JP2013541832A5 - - Google Patents

Claims (21)

1. 上部複数の無線電力コイル及び下部複数の無線電力コイルを多層コイル配列に配置する際に用いる多層シムアセンブリであって，
   前記上部複数の無線電力コイルを前記多層コイル配列内に整列させる第１ガイド部と，前記上部複数の無線電力コイルそれぞれからの電気結線を導く第１経路設定部とを含む第１シム層であって，該第１シム層は主面を含み，前記第１ガイド部は，前記主面から延長して第１陥凹部を規定し，前記上部複数の無線電力コイルを同時に囲む第１壁部を含み，前記第１壁部は少なくとも二つの無線電力コイルを含む前記上部複数の無線電力コイルを囲む，第１シム層と，
   前記第１シム層と結合され，前記多層コイル配列内の前記下部複数の無線電力コイルを整列させる第２ガイド部と，前記下部複数の無線電力コイルそれぞれからの電気結線を導く第２経路設定部とを含む，第２シム層であって，該第２シム層は主面を含み，前記第２ガイド部は，前記主面から延長して第２陥凹部を規定し，前記下部複数の無線電力コイルを同時に囲む第２壁部を含み，前記第２壁部は少なくとも二つの無線電力コイルを含む前記下部複数の無線電力コイルを囲む，第２シム層と，を有し，
   前記第１ガイド部及び前記第２ガイド部は協同して前記の複数の電力コイルを所定の重複するコイル配列に整列させ，前記下部複数の無線電力コイル及び前記上部複数の無線電力コイルがそれぞれ前記第１陥凹部及び前記第２陥凹部に受け入れられたとき，前記上部複数の無線電力コイルが前記下部複数の無線電力コイルに対して実質的に軸方向にずれるように，前記第１陥凹部は前記第２陥凹部に対してずれている，多層シムアセンブリ。
2. 前記第１シム層は不導電性材料で組立てられる，請求項１に記載の多層シムアセンブリ。
3. 前記第１シム層は少なくとも部分的に磁束収束材料で組み立てられ，該磁束収束材料は，前記上部複数の無線電力コイルのインダクタンスを増加させ，前記多層シムアセンブリ内の磁束経路を強化する，請求項１に記載の多層シムアセンブリ。
4. 前記第１シム層は少なくとも部分的にシールド材料で組み立てられ，前記第１ガイド部は，磁束収束材料で組み立てられた，隆起，柱，ペグ及び突出部のうち少なくとも一つを含む，請求項１に記載の多層シムアセンブリ。
5. 前記第１シム層は印刷回路基板である，請求項１に記載の多層シムアセンブリ。
6. 前記第１経路設定部及び前記第２経路設定部は，前記上部複数の無線電力コイル及び前記下部複数の無線電力コイルと前記第１シム層及び前記第２シム層の端部との間それぞれに電線を導くためのチャネルシステムを含む，請求項１に記載の多層シムアセンブリ。
7. 前記第１経路設定部及び前記第２経路設定部のうち少なくとも一つは，前記多層シムアセンブリの端部と，前記上部複数の無線電力コイル及び前記下部複数の無線電力コイルの複数の接続点との間に電力を導くためのスタンプ加工されたトレースを含む，請求項１に記載の多層シムアセンブリ。
8. 前記スタンプ加工されたトレースは，前記第１シム層及び前記第２シム層のうち少なくとも一つにオーバモールドされる，請求項７に記載の多層シムアセンブリ。
9. 前記上部複数の無線電力コイルそれぞれからの導線は，無線電力回路への接続のために前記第１シム層の表面に沿って導かれる，請求項１に記載の多層シムアセンブリ。
10. 前記上部複数の無線電力コイルそれぞれからの前記導線は，印刷回路基板への接続のためにシールドを迂回する，請求項９に記載の多層シムアセンブリ。
11. 前記上部複数の無線電力コイル及び前記下部複数の無線電力コイルそれぞれからの導線はコネクタに導かれ，該コネクタは前記上部複数の無線電力コイル及び前記下部複数の無線電力コイルを無線電力回路へ電気的に接続することができる，請求項９に記載の多層シムアセンブリ。
12. 第１の複数の無線電力コイル及び第２の複数の無線電力コイルを多層コイル配列内に配置する際に用いる多層シムアセンブリであって，
    主面と，前記第１の複数の無線電力コイルを前記多層コイル配列内に整列させる第１ガイド部と，前記第１の複数の無線電力コイルそれぞれからの電気結線を導く第１経路設定部とを含む第１シム層であって，前記第１ガイド部及び前記第１経路設定部はそれぞれ，前記主面から延長して前記第１シム層に陥凹部を規定し，前記第１の複数の無線電力コイル及び前記電気結線を同時に囲む壁面を含む，第１シム層と，
    第２シム層を形成する印刷回路基板であって，該第２シム層は，該印刷回路基板上に印刷された前記多層コイル配列内の前記第２の複数の無線電力コイルと，印刷回路基板トレース網を含む第２経路設定部と，を含む，印刷回路基板と，を有し，
    前記第１ガイド部は，前記第１の複数の無線電力コイルが前記第２の複数の無線電力コイルに対して実質的に軸方向にずれるように，前記第１の複数の無線電力コイルを前記第２の複数の無線電力コイルに対して，所定の重複する配列に整列させる，多層シムアセンブリ。
13. 前記第１シム層の少なくとも一部は磁束収束材料で組立てられる，請求項１２に記載の多層シムアセンブリ。
14. 前記第１経路設定部は，前記第１の複数の無線電力コイルと，前記印刷回路基板との間に電線を導くためのチャネルシステムを含む，請求項１２に記載の多層シムアセンブリ。
15. 前記第１経路設定部は，前記第１の複数の無線電力コイルと，前記印刷回路基板との間に電力を導くためのスタンプ加工されたトレースを含む，請求項１２に記載の多層シムアセンブリ。
16. 前記スタンプ加工されたトレースは，前記第１シム層にオーバモールドされる，請求項１５に記載の多層シムアセンブリ。
17. 前記印刷回路基板トレース網は，前記第２の複数の無線電力コイルと，無線電力回路の複数の接続点との間の電気結線を提供し，前記印刷回路基板トレース網は，前記第１経路設定部と無線電力回路の前記複数の接続点との間の電気結線を提供する，請求項１２に記載の多層シムアセンブリ。
18. 第１の複数の無線電力コイルそれぞれを同時に受け入れる形状をした第１陥凹部を含む上部シム層であって，前記第１の複数の無線電力コイルそれぞれから延長する第１の複数のトレースを含む，上部シム層と，
    第２の複数の無線電力コイルそれぞれを同時に受け入れる形状をした第２陥凹部を含む中間シム層であって，前記第２の複数の無線電力コイルそれぞれから延長する第２の複数のトレースを含む，中間シム層と，
    第３の複数の無線電力コイルそれぞれを同時に受け入れる形状をした第３陥凹部を含む下部シム層であって，前記第３の複数の無線電力コイルそれぞれから延長する第３の複数のトレースを含む，下部シム層と，を有し，
    前記第１陥凹部，前記第２陥凹部及び前記第３陥凹部は，前記第１の複数の無線電力コイル，前記第２の複数の無線電力コイル及び前記第３の複数の無線電力コイルが各々対応する陥凹部に受け入れられたとき，前記第１の複数の無線電力コイル，前記第２の複数の無線電力コイル及び前記第３の複数の無線電力コイルが，所定の部分的に重複する３次元コイル配列に整列するように，互いに軸方向にずれている，多層シムアセンブリ。
19. 前記上部シム層，前記中間シム層及び前記下部シム層のうち一つは，前記上部シム層，前記中間シム層及び前記下部シム層のうち残りのものを越えて突出した横方向延長部を含む，請求項１８に記載の多層シムアセンブリ。
20. 前記上部シム層，前記中間シム層及び前記下部シム層の外周の一部は互いに実質的に垂直方向に整列している，請求項１８に記載の多層シムアセンブリ。
21. 前記上部シム層，前記中間シム層及び前記下部シム層のうち少なくとも一つに隣接したシールドを更に含む，請求項１８に記載の多層シムアセンブリ。