品２０７ｅは、抵抗やコンデンサなどの微小部品である。高さ検出用電子部品２０７ｅの高さは、スペーサ部材２０３よりも低い。

高さ検出用電子部品２０７ｅは、上面の金属部が回路基板２０１上の半田部と繋がっており、電池２０２の外装のアルミフィルムが高さ検出用電子部品２０７ｅの上面に触れることで、電池２０２の膨張を検出する。高さの異なる複数の高さ検出用電子部品２０７ｅを並べて配置することで、電池２０２の膨張に伴い、電池２０２の外装のアルミフィルムが高さの高い部品に順次触れていくことで電池２０２の膨張具合を段階的に検出することができる。

第８の実施の形態では、回路基板２０１の膨張検出手段２０７として銅箔パターン２０７ａの代わりに、直接反射型赤外線センサ２０７ｆであるＰＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）センサを配置した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１〜７の実施形態との差異についてのみ説明する。

図９（ａ）は、本発明に係る電子機器の第８の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す断面図、図９（ｂ）は、本発明に係る電子機器の第８の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面図、図９（ｃ）は、本発明に係る電子機器の第８の実施形態における撮像装置１０１の膨張時の内部構成を示す断面拡大図である。

図９において、回路基板２０１上の膨張検出手段２０７である銅箔パターンの代わりに、ＰＲセンサ２０７ｆが配置されている。ＰＲセンサ２０７ｆは発光及び受光素子を同一方向に併置した構造になっており、物体からの反射光を検出する。ＰＲセンサ２０７ｆは、スペーサ部材２０３よりも低い。ＰＲセンサ２０７ｆは回路基板２０１と電池２０２の間に配置するが、ＰＲセンサ２０７ｆにより傾きを検出したいため、分割領域の中央部には配置せず、周辺部に配置するとよい。電池２０２の膨張により電池２０２の底面の形状が丸みを帯びてくるため、回路基板２０１上に配置したＰＲセンサ２０７ｆから出る発光素子の信号を受光することができなくなる。これにより、ＰＲセンサ２０７ｆの信号を受信できなくなった時に電池２０２が膨張していることを検出できる。

第９の実施の形態では、回路基板２０１の膨張検出手段２０７である銅箔パターン２０７ａの形状・配置を変更した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１〜８の実施形態との差異についてのみ説明する。

図１０は、本発明に係る電子機器の第９の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す上面図である。

回路基板２０１において、回路基板２０１上に配置された膨張検出手段２０７として、分割領域の中央部に銅箔パターン２０７ａが、その周囲には波紋のように同心円状に広がる複数の波紋状パターン２０７ｅが段階的に配置される。複数の波紋状パターン２０７ｅはそれぞれ異なる信号に接続されている。電池２０２が膨張すると、外装のアルミフィルムはまず分割領域の中央部に配置された銅箔パターン２０７ａに接触する。これにより電池が膨張したことを検出する。その後、さらに電池２０２が膨張すると、電池２０２は分割領域の中央部に配置された銅箔パターン２０７ａに接触した状態のまま、複数の波紋状パターン２０７ｅにも接触する。複数の波紋状パターン２０７ｅは分割領域の中央部から外側に向かって一定の距離だけ離れて配置されるため、電池２０２が膨張して外装のアルミフィルムが段階的に径の大きい波紋状パターンに触れていく。電池２０２がどの波紋状パターン２０７ｅに触れているかによって、電池２０２の膨張度合を段階的に検出することが可能となる。どの波紋状パターン２０７ｅに触れているかによってユーザーへの警告の内容を変化させることで、電池２０２の寿命などをユーザーに知らせることができる。

第１０の実施の形態では、回路基板２０１の膨張検出手段２０７である銅箔パターン２０７ａの形状・配置を変更した例を説明する。

以下、本発明に係る電子機器について、第１〜９の実施形態との差異についてのみ説明する。

図１１は、本発明に係る電子機器の第１０の実施形態における撮像装置１０１の内部構成を示す上面図である。

回路基板２０１において、回路基板２０１上に配置された膨張検出手段２０７として、複数の銅箔パターン２０７ａが配置される。また、本実施例においては、電池２０２の外装はグランドパターンに接続されていなくても良い。第１の銅箔パターン２０７ｆは、２本以上の銅箔パターンが分割領域の中央部において交差するように配置される。

第２の銅箔パターン２０７ｇは、第１の銅箔パターン２０７ｆが配置されていない部分において、分割領域の中央部から波紋状に広がるように段階的に複数配置される。第１の銅箔パターン２０７ｆは回路基板２０１においてグランドもしくはコモンパターンに接続されている。電池２０２が膨張すると、外装のアルミフィルムはまず第１の銅箔パターン２０７ｆに接触する。この時、電池２０２が衝撃などの外的な影響によって位置が平面方向にずれてしまっていても、第１の銅箔パターン２０７ｆが分割領域の中央を通るラインになっているため、ずれても電池２０２は第１の銅箔パターン２０７ｆに触れる。その後、さらに電池２０２が膨張すると、電池２０２は第１の銅箔パターン２０７ｆに接触した状態のまま、第２の銅箔パターン２０７ｇにも接触する。第２の銅箔パターン２０７ｇは分割領域の中央部から外側に向かって一定の距離だけ離れて配置されるため、電池２０２が膨張して外装のアルミフィルムが回路基板２０１に接触する領域が増加すると共に、外側に配置された第２の銅箔パターン２０７ｇに接触する部分が増加していく。電池２０２の外装のアルミフィルムが分割領域の中心からどれだけ離れた第２の銅箔パターン２０７ｇに接触するかによって、ユーザーへの警告の内容を変化させ、電池２０２の寿命などを知らせる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

１０１ 撮像装置
１０２ 電源ボタン
１０３ レリーズボタン
１０４ 表示部
１０５ 選択ボタン
１０６ メニューボタン
１０７ 実行ボタン
２０１ 回路基板
２０２ 電池
２０２ａ 膨張電池
２０３ スペーサ部材
２０４ 押さえ部材
２０５ 正極タブ
２０６ 負極タブ
２０７ 膨張検出手段
２０７ａ 銅箔パターン
２０７ｂ 弾性を有する接点
２０７ｃ 高さ検出用電子部品
２０７ｄ 直接反射型赤外線センサ
２０７ｅ 波紋状パターン
２０７ｆ 第１の銅箔パターン
２０７ｇ 第２の銅箔パターン
２０８ 分割用スペーサ部材
２０９ 突起部
２０９ａ 突起部
２０９ｂ 突起部
２１０ 投影形状
２１０ａ 分割領域
２１０ｂ 分割領域
２１１ 導電性部材

Claims (11)

1. 電子機器を動作させる電力供給手段と、
   前記電力供給手段の１つまたは複数の面に当接し支持している押さえ部材と、
   回路基板上に設けられた膨張検出手段と、
   前記電力供給手段と前記回路基板の間に配置されたスペーサ部材とを備えた電子機器であって、
   前記電力供給手段の膨張を前記膨張検出手段によって検出し、警告することを特徴とする電子機器。
2. 前記スペーサ部材から延出しており、前記電力供給手段の膨張を段階的に制御するための分割用スペーサ部材を設けた事を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記分割用スペーサ部材は、前記スペーサ部材の領域を複数の領域に分割する事を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
4. 前記分割領域は、各々の面積の少なくとも２つ以上が異なる事を特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子機器。
5. 前記膨張検出手段は、前記回路基板上に配置された銅箔パターンである事を特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子機器。
6. 前記膨張検出手段は、前記回路基板上に配置された弾性を有する接点である事を特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子機器。
7. 前記膨張検出手段は、前記回路基板上に複数配置された高さの異なる電子部品である事を特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子機器。
8. 前記膨張検出手段は、前記回路基板上に配置された直接反射型赤外線センサである事を特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子機器。
9. 前記電子機器は表示手段を備えて、前記電力供給手段が膨張したことを前記膨張検出手段がある所定回数以上検知した場合、前記表示手段に前記電子機器の警告を促す画面を出力する事を特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載の電子機器。
10. 電子機器を動作させる電力供給手段と、
    前記電力供給手段の１つまたは複数の面に当接し支持している押さえ部材と、
    回路基板上に設けられた複数の膨張検出手段と、
    前記電力供給手段と前記回路基板の間に配置されたスペーサ部材とを備えた電子機器であって、
    前記電力供給手段の膨張を前記複数の膨張検出手段によって段階的に検出し、警告することを特徴とする電子機器。
11. 前記複数の膨張検出手段は、前記スペーサ部材の領域の中心から一定の間隔で波紋状に広がる形状である事を特徴とする請求項１０に記載の電子機器。