JP2014003452A - Non-contact type data transmitter/receiver - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金属に直接貼付して、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関する。 The present invention relates to a non-contact type data receiving / transmitting body which is directly attached to a metal so as to receive information from the outside and transmit information to the outside in a non-contact state.
非接触型データ受送信体の一例であるICラベルは、基材と、その一面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込/読出装置からの電波または電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICラベル内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICラベルのアンテナから発信される。 An IC label, which is an example of a non-contact type data receiving / transmitting body, includes an inlet composed of a base material, an antenna provided on one surface thereof and connected to each other, and an IC chip. When an electromagnetic wave or electromagnetic wave is received, an electromotive force is generated in the antenna by a resonance action, and the IC chip in the IC label is activated by this electromotive force, and information in the IC chip is converted into a signal, and this signal is transmitted from the antenna of the IC label. Called.
ICラベルが作動するためには、情報書込/読出装置から発信された電波または電磁波がICラベルのアンテナに十分取り込まれて、ICチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ICラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、金属製物品の表面では磁束が金属製物品の表面に平行になる。そのため、ICラベルのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下するので、誘導起電力がICチップの作動起電力を下回り、ICチップが作動しなくなるという問題があった。 In order for the IC label to operate, the radio wave or electromagnetic wave transmitted from the information writing / reading device must be sufficiently taken into the antenna of the IC label, and an electromotive force greater than the operating electromotive force of the IC chip must be induced. However, when the IC label is attached to the surface of the metal article, the magnetic flux is parallel to the surface of the metal article on the surface of the metal article. For this reason, the magnetic flux across the antenna of the IC label is reduced and the induced electromotive force is lowered. Therefore, there is a problem that the induced electromotive force is lower than the operating electromotive force of the IC chip and the IC chip is not operated.
そこで、メタルシート部と、このメタルシート部の上に設けられたRFIDタグ部からなり、メタルシート部がメタル反射板とスペーサから構成される金属対応RFIDタグが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
このような構成にすることにより、金属対応RFIDタグの貼付位置を、金属製物品から一定距離以上離すことができるので、金属対応RFIDタグに対する金属製物品からの影響を少なくすることができ、金属対応RFIDタグは情報の送受信が可能となる。
Therefore, a metal-compatible RFID tag is disclosed that includes a metal sheet portion and an RFID tag portion provided on the metal sheet portion, and the metal sheet portion includes a metal reflector and a spacer (for example, Patent Documents). 1).
By adopting such a configuration, the attachment position of the metal-compatible RFID tag can be separated from the metal article by a certain distance or more, so the influence of the metal-compatible RFID tag from the metal article can be reduced. The corresponding RFID tag can transmit and receive information.
しかしながら、特許文献1の金属対応RFIDタグは、共振周波数と通信距離の調整が容易ではなかった。 However, the metal-compatible RFID tag of Patent Document 1 is not easy to adjust the resonance frequency and the communication distance.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、金属に直接貼付した状態で通信可能であるとともに、共振周波数と通信距離の調整が容易であり、通信特性に優れた非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is capable of communication in a state of being directly attached to a metal, and can easily adjust a resonance frequency and a communication distance, and has excellent communication characteristics. An object is to provide a transmission / reception body.
本発明の非接触型データ受送信体は、誘電体基材、該誘電体基材に設けられたICチップ、並びに、前記ICチップと電気的に接続される給電点の近傍に不連続な領域を有するとともに、前記誘電体基材の一面に形成された平面状の第一導体、および、前記誘電体基材の他面側に設けられ、前記第一導体と離隔して対向する平面状の第二導体から構成される第一アンテナ部と、前記第一アンテナ部の近傍に、前記第一アンテナ部と離隔し、かつ、前記第一アンテナ部の長手方向に沿って配置された、平面状の第三導体を有する第二アンテナ部と、を備えたことを特徴とする。 The non-contact type data transmitting / receiving body according to the present invention includes a dielectric base material, an IC chip provided on the dielectric base material, and a discontinuous region in the vicinity of a feeding point electrically connected to the IC chip. A planar first conductor formed on one surface of the dielectric base material, and a planar first conductor provided on the other surface side of the dielectric base material and spaced apart from the first conductor. A first antenna portion composed of a second conductor, and in the vicinity of the first antenna portion, spaced apart from the first antenna portion and arranged along the longitudinal direction of the first antenna portion. And a second antenna portion having a third conductor.
本発明の非接触型データ受送信体において、前記第一導体の放射面または前記第二導体の放射面と、前記第三導体の放射面とが同一面上に配置されたことが好ましい。 In the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention, it is preferable that the radiation surface of the first conductor or the radiation surface of the second conductor and the radiation surface of the third conductor are arranged on the same surface.
本発明の非接触型データ受送信体において、前記第一放射導体の放射面、前記第一放射導体の放射面の延長面、前記第二放射導体の放射面または前記第二放射導体の放射面の延長面と、前記第三放射導体の放射面または前記第三放射導体の放射面の延長面とが交差していることが好ましい。 In the non-contact type data receiving and transmitting body of the present invention, the radiation surface of the first radiation conductor, the extended surface of the radiation surface of the first radiation conductor, the radiation surface of the second radiation conductor or the radiation surface of the second radiation conductor. It is preferable that the extended surface of the third radiation conductor intersects the radiation surface of the third radiation conductor or the radiation surface of the third radiation conductor.
本発明の非接触型データ受送信体において、前記誘電体基材を貫通し、前記第一導体と前記第二導体を接続する短絡線と、前記誘電体基材を貫通し、前記短絡線と離隔して対向するとともに、前記第一導体と前記第二導体を接続し、前記第一導体に給電する給電線と、を備えたことが好ましい。 In the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, the short circuit line that penetrates the dielectric base material and connects the first conductor and the second conductor, the short circuit line that penetrates the dielectric base material, and It is preferable that the first conductor and the second conductor are connected to each other while being spaced apart from each other, and a power supply line that feeds power to the first conductor.
本発明によれば、金属物品に貼付した状態でも、金属物品側に配置された第一導体または第二導体が金属物品の影響を抑え、金属物品とは反対側に配置された第一導体または第二導体が通信可能となる。ひいては、ブースター用の第三導体を用いた通信が可能となるので、金属物品に貼付した状態でも、全方位に対して通信距離を長くすることができる。また、第一導体が誘電体基材の一面に渡って形成された平面状をなし、第二導体が誘電体基材の他面に渡って形成された連続した平面状をなし、第三導体が連続した平面状をなしているので、第三導体の大きさ(長さ、幅)を変更することによって、本発明の非接触型データ受送信体の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第三導体の長さを変更することにより、第三導体のインダクタンス(L)を調整することができ、第三導体の幅を変更することにより、第三導体のキャパシタンス(C)を調整することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第一導体の放射面または第二導体の放射面と、第三導体の放射面とが面同士で磁界結合するので、第三導体から、第一導体または第二導体への入力効率を向上することができる。 According to the present invention, the first conductor or the second conductor arranged on the metal article side suppresses the influence of the metal article even in a state of being attached to the metal article, and the first conductor or the second conductor arranged on the opposite side of the metal article The second conductor can communicate. As a result, communication using the third conductor for the booster is possible, so that the communication distance can be extended with respect to all directions even when the booster is attached to the metal article. Further, the first conductor has a planar shape formed over one surface of the dielectric substrate, the second conductor has a continuous planar shape formed over the other surface of the dielectric substrate, and the third conductor Can be adjusted to adjust the resonance frequency and communication distance of the non-contact type data receiver / transmitter of the present invention by changing the size (length, width) of the third conductor. it can. Moreover, the inductance (L) of the third conductor can be adjusted by changing the length of the third conductor, and the capacitance (C) of the third conductor can be adjusted by changing the width of the third conductor. Inductance and capacitance can be adjusted individually and easily. In addition, since the radiation surface of the first conductor or the radiation surface of the second conductor and the radiation surface of the third conductor are magnetically coupled with each other, the input efficiency from the third conductor to the first conductor or the second conductor is improved. Can be improved.
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention will be described.
Note that this embodiment is specifically described in order to better understand the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.
(1)第一実施形態
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略斜視図である。図2は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を構成するインレットを示す概略図であり、(a)は図1のA−A線に沿う断面図、(b)は上面図、(c)は底面図である。
なお、以下の全ての図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
本実施形態の非接触型データ受送信体10は、平面状の第二導体21および第一導体22を有する第一アンテナ部23を有するインレット20と、インレット20の近傍に、インレット20の第一アンテナ部23と離隔し、かつ、第一アンテナ部23(インレット20)の長手方向に沿って配置された平面状の第三導体41を有するブースター用の第二アンテナ部40とから概略構成されている。
なお、インレット20の第一アンテナ部23と第二アンテナ部40が離隔しているとは、インレット20を構成する第二導体21と、第二アンテナ部40を構成する第三導体41とが直接接続していないことを言う。
(1) First Embodiment FIG. 1 is a schematic perspective view showing a first embodiment of a non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention. FIG. 2 is a schematic view showing an inlet constituting the first embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, (a) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. A top view and (c) are bottom views.
In all of the following drawings, in order to make each component easy to see, the scale of the size may be changed depending on the component.
The non-contact type data transmitting / receiving
Note that the
インレット20は、長方形状の誘電体基材24と、誘電体基材24の一面24aに設けられた第一導体22、誘電体基材24の他面24bに設けられた第二導体21、誘電体基材24を厚さ方向に貫通し、第一導体22と第二導体21を接続する短絡線25、および、誘電体基材24を厚さ方向に貫通し、短絡線25と離隔して対向するとともに、第一導体22と第二導体21を接続する給電線26から構成される第一アンテナ部23と、第一アンテナ部23と電気的に接続されたICチップ27とから概略構成されている。
また、第一導体22と第二導体21は、誘電体基材24を介して離隔するとともに、互いに対向して配置されている。
このように、第一アンテナ部23は、逆Fアンテナを形成している。
The
In addition, the
As described above, the
第一導体22は、ICチップ27と電気的に接続される給電点22a,22aの近傍に不連続な領域を有するとともに、誘電体基材24の一面24a全域に渡って形成された略長方形状をなしている。すなわち、第一導体22は、給電点22a,22aの近傍において、誘電体基材24の一面24aが露出した不連続な領域22b,22bを有するものの、それ以外の部分は、誘電体基材24の一面24aのほぼ全域を覆う連続した平面状(略長方形状)の領域を有している。
また、第二導体21は、誘電体基材24の他面24b全域に渡って形成された長方形状をなしている。すなわち、第二導体21は、誘電体基材24の他面24bのほぼ全域を覆う連続した平面状(略長方形状)の領域を有している。
The
The
短絡線25は、誘電体基材24を厚さ方向に貫通する貫通孔に充填された導電体からなり、第一導体22と第二導体21を電気的に接続している。
給電線26は、誘電体基材23を厚さ方向に貫通する貫通孔に充填された導電体からなり、短絡線25と間隔を隔て対向するとともに、第一導体22と第二導体21を電気的に接続している。そして、給電線26は、給電点22a,22aを介して第一導体22に実装されるICチップ27から第二導体21に給電するためのものである。
The short-
The
また、インレット20では、ICチップ27を熱や水分から保護するために、ICチップ27およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部28が設けられている。
なお、ICチップ27の近傍とは、ICチップ27と接続されている第一導体22の給電点22a,22aや、誘電体基材24におけるICチップ27および第一導体22の給電点22a,22aの周辺部分のことである。
In addition, the
The vicinity of the
第一アンテナ部23は、情報書込/読出装置との通信を直接行うためのものではなく、電磁誘導による、第二アンテナ部40との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込/読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ部40である。
また、第一アンテナ部23は、非接触型データ受送信体10を金属製物品に貼付した場合に、第一導体22が金属物品側に(金属物品に接するように)配置され、第二導体21が金属物品とは反対側に(金属物品と接しないように)配置されることによって、金属物品側に配置された第一導体22が金属物品の影響を抑え、非接触型データ受送信体10を通信可能とするためのものである。
The
Further, the
第二アンテナ部40は、長方形状の基材42と、基材42の一面全面に設けられ、連続した平面状(長方形状)の第三導体41とから概略構成されている。
The
インレット20と、第二アンテナ部40との間隔(距離)は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
また、第一アンテナ部23をなす第二導体21の放射面(誘電体基材24の他面24bと平行な面)21aと、第二アンテナ部40を構成する第三導体41の放射面(基材42の一面と平行な面)41aとが同一面上に配置されるように、インレット20と第二アンテナ部40が配置されている。
The interval (distance) between the
In addition, a radiation surface (a surface parallel to the
なお、本実施形態では、第二導体21の放射面21aと第三導体41の放射面41aが同一面上に配置されている場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第一導体の放射面(誘電体基材の一面と平行な面)と第三導体の放射面が同一面上に配置されていてもよい。
In the present embodiment, the case where the
第二アンテナ部40を構成する第三導体41は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の半波長を受信できる形状をなすように基材42の一面に設けられている。また、第三導体41の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の半波長に相当する長さとなっている。
The
また、本実施形態では、インレット20を構成する誘電体基材24と、第二アンテナ部40を構成する基材42とが別体である場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットを構成する誘電体基材と、第二アンテナ部を構成する基材とが同一の基材であってもよい。このように同一の基材を用いる場合、例えば、第一導体および第二導体と、第三導体とが接触しないように、離隔して設けられる。
Moreover, although the case where the
誘電体基材24をなす誘電体としては、各種のプラスチック、セラミックスなどが挙げられる。
Examples of the dielectric that forms the
第一導体22は、誘電体基材24の一面24aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
第二導体21は、誘電体基材24の他面24bに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
The
The
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。 Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度で第一導体22または第二導体21をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一導体22または第二導体21をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は10−5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer-type conductive ink can form a coating film that forms the
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photocuring type, a penetrating drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋/熱可塑併用型(ただし、熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。 The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a conductive resin fine particle in a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin made of polyester and isocyanate). 60% by mass or more and a polyester resin of 10% by mass or more, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), heat Polyester resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinked type or A cross-linking / thermoplastic combination type is preferably used.
また、第一導体22または第二導体21をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一導体22または第二導体21をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
Moreover, as conductive foil which makes the
Furthermore, examples of the metal plating that forms the
短絡線25および給電線26をなす導電体としては、上記のポリマー型導電インクを硬化してなるもの、上記の金属メッキなどが挙げられる。
Examples of the conductor constituting the short-
ICチップ27としては、特に限定されず、第一導体22および第二導体21と、第二導体41とを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
The
絶縁部28を構成する絶縁性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
The insulating resin constituting the insulating
基材42としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
The
第三導体41は、基材42の一面に、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
第三導体41としては、上述の第一導体22または第二導体21と同様のものが用いられる。
The
As the
なお、本実施形態では、第三導体41が、基材42の一面に、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどにより形成された場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第三導体が、アルミニウムや銅などの金属板から構成されていてもよい。第三導体が金属板からなる場合、第二アンテナ部は第三導体のみから構成されていてもよい。
In the present embodiment, the case where the
非接触型データ受送信体10が、金属物品に貼付される場合、インレット20の第一導体22が金属物品側に(金属物品に接するように)配置され、インレット20の第二導体21と第二アンテナ部40の第三導体41が金属物品とは反対側に(金属物品と接しないように)配置される。この場合、金属物品側に配置された第一導体22が金属物品の影響を抑えるので、金属物品とは反対側に配置された第二導体21が通信可能となる。
あるいは、非接触型データ受送信体10が、金属物品に貼付される場合、インレット20の第二導体21が金属物品側に(金属物品に接するように)配置され、インレット20の第一導体22と第二アンテナ部40の第三導体41が金属物品とは反対側に(金属物品と接しないように)配置される。この場合、金属物品側に配置された第二導体21が金属物品の影響を抑えるので、金属物品とは反対側に配置された第一導体22が通信可能となる。
When the non-contact type data receiving / transmitting
Alternatively, when the non-contact type data receiving / transmitting
本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、上述のように、金属物品に貼付した状態でも、金属物品側に配置された第一導体22または第二導体21が金属物品の影響を抑え、金属物品とは反対側に配置された第一導体22または第二導体21が通信可能となる。ひいては、ブースター用の第三導体41を用いた通信が可能となるので、金属物品に貼付した状態でも、全方位に対して通信距離を長くすることができる。また、第一導体22が誘電体基材24の一面24aのほぼ全域を覆う連続した平面状をなし、第二導体21が誘電体基材24の他面24bのほぼ全域を覆う連続した平面状をなし、第三導体41が基材42の一面全面に設けられた連続した平面状をなしているので、第三導体41の大きさ(長さ、幅)を変更することによって、本実施形態の非接触型データ受送信体10の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第三導体41の長さを変更することにより、第三導体41のインダクタンス(L)を調整することができ、第三導体41の幅を変更することにより、第三導体41のキャパシタンス(C)を調整することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第一導体22の放射面または第二導体21の放射面と、第三導体41の放射面とが面同士で磁界結合するので、第三導体41から、第一導体22または第二導体21への入力効率を向上することができる。言い換えれば、第一導体22または第二導体21と、第三導体41とが平面状をなしているので、線状の導体よりも通信距離を長くすることができる。
また、インレットが、第一アンテナ部とブースター用アンテナである第二アンテナ部を備えた構成とした場合、インレットの大きさが大きくなるため、コストが高くなる。本実施形態の非接触型データ受送信体10は、第一アンテナ部23を備えた小型のインレット20と、低コストで作製可能な単純な構造の第二アンテナ部40とを組み合わせた構成であるので、インレットが、第一アンテナ部と第二アンテナ部を備えた構成である場合と比較して、低コストで作製できる。また、第三導体41は、基材42の一面全面に形成された単純な構造をなしているので、第三導体41を低コストで形成することができる。
According to the non-contact type data receiving / transmitting
Further, when the inlet is configured to include the first antenna portion and the second antenna portion that is a booster antenna, the size of the inlet increases, resulting in an increase in cost. The non-contact type data transmitting / receiving
(2)第二実施形態
図3は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略斜視図である。図4は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を構成するインレットを示す概略図であり、(a)は図3のB−B線に沿う断面図、(b)は上面図、(c)は底面図である。
図3において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体50は、平面状の第一導体61からなる第一アンテナ部62を有するインレット60と、インレット60の近傍に、インレット60の第一アンテナ部62と離隔し、かつ、第一アンテナ部62(インレット60)の長手方向に沿って配置された平面状の第三導体41を有するブースター用の第二アンテナ部40とから概略構成されている。
なお、インレット60の第一アンテナ部62と第二アンテナ部40が離隔しているとは、インレット60を構成する第一導体61と、第二アンテナ部40を構成する第三導体41とが直接接続していないことを言う。
(2) Second Embodiment FIG. 3 is a schematic perspective view showing a second embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. FIG. 4 is a schematic view showing an inlet constituting the second embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, (a) is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3, and (b) is A top view and (c) are bottom views.
In FIG. 3, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting
The non-contact type data receiving / transmitting
The
インレット60は、長方形状の誘電体基材63と、誘電体基材63の一面63aに設けられた第一導体61、および、誘電体基材63の他面63bに設けられた第二導体64から構成される第一アンテナ部62と、第一アンテナ部62と電気的に接続されたICチップ65とから概略構成されている。
The
第一導体61は、ICチップ65と電気的に接続される給電点61a,61aの近傍に不連続な領域を有するとともに、誘電体基材63の一面63a全域に渡って形成された略長方形状をなしている。すなわち、第一導体61は、給電点61a,61aの近傍において、誘電体基材63の一面63aが露出した不連続な領域61b,61bを有するものの、それ以外の部分は、誘電体基材63の一面63aのほぼ全域を覆う連続した平面状(略長方形状)の領域を有している。
また、第二導体64は、誘電体基材63の他面63b全域に渡って形成された長方形状をなしている。すなわち、第二導体64は、誘電体基材63の他面63bのほぼ全域を覆う連続した平面状(略長方形状)の領域を有している。
The
The
また、インレット60では、ICチップ65を熱や水分から保護するために、ICチップ65およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部66が設けられている。
なお、ICチップ65の近傍とは、ICチップ65と接続されている第一導体61の給電点61a,61aや、誘電体基材63におけるICチップ65および第一導体61の給電点61a,61aの周辺部分のことである。
Further, the
The vicinity of the
第一アンテナ部62は、情報書込/読出装置との通信を直接行うためのものではなく、電磁誘導による、第二アンテナ部40との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込/読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ部40である。
また、第一アンテナ部62は、非接触型データ受送信体50を金属製物品に貼付した場合に、第二導体64が金属物品側に(金属物品に接するように)配置され、第一導体61が金属物品とは反対側に(金属物品と接しないように)配置されることによって、金属物品側に配置された第二導体64が金属物品の影響を抑え、非接触型データ受送信体50を通信可能とするためのものである。
The
Further, when the non-contact type data receiving / transmitting
インレット60と、第二アンテナ部40との間隔(距離)は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
また、第一アンテナ部62をなす第一導体61の放射面(誘電体基材63の一面63aと平行な面)61cと、第二アンテナ部40を構成する第三導体41の放射面(基材42の一面と平行な面)41aとが同一面上に配置されるように、インレット60と第二アンテナ部40が配置されている。
Although the space | interval (distance) between the
Further, the radiation surface (surface parallel to one
また、本実施形態では、インレット60を構成する誘電体基材63と、第二アンテナ部40を構成する基材42とが別体である場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットを構成する誘電体基材と、第二アンテナ部を構成する基材とが同一の基材であってもよい。このように同一の基材を用いる場合、第一導体および第二導体と、第三導体とが接触しないように、離隔して設けられる。
Further, in the present embodiment, the case where the
誘電体基材63をなす誘電体としては、上述の誘電体基材23と同様のものが用いられる。
第一導体61、第二導体64としては、上述の第一導体22、第二導体21と同様のものが用いられる。
ICチップ65としては、上述のICチップ27と同様のものが用いられる。
絶縁部66としては、上述の絶縁部28と同様のものが用いられる。
As the dielectric constituting the
As the
As the
As the insulating
非接触型データ受送信体50が、金属物品に貼付される場合、インレット60の第二導体64が金属物品側に(金属物品に接するように)配置され、インレット60の第一導体61と第二アンテナ部40の第三導体41が金属物品とは反対側に(金属物品と接しないように)配置される。この場合、金属物品側に配置された第二導体64が金属物品の影響を抑えるので、金属物品とは反対側に配置された第一導体61が通信可能となる。
When the non-contact type data receiving / transmitting
本実施形態の非接触型データ受送信体50によれば、上述のように、金属物品に貼付した状態でも、金属物品側に配置された第二導体64が金属物品の影響を抑え、金属物品とは反対側に配置された第一導体61が通信可能となる。ひいては、ブースター用の第三導体41を用いた通信が可能となるので、金属物品に貼付した状態でも、全方位に対して通信距離を長くすることができる。また、第一導体61が誘電体基材63の一面63aのほぼ全域を覆う連続した平面状をなし、第三導体41が基材42の一面全面に設けられた連続した平面状をなしているので、第三導体41の大きさ(長さ、幅)を変更することによって、本実施形態の非接触型データ受送信体50の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第三導体41の長さを変更することにより、第三導体41のインダクタンス(L)を調整することができ、第三導体41の幅を変更することにより、第三導体41のキャパシタンス(C)を調整することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第一導体61の放射面と、第三導体41の放射面とが面同士で磁界結合するので、第三導体41から、第一導体61への入力効率を向上することができる。言い換えれば、第一導体61と、第三導体41とが平面状をなしているので、線状の導体よりも通信距離を長くすることができる。さらに、第一導体61は、誘電体基材63の一面63aのほぼ全域に形成された単純な構造をなしているので、第一導体61を低コストで形成することができる。また、第二導体64は、誘電体基材63の他面63bのほぼ全域に形成された単純な構造をなしているので、第二導体64を低コストで形成することができる。
According to the non-contact type data receiving / transmitting
(3)第三実施形態
図5は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略斜視図である。
図5において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体70が、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、また、第一アンテナ部22をなす第二導体21の放射面(誘電体基材24の他面24bと平行な面)21aと、第二アンテナ部40を構成する第三導体41の放射面(基材42の一面と平行な面)41aとが直交するように、インレット20と第二アンテナ部40が配置されている点である。
また、インレット20と、第二アンテナ部40との間隔(距離)は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
(3) Third Embodiment FIG. 5 is a schematic perspective view showing a third embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention.
In FIG. 5, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting
The non-contact type data receiving / transmitting
Moreover, although the space | interval (distance) between the
なお、本実施形態では、第二導体21の放射面21aと第三導体41の放射面41aが直交している場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、前記第一放射導体の放射面、前記第一放射導体の放射面の延長面、前記第二放射導体の放射面または前記第二放射導体の放射面の延長面と、前記第三放射導体の放射面または前記第三放射導体の放射面の延長面とが交差していればよい。詳細には、第一放射導体の放射面と第三放射導体の放射面、第一放射導体の放射面と第三放射導体の放射面の延長面、第一放射導体の放射面の延長面と第三放射導体の放射面、または、第一放射導体の放射面の延長面と第三放射導体の放射面の延長面が交差していればよい。さらに、第二放射導体の放射面と第三放射導体の放射面、第二放射導体の放射面と第三放射導体の放射面の延長面、第二放射導体の放射面の延長面と第三放射導体の放射面、または、第二放射導体の放射面の延長面と第三放射導体の放射面の延長面が交差していればよい。すなわち、前記第一放射導体の放射面、前記第一放射導体の放射面の延長面、前記第二放射導体の放射面または前記第二放射導体の放射面の延長面と、前記第三放射導体の放射面または前記第三放射導体の放射面の延長面とが交差する角度は、直角(90°)に限定されるものではなく、鋭角(90°未満)または鈍角(90°超)であってもよい。
In the present embodiment, the case where the
本実施形態の非接触型データ受送信体70によれば、上述の第一実施形態の効果に加えて、さらに、第二導体21の放射面21aと、第三導体41の放射面41aとが直交するように、インレット20と第二アンテナ部40を配置することにより、インレット20が設置された金属物品から、第三導体41の放射面41aを遠ざけることができる。これにより、第三導体41からの磁束が、インレット20の第一導体22側の面からの逆向きの磁界による磁束と打ち消し合う現象を抑えることができ、第一実施形態と比較して、効率的にインレット20への給電が可能となる。また、第二導体21の放射面21aと、第三導体41の放射面41aとが直交するように、インレット20と第二アンテナ部40が配置されているので、第一実施形態と比較して、インレット20に対する、第三導体41の配置を限定せずに、インレット20の通信能力を向上することができる。
According to the non-contact type data transmitting / receiving
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to a following example.
[実験例1]
図1および図2に示すインレットを作製した。
本実験例では、図1および図2に示すインレットを構成する第一導体の長さが35mm、第一導体の幅が12mmであった。また、インレットを構成する第二導体の長さが33mm、第二導体の幅が10mmであった。
このインレットを、20cm×30cmのステンレス板上に配置して、RFID UHF測定/検査機(商品名:Tagformance lite、Voyantic社製)により、周波数860〜1000MHzにおける通信距離を測定した。
結果を図6に示す。
[Experimental Example 1]
The inlet shown in FIGS. 1 and 2 was produced.
In this experimental example, the length of the first conductor constituting the inlet shown in FIGS. 1 and 2 was 35 mm, and the width of the first conductor was 12 mm. Further, the length of the second conductor constituting the inlet was 33 mm, and the width of the second conductor was 10 mm.
This inlet was placed on a 20 cm × 30 cm stainless steel plate, and the communication distance at a frequency of 860 to 1000 MHz was measured with an RFID UHF measurement / inspection machine (trade name: Tagformance lite, manufactured by Voyantic).
The results are shown in FIG.
[実験例2]
図1および図2に示す非接触型データ受送信体を作製した。
本実験例では、図1および図2に示すインレットを構成する第一導体の長さが35mm、第一導体の幅が12mmであった。また、インレットを構成する第二導体の長さが33mm、第二導体の幅が10mmであった。また、第二アンテナ部を構成する第三導体の長さが130mm、第三導体の幅が13.5mmであった。
また、インレットと第二アンテナ部の間隔が1mmとなり、かつ、第一導体の放射面と第三導体の放射面が同一面上に配置されるように、インレットと第二アンテナ部を離隔して配置した。
この非接触型データ受送信体を、20cm×30cmのステンレス板上に配置して、RFID UHF測定/検査機(商品名:Tagformance lite、Voyantic社製)により、周波数860〜1000MHzにおける通信距離を測定した。
結果を図6に示す。
[Experiment 2]
The non-contact type data receiving / transmitting body shown in FIGS. 1 and 2 was produced.
In this experimental example, the length of the first conductor constituting the inlet shown in FIGS. 1 and 2 was 35 mm, and the width of the first conductor was 12 mm. Further, the length of the second conductor constituting the inlet was 33 mm, and the width of the second conductor was 10 mm. Moreover, the length of the 3rd conductor which comprises a 2nd antenna part was 130 mm, and the width | variety of the 3rd conductor was 13.5 mm.
In addition, the inlet and the second antenna portion are spaced apart so that the distance between the inlet and the second antenna portion is 1 mm, and the radiation surface of the first conductor and the radiation surface of the third conductor are arranged on the same plane. Arranged.
This non-contact type data transmitter / receiver is placed on a 20 cm × 30 cm stainless steel plate, and the communication distance at a frequency of 860 to 1000 MHz is measured by an RFID UHF measuring / inspecting machine (trade name: Tagformance lite, manufactured by Voyantic). did.
The results are shown in FIG.
[実験例3]
図5に示す非接触型データ受送信体を作製した。
本実験例では、図5に示すインレットを構成する第一導体の長さが35mm、第一導体の幅が12mmであった。また、インレットを構成する第二導体の長さが33mm、第二導体の幅が10mmであった。また、第二アンテナ部を構成する第三導体の長さが130mm、第三導体の幅が13.5mmであった。
また、インレットと第二アンテナ部の間隔が3mmとなり、かつ、第一導体の放射面と第三導体の放射面が直交するように、インレットと第二アンテナ部を離隔して配置した。
この非接触型データ受送信体を、20cm×30cmのステンレス板上に配置して、RFID UHF測定/検査機(商品名:Tagformance lite、Voyantic社製)により、周波数860〜1000MHzにおける通信距離を測定した。
結果を図6に示す。
[Experiment 3]
The non-contact type data receiving / transmitting body shown in FIG. 5 was produced.
In this experimental example, the length of the first conductor constituting the inlet shown in FIG. 5 was 35 mm, and the width of the first conductor was 12 mm. Further, the length of the second conductor constituting the inlet was 33 mm, and the width of the second conductor was 10 mm. Moreover, the length of the 3rd conductor which comprises a 2nd antenna part was 130 mm, and the width | variety of the 3rd conductor was 13.5 mm.
In addition, the inlet and the second antenna portion are spaced apart so that the distance between the inlet and the second antenna portion is 3 mm, and the radiation surface of the first conductor and the radiation surface of the third conductor are orthogonal to each other.
This non-contact type data transmitter / receiver is placed on a 20 cm × 30 cm stainless steel plate, and the communication distance at a frequency of 860 to 1000 MHz is measured by an RFID UHF measuring / inspecting machine (trade name: Tagformance lite, manufactured by Voyantic). did.
The results are shown in FIG.
図6の結果から、インレットのみの実験例1に対して、第一導体の放射面と第三導体の放射面が同一面上に配置された実験例2では、通信距離を約2倍にできることが分かった。さらに、インレットのみの実験例1に対して、第一導体の放射面と第三導体の放射面が直交するように配置された実験例3では、通信距離を約4倍にできることが分かった。
また、実験例2および3は、実験例1では通信距離が非常に短い、周波数860〜920MHzにおいて、通信距離を長くできることが分かった。
なお、ブースター用のアンテナ部(導体)を配置すると、共振周波数が低周波数側にシフトするが、導体の大きさ(長さ、幅)を変更することにより、共振周波数を調整することが可能である。
From the result of FIG. 6, the communication distance can be approximately doubled in Experimental Example 2 in which the radiation surface of the first conductor and the radiation surface of the third conductor are arranged on the same plane as in Experimental Example 1 with only the inlet. I understood. Furthermore, it was found that the communication distance can be increased by about four times in Experimental Example 3 in which the radiation surface of the first conductor and the radiation surface of the third conductor are orthogonal to Experimental Example 1 having only the inlet.
In addition, it has been found that Experimental Examples 2 and 3 can increase the communication distance at a frequency of 860 to 920 MHz, where the communication distance is very short in Experimental Example 1.
When the booster antenna (conductor) is arranged, the resonance frequency shifts to the low frequency side, but the resonance frequency can be adjusted by changing the size (length, width) of the conductor. is there.
10・・・非接触型データ受送信体、20・・・インレット、21・・・第二導体、22・・・第一導体、23・・・第一アンテナ部、24・・・誘電体基材、25・・・短絡線、26・・・給電線、27・・・ICチップ、28・・・絶縁部、・・・、40・・・第二アンテナ部、41・・・第三導体、42・・・基材、50・・・非接触型データ受送信体、60・・・インレット、61・・・第一導体、62・・・第一アンテナ部、63・・・誘電体基材、64・・・第二導体、65・・・ICチップ、66・・・絶縁部、70・・・非接触型データ受送信体。
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