JP2006203852A - Noncontact ic module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact IC module which will not hinder the function of an antenna for a booster, when deflections and deformations are produced. <P>SOLUTION: The noncontact IC module 10 has a noncontact communicator 12 which has an on-chip antenna 14 connected electrically to an IC chip 13 and an IC chip 13; and a booster antenna 15. In the buster antenna 15, a recess 16 is provided, and the noncontact communication body 12 is arranged so as to come into noncontact with the buster antenna 15 in the recess 16. The radial characteristics of the booster antenna 15 are controlled by the depth of the recess 16. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ICチップおよびこのICチップの一面に配されたアンテナを有する非接触通信体を備えた非接触ICモジュールに関するものである。 The present invention relates to a contactless IC module having a non-contact communication having an antenna arranged on the IC chip and a surface of the IC chip.

近年、非接触ICカードなどのRFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触ICモジュールが広く一般に供用されている。 Recently, as a RFID (Radio Frequency IDentification) use of an information recording medium such as a non-contact IC card, electromagnetic waves receive information from the outside as a medium, non-contact IC modules to send information to an external has been widely common in-service.

非接触ICモジュールを搭載した製品の一例である非接触ICラベルや非接触ICカードは、ICチップおよびこのICチップに電気的に接続されたアンテナを有する非接触通信体を備えている。 Non-contact IC labels or non-contact IC card is an example of products with a contactless IC module is provided with a contactless communication object with an IC chip and electrically connected to the antenna to the IC chip. そして、このアンテナが情報読取/書込装置からの電磁波を受信すると、共振作用によりアンテナに起電力が発生する。 Then, when receiving the electromagnetic wave from the antenna information reading / writing device, electromotive force is generated in the antenna by resonance action. この起電力によりICチップが起動し、ICチップ内の情報が信号化され、この信号がアンテナから発信される。 IC chip is activated by the electromotive force, information in the IC chip is signaled, the signal is transmitted from the antenna. アンテナから発信された信号は、情報読取/書込装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、信号識別などのデータ処理が行われる。 Signal transmitted from the antenna is received by an antenna of the information reading / writing device, it is sent to the data processing apparatus via a controller, data processing such as signal identification is performed.

一方、最近、例えば紙幣や有価証券あるいは金券類の偽造防止のために、これら紙幣や有価証券類を形成する紙などのシート材の製造時に、スレッドと称されるリボン状の細片を漉き込んで製造したシート材が知られている。 On the other hand, recently, in order to prevent for example the banknotes or securities or gold notes forged during the manufacture of sheet material such as paper to form these banknotes or securities, crowded liked thread called ribbon-shaped strip sheet material manufactured in are known. 上述した非接触ICモジュールの利用法の1つとして、非接触ICモジュールをこうしたスレッドに適用することで、スレッドによる偽造防止効果をさらに高め、スレッド自体に情報の送受信機能を持たせた偽造防止用スレッドが知られている(特許文献1)。 One usage of the non-contact IC module described above, by applying the non-contact IC module in this thread, further enhance the anti-counterfeit effect thread, forgery preventing which gave functions of transmitting and receiving information in the thread itself thread is known (Patent Document 1).

特許文献1に記載された偽造防止用スレッドは、ICチップ上に形成されたオンチップアンテナだけでは、アンテナの面積が限られるために起電力に限界があり、通信距離が非常に短くなってしまうため、ICチップに接触して電気的に接続された外部アンテナ(ブースターアンテナ)を設け、通信可能となる範囲を広げる工夫が盛り込まれている。 Anti-counterfeit thread described in Patent Document 1, only the on-chip antenna which is formed on an IC chip, there is a limit to the electromotive force to the area of ​​the antenna is limited, the communication distance becomes very short Therefore, provided the electrically connected external antenna (booster antenna) in contact with the IC chip, devised to broaden the range of possible communication is included.
特開2004−139405号公報 JP 2004-139405 JP

しかしながら、上述した特許文献1に記載された偽造防止用スレッドにおいて、ICチップを導電性接着剤によって外部アンテナの一端に接合して用いるので、この電気的接点として機能する接触式接合部は機械的強度が極めて弱い。 However, in the counterfeit preventing thread described in the aforementioned Patent Document 1, since used joined to one end of the external antenna of the IC chip by a conductive adhesive, contact bonding portion which functions as the electrical contact is mechanically strength is very weak. そのため、特に偽造防止用スレッドを紙など可撓性のあるシート材に漉き込む場合、漉き込む工程や、その後の使用過程において、シート材の撓みなどによってICチップと外部アンテナとの電気的接点が局所的にまたは広い範囲に渡って離接した状態となり、外部アンテナが機能しなくなる虞があった。 If therefore, Komu particularly liked anti-counterfeit thread sheet having flexibility such as paper, and Komu plow step, in the subsequent course of usage, electrical contact between the IC chip and the external antenna, such as by bending of the sheet material a state of being in contact away over locally or broad range, there is a possibility that the external antenna does not function.

また、こうした電気的接点を無くしてICチップと外部アンテナとを非接触に配置することも考えられるが、スレッドはアスペクト比が極めて高い形状を成しているため、搭載できる外部アンテナの形状が限定されてしまい、外部アンテナを効果的に機能できるように配置することが困難であった。 Moreover, it is conceivable to arrange the IC chip and the external antenna by eliminating these electrical contacts in a non-contact, the thread since the aspect ratio forms a very high shape, the shape of the external antenna limitation that can be mounted It will be, it is difficult to arrange so that it can function external antenna effectively.

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、撓みや変形が生じた際に、ブースター用のアンテナの機能が阻害されることのない非接触ICモジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, when the deflection or deformation occurs, and an object thereof is to provide a contactless IC module without the antenna function of the booster is inhibited.

上記目的を達成するために、本発明によれば、ICチップおよび該ICチップの一面に配され、角形状に周回してなる第1アンテナを有する非接触通信体と、ブースター用の第2アンテナと、これを載置する基板とを備える非接触ICモジュールであって、前記第2アンテナの少なくとも一辺と、前記第1アンテナの少なくとも一辺とが非接触でかつ略平行になるように配されてなることを特徴とする非接触ICモジュールが提供される。 To achieve the above object, according to the present invention, it disposed on one surface of the IC chip and the IC chip, a non-contact communication having a first antenna formed by orbiting a corner shape, a second antenna for Booster When, this a non-contact IC module and a substrate for mounting at least one side of the second antenna, and at least one side of the first antenna is arranged such that a and substantially parallel noncontact contactless IC module characterized by comprising is provided. このような非接触ICモジュールによれば、第2アンテナの少なくとも一辺と、ICチップの一面に形成された第1アンテナの少なくとも一辺との間で、誘導電流による非接触で電気的な接続が可能になる。 According to such a non-contact IC module, and at least one side of the second antenna, with the at least one side of the first antenna formed on one surface of the IC chip, electrical connection can be in a non-contact by the induced current become. よって、本発明の非接触ICモジュールは、第2アンテナとICチップとの間に設けられていた接触式接合部が不要となり、例えば、スレッドや非接触式電子カードなどに用いられても、断線などの電気的な故障などが生じる虞がないので、第2アンテナはその機能が損なわれることなく信頼性の高い通信が可能になる。 Therefore, the non-contact IC module of the present invention, contact joints provided between the second antenna and the IC chip is not required, for example, be used such as threads and contactless electronic card, disconnection since electrical fault such as no risk occurring, such as, the second antenna will allow reliable communication without its function is impaired.

前記第2アンテナは、長手方向において、幅の狭い第1領域と、この第1領域の両端にそれぞれ連なり、前記第1領域よりも幅の広い第2領域および第3領域からなり、前記第2アンテナの前記第1領域が前記第1アンテナの一辺と非接触でかつ略平行に配されていてもよい。 The second antenna, in the longitudinal direction, contiguous respectively narrower first region width, at both ends of the first region consists of the wider width than the first region second region and the third region, the second and said first region side and the non-contact of the first antenna of the antenna may be disposed substantially in parallel. これにより、第1領域において電流密度を高めることができるので、送受信距離を延ばしつつ、確実で信頼性の高い信号の送受信が可能になる。 Thus, it is possible to increase the current density in the first region, while extending the transmission and reception distance, it is possible to send and receive secure and reliable signals.

前記第2アンテナの前記第1領域は凹部を成し、この凹部の内側に前記非接触通信体が配置されていてもよい。 Wherein the first region of the second antenna forms a recess, wherein the non-contact communication body on the inside of the recess may be disposed. これにより、第2アンテナ自体の形状を変化させなくとも、第2アンテナと第1アンテナとが略平行に対面する部分を増やすことができるので、電流密度を高めて、確実で信頼性の高い信号の送受信が可能になる。 Thus, without changing the shape of the second antenna itself, since it is possible to increase the portion where the second antenna and the first antenna faces substantially parallel, to increase the current density, secure and reliable signal It becomes capable of transmitting and receiving of.

前記第1アンテナと前記第2アンテナは、前記基板の一面上に離れて配置されていてもよい。 The second antenna and the first antenna may be positioned away on one surface of the substrate. これにより、製造時に一方の面側だけを加工するだけでよいので、製造工程の簡略かとともに、製造コストの抑制、低減も図ることが可能になる。 Thus, it is only processed only one surface side at the time of manufacture, with one manufacturing process simplification, suppression of manufacturing cost, it is possible to achieve also reduced.

前記第1アンテナと前記第2アンテナは、前記基板の厚み方向に離れて配置されていてもよい。 The second antenna and the first antenna may be positioned away in the thickness direction of the substrate. これにより、第1アンテナと第2アンテナはICチップのサイズに応じた階層にレイアウトが可能になる。 Thus, the first antenna and the second antenna is enabled layout the hierarchy according to the size of the IC chip. ゆえに、第2アンテナによる第1アンテナの通信能力の最適設計も図ることができる。 Therefore, it is possible to achieve even optimal design of the communication capability of the first antenna by the second antenna.

前記基板は、前記ICチップを内在させるための収納部を備えた第1部、前記第1部に対面して配される第3部、前記第1部と前記第3部との間に配され、両者を接着する機能を備えた第2部から構成されていれば良い。 The substrate, distribution between the first part having a housing portion for internalizing the IC chip, Part 3 disposed facing the said first part, said first part and said third part It is, may be composed from the second part having a function of bonding the two. これにより、基板の任意の深さに界面を設定することができ、この界面に対して第1アンテナと第2アンテナをそれぞれ任意の深さに設定することが可能となるので、第2アンテナによる第1アンテナの通信能力の最適設計を図ることができる。 Thus, it is possible to set the interface to any depth of the substrate, so is possible to set the first and second antennas with respect to the interface to each arbitrary depth becomes possible, according to the second antenna it is possible to achieve an optimum design of the communication capability of the first antenna.

前記第2アンテナは前記基板を構成する第1部の上に形成され、前記第2アンテナの一面と前記第1アンテナの一面とが略同一平面をなしていればよい。 The second antenna is formed on the first part constituting the substrate, and a surface of the first antenna and a surface of the second antenna has only to a substantially same plane. これにより、両者間を最近接となる状態に設けることができるので、電流密度を最も高めることが可能となる。 Thus, since the between them can be provided on the condition to be closest, it becomes possible to increase the most current density. ゆえに、送受信距離を延ばしつつ、確実で信頼性の高い信号の送受信が可能な非接触ICモジュールが得られる。 Thus, while extending the transmission and reception distance, secure and reliable signal noncontact IC module transceiver capable of is obtained.

前記凹部の奥行により、前記第2アンテナの放射特性が制御されればよい。 The depth of the recess, the radiation characteristics of the second antenna need be controlled. 凹部の奥行を広げることにより、電流密度を高め、確実で信頼性の高い信号の送受信が可能になる。 By increasing the depth of the recess increases the current density, it is possible to send and receive secure and reliable signals.

前記非接触ICモジュールは、特にスレッドとして好適に用いられる。 The contactless IC module can be suitably used particularly as a thread. スレッドは、紙に漉き込んだり、混入したりして、偽造防止などの目的で用いられるが、ICチップを搭載したスレッドとして非接触ICモジュールを利用することができる。 Thread Dari crowded plow on paper, or by contamination, but used for the purpose of forgery prevention, it is possible to use a non-contact IC module as a thread including an IC chip.

前記第1部は紙からなり、前記第3部はフィルムから構成されればよい。 The first part consists of paper, it said third part may be made from the film. こうした構成により、ICチップはその側面や底面が紙の繊維端で支えられる。 With such arrangement, IC chip is a side or bottom surface is supported by the fiber end of the paper. また、フィルムによって非接触ICモジュール全体の強度が高められる。 Further, the strength of the entire non-contact IC module is increased by the film. よって、例えば、スレッドや非接触式電子カードなどに用いられても、断線などの電気的な故障などが生じる虞がなく、強度的にも優れ、信頼性の高い通信が可能になる。 Thus, for example, it is used such as threads and contactless electronic card, no portions that include electrical failure such as a disconnection occurs, excellent in strength, allowing reliable communication.

かかる構成によれば、ブースター用のアンテナの少なくとも一辺と、ICチップの一面に形成されたオンチップアンテナの少なくとも一辺とを、非接触でかつ略平行に設けたので、従来、アンテナとICチップとの間に設けられていた接触式接合部が不要となり、断線などの電気的な故障などが生じることがなくなるから、信頼性を高めることができる。 According to such a configuration, at least one side of the antenna for the booster, and at least one side of the formed chip antenna on one surface of the IC chip, since a and provided substantially parallel non-contact, the conventional antenna and the IC chip and provided becomes unnecessary contact junction was between, because that is like electrical failure such as a disconnection occurs eliminated, it is possible to improve the reliability. また、ブースターアンテナとICチップが非接触に設けられているので、ICチップを回収するなどの、ICチップとアンテナを基材などから剥離する際に非常に効率的である。 Further, since the booster antenna and the IC chip is provided in a non-contact, such as collecting the IC chip, it is very efficient in separating the IC chip and an antenna and the like substrates. さらに、ブースター用のアンテナの第1領域に凹部を設けたので、ブースターアンテナ自体の形状を変化させなくとも、放射特性の向上、放射特性の調節を図ることができる。 Furthermore, since there is provided a recess in the first region of the antenna for the booster, without changing the shape of the booster antenna itself, improving the radiation characteristic, it is possible to adjust the radiation properties.

本発明の非接触ICモジュールによれば、ブースターアンテナを設けたので、従来、アンテナとICチップとの間に設けられていた接触式接合部が不要となり、断線などの電気的な故障などが生じることがなくなるから、信頼性を高めることができる。 According to the contactless IC module of the present invention, is provided with the booster antenna, conventionally, contact joints provided between the antenna and the IC chip is not required, it occurs such electrical failure such as disconnection since it is eliminated, it is possible to enhance the reliability. また、ブースターアンテナとICチップが非接触に設けられているので、ICチップを回収するなどの、ICチップとアンテナを基材などから剥離する際に非常に効率的である。 Further, since the booster antenna and the IC chip is provided in a non-contact, such as collecting the IC chip, it is very efficient in separating the IC chip and an antenna and the like substrates. さらに、ブースターアンテナに凹部を設けたので、ブースターアンテナ自体の形状を変化させなくとも、放射特性の向上、放射特性の調節を図ることができる。 Furthermore, since there is provided a recess in the booster antenna, without changing the shape of the booster antenna itself, improving the radiation characteristic, it is possible to adjust the radiation properties. そして、非接触通信体がオンチップアンテナ型の場合には、従来よりも大幅に通信距離を向上することができるから、従来オンチップアンテナ型の非接触通信体が適用できなかったアプリケーションへの適用が可能となる。 When the contactless communication object is on-chip antenna type, the application of from can than conventional greatly improve the communication distance, the conventional on-chip antenna type applications contactless communication object can not be applied it is possible.

以下、本発明を実施した非接触ICモジュールについて詳細に説明する。 It will be described in detail below contactless IC module embodying the present invention.

図1は、本発明に係る非接触ICモジュールの一実施形態を示す概略平面図である。 Figure 1 is a schematic plan view showing an embodiment of a contactless IC module according to the present invention. また、図2は、図1におけるA−A線での切断したときの非接触ICモジュールの斜視図である。 2 is a perspective view of contactless IC module when cut at line A-A in FIG. 1. 図1、図2中、符号10は非接触ICモジュール、11は基板、12は非接触通信体、13はICチップ、14はオンチップアンテナ(第1アンテナ)、15はブースターアンテナ(第2アンテナ)、16は凹部をそれぞれ表している。 1, in FIG. 2, reference numeral 10 is a non-contact IC module, the substrate 11, 12 is non-contact communication body, 13 IC chip, the on-chip antenna (first antenna) 14, 15 booster antenna (second antenna ), 16 denotes a recess, respectively.

この非接触ICモジュール10は、基板11と、非接触通信体12と、ブースターアンテナ(第2アンテナ)15とから概略構成されている。 The noncontact IC module 10 includes a substrate 11, a non-contact communication 12, is schematically composed of booster antenna (second antenna) 15.

非接触ICモジュール10では、非接触通信体12およびブースターアンテナ15は基板11の一方の面11aに設けられている。 In the non-contact IC module 10, the non-contact communication 12 and the booster antenna 15 is provided on one surface 11a of the substrate 11. また、ブースターアンテナ15の長手方向の中央部には、ブースターアンテナ15の長辺の外縁を基端とし、ブースターアンテナ15の長手方向と垂直に凹むように凹部16が設けられている。 At the center portion in the longitudinal direction of the booster antenna 15, the outer edges of the long sides of the booster antenna 15 to the proximal end, the recess 16 is provided so as to be recessed in the longitudinal direction and vertical booster antenna 15. そして、凹部16内には、非接触通信体12がブースターアンテナ15と非接触に配されている。 Then, in the recess 16, the non-contact communication 12 is disposed in non-contact with the booster antenna 15.

非接触通信体12は、ICチップ13と、ICチップ13上に設けられ、ICチップ13に電気的に接続されたオンチップアンテナ(第1アンテナ)14とから構成されている。 Contactless communication member 12 includes an IC chip 13 provided on the IC chip 13, and a electrically connected to the on-chip antenna (first antenna) 14 which the IC chip 13. オンチップアンテナ14は、ICチップ13の一面上に、角形状に周回された導体からなる。 On-chip antenna 14 has, on one surface of the IC chip 13, made from a circulating in the angular shape conductor.

ブースターアンテナ(第2アンテナ)15は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の半波長を受信できる形状をなすように基板11の一方の面11aに設けられている。 Booster antenna (second antenna) 15, a shape that can receive a half-wave of the UHF band available for the non-contact IC module, such as the non-contact IC card <UHF> or microwave band radio frequency (300MHz~30GHz) It is provided on one surface 11a of the substrate 11 so as to form. この実施形態では、ブースターアンテナ15の形状はポール状をなしている。 In this embodiment, the shape of the booster antenna 15 is formed into a pole shape. また、ブースターアンテナ15の長手方向Lにおけるの長さL1は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の半波長に相当する長さとなっている。 The length L1 of the longitudinal direction L of the booster antenna 15, half of the ultrahigh frequency band available for the non-contact IC module, such as the non-contact IC card <UHF> or microwave band radio frequency (300MHz~30GHz) and it has a length corresponding to the wavelength.

ブースターアンテナ(第2アンテナ)15は、その長手方向Lにおいて、幅の狭い第1領域15aと、この第1領域15aの両端にそれぞれ連なって第1領域15aよりも幅の広い第2領域15bおよび第3領域15cからなる。 Booster antenna (second antenna) 15, in the longitudinal direction L, and a narrow first region 15a of width, the second region 15b and wider than the first region 15a and continuous to both ends of the first region 15a and a third region 15c. こうしたブースターアンテナ15の第1〜第3領域15a〜15cは、導電性箔から一体に形成されていれば良い。 First to third regions 15a~15c such booster antenna 15, a conductive foil may be formed integrally.

ブースターアンテナ15の第1領域15aに形成される凹部16は、ブースターアンテナ15における電流分布の最も高いところに設けられている。 Recess 16 formed in the first region 15a of the booster antenna 15 is provided at the highest of the current distribution in the booster antenna 15. ところで、ブースターアンテナ15のようなポール状のアンテナでは、その長手方向において、図3に示すような電流分布をなしている。 Incidentally, the pole-shaped antenna such as a booster antenna 15, in the longitudinal direction, and forms a current distribution as shown in FIG. すなわち、ポール状のブースターアンテナ15では、その長手方向の中央部において電流分布が最も高くなっている。 That is, in the pole-shaped booster antenna 15, the current distribution is the highest at the central portion in the longitudinal direction.

また、第1領域15aに形成される凹部16は、この内部に配される非接触通信体12とほぼ同一の形状に形成されていることが好ましい。 The recess 16 formed in the first region 15a is preferably formed in substantially the same shape as the non-contact communication 12 that is disposed to the inside. さらに、非接触通信体12と凹部16は非接触に設けられているが、両者の間の隙間はできる限り小さくなるように凹部16を形成し、かつ、両者の間の隙間はできる限り小さくなるように凹部16内に非接触通信体12を配することが好ましい。 Furthermore, small non-contact communication 12 and the recess 16 is provided in a non-contact, the gap between them forms a recess 16 to be as small as possible, and the gap between them as possible it is preferable to arrange the non-contact communication 12 in the recess 16 as.

なお、非接触通信体12のオンチップアンテナ(第1アンテナ)14は、少なくともその一辺がブースターアンテナ(第2アンテナ)15の少なくとも一辺対して非接触でかつ略平行になるよう配されていればよく、第1領域15aに特に凹部16が形成されていなくても、第2領域15bおよび第3領域15cよりも幅の狭い第1領域15aの少なくとも一辺対して、オンチップアンテナ(第1アンテナ)14の一辺が平行であればよい。 Incidentally, the on-chip antenna (first antenna) 14 of the non-contact communication member 12, if arranged so that at least one side is substantially and in a non-contact against at least one side of the booster antenna (second antenna) 15 parallel well, even if not particularly recesses 16 formed in the first region 15a, for at least one side of a narrow width than the second region 15b and the third region 15c first region 15a, on-chip antenna (first antenna) 14 one side of it may if parallel.

さらに、凹部16の奥行(ブースターアンテナ15の長辺の外縁を基端とする深さ)L2は、できる限り大きいことが好ましい。 Furthermore, (depth to a proximal outer edges of the long sides of the booster antenna 15) the depth of the recess 16 L2 is preferably as large as possible. 凹部16の奥行L2を大きくするにしたがって、第2領域15bおよび第3領域15cに対する第1領域15aの奥行L3が狭められる。 According to increase the depth L2 of the recess 16, the depth L3 of the first area 15a to the second region 15b and the third region 15c is narrowed. これにより、第1領域15aの電流密度が高まる。 This increases the current density of the first region 15a is. 結果的に凹部16内の非接触通信体12が配される領域に発生する磁界の強度を大きくすることができる。 Resulting in the magnetic field strength generated in the region where the non-contact communication 12 in the recess 16 is disposed can be increased. よって、凹部16の奥行L2を調整することにより、ブースターアンテナ15の放射特性(放射電流、指向性)を制御することができる。 Therefore, by adjusting the depth L2 of the recess 16, it is possible to control the emission characteristics of the booster antenna 15 (emission current, directivity).

基板11は、例えば、第1部17と第3部19と、この第1部17と前記第3部19とを接着する第2部18の3層から構成されていれば良い。 The substrate 11 is, for example, a first part 17 and third part 19, may be composed of three layers of the second part 18 for bonding the third portion 19 and the first part 17. 第1部17には、ブースターアンテナ15の第1領域15aに形成される凹部16の深さ方向における延長部分を成す矩形状の収納部17aが形成されている。 The first part 17, rectangular housing portion 17a forming an extension in the depth direction of the recess 16 formed in the first region 15a of the booster antenna 15 is formed. こうした収納部17aは、ブースターアンテナ15の凹部16とともに非接触通信体12を収納する空間を成す。 Such housing section 17a forms a space for accommodating the non-contact communication 12 together with the recess 16 of the booster antenna 15. なお、収納部17aは、基板11の中央部に矩形状に形成する以外にも、基板11の側辺部分で1辺が開いた切り欠き状に形成しても良い。 Incidentally, the storage unit 17a, in addition to a rectangular shape at the center portion of the substrate 11 may also be formed in the notch shape one side is open at the side edge portion of the substrate 11.

第1部17は紙から形成されるのが好ましく、これ以外にも、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材であってもよい。 Is preferably the first part 17 is formed from the paper, other than this, for example, a combination of glass fibers, woven fabric made of inorganic fibers such as alumina fibers, nonwovens, mats, paper, etc., or these, polyester fibers , woven fabric made of organic fibers such as polyamide fibers, nonwovens, mats, paper, etc., or as a combination of these and, or may be a composite substrate obtained by molding these resin impregnated varnish.

第3部19はフィルム、例えば樹脂フィルムから形成されるのが好ましく、これ以外にも、例えば、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択 Part 3 19 films, for example, is preferably formed from a resin film, other than this, for example, a polyamide resin substrate, polyester resin substrate, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene - vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, polyvinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymerization system resin substrate, or a plastic substrate such as polyethersulfone resin substrate, or matting treatment to, corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, flame plasma treatment, ozone treatment, or various easy, selected from known ones such as those subjected to a surface treatment such as adhesion treatment て用いられる。 Used Te. これらの中でも、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、またはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。 Among these, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate or electrically insulating film or sheet made of polyimide, is suitably used.

第1部17と第3部19とを接合し、かつ凹部16と収納部17aで非接触通信体12を固定する接着層を成す第2部18は、ホットメルト接着剤、熱硬化型接着剤、湿気硬化型接着剤、二液混合硬化型接着剤、光硬化型接着剤、粘着剤などが好ましく用いられる。 Part 2 18 constituting the adhesive layer and the first part 17 Part 3 19 and joining and fixing the non-contact communication 12 between the recess 16 accommodating section 17a, hot melt adhesives, thermosetting adhesives , moisture-curing adhesive, a two-liquid mixing curable adhesive, light curing adhesive, such as adhesive agent is preferably used.

非接触通信体12を構成するICチップ13としては、特に限定されず、非接触通信体12をなすICチップ13の1面に形成されたオンチップアンテナ14を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。 The IC chip 13 constituting the non-contact communication 12 is not particularly limited, at one side the formed-on via the chip antenna 14 non-contact state of the IC chip 13 constituting the non-contact communication 12 information as long as writing and reading is possible, the non-contact IC tags and non-contact type IC label, or even used any so long as it can be applied to RFID media such as non-contact type IC card.

非接触通信体12を構成するオンチップアンテナ(第1アンテナ)14は、ICチップ13の一方の面にポリマー型導電インクを用いて角形状に周回してなるパターンにスクリーン印刷により形成されてなるもの、導電性箔をエッチングしてなるもの、電気メッキや静電メッキ、あるいは金属蒸着など各種形成法が採用可能である。 On-chip antenna (first antenna) 14 which constitute the non-contact communication 12 is formed by formed by screen printing in a pattern formed by orbiting the corner shape using one polymer type conductive ink on the surface of the IC chip 13 things, a conductive foil made by etching, electroplating, electrostatic plating or metal deposition and various forming methods, can be employed.

本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。 The polymer type conductive ink in the present invention formulation, for example, silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotubes) conductive particles resin composition, such as those that have been, and the like.

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば100〜150℃程度でオンチップアンテナ14をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。 By using a thermosetting resin as a resin composition, the polymer type conductive ink, 200 ° C. or less, a thermosetting capable of forming a coating film forming the on-chip antenna 14 by, for example, about 100 to 150 ° C.. オンチップアンテナ14をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は10〜5Ω・cmオーダーである。 Flow paths electrical coating film forming the on-chip antenna 14 is formed by the conductive particles forming a coating film are in contact with each other, the resistance value of the coating film is 10~5Ω · cm order.

また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。 As the polymer type conductive ink in the present invention, in addition to the thermosetting, photocuring, osmotic drying type, known ones such as solvent volatilization type it is used.

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。 Polymer type conductive ink of the photocurable type, a photo-curable resin are those containing a resin composition, since the short curing time, thereby improving the manufacturing efficiency. 光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物(特にポリエステルポリオールとイソシアネートによる架橋系樹脂など)に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(ただし熱可塑型が50質量%以上である)のものなどが好適に用いられる。 The polymer type conductive ink photocurable, for example, only the thermoplastic resin or blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly crosslinked resin by a polyester polyol and an isocyanate), conductive particles 60 formulated mass% or more, which polyester resin is blended more than 10 wt%, i.e., solvent volatilization type or crosslinked / thermoplastic combination type (however thermoplastic type is not less than 50 mass%) such as is preferably ones used.

また、オンチップアンテナ14において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合することができる。 Further, when the resistance bending resistance is further required in the on-chip antenna 14 may be incorporated flexibility imparting agent to the polymer type conductive ink. 可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの2種以上の混合物が挙げられる。 The flexibility imparting agent, for example, polyester flexibilizing agent, an acrylic flexibility imparting agent, a urethane flexibility imparting agent, a polyvinyl acetate-based flexibility imparting agent, a thermoplastic elastomer based flexible sex imparting agent, natural rubber-based flexible imparting agent, synthetic rubber flexibility imparting agent, and mixtures of two or more thereof.

一方、オンチップアンテナ14をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。 Meanwhile, as the conductive foil forming the on-chip antenna 14, copper foil, silver foil, gold foil, platinum foil, aluminum foil and the like.

ブースターアンテナ15は、基板11の一方の面11a、例えば第1部17の一面上に、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。 Booster antenna 15, one surface 11a of the substrate 11, for example, on one surface of the first part 17, or not using a polymer type conductive ink can be formed by screen printing in a predetermined pattern, or a conductive foil the is made by etching. 第1部17を紙で形成する場合には、導電性トナーを用いたトナー定着などを好ましく用いることができる。 In the case of forming the first part 17 in paper, or the like can be preferably used toner fixing using a conductive toner. ブースターアンテナ15は、第1領域15aの少なくともその一辺が非接触通信体12のオンチップアンテナ14の少なくとも一辺対して非接触でかつ略平行になるよう形成されればよく、好ましくは第1領域15aに凹部16を形成すればよい。 Booster antenna 15 may if at least one side thereof is formed so as to be a and substantially parallel non-contact against at least one side of the on-chip antenna 14 of the non-contact communication 12 of the first region 15a, preferably the first region 15a it may be formed a recess 16 in. ブースターアンテナ15は、第1領域15a、第2領域15bおよび第3領域15cを一体に形成すれば良いが、それぞれ別体に形成して電気的に接続されていても良い。 Booster antenna 15, a first region 15a, may be formed of the second region 15b and the third region 15c integrally, but may be electrically connected to form separately, respectively.

次に、この非接触ICモジュール10の動作について説明する。 Next, the operation of the contactless IC module 10. 非接触ICモジュール10では、ブースターアンテナ15が情報読取/書込装置(図示略)からの電波を受信すると、ブースターアンテナ15には、その長手方向Lに沿って交流電流が流れる。 In the non-contact IC module 10, the booster antenna 15 receives a radio wave from the information reading / writing device (not shown), the booster antenna 15, alternating current flows along the longitudinal direction L. このブースターアンテナ15を流れる交流電流により、ブースターアンテナ15の周りには交流電流の流れる方向を中心軸とする磁界が発生する。 The alternating current flowing through the booster antenna 15, is around the booster antenna 15 field whose central axis coincides with the direction of flow of the alternating current is generated.

そして、ブースターアンテナ15の周りに発生した磁界により、非接触通信体12をなすICチップ13の1面に形成されたオンチップアンテナ14には誘導起電力が発生し、この誘導起電力によりICチップ13が起動し、ICチップ13内の情報が信号化され、この信号がオンチップアンテナ14から発信される。 Then, by the magnetic field generated around the booster antenna 15, induced electromotive force is generated in the on-chip antenna 14 formed on one surface of the IC chip 13 constituting the non-contact communication member 12, the IC chip by the induced electromotive force 13 starts, the information in the IC chip 13 is signaled, the signal is transmitted from the on-chip antenna 14.
オンチップアンテナ14から発信された信号は、ブースターアンテナ15を介して発信され、情報読取/書込装置のアンテナで受信されて、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。 Signal transmitted from the on-chip antenna 14 is transmitted through the booster antenna 15 is received by the antenna of the information reading / writing device, it is sent via the controller to the data processing apparatus, data processing such as identification It takes place.

このように、この実施形態の非接触ICモジュール10は、ブースターアンテナ15の第1領域15aの少なくとも1辺に対して、オンチップアンテナ14の少なくとも1辺が非接触で略平行に配されているから、これらブースターアンテナ15とオンチップアンテナ14とが非接触であっても、両者の間に電磁誘導によって電気的な接続が保たれる。 Thus, the non-contact IC module 10 of this embodiment, to at least one side of the first region 15a of the booster antenna 15, at least one side of the on-chip antenna 14 is disposed substantially in parallel in a non-contact from the these booster antenna 15 and on-chip antenna 14 be a non-contact, electrical connection by electromagnetic induction is maintained between them. 特に、オンチップアンテナ14の少なくとも1辺と略平行になるブースターアンテナ15の第1領域15aは、第2領域15bおよび第3領域15cよりもその幅が狭められるように形成されているので、この第1領域15aの電流密度が高められ、オンチップアンテナ14との間で効率的に電磁誘導による電気的な導通が保たれ、非接触通信体12の通信特性(通信距離)を向上することができる。 In particular, the first region 15a of the booster antenna 15 comprising at least one side substantially in the on-chip antenna 14 parallel, since its width is formed to be narrower than the second region 15b and the third region 15c, the current density is increased in the first region 15a, electric conduction is maintained by effectively electromagnetic induction between an on-chip antenna 14, making it possible to improve the communication characteristic of the non-contact communication 12 (communication distance) it can. その結果、従来、オンチップアンテナだけを搭載していた非接触通信体が適用できなかったアプリケーションへの適用が可能となる。 As a result, conventionally, it is possible to apply to on-chip antenna only applications that contactless communication element which has been mounted can not be applied.

また、凹部16の奥行L2を調整することにより、ブースターアンテナ15の放射特性(放射電流、指向性)を制御することができるから、所望の通信特性を有する非接触ICモジュールを容易に得ることができる。 Further, by adjusting the depth L2 of the recess 16, the radiation characteristics of the booster antenna 15 (emission current, directivity) because it is possible to control the, is possible to easily obtain a non-contact IC module having a desired communication characteristics it can. 凹部16は奥行方向に向かって幅が広がるように形成することによって、放射特性(放射電流、指向性)をさらに最適に制御することも可能である。 Recess 16 by forming such broadening toward the depth direction, it is possible to more optimally control the emission characteristics (emission current, directivity).

このように、凹部16はブースターアンテナ15の第1領域15aに形成されて電流分布の最も高いところを成すので、ブースターアンテナ15における磁界の強度が最も大きい領域に非接触通信体12のオンチップアンテナ14が配されることになり、ブースターアンテナ15と非接触通信体12とが電気的に非接触であっても、両者が接続されたものと同様の電磁誘導を利用することが可能となり、非接触通信体12の通信特性(通信距離)を向上することができる。 Thus, since the recess 16 forms a highest point of the current distribution is formed in the first region 15a of the booster antenna 15, on the non-contact communication 12 the largest area intensity of the magnetic field in the booster antenna 15 chip antenna 14 will be is disposed, even a booster antenna 15 and the non-contact communication member 12 is an electrically non-contact, it becomes possible to use the same electromagnetic induction to that both are connected, the non it is possible to improve communication characteristics of the contactless communication 12 (communication distance).

このような非接触ICモジュール10は、紙幣や金券類などを構成する紙などに漉き込まれるスレッドとして利用することができる。 Such non-contact IC module 10 can be used as a thread to be plowed on paper that constitutes the like banknotes or gold notes. 例えば、図4に示すように、紙31の間に非接触ICモジュール10をICを搭載したICスレッドとして挟み込むように漉き込んだり、あるいは、図5に示すように、紙31の間に非接触ICモジュール10の一部が紙31の表面まで表出するように屈曲させて漉き込んだりすることもできる。 For example, as shown in FIG. 4, Dari crowded plow so as to sandwich the IC thread contactless IC module 10 mounted with the IC between the paper 31, or, as shown in FIG. 5, the non-contact between the paper 31 some of the IC module 10 can also be Dari crowded plow is bent so as to expose to the surface of the paper 31.

このように非接触ICモジュール10をスレッドとして紙幣や金券類などを構成する紙などに漉き込むと、流通過程や使用時にこの非接触ICモジュール10の部分が折り曲げられたり大きな圧力が掛かることも考えられるが、上述したように、ブースターアンテナ15と非接触通信体12とを電気的に非接触にして、ブースターアンテナ15とオンチップアンテナ14との間で電磁誘導によって電気的な接続を保っているので、ストレスによって従来のようにブースターアンテナと非接触通信体との電気的な接点が外れたりして、ブースターアンテナ15と非接触通信体12との電気的な断線の恐れがない。 With such Komu plow on paper that constitutes the like banknotes or gold notes contactless IC module 10 as a thread, also contemplated that large pressure or portion bent in the non-contact IC module 10 during the distribution process or use takes is, but as described above, the a booster antenna 15 and the non-contact communication 12 in the electrically non-contact, and maintain the electrical connection by electromagnetic induction between the booster antenna 15 and on-chip antenna 14 since, or disconnected electrical contact with conventional way booster antenna and the non-contact communication member by stress, there is no risk of electrical disconnection between the booster antenna 15 and the non-contact communication 12.

次に、上述したような構成の非接触ICモジュール10の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the non-contact IC module 10 of the configuration as described above. 本発明の非接触ICモジュール10の製造にあたっては、まず図6に示すように、第3部19を構成するフィルム41を用意する。 In the manufacture of the contactless IC module 10 of the present invention, first, as shown in FIG. 6, to prepare a film 41 constituting the third part 19. そしてこのフィルム41の一面に第2部18を成す接着材層42を塗布などによって形成する(図7参照)。 And forming an adhesive layer 42 forming the second part 18 on one surface of the film 41 by coating or the like (see FIG. 7). 図8に示すように、接着材層42の上に、第1部17を成す紙43を貼り付け、フィルム41と紙43とが接着材層42を介して貼着された基板11が形成される。 As shown in FIG. 8, on the adhesive layer 42, stuck paper 43 forming a first part 17, the substrate 11 and the film 41 and paper 43 are adhered via the adhesive layer 42 is formed that.

次に、図9に示すように、この基板11の一面、即ち第1部17を成す紙43の一面にブースターアンテナ15を構成する導電性箔などの導電体層44が形成される。 Next, as shown in FIG. 9, the one surface of the substrate 11, that is, conductive layer 44 such as a conductive foil constituting the booster antenna 15 on one side of the paper 43 which forms the first part 17 is formed. 導電体層44の形成は、例えば、スクリーン印刷法によって開口44aが形成されるように導電体層44の印刷を行う。 Forming conductive layer 44, for example, printing a conductive layer 44 such that the opening 44a is formed by screen printing. これにより、予め開口44aが形成された導電体層44が形成される。 Accordingly, conductive layer 44 in advance opening 44a is formed is formed. なお、第1部17を成す紙43を接着材層42に貼着する前に、予め紙43の一面に導電体層44を形成し、こうした導電体層44を形成した紙43を接着材層42に貼着する手順が採用されても良い。 Note that before bonding the sheet 43 forming the first part 17 in the adhesive layer 42, a conductive layer 44 formed in advance on one surface of the paper 43, the adhesive layer of paper 43 formed such conductive layer 44 procedure of attaching to 42 may be employed.

続いて、図10に示すように、導電体層44の開口44aが形成されている位置において、開口44aと同じ大きさで第1部17を除去し、導電体層44から第2部18を成す接着材層42の上面まで達する開口45を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 10, where the opening 44a of the conductive layer 44 is formed, a first part 17 and removed in the same size as the opening 44a, the conductor layer 44 of the second part 18 to form an opening 45 which reaches to the upper surface of the adhesive layer 42 that forms. なお、第1部17の開口45は、導電体層44の開口44aよりも小さいサイズに形成されていても良い。 The aperture 45 of the first portion 17 may be formed to a smaller size than the opening 44a of the conductive layer 44. こうした開口45は、例えば、レーザ光線による形成や、所定のマスクパターンを形成した後、エッチングによって形成するなどの方法によって行われれば良い。 These openings 45 are, for example, formed by laser beams and, after forming a predetermined mask pattern, it is sufficient performed by methods such as formed by etching.

このような開口45を形成することによって、導電体層44は、第2領域15bおよび第3領域15cと、それより幅が狭められた第1領域15aからなるブースターアンテナ15の形状に形成されるとともに、その第1領域15aには凹部16が形成される。 By forming such an opening 45, conductive layer 44 is formed on the second region 15b and the third region 15c, the shape of the booster antenna 15 composed of a first region 15a where it than the width is narrowed together, the recess 16 is formed at the first region 15a. また、導電体層44の下層の第1部17を成す紙43は、開口45によって非接触通信体12を収納するための収納部17aが形成される。 Also, the paper 43 which forms the first part 17 of the lower conductive layer 44, housing portion 17a for housing the non-contact communication 12 is formed by the opening 45.

こうした開口45の形成後に、図10中の破線Cに沿って、1つ1つの非接触ICモジュール10に相当するモジュール基板46に切断される(図11参照)。 After formation of such openings 45, along the broken line C in FIG. 10, is cut into the module substrate 46 corresponding to one single contactless IC module 10 (see FIG. 11).

そして、図12に示すように、モジュール基板46の開口45から非接触通信体12を挿入すると、開口45の底部で露出していた接着材層42によって非接触通信体12が固定され、非接触ICモジュール10が完成する。 Then, as shown in FIG. 12, inserting a non-contact communication 12 from the opening 45 of the module substrate 46, the non-contact communication 12 is secured by adhesive layer 42 which has been exposed at the bottom of the opening 45, the non-contact IC module 10 is completed. なお、非接触通信体12はモジュール基板46の中央部に配されていても、あるいはモジュール基板46の側辺部分に配されていてもよい。 The non-contact communication member 12 may be disposed in the lateral side portions of the be arranged at the central portion of the module substrate 46 or the module substrate 46,. 非接触通信体12をモジュール基板46の中央部に配する場合には、収納部17aを第1部17の中央部に矩形状の開口を持つ凹みとして形成すれば良い。 When placing the non-contact communication 12 to the central portion of the module substrate 46 may be formed an accommodating portion 17a as recess with a rectangular opening in the central portion of the first part 17. また、非接触通信体12をモジュール基板46の側辺部に配する場合には、収納部17aを第1部17の側辺で一方が開いた切り欠き状に形成すれば良い。 Also, when placing the non-contact communication 12 to the side portion of the module substrate 46, the housing portion 17a on the side edges of the first portion 17 may be formed on one notch-like open. また、非接触通信体12を挿入する際に、非接触通信体12を成すICチップ13の一面に形成されているオンチップアンテナ14とブースターアンテナ15とが略同一平面上に位置するようにするのが好ましい。 Further, when inserting the non-contact communication 12, so that the on-chip antenna 14 which is formed on one surface of the IC chip 13 constituting the non-contact communication 12 and the booster antenna 15 is positioned on substantially the same plane preference is.

次に、上述した非接触ICモジュール10の第2の製造方法について説明する。 Next, a description will be given of a second method for manufacturing the non-contact IC module 10 described above. なお、上述した製造方法と同様な部材には同じ番号を付す。 Note that given the same numbers are used for the same members as the manufacturing method described above. 非接触ICモジュール10の第2の製造方法では、まず図13に示すように、第3部19を構成するフィルム41の一面に第2部18を成す接着材層42を塗布などによって形成し、さらにこの接着材層42の上に、第1部17を成す紙43を貼り付け、フィルム41と紙43とが接着材層42を介して貼着された基板11を形成する。 In the second manufacturing method of the non-contact IC module 10, first, as shown in FIG. 13, an adhesive layer 42 forming the second part 18 is formed by a coating on one surface of the film 41 constituting the third parts 19, further, on the adhesive layer 42, stuck paper 43 forming a first part 17, the film 41 and paper 43 to form a substrate 11 which is bonded via the adhesive layer 42.

次に、図14に示すように、この基板11の一面、即ち第1部17を成す紙43の一面にブースターアンテナ15を構成する導電性箔などの導電体層44が形成される。 Next, as shown in FIG. 14, the one surface of the substrate 11, that is, conductive layer 44 such as a conductive foil constituting the booster antenna 15 on one side of the paper 43 which forms the first part 17 is formed. 導電体層44の形成は、例えば、導電体を含むペーストを塗布したり、金属薄膜を貼り付けたりすればよい。 Forming conductive layer 44, for example, or by applying a paste containing a conductor, it may be or paste a metal thin film.

続いて、図15に示すように、導電体層44の所定位置から第2部18を成す接着材層42の上面まで達する開口45を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 15, to form an opening 45 extending from a predetermined position of the conductive layer 44 to the upper surface of the adhesive layer 42 forming the second part 18. こうした開口45は、例えば、レーザ光線による形成や、所定のマスクパターンを形成した後、エッチングによって形成するなどの方法によって行われれば良い。 These openings 45 are, for example, formed by laser beams and, after forming a predetermined mask pattern, it is sufficient performed by methods such as formed by etching.

このような開口45を形成することによって、導電体層44は、第2領域15bおよび第3領域15cと、それより幅が狭められた第1領域15aからなるブースターアンテナ15の形状に形成されるとともに、その第1領域15aには凹部16が形成される。 By forming such an opening 45, conductive layer 44 is formed on the second region 15b and the third region 15c, the shape of the booster antenna 15 composed of a first region 15a where it than the width is narrowed together, the recess 16 is formed at the first region 15a. また、導電体層44の下層の第1部17を成す紙43は、開口45によって非接触通信体12を収納するための収納部17aが形成される。 Also, the paper 43 which forms the first part 17 of the lower conductive layer 44, housing portion 17a for housing the non-contact communication 12 is formed by the opening 45.

こうした開口45の形成後に、図15中の破線Cに沿って、1つ1つの非接触ICモジュール10に相当するモジュール基板46に切断され、最後にモジュール基板46の開口45から非接触通信体12を挿入すると、開口45の底部で露出していた接着材層42によって非接触通信体12が固定され、非接触ICモジュール10が完成する(図16参照)。 After formation of such openings 45, along the broken line C in FIG. 15, cut to the module substrate 46 corresponding to one single contactless IC module 10, the last non-contact from the opening 45 of the module substrate 46 to the communication member 12 Upon insertion of the non-contact communication 12 is secured by adhesive layer 42 which has been exposed at the bottom of the opening 45, the non-contact IC module 10 is completed (see FIG. 16). なお、この製造方法においても、非接触通信体12はモジュール基板46の中央部に配されていても、あるいはモジュール基板46の側辺部分に配されていてもよい。 Note that this also in the manufacturing method, the non-contact communication member 12 may be disposed in the lateral side portions of the be arranged at the central portion of the module substrate 46 or the module substrate 46,.

なお、上述した2つの製造方法においては、例えばレーザ光によって少なくとも第1部17に開口45を形成した後で、1つ1つの非接触ICモジュール10に相当するモジュール基板46に切断しているが、これ以外にも、先に個々のモジュール基板に切断した後で、少なくとも第1部に開口を形成するという手順で製造されても良く、製造方法における各工程の順番が限定されるものではない。 In the two manufacturing methods described above, for example, after forming the opening 45 at least on the first part 17 by laser light, although cut to the module substrate 46 corresponding to one single contactless IC module 10 , in addition to this, after cutting into individual module substrate above at least a first parts may be manufactured in the procedure of forming the opening, not the order of the steps is not limited in the production process .

なお、上述した実施形態では、基板11の一方の面11aに、非接触通信体12およびブースターアンテナ15が設けられた非接触ICモジュール10を例示したが、本発明の非接触ICモジュールはこれに限定されない。 In the embodiment described above, on one surface 11a of the substrate 11, although the non-contact communication 12 and the booster antenna 15 is illustrated contactless IC module 10 that is provided, the non-contact IC module of the present invention to but it is not limited. 本発明の非接触ICモジュールにあっては、厚みの薄い基材などを用いて、この基材のブースターアンテナが配されている面とは反対の面、かつ、ブースターアンテナの凹部に対向する位置に非接触通信体を配してもよい。 In the non-contact IC module of the present invention, by using a small thickness substrate, the opposite surface to the surface on which the booster antenna is disposed in the substrate and a position opposed to the concave portion of the booster antenna it may be arranged non-contact communication body. このような構成の非接触ICモジュールであっても、上述の実施形態と同様の効果が得られる。 Be a non-contact IC module having such a configuration, the same effect as the above embodiment can be obtained.

また、この実施形態では、ブースターアンテナ(第2アンテナ)15として、ポール状のアンテナを例示したが、本発明の非接触ICモジュールはこれに限定されない。 Further, in this embodiment, as a booster antenna (second antenna) 15, it is exemplified pole-shaped antenna, a contactless IC module of the present invention is not limited thereto. 本発明の非接触ICモジュールにあっては、ブースターアンテナの長手方向の長さが非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の半波長に相当する長さで、かつ、凹部がブースターアンテナにおける電流分布の最も高いところに設けられていれば、ブースターアンテナの形状はいかなるものであってもよい。 Half wavelength of the In the non-contact IC module, ultrahigh band longitudinal length of the booster antenna can be used in the non-contact IC module <UHF> or microwave band radio frequency (300MHz~30GHz) of the present invention and a length, corresponding to, if the recess is provided at the highest of the current distribution in the booster antenna, the shape of the booster antenna may be any.

本発明の非接触ICモジュールにあっては、ブースターアンテナ(第2アンテナ)としては、例えば、図17に示すような形状のものや、図19に示すような形状のものであってもよい。 In the non-contact IC module of the present invention, the booster antenna (second antenna), for example, those and a shape as shown in FIG. 17, it may be of the shape shown in FIG. 19.

図17に示すブースターアンテナ20は弓形状をなし、その長手方向の中央部には凹部21が設けられている。 Booster antenna 20 shown in FIG. 17 without the arcuate recess 21 is provided in the central portion in the longitudinal direction. このブースターアンテナ20では、図18に示すように、長手方向の中央部、すなわち凹部21が設けられている領域において電流分布が最も高くなるような電流分布をなしている。 In the booster antenna 20, as shown in FIG. 18, and forms a central portion in the longitudinal direction, i.e. the current distribution as the current distribution is the highest in the region where the recess 21 is provided.

また、図19に示すブースターアンテナ22は形状の異なる2つの台形が連設された形状をなし、その長手方向の中央部よりも端部寄りの領域には凹部23が設けられている。 Also, the booster antenna 22 shown in FIG. 19 a shape that two trapezoids having different shapes are continuously provided, the recess 23 is provided in the region of the end nearer the center of a longitudinal direction thereof. このブースターアンテナ22では、図20に示すように、中央部よりも端部寄りの領域、すなわち凹部23が設けられている領域において電流分布が最も高くなるような電流分布をなしている。 In the booster antenna 22, as shown in FIG. 20, and forms the region of the end portion nearer the central portion, i.e., the current distribution as the current distribution is the highest in the region where the recess 23 is provided.

他にも、ブースターアンテナ(第2アンテナ)の形状としては、例えば、図21に示すように、ブースターアンテナ(第2アンテナ)41の第1領域41aを凹部としないで、ブースターアンテナ41の一辺と、ICチップ42の一面に形成されたオンチップアンテナ(第1アンテナ)43の一辺とが非接触でかつ略平行を成し、かつブースターアンテナ41の第2領域41bと第3領域41cとが第1領域41aよりも広げられた形状であってもよい。 Besides, the shape of the booster antenna (second antenna), for example, as shown in FIG. 21, the first region 41a of the booster antenna (second antenna) 41 without the recess, and the one side of the booster antenna 41 , to one side of the on-chip antenna (first antenna) 43 which is formed on one surface of the IC chip 42 forms a a and substantially parallel non-contact, and a second region 41b of the booster antenna 41 and the third region 41c is first it may have a shape widened than 1 region 41a.

また、例えば、図22に示すように、ミアンダラインと称される形状の第1領域45aと、このミアンダラインの第1領域45aに接続される矩形の第2領域45bと第3領域45cからなる形状のブースターアンテナ(第2アンテナ)45であってもよい。 Further, for example, as shown in FIG. 22, a first region 45a of the referred shape as meander line, and a second region 45b and the third region 45c of the rectangle to be connected to the first region 45a of the meander the shape of the booster antenna may be a (second antenna) 45. こうしたブースターアンテナ(第2アンテナ)45では、ミアンダラインを形成する凹部の1つにオンチップアンテナ(第1アンテナ)47が囲まれる形態にICチップ46が配置される。 In this booster antenna (second antenna) 45, IC chip 46 is arranged in the form of on-chip antenna (first antenna) 47 is surrounded by one of the recesses forming the meander line.

更に、例えば、図23に示すように、第2領域48bと第3領域48cとを非対称形に形成し、かつ第1領域48aをミアンダラインで形成した形状のブースターアンテナ(第2アンテナ)48であってもよい。 Furthermore, for example, as shown in FIG. 23, a second region 48b and a third region 48c is formed asymmetrical, and in the booster antenna (second antenna) 48 having a shape of the first region 48a is formed in meander it may be. こうした実施形態では、オンチップアンテナ(第1アンテナ)49が形成されたICチップ51が、基板50の中心よりも第3領域48c側に寄って配されていてもよい。 In such an embodiment, IC chip 51 on-chip antenna (first antenna) 49 is formed, it may be disposed by the third area 48c side from the center of the substrate 50.

本発明の非接触ICモジュールにあっては、ブースターアンテナ(第2アンテナ)の基板の厚み方向に対する形成位置も、各種形態が採用可能である。 In the non-contact IC module of the present invention, the forming position with respect to the thickness direction of the substrate of the booster antenna (second antenna) also various forms can be adopted. 例えば、図24に示す非接触ICモジュール61では、基板62の第1部63と、第3部65との間にブースターアンテナ(第2アンテナ)66を形成した。 For example, the non-contact IC module 61 shown in FIG. 24, the first part 63 of the substrate 62, to form a booster antenna (second antenna) 66 between the third part 65. ブースターアンテナ(第2アンテナ)66は、例えば紙から形成された第1部63の一面(下面)側に形成され、接着層である第2部64を介して第3部65と対面する形状を成している。 Booster antenna (second antenna) 66 is formed, for example, on one surface (lower surface) of the first part 63 which is formed from the paper, the shape facing the third part 65 via the second part 64 is an adhesive layer forms. また、オンチップアンテナ(第1アンテナ)はICチップ68の第2部64側に形成され、オンチップアンテナ(第1アンテナ)とブースターアンテナ(第2アンテナ)66とは略同一平面とされる。 The on-chip antenna (a first antenna) is formed on the second part 64 of the IC chip 68, the on-chip antenna (first antenna) and the booster antenna (second antenna) 66 is substantially the same plane.

また、例えば、図25に示す非接触ICモジュール71では、ブースターアンテナ(第2アンテナ)76は、例えばフィルムから形成された第3部73の一面(上面)側に形成され、接着層である第2部74を介して第1部75と対面する形状を成している。 Further, for example, noncontact IC module 71 shown in FIG. 25, the booster antenna (second antenna) 76 is formed, for example, one surface of the third part 73 formed from the film (upper surface) side, a is an adhesive layer It has a shape that faces the first part 75 via two parts 74. また、オンチップアンテナ(第1アンテナ)が形成されたICチップ78の第1部75側に配されている。 Also, it is arranged on the first part 75 of the IC chip 78 on-chip antenna (a first antenna) is formed. この実施形態においても、オンチップアンテナ(第1アンテナ)はICチップ78の第2部74側に形成され、オンチップアンテナ(第1アンテナ)とブースターアンテナ(第2アンテナ)76とは対面方向で略同一平面とされる。 Also in this embodiment, on-chip antenna (a first antenna) is formed on the second part 74 of the IC chip 78, the on-chip antenna (a first antenna) and the booster antenna (second antenna) 76 face-to-face direction It is substantially the same plane.

図26に示す非接触ICモジュール81ではブースターアンテナ(第2アンテナ)86を、例えばフィルムから形成された第3部83の一面(外面)側に形成した。 The non-contact the IC module 81 booster antenna (second antenna) 86 shown in FIG. 26, and formed, for example, one surface of the third part 83 formed from the film (outer) side. また、オンチップアンテナ(第1アンテナ)はICチップ88の第2部84側に形成され、オンチップアンテナ(第1アンテナ)とブースターアンテナ(第2アンテナ)86とは厚み方向に離間して形成されている。 The on-chip antenna (a first antenna) is formed on the second part 84 of the IC chip 88, the on-chip antenna (first antenna) and the booster antenna (second antenna) 86 spaced in the thickness direction is formed It is.

本発明の非接触ICモジュールは、物流または図書管理はもとより、紙幣や有価証券、金券類の偽造防止に用いられるスレッドなどにも適用できる。 Noncontact IC module of the present invention, distribution or bookkeeping as well as banknotes and securities may also applied to a thread to be used in anti-counterfeiting gold notes.

本発明に係る非接触ICモジュールの一実施形態を示す概略平面図である。 It is a schematic plan view showing an embodiment of a contactless IC module according to the present invention. 図1の非接触ICモジュールの破断斜視図ある。 There cutaway perspective view of a non-contact IC module of FIG. ブースター用のアンテナの電流分布を示すグラフである。 Is a graph showing the current distribution of the antenna of the booster. 非接触ICモジュールのスレッドとしての適用例を示す断面図である。 It is a sectional view showing an application example of the thread of the contactless IC module. 非接触ICモジュールのスレッドとしての適用例を示す断面図である。 It is a sectional view showing an application example of the thread of the contactless IC module. 非接触ICモジュールの製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of a method of manufacturing the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of a method of manufacturing the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of a method of manufacturing the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of a method of manufacturing the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of a method of manufacturing the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of a method of manufacturing the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of a method of manufacturing the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの第2の製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of the second manufacturing method of the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの第2の製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of the second manufacturing method of the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの第2の製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of the second manufacturing method of the non-contact IC module. 非接触ICモジュールの第2の製造方法の一工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a step of the second manufacturing method of the non-contact IC module. ブースター用のアンテナの他の例を示す概略平面図である。 It is a schematic plan view showing another example of the antenna for the booster. ブースター用のアンテナの電流分布を示すグラフである。 Is a graph showing the current distribution of the antenna of the booster. ブースター用のアンテナの他の例を示す概略平面図である。 It is a schematic plan view showing another example of the antenna for the booster. ブースター用のアンテナの電流分布を示すグラフである。 Is a graph showing the current distribution of the antenna of the booster. ブースター用のアンテナの他の例を示す概略平面図である。 It is a schematic plan view showing another example of the antenna for the booster. ブースター用のアンテナの他の例を示す概略平面図である。 It is a schematic plan view showing another example of the antenna for the booster. ブースター用のアンテナの他の例を示す概略平面図である。 It is a schematic plan view showing another example of the antenna for the booster. 非接触ICモジュールの他の構成例を示す斜視図である。 It is a perspective view showing another configuration example of a contactless IC module. 非接触ICモジュールの他の構成例を示す斜視図である。 It is a perspective view showing another configuration example of a contactless IC module. 非接触ICモジュールの他の構成例を示す斜視図である。 It is a perspective view showing another configuration example of a contactless IC module.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10・・・非接触ICモジュール、11・・・基板、12・・・非接触通信体、13・・・ICチップ、14・・・オンチップアンテナ(第1アンテナ)、15,20,22・・・ブースターアンテナ(第2アンテナ)、15a・・・第1領域、15b・・・第2領域、15c・・・第3領域、16,21,23・・・凹部、17・・・第1部、17a・・・収納部、18・・・第2部、19・・・第3部。 10 ... non-contact IC module, 11 ... substrate, 12 ... non-contact communication member, 13 ... IC chip, 14 ... on-chip antenna (first antenna), 15,20,22- · booster antenna (second antenna), 15a ... first region, 15b ... second region, 15c ... third region, 16,21,23 ... recess, 17 ... first parts, 17a ... accommodating portion, 18 ... second part, 19 ... part 3.

Claims (10)

  1. ICチップおよび該ICチップの一面に配され、角形状に周回してなる第1アンテナを有する非接触通信体と、ブースター用の第2アンテナと、これを載置する基板とを備える非接触ICモジュールであって、 Disposed on one surface of the IC chip and the IC chip, the non-contact IC comprising a contactless communication having a first antenna formed by orbiting the corner shape, and a second antenna for boosters, and a substrate for mounting this a module,
    前記第2アンテナの少なくとも一辺と、前記第1アンテナの少なくとも一辺とが非接触でかつ略平行になるように配されてなることを特徴とする非接触ICモジュール。 Non-contact IC module, wherein at least one side of the second antenna, that at least one side of the first antenna is arranged such that a and substantially parallel non-contact.
  2. 前記第2アンテナは、長手方向において、幅の狭い第1領域と、この第1領域の両端にそれぞれ連なり、前記第1領域よりも幅の広い第2領域および第3領域からなり、前記第2アンテナの前記第1領域が前記第1アンテナの一辺と非接触でかつ略平行に配されてなることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICモジュール。 The second antenna, in the longitudinal direction, contiguous respectively narrower first region width, at both ends of the first region consists of the wider width than the first region second region and the third region, the second antenna contactless IC module according to claim 1, wherein the first region is characterized by comprising a and arranged substantially parallel to one side noncontact of the first antenna.
  3. 前記第2アンテナの前記第1領域は凹部を成し、この凹部の内側に前記非接触通信体が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICモジュール。 Contactless IC module according to claim 1, wherein the first region of the second antenna forms a recess, wherein the non-contact communication member is disposed inside the recess.
  4. 前記第1アンテナと前記第2アンテナは、前記基板の一面上に離れて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICモジュール。 Wherein the first antenna and the second antenna, a contactless IC module according to claim 1, characterized in that they are spaced apart on one surface of the substrate.
  5. 前記第1アンテナと前記第2アンテナは、前記基板の厚み方向に離れて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICモジュール。 Wherein the first antenna second antenna is a contactless IC module according to claim 1, characterized in that are spaced apart in the thickness direction of the substrate.
  6. 前記基板は、前記ICチップを内在させるための収納部を備えた第1部、前記第1部に対面して配される第3部、前記第1部と前記第3部との間に配され、両者を接着する機能を備えた第2部からなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の非接触ICモジュール。 The substrate, distribution between the first part having a housing portion for internalizing the IC chip, Part 3 disposed facing the said first part, said first part and said third part It is, non-contact IC module according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it consists of second part having a function of bonding the two.
  7. 前記第2アンテナは前記基板を構成する第1部の上に形成され、前記第2アンテナの一面と前記第1アンテナの一面とが略同一平面をなしていることを特徴とする請求項6に記載の非接触ICモジュール。 The second antenna is formed on the first part constituting the substrate, in claim 6 in which the one surface of the first antenna and a surface of the second antenna is characterized in that a substantially coplanar contactless IC module according.
  8. 前記凹部の奥行により、前記ブースターアンテナの放射特性が制御されてなることを特徴とする請求項3に記載の非接触ICモジュール。 Contactless IC module according to claim 3, wherein the depth of the recess, the radiation characteristics of the booster antenna is characterized by comprising a controlled.
  9. 前記非接触ICモジュールは、スレッドとして用いられることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の非接触ICモジュール。 The contactless IC module, the contactless IC module according to any one of claims 1 to 8, characterized by being used as a thread.
  10. 前記第1部は紙からなり、前記第3部はフィルムからなることを特徴とする請求項6に記載の非接触ICモジュール。 The contactless IC module according to claim 6 Part 1 made of paper, the third part is characterized by comprising a film.

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