JP5969823B2 - Non-contact type data receiving / transmitting body and resin molded body having the same - Google Patents
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Description
本発明は、非接触型データ受送信体およびこれを備えた樹脂成形体に関する。 The present invention relates to a non-contact type data receiving / transmitting body and a resin molded body including the same.
ICタグやICラベルなどの非接触型データ受送信体は、例えば、物品管理の用途などに用いられる。
ICタグとしては、一般的に、PETフィルムやガラスエポキシ樹脂などからなる基材の一方の面に、互いに電気的に接続されたICチップおよびアンテナが設けられたものが用いられている。
このようなICタグは、ICチップに電気的に接続されたアンテナだけでは、アンテナの面積が限られるために起電力に限界が生じることがあり、通信距離が非常に短くなってしまうことがあった。そこで、ICチップに電気的に接続されたアンテナとは別に、ブースター用アンテナを設けて、通信可能となる範囲を広げたICタグが開示されている(例えば、特許文献1、2参照)。
Non-contact type data receiving / transmitting bodies such as IC tags and IC labels are used, for example, for the purpose of article management.
In general, an IC tag is used in which an IC chip and an antenna that are electrically connected to each other are provided on one surface of a base material made of PET film or glass epoxy resin.
In such an IC tag, only the antenna electrically connected to the IC chip may limit the electromotive force because the area of the antenna is limited, and the communication distance may be very short. It was. Therefore, an IC tag is disclosed in which a booster antenna is provided in addition to the antenna electrically connected to the IC chip to expand the range in which communication is possible (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
しかしながら、特許文献1および2には、ICチップに電気的に接続されたアンテナと、ブースター用アンテナとを静電結合するにあたり、両者をどの位置で対向させるかについては明示されておらず、両者を対向させる位置によっては通信特性が大きく変化するという課題があった。
However,
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびこれを備えた樹脂成形体を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, Comprising: It aims at providing the non-contact-type data transmission / reception body excellent in the communication characteristic, and a resin molding provided with the same.
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ、互いに電気的に接続されたICチップおよび第一アンテナ部を有するインレットと、前記第一アンテナ部に対して対向して配設されたブースター用の第二アンテナ部と、を備え、前記第一アンテナ部は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部が設けられた一対の第一放射素子と、該第一放射素子の一方の端子部近傍と他方の端子部近傍を短絡する短絡部と、を有するループ状のアンテナであり、前記第二アンテナ部は、前記第一アンテナ部と重なる第二放射素子を有するアンテナであり、前記第二放射素子における前記ICチップ側となる端面が、前記短絡部と前記第一放射素子との結合部よりも内側に配置され、前記短絡部が前記第一放射素子の途中から分岐しており、前記短絡部と前記第一放射素子の分岐部上に前記第二放射素子の端面が配置されたことを特徴とする。
The non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes a base material, an inlet having an IC chip and a first antenna portion which are provided on one surface of the base material and are electrically connected to each other, and the first antenna portion And a second antenna portion for a booster disposed opposite to each other, wherein the first antenna portions are opposed to each other, and a pair of terminal portions each having a feeding point is provided on the opposite side. A first radiating element of the first radiating element and a short-circuited portion that short-circuits the vicinity of one terminal portion of the first radiating element and the vicinity of the other terminal portion. An antenna having a second radiating element that overlaps with the antenna part, an end surface on the IC chip side in the second radiating element is disposed inside a coupling part between the short circuit part and the first radiating element , The first short circuit It is branched from the middle of the element, and an end face of said second radiating element on a branch portion between the short-circuit portion and the first radiating elements are arranged.
本発明の樹脂成形体は、成形体本体と、該成形体本体に埋設された本発明の非接触型データ受送信体と、を備えてなることを特徴とする。 The resin molded body of the present invention is characterized by comprising a molded body main body and the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention embedded in the molded body main body.
本発明によれば、第二アンテナ部を構成する第二放射素子におけるICチップ側となる端面が、第一アンテナ部31の短絡部と第一放射素子との結合部よりも内側に配置されたので、第二アンテナ部を構成する第二放射素子におけるICチップ側となる端面が、第一アンテナ部の短絡部と第一放射素子との結合部よりも外側に配置されている場合よりも通信距離を長くすることができる。
According to the present invention, the end surface on the IC chip side in the second radiating element constituting the second antenna portion is disposed inside the coupling portion between the short-circuit portion of the
本発明の非接触型データ受送信体およびこれを備えた樹脂成形体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
Embodiments of a non-contact type data receiving / transmitting body and a resin molded body having the same according to the present invention will be described.
Note that this embodiment is specifically described in order to better understand the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.
[非接触型データ受送信体]
(1)第一実施形態
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略平面図であり、(b)は(a)の一部を拡大した図である。
なお、以下の全ての図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
本実施形態の非接触型データ受送信体10は、平面視長方形状のベース基材20と、ベース基材20の一方の面20aに設けられ、第一アンテナ部31を有するインレット30と、インレット30の一部を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部40と、ベース基材20の一方の面20aに、第一アンテナ部31に対して対向して配設されたブースター用の第二アンテナ部50とから概略構成されている。
[Non-contact data receiver / transmitter]
(1) First Embodiment FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of a non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, and (b) is an enlarged view of a part of (a). .
In all of the following drawings, in order to make each component easy to see, the scale of the size may be changed depending on the component.
The non-contact type data transmitting / receiving
インレット30は、基材32と、基材32の一方の面32aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ33および第一アンテナ部31とから概略構成されている。
第一アンテナ部31は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部34,35が設けられた一対の第一放射素子36,37と、第一放射素子36,37の一方の端子部近傍と他方の端子部近傍を短絡する短絡部38と、を有するループ状のアンテナである。また、第一放射素子36,37の幅W1は一定であり、第一放射素子36,37は直線状(帯状)をなしている。
第一アンテナ部31は、情報書込/読出装置との通信を直接行うためのものではなく、静電結合による、第二アンテナ部50との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込/読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ部50である。
The
The
The
絶縁部40は、ICチップ33を熱や水分から保護するために、インレット30を構成するICチップ33およびその近傍を覆っている。なお、ICチップ33の近傍とは、ICチップ33と接続されている第一アンテナ部31の端子部34,35や、基材32におけるICチップ33および第一アンテナ部31の端子部34,35の周辺部分のことである。
The
第二アンテナ部50は、互いに対向し、かつ、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナ部31と重なる一対の第二放射素子51,52を有する面状のダイポールアンテナである。また、第二放射素子51,52は、これらが互いに対向する側の端面51a,52aから外側(第一放射素子36,37と対向する側とは反対側)に向かって、次第に幅が広くなっていくテーパ形状をなしている。
The
また、第二アンテナ部50を構成する一対の第二放射素子51,52の端面51a,52aが、第一アンテナ部31の短絡部38と第一放射素子36,37との結合部よりも内側に配置されている。
ここで、図1(b)に示すように、短絡部38と第一放射素子36との結合部とは、短絡部38の外縁38a(紙面左側の外縁)を延長した線(ここでは、直線)と、短絡部38の内縁38b(紙面左側の内縁)を延長した線(ここでは、直線)とが、第一放射素子36と交わる部分である。同様に、短絡部38と第一放射素子37との結合部とは、短絡部38の外縁38c(紙面右側の外縁)を延長した線(ここでは、直線)と、短絡部38の内縁38d(紙面右側の内縁)を延長した線(ここでは、直線)とが、第一放射素子37と交わる部分である。
In addition, the
Here, as shown in FIG. 1B, the coupling portion between the short-
言い換えれば、第二放射素子51の端面51aは、短絡部38の外縁38a(紙面左側の外縁)よりもICチップ33側に配置されている。また、第二放射素子52の端面52aは、短絡部38の外縁38c(紙面右側の外縁)よりもICチップ33側に配置されている。
本実施形態では、具体的には、第二放射素子51の端面51aは、短絡部38の内縁38b(紙面左側の内縁)よりもICチップ33側に配置されている。また、第二放射素子52の端面52aは、短絡部38の内縁38d(紙面右側の内縁)よりもICチップ33側に配置されている。
In other words, the
In the present embodiment, specifically, the
さらに、第二放射素子51,52の端面51a,52aにおける幅W2は、第一放射素子36,37の幅W1よりも大きくなっている。これにより、第二放射素子51,52の先端部(端面51a,52a側の端部)が、短絡部38に重なっている。
Furthermore, the width W 2 of the
第二アンテナ部50は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の半波長を受信できる形状をなすようにベース基材20の一方の面20aに設けられている。また、第二アンテナ部50の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の半波長に相当する長さとなっている。
The
なお、本実施形態では、第二アンテナ部50として、ダイポール状のアンテナを例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第二アンテナ部の長手方向の長さが非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の半波長に相当する長さであれば、第二アンテナ部の形状はいかなるものであってもよい。第二アンテナ部としては、面状のモノポールアンテナ、メアンダ状のモノポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナなどであってもよい。
In the present embodiment, a dipole antenna is illustrated as the
また、本実施形態では、ベース基材20と、インレット30を構成する基材32とが別体である場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、ベース基材と、インレットを構成する基材とが同一の基材であってもよい。また、本発明の非接触型データ受送信体は、樹脂成形体に埋設されて用いられる場合、第二アンテナ部とインレットを、所定の間隔を置いて配置することができれば、ベース基材を用いなくてもよい。
Further, in the present embodiment, the case where the
ベース基材20としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
また、非接触型データ受送信体10が樹脂成形体に埋設されて用いられる場合、ベース基材20としては、樹脂成形体と同一の材質からなるものが用いられることが好ましい。このようにすれば、樹脂成形体とベース基材20が一体化し、樹脂成形体内において、非接触型データ受送信体10が安定に固定される。
The
Further, when the non-contact type data transmitting / receiving
基材32としては、上記のベース基材20と同様のものが用いられる。
As the
ICチップ33としては、特に限定されず、第一アンテナ部31と第二アンテナ部50を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
The
第一アンテナ部31は、基材32の一方の面32aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
The
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。 Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度で第一アンテナ部31をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一アンテナ部33をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は10−5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming the
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photocuring type, a penetrating drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋/熱可塑併用型(ただし、熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。 The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a conductive resin fine particle in a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin made of polyester and isocyanate). 60% by mass or more and a polyester resin of 10% by mass or more, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), heat Polyester resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinked type or A cross-linking / thermoplastic combination type is preferably used.
また、第一アンテナ部31をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一アンテナ部31をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
Moreover, as conductive foil which makes the
Furthermore, examples of the metal plating forming the
絶縁部40を構成する絶縁性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
The insulating resin constituting the insulating
第二アンテナ部50を構成する材料は、導電性であり、かつ、可撓性を有するものであれば、特に限定されるものではない。
The material which comprises the
本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、第二アンテナ部50を構成する一対の第二放射素子51,52における互いに対向する側の端面51a,52aが、第一アンテナ部31の短絡部38と第一放射素子36,37との結合部よりも内側に配置されているので、一対の第二放射素子51,52における互いに対向する側の端面51a,52aが、第一アンテナ部31の短絡部38と第一放射素子36,37との結合部よりも外側に配置されている場合よりも通信距離を長くすることができる。具体的には、本実施形態の非接触型データ受送信体10によれば、従来よりも通信距離を1.2倍にすることができる。したがって、本実施形態の非接触型データ受送信体10は、対象となる物品に埋設して用いた場合に、通信距離の劣化が少なく、かつ、通信不能となることを防止できる。
According to the non-contact type data transmitting / receiving
(2)第二実施形態
図2は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図であり、一部を省略した図である。
図2において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
(2) Second Embodiment FIG. 2 is a schematic plan view showing a second embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, and is a diagram with a part omitted.
2, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting
本実施形態においても、第二アンテナ部50を構成する一対の第二放射素子51,52における互いに対向する側の端面51a,52aが、第一アンテナ部31の短絡部38と第一放射素子36,37との結合部よりも内側に配置されている。
言い換えれば、第二放射素子51の端面51aは、短絡部38の外縁38a(紙面左側の外縁)と、短絡部38の内縁38b(紙面左側の内縁)との間、すなわち、短絡部38上に配置されている。また、第二放射素子52の端面52aは、短絡部38の外縁38c(紙面右側の外縁)と、短絡部38の内縁38d(紙面右側の内縁)との間、すなわち、短絡部38上に配置されている。
Also in the present embodiment, the end surfaces 51 a and 52 a on the opposite sides of the pair of
In other words, the
本実施形態においても、第二放射素子51,52の端面51a,52aにおける幅W2は、第一放射素子36,37の幅W1よりも大きく(広く)なっている。そのため、第二放射素子51,52の先端部(端面51a,52a側の端部)が、短絡部38に重なっている。
In this embodiment, the
本実施形態の非接触型データ受送信体によれば、上述の第一実施形態と同様に、従来よりも通信距離を1.2倍にすることができる。したがって、対象となる物品に埋設して用いた場合に、通信距離の劣化が少なく、かつ、通信不能となることを防止できる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body of the present embodiment, the communication distance can be increased by a factor of 1.2 compared to the conventional case, as in the first embodiment described above. Therefore, when used by being embedded in the target article, the communication distance is hardly deteriorated and it is possible to prevent communication from being disabled.
上述した通り、第一実施形態および第二実施形態の非接触型データ受送信体では、第二アンテナ部50を構成する一対の第二放射素子51,52における互いに対向する側の端面51a,52aが、第一アンテナ部31の短絡部38と第一放射素子36,37との結合部よりも内側に配置されている。これにより、対象となる物品に埋設して用いた場合に、通信距離の劣化が少なく、かつ、通信不能となることを防止することを可能としている。
As described above, in the contactless data receiving / transmitting body of the first embodiment and the second embodiment, the end surfaces 51a, 52a on the opposite sides of the pair of
すなわち、図3および図4に示すように、第二アンテナ部50を構成する一対の第二放射素子51,52における互いに対向する側の端面51a,52aが、第一アンテナ部31の短絡部38と第一放射素子36,37との結合部よりも外側に配置されている場合、上述の第一実施形態および第二実施形態と同様の効果は得られない。
言い換えれば、図3に示すように、第二放射素子51の端面51aが短絡部38の外縁38a(紙面左側の外縁)と接し、第二放射素子52の端面52aが短絡部38の外縁38c(紙面右側の外縁)と接している場合、上述の第一実施形態および第二実施形態と同様の効果は得られない。このように、上述の第一実施形態および第二実施形態においては、「第二アンテナ部50を構成する一対の第二放射素子51,52における互いに対向する側の端面51a,52aが、第一アンテナ部31の短絡部38と第一放射素子36,37との結合部よりも内側に配置されている」とは、第二放射素子51の端面51aが短絡部38の外縁38aと接し、第二放射素子52の端面52aが短絡部38の外縁38cと接している場合を含まない。
That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the end surfaces 51 a and 52 a on the opposite sides of the pair of
In other words, as shown in FIG. 3, the
また、図4に示すように、第二放射素子51の端面51aが短絡部38の外縁38a(紙面左側の外縁)から離隔し、第二放射素子52の端面52aが短絡部38の外縁38c(紙面右側の外縁)から離隔している場合、上述の第一実施形態および第二実施形態と同様の効果は得られない。このように、上述の第一実施形態および第二実施形態においては、「第二アンテナ部50を構成する一対の第二放射素子51,52における互いに対向する側の端面51a,52aが、第一アンテナ部31の短絡部38と第一放射素子36,37との結合部よりも内側に配置されている」とは、第二放射素子51の端面51aが短絡部38の外縁38aから離隔し、第二放射素子52の端面52aが短絡部38の外縁38cから離隔している場合を含まない。
4, the
(3)第三実施形態
図5は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体60は、平面視長方形状のベース基材70と、ベース基材70の一方の面70aに設けられ、第一アンテナ部81を有するインレット80と、インレット80の一部を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部90と、ベース基材70の一方の面70aに、第一アンテナ部81に対して対向して配設されたブースター用の第二アンテナ部100とから概略構成されている。
(3) Third Embodiment FIG. 5 is a schematic plan view showing a third embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention.
The non-contact type data transmitting / receiving
インレット80は、基材82と、基材82の一方の面82aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ83および第一アンテナ部81とから概略構成されている。
第一アンテナ部81は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部84,85が設けられた一対の第一放射素子86,87と、第一放射素子86,87の一方の端子部近傍と他方の端子部近傍を短絡する短絡部88と、を有するループ状のアンテナである。また、第一放射素子86,87は、ICチップ83と電気的に接続する側から外側(ICチップ83と対向する側とは反対側)に向かって、次第に幅が広くなっていくテーパ形状をなしている。
第一アンテナ部81は、情報書込/読出装置との通信を直接行うためのものではなく、静電結合による、第二アンテナ部100との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込/読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ部100である。
The
The
The
絶縁部90は、ICチップ83を熱や水分から保護するために、インレット80を構成するICチップ83およびその近傍を覆っている。
The insulating
第二アンテナ部100は、互いに対向し、かつ、間隔を隔てて配置され、その対向する側において、第一アンテナ部81と重なる一対の第二放射素子101,102を有する面状のダイポールアンテナである。また、第二放射素子101,102は、これらが互いに対向する側の端面101a,102aから外側(第一放射素子86,87と対向する側とは反対側)に向かって、次第に幅が広くなっていくテーパ形状をなしている。
The
また、第二アンテナ部100を構成する一対の第二放射素子101,102における互いに対向する側の端面101a,102aが、第一アンテナ部81の短絡部88と第一放射素子86,87との結合部よりも内側に配置されている。
ここで、図5に示すように、短絡部88と第一放射素子86との結合部とは、短絡部88の外縁88a(紙面左側の外縁)を延長した線(ここでは、直線)と、短絡部88の内縁88b(紙面左側の内縁)を延長した線(ここでは、直線)とが、第一放射素子86と交わる部分である。同様に、短絡部88と第一放射素子87との結合部とは、短絡部88の外縁88c(紙面右側の外縁)を延長した線(ここでは、直線)と、短絡部88の内縁88d(紙面右側の内縁)を延長した線(ここでは、直線)とが、第一放射素子87と交わる部分である。
In addition,
Here, as shown in FIG. 5, the coupling portion between the short-
言い換えれば、第二放射素子101の端面101aは、短絡部88の外縁88a(紙面左側の外縁)よりもICチップ83側に配置されている。また、第二放射素子102の端面102aは、短絡部88の外縁88c(紙面右側の外縁)よりもICチップ83側に配置されている。
本実施形態では、具体的には、第二放射素子101の端面101aは、短絡部88の内縁88b(紙面左側の内縁)よりもICチップ83側に配置されている。また、第二放射素子102の端面102aは、短絡部88の内縁88d(紙面右側の内縁)よりもICチップ83側に配置されている。
In other words, the
In the present embodiment, specifically, the
さらに、第二放射素子101,102の先端部(端面101a,102a側の端部)101b,102bの幅は、第一放射素子86,87における、第二放射素子101,102の先端部101b,102bが重なる部分の幅よりも小さく(狭く)なっている。そのため、第二放射素子101,102の先端部101b,102bは、第一放射素子86,87に重なるだけであって、短絡部88に重なっていない。
Furthermore, the widths of the tip portions (end portions on the side of the end faces 101a and 102a) 101b and 102b of the
ベース基材70、インレット80を構成する部材、絶縁部90、第二アンテナ部100としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。
As the
本実施形態の非接触型データ受送信体によれば、上述の第一実施形態と同様に、従来よりも通信距離を1.2倍にすることができる。したがって、対象となる物品に埋設して用いた場合に、通信距離の劣化が少なく、かつ、通信不能となることを防止できる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body of the present embodiment, the communication distance can be increased by a factor of 1.2 compared to the conventional case, as in the first embodiment described above. Therefore, when used by being embedded in the target article, the communication distance is hardly deteriorated and it is possible to prevent communication from being disabled.
[樹脂成形体]
本実施形態の樹脂成形体は、成形体本体と、その成形体本体に埋設された上述の非接触型データ受送信体とから概略構成されている。
[Resin molding]
The resin molded body of the present embodiment is generally configured by a molded body main body and the above-described non-contact type data transmitting / receiving body embedded in the molded body main body.
成形体本体は、特に限定されるものではなく、樹脂製の成形体であればいかなるものであってもよい。 The molded body is not particularly limited, and any molded body may be used as long as it is a resin molded body.
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further more concretely, this invention is not limited to a following example.
[実施例]
図1に示す非接触型データ受送信体(上述の第一実施形態に相当)を作製した。
本実施例では、図1に示す短絡部の長さ(放射素子と平行な部分の長さ)が20mm、ICチップの大きさが0.6mm×0.6mmであった。
この非接触型データ受送信体について、RFID UHF測定/検査機(商品名:Tagformance lite、Voyantic社製)により、周波数800〜1000MHzにおける通信距離を測定した。
結果を図5に示す。
[Example]
A non-contact type data receiving / transmitting body (corresponding to the first embodiment described above) shown in FIG. 1 was produced.
In this example, the length of the short-circuit portion shown in FIG. 1 (the length of the portion parallel to the radiating element) was 20 mm, and the size of the IC chip was 0.6 mm × 0.6 mm.
With respect to this non-contact type data receiver / transmitter, the communication distance at a frequency of 800 to 1000 MHz was measured by an RFID UHF measuring / inspecting machine (trade name: Tagformance lite, manufactured by Voyantic).
The results are shown in FIG.
[比較例]
図4に示す非接触型データ受送信体を作製した。
この非接触型データ受送信体について、実施例と同様にして、周波数800〜1000MHzにおける通信距離を測定した。
結果を図5に示す。
[Comparative example]
The non-contact type data receiving / transmitting body shown in FIG. 4 was produced.
About this non-contact-type data receiver / transmitter, the communication distance in the frequency of 800-1000 MHz was measured like the Example.
The results are shown in FIG.
図6の結果から、実施例の非接触型データ受送信体の通信距離は、比較例の非接触型データ受送信体の通信距離の1.2倍以上であることが確認された。特に、周波数900MHz以上において、実施例の非接触型データ受送信体は、比較例の非接触型データ受送信体よりも通信距離が長くなっていることが確認された。 From the results of FIG. 6, it was confirmed that the communication distance of the contactless data receiving / transmitting body of the example was 1.2 times or more of the communication distance of the contactless data receiving / transmitting body of the comparative example. In particular, at a frequency of 900 MHz or higher, it was confirmed that the non-contact type data receiver / transmitter of the example had a longer communication distance than the non-contact type data receiver / transmitter of the comparative example.
10,60・・・非接触型データ受送信体、20,70・・・ベース基材、30,80・・・インレット、31,81・・・第一アンテナ部、32,82・・・基材、33,83・・・ICチップ、34,35,84,85・・・端子部、36,37,86,87・・・第一放射素子、38,88・・・短絡部、40,90・・・絶縁部、50,100・・・第二アンテナ部、51,52,101,102・・・第二放射素子。 10, 60 ... non-contact type data transmitting / receiving body, 20, 70 ... base substrate, 30, 80 ... inlet, 31, 81 ... first antenna part, 32, 82 ... base Material, 33, 83 ... IC chip, 34, 35, 84, 85 ... terminal part, 36, 37, 86, 87 ... first radiation element, 38, 88 ... short circuit part, 40, 90 ... insulating part, 50, 100 ... second antenna part, 51, 52, 101, 102 ... second radiating element.
Claims (2)
前記第一アンテナ部は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部が設けられた一対の第一放射素子と、該第一放射素子の一方の端子部近傍と他方の端子部近傍を短絡する短絡部と、を有するループ状のアンテナであり、
前記第二アンテナ部は、前記第一アンテナ部と重なる第二放射素子を有するアンテナであり、
前記第二放射素子における前記ICチップ側となる端面が、前記短絡部と前記第一放射素子との結合部よりも内側に配置され、
前記短絡部が前記第一放射素子の途中から分岐しており、前記短絡部と前記第一放射素子の分岐部上に前記第二放射素子の端面が配置されたことを特徴とする非接触型データ受送信体。 A base material, an inlet having an IC chip and a first antenna portion which are provided on one surface of the base material and are electrically connected to each other, and a booster disposed to face the first antenna portion A second antenna part, and
The first antenna portion is opposed to each other, and a pair of first radiating elements each having a feeding portion on each of the opposing sides, a vicinity of one terminal portion of the first radiating element, and the other terminal A short-circuit portion that short-circuits the vicinity of the portion, and a loop-shaped antenna having
The second antenna part is an antenna having a second radiating element overlapping the first antenna part,
The end surface on the IC chip side in the second radiating element is disposed inside the coupling portion between the short-circuit portion and the first radiating element ,
The non-contact type wherein the short-circuit portion is branched from the middle of the first radiating element, and an end face of the second radiating element is disposed on the short-circuit portion and a branch portion of the first radiating element. Data sending / receiving body.
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