JP2011257986A - Non-contact type data reception/transmission body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電波または電磁波を媒体とし、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、金属に直接貼付して、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関するものである。 The present invention enables reception of information from the outside and transmission of information to the outside in a non-contact state using radio waves or electromagnetic waves as an information recording medium for RFID (Radio Frequency IDentification) applications. The present invention relates to a non-contact type data receiving / transmitting body, and more particularly, to a non-contact type data receiving / transmitting body which can be directly attached to metal, receive information from the outside in a non-contact state, and transmit information to the outside Is.
非接触型データ受送信体の一例であるICラベルは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込/読出装置からの電波または電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICラベル内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICラベルのアンテナから発信される。
ICラベルから発信された信号は、情報書込/読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
An IC label, which is an example of a non-contact type data receiving / transmitting body, includes an inlet composed of a base material, an antenna provided on one side of the substrate, and an IC chip connected to each other. When a radio wave or electromagnetic wave is received from the device, an electromotive force is generated in the antenna due to a resonance action, and the IC chip in the IC label is activated by this electromotive force, and the information in the IC chip is converted into a signal. Transmitted from the antenna.
A signal transmitted from the IC label is received by the antenna of the information writing / reading device, sent to the data processing device via the controller, and data processing such as identification is performed.
これらのICラベルが作動するためには、情報書込/読出装置から発信された電波または電磁波がICラベルのアンテナに十分取り込まれて、ICチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ICラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、金属製物品の表面では磁束が金属製物品の表面に平行になる。そのため、ICラベルのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下するので、誘導起電力がICチップの作動起電力を下回り、ICチップが作動しなくなるという問題があった。 In order for these IC labels to operate, radio waves or electromagnetic waves transmitted from the information writing / reading device must be sufficiently taken into the antenna of the IC label, and an electromotive force higher than that of the IC chip must be induced. Don't be. However, when the IC label is attached to the surface of the metal article, the magnetic flux is parallel to the surface of the metal article on the surface of the metal article. For this reason, the magnetic flux across the antenna of the IC label is reduced and the induced electromotive force is lowered. Therefore, there is a problem that the induced electromotive force is lower than the operating electromotive force of the IC chip and the IC chip is not operated.
そこで、メタルシート部と、このメタルシート部の上に設けられたRFIDタグ部からなり、メタルシート部がメタル反射板とスペーサから構成される金属対応RFIDタグが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
このような構成にすることにより、金属対応RFIDタグの貼付位置を、金属製物品から一定距離以上離すことができるので、金属対応RFIDタグに対する金属製物品からの影響を少なくすることができ、金属対応RFIDタグは情報の送受信が可能となる。
Therefore, a metal-compatible RFID tag is disclosed that includes a metal sheet portion and an RFID tag portion provided on the metal sheet portion, and the metal sheet portion includes a metal reflector and a spacer (for example, Patent Documents). 1).
By adopting such a configuration, the attachment position of the metal-compatible RFID tag can be separated from the metal article by a certain distance or more, so the influence of the metal-compatible RFID tag from the metal article can be reduced. The corresponding RFID tag can transmit and receive information.
上記の金属対応RFIDタグを、金属製物品の表面に貼付して使用する場合、メタルシート部の裏面に、非導電性の粘着材が設けられる。そして、この粘着材を介して、金属対応RFIDタグが金属製物品に貼付される。
しかしながら、このような金属対応RFIDタグは、アンテナの共振周波数が所定の周波数になるように、粘着材の厚さも含めて、アンテナと金属製物品の距離を調整しているため、想定されている厚さと異なる厚さの粘着材を用いると、アンテナと金属製物品の距離が変わり、アンテナの共振周波数がずれて、通信特性が変化するという問題があった。
When the above-described metal-compatible RFID tag is used by being attached to the surface of a metal article, a non-conductive adhesive material is provided on the back surface of the metal sheet portion. Then, the metal-compatible RFID tag is attached to the metal article through the adhesive material.
However, such a metal-compatible RFID tag is assumed because the distance between the antenna and the metal article, including the thickness of the adhesive material, is adjusted so that the resonance frequency of the antenna becomes a predetermined frequency. When an adhesive material having a thickness different from the thickness is used, there is a problem that the distance between the antenna and the metal article changes, the resonance frequency of the antenna shifts, and the communication characteristics change.
粘着材の厚さが所定の厚さでなくなる場合とは、例えば、(1)金属対応RFIDタグの使用者毎に異なる粘着材を使用した場合、(2)当初は所定の粘着材を使用していたものの、貼り替えなどにより、他の粘着材を使用した場合、(3)粘着材に揮発成分が含まれていて、時間の経過に伴って、揮発成分が揮発することにより粘着材の厚さが薄くなった場合などが挙げられる。 The case where the thickness of the adhesive material is not the predetermined thickness is, for example, (1) When a different adhesive material is used for each user of the metal-compatible RFID tag, (2) Initially, the predetermined adhesive material is used. However, when other adhesive materials are used due to re-sticking, etc., (3) the adhesive material contains volatile components, and the volatile components volatilize over time, resulting in the thickness of the adhesive material For example, when the thickness becomes thinner.
また、粘着材を用いて、金属対応RFIDタグを金属製物品に貼付した場合、時間の経過に伴って粘着材が劣化し、その粘着力が弱くなり、金属対応RFIDタグが金属製物品から脱落するという問題があった。
そこで、粘着材の代わりに樹脂製の締結バンドを用いて、金属対応RFIDタグを金属製物品に固定する方法も考えられるが、金属対応RFIDタグと金属製物品との間に締結バンドが挟まれると、締結バンドの厚さにより、アンテナと金属製物品の距離が所定の大きさよりも大きくなってしまい、アンテナの共振周波数がずれるという問題があった。
In addition, when a metal-compatible RFID tag is attached to a metal article using an adhesive material, the adhesive material deteriorates over time, and its adhesive strength weakens, and the metal-compatible RFID tag falls off the metal article. There was a problem to do.
Therefore, a method of fixing the metal-compatible RFID tag to the metal article using a resin fastening band instead of the adhesive material is conceivable. However, the fastening band is sandwiched between the metal-compatible RFID tag and the metal article. Then, due to the thickness of the fastening band, the distance between the antenna and the metal article becomes larger than a predetermined size, and there is a problem that the resonance frequency of the antenna is shifted.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、締結バンドなどの帯状または紐状の部材により金属製物品の表面に固定しても、アンテナの共振周波数がずれない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a non-contact type data receiving device in which the resonance frequency of the antenna does not shift even if it is fixed to the surface of a metal article by a band-like or string-like member such as a fastening band. An object is to provide a transmitter.
本発明の非接触型データ受送信体は、第一基材と、該第一基材と外形が異なる第二基材とが重ね合わせられてなり、前記第一基材または前記第二基材のいずれか一方に、互いに電気的に接続されたICチップおよびアンテナを備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、前記第一基材と前記第二基材を重ね合わせた場合に、前記第一基材と重ならない位置に貫通穴が少なくとも1つ設けられ、前記第一基材の厚さは、前記貫通穴に挿通され、前記第一基材と前記第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であることを特徴とする。 The non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention comprises a first base material and a second base material having an outer shape different from that of the first base material, and the first base material or the second base material. Any one of the non-contact data receiving and transmitting body comprising an IC chip and an antenna electrically connected to each other, penetrating the outer edge of the second substrate in the thickness direction, When the first base material and the second base material are overlapped, at least one through hole is provided at a position that does not overlap the first base material, and the thickness of the first base material is equal to the through hole. And having a thickness equal to or greater than the thickness of a band-like or string-like member for fixing the first base material and the second base material to an object.
本発明の非接触型データ受送信体によれば、第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材と第二基材を重ね合わせた場合に、第一基材と重ならない位置に貫通穴が少なくとも1つ設けられ、第一基材の厚さは、貫通穴に挿通され、第一基材と第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であるので、第二基材の貫通穴を介して、第二基材の一方の面側から、第二基材の他方の面側へ、部材を挿通して、部材により非接触型データ受送信体を対象物に固定する場合、部材が対象物と第一基材の間に挟まれることがないから、部材の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体を対象物に密着させることができる。したがって、部材の厚さ(外径)により、アンテナと対象物の距離が、予め設定された大きさ(通信距離)よりも大きくなることがなく、アンテナの共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体を対象物、特に金属製物品に固定することができる。 According to the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention, when the first base material and the second base material are superposed on the outer edge portion of the second base material in the thickness direction, At least one through hole is provided at a position that does not overlap the material, and the thickness of the first base material is inserted into the through hole, and a band or string for fixing the first base material and the second base material to the object Since the thickness of the shaped member is equal to or greater than, through the through hole of the second base material, from one surface side of the second base material to the other surface side of the second base material, When the non-contact type data receiving / transmitting body is fixed to the object by the member, since the member is not sandwiched between the object and the first base material, the non-contact type is not affected by the thickness of the member. The data receiving / transmitting body can be brought into close contact with the object. Therefore, due to the thickness (outer diameter) of the member, the distance between the antenna and the object does not become larger than the preset size (communication distance), and the resonance frequency of the antenna does not shift. Therefore, the non-contact type data receiving / transmitting body can be fixed to an object, particularly a metal article, without deteriorating communication characteristics.
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention will be described.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.
(1) 第一の実施形態
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略平面図である。図2は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する2つの基材を示す概略平面図である。図3は、図1のA−A線に沿う断面図であり、(a)は本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の第一の例を示し、(b)は本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の第二の例を示す図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、アンテナ12およびICチップ13を備えた平面視長方形状の第一基材11と、第一基材11よりも外形が大きい平面視長方形状の第二基材21とから概略構成されており、第一基材11と第二基材21が重ね合わせられてなるものである。
(1) First Embodiment FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of a contactless data receiving / transmitting body of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view showing two substrates constituting the first embodiment of the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, (a) shows a first example of the first embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, and (b) It is a figure which shows the 2nd example of 1st embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention.
The non-contact type data receiving / transmitting
第一基材11と第二基材21は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
The
第一基材11の一方の面11aには、アンテナ12と、アンテナ12に接続されたICチップ13とが設けられている。
アンテナ12は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ13と接続する部分)を有する一対の放射素子12A,12Bと、放射素子12A,12Bの給電点近傍を短絡する短絡部(図示略)とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ12の長さ(全長)は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子12A,12Bの長さ(全長)は、1/4波長に相当する長さとなっている。
On one
The
The length (full length) of the
第二基材21の短手方向に沿う外縁部には、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合に、第一基材11と重ならない位置に等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴21aが設けられている。また、貫通穴21aは、第二基材21の短手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられている。
第二基材21の長手方向に沿う外縁部には、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合に、第一基材11と重ならない位置に等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴21bが設けられている。また、貫通穴21bは、第二基材21の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられている。
When the
A position that does not overlap the
貫通穴21aの大きさ(第二基材21の短手方向に沿う開口幅や第二基材21の長手方向に沿う開口幅)は特に限定されないが、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体10を対象物(例えば、金属製物品)に固定するために用いられ、貫通穴21aに挿通される帯状または紐状の部材31Aの大きさ(外径や幅)に応じて適宜調整され、この部材31Aを挿通することができる大きさとされる。
The size of the
貫通穴21bの大きさ(第二基材21の長手方向に沿う開口幅や第二基材21の短手方向に沿う開口幅)は特に限定されないが、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体10を対象物(例えば、金属製物品)に固定するために用いられ、貫通穴21bに挿通される帯状または紐状の部材31Bの大きさ(外径や幅)に応じて適宜調整され、この部材31Bを挿通することができる大きさとされる。
The size of the through
また、貫通穴21bは、図3(a)に示すように、第二基材21の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴21bは、図3(b)に示すように、第二基材21の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴21bは、第二基材21の第一基材11と接する面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)21cから、第二基材21の第一基材11と接する面(以下、「他方の面」という。)21dに向かって、第二基材21の中央部側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
Moreover, the through-
Or the through-
同様に、貫通穴21aは、第二基材21の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴21aは、第二基材21の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴21aは、第二基材21の一方の面21cから、第二基材21の他方の面21dに向かって、第二基材21の中央部側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
Similarly, the through
Alternatively, the through
第一基材11としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;ガラス繊維からなる不織布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させ、プレス成形してなるガラスエポキシ基板;シリコーンゴム;天然ゴム(NR)、イソプレンゴム(IR)、ブタジエンゴム(BR)、スチレンブタジエンゴム(SBR)、クロロプレンゴム(CR)、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、ブチルゴム(IIR)、エチレン・プロピレンゴム(EPM、EPDM)、ウレタンゴム(U)、クロロスルホ化ポリエチレン(CSM)、塩素化ポリエチレン(CM)、アクリルゴム(ACM)、エピクロドリンゴム(CO、ECO)、フッ素ゴム(FKM)などのゴムを加硫してなる加硫ゴム;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。 As the first base material 11, a base material made of a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN); polyethylene (PE ), A substrate made of a polyolefin resin such as polypropylene (PP); a substrate made of a polyfluorinated ethylene resin such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, or polytetrafluoroethylene; a polyamide such as nylon 6, nylon 6, 6 or the like Base material made of resin; base material made of vinyl polymer such as polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, Polyacry Base material made of acrylic resin such as butyl acid; Base material made of polystyrene; Base material made of polycarbonate (PC); Base material made of polyarylate; Base material made of polyimide; Non-woven fabric made of glass fiber Glass epoxy substrate impregnated with epoxy resin and press-molded; silicone rubber; natural rubber (NR), isoprene rubber (IR), butadiene rubber (BR), styrene butadiene rubber (SBR), chloroprene rubber (CR), Acrylonitrile butadiene rubber (NBR), butyl rubber (IIR), ethylene / propylene rubber (EPM, EPDM), urethane rubber (U), chlorosulfonated polyethylene (CSM), chlorinated polyethylene (CM), acrylic rubber (ACM), epichrome Dring rubber (CO, ECO), fluorine Beam (FKM) rubber made by vulcanizing a vulcanized rubber such as; quality paper, thin paper, glassine paper, parchment paper and substrates made of paper like.
また、第一基材11の厚さは、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合、貫通穴21aまたは貫通穴21bに挿通される帯状または紐状の部材31の厚さ(外径)以上であることが好ましく、より好ましくは部材31の厚さ(外径)よりも大きいことである。
第一基材11の厚さがこの大きさであれば、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた状態で、貫通穴21aまたは貫通穴21bに、部材31を挿通し、非接触型データ受送信体10を対象物に固定した場合、非接触型データ受送信体10と対象物との間には、部材31の厚さ(外径)以上の隙間が生じる。したがって、部材31をその隙間に収容することができるから、部材31の厚さによって、非接触型データ受送信体10と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ12と対象物との距離が変わることを防止できる。
Moreover, the thickness of the
If the thickness of the
アンテナ12は、第一基材11の一方の面11aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
The
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。 Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.
樹脂組成物として熱硬化型樹脂からなるものを用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば100〜150℃程度でアンテナ12をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ12をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は10−5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
If what consists of a thermosetting resin is used as a resin composition, a polymer type conductive ink will become a thermosetting type which can form the coating film which makes the
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photo-curing type, a permeation drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋/熱可塑併用型(ただし、熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。 The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a conductive resin fine particle in a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin made of polyester and isocyanate). 60% by mass or more and a polyester resin of 10% by mass or more, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), heat Polyester resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinked type or A cross-linking / thermoplastic combination type is preferably used.
また、アンテナ12をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ12をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
Examples of the conductive foil forming the
Furthermore, examples of the metal plating that forms the
ICチップ13としては、特に限定されず、アンテナ12を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
The
第二基材21としては、第一基材11と同様のものが用いられる。
As the
この非接触型データ受送信体10を対象物に固定するには、第二基材21の短手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられた貫通穴21a、21aのそれぞれに、第二基材21の一方の面21c側から、第二基材21の他方の面21d側へ、部材31を挿通し、その部材31を対象物に対して締め付ける。あるいは、第二基材21の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられた貫通穴21b、21bのそれぞれに、第二基材21の一方の面21c側から、第二基材21の他方の面21d側へ、部材31を挿通し、その部材31を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材21によって、第一基材11を対象物に押し付けるように固定することができる。
また、非接触型データ受送信体10を対象物に固定するには、対をなす貫通穴21a、21aまたは貫通穴21b、21bの少なくとも1組に、部材31を挿通すればよく、用いる貫通穴21aの組数または21bの組数は、非接触型データ受送信体10の大きさや対象物の形状などに応じて適宜調整される。
In order to fix the non-contact type data receiving / transmitting
Further, in order to fix the non-contact type data receiving / transmitting
この非接触型データ受送信体10によれば、第二基材21の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合に、第一基材11と重ならない位置に貫通穴21a、21bが設けられ、第一基材11の厚さは、貫通穴21a、21bに挿通され、第一基材11と第二基材21を対象物に固定するための帯状または紐状の部材31の厚さ以上であるので、貫通穴21a、21bを介して、第二基材21の一方の面21c側から、第二基材21の他方の面21d側へ、部材31を挿通して、部材31により非接触型データ受送信体10を対象物に固定する場合、部材31が対象物と第一基材11の間に挟まれることがないから、部材31の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体10を対象物に密着させることができる。したがって、部材31の厚さ(外径)により、アンテナ12と対象物の距離が、予め設定された大きさ(通信距離)よりも大きくなることがなく、アンテナ12の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体10を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
According to this non-contact type data receiving / transmitting
また、第一基材11と第二基材21が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体10を、部材31によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材11と第二基材21を固定することができる。
Moreover, even if the
なお、この実施形態では、アンテナ12およびICチップ13が、第一基材11の一方の面11aに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
In this embodiment, the case where the
In the present invention, the antenna and the IC chip may be provided on one surface or the other surface of the second base material, or may be incorporated in the second base material. When the antenna and the IC chip are incorporated in the second base material, the antenna is arranged in parallel with one surface or the other surface of the second base material.
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ12を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは、一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。
Moreover, in this embodiment, although the case where the
The antenna includes a radiation conductor provided on one surface of the first base material, an earth conductor provided on the other surface of the first base material and facing the radiation conductor with a space therebetween, and the first base material. A short-circuit wire connecting the radiating conductor and the ground conductor, and passing through the first base material, facing the short-circuit wire with a space therebetween, and connecting one end of the radiating conductor and the ground conductor to each other. An inverted F antenna including a power supply line that supplies power to the antenna may be used. Alternatively, the antenna includes a radiation conductor provided on one surface of the second base material, a ground conductor provided on the other surface of the second base material and facing the radiation conductor with a space therebetween, and the second base material. A short-circuit line that connects the radiation conductor and the ground conductor, and a second base material that is opposed to the short-circuit line with a space therebetween, and that connects the one end of the radiation conductor and the ground conductor to each other. An inverted F antenna including a power supply line that supplies power to the antenna may be used.
また、この実施形態では、第二基材21の短手方向に沿う外縁部には、等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴21aが設けられ、第二基材21の長手方向に沿う外縁部には、等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴21bが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材の短手方向に沿う外縁部において、第二基材の短手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに少なくとも1つの貫通穴が設けられ、これらの貫通穴が対をなしていればよく、第二基材の長手方向に沿う外縁部において、第二基材の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに少なくとも1つの貫通穴が設けられ、これらの貫通穴が対をなしていればよい。
また、この実施形態では、第二基材21に設けられた貫通穴21a、21bの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
Further, in this embodiment, a plurality of rectangular through
Moreover, in this embodiment, although the case where the shape of the through-
(2)第二の実施形態
図4は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略平面図である。図5は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を構成する2つの基材を示す概略平面図である。
図4および5において、図1〜3に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体40は、アンテナ12およびICチップ13を備えた平面視長方形状の第一基材11と、第一基材11よりも外形が大きい平面視長方形状の第二基材41とから概略構成されており、第一基材11と第二基材41が重ね合わせられてなるものである。
(2) Second Embodiment FIG. 4 is a schematic plan view showing a second embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. FIG. 5 is a schematic plan view showing two substrates constituting the second embodiment of the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention.
4 and 5, the same components as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The non-contact type data receiving / transmitting
第一基材11と第二基材41は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
The
第二基材41の長手方向に沿う外縁部には、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材41を重ね合わせた場合に、第一基材11と重ならない位置に等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴41aが設けられている。また、貫通穴41aは、第二基材41の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられている。
A position that does not overlap the
貫通穴41aの大きさ(第二基材41の長手方向に沿う開口幅や第二基材41の短手方向に沿う開口幅)は特に限定されないが、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体10を対象物(例えば、金属製物品)に固定するために用いられ、貫通穴41aに挿通される帯状または紐状の部材31の大きさ(外径や幅)に応じて適宜調整され、この部材31を挿通することができる大きさとされる。
The size of the through
また、貫通穴41aは、第一の実施形態と同様に、第二基材41の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴41aは、第一の実施形態と同様に、第二基材41の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴41aは、第二基材41の第一基材11と接する面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)41bから、第二基材41の第一基材11と接する面(以下、「他方の面」という。)に向かって、第二基材41の中央部側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
Moreover, the through
Or the through-
第二基材41としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
As the
この非接触型データ受送信体40を対象物に固定するには、第二基材41の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられた貫通穴41a、41aのそれぞれに、第二基材41の一方の面41b側から、第二基材41の他方の面側へ、部材31を挿通し、その部材31を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材41によって、第一基材11を対象物に押し付けるように固定することができる。
また、非接触型データ受送信体40を対象物に固定するには、対をなす貫通穴41a、41aの少なくとも1組に、部材31を挿通すればよく、用いる貫通穴41aの組数は、非接触型データ受送信体40の大きさや対象物の形状などに応じて適宜調整される。
In order to fix the non-contact type data receiving / transmitting
Further, in order to fix the non-contact type data transmitting / receiving
この非接触型データ受送信体40によれば、第二基材41の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材41を重ね合わせた場合に、第一基材11と重ならない位置に貫通穴41aが設けられ、第一基材11の厚さは、貫通穴41aに挿通され、第一基材11と第二基材41を対象物に固定するための帯状または紐状の部材31の厚さ以上であるので、貫通穴41aを介して、第二基材41の一方の面41b側から、第二基材41の他方の面側へ、部材31を挿通して、部材31により非接触型データ受送信体40を対象物に固定する場合、部材31が対象物と第一基材11の間に挟まれることがないから、部材31の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体40を対象物に密着させることができる。したがって、部材31の厚さ(外径)により、アンテナ12と対象物の距離が、予め設定された大きさ(通信距離)よりも大きくなることがなく、アンテナ12の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体40を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
According to this non-contact type data receiving / transmitting
また、第一基材11と第二基材41が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体40を、部材31によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材11と第二基材41を固定することができる。
Moreover, even if the
なお、この実施形態では、アンテナ12およびICチップ13が、第一基材11の一方の面11aに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
In this embodiment, the case where the
In the present invention, the antenna and the IC chip may be provided on one surface or the other surface of the second base material, or may be incorporated in the second base material. When the antenna and the IC chip are incorporated in the second base material, the antenna is arranged in parallel with one surface or the other surface of the second base material.
また、この実施形態では、第二基材41の長手方向に沿う外縁部には、等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴41aが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材の長手方向に沿う外縁部において、第二基材の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに少なくとも1つの貫通穴が設けられ、これらの貫通穴が対をなしていればよい。
また、この実施形態では、第二基材41に設けられた貫通穴41aの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
Moreover, in this embodiment, although the outer edge part along the longitudinal direction of the
Moreover, in this embodiment, although the case where the shape of the through-
(3)第三の実施形態
図6は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。図7は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を構成する2つの基材を示す概略平面図である。
図6および7において、図1〜3に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体50は、アンテナ12およびICチップ13を備えた平面視長方形状の第一基材11と、第一基材11よりも外形が大きい平面視長方形状の第二基材51とから概略構成されており、第一基材11と第二基材51が重ね合わせられてなるものである。
(3) Third Embodiment FIG. 6 is a schematic plan view showing a third embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. FIG. 7 is a schematic plan view showing two substrates constituting the third embodiment of the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention.
6 and 7, the same components as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The non-contact type data receiving / transmitting
第一基材11と第二基材51は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
The
第二基材51の四隅のうちの1つには、第二基材51の厚さ方向に貫通し、かつ、第二基材51の長辺の1つから、この長辺に隣接する短辺の1つに渡る直線上にあって、第一基材11と第二基材51を重ね合わせた場合に、第一基材11と重ならない位置に、一対の平面視長方形状の貫通穴51a、51aが設けられている。
One of the four corners of the
また、貫通穴51aは、第一の実施形態と同様に、第二基材51の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴51aは、第一の実施形態と同様に、第二基材51の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴51aは、第二基材51の第一基材11と接する面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)51bから、第二基材51の第一基材11と接する面(以下、「他方の面」という。)に向かって、第二基材51の内側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
Moreover, the through
Or the through-
第二基材51としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
As the
この非接触型データ受送信体50を対象物に固定するには、第二基材51の四隅のうちの1つに対をなすように設けられた貫通穴51a、51aのそれぞれに、第二基材51の一方の面51b側から、第二基材51の他方の面側へ、部材31を挿通し、その部材31を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材51によって、第一基材11を対象物に押し付けるように固定することができる。
In order to fix the non-contact type data receiving / transmitting
この非接触型データ受送信体50によれば、第二基材51の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材51を重ね合わせた場合に、第一基材11と重ならない位置に貫通穴51aが設けられ、第一基材11の厚さは、貫通穴51aに挿通され、第一基材11と第二基材51を対象物に固定するための帯状または紐状の部材31の厚さ以上であるので、貫通穴51aを介して、第二基材51の一方の面51b側から、第二基材51の他方の面側へ、部材31を挿通して、部材31により非接触型データ受送信体50を対象物に固定する場合、部材31が対象物と第一基材11の間に挟まれることがないから、部材31の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体50を対象物に密着させることができる。したがって、部材31の厚さ(外径)により、アンテナ12と対象物の距離が、予め設定された大きさ(通信距離)よりも大きくなることがなく、アンテナ12の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体50を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
According to the non-contact type data receiving / transmitting
また、第一基材11と第二基材51が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体50を、部材31によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材11と第二基材51を固定することができる。
Further, even if the
なお、この実施形態では、アンテナ12およびICチップ13が、第一基材11の一方の面11aに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
In this embodiment, the case where the
In the present invention, the antenna and the IC chip may be provided on one surface or the other surface of the second base material, or may be incorporated in the second base material. When the antenna and the IC chip are incorporated in the second base material, the antenna is arranged in parallel with one surface or the other surface of the second base material.
また、この実施形態では、第二基材51に設けられた貫通穴51aの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
Moreover, in this embodiment, although the case where the shape of the through-
(4)第四の実施形態
図8は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略平面図である。図9は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を構成する2つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体60は、アンテナ62およびICチップ63を備えた平面視台形状の第一基材61と、第一基材61の一端部61bよりも外形が大きい平面視長方形状の第二基材71とから概略構成されており、第一基材61の一端部61bにおいて、第一基材61と第二基材71が重ね合わせられてなるものである。
(4) Fourth Embodiment FIG. 8 is a schematic plan view showing a fourth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. FIG. 9 is a schematic plan view showing two substrates constituting the fourth embodiment of the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention.
The non-contact type data receiving / transmitting
第一基材61と第二基材71は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
The
第一基材61は平面視台形状をなしており、その一端部61bにおいて、短辺が2つの長辺に対して斜めに交わる形状をなしている。
第一基材61の一方の面61aには、アンテナ62と、アンテナ62に接続されたICチップ63とが設けられている。
アンテナ62は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ63と接続する部分)を有する一対の放射素子62A,62Bと、放射素子62A,62Bの給電点近傍を短絡する短絡部(図示略)とからなるダイポールアンテナである。
The
On one
The
第二基材71の四隅のうちの1つには、第二基材71の厚さ方向に貫通し、かつ、第二基材71の長辺の1つから、この長辺に隣接する短辺の1つに渡る直線上にあって、第一基材61と第二基材71を重ね合わせた場合に、第一基材61と重ならない位置に、一対の平面視長方形状の貫通穴71a、71aが設けられている。
One of the four corners of the
また、貫通穴71aは、第一の実施形態と同様に、第二基材71の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴71aは、第一の実施形態と同様に、第二基材71の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴71aは、第二基材71の第一基材61と接する面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)71bから、第二基材71の第一基材61と接する面(以下、「他方の面」という。)に向かって、第二基材71の内側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
Moreover, the through
Or the through-
第一基材61、第二基材71としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
As the
また、第一基材61の厚さは、第一基材61と第二基材71を重ね合わせた場合、貫通穴71aに挿通される帯状または紐状の部材31の厚さ(外径)以上であることが好ましく、より好ましくは部材31の厚さ(外径)よりも大きいことである。
第一基材61の厚さがこの大きさであれば、第一基材61と第二基材71を重ね合わせた状態で、貫通穴71aに、部材31を挿通し、非接触型データ受送信体60を対象物に固定した場合、非接触型データ受送信体60と対象物との間には、部材31の厚さ(外径)以上の隙間が生じる。したがって、部材31をその隙間に収容することができるから、部材31の厚さによって、非接触型データ受送信体60と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ62と対象物との距離が変わることを防止できる。
The thickness of the
If the thickness of the
この非接触型データ受送信体60を対象物に固定するには、第二基材71の四隅のうちの1つに対をなすように設けられた貫通穴71a、71aのそれぞれに、第二基材71の一方の面71b側から、第二基材71の他方の面側へ、部材31を挿通し、その部材31を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材71によって、第一基材61を対象物に押し付けるように固定することができる。
In order to fix the non-contact type data receiving / transmitting
この非接触型データ受送信体60によれば、第二基材71の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材61と第二基材71を重ね合わせた場合に、第一基材61と重ならない位置に貫通穴71aが設けられ、第一基材61の厚さは、貫通穴71aに挿通され、第一基材61と第二基材71を対象物に固定するための帯状または紐状の部材31の厚さ以上であるので、貫通穴71aを介して、第二基材71の一方の面71b側から、第二基材71の他方の面側へ、部材31を挿通して、部材31により非接触型データ受送信体60を対象物に固定する場合、部材31が対象物と第一基材61の間に挟まれることがないから、部材31の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体60を対象物に密着させることができる。したがって、部材31の厚さ(外径)により、アンテナ62と対象物の距離が、予め設定された大きさ(通信距離)よりも大きくなることがなく、アンテナ62の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体60を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
また、この非接触型データ受送信体60のように、第一基材61の一端部61bのみと重なるように第二基材71を配設しても、非接触型データ受送信体60のサイズが小さい場合には、対象物に対して非接触型データ受送信体60を固定することができる。
According to this non-contact type data receiving / transmitting
Further, even if the
また、第一基材61と第二基材71が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体60を、部材31によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材61と第二基材71を固定することができる。
Further, even if the
なお、この実施形態では、アンテナ62およびICチップ63が、第一基材61の一方の面61aに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
In this embodiment, the case where the
In the present invention, the antenna and the IC chip may be provided on one surface or the other surface of the second base material, or may be incorporated in the second base material. When the antenna and the IC chip are incorporated in the second base material, the antenna is arranged in parallel with one surface or the other surface of the second base material.
また、この実施形態では、第二基材71に設けられた貫通穴71aの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
Moreover, in this embodiment, although the case where the shape of the through-
10,40,50,60・・・非接触型データ受送信体、11,61・・・第一基材、12,62・・・アンテナ、13,63・・・ICチップ、21,41,51,71・・・第二基材、21a,21b,41a,51a,71a・・・貫通穴、31・・・部材。 10, 40, 50, 60 ... non-contact type data receiving / transmitting body, 11, 61 ... first substrate, 12, 62 ... antenna, 13, 63 ... IC chip, 21, 41, 51, 71 ... second base material, 21a, 21b, 41a, 51a, 71a ... through hole, 31 ... member.
Claims (1)
前記第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、前記第一基材と前記第二基材を重ね合わせた場合に、前記第一基材と重ならない位置に貫通穴が少なくとも1つ設けられ、
前記第一基材の厚さは、前記貫通穴に挿通され、前記第一基材と前記第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であることを特徴とする非接触型データ受送信体。
A first base material and a second base material having an outer shape different from that of the first base material are overlapped and electrically connected to either the first base material or the second base material. A non-contact type data receiving / transmitting body comprising an IC chip and an antenna,
When the first base material and the second base material are superposed on the outer edge of the second base material in the thickness direction, there is at least a through hole at a position that does not overlap the first base material. One is provided,
The thickness of the first base material is not less than the thickness of a band-like or string-like member that is inserted through the through hole and fixes the first base material and the second base material to an object. A non-contact type data receiving / transmitting body.
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