JP5244688B2 - Non-contact data transmitter / receiver - Google Patents
Non-contact data transmitter / receiver Download PDFInfo
- Publication number
- JP5244688B2 JP5244688B2 JP2009109892A JP2009109892A JP5244688B2 JP 5244688 B2 JP5244688 B2 JP 5244688B2 JP 2009109892 A JP2009109892 A JP 2009109892A JP 2009109892 A JP2009109892 A JP 2009109892A JP 5244688 B2 JP5244688 B2 JP 5244688B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- base material
- inlet
- shrinkable
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 127
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 16
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 13
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920006300 shrink film Polymers 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000002654 heat shrinkable material Substances 0.000 description 2
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
本発明は、RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、温度変化を感知する機能を備えた非接触型データ受送信体に関するものである。 The present invention relates to a contactless data receiver / receiver that can receive information from the outside using electromagnetic waves or radio waves as a medium, and can transmit information to the outside, such as an information recording medium for RFID (Radio Frequency IDentification) applications. In particular, the present invention relates to a non-contact type data receiving / transmitting body having a function of sensing a temperature change.
非接触型データ受送信体の一例であるICタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込/読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICタグ内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICタグのアンテナから発信される。 An IC tag, which is an example of a non-contact type data transmitting / receiving body, includes an inlet composed of a base material, an antenna provided on one surface thereof and connected to each other, and an information writing / reading When an electromagnetic wave or radio wave is received from the device, an electromotive force is generated in the antenna by a resonance action, and the IC chip in the IC tag is activated by this electromotive force, and the information in the IC chip is converted into a signal. Transmitted from the antenna.
このようなICタグは、信号の受送信により、物品などの存在感知や識別を行うためのものであって、温度変化などの環境変化を感知するものではない。
従来、例えば、温度変化により、ICタグのアンテナ回路の容量成分および/またはインダクタンス成分を変化させて、アンテナ回路の共振周波数を変化させることにより、ICタグの温度変化を把握する技術が開示されている。そのアンテナ回路の共振周波数を変化させる手段としては、キュリー温度を境に不可逆性であるサーモスタット、正特性サーミスタ、負特性サーミスタなどの温度ヒューズが用いられることが開示されている(例えば、特許文献1、2参照)。
Such an IC tag is for detecting presence or identification of an article or the like by receiving and transmitting a signal, and does not detect environmental changes such as temperature changes.
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a technique for grasping a temperature change of an IC tag by changing a resonance frequency of the antenna circuit by changing a capacitance component and / or an inductance component of the antenna circuit of the IC tag due to a temperature change has been disclosed. Yes. As a means for changing the resonance frequency of the antenna circuit, it is disclosed that a thermal fuse such as a thermostat, a positive temperature coefficient thermistor, a negative temperature characteristic thermistor which is irreversible with respect to the Curie temperature is used (for example, Patent Document 1). 2).
しかしながら、上記の不可逆性の温度ヒューズを用いたICタグでは、その温度ヒューズがアンテナ回路に直接組み込まれているため、そのICタグが一端、所定の温度以外の温度に曝されると、アンテナ回路の共振周波数は変化したままとなり、共振周波数を元に戻すことができなかった。したがって、このICタグは、一端、所定の温度以外の温度に曝されると、再利用することができなかった。 However, in the IC tag using the above irreversible temperature fuse, the temperature fuse is directly incorporated in the antenna circuit. Therefore, when the IC tag is exposed to a temperature other than a predetermined temperature, the antenna circuit The resonance frequency remained unchanged, and the resonance frequency could not be restored. Therefore, when this IC tag is exposed to a temperature other than a predetermined temperature, it cannot be reused.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、簡便に温度を感知できる上に、温度感知後も再利用できる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a non-contact type data receiving / transmitting body that can easily sense temperature and can be reused even after temperature sensing.
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置され、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする。 The non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes a base material, an inlet provided on one surface of the base material and connected to each other, and a heat-shrinkable base material, and the heat-shrinkable base material. A non-contact type data receiver / transmitter used by laminating the inlet and the heat-shrinkable base material, and the antenna and the conductor are provided with a conductor provided on one surface of the material, When the inlet and the heat-shrinkable substrate are laminated, the heat-shrinkable material is disposed at a position that does not overlap in the thickness direction, and is heated when the inlet and the heat-shrinkable substrate are laminated. The conductive base material contracts in the plane direction, so that the conductor overlaps at least a part of the antenna in the thickness direction.
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて筐体内に収められたことが好ましい。 It is preferable that the inlet and the heat-shrinkable base material are laminated and accommodated in a housing.
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置され、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっているので、熱収縮温度以上で熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、熱収縮性基材の導電体がインレットのアンテナと厚み方向において重なるので、アンテナを介して、ICチップに対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。したがって、非接触型データ受送信体およびこれを適用した物品が熱収縮性基材の熱収縮温度以上の温度環境に曝されたことを把握することができる。また、インレットと熱収縮性基材は完全に一体化されていないので、非接触型データ受送信体が熱収縮性基材の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレットから熱収縮性基材を分離すれば、そのインレットを再利用することができる。 The non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes a base material, an inlet provided on one surface of the base material and connected to each other, and a heat-shrinkable base material, and the heat-shrinkable base material. A non-contact type data receiver / transmitter used by laminating the inlet and the heat-shrinkable base material, and the antenna and the conductor are provided with a conductor provided on one surface of the material, When the inlet and the heat-shrinkable substrate are laminated, the heat-shrinkable material is disposed at a position that does not overlap in the thickness direction, and is heated when the inlet and the heat-shrinkable substrate are laminated. The conductive base material contracts in the surface direction, so that the conductor overlaps at least a part of the antenna in the thickness direction, so that the heat-shrinkable base material contracts in the surface direction above the heat contraction temperature. By Since conductors contractible backing overlaps the antenna in the thickness direction of the inlet, via the antenna, it can not write and read information to the IC chip. Therefore, it is possible to grasp that the non-contact type data transmitting / receiving body and the article to which the non-contact type data receiving / transmitting body is applied are exposed to a temperature environment equal to or higher than the heat shrink temperature of the heat shrinkable base material. In addition, since the inlet and the heat-shrinkable substrate are not completely integrated, even if the non-contact type data receiver / transmitter is exposed to a temperature environment higher than the heat-shrinkable temperature of the heat-shrinkable substrate, the heat shrinkage from the inlet If the conductive substrate is separated, the inlet can be reused.
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention will be described.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.
(1)第一の実施形態
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は非接触型データ受送信体を構成する2つの基材を積層した場合に(a)のA−A線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、積層されて用いられるインレット11および熱収縮性基材12と、熱収縮性基材12のインレット11と対向する面(以下、「一方の面」という。)12aに設けられた導電体13とから概略構成されている。
インレット11と熱収縮性基材12は、それぞれの長手方向の一端部11b、12bにて、粘着材を介して接合され、その他の部分が接合されずに離隔している。
(1) First Embodiment FIGS. 1A and 1B are schematic views showing a first embodiment of a contactless data receiving / transmitting body of the present invention, where FIG. 1A is a perspective view and FIG. 1B is contactless data. It is sectional drawing which follows the AA line of (a), when two base materials which comprise a transmission / reception body are laminated | stacked.
The non-contact type data transmitting / receiving
The
ここで、粘着材によるインレット11と熱収縮性基材12の接合は、強固になされたものではなく、粘着材によって、熱収縮性基材12がインレット11上に仮留めされている程度のものである。すなわち、熱収縮性基材12に外力を加えることにより、インレット11上にて熱収縮性基材12を移動できる程度に、熱収縮性基材12がインレット11に接合されている。
Here, the joint between the
インレット11は、平面視長方形状の基材14、基材14の熱収縮性基材12と対向する面(以下、「一方の面」という。)14aに設けられ互いに接続されたアンテナ15およびICチップ16から構成されている。
すなわち、アンテナ15は、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に、導電体13に対向する位置に配置されている。
The
That is, the
アンテナ15は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ16と接続する部分)を有する一対の放射素子15A,15Bと、放射素子15A,15Bの給電点近傍を短絡する短絡部(図示略)とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ15の長さ(全長)は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子15A,15Bの長さ(全長)は、1/4波長に相当する長さとなっている。
The
The length (full length) of the
導電体13は、熱収縮性基材12の一方の面12aのうち、一端部12b以外の部分(すなわち、インレット11と接合されていない部分)の周縁に枠状に設けられている。
The
また、導電体13のインレット11と対向する面13aには、上述のインレット11と熱収縮性基材12を接合する粘着材が設けられていることが好ましい。
このように導電体13に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体13を基材14の一方の面14aに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材12に外力を加えることにより、インレット11上(基材14の一方の面14a上)にて熱収縮性基材12を移動できる程度に、熱収縮性基材12が基材14の一方の面14aに仮留めされる。
Moreover, it is preferable that the
By providing the adhesive material on the
また、インレット11のアンテナ15と、熱収縮性基材12に設けられた導電体13とは、図1(b)に示すように、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
ここで、アンテナ15と導電体13が厚み方向において重なり合わないとは、アンテナ15の外側面15aと導電体13の内側面13bが厚み方向において、同一面上(同一線上)に存在しないことも含んでいる。
Further, the
Here, the
熱収縮性基材12としては、70℃以上の温度で収縮する、平面視長方形状のシュリンクフィルムが用いられ、例えば、70℃における熱収縮率が15%以上のポリ塩化ビニルシュリンクフィルム、ポリプロピレンシュリンクフィルム、ポリエチレンシュリンクフィルム、ポリスチレンシュリンクフィルム、ポリオレフィンシュリンクフィルム、ポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルムなどが挙げられる。
As the heat-
導電体13は、熱収縮性基材12の一方の面12aにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
The
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。 Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば100〜150℃程度で導電体13をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電体13をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は10-5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer type conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming the
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photo-curing type, a permeation drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(ただし熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。 The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) and 60 masses of conductive fine particles. % Or more and 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), or a thermoplastic resin Or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate), in which a polyester resin is blended in an amount of 10% by mass or more, that is, a crosslinkable type or a crosslinkable / heatable type A plastic combination type is preferably used.
また、導電体13をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、導電体13をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
Moreover, as conductive foil which makes the
Furthermore, examples of the metal plating that forms the
基材14としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート(PET)またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)からなる基材がより好ましい。
As the
アンテナ15は、基材14の一方の面14aに、導電体13と同様にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
The
ICチップ16としては、特に限定されず、アンテナ15を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
The
次に、図1〜図3を参照して、非接触型データ受送信体10の使用方法および作用を説明する。
なお、図2および図3において、説明を簡単にするために、図1に示したインレット11の一端部11bと熱収縮性基材12の一端部12bを省略した。
この非接触型データ受送信体10を使用するには、インレット11と熱収縮性基材12を積層する(重ね合わせる)。この時、導電体13のインレット11と対向する面13aに設けた粘着材により、基材14の一方の面14aに対して、熱収縮性基材12を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット11のアンテナ15と、熱収縮性基材12の導電体13とは、図1(b)に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
Next, with reference to FIGS. 1-3, the usage method and effect | action of the non-contact-type data transmission /
2 and 3, the one
In order to use the non-contact type data receiving / transmitting
At this time, the
非接触型データ受送信体10は、このようにインレット11と熱収縮性基材12を積層した状態で物品などに貼付され、その存在感知や識別のために用いられる。
The non-contact type data receiving / transmitting
そして、非接触型データ受送信体10が貼付された物品が70℃以上の温度環境に曝されると、熱収縮性基材12が面方向に収縮し、これに伴って導電体13も面方向に収縮することによって、例えば、図2または図3に示すように、熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なる。
ここで、「面方向」とは、熱収縮性基材12の一方の面12aに沿う方向である。
また、導電体13は、熱収縮性基材12の一方の面12aに設けられた薄膜からなるので、熱収縮性基材12の熱収縮に追従して収縮することができる。
When the article to which the non-contact type data receiving / transmitting
Here, the “surface direction” is a direction along one
Further, since the
図2では、アンテナ15の外側面15aに、導電体13の内側面13bが接した状態、すなわち、アンテナ15の外側面15aと導電体13の内側面13bが厚み方向において、同一面上(同一線上)に存在した状態となっている。
図3では、アンテナ15と導電体13が厚み方向において、重なった状態となっている。
In FIG. 2, the
In FIG. 3, the
熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なると、非接触型データ受送信体10は、アンテナ15を介して、非接触状態にてICチップ16に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。
なぜならば、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の一方の面14a側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体13がループアンテナとして機能し、情報書込/読出装置からの電波を、その導電体13が受信してしまい、導電体13のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ15では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
When the
This is because, when the
一方、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の他方の面14b側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ15が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
On the other hand, when the
このように非接触型データ受送信体10によれば、熱収縮温度以上で熱収縮性基材12が面方向に収縮することによって、熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なるようになっているので、アンテナ15を介して、ICチップ16に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。したがって、非接触型データ受送信体10およびこれを適用した物品が熱収縮性基材12の熱収縮温度以上(例えば、70℃以上)の温度環境に曝されたことを把握することができる。
また、導電体13が設けられた熱収縮性基材12は、粘着材を介して、インレット11に接合されているだけであるから、一旦、非接触型データ受送信体10が熱収縮性基材12の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレット11から熱収縮性基材12を剥離すれば、そのインレット11を再利用することができる。
As described above, according to the non-contact type data receiving / transmitting
Further, since the heat-
なお、この実施形態では、導電体13が、熱収縮性基材12の一方の面12aの周縁に枠状に設けられた非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、導電体の形状は、インレットと熱収縮性基材が積層された際に、アンテナと厚み方向において重なり合わない形状であり、かつ、熱収縮性基材が面方向に収縮した際に、アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なる形状であれば、いかなる形状であってもよい。
In addition, in this embodiment, although the
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ15有するインレット11を備えた非接触型データ受送信体10を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、この実施形態では、インレット11の基材14および熱収縮性基材12の形状が平面視長方形状である非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットの基材および熱収縮性基材の形状は、非接触型データ受送信体の用途などに応じて適宜設定される。
Further, in this embodiment, the non-contact type data receiving / transmitting
Moreover, in this embodiment, although the non-contact type data receiving / transmitting body in which the shapes of the
(2)第二の実施形態
図4は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は非接触型データ受送信体を構成する2つの基材を重ね合わせた場合に(a)のD−D線に沿う断面図である。
図4において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
(2) Second Embodiment FIGS. 4A and 4B are schematic views showing a second embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention, where FIG. 4A is a perspective view and FIG. 4B is contactless data. It is sectional drawing which follows the DD line | wire of (a) when the two base materials which comprise a transmission / reception body are piled up.
In FIG. 4, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting
この実施形態の非接触型データ受送信体20が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット11の基材14の他方の面14b側において、インレット11と熱収縮性基材12が、それぞれの長手方向の一端部11b、12bにて、粘着材を介して接合されている点である。
すなわち、アンテナ15は、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に、導電体13に対向しない位置に配置されている。
The non-contact type data receiving / transmitting
That is, the
この非接触型データ受送信体20においても、導電体13のインレット11と対向する面13aには、上述のインレット11と熱収縮性基材12を接合する粘着材が設けられていることが好ましい。
このように導電体13に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体13を基材14の他方の面14bに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材12に外力を加えることにより、インレット11上(基材14の他方の面14b上)にて熱収縮性基材12を移動できる程度に、熱収縮性基材12が基材14の他方の面14bに仮留めされる。
Also in this non-contact type data receiving / transmitting
By providing the adhesive material on the
次に、図4〜図6を参照して、非接触型データ受送信体20の使用方法および作用を説明する。
なお、図5および図6において、説明を簡単にするために、図4に示したインレット11の一端部11bと熱収縮性基材12の一端部12bを省略した。
この非接触型データ受送信体20を使用するには、インレット11と熱収縮性基材12を積層する(重ね合わせる)。この時、導電体13のインレット11と対向する面13aに設けた粘着材により、基材14の他方の面14bに対して、熱収縮性基材12を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット11のアンテナ15と、熱収縮性基材12の導電体13とは、図4(b)に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
Next, with reference to FIGS. 4-6, the usage method and effect | action of the non-contact-type data transmission /
5 and 6, the one
In order to use this non-contact type data transmitting / receiving
At this time, the
非接触型データ受送信体20は、このようにインレット11と熱収縮性基材12を積層した状態で物品などに貼付され、その存在感知や識別のために用いられる。
The non-contact type data receiving / transmitting
そして、非接触型データ受送信体20が貼付された物品が70℃以上の温度環境に曝されると、熱収縮性基材12が面方向に収縮し、これに伴って導電体13も面方向に収縮することによって、例えば、図5または図6に示すように、熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なる。
When the article to which the non-contact type data transmitting / receiving
図5では、アンテナ15の外側面15aと導電体13の内側面13bが厚み方向において、同一面上(同一線上)に存在した状態となっている。
図6では、アンテナ15と導電体13が厚み方向において、重なった状態となっている。
In FIG. 5, the
In FIG. 6, the
熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なると、非接触型データ受送信体20は、アンテナ15を介して、非接触状態にてICチップ16に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。
なぜならば、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の一方の面14a側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ15が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
When the
This is because the frequency at which the
一方、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の他方の面14b側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体13がループアンテナとして機能し、情報書込/読出装置からの電波を、その導電体13が受信してしまい、導電体13のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ15では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
On the other hand, when the
一方、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の他方の面14b側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ15が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
On the other hand, when the
(3)第三の実施形態
図7は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図7において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体30が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット11と熱収縮性基材12が積層されて、角筒状の筐体31内に収められている点である。
(3) Third Embodiment FIG. 7 is a schematic perspective view showing a third embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention.
In FIG. 7, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting
The non-contact type data receiving / transmitting
筐体31としては、特に限定されないが、インレット11と熱収縮性基材12の積層体を収納する部分(収納部)31aの形状が、その積層体の外形にほぼ等しいものが用いられる。このようにすれば、インレット11と熱収縮性基材12が変形することなく、その積層された状態を保つことができるので、非接触型データ受送信体30の通信特性が劣化することがなく、また、熱収縮性基材12の熱収縮を妨げることもない。
Although it does not specifically limit as the housing | casing 31, Although the shape of the part (storage part) 31a which accommodates the laminated body of the
筐体31の材質としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂;ポリスチレン;ポリカーボネート(PC);ポリアリレート;ポリイミド;各種の紙などが挙げられる。
The material of the
この非接触型データ受送信体30によれば、インレット11と熱収縮性基材12を積層して筐体31内に収めたので、第一の実施形態のように、粘着材を用いることなく、インレット11に対して熱収縮性基材12を仮留めすることができる。また、インレット11と熱収縮性基材12の間に粘着材が介在しないので、熱収縮性基材12はスムーズに熱収縮することができる。
According to this non-contact type data receiving / transmitting
(4)第四の実施形態
図8は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略斜視図である。
図8において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体40が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット11と熱収縮性基材12が積層されて、クリップ41,41で仮留めされている点である。
(4) Fourth Embodiment FIG. 8 is a schematic perspective view showing a fourth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention.
In FIG. 8, the same components as those of the contactless data receiving / transmitting
The non-contact type data receiving / transmitting
この非接触型データ受送信体40によれば、インレット11と熱収縮性基材12を積層してクリップ41,41で仮留めしたので、第一の実施形態のように、インレット11と熱収縮性基材12の間に粘着材が介在しないから、熱収縮性基材12はスムーズに熱収縮することができる。
According to this non-contact type data receiving / transmitting
なお、この実施形態では、インレット11と熱収縮性基材12を積層し、これらをクリップ41,41で仮留めした非接触型データ受送信体40を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットと熱収縮性基材を積層した状態で、この積層体を、対象となる物品に画鋲や針などで仮固定してもよい。
In this embodiment, the non-contact type data receiving / transmitting
10,20,30,40・・・非接触型データ受送信体、11・・・インレット、12・・・熱収縮性基材、13・・・導電体、14・・・基材、15・・・アンテナ、16・・・ICチップ、31・・・筐体、41・・・クリップ。 10, 20, 30, 40: Non-contact type data receiving / transmitting body, 11 ... Inlet, 12 ... Heat-shrinkable base material, 13 ... Conductor, 14 ... Base material, 15. ..Antenna, 16 ... IC chip, 31 ... housing, 41 ... clip.
Claims (2)
前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向に重なり合わない位置に配置され、
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする非接触型データ受送信体。 A base material, an inlet made of an antenna and an IC chip provided on one surface of the base material and connected to each other; a heat-shrinkable base material; and a conductor provided on one surface of the heat-shrinkable base material A contactless data receiving / transmitting body used by laminating the inlet and the heat-shrinkable base material,
The antenna and the conductor are arranged at positions that do not overlap in the thickness direction when the inlet and the heat-shrinkable base material are laminated,
When the inlet and the heat-shrinkable substrate are heated in a stacked state, the heat-shrinkable substrate shrinks in the surface direction, so that the conductor is in the thickness direction and at least a part of the antenna. A non-contact type data receiving / transmitting body characterized by overlapping.
The non-contact type data receiving / transmitting body according to claim 1, wherein the inlet and the heat-shrinkable base material are laminated and stored in a housing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009109892A JP5244688B2 (en) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | Non-contact data transmitter / receiver |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009109892A JP5244688B2 (en) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | Non-contact data transmitter / receiver |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010257420A JP2010257420A (en) | 2010-11-11 |
JP5244688B2 true JP5244688B2 (en) | 2013-07-24 |
Family
ID=43318216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009109892A Active JP5244688B2 (en) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | Non-contact data transmitter / receiver |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5244688B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020027559A (en) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | Rfid tag buried object and manufacturing method of the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001336985A (en) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Hitachi Cable Ltd | Radio temperature sensor |
JP4088797B2 (en) * | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | RFID tag |
JP2006260457A (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Aqua Garden Soft Kk | Method of manufacturing and using non-contact type ic tag or card reading/writing preventer |
-
2009
- 2009-04-28 JP JP2009109892A patent/JP5244688B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010257420A (en) | 2010-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008107947A (en) | Rfid tag | |
JP2009111950A (en) | Non-contact type ic tag, and method for manufacturing non-contact type ic tag | |
JP5952609B2 (en) | Non-contact data transmitter / receiver | |
JP6050961B2 (en) | Non-contact data transmitter / receiver | |
JP2011159212A (en) | Noncontact data transmission/reception object and heavy load detector using the same | |
JP5244688B2 (en) | Non-contact data transmitter / receiver | |
JP4837597B2 (en) | Non-contact data transmitter / receiver | |
JP2011096056A (en) | Non-contact type data reception/transmission body | |
JP5286195B2 (en) | Non-contact communication part built-in metal housing | |
JP5969823B2 (en) | Non-contact type data receiving / transmitting body and resin molded body having the same | |
JP2014021824A (en) | Non-contact type data reception/transmission body and resin-molded body having the same | |
JP2005071063A (en) | Ic tag and its manufacturing method | |
JP6029880B2 (en) | Non-contact communication medium | |
JP5291571B2 (en) | Non-contact communication part built-in metal housing | |
JP5328508B2 (en) | Non-contact data transmitter / receiver | |
JP2004005260A (en) | Ic medium having electroluminescent display part and its manufacturing method | |
JP2009134515A (en) | Ic tag and method for validating/invalidating ic tag | |
JP2011257986A (en) | Non-contact type data reception/transmission body | |
JP2008117276A (en) | Non-contact type data transmission/reception object | |
JP5690511B2 (en) | Method for manufacturing contactless data receiving / transmitting body | |
JP5993225B2 (en) | Non-contact data transmitter / receiver | |
JP5444129B2 (en) | Non-contact data transmitter / receiver | |
JP2011186946A (en) | Non-contact type data receiving and transmitting object | |
JP5291570B2 (en) | Non-contact communication part built-in metal housing | |
JP6130127B2 (en) | IC tag |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120110 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130408 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5244688 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |