JP5244688B2 - Non-contact data transmitter / receiver - Google Patents

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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

本発明は、RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、温度変化を感知する機能を備えた非接触型データ受送信体に関するものである。   The present invention relates to a contactless data receiver / receiver that can receive information from the outside using electromagnetic waves or radio waves as a medium, and can transmit information to the outside, such as an information recording medium for RFID (Radio Frequency IDentification) applications. In particular, the present invention relates to a non-contact type data receiving / transmitting body having a function of sensing a temperature change.

非接触型データ受送信体の一例であるICタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込/読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICタグ内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICタグのアンテナから発信される。   An IC tag, which is an example of a non-contact type data transmitting / receiving body, includes an inlet composed of a base material, an antenna provided on one surface thereof and connected to each other, and an information writing / reading When an electromagnetic wave or radio wave is received from the device, an electromotive force is generated in the antenna by a resonance action, and the IC chip in the IC tag is activated by this electromotive force, and the information in the IC chip is converted into a signal. Transmitted from the antenna.

このようなICタグは、信号の受送信により、物品などの存在感知や識別を行うためのものであって、温度変化などの環境変化を感知するものではない。
従来、例えば、温度変化により、ICタグのアンテナ回路の容量成分および/またはインダクタンス成分を変化させて、アンテナ回路の共振周波数を変化させることにより、ICタグの温度変化を把握する技術が開示されている。そのアンテナ回路の共振周波数を変化させる手段としては、キュリー温度を境に不可逆性であるサーモスタット、正特性サーミスタ、負特性サーミスタなどの温度ヒューズが用いられることが開示されている(例えば、特許文献1、2参照)。
Such an IC tag is for detecting presence or identification of an article or the like by receiving and transmitting a signal, and does not detect environmental changes such as temperature changes.
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a technique for grasping a temperature change of an IC tag by changing a resonance frequency of the antenna circuit by changing a capacitance component and / or an inductance component of the antenna circuit of the IC tag due to a temperature change has been disclosed. Yes. As a means for changing the resonance frequency of the antenna circuit, it is disclosed that a thermal fuse such as a thermostat, a positive temperature coefficient thermistor, a negative temperature characteristic thermistor which is irreversible with respect to the Curie temperature is used (for example, Patent Document 1). 2).

特開2005−157485号公報JP 2005-157485 A 特開2007−026145号公報JP 2007-026145 A

しかしながら、上記の不可逆性の温度ヒューズを用いたICタグでは、その温度ヒューズがアンテナ回路に直接組み込まれているため、そのICタグが一端、所定の温度以外の温度に曝されると、アンテナ回路の共振周波数は変化したままとなり、共振周波数を元に戻すことができなかった。したがって、このICタグは、一端、所定の温度以外の温度に曝されると、再利用することができなかった。   However, in the IC tag using the above irreversible temperature fuse, the temperature fuse is directly incorporated in the antenna circuit. Therefore, when the IC tag is exposed to a temperature other than a predetermined temperature, the antenna circuit The resonance frequency remained unchanged, and the resonance frequency could not be restored. Therefore, when this IC tag is exposed to a temperature other than a predetermined temperature, it cannot be reused.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、簡便に温度を感知できる上に、温度感知後も再利用できる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a non-contact type data receiving / transmitting body that can easily sense temperature and can be reused even after temperature sensing.

本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置され、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする。   The non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes a base material, an inlet provided on one surface of the base material and connected to each other, and a heat-shrinkable base material, and the heat-shrinkable base material. A non-contact type data receiver / transmitter used by laminating the inlet and the heat-shrinkable base material, and the antenna and the conductor are provided with a conductor provided on one surface of the material, When the inlet and the heat-shrinkable substrate are laminated, the heat-shrinkable material is disposed at a position that does not overlap in the thickness direction, and is heated when the inlet and the heat-shrinkable substrate are laminated. The conductive base material contracts in the plane direction, so that the conductor overlaps at least a part of the antenna in the thickness direction.

前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて筐体内に収められたことが好ましい。   It is preferable that the inlet and the heat-shrinkable base material are laminated and accommodated in a housing.

本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置され、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっているので、熱収縮温度以上で熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、熱収縮性基材の導電体がインレットのアンテナと厚み方向において重なるので、アンテナを介して、ICチップに対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。したがって、非接触型データ受送信体およびこれを適用した物品が熱収縮性基材の熱収縮温度以上の温度環境に曝されたことを把握することができる。また、インレットと熱収縮性基材は完全に一体化されていないので、非接触型データ受送信体が熱収縮性基材の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレットから熱収縮性基材を分離すれば、そのインレットを再利用することができる。   The non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes a base material, an inlet provided on one surface of the base material and connected to each other, and a heat-shrinkable base material, and the heat-shrinkable base material. A non-contact type data receiver / transmitter used by laminating the inlet and the heat-shrinkable base material, and the antenna and the conductor are provided with a conductor provided on one surface of the material, When the inlet and the heat-shrinkable substrate are laminated, the heat-shrinkable material is disposed at a position that does not overlap in the thickness direction, and is heated when the inlet and the heat-shrinkable substrate are laminated. The conductive base material contracts in the surface direction, so that the conductor overlaps at least a part of the antenna in the thickness direction, so that the heat-shrinkable base material contracts in the surface direction above the heat contraction temperature. By Since conductors contractible backing overlaps the antenna in the thickness direction of the inlet, via the antenna, it can not write and read information to the IC chip. Therefore, it is possible to grasp that the non-contact type data transmitting / receiving body and the article to which the non-contact type data receiving / transmitting body is applied are exposed to a temperature environment equal to or higher than the heat shrink temperature of the heat shrinkable base material. In addition, since the inlet and the heat-shrinkable substrate are not completely integrated, even if the non-contact type data receiver / transmitter is exposed to a temperature environment higher than the heat-shrinkable temperature of the heat-shrinkable substrate, the heat shrinkage from the inlet If the conductive substrate is separated, the inlet can be reused.

本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は非接触型データ受送信体を構成する2つの基材を重ね合わせた場合に(a)のA−A線に沿う断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic which shows 1st embodiment of the non-contact type data transmission / reception body of this invention, (a) is a perspective view, (b) overlaps two base materials which comprise a non-contact type data transmission / reception body. It is sectional drawing which follows the AA line of (a) when match | combining. 本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の作用を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。It is the schematic which shows the effect | action of 1st embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the BB line of (a). . 本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の作用を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のC−C線に沿う断面図である。It is the schematic which shows the effect | action of 1st embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the CC line of (a). . 本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は非接触型データ受送信体を構成する2つの基材を重ね合わせた場合に(a)のD−D線に沿う断面図である。It is the schematic which shows 2nd embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, (a) is a perspective view, (b) overlaps two base materials which comprise a non-contact-type data reception / transmission body. It is sectional drawing which follows the DD line of (a) when match | combining. 本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態の作用を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のE−E線に沿う断面図である。It is the schematic which shows the effect | action of 2nd embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the EE line of (a). . 本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態の作用を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のF−F線に沿う断面図である。It is the schematic which shows the effect | action of 2nd embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the FF line of (a). . 本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows 3rd embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows 4th embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention.

本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention will be described.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.

(1)第一の実施形態
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は非接触型データ受送信体を構成する2つの基材を積層した場合に(a)のA−A線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、積層されて用いられるインレット11および熱収縮性基材12と、熱収縮性基材12のインレット11と対向する面(以下、「一方の面」という。)12aに設けられた導電体13とから概略構成されている。
インレット11と熱収縮性基材12は、それぞれの長手方向の一端部11b、12bにて、粘着材を介して接合され、その他の部分が接合されずに離隔している。
(1) First Embodiment FIGS. 1A and 1B are schematic views showing a first embodiment of a contactless data receiving / transmitting body of the present invention, where FIG. 1A is a perspective view and FIG. 1B is contactless data. It is sectional drawing which follows the AA line of (a), when two base materials which comprise a transmission / reception body are laminated | stacked.
The non-contact type data transmitting / receiving body 10 of this embodiment includes an inlet 11 and a heat-shrinkable base material 12 used in a stacked manner, and a surface (hereinafter referred to as “one surface”) facing the inlet 11 of the heat-shrinkable base material 12. It is generally composed of a conductor 13 provided in 12a.
The inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are joined via an adhesive material at one end 11b and 12b in the longitudinal direction, and the other parts are separated without being joined.

ここで、粘着材によるインレット11と熱収縮性基材12の接合は、強固になされたものではなく、粘着材によって、熱収縮性基材12がインレット11上に仮留めされている程度のものである。すなわち、熱収縮性基材12に外力を加えることにより、インレット11上にて熱収縮性基材12を移動できる程度に、熱収縮性基材12がインレット11に接合されている。   Here, the joint between the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 by the adhesive material is not made firmly, but the heat shrinkable base material 12 is temporarily fixed on the inlet 11 by the adhesive material. It is. That is, by applying an external force to the heat-shrinkable base material 12, the heat-shrinkable base material 12 is joined to the inlet 11 to such an extent that the heat-shrinkable base material 12 can be moved on the inlet 11.

インレット11は、平面視長方形状の基材14、基材14の熱収縮性基材12と対向する面(以下、「一方の面」という。)14aに設けられ互いに接続されたアンテナ15およびICチップ16から構成されている。
すなわち、アンテナ15は、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に、導電体13に対向する位置に配置されている。
The inlet 11 includes a base plate 14 having a rectangular shape in plan view, an antenna 15 and an IC provided on a surface (hereinafter referred to as “one surface”) 14 a of the base material 14 facing the heat-shrinkable base material 12 and connected to each other. It consists of a chip 16.
That is, the antenna 15 is disposed at a position facing the conductor 13 when the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated.

アンテナ15は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ16と接続する部分)を有する一対の放射素子15A,15Bと、放射素子15A,15Bの給電点近傍を短絡する短絡部(図示略)とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ15の長さ(全長)は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子15A,15Bの長さ(全長)は、1/4波長に相当する長さとなっている。
The antenna 15 is opposed to each other and has a pair of radiating elements 15A and 15B each having a feeding point (portion connected to the IC chip 16) on the opposite side, and a short-circuit portion that short-circuits the vicinity of the feeding points of the radiating elements 15A and 15B. (Not shown).
The length (full length) of the antenna 15 corresponds to a half wavelength of the frequency (300 MHz to 30 GHz) of the ultra-high frequency band <UHF> and the microwave band that can be used for a non-contact IC module such as a non-contact IC card. It is the length to do. That is, the length (full length) of the radiation elements 15A and 15B is a length corresponding to a quarter wavelength.

導電体13は、熱収縮性基材12の一方の面12aのうち、一端部12b以外の部分(すなわち、インレット11と接合されていない部分)の周縁に枠状に設けられている。   The conductor 13 is provided in a frame shape on the periphery of a portion other than the one end portion 12 b (that is, a portion not joined to the inlet 11) of the one surface 12 a of the heat-shrinkable base material 12.

また、導電体13のインレット11と対向する面13aには、上述のインレット11と熱収縮性基材12を接合する粘着材が設けられていることが好ましい。
このように導電体13に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体13を基材14の一方の面14aに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材12に外力を加えることにより、インレット11上(基材14の一方の面14a上)にて熱収縮性基材12を移動できる程度に、熱収縮性基材12が基材14の一方の面14aに仮留めされる。
Moreover, it is preferable that the adhesive 13 which joins the above-mentioned inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 to the surface 13a facing the inlet 11 of the conductor 13 is provided.
By providing the adhesive material on the conductor 13 in this manner, the conductor 13 can be temporarily fixed to the one surface 14a of the base material 14 by the adhesive material. Again, by applying an external force to the heat-shrinkable substrate 12, the heat-shrinkable substrate 12 can be moved to the extent that the heat-shrinkable substrate 12 can be moved on the inlet 11 (on one surface 14a of the substrate 14). Is temporarily fixed to one surface 14 a of the base material 14.

また、インレット11のアンテナ15と、熱収縮性基材12に設けられた導電体13とは、図1(b)に示すように、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
ここで、アンテナ15と導電体13が厚み方向において重なり合わないとは、アンテナ15の外側面15aと導電体13の内側面13bが厚み方向において、同一面上(同一線上)に存在しないことも含んでいる。
Further, the antenna 15 of the inlet 11 and the conductor 13 provided on the heat-shrinkable base material 12 are formed when the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated as shown in FIG. It arrange | positions in the position which does not overlap in the thickness direction.
Here, the antenna 15 and the conductor 13 do not overlap in the thickness direction. The outer surface 15a of the antenna 15 and the inner surface 13b of the conductor 13 do not exist on the same plane (on the same line) in the thickness direction. Contains.

熱収縮性基材12としては、70℃以上の温度で収縮する、平面視長方形状のシュリンクフィルムが用いられ、例えば、70℃における熱収縮率が15%以上のポリ塩化ビニルシュリンクフィルム、ポリプロピレンシュリンクフィルム、ポリエチレンシュリンクフィルム、ポリスチレンシュリンクフィルム、ポリオレフィンシュリンクフィルム、ポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルムなどが挙げられる。   As the heat-shrinkable substrate 12, a shrink film having a rectangular shape in a plan view that shrinks at a temperature of 70 ° C. or more is used. For example, a polyvinyl chloride shrink film or polypropylene shrink having a heat shrinkage rate of 15% or more at 70 ° C. Examples thereof include a film, a polyethylene shrink film, a polystyrene shrink film, a polyolefin shrink film, and a polyethylene terephthalate shrink film.

導電体13は、熱収縮性基材12の一方の面12aにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。  The conductor 13 is formed by screen printing in a predetermined pattern using polymer type conductive ink on one surface 12a of the heat-shrinkable base material 12, or is formed by etching a conductive foil. It is made by metal plating.

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。   Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば100〜150℃程度で導電体13をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電体13をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は10-5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer type conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming the conductor 13 at 200 ° C. or less, for example, about 100 to 150 ° C. A path through which electricity of the coating film forming the conductor 13 flows is formed when the conductive fine particles forming the coating film contact each other, and the resistance value of the coating film is on the order of 10 −5 Ω · cm.
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photo-curing type, a permeation drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(ただし熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。   The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) and 60 masses of conductive fine particles. % Or more and 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), or a thermoplastic resin Or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate), in which a polyester resin is blended in an amount of 10% by mass or more, that is, a crosslinkable type or a crosslinkable / heatable type A plastic combination type is preferably used.

また、導電体13をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、導電体13をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
Moreover, as conductive foil which makes the conductor 13, copper foil, silver foil, gold foil, platinum foil, aluminum foil, etc. are mentioned.
Furthermore, examples of the metal plating that forms the conductor 13 include copper plating, silver plating, gold plating, and platinum plating.

基材14としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート(PET)またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)からなる基材がより好ましい。   As the substrate 14, a substrate made of a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN); polyethylene (PE), polypropylene Base material made of polyolefin resin such as (PP); Base material made of polyfluorinated ethylene resin such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene; Made of polyamide resin such as nylon 6, nylon 6,6 Base material: Base material made of vinyl polymer such as polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, polyacryl Base material made of acrylic resin such as butyl; Base material made of polystyrene; Base material made of polycarbonate (PC); Base material made of polyarylate; Base material made of polyimide; Fine paper, thin paper, glassine paper, sulfate paper, etc. A substrate made of paper is used. Among these substrates, a substrate made of polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), polyethylene naphthalate (PEN), or the like is preferable from the viewpoint of mechanical strength, dimensional stability, and solvent resistance. In view of transparency, processability, and cost, a substrate made of polyethylene terephthalate (PET) or glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G) is more preferable.

アンテナ15は、基材14の一方の面14aに、導電体13と同様にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。   The antenna 15 is formed on one surface 14a of the base material 14 by screen printing in a predetermined pattern using polymer-type conductive ink in the same manner as the conductor 13, or the conductive foil is etched. It is made by metal plating.

ICチップ16としては、特に限定されず、アンテナ15を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。   The IC chip 16 is not particularly limited, and can be a non-contact type IC tag, a non-contact type IC label, or a non-contact type as long as information can be written and read in a non-contact state via the antenna 15. Anything applicable to RFID media such as an IC card can be used.

次に、図1〜図3を参照して、非接触型データ受送信体10の使用方法および作用を説明する。
なお、図2および図3において、説明を簡単にするために、図1に示したインレット11の一端部11bと熱収縮性基材12の一端部12bを省略した。
この非接触型データ受送信体10を使用するには、インレット11と熱収縮性基材12を積層する(重ね合わせる)。この時、導電体13のインレット11と対向する面13aに設けた粘着材により、基材14の一方の面14aに対して、熱収縮性基材12を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット11のアンテナ15と、熱収縮性基材12の導電体13とは、図1(b)に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
Next, with reference to FIGS. 1-3, the usage method and effect | action of the non-contact-type data transmission / reception body 10 are demonstrated.
2 and 3, the one end portion 11b of the inlet 11 and the one end portion 12b of the heat-shrinkable base material 12 shown in FIG.
In order to use the non-contact type data receiving / transmitting body 10, the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated (overlapped). At this time, it is preferable to temporarily fix the heat-shrinkable base material 12 to the one surface 14a of the base material 14 with an adhesive material provided on the surface 13a facing the inlet 11 of the conductor 13.
At this time, the antenna 15 of the inlet 11 and the conductor 13 of the heat-shrinkable base material 12 are arranged at positions that do not overlap in the thickness direction, as shown in FIG.

非接触型データ受送信体10は、このようにインレット11と熱収縮性基材12を積層した状態で物品などに貼付され、その存在感知や識別のために用いられる。   The non-contact type data receiving / transmitting body 10 is affixed to an article or the like in a state where the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated in this manner, and is used for presence detection and identification.

そして、非接触型データ受送信体10が貼付された物品が70℃以上の温度環境に曝されると、熱収縮性基材12が面方向に収縮し、これに伴って導電体13も面方向に収縮することによって、例えば、図2または図3に示すように、熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なる。
ここで、「面方向」とは、熱収縮性基材12の一方の面12aに沿う方向である。
また、導電体13は、熱収縮性基材12の一方の面12aに設けられた薄膜からなるので、熱収縮性基材12の熱収縮に追従して収縮することができる。
When the article to which the non-contact type data receiving / transmitting body 10 is attached is exposed to a temperature environment of 70 ° C. or higher, the heat-shrinkable base material 12 contracts in the surface direction, and the conductor 13 is also surfaced accordingly. By contracting in the direction, for example, as shown in FIG. 2 or FIG. 3, the conductor 13 of the heat-shrinkable base material 12 overlaps the antenna 15 of the inlet 11 in the thickness direction.
Here, the “surface direction” is a direction along one surface 12 a of the heat-shrinkable base material 12.
Further, since the conductor 13 is made of a thin film provided on the one surface 12a of the heat-shrinkable base material 12, it can shrink following the heat shrinkage of the heat-shrinkable base material 12.

図2では、アンテナ15の外側面15aに、導電体13の内側面13bが接した状態、すなわち、アンテナ15の外側面15aと導電体13の内側面13bが厚み方向において、同一面上(同一線上)に存在した状態となっている。
図3では、アンテナ15と導電体13が厚み方向において、重なった状態となっている。
In FIG. 2, the inner surface 13b of the conductor 13 is in contact with the outer surface 15a of the antenna 15, that is, the outer surface 15a of the antenna 15 and the inner surface 13b of the conductor 13 are on the same plane in the thickness direction (the same On the line).
In FIG. 3, the antenna 15 and the conductor 13 are overlapped in the thickness direction.

熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なると、非接触型データ受送信体10は、アンテナ15を介して、非接触状態にてICチップ16に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。
なぜならば、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の一方の面14a側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体13がループアンテナとして機能し、情報書込/読出装置からの電波を、その導電体13が受信してしまい、導電体13のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ15では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
When the conductor 13 of the heat-shrinkable base material 12 overlaps with the antenna 15 of the inlet 11 in the thickness direction, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 transmits information to the IC chip 16 via the antenna 15 in a non-contact state. It becomes impossible to write and read.
This is because, when the conductor 13 and the antenna 15 overlap each other in the thickness direction, when the radio wave from the information writing / reading device is received on the one surface 14a side of the base material 14, the conductor 13 becomes the loop antenna. The conductor 13 receives the radio wave from the information writing / reading device, and only the conductor 13 generates an electromotive force due to the resonance action. Accordingly, since the antenna 15 does not receive radio waves, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 cannot communicate.

一方、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の他方の面14b側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ15が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。   On the other hand, when the conductor 13 and the antenna 15 are overlapped in the thickness direction and the radio wave from the information writing / reading device is received on the other surface 14b side of the base material 14, the frequency at which the antenna 15 resonates. Since the wavelength is shifted, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 cannot communicate.

このように非接触型データ受送信体10によれば、熱収縮温度以上で熱収縮性基材12が面方向に収縮することによって、熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なるようになっているので、アンテナ15を介して、ICチップ16に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。したがって、非接触型データ受送信体10およびこれを適用した物品が熱収縮性基材12の熱収縮温度以上(例えば、70℃以上)の温度環境に曝されたことを把握することができる。
また、導電体13が設けられた熱収縮性基材12は、粘着材を介して、インレット11に接合されているだけであるから、一旦、非接触型データ受送信体10が熱収縮性基材12の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレット11から熱収縮性基材12を剥離すれば、そのインレット11を再利用することができる。
As described above, according to the non-contact type data receiving / transmitting body 10, the heat-shrinkable base 12 contracts in the surface direction at a temperature equal to or higher than the heat-shrink temperature, whereby the conductor 13 of the heat-shrinkable base 12 becomes the antenna of the inlet 11. 15 overlaps in the thickness direction, information cannot be written to and read from the IC chip 16 via the antenna 15. Therefore, it is possible to grasp that the non-contact type data receiving / transmitting body 10 and the article to which the non-contact type data receiving / transmitting body 10 is applied are exposed to a temperature environment equal to or higher than the heat shrink temperature of the heat shrinkable base material 12 (for example, 70 ° C. or higher).
Further, since the heat-shrinkable base material 12 provided with the conductor 13 is merely joined to the inlet 11 via an adhesive material, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 is once temporarily heat-shrinkable. Even if the heat shrinkable base material 12 is peeled from the inlet 11, the inlet 11 can be reused even when exposed to a temperature environment equal to or higher than the heat shrink temperature of the material 12.

なお、この実施形態では、導電体13が、熱収縮性基材12の一方の面12aの周縁に枠状に設けられた非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、導電体の形状は、インレットと熱収縮性基材が積層された際に、アンテナと厚み方向において重なり合わない形状であり、かつ、熱収縮性基材が面方向に収縮した際に、アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なる形状であれば、いかなる形状であってもよい。   In addition, in this embodiment, although the conductor 13 illustrated the non-contact type data transmission / reception body provided in frame shape in the periphery of the one surface 12a of the heat-shrinkable base material 12, the non-contact type of this invention The data receiving / transmitting body is not limited to this. In the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention, the shape of the conductor is a shape that does not overlap with the antenna in the thickness direction when the inlet and the heat-shrinkable base material are laminated, and the heat Any shape may be used as long as it overlaps at least a part of the antenna in the thickness direction when the shrinkable base material contracts in the plane direction.

また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ15有するインレット11を備えた非接触型データ受送信体10を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、この実施形態では、インレット11の基材14および熱収縮性基材12の形状が平面視長方形状である非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットの基材および熱収縮性基材の形状は、非接触型データ受送信体の用途などに応じて適宜設定される。
Further, in this embodiment, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 provided with the inlet 11 having the antenna 15 made of a dipole antenna, one of which has a triangular plane shape, is illustrated. However, the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention is illustrated. Is not limited to this. In the non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention, the antenna may be a dipole antenna or a meander dipole antenna, one of which has a triangular frame shape.
Moreover, in this embodiment, although the non-contact type data receiving / transmitting body in which the shapes of the base material 14 and the heat-shrinkable base material 12 of the inlet 11 are rectangular in plan view is illustrated, the non-contact type data receiving / transmitting device of the present invention is illustrated. The body is not limited to this. In the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, the shapes of the inlet base and the heat-shrinkable base are appropriately set according to the use of the non-contact type data receiving / transmitting body.

(2)第二の実施形態
図4は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は非接触型データ受送信体を構成する2つの基材を重ね合わせた場合に(a)のD−D線に沿う断面図である。
図4において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
(2) Second Embodiment FIGS. 4A and 4B are schematic views showing a second embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention, where FIG. 4A is a perspective view and FIG. 4B is contactless data. It is sectional drawing which follows the DD line | wire of (a) when the two base materials which comprise a transmission / reception body are piled up.
In FIG. 4, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG.

この実施形態の非接触型データ受送信体20が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット11の基材14の他方の面14b側において、インレット11と熱収縮性基材12が、それぞれの長手方向の一端部11b、12bにて、粘着材を介して接合されている点である。
すなわち、アンテナ15は、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に、導電体13に対向しない位置に配置されている。
The non-contact type data receiving / transmitting body 20 of this embodiment is different from the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above in that the inlet 11 on the side of the other surface 14b of the base material 14 is the inlet. 11 and the heat-shrinkable base material 12 are bonded to each other at one end portions 11b and 12b in the longitudinal direction via an adhesive material.
That is, the antenna 15 is disposed at a position not facing the conductor 13 when the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated.

この非接触型データ受送信体20においても、導電体13のインレット11と対向する面13aには、上述のインレット11と熱収縮性基材12を接合する粘着材が設けられていることが好ましい。
このように導電体13に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体13を基材14の他方の面14bに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材12に外力を加えることにより、インレット11上(基材14の他方の面14b上)にて熱収縮性基材12を移動できる程度に、熱収縮性基材12が基材14の他方の面14bに仮留めされる。
Also in this non-contact type data receiving / transmitting body 20, it is preferable that a surface 13 a facing the inlet 11 of the conductor 13 is provided with an adhesive material that joins the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12. .
By providing the adhesive material on the conductor 13 in this way, the conductor 13 can be temporarily fastened to the other surface 14b of the substrate 14 by this adhesive material. Again, by applying an external force to the heat-shrinkable substrate 12, the heat-shrinkable substrate 12 can be moved to the extent that the heat-shrinkable substrate 12 can be moved on the inlet 11 (on the other surface 14b of the substrate 14). Is temporarily fixed to the other surface 14 b of the base material 14.

次に、図4〜図6を参照して、非接触型データ受送信体20の使用方法および作用を説明する。
なお、図5および図6において、説明を簡単にするために、図4に示したインレット11の一端部11bと熱収縮性基材12の一端部12bを省略した。
この非接触型データ受送信体20を使用するには、インレット11と熱収縮性基材12を積層する(重ね合わせる)。この時、導電体13のインレット11と対向する面13aに設けた粘着材により、基材14の他方の面14bに対して、熱収縮性基材12を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット11のアンテナ15と、熱収縮性基材12の導電体13とは、図4(b)に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
Next, with reference to FIGS. 4-6, the usage method and effect | action of the non-contact-type data transmission / reception body 20 are demonstrated.
5 and 6, the one end 11b of the inlet 11 and the one end 12b of the heat-shrinkable base material 12 shown in FIG.
In order to use this non-contact type data transmitting / receiving body 20, the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated (overlapped). At this time, it is preferable to temporarily fix the heat-shrinkable base material 12 to the other surface 14 b of the base material 14 with an adhesive material provided on the surface 13 a facing the inlet 11 of the conductor 13.
At this time, the antenna 15 of the inlet 11 and the conductor 13 of the heat-shrinkable base material 12 are arranged at positions that do not overlap in the thickness direction as shown in FIG.

非接触型データ受送信体20は、このようにインレット11と熱収縮性基材12を積層した状態で物品などに貼付され、その存在感知や識別のために用いられる。   The non-contact type data receiving / transmitting body 20 is attached to an article or the like in a state where the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated as described above, and is used for presence detection and identification.

そして、非接触型データ受送信体20が貼付された物品が70℃以上の温度環境に曝されると、熱収縮性基材12が面方向に収縮し、これに伴って導電体13も面方向に収縮することによって、例えば、図5または図6に示すように、熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なる。   When the article to which the non-contact type data transmitting / receiving body 20 is attached is exposed to a temperature environment of 70 ° C. or higher, the heat-shrinkable base material 12 contracts in the surface direction, and the conductor 13 also has a surface. By contracting in the direction, for example, as shown in FIG. 5 or FIG. 6, the conductor 13 of the heat-shrinkable base material 12 overlaps the antenna 15 of the inlet 11 in the thickness direction.

図5では、アンテナ15の外側面15aと導電体13の内側面13bが厚み方向において、同一面上(同一線上)に存在した状態となっている。
図6では、アンテナ15と導電体13が厚み方向において、重なった状態となっている。
In FIG. 5, the outer surface 15a of the antenna 15 and the inner surface 13b of the conductor 13 are on the same plane (on the same line) in the thickness direction.
In FIG. 6, the antenna 15 and the conductor 13 are overlapped in the thickness direction.

熱収縮性基材12の導電体13がインレット11のアンテナ15と厚み方向において重なると、非接触型データ受送信体20は、アンテナ15を介して、非接触状態にてICチップ16に対する情報の書き込みおよび読み出しができなくなる。
なぜならば、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の一方の面14a側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ15が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
When the conductor 13 of the heat-shrinkable base material 12 overlaps the antenna 15 of the inlet 11 in the thickness direction, the non-contact type data receiving / transmitting body 20 transmits information to the IC chip 16 through the antenna 15 in a non-contact state. It becomes impossible to write and read.
This is because the frequency at which the antenna 15 resonates when it is intended to receive radio waves from the information writing / reading device on the one surface 14a side of the base material 14 with the conductor 13 and the antenna 15 overlapping in the thickness direction. Therefore, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 cannot communicate.

一方、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の他方の面14b側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体13がループアンテナとして機能し、情報書込/読出装置からの電波を、その導電体13が受信してしまい、導電体13のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ15では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。   On the other hand, when the conductor 13 and the antenna 15 overlap each other in the thickness direction, when the radio wave from the information writing / reading device is received on the other surface 14b side of the base material 14, the conductor 13 becomes a loop antenna. The conductor 13 receives the radio waves from the information writing / reading device, and an electromotive force is generated only by the conductor 13 due to the resonance action. Accordingly, since the antenna 15 does not receive radio waves, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 cannot communicate.

一方、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の他方の面14b側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ15が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。   On the other hand, when the conductor 13 and the antenna 15 are overlapped in the thickness direction and the radio wave from the information writing / reading device is received on the other surface 14b side of the base material 14, the frequency at which the antenna 15 resonates. Since the wavelength is shifted, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 cannot communicate.

(3)第三の実施形態
図7は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図7において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体30が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット11と熱収縮性基材12が積層されて、角筒状の筐体31内に収められている点である。
(3) Third Embodiment FIG. 7 is a schematic perspective view showing a third embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention.
In FIG. 7, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG.
The non-contact type data receiving / transmitting body 30 of this embodiment is different from the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above in that the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated, This is a point housed in a cylindrical casing 31.

筐体31としては、特に限定されないが、インレット11と熱収縮性基材12の積層体を収納する部分(収納部)31aの形状が、その積層体の外形にほぼ等しいものが用いられる。このようにすれば、インレット11と熱収縮性基材12が変形することなく、その積層された状態を保つことができるので、非接触型データ受送信体30の通信特性が劣化することがなく、また、熱収縮性基材12の熱収縮を妨げることもない。   Although it does not specifically limit as the housing | casing 31, Although the shape of the part (storage part) 31a which accommodates the laminated body of the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 is substantially equal to the external shape of the laminated body is used. In this way, the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 can be maintained without being deformed, so that the communication characteristics of the non-contact type data transmitter / receiver 30 are not deteriorated. In addition, the heat shrinkage of the heat shrinkable substrate 12 is not hindered.

筐体31の材質としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂;ポリスチレン;ポリカーボネート(PC);ポリアリレート;ポリイミド;各種の紙などが挙げられる。   The material of the casing 31 is a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN); polyethylene (PE), polypropylene (PP Polyolefin resins such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, etc .; polyamide resins such as nylon 6, nylon 6,6; polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate Vinyl polymers such as copolymers, polyvinyl alcohol, vinylon; acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate; polystyrene; Over preparative (PC); polyarylates; polyimides; and various paper.

この非接触型データ受送信体30によれば、インレット11と熱収縮性基材12を積層して筐体31内に収めたので、第一の実施形態のように、粘着材を用いることなく、インレット11に対して熱収縮性基材12を仮留めすることができる。また、インレット11と熱収縮性基材12の間に粘着材が介在しないので、熱収縮性基材12はスムーズに熱収縮することができる。   According to this non-contact type data receiving / transmitting body 30, since the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated and housed in the housing 31, it is possible to use an adhesive material as in the first embodiment. The heat-shrinkable base material 12 can be temporarily fixed to the inlet 11. Moreover, since no adhesive is interposed between the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12, the heat-shrinkable base material 12 can be smoothly heat-shrinked.

(4)第四の実施形態
図8は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略斜視図である。
図8において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体40が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット11と熱収縮性基材12が積層されて、クリップ41,41で仮留めされている点である。
(4) Fourth Embodiment FIG. 8 is a schematic perspective view showing a fourth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention.
In FIG. 8, the same components as those of the contactless data receiving / transmitting body 10 shown in FIG.
The non-contact type data receiving / transmitting body 40 of this embodiment is different from the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above in that the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated, and the clip 41 and 41 are temporarily fixed.

この非接触型データ受送信体40によれば、インレット11と熱収縮性基材12を積層してクリップ41,41で仮留めしたので、第一の実施形態のように、インレット11と熱収縮性基材12の間に粘着材が介在しないから、熱収縮性基材12はスムーズに熱収縮することができる。   According to this non-contact type data receiving / transmitting body 40, since the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated and temporarily fastened with the clips 41 and 41, the inlet 11 and the heat-shrinkage as in the first embodiment. Since the adhesive material is not interposed between the conductive base materials 12, the heat-shrinkable base material 12 can be thermally contracted smoothly.

なお、この実施形態では、インレット11と熱収縮性基材12を積層し、これらをクリップ41,41で仮留めした非接触型データ受送信体40を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットと熱収縮性基材を積層した状態で、この積層体を、対象となる物品に画鋲や針などで仮固定してもよい。   In this embodiment, the non-contact type data receiving / transmitting body 40 in which the inlet 11 and the heat-shrinkable base material 12 are laminated and these are temporarily fastened with the clips 41 and 41 is illustrated. However, the non-contact type data of the present invention is illustrated. The transmission / reception body is not limited to this. In the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, in a state where the inlet and the heat-shrinkable base material are laminated, the laminated body may be temporarily fixed to a target article with a thumbtack or a needle.

10,20,30,40・・・非接触型データ受送信体、11・・・インレット、12・・・熱収縮性基材、13・・・導電体、14・・・基材、15・・・アンテナ、16・・・ICチップ、31・・・筐体、41・・・クリップ。 10, 20, 30, 40: Non-contact type data receiving / transmitting body, 11 ... Inlet, 12 ... Heat-shrinkable base material, 13 ... Conductor, 14 ... Base material, 15. ..Antenna, 16 ... IC chip, 31 ... housing, 41 ... clip.

Claims (2)

基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、
前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向に重なり合わない位置に配置され、
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
A base material, an inlet made of an antenna and an IC chip provided on one surface of the base material and connected to each other; a heat-shrinkable base material; and a conductor provided on one surface of the heat-shrinkable base material A contactless data receiving / transmitting body used by laminating the inlet and the heat-shrinkable base material,
The antenna and the conductor are arranged at positions that do not overlap in the thickness direction when the inlet and the heat-shrinkable base material are laminated,
When the inlet and the heat-shrinkable substrate are heated in a stacked state, the heat-shrinkable substrate shrinks in the surface direction, so that the conductor is in the thickness direction and at least a part of the antenna. A non-contact type data receiving / transmitting body characterized by overlapping.
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて筐体内に収められたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。
The non-contact type data receiving / transmitting body according to claim 1, wherein the inlet and the heat-shrinkable base material are laminated and stored in a housing.
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